JP3045112B2 - カード用多層ポリエステルシート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高い耐熱性を有す
るにも関わらず、１１０〜１５０℃程度の実用的な温度
で熱融着できるカード用多層ポリエステルシートに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】１，４−シクロヘキサンジメタノール誘
導体共重合ポリエステルは非晶性のポリマーであり、透
明性、耐薬品性、耐衝撃性が良く、押出シートとして、
食品包装や建材等に広く用いられている。１，４−シク
ロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルは、
ガラス転移温度が約８０℃であるため、多層シートに加
工する際には、１１０〜１２０℃程度の低い温度で熱融
着でき、加工性にも優れるという特長を持っている。し
かしながら、高耐熱が要求されるような用途には用いる
ことができなかった。１，４−シクロヘキサンジメタノ
ール誘導体共重合ポリエステルからなるシートの耐熱性
を向上させる方法の１つとして、１，４−シクロヘキサ
ンジメタノール誘導体共重合ポリエステルに高ガラス転
移温度を有するポリマーをブレンドする方法は従来から
考えられてきた方法の一つである。

【０００３】特開昭５３−９４５３６号公報には、ポリ
カーボネートと、テレフタル酸単位およびイソフタル酸
単位を主とするジカルボン酸単位と１，４−シクロヘキ
サンジメタノール単位を主とするグリコール単位からな
るポリエステル（以下ポリ（1,4-シクロヘキサンジメタ
ノールテレフタレート−コ−イソフタレート）と称す
る）とのブレンド物およびシートが示されている。この
ブレンド物は広い範囲にわたって相溶系をなし、ポリカ
ーボネートや、ポリ（1,4-シクロヘキサンジメタノール
テレフタレート−コ−イソフタレート）の特徴である透
明性を保持している。ポリカーボネートと、ポリ（1,4-
シクロヘキサンジメタノールテレフタレート−コ−イソ
フタレート）とのブレンド物およびシートは、ポリカー
ボネートの含有量を増やせば確かに耐熱性は向上する。
しかしながら、耐熱性を向上させようとすれば熱融着温
度も上昇し、高い耐熱性と易加工性を合わせ持つことは
できなかった。

【０００４】一方、クレジットカード、バンキングカー
ド等には、一般に硬質ポリ塩化ビニル樹脂製の多層シー
トが用いられているが、ポリ塩化ビニル樹脂は耐熱性に
劣るため、真夏の自動車中に放置するなど、高温下にさ
らされると変形する場合があり、耐熱性に優れた多層シ
ートが要望されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は高い耐熱性を
有するにも関わらず、１１０〜１５０℃程度の実用的な
温度で熱融着できるなどの易加工性を有し、かつ機械特
性も良好なカード用多層ポリエステルシートを提供する
ことを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、 （１）２枚以上のシートを積層してなる多層シートであ
って、その少なくとも１層が、（Ａ−１）テレフタル酸
単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコール
単位（Ｉ）および１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位（II）を主とするグリコール単位からなるポリエス
テルであって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリエステル、および
（Ａ−２）芳香族ポリカーボネートとからなる樹脂組成
物からなるシートＡであることを特徴とするカード用多
層ポリエステルシート、 （２）多層ポリエステルシートがシートＡ層およびシー
トＡ層以外の非晶ポリエステルシート層を含むものであ
る上記（１）記載のカード用多層ポリエステルシート、 （３）シートＡを構成する樹脂組成物において、（Ａ−
１）成分が連続相となる分散構造をとることを特徴とす
る上記（１）または（２）記載のカード用多層ポリエス
テルシート、 （４）シートＡを構成する樹脂組成物において、（Ａ−
２）成分が連続相となる分散構造をとることを特徴とす
る上記（１）または（２）記載のカード用多層ポリエス
テルシート、 （５）上記（１）〜（４）のいずれか記載のカード用多
層ポリエステルシートからなるカードである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、２枚以上のシートを積
層してなる多層シートであって、その少なくとも１層
が、下記（Ａ−１）および（Ａ−２）とからなる樹脂組
成物からなるシートＡであるカード用多層ポリエステル
シートであり、全てがシートＡからなる多層シートであ
っても、一部の層がシートＡである多層シートであって
もよい。

【０００８】本発明のシートＡを構成する（Ａ−１）成
分は、テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位と
エチレングリコール単位（Ｉ）および１，４−シクロヘ
キサンジメタノール単位（II）を主とするグリコール単
位からなるポリエステルであって、かつエチレングリコ
ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上であるポリ
エステルである。

【０００９】（Ａ−１）成分として用いられる１，４−
シクロヘキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステル
の好ましいものは、グリコール成分中、エチレングリコ
ール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール
単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が９０／１０〜６０
／４０であり、より好ましくは、（Ｉ）／（II）が７５
／２５〜６５／３５で、かつ酸成分がテレフタル酸から
なるものである。この好ましい１，４−シクロヘキサン
ジメタノール誘導体共重合ポリエステルは一般にポリカ
ーボネートと混和するが、２種類のガラス転移温度を有
し２相系をなし、半透明である。上記（Ａ−１）成分の
かわりにエチレングリコール単位（Ｉ）と１，４−シク
ロヘキサンジメタノール単位（II）のモル比（Ｉ）／
（II）が１より小さいポリエステルを用いても、一般に
ポリカーボネートと相溶し、単一層を形成するため、耐
熱性を向上させようとすれば熱融着温度も上昇し、高い
耐熱性と易加工性を合わせ持つシートとすることが困難
となる。

【００１０】本発明において（Ａ−１）成分として用い
られる１，４−シクロヘキサンジメタノール誘導体共重
合ポリエステルの製造方法は特に限定されるものではな
いが、例えば、有機チタン化合物などの触媒の存在下も
しくは非存在下において、テレフタル酸またはその低級
アルキルエステルと１，４−シクロヘキサンジメタノー
ルおよびエチレングリコールを重縮合して得る方法が挙
げられる。重合条件としては、例えば米国特許第２，９
０１，４６６号に記載された条件などが適用され得る。

【００１１】本発明において（Ａ−１）成分として用い
られる１，４−シクロヘキサンジメタノール誘導体共重
合ポリエステルには、本発明の効果を損なわない範囲、
通常２０モル％以下、好ましくは１０モル％以下の範囲
で、酸成分として、イソフタル酸、オルトフタル酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレン
ジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチ
ルテレフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、
２，２’−ビフェニルジカルボン酸、１，２’−ビス
（４−カルボキシフェノキシ）−エタン、コハク酸、ア
ジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ド
デカンジオン酸、オクタデカンジカルボン酸、ダイマー
酸、および１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの
他のジカルボン酸、また、グリコール成分として、プロ
ピレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６
−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，
１０−デカンジオール、１，３−シクロヘキサンジメタ
ノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、および
２，２−ビス（２’−ヒドロキシエトキシフェニル）プ
ロパンなどの他のグリコールを共重合したものも用いる
ことができる。

【００１２】本発明において（Ａ−２）成分として用い
られるポリカーボネートは、２，２’−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルアルカンあるいは４，
４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた１種以上を
主原料とするものが好ましく挙げられ、なかでもビスフ
ェノールＡを主原料として製造されるものが好ましい。
具体的には、上記ビスフェノールＡなどをジヒドロキシ
成分として用い、エステル交換法あるいはホスゲン法に
より得られたポリカーボネートが好ましい。さらに、ビ
スフェノールＡの一部、好ましくは１０モル％以下を
４，４’−ジヒドロキシジフェニルアルカンあるいは
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’
−ジヒドロキシジフェニルエーテルなどで置換したもの
も好ましい。

【００１３】さらに本発明において、シートＡを構成す
る樹脂組成物は、（Ａ−１）成分が連続相となるような
分散構造をとる場合や、（Ａ−２）成分が連続相となる
分散構造を取る場合に高い耐熱性と易加工性を合わせ持
つことができる。かかる分散構造としては、（Ａ−１）
成分からなる連続相中に（Ａ−２）成分が分散相として
存在する場合や、（Ａ−１）成分、（Ａ−２）成分いず
れもが連続相を形成する場合、（Ａ−２）成分からなる
連続相中に（Ａ−１）成分が分散相として存在する場合
等が挙げられる。ここで分散構造とは単一相ではない何
らかの多相構造を形成する場合をいう。

【００１４】この場合の、シートＡを構成する樹脂組成
物の組成比は、（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分の合計
に対して（Ａ−１）成分１０重量％〜９０重量％、（Ａ
−２）成分９０重量％〜１０重量％であることが好まし
い。かかる範囲では優れた耐熱性と易加工性を兼ね備え
た多層ポリエステルシートを得ることができる。特に、
（Ａ−１）成分５０重量％以上９０重量％以下、（Ａ−
２）成分５０重量％以下１０重量％以上であると、（Ａ
−１）成分が連続相を形成しやすく１１０〜１３０℃の
低い温度で熱融着できる。また、（Ａ−１）成分１０以
上５０重量％未満、（Ａ−２）成分９０重量％以下５０
重量％超であると、（Ａ−２）成分が連続相を形成しや
すく優れた耐熱性を有するにもかかわらず、１３０〜１
５０℃の実用的な温度で熱融着できる。

【００１５】本発明において、（Ａ−１）成分と（Ａ−
２）成分をブレンドする方法は特に限定はなく、周知の
方法で行うことができる。その具体的な製造方法として
は、単軸あるいは二軸押出機を用いて均一に溶融混練す
る方法が挙げられる。シートに加工する方法は、Ｔダイ
法やインフレーション法、プレス成形法等の公知の方法
が用いられる。

【００１６】本発明において、シートＡ以外のシートを
積層する際に用いるシートの材質に特に制限はなく、
紙、布、合成樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹
脂、ＡＢＳ樹脂など）などの材質を用いることができ
る。各層間には、必要に応じて接着剤層を設けても良
い。さらに、各層には印刷を施しても良く、また、磁性
体を塗布しても良い。かかる磁性層は、シート全面であ
ってもストライプ状等シートの一部分であっても良い。

【００１７】本発明の多層ポリエステルシートの積層方
法は、シートＡ以外のシートの材質により、共押出法や
加熱積層法、ホットメルト法等、任意の周知の方法が用
いられるが、加熱積層法を用いる場合、１１０〜１５０
℃の範囲で熱融着可能な材質のシートが好ましく、かか
るシートとしては非晶ポリエステルシートを用いること
が好ましい。

【００１８】ここでいう非晶ポリエステルとしては、通
常、示差走査型熱量計で溶融状態から１０℃／分の速度
で降温したときの結晶化熱量が５ｃａｌ／ｇ以下である
ポリエステルが挙げられる。

【００１９】積層する非晶ポリエステルシートとして
は、非晶ポリエステル単独または非晶ポリエステルを含
む組成物からなるシートが挙げられ、非晶ポリエステル
としては、非晶ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンテレフタレート共重合体、１，４−シクロヘキサン
ジメタノール誘導体共重合ポリエステルなどが挙げられ
る。かかる非晶ポリエステルには、さらに他の非晶ポリ
マーを配合して用いることができ、かかる非晶ポリマー
としては、芳香族ポリカーボネート、非晶ポリエステル
などが挙げられ、その中でも芳香族ポリカーボネートが
好ましい。配合する非晶ポリマー量は、１０〜９０重量
％が好ましい。

【００２０】また、本発明のカード用多層ポリエステル
シートの積層形態は、２枚以上のシートを積層してな
り、かつその少なくとも１層が、シートＡであればよ
い。２層からなる場合、シートＡとシートＡ以外のシー
トから構成されていても、２層ともシートＡから構成さ
れていてもいずれでも良い。３層以上からなる場合、シ
ートＡの両側にシートＡ以外のシートを積層した構造、
シートＡを２枚以上積層し、その両側にシートＡ以外の
シートを積層した構造、シートＡとシートＡ以外のシー
トを交互に積層した多層構造、すべての層がシートＡか
らなる構造など、いずれでも良いが、本発明のカード用
多層ポリエステルシート全体に対して、シートＡの割合
が、少なくとも厚みで５０％以上の割合を占めることが
好ましい。

【００２１】本発明のカード用多層ポリエステルシート
を構成する各層の厚みは特に限定されないが、表面層約
５０μｍ〜１００μｍ、表面層以外の層約１００μｍ〜
７００μｍ、全体で１５０μｍ〜２０００μｍ、好まし
くは全体で６００μｍ〜９００μｍの厚みが好んで用い
られる。

【００２２】本発明のカード用多層ポリエステルシート
からなるカードの製造方法は特に限定されないが、本発
明のカード用多層ポリエステルシートを特定の大きさに
切断しカードに加工する方法が挙げられる。また、上記
シートにプレス成形等の二次加工を施し、カード形状に
加工しても良い。

【００２３】本発明のカード用多層ポリエステルシート
からなるカードの大きさは特に限定されないが、長辺が
１０ｍｍ〜３００ｍｍ、短辺が１０ｍｍ〜２００ｍｍの
広がりを持つ長方形形状のものが好ましく、特に長辺が
５０ｍｍ〜１００ｍｍ、短辺が２５ｍｍ〜８０ｍｍの広
がりを持つ長方形形状のものが好ましい。なかでも長辺
が約８５ｍｍ、短辺が約５４ｍｍの長方形形状のものが
より好ましい。

【００２４】本発明のカード用多層ポリエステルシート
からなるカードが磁気カードやＩＣカード等のＪＩＳ
Ｘ６３０１準拠のカードに用いられる場合、必要に応じ
て本発明のカード用多層ポリエステルシートを構成する
熱可塑性樹脂組成物の合計１００重量部に対し、酸化チ
タン２〜２５重量部を加え不透明にして使用される。

【００２５】なお、本発明のカード用多層ポリエステル
シートの各層には、本発明の目的を損なわない範囲でさ
らに他の各種の添加剤を含有せしめることもできる。こ
れら他の添加剤としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊
維、アスベスト繊維、岩綿、炭酸カルシウム、ケイ砂、
ベントナイト、カオリン、タルク、クレー、ワラステナ
イト、硫酸バリウム、ガラスビーズ、マイカ、酸化チタ
ンなどの強化材、充填材、あるいは酸化防止剤（リン
系、硫黄系など）、紫外線吸収剤、熱安定剤（ヒンダー
ドフェノール系など）、滑剤、離型剤、帯電防止剤、ブ
ロッキング防止剤、染料および顔料を含む着色剤、難燃
剤（ハロゲン系、リン系など）、難燃助剤（三酸化アン
チモンに代表されるアンチモン化合物、酸化ジルコニウ
ム、酸化モリブデンなど）、発泡剤、架橋剤（例えば、
多価のエポキシ化合物、イソシアネート化合物、酸無水
物など）などが挙げられる。また他の合成樹脂（例え
ば、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹
脂、ポリエチレン樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合
体、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、
など）を含有せしめることもできる。

【００２６】本発明のカード用多層ポリエステルシート
は、１１０〜１５０℃程度の実用的な温度で熱融着でき
るので、カードに容易に加工でき、さらに耐熱性にも優
れているので、高温になるような場所、例えば真夏の自
動車中に放置しても変形がほとんどない。本発明の多層
ポリエステルシートは、カード用途に用いられ、一般に
磁気カードやＩＣカード等の情報を記録し得るカード、
具体的には磁気的、電気的あるいは光学的に読みおよび
／または書き可能なカード用途、具体的にはプリペイド
カード、クレジットカード、バンキングカード、各種証
明用カード、運転免許証用カード等のカード類に好まし
く使用することができる。

【００２７】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明の効果をさらに
説明する。

【００２８】実施例１ テレフタル酸単位とエチレングリコール単位および１，
４−シクロヘキサンジメタノール単位からなるポリエス
テルであって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比（Ｉ）／（II）が、７０／３０であるポリエステル
（イーストマンケミカル社“イースター”ＧＮ０７１）
および芳香族ポリカーボネート（三菱瓦斯化学（株）
“ユーピロン”Ｓ３０００）を表１に記載の組成比でＶ
ブレンダーを用いてドライブレンドした後、２７０℃に
設定した２軸スクリュー押出機を使用して溶融混練、ペ
レタイズし、樹脂組成物を得た。また、組成物を加工温
度２３０℃、圧力１ＭＰａでプレス成形し、厚み１００
μｍおよび６００μｍのシートを成形した。

【００２９】上記１００μｍおよび６００μｍのシート
をプレス成形機に供し、温度１２０℃、圧力１ＭＰａで
１０分間保持し熱融着した後、接着性を調べた。表１に
は手で剥がすことが可能なものを×、手で剥がすことが
できないものを○で示した。

【００３０】また、上記シートを四酸化ルテニウムで染
色し、透過型電子顕微鏡でその薄片試料の分散形態を観
測し、その結果を表１に示した。

【００３１】比較例１ テレフタル酸単位とエチレングリコール単位および１，
４−シクロヘキサンジメタノール単位からなるポリエス
テルであって、かつエチレングリコール単位（Ｉ）と
１，４−シクロヘキサンジメタノール単位（II）のモル
比（Ｉ）／（II）が、７０／３０であるポリエステル
（イーストマンケミカル社“イースター”ＧＮ０７１）
をポリ（1,4-シクロヘキサンジメタノールテレフタレー
ト−コ−イソフタレート）（イーストマンケミカル社
“イースター”６７６１）に置き換えた以外は、実施例
１と同様にシートを成形し、実施例１と同じ条件で接着
性を調べた。

【００３２】また、上記シートの分散形態を実施例１と
同様に観測し、その分散形態を表１に示した。

【００３３】比較例２ 厚み１ｍｍの硬質ポリ塩化ビニルシート（タキロンＥＳ
Ｓ８８００Ａ）をプレス成形機に供し、温度２３０℃、
圧力１ＭＰａで、厚み１００μｍおよび６００μｍのシ
ートに加工し、実施例１と同じ条件で接着性を調べた。
比較例２のシートは融着せず、剥離した。

【００３４】

【表１】

【００３５】実施例２、比較例３ 表２に記載の組成比で、実施例１、比較例１と同様にシ
ートを成形し、温度１３０℃、圧力１ＭＰａで同種シー
ト間の熱融着を行い、接着性を調べた。

【００３６】また、上記シートの分散形態を実施例１と
同様に観測した。

【００３７】

【表２】

【００３８】実施例３、比較例４ 表３に記載の組成比で、実施例１、比較例１と同様にシ
ートを成形し、温度１４５℃、圧力１ＭＰａで同種シー
ト間の熱融着を行い、接着性を調べた。

【００３９】また、上記シートの分散形態を実施例１と
同様に観測した。

【００４０】

【表３】

【００４１】実施例４、比較例５ 表１に記載の組成比で、実施例１、比較例１と同様に厚
み６００μｍのシートを成形した。この厚み６００μｍ
のシートと、テレフタル酸単位とエチレングリコール単
位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位から
なるポリエステルであって、かつエチレングリコール単
位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、７０／３０であるポ
リエステル（イーストマンケミカル社“イースター”Ｇ
Ｎ０７１）からなる厚み１００μｍのシートをプレス成
形機に供し、温度１１０℃、圧力１ＭＰａで１０分間保
持し熱融着した後、実施例１と同様に接着性を調べた。
実施例１の組成比のシートを用いた多層シートは剥離し
なかった（○）が、比較例１の組成比のシートを用いた
多層シートは剥離した（×）。

【００４２】実施例５、比較例６ 表２に記載の組成比で、実施例１、比較例１と同様に厚
み６００μｍのシートを成形した。この厚み６００μｍ
のシートと、テレフタル酸単位とエチレングリコール単
位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位から
なるポリエステルであって、かつエチレングリコール単
位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、７０／３０であるポ
リエステル（イーストマンケミカル社“イースター”Ｇ
Ｎ０７１）からなる厚み１００μｍのシートをプレス成
形機に供し、温度１２０℃、圧力１ＭＰａで１０分間保
持し熱融着した後、実施例１と同様に接着性を調べた。
実施例２の組成比のシートを用いた多層シートは剥離し
なかった（○）が、比較例３の組成比のシートを用いた
多層シートは剥離した（×）。

【００４３】実施例６、比較例７ 表３に記載の組成比で、実施例１、比較例１と同様に厚
み６００μｍのシートを成形した。この厚み６００μｍ
のシートと、テレフタル酸単位とエチレングリコール単
位および１，４−シクロヘキサンジメタノール単位から
なるポリエステルであって、かつエチレングリコール単
位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール単位
（II）のモル比（Ｉ）／（II）が、７０／３０であるポ
リエステル（イーストマンケミカル社“イースター”Ｇ
Ｎ０７１）からなる厚み１００μｍのシートをプレス成
形機に供し、温度１３５℃、圧力１ＭＰａで１０分間保
持し熱融着した後、実施例１と同様に接着性を調べた。
実施例２の組成比のシートを用いた多層シートは剥離し
なかった（○）が、比較例３の組成比のシートを用いた
多層シートは剥離した（×）。

【００４４】実施例７ 表４に記載の組成比で、実施例１と同様に１００μｍお
よび６００μｍのシートを成形し、温度１２０℃、圧力
１ＭＰａで１００μｍ／６００μｍ／１００μｍ
（“／”は積層を表す）の多層ポリエステルシートを作
製した。この多層ポリエステルシートを各種カードにほ
ぼ匹敵するサイズである８５ｍｍ×５４ｍｍの長方形に
切り出し、ヒートサグ試験で耐熱性を評価した。具体的
には温度１０５℃の熱風オーブン中で片端２０ｍｍ×５
４ｍｍを水平支持し、２０分経過後の試験片先端の垂れ
下がった距離（垂直距離）を測定した。

【００４５】比較例８ 表４に記載の組成比で、実施例１と同様に１００μｍお
よび６００μｍのシートを成形し、温度１７０℃、圧力
１ＭＰａで１００μｍ／６００μｍ／１００μｍ
（“／”は積層を表す）の多層ポリエステルシートを作
製した。この温度では、融着可能であった。実施例７と
同様に、この多層ポリエステルシートを８５ｍｍ×５４
ｍｍの長方形に切り出し、ヒートサグ試験で耐熱性を評
価した。

【００４６】比較例９ 硬質ポリ塩化ビニルを比較例２と同様にプレス成形し、
厚み１００μｍおよび６００μｍのシートを成形し、温
度１５０℃、圧力１ＭＰａで１００μｍ／６００μｍ／
１００μｍ（“／”は積層を表す）の多層ポリエステル
シートを作製した。この温度では、融着可能であった。
実施例７と同様に、この多層ポリエステルシートを８５
ｍｍ×５４ｍｍの長方形に切り出し、ヒートサグ試験で
耐熱性を評価した。

【００４７】

【表４】

【００４８】実施例８ 表５に記載の組成比で、実施例１と同様に１００μｍお
よび６００μｍのシートを成形し、温度１３０℃、圧力
１ＭＰａで１００μｍ／６００μｍ／１００μｍ
（“／”は積層を表す）の多層ポリエステルシートを作
製した。実施例７と同様に、この多層ポリエステルシー
トを８５ｍｍ×５４ｍｍの長方形に切り出し、ヒートサ
グ試験で耐熱性を評価した。

【００４９】比較例１０ 表５に記載の組成比で、実施例１と同様に１００μｍお
よび６００μｍのシートを成形し、温度１８０℃、圧力
１ＭＰａで１００μｍ／６００μｍ／１００μｍ
（“／”は積層を表す）の多層ポリエステルシートを作
製した。この温度では、融着可能であった。実施例７と
同様に、この多層ポリエステルシートを８５ｍｍ×５４
ｍｍの長方形に切り出し、ヒートサグ試験で耐熱性を評
価した。

【００５０】

【表５】

【００５１】実施例９ 表６に記載の組成比で、実施例１と同様に１００μｍお
よび６００μｍのシートを成形し、温度１４５℃、圧力
１ＭＰａで１００μｍ／６００μｍ／１００μｍ
（“／”は積層を表す）の多層ポリエステルシートを作
製した。この多層ポリエステルシートを８５ｍｍ×５４
ｍｍの長方形に切り出し、温度１３０℃の熱風オーブン
中で片端２０ｍｍ×５４ｍｍを水平支持し、２０分経過
後の試験片先端の垂れ下がった距離（垂直距離）を測定
した。

【００５２】比較例１１ 表６に記載の組成比で、実施例１と同様に１００μｍお
よび６００μｍのシートを成形し、温度２００℃、圧力
１ＭＰａで１００μｍ／６００μｍ／１００μｍ
（“／”は積層を表す）の多層ポリエステルシートを作
製した。この温度では、融着可能であった。実施例９と
同様に、この多層ポリエステルシートを８５ｍｍ×５４
ｍｍの長方形に切り出し、ヒートサグ試験で耐熱性を評
価した。

【００５３】

【表６】

【００５４】

【発明の効果】本発明の多層ポリエステルシートは、１
１０〜１５０℃程度の実用的な温度で熱融着できるの
で、カードに容易に加工でき、さらに耐熱性にも優れて
いるので、磁気カードやＩＣカード等のカード用途、具
体的にはプリペイドカード、クレジットカード、バンキ
ングカード、各種証明用カード、運転免許証用カード等
に好ましく使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−228425（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−120648（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−270653（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−32800（ＪＰ，Ａ) 特表 平７−509009（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B42D 15/10 C08L 67/02 C08L 69/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２枚以上のシートを積層してなる多層シー
   トであって、その少なくとも１層が、 （Ａ−１）テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単
   位とエチレングリコール単位（Ｉ）および１，４−シク
   ロヘキサンジメタノール単位（II）を主とするグリコー
   ル単位からなるポリエステルであって、かつエチレング
   リコール単位（Ｉ）と１，４−シクロヘキサンジメタノ
   ール単位（II）のモル比（Ｉ）／（II）が１以上である
   ポリエステル、および（Ａ−２）芳香族ポリカーボネー
   トとからなる樹脂組成物からなるシートＡであることを
   特徴とするカード用多層ポリエステルシート。
2. 【請求項２】多層ポリエステルシートがシートＡ層およ
   びシートＡ層以外の非晶ポリエステルシート層を含むも
   のである請求項１記載のカード用多層ポリエステルシー
   ト。
3. 【請求項３】シートＡを構成する樹脂組成物において、
   （Ａ−１）成分が連続相となる分散構造をとることを特
   徴とする請求項１または２記載のカード用多層ポリエス
   テルシート。
4. 【請求項４】シートＡを構成する樹脂組成物において、
   （Ａ−２）成分が連続相となる分散構造をとることを特
   徴とする請求項１または２記載のカード用多層ポリエス
   テルシート。
5. 【請求項５】請求項１〜４のいずれか記載の多層ポリエ
   ステルシートからなるカード。