JP2001080012A - 三層ポリエステル樹脂シート、並びにこれを用いたポリエステル樹脂積層体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一対のシート間に電子部品及び／又はその複
合部品を配置して、低温低圧で熱プレスするという簡単
な方法で積層体を得ることができる三層シート、並びに
この三層シートを用いた電子部品及び／又はその複合部
品を破損させることなく内蔵したポリエステル樹脂積層
体とその製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエス
テル樹脂７０〜９５重量％と芳香族ポリカーボネート樹
脂５〜３０重量％とからなる樹脂（Ａ）を中間層とし、
非晶性ポリエステル樹脂（Ｂ）を両外層とする三層ポリ
エステル樹脂シート、並びにこの三層ポリエステル樹脂
シートを用いた電子部品及び／又はその複合部品が挿入
されたポリエステル樹脂積層体とその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエチレンテレ
フタレート系ポリエステル樹脂70〜95重量％と芳香族ポ
リカーボネート樹脂５〜30重量％とからなる樹脂(A) を
中間層とし、非晶性ポリエステル樹脂(B) を両外層とす
るシート成形性、表面印刷性、機械的強度、耐熱性など
に優れた三層ポリエステル樹脂シート、並びにこれを用
いた電子部品及び／又はその複合部品が挿入されたポリ
エステル樹脂積層体及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカ
ードが開発され、一部では実用化されている。このう
ち、一対の熱可塑性樹脂シートからなる基材の間に、接
着層を介して、ＩＣメモリー、マイクロプロセッサ、ア
ンテナコイルなどから構成されたモジュールを挟み込
み、この状態で熱プレス加工して、一体化したＩＣカー
ドは一般に知られており、採用例も多い。

【０００３】上記の基材を形成する熱可塑性樹脂として
は、環境への負荷が少なく、しかも安価なことから、ポ
リエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という。）
に代表されるＰＥＴ系ポリエステル樹脂の延伸シートが
用いられている。しかし、これらのＰＥＴ系ポリエステ
ル樹脂の延伸シートは、電子部品を破壊しない程度の低
温低圧の条件ではシート同志の接着性がないため、これ
らを複数枚熱プレスして積層体にする場合には、エポキ
シ系接着剤やポリエステル系ホットメルト接着剤などを
基材へ塗布したり、あるいは非晶性ポリエステル樹脂シ
ートなどの接着層を使用する必要があり、製造工程が煩
雑で、コストアップになるという問題があった。また、
異種材料を熱プレスして積層体にする場合には、その組
合せによっては、積層体にそりが発生し易いという問題
もあった。

【０００４】また、主にＩＣカードとして使用される場
合には、ＩＣモジュールを挿入した積層体表面に印刷が
施されるため、使用されるシートの表面印刷性が良好で
あることも要求される。ところが、上記したＰＥＴ系ポ
リエステル樹脂の延伸シートは、十分な表面印刷性を有
していないため、シート表面へコロナ処理や樹脂コート
などの易接着処理を施したり、印刷面を保護するために
印刷面上に新たに保護シートを使用するなどの工夫がな
されている。しかし、この方法も製造工程が煩雑で、コ
ストアップになるという問題があり、また、熱プレスし
た後の易接着状態の劣化があるため、安定した表面印刷
性が得られないという問題があった。

【０００５】このような問題を解決するものとして、非
晶性ポリエステル樹脂に特定形状の粒状無機化合物を配
合した樹脂シート（特開平11−1607号公報）や、埋め込
み性に優れる非晶性ポリエステル樹脂シートを一対の樹
脂シートの中間層に用いたＩＣカード（特開平11−2035
7 号公報）が提案されているが、前者は耐熱性が十分で
なく、使用条件によっては大きくそりが発生する場合が
あり、また後者は製造工程が煩雑で、コストアップにな
るという問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を解決し、シート成形性、表面印刷性、機械的強度、耐
熱性などに優れ、なおかつ低温低圧でのシート間の自己
接着性や電子部品などの埋め込み性に優れたポリエステ
ル樹脂シート、並びにこれを用いた電子部品及び／又は
その複合部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体及び
その製造方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討をした結果、本発明に至った
ものである。すなわち、本発明の要旨は次の通りであ
る。 (1) ＰＥＴ系ポリエステル樹脂70〜95重量％と芳香族ポ
リカーボネート樹脂５〜30重量％とからなる樹脂(A) を
中間層とし、非晶性ポリエステル樹脂(B) を両外層とす
る三層ポリエステル樹脂シート。 (2) 両外層の重量割合が、シート全体の５〜40％である
上記(1) 記載の三層ポリエステル樹脂シート。 (3) 上記(1) 又は(2) 記載の一対の三層ポリエステル樹
脂シートの間に電子部品及び／又はその複合部品が挿入
されたポリエステル樹脂積層体。 (4) 上記(1) 又は(2) 記載の一対の三層ポリエステル樹
脂シートの間に電子部品及び／又はその複合部品を挟み
込んだ状態で、熱プレスにより一体的に積層することを
特徴とする上記(3) 記載のポリエステル樹脂積層体の製
造方法。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。

【０００９】本発明の三層ポリエステル樹脂シート（以
下「三層シート」という。）は、ＰＥＴ系ポリエステル
樹脂70〜95重量％と芳香族ポリカーボネート樹脂５〜30
重量％とからなる樹脂(A) を中間層とし、非晶性ポリエ
ステル樹脂(B) を両外層とするものである。

【００１０】三層シートの中間層を形成する樹脂(A)
は、シートの耐熱性や成形性の向上を目的として使用さ
れるものである。樹脂(A) 中の芳香族ポリカーボネート
樹脂の割合が５重量％未満であると、耐熱性が低くな
り、夏場の炎天下の自動車室内のような高温雰囲気下に
放置された場合、カードが変形することとなる。一方、
芳香族ポリカーボネート樹脂の割合が30重量％を超える
と、加工性が劣り、シート成形やプレス成形が困難とな
る。

【００１１】本発明における中間層を構成するＰＥＴ系
ポリエステル樹脂は、エチレンテレフタレート単位を主
たる繰り返し単位とするもので、エチレンテレフタレー
ト単位を少なくとも80モル％以上、好ましくは90モル％
以上の割合で含有するものである。このＰＥＴ系ポリエ
ステル樹脂の極限粘度は、フェノール／テトラクロロエ
タン混合溶媒（重量比 1/1）を用い、20℃で測定したと
きの値で 0.5〜1.0 の範囲のものが好ましい。極限粘度
が 0.5よりも小さくなると、シートの機械的強度が低下
し、極限粘度が 1.0を超えると、シート成形性に劣るも
のとなる。

【００１２】なお、ＰＥＴ系ポリエステル樹脂には、上
記成分の他に、フタル酸、イソフタル酸、5-ナトリウム
スルホイソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、4,
4'-ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカ
ルボン酸などの芳香族ジカルボン酸成分、トリメリット
酸、ピロメリット酸及びそれらの酸無水物などの芳香族
多価カルボン酸成分、シュウ酸、コハク酸、アジピン
酸、セバシン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸な
どの脂肪族ジカルボン酸成分、1,2-プロパンジオール、
1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタ
ンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオー
ル、ジエチレングリコール、1,5-ペンタンジオール、ネ
オペンチルグリコール、トリエチレングリコール、ポリ
エチレングリコールなどの脂肪族ジオール成分、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトールなどの脂肪族
多価アルコール成分、1,4-シクロヘキサンジメタノー
ル、1,4-シクロヘキサンジエタノールなどの脂環族ジオ
ール成分、4-ヒドロキシ安息香酸やε−カプロラクトン
のヒドロキシカルボン酸成分などの共重合成分が、本発
明の特性を損なわない範囲で少量（通常は20モル％未
満、好ましくは10モル％未満）含有されていてもよい。

【００１３】また、中間層を構成する芳香族ポリカーボ
ネート樹脂は、ホスゲンと下記式で示される二価フェ
ノ−ルの重合により得られるものである。 ＨＯ−Ａr −Ｘ−Ａr −ＯＨ （式中、Ａr はベンゼン環を表し、ベンゼン環はアルキ
ル基又はハロゲン原子で置換されても良い。Ｘはメチレ
ン基、スルホニル基、カルボニル基、シクロヘキシル
基、硫黄原子又は酸素原子を表し、メチレン基の水素原
子はアルキル基、アリル基で置換されても良い。）二価
フェノールの具体例としては、2,2-ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ-3,5-
ジブロモフェニル）プロパン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ
-3,5- ジクロロフェニル) プロパン、4,4'- ジヒドロキ
シジフェニルスルホン、4,4'- ジヒドロキシジフェニル
エーテル、4,4'- ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4'- ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4'- ジヒドロ
キシジフェニルメタン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ-3,5-
ジメチルフェニル）プロパン、1,1-ビス（4-ヒドロキシ
フェニル）エタン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニル）
シクロヘキサン、4,4'- ジヒドロキシジフェニル、ハイ
ドロキノンなどが挙げられ、その中でも、通常ビスフェ
ノールＡと呼ばれている2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニ
ル）プロパンが好適に使用できる。これらの二価フェノ
ールは単独で使用しても良いし、また２種以上混合して
も良い。また、これら二価フェノールは、通常はパラ置
換体であるが、他の異性体を使用しても良く、さらにこ
れら二価フェノールにエチレングリコール、プロピレン
グリコールなどを付加したものであっても良い。そし
て、芳香族ポリカーボネート樹脂の極限粘度は、フェノ
ール／テトラクロロエタン混合溶媒（重量比 1/1）を用
い20℃で測定したときの値で 0.40 〜1.0にあるもの
が、シート物性及び押出し加工性の点で好ましい。

【００１４】上記の樹脂(A) を製造する方法としては、
例えば、ＰＥＴ系ポリエステル樹脂と芳香族ポリカーボ
ネート樹脂と触媒とを反応器に仕込み、減圧下で溶融加
熱してエステル交換反応させ、反応が完結した段階で反
応器より払出してペレット状にする方法がある。この
際、触媒としては酢酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどのアルカリ金属の化合物を用いるこ
とが好ましい。また、ＰＥＴ系ポリエステル樹脂と芳香
族ポリカーボネート樹脂と上記の触媒とを、タンブラー
ブレンダーなどの各種のブレンダーを用いて混合した
後、溶融混練してエステル交換反応させ、一軸押出機も
しくは二軸押出機を用いてペレット状にする方法（以
下、この方法を「溶融ブレンド法」という。）がある。
さらに、ＰＥＴ系ポリエステル樹脂と芳香族ポリカーボ
ネート樹脂とを、溶融成形時に単にブレンドする方法
（以下、この方法を「成形ブレンド法」という。）もあ
るが、本発明においては溶融ブレンド法もしくは成形ブ
レンド法を用いて製造するのが好ましい。

【００１５】なお、中間層を構成するＰＥＴ系ポリエス
テル樹脂及び／又は芳香族ポリカーボネート樹脂には、
必要に応じて繊維状強化材、粒状無機化合物、熱安定
剤、酸化安定剤、光安定剤、滑剤、顔料、可塑剤、架橋
剤、耐衝撃性向上剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤な
どの各種のプラスチック添加剤を、本発明の特性を損な
わない範囲で配合することができる。

【００１６】上記の繊維状強化材は特に限定されるもの
ではないが、具体的には、ガラス繊維、ワラストナイ
ト、チタン酸カリウムウイスカ、ホウ酸アルミニウムウ
イスカ、酸化亜鉛ウイスカ、炭酸カルシウムウイスカ、
珪酸カルシウムウイスカ、炭素繊維、アラミド繊維など
が挙げられ、中でも特にガラス繊維、ワラストナイトが
好適に使用できる。また、粒状無機化合物は特に限定さ
れるものではないが、具体的にはマイカ、タルク、シリ
カ、炭酸カルシウム、亜鉛華、ハラサイトクレー、カオ
リン、塩基性炭酸マグネシウム、石英粉、二酸化チタ
ン、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、アルミナなどが挙
げられ、中でも特にマイカが好適に使用できる。

【００１７】本発明における非晶性ポリエステル樹脂
(B) からなる両外層は、一対のシート同志の低温低圧で
の自己接着性や表面印刷性、さらには電子部品及び／又
はその複合部品の埋め込み性の向上を目的とするもので
ある。

【００１８】上記の非晶性ポリエステル樹脂(B) は、示
差走査熱量計（島津製作所社製、DSC-7 ）を用いて、窒
素雰囲気下で昇温速度20℃／分で測定したときの融解熱
量が、１cal/g 以下のものであり、ガラス転移点が40〜
85℃の範囲にあるものが好ましい。ガラス転移点が40℃
よりも低くなると、シート成形性に劣るものとなり、85
℃を超えると、シート同志の低温低圧での自己接着性
や、電子部品及び／又はその複合部品の埋め込み性が低
下する。

【００１９】この非晶性ポリエステル樹脂(B) は、例え
ば、二価のアルコール成分と二価のカルボン酸成分と
を、直接エステル法やエステル交換法などの溶融重縮合
法による公知の方法によって製造することができるが、
シートの機械的強度や耐熱性の点から、その数平均分子
量を10,000以上とすることが好ましい。このような分子
量を有する非晶性ポリエステル樹脂とするためには、重
縮合時のポリエステル溶融物の粘度を適当なところで止
める方法や、一官能のアルコールやカルボン酸を予め添
加する方法などが挙げられる。

【００２０】二価のアルコール成分としては、エチレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、
1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペ
ンチルグリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、
ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフ
ェノールＳのエチレンオキサイド付加物、2-(9,10-ジヒ
ドロ-9- オキサ-10-オキサイド−ホスファフェナンスレ
ン）メチルコハク酸ビス-(2-ヒドロキシエチル)-エステ
ルなどが挙げられる。これらの原料は、必ずしも１種類
で用いる必要はなく、２種類以上を共重合させて用いて
もよい。この中で、エチレングリコールとネオペンチル
グリコールを共存させて用いることが好ましい。また、
三価以上のアルコール、例えばトリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、グリセリンなども用いるこ
とができる。

【００２１】二価のカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、
アジピン酸、イタコン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
アイコ酸二酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、
ドデカン二酸、シクロヘサンジカルボン酸などが挙げら
れる。これらの原料は必ずしも１種類で用いる必要はな
く、２種類以上共重合して用いてもよい。この中で、テ
レフタル酸とイソフタル酸、アジピン酸を共存させて用
いることが好ましい。また、三価以上のカルボン酸、例
えばトリメリット酸、ピロメリット酸なども用いること
ができる。さらに、上記のジメチルエステル体などのア
ルキルエステル体を用いることも可能である。また、ε
−カプロラクトン、γ−ブチロラクトンなどの環構造を
有した原料も使用することができる。

【００２２】また、非晶性ポリエステル樹脂(B) を製造
する際に使用することができる触媒は、三酸化アンチモ
ン、二酸化ゲルマニウム、酢酸コバルト、酢酸亜鉛、テ
トラブチルチタネート、ジメチルスズマレエート、酢酸
ナトリウムなどが挙げられ、これらは単独で用いること
もできるが、複数混合して使用することも可能である。
また、必要に応じて酸化防止剤などの添加剤を添加する
ことも可能である。

【００２３】本発明における非晶性ポリエステル樹脂
(B) の具体例としては、ユニチカ社製のエリーテル（登
録商標）UE−3210、UE−3200などがある。UE−3210はフ
タル酸、イソフタル酸、アジピン酸、ネオペンチルグリ
コール、エチレングリコールの共重合体であり、UE−32
00はテレフタル酸、イソフタル酸、ネオペンチルグリコ
ール、エチレグリコールの共重合体である。この他に、
イーストマンケミカル社製のPETGがある。PETGはテレフ
タル酸、シクロヘキサンジメタノール、エチレングリコ
ールの共重合体である。

【００２４】本発明の三層シートを製造するに際して
は、従来公知の方法を採用することができる。具体的に
は、二台以上の溶融押出機を備えた複層シート成形装置
を使用して、上記した中間層を形成する樹脂(A) と両外
層を形成する非晶性ポリエステル樹脂(B) とを同時に溶
融押し出しして、三層構造のポリエステル樹脂シートと
する。

【００２５】このようして得られる三層シートの両外層
の重量割合は、シート全体の５〜40％であることが好ま
しい。この割合が５％未満では、電子部品などの埋め込
み性に劣るものとなり、逆に40％を超えると、シートの
機械的強度が不十分なものとなる。また、両外層の表裏
の重量割合は、使用目的によって異なるが、通常は 1/1
となるように調製されるが、3/7 〜7/3 の範囲にするこ
ともできる。

【００２６】また、三層シートの厚みは、0.1 〜1.0 mm
の範囲にあるものが成形性や表面平滑性の点で好まし
く、特にＩＣカード用としては 0.1〜0.4 mmの範囲にあ
るものが好ましい。シートの厚みは、複層シート成形装
置の吐出量あるいはシートの引取速度を変更することに
よって調整する。

【００２７】次に、本発明のポリエステル樹脂積層体及
びその製造方法について説明する。本発明のポリエステ
ル樹脂積層体は、上記のように作製された一対の三層シ
ートの間に電子部品及び／又はその複合部品が挿入され
たものである。

【００２８】本発明における電子部品及び／又はその複
合部品（以下「電子部品類」という。」）としては、Ｉ
Ｃモジュール（ＩＣチップ、アンテナ及びリード線から
構成されたもの。）、半導体素子、抵抗器、コンデン
サ、変成器スイッチ、水晶振動子、磁気ヘッド、コネク
ター、液晶素子、プリント配線板（回路基板）、アンテ
ナ、コイル、トランス、スイッチ、モータ、スイッチン
グ電源、小型電池、ハイブリッドＩＣ、リードフレー
ム、フラットケーブル、スリットボード及びこれらの任
意のものを組み合わせたものが挙げられるが、ＩＣモジ
ュールが特に好ましい。また、これらの部品は、樹脂封
止や樹脂被覆されたものであってもよい。

【００２９】本発明のポリエステル樹脂積層体を製造す
るには、まず初めに、一対の三層シートの間に電子部品
類を挟み込む。次に、この状態を保ったまま、熱プレス
成形機を用いて熱プレス成形し、一体化する。

【００３０】この際、熱プレス成形時の最終到達温度
は、両外層を形成する非晶性ポリエステル樹脂(B) のガ
ラス転移点より高く、なおかつ挿入された電子部品類に
熱的損傷を与えないように、通常は80〜150 ℃、好まし
くは 100〜130 ℃とする。また、昇温速度は、通常３〜
50℃／分、好ましくは５〜10℃／分とする。また、プレ
ス最高圧力は、シート同志の自己接着性と電子部品類の
圧力損傷とのバランスを考慮し、通常は 0.5〜５ MPa、
好ましくは１〜３ MPaとする。さらに、熱プレス成形の
保持時間は、５〜40分、好ましくは30分以下とする。

【００３１】このようにして得られた積層体では、三層
シートの両外層が接着剤層としての効果を発揮するの
で、低温低圧でのプレス成形が可能となり、電子部品類
の埋め込み性や表面平滑性に優れたものとなる。この効
果は、三層シートを80℃以上の高温で前もって熱処理し
た場合でも保持されるので、例えば、熱プレス前の印刷
などによって加熱されたシートについても同様の効果が
得られる。また、三層シートの中間層は、芳香族ポリカ
ーボネート樹脂を含んでいるので、耐熱性に優れたもの
となる。従って、電子部品類を内蔵したポリエステル積
層体を製造するに際して、従来法で採用されているシ
ートに電子部品類を内蔵するための埋め込み部を形成す
る、接着剤や接着層を新たに設ける、補強用シート
を使用するという方法が必要でなく、簡単にしかも安価
に電子部品類を内蔵した積層体を製造することが可能と
なる。

【００３２】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明する。なお、実施例及び比較例における各種特性値
の評価は次の通りである。 (a) シート成形性 シートを成形する際の状況によって次の２段階で評価し
た。 ○：良好にシートを生産することができた。 ×：シート切れまたはシートに穴が発生し、良好に生産
できなかった。 (b) 自己接着性 積層体を構成するシート間に、カッター刃を軽く差し入
れることにより、密着力を観察し、次の２段階で評価し
た。 ○：剥離が全く発生しなかった。 ×：剥離が一部あるいは全面にわたって発生した。 (c) ＩＣチップの状態 フェノールとテトラクロロエタンとの等重量混合物を溶
媒として、温度 100℃で１時間積層体を浸漬し、その樹
脂成分を溶解した後、ＩＣチップの表面を実体顕微鏡で
観察することにより、その状態を次の３段階で評価し
た。 ○：表面に異常がなかった。 △：表面がやや膨らんでいた。 ×：表面に亀裂が生じていた、もしくは変形していた。 (d) 埋め込み性 積層体の表面を表面粗さ計（ミツトヨ社製、サーフテス
ト 201）を用いて、測定距離12.5mmで十点平均粗さＲｚ
を測定し、その値によって、ＩＣモジュールの埋め込み
性を次の３段階で評価した。 ○：Ｒｚの値が15μｍ未満。 △：Ｒｚの値が15μｍ以上20μｍ未満。 ×：Ｒｚの値が20μｍ以上。 (e) 折り曲げ性 積層体を 180度で折り曲げ、破損の有無を評価した。 ○：破損しなかった。 ×：破損した。 (f) 耐熱性 積層体を80℃の熱風式オーブンに10時間放置し、変形状
態を次の３段階で評価した。 ○：反り、変形がなかった。 △：微小な反り、変形があった。 ×：かなり大きな反り、変形があった。 (g) 印刷性 積層体の表面に帝国インキ社製セリコール UV-FIL を用
いて印刷した。印刷方法は、テトロン（登録商標）製ス
クリーン版（T-420 メッシュ）を用いて行い、ウシオ電
気社製メタルハイドロランプ80w/cmで、15cmの距離から
３秒間照射して硬化させた。得られた印刷面に接着テー
プ（セロハンテープ）を貼り付けた後、剥がして接着テ
ープへのインキの接着、すなわち積層体からのインキの
剥がれを見ることによって、印刷性を次の２段階で評価
した。 ○：インキの剥がれが全くなかった。 ×：一部でもインキの剥がれがあった。

【００３３】実施例１ 樹脂(A) として、極限粘度0.81のＰＥＴペレット（ユニ
チカ社製、SA-3215P）と極限粘度0.68の芳香族ポリカー
ボネート樹脂ペレット（住友ダウ社製、カリバー 200）
とを 85/15（重量比）の仕込み割合でタンブラーを用い
ブレンドし、複層シート成形装置の中間層を形成するエ
クストルーダーに供給し、同時に非晶性ポリエステル樹
脂として、PETG 6763 ペレット（イーストマンケミカル
社製）を、複層シート成形装置の両外層を形成するエク
ストルーダーに供給した。次いで、両外層を構成する層
の厚みが等しくなるように中間層の両側にシート状に押
し出し、なおかつ両外層の重量割合がシート全体の20％
となる、厚み0.4mm の三層シートを作製した。複層シー
ト成形装置での製造条件は、温度 250〜280 ℃、吐出量
100kg/hr 、スクリュー L/Dは25であった。上記のよう
に作製した一対の三層シートの間に厚み 0.2mmのＩＣチ
ップを有するＩＣモジュールを配置した状態で、熱プレ
ス成形機を用いて、常温から 130℃まで昇温速度10℃／
分で昇温し、温度 130℃で10分間保持した後、速やかに
常温まで冷却した。圧力は温度70℃までは0.1MPa、70〜
90℃間で徐々に２MPa まで上昇し、冷却終了まで２MPa
に保持した。以上の方法により平均厚みが0.76mmの積層
体を得た。なお、熱プレス成形機の使用時には、プレス
板として十点平均粗さＲｚが６μｍのアルミ合金製マッ
ト板を用いた。

【００３４】実施例２、３ 三層シートの中間層の構成が表１になるように三層シー
トを作製した。それ以外は実施例１と同様にして、積層
体を作製した。

【００３５】実施例４〜７ 三層シートの両外層の重量割合が表１になるようした以
外は実施例１と同様にして、三層シート及び積層体を作
製した。

【００３６】実施例８、９ 三層シートの両外層として、実施例８ではエリーテル U
E-3210（ユニチカ社製）、実施例９ではエリーテル UE-
3200（ユニチカ社製）を使用した。それ以外は実施例１
と同様にして、三層シート及び積層体を作製した。

【００３７】実施例１０ 実施例１と同様にして作成した厚み0.2 ｍｍの三層シー
トを４枚用い、２枚重ねたものの中間に厚み 0.2mmのＩ
Ｃチップを有するＩＣモジュールを配置した状態で、実
施例１と同様に熱プレスし、積層体を作製した。

【００３８】実施例１〜１０における三層シートの構成
と特性、及び積層体の特性を表１にまとめて示す。

【００３９】

【表１】

【００４０】実施例１〜１０においては、三層シートの
中間層に、ＰＥＴ系ポリエステル樹脂と芳香族ポリカー
ボネート樹脂とからなる樹脂(A) を使用し、三層シート
の両外層に非晶性ポリエステル樹脂(B) を使用し、両外
層の重量割合を本発明の好ましい範囲内としたため、シ
ート成形性は良好で、熱プレスによって得られた積層体
の諸特性も良好であった。すなわち、積層体を構成する
シート間の密着性は良好で、ＩＣモジュールは積層体中
に良好に埋め込まれており、積層体の耐熱性も十分なも
のであり、積層体表面の印刷性も良好であった。なお、
実施例４は、三層シートの両外層の重量割合が、本発明
の好ましい下限である５％よりも少なかったため、埋め
込み性、ＩＣチップの状態がやや劣る傾向にあったが、
実用に供することのできるものであった。また、実施例
７は、三層シートの両外層の重量割合が、本発明の好ま
しい上限である40％よりも大きかったため、積層体の耐
熱性がやや劣る傾向にあったが、実用に供することので
きるものであった。

【００４１】比較例１ 三層シートの中間層の構成が表２になるように三層シー
トを作製した。それ以外は実施例１と同様にして、積層
体を作製した。

【００４２】比較例２ 三層シートの中間層の構成が表２になるように三層シー
トを作製しようとしたが、シート切れが多発し、シート
成形性が不良となった。

【００４３】比較例３ 三層シートの両外層として、非晶性ポリエステル樹脂の
代わりに結晶性ポリエステル樹脂であるＰＥＴ樹脂 SA-
3215P （ユニチカ社製）を使用した。それ以外は実施例
１と同様にして、三層シートを作製した。この三層シー
トを使用して、厚み 0.2mmのＩＣチップを有するＩＣモ
ジュールを埋め込んで積層体を作製しようとしたが、シ
ート間に剥離が生じて、良好な積層体が得られなかっ
た。

【００４４】比較例１〜３における三層シートの構成と
特性、及び積層体の特性を表２にまとめて示す。

【００４５】

【表２】

【００４６】比較例１においては、三層シートを構成す
る中間層の芳香族ポリカーボネート樹脂の配合割合が本
発明の下限である５重量％より少なかったため、耐熱性
の優れた積層体が得られなかった。比較例２において
は、三層シートを構成する中間層の芳香族ポリカーボネ
ート樹脂の配合割合が本発明の上限である30重量％より
多かったため、三層シートを良好に生産することができ
なかった。比較例３においては、三層シートの両外層
に、結晶性ポリエステル樹脂を使用したため、シート間
に剥離が生じて、良好な積層体が得られなかった。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、一対のシート間に電子
部品類を配置して、低温低圧で熱プレスするという簡単
な方法で積層体とすることができる三層シートを得るこ
とができる。また、この三層シートを用いることによ
り、新たに接着剤層を設けるなどの必要がなくなり、製
造工程が簡素化し、時間短縮やコストダウンなどが図
れ、かつ電子部品類の埋め込み性や表面平滑性や表面印
刷性に優れた積層体を得ることができる。このため、本
発明の三層ポリエステル樹脂シートは、一対のシートで
ＩＣモジュールを挟んで一体化することで得られるＩＣ
カードの基材として特に好適に使用できる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 69:00） (72)発明者 坪郷 誠 京都府宇治市宇治樋ノ尻31−３ ユニチカ 株式会社宇治プラスチック工場内 Ｆターム(参考） 4F100 AK41B AK41C AK42 AK42A AK42J AK45A AL01 AL05A BA03 BA06 BA10B BA10C BA15 EH20 GB41 GB71 JA12B JA12C JJ03 JK01 JK04 JL01 JL12 YY00A YY00B YY00C 4J002 CF061 CG012 FD010 GF00 GQ00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエス
   テル樹脂70〜95重量％と芳香族ポリカーボネート樹脂５
   〜30重量％とからなる樹脂(A) を中間層とし、非晶性ポ
   リエステル樹脂(B) を両外層とする三層ポリエステル樹
   脂シート。
2. 【請求項２】 両外層の重量割合が、シート全体の５〜
   40％である請求項１記載の三層ポリエステル樹脂シー
   ト。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の一対の三層ポリエ
   ステル樹脂シートの間に電子部品及び／又はその複合部
   品が挿入されたポリエステル樹脂積層体。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載の一対の三層ポリエ
   ステル樹脂シートの間に電子部品及び／又はその複合部
   品を挟み込んだ状態で、熱プレスにより一体的に積層す
   ることを特徴とする請求項３記載のポリエステル樹脂積
   層体の製造方法。