TWI515932B - 具有效隔離熱路徑之發光二極體封裝 - Google Patents

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Description

具有效隔離熱路徑之發光二極體封裝
本發明所揭示之該標的一般而言關於用於發光二極體(LED)的封裝。更特定言之，本文所揭示之該標的關於低成本且具有有效隔離熱路徑之LED的封裝。
此申請案主張2010年8月10日申請之美國專利申請案案號12/853,812之權益，該案之揭示內容之全文以參考方式併入本文中。
發光裝置(舉例而言諸如發光二極體(LED))經常封裝於表面安裝裝置(SMD)外殼內。此等外殼經常由塑膠製成且可稱為塑膠有引線晶片載體(PLCC)。SMD外殼通常其特徵為連接至從一引線架形成之多個金屬引線的一LED晶片，且可視情況包括一散熱板。目前封裝包括延伸至該封裝外及從該本體之一或多個側面突出之該等金屬引線的部分。該等延伸之引線的增加之表面面積增加用以耗散熱之該LED封裝的容量，然而該等延伸之引線增加要求一電路板上之一相對大面積之該LED封裝的尺寸。在許多應用中，電路板面積係一不足的且昂貴的因素。另外，在封裝製作期間，該等延伸之引線要求更多金屬，此可增加總封裝成本。
藉由圖1A至1B及圖2A至2B圖解說明先前技術LED封裝的實例。參考圖1A及1B，一LED封裝(一般而言指定10)具有通常從模製塑膠、陶瓷、熱固性及/或熱塑性材料形成之一本體12。本體12包含四個側面1至4、一底部表面5及一反射體腔14。一包裝材料E填充該反射體腔14至一所需水準，通常與該反射體腔之頂部平齊。包裝材料E通常含有用於產生一所需波長光譜之一磷光體。電氣組件沿反射體腔之一底部底面定位，通常從一引線架形成之金屬引線16及18，且一或多個LED晶片20電連接至該等金屬引線。LED晶片20可視情況安裝至一散熱板22，該散熱板分別藉由本體12之絕緣部分24及26與金屬引線16及18電及熱隔離。散熱板22可改良熱屬性，包含LED封裝10的熱耗散。
用於具有金屬引線16及18之封裝的習知設計利用延伸至除裝箱或模製於該本體內之部分之該塑膠本體外或外部的該等引線的部分。例如，圖1B係沿圖1A中線1B之一截面圖。圖1B圖解說明經模製繞金屬引線16及18之部分及散熱板22之部分的本體12。引線16及18之外部部分28及30分別從側面4及2突出且從側面4及2延伸離開且超過本體12之最外邊。藉由終止(諸如藉由修剪)來自引線架之引線16及18之外部端34及36，金屬引線16及18與該引線架分離。外部部分28及30具有一彎曲32，該彎曲可組態外部部分28及30以相互延伸離開及從本體12延伸離開。如圖1B所圖解說明，此設計利用金屬引線16及18，該等金屬引線之厚度不同且通常較薄，具有比散熱板22小的一截面面積。散熱板22從本體12之底部表面5突出及金屬引線16及18從本體12之側面2及4突出。散熱板22及金屬引線16及18之所有三者安裝至一外部電路源，一般而言一印刷電路板(PCB)，在該三者從該本體突出的位置處。例如，散熱板22包括底部表面37及金屬引線16及18分別包括底部表面38及39。此等底部表面通常藉由使用焊接技術安裝至該PCB。另外，金屬引線16及18具有嵌於LED封裝10之所有四面上之部分。例如，金屬引線16及18可經嵌入但在LED封裝10之兩個對立面上之外部部分28及30處從該本體延伸，且可經嵌入及與LED封裝10內之剩餘兩個對立面平齊。因此，形成金屬引線16及18之金屬定位於LED封裝10之所有四個面上。因為引線16及18含有從該本體在側面2及4處外部延伸之部分28及30，彎曲金屬引線之額外處理步驟導致LED封裝10具有一增加之成本及比所需更大之一覆蓋區兩者，藉此增加一PCB上需要的空間數量。
參考圖2A至2B所圖解說明之先前技術封裝，此設計之特徵為一LED封裝，一般而言指定40，具有一本體42，該本體具有側面1至4及底部表面5。此封裝設計之特徵亦為經組態用於承接一所需水準的包裝材料E之一反射體腔44。在此封裝設計中，本體42經模製繞一第一金屬引線46及一第二金屬引線48，其中第二金屬引線48具有藉由衝壓該金屬而形成以形成一金屬杯50之一部分。金屬杯50形成繞定位或設置於一相較於形成可定位或設置於平面P1上之該本體的一絕緣部分54之本體42的一表面較低及不同平面P2之一內底部表面51a的金屬壁。金屬杯50形成一電氣接觸，其上安裝一或多個LED晶片52。除形成一電氣接觸外，杯50亦作為熱元件或散熱板且藉此不與金屬引線46及48兩者電或熱隔離。杯50藉由該本體之絕緣部分54與第一金屬引線46熱及電隔離。杯50從本體42之底部表面5突出以形成一曝露部分51b同時第一及第二金屬引線46及48分別具有外部部分56及58，外部部分56及58從側面2及4突出及延伸超過本體42之最外邊。第一及第二金屬引線46及48藉由修剪來自該引線架之外部端47及49而與該引線架分離。第一及第二金屬引線46及48之外部部分56及58分別具有外部彎曲60及62，外部彎曲60及62過渡外部部分56及58以繞本體42彎曲及/或包覆，使得其等朝彼此延伸及彼此面對儘管亦朝金屬杯50彎曲。外部部分56及58設置於本體42之底部表面5之凹槽64及66中以賦能外部部分56及58之底部表面68及70靜置而平齊於及鄰近於金屬杯50之曝露部分51b。此等底部表面通常藉由使用焊接技術安裝至該PCB。因為LED晶片52不與第一及第二金屬引線46及48兩者熱隔離，所以當串聯連接LED封裝10組件時該外源(例如該PCB)將必須供應該隔離。例如，第一及第二金屬引線46及48薄且具有一小截面面積。為此，限制從該LED移除熱之金屬引線的容量。這限制可發送至LED晶片之電力數量，藉此限制可由LED封裝所產生之光數量。此設計類似於圖1A及圖1B所圖解說明之設計，因藉此增加該覆蓋區之第一及第二金屬引線46及48之外部部分56及58包含用於外部部分之一困難彎曲步驟，及增加製作該封裝之必要金屬數量，繼而增加成本且降低一PCB上之可用空間。另外，此設計利用具有嵌於LED封裝40之所有四個面上之部分的金屬引線46及48。例如，金屬引線46及48經嵌入但在LED封裝40之兩個對立面上之外部部分56及58處從該本體延伸，且嵌入及與LED封裝40內之剩餘兩個對立面平齊。因此，形成金屬引線46及48之金屬定位於LED封裝40之所有四個面上。
因此，依舊存在克服或減輕先前技術封裝之缺點之經改良LED封裝的一需要。
依照此揭示內容，提供LED封裝，其等能夠包括一較小覆蓋區及單一引線架厚度同時維持熱隔離。因此本文揭示內容的一目標係提供具有經改良成本及降低之覆蓋區之LED封裝。
如可從本文揭示內容易於得知，至少全部或部分藉由本文所描述之標的而達成揭示內容之此等及其他目標。
更特定言之，在此說明書之餘項中闡述包含一般技術者之最佳模式之本文所揭示之標的之一全部及賦能的揭示內容，包含參考該等附圖。
現在將對本文標的之可能實施例(該等圖式中展示其等之一或多個實例)作出詳細參考。各實例係經提供以解釋該標的但不作為一限制。實際上，作為一實施例之一部分所圖解說明或描述之特徵可在另一實施例中使用以產生一進一步實施例。希望本文所揭示及所設想之標的涵蓋此等修改及變化。
如各種圖式中所圖解說明，為圖解說明目的，相對於其他結構或部分而誇大結構或部分之若干尺寸，且因此經提供以圖解說明本文所揭示之標的的一般結構。此外，參考形成於其他結構、部分或兩者之一結構或一部分，描述本文所揭示之標的的各種態樣。如熟習此項技術者所瞭解，參考形成於另一結構或部分「上」(「on」或「above」)之一結構考慮可中介額外結構、部分或兩者。參考形成於另一結構或部分(不中介一結構或部分)之「上」的一結構或一部分在本文中描述為「直接」形成於該結構或部分「上」。類似地，應瞭解當一元件被稱為「連接」、「附接」或「耦合」至另一元件時，其可直接連接、附接或耦合至其他元件，或可呈現中介元件。相反，當一元件被稱為「直接連接」、「直接附接」或「直接耦合」至另一元件時，不呈現中介元件。
此外，如該等圖式中所圖解說明，相對術語諸如「上」(「on」、「above」、「upper」、「top」)、「下」(「lower」或「bottom」)在本文中用於描述一結構或部分與另一結構或部分的關係。應瞭解相對術語諸如「上」(「on」、「above」、「upper」、「top」)、「下」(「lower」或「bottom」)意欲包含除該等圖式中所描繪之定向外之裝置的不同定向。例如，若該等圖式中之裝置更換，則描述為在其他結構或部分「上」的結構或部分現在將定向在其他結構或部分「下」。同樣，若該等圖式中之裝置沿一軸旋轉，則描述為「上」之結構或部分、其他結構或部分現在將定向為其他結構或部分的「附近」或「左」。全文相同數字指代相同元件。
根據本文所描述之實施例的發光裝置可包括於碳化矽基板上所製作之基於III-V族氮化物(例如氮化鎵)之發光二極體(LED)或雷射，諸如由北卡羅來納(North Carolina)州德罕(Durham)市Cree公司(Cree Inc.)所製造及銷售之該等裝置。此等LED及/或雷射亦可經組態以操作使得透過該基板以一所謂「覆晶」定向或藉由習知電線接合技術而發生光發射。
現在參考圖3至圖8，圖3圖解說明一LED封裝(一般而言指定80)之一實施例的一俯視透視圖。圖4至圖6中圖解說明LED封裝80的對應仰視透視圖及截面圖。LED封裝80可包括具有四個外部側面71至74、一頂部表面84a及一底部表面84b之一本體82。本體82可包括任意合適材料，例如陶瓷、模製塑膠、熱固性或熱塑性材料。本體82可包括用於光反射藉此增加光輸出之一反射體腔86且反射體腔86可用產生一所需波長光譜之一合適水準的包裝材料E填充。為圖解說明目的，包裝材料E可填充至大體上與反射體腔86之頂部平齊及與本體82之頂部表面84a平齊的一水準，儘管該水準可與反射體腔86之頂部均等或在反射體腔86之頂部之上。
一熱元件及至少一電氣元件可沿反射體腔86之一底部表面85橫卧。該熱元件可包括一熱傳遞材料88，例如一散熱板。該電氣元件可包括一或多個金屬引線，例如金屬引線90及92。熱傳遞材料88可視情況設置於金屬引線90及92之間，且可藉由模製本體82之絕緣部分94及96與金屬引線90及92熱及電隔離，當模製材料流入介於熱傳遞材料88與金屬引線90及92之間的分隔區域時，模製本體82之絕緣部分94及96可形成於例如該模製程序期間。亦考慮在另一態樣中，熱傳遞材料88與金屬引線90及92可包括除具有設置於金屬引線90及92之間的熱傳遞材料88外的任意其他合適組態。熱傳遞材料88與金屬引線90及92可因此具有嵌入本體82內之各者的至少一部分。本體82可進一步包括沿一或多個側面(例如沿對立側面72與74)之一或多個固定凹痕98，其等可輔助LED封裝80之處置與布局。例如，固定凹痕98可提供具有一陣列之封裝外殼之一引線架固定該等外殼於適當位置直到當切割LED封裝80的合適時間的區域。
如圖4所圖解說明，熱傳遞材料88與金屬引線90及92可從本體82之底部表面84b直接延伸，且可視情況與底部表面84b平齊或大體上平齊。在一選用之實施例中，熱傳遞材料88與金屬引線90及92可從本體82之底部表面84b直接延伸，且可低於底部表面84b延伸，即離該本體比至底部表面84b更大的一距離。熱傳遞材料88與金屬引線90及92可具有可大體上沿LED封裝80之一軸A-A平行的縱軸。此外，熱傳遞材料88與金屬引線90及92可經組態使得其等可僅從底部表面84b直接延伸及可嵌入，因此可與LED封裝80之兩個對立側面接觸。例如，形成金屬引線90及92的金屬並非如先前技術中嵌於該本體的所有四個側面上，而是設置於其間且具有嵌入對立側面71及73之部分。另外，及在一態樣中，各組件之各自周圍或覆蓋區可由本體82之底部表面84b圍繞及/或圍住，使得熱傳遞材料88與金屬引線90及92不延伸至超過本體82之側面71至74的最外邊之任意顯著程度或部分。亦可能儘管在另一態樣中，金屬引線90及92從側面71至74延伸，諸如舉例而言，形成除從底部表面84b直接延伸外之J彎曲或鷗翼延伸。熱傳遞材料88可包括曝露部分100，該曝露部分可沿對立側面71及73定位或設置，且視情況鄰近具有固定凹痕98之側面72及74。固定凹痕98亦可沿含有曝露部分100、102及104的對立側面71及73設置。該熱元件之曝露部分100於與縱軸A-A正交的一側面上。同樣，金屬引線90及92可分別包括曝露部分102及104，其等可沿對立側面71及73定位或設置。金屬引線90及92的曝露部分102及104亦可設置於與縱軸A-A正交的一側面上。熱傳遞材料88與金屬引線90及92安置於本體82內以於各自曝露部分100、102及104之間延伸且一般而言平行。曝露部分100、102及104可沿與熱傳遞材料88與金屬引線90及92的縱軸A-A正交的一表面定位或設置，及可從一引線架分離及/或修剪使得其等至少大體上與側面71及73平齊。在此組態中，熱元件88或金屬引線90及92之顯著部分不延伸超過LED封裝80之本體82之側面71至74的最外邊。分離及/或修剪可導致金屬引線90及92至少大體上與對立側面71及73平齊。
參考圖5及圖6，熱傳遞材料88可包括一頂部表面106，其上可視情況安裝一或多個LED晶片108(圖3)。亦考慮在另一態樣中，一或多個LED晶片108可間接使用另一合適組態而熱連接至熱傳遞材料88。例如，一或多個中介層可呈現於LED晶片108與熱傳遞材料88之頂部表面106之間。金屬引線90及92可分別包括頂部表面91及93。頂部表面106、91及93可與反射體腔85之底部表面平齊，該底部表面亦包括該本體之絕緣部分94及96。LED晶片108可透過例如習知電線接合電連接至電氣元件(金屬引線90及92)。熱傳遞材料88可從LED晶片108抽離熱且從熱傳遞材料88之一底部表面107耗散熱。熱可從LED晶片108前進，且通過熱傳遞材料及沿一隔離熱路徑至一外部源或基板，例如一印刷電路板(PCB)或散熱片。圖5係沿圖3之5-5的一視圖且圖解說明熱傳遞材料88可具有與金屬引線90及92相同或大體上相同的一厚度。金屬引線90及92與熱傳遞材料88可視情況具有與LED封裝80之底部表面84b平齊或大體上平齊的各自底部表面110、112及107。在一替代實施例中，金屬引線90及92與熱傳遞材料88可視情況具有定位於低於LED封裝80之底部表面84b的各自底部表面110、112及107。即底部表面110、112及107從該本體延伸比至底部表面84b更大之一距離。因熱傳遞材料與金屬引線之各自頂部表面106、91及93與各自底部表面107、110及112可大體上與凹槽腔的底部85及LED封裝的底部84b平齊，接著熱傳遞材料88與金屬引線90及92在該本體82內可包括一相同或大體上相同厚度及/或高度。
如沿圖3之6-6之一截面圖的圖6中所圖解說明，可平行於金屬引線90及92的熱傳遞材料88可衝壓，使得曝露部分100、102及104經定位及/或經終止而至少大體上與LED封裝80之側邊71及73平齊，使得顯著部分不延伸超過LED封裝80的最外邊。圖6亦圖解說明形成於熱傳遞材料88中的彎曲部分114，該等彎曲部分可嵌入本體82內且其等經組態將熱傳遞材料88從具有沿一平面P4可為大體上平坦之頂部表面106轉換至沿可定位於平面P4之上之一平行平面P3亦可為大體上平坦且定位或設置之一第二嵌入式頂部表面116。然後，熱傳遞材料88可用大體上與側面71及73平齊之曝露表面100且在高於頂部表面106之一平面上終止。類似地，可平行於熱傳遞材料88之金屬引線90及92因此亦可包括彎曲部分，該等彎曲部分在終止於曝露端102及104處之前可將該等金屬引線從沿P4之頂部表面91及93轉換至沿P3的一第二嵌入式表面，該等曝露端大體上與對立側面71及73平齊。
現在參考圖7，圖解說明在嵌入或模裂於本體82內之前之熱傳遞材料88與金屬引線90及92。熱傳遞材料88可與金屬引線90及92平行及包括大體上類似地成形之截面。例如，熱傳遞材料88可視情況設置於金屬引線90及92之間，且可包括彎曲部分114。亦考慮在另一態樣中，熱傳遞材料88與金屬引線90及92可包括除具有設置於金屬引線90及92之間的熱傳遞材料88外之任意其他合適組態。如圖6中所圖解說明，彎曲部分114可嵌入本體82內且經組態將熱傳遞材料88從具有可沿一平面P4大體上平坦之頂部表面106轉換至沿可定位於平面P4之上及/或高於平面P4之一平行平面P3可大體上平坦且定位或設置之一第二嵌入式頂部表面116。然後，熱傳遞材料88可用沿LED封裝80之對立側面至少大體上平齊之曝露表面100終止，使得熱傳遞材料88之顯著部分不延伸超過LED封裝80之側面71至74的最外邊。同樣，金屬引線90及92可分別包括彎曲部分115及117。正如熱傳遞材料88之彎曲部分114，金屬引線90及92之彎曲部分115及117可嵌入本體82內。彎曲部分115及117可經組態將金屬引線90及92從具有沿平面P4橫卧而大體上平坦之頂部表面91及93分別轉換至具有第二嵌入式頂部表面118及119，頂部表面118及119大體上平坦及沿一平行平面P3定位或設置，平面P3可在平面P4之上及/或高於平面P4。然後，金屬引線90及92可分別用曝露部分102及104終止，曝露部分102及104可至少大體上沿LED封裝80之對立側面平齊，使得金屬引線90及92之顯著部分不延伸超過LED封裝80之側面71至74的最外邊。
圖8圖解說明具有一隔離熱路徑之一低成本LED封裝之一實施例的一透視俯視圖，一般而言指定120。圖8具有在形式及功能上可與圖3對應的特徵。例如，LED封裝120可包括具有四個外部側面71至74、一頂部表面124a及一底部表面124b之一本體122。本體122可包括此項技術中已知的任意合適材料，例如陶瓷、模製塑膠、熱固性或熱塑性材料。本體122可包括用於光反射藉此增加光輸出之一反射體腔126。例如藉由使一透鏡128模製於反射體腔126上而可形成該透鏡128並可用於控制光屬性，諸如亮度及焦點。透鏡128一般而言可為凸面但可包括此項技術中已知的任意合適尺寸及/或形狀。透鏡128可視情況包括用於獲得一所需波長光譜之一磷光體。
一熱元件及至少一電氣元件可沿反射體腔126之一底部表面橫卧。該熱元件可包括一熱傳遞材料130，例如一散熱板，其上可安裝一或多個LED晶片132。亦考慮在另一態樣中，一或多個LED晶片132可間接使用另一合適組態而熱連接至熱傳遞材料130。例如，一或多個中介層可呈現於LED晶片108與熱傳遞材料88之頂部表面106之間。該電氣元件可包括一或多個金屬引線，例如金屬引線134及136。熱傳遞材料130可視情況設置於金屬引線134及136之間，且可藉由模製本體82之絕緣部分94及96與金屬引線134及136熱及電隔離，當模製材料流入介於熱傳遞材料130與金屬引線134及136之間的分隔區域時，模製本體82之絕緣部分94及96可形成於例如該模製程序期間。亦考慮在另一態樣中，熱傳遞材料130與金屬引線134及136可包括除具有設置於金屬引線134及136之間的熱傳遞材料130外的任意其他合適組態。熱傳遞材料130及金屬引線134及136之部分可因此嵌入本體122內。本體122進一步包括沿一或多個側面(例如沿對立側面72與74)定位之一或多個固定凹痕138，其等可藉由提供可固定LED封裝120之一陣列及一起固持該等封裝直到合適時間之區域而輔助LED封裝120之切割。熱傳遞材料130與金屬引線134及136分別在曝露部分140、142及144處終止，使得曝露部分140、142及144至少大體上與側面71至74之一最外邊平齊且不具有延伸超過側面71至74之一最外邊之一顯著部分。熱傳遞材料130之曝露部分140、142及144及金屬引線134及136分別在對立側面(例如71及73)處終止。熱傳遞材料130與金屬引線134及136可在本體122內一般而言平行。此實施例之仰視圖及截面圖在形式與特徵上可與圖4至7對應，且進一步包括繞反射體腔126之透鏡128。透鏡128可與包裝材料E形成整體或作為一分離部分。例如，透鏡128可包括具有可視情況設置於包裝材料E之上之任意尺寸及/或形狀之一分離形成之玻璃部分。在該替代方案中，透鏡128可視情況包括一單一、模製透鏡，該透鏡包括包裝材料E，該包裝材料E經模製以形成繞LED封裝120之反射體腔126的任意尺寸及/或形狀之透鏡128。
該等圖式中所展示及以上所描述之本揭示內容的實施例係許多實施例的例示，該等實施例的例示可在附加申請專利範圍的範疇內進行。考慮諸如本文所揭示之LED封裝之組態可包括除特別揭示外之許多組態。
1．．．側面
2．．．側面
3．．．側面
4．．．側面
5．．．底部表面
10．．．發光二極體封裝
12．．．本體
14．．．反射體腔
16．．．金屬引線
18．．．金屬引線
20．．．發光二極體晶片
22．．．散熱板
24．．．絕緣部分
26．．．絕緣部分
28．．．外部部分
30．．．外部部分
32．．．彎曲
34．．．外部端
36．．．外部端
37．．．底部表面
38．．．底部表面
39．．．底部表面
40．．．發光二極體封裝
42．．．本體
44．．．反射體腔
46．．．第一金屬引線
47．．．外部端
48．．．第二金屬引線
49．．．外部端
50．．．金屬杯
51a．．．內底部表面
51b．．．曝露部分
52．．．發光二極體晶片
54．．．絕緣部分
56．．．外部部分
58．．．外部部分
60．．．外部彎曲
62．．．外部彎曲
64．．．凹槽
66．．．凹槽
68．．．底部表面
70．．．底部表面
71．．．側面
72．．．側面
73．．．側面
74．．．側面
80．．．發光二極體封裝
82．．．本體
84a．．．頂部表面
84b．．．底部表面
85．．．底部表面
86．．．反射體腔
88．．．熱傳遞材料
90．．．金屬引線
91．．．頂部表面
92．．．金屬引線
93．．．頂部表面
94．．．絕緣部分
96．．．絕緣部分
98．．．固定凹痕
100．．．曝露部分
102．．．曝露部分
104．．．曝露部分
106．．．頂部表面
107．．．底部表面
108．．．發光二極體晶片
110．．．底部表面
112．．．底部表面
114．．．彎曲部分
115．．．彎曲部分
116．．．頂部表面
117．．．彎曲部分
118．．．頂部表面
119．．．頂部表面
120．．．發光二極體封裝
122．．．本體
124a．．．頂部表面
124b．．．底部表面
126．．．反射體腔
128．．．透鏡
130．．．熱傳遞材料
132．．．發光二極體晶片
134．．．金屬引線
136．．．金屬引線
138．．．固定凹痕
140．．．曝露部分
142．．．曝露部分
144．．．曝露部分
E．．．包裝材料
P1．．．平面
P2．．．平面
P3．．．平面
P4．．．平面
圖1A圖解說明根據先前技術之一LED封裝的一透視俯視圖；
圖1B圖解說明圖1A中之根據先前技術之LED封裝的一截面圖；
圖2A圖解說明根據先前技術之一LED封裝的一透視俯視圖；
圖2B圖解說明圖2A中之根據先前技術之LED封裝的一截面圖；
圖3圖解說明根據本文標的之具有電氣及熱元件之一LED封裝之一實施例的一透視俯視圖；
圖4圖解說明根據本文標的及在圖3中之LED封裝的一透視仰視圖；
圖5圖解說明根據本文標的及在圖3中之LED封裝的一截面圖；
圖6圖解說明根據本文標的及在圖3中之LED封裝的一對立截面圖；
圖7圖解說明根據本文標的之LED封裝之視圖；及
圖8圖解說明根據本文標的之具有電氣及熱元件之一LED封裝之一實施例的一透視俯視圖。
72．．．側面
74．．．側面
82．．．本體
84b．．．底部表面
85．．．底部表面
86．．．反射體腔
88．．．熱傳遞材料
90．．．金屬引線
91．．．頂部表面
92．．．金屬引線
93．．．頂部表面
94．．．絕緣部分
96．．．絕緣部分
106．．．頂部表面
107．．．底部表面
108．．．發光二極體晶片
110．．．底部表面
112．．．底部表面
E．．．包裝材料

Claims (25)

  1. 一種發光二極體(LED)封裝，該封裝包括：一本體，其包括一熱元件之至少一部分及一電氣元件之至少一部分，其兩者皆嵌入該本體內且從該本體之一底部表面直接延伸，該熱元件與該電氣元件電隔離；及至少一發光裝置，其熱連接至該熱元件及電連接至該電氣元件；其中該電器元件僅曝露在該本體之兩個對立表面；且其中該熱元件之一頂部表面沿比該熱元件之一嵌入式頂部表面低的一平面設置，該熱元件至少部分地曝露在該本體之兩個對立表面。
  2. 如請求項1之LED封裝，其中在該本體內該熱元件包括大體上與該電氣元件相同之一厚度。
  3. 如請求項1之LED封裝，其中該熱元件之一頂部表面及該電氣元件之一頂部表面大體上與形成於該本體中之一反射體腔的一表面平齊。
  4. 如請求項1之LED封裝，其中該熱元件包括嵌入該本體內之一彎曲部分，該彎曲部分將該熱元件之該頂部表面過渡成該熱元件之該嵌入式頂部表面。
  5. 如請求項4之LED封裝，其中該熱元件包括正交於其上定位該熱元件之該等曝露部分之對立側面之一縱軸，該熱元件之該等曝露部分大體上與該本體之該等對立側面平齊。
  6. 如請求項1之LED封裝，其中該電氣元件之該等曝露部分 大體上與該本體之該底部表面及形成於該本體中一反射體腔之一表面平齊。
  7. 如請求項1之LED封裝，其中該熱元件藉由該本體之一絕緣部分而與該電氣元件電隔離。
  8. 如請求項1之LED封裝，其進一步包括一透鏡。
  9. 如請求項3之LED封裝，其中一包裝材料設置於該反射體腔內。
  10. 如請求項1之LED封裝，其中該熱元件及電氣元件僅從該本體之該底部表面直接延伸。
  11. 如請求項1之LED封裝，其中該熱元件係提供於僅介於一第一電器元件及一第二電器元件之間。
  12. 一種發光二極體(LED)封裝，該封裝包括：一本體，其包括一熱元件之至少一部分及一電氣元件之至少一部分，兩者嵌入該本體內且從該本體之一底部表面直接延伸，該熱元件及電氣元件包括大體上與該本體之該底部表面平齊之底部表面；及至少一發光裝置，其熱連接至該熱元件及電連接至該電氣元件；其中該電器元件僅曝露在該本體之兩個對立表面，且其中該熱元件之一頂部表面沿比該熱元件之一嵌入式頂部表面低的一平面設置，該熱元件至少部分地曝露在該本體之兩個對立表面。
  13. 如請求項12之LED封裝，其中該熱元件藉由該本體之一絕緣部分而與該電氣元件電隔離。
  14. 如請求項12之LED封裝，其中該熱元件之一頂部表面及該電氣元件之一頂部表面與形成於該本體中之一反射體腔的一表面平齊。
  15. 如請求項14之LED封裝，其中一包裝材料設置於該反射體腔中。
  16. 如請求項12之LED封裝，其中該熱元件包括嵌入該本體內之一彎曲部分，該彎曲部分將該熱元件之該頂部表面過渡成該熱元件之該嵌入式頂部表面。
  17. 如請求項16之LED封裝，其中該熱元件包括正交於其上定位該熱元件之該等曝露部分之對立側面之一縱軸，該熱元件之該等曝露部分大體上與該本體之該等對立側面平齊。
  18. 如請求項12之LED封裝，其中該電氣元件之該等曝露部分大體上與該本體之該底部表面及形成於該本體中一反射體腔之一表面平齊。
  19. 如請求項12之LED封裝，其中該熱元件及電氣元件僅從該本體之該底部表面直接延伸。
  20. 如請求項12之LED封裝，其中該熱元件係提供於僅介於一第一電器元件及一第二電器元件之間。
  21. 一種形成一低成本發光二極體(LED)封裝的方法，該方法包括：提供一本體，其包括：一熱元件之至少一部分及一電氣元件之至少一部分，兩者嵌入該本體內且從該本體之一底部表面直接 延伸，該熱元件與該電氣元件電隔離；及至少一發光裝置，其熱連接至該熱元件及電連接至該電氣元件；及將該熱元件與該電氣元件嵌入於該本體中，致使該電器元件僅曝露在該本體之兩個對立表面，其中該熱元件之一頂部表面沿比該熱元件之一嵌入式頂部表面低的一平面設置，該熱元件至少部分地曝露在該本體之兩個對立表面。
  22. 如請求項21之方法，其中該熱元件或電氣元件之顯著部分不延伸超過該本體之該等側面的最外邊。
  23. 如請求項21之方法，其中該熱元件及電氣元件僅從該本體之該底部表面直接延伸。
  24. 如請求項21之方法，其中該熱元件藉由該本體之一絕緣部分而與該電氣元件電隔離。
  25. 如請求項21之方法，其中該本體之該兩個對立表面包含該本體之該底部表面及一腔表面，且其中該電器元件之該等曝露部分大體上與該本體之該底部表面及形成於該本體中該腔表面平齊。
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