TWI507400B - Solder rosin flux and solder paste for welding - Google Patents

Solder rosin flux and solder paste for welding Download PDF

Info

Publication number
TWI507400B
TWI507400B TW100134361A TW100134361A TWI507400B TW I507400 B TWI507400 B TW I507400B TW 100134361 A TW100134361 A TW 100134361A TW 100134361 A TW100134361 A TW 100134361A TW I507400 B TWI507400 B TW I507400B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
rosin
flux
weight
solder
Prior art date
Application number
TW100134361A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201217353A (en
Inventor
Tetsuya Yoshimoto
Takashi Nakatani
Original Assignee
Arakawa Chem Ind
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arakawa Chem Ind filed Critical Arakawa Chem Ind
Publication of TW201217353A publication Critical patent/TW201217353A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI507400B publication Critical patent/TWI507400B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D209/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
    • C07D209/56—Ring systems containing three or more rings
    • C07D209/58—[b]- or [c]-condensed
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D193/00—Coating compositions based on natural resins; Coating compositions based on derivatives thereof
    • C09D193/04—Rosin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
TW100134361A 2010-09-24 2011-09-23 Solder rosin flux and solder paste for welding TWI507400B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010214091 2010-09-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201217353A TW201217353A (en) 2012-05-01
TWI507400B true TWI507400B (zh) 2015-11-11

Family

ID=46134926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100134361A TWI507400B (zh) 2010-09-24 2011-09-23 Solder rosin flux and solder paste for welding

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5246452B2 (ja)
KR (1) KR101862723B1 (ja)
CN (1) CN102528326B (ja)
TW (1) TWI507400B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104321387B (zh) * 2012-05-18 2016-10-12 荒川化学工业株式会社 助焊剂用基础树脂、助焊剂以及焊膏
JP6204007B2 (ja) * 2012-09-13 2017-09-27 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
JP5782474B2 (ja) * 2013-03-28 2015-09-24 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物およびはんだ組成物
JP5915956B2 (ja) * 2013-07-25 2016-05-11 山栄化学株式会社 半田バンプ形成用樹脂組成物、及び半田バンプ形成方法
JP6136851B2 (ja) * 2013-10-24 2017-05-31 住友金属鉱山株式会社 はんだ用フラックスおよびはんだペースト
JP6240467B2 (ja) * 2013-10-30 2017-11-29 株式会社タムラ製作所 ソルダペースト用フラックスおよびソルダペースト
JP5490959B1 (ja) * 2013-11-18 2014-05-14 ハリマ化成株式会社 はんだフラックス用ロジンおよびそれを用いたはんだフラックス
CN104148821A (zh) * 2014-07-01 2014-11-19 宁国新博能电子有限公司 一种焊锡膏
KR102040268B1 (ko) * 2015-07-10 2019-11-04 재단법인 한국화학융합시험연구원 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제 및 이의 제조방법
JP6572043B2 (ja) * 2015-07-24 2019-09-04 積水化学工業株式会社 半導体ウェハ保護用フィルム
JP6310893B2 (ja) * 2015-09-30 2018-04-11 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法
KR102623878B1 (ko) * 2015-10-14 2024-01-11 교에이샤 케미칼 주식회사 요변성제 그리고 이것을 함유하는 플럭스 및 솔더 페이스트
JP2017113776A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 荒川化学工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
JP6370327B2 (ja) * 2016-03-30 2018-08-08 株式会社タムラ製作所 ジェットディスペンサー用はんだ組成物
CN106514056A (zh) * 2016-10-06 2017-03-22 常州市鼎升环保科技有限公司 一种电子基板焊接助剂的制备方法
CN111015010B (zh) * 2019-12-27 2021-12-07 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法
CN116529021B (zh) * 2020-11-18 2024-03-08 千住金属工业株式会社 助焊剂及焊膏
TWI800987B (zh) 2020-11-18 2023-05-01 日商千住金屬工業股份有限公司 助焊劑及焊膏
JP7054035B1 (ja) * 2021-06-09 2022-04-13 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200940234A (en) * 2008-01-31 2009-10-01 Arakawa Chem Ind Solder flux and solder paste

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2666651B2 (ja) * 1991-03-29 1997-10-22 荒川化学工業株式会社 無色ロジン誘導体およびその製造法
JP3189133B2 (ja) * 1992-07-03 2001-07-16 ニホンハンダ株式会社 クリームはんだ
JP3797990B2 (ja) * 2003-08-08 2006-07-19 株式会社東芝 熱硬化性フラックス及びはんだペースト
TW200633810A (en) * 2004-12-28 2006-10-01 Arakawa Chem Ind Lead-free solder flux and solder paste
JP4609764B2 (ja) * 2005-10-20 2011-01-12 荒川化学工業株式会社 ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
JP4697599B2 (ja) * 2006-02-27 2011-06-08 荒川化学工業株式会社 プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス
JP2008062241A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Harima Chem Inc はんだペースト組成物
JP2008266597A (ja) * 2007-03-22 2008-11-06 Arakawa Chem Ind Co Ltd 重合ロジン、水素化重合ロジン、およびこれらの製造方法、ならびにこれらを用いたはんだ用フラックスおよびソルダーペースト
CN100532003C (zh) * 2007-11-16 2009-08-26 北京工业大学 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
JP2009154170A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Arakawa Chem Ind Co Ltd はんだ用フラックスおよびソルダーペースト
JP5019057B2 (ja) * 2008-01-31 2012-09-05 荒川化学工業株式会社 はんだフラックスおよびクリームはんだ
CN101642855B (zh) * 2009-08-19 2012-02-22 浙江一远电子材料研究院 一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200940234A (en) * 2008-01-31 2009-10-01 Arakawa Chem Ind Solder flux and solder paste

Also Published As

Publication number Publication date
KR101862723B1 (ko) 2018-05-30
JP5246452B2 (ja) 2013-07-24
TW201217353A (en) 2012-05-01
CN102528326B (zh) 2015-07-22
KR20120031461A (ko) 2012-04-03
CN102528326A (zh) 2012-07-04
JP2012086269A (ja) 2012-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI507400B (zh) Solder rosin flux and solder paste for welding
JP6191896B2 (ja) 鉛フリーはんだペースト用フラックス及び鉛フリーはんだペースト
JP6310894B2 (ja) はんだ組成物および電子基板の製造方法
JP6566248B2 (ja) クリアランスレジスト用鉛フリーはんだ向けフラックス及びクリアランスレジスト用鉛フリーはんだペースト
JP5019057B2 (ja) はんだフラックスおよびクリームはんだ
TWI481466B (zh) 無鉛焊料用助焊劑組成物及無鉛焊料組成物
JP5545421B2 (ja) ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト
JP6204007B2 (ja) フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
JP2022037999A (ja) 鉛フリーはんだフラックス用ロジン系ベース樹脂、鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト
JP5916674B2 (ja) ジェットディスペンサー用はんだ組成物
JP6160861B2 (ja) ハンダ付フラックス用ベース樹脂、ハンダ付フラックスおよびソルダペースト
JP4609764B2 (ja) ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
CN104439758B (zh) 钎焊助焊剂用松香及使用其的钎焊助焊剂
JP2009154170A (ja) はんだ用フラックスおよびソルダーペースト
JP2008302407A (ja) ハンダ付け用フラックス組成物及びクリームハンダ組成物
JP2019130566A (ja) フラックス組成物、はんだ組成物および電子基板
KR20210074232A (ko) 무연 솔더 플럭스용 로진계 베이스 수지,　무연 솔더 플럭스, 무연 솔더 페이스트
CN109420861A (zh) 焊料组合物、电子基板、以及接合方法
TWI498184B (zh) 助焊劑及膏狀焊劑
JP2021016871A (ja) 鉛フリーはんだフラックス用ロジン系ベース樹脂、鉛フリーはんだフラックス、鉛フリーソルダペースト