TWI507400B - Solder rosin flux and solder paste for welding - Google Patents

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Takashi Nakatani
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    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2851396A4 (en) * 2012-05-18 2016-01-06 Arakawa Chem Ind BASE RESIN FOR FLUX FOR SOFT BRAZING, FLOW FOR SOLDERING AND SOLDERING PULP
JP6204007B2 (ja) * 2012-09-13 2017-09-27 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、ソルダーペースト組成物及びプリント配線基板
JP5782474B2 (ja) * 2013-03-28 2015-09-24 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物およびはんだ組成物
JP5915956B2 (ja) * 2013-07-25 2016-05-11 山栄化学株式会社 半田バンプ形成用樹脂組成物、及び半田バンプ形成方法
JP6136851B2 (ja) * 2013-10-24 2017-05-31 住友金属鉱山株式会社 はんだ用フラックスおよびはんだペースト
JP6240467B2 (ja) * 2013-10-30 2017-11-29 株式会社タムラ製作所 ソルダペースト用フラックスおよびソルダペースト
JP5490959B1 (ja) * 2013-11-18 2014-05-14 ハリマ化成株式会社 はんだフラックス用ロジンおよびそれを用いたはんだフラックス
CN104148821A (zh) * 2014-07-01 2014-11-19 宁国新博能电子有限公司 一种焊锡膏
KR102040268B1 (ko) * 2015-07-10 2019-11-04 재단법인 한국화학융합시험연구원 고무용 컷팅 및 칩핑 방지제 및 이의 제조방법
JP6572043B2 (ja) * 2015-07-24 2019-09-04 積水化学工業株式会社 半導体ウェハ保護用フィルム
JP6310893B2 (ja) * 2015-09-30 2018-04-11 株式会社タムラ製作所 フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法
KR102623878B1 (ko) * 2015-10-14 2024-01-11 교에이샤 케미칼 주식회사 요변성제 그리고 이것을 함유하는 플럭스 및 솔더 페이스트
JP2017113776A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 荒川化学工業株式会社 やに入りはんだ用フラックス、やに入りはんだ
JP6370327B2 (ja) * 2016-03-30 2018-08-08 株式会社タムラ製作所 ジェットディスペンサー用はんだ組成物
CN106514056A (zh) * 2016-10-06 2017-03-22 常州市鼎升环保科技有限公司 一种电子基板焊接助剂的制备方法
CN111015010B (zh) * 2019-12-27 2021-12-07 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法
EP4230343A4 (en) 2020-11-18 2024-05-01 Senju Metal Industry Co., Ltd. SOLDERING FLUX AND PASTE
CN116529021B (zh) * 2020-11-18 2024-03-08 千住金属工业株式会社 助焊剂及焊膏
JP7054035B1 (ja) * 2021-06-09 2022-04-13 千住金属工業株式会社 フラックス及びソルダペースト

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200940234A (en) * 2008-01-31 2009-10-01 Arakawa Chem Ind Solder flux and solder paste

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2666651B2 (ja) * 1991-03-29 1997-10-22 荒川化学工業株式会社 無色ロジン誘導体およびその製造法
JP3189133B2 (ja) * 1992-07-03 2001-07-16 ニホンハンダ株式会社 クリームはんだ
JP3797990B2 (ja) * 2003-08-08 2006-07-19 株式会社東芝 熱硬化性フラックス及びはんだペースト
TW200633810A (en) * 2004-12-28 2006-10-01 Arakawa Chem Ind Lead-free solder flux and solder paste
JP4609764B2 (ja) * 2005-10-20 2011-01-12 荒川化学工業株式会社 ハンダフラックス用ベース樹脂、ロジン系ハンダフラックス、およびソルダーペースト
JP4697599B2 (ja) * 2006-02-27 2011-06-08 荒川化学工業株式会社 プリコート用鉛フリーソルダーペースト、プリコート用鉛フリーソルダーペーストに用いるフラックス
JP2008062241A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Harima Chem Inc はんだペースト組成物
JP2008266597A (ja) * 2007-03-22 2008-11-06 Arakawa Chem Ind Co Ltd 重合ロジン、水素化重合ロジン、およびこれらの製造方法、ならびにこれらを用いたはんだ用フラックスおよびソルダーペースト
CN100532003C (zh) * 2007-11-16 2009-08-26 北京工业大学 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
JP2009154170A (ja) * 2007-12-25 2009-07-16 Arakawa Chem Ind Co Ltd はんだ用フラックスおよびソルダーペースト
JP5019057B2 (ja) * 2008-01-31 2012-09-05 荒川化学工業株式会社 はんだフラックスおよびクリームはんだ
CN101642855B (zh) * 2009-08-19 2012-02-22 浙江一远电子材料研究院 一种含稀土无卤素Sn-Ag-Cu系焊锡膏

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200940234A (en) * 2008-01-31 2009-10-01 Arakawa Chem Ind Solder flux and solder paste

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