TWI501816B

TWI501816B - 狹縫噴嘴清掃裝置及塗佈裝置

Info

Publication number: TWI501816B
Application number: TW100101992A
Authority: TW
Inventors: Kimio Motoda; Fumihiro Miyazaki; Yoshiharu Ota; Takuo Kawauchi
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2010-02-17
Filing date: 2011-01-19
Publication date: 2015-10-01
Also published as: CN102161027A; JP5258812B2; TW201143913A; KR20110095134A; JP2011167612A; KR101716509B1; CN102161027B

Description

狹縫噴嘴清掃裝置及塗佈裝置

本發明係關於非旋轉方式之塗佈裝置，特別是關於用以在用於非旋轉法塗佈處理之狹縫噴嘴的狹縫內進行清掃之狹縫噴嘴清掃裝置。

於LCD等平面顯示器(FPD)製程中光微影程序內，經常使用非旋轉塗佈法，令具有狹縫形狀之噴吐口之長條型狹縫噴嘴相對於玻璃基板等被處理基板移動，在基板上塗佈處理液或化學液等塗佈液，例如光阻液。

典型的非旋轉塗佈法中，自狹縫噴嘴對在平台上經固定載置之基板呈帶狀噴吐光阻液，並同時令狹縫噴嘴沿與噴嘴的長邊方向直交之一水平方向移動。如此，在基板上滿溢之光阻液即自狹縫噴嘴之噴吐口朝噴嘴後方平坦延伸，於基板一整面形成光阻塗佈膜(例如專利文獻1)。

作為另一代表性的非旋轉塗佈法，更多半使用在平台上使基板於空中浮起並直接沿一水平方向(平台長邊方向)運送之浮動運送方式。此方式中，設置於浮動平台上方之長條型狹縫噴嘴朝通過其正下方之基板呈帶狀噴吐光阻液，藉此沿基板運送方向自基板前端部朝後端部形成光阻塗佈膜於基板上一整面(例如專利文獻2)。

【先前技術文獻】【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平10-156255號公報

【專利文獻2】日本特開2005-236092號公報

用於如上述非旋轉法之塗佈處理之狹縫噴嘴中，噴吐光阻液之狹縫間隙非常狹窄(通常在100μm以下)，故於光阻供給管或是狹縫噴嘴內光阻凝膠化而形成之固化物易於在狹縫內阻塞，於狹縫內某處光阻固化物一旦阻塞即會於該處缺乏光阻液流出(亦即對基板之供給)，在光阻塗佈膜上沿塗佈掃描方向產生筆直延伸之條紋狀塗佈不均。

以往，為預防於狹縫噴嘴的狹縫內光阻固化物阻塞，以人工進行去除附著於狹縫噴嘴的狹縫內壁之光阻固化物之清掃作業。更詳細而言，自狹縫噴嘴狹縫外(噴嘴噴吐口側)朝內插入金屬或樹脂所構成之薄板材，在狹縫內使薄板材沿噴嘴的長邊方向滑動以刮出固化物。然而，此種狹縫噴嘴之狹縫間隙如上述通常極細窄而在100μm以下，朝其中插入薄板材而清掃係非常麻煩而繁雜之作業，亦係降低光阻塗佈裝置維修性或作動率之要因。且清掃作業效率低並需長時間，故於作業中朝周圍四散之微粒多亦係一問題。

為解決如上述習知技術之問題點，本發明提供一狹縫噴嘴清掃裝置及非旋轉方式之塗佈裝置，可抑制在用於非旋轉法塗佈處理之狹縫噴嘴的狹縫內微粒之產生，並同時自動且高效率地清掃，藉由對狹縫噴嘴改善其維修功能實現塗佈膜品質、產出及作動率之提升。

為達成上述目的，本發明第1觀點中之狹縫噴嘴清掃裝置用以清掃塗佈處理中所使用之長條型狹縫噴嘴的狹縫內，其特徵在於包含：薄板狀刮出構件，可自該狹縫噴嘴狹縫外朝內插拔；及清掃機構，固持該刮出構件，將該刮出構件插入該狹縫噴嘴的狹縫內，令該刮出構件沿既定方向移動，俾於該狹縫內刮出固化物，自該狹縫撤出該刮出構件。

上述構成之狹縫噴嘴清掃裝置中，所有狹縫噴嘴的狹縫內關於清掃或清洗之主要作業，亦即相對於狹縫噴嘴刮出構件之插拔作業及刮出作業皆自動化‧模式化，藉此可實現作業效率提升，抑制微粒產生，大幅縮短所需時間。

本發明第2觀點中之狹縫噴嘴清掃裝置用以清掃塗佈處理中所使用之長條型狹縫噴嘴的狹縫內，其特徵在於包含：薄板狀刮出構件，可自該狹縫噴嘴狹縫外朝內插拔；及清掃機構，固持該刮出構件，使該刮出構件沿既定方向移動，俾於該狹縫內刮出固化物。

上述構成之狹縫噴嘴清掃裝置中，係狹縫噴嘴的狹縫內關於清掃或清洗之主要作業之一之狹縫噴嘴內之刮出作業經自動化‧模式化，藉此可實現作業效率提升，抑制微粒產生，縮短所需時間。

本發明之塗佈裝置包含：狹縫噴嘴，於塗佈處理中對被處理基板呈帶狀噴吐塗佈液；塗佈液供給部，於塗佈處理中對該狹縫噴嘴供給塗佈液；基板支持部，支持該基板；掃描機構，在該狹縫噴嘴與該基板之間沿一水平方向相對移動，俾該狹縫噴嘴於塗佈處理中在該基板上進行塗佈掃描；及本發明之狹縫噴嘴清掃裝置，用以於塗佈處理之空閒時間清掃該狹縫噴嘴的狹縫內。

上述構成之塗佈裝置包含本發明之上述狹縫噴嘴清掃裝置，藉此可對狹縫噴嘴32改善維修功能，提升光阻塗佈膜品質、產出及作動率。

依本發明之狹縫噴嘴清掃裝置或塗佈裝置，藉由如上述之構成及作用，可抑制在用於非旋轉法塗佈處理之狹縫噴嘴的狹縫內微粒之產生，並同時自動且高效率地清掃。且藉由對狹縫噴嘴改善其維修功能，可實現塗佈膜品質、產出及作動率之提升。

以下，參照附圖，說明本發明之適當實施形態。

圖1顯示本發明之狹縫噴嘴清掃裝置可適用之光阻塗佈裝置一構成例。

此光阻塗佈裝置包含：浮動平台10，藉由氣體壓力使被處理基板，例如FPD用玻璃基板G於空中浮起；基板運送機構20，沿浮動平台長邊方向(X方向)運送在此浮動平台10上於空中浮起之基板G；狹縫噴嘴32，對在浮動平台10上運送之基板G上表面供給光阻液；及噴嘴重清部42，在塗佈處理之空閒時間重清狹縫噴嘴32。

於浮動平台10上表面設有朝上方噴射既定氣體(例如空氣)之多數氣體噴射孔12，藉由自此等氣體噴射孔12噴射之氣體壓力使基板G自平台上表面於一定高度浮動。

基板運送機構20包含：一對導軌22A、22B，夾隔著浮動平台10沿X方向延伸；一對滑件24，可沿此等導軌22A、22B來回移動；及吸附墊等基板固持構件(未經圖示)，設於滑件24，俾在浮動平台10上以可裝卸之方式固持基板G兩側端部；藉由直進移動機構(未經圖示)使滑件24沿運送方向(X方向)移動，藉此在浮動平台10上浮動運送基板G。

光阻噴嘴32沿與運送方向(X方向)直交之水平方向(Y方向)橫跨浮動平台10上方，自狹縫狀噴吐口對通過其正下方之基板G上表面(被處理面)呈帶狀噴吐光阻液R。且狹縫噴嘴32藉由例如包含滾珠螺桿機構或引導構件等之噴嘴昇降機構26，可與支持此噴嘴之噴嘴支持構件28一體沿鉛直方向(Z方向)移動而可昇降。且狹縫噴嘴32經由光阻供給管30連接光阻液容器或液體輸送泵等所構成之光阻供給部120(圖8)。

鄰接狹縫噴嘴32於浮動平台10上方設有噴嘴重清部42。此噴嘴重清部42之詳細情形參照圖2及圖3後述之。

在此，說明此光阻塗佈裝置中之光阻塗佈動作。首先，自前段單元，例如熱性處理單元(未經圖示)經由分類機構(未經圖示)將基板G送入設定於浮動平台10前端側之送入區域，在此待命之滑件24固持並接收基板G。在浮動平台10上基板G承受由氣體噴射孔12噴射之氣體(例如高壓空氣)壓力而以大致水平之姿態保持浮動狀態。

如此基板G以水平姿態沿運送方向(X方向)以一定速度移動，同時狹縫噴嘴32朝正下方之基板G以既定壓力或流量呈帶狀噴吐光阻液，藉此自基板G前端側朝後端側形成膜厚均一之光阻液塗佈膜。

基板G後端一旦通過狹縫噴嘴32之下，即會於基板一整面形成光阻塗佈膜。接著，於其後仍藉由滑件24在浮動平台10上浮動運送基板G，自設定於浮動平台10後端之送出區域經由分類機構(未經圖示)送往後段單元(未經圖示)。

如圖2所示，噴嘴重清部42併設有：預塗處理部48，於一殼體44內，作為用以進行下一次塗佈處理之事前準備，使狹縫噴嘴32噴吐少量光阻液以將該光阻液捲取於預塗滾輪46；噴嘴槽50，因乾燥防止之目的而用以保持狹縫噴嘴32之噴吐口於溶劑蒸氣蒙氣中；及噴嘴清掃/清洗部52，用以清掃或清洗狹縫噴嘴32內部及外部(特別是狹縫噴吐口附近)。

結束1次(基板一片分)塗佈處理之狹縫噴嘴32最初藉由噴嘴清掃/清洗部52接受清洗處理，接著於噴嘴槽50內待命，緊接於下一塗佈處理開始前藉由預塗處理部48接受預塗處理。

為使狹縫噴嘴32抵達噴嘴重清部42內各部(48、50、52)，藉由例如滾珠螺桿機構所構成之X方向移動部54使噴嘴重清部42整體，亦即殼體44沿基板運送方向(X方向)移動，並藉由噴嘴昇降機構26(圖1)使狹縫噴嘴32沿鉛直方向(Z方向)移動即可。

如圖3所示，噴嘴清掃/清洗部52包含分別獨立之噴嘴清掃單元56及噴嘴清洗單元58，可藉由共通之Y方向移動部60使此等單元56、58沿狹縫噴嘴32之長邊方向(Y方向)一體移動。Y方向移動部60例如由齒條&齒輪機構構成，包含沿Y方向延伸之齒條62，與內建在此齒條62上滾動之齒輪(未經圖示)之Y方向托架64。

噴嘴清洗單元58於上表面形成開口，剖面呈ㄇ字狀之清洗頭65搭載朝狹縫噴嘴32下端部或是噴吐口分別噴附清洗液(例如稀釋劑)及乾燥用氣體(例如氮氣)之清洗噴嘴66及氣體噴嘴(未經圖示)，並將沖擊狹縫噴嘴32而落下之清洗液承接收集至排放口68而使該清洗液往下掉，或是以真空方式回收之。

此實施形態中狹縫噴嘴清掃裝置70由下列者構成：噴嘴清掃單元56，組裝於上述預塗處理部48；X方向移動部54，用以使預塗處理部48整體(殼體44)沿基板運送方向(X方向)移動；及Y方向移動部60，於殼體44中用以使噴嘴清掃單元56整體沿噴嘴的長邊方向(Y方向)移動。

如圖4所示，噴嘴清掃單元56包含：支持體或主框72，一體結合Y方向移動部60之Y方向托架64，剖面呈ㄇ字形；薄板狀刮削器(刮出構件)74，可自狹縫噴嘴32之狹縫32a外(噴吐口側)朝內插拔；固持部76，固持此刮削器74基端部；昇降機構78，用以使刮削器74與固持部76一體沿鉛直方向，亦即狹縫噴嘴32之噴吐方向移動；及迴旋機構82，用以使刮削器74繞著設於固持部76之樞軸80迴旋。

更詳細而言，昇降機構78包含：昇降驅動部84，固定於主框72底部；及剖面呈L形之昇降框88，結合此昇降驅動部84之昇降驅動軸84a，並以可昇降移動之方式卡合安裝於主框72內側面之鉛直導軌86。

昇降驅動部84雖亦可使用氣壓缸，但就回應速度或位置精度而言宜以伺服馬達與旋轉/直進轉換機構構成。

迴旋機構82包含：馬達90，經由支持構件水平安裝在昇降框88上；旋轉驅動軸92，連結此馬達90之輸出軸與固持部76；及軸承151，在昇降支持體88上支持旋轉驅動軸92。

旋轉驅動軸92形成上述樞軸80。

固持部76如圖5及圖6所示，設有：上部支持方塊96，在用以使刮削器74通過而形成上表面開口之框體94內，固持刮削器74基端部；及下部支持方塊100，固定於框體94底面，經由線圈彈簧或橡膠等彈性構件98支持上部支持方塊96及刮削器74。

上部支持方塊96藉由螺栓102將自兩側呈三明治狀夾住刮削器74之一對半分割方塊96a、96b鎖緊以夾持固定刮削器74。此實施例中，將用以提高相對於刮削器74迴旋方向外力之彈性抗力之線圈彈簧104設於可動方塊96與框體94內壁之間。

刮削器74未受外力時以相對於固持部76呈垂直站立之狀態(基準姿態)受到支持。然而，一旦施加外力，特別是一旦對刮削器74上部或是中間部施加具有與刮削器74板面平行之橫方向分量之外力F，如圖7所示，刮削器74及上部支持方塊96即會以樞軸80為轉動中心對抗線圈彈簧98、104而沿迴旋方向位移(傾斜)。

此實施形態中，為判定相對於固持部76刮削器74之位移，特別是如上述之迴旋位移是否超過一定基準值，具有光學式之第1位移判定部106與使用加速度感測器之第2位移判定部108。

第1位移判定部106包含：投光部110，與刮削器74正面相對，安裝於固持部76；及受光部112，自此投光部110觀之在刮削器74後方或後側安裝於固持部76。

投光部110具有發光元件，例如發光二極體，受光部112具有光電轉換元件，例如光二極體，可適當使用光纖式光學感測器。

在刮削器74與投光部110及受光部112對向之部位附近形成有開口74a。刮削器74以基準姿態直立時(圖6)，投光部110與受光部112經由開口74a對向。此時，自投光部110出射或投光之光束LB穿過刮削器74開口74a而抵達受光部112，自受光部112輸出之電信號顯示光束LB已受光。

刮削器74一旦受到外力迴旋位移，其位移量超過基準值(圖7)，自投光部110投光之光束LB即偏離刮削器74開口74a而接觸刮削器74之板面，不抵達受光部112。此時，受光部112輸出顯示光束LB未受光之電信號。又，上述迴旋位移之基準值可藉由開口74a橫方向尺寸調節。

第2位移判定部108中，分別安裝加速度感測器114、116於上部支持方塊96及下部支持方塊100。此等加速度感測器114、116之作用參照圖10後述之。

再回到圖4，於主框72上部板狀水平支持部，形成有使刮削器74以可昇降之方式穿通固持部76正上方位置之狹縫開口72a，並於其上安裝有方塊狀引導部118。此引導部118在與主框72狹縫開口72a重疊之位置，具有朝上方狹縫噴嘴32噴吐口逐漸縮窄之狹縫狀空洞部118a。

此噴嘴清掃單元56中，清掃狹縫噴嘴32狹縫32a內時，如圖4所示，引導部118使其上表面卡合狹縫噴嘴32噴吐口附近或脣形下端部而定位。此狀態下，刮削器74自下通過引導部118狹縫狀空洞部118a而插入狹縫噴嘴32噴吐口內側或狹縫32a內。

狹縫噴嘴32由沿噴嘴的長邊方向平行延伸之前唇部33A及後唇部33B構成，夾隔著墊片35對接此等唇部33A、33B而以螺栓(未經圖示)一體結合。於狹縫噴嘴32內中心部，形成有連接狹縫32a上端之緩衝部或歧管部32b。於狹縫噴嘴32上表面噴嘴的長邊方向中心部設有光阻導入口32c，此光阻導入口32c與歧管部32b以光阻導入通路32d連結。光阻導入口32c連接來自光阻供給部120(圖8)之光阻供給管30。

圖8以方塊圖顯示此實施形態之光阻塗佈裝置中狹縫噴嘴32周圍之主要構成。主控制部122整合控制此光阻塗佈裝置內整體。上述浮動平台(18、28、18')、基板運送機構(20、30、20')、噴嘴昇降機構26、狹縫噴嘴清掃裝置70、光阻供給部120等皆在主控制部122控制下動作。

狹縫噴嘴清掃裝置70作為局部控制器具有噴嘴清掃控制部124。噴嘴清掃控制部124與主控制部122交換控制信號，因應來自主控制部122之指令控制狹縫噴嘴清掃裝置70內各部，特別是上述X方向移動機構54、Y方向移動機構60、昇降機構78、迴旋機構80之動作。將第1及第2位移判定部106、108之輸出信號賦予噴嘴清掃控制部124。

於光阻供給管30途中設有切換閥126。此切換閥126亦連接來自清洗液供給部128之清洗液供給管130，可在對狹縫噴嘴32供給來自光阻供給部120之光阻液之位置，與供給來自清洗液供給部128之清洗液(稀釋劑)之位置之間進行切換。

於狹縫噴嘴32長邊方向兩端設有連通歧管32b之出口32e。此等出口32e連接通往排放槽(未經圖示)之液體排除管132。於液體排除管132途中設有開合閥134。

其次，參照圖9~圖17，說明狹縫噴嘴清掃裝置70之作用。狹縫噴嘴清掃裝置70之動作皆在主控制部122及噴嘴清掃控制部124控制下進行。

圖9顯示狹縫噴嘴清掃裝置70中狹縫噴嘴清掃處理之整體動作。此狹縫噴嘴清掃處理可定期，例如以1批次或數批次為單位於光阻塗佈處理之空閒時間實施。

最初之初始化(步驟S₁ )中，將殘留於狹縫噴嘴32內之光阻液更換為清洗液(稀釋劑液)。此液體更換中，將清洗液自清洗液供給部128經由清洗液供給管130、切換閥126及光阻供給管30送入狹縫噴嘴32內，將大量光阻液自狹縫噴嘴32出口32e經由液體排除管132及導通狀態之開合閥134朝排放槽排出之。且一部分光阻液自狹縫噴嘴32之噴吐口流出。

初始化(步驟S₁ )中，如圖10之(a)所示亦進行相對於狹縫噴嘴32刮削器74及固持部76之對準(定位)。為進行此對準，不僅使用狹縫噴嘴清掃裝置70側之移動機構54、60、78、80亦使用噴嘴昇降機構26。

接著，進行將刮削器74插入狹縫噴嘴32狹縫32a內之動作(步驟S₂ )。適當之一實施例中，此刮削器插入動作如圖10所示，分為第1刮削器迴旋移動(b)、刮削器上昇移動(c)及第2刮削器迴旋移動(d)3階段進行。

圖11顯示此刮削器插入動作之程序。第1刮削器迴旋移動(b)於步驟S₁₀ ~S₁₄ 之程序進行，刮削器昇降移動(c)於步驟S₁₅ ~S₁₈ 之程序進行，第2刮削器迴旋移動(d)於步驟S₁₉ ~S₂₃ 之程序進行。

第1刮削器迴旋移動(b)中，實施令刮削器74與固持部76一體恰迴旋移動既定動程(旋轉角)之動作(步驟S₁₂ )。此迴旋移動動作順暢進展時，動作中刮削器74之變形，亦即相對於固持部76刮削器74之相對迴旋位移大致不存在，或即使存在亦非常小，故自位移判定部106、108發出實質上無位移(未被卡住)之判定結果(步驟S₁₃ )，此時轉移至下一刮削器昇降移動(c)。

然而，刮削器74前端部於狹縫噴嘴32噴吐口附近接觸某物而無法進入其中時，刮削器74一旦變形(相對於固持部76相對迴旋位移)，其變形量超過基準值，即自位移判定部106、108發出實質上發生位移(被卡住)之判定結果(步驟S₁₃ )。此時，如圖12所示，令刮削器74及固持部76回到緊接於迴旋動作前之原來位置(步驟S₁₄ )，重新嘗試迴旋移動動作(步驟S₁₄ )。又，此重新嘗試次數達設定次數(i_s )時，於此階段中止本次狹縫噴嘴清掃處理，通過蜂鳴器或顯示器發出無法清掃之警報(步驟S₁₀ →S₁₁ →S₁₅ →S₆ )。

刮削器昇降移動(c)係令刮削器74與固持部76一體恰上昇移動既定動程(距離)之動作(步驟S₁₈ )。於此動作中刮削器74前端部被狹縫噴嘴32內之固化物或異物卡住時，與上述相同自位移判定部106、108發出實質上發生位移(被卡住)之判定結果(步驟S₁₉ )。又，重新嘗試(步驟S₂₀ )次數達設定次數(j_s )時，於此階段中止本次狹縫噴嘴清掃處理，發出無法清掃之警報(步驟S₁₆ →S₁₇ →S₂₁ →S₆ )。

第2刮削器迴旋移動(d)為於狹縫噴嘴32內設定刮削器74之姿態為初始狀態，例如直立姿態而令刮削器74與固持部76一體恰迴旋移動既定動程(旋轉角)(步驟S₂₄ )。此迴旋動作中，刮削器74前端部被狹縫噴嘴32內之固化物或異物卡住時，亦與上述相同自位移判定部106、108發出實質上發生位移(被卡住)之判定結果(步驟S₂₅ )。又，重新嘗試(步驟S₂₆ )次數達設定次數(m_s )時，於此階段中止本次狹縫噴嘴清掃處理，發出無法清掃之警報(步驟S₂₂ →S₂₃ →S₂₇ →S₆ )。

又，上述第1及第2刮削器迴旋移動(b)、(d)中主要使用迴旋機構80，刮削器昇降移動(c)中主要使用昇降機構78。無論在其中任一情形下，刮削器74前端皆宜插入至抵達狹縫噴嘴32內歧管32b下端附近。

如上述3階段之刮削器插入動作(a)、(b)、(c)係一例，依本發明之刮削器插入動作中可進行各種變形。例如，亦可不使用迴旋機構80，進行組合有昇降移動與Y方向移動之刮削器插入動作，或僅昇降移動之刮削器插入動作。

如上述之刮削器插入動作有始有終地結束時，其次即進行為在狹縫噴嘴32內刮出光阻固化物或其他異物而令刮削器74沿既定方向驅動之動作(步驟S₃ )。圖13顯示此刮出動作之程序。此刮出動作如圖14所示以令刮削器74與固持部76一體沿噴嘴的長邊方向(Y方向)移動之動作為基本動作，使其組合一定周期之迴旋動作或是昇降動作等，自噴嘴一端部側終點至噴嘴另一端部終點重複1動程或1節距之刮削器驅動(步驟S₃₀ →S₃₁ →S₃₂ →S₃₃ →S₃₀ →‧‧)。又，在刮出動作開始前，藉由噴嘴昇降機構38使狹縫噴嘴32稍微上昇，使引導部118脫離狹縫噴嘴32。

刮出動作途中，於狹縫噴嘴32內刮削器74被固化物或其他異物卡住，大幅變形時，自位移判定部106、108發出實質上發生位移(被卡住)之判定結果(步驟S₃₁ )，故例如圖15A及圖15B所示令刮削器74以俾回捲至1動程(1節距)前的原來位置之相反動作後退(步驟S₃₆ )，再重新嘗試或重新開始(步驟S₃₀ )。此時，在重新嘗試或後退(步驟S₂₆ )次數達設定次數(n_s )之情形下，亦於此階段中止本次狹縫噴嘴清掃處理，發出無法清掃之警報(步驟S₃₄ →S₃₅ →S₃₇ →S₆ )。

在此，就圖16及圖17，說明第2位移判定部108之作用。圖16中，比較器140比較兩加速度感測器114、116之輸出，輸出表示其差分E之信號。判定電路輸出顯示來自比較器140之差分E與既定基準值TH之大小關係之判定信號MS。亦即，E<TH時輸出L位準之MS，E>TH時輸出H位準之MS。將此判定信號MS賦予噴嘴清掃控制部124(圖8)。

例如上述之刮出動作中，刮削器74及固持部76以如圖17之(a)所示之梯形波形之速度特性V沿Y方向移動。此時，對安裝於上部支持方塊96之加速度感測器114與施加於刮削器74者相同施加加速度，對安裝於下部支持方塊100之加速度感測器116與施加於固持部76之框體94者相同施加加速度。

因此，於刮出動作中刮削器74若未被卡住，刮削器74實質上即幾乎不存在變形或位移，兩加速度感測器114、116之輸出波形大致相同，差分E大致為零，判定信號MS為L位準。

然而，於刮出動作中刮削器74若被固化物或異物卡住而變形，於加速度感測器114之輸出中即會出現負的加速度分量K，差分E不為零。此差分E大到超過基準值TH時，判定信號MS為H位準(被卡住)。

如上述之刮出動作有始有終地結束時，其次即進行自狹縫噴嘴32撤出刮削器74之動作(步驟S₄ )。此撤出動作中，藉由昇降機構78使刮削器74與固持部76一體下降。

刮出動作結束後，即切換圖8之切換閥126至清洗液供給部128側，對狹縫噴嘴32供給清洗液。同時，開啟開合閥134，使大部分清洗液於狹縫噴嘴32光阻導入口32c→光阻導入通路32d→歧管部32b→出口部32e→液體排除管132之路線中流動，藉此朝排放口排除刮下的固著物。如此，與刮出動作同時朝排放口排除清洗液，藉此可提高固著物之排出性能。

撤出動作一旦結束，即進行後處理，也就是將狹縫噴嘴32內之清洗液更換為光阻液之動作(步驟S₅ )。此液體更換中，切換切換閥126至光阻液供給部120側，將光阻液自光阻液供給部120送入狹縫噴嘴32內，將大量清洗液自狹縫噴嘴32出口32e通過液體排除管132及導通狀態之開合閥134朝排放槽排出。且一部分清洗液自噴嘴噴吐口流出。

此實施形態中使用之刮削器74之材質宜具有適當之硬度與彈性，可適當使用例如銅或是樹脂。且刮削器74之形狀任意，例如圖18所示，亦可為用於刮下固化物之邊緣部傾斜之刮削器形狀(74B、74C)，或附有鋸齒之刮削器形狀(74A)等。

且於刮削器插入動作(步驟S₂ )使用之引導部118亦可如圖19所示以完全非接觸式變形。此完全非接觸式引導部118中，形成有為藉由經由旋轉軸146及線圈彈簧148以可彈性位移之方式設於主框72之一對彎曲板150，引導並同時使刮削器74前端部通過而朝狹縫噴嘴32噴吐口逐漸縮窄之狹縫狀空洞部152。

重新嘗試刮削器插入動作(步驟S₂ )時，在使刮削器74回到原來位置之情形下(步驟S₁₄ )，亦可沿X方向微調刮削器74及固持部76之位置。

且亦可於刮削器插入動作(步驟S₂ )使用相機(未經圖示)。亦即，亦可以相機拍攝插入狹縫噴嘴32噴吐口時之刮削器74前端部周圍，監控或是解析影像並同時有始有終地推行刮削器插入動作。

如上述，此實施形態之狹縫噴嘴清掃裝置70完全不需藉由人工作業，並可自動化‧模式化狹縫噴嘴32狹縫內之清掃或清洗作業，實現提升作業效率，抑制微粒發生，大幅縮短所需時間。

且此實施形態之光阻塗佈裝置因包含狹縫噴嘴清掃裝置70，可對狹縫噴嘴32改善維修功能，提升光阻塗佈膜品質、產出及作動率。

又，作為上述實施形態之一變形例，亦可以人工代替狹縫噴嘴清掃裝置70一部分功能。特別是亦可以人工進行將刮削器74插入狹縫噴嘴32之作業，及自狹縫噴嘴32撤出刮削器74之作業，此時狹縫噴嘴清掃裝置70特化為刮出功能即可，可實現裝置構成之簡化。

且上述實施形態中，為判定相對於固持部76刮削器74之位移是否超過一定基準值併用光學式第1位移判定部106與使用加速度感測器之第2位移判定部108。然而，亦可使用或搭載其中任一方之位移判定部，省略另一方位移判定部。

其次，說明本發明之第2實施形態。又，與前述實施形態相同處省略說明。圖20以方塊圖顯示第2實施形態狹縫噴嘴32周圍主要構成。

於狹縫噴嘴32長邊方向兩端分別設有連通歧管32b之出口32e1與出口32e2。出口32e1連接通往排放槽(未經圖示)之液體排除管160，出口32e2連接通往排放槽(未經圖示)之液體排除管161。於液體排除管160途中設有切換閥162，於液體排除管161途中設有切換閥163。切換閥162亦連接來自清洗液供給部128之清洗液供給管164，藉由切換切換閥162，可切換連接出口32e1與排放槽，或是連接清洗液供給部128與出口32e1。且切換閥163亦連接來自清洗液供給部128之清洗液供給管165，藉由切換切換閥163，可切換連接出口32e2與排放槽，或是連接清洗液供給部128與出口32e2。又，切換閥162、163藉由主控制部122可控制切換。

其次，說明關於本實施形態之動作。例如，首先，雖將刮削器74插入狹縫32a，但此時，於圖20中狹縫噴嘴左端位置，將刮削器74插入狹縫32a。

其次，令刮削器74朝狹縫噴嘴32右端如前述實施形態移動，並同時切換切換閥162，連接清洗液供給部128與出口32e1，且切換切換閥163，連接排放口與出口32e2。因此，刮削器74自狹縫32a左端朝右端移動，並同時於歧管32b內自左朝右使清洗液流動。刮削器74一旦移動，即可將狹縫32a內已固化之光阻於歧管32b內托高，使該光阻乘著清洗液之流動而自歧管32b內加以去除之。

刮削器74抵達狹縫32a右端後，刮削器74即停止，使清洗液於歧管32b內自左朝右持續流動既定時間。其次，刮削器74於狹縫32a朝左移動，並同時切換切換閥163，連接清洗液供給部128與出口32e2，且切換切換閥162，連接出口32e1與排放口。因此，刮削器74自狹縫32a右端朝左端移動，並同時清洗液於歧管32b內自右朝左流動。

如此，清洗液於歧管32b內沿與刮削器74移動之方向相同方向流動，故可高效率去除光阻固化物。

其次說明本發明第3實施形態。與已述實施形態相同處省略說明。第3實施形態中，如圖21、22所示，不使用彈性構件98而代之以複數荷重元170。

所謂荷重元係將力的大小變為電信號之轉換器，作為偵測元件，使用應變計。使用荷重元170，故可計測分別對荷重元170作用的力，不需前述實施形態中之第1位移判定部106，減少零件件數故提升裝置可靠度。

其次，說明關於刮削器74之其他形狀。如圖23所示，刮削器74D之形狀前端宜為梯形型。此因水平移動刮削器74D時，狹縫32a內光阻之固化物H接觸該梯形型傾斜部，可對固化物H施加朝上的力F，可托高固化物H至歧管32b。

又，刮削器74之材料宜為硬度低於狹縫噴嘴32之金屬材質，不傷害狹縫噴嘴32，且具有剛性故適於清掃。

本發明不限於如上述實施形態中用於基板浮動方式或是非旋轉方式塗佈處理之狹縫噴嘴，可以用於任意塗佈處理或液體處理之狹縫噴嘴為對象。

本發明中作為塗佈液，除光阻液以外，亦可係例如層間絕緣材料、介電質材料、配線材料等塗佈液，亦可係各種化學液、顯影液或潤洗液等。本發明中被處理基板不限於LCD基板，亦可係其他平面顯示器用基板、半導體晶圓、CD基板、光罩、印刷基板等。

10．．．浮動平台

12．．．氣體噴射孔

20．．．基板運送機構

22A、22B．．．導軌

24．．．滑件

26．．．噴嘴昇降機構

28．．．噴嘴支持構件

30．．．光阻供給管

32．．．光阻噴嘴(狹縫噴嘴)

32a．．．狹縫

32b．．．歧管(歧管部)

32c．．．光阻導入口

32d．．．光阻導入通路

32e1、32e2．．．出口

32e．．．出口(出口部)

33A．．．前唇部(唇部)

33B．．．後唇部(唇部)

35．．．墊片

38．．．噴嘴昇降機構

42．．．噴嘴重清部

44．．．殼體

46．．．預塗滾輪

48．．．預塗處理部

50．．．噴嘴槽

52．．．噴嘴清掃/清洗部

54．．．X方向移動部(移動機構)

56．．．噴嘴清掃單元

58．．．噴嘴清洗單元

60．．．Y方向移動部(移動機構)

62．．．齒條

64．．．Y方向托架

65．．．清洗頭

66．．．清洗噴嘴

68．．．排放口

70．．．狹縫噴嘴清掃裝置

72a．．．狹縫開口

72．．．主框

74A、74B、74C、74D．．．刮削器形狀

74a．．．開口

74．．．刮削器(刮出構件)

76．．．固持部

78．．．昇降機構(移動機構)

80．．．迴旋機構(樞軸)(移動機構)

82．．．迴旋機構

84a．．．昇降驅動軸

84．．．昇降驅動部

86．．．鉛直導軌

88．．．昇降框

90．．．馬達

92．．．旋轉驅動軸

94．．．框體

151．．．軸承

96a、96b．．．半分割方塊

96．．．上部支持方塊(可動方塊)

98．．．彈性構件(線圈彈簧)

100．．．下部支持方塊

102．．．螺栓

104．．．線圈彈簧

106．．．第1位移判定部

108．．．第2位移判定部

110．．．投光部

112．．．受光部

114、116．．．加速度感測器

118a．．．空洞部

118．．．引導部

120．．．光阻供給部

122．．．主控制部

124．．．噴嘴清掃控制部

126．．．切換閥

128．．．清洗液供給部

130．．．清洗液供給管

132．．．液體排除管

134．．．開合閥

140．．．比較器

146．．．旋轉軸

148．．．線圈彈簧

152．．．空洞部

150．．．彎曲板

160、161．．．液體排除管

162、163．．．切換閥

164、165．．．清洗液供給管

170．．．荷重元

E．．．差分

F．．．力(外力)

K．．．加速度分量

G．．．基板

H．．．固化物

LB．．．光束

MS．．．判定信號

R．．．光阻液

S₁ ~S₃₇ ．．．步驟

TH．．．基準值

V．．．速度特性

圖1係顯示本發明之狹縫噴嘴清掃裝置可適用之光阻塗佈裝置一構成例之立體圖。

圖2係顯示上述光阻塗佈裝置所具有之噴嘴重清部構成之部分剖面前視圖。

圖3係顯示組裝於上述噴嘴重清部之噴嘴清掃/清洗部構成之立體圖。

圖4係顯示依實施形態狹縫噴嘴清掃裝置構成之部分剖面側視圖。

圖5係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置所包含之刮削器及固持部構成之剖面圖。

圖6係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置所包含之刮削器及固持部內構成之部分剖面側視圖。

圖7係顯示刮削器變形時固持部內各部狀態之部分剖面前視圖。

圖8係以方塊形式顯示上述光阻塗佈裝置之主要構成圖。

圖9係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置整體動作程序之流程圖。

圖10(a)~(d)係階段顯示依實施形態狹縫噴嘴清掃處理中之刮削器插入動作圖。

圖11係顯示上述刮削器插入動作程序之流程圖。

圖12(a)~(d)係階段顯示上述刮削器插入動作未順利進行時對應處理之動作圖。

圖13係顯示依實施形態狹縫噴嘴清掃處理中刮出動作程序之流程圖。

圖14係顯示上述刮出動作情形之分解立體圖。

圖15A係顯示上述刮出動作中1動程動作之一例圖。

圖15B係顯示上述刮出動作中發生卡住之情形時恢復動作之一例圖。

圖16(a)、(b)係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置中使用加速度感測器之位移判定部之作用圖。

圖17(a)~(e)係顯示使用上述加速度感測器之位移判定部作用之各部波形圖。

圖18係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置中適當之刮削器形狀圖。

圖19係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置中完全非接觸式的引導部構成例之剖面圖。

圖20係以方塊形式顯示上述光阻塗佈裝置第2實施形態之主要構成圖。

圖21係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置所包含之刮削器及固持部第2實施形態構成之剖面圖。

圖22係顯示上述狹縫噴嘴清掃裝置所包含之刮削器及固持部內第2實施形態構成之部分剖面圖。

圖23係顯示刮削器之另一實施形態圖。