TWI500362B - Transparent flexible printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

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TWI500362B
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Kazuyuki Ozaki
Masayuki Iwase
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Nippon Mektron Kk
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Description

透明可撓性印刷配線板及其製造方法
本發明係關於一種透明可撓性印刷配線板及其製造方法，尤其是關於一種具有耐熱性的透明可撓性印刷配線板及其製造方法。
習知作為例如供觸控面板用的透明配線板，係使用玻璃基板為人所周知。該透明配線板，係在玻璃基板上形成ITO(Indium Tin Oxide：氧化銦錫)膜，之後，藉由蝕刻術加工ITO膜，藉此形成具有所期望圖案的透明導電膜(透明配線圖案)。此透明配線板，由於是使用玻璃基板，所以有較重易碎而且高價的問題。
又，近年來基於朝電子紙等的應用，有被要求一種既輕量又具耐衝擊性的透明配線板。
因此，為人周知的有一種使用由聚對苯二甲二乙酯(Polyethylene Terephthalate：PET)、或聚對萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate：PEN)所構成之透明薄膜作為基板的透明配線板。
該透明配線板，係以如下方式製作。首先，在由PET或PEN構成的透明薄膜上，藉由濺鍍法形成ITO膜。之後，進行曝光及顯影步驟等，且將具有預定圖案的抗蝕劑層形成於ITO膜上。然後，以該抗蝕劑層為遮罩並對ITO膜進行蝕刻，藉此將具有所期望圖案的透明導電膜形成於透明薄膜上。
但是，有關上述的透明配線板，在使用作為進行零件安裝的印刷配線板時，會有耐熱性不充分的問題。
通常的PET之耐熱溫度為130℃左右，即使是耐熱PET的耐熱溫度也是約為150℃。因此，使用PET的透明配線板，並無法應用於需要高溫下的熱處理、例如回焊步驟、ACF(Anisotropic Conductive Film：異向性導電膜)連接步驟的製品(觸控面板、電子紙、LED照明、EL照明等)中。
又，有關形成於PET之透明薄膜上的ITO膜，其在使用作為需要耐彎曲性的可撓性印刷配線板時，並無法在柔軟性及與透明薄膜之密接性等方面獲得充分的特性(參照非專利文獻1)。
另一方面，由於PEN具有比較高的耐熱溫度(約180℃)，所以只要是在使用特殊焊錫的低溫回焊步驟或低溫下的ACF連接步驟中就能夠實施。但是，由於PEN及特殊焊錫為高價物，且製造設備也需要為特殊設備，所以有生產成本變高的問題。
又，在為了形成透明配線圖案而進行蝕刻步驟的情況，由於遭廢棄的材料較多且材料的使用效率低而且會產生大量的二氧化碳(CO2 )，所以較期望變更成有益於環境的步驟。
(非專利文獻1)APPLIED PHYSICS LETTERS VOLUME 82,NUMBER 19(12 MAY 2003)“Performance of flexible polymeric light-emitting diodes under bending conditions”
本發明之目的在於提供一種耐熱性優異的透明可撓性印刷配線板。
依據本發明之第1態樣，可提供一種透明可撓性印刷配線板之製造方法，其特徵為，包含如下步驟：準備伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下之透明絕緣薄膜；及藉由噴墨法，在前述透明絕緣薄膜上，印刷含有ITO微粒子及黏結劑的ITO油墨成預定之圖案狀；以及藉由燒製前述ITO油墨，而形成前述黏結劑之比率為5至10重量%的透明導電膜。
依據本發明之第2態樣，可提供一種透明可撓性印刷配線板之製造方法，其特徵為，包含如下步驟：準備伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下之透明絕緣薄膜；及藉由網版印刷法或噴墨法，在前述透明絕緣薄膜上，印刷PEDOT油墨成預定之圖案狀；藉由使前述PEDOT油墨乾燥，而形成透明導電膜；以及以覆蓋前述透明導電膜之至少一部分的方式，藉由印刷手法形成具耐熱性且透明之絕緣保護膜。
依據本發明之第3態樣，可提供一種透明可撓性印刷配線板，其特徵為，具備：透明絕緣薄膜，其伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下；以及透明導電膜，其係將形成於前述透明絕緣薄膜上之ITO油墨予以燒製而成，且黏結劑之比率為5至10重量%。
依據本發明之第4態樣，可提供一種透明可撓性印刷配線板，其特徵為，具備：透明絕緣薄膜，其伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下；透明導電膜，其係將形成於前述透明絕緣薄膜上之PEDOT油墨予以乾燥而成；以及具耐熱性且透明之絕緣保護膜，其係以覆蓋前述透明導電膜之方式而形成。
本發明係使用伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下之透明絕緣薄膜作為基板。藉此，在藉由燒製步驟形成透明導電膜時，可防止在透明導電膜產生裂痕(crack)、或透明導電膜從透明絕緣薄膜剝落，結果，可獲得高品質的透明可撓性印刷配線板。
又，本發明之高品質的可撓性印刷配線板，由於是使用可承受高溫及長時間之燒製步驟的透明絕緣薄膜作為基板，所以也具有相對於高溫及短時間之回焊(reflow)步驟或ACF連接步驟等的熱步驟之耐熱性。
更且，藉由將被燒製成的ITO油墨膜(透明導電膜)中所含的黏結劑之比例設為5至10重量份，則就透明薄膜基板與透明導電膜之密接性、柔軟性及導電性中之任一者而言均可具有優異的特性。
在本發明中，係使用具有耐熱性且具絕緣性的透明薄膜，作為透明可撓性印刷配線板之基板。然後，使用噴墨法或網版印刷法等的印刷手法，在透明薄膜上印刷能夠形成透明導電膜的油墨。作為如此的油墨，除了ITO油墨以外，尚可使用如PEDOT(聚二氧乙基噻吩)油墨之使用有機系導電性聚合物的油墨。之後，使油墨燒製或是乾燥，形成具有預定圖案的透明導電膜。
首先，就透明薄膜應滿足的耐熱性加以說明。在此，所謂耐熱性，係指經過高溫的熱步驟之後，滿足預定的機械特性及光學特性之意。在如此的熱步驟中，具有：被印刷過的油墨之燒製步驟(例如，230℃至300℃、1小時)、在透明可撓性印刷配線板安裝零件時的回焊步驟(例如，在大氣中260℃、短時間(數秒至數十秒左右)等。
作為透明薄膜所要求的光學特性，可列舉光穿透率較大且不降低、或不著色(黃變(yellowing)等)。
另一方面，作為透明薄膜所要求的機械特性，可列舉伴隨熱步驟之尺寸變化率。在此所謂的尺寸變化率，係指在熱步驟(油墨燒製(乾燥)步驟或回焊步驟等)中加熱至預定溫度，之後慢慢地冷卻至室溫的過中的透明薄膜之延伸率或是收縮率之意。
該尺寸變化率，係可以下式定義。
(L1 -L2 )/L1 ×100　[%]
在此，L1 為熱步驟之最高溫度中的透明薄膜之尺寸，L2 為室溫中的透明薄膜之尺寸。
該尺寸變化率，係在確保透明可撓性印刷配線板之品質方面特別重要。在本發明中，係使用從燒製步驟之溫度回到室溫為止的尺寸變化率為預定值以下的透明薄膜。此理由，係因當尺寸變化率較大時，會在燒製後的透明導電膜產生裂痕，或透明導電膜從透明薄膜剝落之虞會較大之故。如此產生透明導電膜之損傷的主要理由，係取決於：當使用ITO油墨及PEDOT油墨中之任一種的情況時，經由燒製(乾燥)步驟而得的透明導電膜之收率(yield)會降至25重量%以下，且在燒製(乾燥)時會產生較大的體積變化。
因而，為了要確保透明可撓性印刷配線板之品質，而使用作為基板的透明薄膜就有必要滿足預定的尺寸變化率。
具體而言，在使用含有ITO微粒子及黏結劑的ITO油墨作為透明導電膜之材料時，伴隨燒製步驟(230℃至300℃、1小時)的尺寸變化率，有必要為±0.2%以下。
另外，即使在使用PEDOT油墨的情況下，尺寸變化率也是較期望為±0.2%以下。此是因在使用PEDOT油墨形成有機透明導電膜時，油墨印刷後的乾燥溫度為100至150℃，雖然比起ITO油墨之燒製溫度還低，但是在尺寸變化率較大時，與ITO油墨同樣，會在被形成的透明導電膜產生裂痕或剝離之故。
其次，就用以形成透明導電膜之油墨所要求的特性加以說明。
將PEDOT油墨等予以乾燥而得的有機透明導電膜，係包含較多的有機物，且與透明薄膜之密接性佳，並且也具有充分的柔軟性。
若為ITO油墨的情況，為了要確保與透明薄膜之密接性及柔軟性，就有必要調整ITO油墨中的黏結劑之比率。藉此，在油墨燒製之後，會留下若干的黏結劑，且不會成為完全的ITO之結晶狀態。惟，為了增大透明導電膜之導電性，就必須降低黏結劑之比率。因而，黏結劑之比率，較佳是考慮透明導電膜之導電性、密接性及柔軟性而進行調整。
具體而言，在使用ITO油墨的情況，從燒製後的透明導電膜之柔軟性、密接性及導電性的觀點來看，較佳是燒製後的黏結劑之比率為5至10重量%以下。
該燒製後的黏結劑之比率係可以下式定義。
Wb /WITO ×100　[%]
在此，Wb 為燒製後的黏結劑之重量，WITO 為燒製後的ITO油墨(透明導電膜)之重量。
又，ITO油墨及PEDOT油墨，均是以噴射法進行印刷時，為了要抑制被印刷的油墨之滲漏或厚度之不均，而有必要將油墨之黏度及表面張力設在預定範圍內。
具體而言，有關油墨之黏度，在室溫(23℃)下有必要設在2至20mPa‧S之範圍。
有關油墨之表面張力，在室溫(23℃)下有必要設在20至40mN/m之範圍。更且，為了要抑制剛印刷後之透明薄膜上的油墨之滲漏，較佳是將表面張力在室溫(23℃)下設在25至35mN/m之範圍。
另外，即使就透明薄膜而言，為了要抑制印刷後的油墨之滲漏或厚度之不均，也有必要使用具有適當的表面張力者。
作為替代透明薄膜之依存於表面狀態及溫度的表面張力且能夠進行實測的參數，可列舉透明薄膜、與滴在其上的液體之接觸角。具體而言，透明薄膜、與滴在其上的液體之接觸角，較佳是採用在室溫(23℃)下成為60至80°之範圍的透明薄膜。
然而，如在後述的實施例中所說明般，本發明的透明可撓性印刷配線板，亦可按照需要而具備：為了要保護透明導電膜，以覆蓋透明導電膜之一部分或全部之方式而形成的具耐熱性之絕緣保護膜。在使用PEDOT油墨的有機透明導電膜之情況，為了要防止熱步驟時的氧化，而設置絕緣保護膜是不可或缺的。
該絕緣保護膜之材料係被要求透明性與耐熱性。關於耐熱性，為了要在形成絕緣保護膜之後的回焊步驟中得以承受，就有必要對260度以上且短時間(數秒至數十秒左右)之熱步驟具有承受度。
在絕緣保護膜之材料中，有必要使用不會對透明導電膜侵蝕、溶解的溶劑。絕緣保護膜，從材料之高使用效率化及步驟之簡化的觀點來看較佳是以印刷手法來形成。
以下，就本發明的4個實施例加以說明。實施例1，係藉由噴墨法來印刷ITO油墨的實施例。實施例2及實施例3係以網版印刷法及噴墨法分別印刷PEDOT油墨的實施例。實施例4係隔著絕緣保護膜而形成2層透明導電膜的實施例。
實施例1
在實施例1中，係將透明聚醯亞胺薄膜(70μm厚)當作基材，並在該透明聚醯亞胺薄膜上，使用噴墨法塗敷ITO油墨成預定之圖案狀。在此，透明聚醯亞胺薄膜，係使用三菱瓦斯化學(股)製的NEOPRIM(LH-3430)。已確認：從燒製時的溫度(本實施例中為230℃)慢慢地冷卻而回到室溫之過程中的透明聚醯亞胺薄膜之尺寸變化率、即伴隨燒製步驟的尺寸變化率為0.2%以下。
ITO油墨，係使用包含有機黏結劑，且在溶劑中分散有ITO微粒子的一般油墨。
其次，就本實施例的透明可撓性印刷配線板之製造方法加以說明。
(1)在進行噴墨條件之最適化(將ITO油墨之黏度及表面張力設為前述的範圍)之後，藉由噴墨法將ITO油墨印刷在透明聚醯亞胺薄膜1上成預定之圖案狀。另外，較佳是在印刷前，事先將透明聚醯亞胺薄膜1預備加熱至40至60℃。藉此，可防止油墨液滴在彈著後擴展濕潤。
(2)之後，使印刷有油墨液滴的樣本，在120℃下乾燥30分鐘，並使ITO油墨中的低沸點之溶劑蒸發。
(3)之後，在大氣中進行230℃、1小時的燒製步驟，且對被印刷後的ITO油墨進行燒製，藉此形成具有預定圖案的透明導電膜2(ITO膜)。已確認：殘留於透明導電膜2中的黏結劑之比率，係在5至10重量%之範圍。
另外，燒製步驟之環境，亦可為氮氣或還原氣體。還原氣體，係有：使用在氮中添加有數%左右之氫的氣體之情況、以及使用在減壓下導入蟻酸(HCOOH)的氣體之情況。燒製步驟之環境，係可在透明導電膜所要求的導電性、與設備等的費用之關係下進行選擇。亦即，被形成的透明導電膜之導電性，係依大氣＜氮＜還原氣體之順序而變高。設備費用也是依此順序而變高。因而，較佳是配合目的而選擇環境。
將經由上述步驟而得的透明可撓性印刷配線板100顯示於第1圖(a)。
另外，亦可如第1圖(b)所示的透明可撓性印刷配線板100A所示，形成覆蓋透明導電膜2的透明之絕緣保護膜3。該絕緣保護膜3，例如可藉由印刷透明抗蝕劑而形成。絕緣保護膜3，係與透明聚醯亞胺薄膜1及透明導電膜2同樣，有需要對透明可撓性印刷配線板所經過的熱步驟(回焊步驟等)具有耐熱性。
針對本實施例的透明可撓性印刷配線板100，評估了光穿透率、電阻(導電性)、密接性、柔軟性及耐熱性。將評估結果顯示於表1。
從表1的評估結果可明白：將ITO油墨燒結而得的透明導電膜2，會與透明聚醯亞胺薄膜1緊緊地密接，而且也具有柔軟性。更且，可確認：即使經過3次之普通的回焊步驟(峰值溫度270℃)也沒有產生特性變化，且具有充分的耐熱性。
又，可確認：就光穿透率及電阻而言也顯示優異的特性。
另外，為了比較，使用伴隨230℃之燒製步驟的尺寸變化率比0.2%還更大的透明聚醯亞胺薄膜，製作了透明可撓性印刷配線板。在此，使用了三菱瓦斯化學(股)製的NEOPRIM(L-3430)。已確認：在以與上述相同的條件塗敷ITO油墨並進行燒製時，會在透明導電膜產生裂痕，而且透明導電膜會局部地剝離。如此，透明薄膜之尺寸變化率會帶給透明可撓性印刷配線板之品質較大的影響。
實施例2
在實施例2中，係在與實施例1相同的基材(透明聚醯亞胺薄膜1)上，使用網版印刷法塗敷PEDOT油墨成預定之圖案狀。PEDOT油墨，係使用市售物。
其次，就本實施例的透明可撓性印刷配線板之製造方法加以說明。
(1)在將印刷板與印刷條件最適化後，藉由網版印刷法將PEDOT油墨印刷在透明聚醯亞胺薄膜1上成預定之圖案狀。
(2)之後，使印刷有油墨液滴的樣本，在130℃下乾燥30分鐘，藉此形成透明導電膜4(PEDOT膜)。
(3)之後，從第2圖可明白：以覆蓋透明導電膜4(除端子部4a以外)的方式，藉由印刷手法形成用以保護透明導電膜4的透明之絕緣保護膜5(約10μm厚)。該絕緣保護膜5，係為了防止作為有機導電膜之透明導電膜4在進行熱步驟時會氧化而設，該透明導電膜4係將PEDOT油墨予以乾燥而成。
另外，絕緣保護膜5，也是與透明聚醯亞胺薄膜1及透明導電膜4同樣，有必要對透明可撓性印刷配線板所經過的熱步驟(回焊步驟等)具有耐熱性。成為絕緣保護膜5之材料的透明抗蝕劑，係從市售之有摻入顏料的抗蝕劑中去除顏料，藉此即可輕易地獲得既透明又具耐熱性之物。
(4)之後，在透明導電膜4之中用以與外部連接的端子部4a，藉由噴墨法印刷銀奈米油墨。另外，並不限於銀奈米油墨，亦可使用金奈米油墨等其他的導電性油墨。
(5)之後，如第2圖所示，進行130℃、30分鐘的燒製步驟，且使被印刷後的銀奈米油墨硬化，藉此形成端子保護膜6。該端子保護膜6之膜厚約為1μm。
經過上述步驟可獲得第2圖所示的透明可撓性印刷配線板200。
針對該透明可撓性印刷配線板200，評估了光穿透率、電阻(導電性)、密接性、柔軟性及耐熱性。將評估結果顯示表2。
從表2的評估結果可明白：使PEDOT油墨乾燥而得的透明導電膜4，會與透明聚醯亞胺薄膜1緊緊地密接，而且也具有柔軟性。更且，可確認：即使經過3次之普通的回焊步驟(峰值溫度270℃)也幾乎沒有產生特性變化，且具有充分的耐熱性。
又，可確認：就光穿透率及電阻而言也顯示優異的特性。
另外，有關電阻雖然可看到若干的變化(±10%以下)，但是己確認：在第一次的回焊步驟後，幾乎沒有電阻的變化。從此可推定：雖然電阻會因透明導電膜4之表層氧化而產生若干變化，但是在此後的回焊步驟中，形成於表層的氧化層會發揮作為保護膜的功能，且可防止更進一步的劣化。
實施例3
在實施例3中，係在與實施例1相同的基材(透明聚醯亞胺薄膜1)上，使用噴墨法塗敷PEDOT油墨成預定之圖案狀。PEDOT油墨，係使用市售物。
其次，就本實施例的透明可撓性印刷配線板之製造方法加以說明。
(1)在進行噴墨條件之最適化(將PEDOT油墨之黏度及表面張力設為前述的範圍)後，藉由噴墨法將PEDOT油墨印刷在透明聚醯亞胺薄膜1上成預定之圖案狀。另外，較佳是在印刷前，事先將透明聚醯亞胺薄膜1預備加熱至50至60℃。藉此，可防止油墨液滴在彈著後擴展滲漏。
(2)之後，從第3圖可明白：使印刷有油墨液滴的樣本，在130℃下乾燥30分鐘，而形成透明導電膜7(PEDOT膜)。
(3)之後，從第3圖可明白：以覆蓋透明導電膜7(除端子部7a以外)的方式，使用印刷手法形成用以保護透明導電膜7的透明之絕緣保護膜8(約10μm厚)。該絕緣保護膜8，也是與透明聚醯亞胺薄膜1及透明導電膜7同樣，有必要對透明可撓性印刷配線板所經過的熱步驟(回焊步驟等)具有耐熱性。另外，成為絕緣保護膜8之材料的透明抗蝕劑，係從市售之有摻入顏料的抗蝕劑中去除顏料，藉此即可輕易地獲得既透明又具耐熱性之物。
(4)之後，從第3圖可明白：在透明導電膜7之中用以與外部連接的端子部7a，藉由噴墨法印刷銀奈米油墨。另外，並不限於銀奈米油墨，亦可使用金奈米油墨等其他的導電性油墨。
(5)之後，進行130℃、30分鐘的燒製步驟，且使被印刷後的銀奈米油墨硬化，藉此形成端子保護膜9。該端子保護膜9之膜厚約為1μm。
經過上述步驟可獲得第3圖所示的透明可撓性印刷配線板300。
針對該透明可撓性印刷配線板300，評估了光穿透率、電阻(導電性)、密接性、柔軟性及耐熱性。將評估結果顯示表3。
從表3的評估結果可明白：使PEDOT油墨乾燥而得的透明導電膜7，會與透明聚醯亞胺薄膜1緊緊地密接，而且也具有柔軟性。更且，可確認：即使經過3次之普通的回焊步驟(峰值溫度270℃)也幾乎沒有產生特性變化，且具有充分的耐熱性。
又，可確認：就光穿透率及電阻而言也顯示優異的特性。
實施例4
本實施例的透明可撓性印刷配線板，係具有複數個透明配線層。亦即，具有如下構成：藉由使PEDOT油墨乾燥而成的透明之跨接連接部，可使形成於基板上的透明導電膜之預定部分彼此電性連接。
其次，就本實施例的透明可撓性印刷配線板之製造方法加以說明。
(1)藉由在實施例1中說明的方法，獲得透明可撓性印刷配線板100(參照第1圖(a))。
(2)之後，使用噴墨法，形成用以保護透明導電膜2的透明之絕緣保護膜10。從第4圖可明白：該絕緣保護膜10，係具有開口部10a，且在該開口部10a之底面露出透明導電膜2之一部分。另外，該絕緣保護膜10，也與透明聚醯亞胺薄膜1及透明導電膜2同樣，有必要具有耐熱性。
(3)之後，在將噴墨條件最適化(將PEDOT油墨之黏度及表面張力設為前述的範圍)後，從第4圖可明白：藉由印刷手法(例如噴墨法)將PEDOT油墨印刷在開口部10a內、及絕緣保護膜10上。另外，較佳是在印刷前，事先將透明聚醯亞胺薄膜1預備加熱至40至60℃。
藉此，可防止油墨液滴在彈著後擴展滲漏。
(4)之後，使印刷有油墨液滴的樣本，在130℃下乾燥30分鐘，藉此形成透明的跨接連接部11(PEDOT膜)。從第4圖可明白：該跨接連接部11，係電性連接透明導電膜2之預定部分彼此者。
(5)之後，如第4圖所示，以覆蓋跨接連接部11的方式，使用印刷手法形成用以保護跨接連接部11的透明之絕緣保護膜12(約2μm厚)。該絕緣保護膜12，也是與透明聚醯亞胺薄膜1及透明導電膜2等同樣，有必要對透明可撓性印刷配線板所經過的熱步驟(回焊步驟等)具有耐熱性。
經過上述步驟可獲得第4圖所示的透明可撓性印刷配線板400。
針對該透明可撓性印刷配線板400，評估了光穿透率、電阻(導電性)、密接性、柔軟性及耐熱性。將評估結果顯示表4。
從表4的評估結果可明白：透明導電膜2及跨接連接部11，係具有充分的密接性及柔軟性。更且，可確認：即使經過3次之普通的回焊步驟(峰值溫度270℃)也幾乎沒有產生特性變化，且具有充分的耐熱性。
又，可確認：就光穿透率及電阻而言也顯示優異的特性。
依據本實施例，可製作具有複雜之配線圖案的透明可撓性印刷配線板。
另外，在本實施例中，雖然是在透明聚醯亞胺薄膜1上形成使ITO油墨燒結的透明導電膜2，但是亦可形成：如在實施例2及實施例3中說明般地使PEDOT油墨乾燥而成的透明導電膜，來取代之。
以上已說明4個實施例。在此等的實施例中，雖然是使用了透明聚醯亞胺薄膜，作為成為基板的透明絕緣薄膜，但是只要能滿足尺寸變化率等的條件，亦可使用醯胺系或奈米合金系之透明薄膜等的透明絕緣薄膜。
如以上說明般，依據本發明，則可提供一種透明薄膜基板與透明導電膜之密接性優異、且具備柔軟性及耐熱性的透明可撓性印刷配線板。
更且，依據本發明，可提供一種透明可撓性印刷配線板之製造方法，其全部以印刷手法來形成透明導電膜及絕緣保護膜，藉此比起使用習知之蝕刻製程的製造方法還不會浪費材料，且環境負荷較小。
根據上述的記載，本發明之追加的效果或各種的變化，或許能為本發明所屬技術領域中具有通常知識者所思及，但是本發明並非被限定於上述的各個實施例。其亦可適當組合不同的實施例之構成要素。只要在未脫離申請專利範圍所界定的內容及可從其均等物導出的本發明之概念的思想與意旨之範圍內均可進行各種的追加、變更及部分的刪除。
1．．．透明聚醯亞胺薄膜
2、4、7．．．透明導電膜
4a、7a．．．端子部
3、5、8、10、12．．．絕緣保護膜
6、9．．．端子保護膜
10a．．．開口部
11．．．跨接連接部
100、100A、200、300、400．．．透明可撓性印刷配線板
第1圖中的(a)及(b)係分別為實施例1及其變化例的透明可撓性印刷配線板之剖視圖。
第2圖係實施例2的透明可撓性印刷配線板之剖視圖。
第3圖係實施例3的透明可撓性印刷配線板之剖視圖。
第4圖係實施例4的透明可撓性印刷配線板之剖視圖。
1．．．透明聚醯亞胺薄膜
2．．．透明導電膜
3．．．絕緣保護膜
100、100A．．．透明可撓性印刷配線板

Claims (15)

  1. 一種透明可撓性印刷配線板之製造方法，其特徵為，包含如下步驟：準備伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下之透明絕緣薄膜；及藉由噴墨法，在前述透明絕緣薄膜上，將含有ITO微粒子及黏結劑的ITO油墨以預定之圖案狀而印刷；以及藉由燒製前述ITO油墨，而形成前述黏結劑之比率為5至10重量%的透明導電膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，印刷於前述透明絕緣薄膜上的前述ITO油墨之黏度、及表面張力，係分別為2至20mPa‧S、及20至40mN/m(皆為23℃時的值)。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，作為前述透明絕緣薄膜，係使用：前述透明絕緣薄膜、與滴在前述透明絕緣薄膜上的水滴之接觸角，在23℃時成為60至80°之範圍的透明絕緣薄膜。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，作為前述透明絕緣薄膜，係使用：前述透明絕緣薄膜、與滴在前述透明絕緣薄膜上的水滴之接觸角，在23℃時成為60至80°之範圍的透明絕緣薄膜。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，在形成前述透明導電膜後，藉由印刷手法形成具耐熱性且透明之第1絕緣保護膜，該第1絕緣保護膜係於底面具有供前述透明導電膜之預定部分露出用的開口部，在前述開口部內、及前述第1絕緣保護膜上印刷PEDOT油墨，藉由使前述PEDOT油墨乾燥，而形成透明之跨接連接部，以覆蓋前述跨接連接部之方式，藉由印刷手法形成具耐熱性且透明之第2絕緣保護膜。
  6. 一種透明可撓性印刷配線板之製造方法，其特徵為，包含如下步驟：準備伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下之透明絕緣薄膜；及藉由網版印刷法或噴墨法，在前述透明絕緣薄膜上，印刷PEDOT油墨成預定之圖案狀；藉由使前述PEDOT油墨乾燥，而形成透明導電膜；以及以覆蓋前述透明導電膜之至少一部分的方式，藉由印刷手法形成具耐熱性且透明之絕緣保護膜。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，在藉由噴墨法將前述PEDOT油墨印刷於前述透明絕緣薄膜的情況下，印刷於前述透明絕緣薄膜上的前述PEDOT油墨之黏度、及表面張力，係分別為2至20mPa‧S、及20至40mN/m(皆為23℃時的值)。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，作為前述透明絕緣薄膜，係使用：前述透明絕緣薄膜、與滴在前述透明絕緣薄膜上的水滴之接觸角，在23℃時成為60至80°之範圍的透明絕緣薄膜。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，作為前述透明絕緣薄膜，係使用：前述透明絕緣薄膜、與滴在前述透明絕緣薄膜上的水滴之接觸角，在23℃時成為60至80°之範圍的透明絕緣薄膜。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，在形成前述透明導電膜後，藉由印刷手法形成具耐熱性且透明之第1絕緣保護膜，該第1絕緣保護膜係於底面具有供前述透明導電膜之預定部分露出用的開口部，在前述開口部內、及前述第1絕緣保護膜上印刷PEDOT油墨，藉由使前述PEDOT油墨乾燥，而形成透明之跨接連接部，以覆蓋前述跨接連接部之方式，藉由印刷手法形成具耐熱性且透明之第2絕緣保護膜。
  11. 如申請專利範圍第6項所述的透明可撓性印刷配線板之製造方法，其中，在未被前述絕緣保護膜所覆蓋而露出的前述透明導電膜之端子部，印刷導電性油墨，之後，藉由燒製前述導電性油墨，而形成端子保護膜。
  12. 一種透明可撓性印刷配線板，其特徵為，具備：透明絕緣薄膜，其伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下；以及透明導電膜，其係將形成於前述透明絕緣薄膜上之ITO油墨予以燒製而成，且黏結劑之比率為5至10重量%。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的透明可撓性印刷配線板，其中，復具備：具耐熱性且透明之第1絕緣保護膜，其係以覆蓋前述透明導電膜之方式而形成，且於底面具有供前述透明導電膜之一部分露出用的開口部；及跨接連接部，其係使印刷於前述開口部內、及前述第1絕緣保護膜上之PEDOT油墨乾燥而成；以及具耐熱性且透明之第2絕緣保護膜，其係以覆蓋前述跨接連接部之方式而形成。
  14. 一種透明可撓性印刷配線板，其特徵為，具備：透明絕緣薄膜，其伴隨230至300℃之熱步驟的尺寸變化率為±0.2%以下；透明導電膜，其係將形成於前述透明絕緣薄膜上之PEDOT油墨予以乾燥而成；以及具耐熱性且透明之絕緣保護膜，其係以覆蓋前述透明導電膜之方式而形成。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的透明可撓性印刷配線板，其中，復具備：具耐熱性且透明之第1絕緣保護膜，其係以覆蓋前述透明導電膜之方式而形成，且於底面具有供前述透明導電膜之一部分露出用的開口部；及跨接連接部，其係使印刷於前述開口部內、及前述第1絕緣保護膜上之PEDOT油墨乾燥而成；以及具耐熱性且透明之第2絕緣保護膜，其係以覆蓋前述跨接連接部之方式而形成。
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