WO2015016401A1 - 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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WO2015016401A1
WO2015016401A1 PCT/KR2013/006852 KR2013006852W WO2015016401A1 WO 2015016401 A1 WO2015016401 A1 WO 2015016401A1 KR 2013006852 W KR2013006852 W KR 2013006852W WO 2015016401 A1 WO2015016401 A1 WO 2015016401A1
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base film
insulating layer
circuit wiring
adhesive
circuit board
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PCT/KR2013/006852
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English (en)
French (fr)
Inventor
나정수
김영민
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어레인보우 주식회사
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist

Definitions

  • the present invention relates to a flexible circuit board and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an environmentally friendly and economical flexible circuit board and a method for manufacturing the same.
  • PCBs are conductors (usually copper) that can transmit electrical signals on insulated substrates. They work by constructing electrical circuits when mounting electronic components. In general, a copper foil such as copper is attached onto an insulating plate such as phenol / epoxy, and then etched according to circuit wiring to form a necessary circuit, and to form a hole for connecting between circuits and mounting parts. PCBs, which are likened to the nerves of the human body, are being used as core components used in all electronic devices, from small home appliances to advanced mobile communication devices.
  • PCBs can be categorized into EPOXY (FR-4), FUEXIBLE, REGID FUEXIBLE, METAL PCB, TAFLON, etc. These are problematic due to the large amount of environmentally harmful substances emitted from the manufacturing process to the use process or disposal process. have. In particular, PCB bonding method is mostly using lead, lead is replaced by tin due to environmental regulations, but not completely solved. PCBs are also inflexible, with some exceptions. In other words, the conventional PCB has a circuit formed on a rigid substrate, its use was limited.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide an environmentally friendly and economical flexible circuit board by using a conductive printing ink and a conductive adhesive.
  • a flexible circuit board may include a bent base film; Circuit wiring formed on the base film by a conductive printing ink printed according to a screen printing method; An insulating layer formed on the circuit wiring by insulating ink printed according to the screen printing method; And an adhesive layer formed by a conductive adhesive in a through-hole of the insulating layer.
  • a display apparatus using a flexible circuit board is disclosed.
  • the display device the flexible circuit board according to an embodiment of the present invention;
  • a display unit formed on one surface of the base film of the flexible circuit board;
  • a touch input unit formed on one surface of the display unit.
  • a method of manufacturing a flexible circuit board includes providing a bendable base film; Printing a conductive printing ink according to a screen printing method to form circuit wiring on the base film; Printing an insulating ink according to the screen printing method to form an insulating layer on the circuit wiring; And forming an adhesive layer using a conductive adhesive in a through-hole of the insulating layer.
  • the thin and curved characteristics of the base film are suitable for the trend of electronic products that are increasingly miniaturized and thinned.
  • these characteristics can be combined with a display device to provide a display suitable for various designs and flexible materials.
  • the base film is thin and light, it can save a lot of logistics costs in transportation and loading.
  • the present invention by forming a circuit wiring and an adhesive layer using a printing ink and a conductive adhesive, unlike in the conventional PCB manufacturing process, environmental regulatory substances, for example, Pb, Cd, Hg, Cr 6 + , PBB, PBDE or the like is not used at all, and thus does not generate dangerous substances that may occur in the production, use and disposal of the flexible circuit board.
  • environmental regulatory substances for example, Pb, Cd, Hg, Cr 6 + , PBB, PBDE or the like is not used at all, and thus does not generate dangerous substances that may occur in the production, use and disposal of the flexible circuit board.
  • an efficient and economical circuit board can be provided through process singulation and standardization utilizing a screen printing technique.
  • FIG. 1 illustrates a flexible circuit board in accordance with one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 illustrates a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG 3 illustrates a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 illustrates a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 illustrates a method of manufacturing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • 6A through 6D illustrate a method of manufacturing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, step by step.
  • FIG. 7 illustrates a method of manufacturing a flexible circuit board according to an additional embodiment of the present invention.
  • FIGS. 8A-8D show, in process, part of a method of making a flexible circuit board according to an additional embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 illustrates a method of manufacturing a flexible circuit board according to another additional embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 illustrates a method of manufacturing a flexible circuit board according to another additional embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 illustrates an example of an apparatus for manufacturing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 illustrates an example of a flexible circuit board in accordance with an embodiment of the present invention.
  • 13A and 13B show another example of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 illustrates a flexible circuit board in accordance with one embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit board 100 may include a base film 110; Circuit wiring 120; Insulating layer 130; And an adhesive layer 140.
  • the base film 110 is a substrate on which the circuit wiring 120, the insulating layer 130, and the adhesive layer 140 are disposed, and may have a bendable film form.
  • the thin and curved characteristics of the base film 110 are suitable for the trend of electronic products becoming smaller and thinner.
  • the curved characteristics may be combined with the display unit to provide a display suitable for various designs and flexible materials. have.
  • the base film is thin and light, it can save a lot of logistics costs in transportation and loading.
  • the base film 110 may be made of a material capable of densely printing the conductive printing ink to form the circuit wiring 120 on the base film 110.
  • the base film 110 may be transparent, translucent or opaque.
  • the base film 110 made of a plastic-based material is preferable.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • PU polyurethane
  • the circuit wiring 120 may be formed on the base film 110. Specifically, the circuit wiring 120 prints the circuit wiring 120 using a conductive printing ink, for example, silver paste, carbon paste, indium tin oxide (ITO) nanoparticle paste, and the like. 120).
  • a conductive printing ink for example, silver paste, carbon paste, indium tin oxide (ITO) nanoparticle paste, and the like. 120).
  • the printing of the circuit wiring 120 using the printing ink is performed by screen printing using, for example, silk engraving, wherein the silk engraving is a photosensitive and washing process using a plate making film produced based on a circuit diagram. Can be produced via
  • the insulating layer 130 may be formed on the circuit wiring 120.
  • the insulating layer 130 is for insulation of the circuit wiring 120.
  • the circuit wiring 120 is not in contact with air to prevent oxidation of the circuit wiring 120, and the conductivity of the circuit wiring 120 is improved. It can be maintained.
  • the insulating layer 130 may be formed by printing an insulating ink having insulation on the circuit wiring 120 and / or the base film 110 by screen printing, and drying the printed insulating ink. Can be.
  • the insulating ink may be classified into a thermosetting ink, a thermoplastic ink, a UV curing ink, and the like, and may be referred to as an insulating paste, a printing insulator, an insulating coating agent, or the like.
  • the printing of the insulating layer 130 using the insulating ink is performed by screen printing using, for example, silk plate making, where the silk plate making is performed by using a plate making film produced based on the design of the circuit. It can be produced through a washing process.
  • Insulating ink may be printed on at least a portion of the insulating layer 130 to form a through-hole 135 for applying a conductive adhesive and mounting a circuit component. At least a portion of the circuit wire 120 and the circuit component may be electrically connected through the through hole 135.
  • the insulating layer 130 is transparent, but this is exemplary. In some embodiments, the insulating layer 130 may be translucent or opaque. In FIG. 1, the insulating layer 130 is illustrated as the entire area of the base film 110 and the circuit wiring 120 is formed. However, the insulating layer 130 may be formed only on the circuit wiring 120. have.
  • the adhesive layer 140 may be formed on at least a portion of the circuit wiring 120.
  • the adhesive layer 140 is for mounting various circuit components such as an inverter, a connector, and an IC chip on the circuit wiring 120, and a position of the circuit component 120, that is, a through of the insulating layer 130, is installed. It may be formed by applying a conductive adhesive in the hole 135. Since the conductive adhesive is used, the circuit component may be stably mounted on the flexible circuit board 100 and electrically connected to the circuit wiring 120 through the adhesive layer 140.
  • the electroconductive adhesive is a conductive and adhesive adhesive, which is used in place of conventional soldering for the bonding of circuit wiring, depending on the constituent material or property, the room temperature dry type adhesive, the room temperature curing adhesive, the heat curing adhesive, It may be classified into a hot-baking adhesive, UV curing adhesive and the like.
  • FIG. 2 illustrates a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit board 200 may further include a circuit wiring 220 as compared to the flexible circuit board 100, thereby allowing the circuit wirings 120 and 220 to form a stacked structure of two layers.
  • the circuit wiring 220 may have the same configuration as the circuit wiring 120.
  • the insulating layer 130 is formed on the circuit wiring 220, not the circuit wiring 120, and the circuit wiring 120 is formed between the circuit wiring 120 and the circuit wiring 220.
  • An insulating layer 210 may be formed to separate and insulate between the 220.
  • the insulating layer 210 is formed in the same manner as the insulating layer 130, but unlike the insulating layer 130, the through hole 135 is not formed in the insulating layer 210. Instead, the insulating layer 210 is formed.
  • Via-holes 215 may be formed in at least a portion of the circuit) to electrically connect at least some of the circuit wires 120 and at least some of the circuit wires 220.
  • the insulating layer 210 is preferably transparent, but according to an embodiment, the insulating layer 210 may be translucent or opaque.
  • the insulating layer 210 is illustrated in the entire region of the base film 110 and the circuit wiring 120, and the insulating layer 130 is the entire region of the insulating layer 210 and the circuit wiring 220. Although illustrated as being formed in, this is exemplary and the insulating layer 210 may be formed only on the circuit wiring 120, or the insulating layer 130 may be formed only on the circuit wiring 220. In addition, although a circuit wiring having a two-layer structure is illustrated in FIG. 2, this is merely an example, and circuit wiring having various structures may be used according to an embodiment to which the present invention is applied.
  • FIG 3 illustrates a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit boards 300 and 300 'of FIGS. 3A and 3B are obtained by adding the circuit component 310 to the flexible circuit boards 100 and 200 of FIGS. 1 and 2, respectively. 1 and 3, the same components are referred to by the same terms and reference numerals. In the following, redundant description is omitted.
  • the circuit component 310 may be mounted on the adhesive layer 140.
  • the circuit component 310 may include various circuit components usable in the art, such as an inverter, a connector, and an IC chip.
  • the circuit component 310 may be electrically connected to the circuit wiring 220.
  • FIG. 4 illustrates a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit boards 400 and 400 'of FIGS. 4A and 4B each have a reinforcing seal 410 added to the flexible circuit boards 300 and 300' of FIG. 3, respectively.
  • the same components are referred to by the same terms and reference numerals. In the following, redundant description is omitted.
  • a reinforcement seal 410 may be formed in the circuit component 310. This is because the adhesive or the durability of the circuit component 310 in consideration of the fact that the conductive adhesive for mounting the circuit component 310 is weak compared to the solder used for mounting the circuit component in the conventional PCB, etc. In order to improve acid resistance, temperature resistance, and the like, specifically, it may be formed by applying a reinforcing agent to the circuit component 310 and drying the applied reinforcing agent.
  • the reinforcing agent may be used, for example, UV adhesive, silicone adhesive and the like, but this is illustrative, and according to the embodiment to which the present invention is applied, various reinforcing agents, for example, a rubber-based material, a synthetic resin-based material, etc. may be used. Can be.
  • the reinforcement seal 410 is shown as being formed by applying a reinforcement to the contact between the circuit component 310 and the adhesive layer 140, which is illustrative and, in accordance with an embodiment, includes the contact, The reinforcement may be applied to the entire circuit component 310 to form the reinforcement seal 410.
  • FIGS. 6A to 6D illustrate processes of manufacturing the flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • FIGS. 6A to 6D The manufacturing process of FIGS. 6A to 6D will be described based on the method of FIG. 5.
  • the base film 110 may be provided (operation S510).
  • the base film 110 is a substrate on which circuit wiring, an adhesive layer, a circuit component, and the like are disposed, and may have a bendable film form.
  • the flexible property of the base film 110 that is, the thin and curved property is suitable for the trend of electronic products which are increasingly miniaturized and thinned, and the curved property can be provided to provide a display suitable for various designs and flexible materials.
  • the base film 110 may be made of a material from which conductive ink can be densely printed to form circuit wiring on the base film 110.
  • step S510 may include fixing the base film 110 using a base film fixing part (not shown) to prevent a flow error occurring according to the manufacturing process of the base film 110.
  • a base film fixing part (not shown) for fixing the base film 110.
  • the base film fixing part for example, a jig, an air suction plate, or the like can be used.
  • the circuit wiring 120 may be formed on the base film 110 (S520). Specifically, step S520 may be performed by printing the circuit wiring 120 using the conductive printing ink and drying the printed circuit wiring 120.
  • the circuit wiring 120 may be printed according to a screen printing method, for example, using silk plate making.
  • Silk plate making is made through the photosensitive and washing process using a plate film produced based on the design of the circuit, for example, circuit board plate, insulation plate plate, adhesive plate plate (in metal mask printing), etc. Can be.
  • the printing ink is printed onto the base film 110 by using silk engraving, where the printing ink may be a conductive ink such as silver paste, carbon paste, or ITO nanoparticle paste.
  • the silver paste may be prepared by combining with an epoxy resin in various concentrations such as 40%, 50%, 60%, 70%, etc., depending on the silver content, but in consideration of conductivity, it is preferable to have a silver content of 50% or more.
  • the printed circuit wiring 120 may be dried and cured after printing of the circuit wiring 120.
  • the drying may be carried out using infrared drying, various drying methods and drying apparatus available in the art, such as a box oven.
  • the drying may be performed for at least 5 minutes at a high temperature of 130 degrees or more.
  • drying may be performed for 5 to 10 minutes at a temperature of 120 to 130 degrees.
  • the configuration is exemplary, and drying conditions, that is, the drying temperature and time may vary depending on the drying environment, the printing ink, the type of the base film 110, and the like.
  • step S530 may be performed by printing the insulating layer 130 on the base film 110 and / or the circuit wiring 120 using the insulating ink, and drying the printed insulating layer 130.
  • the insulating layer 130 is for insulation of the circuit wiring 120. Specifically, the circuit wiring 120 is not in contact with air to prevent oxidation of the circuit wiring 120 and to protect the circuit wiring 120. It can maintain conductivity.
  • the printing of the insulating ink may be performed by screen printing, and at least a portion of the insulating layer 130 may be printed such that through-holes 135 for forming conductive circuits and mounting of circuit components are formed. Can be. At least a portion of the circuit wire 120 and the circuit component may be electrically connected through the through hole 135.
  • the insulating layer 130 is transparent, but this is exemplary. In some embodiments, the insulating layer 130 may be translucent or opaque.
  • Drying of the printed insulating layer 130 may be performed using infrared drying, various drying methods and drying apparatuses available in the art, such as a box oven. In one example, drying of the insulating layer 130 may be performed between 100 and 130 degrees.
  • drying conditions that is, drying temperature and time may vary depending on a drying environment, characteristics of an insulating layer, and the like.
  • an adhesive layer may be formed (S540).
  • step S540 may be formed by applying a conductive adhesive in the through hole 135 of the insulating layer 130, that is, the circuit component 120 is to be installed.
  • the conductive adhesive is preferably an environmentally friendly conductive adhesive agent that does not use lead, and the application of the conductive adhesive may include, for example, a perforated coating method using a liquid precise metering dispenser or the like, or a perforated silk printing method.
  • Various coating techniques available in the art may be used, such as a metal mask printing method in which an adhesive is filled in a portion. Since the conductive adhesive is used, the circuit component may be stably mounted on the flexible circuit board 100 and electrically connected to the circuit wiring 120 through the adhesive layer 140.
  • step S520 may further include drying the base film 110 before printing the printed circuit 120.
  • the base film 110 is formed of PET, PI, or PU, which are plastics
  • deformation of the base film 110 may occur when the printed circuit wiring is dried.
  • Initial drying of the base film 110 may be performed at a drying temperature of ⁇ 20 degrees.
  • step S540 may further include applying a temporary adhesive.
  • the temporary adhesive is intended to fix the circuit components in a simple manner using, for example, instant adhesive, double-sided tape, and the like until the conductive adhesive is sufficiently cured because the conductive adhesive does not cure to the required hardness at room temperature. This is to stably fix the circuit components.
  • Application of the temporary adhesive may be performed before or after application of the conductive adhesive.
  • the flexible circuit board according to the present invention unlike the conventional PCB in the manufacturing process, is an environmental regulatory material, for example, Pb, Cd, Hg, Cr 6 + , PBB, PBDE and the like are not used at all, and thus, the flexible circuit board does not generate any dangerous substances that may occur during its production, use and disposal.
  • an environmental regulatory material for example, Pb, Cd, Hg, Cr 6 + , PBB, PBDE and the like are not used at all, and thus, the flexible circuit board does not generate any dangerous substances that may occur during its production, use and disposal.
  • FIGS. 8A to 8D illustrate some of the methods of manufacturing the flexible circuit board according to an additional embodiment of the present invention, step by step. .
  • Steps S710 and S720 are described in the same manner as steps S510 and S520 described with reference to FIG. 5. In the following, redundant description is omitted.
  • step S730 after forming the circuit wiring 120, an insulating layer 210 may be formed (step S730). Specifically, step S730 may be performed by printing the insulating layer 210 on the base film 110 and / or the circuit wiring 120 using the insulating ink, and drying the printed insulating layer 210.
  • the insulating layer 210 may prevent oxidation of the circuit wiring 120, protect the circuit wiring 120 to maintain conductivity, and at the same time achieve separation and insulation between the circuit wirings 120 and 220.
  • the printing of the insulating ink may be performed by a screen printing method, and may be printed such that the via hole 215 is formed in at least a portion of the insulating layer 210, so that at least a portion of the circuit wiring 120 and the circuit wiring 220 are formed. At least some of them may be electrically connected.
  • the insulating layer 210 is transparent. However, the insulating layer 210 may be transparent. In some embodiments, the insulating layer 210 may be translucent or opaque.
  • Drying of the printed insulating layer 210 may be performed using infrared drying, various drying methods and drying apparatuses available in the art, such as a box oven. In one example, drying of the insulating layer 210 may be performed between 100 and 130 degrees.
  • drying conditions that is, drying temperature and time may vary depending on a drying environment, characteristics of an insulating layer, and the like.
  • the circuit wiring 220 may be formed on the insulating layer 210 (S740). Operation S740 may be performed in the same manner as operation S720, and at least some of the circuit wiring 220 may be connected to at least a portion of the circuit wiring 120 through the via hole 215 of the insulating layer 210.
  • Steps S750 and S760 are described in the same manner as steps S530 and S540 described with reference to FIG. 5, and thus redundant descriptions are omitted.
  • circuit wiring having a two-layer structure a method and a manufacturing process of a circuit wiring having a two-layer structure are shown.
  • the circuit wiring of various structures may be used according to an embodiment to which the present invention is applied.
  • FIG. 9 illustrates a method of manufacturing a flexible circuit board according to another additional embodiment of the present invention.
  • Steps S910 to S940 are described in the same manner as steps S510 to S540 described with reference to FIG. 5. In the following, redundant description is omitted.
  • the circuit component 310 may be mounted on the adhesive layer 140 (operation S950). Specifically, step S950 may be performed by mounting the circuit component 310 on the adhesive layer 140, that is, the applied conductive adhesive, and drying the applied conductive adhesive.
  • the seating of the circuit component 310 may be performed using, for example, a high speed chip mount automation equipment (SMT) used in a conventional PCB, and may be performed using different equipment for each circuit component 310 or each circuit. This may be done using the same equipment for the part 310.
  • SMT chip mount automation equipment
  • a physical marking method using a Thomson machine or a visual marking method using, for example, vision equipment is used, for example, to mount the circuit part 310 at the correct position by minimizing an error range.
  • a physical marking method using a Thomson machine or a visual marking method using, for example, vision equipment is used, for example, to mount the circuit part 310 at the correct position by minimizing an error range.
  • the above method is exemplary, and various mounting methods may be used according to the embodiment to which the present invention is applied.
  • drying of the applied conductive adhesive may be performed.
  • the drying is to increase the adhesion of the circuit component 310 bonded on the base film 110 by a conductive adhesive.
  • the drying may be carried out using infrared drying, various drying methods and drying apparatus available in the art, such as a box oven. In one example, drying may be performed by heating at a drying temperature between 80 and 110 degrees for 5 to 10 minutes.
  • drying conditions that is, drying temperature and time may vary depending on circuit components, conductive adhesives, and the like.
  • step S950 as described above may be performed after step S760 in the method 700 of manufacturing a flexible circuit board according to an additional embodiment of the present invention shown in FIG. Referring to FIG. 3B, there is shown a flexible circuit board manufactured by additionally performing step S950 in the method 700.
  • FIG. 10 illustrates a method of manufacturing a flexible circuit board according to another additional embodiment of the present invention.
  • Steps S1010 to S1050 are described in the same manner as steps S910 to S950 described with reference to FIG. 9. In the following, redundant description is omitted.
  • a reinforcement seal 410 may be formed on the circuit component 310 (S1060).
  • step S1060 considering that the conductive adhesive is weak in adhesive strength or durability compared to the solder used to mount the circuit component in a conventional PCB, the adhesive force, moisture resistance, acid resistance, temperature resistance, etc. of the circuit component 310 is determined. In order to improve, specifically, it may be performed by applying a reinforcing agent to the circuit component 310 and drying the applied reinforcing agent.
  • the reinforcing agent may be applied by, for example, an individual spray application method using a liquid precise metering dispenser or the like, and may apply the contact surface of the circuit part 310 or the entire circuit part 310.
  • a reinforcing agent may be used as a UV adhesive, a silicone adhesive, and the like, which is exemplary, and according to an embodiment to which the present invention is applied, a rubber-based or synthetic resin-based material may be used.
  • Drying of the applied reinforcement may differ depending on the reinforcement.
  • drying may be performed by UV irradiation through a UV irradiator.
  • infrared drying may be performed by heat through a box oven or the like. Drying can be done in a curing manner.
  • This drying method is exemplary and drying may be performed in various drying methods according to the embodiment to which the present invention is applied.
  • the reinforcing seal 410 is shown as being formed by applying a reinforcing agent to a contact portion between the circuit component 310 and the adhesive layer 140, which is exemplary, and in accordance with an embodiment, the contact portion. Including, a reinforcement may be applied to the entire circuit component 310 to form a reinforcement seal 410.
  • FIG. 10 a method of manufacturing a circuit wiring having a single layer structure is illustrated.
  • the method may be used for circuit wiring having various structures according to an embodiment to which the present invention is applied.
  • steps S1050 and S1060 as described above may be performed after steps S750 and S760 in the method 700 for manufacturing a flexible circuit board according to the additional embodiment of the present invention illustrated in FIG. 7.
  • FIG. 4B there is shown a flexible circuit board manufactured by additionally performing steps S1050 and S1060 in the method 700.
  • FIG. 11 illustrates an example of an apparatus for manufacturing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit board manufacturing apparatus 1100 performs a manufacturing process according to the manufacturing method (500, 700, 900, 1000) of the flexible circuit board while mounting and transporting the base film, the flexible circuit board Can be produced. As such, it is possible to provide a circuit board efficiently and economically through process unification and standardization.
  • the manufacturing apparatus 1100 illustrated in FIG. 11 is exemplary, and a manufacturing apparatus having various configurations may be used according to an embodiment to which the present invention is applied.
  • FIG. 12 illustrates an example of a flexible circuit board in accordance with an embodiment of the present invention.
  • circuit wiring may be formed on the base film, and circuit components electrically connected to the circuit wiring may be mounted.
  • a flexible circuit board may be suitably used for electronic products that are miniaturized and thinned due to a thin and curved base film and circuit wiring and circuit components implemented on the base film.
  • 13A and 13B show another example of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
  • the flexible circuit board may be used together with the display unit 1320 emitting light according to a predetermined pattern and the touch input units 1330 to 1360 that receive a user's touch signal as an input.
  • the circuit wiring is printed on one region of one surface of the base film and the circuit component is mounted to form the control circuit unit 1310.
  • the display unit 1320 may be disposed in another region of one surface of the base film, and the touch input units 1330 through 1360 may be disposed in another region of the base film and / or one surface of the display unit.
  • the touch input unit receives a user's touch input and transmits the touch input to the control circuit unit, and the control circuit unit emits light according to a predetermined pattern based on the input received from the touch input unit. .
  • the display unit and / or the touch input unit and the control circuit unit for controlling them are manufactured in a separate configuration (that is, manufactured in a separate substrate) and connected, but according to the present invention, as shown in FIGS. 13A and 13B.
  • the control circuit unit, the display unit, and the touch input unit may be integrated and manufactured and used based on the flexible circuit board. This simplifies the process, enables economical and efficient production, and can be utilized in various products in that both the control circuit unit, the display unit, and the touch input unit can be bent around the flexible circuit board.

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Abstract

본 발명의 실시예에 따라, 연성 회로 기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 연성 회로 기판은 굴곡 가능한 베이스 필름; 스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 전도성 인쇄 잉크에 의해 상기 베이스 필름 상에 형성되는 회로 배선; 상기 스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 절연 잉크에 의해 상기 회로 배선 상에 형성되는 절연층; 및 상기 절연층의 스루홀(through-hole)에서 전도성 접착제에 의해 형성되는 접착층을 포함할 수 있다.

Description

연성 회로 기판 및 그 제조 방법
본 발명은 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 환경 친화적이면서 경제적인 연성 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)는 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체 (보통, 구리)를 형성시킨 것으로 전자 부품 탑재 시 전기 회로를 구성하여 작동한다. 일반적으로, 페놀/에폭시 등의 절연판 위에 구리 등의 동박(Copper Foil)을 부착시킨 다음, 회로 배선에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고 회로 간 연결 및 부품 탑재를 위한 홀(Hole)을 형성함으로써 제작되는데, 인체의 신경으로 비유되는 PCB는 소형 가전 제품에서부터 첨단 이동 통신 기기에 이르기까지 모든 전자 기기에 사용되는 핵심 부품으로 이용되고 있다.
이러한 PCB는 EPOXY(FR-4), FUEXIBLE, REGID FUEXIBLE, METAL PCB, TAFLON 등의 종류로 분류될 수 있는데, 이들은 제조공정에서부터 사용과정 내지 폐기과정에서까지 다량의 환경유해물질이 배출되어 문제가 되고 있다. 특히, PCB의 접합방식은 대부분 납을 사용하는 방식으로, 환경규제로 인해 납은 주석으로 대체되고 있으나, 완전히 해결된 것은 아니다. 또한, PCB는 일부 제품을 제외하고는 유연성이 없는 제품이다. 즉, 기존의 PCB는 강성 기판 상에 회로가 구성되어, 그 활용이 제한적이었다.
이러한 문제점을 보완하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)이 도입되었다. FPCB는 유연성 있는 절연기판을 사용한 회로 기판으로서, PCB와 달리, 유연성의 문제를 해결할 수는 있으나, 환경문제는 여전히 해결하지 못하고 있으며, 공정 및 재질로 인해 제조단가가 비싸다는 단점이 있으며, 또한, FPCB의 경우, 비디오 카메라, 카 스테레오, 컴퓨터와 프린터의 헤드 부분 등에서 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성을 요하는 공간에 제한적으로만 이용되었다.
따라서 환경 친화적이면서, 경제적인 연성 회로 기판을 제공할 수 있는 기술이 요구된다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전도성 인쇄 잉크 및 전도성 접착제를 이용함으로써 환경친화적이고 경제적인 연성 회로 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 연성 회로 기판이 개시된다. 상기 연성 회로 기판은 굴곡 가능한 베이스 필름; 스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 전도성 인쇄 잉크에 의해 상기 베이스 필름 상에 형성되는 회로 배선; 상기 스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 절연 잉크에 의해 상기 회로 배선 상에 형성되는 절연층; 및 상기 절연층의 스루홀(through-hole)에서 전도성 접착제에 의해 형성되는 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 연성 회로 기판을 이용한 디스플레이 장치가 개시된다. 상기 디스플레이 장치는, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판; 상기 연성 회로 기판의 상기 베이스 필름의 일면에 형성되는 디스플레이부; 및 상기 디스플레이부의 일면에 형성되는 터치 입력부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 연성 회로 기판의 제조 방법이 개시된다. 상기 제조 방법은 굴곡 가능한 베이스 필름을 제공하는 단계; 스크린 인쇄 방식에 따라 전도성 인쇄 잉크를 인쇄하여 상기 베이스 필름 상에 회로 배선을 형성하는 단계; 상기 스크린 인쇄 방식에 따라 절연 잉크를 인쇄하여 상기 회로 배선 상에 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층의 스루홀(through-hole)에서 전도성 접착제를 이용하여 접착층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 베이스 필름의 두께가 얇고 휘어지는 특성은 점점 소형화, 박판화되는 전자제품의 트렌드에 적합하며, 특히 이러한 특성은 디스플레이 장치와 결합하여 다양한 디자인과 유연한 소재에 적합한 디스플레이를 제공하게 할 수 있다. 또한, 베이스 필름은 두께가 얇고 가볍기 때문에, 운반 및 적재에 있어서 많은 물류비용을 절감할 수 있다
본 발명에 의하면, 인쇄 잉크 및 전도성 접착제를 이용하여 회로 배선 및 접착층을 형성함으로써, 종래의 PCB의 제조 공정에서와는 달리, 환경규제물질, 예를 들어, Pb, Cd, Hg, Cr6+, PBB, PBDE 등을 전혀 이용하고 있지 않으며, 따라서, 연성 회로 기판의 생산, 사용 및 폐기 시에 발생할 수 있는 위험 물질을 발생시키지 않는다.
본 발명에 의하면, 스크린 인쇄 기법을 활용하는 공정단일화 및 표준화를 통해 효율적이고 경제적인 회로 기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시한다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 공정별로 도시한다.
도 7은 본 발명의 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시한다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법 중 일부를 공정별로 도시한다.
도 9는 본 발명의 다른 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시한다.
도 10은 본 발명의 다른 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 장치의 예시를 도시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 예시를 도시한다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 다른 예시를 도시한다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. 한편, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 실시예들을 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
연성 회로 기판(100)은 베이스 필름 (110); 회로 배선(120); 절연층(130); 및 접착층(140)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(110)은 회로 배선(120), 절연층(130) 및 접착층(140)이 배치되는 기판으로서, 굴곡 가능한 필름 형태일 수 있다. 베이스 필름(110)의 두께가 얇고 휘어지는 특성은 점점 소형화, 박판화되는 전자제품의 트렌드에 적합하며, 특히 휘어지는 특성은 이후에 디스플레이부 장치와 결합하여 다양한 디자인과 유연한 소재에 적합한 디스플레이를 제공하게 할 수 있다. 또한, 베이스 필름은 두께가 얇고 가볍기 때문에, 운반 및 적재에 있어서 많은 물류비용을 절감할 수 있다
베이스 필름(110)은 베이스 필름(110) 상에 회로 배선(120)을 형성하기 위해 전도성 인쇄 잉크가 밀도 있게 인쇄될 수 있는 재료로 구성될 수 있다. 실시예에 따라, 베이스 필름(110)은 투명, 반투명 또는 불투명할 수 있다. 투명하고 유연성을 요하는 부품으로 사용할 경우 플라스틱계열의 재료로 구성된 베이스 필름(110)이 바람직하다. 예를 들어, 플라스틱계열에서는 130도 이상의 고온을 견딜 수 있는 PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide), PU(polyurethane) 계열의 합성 수지 등이 이용될 수 있다.
베이스 필름(110) 상에 회로 배선(120)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 회로 배선(120)은 전도성 인쇄 잉크, 예를 들어, 실버페이스트, 카본페이스트, ITO(indium tin oxide) 나노입자 페이스트 등을 이용하여 회로 배선(120)을 인쇄하고, 인쇄된 회로 배선(120)을 건조시킴으로써 형성될 수 있다. 인쇄 잉크를 이용한 회로 배선(120)의 인쇄는, 예를 들어, 실크 제판을 이용하여 스크린 인쇄 방식으로 수행되며, 여기서 실크 제판은 회로의 설계도에 기초하여 제작되는 제판 필름을 이용하여 감광과 세척 과정을 거쳐 제작될 수 있다.
회로 배선(120) 상에 절연층(130)이 형성될 수 있다. 절연층(130)은 회로 배선(120)의 절연을 위한 것으로서, 구체적으로 회로 배선(120)이 공기와 접하지 않게 하여 회로 배선(120)의 산화를 방지하고, 회로 배선(120)의 전도성을 유지시킬 수 있다. 구체적으로, 절연층(130)은 스크린 인쇄 방식으로 회로 배선(120) 및/또는 베이스 필름(110) 상에 절연성을 갖는 절연 잉크(insulation ink)를 인쇄하고, 인쇄된 절연 잉크를 건조시킴으로써 형성될 수 있다. 여기서 절연 잉크는 구성물질에 따라, 열경화형 잉크, 열가소형 잉크, UV경화형 잉크 등으로 분류될 수 있으며, 절연페이스트, 인쇄절연체, 절연코팅제 등으로 지칭될 수도 있다. 또한, 절연 잉크를 이용한 절연층(130)의 인쇄는, 예를 들어, 실크 제판을 이용하여 스크린 인쇄 방식으로 수행되며, 여기서 실크 제판은 회로의 설계도에 기초하여 제작되는 제판 필름을 이용하여 감광과 세척 과정을 거쳐 제작될 수 있다. 절연층(130)의 적어도 일부에 전도성 접착제의 도포 및 회로 부품의 실장을 위한 스루홀(through-hole, 135)이 형성되도록 절연 잉크를 인쇄할 수 있다. 스루홀(135)을 통해 회로 배선(120)의 적어도 일부와 회로 부품을 전기적으로 연결할 수 있다. 절연층(130)은 투명한 것이 바람직하나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라 절연층(130)은 반투명 또는 불투명할 수 있다. 도 1에서는 절연층(130)이 베이스 필름(110) 및 회로 배선(120)의 전체 영역이 형성되는 것으로 도시되나 이는 예시적인 것으로서, 절연층(130)은 회로 배선(120) 상에만 형성될 수 있다.
접착층(140)이 회로 배선(120)의 적어도 일부 상에 형성될 수 있다. 접착층(140)은 인버터, 커넥터, IC 칩 등 각종 회로 부품을 회로 배선(120) 상에 실장시키기 위한 것으로서, 회로 배선(120) 중 회로 부품이 설치되어야 하는 위치, 즉 절연층(130)의 스루홀(135) 내에 전도성 접착제가 도포됨으로써 형성될 수 있다. 전도성 접착제를 이용하기 때문에, 접착층(140)을 통해 회로 부품은 연성 회로 기판(100)에 안정적으로 실장됨과 동시에, 회로 배선(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 전도성 접착제(electroconductive adhesive)는 회로 배선의 접합을 위해 종래의 납땜 대신에 사용되는, 전도성과 접착성을 가진 접착제로서, 구성 물질 또는 성질에 따라 상온건조형 접착제,　상온경화형 접착제,　열경화형 접착제,　고온소성형 접착제, UV경화형 접착제 등으로 분류될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
도 1 및 도 2에서 동일한 구성은 동일한 용어 및 도면부호로 지칭한다. 이하, 중복되는 설명은 생략된다.
연성 회로 기판(200)은 연성 회로 기판(100)에 비해 회로 배선(220)을 더 포함함으로써, 회로 배선(120, 220)이 2 층의 적층 구조를 형성하게 할 수 있다. 여기서 회로 배선(220)은 회로 배선(120)과 동일한 구성일 수 있다.
절연층(130)은 연성 회로 기판(100)에서와 달리 회로 배선(120)이 아니라, 회로 배선(220) 상에 형성되며, 회로 배선(120)과 회로 배선(220) 사이에는 회로 배선(120, 220) 간의 분리 및 절연을 위한 절연층(210)이 형성될 수 있다. 절연층(210)은 절연층(130)과 동일한 방식으로 형성되며, 다만, 절연층(130)과 달리 절연층(210)에는 스루홀(135)이 형성되지 않으며, 대신에, 절연층(210)의 적어도 일부에는 비아홀(via-hole, 215)이 형성되어, 회로 배선(120) 중 적어도 일부와 회로 배선(220) 중 적어도 일부를 전기적으로 연결할 수 있다. 절연층(210)은 투명한 것이 바람직하나, 실시예에 따라 절연층(210)은 반투명 또는 불투명할 수 있다.
도 2에서는 절연층(210)이 베이스 필름(110) 및 회로 배선(120)의 전체 영역에 형성되는 것으로 도시되고, 절연층(130)은 절연층(210) 및 회로 배선(220)의 전체 영역에 형성되는 것으로 도시되나, 이는 예시적인 것으로서, 절연층(210)은 회로 배선(120) 상에만 형성되거나, 절연층(130)은 회로 배선(220) 상에만 형성될 수 있다. 또한, 도 2에서는 2 층 구조의 회로 배선이 도시되고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구조의 회로 배선이 이용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)의 연성 회로 기판(300, 300')은 각각 도 1 및 도 2의 연성 회로 기판(100, 200)에 및 회로 부품(310)을 부가한 것으로서, 도 1 내지 도 3에서 동일한 구성은 동일한 용어 및 도면부호로 지칭한다. 이하, 중복되는 설명은 생략된다.
접착층(140) 상에 회로 부품(310)이 실장될 수 있다. 여기서 회로 부품(310)은 예를 들어, 인버터, 커넥터, IC 칩 등 당해 기술분야에서 이용 가능한 각종 회로 부품을 포함할 수 있다. 회로 부품(310)이 접착층(140) 상에 실장되면, 회로 부품(310)은 회로 배선(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한다.
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)의 연성 회로 기판(400, 400')은 각각 도 3의 연성 회로 기판(300, 300')에 보강 실링(410)을 부가한 것으로서, 도 1 내지 도 4에서 동일한 구성은 동일한 용어 및 도면부호로 지칭한다. 이하, 중복되는 설명은 생략된다.
도시되는 바와 같이, 회로 부품(310)에 보강 실링(410)이 형성될 수 있다. 이는 회로 부품(310)을 실장시키기 위한 전도성 접착제가 종래의 PCB에서 회로 부품의 실장을 위해 이용되는 땜납에 비해 접착력이나 내구성 등이 약하다는 점을 고려하여, 회로 부품(310)의 접착력, 내습성, 내산성, 내온성 등을 향상시키기 위한 것으로서, 구체적으로, 회로 부품(310)에 보강제를 도포하고, 도포된 보강제를 건조시킴으로써 형성될 수 있다. 보강제는 예를 들어, UV 접착제, 실리콘 접착제 등이 이용될 수 있으나 이는 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라, 다양한 보강제, 예를 들어, 고무계열, 합성수지계열 등의 용재가 이용될 수 있다.
도 4에서는 보강 실링(410)이 회로 부품(310)과 접착층(140) 간의 접촉 부위에 보강제를 도포함으로써 형성되는 것으로 도시되나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라, 상기 접촉 부위를 포함하여, 회로 부품(310) 전체에 보강제가 도포되어 보강 실링(410)이 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시하며, 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 공정별로 도시한다.
도 5의 방법을 기반으로 도 6a 내지 도 6d의 제조 공정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 6a를 참조하면, 베이스 필름(110)을 제공할 수 있다(S510 단계). 베이스 필름(110)은 회로 배선, 접착층, 회로 부품 등이 배치되는 기판으로서, 굴곡 가능한 필름 형태일 수 있다. 베이스 필름(110)의 굴곡 가능한 특성, 즉, 두께가 얇고 휘어지는 특성은 점점 소형화, 박판화되는 전자제품의 트렌드에 적합하며, 특히 휘어지는 특성은 다양한 디자인과 유연한 소재에 적합한 디스플레이를 제공하게 할 수 있다. 베이스 필름(110)은 베이스 필름(110) 상에 회로 배선을 형성하기 위해 전도성 잉크가 밀도 있게 인쇄될 수 있는 재료로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, S510 단계는, 베이스 필름(110)의 제조 공정에 따라 발생하는 유동 오차를 방지하기 위한 베이스 필름 고정부(미도시)를 이용하여 베이스 필름(110)을 고정하는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 베이스 필름(110)은 유연하고 얇은 소재로 구성된다는 점에서, S510 단계 내지 S540 단계에 따른 제조 공정을 위한 이송 및 실장 과정에서 유동오차가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, S510 단계는 베이스 필름(110)을 고정하기 위한 베이스 필름 고정부(미도시)를 이용하여 수행될 수 있다. 베이스 필름 고정부로서 예를 들어, 지그(jig), 공기 흡입 정반 등이 이용될 수 있다. 베이스 필름(110)에 맞추어 제작된 베이스 필름 고정부 상에 베이스 필름(110)을 안착시킴으로써 이후 이송, 실장 등을 포함하는 공정 과정에서 발생하는 유동오차를 방지할 수 있다.
다음으로, 도 6b를 참조하면, 베이스 필름(110) 상에 회로 배선(120)을 형성할 수 있다(S520 단계). 구체적으로, S520 단계는 전도성 인쇄 잉크를 이용하여 회로 배선(120)을 인쇄하고, 인쇄된 회로 배선(120)을 건조함으로써 수행될 수 있다.
여기서 회로 배선(120)의 인쇄는 스크린 인쇄 방식에 따라, 예를 들어, 실크 제판을 이용하여 이루어질 수 있다. 실크 제판은 회로의 설계도에 기초하여 제작되는 제판 필름을 이용하여 감광과 세척과정을 거쳐 제작되는 것으로서, 예를 들어, 회로도 제판, 절연도 제판, 접착도 제판(메탈마스크 인쇄시) 등으로 각각 제작될 수 있다. 실크 제판을 이용하여 인쇄 잉크를 베이스 필름(110) 상에 인쇄하게 되는데, 여기서 인쇄 잉크는 전도성 잉크, 예를 들어, 실버페이스트, 카본페이스트, ITO 나노입자 페이스트가 이용될 수 있다. 여기서 실버페이스트는 은 함유량에 따라 40%, 50%, 60%, 70% 등 다양한 농도로 에폭시 수지와 결합하여 제조될 수 있으나, 전도성을 고려할 때 50% 이상의 은 함유량을 갖는 것이 바람직하다.
회로 배선(120)의 인쇄 후 인쇄된 회로 배선(120)을 건조하여 경화시킬 수 있다. 상기 건조는 적외선 건조로, 박스 오븐 등 당해 기술분야에서 이용 가능한 다양한 건조 방식 및 건조 장치를 이용하여 수행될 수 있다. 일 예시에서, 상기 건조는 130도 이상의 고온에서 5분 이상을 수행될 수 있다. 일 예시에서, 베이스 필름(110)으로서 PET 필름이 이용될 때, 120~130도 온도에서 5분~10분 건조가 수행될 수 있다. 상기 구성은 예시적인 것으로서, 건조 조건 즉, 건조 온도 및 시간은 건조환경, 인쇄잉크, 베이스 필름(110)의 종류 등에 따라 달라질 수 있다.
다음으로, 도 6c를 참조하면, 회로 배선(120)을 형성한 이후에 절연층(130)을 형성할 수 있다(S530 단계). 구체적으로, S530 단계는 절연 잉크를 이용하여 베이스 필름(110) 및/또는 회로 배선(120) 상에 절연층(130)을 인쇄하고, 인쇄된 절연층(130)을 건조시킴으로써 수행될 수 있다.
절연층(130)은 회로 배선(120)의 절연을 위한 것으로서, 구체적으로 회로 배선(120)이 공기와 접하지 않게 하여 회로 배선(120)의 산화를 방지하고, 회로 배선(120)을 보호하여 전도성을 유지시킬 수 있다. 절연 잉크의 인쇄는 스크린 인쇄 방식으로 수행될 수 있으며, 또한, 절연층(130)의 적어도 일부에 전도성 접착제의 도포 및 회로 부품의 실장을 위한 스루홀(through-hole, 135)이 형성되도록 인쇄될 수 있다. 스루홀(135)을 통해 회로 배선(120)의 적어도 일부와 회로 부품을 전기적으로 연결할 수 있다. 절연층(130)은 투명한 것이 바람직하나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라 절연층(130)은 반투명 또는 불투명할 수 있다.
인쇄된 절연층(130)의 건조는 적외선 건조로, 박스 오븐 등 당해 기술분야에서 이용 가능한 다양한 건조 방식 및 건조 장치를 이용하여 수행될 수 있다. 일 예시에서, 절연층(130)의 건조는 100~130도 사이에서 이루어질 수 있다. 상기 구성은 예시적인 것으로서, 건조 조건 즉, 건조 온도 및 시간은 건조환경, 절연층의 특성 등에 따라 달라질 수 있다.
다음으로, 도 6d를 참조하면, 접착층을 형성할 수 있다(S540 단계). 구체적으로, S540 단계는 회로 배선(120) 중 회로 부품이 설치되어야 하는 위치, 즉 절연층(130)의 스루홀(135) 내에 전도성 접착제가 도포됨으로써 형성될 수 있다. 여기서 전도성 접착제는 납을 사용하지 않은 친환경 전도성 접착용제인 것이 바람직하며, 전도성 접착제의 도포는, 예를 들어, 액체 정밀 정량 토출기 등을 이용한 개별 점사식 도포 방식, 또는 실크인쇄기법과 마찬가지로 타공된 부분에 접착제를 채워 넣은 메탈마스크 인쇄 방식 등 당해 기술분야에서 이용 가능한 다양한 도포 기술이 이용될 수 있다. 전도성 접착제를 이용하기 때문에, 접착층(140)을 통해 회로 부품은 연성 회로 기판(100)에 안정적으로 실장됨과 동시에, 회로 배선(120)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, S520 단계는 인쇄 회로(120)를 인쇄하기 전에, 베이스 필름(110)을 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다. 베이스 필름(110)이 플라스틱계열인 PET, PI, PU로 구성되는 경우, 인쇄된 회로 배선의 건조 시 베이스 필름(110)의 변형이 발생할 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위해 인쇄잉크의 건조온도보다 10~20도 높은 건조온도에서 베이스 필름(110)의 초벌 건조가 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, S540 단계는, 임시 접착제를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서 임시 접착제는 예를 들어, 순간 접착제, 양면테이프 등을 이용하여 간이한 방식으로 회로 부품을 고정시키기 위한 것으로서, 전도성 접착제가 상온에서 필요한 경도로 경화되지 않기 때문에, 전도성 접착제가 충분히 경화될 때까지 회로 부품을 안정적으로 고정하기 위함이다. 임시 접착제의 도포는 전도성 접착제의 도포 전이나 후에 수행될 수 있다.
도 5 및 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 상기 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성 회로 기판은 그 제조 공정에서 종래의 PCB와는 달리, 환경규제물질, 예를 들어, Pb, Cd, Hg, Cr6+, PBB, PBDE 등을 전혀 이용하고 있지 않으며, 따라서, 연성 회로 기판은 그 생산, 사용 및 폐기 시에 발생할 수 있는 위험 물질을 발생시키지 않는다.
도 7은 본 발명의 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시하며, 도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법 중 일부를 공정별로 도시한다.
S710 및 S720 단계는 도 5를 참조하여 설명된 S510 및 S520 단계와 마찬가지로 설명된다. 이하, 중복되는 설명은 생략된다.
도 8a를 참조하면, 회로 배선(120)을 형성한 이후에, 절연층(210)을 형성할 수 있다(S730 단계). 구체적으로, S730 단계는 절연 잉크를 이용하여 베이스 필름(110) 및/또는 회로 배선(120) 상에 절연층(210)을 인쇄하고, 인쇄된 절연층(210)을 건조시킴으로써 수행될 수 있다.
절연층(210)은 회로 배선(120)의 산화를 방지하고, 회로 배선(120)을 보호하여 전도성을 유지시킴과 동시에, 회로 배선(120, 220) 간의 분리 및 절연을 달성할 수 있다. 절연 잉크의 인쇄는 스크린 인쇄 방식으로 수행될 수 있으며, 또한, 절연층(210)의 적어도 일부에 비아홀(215)이 형성되도록 인쇄되어, 회로 배선(120) 중 적어도 일부와 회로 배선(220) 중 적어도 일부를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 절연층(210)은 투명한 것이 바람직하나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라 절연층(210)은 반투명 또는 불투명할 수 있다.
인쇄된 절연층(210)의 건조는 적외선 건조로, 박스 오븐 등 당해 기술분야에서 이용 가능한 다양한 건조 방식 및 건조 장치를 이용하여 수행될 수 있다. 일 예시에서, 절연층(210)의 건조는 100~130도 사이에서 이루어질 수 있다. 상기 구성은 예시적인 것으로서, 건조 조건 즉, 건조 온도 및 시간은 건조환경, 절연층의 특성 등에 따라 달라질 수 있다.
다음으로, 도 8b를 참조하면, 절연층(210) 상에 회로 배선(220)을 형성할 수 있다(S740 단계). S740 단계는 S720 단계와 동일한 방식으로 수행될 수 있으며, 회로 배선(220) 중 적어도 일부는 절연층(210)의 비아홀(215)을 통해 회로 배선(120)의 적어도 일부와 연결될 수 있다.
다음으로, 도 8c 및 도 8d를 참조하면, 회로 배선(220)을 형성한 이후에 절연층(130) 및 접착층(140)이 형성할 수 있다(S750 단계 및 S760 단계). S750 단계 및 S760 단계는 도 5를 참조하여 설명된 S530 단계 및 S540 단계와 마찬가지로 설명되며, 따라서 중복되는 설명은 생략한다.
도 7 및 도 8a 내지 도 8d에서는 2층 구조의 회로 배선의 제조 방법 및 제조 공정이 도시되나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구조의 회로 배선이 이용될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시한다.
S910 내지 S940 단계는 도 5를 참조하여 설명된 S510 내지 S540 단계와 마찬가지로 설명된다. 이하, 중복되는 설명은 생략된다.
도 3의 (a)을 참조하면, 접착층(140) 상에 회로 부품(310)을 실장시킬 수 있다(S950 단계). 구체적으로, S950 단계는 접착층(140), 즉 도포된 전도성 접착제 상에 회로 부품(310)을 안착시키고, 도포된 전도성 접착제를 건조시킴으로써 수행될 수 있다.
회로 부품(310)의 안착은 예를 들어, 종래의 PCB에 이용되는, 고속 칩 마운트 자동화 설비(SMT)를 활용하여 수행 가능하며, 회로 부품(310) 별로 상이한 설비를 이용하여 수행되거나, 각 회로 부품(310)에 대해 동일한 설비를 이용하여 수행될 수 있다. 또한, 회로 부품(310)의 안착 시, 오차범위를 최소화 하여 정확한 위치에 실장하기 위해, 예를 들어, 톰슨기를 활용하는 물리적 마킹 방식 또는 예를 들어, 비젼 장비를 사용하는 시각 마킹 방식 등이 이용될 수 있다. 상기 방식은 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 안착 방식이 이용될 수 있다.
회로 부품(310)이 안착된 이후에, 도포된 전도성 접착제의 건조가 수행될 수 있다. 상기 건조는 전도성 접착제에 의해 베이스 필름(110) 상에 접착된 회로 부품(310)의 접착력을 높이기 위함이다. 상기 건조는 적외선 건조로, 박스 오븐 등 당해 기술분야에서 이용 가능한 다양한 건조 방식 및 건조 장치를 이용하여 수행될 수 있다. 일 예시에서, 80~110도 사이의 건조온도로 5~10분간 가열함으로써 건조가 수행될 수 있다. 이러한 구성은 예시적인 것으로, 건조 조건, 즉, 건조온도 및 시간은 회로 부품, 전도성 접착제 등에 따라 달라질 수 있다.
도 9에서는 1 층 구조의 회로 배선의 제조 방법이 도시되나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구조의 회로 배선에 대해 이용될 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같은 S950 단계는 도 7에 도시된 본 발명의 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법(700)에서 S760 단계 이후에 수행될 수 있다. 도 3의 (b)를 참조하면, 방법(700)에서 S950 단계가 부가적으로 수행되어 제조된 연성 회로 기판이 도시된다.
도 10은 본 발명의 다른 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법을 도시한다.
S1010 내지 S1050 단계는 도 9를 참조하여 설명된 S910 내지 S950 단계와 마찬가지로 설명된다. 이하, 중복되는 설명은 생략된다.
도 4의 (a)를 참조하면, 회로 부품(310)에 보강 실링(410)을 형성할 수 있다(S1060 단계). S1060 단계는 전도성 접착제가 종래의 PCB에서 회로 부품을 실장하기 위해 이용되는 땜납에 비해 접착력이나 내구성 등이 약하다는 점을 고려하여, 회로 부품(310)의 접착력, 내습성, 내산성, 내온성 등을 향상시키기 위한 것으로서, 구체적으로, 회로 부품(310)에 보강제를 도포하고 도포된 보강제를 건조시킴으로써 수행될 수 있다.
보강제는 예를 들어, 액체 정밀 정량 토출기 등을 이용한 개별 점사식 도포 방식으로 보강제가 도포될 수 있으며, 회로 부품(310)의 접촉면 또는 회로 부품(310) 전체를 도포할 수 있다. 보강제는 예를 들어, UV 접착제, 실리콘 접착제 등이 이용될 수 있으나 이는 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라, 고무계열, 합성수지계열의 용재가 이용될 수 있다.
도포된 보강제의 건조는 보강제에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 보강제로서 UV 접착제가 이용되는 경우, UV 조사기를 통한 자외선 조사 방식으로 건조가 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 보강제로서 실리콘 접착제가 이용되는 경우, 적외선 건조로, 박스 오븐 등을 통한 열 경화 방식으로 건조가 이루어질 수 있다. 이러한 건조 방식은 예시적인 것으로서 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 건조 방식으로 건조가 수행될 수 있다.
도 4의 (a)에서는 보강 실링(410)이 회로 부품(310)과 접착층(140) 간의 접촉 부위에 보강제를 도포함으로써 형성되는 것으로 도시되나, 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라, 상기 접촉 부위를 포함하여, 회로 부품(310) 전체에 보강제가 도포되어 보강 실링(410)이 형성될 수 있다.
도 10에서는 1 층 구조의 회로 배선의 제조 방법이 도시되나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구조의 회로 배선에 대해 이용될 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같은 S1050 단계 및 S1060 단계는 도 7에 도시된 본 발명의 부가적인 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 방법(700)에서 S750 단계 및 S760 단계 이후에 수행될 수 있다. 도 4의 (b)를 참조하면, 방법(700)에서 S1050 단계 및 S1060 단계가 부가적으로 수행되어 제조된 연성 회로 기판이 도시된다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 제조 장치의 예시를 도시한다.
도시되는 바와 같이, 연성 회로 기판의 제조 장치(1100)는 베이스 필름을 실장한 후 이송시키면서, 연성 회로 기판의 제조 방법(500, 700, 900, 1000)에 따른 제조 공정을 수행하여, 연성 회로 기판을 제작할 수 있다. 이와 같이, 공정단일화 및 표준화를 통해 효율적이고 경제적으로 회로 기판을 제공할 수 있다.
도 11에서 도시되는 제조 장치(1100)는 예시적인 것으로서, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라 다양한 구성의 제조 장치가 이용될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 예시를 도시한다.
도시되는 바와 같이, 연성 회로 기판에서, 베이스 필름 상에 회로 배선이 형성되고, 회로 배선과 전기적으로 연결된 회로 부품이 실장될 수 있다. 이와 같은 연성 회로 기판은, 두께가 얇고 휘어지는 베이스 필름 및 베이스 필름 상에 구현되는 회로 배선 및 회로 부품으로 인해 소형화, 박막화되는 전자 제품에 적합하게 이용될 수 있다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 다른 예시를 도시한다.
도 13a를 참조하면, 연성 회로 기판은 소정의 패턴에 따라 발광하는 디스플레이부(1320) 및 사용자의 터치 신호를 입력으로 수신하는 터치입력부(1330 내지 1360)와 함께 이용될 수 있다. 구체적으로, 베이스 필름의 일면 중 일 영역에 회로 배선이 인쇄되고 회로 부품이 실장되어, 제어회로부(1310)를 형성한다. 또한, 베이스 필름의 일면 중 다른 일 영역에 디스플레이부(1320)가 배치되고, 베이스 필름 및/또는 디스플레이부의 일면 중 다른 일 영역에 터치입력부(1330 내지 1360)가 배치될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 도시되는 바와 같이, 터치입력부는 사용자의 터치 입력을 수신하여 제어회로부로 전달하고, 제어회로부는 터치입력부로부터 수신된 입력에 기초하여 디스플레이부를 소정의 패턴에 따라 출력 발광시키고 있다.
종래에는 디스플레이부 및/또는 터치입력부와 이들을 제어하기 위한 제어회로부가 별개의 구성으로 제조(즉, 별개의 기판으로 제조)하여 연결하였으나, 본 발명에 따르면, 도 13a 및 도 13b에서 도시되는 바와 같이, 연성 회로 기판을 중심으로, 제어회로부와 디스플레이부 및 터치입력부를 일체화하여 제조 및 사용할 수 있다. 이는 공정 과정을 단순화시켜, 경제적이고 효율적인 생산을 가능하게 할 뿐만 아니라 연성 회로 기판을 중심으로 제어회로부, 디스플레이부 및 터치입력부 모두가 휘어질 수 있다는 점에서 다양한 제품에 활용될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (18)

  1. 굴곡 가능한 베이스 필름;
    스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 전도성 인쇄 잉크에 의해 상기 베이스 필름 상에 형성되는 회로 배선;
    상기 스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 절연 잉크에 의해 상기 회로 배선 상에 형성되는 절연층; 및
    상기 절연층의 스루홀(through-hole)에서 전도성 접착제에 의해 형성되는 접착층
    을 포함하는, 연성 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide) 및 PU(polyurethane) 계열의 합성 수지 중 적어도 하나로 구성되는, 연성 회로 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 잉크는 설버페이스트, 카본페이스트 및 ITO(indium tin oxide) 나노입자 페이스트 중 적어도 하나를 포함하는, 연성 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 상기 절연 잉크에 의해 상기 회로 배선 및 상기 절연층 사이에 형성되는 제 2 절연층; 및
    상기 스크린 인쇄 방식에 따라 인쇄된 상기 인쇄 잉크에 의해 상기 제 2 절연층 및 상기 절연층 사이에 형성되는 제 2 회로 배선을 더 포함하고,
    상기 회로 배선의 적어도 일부와 상기 제 2 회로 배선의 적어도 일부는 상기 제 2 절연층의 비아홀(via-hole)을 통해 전기적으로 연결되는, 연성 회로 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착층에 실장되는 회로 부품을 더 포함하는, 연성 회로 기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 회로 부품과 상기 접착층 간의 접촉 부위에 보강제를 도포함으로써 형성되는 보강 실링을 더 포함하는, 연성 회로 기판.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강제는 UV(ultra violet) 접착제 및 실리콘 접착제 중 적어도 하나를 포함하는, 연성 회로 기판.
  8. 청구항 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 연성 회로 기판;
    상기 연성 회로 기판의 상기 베이스 필름의 일면에 형성되는 디스플레이부; 및
    상기 디스플레이부의 일면에 형성되는 터치입력부
    를 포함하는, 연성 회로 기판을 이용한 디스플레이 장치.
  9. 굴곡 가능한 베이스 필름을 제공하는 단계;
    스크린 인쇄 방식에 따라 전도성 인쇄 잉크를 인쇄하여 상기 베이스 필름 상에 회로 배선을 형성하는 단계;
    상기 스크린 인쇄 방식에 따라 절연 잉크를 인쇄하여 상기 회로 배선 상에 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층의 스루홀(through-hole)에서 전도성 접착제를 이용하여 접착층을 형성하는 단계
    를 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide) 및 PU(polyurethane) 계열의 합성 수지 중 적어도 하나로 구성되는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 베이스 필름을 제공하는 단계는,
    제조 공정에서 발생하는 상기 베이스 필름의 유동 오차를 방지하기 위한 베이스 필름 고정부를 이용하여 상기 베이스 필름을 고정하는 단계를 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄 잉크는 설버페이스트, 카본페이스트 및 ITO(indium tin oxide) 나노입자 페이스트 중 적어도 하나를 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 회로 배선을 형성하는 단계는,
    상기 베이스 필름의 변형을 방지하기 위해, 상기 회로 배선을 형성하기 전에, 상기 베이스 필름을 건조하는 단계를 더 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 접착층을 형성하는 단계는,
    상기 전도성 접착제가 경화되기 전까지의 회로 부품의 안정적인 고정을 위해, 상기 전도성 접착제에 부가하여, 임시 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 접착층에 회로 부품을 실장하는 단계를 더 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 회로 부품과 상기 접착층 간의 접촉 부위에 보강제를 도포함으로써 보강 실링을 형성하는 단계를 더 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 보강제는 UV(ultra violet) 접착제 및 실리콘 접착제 중 적어도 하나를 포함하는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
  18. 제 9 항에 있어서,
    상기 회로 배선을 형성하는 단계 이후에, 상기 스크린 인쇄 방식에 따라 상기 절연 잉크를 인쇄하여 상기 회로 배선 상에 제 2 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 스크린 인쇄 방식에 따라 상기 인쇄 잉크를 인쇄하여 상기 제 2 절연층 상에 제 2 회로 배선을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 회로 배선 상에 절연층을 형성하는 단계는 상기 제 2 회로 배선 상에서 수행되고, 상기 회로 배선의 적어도 일부와 상기 제 2 회로 배선의 적어도 일부는 상기 제 2 절연층의 비아홀(via-hole)을 통해 전기적으로 연결되는, 연성 회로 기판의 제조 방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018120141A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 深圳市柔宇科技有限公司 线路板结构、面内驱动电路及显示装置
CN111966236A (zh) * 2020-07-28 2020-11-20 意力(广州)电子科技有限公司 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏
CN114245571A (zh) * 2022-01-17 2022-03-25 珠海市汇一宏光电有限公司 一种复合型柔性线路板
CH719600A1 (fr) * 2022-04-12 2023-10-31 Graphenaton Tech Sa Procede de fabrication d'une structure électronique multicouches flexible.

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310826A (ja) * 1993-04-23 1994-11-04 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板における電子部品の実装構造
US20060125091A1 (en) * 2004-09-27 2006-06-15 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Connection structure of flexible wiring substrate and connection method using same
JP2007012900A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Brother Ind Ltd 配線基板
JP2012138018A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置
KR20130072185A (ko) * 2010-05-21 2013-07-01 니폰 메크트론 가부시키가이샤 투명 가요성 인쇄배선기판 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310826A (ja) * 1993-04-23 1994-11-04 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板における電子部品の実装構造
US20060125091A1 (en) * 2004-09-27 2006-06-15 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Connection structure of flexible wiring substrate and connection method using same
JP2007012900A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Brother Ind Ltd 配線基板
KR20130072185A (ko) * 2010-05-21 2013-07-01 니폰 메크트론 가부시키가이샤 투명 가요성 인쇄배선기판 및 그 제조방법
JP2012138018A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Dainippon Printing Co Ltd タッチパネル、及びこのタッチパネルを備えた表示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018120141A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 深圳市柔宇科技有限公司 线路板结构、面内驱动电路及显示装置
CN111966236A (zh) * 2020-07-28 2020-11-20 意力(广州)电子科技有限公司 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏
CN111966236B (zh) * 2020-07-28 2023-03-31 意力(广州)电子科技有限公司 柔性触控屏功能片的制作方法及柔性触控屏
CN114245571A (zh) * 2022-01-17 2022-03-25 珠海市汇一宏光电有限公司 一种复合型柔性线路板
CN114245571B (zh) * 2022-01-17 2022-08-02 东莞市溢信高电子科技有限公司 一种复合型柔性线路板
CH719600A1 (fr) * 2022-04-12 2023-10-31 Graphenaton Tech Sa Procede de fabrication d'une structure électronique multicouches flexible.

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