CN113453414A - 双面二维码及其制作方法、柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种双面二维码,所述双面二维码包括透明介质层,所述透明介质层上镀设有一层金属层,所述金属层上熔穿有二维码图像。本发明还提供一种双面二维码制作方法及具有双面二维码的柔性电路板。本发明通过对透明介质层表面的金属层进行镭射,以将金属层熔穿形成二维码图像,保留透明介质层作为二维码图像的载体,实现了双面均可读取二维码的效果。
Description
技术领域
本发明涉及柔性电路板技术领域,尤其涉及一种双面二维码及其制作方法、柔性电路板。
背景技术
在电子行业产品制作及生产过程中,需要对产品进行标记,便于进行追踪。通常情况的做法是在柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)上贴敷二维码,以起到区分产品的目的。
现有技术中,无论是通过油墨喷印二维码的方式还是激光打印二维码的方式,都存在一个共同的问题,即只能在FPC板的一面形成二维码。在遇到不同的工站需要在正反两面扫描二维码时,则需要进行改机,浪费工时,影响工作效率。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的第一方面提供一种双面二维码,所述双面二维码包括透明介质层,所述透明介质层上镀设有一层金属层,所述金属层上熔穿有二维码图像。
根据本发明的一个可选的实施例,所述金属层上覆盖有一层保护层。
为解决上述技术问题,本发明的第二方面提供一种柔性电路板,所述柔性电路板包括基板,所述基板上设置有布线区域和二维码印刷区域,所述布线区域中布设有多条电缆线,所述二维码印刷区域包括透明介质层,所述透明介质层上镀设有一层金属层,所述金属层上熔穿有二维码图像。
根据本发明的一个可选的实施例,所述二维码印刷区域为所述基板上的所述布线区域的一侧向外延伸出的区域。
根据本发明的一个可选的实施例,所述多条电缆线中的至少一条电缆线在所述布线区域上形成弯折部,所述二维码印刷区域为所述布线区域上的所述弯折部所在的空白区域。
根据本发明的一个可选的实施例,所述多条电缆线呈扁平状。
根据本发明的一个可选的实施例,所述金属层上覆盖有一层保护层。
根据本发明的一个可选的实施例,所述金属层上设定有激光打标区,所述激光打标区所在的金属层镭射熔穿有所述二维码图像。
根据本发明的一个可选的实施例,所述基板上还设置有光学元件和连接元件。
为解决上述技术问题,本发明的第三方面提供一种双面二维码制作方法,所述双面二维码制作方法包括:
准备一块透明介质的基材;
在所述透明介质的基材上电镀上一层金属层;
在激光设备中设定好二维码图像的信息及编码原则;
通过所述激光设备根据所述信息及编码原则对所述金属层进行镭射,以将所述金属层熔穿后在所述金属层上形成双面可视的二维码图像。
本发明通过在透明介质层上设置金属层,将金属层镭射熔穿形成二维码图像,保留透明介质层作为二维码图像的载体,不仅可以在正面读取到二维码,在反面透过透明介质层也能读取到二维码,即实现了双面可视的二维码的功能。
附图说明
图1为本发明第一实施例的双面二维码的结构示意图。
图2为本发明第二实施例的柔性电路板的结构示意图。
图3为本发明第二实施例的柔性电路板的另一结构示意图。
图4为本发明第二实施例的柔性电路板的又一结构示意图。
图5为本发明第三实施例的双面二维码制作方法的流程示意图。
主要元件符号说明
二维码 | 1 |
透明介质层 | 10,220 |
金属层 | 12,222 |
激光打标区 | 16,226 |
柔性电路板 | 2 |
基板 | 20 |
布线区域 | 21 |
电缆线 | 210 |
二维码印刷区域 | 22 |
光学元件 | 26 |
连接元件 | 27 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下描述将参考附图以更全面地描述本发明内容。附图中所示为本发明的示例性实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本发明透彻和完整,并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的,而不意图限制本发明。除非另外定义,否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外,除非文中明确定义,诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本发明内容中的含义一致的含义,并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是,参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示;而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
参阅图1所示,为本发明实施例提供的二维码的结构示意图。
图1左边的为二维码1,图1右边的为沿二维码的剖切线A-A得到的剖面结构图。所述二维码1可以包括,但不限于:透明介质层10,所述透明介质层10上镀设有金属层12,所述金属层12上熔穿有二维码图像。
所述透明介质层10为透明介质的基材。
在本发明的至少一个实施例中,可可将所述金属层12上的中间区域设为激光打标区16,通过激光设备对所述激光打标区16所在的金属层12进行镭射,将所述激光打标区16所在的金属层12熔穿,从而在金属层12上形成了双面可视的二维码图像。由于金属层12下方为透明介质层10,则实现了从正反两面均能读取到二维码的功能。
根据实际应用情况事先在激光设备中设定好所述二维码图像的信息及编码原则,按照设置好的信息及编码原则对所述激光打标区16所在的金属层12进行镭射,形成对应的二维码图像。所述二维码图像中包含有产品的信息,所述二维码图像可以由字母和数字组成。
在本发明的至少一个实施例中,所述二维码1还可以包括保护层(图中未显示)。所述保护层覆盖在所述金属层12上,用于保护所述二维码图像。所述保护层呈磨砂状,呈磨砂状的保护层既可以保护所述二维码图像,同时还可以减弱反射到扫描设备的扫描窗口上的反射光,以防止反光,提高扫描所述二维码图像的成功率。
同时参阅图2-4所示,为本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
柔性电路板2可以包括,但不限于:基板20,所述基板20上设置有布线区域21和二维码印刷区域22。其中,所述布线区域21中布设有多条电缆线210,所述多条电缆线210呈扁平状。所述二维码印刷区域22用于印刷双面可视的二维码。
由于基板20为黑色不透明材料,若在所述基板20上直接印刷二维码,则只能从正面读取到二维码,无法从背面读取到二维码。如图3所示,在所述基板20上的所述布线区域21的一侧向外延伸出一个透明介质层220,所述透明介质层220所在的区域作为所述二维码印刷区域22。在所述透明介质层220上镀设一层金属层222,通过激光设备对所述金属层222进行镭射,将所述金属层222熔穿,从而在金属层222上形成了双面可视的二维码图像。由于二维码印刷区域22下方为透明介质层220,则实现了从正反两面均能读取到二维码的功能。
虽然在图3所示的柔性电路板2上实现了正反两面均可读取到二维码的功能,但是由于在所述基板20上向外延伸出了一块二维码印刷区域22,增大了整个柔性电路板2的面积。如图4所示,设置所述多条电缆线210的走向,使得所述多条电缆线210中的至少一条电缆线210在布线区域21上形成弯折部。将所述布线区域21上的所述弯折部所在的空白区域作为二维码印刷区域22。通过在所述二维码印刷区域22上设置透明介质层220,在所述透明介质层220上镀设一层金属层222,通过激光设备对所述金属层222进行镭射,将所述金属层222熔穿,从而在金属层222上形成了双面可视的二维码图像。由于二维码印刷区域22下方为透明介质层220,则实现了从正反两面均能读取到二维码的功能。且,二维码印刷区域22位于所述布线区域21中,不会增加柔性电路板2的面积。
在本发明的至少一个可选的实施例中,金属层上设定有激光打标区226,所述激光打标区226所在的金属层222镭射熔穿有所述二维码图像。通过设置激光打标区226,使得使用激光设备对金属层进行镭射熔穿形成二维码图像时,将二维码图像固定在特定区域,从而方便机台上的扫描设备读取二维码图像。
在本发明的至少一个可选的实施例中,所述金属层222上还可以覆盖一层保护层(图中未示)。所述保护层呈磨砂状,呈磨砂状的保护层既可以保护所述二维码图像,同时还可以减弱反射到扫描设备的扫描窗口上的反射光,以防止反光,提高扫描所述二维码图像的成功率。
在本发明的至少一个可选的实施例中,所述基板20上还可以设置有光学元件26和连接元件27。其中,所述光学元件26可以包括摄像头、镜头、准直器等。所述连接元件27可以为钢片。
参阅图5所示,为本发明实施例提供的双面二维码制作方法的流程图。所述双面二维码制作方法具体包括以下步骤,根据不同的需求,该流程图中步骤的顺序可以改变,某些可以省略。
S11,准备一块透明介质的基材。
S12,在所述透明介质的基材上电镀一层金属层。
S13,在激光设备中设定好二维码图像的信息及编码原则。
S14,通过所述激光设备根据所述信息及编码原则对所述金属层进行镭射,以将所述金属层熔穿后在所述金属层上形成双面可视的二维码图像。
本实施例,通过采用激光打标的方式,将透明介质的基材表面的金属层熔穿,保留透明介质的基材作为二维码图像的载体,实现了正反两面均能读取到二维码图像的效果。
在本发明的至少一个可选的实施例中,所述双面二维码制作方法还可以包括:在所述金属层上设定激光打标区,通过所述激光设备对所述激光打标区所在的金属层进行镭射,以将所述金属层熔穿后在所述金属层上形成双面可视的二维码图像。
通过设置激光打标区,使得使用激光设备对金属层进行镭射熔穿形成二维码图像时,将二维码图像固定在特定区域,制作出的二维码图像相对于整个透明介质的基材,风格统一,位置固定。
在本发明的至少一个可选的实施例中,所述双面二维码制作方法还可以包括:在所述金属层上还覆盖一层保护层。
设置所述保护层呈磨砂状,呈磨砂状的保护层既可以保护所述二维码图像,同时还可以减弱反射到扫描设备的扫描窗口上的反射光,以防止反光,提高扫描所述二维码图像的成功率。
上文中,参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是,本领域中的普通技术人员能够理解,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种双面二维码,其特征在于,所述双面二维码包括透明介质层,所述透明介质层上镀设有一层金属层,所述金属层上熔穿有二维码图像。
2.如权利要求1所述的双面二维码,其特征在于,所述金属层上覆盖有一层保护层。
3.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括基板,所述基板上设置有布线区域和二维码印刷区域,所述布线区域中布设有多条电缆线,所述二维码印刷区域包括透明介质层,所述透明介质层上镀设有一层金属层,所述金属层上熔穿有二维码图像。
4.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述二维码印刷区域为所述基板上的所述布线区域的一侧向外延伸出的区域。
5.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述多条电缆线中的至少一条电缆线在所述布线区域上形成弯折部,所述二维码印刷区域为所述布线区域上的所述弯折部所在的空白区域。
6.如权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,所述多条电缆线呈扁平状。
7.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述金属层上覆盖有一层保护层。
8.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述金属层上设定有激光打标区,所述激光打标区所在的金属层镭射熔穿有所述二维码图像。
9.如权利要求3所述的柔性电路板,其特征在于,所述基板上还设置有光学元件和连接元件。
10.一种双面二维码制作方法,其特征在于,所述双面二维码制作方法包括:
准备一块透明介质的基材;
在所述透明介质的基材上电镀一层金属层;
在激光设备中设定好二维码图像的信息及编码原则;
通过所述激光设备根据所述信息及编码原则对所述金属层进行镭射,以将所述金属层熔穿后在所述金属层上形成双面可视的二维码图像。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010227707.1A CN113453414A (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 双面二维码及其制作方法、柔性电路板 |
TW109111087A TWI742593B (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-31 | 雙面二維碼及其製作方法、柔性電路板 |
US16/896,439 US11044805B1 (en) | 2020-03-27 | 2020-06-09 | Double-sided two-dimensional coding, manufacturing method thereof, and flexible printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010227707.1A CN113453414A (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 双面二维码及其制作方法、柔性电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113453414A true CN113453414A (zh) | 2021-09-28 |
Family
ID=76441997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010227707.1A Pending CN113453414A (zh) | 2020-03-27 | 2020-03-27 | 双面二维码及其制作方法、柔性电路板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11044805B1 (zh) |
CN (1) | CN113453414A (zh) |
TW (1) | TWI742593B (zh) |
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Publication number | Publication date |
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TWI742593B (zh) | 2021-10-11 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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