TWI742593B - 雙面二維碼及其製作方法、柔性電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種雙面二維碼，所述雙面二維碼包括透明介質層，所述透明介質層上鍍設有一層金屬層，所述金屬層上熔穿有二維碼圖像。本發明還提供一種雙面二維碼製作方法及具有雙面二維碼的柔性電路板。本發明透過對透明介質層表面的金屬層進行鐳射，以將金屬層熔穿形成二維碼圖像，保留透明介質層作為二維碼圖像的載體，實現了雙面均可讀取二維碼的效果。

Description

雙面二維碼及其製作方法、柔性電路板
本發明涉及柔性電路板技術領域，尤其涉及一種雙面二維碼及其製作方法、柔性電路板。
在電子行業產品製作及生產過程中，需要對產品進行標記，便於進行追蹤。通常情況的做法是在柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上貼敷二維碼，以起到區分產品的目的。
習知技術中，無論是透過油墨噴印二維碼的方式還是鐳射列印二維碼的方式，都存在一個共同的問題，即只能在FPC板的一面形成二維碼。在遇到不同的工站需要在正反兩面掃描二維碼時，則需要進行改機，浪費工時，影響工作效率。
為解決上述技術問題，本發明的第一方面提供一種雙面二維碼，所述雙面二維碼包括透明介質層，所述透明介質層上鍍設有一層金屬層，所述金屬層上熔穿有二維碼圖像。
根據本發明的一個可選的實施例，所述金屬層上覆蓋有一層保護層。為解決上述技術問題，本發明的第二方面提供一種柔性電路板，所述柔性電路板包括基板，所述基板上設置有佈線區域和二維碼印刷區域，所述佈線區域中佈設有多條電纜線，所述二維碼印刷區域包括透明介質層，所述透明介質 層上鍍設有一層金屬層，所述金屬層上熔穿有二維碼圖像。
根據本發明的一個可選的實施例，所述二維碼印刷區域為所述基板上的所述佈線區域的一側向外延伸出的區域。
根據本發明的一個可選的實施例，所述多條電纜線中的至少一條電纜線在所述佈線區域上形成彎折部，所述二維碼印刷區域為所述佈線區域上的所述彎折部所在的空白區域。
根據本發明的一個可選的實施例，所述多條電纜線呈扁平狀。
根據本發明的一個可選的實施例，所述金屬層上覆蓋有一層保護層。
根據本發明的一個可選的實施例，所述金屬層上設定有鐳射打標區，所述鐳射打標區所在的金屬層鐳射熔穿有所述二維碼圖像。
根據本發明的一個可選的實施例，所述基板上還設置有光學元件和連接元件。
為解決上述技術問題，本發明的協力廠商面提供一種雙面二維碼製作方法，所述雙面二維碼製作方法包括：準備一塊透明介質的基材；在所述透明介質的基材上電鍍上一層金屬層；在鐳射設備中設定好二維碼圖像的資訊及編碼原則；透過所述鐳射設備根據所述資訊及編碼原則對所述金屬層進行鐳射，以將所述金屬層熔穿後在所述金屬層上形成雙面可視的二維碼圖像。
本發明透過在透明介質層上設置金屬層，將金屬層鐳射熔穿形成二維碼圖像，保留透明介質層作為二維碼圖像的載體，不僅可以在正面讀取到二維碼，在反面透過透明介質層也能讀取到二維碼，即實現了雙面可視的二維碼的功能。
1:二維碼
10、220:透明介質層
12、222:金屬層
16、226:鐳射打標區
2:柔性電路板
20:基板
21:佈線區域
210:電纜線
22:二維碼印刷區域
26:光學元件
27:連接元件
圖1為本發明第一實施例的雙面二維碼的結構示意圖。
圖2為本發明第二實施例的柔性電路板的結構示意圖。
圖3為本發明第二實施例的柔性電路板的另一結構示意圖。
圖4為本發明第二實施例的柔性電路板的又一結構示意圖。
圖5為本發明第三實施例的雙面二維碼製作方法的流程示意圖。
以下描述將參考附圖以更全面地描述本發明內容。附圖中所示為本發明的示例性實施例。然而，本發明可以以許多不同的形式來實施，並且不應該被解釋為限於在此闡述的示例性實施例。提供這些示例性實施例是為了使本發明透徹和完整，並且將本發明的範圍充分地傳達給本領域技術人員。類似的附圖標記表示相同或類似的組件。
本文使用的術語僅用於描述特定示例性實施例的目的，而不意圖限制本發明。除非另外定義，否則本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。此外，除非文中明確定義，諸如在通用字典中定義的那些術語應該被解釋為具有與其在相關技術和本發明內容中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化或過於正式的含義。
以下內容將結合附圖對示例性實施例進行描述。須注意的是，參考附圖中所描繪的元件不一定按比例顯示；而相同或類似的組件將被賦予相同或相似的附圖標記表示或類似的技術用語。
參閱圖1所示，為本發明實施例提供的二維碼的結構示意圖。
圖1左邊的為二維碼1，圖1右邊的為沿二維碼的剖切線A-A得到的剖面結構圖。所述二維碼1可以包括，但不限於：透明介質層10，所述透明介質層10上鍍設有金屬層12，所述金屬層12上熔穿有二維碼圖像。
所述透明介質層10為透明介質的基材。
在本發明的至少一個實施例中，可將所述金屬層12上的中間區域設為鐳射打標區16，透過鐳射設備對所述鐳射打標區16所在的金屬層12進行鐳射，將所述鐳射打標區16所在的金屬層12熔穿，從而在金屬層12上形成了雙面可視的二維碼圖像。由於金屬層12下方為透明介質層10，則實現了從正反兩面均能讀取到二維碼的功能。
根據實際應用情況事先在鐳射設備中設定好所述二維碼圖像的資訊及編碼原則，按照設置好的資訊及編碼原則對所述鐳射打標區16所在的金屬層12進行鐳射，形成對應的二維碼圖像。所述二維碼圖像中包含有產品的資訊，所述二維碼圖像可以由字母和數位組成。
在本發明的至少一個實施例中，所述二維碼1還可以包括保護層(圖中未顯示)。所述保護層覆蓋在所述金屬層12上，用於保護所述二維碼圖像。所述保護層呈磨砂狀，呈磨砂狀的保護層既可以保護所述二維碼圖像，同時還可以減弱反射到掃描設備的掃描視窗上的反射光，以防止反光，提高掃描所述二維碼圖像的成功率。
同時參閱圖2-4所示，為本發明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖。
柔性電路板2可以包括，但不限於：基板20，所述基板20上設置有佈線區域21和二維碼印刷區域22。其中，所述佈線區域21中佈設有多條電纜線210，所述多條電纜線210呈扁平狀。所述二維碼印刷區域22用於印刷雙面可視的二維碼。
由於基板20為黑色不透明材料，若在所述基板20上直接印刷二維碼，則只能從正面讀取到二維碼，無法從背面讀取到二維碼。如圖3所示，在所述基板20上的所述佈線區域21的一側向外延伸出一個透明介質層220，所述透明介質層220所在的區域作為所述二維碼印刷區域22。在所述透明介質層220上鍍設一層金屬層222，透過鐳射設備對所述金屬層222進行鐳射，將所述金屬層222熔穿，從而在金屬層222上形成了雙面可視的二維碼圖像。由於二維碼印 刷區域22下方為透明介質層220，則實現了從正反兩面均能讀取到二維碼的功能。
雖然在圖3所示的柔性電路板2上實現了正反兩面均可讀取到二維碼的功能，但是由於在所述基板20上向外延伸出了一塊二維碼印刷區域22，增大了整個柔性電路板2的面積。如圖4所示，設置所述多條電纜線210的走向，使得所述多條電纜線210中的至少一條電纜線210在佈線區域21上形成彎折部。將所述佈線區域21上的所述彎折部所在的空白區域作為二維碼印刷區域22。透過在所述二維碼印刷區域22上設置透明介質層220，在所述透明介質層220上鍍設一層金屬層222，透過鐳射設備對所述金屬層222進行鐳射，將所述金屬層222熔穿，從而在金屬層222上形成了雙面可視的二維碼圖像。由於二維碼印刷區域22下方為透明介質層220，則實現了從正反兩面均能讀取到二維碼的功能。且，二維碼印刷區域22位於所述佈線區域21中，不會增加柔性電路板2的面積。
在本發明的至少一個可選的實施例中，金屬層上設定有鐳射打標區226，所述鐳射打標區226所在的金屬層222鐳射熔穿有所述二維碼圖像。透過設置鐳射打標區226，使得使用鐳射設備對金屬層進行鐳射熔穿形成二維碼圖像時，將二維碼圖像固定在特定區域，從而方便機臺上的掃描設備讀取二維碼圖像。
在本發明的至少一個可選的實施例中，所述金屬層222上還可以覆蓋一層保護層(圖中未示)。所述保護層呈磨砂狀，呈磨砂狀的保護層既可以保護所述二維碼圖像，同時還可以減弱反射到掃描設備的掃描視窗上的反射光，以防止反光，提高掃描所述二維碼圖像的成功率。
在本發明的至少一個可選的實施例中，所述基板20上還可以設置有光學元件26和連接元件27。其中，所述光學元件26可以包括攝像頭、鏡頭、准直器等。所述連接元件27可以為鋼片。
參閱圖5所示，為本發明實施例提供的雙面二維碼製作方法的流程圖。所述雙面二維碼製作方法具體包括以下步驟，根據不同的需求，該流程圖中步驟的順序可以改變，某些可以省略。
S11，準備一塊透明介質的基材。
S12，在所述透明介質的基材上電鍍一層金屬層。
S13，在鐳射設備中設定好二維碼圖像的資訊及編碼原則。
S14，透過所述鐳射設備根據所述資訊及編碼原則對所述金屬層進行鐳射，以將所述金屬層熔穿後在所述金屬層上形成雙面可視的二維碼圖像。
本實施例，透過採用鐳射打標的方式，將透明介質的基材表面的金屬層熔穿，保留透明介質的基材作為二維碼圖像的載體，實現了正反兩面均能讀取到二維碼圖像的效果。
在本發明的至少一個可選的實施例中，所述雙面二維碼製作方法還可以包括：在所述金屬層上設定鐳射打標區，透過所述鐳射設備對所述鐳射打標區所在的金屬層進行鐳射，以將所述金屬層熔穿後在所述金屬層上形成雙面可視的二維碼圖像。
透過設置鐳射打標區，使得使用鐳射設備對金屬層進行鐳射熔穿形成二維碼圖像時，將二維碼圖像固定在特定區域，製作出的二維碼圖像相對於整個透明介質的基材，風格統一，位置固定。
在本發明的至少一個可選的實施例中，所述雙面二維碼製作方法還可以包括：在所述金屬層上還覆蓋一層保護層。
設置所述保護層呈磨砂狀，呈磨砂狀的保護層既可以保護所述二維碼圖像，同時還可以減弱反射到掃描設備的掃描視窗上的反射光，以防止反光，提高掃描所述二維碼圖像的成功率。
上文中，參照附圖描述了本發明的具體實施方式。但是，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本發明的精神和範圍的情況下，還可以 對本發明的具體實施方式作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發明請求項書所限定的範圍內。

Claims (10)

  1. 一種雙面二維碼，其中，所述雙面二維碼包括透明介質層，所述透明介質層上鍍設有一層金屬層，所述金屬層上熔穿有二維碼圖像。
  2. 如請求項1所述的雙面二維碼，其中，所述金屬層上覆蓋有一層保護層。
  3. 一種柔性電路板，其中，所述柔性電路板包括基板，所述基板上設置有佈線區域和二維碼印刷區域，所述佈線區域中佈設有多條電纜線，所述二維碼印刷區域包括透明介質層，所述透明介質層上鍍設有一層金屬層，所述金屬層上熔穿有二維碼圖像。
  4. 如請求項3所述的柔性電路板，其中，所述二維碼印刷區域為所述基板上的所述佈線區域的一側向外延伸出的區域。
  5. 如請求項3所述的柔性電路板，其中，所述多條電纜線中的至少一條電纜線在所述佈線區域上形成彎折部，所述二維碼印刷區域為所述佈線區域上的所述彎折部所在的空白區域。
  6. 如請求項5所述的柔性電路板，其中，所述多條電纜線呈扁平狀。
  7. 如請求項3所述的柔性電路板，其中，所述金屬層上覆蓋有一層保護層。
  8. 如請求項3所述的柔性電路板，其中，所述金屬層上設定有鐳射打標區，所述鐳射打標區所在的金屬層鐳射熔穿有所述二維碼圖像。
  9. 如請求項3所述的柔性電路板，其中，所述基板上還設置有光學元件和連接元件。
  10. 一種雙面二維碼製作方法，其中，所述雙面二維碼製作方法包括：準備一塊透明介質的基材；在所述透明介質的基材上電鍍一層金屬層； 在鐳射設備中設定好二維碼圖像的資訊及編碼原則；透過所述鐳射設備根據所述資訊及編碼原則對所述金屬層進行鐳射，以將所述金屬層熔穿後在所述金屬層上形成雙面可視的二維碼圖像。
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