TWI494203B - 樹脂粒之洗淨方法 - Google Patents

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Description

樹脂粒之洗淨方法
本發明係關於樹脂粒之洗淨方法。
習知,在樹脂成形體中的異物混入已構成問題。異物係在樹脂成形體中會產生特異形態,例如在薄膜或薄片中成為魚眼,或者在射出成形體或擠出被覆成形體中成為突粒疤。另外,所謂「魚眼」係指以薄膜中的異物為核而凝聚之粗大粒子。
若有此種異物的存在,便會產生各種問題。
例如當將薄膜(薄片)使用於光學用的情況,魚眼將會對光學特性造成影響。此外,當將薄膜(薄片)搭載使用於電子機器等情況下,亦可認為因魚眼,導致容易發生絕緣破壞情形,而對電氣特性造成影響。
再者,若有魚眼存在,便會導致外觀不良,造成產品價值降低。
再者,不僅侷限於薄膜或薄片,若諸如射出成形體等其他成形體亦有發生突粒疤情形,便會發生外觀變差、不易發揮所需電氣特性與力學特性等問題。
另外,在此雖有薄膜與薄片的區分,但在日本一般係將200μm以下的厚度稱為「薄膜」,另一方面,在JIS的包裝用語或歐美,則將10密耳(mil)(250μm)以下視為「薄膜」。但,因為在保持有能捲取為捲筒狀等柔軟性的前提下,即便稍具厚度仍稱「薄膜」,因而在此便以200~300μm為界線,將較薄於此者視為「薄膜」,將較厚於此者視為「薄片」。
在此,例如專利文獻1中,有揭示就樹脂的組成下工夫,俾減少魚眼的方法。
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2007-031475號公報
專利文獻2:日本專利特開平9-263629號公報
專利文獻3:日本專利特開2002-3606號公報
專利文獻4:日本專利特開平7-216115號公報
專利文獻5:日本專利特開平8-132541號公報
專利文獻6:日本專利特開2005-161779號公報
然而,專利文獻1所記載的方法,因為必須變更樹脂的組成,因而使用現有樹脂粒施行薄膜加工時,頗難減少魚眼。
根據本發明所提供的樹脂粒之洗淨方法,係樹脂粒之洗淨方法,包括有:將上述樹脂粒及水導入第一筒體內的步驟;以及朝向上述第一筒體的排出口,一邊將上述樹脂粒與上述水進行搬送,一邊利用水流從上述樹脂粒表面將異物除去,而對樹脂粒施行洗淨的步驟。
根據本發明,將樹脂粒一起與水供應至第一筒體內,並在第一筒體內朝向排出口,一邊進行搬送,一邊利用水流將樹脂粒表面上所附著的異物除去。
藉此,當使用經依照本發明洗淨方法施行洗淨的樹脂粒,成形為薄膜(薄片)或其他成形體時,便可抑制魚眼與突粒疤(以下稱「魚眼等」)的發生。
再者,本發明因為藉由對樹脂粒施行洗淨,便可抑制魚眼等的發生,因而當使用現有樹脂粒施行薄膜(薄片)或其他成形體加工時,亦可減少魚眼等的發生。
再者,就本發明,因為於洗淨步驟中,朝向第一筒體的排出口,將樹脂粒與水進行搬送,因而可抑制第一筒體內長時間存在樹脂粒的情況。換言之,可防止樹脂粒長時間浸漬於水中,導致樹脂粒中的水分量增加而出現膨潤情況。
再者,本發明中,因為將樹脂粒施行洗淨的洗淨液係使用水,因而安全性高。
再者,本發明中,因為利用水流從上述樹脂粒表面將異物除去,因而可防止樹脂粒遭受諸如研磨等,造成形狀崩潰情況發生。
此處,在對上述樹脂粒施行洗淨的上述步驟中,對上述第一筒體內,相對於上述樹脂粒的重量,較佳供應80wt%以下的水。
藉由相對於樹脂粒的重量,將水的重量設為80wt%以下,樹脂粒間便容易碰撞。藉此,在樹脂粒表面上牢固固著的異物,便可輕易地從樹脂粒表面上被除去。
所以,可提供更確實減少諸如魚眼等缺陷發生的樹脂粒。
依如上,對樹脂粒施行洗淨的上述步驟中,較佳係在第一筒體內,藉由上述水流與上述樹脂粒間的碰撞,便可將上述樹脂粒表面所附著的異物除去。
再者,亦可採取在上述第一筒體內,設置有:為將上述水與上述樹脂粒一邊進行搬送一邊施行攪拌的第一螺桿、以及連接於該第一螺桿的攪拌葉片;藉由上述第一筒體內的第一螺桿與上述攪拌葉片進行旋轉,而將樹脂粒與水進行攪拌的方法。
另一方面,亦可將上述第一筒體呈相對向的一對圓形面進行開口,而成為形成有大開口部(廣口部)與小開口部(窄口部)的圓錐梯形狀,並依上述大開口部在上側,而上述小開口部在下側的方式,配置上述第一筒體,並在上述洗淨步驟中,沿上述第一筐體的內壁呈螺旋狀供應水而產生渦流,且對上述第一筒體內供應樹脂粒。
若更詳細說明,將第一筒體設為圓錐梯形狀筒體,且在上方向設置廣口部(開口),在下方向設置窄口部(開口)。然後,從上方向所設置的廣口部供應樹脂粒,且將水沿第一筒體內壁(圓錐面)進行高速供應。藉由水沿第一筒體內壁呈螺旋狀朝下方向流動便形成旋流狀態,而產生渦流。然後,樹脂粒一邊被捲入渦流中,形成樹脂粒與水被攪拌狀態,一邊從位於下方向的窄口部出口將樹脂粒與水排出。
樹脂粒的供應地方係從廣口部正上方觀看,亦可在中心附近,但亦可靠近圓錐梯形狀筒體內壁面地呈偏心進行供應。若呈偏心進行供應,因為從早期階段起便會與沿內壁面流動的水流相接觸,因而洗淨效果較高。
再者,較佳係包括有:將從上述第一筒體所排出的樹脂粒與水,供應至設有螺桿的第二筒體內,並在上述第二筒體內,利用上述螺桿將樹脂粒與水進行搬送,且藉由使該第二筒體旋轉而產生的離心力,將上述樹脂粒與上述水施行分離的步驟。第二筒體最好是可使所分離的水能從筒內內部逃離的方式,由設有較樹脂粒大小更小之多數孔洞的多孔質材料構成。
由於在第二筒體內,可利用第二筒體的離心力,將樹脂粒與水施行分離,便可將樹脂粒與含異物的水施行分離。
再者,較佳係將經與水分離的上述樹脂粒,更進一步施行乾燥處理,而將樹脂粒中殘存的水分除去。
此處,上述樹脂粒係可適用所有的樹脂粒,但特別以具有黏著性樹脂的顆粒為佳。
黏著性樹脂粒因為較容易附著異物,因而將明確地呈現本發明效果。
此處所謂「黏著性」係指依手指碰觸樹脂粒時會有黏著感的觸感物。例如:乙烯-α烯烴共聚合體橡膠、丙烯-α烯烴共聚合體橡膠、乙烯‧丙烯‧二烯共聚合體橡膠、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體等樹脂粒,便會有感覺到黏著性。另一方面,諸如:高密度聚乙烯、丙烯均聚物、碳酸酯樹脂、及聚對苯二甲酸乙二酯則並不會有黏著感的觸感。
如上述的洗淨方法特別適於減少薄片或薄膜產生魚眼情形。藉由使用依上述洗淨方法施行洗淨過的樹脂粒,成形為薄片或薄膜,便可將薄片或薄膜中所產生的魚眼(直徑0.2mm以上的大小)個數形成在60個/m2 以下。
再者,根據本發明亦提供樹脂粒之填充方法,包括有:在將依聚合製程所製得(共)聚合體的樹脂粒,填充於搬運用容器之前,便依照上述任一項所記載樹脂粒之洗淨方法施行洗淨的步驟;以及將經洗淨樹脂粒填充於上述搬運用容器中的步驟。
藉由依照上述洗淨方法將樹脂粒施行洗淨,便可在搬運用容器填充前,便將樹脂粒上所附著的異物除去。
藉此,當在搬運目的地進行樹脂粒成形時,便可抑制魚眼等的發生。
再者,上述(共)聚合體的顆粒,較佳係依高壓法聚合製程所製得乙烯系共聚合體的樹脂粒。
依高壓法聚合製程所製得乙烯系共聚合體的樹脂粒,因為黏著性較高,因而依照前述洗淨方法施行洗淨將特別具效果。
依高壓法聚合製程所製得高黏著性乙烯系共聚合體的樹脂粒代表例,係有如乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體,特別係醋酸乙烯酯含有量達20質量%以上,因為黏著性特別明顯,因而依照本發明洗淨方法施行洗淨將具效果。
再者,根據本發明亦可提供樹脂粒之分析方法,係包括有:連接於樹脂粒的製造裝置,並將依該製造裝置所製得樹脂粒至少其中一部分供應至洗淨裝置,再依照上述任一項洗淨方法施行洗淨的步驟;以及供應至上述洗淨裝置所連接的分析裝置,並利用上述分析裝置對上述樹脂粒進行分析的步驟。
為確認所製得樹脂粒的特性,而施行樹脂粒的分析。此時,若樹脂粒上有異物附著,便較難測定樹脂粒原本的特性。例如利用樹脂粒形成薄膜(薄片),再進行薄膜(薄片)的物性測量,俾確認是否可製造具有所需特性的樹脂粒。此時,若從製造樹脂粒起迄搬送至分析裝置的期間發生所產生異物混入的情況,便會觀測到魚眼,導致薄膜(薄片)的物性變差,較難判斷是否能製造出所需樹脂粒。
相對於此,本發明中,因為在將樹脂粒施行洗淨後,才利用分析裝置進行分析,因而可解決此種問題。
再者,根據本發明亦可提供樹脂成形方法,係利用上述任一項洗淨方法將樹脂粒施行洗淨,然後將上述樹脂粒供應給熔融成形加工裝置,而將樹脂粒進行成形。
根據該樹脂成形方法,除可將在樹脂粒製造起至填充於搬運用容器為止所產生的異物除去之外,尚可將從樹脂粒製造公司搬運至成形加工公司的途中、或截至將由成形加工公司所接收的樹脂粒安置於熔融成形加工裝置中為止的期間所產生的異物除去。
藉此,便可獲得經抑制諸如魚眼或突粒疤發生的薄膜與成形體。
所以,無關是否預先施行洗淨,使用所有的樹脂粒,均可製造經大幅削減諸如魚眼等的樹脂熔融成形體。
此處,上述熔融成形加工裝置係可為光學用薄膜或薄片成形用,且亦可為電線被覆材成形用。
再者,上述熔融成形加工裝置係可為擠出成形加工裝置或射出成形加工裝置。
根據本發明將提供能減少諸如魚眼所代表缺陷產生的樹脂粒之洗淨方法等。
上述目的、其他目的、特徵及優點,可利用以下所述較佳實施形態、及所附示的以下圖式,更加清楚明瞭。
(第一實施形態)
以下,針對本發明實施形態根據圖式進行說明。
首先,參照圖1,針對本實施形態的概要進行說明。
本實施形態的樹脂粒之洗淨方法,係包括有:將樹脂粒與水導入第一筒體141內的步驟;以及朝向第一筒體141的排出口,一邊將上述樹脂粒與上述水進行搬送,一邊利用水流從樹脂粒表面將異物除去而將樹脂粒施行洗淨的步驟。
將經依此施行洗淨過的樹脂粒加工為薄膜(薄片)。
在此,洗淨對象的樹脂粒係薄膜(薄片)成形用顆粒。
再者,所謂樹脂粒表面的「異物」,係指例如不同於該樹脂粒的其他樹脂粒或顆粒,因粉碎而產生的粉體狀物;或雖該樹脂粒屬同種類樹脂但分子量或組成卻不同的樹脂粒或顆粒,因粉碎而產生的粉體狀物、纖維等粉塵;或因配管生鏽等所引發的物質等。
其次,參照圖1,針對本實施形態的樹脂粒之洗淨方法進行詳細說明。
圖1所示係供實施本實施形態樹脂粒之洗淨方法用的樹脂粒之洗淨裝置1。
洗淨裝置1係具備有下機框12、以及在該下機框12上所設置的上機框13。
在上機框13內設置有:洗淨部14、對該洗淨部14內供應水的水供應部15、對洗淨部14供應樹脂粒的樹脂粒供應部16、以及離心脫水部17。
水供應部15係為對後述洗淨部14的第一筒體141內進行水供應用。水供應部15係連接於第一筒體141的圓錐面(側壁)上部。在此所供應的水較佳係純水。此外,本實施形態中,樹脂粒的洗淨液係使用水,除水以外的液體並未使用。即,洗淨液係由水構成。
樹脂粒供應部16係對第一筒體141內進行樹脂粒供應,具備有連接於第一筒體141上部的料斗163。
雖未圖示,料斗163係連接於供對料斗163內供應樹脂粒用的配管。在該配管的前端,連接著供對洗淨裝置1進行樹脂粒供應用的樹脂粒供應裝置。
洗淨部14係具備有圓錐梯形狀第一筒體141。
該第一筒體141係形成上端面與下端面呈開口的口部。依該口部中,直徑較大的廣口部設為上方側,而直徑較小的窄口部設為下方側之方式,設置第一筒體141。
廣口部連接著料斗163。
再者,對第一筒體141供應來自水供應部15的水。該水將沿第一筒體141的內壁(圓錐面),呈螺旋狀地從上方朝下方流動。此時,因為從水供應部15依高速供應水,因而在第一筒體141內便會產生渦流。然後,渦流一邊捲入從料斗163所供應的樹脂粒,一邊將樹脂粒搬送至第一筒體141的排出口(即窄口部)。
在此,洗淨部14內的樹脂粒所接觸到的各構件表面(具體係指第一筒體141的內壁),係由表面粗度非常小的平滑面構造,俾不會因構成洗淨部14的構件,導致樹脂粒遭研磨。
再者,構成洗淨部14的構件係由例如不銹鋼或鋁等金屬構成。
離心脫水部17係具備有:可旋轉設置的第二筒體171、以及配置於第二筒體171內的螺桿172。
第二筒體171係其中一部分由多孔質構件構成,而水便從多孔質構件的孔中被排出。另外,多孔質構件的孔徑小於樹脂粒的粒徑,但大於樹脂粒上所附著異物的直徑。
其次,針對下機框12內部的構造進行說明。
在下機框12內設置乾燥部18。
乾燥部18係供將經利用離心脫水部17施行離心脫水的樹脂粒進行乾燥用。該乾燥部18係具備有:加熱器(熱源係例如電氣、蒸氣、溫水、紅外線等)的乾燥機181、載置樹脂粒的載置部182、以及抽風機183。
在載置部182中形成直徑小於樹脂粒的複數孔。從乾燥機181朝載置部182供應的空氣,便將樹脂粒施行乾燥,並利用抽風機183進行抽吸。載置部182可使用例如網。
另外,載置部182連接著搬送筒A,且該搬送筒A連接於離心脫水部17的筒體171,從筒體171經由搬送筒A供應樹脂粒。
經利用乾燥部18完成乾燥處理過的樹脂粒,將經由排出部19被排出洗淨裝置1的外部。
其次,對使用如以上洗淨裝置1的樹脂粒之洗淨方法進行說明。
首先,在料斗163中投入樹脂粒。樹脂粒將經由料斗163供應至第一筒體141,且樹脂粒掉落第一筒體141內。
另一方面,從水供應部15朝第一筒體141內供應水。
此處,對第一筒體141所供應水的供應量,係相對於樹脂粒的重量,較佳在80wt%以下。其中,相對於樹脂粒的重量,更佳係將水的供應量設在70wt%以下、特佳在60wt%以下。
藉由將水的供應量相對於樹脂粒重量,設定在80wt%以下,便可確實地抑制魚眼與突粒疤的發生。
再者,再利用洗淨的後續步驟施行脫水或乾燥之步驟中,依較少能量在短時間內將樹脂粒上所附著的水分實質地完全除去。此處所謂「實質地」係指不會引發樹脂粒的處置性惡化,在熔融成形加工時不會受因水分造成發泡等影響程度的量。
水供應量的下限值係相對於樹脂粒的重量,較佳設為10wt%以上、更佳30wt%以上、特佳40wt%以上。
藉由將水的供應量相對於樹脂粒重量設定在10wt%以上,便可輕易地利用水流將樹脂粒施行洗淨。
如圖2中箭頭所示,水係沿第一筒體141內壁呈螺旋狀朝下方向流動。因為水係依高速進行供應,因而將產生渦流。然後,樹脂粒被捲入渦流中,一邊將樹脂粒與水形成經攪拌狀態,一邊將樹脂粒與水朝第一筒體141的排出口進行搬送。即,朝第一筒體141的排出口一邊將樹脂粒與水進行攪拌一邊進行搬送。另外,圖2中,P係指樹脂粒。
藉由此時所產生水流的水勢,水便將在樹脂粒表面上所附著的異物除去。此外,藉由樹脂粒間的碰撞,在樹脂粒表面上牢固附著的異物,將被從樹脂粒表面上除去。
另外,利用此項步驟,在樹脂粒上固著的異物將被除去,但樹脂粒本身並不會遭研磨。所以,利用本實施形態洗淨裝置1施行洗淨的樹脂粒,就洗淨前與洗淨後的大小、形狀將相同,不會因洗淨導致形狀崩潰。
在該洗淨步驟中,樹脂粒在第一筒體141內滯留的時間,係例如1分鐘以內、較佳30秒以內、更佳15秒以內,若提升生產性,則亦可在數秒以內。該洗淨步驟中,樹脂粒並不會膨潤。
再者,樹脂粒的供應地方係從廣口部正上方觀看,可在中心附近,亦可較廣口部中心更偏心供應至第一筒體141內壁面側。若偏心供應,則從早期階段起便可接觸及沿內壁面流動的水流,因而將提高洗淨效果。
其次,從第一筒體141的排出口所排出的水及樹脂粒,將供應給離心脫水部17的第二筒體171內。
在第二筒體171內,樹脂粒及水將利用螺桿172的旋轉而朝水平方向移動。此時,樹脂粒及水將承接由第二筒體171旋轉所產生離心力的作用。
樹脂粒及水承接由第二筒體171旋轉所產生離心力的作用,水及樹脂粒便朝第二筒體171的多孔質構件之部分側移動。水便被從多孔質構件的孔中排出於外部。另外,異物將與水一起被從多孔質構件的孔中排出。
其次,樹脂粒將利用螺桿172的旋轉而在第二筒體171內移動,並從第二筒體171排出。從第二筒體171排出的樹脂粒,將經由搬送筒A供應至乾燥部18的載置部182上。乾燥部18便從乾燥機181供應溫風,而施行樹脂粒的乾燥。
然後,樹脂粒將經由排出部19被從洗淨裝置1中排出。
另外,利用洗淨裝置1施行洗淨的樹脂粒原料並無特別的限制,較佳係例如具黏著性樹脂。較佳係例如從:α烯烴含有量達5莫耳%以上(特別係含有達10莫耳%以上)的乙烯與除乙烯以外的α烯烴之共聚合體、丙烯與除丙烯以外的α烯烴之共聚合體、乙烯-丙烯-二烯共聚合體橡膠、醋酸乙烯酯含有量達20質量%以上(特別係25質量%以上)的乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體中選擇任一種的樹脂。
該等樹脂均屬黏著性高、異物容易附著,因而特佳利用本實施形態洗淨方法施行洗淨。
使用二茂金屬觸媒進行製造的乙烯系(共)聚合體,相較於習知使用齊格勒觸媒進行製造的聚合體之下,透明性高、力學強度強,將使用於活用光學特性的用途。所以,藉由將由樹脂原料所構成顆粒利用本發明洗淨方法施行洗淨,便可將因魚眼等異物所造成的影響抑制最小極限,因而屬較佳。
除此之外,較佳樹脂粒原料尚有如:乙烯-不飽和羧酸共聚合體、乙烯-不飽和羧酸-不飽和羧酸酯共聚合體、或該等共聚合體的金屬鹽、(甲基)丙烯酸樹脂、碳酸酯樹脂等,因為將被使用於具有黏著性或具有光學特性的用途,因而特佳利用本發明洗淨方法施行洗淨。
再者,洗淨對象的樹脂粒,亦可係利用高壓法製程進行製造的乙烯系共聚合體之顆粒。依高壓法聚合製程進行製造的乙烯系共聚合體,相較於利用中低壓法製程之下,結晶性低,因而可製造出透明性與電氣特性均優異,可提供適於光學用途及電氣絕緣材的樹脂。然而,因為黏著性較高,因而必須採取防止系統內及系統外的異物(例如:配管生鏽、空氣中漂浮的塵埃、纖維屑等)附著之對策。因而藉由利用本實施形態的洗淨方法,便可獲取較廉價且具效果的對策。
再者,樹脂粒較佳係光學薄膜用、光學薄片用或電線用絕緣材等電氣(半導體)材料用。當使用於光學薄膜(薄片)用途的情況,成為損及諸如透明性等光學特性要因的魚眼將減少,可製造出光學特性良好的薄膜。當使用於電氣(半導體)材料用途的情況,成為損及諸如絕緣破壞要因的魚眼將減少,可製造出耐絕緣性能高的產品。
光學薄膜的具體例,係可有如:各種顯示器之構成構件的偏向片、彩色濾光片等、及太陽電池用的密封材等。
其他用途亦較佳適用於製造各種構件保護膜用的樹脂粒。若保護膜有出現魚眼,則應受保護的基材表面便會遭損傷、或保護膜的黏接著性能降低,因而可將該等不良影響去除。
再者,樹脂粒一般係粒徑1mm以上、且5mm以下的粒狀物,若屬此範圍內的樹脂粒,便可期待確實的效果。但是,在依本發明方法能獲得高度洗淨效果之前提下,就粒徑並無限制。
此處,如圖3所示,若將洗淨裝置1與熔融成形加工裝置(在此為薄膜成形機(擠出成形機2)),利用配管3相連接,則將經洗淨裝置1洗淨過的樹脂粒供應給擠出成形機2,便可製造薄膜(薄片)。
圖3之擠出成形機2中,元件符號21係指料斗,元件符號22係指擠出機本體。此外,元件符號23係指供形成薄膜(薄片)用的模具。
再者,亦可將洗淨裝置1與擠出成形機2利用配管3經常相連接,但例如當改變利用擠出成形機2進行成形的樹脂粒種類時,亦可將洗淨裝置1與擠出機2利用配管3相連接,再施行本實施形態的樹脂粒洗淨。
其次,針對本實施形態的作用效果進行說明。
本實施形態中,將樹脂粒與水一起供應給第一筒體141內,一邊在第一筒體141內進行搬送,一邊利用水流將樹脂粒表面所附著的異物除去。
藉此,當使用依照本實施形態洗淨方法施行洗淨過的樹脂粒,成形為薄膜(薄片)或其他成形體的情況,便可抑制魚眼與突粒疤的發生。
例如當使用依照本實施形態洗淨方法施行洗淨過的樹脂粒,成形薄膜(薄片)的情況下,可將具有直徑0.2mm以上大小異物的魚眼產生個數設為60個/m2 以下、較佳35個/m2 以下、特佳20個/m2 以下。
再者,藉由將樹脂粒施行洗淨,便可抑制魚眼與突粒疤的發生,因而使用現有既存樹脂粒施行薄膜(薄片)加工時,亦可減少魚眼與突粒疤。
再者,本實施形態中,於洗淨步驟中,因為朝第一筒體141的排出口進行樹脂粒與水的搬送,因而可抑制樹脂粒長時間存在第一筒體141內。換言之,可防止樹脂粒長時間浸漬水中,導致樹脂粒中的水分量增加,造成膨潤的情況發生。
若樹脂粒內部的水分量變多,當成形為諸如薄膜等成形體之際,水將蒸發並發泡,導致薄膜等成形體會出現缺陷,而本實施形態則可抑制此種缺陷的發生。
再者,因為將樹脂粒施行洗淨的洗淨液係使用水,因而安全性高。
再者,本實施形態中,因為利用水流、或樹脂粒間的碰撞而從樹脂粒表面上將異物除去,因而可防止樹脂粒遭研磨等造成形狀崩潰情況發生。
相對於樹脂粒的重量,藉由將水的重量設為80wt%以下,便可使樹脂粒間相接觸。藉此,在樹脂粒上牢固固著的異物,便可輕易地從樹脂粒上除去。
所以,可提供能更確實減少魚眼與突粒疤發生的樹脂粒。
再者,本實施形態中,藉由沿第一筒體141內壁依高速供應水,而產生渦流,且藉由將樹脂粒捲入該渦流中,便成為水與樹脂粒被攪拌的狀態。本實施形態中,因為不需要為產生渦流用的攪拌葉片等,因而可削減洗淨裝置1的構件數量。
當樹脂粒較少量的情況,即便藉由沿第一筒體141內壁依高速供應水而生成的渦流,仍可確實地將樹脂粒捲入,可進行充分地洗淨。所以,本實施形態的洗淨裝置1可謂特別適用於將較少量樹脂粒施行洗淨的情況。
再者,本實施形態中,藉由使第二筒體171進行旋轉而產生離心力,且將第二筒體171其中一部分利用多孔質材構成,便可從多孔質材的孔中將水排出,將樹脂粒與水分離。藉此,便將樹脂粒與含異物的水進行分離,俾可防止異物再附著於樹脂粒上。
另外,專利文獻2雖有揭示樹脂粒的洗淨方法,但該方法係使樹脂粒利用膨潤劑而膨潤,俾將樹脂粒中所含的寡聚物、聚合觸媒等除去。
再者,專利文獻3亦係揭示樹脂粒之洗淨方法,此方法係將樹脂粒中的環狀寡聚物除去之方法。將使用為萃取環狀寡聚物用的特殊溶劑。
再者,專利文獻4亦揭示樹脂粒之洗淨方法,但此方法係將樹脂粒中所含的揮發性物質,使用超音波進行除去。
再者,專利文獻5雖有記載將光學用材料施行洗淨,但卻完全無具體的揭示。
依如上,任一專利文獻1至5均無揭示如本發明,在將水與樹脂粒進行搬送情況下,利用水流將樹脂粒表面上所附著的異物等除去,以防止魚眼等發生的構造,亦無相關此技術的暗示。
再者,專利文獻6有揭示使回收用樹脂片碰撞洗淨槽的粗面,而將表面削除並洗淨。專利文獻6的方法係將樹脂片的表面施行削除並洗淨的方法,並非利用水流從樹脂粒表面上將異物除去。
(第二實施形態)
參照圖4,針對本發明第二實施形態進行說明。
本實施形態的洗淨裝置4係在與上述實施形態的洗淨裝置1與洗淨部44的構造不同。此外,就水供應部45、樹脂粒供應部46的設置位置亦不同於上述實施形態。相關其他處則均如同上述實施形態。另,洗淨對象的樹脂粒亦如同上述實施形態。
水供應部45係供對後述洗淨部44的第一筒體441內進行水供應用。水供應部45係連接於第一筒體441的上部。在此所供應的水係純水。此外,本實施形態中,樹脂粒的洗淨液係使用水,除水以外的液體並未使用。即,洗淨液係由水構成。
樹脂粒供應部46係對第一筒體441內供應樹脂粒,具備有:連接於第一筒體441且從第一筒體441朝水平方向延伸的筒體461、設置於該筒體461內的螺桿462、以及連接於筒體461的料斗463。
經由料斗463,將樹脂粒投入於筒體461內,利用筒體461內的螺桿462,將樹脂粒供應給第一筒體441內。
洗淨部44係具有:朝鉛直方向延伸配置的第一筒體441、以及在該筒體441內配置的第一螺桿442。
第一筒體441係上部側與下部側的直徑相等,例如圓柱形狀。對第一筒體441內部供應來自樹脂粒供應部46的樹脂粒、以及來自水供應部45的水。
第一螺桿442係將其軸442A配置呈朝鉛直方向延伸狀態,且配置呈平行於第一筒體441中心軸狀態。在第一螺桿442的軸442A上呈螺旋狀形成葉片,且在軸442A的前端連接著攪拌葉片443。
該第一螺桿442及攪拌葉片443係在第一筒體441內將樹脂粒與水進行攪拌情況下,朝第一筒體441的排出口進行搬送。
在此,洗淨部44內接觸到樹脂粒的各構件表面(具體係指第一筒體441的內面、第一螺桿442的軸442A表面、第一螺桿442的葉片表面、攪拌葉片443表面),均係由表面粗度非常小的平滑面構成,俾不會因構成洗淨部44的該等構件,導致樹脂粒遭研磨
再者,構成洗淨部44的各構件係由例如不銹鋼或鋁等金屬構成。
其次,對使用如以上洗淨裝置4的樹脂粒之洗淨方法進行說明。
首先,在料斗463中投入樹脂粒。樹脂粒將經由料斗463供應給筒體461內。在筒體461內,因為螺桿462將被旋轉驅動,因而樹脂粒將利用螺桿462而被搬送至第一筒體441內。
另一方面,從水供應部45朝第一筒體441內供應水。
此處,對第一筒體441所供應水的供應量,係如同上述實施形態。
其次,在第一筒體441內將第一螺桿442與攪拌葉片443旋轉驅動,而將水與樹脂粒進行攪拌便將樹脂粒洗淨。
藉由此時所產生水流(渦流)的水勢,水便將在樹脂粒表面上所附著的異物除去。此外,藉由樹脂粒間的碰撞,在樹脂粒表面上牢固附著的異物,將被從樹脂粒表面上除去。
另外,利用此項步驟,在樹脂粒上固著的異物雖被除去,但樹脂粒本身並不會遭研磨。所以,利用本實施形態洗淨裝置4施行洗淨的樹脂粒,就洗淨前與洗淨後的大小、形狀將相同,不會因洗淨導致形狀崩潰。
再者,藉由使第一螺桿442進行旋轉驅動,便使水與樹脂粒一邊受攪拌,一邊在第一筒體441內從上方朝下方移動。然後,利用在第一螺桿442前端所設置攪拌葉片443,一邊將水與樹脂粒施行攪拌,一邊將水與樹脂粒從第一筒體441的排出口進行排出。
另外,在該洗淨步驟中,樹脂粒在第一筒體441內滯留的時間,係例如1分鐘以內、較佳30秒以內、更佳15秒以內,若欲提升生產性時,便亦可在數秒以內。該洗淨步驟中,樹脂粒並不會膨潤。
其次,從第一筒體441的排出口所排出之水及樹脂粒,將供應至離心脫水部17的第二筒體171內,並經由如同上述實施形態相同的步驟,自洗淨裝置4排出。
然後,使用從洗淨裝置4所排出的樹脂粒,依照如同第一實施形態的相同方法,便可進行薄膜(薄片)的製造。
根據如上的第二實施形態,除可達成第一實施形態的相同效果之外,尚可達成以下效果。
本實施形態中,利用第一螺桿442與攪拌葉片443施行攪拌而生成渦流。所以,即便樹脂粒屬較大量的情況,仍可確實地生成渦流,俾可確實地將樹脂粒洗淨。
另外,本發明並不僅侷限於前述實施形態,在可達成本發明目的之範疇內的變化、改良等,均涵蓋於本發明中。
例如在上述實施形態中,洗淨裝置1與擠出成形機2係直接連接,並將經洗淨裝置1施行洗淨過的樹脂粒馬上利用擠出成形機2施行加工,惟並不僅侷限於此。亦可在將樹脂粒利用洗淨裝置1施行洗淨後,更進一步利用乾燥機施行乾燥,然後再施行擠出成形而成形為薄膜(薄片)。
再者,亦可在製造樹脂粒之後,便利用洗淨裝置1施行洗淨,然後才將樹脂粒從樹脂粒製造工廠等處進行出貨。在將利用樹脂製造製程所製得樹脂粒,填充於供從製造工廠搬運至外部用的搬運用容器中之前(更詳言之,在填充於容器袋中之前),便在經利用本發明洗淨方法施行洗淨之後,才進行填充。利用此種填充方法,因在製造製程系統內所產生的異物便會被排除,利用搬運目的地的樹脂成形加工製程,便可製造出無魚眼情形的薄膜(薄片)、或表面無突粒疤的成形體。此時,樹脂粒較佳係依聚合製程所製得的(共)聚合體(例如依高壓法聚合製程進行聚合的乙烯系共聚合體)。
再者,上述實施形態中,利用擠出成形機2成形薄膜(薄片),惟並不僅侷限於此,亦可利用熔融成形加工裝置的射出成形加工裝置成形成形體。此外,熔融成形加工裝置係可為光學用薄膜(薄片)用或電線被覆材成形用等任一種。
再者,亦可將上述各實施形態的洗淨裝置1(4),如圖5所示,連接於樹脂粒的製造裝置5。此時,從樹脂粒的製造裝置5,將樹脂粒其中一部分或全部供應給洗淨裝置1(4)。利用洗淨裝置1(4)洗淨過的樹脂粒其中一部分(依情況係為全部),將供應給分析裝置6。在該分析裝置6中將施行樹脂粒特性的評估。
例如在分析裝置6中從樹脂粒形成薄膜(薄片),並測定薄膜(薄片)的物性(例如光學特性)。
因為對分析裝置6供應經洗淨裝置1(4)施行洗淨過的樹脂粒,因而可進行樹脂粒原本特性的評估。
[實施例]
其次,針對本發明實施例進行說明。
(實施例1)
使用圖3所示裝置進行薄膜的成形。
圖3之擠出成形機2的動力源,係3.7kw變頻馬達,螺桿L/D係24。
將樹脂粒從樹脂粒的供應裝置(未圖示)經由洗淨裝置1供應給擠出成形機2,再利用擠出成形機2成形薄膜(步驟1)。在此,樹脂粒係使用粒徑3mm之乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體組成物(190℃、依2160g荷重所測得MFR係3g/10分)。
然後,變更樹脂粒種類,使用圖3所示裝置,利用擠出成形機2成形薄膜(步驟2)。樹脂粒係使用粒徑3mm之乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體組成物(190℃、依2160g荷重所測得MFR係10g/10分)。
此處,步驟2係依如同第一實施形態相同的方法施行樹脂粒的洗淨。更詳細的條件係如下。
首先,將樹脂粒從前述樹脂粒的供應裝置供應至洗淨裝置1。對第一筒體141內供應樹脂粒與水。
此時,相對於樹脂粒的重量,水的重量設為50wt%。
水係在第一筒體141內壁生成呈螺旋狀渦流。然後,在該渦流中捲入樹脂粒,一邊使樹脂粒與水呈攪拌狀態,一邊將樹脂粒與水朝第一筒體141的排出口進行搬送。
其次,利用離心脫水部17施行脫水,再利用乾燥部18施行樹脂粒的乾燥。
然後,利用擠出成形機2成形為薄膜。
重複以上的步驟1與步驟2,便可利用各步驟獲得複數片薄膜。
(比較例1)
在此,係於未使用洗淨裝置1的情況下,進行薄膜的成形。
首先,將供應樹脂粒的供應裝置與如同實施例1相同的擠出成形機2相連接,並利用擠出成形機2進行薄膜的成形。此處,樹脂粒係使用粒徑3mm之乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體組成物(190℃、依2160g荷重所測得MFR係3g/10分)(步驟3)。
其次,變更樹脂粒種類,利用擠出成形機2進行薄膜的成形。樹脂粒係使用粒徑3mm之乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體組成物(190℃、依2160g荷重所測得MFR係10g/10分)(步驟4)。
重複以上的步驟3與步驟4,便可利用各步驟獲得複數片薄膜。
(評估)
針對實施例1依步驟2所獲得複數片(58片)薄膜、及比較例1依步驟4所獲得複數片(11片)薄膜,進行魚眼個數的測定。
此處,將具有直徑0.2mm以上大小的異物視為魚眼,來進行測定。
魚眼的測定係使用以下的魚眼計數器。
<魚眼計數器> FUTEC公司製
測量使用:薄膜寬:100mm
薄膜長:70~90μm
檢測方法:CCD線性陣列影像感測器
結果如表1所示。
表1中的魚眼個數分別係就實施例1的複數片薄膜、比較例1的複數片薄膜,計數各自的魚眼個數,並標示實施例1中的魚眼個數最大值與最小值、平均值,以及比較例1中的魚眼個數最大值與最小值及平均值。此外,圖6所示係實施例1的每片薄膜之魚眼個數,圖7所示係比較例1的每片薄膜之魚眼個數。
由此結果得知,實施例1相較於比較例1之下,可大幅減少魚眼的發生。
比較例1可認為在供應樹脂粒的供應裝置、或將該供應裝置與擠出成形機2相連接的配管等之中,會殘留著依步驟3所使用的樹脂粒、或因樹脂粒崩潰所產生的極細粉(微粉)、配管中的生鏽、或從樹脂粒的供應裝置至擠出成形機途中的開口混入之粉塵,而附著於步驟4所使用的樹脂粒上。因此情況,判斷將會大量產生魚眼。
另一方面,實施例1係在供應樹脂粒的供應裝置、與擠出成形機2之間設置洗淨裝置1。因而,即便步驟1所使用樹脂粒等殘存於供應裝置或配管等之中,會在步驟2的樹脂粒上附著異物,仍可利用洗淨裝置1施行洗淨,而將異物除去。藉此,判斷將大幅減少魚眼的發生。
再者,在實施例1的步驟2中,測量剛從洗淨裝置排出後的樹脂粒中之水分量。水分量係80ppm左右,與洗淨前的樹脂粒水分量相同程度。
再者,依步驟2所獲得薄膜中,並無因樹脂粒中水分的原因所造成的氣泡或缺陷發生。
藉此,得知並不會因利用洗淨裝置1施行洗淨而導致樹脂粒膨潤。
再者,針對步驟2施行洗淨前之樹脂粒、與洗淨後的樹脂粒大小、形狀,利用目視及顯微鏡進行觀察,結果呈現相同大小、形狀,得知利用洗淨裝置1施行的洗淨並不會有遭研磨的情況發生。
(實施例2)
除將步驟2施行洗淨時的水量(對第一筒體141所供應的水量),相對於樹脂粒重量設為70wt%之外,其餘均依照如同實施例1相同的方法,使用圖3所示裝置進行薄膜的成形。
所使用的樹脂粒係如同實施例1。
如同實施例1,重複施行步驟1與步驟2,而依各步驟獲得複數片薄膜。
(實施例3)
除將步驟2施行洗淨時的水量,相對於樹脂粒重量設為170wt%之外,其餘均如同實施例2。
(比較例2)
依照如同比較例1的方法進行薄膜的成形,並利用步驟3、步驟4分別獲得複數片薄膜。
(結果)
針對依照如同實施例1與比較例1相同的方法,就依實施例2、3的步驟2所獲得複數片(實施例2係50片,實施例3係50片)薄膜,以及依比較例2的步驟4所獲得複數片(9片)薄膜,進行魚眼測量。結果如表2所示。表2中的魚眼個數係標示實施例2、3、及比較例2的最大值與最小值。
另外,比較例2係依照如同比較例1相同的條件進行薄膜的製造,但因為依步驟4所獲得薄膜的片數不同,因而呈現不同於比較例1的結果。
藉此得知,實施例2、3相較於比較例2之下,將可大幅減少魚眼的發生。
再者,若將實施例2與實施例3進行比較,得知實施例2的魚眼發生數較少。
再者,經本發明者檢討的結果得知,藉由相對於樹脂粒重量,將水量設定在80wt%以下,便可確實減少魚眼發生數,其中較佳係設定在70wt%以下。
再者,本發明者經使用與上述實施例1-3,屬不同種類的樹脂粒(具體係低密度聚乙烯、或乙烯‧α烯烴共聚合體彈性體),並分別依照如同實施例1、實施例2、實施例3相同的方法,將樹脂粒施行洗淨,並成形薄膜,結果同樣可獲得減少魚眼的效果。
1、4...洗淨裝置
2...擠出成形機
3...配管
6...分析裝置
12...下機框
13...上機框
14、44...洗淨部
15、45...水供應部
16、46...樹脂粒供應部
17...離心脫水部
18...乾燥部
19...排出部
21、163、463...料斗
22...擠出機本體
23...模具
141、441...第一筒體
171...第二筒體(筒體)
172、462...螺桿
181...乾燥機
182...載置部
183...抽風機
442...第一螺桿
442A...軸
443...攪拌葉片
461...筒體
A...搬送筒
P...樹脂粒
圖1為本發明第一實施形態的洗淨裝置圖。
圖2為洗淨裝置重要部分的圖。
圖3為洗淨裝置與擠出成形機的圖。
圖4為本發明第二實施形態的洗淨裝置圖。
圖5為本發明變化例圖。
圖6為實施例1每個薄膜的魚眼個數圖。
圖7為比較例1每個薄膜的魚眼個數圖。
1...洗淨裝置
12...下機框
13...上機框
14...洗淨部
15...水供應部
16...樹脂粒供應部
17...離心脫水部
18...乾燥部
19...排出部
141...第一筒體
163...料斗
171...第二筒體
172...螺桿
181...乾燥機
182...載置部
183...抽風機
A...搬送筒

Claims (13)

  1. 一種樹脂粒之洗淨方法,係包括有以下步驟:將上述樹脂粒及水導入於第一筒體內的步驟;以及於上述第一筒體內產生上述水之渦流,朝向上述第一筒體的同一排出口,一邊藉上述渦流搬送上述樹脂粒與上述水,一邊利用上述渦流之水流從上述樹脂粒表面將異物除去,而對上述樹脂粒施行洗淨的步驟;其中,在對樹脂粒施行洗淨的上述步驟中,於上述第一筒體內,相對於上述樹脂粒的重量,供應80wt%以下的上述水;上述樹脂粒係具有黏著性的樹脂粒。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂粒之洗淨方法,其中,在對樹脂粒施行洗淨的上述步驟中,在上述第一筒體內,藉由上述水流與上述樹脂粒間的碰撞,而從上述樹脂粒表面上將異物除去。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂粒之洗淨方法,其中,包括有以下步驟:將從上述第一筒體所排出的上述樹脂粒與上述水,供應至設有螺桿的第二筒體內;在上述第二筒體內,利用上述螺桿將上述樹脂粒與上述水進行搬送,且利用使該第二筒體進行旋轉而產生的離心力,而將上述樹脂粒與上述水分離的步驟。
  4. 如申請專利範圍第3項之樹脂粒之洗淨方法,其中,包括有:將經與水分離的上述樹脂粒,更進一步施行乾燥處理 的步驟。
  5. 一種樹脂成形方法,係依照申請專利範圍第1項之洗淨方法,將樹脂粒施行洗淨;然後,將上述樹脂粒供應至熔融成形加工裝置,以成形樹脂粒。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂成形方法,其中,利用上述熔融成形加工裝置進行光學用薄膜或薄片的成形。
  7. 如申請專利範圍第5項之樹脂成形方法,其中,上述熔融成形加工裝置係擠出成形加工裝置或射出成形加工裝置。
  8. 如申請專利範圍第5項之樹脂成形方法,其中,上述熔融成形加工裝置係電線被覆材成形用,並利用上述熔融成形加工裝置,成形電線被覆材。
  9. 一種樹脂粒之填充方法,係包括有以下步驟:在將依聚合製程所製得(共)聚合體的樹脂粒,填充於搬運用容器之前,以申請專利範圍第1項之洗淨方法進行洗淨的步驟;以及將經洗淨的樹脂粒填充於上述搬運用容器中的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項之樹脂粒之填充方法,其中,上述(共)聚合體的樹脂粒係依高壓法聚合製程所製得之乙烯系共聚合體的樹脂粒。
  11. 一種樹脂粒之分析方法,係包括有以下步驟:連接於樹脂粒的製造裝置,並將利用該製造裝置所製得之 樹脂粒至少其中一部分,供應至洗淨裝置,再利用申請專利範圍第1項之洗淨方法施行洗淨的步驟;以及供應至上述洗淨裝置所連接的分析裝置,並利用上述分析裝置分析上述樹脂粒的步驟。
  12. 如申請專利範圍第1項之樹脂粒之洗淨方法,其中,該洗淨方法係用於使在使用經洗淨後的樹脂粒所成形之薄片或薄膜中所生成的魚眼減少。
  13. 一種魚眼之減少方法,係藉由使用依照申請專利範圍第1項之洗淨方法施行洗淨過的上述樹脂粒,進行薄片或薄膜的成形,而將上述薄片或薄膜中所生成的魚眼個數設定在60個/m2 以下。
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