KR20110081335A

KR20110081335A - 수지 펠릿의 세정 방법

Info

Publication number: KR20110081335A
Application number: KR1020117012575A
Authority: KR
Inventors: 이즈미 사사이
Original assignee: 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤
Priority date: 2008-11-05
Filing date: 2009-10-30
Publication date: 2011-07-13
Also published as: WO2010052872A1; JPWO2010052872A1; CN102202853A; JP4676035B2; JP2011051346A; TWI494203B; CN102202853B; JP2011056958A; JP4727758B2; EP2351637A1; JP4727757B2; US20110214699A1; KR101358365B1; TW201026471A

Abstract

수지 필름 또는 수지 시트의 제조 방법은, 수지 펠릿을 세정하는 공정과, 세정한 수지 펠릿을 사용하여 수지 필름 또는 수지 시트를 성형하는 공정을 포함한다. 수지 펠릿을 세정하는 공정은, 수지 펠릿과, 물을 제1 통체 내에 도입하는 공정과, 제1 통체의 배출구를 향해 상기 수지 펠릿과 상기 물을 반송하면서, 수류에 의해 수지 펠릿 표면으로부터 이물질을 제거하여 수지 펠릿을 세정하는 공정을 포함한다.

Description

수지 펠릿의 세정 방법{RESIN PELLET CLEANING METHOD}

본 발명은, 수지 펠릿의 세정 방법에 관한 것이다.

종래, 수지 성형체에 있어서, 이물질의 혼입이 문제가 되고 있다. 이물질은 수지 성형체 안에 특이한 형태가 되어 발생하며, 예를 들어 필름이나 시트에서는 피쉬아이(fish eye)가 되고, 사출 성형체나 압출 피복 성형체에서는 돌기가 되어 나타난다. 또한, 피쉬아이란, 필름 중의 이물질을 핵으로서 응집시킨 조대(粗大) 입자이다.

이와 같은 이물질이 존재하면, 여러가지 문제가 발생한다.

예를 들어, 필름(시트)을 광학용으로 사용하는 경우에는, 피쉬아이가 광학 특성에 영향을 미치는 일이 있다. 또한, 필름(시트)을 전자 기기 등에 탑재하여 사용하는 경우에는, 피쉬아이가 원인이 되어 절연 파괴가 발생하기 쉬워지거나 하여 전기 특성에 영향을 미치는 것도 생각할 수 있다.

또한, 피쉬아이가 존재하면, 외관 불량이 되어, 제품으로서의 가치가 저감된다.

또한, 필름이나 시트에 한정하지 않고, 사출 성형체 등 다른 성형체도 돌기가 발생하면, 외관이 나빠지고, 원하는 전기 특성이나 역학 특성을 발휘하기 어렵거나 한 문제를 발생시킨다.

또한, 여기에서 필름과 시트를 구별하는데, 일본에서는 일반적으로 200㎛ 이하의 두께를 필름으로 호칭하는 경우가 많고, 한편 JIS의 포장 용어나 구미에서는 10밀(250㎛) 이하를 필름으로 하고 있다. 단, 롤 형상으로 감을 수 있거나 한 유연성을 유지하고 있으면 조금 두께가 있어도 필름으로 호칭하는 경우가 있기 때문에, 여기에서는, 200∼300㎛를 경계로 그보다 얇은 것을 필름, 두꺼운 것을 시트로 한다.

그래서, 예를 들어, 특허문헌 1에는, 수지의 조성을 연구하여, 피쉬아이를 저감시키는 방법이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 2007-031475호 일본 공개특허공보 평9-263629호 일본 공개특허공보 2002-3606호 일본 공개특허공보 평7-216115호 일본 공개특허공보 평8-132541호 일본 공개특허공보 2005-161779호

그러나, 특허문헌 1에 기재된 방법에서는, 수지의 조성을 변경해야 하므로, 기존의 수지 펠릿을 사용한 필름 가공시에 피쉬아이를 저감시키기는 어렵다.

본 발명에 의하면, 수지 펠릿의 세정 방법에 있어서, 상기 수지 펠릿과, 물을 제1 통체(tube body) 내에 도입하는 공정과, 상기 제1 통체의 배출구를 향해 상기 수지 펠릿과 상기 물을 반송하면서, 수류(水流)로 상기 수지 펠릿 표면으로부터 이물질을 제거하여 수지 펠릿을 세정하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 세정 방법이 제공된다.

본 발명에 의하면, 수지 펠릿을 물과 함께 제1 통체 내에 공급하고, 제1 통체 내에서 배출구를 향해 반송하면서, 수류에 의해 수지 펠릿 표면에 부착된 이물질이 제거된다.

이에 따라, 본 발명의 세정 방법에 의해 세정된 수지 펠릿을 사용하여 필름(시트)이나 다른 성형체를 성형한 경우에, 피쉬아이나 돌기(이하, 피쉬아이 등이라고 하는 경우가 있다)의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은, 수지 펠릿을 세정함으로써, 피쉬아이 등의 발생을 억제할 수 있으므로, 기존의 수지 펠릿을 사용한 필름(시트)이나 다른 성형체 가공시에 피쉬아이 등을 저감시킬 수도 있다.

또한, 본 발명에서는, 세정 공정에 있어서, 제1 통체의 배출구를 향해 수지 펠릿과 물을 반송하고 있으므로, 제1 통체 내에 장시간 수지 펠릿이 존재하는 것을 억제할 수 있다. 바꿔 말하면, 수지 펠릿이 물에 장시간 침지되어, 수지 펠릿 중의 수분량이 증가하여, 팽윤되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 수지 펠릿을 세정하는 세정액으로서, 물을 사용하고 있기 때문에 안전성이 높다.

또한, 본 발명에서는, 수류로 상기 수지 펠릿 표면으로부터 이물질을 제거하고 있기 때문에 수지 펠릿이 연마되거나 하여, 형상이 붕괴되는 것을 방지할 수 있다.

여기에서, 상기 수지 펠릿을 세정하는 상기 공정에서는, 상기 제1 통체 내에, 상기 수지 펠릿의 중량에 대해, 80wt％ 이하의 물이 공급되는 것이 바람직하다.

수지 펠릿의 중량에 대해, 물의 중량을 80wt％ 이하로 함으로써, 수지 펠릿끼리가 충돌하기 쉬워진다. 이에 따라, 수지 펠릿 표면에 강고하게 고착되어 있던 이물질이 수지 펠릿 표면으로부터 제거되기 쉬워진다.

따라서, 피쉬아이 등의 결함의 발생을 보다 확실하게 저감시킬 수 있는 수지 펠릿을 제공할 수 있다.

이상으로부터, 수지 펠릿을 세정하는 상기 공정에서는, 제1 통체 내에서, 상기 수류와, 상기 수지 펠릿끼리의 충돌에 의해, 상기 수지 펠릿 표면에 부착된 이물질을 제거하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1 통체 내에는, 상기 물 및 상기 수지 펠릿을 반송하면서 교반하기 위한 제1 스크루와, 이 제1 스크루에 접속된 교반 날개가 설치되어 있어, 상기 제1 통체 내의 제1 스크루 및 상기 교반 날개가 회전함으로써 수지 펠릿과 물을 교반하는 방법을 취해도 된다.

한편, 상기 제1 통체를 대향하는 한 쌍의 원형면이 개구되고, 대(大)개구부[광구부(廣口部)]와, 소(小)개구부[협구부(狹口部)]가 형성된 원추대 형상으로 하고, 상기 대개구부를 상측, 상기 소개구부를 하측이 되도록, 상기 제1 통체를 배치하고, 상기 세정 공정에서는, 상기 제1 박스체의 내벽을 따라 나선형으로 물을 공급하여, 와류를 발생시킴과 함께, 상기 제1 통체 내에 수지 펠릿을 공급해도 된다.

보다 상세하게 설명하면, 제1 통체를 원추대 형상의 통체로 하여, 상방향에 광구부(개구), 하방향에 협구부(개구)를 설치한다. 그리고, 상방향에 설치된 광구부로부터 수지 펠릿을 공급함과 함께, 물을 제1 통체의 내벽(원추면)을 따라 고속으로 공급한다. 물이 제1 통체 내벽을 따라 나선형으로 하방향으로 흐름으로써 사이클론 상태가 되고, 와류가 발생한다. 그리고, 수지 펠릿이 와류에 말려들어, 수지 펠릿 및 물이 교반된 상태가 되면서, 하방향에 있는 협구부의 출구로부터 수지 펠릿과 물이 배출되어 간다.

수지 펠릿의 공급 지점은, 광구부 바로 위에서 보았을 때, 중심 부근이어도 되지만, 원추대 형상의 통체 내벽면에 가까운 쪽으로 편심하여 공급해도 된다. 편심하여 공급하면, 빠른 단계부터 내벽면을 따라 흐르는 수류와 접촉하므로 세정 효과가 높아진다.

또한, 상기 제1 통체로부터 배출되는 수지 펠릿 및 물을, 스크루가 설치된 제2 통체 내에 공급하고, 상기 제2 통체 내에서, 상기 스크루로 수지 펠릿 및 물을 반송함과 함께, 이 제2 통체를 회전시켜 발생하는 원심력에 의해, 상기 수지 펠릿과 상기 물을 분리하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 제2 통체는 분리된 물이 통체 내부로부터 빠져나갈 수 있도록 수지 펠릿의 크기보다 작은 다수의 구멍이 형성된 다공질 재료로 되어 있는 것이 바람직하다.

제2 통체 내에서, 제2 통체의 원심력에 의해, 수지 펠릿과 물을 분리함으로써, 수지 펠릿과, 이물질을 포함한 물이 분리되게 된다.

또한, 물과 분리된 상기 수지 펠릿을 추가로 건조 처리하여 수지 펠릿에 잔존한 수분을 제거하는 것이 바람직하다.

여기에서, 상기 수지 펠릿으로는, 모든 수지 펠릿에 적용할 수 있지만, 특히 점착성을 가지는 수지의 펠릿이 바람직하다.

점착성의 수지 펠릿은, 이물질이 부착되기 쉽기 때문에, 본 발명의 효과가 명확하게 나타난다.

여기에서 말하는 점착성이란, 수지 펠릿을 손가락으로 만져서 점착감이 느껴지는 것을 말한다. 예를 들어, 에틸렌-α올레핀 공중합체 고무, 프로필렌-α올레핀 공중합체 고무, 에틸렌·프로필렌·디엔 공중합체 고무, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 수지 펠릿은 점착성이 느껴진다. 한편, 고밀도 폴리에틸렌이나 프로필렌호모 중합체, 카보네이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트는 점착감이 느껴지지 않는다.

이상과 같은 세정 방법은, 특히, 시트나, 필름에 발생하는 피쉬아이를 저감시키기에 적합하다. 상기 서술한 세정 방법으로 세정한 수지 펠릿을 사용하여 시트나, 필름을 성형함으로써, 시트나, 필름에 발생하는 피쉬아이(직경 0.2mm 이상의 크기인 것)의 개수를 60개/㎡ 이하로 할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 중합 프로세스로 제조한 (공)중합체의 수지 펠릿을, 운반용 컨테이너에 충전하기 전에 상기 서술한 어느 것에 기재된 수지 펠릿의 세정 방법으로 세정하는 공정과, 세정한 수지 펠릿을 상기 운반용 컨테이너에 충전하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 충전 방법도 제공할 수 있다.

상기 서술한 세정 방법에 의해, 수지 펠릿을 세정함으로써, 운반용 컨테이너 충전 전에, 수지 펠릿에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.

이에 따라, 운반처에서 수지 펠릿을 성형하였을 때에, 피쉬아이 등의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 상기 (공)중합체의 펠릿은, 고압법 중합 프로세스로 제조한 에틸렌계 공중합체의 수지 펠릿인 것이 바람직하다.

고압법 중합 프로세스로 제조한 에틸렌계 공중합체의 수지 펠릿은, 비교적 점착성이 높기 때문에, 전술한 세정 방법으로 세정하는 것은 특히 효과적이다.

고압법 중합 프로세스로 제조되는 점착성이 높은 에틸렌계 공중합체의 수지 펠릿의 대표예는, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체이며, 특히 아세트산비닐 함유량이 20질량％ 이상인 것은 특히 점착성이 현저하기 때문에, 본 발명의 세정 방법으로 세정하는 것은 효과적이다.

또한, 본 발명에 의하면, 수지 펠릿의 제조 장치에 접속되고, 이 제조 장치로 제조된 수지 펠릿의 적어도 일부를, 세정 장치에 공급하여, 상기 서술한 어느 세정 방법으로 세정하는 공정과, 상기 세정 장치에 접속된 분석 장치에 공급하여, 상기 분석 장치로 상기 수지 펠릿을 분석하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 분석 방법도 제공할 수 있다.

제조된 수지 펠릿의 특성을 확인하기 위해, 수지 펠릿의 분석을 행하는 경우가 있다. 이때, 수지 펠릿에 이물질이 부착되어 있으면, 수지 펠릿 본래의 특성을 측정하기가 어려운 경우가 있다. 예를 들어, 수지 펠릿에 의해 필름(시트)을 형성하고, 필름(시트)의 물성을 계측하여, 원하는 특성을 가지는 수지 펠릿이 제조되어 있는지의 여부를 확인하는 경우가 있다. 이때, 수지 펠릿을 제조하고 나서 분석 장치까지 반송되는 사이에 발생한 이물질이 섞이면 피쉬아이가 되어 관측되고, 필름(시트)의 물성이 나빠져, 원하는 수지 펠릿이 제조되어 있는지 여부의 판단이 어려워진다.

이에 대해, 본 발명에서는, 수지 펠릿을 세정한 후, 분석 장치로 분석하고 있으므로, 이러한 문제를 해결할 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면, 상기 서술한 어느 세정 방법으로 수지 펠릿을 세정하고, 그 후, 상기 수지 펠릿을 용융 성형 가공 장치에 공급하여, 수지 펠릿을 성형하는 수지 성형 방법도 제공할 수 있다.

이 수지 성형 방법에 의하면, 수지 펠릿을 제조하고 나서 운반용 컨테이너에 충전될 때까지 발생한 이물질 외에, 수지 펠릿 제조 회사에서 성형 가공 회사까지 운반하는 도중 혹은 성형 가공 회사에서 받아들인 수지 펠릿을 용융 성형 가공 장치에 세트할 때까지의 사이에 발생한 이물질을 제거할 수 있다.

이에 따라, 피쉬아이나, 돌기의 발생이 억제된 필름이나, 성형체를 얻을 수 있다.

따라서, 미리 세정을 행하고 있는지의 여부에 상관없이 모든 수지 펠릿에 적용하여 피쉬아이 등을 대폭 삭감한 수지의 용융 성형체를 제조할 수 있다.

여기에서, 상기 용융 성형 가공 장치는, 광학용 필름 또는 시트 성형용이어도 되고, 또한, 전선 피복재 성형용이어도 된다.

또한, 상기 용융 성형 가공 장치는 압출 성형 가공 장치 또는 사출 성형 가공 장치여도 된다.

본 발명에 의하면, 피쉬아이로 대표되는 결함의 발생을 저감시킬 수 있는 수지 펠릿의 세정 방법 등이 제공된다.

상기 서술한 목적 및 그 밖의 목적, 특징 및 이점은, 이하에 서술하는 바람직한 실시형태, 및 그것에 부수되는 이하의 도면에 의해 더욱 명확해진다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관련된 세정 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 세정 장치의 주요부를 나타내는 도면이다.
도 3은 세정 장치와, 압출 성형기를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시형태에 관련된 세정 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 변형예에 관련된 도면이다.
도 6은 실시예 1의 필름마다의 피쉬아이 개수를 나타내는 도면이다.
도 7은 비교예 1의 필름마다의 피쉬아이 개수를 나타내는 도면이다.

(제1 실시형태)

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

먼저, 도 1을 참조하여, 본 실시형태의 개요에 대해 설명한다.

본 실시형태에 있어서의 수지 펠릿의 세정 방법은, 수지 펠릿과, 물을 제1 통체(141) 내에 도입하는 공정과, 제1 통체(141)의 배출구를 향해 상기 수지 펠릿과 상기 물을 반송하면서, 수류에 의해 수지 펠릿 표면으로부터 이물질을 제거하여 수지 펠릿을 세정하는 공정을 포함한다.

이와 같이 하여 세정한 수지 펠릿을 필름(시트)에 가공한다.

여기에서, 세정 대상이 되는 수지 펠릿은, 필름(시트) 성형용의 펠릿이다.

또한, 수지 펠릿 표면의 이물질이란, 예를 들어, 당해 수지 펠릿과는 다른 기타 수지 펠릿이나 펠릿이 부서져 발생한 분체형물, 당해 수지 펠릿과 동일한 종류의 수지이지만 분자량이나 조성이 다른 수지 펠릿이나 펠릿이 부서져 발생한 분체형물, 섬유 등의 먼지, 배관의 녹 등에서 기인하는 물질 등이다.

다음으로, 도 1을 참조하여, 본 실시형태의 수지 펠릿의 세정 방법에 대해 상세하게 설명한다.

도 1에는, 본 실시형태의 수지 펠릿의 세정 방법을 실시하기 위한 수지 펠릿의 세정 장치(1)가 개시되어 있다.

세정 장치(1)는, 하기(下機) 프레임(12)과, 이 하기 프레임(12) 상에 설치된 상기(上機) 프레임(13)을 구비한다.

상기 프레임(13) 내에는, 세정부(14)와, 이 세정부(14) 내에 물을 공급하는 물 공급부(15)와, 세정부(14)에 수지 펠릿을 공급하는 수지 펠릿 공급부(16)와, 원심 탈수부(17)가 배치되어 있다.

물 공급부(15)는, 후술하는 세정부(14)의 제1 통체(141) 내에 물을 공급하기 위한 것이다. 물 공급부(15)는, 제1 통체(141)의 원추면(측벽) 상부에 접속되어 있다. 여기에서 공급되는 물은 순수인 것이 바람직하다. 또한, 본 실시형태에서는, 수지 펠릿의 세정액으로서 물을 사용하고 있고, 물 이외의 액체는 사용하고 있지 않다. 즉, 세정액은 물로 이루어지는 것이다.

수지 펠릿 공급부(16)는, 제1 통체(141) 내에 수지 펠릿을 공급하는 것으로, 제1 통체(141)의 상부에 접속된 호퍼(163)를 가진다.

도시하지 않았으나 호퍼(163)에는, 호퍼(163) 내에 수지 펠릿을 공급하기 위한 배관이 접속되어 있다. 이 배관의 선단에는, 세정 장치(1)에 수지 펠릿을 공급하기 위한 수지 펠릿의 공급 장치가 접속된다.

세정부(14)는, 원추대 형상의 제1 통체(141)를 구비한다.

이 제1 통체(141)는, 상단면 및 하단면이 개구된 구부(口部)로 되어 있다. 이 구부 중, 직경이 큰 광구부를 상방 측, 직경이 작은 협구부를 하방 측이 되도록 제1 통체(141)가 설치되어 있다.

광구부에는, 호퍼(163)가 접속되어 있다.

또한, 제1 통체(141)에는, 물 공급부(15)로부터의 물이 공급된다. 이 물은 제1 통체(141)의 내벽(원추면)을 따라, 나선형으로 상방에서 하방으로 흐른다. 이때, 물 공급부(15)로부터는 고속으로 물이 공급되므로, 제1 통체(141) 내에는 와류가 발생한다. 그리고, 와류가, 호퍼(163)로부터 공급된 수지 펠릿을 말려들게 하면서, 제1 통체(141)의 배출구, 즉, 협구부까지 수지 펠릿을 반송한다.

여기에서, 세정부(14) 내의 수지 펠릿이 접촉하는 각 부재의 표면, 구체적으로는, 제1 통체(141)의 내벽은 표면 거칠기가 매우 작은 평활면으로 구성되어 있어, 세정부(14)를 구성하는 부재에 의해 수지 펠릿이 연마되는 경우는 없다.

또한, 세정부(14)를 구성하는 부재는, 예를 들어, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속으로 구성되어 있다.

원심 탈수부(17)는, 회전 가능하게 설치된 제2 통체(171)와, 제2 통체(171) 내에 배치된 스크루(172)를 구비한다.

제2 통체(171)는, 일부가 다공질 부재로 구성되어 있어, 물이 다공질 부재의 구멍으로부터 배출된다. 또한, 다공질 부재의 구멍은, 수지 펠릿의 입경보다는 작고, 수지 펠릿에 부착된 이물질의 직경보다 크다.

다음으로, 하기 프레임(12) 내부의 구성에 대해 설명한다.

하기 프레임(12) 내에는, 건조부(18)가 설치되어 있다.

건조부(18)는, 원심 탈수부(17)에 의해 원심 탈수된 수지 펠릿을 건조시키기 위한 것이다. 이 건조부(18)는, 히터(열원은 전기, 스팀, 온수, 적외선 등)를 구비한 건조기(181)와, 수지 펠릿이 탑재되는 탑재부(182)와, 흡기팬(183)을 구비한다.

탑재부(182)에는, 수지 펠릿보다 직경이 작은 복수의 구멍이 형성되어 있다. 건조기(181)로부터 탑재부(182)를 향해 공급된 공기는, 수지 펠릿을 건조시키고, 흡기팬(183)에 의해 흡인된다. 탑재부(182)로는, 예를 들어 네트를 사용할 수 있다.

또한, 탑재부(182)에는, 원심 탈수부(17)의 통체(171)에 접속된 반송통(A)이 접속되고, 통체(171)로부터 반송통(A)을 통해 수지 펠릿이 공급된다.

건조부(18)에서 건조 처리가 종료된 수지 펠릿은, 배출부(19)를 통해 세정 장치(1)의 외부로 배출되게 된다.

다음으로, 이상과 같은 세정 장치(1)를 사용한 수지 펠릿의 세정 방법에 대해 설명한다.

먼저, 호퍼(163)에 수지 펠릿을 투입한다. 수지 펠릿은 호퍼(163)를 통해 제1 통체(141)에 공급되고, 수지 펠릿은, 제1 통체(141) 내를 낙하한다.

한편으로, 물 공급부(15)로부터 제1 통체(141) 내에 물을 공급한다.

여기에서, 제1 통체(141)에 공급되는 물의 공급량은, 수지 펠릿의 중량에 대해, 80wt％ 이하인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 수지 펠릿의 중량에 대해, 물의 공급량을 70wt％ 이하로 하는 것이 특히 바람직하고, 나아가서는 60wt％ 이하로 하는 것이 바람직하다.

물의 공급량을, 수지 펠릿 중량에 대해, 80wt％ 이하로 함으로써, 피쉬아이나 돌기의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.

또한, 세정의 후공정에서 탈수나 건조를 행하는 공정에 있어서, 적은 에너지량과 짧은 시간으로 수지 펠릿에 부착되는 수분을 실질적으로 완전히 제거할 수 있다. 여기에서 말하는 실질적이란, 수지 펠릿의 핸들링의 악화를 일으키지 않고, 용융 성형 가공시에 수분에 의한 발포 등의 영향을 주지 않을 정도의 양이다.

물의 공급량의 하한값은, 수지 펠릿의 중량에 대해, 10wt％ 이상인 것이 바람직하고, 30wt％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 40wt％ 이상인 것이 특히 바람직하다.

물의 공급량을 수지 펠릿 중량에 대해 10wt％ 이상으로 함으로써, 수지 펠릿을 수류로 세정하기 쉬워진다.

도 2의 화살표에 나타내는 바와 같이, 물은, 제1 통체(141) 내벽을 따라 나선형으로 하방향으로 흐른다. 물은 고속으로 공급되기 때문에, 와류가 발생한다. 그리고, 와류에 수지 펠릿이 말려들어, 수지 펠릿 및 물이 교반된 상태가 되면서, 제1 통체(141)의 배출구로 수지 펠릿과 물이 반송된다. 즉, 제1 통체(141)의 배출구를 향해 수지 펠릿과 물이 교반되면서 반송된다. 또한, 도 2에 있어서, P는 수지 펠릿을 나타낸다.

이때 발생하는 수류의 힘에 의해, 물이 수지 펠릿 표면에 부착된 이물질을 제거하게 된다. 또한, 수지 펠릿끼리의 충돌에 의해, 수지 펠릿 표면에 강고하게 부착된 이물질이, 수지 펠릿 표면으로부터 제거되게 된다.

또한, 이 공정에서, 수지 펠릿에 고착된 이물질은 제거되지만, 수지 펠릿 자체는, 연마되는 일은 없다. 따라서, 본 실시형태의 세정 장치(1)로 세정한 수지 펠릿은, 세정 전과, 세정 후의 크기 형상은 동일하여, 세정에 의해 형태가 붕괴되는 일은 없다.

이 세정 공정에 있어서, 제1 통체(141) 내에 수지 펠릿이 체재하는 시간은, 예를 들어, 1분 이내, 바람직하게는 30초 이내, 나아가서는 15초 이내이며, 생산성을 향상시키고자 한다면 수초 이내에도 가능하다. 이 세정 공정에서는, 수지 펠릿은 팽윤되지 않는다.

또한, 수지 펠릿의 공급 지점은, 광구부 바로 위에서 보았을 때, 중심 부근이어도 되지만, 광구부 중심보다, 제1 통체(141) 내벽면 측으로 편심하여 공급해도 된다. 편심하여 공급하면, 빠른 단계부터 내벽면을 따라 흐르는 수류와 접촉하므로 세정 효과가 높아진다.

다음으로, 제1 통체(141)의 배출구로부터 배출된 물 및 수지 펠릿은, 원심 탈수부(17)의 제2 통체(171) 내에 공급된다.

제2 통체(171) 내에서는, 수지 펠릿 및 물이 스크루(172)의 회전에 의해, 수평 방향으로 이동된다. 이때, 수지 펠릿 및 물은, 제2 통체(171)의 회전에 의한 원심력의 작용을 받는다.

수지 펠릿 및 물은, 제2 통체(171)의 회전에 의한 원심력의 작용을 받아, 물 및 수지 펠릿이 제2 통체(171)의 다공질 부재의 부분 측으로 이동한다. 물은, 다공질 부재의 구멍으로부터 외부로 배출된다. 또한, 이물질은, 물과 함께 다공질 부재의 구멍으로부터 배출되게 된다.

다음으로, 수지 펠릿은, 스크루(172)의 회전에 의해 제2 통체(171) 내를 이동하여, 제2 통체(171)로부터 배출된다. 제2 통체(171)로부터 배출된 수지 펠릿은, 반송통(A)을 통해, 건조부(18)의 탑재부(182) 상에 공급된다. 건조부(18)에서는, 건조기(181)로부터 온풍이 공급되어, 수지 펠릿의 건조가 행해진다.

그 후, 배출부(19)를 통해 세정 장치(1)로부터 수지 펠릿이 배출되게 된다.

또한, 세정 장치(1)로 세정시키는 수지 펠릿의 원료는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 점착성을 가지는 수지가 바람직하다. 예를 들어, α올레핀 함유량을 5몰％ 이상 특히 10몰％ 이상 함유하는, 에틸렌과 에틸렌 이외의 α올레핀과의 공중합체나, 프로필렌과 프로필렌 이외의 α올레핀과의 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 아세트산비닐 함유량이 20질량％ 이상, 특히 25질량％ 이상인 에틸렌-아세트산비닐 공중합체에서 선택되는 어느 수지가 바람직하다.

이들 수지는 모두 점착성이 높아, 이물질이 부착되기 쉽기 때문에, 본 실시형태의 세정 방법으로 세정하는 것이 특히 바람직하다.

메탈로센 촉매를 사용하여 제조되는 에틸렌계 (공)중합체도, 종래의 치글러 촉매를 사용하여 제조된 중합체보다 투명성이 높고, 역학 강도가 강하여, 광학 특성을 살린 용도에 사용된다. 그 때문에, 이 수지 원료로 이루어지는 펠릿을 본 발명의 세정 방법으로 세정함으로써, 피쉬아이 등의 이물질에 기초하는 영향을 최소한으로 억제할 수 있으므로 바람직하다.

이 밖의 바람직한 수지 펠릿 원료로는, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체, 에틸렌-불포화 카르본산-불포화 카르본산에스테르 공중합체, 혹은 이들 공중합체의 금속염, (메타)아크릴 수지, 카보네이트 수지 등도, 점착성을 가지거나, 혹은 광학 특성을 가진 용도에 사용되기 때문에, 본 발명의 세정 방법으로 세정하는 것이 특히 바람직하다.

또한, 세정 대상이 되는 수지 펠릿을, 고압법 프로세스로 제조되는 에틸렌계 공중합체의 펠릿으로 해도 된다. 고압법 중합 프로세스로 제조되는 에틸렌계 공중합체는, 중저압법 프로세스에 비하여 결정성이 낮고, 그 때문에 투명성이나 전기 특성이 우수한 것을 제조할 수 있어 광학 용도나 전기 절연재에 적합한 수지를 제공할 수 있다. 그러나, 비교적 점착성이 높기 때문에, 계내 및 계외의 이물질(배관의 녹, 공기 중에 부유하는 티끌이나 섬유 부스러기 등)의 부착을 방지하기 위한 대책이 필요하다. 그 때문에, 본 실시형태의 세정 방법을 이용함으로써 비교적 저렴하게 효과가 있는 대책을 취할 수 있다.

또한, 수지 펠릿은 광학 필름용, 광학 시트용 또는 전선용 절연재 등의 전기(반도체) 재료용인 것이 바람직하다. 광학 필름(시트) 용도에 사용되는 경우에는, 투명성 등의 광학 특성을 저해하는 요인이 되는 피쉬아이가 저감되어, 광학 특성이 양호한 필름을 제조할 수 있다. 전기(반도체) 재료 용도에 사용되는 경우에는, 절연 파괴의 요인이 되는 피쉬아이가 저감되어, 내절연 성능이 높은 제품을 제조할 수 있다.

광학 필름의 구체적인 예로는, 각종 디스플레이의 구성 부재인 편향 시트, 컬러 필터 등이나 태양 전지용 밀봉재 등이 있다.

다른 용도로서 각종 부재에 대한 보호 필름을 제조하기 위한 수지 펠릿으로의 적용도 바람직하다. 보호 필름에 피쉬아이가 있으면, 보호해야 할 기재 표면을 다치게 하거나, 보호 필름의 점접착 성능이 저하되므로, 이들의 악영향을 없앨 수 있다.

또한, 수지 펠릿은, 일반적으로 입경이 1mm 이상, 5mm 이하의 입자상인 것으로, 이 범위 내의 수지 펠릿이면 확실한 효과를 기대할 수 있다. 그러나, 본 발명의 방법으로 고도의 세정 효과가 얻어지는 한, 입경에 제한은 없다.

여기에서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 세정 장치(1)와 용융 성형 가공 장치[여기서는, 필름 성형기(압출 성형기(2))]를 배관(3)으로 접속해 두면, 세정 장치(1)로 세정한 수지 펠릿을 압출 성형기(2)에 공급하여, 필름(시트)을 제조할 수 있다.

도 3의 압출 성형기(2)에 있어서, 부호 21은 호퍼이고, 부호 22는 압출기 본체이다. 또한, 부호 23은, 필름(시트)을 형성하기 위한 다이이다.

또한, 세정 장치(1)와, 압출 성형기(2)를 배관(3)에 의해 항상 접속하고 있어도 되는데, 예를 들어, 압출 성형기(2)로 성형하는 수지 펠릿의 종류를 바꾼 경우에, 세정 장치(1)와 압출기(2)를 배관(3)으로 접속하여, 본 실시형태의 수지 펠릿의 세정을 행해도 된다.

다음으로, 본 실시형태의 작용 효과에 대해 설명한다.

본 실시형태에서는, 수지 펠릿을 물과 함께 제1 통체(141) 내에 공급하고, 제1 통체(141) 내에서 반송하면서, 수류로 수지 펠릿 표면에 부착된 이물질을 제거하고 있다.

이에 따라, 본 실시형태의 세정 방법에 의해 세정된 수지 펠릿을 사용하여 필름(시트)이나 다른 성형체를 성형한 경우에, 피쉬아이나 돌기의 발생을 억제할 수 있다.

예를 들어, 본 실시형태의 세정 방법에 의해 세정된 수지 펠릿을 사용하여 필름(시트)을 성형한 경우, 직경 0.2mm 이상의 크기를 가지는 이물질인 피쉬아이의 발생 개수를 60개/㎡ 이하, 더욱 바람직하게는 35개/㎡ 이하, 특히 20개/㎡ 이하로 할 수 있다.

또한, 수지 펠릿을 세정함으로써, 피쉬아이나 돌기의 발생을 억제할 수 있으므로, 기존의 수지 펠릿을 사용한 필름(시트) 가공시에 피쉬아이나 돌기를 저감시킬 수도 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 세정 공정에 있어서, 제1 통체(141)의 배출구를 향해 수지 펠릿과 물을 반송하고 있으므로, 제1 통체(141) 내에 장시간, 수지 펠릿이 존재하는 것을 억제할 수 있다. 바꿔 말하면, 수지 펠릿이 물에 장시간 침지되어, 수지 펠릿 중의 수분량이 증가하여, 팽윤되는 것을 방지할 수 있다.

수지 펠릿 내부의 수분량이 많아지면, 필름 등의 성형체를 성형하였을 때에, 물이 증발하며 발포되어 필름 등의 성형체에 결함이 발생하는 경우가 있으나, 본 실시형태에서는, 이러한 결함의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 수지 펠릿을 세정하는 세정액으로는 물을 사용하고 있기 때문에, 안전성이 높다.

또한, 본 실시형태에서는, 수류나, 수지 펠릿끼리의 충돌로 수지 펠릿 표면으로부터 이물질을 제거하고 있기 때문에 수지 펠릿이 연마되거나 하여, 형상이 붕괴되는 것을 방지할 수 있다.

수지 펠릿의 중량에 대해, 물의 중량을 80wt％ 이하로 함으로써, 수지 펠릿끼리가 접촉하게 된다. 이에 따라, 수지 펠릿에 강고하게 고착되어 있던 이물질이 수지 펠릿으로부터 제거되기 쉬워진다.

따라서, 피쉬아이나 돌기의 발생을 보다 확실하게 저감시킬 수 있는 수지 펠릿을 제공할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 제1 통체(141) 내벽을 따라 고속으로 물을 공급함으로써 와류를 발생시키고, 이 와류에 수지 펠릿을 말려들게 함으로써, 물 및 수지 펠릿이 교반된 상태가 된다. 본 실시형태에서는, 와류를 발생시키기 위한 교반 날개 등이 불필요해지므로, 세정 장치(1)의 부재 점수를 삭감할 수 있게 된다.

수지 펠릿이 비교적 소량인 경우에는, 제1 통체(141) 내벽을 따라 고속으로 물을 공급함으로써 발생한 와류에서도, 수지 펠릿을 확실하게 말려들게 하여, 충분히 세정할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 세정 장치(1)는, 비교적 소량의 수지 펠릿을 세정할 때에, 특히 적합하다고 할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 제2 통체(171)를 회전시켜 원심력을 발생시킴과 함께, 제2 통체(171)의 일부를 다공질재로 구성함으로써, 다공질재의 구멍으로부터 물을 배출하여, 수지 펠릿과 물을 분리하고 있다. 이에 따라, 수지 펠릿과, 이물질을 포함한 물이 분리되어, 이물질이 수지 펠릿에 재부착되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 특허문헌 2에는, 수지 펠릿의 세정 방법이 개시되어 있는데, 이것은, 수지 펠릿을 팽윤제로 팽윤시켜 수지 펠릿 중에 포함되는 올리고머, 중합 촉매 등을 제거하는 것이다.

또한, 특허문헌 3에도, 수지 펠릿의 세정 방법이 개시되어 있는데, 이것은, 수지 펠릿 중의 고리형 올리고머를 제거하는 방법이다. 고리형 올리고머를 추출시키기 위한 특수한 용제를 사용하고 있다.

또한, 특허문헌 4에도, 수지 펠릿의 세정 방법이 개시되어 있는데, 이것은, 수지 펠릿에 포함되는 휘발성 물질을, 초음파를 사용하여 제거하는 것이다.

또한, 특허문헌 5에는, 광학용 재료를 세정한다는 기재가 있지만 구체적인 개시는 전혀 없다.

이상과 같이, 어느 특허문헌 1 내지 5에도, 본 발명과 같이, 물과 수지 펠릿을 반송하면서, 수류로 수지 펠릿 표면에 부착된 이물질 등을 제거하여 피쉬아이 등의 발생을 방지하는 구성의 개시는 없으며, 이것을 시사하는 기재도 없다.

또한, 특허문헌 6에는, 리사이클용 수지편을 세정조의 조면(粗面)에 충돌시켜, 표면을 깎아, 세정하는 것이 개시되어 있다. 특허문헌 6의 방법은, 수지편의 표면을 깎아 세정하는 방법으로서, 수류로 수지 펠릿 표면으로부터 이물질을 제거하는 것은 아니다.

(제2 실시형태)

도 4를 참조하여, 본 발명의 제2 실시형태에 대해 설명한다.

본 실시형태의 세정 장치(4)는, 상기 실시형태의 세정 장치(1)와 세정부(44)의 구조가 다르다. 또한, 물 공급부(45), 수지 펠릿 공급부(46)의 설치 위치도 상기 실시형태와는 다르다. 그 밖의 점에 대해서는, 상기 실시형태와 동일하다. 또한, 세정 대상이 되는 수지 펠릿도 상기 실시형태와 동일하다.

물 공급부(45)는, 후술하는 세정부(44)의 제1 통체(441) 내에 물을 공급하기 위한 것이다. 물 공급부(45)는, 제1 통체(441)의 상부에 접속되어 있다. 여기에서 공급되는 물은 순수이다. 또한, 본 실시형태에서는, 수지 펠릿의 세정액으로서 물을 사용하고 있고, 물 이외의 액체는 사용하고 있지 않다. 즉, 세정액은 물로 이루어지는 것이다.

수지 펠릿 공급부(46)는, 제1 통체(441) 내에 수지 펠릿을 공급하는 것으로서, 제1 통체(441)에 접속되고, 제1 통체(441)로부터 수평 방향으로 연장되는 통체(461)와, 이 통체(461) 내에 설치된 스크루(462)와, 통체(461)에 접속된 호퍼(463)를 구비한다.

호퍼(463)를 통해, 수지 펠릿이 통체(461) 내에 투입되고, 통체(461) 내의 스크루(462)에 의해, 제1 통체(441) 내에 수지 펠릿이 공급되게 된다.

세정부(44)는, 연직 방향으로 연장되도록 배치된 제1 통체(441)와, 이 통체(441) 내에 배치된 제1 스크루(442)를 가진다.

제1 통체(441)는, 상부 측과 하부 측의 직경이 동일하며, 예를 들어, 원기둥 형상이다. 제1 통체(441) 내부에는, 수지 펠릿 공급부(46)로부터의 수지 펠릿과, 물 공급부(45)로부터의 물이 공급된다.

제1 스크루(442)는, 그 축(442A)이, 연직 방향으로 연장되도록 배치되고, 제1 통체(441)의 중심축과 평행이 되도록 배치되어 있다. 제1 스크루(442)의 축(442A)에는, 나선형으로 날개가 형성됨과 함께, 축(442A)의 선단에는, 교반 날개(443)가 접속되어 있다.

이 제1 스크루(442) 및 교반 날개(443)는, 제1 통체(441) 내에서 수지 펠릿 및 물을 교반하면서, 제1 통체(441)의 배출구로 반송하는 것이다.

여기에서, 세정부(44) 내의 수지 펠릿이 접촉하는 각 부재의 표면, 구체적으로는, 제1 통체(441)의 내면, 제1 스크루(442)의 축(442A) 표면, 제1 스크루(442)의 날개 표면, 교반 날개(443) 표면은 모두 표면 거칠기가 매우 작은 평활면으로 구성되어 있어, 세정부(44)를 구성하는 이들 부재에 의해 수지 펠릿이 연마되는 경우는 없다.

또한, 세정부(44)를 구성하는 각 부재는, 예를 들어, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속으로 구성되어 있다.

다음으로, 이상과 같은 세정 장치(4)를 사용한 수지 펠릿의 세정 방법에 대해 설명한다.

먼저, 호퍼(463)에 수지 펠릿을 투입한다. 수지 펠릿은 호퍼(463)를 통해, 통체(461) 내에 공급된다. 통체(461) 내에서는, 스크루(462)가 회전 구동하고 있기 때문에, 수지 펠릿은 스크루(462)에 의해, 제1 통체(441) 내에 반송되게 된다.

한편으로, 물 공급부(45)로부터 제1 통체(441) 내로 물을 공급한다.

여기에서, 제1 통체(441)에 공급되는 물의 공급량은, 상기 실시형태와 동일하다.

다음으로, 제1 통체(441) 내에서 제1 스크루(442) 및 교반 날개(443)를 회전 구동시키고, 물 및 수지 펠릿을 교반하여 수지 펠릿을 세정한다.

이때 발생하는 수류(와류)의 힘에 의해, 물이 수지 펠릿 표면에 부착된 이물질을 제거하게 된다. 또한, 수지 펠릿끼리의 충돌에 의해, 수지 펠릿 표면에 강고하게 부착된 이물질이, 수지 펠릿 표면으로부터 제거되게 된다.

또한, 이 공정에서, 수지 펠릿에 고착된 이물질은 제거되지만, 수지 펠릿 자체는 연마되는 일은 없다. 따라서, 본 실시형태의 세정 장치(4)로 세정한 수지 펠릿은, 세정 전과, 세정 후의 크기 형상은 동일하여, 세정에 의해 형태가 붕괴되는 일은 없다.

또한, 제1 스크루(442)를 회전 구동시킴으로써, 물 및 수지 펠릿은 교반되면서, 제1 통체(441) 내를 상방에서 하방으로 이동하게 된다. 그리고, 제1 스크루(442) 선단에 설치된 교반 날개(443)에 의해 물 및 수지 펠릿이 교반되면서, 물 및 수지 펠릿은 제1 통체(441)의 배출구로부터 배출되게 된다.

또한, 이 세정 공정에 있어서, 제1 통체(441) 내에 수지 펠릿이 체재하는 시간은, 예를 들어, 1분 이내, 바람직하게는 30초 이내, 나아가서는 15초 이내이며, 생산성을 향상시키고자 하는 경우에는 수초에도 가능하다. 이 세정 공정에서는, 수지 펠릿은 팽윤되지 않는다.

다음으로, 제1 통체(441)의 배출구로부터 배출된 물 및 수지 펠릿은, 원심 탈수부(17)의 제2 통체(171) 내에 공급되어, 상기 실시형태와 동일한 공정을 거쳐, 세정 장치(4)로부터 배출되게 된다.

그리고, 세정 장치(4)로부터 배출된 수지 펠릿을 사용하여, 제1 실시형태와 동일한 방법으로 필름(시트)을 제조할 수 있다.

이상과 같은 제2 실시형태에 의하면, 제1 실시형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있는 데다, 이하의 효과를 발휘할 수 있다.

본 실시형태에서는, 제1 스크루(442) 및 교반 날개(443)에 의해 교반을 행하여, 와류를 발생시키고 있다. 그 때문에, 수지 펠릿이 비교적 대량으로 있는 경우에도, 확실하게 와류를 발생시켜, 수지 펠릿을 확실하게 세정할 수 있다.

또한, 본 발명은 전술한 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.

예를 들어, 상기 실시형태에서는, 세정 장치(1)와 압출 성형기(2)를 직접 접속하고, 세정 장치(1)로 세정된 수지 펠릿을 바로 압출 성형기(2)로 가공한다고 하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 펠릿을 세정 장치(1)로 세정한 후, 추가로 건조기로 건조를 행하고, 그 후, 압출 성형을 행하여 필름(시트)을 성형해도 된다.

또한, 수지 펠릿을 제조한 후, 세정 장치(1)로 세정하여, 수지 펠릿을 수지 펠릿의 제조 플랜트 등으로부터 출하해도 된다. 수지 제조 프로세스로 제조한 수지 펠릿을 제조 플랜트로부터 외부로 운반하기 위해 운반용 컨테이너에 충전하기 전(보다 상세하게는, 컨테이너 백에 충전하기 전)에 본 발명의 세정 방법으로 세정하고 나서 충전한다. 이 충전 방법에 의해, 제조 프로세스계 내에서 기인하는 이물질은 제거되어, 운반처의 수지 성형 가공 프로세스로 피쉬아이가 없는 필름(시트)이나 표면에 돌기가 없는 성형체를 제조할 수 있다. 이때, 수지 펠릿은, 중합 프로세스로 제조한 (공)중합체(예를 들어, 고압법 중합 프로세스로 중합한 에틸렌계 공중합체)인 것이 바람직하다.

또한, 상기 실시형태에서는, 압출 성형기(2)로 필름(시트)을 성형하였으나, 이에 한정하지 않고, 용융 성형 가공 장치로서의 사출 성형 가공 장치에 의해 성형체를 성형해도 된다. 또한, 용융 성형 가공 장치가, 광학용 필름(시트)용 혹은 전선 피복재 성형용 중 어느 것이어도 된다.

또한, 상기 각 실시형태의 세정 장치(1, 4)를, 도 5에 나타내는 바와 같이, 수지 펠릿의 제조 장치(5)에 접속해도 된다. 이때, 수지 펠릿의 제조 장치(5)로부터는, 수지 펠릿의 일부 혹은 전부가 세정 장치(1, 4)에 공급된다. 세정 장치(1, 4)로 세정된 수지 펠릿의 일부(경우에 따라서는 전부)는, 분석 장치(6)에 공급된다. 이 분석 장치(6)에서는, 수지 펠릿의 특성을 평가한다.

예를 들어, 분석 장치(6)에서는, 수지 펠릿으로 필름(시트)을 형성하고, 필름(시트)의 물성(예를 들어, 광학 특성)을 측정한다.

분석 장치(6)에는, 세정 장치(1, 4)로 세정된 수지 펠릿이 공급되기 때문에, 수지 펠릿 본래의 특성을 평가할 수 있게 된다.

실시예

다음으로, 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.

(실시예 1)

도 3에 나타내는 장치를 사용하여, 필름의 성형을 행하였다.

도 3의 압출 성형기(2)의 동력원은 3.7kw 인버터 모터이고, 스크루 L/D는 24이다.

수지 펠릿을 수지 펠릿의 공급 장치(도시 생략)로부터 세정 장치(1)를 통해 압출 성형기(2)에 공급하고, 압출 성형기(2)에 의해 필름을 성형하였다(공정 1). 여기에서는, 수지 펠릿으로서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 조성물(190℃, 2160g 하중으로 측정한 MFR이 3g/10분)의 입경 3mm를 사용하였다.

그 후, 수지 펠릿의 종류를 변경하고, 도 3에 나타내는 장치를 사용하여, 압출 성형기(2)에 의해 필름을 성형하였다(공정 2). 수지 펠릿으로서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 조성물(190℃, 2160g 하중으로 측정한 MFR이 10g/10분)의 입경 3mm를 사용하였다.

여기에서, 공정 2에서는, 제1 실시형태와 동일한 방법으로, 수지 펠릿의 세정을 행하였다. 보다 상세한 조건은 이하와 같다.

먼저, 수지 펠릿을 전술한 수지 펠릿의 공급 장치로부터 세정 장치(1)에 공급하였다. 제1 통체(141) 내에는, 수지 펠릿과 물이 공급되었다.

이때, 수지 펠릿의 중량에 대해, 물의 중량은 50wt％로 하였다.

물은 제1 통체(141) 내벽을 나선형으로 타고 흘러, 와류가 발생하였다. 그리고, 이 와류에 수지 펠릿이 말려들어, 수지 펠릿 및 물이 교반된 상태가 되면서, 제1 통체(141)의 배출구로 수지 펠릿과 물이 반송되었다.

다음으로, 원심 탈수부(17)로 탈수하고, 건조부(18)로 수지 펠릿의 건조를 행하였다.

그 후, 압출 성형기(2)로 필름을 성형하였다.

이상의 공정 1과, 공정 2를 반복하여, 각 공정에서 복수 장의 필름을 얻었다.

(비교예 1)

여기에서는, 세정 장치(1)를 사용하지 않고, 필름의 성형을 행하였다.

먼저, 수지 펠릿을 공급하는 공급 장치와, 실시예 1과 동일한 압출 성형기(2)를 접속하여, 압출 성형기(2)에 의해 필름을 성형하였다. 여기에서는, 수지 펠릿으로서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 조성물(190℃, 2160g 하중으로 측정한 MFR이 3g/10분)의 입경 3mm를 사용하였다(공정 3).

다음으로, 수지 펠릿의 종류를 변경하고, 압출 성형기(2)로 필름을 성형하였다. 수지 펠릿으로서, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 조성물(190℃, 2160g 하중으로 측정한 MFR이 10g/10분)의 입경 3mm를 사용하였다(공정 4).

이상의 공정 3과, 공정 4를 반복하여, 각 공정에서 복수 장의 필름을 얻었다.

(평가)

실시예 1의 공정 2에서 얻어진 복수 장(58장)의 필름 및 비교예 1의 공정 4에서 얻어진 복수 장(11장)의 필름의 피쉬아이 개수를 측정하였다.

여기에서, 직경 0.2mm 이상의 크기를 가지는 이물질을 피쉬아이로서 측정하였다.

피쉬아이의 측정에는, 이하의 피쉬아이 카운터를 사용하였다.

<피쉬아이 카운터>

FUTEC사 제조

계측 사용 : 필름 폭 : 100mm

필름 길이 : 70∼90㎛

검출 방법 : CCD 리니어 어레이 이미지 센서

결과를 표 1에 나타낸다.

표 1의 피쉬아이 개수는, 실시예 1의 복수 장의 필름, 비교예 1의 복수 장의 필름 각각의 피쉬아이 개수를 카운트하여, 실시예 1에서의 피쉬아이 개수의 최대값과, 최소값, 평균값, 비교예 1에서의 피쉬아이 개수의 최대값과 최소값 및 평균값을 나타낸 것이다. 또한, 도 6에 실시예 1의 필름마다의 피쉬아이 개수, 도 7에 비교예 1의 필름마다의 피쉬아이 개수를 나타냈다.

이 결과로부터, 실시예 1에서는, 비교예 1에 비하여 피쉬아이의 발생이 대폭 저감되어 있는 것을 알 수 있다.

비교예 1에서는, 수지 펠릿을 공급하는 공급 장치나, 이 공급 장치와 압출 성형기(2)를 접속하는 배관 등의 안에, 공정 3에서 사용한 수지 펠릿이나 수지 펠릿이 붕괴되어 발생한 파인(미세 분말), 배관 중의 녹, 수지 펠릿의 공급 장치부터 압출 성형기까지의 도중에 있는 개구로부터 혼입된 먼지가 남아, 공정 4에서 사용한 수지 펠릿에 부착되어 있는 것으로 생각된다. 이에 따라, 피쉬아이가 대량으로 발생한 것으로 생각된다.

한편으로, 실시예 1에서는, 수지 펠릿을 공급하는 공급 장치와, 압출 성형기(2) 사이에 세정 장치(1)를 설치하고 있다. 그 때문에, 공정 1에서 사용한 수지 펠릿 등이 공급 장치나, 배관 등에 잔존하여, 공정 2의 수지 펠릿에 이물질로서 부착되어도, 세정 장치(1)로 세정되어, 이물질이 제거되어 있다. 이에 따라, 피쉬아이의 발생을 대폭 저감시킬 수 있었던 것으로 생각된다.

또한, 실시예 1의 공정 2에 있어서, 세정 장치로부터 배출된 직후의 수지 펠릿 중의 수분량을 계측하였다. 수분량은 80ppm 정도로서, 세정 전의 수지 펠릿의 수분량과 동일한 정도였다.

또한, 공정 2에서 얻어진 필름에는, 수지 펠릿 중의 수분이 원인이 되는 기포나, 결함의 발생이 없었다.

이에 따라, 세정 장치(1)에 의한 세정에서, 수지 펠릿이 팽윤되어 있지 않았던 것을 알 수 있다.

또한, 공정 2의 세정 전의 수지 펠릿과, 세정 후의 수지 펠릿의 크기 형상을 육안 및 현미경으로 관찰한 결과, 동일한 크기 형상으로서, 세정 장치(1)에 의한 세정에서는, 연마되어 있지 않은 것을 알 수 있었다.

(실시예 2)

공정 2의 세정시의 물의 양[제1 통체(141)에 공급되는 물의 양]을 수지 펠릿의 중량에 대해, 70wt％로 한 점 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로, 도 3에 나타낸 장치를 사용하여 필름을 성형하였다.

사용한 수지 펠릿은 실시예 1과 동일하다.

실시예 1과 동일하게 공정 1과 공정 2를 반복하여, 각 공정에서 복수 장의 필름을 얻었다.

(실시예 3)

공정 2의 세정시의 물의 양을 수지 펠릿의 중량에 대해, 170wt％로 한 점 이외에는, 실시예 2와 동일하다.

(비교예 2)

비교예 1과 동일한 방법으로 필름을 성형하고, 공정 3, 공정 4 각각에서 복수 장의 필름을 얻었다.

(결과)

실시예 1 및 비교예 1과 동일한 방법으로, 실시예 2, 3의 공정 2에서 얻어진 복수 장(실시예 2는 50장, 실시예 3은 50장)의 필름, 비교예 2의 공정 4에서 얻어진 복수 장(9장)의 필름의 피쉬아이 계측을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2의 피쉬아이 개수는, 실시예 2, 3, 비교예 2에서의 최대값과, 최소값을 나타낸 것이다.

또한, 비교예 2는, 비교예 1과 동일한 조건으로 필름을 제조한 것이지만, 공정 4에서 얻어진 필름의 장수가 다르기 때문에, 비교예 1과는 다른 결과가 되어 있다.

이에 의해, 실시예 2, 3에서는, 비교예 2에 비하여, 피쉬아이의 발생이 대폭 저감되어 있는 것을 알 수 있었다.

또한, 실시예 2와 실시예 3을 비교하면, 실시예 2가 피쉬아이의 발생 수가 적은 것을 알 수 있다.

또한, 본 발명자가 검토한 결과, 수지 펠릿의 중량에 대해, 물의 양을 80wt％ 이하로 함으로써, 피쉬아이의 발생 수를 확실하게 저감시킬 수 있고, 그 중에서도 70wt％ 이하로 하는 것이 보다 바람직한 것을 알 수 있었다.

또한, 본 발명자가 상기 서술한 실시예 1-3과는 종류가 다른 수지 펠릿(구체적으로는 저밀도 폴리에틸렌 또는 에틸렌·α올레핀 공중합체 엘라스토머)을 사용하여, 실시예 1, 실시예 2, 실시예 3 각각과 동일한 방법으로 수지 펠릿을 세정하고, 필름을 성형한 결과, 마찬가지로 피쉬아이 저감의 효과를 얻을 수 있었다.

Claims

수지 펠릿의 세정 방법에 있어서,
상기 수지 펠릿과, 물을 제1 통체 내에 도입하는 공정과,
상기 제1 통체의 배출구를 향해 상기 수지 펠릿과 상기 물을 반송하면서, 수류(水流)로 상기 수지 펠릿 표면으로부터 이물질을 제거하여 상기 수지 펠릿을 세정하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 세정 방법.
제1항에 있어서,
수지 펠릿을 세정하는 상기 공정에서는,
상기 제1 통체 내에, 상기 수지 펠릿의 중량에 대해, 80wt％ 이하의 상기 물이 공급되는 수지 펠릿의 세정 방법.
제2항에 있어서,
수지 펠릿을 세정하는 상기 공정에서는,
상기 제1 통체 내에서, 상기 수류와, 상기 수지 펠릿끼리의 충돌에 의해, 상기 수지 펠릿 표면으로부터 이물질이 제거되는 세정 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 통체로부터 배출되는 상기 수지 펠릿 및 상기 물을, 스크루가 설치된 제2 통체 내에 공급하고,
상기 제2 통체 내에서, 상기 스크루로 상기 수지 펠릿 및 상기 물을 반송함과 함께, 이 제2 통체를 회전시켜 발생하는 원심력에 의해, 상기 수지 펠릿과 상기 물을 분리하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 세정 방법.
제4항에 있어서,
물과 분리된 상기 수지 펠릿을 추가로 건조 처리하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 세정 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지 펠릿은 점착성을 가지는 수지 펠릿인 수지 펠릿의 세정 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 세정 방법으로 수지 펠릿을 세정하고,
그 후, 상기 수지 펠릿을 용융 성형 가공 장치에 공급하여, 수지 펠릿을 성형하는 수지 성형 방법.
제7항에 있어서,
상기 용융 성형 가공 장치에 의해, 광학용 필름 또는 시트를 성형하는 수지 성형 방법.
제7항에 있어서,
상기 용융 성형 가공 장치가 압출 성형 가공 장치 또는 사출 성형 가공 장치인 수지 성형 방법.
제7항에 있어서,
상기 용융 성형 가공 장치가 전선 피복재 성형용이고, 상기 용융 성형 가공 장치에 의해, 전선 피복재를 성형하는 수지 성형 방법.
중합 프로세스로 제조한 (공)중합체의 수지 펠릿을, 운반용 컨테이너에 충전하기 전에 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 세정 방법으로 세정하는 공정과,
세정한 수지 펠릿을 상기 운반용 컨테이너에 충전하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 충전 방법.
제11항에 있어서,
상기 (공)중합체의 수지 펠릿이 고압법 중합 프로세스로 제조한 에틸렌계 공중합체의 수지 펠릿인 수지 펠릿의 충전 방법.
수지 펠릿의 제조 장치에 접속되고, 이 제조 장치로 제조된 수지 펠릿의 적어도 일부를, 세정 장치에 공급하여, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 세정 방법으로 세정하는 공정과,
상기 세정 장치에 접속된 분석 장치에 공급하여, 상기 분석 장치로 상기 수지 펠릿을 분석하는 공정을 포함하는 수지 펠릿의 분석 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
당해 세정 방법은, 세정 후의 수지 펠릿을 사용하여 성형되는 시트 또는 필름에 발생하는 피쉬아이를 저감시키기 위한 것인 수지 펠릿의 세정 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 세정 방법으로 세정한 상기 수지 펠릿을 사용하여 시트 또는 필름을 성형함으로써, 상기 시트 또는 필름에 발생하는 피쉬아이 개수를 60개/㎡ 이하로 하는 피쉬아이의 저감 방법.