TWI480159B - 多層薄膜及由該薄膜形成之袋 - Google Patents

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Description

多層薄膜及由該薄膜形成之袋
本發明係關於一種多層薄膜及由該多層薄膜形成之袋。
近年來，作為用以收容輸液等藥液之容器，其主流係由柔軟的塑膠薄膜構成之藥液袋。此種藥液袋具有易操作、易廢棄之優點。並且，由於此種藥液袋係與藥液直接接觸，故廣泛地使用由安全性得以確保之聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴所形成者。
於專利文獻1中，揭示有一種包含外層與內層之積層體之醫療用容器，上述外層係由使用密度為0.920～0.930 g/cm3 之二茂金屬觸媒聚合而成之線狀低密度聚乙烯或乙烯-α-烯烴共聚合體(此處，將該等稱為「二茂金屬聚乙烯」)所形成，上述內層係由包含密度為0.890～0.920 g/cm3 之二茂金屬聚乙烯、密度為0.920～0.930 g/cm3 之二茂金屬聚乙烯、及密度為0.910～0.930 g/cm3 之藉由齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)觸媒聚合而成之線狀低密度聚乙烯或乙烯-α-烯烴共聚合體的聚合體組成物所形成。
另外，於專利文獻2中，揭示有一種耐熱性片材及使用該耐熱性片材所形成之輸液袋，上述耐熱性片材係由包含密度為0.928 g/cm3 以上之二茂金屬觸媒系直鏈狀聚乙烯45～75重量%、高壓法低密度聚乙烯5～35重量%、及密度為0.91 g/cm3 以下之二茂金屬觸媒系直鏈狀聚乙烯15～45重量%之聚合體組成物所形成。
於專利文獻3中，揭示有一種塑膠薄膜及使用該塑膠薄膜所形成之容器，上述塑膠薄膜具備如下的5層構造：包含丙烯-α-烯烴無規共聚合體與丙烯均聚物之混合物之密封層；形成於該密封層之表面且包含丙烯/α-烯烴無規共聚物等與乙烯/α-烯烴共聚物彈性體之混合物之第1柔軟層；形成於該第1柔軟層之表面且包含丙烯均聚物與聚環狀烯烴等之加強層；形成於該加強層之表面且包含與上述第1柔軟層相同之混合物之第2柔軟層；及形成於該第2柔軟層之表面且包含丙烯均聚物與丙烯/α-烯烴無規共聚物等之最外層。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2002-238975號公報
專利文獻2：日本專利特開2001-172441號公報
專利文獻3：日本專利特開2006-21504號公報
然而，輸液等藥液通常會在被收容、密封於藥液袋中之狀態下實施高壓蒸氣滅菌、熱水浴滅菌等加熱滅菌處理。該等加熱滅菌處理之溫度條件一般為105～110℃左右，但根據藥液之種類、用法、使用環境等，有時亦需要於118～121℃之高溫條件下進行滅菌處理。
然而，在藥液袋係由一般的聚乙烯所製作之情況下，有藥液袋之耐熱性變低之傾向，故會因高溫條件下之滅菌處理而產生藥液袋變形、破損、透明性下降等不良情況。
並且，如專利文獻1及2中記載之藥液袋(醫療用容器、輸液袋)般，即便於使用由二茂金屬觸媒聚合而成之直鏈狀低密度聚乙烯來作為聚乙烯時，亦無法完全解決上述不良情況。因此，該等專利文獻1及2中記載之容器無法供於118～121℃下之滅菌處理。
又，在藥液袋係由一般的聚丙烯所形成之情況下，有藥液袋之柔軟性下降之傾向。另外，作為聚丙烯之特性，於低溫下之衝擊強度較差，故袋在低溫狀態進行搬送時有時會因受到衝擊而破損。
並且，如專利文獻3中記載之容器般，即便於多層薄膜中設置有包含丙烯系聚合物與乙烯系聚合物之混合物的柔軟層時，亦無法完全解決上述不良情況。故專利文獻3中記載之容器於柔軟性及低溫下之衝擊強度方面存在難度。
因此，要求在維持藥液袋之柔軟性、透明性、低溫下之衝擊強度等基本性能之同時可提高耐熱性。
本發明之目的在於提供一種多層薄膜及由該薄膜形成之袋，尤其是收容藥液之袋，該多層薄膜具備可承受118～121℃之滅菌處理之優異的耐熱性，並且於該滅菌處理後可維持柔軟性及透明性。
為達成上述目的，本發明之多層薄膜之第1態樣為：其係將最外層與最內層經由以1～3層構成之中間層積層而成者，其特徵在於：上述中間層包含：具有0.910～0.930 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯0～55重量%，具有0.950～0.970 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯5～15重量%，及具有0.900～0.910 g/cm3 之密度之以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯35～85重量%；並且包含至少1層密度低於上述最外層及上述最內層之層；上述最外層及上述最內層包含聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物。
另外，本發明之多層薄膜之第2態樣宜為：其係3層薄膜，其中上述最外層為A-1層，上述中間層為A-2層，上述最內層為A-3層，且具有依序積層上述A-1層、上述A-2層及上述A-3層所形成之積層構造，於此情況下，上述A-1層包含具有高於126℃且為132℃以下之示差掃描熱量測定(DSC，Differential scanning calorimetry)熔點、及密度高於上述A-2層密度之聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物；上述A-3層包含具有高於125℃且為130℃以下之DSC熔點、及密度高於上述A-2層密度之聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物；上述A-2層包含具有120～126℃之DSC熔點及0.910~0.920g/cm3 之密度之聚乙烯混合物；構成上述A-2層之上述聚乙烯混合物包含：具有0.910~0.930g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯0~55重量%，具有0.950~0.970g/cm3 之密度之高密度聚乙烯5~15重量%，及具有0.900~0.910g/cm3 之密度之以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯35~85重量%；薄膜整體之厚度為180~280μm。
另外，本發明之多層薄膜之第3態樣宜為：其係5層薄膜，其中上述最外層為B-1層，上述中間層為B-2層至B-4層之3層，上述最內層為B-5層，且具有依序積層上述B-1層、上述B-2層、上述B-3層、上述B-4層及上述B-5層所形成之積層構造，於此情況下，上述B-1層、上述B-3層及上述B-5層包含密度高於上述B-2層及上述B-4層之聚乙烯，上述B-2層及上述B-4層包含具有120℃以上126℃以下之DSC熔點及0.910~0.920g/cm3 之密度之聚乙烯混合物，構成上述B-2層及上述B-4層之上述聚乙烯混合物包含：具有0.900~0.910g/cm3 之密度之以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯35~85重量%，具有0.910~0.930g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯0~55重量%，及具有0.950~0.970g/cm3 之密度之高密度聚乙烯5~15重量%。
根據第1至第3態樣之本發明之多層薄膜，即便於118~121℃之滅菌處理後亦可抑制透明性下降，且可維持適度之柔軟性。
另外，根據第2態樣之本發明之多層薄膜，對於A-1層及A-3層，從抑制由滅菌處理所導致的多層薄膜之透明性下降及熱變形之觀點而言，以及對於A-2層，從賦予多層薄膜適度之柔軟性、耐衝擊性及透明性之觀點而言，將各層之DSC熔點及密度分別設定於既定之範圍內。
因此，根據第2態樣之多層薄膜，可使耐熱性極為優異。另外，可將使用該多層薄膜所形成之袋供於118～121℃下之滅菌處理。並且，根據第2態樣之多層薄膜，可使其柔軟性及透明性、耐衝擊性極為良好，即便於118～121℃之滅菌處理後亦可維持適度之柔軟性及優異之透明性與耐衝擊性。
另外，第2態樣之多層薄膜中，較佳係上述A-1層之密度為0.940～0.951 g/cm3 ，上述A-3層之密度為0.937～0.946 g/cm3 。
又，第2態樣之多層薄膜中，較佳係上述A-1層包含：具有120～125℃之DSC熔點及0.930～0.940 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯55～85重量%，及具有0.950～0.970 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯15～45重量%；上述A-3層係聚乙烯混合物，其包含：具有120～125℃之DSC熔點及0.930～0.940 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯70～85重量%，及具有0.950～0.970 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯15～30重量%。
根據該態樣，可不損及透明性而進一步提高對於118～121℃之滅菌處理之耐熱性。
另外，第2態樣之多層薄膜中，較佳係上述A-1層之厚度為10～30 μm，上述A-2層之厚度為140～250 μm，且上述A-3層之厚度為15～45 μm。
藉由將A-1至A-3層之各層之厚度設定於上述範圍，可維持多層薄膜及使用該多層薄膜所形成之袋之柔軟性、透明性，並可賦予充分之耐衝擊性。
又，第2態樣之多層薄膜中，較佳係構成上述A-2層之上述聚乙烯混合物之DSC曲線至少具有於120～126℃範圍內之DSC熔點波峰、及於90～105℃範圍內之低於上述DSC熔點波峰之第2波峰，上述第2波峰之高度HL相對於上述DSC熔點波峰之高度Hp之比率(HL/Hp)為0.20～0.50。
另外，為了達成上述目的，本發明之袋之特徵在於：其係使用第2態樣之多層薄膜而形成為使上述A-1層為外層、上述A-3層為內層。
由於上述袋係使用第2態樣之多層薄膜所形成，故耐熱性極為優異，可供於118～121℃下之滅菌處理。而且其係柔軟性及透明性、耐衝擊性極為良好者，即便於118～121℃之滅菌處理後亦可維持適度之柔軟性及優異之透明性、耐衝擊性。
又，根據第3態樣之本發明之多層薄膜，於B-1層至B-5層之所有的層中，使用有直鏈狀聚乙烯。而且，對於B-1層及B-5層，從抑制由滅菌處理所導致的多層薄膜之透明性下降及熱變形之觀點而言，對於B-2層及B-4層，從賦予多層薄膜適度之柔軟性、耐衝擊性及透明性之觀點而言，以及對於B-3層，從抑制多層薄膜之熱變形之觀點而言，將各層之DSC熔點及密度分別設定於既定之範圍。
因此，根據第3態樣之多層薄膜，可使耐熱性極為優異，可將使用該多層薄膜所形成之袋供於118～121℃下之滅菌處理。並且，根據上述多層薄膜，可使其柔軟性及透明性極為良好，於118～121℃之滅菌處理後亦可維持適度之柔軟性及優異之透明性。
另外，於B-3層中併用高壓法聚乙烯，由此亦可不損及透明性及柔軟性而防止由熱密封或其他零件之熔接所導致的薄膜之薄化。
又，第3態樣之多層薄膜中，較佳係上述B-1層及上述B-5層具有高於125℃且為130℃以下之DSC熔點及0.935～0.946 g/cm3 之密度，上述B-3層具有120℃以上125℃以下之DSC熔點及0.930～0.940 g/cm3 之密度。
而且，第3態樣之多層薄膜中，較佳係構成上述B-1層及B-5層之上述聚乙烯包含：具有120℃以上125℃以下之DSC熔點及0.930～0.940 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯75～90重量%，及具有0.950～0.970 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯10～25重量%。
根據該態樣，可進一步提高對於118～121℃之滅菌處理之耐熱性。
另外，於第3態樣之多層薄膜中，較佳係上述B-1層及上述B-3層之厚度為10～30 μm，上述B-2層及上述B-4層之厚度為70～110 μm，且上述B-5層之厚度為15～45 μm。
將B-1層至B-5層之各層之厚度分別設定於上述範圍，藉此可維持多層薄膜及使用該多層薄膜所形成之袋之柔軟性，並可賦予充分之機械強度。
另外，為了達成上述目的，本發明之袋之特徵在於：其係使用第3態樣之多層薄膜而形成為使上述B-1層為外層、上述B-5層為內層。
由於上述袋係使用第3態樣之多層薄膜所形成，故耐熱性極為優異，可供於118～121℃下之滅菌處理。而且其係柔軟性及透明性、耐衝擊性極為良好者，即便於118～121℃之滅菌處理後亦可維持適度之柔軟性及優異之透明性、耐衝擊性。
根據本發明之多層薄膜及由該多層薄膜形成之袋，可提供一種柔軟性及透明性、耐衝擊性優異、可承受高溫條件下之滅菌處理之袋。
因此，本發明特別適用於對根據種類、用途、使用環境等而需要於高溫條件下進行滅菌處理之藥液加以收容、保存之用途。
＜多層薄膜(II)＞
圖1係表示本發明之一實施形態之多層薄膜(II)之層構成的概略構成圖。圖2係本發明之一實施形態之藥液袋之示意性前視圖。圖3係圖2之藥液袋之示意性剖面圖(切割面A1-A1之剖面)。
以下，首先，參照圖1說明本發明之多層薄膜(II)。再者，以下說明中，於數個實施形態中，對於同一或同種之部分表示為同一符號。
參照圖1，該多層薄膜(II)包括：作為第1層之A-1層1、積層於A-1層1上之作為第2層之A-2層2、及積層於A-2層2上之作為第3層之A-3層3，且包括依序積層A-1層1、A-2層2及A-3層3所形成之3層構造。
A-1層1係配置於多層薄膜(II)之一方側表面之層，其係形成後述的藥液袋6之外層之層。
A-1層1包含具有高於126℃且為132℃以下之DSC熔點及0.940～0.951 g/cm3 之密度之聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物。
再者，於形成多層薄膜(II)之各層中，所謂DSC熔點，係指以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線之熔解波峰之頂點的溫度(在有數個波峰之情況下，為其高度最高之波峰之溫度)：熔解波峰溫度Tpm (℃)(以下相同)。
DSC熔點例如可由以下方法測定(以下相同)。
首先，以100 μm之鐵氟龍(註冊商標)片材夾持約1 g的聚乙烯顆粒。再者，於測定包含數種聚乙烯之聚乙烯混合物時，將各聚乙烯以適當比率混合而成之混合物加熱至樹脂溫度200℃，於單軸擠壓機中混練，擠出成直徑約2 mm之股線狀，並以自來水冷卻後，切割成顆粒狀，藉此調製顆粒。
其次，將由片材所夾持之顆粒於200℃之環境中放置2分鐘後，以200℃壓製10秒鐘。將藉此熔化之樣品使用經自來水冷卻之金屬板立即夾持並冷卻1分鐘，以使其厚度達0.1～0.5 mm。冷卻後，用剃刀切下該樣品，稱取約5 mg之測定試樣。
將切下之測定試樣裝入鋁鍋中，以500℃/分鐘之加熱速度自30℃升溫至200℃，並於200℃保持10分鐘。其後，以10℃/分鐘之速度降溫至30℃，並於30℃保持1分鐘後，以10℃/分鐘之速度升溫至200℃，可根據此時之吸熱曲線而求得DSC熔點。作為測定裝置之具體的市售品，可舉例如PerkinElmer公司製造之Dlamond DSC裝置。
另外，聚乙烯之密度例如可由以下方法測定(以下相同)。
首先，將試樣之聚乙烯或聚乙烯混合物投入至設定為190℃之熔融指數測定儀中，保持6分鐘，於熔融流動速率(MFR，Melt Flow Rate)為1 g/10 min以上時，以負重2.16 kg採取股線，於MFR為0.1～1 g/10 min時，以負重5 kg採取股線。股線直接落至金屬板上而驟冷。將所採取之股線於沸水中進行30分鐘的退火，並於此狀態下花費1小時冷卻至室溫(30℃)。其後，取出股線，切下2～3 mm之長度。然後，將所切下之股線投入至密度梯度管中，以1小時後之樣品靜止位置決定密度。
若形成A-1層1之聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則耐熱性及透明性良好。而且，藉此，在對包含上述多層薄膜(II)之後述的藥液袋6實施118～121℃之滅菌處理(以下，將該溫度範圍之滅菌處理稱為「高溫滅菌處理」)時DSC熔點足夠高，故由高溫處理滅菌所導致的再結晶化較少，藉此可防止發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，可對後述的藥液袋6賦予針對衝擊之強度等優異之耐衝擊性，另外，可使A-1層1與A-2層2之間的接著強度(層間強度)良好。
形成A-1層1之聚乙烯之DSC熔點於上述範圍內較佳為127～130℃。另外，密度於上述範圍內較佳為0.940～0.949 g/cm3 。
作為形成A-1層1之聚乙烯，可單獨使用其DSC熔點及密度滿足上述範圍之聚乙烯。另外，亦可使用2種以上聚乙烯之混合物，而且該混合物係已被調整為其DSC熔點與密度均滿足上述範圍者。
當形成A-1層1之聚乙烯為DSC熔點及密度滿足上述範圍之單獨直鏈狀聚乙烯時，作為此種直鏈狀聚乙烯，可舉例如乙烯-α-烯烴共聚合體。
作為乙烯-α-烯烴共聚合體中之α-烯烴，可舉例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯等碳數為3～12之α-烯烴。該等α-烯烴可單獨使用，或者亦可混合2種以上而使用。另外，於上述例示中，α-烯烴較佳為1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯，更佳為1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯。乙烯-α-烯烴共聚物中之α-烯烴之含有比例可根據乙烯-α-烯烴共聚合體所要求之密度而適當設定。
另一方面，當形成A-1層1之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，作為形成該混合物之聚乙烯，可舉例如直鏈狀聚乙烯與高密度聚乙烯。較佳可舉出以直鏈狀聚乙烯為主體並向其中混合了高密度聚乙烯而成之混合物。
另外，直鏈狀聚乙烯之密度較佳為0.932～0.944 g/cm3 ，更佳為0.934～0.939 g/cm3 。若直鏈狀聚乙烯之密度低於上述範圍，則為了維持耐熱性而必需與大量的高密度聚乙烯混合，從而有A-1層1之透明性惡化或耐衝擊性下降之虞。另外，若高於上述範圍，則無法取得耐熱性與透明性之平衡，即便減少高密度聚乙烯之添加量，透明性亦不會變佳。
另一方面，高密度聚乙烯之密度較佳為0.970 g/cm3 以下，更佳為0.950～0.970 g/cm3 ，特佳為0.955～0.968 g/cm3 。若高密度聚乙烯之密度高於上述範圍，則有A-1層1之剛性變得過高而使多層薄膜(II)整體之柔軟性下降之虞。另一方面，若高密度聚乙烯之密度低於上述範圍，則有無法賦予充分之耐熱性之虞。
直鏈狀聚乙烯與高密度聚乙烯之混合比例可根據各自之密度及混合物所要求之密度而適當設定。
作為形成A-1層1之聚乙烯混合物之較佳態樣，可舉例如包含具有120～125℃之DSC熔點及0.930～0.940 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯55～85重量%、及具有0.950～0.970 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯15～45重量%的混合物。
另外，當形成A-1層1之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，例如亦可使用熔融流動速率(MFR)等相互不同之聚乙烯。
A-1層1之厚度可根據多層薄膜(II)及使用其所形成之藥液袋之耐衝擊性等觀點而適當設定，例如相對於多層薄膜(II)整體之厚度(以下稱為總厚度)，較佳者為約5～15%。
另外，例如當多層薄膜(II)之總厚度為180～280 μm時，A-1層1之厚度較佳為10～30 μm，更佳為15～25 μm。
A-2層2係配置於A-1層1與A-3層3之間的層，其係形成後述的藥液袋6之中間層的層。
A-2層2包含具有120~126℃之DSC熔點及0.910~0.920g/cm3 之密度之聚乙烯混合物。
若形成A-2層2之聚乙烯混合物之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則透明性、柔軟性良好。另外，藉此，在對包含上述多層薄膜(II)之後述的藥液袋6實施高溫滅菌處理時，可防止發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。而且，可使A-2層2、A-1層1及A-3層3之間的接著強度(層間強度)良好。
形成A-2層2之聚乙烯混合物之DSC熔點於上述範圍內較佳為122~126℃，密度之上限於上述範圍內較佳為0.918g/cm3 ，更佳為0.916g/cm3 。若密度之上限高於上述範圍，則有透明性下降、且由落板強度所代表之耐衝擊性亦下降之虞。另外，若密度之下限低於該範圍，則有難以維持耐熱性從而引起變形或白化之虞。
再者，落板強度例如可由以下方法測定。
首先，將藉由多層薄膜(II)所形成之藥液袋(500mL)於0℃之冰水中浸漬5小時以上，於充分冷卻之狀態下取出。其次，如圖4所示，將藥液袋6、26置於鐵板上，並自其上使6.8kg之金屬板32(大小約37cm×37cm，厚度0.5cm)以金屬板32之面與藥液袋6、26平行之方式落下。然後，測定使藥液袋6、26破裂之金屬板32高度(落下高度)，藉此測定落板強度。
形成A-2層2之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物，作為形成該混合物之聚乙烯，可舉例如以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯、直鏈狀聚乙烯、及高密度聚乙烯之混合物。較佳可舉出以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯為主體並向其中混合了直鏈狀聚乙烯與高密度聚乙烯所成之混合物。
其原因在於，對於以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯，即便為相同之密度、DSC熔點，亦會由於幾乎不含α-烯烴共聚合體而可生成較大結晶之成分較少，故使透明性良好，結晶間之結合分子亦較多，故耐衝擊性優異。
於此情況下，以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯之密度之下限較佳為0.901 g/cm3 ，更佳為0.902 g/cm3 。若密度之下限低於該界限，則有無法維持A-2層2之耐熱性之虞。另一方面，以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯之密度之上限較佳為0.907 g/cm3 ，更佳為0.906 g/cm3 。若密度之上限高於該界限，則有透明性惡化之虞。
直鏈狀聚乙烯之密度之下限較佳為0.912 g/cm3 ，更佳為0.915 g/cm3 。若密度之下限低於該界限，則為了維持耐熱性而必需與大量的高密度聚乙烯混合，從而有A-2層2之透明性惡化之虞。又，直鏈狀聚乙烯之密度之上限較佳為0.927 g/cm3 ，更佳為0.925 g/cm3 。若密度之上限高於該上限，則即便減少高密度聚乙烯之添加量，透明性亦不會變佳。另外，高密度聚乙烯之密度及較佳例係與A-1層1之情況相同。
又，以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯、直鏈狀聚乙烯及高密度聚乙烯之混合比例可根據各自之密度及混合物所要求之密度而適當設定。
作為形成A-2層2之聚乙烯之較佳態樣，可舉出包含如下成分之混合物：例如具有0.900～0.910 g/cm3 之密度之以單點觸媒聚合而成的直鏈狀聚乙烯35～85重量%(較佳為50～85重量%，更佳為60～80重量%)，具有0.910～0.930 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯0～55重量%(較佳為0～40重量%，更佳為10～30重量%)，及具有0.950～0.970 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯5～15重量%。
另外，如圖10所示，具有0.900～0.910 g/cm3 之密度之以單點觸媒聚合而成的直鏈狀聚乙烯之DSC曲線之波峰，較佳為至少具有於115～125℃範圍內之DSC熔點波峰、及除DSC熔點波峰以外於85～110℃範圍內之低於DSC熔點波峰高度的第2波峰。又，如圖7所示，具有0.910～0.930 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯的DSC曲線之波峰，較佳為至少具有於115～125℃範圍內之DSC熔點波峰、及除DSC熔點波峰以外於85～110℃範圍內之低於DSC熔點波峰高度的第2波峰。
並且，如圖15所示，該等聚乙烯混合而成之聚乙烯混合物(m-PE-LLD+PE-LLD+PE-HD)之DSC曲線較佳為滿足以下(1)～(3)之所有條件。
(1)具有於120～126℃之範圍內之DSC熔點波峰，及於90～105℃之範圍內之低於DSC熔點波峰高度的第2波峰。
(2)△H為85 J/g以上。再者，所謂△H，係指為了使聚乙烯中之全部結晶熔化所必要之熱量。於計算△H時之基線係使超過最高溫側之波峰之部分之線的傾斜向低溫側延伸而製作。△H為較基線更上之部分之總和。
(3)第2波峰之高度HL相對於DSC熔點波峰之高度Hp的比率(HL/Hp)為0.20～0.50。HL/Hp係使用規尺自DSC圖測定之HL、Hp之值的比率。
使HL/Hp為上述範圍，藉此可提高薄膜之透明性及耐熱性。藉此，可保持透明性並維持耐熱性。再者，DSC之測定方法係DSC熔點之說明中所揭示之方法。
另外，當形成A-2層2之聚乙烯係將2種以上聚乙烯混合之情況下，作為聚乙烯，例如亦可使用MFR等相互不同之2種以上聚乙烯之混合物。
上述多層薄膜(II)於A-2層2中係使用具有上述組成之聚乙烯，且其DSC熔點及密度分別滿足上述範圍者，故多層薄膜(II)之柔軟性、耐衝擊性良好。而且，藉此可防止於高溫滅菌處理後發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，於後述的藥液袋6中，可使A-1層1與A-2層2之間的接著強度(層間強度)、及A-2層2與A-3層3之間的接著強度(層間強度)良好。
A-2層2之厚度可根據多層薄膜(II)及使用其所形成之藥液袋之柔軟性等觀點進行適當設定，例如相對於多層薄膜(II)之總厚度，較佳為約60～90%，更佳為約80～90%。
另外，例如於多層薄膜(II)之總厚度為180～280 μm之情況下，A-2層2之厚度為140～250 μm，較佳為160～240 μm，更佳為180～240 μm。
A-3層3係配置於多層薄膜(II)之另一側表面之層，其係形成後述的藥液袋6之內層之層。
而且，A-3層3與A-1層1同樣地係由聚乙烯所形成，其DSC熔點高於125℃且為130℃以下，其密度為0.937～0.946 g/cm3 。
若形成A-3層3之聚乙烯之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則耐熱性及透明性為良好。而且，藉此在對包含上述多層薄膜(II)之後述的藥液袋6實施高溫滅菌處理時，可防止發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，可防止於頂空(headspace)部藥液袋之內層(A-3層3)產生發白之現象(白化現象)。認為此係由於在高溫滅菌時內層之一部分熔化、表面變粗之情況消失所致。另外，可使A-3層3與A-2層2之間的接著強度(層間強度)良好。
形成A-3層3之聚乙烯之DSC熔點，係於上述範圍內較佳為126～129℃，密度於上述範圍內較佳為0.939～0.945 g/cm3 。
作為形成A-3層3之聚乙烯，可單獨使用其DSC熔點及密度滿足上述範圍之聚乙烯。而且，可使用2種以上聚乙烯之混合物，而且該混合物已被調整為其DSC熔點與密度均滿足上述範圍者。
另一方面，當形成A-3層3之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，作為形成該混合物之聚乙烯，可舉例如直鏈狀聚乙烯與高密度聚乙烯。較佳可舉出以直鏈狀聚乙烯為主體並向其中混合了高密度聚乙烯所成之混合物。
作為形成A-3層3之聚乙烯混合物之較佳態樣，可舉例如包含具有120～125℃之DSC熔點及0.930～0.940 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯70～85重量%、及具有0.950～0.970 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯15～30重量%的混合物。
相較於A-1層1，A-3層3更能夠於密度、DSC熔點均較低之區域中使用，此係由於A-1層1於高溫處理滅菌時會直接接觸於高溫之熱水或淋浴，而A-3層3不會直接接觸。藉此，透明性會進一步提高。
另外，當形成A-3層3之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，例如亦可使用熔融流動速率(MFR)等相互不同之聚乙烯。
上述多層薄膜(II)於A-3層3中係使用具有上述組成之聚乙烯，且其DSC熔點及密度分別滿足上述範圍，故多層薄膜(II)成為耐熱性良好者。而且，可防止於高溫滅菌處理後發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，可對後述的藥液袋6賦予針對衝擊之強度等優異之耐衝擊性，另外，可使A-3層3與A-2層2之間的接著強度(層間強度)良好。
A-3層3之厚度可根據多層薄膜(II)及使用其所形成之藥液袋之機械強度等觀點進行適當設定，例如相對於多層薄膜(II)之總厚度，較佳者為約5～25%。
又，例如於多層薄膜(II)之總厚度為180～280 μm之情況下，A-3層3之厚度較佳為15～45 μm，更佳為20～40 μm。
例如，對於總厚度為240 μm之多層薄膜(II)，高溫滅菌處理後12小時以內之溫度為25℃、濕度60%RH之氧穿透度例如為660～860 cc/m2 ‧day‧atm。另外，根據JIS K 7129(1992)中規定之A法(濕敏感測器法)所測定之多層薄膜(II)之水蒸氣穿透度例如於溫度25℃、濕度90%RH時為1.3～2.2 g/m2 ‧day。
上述多層薄膜(II)之製造方法並無特別限定，可舉例如水冷式或空冷式共擠出吹塑法、共擠出T字模法、乾式層合法、擠出層合法等。其中，就多層薄膜(II)之特性、尤其是透明性及多層薄膜(II)製造時之經濟性、多層薄膜(II)之衛生性等觀點而言，較佳可舉出水冷共擠出吹塑法及共擠出T字模法。
於上述任一方法中，多層薄膜(II)之製造必需於可使形成各層之樹脂熔融之溫度下實施，但若製造溫度過高，則有樹脂之一部分發生熱分解而產生由分解產物所導致的性能下降之虞。因此，上述多層薄膜(II)之製造溫度並不限定於此，較佳者為150～250℃，更佳者為170～200℃。
上述多層薄膜(II)之透明性、柔軟性、對於高溫滅菌處理之耐熱性、機械強度等之特性優異。因此，上述多層薄膜(II)例如適合用作輸液袋等藥液袋之形成材料。
參照圖2及圖3，對本發明之袋進行說明。本實施形態中，係製作藥液袋6，並將圖1所示之多層薄膜(II)之A-1層1作為最外層、且A-3層3作為最內層而形成。又，藥液袋6包含周緣密封部9，其係藉由將2片多層薄膜(II)4、5之A--3層3彼此疊合，並對其周緣部進行熔接而形成。
再者，周緣密封部9亦可藉由以下方式形成：例如將多層薄膜(II)利用吹塑法而形成為袋狀或管狀，以使其A-3層3成為內側，並對由此獲得之袋狀或管狀之多層薄膜(II)之周緣部進行熔接。
藥液袋6之收容部10被周緣密封部9所劃分。該藥液袋6係內部具有一個收容部10之單室袋。
另外，於周緣密封部9之一部分上，係將用以使藥液等在收容部10與藥液袋6之外部之間流入流出之筒構件11，在被2片多層薄膜(II)4、5夾入之狀態下進行熔接。
周緣密封部9係藉由以下方式形成：例如將2片多層薄膜(II)4、5疊合以使各A-1層1成為外層、各A-3層3成為內層之後，將由此疊合而成之多層薄膜(II)4、5之周緣部之各A-1層1側表面利用熔接模具進行加熱壓接。
利用熔接模具所進行之加熱壓接之條件並無特別限定，但在例如使用總厚度為180～280 μm之多層薄膜(II)之情況下，模具溫度較佳為130～200℃，更佳為150～180℃。另外，於此情況下，壓力較佳為0.1～0.8 MPa，更佳為0.15～0.5 MPa。更進一步，於此情況下，加壓時間較佳為1～5秒，更佳為1.5～3秒。
筒構件11並無特別限定，可使用公知之筒構件。例如，該筒構件11係用以使藥液袋6之收容部10內所收容之藥液向藥液袋6之外部流出、或者使藥液自藥液袋6之外部向收容部10內流入的構件，通常，於其內部配置有用以密封筒構件11之可由中空針等穿刺之密封體(例如，橡膠栓等)。
於圖2所示之藥液袋6中，將藥液及其他收容物收容、密閉於收容部10內之方法並無特別限定，可採用公知之方法。
另外，在向收容部10內收容、密閉藥液及其他收容物之後，對藥液袋6實施滅菌處理。
滅菌處理方法並無特別限定，例如可採用高壓蒸氣滅菌、熱水浴滅菌等公知之加熱滅菌方法。
該等加熱滅菌處理時之滅菌處理溫度一般為105～110℃左右，但亦可根據藥液之種類、用法、使用環境等而將滅菌處理溫度設定為118～121℃。
由於上述藥液袋6係由本發明之多層薄膜(II)所形成，故對於高溫滅菌處理之耐熱性優異。因此，即便在對上述藥液袋實施118～121℃之滅菌處理(高溫滅菌處理)時，亦可維持適度之柔軟性及良好之透明性。
＜多層薄膜(III)＞
圖47係表示本發明之其他實施形態之多層薄膜(III)之層構成的概略構成圖。圖48係本發明之其他實施形態之藥液袋之示意性前視圖。圖49係圖48之藥液袋之示意性剖面圖(切割面A2-A2之剖面)。
以下，一面參照圖47，一面對本發明之多層薄膜(III)進行說明。
參照圖47，該多層薄膜(III)包括：B-1層21、積層於B-1層21上之B-2層22、積層於B-2層22上之B-3層23、積層於B-3層23上之B-4層24、及積層於B-4層24上之B--5層25。
B-1層21係配置於多層薄膜(III)之一側表面之層，其係形成後述的藥液袋之最外層之層。
又，B-1層21係由聚乙烯所形成，其DSC熔點高於125℃且為130℃以下，其密度為0.935～0.946 g/cm3 。
再者，於形成多層薄膜(III)之各層中，所謂DSC熔點，係指以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線之熔解波峰之頂點的溫度(在有數個波峰之情況下，為其高度最高之波峰之溫度)：熔解波峰溫度Tpm (℃)。
DSC熔點例如可藉由與上述多層薄膜(II)之實施形態中所說明之方法相同之方法而測定。
密度係利用以下方法測定(以下相同)。
將試樣之聚乙烯投入至設定為200℃之熔融指數測定儀中而採取股線。股線直接落至金屬板上。將所採取之股線於沸水中進行30分鐘退火，其後，於此狀態下花費1小時冷卻至室溫(30℃)。其後，取出股線，切下2～3 mm之長度，投入至密度梯度管中，以於1小時後之樣品靜止位置決定密度。
若形成上述多層薄膜(III)之B-1層21之聚乙烯之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則耐熱性及透明性良好。而且，藉此，在對包含上述多層薄膜(III)之藥液袋實施118～121℃之滅菌處理(以下，將該溫度範圍內之滅菌處理稱為「高溫滅菌處理」)時，亦可防止發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，可對後述的藥液袋賦予針對衝擊之強度等優異之機械強度，另外，可使B-1層21與後述B-2層22之間的接著強度(層間強度)良好。
形成B-1層21之聚乙烯之DSC熔點於上述範圍內，較佳為126℃以上129℃以下，密度於上述範圍內較佳為0.937～0.943 g/cm3 。
作為形成B-1層21之聚乙烯，可單獨使用其DSC熔點及密度滿足上述範圍之聚乙烯，另外，亦可使用2種以上聚乙烯之混合物，而且該混合物係已被調整為其DSC熔點與密度均滿足上述範圍者。
當形成B-1層21之聚乙烯為DSC熔點及密度滿足上述範圍之單獨直鏈狀聚乙烯時，作為此種直鏈狀聚乙烯，可舉例如乙烯-α-烯烴共聚合體。
作為乙烯-α-烯烴共聚合體中之α-烯烴，可舉例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯等碳數3～12之α-烯烴。該等α-烯烴可單獨使用，或者亦可混合2種以上而使用。另外，於上述例示中，α-烯烴較佳為1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯，更佳為1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯。乙烯-α-烯烴共聚合體中之α-烯烴之含有比例可根據乙烯-α-烯烴共聚合體所要求之密度而適當設定。
另一方面，當形成B-1層21之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，作為形成該混合物之聚乙烯，可舉例如直鏈狀聚乙烯與高密度聚乙烯，較佳可舉出以直鏈狀聚乙烯為主體並向其中混合了高密度聚乙烯所成之混合物。
另外，直鏈狀聚乙烯之密度較佳為0.932～0.944 g/cm3 ，更佳為0.934～0.939 g/cm3 。若直鏈狀聚乙烯之密度低於上述範圍，則為了維持耐熱性而必需與大量的高密度聚乙烯混合，從而有B-1層21之透明性惡化或機械強度下降之虞。另外，若高於上述範圍，則無法取得耐熱性與透明性之平衡，即便減少高密度聚乙烯之添加量，透明性亦不會變佳。
另一方面，高密度聚乙烯之密度較佳為0.970 g/cm3 以下，更佳為0.950～0.970 g/cm3 ，特佳為0.955～0.968 g/cm3 。若高密度聚乙烯之密度高於上述範圍，則B-1層21之剛性變得過高而會使多層薄膜(III)整體之柔軟性下降，若低於上述範圍，則有無法賦予充分之耐熱性之虞。
直鏈狀聚乙烯與高密度聚乙烯之混合比例可根據各自之密度及混合物所要求之密度而適當設定。
作為形成B-1層21之聚乙烯之較佳態樣，可舉出包含如下成分之混合物：例如DSC熔點為120℃以上125℃以下、密度為0.930～0.940 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯75～90重量%，及密度為0.950～0.970 g/cm3 之高密度聚乙烯10～25重量%。
另外，當形成B-1層21之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，例如亦可使用熔融流動速率(MFR)等相互不同之2種以上乙烯-α-烯烴共聚合體之混合物。
B-1層21之厚度可根據多層薄膜(III)及使用其所形成之藥液袋之機械強度等觀點而適當設定，例如相對於多層薄膜(III)之總厚度，較佳者為約5～15%。
另外，例如當多層薄膜(III)之總厚度為180～260 μm時，B-1層21之厚度較佳為10～30 μm，更佳為15～25 μm。
B-2層22係配置於B-1層21與後述B-3層23之間的層，其係形成後述的藥液袋之中外層之層。
又，B-2層22係由聚乙烯所形成，其DSC熔點為120℃以上126℃以下，其密度為0.910～0.920 g/cm3 。
若形成上述多層薄膜(III)之B-2層22之聚乙烯之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則柔軟性良好。另外，藉此，在對包含上述多層薄膜(III)之藥液袋實施高溫滅菌處理時，亦可防止發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。而且，可使B-2層22與B-1層21及後述B-3層23之間的接著強度(層間強度)良好。
形成B-2層22之聚乙烯之DSC熔點於上述範圍內較佳為122℃以上126℃以下，密度之上限於上述範圍內較佳為0.918 g/cm3 ，更佳為0.916 g/cm3 。若上限高於該範圍，則透明性會下降，以落板強度所代表之針對衝擊之強度亦會下降。另外，若下限低於該範圍，則難以維持耐熱性，從而引起變形或白化。
再者，落板強度例如可藉由與上述多層薄膜(II)之實施形態中所說明之方法相同之方法而測定。
形成B-2層22之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物，作為形成該混合物之聚乙烯，可舉例如由二茂金屬觸媒聚合而成之直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀低密度或中密度聚乙烯、及高密度聚乙烯之混合物，較佳可舉出以由二茂金屬觸媒聚合而成之直鏈狀低密度聚乙烯作為主體、並向其中混合直鏈狀低密度或中密度聚乙烯與高密度聚乙烯所成之混合物。
於此情況下，由二茂金屬觸媒聚合而成之直鏈狀低密度聚乙烯之密度之下限較佳為0.901 g/cm3 ，更佳為0.902 g/cm3 。若密度之下限低於該界限，則有無法保持B-2層22之耐熱性之虞。上限較佳為0.907 g/cm3 ，更佳為0.906 g/cm3 。若密度之上限高於該界限，則有透明性惡化之虞。
直鏈狀低密度或中密度聚乙烯之密度之下限較佳為0.912 g/cm3 ，更佳為0.915 g/cm3 。若直鏈狀低密度或中密度聚乙烯之密度低於該下限，則為了維持耐熱性而必需與大量的高密度聚乙烯混合，從而有B-2層22之透明性惡化之虞。上限較佳為0.927 g/cm3 ，更佳為0.925 g/cm3 。若高於該上限，則即便減少高密度聚乙烯之添加量，透明性亦不會變佳。另外，高密度聚乙烯之密度及較佳例與B-1層21之情況相同。
另外，由二茂金屬觸媒聚合而成之直鏈狀低密度聚乙烯、直鏈狀低密度或中密度聚乙烯、及高密度聚乙烯之混合比例可根據各自之密度及混合物所要求之密度而適當設定。
作為形成B-2層22之聚乙烯之較佳態樣，可舉出包含如下成分之混合物：例如密度為0.900～0.910 g/cm3 之以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯35～85重量%，較佳為50～85重量%，更佳為60～80重量%；密度為0.910～0.930 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯0～55重量%，較佳為0～40重量%，更佳為10～30重量%；及密度為0.950～0.970 g/cm3 之高密度聚乙烯5～15重量%。
而且，如圖10、7所示，作為上述密度為0.900～0.910 g/cm3 之以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯(m-PE-LLD)、與密度為0.910～0.930 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯(PE-LLD)之DSC曲線的波峰，期望除DSC熔點以外，於85℃以上、110℃以下之部分具有低於DSC熔點波峰，於115～125℃具有至少一個波峰，結果如圖15所示，滿足以下所有條件者為佳。
‧具有120℃以上、126℃以下之DSC熔點波峰、及90℃以上、105℃以下之低於DSC熔點之波峰
‧△H為85 J/g以上。再者，△H係為了使全部結晶熔化所必要之熱量。
‧90℃以上、105℃以下之低於DSC熔點之波峰的高度HL，與120℃以上、126℃以下之DSC熔點之波峰的高度Hp之比率HL/Hp為0.20～0.50(表5)。
藉此，可保持透明性並維持耐熱性。再者，DSC之測定方法係DSC熔點之說明中所揭示之方法。
另外，當形成B-2層22之聚乙烯係將2種以上聚乙烯混合之情況下，作為聚乙烯，例如亦可使用MFR等相互不同之2種以上乙烯-α-烯烴共聚合體之混合物。
上述多層薄膜(III)於B-2層22中係使用具有上述組成之聚乙烯，且其DSC熔點及密度分別滿足上述範圍，故多層薄膜(III)之柔軟性、耐衝擊性良好。而且，藉此可防止於滅菌處理後發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，於後述的藥液袋中，可使B-1層21與B-2層22之間的接著強度(層間強度)、及B-2層22與後述B-3層23之間的接著強度(層間強度)良好。
B-2層22之厚度可根據多層薄膜(III)及使用其所形成之藥液袋之柔軟性等觀點進行適當設定，例如相對於多層薄膜(III)之總厚度，較佳者為約30～60%，更佳者為約40～50%。
另外，例如當多層薄膜(III)之總厚度為180～260 μm時，B-2層22之厚度較佳為70～110 μm，更佳為70～100 μm。又，B-2層22之厚度相對於後述B-4層24之厚度較佳為0.8～1.25倍，特佳為與B-4層24之厚度相同。
B-3層23係夾持B-2層22且與B-1層21對向配置之層，其係形成後述的藥液袋之中間層之層。
另外，B-3層23係由聚乙烯所形成，其DSC熔點為120℃以上、125℃以下，其密度為0.930～0.940 g/cm3 。
若形成上述多層薄膜(III)之B-3層23之聚乙烯之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則多層薄膜(II)之耐熱性良好。而且，藉此，在對包含多層薄膜(III)之藥液袋實施高溫滅菌處理之情況下，亦可防止產生皺褶等之不良情況，從而可抑制高溫滅菌處理後之多層薄膜(III)之變形。更進一步，可使B-3層23與B-2層22及後述B-4層24之間的接著強度(層間強度)良好。
形成B-3層23之聚乙烯之DSC熔點於上述範圍內較佳為123℃以上、125℃以下，密度於上述範圍內較佳為0.934～0.939 g/cm3 。
作為形成B-3層23之聚乙烯，可單獨使用其DSC熔點及密度滿足上述範圍之直鏈狀聚乙烯，另外，亦可使用2種以上聚乙烯之混合物，而且該混合物係已被調整為其DSC熔點與密度均滿足上述範圍者。
另一方面，當形成B-3層23之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，作為形成該混合物之聚乙烯，可舉例如直鏈狀低密度或中密度聚乙烯、及高密度聚乙烯，較佳可舉出以直鏈狀低密度或中密度聚乙烯為主體並向其中混合高密度聚乙烯所成之混合物。
於此情況下，直鏈狀低密度或中密度聚乙烯之密度及較佳例、高密度聚乙烯之密度及較佳例、以及直鏈狀低密度或中密度聚乙烯與高密度聚乙烯之混合比例，均與在B-1層21中將直鏈狀低密度或中密度聚乙烯與高密度聚乙烯加以混合之情況相同。
作為形成B-3層23之直鏈狀聚乙烯之較佳態樣，可舉例如：
(a)僅包含DSC熔點為120℃以上、125℃以下、密度為0.930～0.940 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯之態樣；及
(b)包含DSC熔點為120℃以上、125℃以下、密度為0.930～0.940 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯90～95重量%、與密度為0.950～0.970 g/cm3 之高密度聚乙烯5～10重量%的混合物。
另外，於混合2種以上聚乙烯之情況下，作為聚乙烯，例如亦可使用熔融流動速率(MFR)等相互不同之2種以上乙烯-α-烯烴共聚合體之混合物。
又，於B-3層中併用高壓法聚乙烯，藉此亦可不損及透明性及柔軟性而防止由熱密封或其他零件之熔接所導致的薄膜之薄化。
B-3層23之厚度可根據多層薄膜(II)及使用其所形成之藥液袋之機械強度等觀點進行適當設定，例如相對於多層薄膜(III)之總厚度，較佳者為約5～15%。
另外，例如當多層薄膜(III)之總厚度為180～260 μm時，B-3層23之厚度較佳為10～30 μm，更佳為15～25 μm。
B-4層24係夾持B-3層23且與B-2層22對向配置之層，其係形成後述的藥液袋之中內層之層。
又，B-4層24係由聚乙烯所形成，其DSC熔點為120℃以上、126℃以下，其密度為0.910～0.920 g/cm3 。
若形成上述多層薄膜(III)之B-4層24之聚乙烯之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則柔軟性為良好。而且，藉此，在對包含上述多層薄膜(III)之藥液袋實施高溫滅菌處理時，亦可防止發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，可使B-4層24與B-3層23及後述B-5層25之間的接著強度(層間強度)良好。
形成B-4層24之聚乙烯之DSC熔點於上述範圍內較佳為122℃以上、126℃以下，密度於上述範圍內較佳為0.910～0.918 g/cm3 ，更佳為0.910～0.915/cm3 。
若高於該範圍，則透明性會下降，且以落板強度所代表之針對衝擊之機械強度會下降。若低於該範圍，則難以維持耐熱性，從而引起變形或白化。
作為形成B-4層24之聚乙烯，可使用2種以上聚乙烯之混合物，而且該混合物係已被調整為其DSC熔點與密度均滿足上述範圍者。
又，形成該等B-4層24之聚乙烯之種類、混合物之組合、混合比例等均與上述之B-2層22之情況相同。
另外，作為形成B-4層24之聚乙烯之較佳態樣，可舉出與形成B-2層22之聚乙烯之較佳態樣相同者。
B-4層24之厚度可根據多層薄膜(III)及使用其所形成之藥液袋之柔軟性等觀點進行適當設定，例如相對於多層薄膜(III)之總厚度，較佳者為約30～60%，更佳者為約40～50%。
另外，例如當多層薄膜(III)之總厚度為180～260 μm時，B-4層24之厚度較佳為70～110 μm，更佳為70～100 μm。
又，B-4層24之厚度相對於B-2層22之厚度，較佳為0.8～1.25倍，特佳為與B-2層22之厚度相同。
B-5層25係配置於多層薄膜(III)之另一側表面之層，其係形成後述的藥液袋之最內層之層。
而且，B-5層25與B-1層21同樣地係由聚乙烯所形成，其DSC熔點高於125℃且為130℃以下，其密度為0.935～0.946 g/cm3 。
若形成上述多層薄膜(III)之B-5層25之聚乙烯之DSC熔點及密度滿足上述範圍，則耐熱性及透明性良好。而且，藉此，在對包含多層薄膜(III)之藥液袋實施高溫滅菌處理之情況下，亦可防止發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況，更進一步，可防止於頂空部產生藥液袋之內層(B-5層25)產生發白之現象(白化現象)。另外，可使B-5層25與B-4層24之間的接著強度(層間強度)良好。
形成B-5層25之聚乙烯之DSC熔點於上述範圍內較佳為126℃以上、129℃以下，密度於上述範圍內較佳為0.937～0.942 g/cm3 。
作為形成B-5層25之聚乙烯，可單獨使用其DSC熔點及密度滿足上述範圍之聚乙烯，另外，亦可使用2種以上聚乙烯之混合物，而且該混合物係已被調整為其DSC熔點與密度均滿足上述範圍者。
形成B-5層25之聚乙烯可為DSC熔點及密度滿足上述範圍之單獨聚乙烯。另一方面，當形成B-5層25之聚乙烯係2種以上聚乙烯之混合物時，作為形成該混合物之聚乙烯，可舉例如直鏈狀低密度或中密度聚乙烯、及高密度聚乙烯，較佳可舉出以直鏈狀低密度或中密度聚乙烯為主體並向其中混合了高密度聚乙烯所成之混合物。
於此情況下，直鏈狀低密度或中密度聚乙烯之密度及較佳例、高密度聚乙烯之密度及較佳例、以及直鏈狀低密度或中密度聚乙烯與高密度聚乙烯之混合比例，均與在B-1層21中將直鏈狀低密度或中密度聚乙烯與高密度聚乙烯加以混合之情況相同。
作為形成B-5層25之聚乙烯之較佳態樣，可舉出與形成B-1層21之聚乙烯之較佳態樣相同者。
上述多層薄膜(III)於B-5層25中係使用具有上述組成之聚乙烯，且其DSC熔點及密度分別滿足上述範圍，故多層薄膜(III)成為耐熱性良好者。而且，可防止於滅菌處理後發生透明性下降、產生皺褶等之不良情況。更進一步，可對後述的藥液袋賦予針對衝擊之強度等優異之機械強度，另外，可使B-5層25與B-4層24之間的接著強度(層間強度)良好。
B-5層25之厚度可根據多層薄膜(III)及使用其所形成之藥液袋之機械強度等觀點進行適當設定，例如相對於多層薄膜(III)之總厚度，較佳者為約5～25%。
因此，例如當多層薄膜(III)之總厚度為180～260 μm時，B-5層25之厚度較佳為15～45 μm，更佳為20～40 μm。
多層薄膜(III)之總厚度並無特別限定，可根據藥液袋所要求之大小(藥液之收容量)等，即根據多層薄膜(III)之用途、使用目的而適當設定。
因此，並不限定於此，例如當藥液袋之收容量為一般的輸液等用途中所使用之100～1000 mL左右時，多層薄膜(III)之總厚度為100～300 μm，較佳者為180～260 μm。
上述多層薄膜(III)之製造方法並無特別限定，可舉例如水冷式或空冷式共擠出吹塑法、共擠出T字模法、乾式層合法、擠出層合法等。其中，就多層薄膜(III)之特性、尤其是透明性及多層薄膜(III)製造時之經濟性、多層薄膜(III)之衛生性等觀點而言，較佳可舉出水冷共擠出吹塑法及共擠出T字模法。
於上述任一方法中，多層薄膜(III)之製造均必需於可使形成各層之樹脂熔融之溫度下實施，但若製造溫度過高，則有樹脂之一部分發生熱分解而產生由分解產物所導致的性能下降之虞。因此，上述多層薄膜(III)之製造溫度並不限定於此，較佳者為150～250℃，更佳者為170～200℃。
上述多層薄膜(III)之透明性、柔軟性、對於高溫滅菌處理之耐熱性、機械強度等之特性優異。因此，上述多層薄膜(III)例如係適合用作輸液袋等藥液袋之形成材料。
參照圖48及圖49，對本發明之袋進行說明。本實施形態中，係製作藥液袋26，並將圖47所示之多層薄膜(III)之B-1層21作為外層、且B-5層25作為內層而形成。又，藥液袋26包含周緣密封部29，其係藉由將2片多層薄膜(III)27、28之B-5層25彼此疊合並將其周緣部進行熔接而形成。
再者，周緣密封部29亦可藉由以下方式形成：例如將多層薄膜(III)利用吹塑法而形成為袋狀或管狀，以使其B-5層25成為內側，並對由此獲得之袋狀或管狀之多層薄膜(III)之周緣部進行熔接。
藥液袋26之收容部30被周緣密封部29所劃分。該藥液袋26係內部具有1個收容部30之單室袋。
另外，於周緣密封部29之一部分上，將用以使藥液等在收容部30與藥液袋26之外部之間流入流出的筒構件31在被2片多層薄膜(III)27、28夾入之狀態下進行熔接。
周緣密封部29係藉由以下方式形成：例如將2片多層薄膜(III)27、28疊合以使各B-1層21成為外層、各B-5層25成為內層之後，將由此疊合而成之多層薄膜(III)27、28之周緣部之各B-1層21側表面利用熔接模具進行加熱壓接。
利用熔接模具所進行之加熱壓接之條件並無特別限定，例如於使用總厚度為100～300 μm之多層薄膜(III)之情況下，模具溫度較佳為130～200℃，更佳為150～180℃，壓力較佳為0.1～0.8 MPa，更佳為0.15～0.5 MPa，加壓時間較佳為1～5秒，更佳為1.5～3秒。
筒構件37並無特別限定，可使用公知之筒構件。例如，該筒構件31係用以使藥液袋26之收容部30內所收容之藥液向藥液袋26之外部流出、或者使藥液自藥液袋26之外部向收容部30內流入的構件，通常，於其內部配置有用以密封筒構件31之可由中空針等穿刺之密封體(例如，橡膠栓等)。
於圖48所示之藥液袋26中，將藥液及其他收容物收容、密閉於收容部30內之方法並無特別限定，可採用公知之方法。
另外，在向收容部30內收容、密閉藥液及其他收容物之後，對藥液袋26實施滅菌處理。
滅菌處理方法並無特別限定，例如可採用高壓蒸氣滅菌、熱水浴滅菌等公知之加熱滅菌方法。
該等加熱滅菌處理時之滅菌處理溫度一般為105～110℃左右，但亦可根據藥液之種類、用法、使用環境等而將滅菌處理溫度設定為118～121℃。
由於上述藥液袋26係由本發明之多層薄膜(III)所形成，故對於高溫滅菌處理之耐熱性優異。因此，即便在對上述藥液袋實施118～121℃之滅菌處理(高溫滅菌處理)之情況下，亦可維持適度之柔軟性及良好之透明性。
<實施例>
以下，舉出實施例及比較例來詳細地說明本發明。
＜聚合物物性之測定方法＞
聚合物之物性係由以下方法測定。
1.DSC熔點
首先，以100 μm之鐵氟龍(註冊商標)片材夾持約1 g的聚乙烯顆粒。再者，於測定包含數種聚乙烯之混合物時，將各聚乙烯以適當之比率混合而成者加熱至樹脂溫度200℃，於單軸擠壓機中進行混練，擠出成直徑約2 mm之股線狀，並以自來水冷卻後，切割成顆粒狀，藉此調製顆粒。
其次，將由片材所夾持之顆粒於200℃之環境中放置2分鐘後，以200℃壓製10秒鐘。將藉此熔化之樣品使用經自來水冷卻之金屬板立即夾持並冷卻1分鐘，以使其厚度達0.1～0.5 mm。冷卻後，用剃刀切下該樣品，稱取約5 mg之測定試樣。
將切下之測定試樣裝入鋁鍋中，利用PerkinElmer公司製造之「Diamond DSC裝置」，以500℃/分鐘之加熱速度自30℃升溫至200℃，並於200℃保持10分鐘。其後，以10℃/分鐘之速度降溫至30℃，並於30℃保持1分鐘後，以10℃/分鐘之速度升溫至200℃，測定熔點。再者，根據所獲得之DSC曲線而計算△H以及HL、HP。
2.密度
將試樣之聚乙烯投入至設定為200℃之熔融指數測定儀中而採取股線。股線直接落至金屬板上。將所採取之股線於沸水中進行30分鐘退火，並於此狀態下花費1小時冷卻至室溫(30℃)。其後，取出股線，切下2～3 mm之長度。然後，將所切下之股線投入至密度梯度管中，於1小時後之樣品靜止位置下決定密度。
＜聚合物之製造＞
1.PE-L及PE-L(2)之製造
(1)觸媒之調製
於氮氣環境下，使市售之無水氯化鎂10 mol懸浮於經脫水純化之己烷20 L中，一面攪拌一面花費1小時滴加乙醇58 mol後，使之於室溫下反應1小時。於室溫下向其中滴加26 mol之二乙基氯化鋁，繼續攪拌2小時。其次，添加四氯化鈦22 mol後，使反應系統升溫至80℃，一面攪拌2小時一面進行反應。然後，分離出反應後之固體部分，利用純化己烷反覆進行清洗後，添加純化己烷16 L而調製制懸浮液。
接下來，於室溫下向該懸浮液16 L中添加60 mol之乙醇，升溫至80℃而進行2小時反應。反應後，放置冷卻至室溫。
放置冷卻後，於室溫下向懸浮液中緩慢滴加三乙基鋁2 mol，並於室溫下反應1.5小時。反應後，將固體部分利用純化己烷反覆進行清洗後，製成己烷懸浮液。
(2)PE-L之聚合
使用內容量200 L之連續聚合反應器，以70 kg/hr之比例連續地供給經脫水純化之溶媒己烷，以7.5 mmol/hr之比例連續地供給三氯三乙基化二鋁，以7.5 mmol/hr之比例連續地供給二乙基氯化鋁，以Ti換算為0.26 mmol/hr之比例連續地供給(1)中所獲得之觸媒。另外，與此同時，於聚合器內，以15 kg/hr之比例連續地供給乙烯，以0.35 kg/hr之比例連續地供給1-丁烯，以21.5 L/hr之比例連續地供給氫氣。然後，於聚合溫度170℃、全壓2.8 MPa、滯留時間1.5小時之條件下進行共聚合，藉此獲得以PE-L表示之乙烯-1-丁烯共聚合體。所獲得之共聚合體之密度為0.937 g/cm3 ，MFR=2.25 g/10分鐘(190℃，2.16 kg負重)。
(3)PE-L(2)之聚合
使用內容量200 L之連續聚合反應器，以70 L/hr之比例連續地供給經脫水純化之溶媒己烷，以8.5 mmol/hr之比例連續地供給三氯三乙基化二鋁，以8.5 mmol/hr之比例連續地供給二乙基氯化鋁，以Ti換算為0.26 mmol/hr之比例連續地供給與PE-L相同之上述觸媒。另外，與此同時，於聚合器內，以15 kg/hr之比例連續地供給乙烯，以0.70 kg/hr之比例連續地供給1-丁烯，以18 L/hr之比例連續地供給氫氣。然後，於聚合溫度170℃、全壓2.8 MPa、滯留時間1.5小時之條件下進行共聚合，藉此獲得以PE-L(2)表示之乙烯-1-丁烯共聚合體。所獲得之共聚合體之密度為0.928 g/cm3 ，MFR=2.25 g/10分鐘(190℃，2.16 kg負重)。
2.PE-LLD及PE-HD之製造
(1)觸媒之調製
於氮氣環境下，使市售之無水氯化鎂10 mol懸浮於經脫水純化之己烷20L中，一面攪拌一面花費1小時滴加乙醇58 mol後，使之於室溫下反應1小時。向其中滴加26 mol之二乙基氯化鋁，繼續攪拌2小時。其次，添加四氯化鈦22 mol後，使反應系統升溫至80℃，一面攪拌2小時一面進行反應。然後，分離出反應後之固體部分，利用純化己烷反覆進行清洗後，製成己烷懸浮液。
(2)PE-LLD之聚合
使用200 L之連續聚合反應器，以70 L/hr之比例連續地供給經脫水純化之溶媒己烷，以14 mmol/hr之比例連續地供給二乙基氯化鋁，以Ti換算為0.26 mmol/hr之比例連續地供給(1)中所獲得之具載體之觸媒。另外，與此同時，於聚合器內，以15 kg/hr之比例連續地供給乙烯，以2 kg/hr之比例連續地供給4-甲基-1-戊烯，以17 L/hr之比例連續地供給氫氣。然後，於聚合溫度170℃、全壓2.8 MPa、滯留時間1.5小時之條件下進行共聚合，藉此獲得以PE-LLD表示之乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚合體。所獲得之共聚合體之密度為0.919 g/cm3 ，MFR=2.1 g/10分鐘(190℃，2.16 kg負重)。
(3)PE-HD
使用200 L之連續聚合反應器，以56 L/hr之比例連續地供給經脫水純化之溶媒己烷，以9 mmol/hr之比例連續地供給三乙基鋁，以Ti換算為0.18 mmol/hr之比例連續地供給與上述PE-LLD相同之具載體之觸媒。另外，與此同時，於聚合器內，以10.5 kg/hr之比例連續地供給乙烯，以52 L/hr之比例連續地供給氫氣。然後，於聚合溫度157℃、全壓2.8 MPa、滯留時間2小時之條件下進行共聚合，藉此獲得以PE-HD表示之高密度聚乙烯聚合體。所獲得之聚合體之密度為0.959 g/cm3 ，MFR=17 g/10分鐘(190℃，2.16 kg負重)。
3.PE-HD(2)之製造
(1)觸媒之調製
於氮氣環境下，使市售之無水氯化鎂8 mol懸浮於經脫水純化之己烷20 L中，一面攪拌一面花費1小時滴加乙醇46 mol後，使之於室溫下反應2小時。於室溫下向其中滴加20 mol之二乙基氯化鋁，繼續攪拌1小時。其次，添加四氯化鈦48 mol後，於室溫下一面攪拌1小時一面進行反應。然後，分離出反應後之固體部分，利用純化己烷反覆進行清洗後，製成己烷懸浮液。
(2)PE-HD(2)之聚合
使用200L之連續聚合反應器，以50 L/hr之比例連續地供給經脫水純化之溶媒己烷，以14 mmol/hr之比例連續地供給三乙基鋁，以Ti換算為1.4 mmol/hr之比例連續地供給上述具載體之觸媒。另外，與此同時，於聚合器內，以28 kg/hr之比例連續地供給乙烯，以160 L/hr之比例連續地供給氫氣。然後，於聚合溫度85℃、全壓0.6 MPa、滯留時間2小時之條件下進行共聚合，藉此獲得以PE-HD(2)表示之高密度聚乙烯聚合體。所獲得之聚合體之密度為0.967 g/cm3 ，MFR=15 g/10分鐘(190℃，2.16 kg負重)。
4.m-PE-LLD之製造
(1)固體觸媒之調製
使以250℃乾燥10小時後之二氧化矽(SiO2 )10 kg懸浮於154 L之甲苯中後，冷卻至0℃。花費1小時向該懸浮液中滴加甲基鋁氧烷之甲苯溶液(Al=1.52 mol/L)50.5 L。此時，將反應系統內之溫度保持於0～5℃。使之繼續反應30分鐘，其次，花費1.5小時升溫至95℃，並於此溫度下反應4小時。其後，降溫至60℃，利用傾析法去除上清液。將所獲得之固體成分用甲苯清洗2次後，於甲苯100 L中再次懸浮，且使總量為160 L。於80℃花費30分鐘向所獲得之懸浮液中滴加雙(1，3-正丁基甲基環戊二烯基)二氯化鋯之甲苯溶液(Zr=25.7 mmol/L)22.0 L，進一步以80℃反應2小時。其後，去除上清液，用己烷清洗2次，藉此獲得每1 g二氧化矽中含有3.2 mg鋯之固體觸媒成分。
(2)預聚合觸媒之調製
向經充分之氮氣置換後的350 L之反應器中裝入(1)中所獲得之固體觸媒成分7.0 kg與己烷，使總容積為285 L。將反應系統內冷卻至10℃後，以8 Nm3 /hr之流量向固體觸媒成分之己烷懸浮液中吹送乙烯5分鐘。於此期間，反應系統內之溫度保持於10～15℃。其後，停止供給乙烯，裝入三異丁基鋁2.4 mol及1-己烯1.2 kg。使反應系統內成為密閉系統後，以8 Nm3 /hr再度開始供給乙烯。15分鐘後，使乙烯之流量下降為2 Nm3 /hr，使反應系統內之壓力為0.08 MPa。於此期間，反應系統內之溫度上升至35℃。其後，一面將反應系統內之溫度控制為32～35℃，一面以4 Nm3 /hr之流量供給乙烯3.5小時。於此期間，反應系統內之壓力保持於0.07～0.08 MPa。其次，將反應系統內以氮氣置換，去除上清液，並用己烷清洗2次。藉此，獲得每1 g固體觸媒成分預聚合有3 g聚合物而成之預聚合觸媒。
(3)預聚合觸媒之乾燥
向內容量130 L之具夾套之過濾乾燥機中投入20 kg的(2)中所獲得之預聚合觸媒之己烷懸浮液作為預聚合觸媒，過濾己烷。其後，使夾套升溫至40℃，以6 Nm3 /h向反應系統內通入氣體(氮氣濃度10 ppm，水分含量5 ppm)並乾燥3小時。於此期間，系統內溫度自20℃上升至35℃。
(4)氣相聚合
使用連續式流動床氣相聚合裝置，於全壓2 MPa、聚合溫度72℃、氣體線速0.6 m/s之條件下進行乙烯與1-己烯之共聚合。以60 g/hr之比例連續地供給(2)中所調製之預聚合觸媒，為了維持聚合期間一定的氣體組成而連續地供給乙烯、1-己烯、氫氣及氮氣(氣體組成：1-己烯/乙烯=0.04，氫氣/乙烯=5.3×10-4 ，乙烯濃度為65%)。藉此，獲得以m-PE-LLD表示之乙烯-1-己烯共聚合體。所獲得之共聚合體之密度為0.904 g/cm3 ，MFR=1.25 g/10分鐘(190℃，2.16 kg負重)。
將如上所獲得之聚合物之物性示於表1及圖5～10中。
表1所示之密度係對各聚合物利用上述之密度測定方法所得之測定結果。另外，密度圖5～圖10所示之DSC圖係對各聚合物利用上述之DSC測定方法所得之測定結果，表示DSC熔點。
再者，於圖5～10之各DSC圖以及實施例所示之各DSC圖中，上側之測定線(Hp)表示波峰溫度。下側之線(HL)表示熔點較低的聚乙烯之結晶群之中心溫度的高度。於各DSC圖中，橫軸為溫度，該溫度表示聚乙烯結晶之厚度。即，結晶越厚，於高溫下越會熔解。縱軸表示結晶之數目，其表示於此溫度下熔化之結晶數。
亦即，厚度較厚的聚乙烯之結晶(以Hp表示之結晶群)之耐熱性良好，但存在使透明性(柔軟性)惡化之傾向，相反，厚度較薄的聚乙烯之結晶(以HL表示之結晶群)之耐熱性差，但透明性(柔軟性)良好。因此，本發明可確保於較低溫度下熔化的HL之結晶群中之透明性與柔軟性，並可確保於較高溫度下熔化的HP之結晶群中之耐熱性。亦即，藉由分擔構成薄膜之樹脂之作用而可同時滿足透明性與耐熱性。再者，落入HL與HP之間係指不存在厚度不完整之聚乙烯結晶。
另外，各表中之HL/Hp係上述HL及Hp之平衡之指標。其次，將形成多層薄膜之各層之樹脂材料之組成及物性與其縮寫符號一併示於表2～8中。
＜實施例及比較例＞
實施例1～28及比較例1～17(多層薄膜(II))
1.多層薄膜之製造
藉由3層共擠出水冷膨脹成形而製造具有下表9～25中所示之層構成之多層薄膜(3層薄膜)。下表9～25中所示之樹脂材料之縮寫符號如上所述。
另外，多層薄膜之各層之厚度設定為下表9～25中所示之值。具體而言，適當地選擇成為原料之樹脂材料之厚度，以使經3層共擠出膨脹成形製造後的各層之厚度為下表9～25中分別表示之值。例如，實施例1(參照表9)之多層薄膜中，自A-1層至A-3層依序使用「1-5」、「2-1」、「1-6」作為樹脂材料，進而，選擇使用各層之樹脂材料之厚度在經3層共擠出膨脹成形法成形後依序成為20 μm、200 μm、20 μm者。
2.藥液袋之製造
更進一步，利用所獲得之薄膜製造圖2中記載之藥液袋6。周緣密封部9係藉由將2片多層薄膜4、5以熔接模具進行加熱熔接而形成(參照圖3)。周緣密封部9之加熱熔接之條件為：模具溫度135℃，壓力0.4 MPa，時間1.5秒。另外，藥液袋6之尺寸係使收容部10之收容量約為1000 mL，使收容部10之縱向長度(L1)為30.5 cm，且使橫向寬度(W1)為21.3 cm(參照圖2)。
另外，落板試驗用之藥液袋係以與上述條件相同之條件，使收容部10之收容量約為500 mL，使收容部10之縱向長度(L1)為20.0 cm，且使橫向寬度(W1)為12.5 cm。
實施例29～55及比較例18～34(多層薄膜(III))
1.多層薄膜之製造
藉由5層共擠出膨脹成形而製造具有下表26～33中所示之層構成之多層薄膜(5層薄膜)。下表26～33中所示之樹脂材料之縮寫符號如上所述。
另外，多層薄膜之各層之厚度設定為下表26～33中所示之值。具體而言，適當地選擇成為原料之樹脂材料之厚度，以使經5層共擠出膨脹成形製造後的各層之厚度為下表26～33中分別表示之值。例如，實施例29(參照表26)之多層薄膜中，自B-1(第1層)至B-5層(第5層)依序使用「1-1」、「2-1」、「3-1」、「2-1」及「1-2」作為樹脂材料，進而，選擇使用各層之樹脂材料之厚度在經5層共擠出膨脹成形法成形後依序成為20μm、90μm、20μm、90μm及30μm者。
2.藥液袋之製造
進而，利用所獲得之薄膜製造圖48中記載之藥液袋26。周緣密封部29係藉由將2片多層薄膜27、28以熔接模具進行加熱熔接而形成。周緣密封部29之加熱熔接之條件為：模具溫度135℃，壓力0.4 MPa，時間1.5秒。另外，藥液袋26之尺寸係使收容部30之收容量約為1000 mL，使收容部30之縱向長度(L2)為30.5 cm，且使橫向寬度(W2)為21.3 cm(參照圖48)。
另外，落板試驗用之藥液袋係以與上述條件相同之條件，使收容部30之收容量約為500 mL，使收容部30之縱向長度(L2)為20.0 cm，且使橫向寬度(W2)為12.5 cm。
＜藥液袋之評估試驗＞
向上述實施例及比較例中獲得之藥液袋6、26之收容部10、30內填充、密封注射用水500 mL及1000 mL，對藥液袋6於118℃實施30分鐘之高壓蒸氣滅菌處理，對藥液袋26於121℃實施15分鐘之高壓淋浴滅菌處理。
1.透明性之評估
蒸氣滅菌處理後，自藥液袋6、26之收容部10、30切取多層薄膜而製作試樣片，經過約48小時後，使用島津製作所製造之島津分光光度計(UV-1200、P/N206-61700)，對該試樣片測定於450 nm下之水中光線穿透度(%)，並根據該測定結果而評估多層薄膜之透明性。
關於多層薄膜之透明性，對於上述試樣片，於450 nm下之光線穿透度為75%以上之情況下設為良好(A)，於70%以上且未滿75%之情況下設為稍差但足以實用(B)，於未滿70%之情況下設為不合格(C)。將該評估結果分別示於下表9～33中。
2.有無白化及皺褶之評估
另外，於蒸氣滅菌處理後，目視觀察藥液袋6、26之頂空部(收容部10、30內，與內容液不接觸之部分)有無白化、及藥液袋6、26有無產生皺褶。
關於頂空部之白化(表9～33中，僅表示為「白化」)，評估其有無。
另一方面，關於皺褶之有無，分為以下4種情況進行評估：未觀察到皺褶之情況；於藥液袋6、26整體上觀察到皺褶之情況；於筒構件11、31之熔接部分(口部)觀察到皺褶之情況；及於藥液袋6、26之周緣密封部9、29之角部觀察到皺褶之情況。將該等之觀察結果示於下表9~33。
3.落板強度
於蒸氣滅菌處理後，將收容有500mL藥液之藥液袋沉入加冰之水中，其上蓋上冰以使藥液袋不會浮起，放置5小時。於此期間，適當地添加冰以使冰不會消失。經過5小時以上之後，取出一個藥液袋，將溫度計插入其中測定藥液之溫度，確認藥液溫度為4℃以下。
其後，將其他的藥液袋6、26置於圖4所示之裝置下之鐵板上，使金屬板32從10cm之高度起，每隔5cm，以15cm、20cm、……直至100cm為止，落至相同之樣品上，將藥液自藥液袋6、26中漏出或者藥液袋6、26破裂之高度之值作為落板強度。
於落板強度為60cm以上之情況下設為良好(A)，於40cm以上而未滿60cm之情況下設為稍差但足以實用(B)，於未滿40cm之情況下設為不合格(C)。再者，準備5~10個試驗樣品，採用其平均值作為結果。再者，ABC評估後之括號內之數值為高度(cm)。
4.氧穿透度
對蒸氣滅菌處理後之藥液袋之表面以約40℃之溫風進行1分鐘除水。更進一步，放置於溫度25℃、濕度60%RH之環境下，以非破壞性氧濃度計(PreSens公司製造，商品名「Fibox 3」)測定藥液袋中之注射用水之氧濃度。氧濃度之測定係首先於蒸氣滅菌處理起經過6小時後實施，其次，於蒸氣滅菌處理後每經過1天而實施。再者，氧穿透度之測定係使用MOCON公司製造之商品名「OX-TRAN(註冊商標)」。
5.水蒸氣穿透度
以JIS K 7129(1992)「塑膠薄膜及片材之水蒸氣穿透度試驗方法(機器測定法)」中規定的A法(濕敏感測器法)測定上述滅菌處理後之藥液袋之水蒸氣穿透度。測定機器係使用Lissy公司製造之型號「L80-5000型」。另外，測定條件設為40℃、90%RH。
6
關於多層薄膜(II)之實施例及比較例，實施例1～5(表9及10)中之藥液袋係使用同一組成之樹脂材料(2-1)作為A-2層、且使用不同組成之樹脂材料作為A-1層及A-3層之實施例。該等藥液袋之多層薄膜之透明性均足以實用(A或B)，未觀察到頂空部之白化及皺褶。
另一方面，比較例1及2(表19)之藥液袋中，多層薄膜之透明性、頂空部之白化、及藥液袋之皺褶之至少任一者之評估項目不合格。
實施例6～14(表10～13)中之藥液袋係使用同一組成之樹脂材料(A-1層：1-5，A-3層：1-6)作為A-1層及A-3層、且使不同組成之樹脂材料作為A-2層之實施例，其係該實施例中最佳之實施例。
構成A-2層之聚乙烯混合物之密度為0.910～0.916 g/cm3 。另外，該聚乙烯混合物之組成包含：具有0.919 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯(表1之PE-LLD)10～30重量%、具有0.959 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)5～15重量%、及具有0.904 g/cm3 之密度之由二茂金屬觸媒聚合所成的聚乙烯(表1之m-PE-LLD)60～80重量%。
以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，尤其對於A-2層之密度為支配性的落板強度全部為(A)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。
又，由圖15～23顯然可知，A-2層之DSC曲線之形狀於120～126℃之範圍內具有DSC熔點波峰，於90～105℃之範圍內具有低於DSC熔點波峰之第2波峰。另外，△H為85 J/g以上。又，HL/Hp之值滿足0.20～0.50。藉此而兼具透明性與落板強度。
實施例15～20(表13～15)之藥液袋係使用同一組成之樹脂材料(A-1層：1-5，A-3層：1-6)作為A-1層及A-3層、且使用不同組成之樹脂材料作為A-2層之實施例，其係該實施例中次佳範圍之實施例。
構成A-2層之聚乙烯混合物之密度為0.910～0.918 g/cm3 。另外，該聚乙烯混合物之組成包含：具有0.919 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯(表1之PE-LLD)0～40重量%、具有0.959 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)5～15重量%、及具有0.904 g/cm3 之密度之由二茂金屬觸媒聚合所成的聚乙烯(表1之m-PE-LLD)50～85重量%。
以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，落板強度亦為良好(A)或(B)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。
另外，由圖24～圖29顯然可知，A-2層之DSC曲線之形狀於120～126℃之範圍內具有DSC熔點波峰，於90～105℃之範圍內具有低於DSC熔點波峰之第2波峰。另外，△H為85 J/g以上。又，HL/Hp之值滿足0.20～0.50。藉此而兼具透明性與落板強度。
實施例21～24(表15及16)之藥液袋係使用同一組成之樹脂材料(A-1層：1-5，A-3層：1-6)作為A-1層及A-3層、且使用不同組成之樹脂材料作為A-2層之實施例，其係該實施例中較佳範圍之實施例。
構成A-2層之聚乙烯混合物之密度為0.910～0.920 g/cm3 。另外，該聚乙烯混合物之組成包含：具有0.919 g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯(表1之PE-LLD)40～55重量%、具有0.959 g/cm3 之密度之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)5～15重量%、及具有0.904 g/cm3 之密度之由二茂金屬觸媒聚合所成的聚乙烯(表1之m-PE-LLD)35～50重量%。
以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，落板強度亦為(A)或(B)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。
另外，由圖30～33顯然可知，A-2層之DSC曲線之形狀於120～126℃之範圍內具有DSC熔點波峰，於90～105℃之範圍內具有低於DSC熔點波峰之第2波峰。另外，△H為85 J/g以上。又，HL/Hp之值滿足0.20～0.50。藉此而兼具透明性與落板強度。
實施例25及26(表17)之藥液袋係多層薄膜之3層中之任一者均包含與實施例1之3層為同一組成之樹脂材料、而A-2層之厚度之比率改變後的示例。以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，落板強度為良好(A)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。
另一方面，比較例3～17(表20～25)之藥液袋中，多層薄膜之透明性、頂空部之白化、及藥液袋之皺褶、落板試驗之至少任一個評估項目為不合格。
例如，於比較例3中，A-2層中之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)之含量為0重量%。因此，A-2層之DSC熔點為117.2℃(本發明中，A-2層之DSC熔點為120～126℃)(參照圖34)，產生皺褶。
另外，於比較例4中，A-2層中之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)之含量為20重量%。因此，於A-2層之DSC曲線(參照圖35)中，HL/Hp=0.17(本發明中，較佳範圍為0.20～0.50)，透明性不合格。
又，於比較例7中，A-2層中之由二茂金屬觸媒聚合而成之聚乙烯(表1之m-PE-LLD)之含量為30重量%。因此，於A-2層之DSC曲線(參照圖38)中，低於DSC熔點波峰之第2波峰之溫度為107.7℃(本發明中，較佳範圍為90～105℃)，透明性不合格，落板強度亦較低。
進而，於比較例10中，A-2層之密度為0.908 g/cm3 ，低於實施例中之情況。因此，△H為80.4 J/g(本發明中，較佳範圍為85 J/g以上)，產生皺褶。
另外，關於多層薄膜(III)之實施例及比較例，實施例29～32(表26)中之藥液袋係關於B-1層及B-5層之實施例。以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)，且未觀察到頂空部之白化及皺褶。
另一方面，比較例18～21(表31)中之藥液袋中，多層薄膜之透明性、頂空部之白化、及藥液袋之皺褶之至少任一個評估項目為不合格。
實施例29(表26)與實施例33(表26)之藥液袋係關於B-3層之實施例。以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)，且未觀察到頂空部之白化及皺褶。
另一方面，比較例22～23(表31)之藥液袋中，多層薄膜之透明性、頂空部之白化、及藥液袋之皺褶之至少任一個評估項目不充分。
實施例34～42(表27、表28)之藥液袋係關於B-2層及B-4層之實施例中最佳之實施例。混合物之密度為0.910～0.916 g/cm3 ，其組成包含：密度為0.904 g/cm3 之以單點觸媒聚合而成之聚乙烯(表1之m-PE-LLD)60～80重量%、密度為0.919 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯(表1之PE-LLD)10～30重量%、及密度為0.959 g/cm3 之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)5～15重量%。
以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，尤其對於B-2層、B-4層之密度為支配性的落板強度全部為(A)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。DSC曲線之形狀亦由15～圖23顯然可知，具有120℃以上126℃以下之DSC熔點波峰及90℃以上105℃以下之低於DSC熔點波峰之波峰。另外，△H亦為85 J/g以上。又，HL/Hp之值亦滿足0.20～0.50。藉此而兼具透明性與落板強度。
實施例43～48(表28、29)之藥液袋係關於B-2層及B--4層之實施例中次佳範圍之實施例。混合物之密度為0.910～0.918 g/cm3 ，其組成包含：密度為0.904 g/cm3 之以單點觸媒聚合而成之聚乙烯(表1之m-PE-LLD)50～85重量%、密度為0.919 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯(表1之PE-LLD)0～40重量%、及密度為0.959 g/cm3 之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)5～15重量%。
以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，落板強度亦為良好(A)或(B)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。DSC曲線之形狀亦由圖24～圖29顯然可知，具有120℃以上而未滿126℃之DSC熔點波峰及90℃以上105℃以下之低於DSC熔點波峰之波峰。另外，△H亦為85 J/g以上，且HL/Hp之值亦滿足0.20～0.50。藉此而兼具透明性與落板強度。
實施例49～52(表29、表30)之藥液袋係關於B-2層及B--4層之實施例中較佳範圍之實施例。混合物之密度為0.910～0.920 g/cm3 ，其組成包含：密度為0.904 g/cm3 之以單點觸媒聚合而成之聚乙烯(表1之m-PE-LLD)35～85重量%、密度為0.919 g/cm3 之直鏈狀聚乙烯(表1之PE-LLD)0～55重量%、及密度為0.959 g/cm3 之高密度聚乙烯(表1之PE-HD)5～15重量%。
以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，落板強度亦為(A)或(B)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。DSC曲線之形狀亦由圖30～33顯然可知，具有120℃以上且未滿126℃之DSC熔點波峰及90℃以上105℃以下之低於DSC熔點波峰之波峰。另外，△H亦為85J/g以上，又，HL/Hp之值亦滿足0.20～0.50。藉此而兼具透明性與落板強度。
實施例53、54(表30)之藥液袋係關於B-2層及B-4層之實施例中各層之厚度之比率改變後的示例。以上均為，多層薄膜之透明性為良好(A)或(B)，落板強度為良好(A)。而且，未觀察到頂空部之白化及皺褶。
實施例55之藥液袋係於B-3層中併用高壓法聚乙烯(表1之HP-LDPE)之例。該例中，於高壓法聚乙烯之效果之作用下，可期待減輕周緣密封時之密封部薄化之效果、及減輕因口構件熔接而於薄膜中產生針孔之效果。
另一方面，比較例24～34(表32～33)之藥液袋中，多層薄膜之透明性、頂空部之白化、及藥液袋之皺褶、落板試驗之至少任一個評估項目為不合格。
例如，於圖34(比較例24)中，因高密度聚乙烯(表1之PE-HD)為0重量%，故DSC熔點為117℃(較佳範圍為120℃以上126℃以下)，產生皺褶。於圖35(比較例25)中，因高密度聚乙烯(表1之PE-HD)為20重量%，故HL/Hp=0.17(較佳範圍為0.20～0.50)，透明性為不合格。
於圖38(比較例28)中，因密度為0.904 g/cm3 之以單點觸媒聚合而成之聚乙烯(表1之m-PE-LLD)為30重量%，故低於DSC熔點波峰為108℃(較佳溫度為105℃以下)，透明性不合格，落板強度亦較低。
於圖41(比較例31)中，因密度較低為0.908，故△H為80 J/g(較佳值為85 J/g以上)，產生皺褶。
＜試驗例＞
1.多層薄膜之製造
選擇數種上述實施形態中例示之A-1層、A-2層及A-3層之組合，藉由3層共擠出膨脹成形而製造數個厚度為240μm之包含3層構造的多層薄膜。
2.藥液袋之製造
進而，利用所獲得之薄膜製造圖2中記載之藥液袋6。周緣密封部9係藉由將2片多層薄膜4、5以熔接模具進行加熱熔接而形成(參照圖3)。周緣密封部9之加熱熔接之條件為：模具溫度135℃，壓力0.4 MPa，時間1.5秒。另外，藥液袋6之尺寸係使收容部10之收容量約為1000 mL，使收容部10之縱向長度(L1)為30.5 cm，且使橫向寬度(W1)為21.3 cm(參照圖2)。
3.藥液袋之評估試驗
向上述試驗例中獲得之藥液袋6之收容部10內填充、密封注射用水500 mL及1000 mL，於121℃實施15分鐘高壓淋浴滅菌處理。
(1)氧穿透度
以與上述實施例中之氧穿透度之測定方法相同之方法，測定藥液袋之氧穿透度。
(2)水蒸氣穿透度
以與上述實施例中之水蒸氣穿透度之測定方法相同之方法，測定藥液袋之水蒸氣穿透度。
根據(1)及(2)所獲得之結果，將薄膜之平均密度與氧穿透度之關係、及氧穿透度與水蒸氣穿透度之關係分別圖表化。結果示於圖45及圖46中。
如上所述，與比較例相比，本發明之實施例均可獲得適於兼具耐熱性、透明性及柔軟性之藥液收容袋的多層薄膜。
本發明並不限定於以上之記載，於申請專利範圍所記載之事項之範圍內，可進行各種設計變更。
例如，於上述實施形態中，採用包含A-1層1、A-2層2及A-3層3之3層構造之多層薄膜、包含B-1層21、B-2層22、B-3層23、B-4層24及B-5層25之多層薄膜、以及使用該等多層薄膜所形成之藥液袋6、26作為一例，但本發明之多層薄膜之態樣亦可包含4層、6層及其以上之數層。
1‧‧‧A-1層(第1層)
2‧‧‧A-2層(第2層)
3‧‧‧A-3層(第3層)
4‧‧‧多層薄膜(II)
5‧‧‧多層薄膜(II)
6‧‧‧藥液袋
9‧‧‧周緣密封部
10‧‧‧收容部
11‧‧‧筒構件
21‧‧‧B-1層(第1層)
22‧‧‧B-2層(第2層)
23‧‧‧B-3層(第3層)
24‧‧‧B-4層(第4層)
25‧‧‧B-5層(第5層)
26‧‧‧藥液袋
27‧‧‧多層薄膜(III)
28‧‧‧多層薄膜(III)
29‧‧‧周緣密封部
30‧‧‧收容部
31‧‧‧筒構件
32‧‧‧金屬板
圖1係表示本發明之一實施形態之多層薄膜(II)之層構成的概略構成圖。
圖2係本發明之一實施形態之藥液袋之示意性前視圖。
圖3係圖2之藥液袋之示意性剖面圖(切割面A1-A1之剖面)。
圖4係落板試驗裝置之示意圖。
圖5係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖6係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖7係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖8係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖9係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖10係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖11係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖12係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖13係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖14係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖15係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖16係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖17係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖18係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖19係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖20係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖21係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖22係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖23係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖24係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖25係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖26係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖27係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖28係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖29係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖30係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖31係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖32係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖33係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖34係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖35係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖36係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖37係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖38係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖39係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖40係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖41係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖42係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖43係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖44係以示差掃描熱量測定(DSC)所獲得之DSC曲線。
圖45係表示厚度240 μm之薄膜之平均密度與氧穿透度之關係之圖表。
圖46係表示厚度240 μm之薄膜之氧穿透度與水蒸氣穿透度之關係之圖表。
圖47係表示本發明之其他實施形態之多層薄膜(III)之層構成的概略構成圖。
圖48係本發明之其他實施形態之藥液袋之示意性前視圖。
圖49係圖48之藥液袋之示意性剖面圖(切割面A2-A2之剖面)。
1．．．A-1層(第1層)
2．．．A-2層(第2層)
3．．．A-3層(第3層)

Claims (12)

  1. 一種多層薄膜，其係將最外層與最內層經由中間層積層而成者，該中間層係以1~3層構成，且僅由聚乙烯層構成；其特徵在於：上述中間層為包含有下述之聚乙烯混合物：具有0.910~0.930g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯超過0重量%且55重量%以下；具有0.950~0.970g/cm3 之密度之高密度聚乙烯5~15重量%；及具有0.900~0.910g/cm3 之密度之以單點觸媒聚合而成之直鏈狀聚乙烯35~85重量%；並且至少包含1層密度低於上述最外層及上述最內層之層；上述最外層及上述最內層包含聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之多層薄膜，其係3層薄膜，其中上述最外層為A-1層，上述中間層為A-2層，上述最內層為A-3層，且具有依序積層上述A-1層、上述A-2層及上述A-3層所形成之積層構造；上述A-1層包含具有高於126℃且為132℃以下之DSC熔點、及密度高於上述A-2層密度之聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物；上述A-3層包含具有高於125℃且為130℃以下之DSC熔 點、及密度高於上述A-2層密度之聚乙烯或2種以上聚乙烯之混合物；上述A-2層包含具有DSC熔點120~126℃及密度0.910~0.920g/cm3 之用以構成上述中間層之聚乙烯混合物；薄膜整體之厚度為180~280μm。
  3. 如申請專利範圍第2項之多層薄膜，其中，上述A-1層之密度為0.940~0.951g/cm3 ，上述A-3層之密度為0.937~0.946g/cm3 。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之多層薄膜，其中，上述A-1層包含：具有120~125℃之DSC熔點及0.930~0.940g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯55~85重量%；及具有0.950~0.970g/cm3 之密度之高密度聚乙烯15~45重量%；上述A-3層係聚乙烯混合物，其包含：具有120~125℃之DSC熔點及0.930~0.940g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯70~85重量%；及具有0.950~0.970g/cm3 之密度之高密度聚乙烯15~30重量%。
  5. 如申請專利範圍第2項之多層薄膜，其中，上述A-1層之厚度為10~30μm，上述A-2層之厚度為140~250μm，且上述A-3層之厚度為15~45μm。
  6. 如申請專利範圍第2項之多層薄膜，其中，構成上述A-2層之上述聚乙烯混合物之DSC曲線至少具有於120~126℃範圍內之DSC熔點波峰、及於90~105℃範圍內低於上述DSC熔點波峰之第2波峰，上述第2波峰之高度HL相對於上述DSC熔點波峰之高度Hp之比率(HL/Hp)為0.20~0.50。
  7. 一種袋，其特徵在於：其係使用申請專利範圍第2項之多層薄膜，並形成為使上述A-1層為外層、上述A-3層為內層。
  8. 如申請專利範圍第1項之多層薄膜，其係5層薄膜，其中上述最外層為B-1層，上述中間層為B-2層至B-4層之3層，上述最內層為B-5層，且具有依序積層上述B-1層、上述B-2層、上述B-3層、上述B-4層及上述B-5層所形成之積層構造；上述B-1層、上述B-3層及上述B-5層包含密度高於上述B-2層及上述B-4層之直鏈狀聚乙烯，上述B-2層及上述B-4層包含具有DSC熔點120℃以上、126℃以下及密度0.910~0.920g/cm3 用以構成上述中間層之直鏈狀聚乙烯混合物。
  9. 如申請專利範圍第8項之多層薄膜，其中，上述B-1層及上述B-5層具有高於125℃且為130℃以下之DSC熔點及0.935~0.946g/cm3 之密度；上述B-3層具有120℃以上、125℃以下之DSC熔點及0.930~0.940g/cm3 之密度。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之多層薄膜，其中，構成上述B-1層及B-5層之上述直鏈狀聚乙烯包含：具有120℃以上、125℃以下之DSC熔點及0.930~0.940g/cm3 之密度之直鏈狀聚乙烯75~90重量%；及具有0.950~0.970g/cm3 之密度之高密度聚乙烯10~25重量%。
  11. 如申請專利範圍第8項之多層薄膜，其中，上述B-1層及上述B-3層之厚度為10~30μm，上述B-2層及上述B-4層之厚度為70~110μm，且上述B-5層之厚度為15~45μm。
  12. 一種袋，其特徵在於：其係使用申請專利範圍第8項之多層薄膜，並形成為使上述B-1層為外層、上述B-5層為內層。
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