TWI470595B - The fitting device and its control method - Google Patents

Description

貼合裝置及其控制方法

本發明係關於對貼合液晶模組及覆蓋面板般的平板狀工件之技術施以改良之貼合裝置及其控制方法。

一般而言，液晶面板係藉由將液晶模組、保護其表面之保護薄片、及操作用的觸控面板等予以積層而構成。此等液晶模組、保護薄片、及觸控面板等(以下稱為工件)，係組裝於液晶模組的框體，且為了避免因保護面板或觸控面板的變形而與液晶玻璃接觸，係於相互之間形成有空間。

然而，當空氣層進入於液晶模組、保護薄片、及觸控面板等(以下稱為工件)之間時，由於外光的反射，使顯示面的觀看性降低。因應於此，乃藉由雙面膠帶或接著劑等之貼著材，以形成有埋填工件間的層之方式來進行貼合。

因此，液晶面板的製造時，必須具有準備貼著材並對至少一方的工件進行貼合之貼合裝置。此外，為了防止氣泡等混入於貼合的工件之間，貼合較佳係在真空中進行。因此，貼合裝置亦須具備真空處理室等。

此般貼合工件之技術，例如有專利文獻1~3所示者。專利文獻1及2所記載之技術，為在真空中將貼合工件之方法。專利文獻3所記載之技術，是為了有效率地進行貼 合，使保持工件之裝置，一邊藉由間歇地旋轉之旋轉台來移動一邊依序進行處理之技術。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-170974號公報

專利文獻2：日本特開2004-170975號公報

專利文獻3：日本特許第3595125號公報

為了正確地定位工件，較佳是具備於平面上可在直交方向(X-Y方向)上及旋轉方向(θ方向)上移位之X-Y-θ平台。然而，若此X-Y-θ平台含有用以驅動其之驅動源等，則會變得大型化。所以，當將X-Y-θ平台裝載於旋轉台時，會導致裝置全體的大型化，並且使電源及控制線的處理變得複雜。再者，當欲將含有驅動源等之X-Y-θ平台全體收納於真空處理室內並確保密閉時，真空處理室亦會變得大型化。此般大型化會使裝置的製造成本增大。

本發明係為了解決上述以往技術之問題點而創作出之發明，其主要目的在於提供一種使用旋轉台，能夠有效率地進行工件的定位與貼合，並且為便宜且小型之貼合裝置及其控制方法。

此外，本發明之其他目的在於提供一種能夠實現安定 的運轉，不會產生氣泡或雜質等的混入，並且能夠以高精度來進行貼合之貼合裝置及其控制方法。

為了達成上述目的，本發明是一種貼合構成顯示裝置之一對工件的貼合裝置，其特徵為具有：因應複數個作業位置而間歇地旋轉之旋轉台；及於前述旋轉台上設置有複數個，並保持一對工件之保持裝置；及設置於前述保持裝置，並將一對工件的至少一方予以定位之定位部；以及藉由彈壓前述保持裝置之一對工件的至少一方，來貼合一對工件之按壓裝置；驅動前述定位部之驅動部，係與前述旋轉台獨立且能夠與前述定位部裝卸自如地設置。

在以上所述之本發明中，旋轉台的旋轉時，可將保持裝置從驅動部分離，並隨著旋轉台的旋轉而移動。因此，不需將驅動部裝載於旋轉台，亦不需具備電源及控制線。此外，由於可裝載複數台保持裝置，所以可實現高速且效率佳之貼合。此外，僅需在一場所設置驅動部，所以可便宜地構成。再者，由於可在定位後的保持裝置上進行貼合，所以可進行精度高的貼合。

其他型態的特徵為：在前述旋轉台的至少1個作業位置，係裝卸自如地設置有用以剝離貼附於至少一方的工件之雙面膠帶的剝離紙之剝離裝置。

在以上所述之發明中，由於剝離裝置裝卸自如地設置在旋轉台，所以如接著劑的塗佈裝置般可更換用以準備貼 著材之其他種類的裝置，因此可對應於多種製品。

其他型態的特徵為：在前述旋轉台的至少1個作業位置，係設置有用以剝離貼附於至少一方的工件之雙面膠帶的剝離紙之剝離裝置；前述剝離裝置，係具有：將黏著膠帶壓抵於剝離紙之剝離頭；及將黏著膠帶供給至前述剝離頭之供給部；及捲取來自前述剝離頭的黏著膠帶之捲取部；以及以從與前述剝離頭之前述黏著膠帶的長度方向為不同之方向，來進行依據前述供給部所進行之前述黏著膠帶的供給之方式，轉換黏著膠帶的供給方向之轉換部。

在以上所述之發明中，由於黏著膠帶從供給部之供給方向與剝離頭之黏著膠帶的長度方向為不同，所以可縮短該長度方向的裝置空間。

其他型態的特徵為：在從前述供給部與前述剝離頭之間以及從前述剝離頭與前述捲取部之間，設置有導引黏著膠帶的移動之導引構件；對應於將剝離紙剝離之工件的作業位置，前述剝離頭及前述導引構件的配置為不同之複數個單元係構成為可更換。

在以上所述之發明中，可藉由轉換部，將供給部配置在剝離頭之與黏著膠帶的長度方向為不同之位置。因此，供給部與捲取部維持原狀，並準備剝離頭及導引構件的配置為不同之複數個單元並加以更換，藉此可對應相對於不同位置的工件之剝離紙的剝離。

其他型態的特徵為：在前述旋轉台的至少1個作業位置，設置有分別檢測出一對工件之方形的3點角隅之檢測 裝置；並且具有：計算出構成方形的對角線兩端之2點的中點作為工件的重心之重心計算部；及根據構成方形的邊之2點來計算出工件的斜率之斜率計算部；以及根據前述重心及前述斜率來計算出前述定位部的控制量之定位運算部。

其他型態是一種貼合裝置的控制方法，為藉由電腦或電子電路來控制貼合裝置而貼合一對工件之貼合裝置的控制方法，該貼合裝置係具有：因應複數個作業位置而間歇地旋轉之旋轉台；及於前述旋轉台上設置有複數個，並保持構成顯示裝置之一對工件的保持裝置；及設置於前述保持裝置，並將一對工件的至少一方予以定位之定位部；以及藉由彈壓前述保持裝置之一對工件的至少一方，來貼合一對工件之按壓裝置；其特徵為：前述電腦或電子電路，係具有：檢測部、重心計算部、斜率計算部、及定位運算部；前述檢測部，檢測出一對工件之方形的3點角隅；前述重心計算部，計算出構成方形的對角線兩端之2點的中點作為工件的重心；前述斜率計算部，根據構成方形的邊之2點來計算出工件的斜率；前述定位運算部，根據前述重心及前述斜率來計算出前述定位部的控制量。

在以上所述之發明中，可藉由檢測出各個方形的3點來計算出一對工件的重心及斜率並決定定位量，所以可將處理量抑制在最低限度，而進行正確的對位。

其他型態的特徵為：在前述旋轉台的至少1個作業位置，設置有檢測出一對工件的位置之檢測裝置；前述檢測 裝置，係具有：將一方的工件攝像之第1攝像機；以及插入於一對工件之間，並將另一方的工件攝像之第2攝像機；在前述第2攝像機之與第1攝像機相對向的面，設置有反射部。

在以上所述之發明中，即使工件具有彎曲部分等，來自第1攝像機側的照射光，亦可藉由第2攝像機的反射面所反射而在第1攝像機感光，所以可確實地檢測出。

其他型態的特徵為：前述按壓裝置，係具有：能夠將前述定位部之保持工件的部分從前述驅動部獨立出而收納之真空處理室。

在以上所述之發明中，用以進行真空貼合之真空處理室，可收納保持裝置的定位部之保持工件的部分，而不需由驅動部所收納，因此可達到小型化。

其他型態的特徵為：係具有連通於真空源之通氣路徑；並且具有：將一方的工件真空吸附於前述定位部之吸附部；以及將前述通氣路徑切換至真空源側與真空處理室側之閥。

在以上所述之發明中，將真空處理室減壓以形成真空時，藉由切換閥，可將用以真空吸附工件之通氣路徑構成與真空處理室為同壓力，所以可防止工件的偏離。

其他型態的特徵為：係具有：設置於前述真空處理室內之真空計；及記憶電壓值以及用以計算出對應於此之壓力的複數個多項近似式之記憶部；及根據記憶於前述記憶部之電壓值及多項近似式，選擇對應於來自前述真空計的 電壓值之多項近似式的式選擇部；以及根據所選擇之多項近似式來計算出壓力之壓力運算部。

其他型態是一種貼合裝置的控制方法，為藉由控制裝置來控制貼合裝置而貼合一對工件之貼合裝置的控制方法，該貼合裝置係具有：因應複數個作業位置而間歇地旋轉之旋轉台；及於前述旋轉台上設置有複數個，並保持構成顯示裝置之一對工件的保持裝置；及設置於前述保持裝置，並將一對工件的至少一方予以定位之定位部；及藉由彈壓前述保持裝置之一對工件的至少一方，來貼合一對工件之按壓裝置；及設置於前述按壓裝置，且能夠將前述定位部之保持工件的部分從前述驅動部獨立出而收納之真空處理室；以及設置於前述真空處理室內之真空計；其特徵為：前述控制裝置，係具有：記憶部、式選擇部、及壓力運算部；前述記憶部，記憶電壓值以及用以計算出對應於此之壓力的複數個多項近似式；前述式選擇部，根據記憶於前述記憶部之電壓值及多項近似式，選擇對應於來自前述真空計的電壓值之多項近似式；前述壓力運算部，根據所選擇之多項近似式來計算出壓力。

在以上所述之發明中，由於因應藉由真空計所檢測出之電壓值來選擇適當的多項近似式，所以可藉由較低階的近似函數來計算出高精度的壓力。此外，常常只需依據單純的一項函數來進行運算處理，所以可減輕處理負擔。

其他型態的特徵為：在前述定位部及前述按壓部的至少一方之與工件的接觸面，設置有將多孔質薄片貼附於彈 性構件之保護構件。

在以上所述之發明中，係藉由將多孔質薄片貼附於彈性構件來構成保護構件，所以可吸收貼合時對工件之衝擊，並防止工件貼附於彈性構件。

其他型態的特徵為：在前述旋轉台的至少1個作業位置，係裝卸自如地設置有將接著劑塗佈於至少一方的工件之塗佈裝置。

在以上所述之發明中，由於塗佈裝置裝卸自如地設置在旋轉台，所以可更換用以準備貼著材之其他種類的裝置，因此可對應於多種製品。

如以上所說明般，根據本發明，可提供一種使用旋轉台能夠有效率地進行工件的定位與貼合，並且為便宜且小型之貼合裝置及其控制方法。

此外，根據本發明，可提供一種能夠實現安定的運轉，不會產生氣泡或雜質等的混入，並且能夠以高精度來進行貼合之貼合裝置及其控制方法。

接著參照圖面，具體地說明本發明之實施形態(以下稱為實施形態)。

[A.構成] [1.全體構成]

首先說明本實施形態之貼合裝置(以下稱為本裝置)的全體構成。本裝置，如第1圖所示，係於旋轉台1上裝載有4台的保持裝置2。旋轉台1係藉由索引機構11，配合投入取出作業位置1A、貼著材準備作業位置1B、定位作業位置1C、真空貼合作業位置1D來間歇地旋轉而構成。

保持裝置2，如第2圖及第3圖所示，為將工件S1及工件S2上下相對向地保持之裝置。本實施形態中，工件S1、工件S2例如使用液晶模組及覆蓋面板般之長方形狀的基板。於工件S1、工件S2，係對應於虛擬的長方形或正方形之4個頂點來設置檢測用標記M1、M2。此保持裝置2，係具有將工件S1、工件S2的位置對位之定位部300等。

於貼著材準備作業位置1B，係裝卸自如地設置有剝離裝置3或塗佈裝置。剝離裝置3，如第13圖~第19圖所示，為將預先貼著於工件S1之雙面膠帶T1的剝離紙(剝離薄片等，不論其材質)F剝離之裝置。塗佈裝置，雖然圖中未顯示，但為將接著劑塗佈於工件S1之裝置。塗佈裝置可使用一般所知的裝置。

於定位作業位置1C，如第20圖及第21圖所示，係設置有檢測出工件S1、工件S2的位置之檢測裝置4。根據藉由此檢測裝置4所檢測之值，來決定定位部300之工件S1相對於工件S2的定位量。

於真空貼合作業位置1D，如第2圖、第23圖~第25 圖所示，係設置有按壓裝置5。此按壓裝置5，在真空處理室51內的減壓空間中，可藉由將工件S2往工件S1側按壓而將兩者貼合。

[2.保持裝置]

接下來說明各部的詳細內容。首先，保持裝置2係具備保持部100、支柱部200、定位部300、驅動部400、鎖定部350、及吸附部500。

[2-1.保持部]

保持部100，如第3圖所示，為保持工件S2之左右的邊緣之大致呈反ㄈ字狀的框。

[2-2.支柱部]

支柱部200為往垂直方向舉起之2根的柱狀構件。藉由此支柱部200，以能夠升降地支撐保持部100。保持部100，於初期位置中位於與工件S1相間隔之上方，並將工件S2保持在水平方向上。然後於貼合時，藉由按壓裝置5使工件S2與保持部100一同往下方按壓而下降，來進行工件S1與工件S2之貼合。

[2-3.定位部]

定位部300，如第4圖所示，係具有由固定在旋轉台1之架台1a所支撐的載置部310、X軸部320、Y軸部330、θ軸部340等。

[2-3-1.載置部]

載置部310係具有X-Y-θ平台311、軸部312、可動台313、伸縮囊314及滑輪315等。

X-Y-θ平台311為用以定位工件S1之水平的平台。此X-Y-θ平台311係設置為於水平面上可在直交之直線方向(X方向及Y方向)上移動，並且能夠以軸部312為中心而轉動(θ方向)。

軸部312為垂直方向的柱狀構件。軸部312的上端係可轉動地連結於X-Y-θ平台311。軸部312的下端貫通旋轉台1而固定在可動台313。可動台313，如後述般，係能夠藉由X軸部320及Y軸部330在X軸方向及Y軸方向上移動地設置。

於可動台313與旋轉台1之間，安裝有覆蓋軸部312之伸縮囊314。伸縮囊314的安裝端係確保氣密性。此外，由於伸縮囊314具有可撓性，所以可因應可動台313的移動，在保持氣密之狀態下柔軟地移位。滑輪315係固定在X-Y-θ平台311。於此滑輪315，張掛有後述的正時皮帶343。

[2-3-2. X軸部]

X軸部320係具有旋轉軸321、偏心輥322及電樞323等。旋轉軸321為可藉由驅動部400進行旋轉之垂直方向的構件。偏心輥322安裝於旋轉軸321的上端。此偏心輥322，如第5圖所示，係插入在形成於可動台313之Y方向的槽313a。

因此，偏心輥322，藉由隨著旋轉軸321的旋轉來彈壓槽313a的內壁，可使可動台313在X方向上移動。此時，軸部312及X-Y-θ平台311與可動台313一同在X 方向上移動。

電樞323安裝於旋轉軸321的下端。此電樞323係可裝卸地設置在後述的離合器420。藉由使電樞323連接於離合器420，可依據驅動部400來驅動旋轉軸321。

[2-3-3. Y軸部]

Y軸部330係具有旋轉軸331、偏心輥332及電樞333等。旋轉軸331為可藉由驅動部400進行旋轉之垂直方向的構件。偏心輥332安裝於旋轉軸331的上端。此偏心輥332，如第5圖所示，係插入在形成於可動台313之X方向的槽313b。

因此，偏心輥332，藉由隨著旋轉軸331的旋轉來彈壓槽313b的內壁，可使可動台313在Y方向上移動。此時，軸部312及X-Y-θ平台311與可動台313一同在Y方向上移動。

電樞333安裝於旋轉軸331的下端。此電樞333係可裝卸地設置在後述的離合器430。藉由使電樞333連接於離合器430，可依據驅動部400來驅動旋轉軸331。

[2-3-4. θ軸部]

θ軸部340係具有上旋轉軸341、滑輪342、正時皮帶343、伸縮囊聯結器344、下旋轉軸345及電樞346等。上旋轉軸341為垂直方向的構件，於其上端固定有滑輪342。於滑輪342張掛有正時皮帶343。藉此，如第6圖所示，當上旋轉軸341轉動時，由於該轉動經由正時皮帶343被傳達至滑輪315，所以使X-Y-θ平台311轉動。

上旋轉軸341的下端連結於伸縮囊聯結器344的上端。此伸縮囊聯結器344，為藉由可吸收X方向及Y方向的偏移之可撓性的伸縮囊所構成之連結構件。於伸縮囊聯結器344的下端，連結有下旋轉軸345。下旋轉軸345為垂直方向的構件，該旋轉係經由伸縮囊聯結器344被傳達至上旋轉軸341。

電樞346安裝於下旋轉軸345的下端。此電樞346係可裝卸地設置在後述的離合器440。藉由使電樞346連接於離合器440，可依據驅動部400來驅動下旋轉軸345、上旋轉軸341。

[2-4.驅動部]

驅動部400係具有固定平台410、離合器420、430、440、馬達450、460、470等。固定平台410為固定在旋轉台1的下部之平台。於此固定平台410之對應於X軸部320、Y軸部330、θ軸部340的位置上，固定有離合器420、430、440。此外，於離合器420、430、440，分別連接有傳達旋轉之馬達450、460、470。

離合器420、430、440，當對線圈421、431、441進行通電時，係藉由在轉子422、432、442與電樞323、333、346之間所產生的磁通量將電樞323、333、346吸附。藉此，可使馬達450、460、470的驅動力傳達至X軸部320、Y軸部330、θ軸部340。

[2-5.鎖定部]

鎖定部350，如第4圖、第7圖~第9圖所示，係具有 制動器板351、制動器352、升降軸353、彈簧354、被按壓部355、壓缸356等。制動器板351為固定在可動台313之例如為彈簧鋼板。制動器352，為藉由在與架台1a的一部分之間夾持制動器板351並予以壓著而將可動台313鎖定之構件。於制動器352與制動器板351之接觸面，例如形成有橡膠內襯等之止滑構件。

升降軸353係設置為可貫通架台1a並進行升降。於升降軸353的上端，安裝有制動器板351。彈簧354為將升降軸353往下方彈壓之彈簧等的彈壓構件。被按壓部355係安裝於升降軸353的下端。壓缸356被固定在固定平台410，為藉由將來到其上部之被按壓部355予以彈壓而解除鎖定之手段。圖示的鎖定部350為對應於X軸部320者，其他雖然圖中未顯示，但亦對應於Y軸部330、θ軸部340而設置有同樣構造的鎖定部。

[2-6.吸附部]

吸附部500，如第10圖及第11圖所示，係具有吸附平板510、三向閥520、吸附泵浦530(參照第26圖)等。吸附平板510係固定在X-Y-θ平台311上。於吸附平板510上，安裝有將聚胺基甲酸酯多孔質薄膜製的薄片貼附於橡膠等彈性構件的表面之保護構件511。於吸附平板510及保護構件511，形成有圖中未顯示的吸附孔。此吸附孔係經由形成於吸附平板510內之通氣路徑，而連接於配管512的一端。

三向閥520係固定在旋轉台1。此三向閥520係具有 內管部521、上側閥522、下側閥523、連桿524及被按壓部525等。內管部521為在垂直方向上所連續之管。此內管部521貫通旋轉台1往其上面側及下面側突出。

在往旋轉台1的上面側突出之內管部521，連接有上述配管512的另一端。藉此使X-Y-θ平台311的吸附孔與內管部521經由通氣路徑連通。在往旋轉台1的下面側突出之內管部521的側面，連接有配管526的一端。此配管526的另一端連接於真空源的吸附泵浦530。係以即使旋轉台1旋轉，亦可確保吸附泵浦530與配管526的連通之方式，使吸附泵浦530與配管526之間經由圖中未顯示的迴轉接頭來連接。

上側閥522為藉由升降將內管部521的上端予以開閉之閥。下側閥523為藉由在內管部521內升降，將與吸附泵浦530之連通予以開閉之閥。連桿524係可在內管部521內升降地設置。此連桿524連結上側閥522及下側閥523。被按壓部525被設置於連桿524的下端。此被按壓部525，係藉由以壓缸等所構成之按壓部527往上方被彈壓。按壓部527被固定在固定平台410。

此般三向閥520，在工件S1的吸附時，如第12圖(A)所示，係將連通吸附孔與吸附泵浦530之管線連接(參照黑色箭頭線)。然後如第12圖(B)所示，當藉由按壓部527將連桿524之下端的被按壓部525往上舉時，通氣路徑被切換而使上側閥522開啟且下側閥523關閉，所以吸附孔與周圍(真空處理室51內)成為同氣壓，並且與吸附泵浦 530之連通被關閉而構成(參照黑色箭頭線)。

[3.剝離裝置]

剝離裝置3，為將貼附於工件S1或工件S2之雙面膠帶T1的剝離紙F，貼附於黏著膠帶T2並剝離之裝置。此剝離裝置3，如第13圖~第15圖所示，係具有供給部31、轉換部32、剝離部33及捲取部34等。

供給部31，係具有送出捲軸31a及捲軸旋轉機構31b(參照第26圖)。送出捲軸31a為將供給的黏著膠帶T2捲繞之捲軸。捲軸旋轉機構31b為控制圖中未顯示之送出捲軸31a的制動之機構。轉換部32，如第14圖所示，係將來自供給部31之黏著膠帶T2的行進方向轉換成直角之銷或輥。

剝離部33係具有剝離頭33a、壓缸33b、導引輥33c~33e等。剝離頭33a將從供給部31所供給的黏著膠帶T2，從該貼著面的內面進行按壓，藉此來壓抵至工件S1上的剝離紙F。剝離頭33a，係以從工件S1的一端開始進行黏著膠帶T2的壓著之方式，形成有傾斜。壓缸33b為使剝離頭33a往前方方向(圖中為左方向)移動之機構，在此動作時，可解除送出捲軸31a的制動而將黏著膠帶T2拉出。導引輥33c~33e，為將黏著膠帶T2的移動從轉換部32導引至剝離頭33a，以及從剝離頭33a導引至捲取部34之輥(導引構件)。

捲取部34，係具有捲取捲軸34a、捲軸升降機構34b、捲軸旋轉機構34c(參照第26圖)等。捲取捲軸34a為 從剝離頭33a捲取黏著膠帶T2之捲軸。捲取捲軸34a的軸，係設置為在與供給部31的軸直交之方向上。捲軸升降機構34b，為例如藉由傳送螺絲的旋轉等而使捲取捲軸34a升降之機構。捲軸旋轉機構34c具有圖中未顯示的驅動源等，為控制捲取捲軸34a的旋轉及制動之機構。

上述剝離裝置3，係裝著有用以從下側的工件S1將剝離紙F剝離之第1單元U1。此剝離裝置3中，第1單元U1，如第16圖所示，係設置為可與用以從上側的工件S2將剝離紙F剝離之第2單元U2進行更換。

第1單元U1，如第13圖及第17圖所示，係以使來自轉換部32的黏著膠帶T2從剝離頭33a的下側被供給，並通過上側被引導至捲取捲軸34a之方式來設置導引輥33c~33e。第1單元U1的導引輥33e，係將通過剝離頭33a之黏著膠帶T2的行進方向轉變為下方。

另一方面，第2單元U2，如第16圖及第18圖所示，係以使來自轉換部32的黏著膠帶T2從剝離頭33a的上側被供給，並通過下側被引導至捲取捲軸34a之方式來設置導引輥33f、33g。第2單元U2的導引輥33g，係將通過剝離頭33a之黏著膠帶T2的行進方向轉變為下方。

再者，第1單元U1及第2單元U2，以可藉由壓缸35進行升降地設置。第1單元U1，於下降時可將剝離頭33a的黏著膠帶T2壓抵於工件S1的剝離紙F。第2單元U2，於上升時可將剝離頭33a的黏著膠帶T2壓抵於工件S2的剝離紙F。

依據該剝離裝置3之剝離，係以下列方式進行。亦即，如第17圖(A)、第18圖(A)所示，係藉由壓缸33b使剝離頭33a往前方移動，並從送出捲軸31a將黏著膠帶T2拉出，藉由壓缸35使第1單元U1下降或使第2單元U2上升，藉此將黏著膠帶T2壓抵於剝離紙F，在捲軸旋轉機構31b、34c對送出捲軸31a及捲取捲軸34a的旋轉施以制動之狀態下，藉由捲軸升降機構34b使捲取捲軸34a下降。

如此，如第17圖(B)、第18圖(B)所示，黏著膠帶T2被拉往下方，並且剝離頭33a一邊將黏著膠帶T2壓抵於剝離紙F一邊後退。藉此，剝離紙F被貼附於黏著膠帶T2，並從工件S1或工件S2剝離。

[4.檢測裝置]

檢測裝置4，如第20圖及第21圖所示，係具有2台CCD攝像機41、42、支撐此等之臂45、46、以及攝像機驅動機構49等。配置於上方之CCD攝像機41，為透鏡面朝向下方，並將上方之工件S2之角隅或標記M2攝像之攝像機(第1攝像機)。配置於下方之CCD攝像機42，為透鏡面朝向下方，並將下方之工件S1之角隅或標記M1攝像之攝像機(第2攝像機)。

攝像機驅動機構49係具有圖中未顯示的驅動源等，為驅動臂45、46之機構。(例如X-Y軸驅動機構)。臂45係設置為可藉由攝像機驅動機構49往水平方向(前後左右方向)移動，並藉此使CCD攝像機41可進出工件S2 的上方。同樣的，臂46亦設置為可藉由攝像機驅動機構49往水平方向(前後左右方向)移動，並藉此使CCD攝像機42可進出工件S1的上方。

各CCD攝像機41、42，為藉由檢測出內藏之光源(同軸照射照明)的反射光，來進行檢測對象的攝像之攝像機。各CCD攝像機41、42的攝像，如後述般，係藉由攝像控制部662所控制。此外，於下部的CCD攝像機42上面，設置有用以將來自上部的CCD攝像機41之光線反射之反射面42a。此反射面42a例如可由鋁膠帶等之簡易構件所構成。

[5.按壓裝置]

按壓裝置5，如第2圖、第23圖~第25圖所示，係具有真空處理室51、加壓頭52、升降機構53及壓缸54等。真空處理室51為覆蓋旋轉台1上的保持裝置2並予以密閉之處理室。加壓頭52係設置於真空處理室51內，為將工件S2往下方加壓之手段。

升降機構53係藉由圖中未顯示的驅動源等，使真空處理室51與加壓頭52一同升降之機構。壓缸54為藉由進退的驅動連桿使加壓頭52升降之機構。此外，於加壓頭52，安裝有將聚胺基甲酸酯多孔質薄膜製的薄片貼附於橡膠的表面之保護構件52a。

再者，於真空處理室51，係經由配管連接有真空源的減壓泵浦55，且設置有用以檢測出內部壓力之真空計56(參照第26圖)。

[6.控制裝置]

旋轉台1、保持裝置2、剝離裝置3、檢測裝置4、按壓裝置5等之構成要素，係藉由第26圖所示之控制裝置6來使各個驅動源、開關、電源等動作而進行控制。此控制裝置6，例如可藉由以專用的電子電路或特定程式動作之電腦等，來實現下列各功能而構成。

以下參照虛擬的功能方塊圖之第26圖，來說明此控制裝置6。對於作業人員用來操作控制裝置6之開關、觸控面板、鍵盤、滑鼠等之輸入裝置，以及用來確認控制裝置6的狀態之顯示器、燈、儀表等輸出裝置，係省略其說明。

亦即，控制裝置6係具有平台控制部610、記憶部620、時序控制部630、輸出入界面640、剝離控制部650、位置檢測部660、定位控制部670、真空控制部680等之功能。

[6-1.平台控制部]

平台控制部610，為控制索引機構11的間歇旋轉動作之手段。

[6-2.記憶部]

記憶部620，為記憶動作時序、運算式、運算結果等的各種設定或數據等之手段。

[6-3.時序控制部]

時序控制部630，為在預先設定的時序中控制各部的動作時序之手段。

[6-4.輸出入界面]

輸出入界面640，為在與成為控制對象的各部之間控制訊號的轉換或輸出入之手段。

[6-5.剝離控制部]

剝離控制部650，為控制剝離裝置3的動作之手段。此剝離控制部650係具有頭控制部651、旋轉控制部652、升降控制部653等。

頭控制部651為控制用以驅動剝離頭33a之壓缸33b，以及用以驅動第1單元U1或第2單元U2之壓缸35之手段。旋轉控制部652為控制供給部31的捲軸旋轉機構31b，以及捲取部34的捲軸旋轉機構34c之手段。升降控制部653為控制捲軸升降機構34b之手段。

[6-6.位置檢測部]

位置檢測部660為控制檢測裝置4之手段。此位置檢測部660係具有攝像機驅動部661、攝像控制部662、三點抽出部663、重心計算部664、斜率計算部665等。攝像機驅動部661，為控制使臂45~48移動之攝像機驅動機構49之手段。攝像控制部662，為控制依據CCD攝像機41~44所進行的攝像之手段。

三點抽出部663為從藉由CCD攝像機41、42所攝像之畫像中，抽出工件S1、S2之角隅或標記M1、M2的3點之手段。重心計算部664，為從三點抽出部663所抽出之點來計算出重心之手段。斜率計算部665，為從三點抽出部663所抽出之點來計算出斜率之手段。

[6-7.定位控制部]

定位控制部670為控制定位部300之手段。此定位控制部670係具有離合器控制部671、定位運算部672、馬達控制部673等。離合器控制部671，為藉由控制對線圈421、431、441之通電，來進行電樞323、333、346與離合器420、430、440之裝卸。離合器控制部671亦可藉由與對線圈421、431、441之通電同步地使壓缸356動作，而依據鎖定部350來進行鎖定。定位運算部672，為根據重心計算部664及斜率計算部665所計算出之工件S1、S2的重心及斜率，來計算出X-Y-θ平台311的移動量之手段。

[6-8.真空控制部]

真空控制部680為控制吸附部500及按壓裝置5之手段。此真空控制部680係具有處理室控制部681、減壓控制部682、真空運算部683、閥控制部684、按壓控制部685及吸附控制部686等。處理室控制部681，為控制使真空處理室51升降之升降機構53之手段。

減壓控制部682，為控制對真空處理室51內進行減壓之減壓泵浦55之手段。真空運算部683，為根據真空計的檢測值，來運算真空處理室51內的壓力之手段。

真空運算部683，如第27圖所示，係具有電壓判定部683a、式選擇部683b、壓力運算部683c等。電壓判定部683a，為判定來自真空計56的類比輸出(電壓值)是否位於記憶部620中所設定的電壓範圍內之手段。式選擇部 683b，為根據記憶部620中所設定的電壓範圍與對應於此之多項近似式，來選擇出因應電壓判定部683a所判定的電壓範圍之多項近似式之手段。壓力運算部683c，為根據判定後的電壓值與所選擇的多項近似式，來運算壓力值之手段。

閥控制部684，為根據真空運算部683的運算結果，控制用以切換三向閥520的開閉之按壓部527之手段。按壓控制部685，為控制用以使加壓頭52升降之壓缸54之手段。吸附控制部686，為控制用以將工件S1吸附於吸附平板510上之吸附泵浦530之手段。

在此，參照第31圖~第36圖，說明上述真空運算部683之運算例。亦即，係考量來自一般真空計的類比輸出與指示壓力具有第31圖所示的關係之情況。此情況下，從類比值導出壓力之方法，有預先將第31圖般的表(類比數據表)預先記憶於記憶裝置內，並逐次比較此表與目前的類比值之方法。然而，此方法中必須逐次搜尋該數據，所以運算處理程式會增大，處理時間亦會增長。

此外，有將表中之各數據間的變化量視為線性來進行運算處理之方法。然而，若為了提升壓力導出結果的精度而增加記憶於記憶裝置之表的數據數，則運算處理裝置內的處理會變慢。相反的，若減少數據數，則壓力導出結果的精度惡化，但運算速度變快。

其他方法有使用多項近似式來進行運算之方法。然而，當表較為複雜時，若建立可滿足必要精度之多項近似式 ，則近似函數的階數亦會增加，使運算處理花費極多時間。例如，在將上述表予以圖表化時，如第32圖所示，電壓與電力的關係為非線性，難以建立可於全範圍內獲得高精度之多項近似式。第32圖亦對應於第33圖~第36圖，但為了廣泛地表示出壓力範圍，係採取單軸對數圖表。

本實施形態中，係將表分割為任意複數個區間，並建立對應各區間之多項近似式。然後因應檢測出之電壓值，選擇多項近似式的某一項來進行壓力計算運算。

例如，當來自真空計56的類比檢測電壓值與其所指示之壓力具有第33圖的圖表關係時，係將電壓值的範圍區隔為下列3項。

(1)0V以上~未滿3V

(2)3V以上~未滿8V

(3)8V以上~10V以下

對應此等(1)~(3)的範圍，來設定下列3個多項近似式。

(a)PL=-36.837V3+320.94V2-1104.9V+1724.7[Pa]

(b)Pm=-0.8021V3+23.787V2-240.08V+832.07[Pa]

(c)Ph=-0.6572V3+21.162V2-231.87V+859.72[Pa]

各範圍的多項近似式，能夠以3次函數來滿足充分精度。亦即，如第34圖所示，當比較(1)的範圍中之基準的圖表與運算結果的圖表時，可成為幾乎一致的線。此結果於第35圖及第36圖所示之(2)(3)的範圍中亦相同。

如第27圖所示，於記憶部620，設定有成為使閥控制部684用以切換三向閥520之臨限值的閥用壓力值，以及按壓控制部685用以使加壓頭52下降之臨限值的按壓用壓力值。因此，當由壓力運算部683c所運算之壓力值成為閥用壓力值時，係切換三向閥520，當成為按壓用壓力值時，使加壓頭52下降、

[B.作用]

具有以上構成之本實施形態的作用，如下列所述。以下列所說明之步驟來控制貼合裝置之方法以及使控制裝置動作之電腦程式，亦為本發明之一型態。

[1.工件的裝著]

首先說明工件S1、S2對保持裝置2之裝著。係設定為在工件S1貼附有雙面膠帶T1之一方的黏著面者。此時，於雙面膠帶T1之另一方的面為貼附有剝離紙F之狀態。

亦即，第1圖所示之投入取出作業位置1A中，如第2圖~第4圖所示，作業人員係以使黏著雙面膠帶T1之面朝上之方式，將工件S1載置於吸附平板510的保護構件511上。此時，吸附控制部686使吸附泵浦530動作，藉由吸附平板510及保護構件511的吸附孔來吸附工件S1。此外，作業人員將工件S2安置在保持部100。亦可不藉由人力來進行工件的投入，而是藉由自動載入等供給機構，自動地將經處理後的工件投入。

[2.剝離紙的剝離]

如上述般，保持工件S1、S2之保持裝置2，係藉由旋轉台1的旋轉來到貼著材準備作業位置1B。在此，剝離裝置3係將工件S1的剝離紙F剝離。亦即，如第13圖及第17圖(A)所示，頭控制部651係藉由驅動壓缸33b使剝離頭33a往前方移動，並藉由驅動壓缸35使第1單元U1上升，並將剝離用的黏著膠帶T2抵接於工件S1之雙面膠帶T1的剝離紙F的邊緣。

在旋轉控制部652藉由控制捲軸旋轉機構31b、34c對送出捲軸31a及捲取捲軸34a的旋轉施以制動之狀態下，升降控制部653使捲軸升降機構34b動作而使捲取捲軸34a下降。如此，黏著膠帶T2一邊往下方被拉引，剝離頭33a一邊後退。此時，如第17圖(B)所示，黏著膠帶T2所接觸之剝離紙F，貼附於雙面膠帶T1而被剝離。

然後，旋轉控制部652一邊使捲軸旋轉機構34c動作而使捲取捲軸34a旋轉，升降控制部653一邊使捲軸升降機構34b動作而使捲取捲軸34a上升，藉此返回至從下一個工件S1將剝離紙F剝離之狀態。

上述係說明使用第1單元U1從下側的工件S1將剝離紙F剝離之情況，但對於使用第2單元U2從上側的工件S2將剝離紙F剝離之情況，其基本的動作步驟相同(參照第18圖(A)(B))。

[3.工件的定位]

接著，保持工件S1、S2之保持裝置2，係藉由旋轉台1的旋轉來到定位作業位置1C。此時，藉由鎖定部350 的壓缸356來彈壓被按壓部355，藉此解除定位部300的鎖定(X、Y、θ軸全部)。如此，係進行依據檢測裝置4之位置檢測以及依據定位部300之定位。該步驟可依照第28圖的流程圖，並參照第20圖~第22圖、第29圖而說明如下。

[3-1.位置檢測]

攝像機驅動部661藉由使攝像機驅動機構49動作而使臂45、46移動。藉此，如第20圖及第21圖所示，CCD攝像機41往工件S2的上方移動，CCD攝像機42於工件S1與工件S2之間移動(步驟101)。

然後，CCD攝像機41、42依序在對應於工件S1及S2之角隅或標記M1、M2之位置停止(步驟102)。攝像控制部662係依序使CCD攝像機41對工件S1、S2之角隅或標記M1、M2進行攝像(步驟103)。攝像後的畫像被輸入至控制裝置6(步驟104)。

上述攝像時，當工件S2為正常時，如第22圖(A)所示，依據同軸照射照明所形成之來自工件S2的反射光會返回CCD攝像機41，所以可在無問題下進行攝像。然而，如第3圖所示，工件S2並非如工件S1被吸附於吸附平板510，而是藉由保持部100保持在空中。因此，如第22圖(B)所示，容易產生工件S2的彎曲、扭曲等，此時有可能會使來自工件S2的反射光無法返回CCD攝像機41。

本實施形態中，在該情況下，如第22圖(C)所示， 來自CCD攝像機41的照明，會反射至安裝在CCD攝像機42之反射面42a，並確實地返回CCD攝像機41，所以可進行攝像。當以標記M1、M2為檢測對象時，為了反射光的感光，較佳為工件S2之對應於標記M1、M2的部分，具有可使光透射之場所。

如上述般，至少攝像3點之後(步驟105)，三點抽出部663從攝像後的畫像中，抽出工件S1之角隅或辨識標記M1的3點，並且抽出對應於此之工件S2之角隅或辨識標記M2的3點(步驟106)。從畫像抽出點之處理，可藉由以往之一般的畫像處理技術來實現，所以省略該說明。

重心計算部664，如第29圖(A)所示，在各工件S1、S2的3點中，係將對角2點的中點計算出作為工件S1、S2的重心座標G1、G2(步驟107)。此外，斜率計算部665，在各工件S1、S2的3點中，係將連結長邊或短邊的2點之直線的斜率計算出作為工件S1、S2的斜率(步驟108)。

然後，定位控制部670的定位運算部672，係以使兩工件S1、S2的重心及斜率成為一致之方式，運算工件S1的移動量(步驟109)。亦即，係計算出用以對準重心之X-Y方向的移動量(旋轉軸321、331的轉動量)，並且計算出用以對準斜率之θ方向的轉動量(下旋轉軸345的轉動量)。

離合器控制部671，係藉由對線圈421、431、441通 電來連接轉子422、432、442與電樞323、333、346(步驟110)。馬達控制部673使馬達450、460、470動作而使旋轉軸321、331、345轉動(步驟111)。當旋轉軸321、331、345僅轉動所計算出的轉動量時，馬達450、460、470停止動作(步驟112)。

接著，離合器控制部671使鎖定部350的壓缸356動作，並解除對被按壓部355的彈壓，藉此，藉由彈簧354的彈壓力使制動器352下降，並夾持制動器板351而鎖定(步驟113)。此動作對X、Y、θ軸全部為幾乎同時進行。然後，離合器控制部671停止對線圈421、431、441的通電，依據離合器420~440來解除X軸部320、Y軸部330、θ軸部340與驅動部400之連接。

藉此，係以使兩工件S1、S2的位置對準之方式，來調節X-Y-θ平台311的位置。例如，當工件S1、S2產生如第29圖(A)所示之偏移時，如第29圖(B)所示，可藉由往X-Y方向的移動，使重心G1、G2一致，並且如第29圖(C)所示，藉由轉動，使斜率一致。

當角隅或標記等的檢測對象於每個工件的變動較少時，若檢測出對角的2點，則可藉由對準重心與對角線的斜率來進行對位。因此，本實施形態中，可檢測出工件S1、S2之對角的2點，藉由往X-Y方向的移動使相互的重心G1、G2一致，並且藉由轉動，使對角線的斜率一致。藉此可減少運算處理的負擔。

[4.真空貼合]

接著，保持工件S1、S2之保持裝置2，係藉由旋轉台1的旋轉來到真空貼合作業位置1D。如此，係藉由按壓裝置5來進行真空貼合。該步驟可依照第30圖的流程圖，並參照第2圖、第10圖~第12圖、第23圖~第25圖而說明如下。

亦即，如第23圖及第24圖所示，處理室控制部681藉由使升降機構53動作而使真空處理室51下降，並將保持裝置2的周圍密閉(步驟201)。然後，減壓控制部682使減壓泵浦55動作而對真空處理室51內進行減壓(步驟202)。

真空計56將檢測出的電壓值輸出至控制裝置(步驟203)。真空運算部683中，電壓判定部683a係判定由真空計56所檢測的電壓值位於上述(1)~(3)的哪一範圍內(步驟204)。因應此判定結果，式選擇部683b選擇多項近似式(步驟205-1~3)。壓力運算部683c根據所檢測的電壓值與所選擇的多項近似式，來計算出壓力(步驟206)。

閥控制部684，當判定所計算出的壓力值為特定的閥用壓力以下時(步驟207)，係使按壓部527上升而彈推三向閥520的被按壓部525。如此，如第11圖及第12圖(B)所示，使三向閥520的連桿524上升，上側閥522將內管部521的上端開啟，使下側閥523成為關閉狀態(步驟208)。藉此使吸附平板510內與真空處理室51內成為相同壓力，以防止從吸附孔之吹出。

再者，按壓控制部685，當判定所計算出的壓力值為特定的按壓用壓力以下時(步驟209)，如第25圖所示，係使壓缸54動作，使加壓頭52下降而將工件S2壓抵至工件S1(步驟210)。然後，減壓控制部682使減壓泵浦55停止(步驟211)，處理室控制部681使加壓頭52及真空處理室51上升，而開放為大氣壓(步驟212、213)。

[5.工件的取出]

如上述般，當保持貼合後的工件S1、S2之保持裝置2，藉由旋轉台1的旋轉來到投入取出作業位置1A時，作業人員係從保持部100取出工件S1、S2。此作業亦可藉由搬運機構等以自動化來進行。

[C.效果]

根據上述本實施形態，可獲得下列效果。亦即，可在一場所的作業位置來進行一對工件S1、S2的供給，並且可在同一作業位置進行貼合後之工件S1、S2的取出，所以可縮小作業空間來完成。

由於剝離裝置3的剝離頭33a呈傾斜，所以可從工件S1、S2的邊端開始進行黏著膠帶T2的壓著，而確實地將剝離紙F剝離。此外，由於剝離頭33a呈傾斜，以及藉由轉換部32使供給部31從剝離部33之黏著膠帶T2的長度方向偏移，以及捲取捲軸34a的移動方向為上下方向，所以可縮小縱深方向的所需空間。此剝離裝置3的優點，例如為第19圖(A)~(D)所示，相較於配置有捲取捲軸 L1、送出捲軸L2、剝離頭L3，並使捲取捲軸L1在黏著膠帶T2的長度方向上移動所構成之以往例者，更能夠明瞭。

此外，剝離裝置3，藉由更換單元U1、U2，能夠容易地對應於從下側的工件S1之剝離紙F的剝離以及從上側的工件S2之剝離紙F的剝離。此般剝離裝置3的優點，例如在第19圖(A)(B)所示之下側的工件S1之以往例，以及在第19圖(C)(D)所示之上側的工件S2之以往例中，由於需變更捲取捲軸L1、送出捲軸L2的配置本身，所以亦能夠明顯得知難以進行單元化。例如，藉由構成為具備第17圖、第18圖所示之輥33c~33g之裝置，即使不設為單元更換式，亦僅需將黏著膠帶T2更換張掛如第17圖或第18圖所示者，而能夠對應上側剝離用及下側剝離用。

此外，剝離裝置3，即使設為可裝卸於貼合裝置之獨立構成，亦不須具備移載裝置，所以可防止雜質的附著等。再者，由於剝離裝置3及塗佈裝置為可更換，所以可對應於多樣化製品。

可使旋轉台1上的X-Y-θ平台311，在藉由離合器420、430、440從馬達450、460、470分離之狀態下移動。因此，於旋轉台1不需裝載驅動源，亦不須具備電源線及控制線，所以可藉由簡單的構成來實現安定的運轉。此外，由於可裝載複數台的保持裝置2於旋轉台1，所以能夠實現高速且效率佳的貼合。

此外，驅動源等能夠僅在一個場所中具備，所以可便宜地構成。此外，X-Y-θ平台311為小型者即足夠，所以容易收納於真空中，而簡單地實現氣泡等之混入防止。再者，由於可在定位後的X-Y-θ平台311上貼合工件S1、S2，所以可進行高精度的貼合。

尤其，檢測裝置4式乙3點來進行工件S1、S2之重心及斜率的檢測，所以可將處理負擔抑制在最低限度而正確地檢測出。此外，即使工件S1、S2具有彎曲等，來自CCD攝像機41側的照射光可藉由CCD攝像機42的反射面42a所反射，所以可正確地檢測出。因此，可依據正確的檢測來進行高精度的貼合。

由於可在旋轉台1上的1作業位置進行真空貼合，所以可達成省空間化。此外，由於不需在真空處理室51內進行定位，所以可縮小並簡化裝置。此外，對真空處理室51內進行減壓時，在藉由三向閥520來阻隔吸附部500的吸附管線的同時，可與真空處理室51內保持相同壓力，所以可防止從吸附孔的吹出導致工件S1的偏移，而實現安定的運轉。此外，可藉由單一的三向閥520來進行切換，所以能夠小型且便宜地製造出。

在真空處理室51內之壓力的檢測時，可選擇因應電壓值之適當的近似式來計算出壓力，所以可藉由低階的近似函數來計算出高精度的壓力。此外，經常可藉由單純的1項函數來進行運算處理，所以可減輕負擔。

由於吸附部500的保護構件511及按壓裝置5的保護 構件52a可使用將多孔質薄片貼附於彈性構件者，所以可一邊吸收對工件S1、S2的衝擊，一邊防止工件S1、S2對保護構件511、52a的貼附，而實現安定的貼合。此外，相較於藉由機械加工來粗化橡膠的表面者，其滑動性較佳且不易磨損。此外，相較於對橡膠進行低能量照射處理者，乃較為便宜。再者，當劣化時，相較於更換橡膠全體者，薄片的貼換較為容易。

[D.其他實施形態]

本發明並不限定於上述實施形態。例如，如上述般，當使用接著劑的塗佈裝置來取代剝離裝置時，接著劑可適用目前或將來所能夠利用之所有材質者。可適用如紫外線硬化型或輻射線硬化型的樹脂般，藉由從外部照射廣義的電磁波，或是如熱硬化型的樹脂般，藉由施加溫度變化使其硬化者。塗佈裝置，如上述般，可使用一般所知的裝置。例如噴墨塗佈裝置、網版印刷裝置、擠壓塗佈裝置、分注噴嘴塗佈裝置，但並不限定於此。

在藉由塗佈裝置來進行接著劑的塗佈時，如第37圖所示，可考量設置接著劑的硬化作業位置1E作為旋轉台1的停止作業位置。此時，係在硬化作業位置1E設置有照射電磁波的裝置或是加熱裝置等，當貼合後的工件來到硬化作業位置1E，藉由照射電磁波或進行加熱使接著劑硬化。

此外，剝離裝置的細部構成並不限定於上述實施形態。例如，剝離頭可為一邊使黏著膠帶移動一邊壓抵於剝離 紙而構成，該驅動機構亦可為接觸間離於剝離紙之構成。此外，導引輥的配置位置或數目亦可自由選擇。再者，轉換部的轉換角度，只要為送出部從剝離頭之黏著膠帶的長度方向偏移之角度者，則不限定於直角。此外，剝離裝置亦可使用其他一般所知的裝置。

將定位部與驅動部予以裝卸之裝卸構件，可適用一般所知的所有構件。例如，可為不依據線圈的激磁之機械式的離合器。偶合器、伸縮囊，只要是可容許軸的移位之構造的連接構件，則可適用其他一般所知者。

保護構件的材質、厚度、硬度等，亦可自由選擇。例如，加壓頭側可使用以雙面膠帶將聚胺基甲酸酯多孔質薄膜製的薄片貼附於硬度40的胺基甲酸酯橡膠者，吸附平板側可使用聚胺基甲酸酯多孔質薄膜製的薄片貼附於硬度80的胺基甲酸酯橡膠者，但不限定於此。

檢測裝置之攝像機的數目，並不限定於上述數目。可僅設置1台，或是在水平方向上僅設置2台或在水平方向上僅設置3~4台，並將此依序從上側移往下側。此外，可分別於上下方設置2台並前後移動。再者，可分別於上下方設置3~4台並同時將上下3點攝像。首先，將對角的2點攝像，當具有無法從此抽出之點時，再將其他點攝像。或是將4個場所攝像後，再從可抽出的場所或是畫像為良好的3個場所中抽出3點。攝像機數目愈多，驅動此等攝像機之機構愈可簡化，並可進行高速攝像。

此外，如第38圖所示，下側的CCD攝像機42可採 用藉由稜鏡將來自光源的光往上下方照射之構成，並且使上側的CCD攝像機41將照射至上方的光予以感光構成。或是如第39圖所示，下側的CCD攝像機42可將上下方攝像，且可將來自光源的光往上下方照射，並藉由反射面42a將上方的光反射而構成。此外，反射面的材質可考量金屬、玻璃、樹脂等，只要可使照射光反射者，則可為任意材質。再者，亦可將反射面與攝像機的框體構成為一體。

作為貼合對象之工件，覆蓋面板與液晶模組(將顯示面板、背光積層而成者)為其典型例，但將構成顯示裝置之要素予以貼合的裝置，可廣泛地使用。因此，亦可適用於將觸控面板與液晶模組予以貼合之情況。

用於定位之檢測對象，亦可因應工件的型態而適當地變更。例如，如第40圖所示，當將覆蓋面板的工件S2貼合於液晶模組的工件S1時，亦可檢測出印刷於工件S2之框H的角隅。此時，如第41圖所示，較佳係以使工件S1(或可顯示區域，以下相同)的邊與框H的邊為一致之方式進行定位。尤其是，框H的邊為購入製品之使用者所觀看的部分，所以當框H相對於工件S1傾斜時，成為不良品的可能性高。

為了防止此情形，就下列理由來看，依據3點檢測所進行之定位較依據2點檢測所進行之定位為有效。亦即，框H的的大小或形狀是藉由印刷等所形成，所以每個工件S2可能有產生變動時。例如，如第42圖(A)所示，當 工件S1與框H的形狀不一致時，即使分別檢測出對角的2點並使重心及對角線的斜率一致，亦如第42圖(B)所示，框H是以相對於工件S1傾斜之狀態被定位。

相對於此，與上述實施形態相同，當檢測出3點並使重心及長邊的斜率一致時，如第42圖(C)所示，工件S1與框H的邊為平行。藉此，不會產生購入製品之使用者所觀看的框H相對於可顯示區域呈傾斜之事態，而能夠防止不良品的產生。

1‧‧‧旋轉台

1a‧‧‧架台

2‧‧‧保持裝置

3‧‧‧剝離裝置

4‧‧‧檢測裝置

5‧‧‧按壓裝置

6‧‧‧控制裝置

11‧‧‧索引機構

31‧‧‧供給部

31a‧‧‧送出捲軸

31b、34c‧‧‧捲軸旋轉機構

32‧‧‧轉換部

33‧‧‧剝離部

33a‧‧‧剝離頭

33b、35、54、356‧‧‧壓缸

33c~33g‧‧‧導引輥

34‧‧‧捲取部

34a‧‧‧捲取捲軸

34b‧‧‧捲軸升降機構

41~44‧‧‧CCD攝像機

43a、44a‧‧‧反射面

45~48‧‧‧臂

49‧‧‧攝像機驅動機構

51‧‧‧真空處理室

52‧‧‧加壓頭

52a、511‧‧‧保護構件

53‧‧‧升降機構

55‧‧‧減壓泵浦

56‧‧‧真空計

100‧‧‧保持部

200‧‧‧支柱部

300‧‧‧定位部

310‧‧‧載置部

311‧‧‧X-Y-θ平台

312、320、330、340‧‧‧軸部

313‧‧‧可動台

313a、313b‧‧‧槽

314‧‧‧伸縮囊

315‧‧‧滑輪

321、331、345‧‧‧旋轉軸

322、332‧‧‧偏心輥

323、333、346‧‧‧電樞

341‧‧‧上旋轉軸

342‧‧‧滑輪

343‧‧‧正時皮帶

344‧‧‧伸縮囊聯結器

345‧‧‧下旋轉軸

350‧‧‧鎖定部

351‧‧‧制動器板

352‧‧‧制動器

353‧‧‧升降軸

354‧‧‧彈簧

355、525‧‧‧被按壓部

400‧‧‧驅動部

410‧‧‧固定平台

420、430、440‧‧‧離合器

421、431、441‧‧‧線圈

422、432、442‧‧‧轉子

450、460、470‧‧‧馬達

500‧‧‧吸附部

510‧‧‧吸附平板

512、526‧‧‧配管

520‧‧‧三向閥

521‧‧‧內管部

522‧‧‧上側閥

523‧‧‧下側閥

524‧‧‧連桿

527‧‧‧按壓部

530‧‧‧吸附泵浦

610‧‧‧平台控制部

620‧‧‧記憶部

624‧‧‧計算部

630‧‧‧時序控制部

640‧‧‧輸出入界面

650‧‧‧剝離控制部

651‧‧‧頭控制部

652‧‧‧旋轉控制部

653‧‧‧升降控制部

660‧‧‧位置檢測部

661‧‧‧攝像機驅動部

662‧‧‧攝像控制部

663‧‧‧三點抽出部

664‧‧‧重心計算部

665‧‧‧斜率計算部

670‧‧‧定位控制部

671‧‧‧離合器控制部

672‧‧‧定位運算部

673‧‧‧馬達控制部

680‧‧‧真空控制部

681‧‧‧處理室控制部

682‧‧‧減壓控制部

683‧‧‧真空運算部

683a‧‧‧電壓判定部

683b‧‧‧式選擇部

683c‧‧‧壓力運算部

684‧‧‧閥控制部

685‧‧‧按壓控制部

第1圖為顯示本發明之一實施形態的全體構成之概略俯視圖。

第2圖為顯示第1圖的實施形態之保持裝置的縱向剖面圖。

第3圖為顯示第2圖的保持裝置之保持部及吸附部的立體圖。

第4圖為顯示第1圖的實施形態之定位部的縱向剖面圖。

第5圖為顯示第4圖的定位部之X方向及Y方向的定位之俯視圖。

第6圖為顯示第4圖的定位部之θ方向的定位之俯視圖。

第7圖為顯示第4圖的定位部之鎖定部的鎖定解除時之縱向剖面圖。

第8圖為顯示第7圖的鎖定時之縱向剖面圖。

第9圖為第7圖的俯視圖。

第10圖為顯示第1圖的實施形態之壓合部的吸附時之縱向剖面圖。

第11圖為顯示第10圖之壓合部的吸附開放時之縱向剖面圖。

第12圖為顯示第10圖的三向閥(A)、第11圖的三向閥(B)之縱向剖面圖。

第13圖為顯示第1圖的實施形態之剝離裝置(第1單元)的側視圖。

第14圖為第13圖的俯視圖。

第15圖為第13圖的後視圖。

第16圖為顯示第1圖的實施形態之剝離裝置(第2單元)的側視圖。

第17圖為顯示依據第13圖的剝離裝置所進行之剝離的說明圖。

第18圖為顯示依據第16圖的剝離裝置所進行之剝離的說明圖。

第19圖為顯示依據以往的剝離裝置所進行之下側的剝離(A)(B)、上側的剝離(C)(D)之說明圖。

第20圖為顯示第1圖的實施形態之檢測裝置的立體圖。

第21圖為顯示第20圖的檢測裝置之側視圖。

第22圖為顯示第20圖的檢測裝置之同軸照射照明的 感光之說明圖。

第23圖為顯示第1圖的實施形態之按壓裝置的真空處理室上升時之縱向剖面圖。

第24圖為顯示第23圖之按壓裝置的真空處理室下降時之縱向剖面圖。

第25圖為顯示第23圖之按壓裝置的加壓頭下降時之縱向剖面圖。

第26圖為顯示第1圖的實施形態之控制裝置的功能方塊圖。

第27圖為顯示第26圖的真空運算部之功能方塊圖。

第28圖為顯示第1圖的實施形態之定位步驟的流程圖。

第29圖為顯示第1圖的實施形態之定位步驟的說明圖。

第30圖為顯示第1圖的實施形態之貼合步驟的流程圖。

第31圖為顯示以往之表示出依據真空計所測定之檢測電壓與壓力的關係之表格的說明圖。

第32圖為將第31圖的表格予以圖表化之說明圖。

第33圖為顯示本實施形態之表示出依據真空計所測定之檢測電壓與壓力的關係之圖表的說明圖。

第34圖為顯示第33圖的圖表之(1)區間的說明圖。

第35圖為顯示第33圖的圖表之(2)區間的說明圖 。

第36圖為顯示第33圖的圖表之(3)區間的說明圖。

第37圖為顯示使用本發明之接著劑的塗佈裝置時之一實施形態的簡略俯視圖。

第38圖為顯示其他檢測裝置的一例之縱向剖面圖。

第39圖為顯示其他檢測裝置的一例之縱向剖面圖。

第40圖為顯示貼合之工件的一例之說明圖。

第41圖為顯示第40圖的對位例之說明圖。

第42圖為顯示第40圖的實施形態之定位步驟的說明圖。

1‧‧‧旋轉台

1a‧‧‧架台

300‧‧‧定位部

310‧‧‧載置部

311‧‧‧X-Y-θ平台

312、320、330、340‧‧‧軸部

313‧‧‧可動台

313a、313b‧‧‧槽

314‧‧‧伸縮囊

315‧‧‧滑輪

321、331、345‧‧‧旋轉軸

322、332‧‧‧偏心輥

323、333、346‧‧‧電樞

341‧‧‧上旋轉軸

342‧‧‧滑輪

343‧‧‧正時皮帶

344‧‧‧伸縮囊聯結器

345‧‧‧下旋轉軸

350‧‧‧鎖定部

351‧‧‧制動器板

352‧‧‧制動器

353‧‧‧升降軸

354‧‧‧彈簧

355、525‧‧‧被按壓部

356‧‧‧壓缸

400‧‧‧驅動部

410‧‧‧固定平台

420、430、440‧‧‧離合器

421、431、441‧‧‧線圈

422、432、442‧‧‧轉子

450、460、470‧‧‧馬達

500‧‧‧吸附部

510‧‧‧吸附平板

511‧‧‧保護構件

S1‧‧‧工件

Claims (12)

1. 一種貼合裝置，為貼合構成顯示裝置之一對工件的貼合裝置，其特徵為：具有：因應複數個作業位置而間歇地旋轉之旋轉台；及於前述旋轉台上設置有複數個，並保持一對工件之保持裝置；及設置於前述保持裝置，並將一對工件的至少一方予以定位之定位部；以及藉由彈壓前述保持裝置之一對工件的至少一方，來貼合一對工件之按壓裝置；前述按壓裝置，係具有：能夠將前述定位部之保持工件的部分予以收納之真空處理室；該貼合裝置具有：將與前述真空處理室內的壓力因應的電壓值輸出之真空計；記憶電壓值以及用以計算出對應於此之壓力值的複數個多項近似式之記憶部；根據記憶於前述記憶部之電壓值及多項近似式，選擇對應於來自前述真空計的電壓值之多項近似式的式選擇部；以及根據所選擇之多項近似式來計算出壓力值之壓力運算部。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之貼合裝置，其中前 述記憶部，在分割為複數區間的電壓值的每個區間，記憶多項近似式。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之貼合裝置，其中前述定位部，具有：具有與真空源連接的通氣路徑的吸附平板、以與前述通氣路徑連通的方式設置於前述吸附平板，藉由前述真空源，將一方的工件真空吸附於前述吸附平板的吸附孔、以及用來切換：前述通氣路徑連通於真空源的狀態、與前述通氣路徑連通於真空處理室的狀態之閥；前述保持裝置，在前述吸附平板的工件的相對向的位置，具有用來保持另一方的工件的保持部。
4. 如申請專利範圍第3項所記載之貼合裝置，其中具有：根據藉由前述壓力運算部所運算的壓力值，來將前述閥的開閉進行控制的閥控制部。
5. 如申請專利範圍第4項所記載之貼合裝置，其中具有：記憶成為使前述閥控制部用以切換前述閥之臨限值的閥用壓力值之閥用壓力值記憶部。
6. 如申請專利範圍第3項所記載之貼合裝置，其中前述閥，具有：垂直方向的內管部、設置成可於前述內管部內升降的連桿、設置於前述連桿，藉由前述連桿的升降，將前述真空源與前述通氣路徑的連通進行開閉的閥、 以及設置於前述連桿，藉由前述連桿的升降，將前述真空處理室與前述通氣路徑的連通進行開閉的閥。
7. 如申請專利範圍第6項所記載之貼合裝置，其中具有：與前述旋轉台獨立設置的固定平台、以及設置於前述固定平台，藉由按壓進行前述閥的切換的按壓部。
8. 如申請專利範圍第3項所記載之貼合裝置，其中在前述吸附平板之與工件接觸的面，設置有：在彈性構件貼附多孔質的薄片的保護構件。
9. 一種貼合裝置的控制方法，為藉由控制裝置來控制貼合裝置而貼合一對工件之貼合裝置的控制方法，該貼合裝置係具有：因應複數個作業位置而間歇地旋轉之旋轉台；及於前述旋轉台上設置有複數個，並保持構成顯示裝置之一對工件的保持裝置；及設置於前述保持裝置，並將一對工件的至少一方予以定位之定位部；及藉由彈壓前述保持裝置之一對工件的至少一方，來貼合一對工件之按壓裝置；及設置於前述按壓裝置，能夠將前述定位部之保持工件的部分予以收納之真空處理室；以及設置於前述真空處理室內之真空計；其特徵為：前述控制裝置，係具有：記憶部、式選擇部、及壓力運算部；前述記憶部，記憶電壓值以及用以計算出對應於此之壓力值的複數個多項近似式；前述式選擇部，根據記憶於前述記憶部之電壓值及多 項近似式，選擇對應於來自前述真空計的電壓值之多項近似式；前述壓力運算部，根據所選擇之多項近似式來計算出壓力值。
10. 如申請專利範圍第9項所記載之貼合裝置的控制方法，其中前述記憶部，在分割為複數區間的電壓值的每個區間，記憶多項近似式。
11. 如申請專利範圍第9項所記載之貼合裝置的控制方法，其中前述貼合裝置具有：吸附部、閥、以及控制前述閥的閥控制部；前述吸附部，具有與真空源及真空處理室連通的通氣路徑，將與前述定位部的工件相對向之工件真空吸附；前述閥，用來切換：前述通氣路徑連通於真空源的狀態、與前述通氣路徑連通於真空處理室的狀態；前述閥控制部，根據藉由前述壓力運算部所運算的壓力值，來將前述閥的開閉進行控制。
12. 如申請專利範圍第11項所記載之貼合裝置的控制方法，其中前述閥控制部，在藉由前述壓力運算部所運算的壓力值，成為預先記憶的臨限值的閥用壓力值的情況，則將前述閥控制成：前述通氣路徑連通於真空處理室的狀態。