JP2004358888A

JP2004358888A - 貼合装置及び貼合方法

Info

Publication number: JP2004358888A
Application number: JP2003162116A
Authority: JP
Inventors: Takuya Hayasaka; 拓哉早坂
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2003-06-06
Filing date: 2003-06-06
Publication date: 2004-12-24

Abstract

【課題】貼合対象物間に空気が存在していても、当該空気を逃がしながら効率良く貼り合わせを行うことができる貼合装置及び貼合方法を提供すること。
【解決手段】ディスク基板Ｄを支持する第１の支持装置８と、スタンパＳを支持する第２の支持装置９とを備える。これら支持装置８，９は対向配置されて相互に離間、接近する方向に移動可能に設けられている。各支持装置８，９の中央部には突き出し手段２６，１２６が設けられている。ディスク基板ＤとスタンパＳは、突き出し手段２６，１２６によって中央部が相互に接近した姿勢に変位し、この状態で各支持装置８，９を接近させることで、中間に存在する空気を放射方向に逃がしながら貼合可能となる。
【選択図】図７

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は貼合装置及び貼合方法に係り、特に、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）、レーザディスク（ＬＤ）等の光記録媒体を構成する基板に情報記録用の微細凹凸を形成するためのスタンパを貼合することに適した貼合装置及び貼合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンパクトディスク等の光記録媒体においては、例えば、ポリカーボネート等からなるディスク基板の面に樹脂層を設け、当該樹脂層にピット等の微細な凹凸を形成して反射膜及び保護膜を順次積層する構成が採用されている。
【０００３】
前記凹凸の形成に際しては、ディスク基板の一方の面に樹脂層を設けておき、当該樹脂層に対して凹凸面を備えたスタンパを貼合し、次いで、ディスク基板側から紫外線を照射して樹脂層を硬化させた後にスタンパを剥離する、という手法が採用されている。このスタンパの貼合は、当該スタンパに形成された凹凸の形状再現性を高精度に保って高密度化に対応可能とすべく、樹脂層に気泡の混入を回避し得る状態で行う必要がある。従って、前記スタンパを樹脂層に対して精度良く貼り合わせることは、光記録媒体を製造する上での重要課題となる。
【０００４】
公知の貼合装置としては、例えば、特許文献１に記載された装置が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−４２３８７号公報
【０００６】
前記特許文献１は、ディスク基板を支持する固定側金型と、スタンパを支持する可動側金型とを備え、これら固定側金型と可動側金型とを型合わせして減圧雰囲気若しくは真空にして貼合力を付与する、という構成を採り、これにより、ディスク基板上の記録層（樹脂層）への気泡混入を防止しようとする試みがなされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に記載された貼合装置にあっては、ディスク基板とスタンパとを貼り合わせる領域を少なくとも減圧雰囲気に保つ構造を不可避とするものであり、圧力管理が面倒になるばかりでなく、装置構造も複雑にする、という不都合がある。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、貼り合わされる対象物の中間に空気が存在していても、中央部から外周部に向かって空気を逃がしながら効率良く貼り合わせを行うことができる貼合装置及び貼合方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、光記録媒体を構成するディスク基板に情報記録層を形成するに際し、気泡混入を回避した状態でスタンパを貼合でき、ディスク基板側に形成された微細な凹凸形状の再現性を高精度に保つことのできる貼合装置及び貼合方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、板状若しくはシート状の第１の部材を支持する第１の支持装置と、前記第１の部材に貼合される板状若しくはシート状の第２の部材を支持するとともに、前記第１の支持装置に対向して相対的に離間、接近する第２の支持装置とを備え、これら第１及び第２の支持装置を接近させて第１及び第２の部材を貼り合わせる貼合装置において、
前記第１及び第２の部材は、それらの中央部が外周部よりも接近した相対姿勢とされて中央部から外周部に向かって貼り合わされる、という構成を採っている。このような構成によると、第１の部材と第２の部材は、これらの相対面全域が同時に密着して貼合されることはなく、先ず、中央部が相互に密着して貼り合わされることとなる。そして、第１及び第２の支持装置を更に接近させることで、貼合領域（密着領域）が次第に外周部に向かって拡大することとなる。従って、第１及び第２の部材間に空気が存在していても、当該空気が外周側に逃げるようになり、これによって、第１及び第２の部材間における気泡混入を防止することが可能となる。
【００１１】
前記貼合装置において、前記第１の部材は、光記録媒体を構成するディスク基板である一方、前記第２の部材は、前記ディスク基板の面に設けられた樹脂層に微細凹凸を転写するスタンパであり、
前記第１及び第２の支持装置は、ディスク基板とスタンパの各中央部に設けられた穴にそれぞれ係合する突き出し手段をそれぞれ備え、これら突き出し手段が相互に接近する方向に突出することでディスク基板とスタンパの中央部が、それらの外周部よりも相対的に接近した姿勢に保たれる、という構成を採っている。このような構成によれば、気泡混入が防止されることにより、スタンパに形成されたピット形成用の微細な凹凸を樹脂層に精度良く転写でき、樹脂層における凹凸形状の再現性を良好に確保することができる。
【００１２】
また、前記突き出し手段は緩衝部材をそれぞれ備え、前記中央部から外周部に向かってディスク基板とスタンパとの貼合領域が拡がるに従って突き出し位置を後退するように設けることが好ましい。これにより、中央部から外周部に向かって貼合領域が拡大するに従って突き出し手段が次第に後退するようになり、突き出し手段の相互干渉を回避しつつ外周部に向かう空気逃がしを確実に行うことができる。
【００１３】
更に、前記第１及び第２の部材間に存在する空気を脱気する脱気手段を更に含む、という構成を採ってもよい。このように構成すれば、前述した空気逃がし作用と相俟って一層確実なる気泡混入を防止することができる。
【００１４】
また、本発明は、第１の部材と第２の部材を対向配置して相互に接近させることで貼合する貼合方法において、
少なくとも一方の部材を、他方の部材に対して、中央部が外周部よりも接近した相対姿勢としておき、
第１及び第２の部材を貼り合わせるときに、それらの中央部から外周部に向かって貼合領域を拡げて次第に貼り合わされる、という手法を採っている。
【００１５】
また、本発明は、光学記録媒体を構成するディスク基板の一方の面に樹脂層を設け、当該樹脂層の面に情報記録用の微細凹凸を形成するためのスタンパを貼合する方法において、
前記ディスク基板とスタンパの中央部を、外周部よりも接近した相対姿勢とした状態で相互に密着させてディスク基板とスタンパが中央部から外周部に貼合領域を拡げて次第に貼り合わされる、という手法を採ることができる。
【００１６】
前記方法において、前記ディスク基板とスタンパとの間に存在する空気を脱気した状態で前記貼り合せが行われる手法を採用してもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が光記録媒体を構成するディスク基板にピット形成用のスタンパを貼合する装置に適用された実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１には、本実施形態に係る貼合装置の全体構成が概略的に示されている。この図において、貼合装置１は、下位装置２と、当該下位装置２と実質的に同様の構造体を反転させた上位装置３とにより構成されている。これら下位装置２と上位装置３は、それぞれフレームＦ１，Ｆ２にモータＭ１，Ｍ２を介して回転可能に支持された回転駆動軸４、５と、各回転駆動軸４，５に固定されて略水平面内で回転可能な円形テーブル状のベース６，７と、下位側に位置するベース６の周方向略９０度間隔位置の外周側に配置された四つの第１の支持装置８と、上位側に位置するベース７の周方向略９０度間隔位置の外周側に配置された四つの第２の支持装置９とを備えて構成されている。第１及び第２の支持装置８，９は、平面視略円形となる外形を備えており、第１の支持装置８は、図３に示されるように、第１の部材としてのディスク基板Ｄを支持する一方、第２の支持装置９は、図７に示されるように、第２の部材としてのスタンパＳを支持するようになっている。各支持装置８，９は、ベース６，７を水平面内で回転させてディスク基板ＤとスタンパＳの中心を図１中二点鎖線で示される貼合中心位置Ｐに合わせて相対的に接近させることで貼合が行えるようになっている。
【００１９】
図２に示されるように、前記貼合装置１において、前記第１及び第２の支持装置８，９が上下方向に対向する領域はスタンパ貼合ステーションとなる。下位装置２は、スタンパ貼合ステーションの１８０度手前位置が準備ステーションとなり、当該準備ステーションからスタンパ貼合ステーションに向かって９０度進んだ位置が、前記スタンパＰを貼合するための樹脂層Ｌ（本実施例では紫外線硬化型樹脂層、図７参照）をディスク基板Ｄに貼合する樹脂層貼合ステーションとなる。この一方、上位装置３は、前記スタンパ貼合ステーションに対して９０度手前側となる位置がスタンパの準備ステーションとなり、スタンパ貼合ステーションから９０度進んだ位置が紫外線照射ステーションとなり、当該紫外線照射ステーションから更に９０度進んだ位置がスタンパＳに貼合されたディスク基板Ｄの取り出しステーションとなる。
【００２０】
前記ディスク基板Ｄは、光過性を備えたポリカーボネート等により構成されているとともに、その中央部に穴Ｄ１（図３，図４参照）を備えた円盤状に設けられている。この一方、スタンパＳは、図７に示されるように、中央部に穴Ｓ１を有し、且つ、下面側に情報記録層を転写するピット形成用の微細な凹凸が形成されている。
【００２１】
図３及び図４に示されるように、ベース６において、第１の支持装置８の中心Ｃ回りの周方向略９０度間隔位置には、上下方向に貫通する外側穴１３と、これら外側穴１３と干渉しない位置の同心円状に設けられた複数の下向き凹部１４と、前記中心Ｃ部領域を上下方向に貫通するとともに、上部大径穴１５Ａ及びこれの下方に連なる下部小径穴１５Ｂを含む中央穴１５と、下部小径穴１５Ｂ回りにおいて上部大径穴１５Ａ及びベース６の下方に開通する複数の連通穴１６が形成されている。外側穴１３は段部１３Ａを介して下部側の内径が上部側の内径よりも大きく形成されている。
【００２２】
前記第１の支持装置８は、ベース６の上面側に設けられた外周リング２１と、ベース６の上面側で前記外周リング２１の内側領域内に配置された基板支持体２４と、この基板支持体２４に支持されるディスク基板Ｄの外周側を保持するディスク保持手段２５と、ディスク基板Ｄの穴Ｄ１内に位置して当該ディスク基板Ｄのセンタリング機能を備えた突き出し手段２６と、前記ディスク保持手段２５でディスクＤを保持させる保持駆動ユニット２７と、前記突き出し手段２６を上下方向に移動させる昇降駆動ユニット２８とを備えて構成されている。
【００２３】
前記外周リング２１は、その内周面の略中央部高さ位置に内向きのフランジ３０を備えているとともに、上面側に円環状の溝３３を備え、当該溝３３内にゴム等からなるシールリング３４が配置されている。
【００２４】
前記基板支持体２４は、前記フランジ３０の内径より若干小さくなる直径を備えた大きさに設けられている。この基板支持体２４は、上面側に幅広リング状をなす凹溝３６内に配置されたクッション材３８を含む。また、中央部には、前記突き出し手段２６を配置するとともに、上部側の内径が下部側の内径よりも小さく設けられた段部３９Ａ付きの穴３９が形成されている一方、外周側には、周方向略９０度間隔位置で前記中心Ｃに対して放射方向に向けられたコイルばね４０の収容穴４１が形成されている。
【００２５】
前記ディスク保持手段２５は、前記フランジ３０の上面に配置されたリング部材４３と、このリング部材４３に支持されてディスク基板Ｄの外周側を保持するチャック４４とを含んで構成されている。リング部材４３は、図５に示されるように、周方向略９０度間隔位置においてチャック４４を収容できるように内径寸法を部分的に拡大して平面視凹状をなす四つ受容部４５と、これら受容部４５をそれぞれ形成する側面４６，４６を結ぶ方向に沿って直線状に形成された貫通穴４７とを備え、この貫通穴４７に挿入された軸４９を介して前記チャック４４が軸４９回りに回動可能に装着されている。チャック４４は、前記軸４９に対して上下方向に延びる大きさを備えており、下部領域の内面側に前記コイルばね４０が当接してチャック４４の上部が前記中心Ｃ側に向けられる付勢力を付与するようになっている。また、チャック４４の上端内側は切欠部５１が設けられ、当該切欠部５１にはディスク基板Ｄの外周縁に接する弾性部材５２が配置され、これにより、ディスク基板Ｄの外周縁の損傷防止と滑り止めが図られている。なお、チャック４４の下部外周面は、下方に向かうに従って内方に位置する傾斜面４４Ａとされている。
【００２６】
前記突き出し手段２６は、前記段部３９Ａ付きの穴３９内において周方向略１２０度間隔位置に配置された三つの爪部材５４と、これら爪部材５４の下部を貫通する軸５５と、当該軸５５位置よりも若干上方の外周側に脱落不能に掛け回されたゴムリング５６と、前記ベース６の中心穴１５と基板支持体２４の穴３９内に跨るように配置されるとともに、前記軸５５を支持して爪部材５４を上方に突き出し可能とする昇降ブロック５７と、この昇降ブロック５７の中間部の外周下面側から下方に延びるとともに、前記連通穴１６を貫通してベース６の下方に突出する複数の昇降軸５８と、これら昇降軸５８の下端に一体化されるとともに中央部に穴５９を備えた略ドーナツ型の円盤６０と、昇降軸５８回りにおいて、ベース６の下面と前記円盤６０との間に配置された緩衝部材としてのコイルばね６２と、円盤６０の周方向複数箇所に設けられて下端位置が調整可能なボルト６４とからなる。
【００２７】
前記爪部材５４は、常時はクッション材３８の上面と略面一となる上端面５４Ａと、この上端面５４Ａよりも上方に向けられて前記ディスク基板Ｄの穴Ｄ１内に挿入される凸部５４Ｂと、各爪部材５４で囲まれる内側領域内に位置する中央昇降軸６８の上端部を受容する溝５４Ｃとを備えた形状に設けられている。ここで、溝５４Ｃの下端は、内側に向かって低くなる傾斜面５４Ｄを有する形状に設けられている。
【００２８】
前記昇降ブロック５７は、基板支持体２４の穴３９内に位置して前記爪部材５４の軸５５を支持可能な外周形状に設けられた上部ブロック部５７Ａと、ベース６の中央穴１５内に位置するとともに、上部ブロック部５７Ａよりも大径となる中間ブロック部５７Ｂと、当該中間ブロック部５７Ｂの中央部下面側から下方に延びる筒状の垂下ブロック部５７Ｃとからなる。この昇降ブロック５７は、中央穴１５内を上昇したときに、前記爪部材５４を上方に突き出してディスク基板Ｄの中央部を外周部よりも高い位置に保つようになっている。
【００２９】
前記保持駆動ユニット２７は、前記ベース６の外側穴１３を貫通する軸部材６６と、この軸部材６６の下端に位置するリング状の昇降プレート６７と、この昇降プレート６７の下方に位置するフレームＦ上に配置された複数のシリンダ装置６９と、前記ベース６の下面側に設けられた下向き凹部１４と昇降プレート６７の上面との間に介装されて当該昇降プレート６７を下方に付勢するコイルばね７０とにより構成されている。軸部材６６は、上部に傾斜面６６Ａが設けられてチャック４４に形成された傾斜面４４Ａに接触可能に設けられている。また、軸部材６６の下部側には、当該軸部材６６の軸方向移動ストロークを規制するためのフランジ部７２が形成されている。すなわち、フランジ部７２は、外側穴１３の大径穴内に位置して段部１３Ａ位置を上昇限界とされている一方、ベース６の下面側に設けられたストッパ７４位置を下降限界とされている。
【００３０】
前記昇降プレート６７は、シリンダ装置６９による押し上げ力を受けない状態では（図６参照）、フランジ部７２がストッパ７４上に着座する対応位置となる。従って、チャック４４は、基板支持体２４の外周側に配置されたコイルばね４０によって上端側が中心Ｃ側、すなわち、爪部材５４側に向かう方向に付勢されてディスク基板Ｄの外周縁を保持することとなる。この一方、シリンダ装置６９が作動して、そのヘッド６９Ａの上昇によって昇降プレート６７が上昇したときに、軸部材６６も上昇し、その傾斜面６６Ａにより、コイルばね４１の付勢力に抗してチャック４４の上端側がディスク基板Ｄの保持を解除する方向、すなわち、前記中心Ｃから離れる方向に軸４９を中心に回動することとなる。
【００３１】
前記昇降駆動ユニット２８は、前記昇降ブロック５７，昇降軸５８及び前記円盤６０と、この円盤６０と略平行に配置されて当該円盤６０の下方に位置するリング状の昇降板７６と、前記フレームＦ上に配置されたシリンダ装置７７とにより構成されている。シリンダ装置７７のシリンダヘッド７７Ａは、前記昇降板７６に固定されている。昇降板７６は、常時は円盤６０の下方位置で当該円盤６０に設けられたボルト６４の下端と非接触となる位置となり、シリンダ装置７７を作動させて昇降板７６を上昇させたときに、ボルト６４の下端が昇降板７６に接して円盤６０を上昇させ、これにより、昇降ブロック５７が上昇することで爪部材５４が所定量上昇可能となっている。
【００３２】
前記シリンダ装置７７の近傍において、前述した中央昇降軸６８の下方位置には中央シリンダ装置８０が配置されている。この中央シリンダ装置８０のシリンダヘッド８０Ａは、常時は、中央昇降軸６８の下端部に設けられた板状部材８１に対して下方に若干離れた位置にあり、中央シリンダ装置８０を作動させてシリンダヘッド８０Ａを上昇させたときに、板状部材８１を上方に押し上げできるようになっている。なお、中央昇降軸６８の下部領域外周側にはコイルばね８３が配置され、従って、中央シリンダ装置８０が非作動の状態では、コイルばね８３によって中央昇降軸６８が下方に付勢されることとなる。ここで、中央昇降軸６８の上端部は、外周側が上方に向かうに従って拡径する傾斜面６８Ａとされており、前記コイルばね８３の付勢力によって傾斜面６８Ａが爪部材５４の傾斜面５４Ｄに接して外側に押し広げようとする力が作用し、これにより、爪部材５４がディスク基板Ｄの穴Ｄ１の形成縁を外側に向かって押圧してディスク基板Ｄのセンタリングを行うようになっている。
【００３３】
前記第１の支持装置８上に支持されたディスク基板Ｄの上面には、シート状をなす樹脂層Ｌ（図７参照）が貼付され、この樹脂層Ｌに対し、前記上位装置３側の第２の支持装置９を介してスタンパＬが貼合されるようになっている。
【００３４】
前記第２の支持装置９は、図７に示されるように、第１の支持装置８と実質的に同様の構成を備えており、第１の支持装置８に対して反転させた相対位置とされる一方、周方向に所定角度位置ずれた状態に設けることによって、貼合時における部材間の相互干渉が生じないようになっている。従って、図７以下に示される第２の支持装置９側の各部について、第１の支持装置８側の各部と同一部分については、第１の支持装置８側で用いた二桁の参照符号を下二桁に含む１００番台の符号で示すこととし、重複する構造部分に関する説明を省略する。
【００３５】
第２の支持装置９において外周リング１２１は、その下面側がフラットな面とされてシールリングを有しない構成とされている。また、下面側には、複数のテーパ突起８５が突設されており、当該テーパ突起８５は第１の支持装置８の外周リング２１の上面側に形成されたガイド穴８６に嵌合可能となっている。また、第２の支持装置９に支持されるスタンパＳは、下面側に微細凹凸が位置する状態で、中央部が突き出し手段１２６によって支持される一方、外周部がスタンパ保持手段１２５によって保持される構成となっている。その他の構成は、実質的に第１の支持装置８側と同一である。
【００３６】
次に、前記実施形態におけるディスク基板ＤとスタンパＳとの貼合動作について説明する。
【００３７】
先ず、第１の支持装置８における基板支持体２４上にディスク基板Ｄを図示しないロボットアーム等を用いて配置する（図６参照）。ディスク基板Ｄを配置するときは、図３に示されるように、シリンダ装置６９が作動して軸部材６６が上昇し、上部の傾斜面６６Ａでチャック４４の傾斜面４４Ａを押圧することで当該チャック４４の上部が開く方向、すなわち、中心Ｃから離れる方向に軸４９を中心に回動する。これと同時に中央シリンダ装置８０が作動して中央昇降軸６８が上昇すると、爪部材５４の外周に掛け回されたゴムリング５６により、爪部材５４の上端側が相互に接近する方向に軸５５を中心に回動することとなる。この状態で、上方からディスク基板Ｄを降下させると、当該ディスク基板Ｄの穴Ｄ１に爪部材５４が入り込む一方、ディスク基板Ｄの外周縁がチャック４４の上部内周側に受容されることとなる。次いで、中央昇降軸６８を下降させると、当該中央昇降軸６８の上部外周面に設けられている傾斜面６８Ａ（図４参照）が爪部材５４の内周側に設けられている傾斜面５４Ｄに当接してこれを上方より押し開く。そして、爪部材５４がディスク基板Ｄの穴Ｄ１内周縁を放射方向に押圧して当該ディスク基板Ｄをセンタリングする。このようにしてセンタリングが完了した状態で前記軸部材６６を下降させることで、チャック４４が、コイルばね４０による付勢力を受けて上部内面側がディスク基板Ｄの外周縁を保持するようになる。
【００３８】
図２に示されるように、準備ステーションでディスク基板Ｄが第１の支持装置８にセットされると、ベース６が周方向に９０度回転して第１の支持装置８が樹脂層貼合ステーションに送られ、当該樹脂層貼合ステーションで、図示しないラベリングマシン等を介してシート状の樹脂層Ｌが貼合される。この樹脂層Ｌは、紫外線硬化型樹脂層からなり、その両面に剥離材を備えたものであり、一方の面に設けられた剥離材を剥離してディスク基板Ｄに貼付された後に、他方の面（上面）に残る剥離材を剥離して樹脂層を露出させてスタンパＳの貼合に備える。この樹脂層Ｌの貼合が完了すると、ベース６は更に９０度回転して第１の支持装置８がスタンパ貼合ステーションへ送られる。スタンパ貼合ステーションに第１の支持装置８が停止すると、前記昇降駆動ユニット２８におけるシリンダ装置７７が作動してシリンダヘッド７７Ａ、昇降板７６，円盤６０、昇降軸５８及び昇降ブロック５７が上昇し、当該昇降ブロック５７の上部に支持されている爪部材５４が上昇することとなる。爪部材５４が上昇すると、これに中央部が支持されているディスク基板Ｄは、初期の平面形状から、中央部が外周部よりも上方位置となる状態に姿勢変位することとなる（図７参照）。この際、中央部の上昇量は、最大でも、昇降ブロック５７の中間ブロック部５７Ｂ上面が基板支持体２４の下面に接する位置までとされてディスク基板Ｄの中央部を必要以上に押し上げないように保たれる。
【００３９】
この一方、第２の支持装置９においても同様に、準備ステーションでスタンパＳが保持され、当該スタンパＳがセットされた第２の支持装置９がスタンパ貼合ステーションに送られたときに、スタンパＳの中央部が外周部よりも下方に位置する姿勢に保たれる。
【００４０】
ディスク基板Ｄを支持した第１の支持装置８と、スタンパＳを支持した第２の支持装置９が図１中貼合位置Ｐに合わされた状態で（図７参照）、図示しない昇降装置を介して第２の支持装置９側が下降する。この下降により、ディスク基板ＤとスタンパＳは、それらの中央部が最初に接触して当該領域が貼合されることとなる（図８参照）。この貼合初期の段階では、中央部以外の領域は、相互に非接触な状態にあるため、貼合はされないこととなる。
【００４１】
第２の支持装置９を更に下降させると、接触領域は、中央部から外周部に向かって次第に拡がるようになり、順次貼合面積が拡大されることとなる（図９参照）。この際、ディスク基板Ｄとスタンパの相対面間における空気は、次第に外周側に追い出されるようにして逃げることになり、当該空気逃がし作用は、外周部同士が相互に貼合されるまで継続されることとなる。従って、ディスク基板Ｄ上の樹脂層Ｌに気泡が混入することが防止される。なお、貼合がディスク基板Ｄの中央部から外周部に向かって進行する過程では、爪部材５４，１５４同士がぶつかり合う状態となるが、爪部材５４，１５４を支持している昇降ブロック５７，１５７がそれぞれ離反する方向に移動することで貼合を阻害するような相互干渉は生じない。この際、昇降軸５８，１５８回りにはコイルばね６２，１６２が掛け回されているため緩衝作用を受けつつ離反することとなる。
【００４２】
このようにしてディスク基板ＤとスタンパＳとの貼合が終了すると、第２の支持装置９側が上昇する（図１０参照）。この上昇に際しては、第１の支持装置８のチャック４４の上部が開き動作するとともに、爪部材５４の上端部が中心Ｃ（貼合中心Ｐ）に向かって回動してディスク基板Ｄに対する保持が解除される。
【００４３】
第１の支持装置８から上方に離れた第２の支持装置９側には、スタンパＳにディスク基板Ｄが貼り付いた状態で転移することとなる。そして、ベース７を回転させて紫外線照射ステーションに進んだ位置で、ディスク基板Ｄ側から紫外線が照射され、中間の樹脂層Ｌを硬化させた後に、取り出しステーションに進み、スタンパＳからディスク基板Ｄが取り外される。
【００４４】
取り外されたディスク基板Ｄ上の硬化後の樹脂層Ｌには、スタンパＳによって上面側に微細な凹凸が転写され、この凹凸面に図示しない反射膜、保護膜を介してハードコート層が設けられて光記録媒体とされる。
【００４５】
従って、このような実施形態によれば、ディスク基板Ｄの中央部から外周部に向かってスタンパＳを貼合するように構成されているため、ディスク基板ＤとスタンパＳとの間に空気が存在していても、当該空気を等しく放射方向に逃がしながら貼合を行うことができるため、スタンパＳの凹凸を転写するための樹脂層Ｌに気泡を混入させることがなく、形状を高精度に再現することができる貼合を実現することができる、という効果を得る。
【００４６】
また、中央部から外周部に向かう貼合であるため、例えば、ディスク基板ＤとスタンパＳとを貼合するに際して、図９中左右方向一端側から他端側に向かって空気を逃がしながら行うとした場合に比べ、約半分の時間で貼合を行うことが可能となり、貼合効率も向上させることができる。
【００４７】
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、材料、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材料などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００４８】
例えば、図８に示されるように、第１の支持装置８側のシールリング３４が第２の支持装置９側の外周リング１２１の下面に接したときに、シールリング３４の内側空間内に存在する空気を図示しない脱気手段で脱気した状態で前述した貼合を行うように設けることができる。このように構成すると、気泡の混入防止を一層確実に行うことが可能となる。
【００４９】
また、前記実施形態では、ディスク基板ＤとスタンパＳとの貼合について図示、説明したが、半導体ウエハ等の薄板材や、ガラス及びフィルム等を貼合対象物として用いたものであってもよい。要するに本発明は、相互に貼合される部材間に空気の混入がないように貼合する装置として適用することができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る貼合装置及び貼合方法によれば、第１及び第２の部材の中央部を初期貼合領域とし、その後に、貼合領域（密着領域）を外周部に向かって次第に拡大するように貼合を行うことができることとなる。そのため、第１及び第２の部材間に空気が存在していても、当該空気が外周側に逃げる作用が確実に生じるようになり、部材相互間における気泡混入を防止することが可能となる。
【００５１】
また、ディスク基板とスタンパとを貼合対象として貼合する場合には、気泡混入を防止する構成により、スタンパに形成されたピット形成用の微細な凹凸を樹脂層に精度良く転写でき、凹凸形状の再現性が良好となる光記録媒体を提供することができる。
【００５２】
更に、第１及び第２の部材間に存在する空気を脱気する脱気手段を設ける構成を併用した場合には、一層確実なる気泡混入を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る貼合装置の全体構成を示す概略構成図。
【図２】貼合装置の各ステーションを説明するための概略平面図。
【図３】第１の支持装置側の詳細構造を示す断面図。
【図４】図２の要部拡大断面図。
【図５】ディスク基板の外周縁を保持するチャックの支持構造を示す要部平面図。
【図６】第１の支持装置にディスク基板を保持した状態を示す断面図。
【図７】第１の支持装置と第２の支持装置が貼合位置にある状態を示す貼合前の断面図。
【図８】ディスク基板とスタンパとの初期貼合状態を示す断面図。
【図９】ディスク基板とスタンパとが全体的に貼合した状態を示す断面図。
【図１０】貼合を完了して第２の支持装置側を上昇させた状態を示す断面図。
【符号の説明】
１貼合装置
８第１の支持装置
９第２の支持装置
２６，１２６突き出し手段
５４，１５４爪部材
６２，１６２コイルばね（緩衝手段）
Ｄディスク基板（第１の部材）
Ｓスタンパ（第２の部材）

Claims

板状若しくはシート状の第１の部材を支持する第１の支持装置と、前記第１の部材に貼合される板状若しくはシート状の第２の部材を支持するとともに、前記第１の支持装置に対向して相対的に離間、接近する第２の支持装置とを備え、これら第１及び第２の支持装置を接近させて第１及び第２の部材を貼り合わせる貼合装置において、
前記第１及び第２の部材は、それらの中央部が外周部よりも接近した相対姿勢とされて中央部から外周部に向かって貼り合わされることを特徴とする貼合装置。
前記第１の部材は、光学記録媒体を構成するディスク基板である一方、前記第２の部材は、前記ディスク基板の面に設けられた樹脂層に微細凹凸を転写するスタンパであり、
前記第１及び第２の支持装置は、ディスク基板とスタンパの各中央部に設けられた穴にそれぞれ係合する突き出し手段をそれぞれ備え、これら突き出し手段が相互に接近する方向に突出することでディスク基板とスタンパの中央部が、それらの外周部よりも相対的に接近した姿勢に保たれることを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
前記突き出し手段は緩衝部材をそれぞれ備え、前記中央部から外周部に向かってディスク基板とスタンパとの貼合領域が拡がるに従って突き出し位置を後退することを特徴とする請求項２記載の貼合装置。
前記第１及び第２の部材間に存在する空気を脱気する脱気手段を更に含むことを特徴とする請求項１，２又は３記載の貼合装置。
第１の部材と第２の部材を対向配置して相互に接近させることで貼合する貼合方法において、
少なくとも一方の部材を、他方の部材に対して、中央部が外周部よりも接近した相対姿勢としておき、
第１及び第２の部材を貼り合わせるときに、それらの中央部から外周部に向かって貼合領域を拡げて次第に貼り合わされることを特徴とする貼合方法。
光学記録媒体を構成するディスク基板の一方の面に樹脂層を設け、当該樹脂層の面に情報記録用の微細凹凸を形成するためのスタンパを貼合する方法において、
前記ディスク基板とスタンパの中央部を、外周部よりも接近した相対姿勢とした状態で相互に密着させてディスク基板とスタンパが中央部から外周部に貼合領域を拡げて次第に貼り合わされることを特徴とする貼合方法。
前記ディスク基板とスタンパとの間に存在する空気を脱気した状態で前記貼り合せが行われることを特徴とする請求項５又は６記載の貼合方法。