TWI459876B - 導體圖案的形成方法及導體圖案 - Google Patents

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Description

導體圖案的形成方法及導體圖案
本發明係有關於一種印刷配線板的電路圖案或太陽電池、觸控面板、有機電致發光器(Electronic Luminescence，EL)等的電極圖案或電視、全球定位系統(Global Positioning System，GPS)等的天線圖案或電磁波屏蔽材料的電磁波屏蔽圖案等的導體圖案，形成於基材上之導體圖案形成基材及該導體圖案的形成方法。
先前，對於用於電漿顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)等之電磁波屏蔽材料而言，於形成電磁波屏蔽圖案等的導體圖案時，使用照相凹版印刷等的凹版印刷等(例如參照專利文獻1-8)。作為該凹版印刷的一例，專利文獻1所揭示之附電磁波遮蔽膜的透明基材係藉由如下方式製造：在透明基材的整個上表面形成基層，於該基層上藉由照相凹版印刷法，將觸媒油墨層形成為特定之圖案後，於觸媒油墨層上藉由鍍敷法，形成與觸媒油墨層的圖案形狀相同之金屬層。
此處，基層係使用包含氧化物微粒子及有機高分子等之塗料而形成，考慮到由於包含氧化物微粒子，因此會形成多孔質構造。另一方面，觸媒油墨層係使用包含承載有貴金屬微粒子之氧化物微粒子、有機高分子、有機溶劑等之觸媒油墨而形成。並且，於藉由照相凹版印刷法而於基層上形成觸媒油墨層之情形時，如第13圖所示，可考慮：首先，已填充於印刷筒21的圖案槽22中之觸媒油墨23中的有機溶劑，被吸收至多孔質狀之基層24中，藉此，觸媒油墨23的黏度提高，已適度變硬之觸媒油墨23會嵌入至多孔質狀之基層24中，藉由於投錨效應，觸媒油墨23與基層24之密接力提高，觸媒油墨23自印刷筒21的圖案槽22抽出。再者，於第13圖中，符號12係表示用於削去多餘的觸媒油墨23之刮刀，符號25係表示透明基材，箭頭係表示有機溶劑的流動方向。
[先行技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：日本專利特開2007-281290號公報
專利文獻2：日本專利特開2008-211010號公報
專利文獻3：日本專利特開2008-300724號公報
專利文獻4：日本專利特開2009-004617號公報
專利文獻5：日本專利特開2009-076827號公報
專利文獻6：日本專利特開平11-170420號公報
專利文獻7：日本專利特開2009-177108號公報
專利文獻8：日本專利特開2008-283008號公報
然而，對於先前之導體圖案的形成方法而言，若觸媒油墨23與基層24之接觸時間過長，則觸媒油墨23中的有機溶劑會被過度地吸收至基層24中，觸媒油墨23將變得過硬，難以自印刷筒21的圖案槽22抽出全部的觸媒油墨23。如此，僅圖案槽22之較淺部分的觸媒油墨23被轉印至基層24而形成導體圖案6，然而此種導體圖案6與填充於圖案槽22中之全部的觸媒油墨23經轉印而形成之導體圖案6相比較，存在表面電阻高且導電性低之問題。
又，對於先前之導體圖案的形成方法而言，無法僅利用觸媒油墨層來獲得充分的導電性，因此必需進而於觸媒油墨層上形成金屬層，從而亦存在生產率降低之問題。
本發明係鑒於上述情形而完成者，其目的在於提供一種導體圖案形成基材，與先前相比較，表面電阻低、導電性高之導體圖案以高生產率形成於基材上而成。
本發明之導體圖案形成基材包括：基材；受容層，其形成於該基材上；以及導體圖案，其形成於該受容層上。該受容層係由醋酸纖維素烷基化物(Cellulose acetate alkylate)形成。該導體圖案係藉由具有特定形狀之導電性漿料所形成。
較佳為：於上述導體圖案形成基材中，上述導體圖案的導體厚度為0.5 μm以上。
較佳為：於上述導體圖案形成基材中，上述導體圖案的導體厚度的10%以上嵌入至上述受容層。
較佳為：於上述導體圖案形成基材中，作為上述醋酸纖維素烷基化物，係使用選自醋酸丁酸纖維素、醋酸丙酸纖維素、醋酸丙酸丁酸纖維素中之一種以上的物質。
較佳為：於上述導體圖案形成基材中，上述導電性漿料係藉由水蒸氣受到加熱處理而形成導體圖案。
較佳為：於上述導體圖案形成基材中，上述導電性漿料係受到加壓而形成導體圖案。
較佳為：於上述導體圖案形成基材中，上述導電性漿料係於已加熱之狀態下受到輥按壓而形成導體圖案。
本發明之導體圖案形成基材的形成方法，包括：提供基材之步驟；於該基材上形成由醋酸纖維素烷基化物所構成的受容層之步驟；以及於該受容層中，利用將導電性漿料配置為特定形狀而形成導體圖案之步驟。
較佳為：於該方法中，將上述導體圖案形成為0.5 μm以上之厚度。
較佳為：於該方法中，上述導體圖案以其厚度的10%以上位於上述受容層的表面內之方式而形成於上述受容層上。
較佳為：於該方法中，上述醋酸纖維素烷基化物係選自包括醋酸丁酸纖維素、醋酸丙酸纖維素、醋酸丙酸丁酸纖維素之群中之至少一種物質。
較佳為：於該方法中，藉由水蒸氣對上述導電性漿料進行加熱處理，藉此形成上述導體圖案。
較佳為：於該方法中，藉由對上述導電性漿料加壓而形成上述導體圖案。
較佳為：於該方法中，於已加熱之狀態下利用輥按壓上述導電性漿料，藉此形成上述導體圖案。
根據本發明之導體圖案形成基材，作為受容層之醋酸纖維素烷基化物，由於導電性漿料中的溶劑而膨潤，顯現黏性(黏附性)，受容層藉由該黏性例如自印刷用凹版的凹部抽出導電性漿料，藉此能使導體厚度大於先前，而能以高生產率來形成表面電阻低且導電性高的導體圖案。
下面，說明本發明的實施形態。
於本發明中，作為基材4，只要是具有絕緣性之基材，則無特別限定，例如，除了聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Polyethylene terephthalate film，PET薄膜)以外，還可使用如由以聚甲基丙烯酸甲酯為代表之丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯樹脂、以日本合成橡膠股份有限公司(Japan Synthetic Rubber Co.)製造之商品名「ARTON」為代表之降冰片烯系樹脂、以東曹股份有限公司(Tosoh Corporation)製造之型號「TI-160」為代表之烯烴馬業醯亞胺樹脂等所形成之有機樹脂基體或由玻璃形成之玻璃基體、日本專利特開平08-148829號公報所揭示之環氧樹脂基材等般之片狀或板狀之基材等。又，作為基材4，亦可使用長度短之基材，然而如下述之第7圖或第8圖所示，印刷有導電性漿料3之基材4，能夠藉由輥30連續按壓，因此較佳為使用長度長之基材。又，基材4的厚度，較佳為1 μm～20 mm，更佳為10 μm～1 mm，最佳為25 μm～200 μm。
並且，於如上述般之基材4的表面，利用醋酸纖維素烷基化物來形成受容層5(底塗層)。利用醋酸纖維素烷基化物所形成之受容層5，吸收下述導電性漿料3中的溶劑而膨潤，藉此能夠顯現黏性(黏附性)，特別係作為醋酸纖維素烷基化物，較佳為使用選自醋酸丁酸纖維素、醋酸丙酸纖維素、醋酸丙酸丁酸纖維素中之一種以上之物質。於使用此種醋酸纖維素烷基化物之情形時，與使用其他醋酸纖維素烷基化物之情形相比較，可容易地使受容層5顯現強力的黏性。並且醋酸纖維素烷基化物的數平均分子量較佳為1000～200000，更佳為5000～100000。若醋酸纖維素烷基化物的數平均分子量未達1000，則黏性將減弱，存在無法形成縱橫比(導體厚度/導體寬度)高之導體圖案之虞。反之，若醋酸纖維素烷基化物的數平均分子量超過200000，則溶解度將降低，因此存在難以顯現黏性之虞。並且，當於基材4的表面形成受容層5時，首先將醋酸纖維素烷基化物溶解於甲基異丁基酮(Methyl Isobutyl Ketone，MIBK)等的溶劑中而製備受容層形成用溶液。此時，醋酸纖維素烷基化物的含量係取決於數平均分子量的大小，但是相對於受容層形成用溶液的總量而言較佳為0.1～50質量%，更佳為2～30質量%。繼而使用微型凹版塗佈器等將受容層形成用溶液塗佈於基材4的表面後，以60～200℃對其加熱乾燥1秒鐘～30分鐘，除去溶劑，並且進行高分子量化，藉此可於基材4的表面形成受容層5。此時，受容層5的厚度較佳為0.01～50 μm。若受容層5的厚度未達0.01 μm，則有可能無法獲得用以自下述印刷用凹版1的凹部2抽出導電性漿料3之充分的黏性。又，厚度超過50 μm之受容層5，難以藉由塗佈而形成，並且存在表面的平滑性降低之虞。
再者，於如上述專利文獻1等所揭示般之先前之導體圖案的形成方法中，由於在基層中含有氧化物微粒子，因此可考慮到由於觸媒油墨與基層之接觸面積減少，而難以顯現黏性。因此，於本發明中，只要處於不影響黏性之顯現之範圍內，則可於受容層5中含有氧化物微粒子。具體而言，氧化物微粒子的含量較佳為10質量%以下，更佳為3質量%以下，最佳為儘量不含有氧化物微粒子。
又，作為導電性漿料3，可使用對金屬粉、銻-錫氧化物或銦-錫氧化物等的金屬氧化物粉末、金屬奈米線、石墨、碳黑、熱塑性樹脂、添加劑、溶劑等進行調配而製備之導電性漿料。金屬粉可使用選自銀粉、銅粉、鎳粉、鋁粉、鐵粉、鎂粉及此等粉末之合金粉或於此等粉末上塗敷有一層以上的異質金屬之粉末中之金屬粉，又，金屬奈米線可使用金、銀、銅、鉑等之奈米線。其等之調配量較佳為相對於導電性漿料3總量而言為0～99質量%，但是自易用性及導電性之觀點考慮，更佳為50～99質量%。又，碳黑、石墨的調配量較佳為0～99質量%，自易用性及黑色程度之觀點考慮，更佳為0.01～20質量%。再者，至少使用金屬粉、金屬奈米線、碳黑、石墨中之任一者。又，熱塑性樹脂可使用乙烯基樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂等或者包含-COC-骨架、-COO-骨架等之此等樹脂的衍生物、羧甲基纖維素、乙醯纖維素、醋酸丁酸纖維素等的纖維素衍生物等，該調配量較佳為0.1～20質量%。又，添加劑可使用日本BYK(BYK Japan)股份有限公司製造之「BYK333(矽油)」等的消泡劑/調平劑，該調配量較佳為0～10質量%。又，溶劑可分別單獨使用甲醇、乙醇、異丙醇(Isoprepyl Alcohol，IPA)、甲基乙基酮(Methyl Ethyl Ketone，MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、乙酸乙酯、環已酮、二甲苯、二甘醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚、1-(2-甲氧基-2-甲基乙氧基)-2-丙醇、丙二醇單甲醚乙酸酯、2-苯氧乙醇及水等，或者使用按任意比例混合之混合溶劑，該調配量較佳為0.1～50質量%。
又，作為印刷用凹版1，可以使用凹部2於表面形成為特定圖案形狀而成之銅板等。此處，凹部2的深度較佳為0.5 μm以上(上限為1 mm)，凹部2的寬度較佳為1 mm以下(下限為0.5 μm)。藉此可容易地形成導體厚度為0.5 μm以上(上限為1 mm)，且導體寬度為1 mm以下(下限為0.5 μm)之微細之導體圖案6，此種導體圖案6與先前相比較，縱橫比(導體厚度/導體寬度)提高，因此導體寬度更狹窄(細線)，表面電阻低，導電性高。特別係此種導體圖案6由於下述加壓(按壓)、水蒸氣加熱、水蒸氣加熱加壓之各處理，表面電阻進一步降低，導電性進一步提高。又，特定圖案形狀並無特別限定，例如，於形成印刷配線板的電路圖案或太陽電池、觸摸面板、有機EL等之電極圖案或電視、GPS等之天線圖案等之情形時，可列舉任意的圖案形狀，然而於製造用於電漿顯示器等中之電磁波屏蔽材料之情形時，可列舉如第9圖般之格子狀或網眼狀(篩孔狀)等的電磁波屏蔽圖案。
並且，印刷例如可採用照相凹版印刷、膠板印刷、絲網印刷等而進行，但是，其中較佳為採用生產率高之照相凹版印刷等的凹版印刷而進行。亦即，第1圖或第2圖表示照相凹版印刷機8的一例，該照相凹版印刷機8係設置圓筒狀之印刷筒9、壓印滾筒10及支持輥11而形成，印刷用凹版1係使凹部形成面處於外側地纏繞於印刷筒9之周圍而配置。繼而，一面使印刷筒9旋轉，一面朝該印刷筒9的外表面的凹部2供給導電性漿料3而進行填充，並且利用刮刀12削去多餘的導電性漿料3(參照第4A圖)。基材4係以受容層形成面與印刷筒9的外表面接觸之方式，藉由與印刷筒9逆向地旋轉之壓印滾筒10而經由印刷筒9與壓印滾筒10之間，於此狀態下纏繞於印刷筒9約半周(參照第1圖)～約3/4周(參照第2圖)，使印刷用凹版1的凹部形成面與基材4的受容層形成面接觸0.5秒以上(上限為60秒)(參照第4B圖)，藉此於基材4的受容層形成面將導電性漿料3印刷為特定圖案形狀(參照第4C圖)。如此，若使印刷用凹版1的凹部形成面與基材4的受容層形成面接觸0.5秒以上，則作為受容層5之醋酸纖維素烷基化物，由於導電性漿料3中的溶劑而充分膨潤，從而顯現黏性(黏附性)，受容層5可藉由該黏性而自印刷用凹版1的凹部2效率良好地抽出導電性漿料3。此時，自獲得更厚之導體厚度之觀點考慮，印刷用凹版1的凹部形成面與基材4的受容層形成面之接觸時間較佳為1秒以上，更佳為2秒以上。繼而所抽出之導電性漿料3與受容層5一併被乾燥，除去溶劑，形成導體圖案6，但該導體圖案6的導體厚度較佳為印刷用凹版1的凹部2的深度的50%以上(上限為100%)。因此，特別是若使用於表面形成有縱橫比(深度/寬度)高之凹部2之印刷用凹版1，則能夠使導體厚度大於先前，且使導體寬度更狹窄，藉此縱橫比(導體厚度/導體寬度)提高，從而能夠以高生產率來形成表面電阻低且導電性高之導體圖案6。再者，於第4圖中，箭頭係表示溶劑流動之方向。
然而，若印刷用凹版1的凹部形成面與基材4的受容層形成面之接觸時間未達0.5秒，則作為受容層5之醋酸纖維素烷基化物有可能無法顯現充分的黏性。因此，有可能無法自印刷用凹版1的凹部2抽出導電性漿料3，或者即便能抽出，所形成之導體圖案6的導體厚度亦有可能為印刷用凹版1的凹部2的深度的50%以下，從而縱橫比降低。
之後，印刷有導電性漿料3之基材4，使其印刷面處於外側地纏繞於與印刷筒9逆向地旋轉之支持輥11的周圍，然後為了除去導電性漿料3及受容層5中的溶劑，將該基材4搬送至乾燥步驟(省略圖示)。繼而，於乾燥步驟結束之後，可獲得導體圖案6已形成於基材4上之導體圖案形成基材(例如印刷配線板或電磁波屏蔽材料等)。再者，印刷用凹版1的凹部形成面與基材4的受容層形成面之接觸時間可藉由變更基材4的搬送速度，或者如第1圖或第2圖般地調節支持輥11的位置來變更纏繞至基材4的印刷筒9之程度，而進行調整。
又，於基材4的受容層5的表面被印刷為特定圖案形狀之導電性漿料3，在50～150℃、0.1～180分鐘之條件下經加熱而乾燥，較佳為如第5圖般使用加熱加壓裝置13而進行加壓，藉此形成導體圖案6。加熱加壓裝置13可使用具有一對熱板14、15之裝置，該一對熱板14、15靠近或分離，且對向面平坦地形成。以上述方式形成之導體圖案6因加壓而受到壓縮，藉此金屬粉等的導電性微粒子間的接觸面積增加，因此與先前之導體圖案相比較，表面電阻降低，導電性提高。此處，加壓較佳為於50～150℃、0.01～200 kgf/cm2 (0.98 kPa～19.6 MPa)、0.1～180分鐘之條件下進行，更佳為於80～150℃、1～50 kgf/cm2 (98 kPa～4.9 MPa)、0.1～60分鐘之條件下進行。又，加熱加壓結束後，於保持壓力之狀態下，藉由水冷等而進行急速冷卻，例如自110℃至40℃為止冷卻30分鐘，此對保持導電性漿料3的壓縮狀態有效。再者，於進行加壓之情形時，亦可如第5圖般使脫模片16介於印刷有導電性漿料3之基材4與熱板14、15之間。該脫模片16可使用聚酯薄膜、於聚酯薄膜上塗佈矽氧樹脂等的脫模劑而設置有脫模劑層之薄膜及公知之偏光板等。
又，於基材4的受容層5的表面被印刷為特定圖案形狀之導電性漿料3，在50～150℃、0.1～180分鐘之條件下經加熱而乾燥，較佳為如第6圖般使用水蒸氣加熱裝置17，藉由水蒸氣7進行加熱處理，藉此形成導體圖案6。此處，水蒸氣加熱裝置17係設置朝處理室18內噴出高溫之水蒸氣7之蒸氣噴出部19而形成。然後，將導電性漿料3乾燥後之基材4放入至處理室18內，自蒸氣噴出部19噴出水蒸氣7，藉此可利用水蒸氣7進行加熱處理(水蒸氣加熱處理)。以上述方式形成之導體圖案6利用水蒸氣7進行加熱處理，藉此熱塑性樹脂等的黏合劑樹脂成分自金屬粉等的導電性微粒子間流出而被排除，導電性微粒子間的接觸面積增加，因此與先前之導體圖案相比較，表面電阻降低，導電性提高。此處，水蒸氣加熱處理較佳為於40～200℃、濕度50～100%、0.0001～100小時之條件下進行，更佳為於70～150℃、濕度70～99%、0.01～100小時之條件下進行。
又，水蒸氣加熱處理，較佳係如第6圖般一面加壓而一面進行。於該情形時，可使用水蒸氣加熱加壓裝置20，該水蒸氣加熱加壓裝置20，係設置朝由耐壓容器形成之處理室18內噴出高溫之水蒸氣7之蒸氣噴出部19及對處理室18內加壓之加壓機構(省略圖示)而形成。繼而，將導電性漿料3乾燥後之基材4放入至處理室18內，自蒸氣噴出部19噴出水蒸氣7，並且藉由加壓機構對處理室18內加壓，藉此能夠一面加壓一面進行水蒸氣加熱處理。以上述方式形成之導體圖案6除了藉由水蒸氣加熱處理所獲得之效果以外，還可藉由加壓來促進熱塑性樹脂等的黏合劑樹脂成分自金屬粉等導電性微粒子間流出而被排除，可於短時間內效率良好地形成導體圖案6，並且能夠使導電性漿料3中的金屬粉等的導電性微粒子彼此凝集，進一步降低表面電阻。此處，伴隨加壓之利用水蒸氣7之加熱處理(水蒸氣加熱加壓處理)較佳為於30～200℃、濕度50～100%、0.01～200 kgf/cm2 (0.98 kPa～19.6 MPa)、0.0001～50小時之條件下進行，更佳為於70～150℃、濕度70～99%、1～50 kgf/cm2 (98 kPa～4.9 MPa)、0.01～50小時之條件下進行。
又，如第7A圖般於基材4的受容層5的表面被印刷為特定圖案形狀之導電性漿料3，在50～150℃、0.1～180分鐘之條件下經加熱而乾燥，較佳為藉由熱風或遠紅外線(IR)等以120～150℃之溫度進行加熱，於已對基材4、受容層5及導電性漿料3升溫之狀態下，如第7B圖般使用輥按壓裝置31，藉由輥30進行按壓，藉此形成如第7C圖般之導體圖案6。如此，於利用輥30進行按壓之前，預先對基材4、受容層5及導電性漿料3進行加熱，藉此受容層5變柔軟，利用輥30進行按壓時所印刷之導電性漿料3不會擴散，可獲得導體寬度狹窄之導體圖案6，從而可實現低電阻化。再者，用於乾燥之加熱及其後之加熱可連續進行，亦可於進行用於乾燥之加熱並放冷後，再次進行加熱。此處，輥按壓裝置31例如可使用將可旋轉之兩根輥30平行地對向配置而形成之裝置。各輥30的尺寸並無特別限定，較佳為由橡膠輥或鋼輥等形成之加熱輥。繼而，利用輥30之按壓係可藉由使印刷有導電性漿料3之長度長之基材4經由兩根輥30之間而連續地搬送來進行。於利用輥30進行按壓之前，印刷有導電性漿料3之基材4較佳為預先於60～400℃(更佳為70～200℃)、0.5秒～1小時(更佳為5秒～30分鐘)之條件下經加熱而升溫。又，較佳為將利用輥30進行加熱之溫度設定成60～400℃(更佳為70～200℃)，將加壓之壓力設定成0.1～400 kgf/cm2 (0.01～39.2 MPa)(更佳為0.5～200 kgf/cm2 (0.05～19.6 MPa))，將基材4經由兩根輥30之間之速度設定成0.5～30 m/分鐘。若利用輥30進行加熱之溫度未達60℃，則存在導電性漿料3不會充分硬化之虞，反之，若上述溫度超過400℃，則存在基材4會受到熱性損傷之虞。並且若利用輥30進行加壓之壓力未達0.5 kgf/cm2 (0.05 MPa)，則存在無法充分降低導體圖案6的表面電阻之虞，反之，若上述壓力超過400 kgf/cm2 (39.2 MPa)，則導體圖案6的導體寬度會過分擴散，於必需確保絕緣之情形時，相鄰接之導體圖案6彼此有可能會接觸。又，若基材4經由兩根輥30之間之速度未達0.5 m/分鐘，則存在無法迅速形成導體圖案6之虞，反之，若上述速度超過30 m/分鐘，則存在加壓時間變得過短，無法充分降低導體圖案6的表面電阻之虞。再者，兩根輥30的間隙可適度調整為可藉由上述壓力進行加壓。
並且，以上述方式形成之導體圖案6，因輥30的按壓而受到壓縮，藉此金屬粉等的導電性微粒子間之接觸面積增加，因此與先前之導體圖案相比較，表面電阻降低，導電性提高。而且該情形時之按壓並非係藉由間歇式的按壓裝置(設置靠近或分離之一對加壓板而形成之裝置)間斷地進行，而是藉由連續式的輥按壓裝置31不間斷地進行，因此可迅速地形成導體圖案6，結果，能夠提高印刷配線板或電磁波屏蔽材料等的製造速度。再者，於利用輥30進行按壓之情形時，亦可使脫模片(省略圖示)介於印刷有導電性漿料3之基材4與輥30之間。該脫模片亦可使用聚酯薄膜、於聚酯薄膜上塗佈矽氧樹脂等的脫模劑而設置脫模劑層之薄膜及公知之偏光板等。
第8圖係表示本發明的實施形態的另一例，於該例中，使用多段式輥按壓裝置32來代替第7圖所示之輥按壓裝置，利用輥30進行複數次按壓。此處，多段式輥按壓裝置32例如亦可使用如下之裝置，該裝置利用包括可旋轉的第1輥30a、第2輥30b及第3輥30c之三根輥30，將第1輥30a與第2輥30b平行地對向配置，且將第2輥30b與第3輥30c平行地對向配置而形成。各輥30的尺寸、材質並無特別限定，較佳為各輥30為加熱輥。然後，利用輥30之按壓係藉由如下方式進行，即，首先將印刷有導電性漿料3之長度長之基材4於第1輥30a上纏繞半周左右，於該狀態下經由第1輥30a與第2輥30b之間，繼而於第2輥30b上纏繞半周左右，於該狀態下經由第2輥30b與第3輥30c之間，繼而於第3輥30c上纏繞半周左右而連續地搬送。又，於第8圖所示之例中，基材4相對於第1輥30a之纏繞係以印刷有導電性漿料3之面的相反側之面與第1輥30a的外周面接觸之方式而進行，因此基材4相對於第2輥30b之纏繞係以印刷有導電性漿料3之面與第2輥30b的外周面接觸之方式而進行，基材4相對於第3輥30c之纏繞與相對於第1輥30a之纏繞相同，係以與印刷有導電性漿料3之面的相反側之面進行接觸之方式而進行。藉此能夠一面將溫度保持為固定溫度一面進行按壓。若不將溫度保持為固定溫度，則即便按壓印刷後之導電性漿料3，亦會僅因為坍塌而無法實現低電阻化。較佳為將利用各輥30進行加熱之溫度設定成60～400℃(更佳為70～200℃)，將加壓之壓力設定成0.1～400 kgf/cm2 (0.01～39.2 MPa)(0.5～200 kgf/cm2 (0.05～19.6 MPa))，將基材4經由兩根輥30之間之速度設定成0.5～30 m/分鐘。若利用各輥30進行加熱之溫度未達60℃，則存在導電性漿料3不會充分硬化之虞，反之，若上述溫度超過400℃，則存在基材4會受到熱性損傷之虞。並且利用各輥30進行加壓之壓力若未達0.1 kgf/cm2 (0.01 MPa)，則存在無法充分降低導體圖案6的表面電阻之虞，反之，若上述壓力超過400 kgf/cm2 (39.2 MPa)，則導體圖案6的導體寬度會過分擴散，於必需確保絕緣之情形時，相鄰接之導體圖案6彼此有可能會接觸。又，若基材4經由兩根輥30之間之速度未達0.5 m/分鐘，則存在無法迅速地形成導體圖案6之虞，反之，若上述速度超過30 m/分鐘，則加壓時間會變得過短，存在無法充分降低導體圖案6的表面電阻之虞。再者，兩根輥30的間隙可適度調整為可藉由上述壓力進行加壓。再者，於多段式輥按壓裝置32中，輥30的根數並不限定於三根，亦可為4根以上。
並且，於上述情形時，利用輥30之按壓，係於第1輥30a與第2輥30b之間進行一次，於第2輥30b與第3輥30c之間進行一次，合計進行兩次。如此形成之導體圖案6因輥30的按壓而受到壓縮複數次，藉此金屬粉等的導電性微粒子間之接觸面積進一步增加，因此與藉由因輥30的按壓而受到壓縮一次所形成之導體圖案6相比較，表面電阻進一步降低，導電性提高。而且該情形時之按壓亦並非係藉由間歇式的按壓裝置(設置靠近或分離之一對加壓板而形成之裝置)間斷地進行，而是藉由連續式的多段式輥按壓裝置32不間斷地進行，因此可迅速地形成導體圖案6，結果，能夠提高印刷配線板或電磁波屏蔽材料等的製造速度。再者，於該情形時，亦可使脫模片(省略圖示)介於印刷有導電性漿料3之基材4與輥30之間。該脫模片可使用聚酯薄膜、於聚酯薄膜上塗佈矽氧樹脂等的脫模劑而設置脫模劑層之薄膜以及公知之偏光板等。
又，於使用上述任一方法所製造之導體圖案形成基材中，較佳為導體圖案6的導體厚度的10%以上(上限為100%)嵌入(陷入)至受容層5，亦即，導體圖案6的厚度的10%以上位於受容層5的表面內。如此，由於導體圖案6嵌入至受容層5，因此可獲得導體圖案6相對於受容層5之高密接性。又，藉由使導體圖案6嵌入至受容層5，導體圖案形成基材的表面平滑地接近，導體圖案6與受容層5之階差減小，因此當於導體圖案形成基材的表面藉由蒸鍍、濺鍍、塗敷等而成膜之時能夠容易地形成成膜層。根據相同之理由，當於導體圖案形成基材的表面使用感壓型黏接劑或熱熔接黏接劑等而黏貼其他基材4之時，不易發生氣泡進入至導體圖案形成基材與其他基材4之間等的不良情況。
如上所述，本發明與先前之導體圖案的形成方法相比較，能夠提高良率。並且於本發明中，導體圖案6係僅經由印刷步驟、按壓步驟而形成，因此與先前之導體圖案的形成方法相比較，能夠減少步驟數，從而節省時間。而且，能夠藉由如此少之步驟數而容易且迅速地形成表面電阻低之導體圖案6。
再者，雖然省略了圖示，但亦可利用蓋板來覆蓋基材4的形成有導體圖案6之面。該蓋板可使用由乙烯醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene-Vinyl Acetate Copolymer，EVA)、非晶性PET(PET-G)、附透明黏接劑層之PET等所形成之蓋板。
[實施例]
下面，藉由實施例具體說明本發明。
(基材(No.1))
作為基材4，係使用厚度為100 μm的PET薄膜(東洋紡織股份有限公司製造之型號「A4300」)。
又，使用數平均分子量為70000之醋酸丁酸纖維素(日本伊士曼化學(Eastman Chemical Japan)股份有限公司製造之型號「CAB381-20」)來作為醋酸纖維素烷基化物，將其溶解於甲基異丁基酮(MIBK)中，藉此製備8質量%的受容層形成用溶液。
繼而，使用微型凹版塗佈器，於照相凹版＃70、旋轉數115 rpm、基材4的搬送速度為1.5 m/分鐘之條件下，將受容層形成用溶液塗佈於基材4的表面之後，使其經由120℃、長度為12 m的暖風乾燥爐而進行加熱乾燥，藉此獲得受容層5形成於表面之基材4(No.1)。關於該基材4(No.1)的受容層5的厚度，使用基恩士股份有限公司(Keyence Corporation)製造的電子顯微鏡進行剖面計測，結果為4.3 μm。
(基材(No.2))
使用數平均分子量為16000之醋酸丁酸纖維素(日本伊士曼化學股份有限公司製造之型號「CAB551-0.01」)來作為醋酸纖維素烷基化物，將其溶解於甲基異丁基酮(MIBK)中，藉此製備20質量%之受容層形成用溶液，除此之外，進行與基材4(No.1)之情況相同之步驟，獲得受容層5形成於表面之基材4(No.2)。關於該基材4(No.2)的受容層5的厚度，使用基恩士股份有限公司製造的電子顯微鏡進行剖面計測，結果為1.8 μm。
(基材(No.3))
使用數平均分子量為30000之醋酸丁酸纖維素(日本伊士曼化學股份有限公司製造之型號「CAB551-0.2」)來作為醋酸纖維素烷基化物，將其溶解於甲基異丁基酮(MIBK)中，藉此製備18.5質量%之受容層形成用溶液，除此之外，進行與基材4(No.1)之情況相同之步驟，獲得受容層5形成於表面之基材4(No.3)。關於該基材4(No.3)的受容層5的厚度，使用基恩士股份有限公司製造的電子顯微鏡進行剖面計測，結果為2.2 μm。
(基材(No.4))
使用數平均分子量為15000之醋酸丙酸纖維素(日本伊士曼化學股份有限公司製造之型號「CAP504-0.2」)來作為醋酸纖維素烷基化物，將其溶解於甲基異丁基酮(MIBK)中，藉此製備18.5質量%之受容層形成用溶液，除此之外，進行與基材4(No.1)之情況相同之步驟，獲得受容層形成於表面之基材4(No.4)。關於該基材4(No.4)的受容層5的厚度，使用基恩士股份有限公司製造的電子顯微鏡進行剖面計測，結果為3.8 μm。
(基材(No.5))
作為基材4，係使用厚度為100μm的PET薄膜(東洋紡織股份有限公司製造之型號「A4300」)。
又，製備日本專利特開2008-283008號公報的實施例1所揭示之塗敷液。另外，該塗敷液中不包含醋酸纖維素烷基化物。
繼而，在將上述塗敷液塗佈於基材4的表面之後，以120℃進行加熱乾燥1.5分鐘，藉此獲得受容層5形成於表面之基材4(No.5)。關於該基材4(No.5)的受容層5的厚度，使用基恩士股份有限公司製造的電子顯微鏡進行剖面計測，結果為3.6 μm。
(導電性漿料(No.1))
將調配下述成分而製備之物質用作導電性漿料3(No.1)：醋酸丁酸纖維素(日本伊士曼化學股份有限公司製造之型號「CAB551-0.01」)3質量%、碳黑(三菱化學股份有限公司製造之型號「＃2350」)1質量%、銀粉(DOWA HI GHTECH股份有限公司製造之型號「AG-SMDK-101」)90質量%、甲基異丁基酮(MIBK)5質量%、二甘醇單乙醚乙酸酯1質量%。
(導電性漿料(No.2))
將太陽油墨(Taiyoink)製造股份有限公司製造之型號「AF5200E」用作導電性漿料3(No.2)。
(導電性漿料(No.3))
將調配下述成分而製備之物質用作導電性漿料3(No.3)：醋酸丁酸纖維素(日本伊士曼化學股份有限公司製造之型號「CAB551-0.2」)5質量%、碳黑(三菱化學股份有限公司製造之型號「＃2350」)3質量%、銀粉(DOWA HI GHTECH股份有限公司製造之型號「AG-SMDK-101」)80質量%、甲基異丁基酮(MIBK)10質量%、二甘醇單乙醚乙酸酯2質量%。
(印刷用凹版)
如第10圖所示，印刷用凹版1係使用於表面形成有格子狀凹部2(寬度L/間距P/深度D=23/250/13(μm))之銅板。凹部2係於銅板上藉由蝕刻及鍍電解銅而形成。並且，以上述印刷用凹版1的凹部形成面位於外側之方式，將上述印刷用凹版1纏繞於第1圖～第3圖所示之照相凹版印刷機8的印刷筒9的周圍而進行配置。另外，於第3圖所示之照相凹版印刷機8中，未設置有支持輥11，使印刷用凹版1的凹部形成面與基材4的受容層形成面大致為線接觸。
(實施例1)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.1)之組合而使用第1圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表1]所示的方式對基材4(No.1)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.1)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。使用電子顯微鏡(日本浩視股份有限公司製造的「KH-7700」)對該導體圖案6的剖面進行攝影所得之照片示於第11A圖中。
(實施例2)
以下述[表1]所示的方式將基材4(No.1)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間予以變更，除此之外，進行與實施例1相同之步驟，形成導體圖案6。
(實施例3)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.1)之組合而使用第2圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表1]所示的方式對基材4(No.1)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.1)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(實施例4)
以下述[表1]所示的方式將基材4(No.1)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間予以變更，除此之外，進行與實施例3相同之步驟，形成導體圖案6。
(實施例4-2)
使用第5圖所示之加熱加壓裝置13，於115℃、2.54 kgf/cm2 (249 kPa)、50分鐘之條件下，對實施例4的導體圖案6進行加熱加壓。使用電子顯微鏡(日本浩視股份有限公司製造的「KH-7700」)對該導體圖案6的剖面進行攝影所得之照片示於第11B圖中。
(實施例4-3)
使用第6圖所示之水蒸氣加熱裝置17，於85℃、濕度90%、12小時之條件下，藉由水蒸氣7，對實施例4的導體圖案6進行水蒸氣加熱處理。
(實施例4-4)
使用第6圖所示之水蒸氣加熱加壓裝置20，於115℃、濕度90%、2.54 kgf/cm2 (249 kPa)、50分鐘之條件下，一面對實施例4的導體圖案6進行加壓，一面藉由水蒸氣7進行加熱處理。
(實施例5)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.1)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表1]所示的方式對基材4(No.1)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.1)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(實施例6)
以下述[表1]所示的方式將基材4(No.1)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間予以變更，除此之外，進行與實施例5相同之步驟，形成導體圖案6。
(比較例1)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.5)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表1]所示對基材4(No.5)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.5)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.5)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此導體形成圖案6。
實施例1～6及比較例1的導體圖案6的導體寬度平均值、間距平均值、導體厚度平均值、縱橫比(導體厚度/導體寬度)、嵌入至受容層5中之導體厚度比例(%)及表面電阻示於下述[表1]中。
可確認：實施例1～4-4的導體圖案6，與實施例5、6的導體圖案6相比較，其表面電阻小、導電性高。又，根據實施例1與實施例2之對比或實施例3與實施例4之對比，亦可確認：即便提高基材4(No.1)的搬送速度，導體圖案6的表面電阻亦不會提高太多，因此可期望生產率之提高。另外亦可確認：於進行了加壓處理之實施例4-2及4-4中，導體圖案6坍塌，進而嵌入至受容層5中，從而縱橫比減小，但是藉由加壓處理，表面電阻進一步減小，導電性提高。
(實施例7)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.2)之組合而使用第2圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表2]所示的方式對基材4(No.2)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.2)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.2)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(實施例8)
以下述[表2]所示的方式將基材4(No.2)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.2)的受容層形成面之接觸時間予以變更，除此之外，進行與實施例7相同之步驟，形成導體圖案6。
(實施例9)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.2)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表2]所示的方式對基材4(No.2)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.2)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.2)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(比較例2)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.5)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表2]所示的方式對基材4(No.5)的搬送速度及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.5)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.5)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘的條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
實施例7～9及比較例2的導體圖案6的導體寬度平均值、間距平均值、導體厚度平均值、縱橫比(導體厚度/導體寬度)、嵌入至受容層5中之導體厚度比例(%)及表面電阻示於下述[表2]中。
可確認：實施例7～9的導體圖案6，與比較例2的導體圖案6相比較，其表面電阻小、導電性高。並可確認：特別是實施例7、8的導體圖案6，與實施例9的導體圖案6相比較，其表面電阻更小、導電性更高。又，根據實施例7與實施例8之對比，亦可確認：即便提高基材4(No.2)的搬送速度，導體圖案6的表面電阻亦不會提高太多，因此可期望生產率之提高。
(實施例10)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.3)之組合而使用第2圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表3]所示的方式對基材4(No.3)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.3)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.3)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(實施例11)
以下述[表3]所示的方式將基材4(No.3)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.3)的受容層形成面之接觸時間予以變更，除此之外，進行與實施例10相同之步驟，形成導體圖案6。
(實施例12)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.3)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表3]所示的方式對基材4(No.3)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.3)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.3)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(比較例3)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.5)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表3]所示的方式對基材4(No.5)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.5)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.5)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
實施例10～12及比較例3的導體圖案6的導體寬度平均值、間距平均值、導體厚度平均值、縱橫比(導體厚度/導體寬度)、嵌入至受容層5中之導體厚度比例(%)及表面電阻示於下述[表3]中。
可確認：實施例10～12的導體圖案6，與比較例3的導體圖案6相比較，其表面電阻小、導電性高。並且可確認特別是實施例10、11的導體圖案6與實施例12的導體圖案6相比較，表面電阻更小，導電性更高。又，根據實施例10與實施例11之對比亦可確認，即便提高基材4(No.3)的搬送速度，導體圖案6的表面電阻亦不會提高，因此能夠期望生產率之提高。
(實施例13)
以導電性漿料3(No.2)及基材4(No.3)之組合而使用第2圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表4]所示的方式對基材4(No.3)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.3)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.2)印刷於基材4(No.3)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(實施例14)
以下述[表4]所示的方式將基材4(No.3)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.3)的受容層形成面之接觸時間予以變更，除此之外，進行與實施例13相同之步驟，形成導體圖案6。
(實施例15)
以導電性漿料3(No.2)及基材4(No.3)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表4]所示的方式對基材4(No.3)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.3)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.2)印刷於基材4(No.3)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(比較例4)
以導電性漿料3(No.2)及基材4(No.5)之組合而使用第3圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表4]所示的方式對基材4(No.5)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.5)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.2)印刷於基材4(No.5)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
實施例13～15及比較例4的導體圖案6的導體寬度平均值、間距平均值、導體厚度平均值、縱橫比(導體厚度/導體寬度)，嵌入至受容層5中之導體厚度比例(%)及表面電阻示於下述[表4]中。
可確認：實施例13～15之導體圖案6，與比較例4的導體圖案6相比較，其表面電阻小、導電性高。並且，可確認：特別是實施例13、14的導體圖案6，與實施例15的導體圖案6相比較，其表面電阻更小、導電性更高。又，根據實施例13與實施例14之對比，亦可確認：即便提高基材4(No.3)的搬送速度，導體圖案6的表面電阻亦不會太高，因此能夠期望生產率之提高。
(實施例16)
以導電性漿料3(No.2)及基材4(No.4)之組合而使用第2圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表5]所示的方式對基材4(No.4)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.4)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.2)印刷於基材4(No.4)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體圖案6。
(比較例5)
以導電性漿料3(No.2)及基材4(No.5)之組合而使用第2圖所示之照相凹版印刷機8，並以下述[表5]所示的方式對基材4(No.5)的搬送速度以及印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.5)的受容層形成面之接觸時間進行調整，於將導電性漿料3(No.2)印刷於基材4(No.5)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此導體形成圖案6。
實施例16及比較例5的導體圖案6的導體寬度平均值、間距平均值、導體厚度平均值、縱橫比(導體厚度/導體寬度)、嵌入至受容層5中之導體厚度比例(%)及表面電阻示於下述[表5]中。
可確認：實施例16的導體圖案6，與比較例5的導體圖案6相比較，其表面電阻小、導電性高。
(印刷用凹版的凹部形成面與基材的受容層形成面之接觸時間與所形成之導體圖案的導體厚度之關係)
以導電性漿料3(No.1)及基材4(No.1)之組合而使用第1圖～第3圖所示之照相凹版印刷機8，使印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間於0～10秒之間發生變化，於將導電性漿料3(No.1)印刷於基材4(No.1)的受容層形成面之後，於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥，藉此形成導體厚度不同之複數個導體圖案6。再者，所形成之導體圖案6的導體寬度均大致相同。並且，將印刷用凹版1的凹部形成面與基材4(No.1)的受容層形成面之接觸時間作為橫軸，將所形成之導體圖案6的導體厚度作為縱軸，對各資料進行繪製，得出如第12圖所示般之圖表。
根據該圖表已確認：與使用縱橫比高之凹部2(寬度L/間距P/深度D=23/250/13(μm))形成於表面之印刷用凹版1無關，若上述接觸時間未達0.5秒，則所形成之導體圖案6的導體厚度為4 μm以下，縱橫比降低。並且根據第12圖所示之圖表已確認：於上述接觸時間為0.5秒至約4秒之間，縱橫比急遽提高，但是之後經過約10秒為止均維持為高縱橫比。據此可認為，上述接觸時間至少經過約10秒為止，受容層5繼續顯現黏性，即便為縱橫比高之凹部2，亦可容易地自其凹部2抽出全部的導電性漿料3。
(實施例17)
首先，使用絲網印刷於基材4(No.1)的表面將導電性漿料3(No.3)如第9圖般印刷為格子狀或網眼狀。此時，使用線(L)/間距(P)為20 μm/250 μm之絲網印刷板進行印刷。
之後，將印刷於基材4(No.1)的表面之導電性漿料3(No.3)於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥。將其作為實施例17的電磁波屏蔽材料，對其導體圖案6的表面電阻進行測定，結果為0.88 Ω/□。又，導體圖案6的線(L)/間距(P)為20.2 μm/250.04 μm。又，嵌入至受容層5中之導體圖案6的導體厚度比例為0.1%。
(實施例18)
於將實施例17的電磁波屏蔽材料以130℃之溫度加熱10分鐘而升溫之狀態下，使用第7圖所示之輥按壓裝置31於120℃、20 kgf/cm2 (2.0 MPa)、3m/分鐘之條件下，藉由輥30進行按壓，藉此形成導體圖案6。將其作為實施例18的電磁波屏蔽材料，對其導體圖案6的表面電阻進行測定，結果為0.53 Ω/□。又，導體圖案6的線(L)/間距(P)為21.1 μm/250.11 μm。又，導體圖案6的線(L)/間距(P)為20.2 μm/250.04 μm。又，嵌入至受容層5中之導體圖案6的導體厚度比例為63.3%。使用電子顯微鏡(日本浩視股份有限公司製造的「KH-7700」)對該導體圖案6的剖面進行攝影所得之照片示於第11C圖中。
(實施例19)
於將實施例17的電磁波屏蔽材料以130℃之溫度加熱10分鐘而升溫之狀態下，使用第8圖所示之多段式輥按壓裝置32於130℃、20 kgf/cm2 (2.0 MPa)、3m/分鐘之條件下，藉由輥30進行按壓，藉此形成導體圖案6。將其作為實施例19的電磁波屏蔽材料，對其導體圖案6的表面電阻進行測定，結果為0.41Ωcm。又，嵌入至受容層5中之導體圖案6的導體厚度比例為65.8%。
(實施例20)
將實施例17的電磁波屏蔽材料保持為室溫(25℃)，不加熱升溫至該溫度以上，使用第7圖所示之輥按壓裝置31於120℃、20 kgf/cm2 (2.0 MPa)、3m/分鐘之條件下，藉由輥30進行按壓，藉此形成導體圖案6。將其作為實施例20的電磁波屏蔽材料，對其導體圖案6的表面電阻進行測定，結果為0.70 Ω/□。又，導體圖案6的線(L)/間距(P)為38.9 μm/241.38 μm。又，嵌入至受容層5中之導體圖案6的導體厚度比例為58.3%。
(比較例6)
首先使用絲網印刷於基材4(No.5)的表面將導電性漿料3(No.3)如第9圖所示般印刷為格子狀或網眼狀。此時，使用線(L)/間距(P)為20 μm/250 μm之絲網印刷板進行印刷。
之後，將印刷於基材4(No.5)的表面之導電性漿料3(No.3)於120℃、30分鐘之條件下進行加熱而乾燥。將其作為比較例6的電磁波屏蔽材料，對其導體圖案6的表面電阻進行測定，結果為9.5Ω/□。又，導體圖案6的線(L)/間距(P)為24.3 μm/248.3 μm。又，嵌入至受容層5中之導體圖案6的導體厚度比例為0.1%。
又，對於實施例4-2，4-4、18～20而言，導體圖案6的導體厚度的10%以上嵌入至受容層5中，亦即，導體圖案6的厚度的10%以上位於上述受容層5的表面內，因此與其他實施例及各比較例相比較，導體圖案6相對於受容層5之密接性高。
1．．．印刷用凹版
2．．．凹部
3．．．導電性漿料
4．．．基材
5．．．受容層
6(3)．．．導體圖案(導電性漿料)
7．．．水蒸氣
8．．．照相凹版印刷機
9．．．印刷筒
10．．．壓印滾筒
11．．．支持輥
12．．．刮刀
13．．．加熱加壓裝置
14、15．．．熱板
16．．．脫模片
17．．．水蒸氣加熱裝置
18．．．處理室
19．．．蒸氣噴出部
20．．．水蒸氣加熱加壓裝置
21．．．印刷筒
22．．．圖案槽
23．．．觸媒油墨
24．．．基層
25．．．透明基材
30．．．輥
30(30a)．．．輥(第1輥)
30(30b)．．．輥(第2輥)
30(30c)．．．輥(第3輥)
31．．．輥按壓裝置
32．．．多段式輥按壓裝置
第1圖係表示照相凹版印刷機的一例之概略剖面圖。
第2圖係表示照相凹版印刷機的另一例之概略剖面圖。
第3圖係表示照相凹版印刷機的另一例之概略剖面圖。
第4圖表示導體圖案的形成方法的一例，第4A圖～第4C圖係將一部分予以放大之概略剖面圖。
第5圖係表示導體圖案的形成方法的另一例之概略剖面圖。
第6圖係表示導體圖案的形成方法的另一例之概略剖面圖。
第7圖係表示導體圖案的形成方法的另一例之概略剖面圖。
第8圖係表示導體圖案的形成方法的另一例之概略剖面圖。
第9圖係放大地表示導體圖案形成基材的一部分之平面圖。
第10圖表示印刷用凹版的一例，第10A圖為表面的電子顯微鏡照片、第10B圖為凹部剖面的電子顯微鏡照片。
第11A圖、第11B圖及第11C圖係分別利用電子顯微鏡(日本浩視股份有限公司(HIROX-JAPAN C0.,Ltd.)製造「KH-7700」)對實施例1的導體圖案的剖面、實施例4-2的導體圖案的剖面以及實施例18的導體圖案的剖面進行攝影所得之照片。
第12圖係表示印刷用凹版的凹部形成面與基材的受容層形成面之接觸時間與所形成之導體圖案的導體厚度之關係之圖表。
第13圖係表示先前之導體圖案的形成方法的一例，第13圖A～第13C圖係將一部分予以放大之概略剖面圖。
1．．．印刷用凹版
2．．．凹部
3．．．導電性漿料
4．．．基材
5．．．受容層
6(3)．．．導體圖案(導電性漿料)
8．．．照相凹版印刷機
9．．．印刷筒
10．．．壓印滾筒
11．．．支持輥
12．．．刮刀

Claims (14)

  1. 一種導體圖案形成基材，其包括以下構成：基材；受容層，其形成於上述基材上，該受容層係由醋酸纖維素烷基化物形成；以及導體圖案，其形成於上述受容層，該導體圖案係藉由具有特定形狀之導電性漿料所形成；其中，上述導電性漿料與上述受容層一併被乾燥。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導體圖案形成基材，其中：上述導體圖案的導體厚度為0.5μm以上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之導體圖案形成基材，其中：上述導體圖案的導體厚度的10%以上嵌入至上述受容層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之導體圖案形成基材，其中：作為上述醋酸纖維素烷基化物，係使用選自醋酸丁酸纖維素、醋酸丙酸纖維素、醋酸丙酸丁酸纖維素中之一種以上的物質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之導體圖案形成基材，其中：上述導電性漿料係藉由水蒸氣受到加熱處理而形成上述導體圖案。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之導體圖案形成基材，其中：上述導電性漿料係受到加壓而形成上述導體圖案。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之導體圖案形成基材，其中：上述導電性漿料係於已加熱之狀態下受到輥按壓而形成上述導體圖案。
  8. 一種形成導體圖案形成基材之方法，其包括以下步驟：提供基材之步驟；於上述基材上形成由醋酸纖維素烷基化物所構成的受容層之步驟；以及利用於上述受容層將導電性漿料配置為特定形狀而形成導體圖案之步驟；其中，上述導電性漿料與上述受容層一併被乾燥。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中：將上述導體圖案形成為0.5μm以上之厚度。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中：上述導體圖案係以其厚度的10%以上位於上述受容層的表面內之方式而形成於上述受容層上。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中：上述醋酸纖維素烷基化物，係選自包括醋酸丁酸纖維素、醋酸丙酸纖維素、醋酸丙酸丁酸纖維素之群中之至少一種物質。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中：藉由水蒸氣對上述導電性漿料進行加熱處理，藉此形成上述導體圖案。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中：利用對上述導電性漿料加壓而形成上述導體圖案。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中：於已加熱之狀態下藉由輥按壓上述導電性漿料，藉此形成上述導體圖案。
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