CN111276790A - 一种提升丝网印刷rfid读写器天线性能的方法 - Google Patents

一种提升丝网印刷rfid读写器天线性能的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111276790A
CN111276790A CN202010244796.0A CN202010244796A CN111276790A CN 111276790 A CN111276790 A CN 111276790A CN 202010244796 A CN202010244796 A CN 202010244796A CN 111276790 A CN111276790 A CN 111276790A
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
rfid reader
writer
heating plate
printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010244796.0A
Other languages
English (en)
Inventor
刘琳琳
毛隆森
王旭升
陈一军
冯焱
赵育
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian University of Technology
Original Assignee
Xian University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian University of Technology filed Critical Xian University of Technology
Priority to CN202010244796.0A priority Critical patent/CN111276790A/zh
Publication of CN111276790A publication Critical patent/CN111276790A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2216—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in interrogator/reader equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，具体包括如下步骤：步骤1，将小型热压机放置于水平平台；步骤2，将热压机的发热板加热至高于粘合剂玻璃化转变温度；步骤3，将待压缩的RFID读写器天线固定在热压机的盛印工作台上；步骤4，对发热板施加压力，使发热板与盛印工作台压合，提高RFID读写器天线导电粒子之间的接触率。本发明通过压缩印刷天线轨迹的微结构，提高导电粒子之间的接触率，来降低天线轨迹的电阻，提升Q值，进而提升天线的读取性能。

Description

一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法
技术领域
本发明属于印后处理技术领域，涉及一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法。
背景技术
在RFID(无线射频识别)系统中，天线的Q(Q为天线的品质因子)值往往决定了天线的工作范围，也就是天线性能优劣。传统的制造方法中，天线的轨迹通常采用铜或者铝来制造，而在印刷制造中，天线的轨迹是由导电油墨印刷制造的，由于导电油墨的电阻往往高于铜和铝，所以用导电油墨印制的天线导电性也就较低，也就导致天线的Q值较低，进而影响整个读写器系统的性能。
市面上常见的丝网印刷用导电油墨通常包括导电粒子(银)，粘合剂，溶剂和添加剂。在印刷完成后，由于在油墨的固化过程是在高温的环境下进行，这就导致油墨内的溶剂以很快的速度蒸发，在天线轨迹内留下很多的空隙，这些空隙阻碍了银粒子之间的接触，增大了天线轨迹的电阻。
发明内容
本发明的目的是提供一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，该方法通过压缩印刷天线轨迹的微结构，提高导电粒子之间的接触率，来降低天线轨迹的电阻，提升Q值，进而提升天线的读取性能。
本发明所采用的技术方案是，一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，具体包括如下步骤：
步骤1，将小型热压机放置于水平平台上；
步骤2，将热压机发热板温度调至高于粘合剂玻璃化转变温度；
步骤3，将待压缩的RFID读写器天线固定在热压机盛印工作台上；
步骤4，对发热板加压力，使发热板与盛印平台压合，提高RFID读写器天线导电粒子之间的接触率。
本发明的特点还在于，
步骤2中发热板的加热温度为粘合剂玻璃化转变温度之上0～100℃。
步骤3中盛印工作台的温度为0～15℃。
步骤4中发热板与盛印工作台的压合时间为0.5～1s。
步骤4中对发热板施加的压力为800KG～1000KG。
本发明的有益效果是，本发明通过热压机上下放置的发热板与盛印工作台对薄膜天线进行压合，改变印刷天线轨迹的微结构，提高导电粒子之间的接触率，来降低天线轨迹的电阻，提升Q值，进而提升天线的读取性能。如果仅仅采用简单粗糙的机械压缩，可能会对天线造成破坏。因此最好的方法是在压缩时提升上加热压板温度，使油墨内粘合剂再次融化流动，然后通过压缩降低天线微结构的孔隙率，从而提高导电粒子接触率，提升天线性能。
附图说明
图1是本发明一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法中发热板与盛印工作台压缩天线的状态示意图。
图中,1.发热板，2.盛印工作台，3.RFID读写器天线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，具体包括如下步骤：
步骤1，将小型热压机放置于水平平台上；
步骤2，将发热板1加热至高于粘合剂玻璃化转变温度；
发热板1的加热温度为粘合剂玻璃化转变温度之上0～100℃。例如当粘合剂玻璃化转变温度为100～200℃时，发热板1的加热温度相应为100～300℃。
步骤3，将待压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上；
步骤3中盛印工作台2的温度为0～15℃。
步骤4，对发热板1施加压力，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为0.5～1s；提高RFID读写器天线导电粒子之间的接触率。
发热板1施加的压力为800KG～1000KG。
实施例1
本实施例油墨采用中科纳通NT-SR102导电银浆油墨，油墨内粘合剂为改性环氧树脂，玻璃化温度约为200℃，本实施例中RFID读写器天线采用公开号为CN 109677148A制作出的天线。
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至240℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在0℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为800kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为0.5秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
实施例2
本实施例油墨采用海斯HS-100MS-945导电银浆油墨，油墨内粘合剂为低温固化热塑性树脂，玻璃化温度约为125℃，天线的制造方法参考CN109677148A，
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至125℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在12℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为900kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为0.8秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
实施例3
本实施例油墨采用中科纳通NT-SR102导电银浆油墨，油墨内粘合剂为改性环氧树脂，玻璃化温度约为200℃，本实施例中RFID读写器天线采用公开号为CN 109677148A制作出的天线。
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至200℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在15℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为1000kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为1秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
实施例4
本实施例油墨采用中科纳通NT-SR102导电银浆油墨，油墨内粘合剂为改性环氧树脂，玻璃化温度约为200℃，本实施例中RFID读写器天线采用公开号为CN 109677148A制作出的天线。
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至180℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在0℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为800kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为0.5秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
实施例5
本实施例油墨采用中科纳通NT-SR102导电银浆油墨，油墨内粘合剂为改性环氧树脂，玻璃化温度约为200℃，本实施例中RFID读写器天线采用公开号为CN 109677148A制作出的天线。
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至300℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在0℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为800kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为0.5秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
实施例6
本实施例油墨采用中科纳通NT-SR102导电银浆油墨，油墨内粘合剂为改性环氧树脂，玻璃化温度约为200℃，本实施例中RFID读写器天线采用公开号为CN 109677148A制作出的天线。
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至240℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在15℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为800kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为1秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
实施例7
本实施例油墨采用中科纳通NT-SR102导电银浆油墨，油墨内粘合剂为改性环氧树脂，玻璃化温度约为200℃，本实施例中RFID读写器天线采用公开号为CN 109677148A制作出的天线。
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至240℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在15℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为800kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为2秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
实施例8
本实施例油墨采用海斯HS-100MS-945导电银浆油墨，油墨内粘合剂为低温固化热塑性树脂，玻璃化温度约为125℃，天线的制造方法参考CN109677148A，
具体操作步骤如下：
步骤1，将发热板1加热至225℃；
步骤2，将准备压缩的RFID读写器天线3固定在盛印工作台2上，盛印工作台2温度保持在12℃；
步骤3，对发热板1施加压力，压力为900kg，使发热板1与盛印工作台2压合，压合时间为1秒，然后分离；将RFID读写器天线3从盛印工作台2上取下，测量天线的Q值。
评价试验1：
通过测量电阻的万用表对实施例1-7中所所述的天线进行电阻值的测量，(分别对比处理前与处理后的数据)，具体结果如表1所示。
表1
Figure BDA0002433712860000071
Figure BDA0002433712860000081
由表1数据可知：本发明所涉及的压缩方法降低了天线的电阻，同一批印刷的天线在实验处理之前电阻在30欧姆左右，当采用本发明中所述的压缩方法对天线进行处理后，其电阻比处理前低3倍左右。如实施例4，当加热压板温度未达到油墨内粘合剂玻璃化转变温度时，电阻的降低效果受到影响。如实施例5与实施例7，当加热压板温度高于240℃或加压时间大于1s时，由于加热温度超过PET基材的熔点，基材发生不同程度变形，天线的轨迹也受到影响，电阻不降反增。
评价试验2：通过矢量网络分析仪对实施例1-7中所所述的天线进行Q值的测量，(分别对比处理前与处理后的数据)，具体结果如表1所示。
表2
组别 处理前天线Q值 处理后天线Q值
实施例1 11 29
实施例2 12 29
实施例3 10 26
实施例4 9 17
实施例5 8 2
实施例6 10 28
实施例7 9 4
实施例8 13 27
由表2数据可知：本发明所涉及的压缩方法降低了天线的Q值，同一批印刷的天线在实验处理之前Q值在10左右，当采用本发明中所述的压缩方法对天线进行处理后，其Q值比处理前提升了15左右。如实施例4，当加热压板温度未达到油墨内粘合剂玻璃化转变温度时，Q值的提升效果受到影响。如实施例5与实施例7，当加热压板温度高于240℃或加压时间大于1s时，由于加热温度超过PET基材的熔点，基材发生不同程度变形，天线的轨迹也受到影响，导致天线的Q值遭到了大幅下降。

Claims (5)

1.一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，其特征在于：具体包括如下步骤：
步骤1，将小型热压机放置于水平平台上；
步骤2，将热压机的发热板加热至高于粘合剂玻璃化转变温度；
步骤3，将待压缩的RFID读写器天线固定在热压机的盛印工作台上；
步骤4，对发热板施加压力，使发热板与盛印工作台压合，提高RFID读写器天线导电粒子之间的接触率。
2.根据权利要求1所述的一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，其特征在于：所述步骤2中的发热板的加热温度为粘合剂玻璃化转变温度之上0～100℃。
3.根据权利要求1所述的一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，其特征在于：所述步骤3中盛印工作台的温度为0～15℃。
4.根据权利要求1所述的一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，其特征在于：所述步骤4中发热板与盛印工作台的压合时间为0.5～1s。
5.根据权利要求1所述的一种提升丝网印刷RFID读写器天线性能的方法，其特征在于：所述步骤4中对发热板施加的压力为800KG～1000KG。
CN202010244796.0A 2020-03-31 2020-03-31 一种提升丝网印刷rfid读写器天线性能的方法 Pending CN111276790A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010244796.0A CN111276790A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种提升丝网印刷rfid读写器天线性能的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010244796.0A CN111276790A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种提升丝网印刷rfid读写器天线性能的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111276790A true CN111276790A (zh) 2020-06-12

Family

ID=70999477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010244796.0A Pending CN111276790A (zh) 2020-03-31 2020-03-31 一种提升丝网印刷rfid读写器天线性能的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111276790A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1293534A (zh) * 1999-08-25 2001-05-02 希普雷公司 传送带式真空施加器及印刷电路板抗蚀干性膜施加方法
CN1301994A (zh) * 1999-08-25 2001-07-04 希普雷公司 传送带式真空施加器及将抗蚀干膜施加于一印刷线路板上的方法
CN1444434A (zh) * 2002-02-25 2003-09-24 仕玛特电子株式会社 用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
CN1915645A (zh) * 2005-08-15 2007-02-21 华泰电子股份有限公司 热压机
CN101346735A (zh) * 2005-12-21 2009-01-14 艾利丹尼森公司 Rfid标牌薄膜压纹制造技术
CN101370358A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 富士通株式会社 电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法
US20090267841A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Paragon Technologies, Co., Ltd. Assembled film antenna structure
CN102648669A (zh) * 2009-10-27 2012-08-22 松下电器产业株式会社 导体图案的形成方法及导体图案
CN104228377A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 施乐公司 改善印刷的导电油墨的片电阻率的方法
CN105356072A (zh) * 2015-11-16 2016-02-24 中国电子科技集团公司第十研究所 高度集成相控阵天线独立组件的一体化成型方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1293534A (zh) * 1999-08-25 2001-05-02 希普雷公司 传送带式真空施加器及印刷电路板抗蚀干性膜施加方法
CN1301994A (zh) * 1999-08-25 2001-07-04 希普雷公司 传送带式真空施加器及将抗蚀干膜施加于一印刷线路板上的方法
CN1444434A (zh) * 2002-02-25 2003-09-24 仕玛特电子株式会社 用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
CN1915645A (zh) * 2005-08-15 2007-02-21 华泰电子股份有限公司 热压机
CN101346735A (zh) * 2005-12-21 2009-01-14 艾利丹尼森公司 Rfid标牌薄膜压纹制造技术
CN101370358A (zh) * 2007-08-17 2009-02-18 富士通株式会社 电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法
US20090267841A1 (en) * 2008-04-28 2009-10-29 Paragon Technologies, Co., Ltd. Assembled film antenna structure
CN102648669A (zh) * 2009-10-27 2012-08-22 松下电器产业株式会社 导体图案的形成方法及导体图案
CN104228377A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 施乐公司 改善印刷的导电油墨的片电阻率的方法
CN105356072A (zh) * 2015-11-16 2016-02-24 中国电子科技集团公司第十研究所 高度集成相控阵天线独立组件的一体化成型方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101243552B (zh) 一种射频识别设备和用于制造射频识别设备的方法
KR100771033B1 (ko) 접속구조체의 제조방법
US9537202B2 (en) Booster antenna and method for producing same
SG141443A1 (en) A method of forming a surface mountable ic and its assembly
CN105405487A (zh) 导电银浆及其制备方法、导电线路及其制备方法
KR101796452B1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN111276790A (zh) 一种提升丝网印刷rfid读写器天线性能的方法
CN102800448B (zh) 氮化钽片式薄膜电阻器及其制造方法
CN111814941A (zh) 一种丝网印刷的nfc织物天线标签
CN104302120A (zh) 一种Roger基片双面回流焊接方法
CN111465217A (zh) 5g通信用高频柔性基板的制作方法
CN1212050C (zh) 便携式移动通信终端的印刷电路板的散热结构
CN105788865B (zh) 一种贴片型铝电解电容器生产工艺
CN107480753B (zh) 一种印刷天线标签及其制作方法
CN103855461B (zh) 天线
CN207993846U (zh) 一种支架式电子标签的封装结构
CN106332464A (zh) 一种沉镀金节约金盐的制作工艺
US20150364814A1 (en) Silver conductive film and method for producing same
CN116031012B (zh) 一种纳米导电银浆及其制备方法
CN117377219B (zh) 一种超长金手指精细线路的pcb板的制作方法
CN102173172A (zh) 一种聚四氟乙烯覆铜板制备方法
CN203589007U (zh) 一种基于框架的多器件smt扁平封装件
US11672108B2 (en) Method for manufacturing electromagnetic shielding film
CN104347201B (zh) 超低阻值电阻及其制造方法
CN110931372A (zh) 一种bga芯片印刷锡膏成球植球方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200612