TWI445914B - Plate cooling device and heat treatment system - Google Patents

Description

板狀冷卻裝置及熱處理系統

本發明係關於一種對玻璃基板等板狀體經熱處理之後進行冷卻之板狀體冷卻裝置、及採用有該板狀體冷卻裝置之熱處理系統。

先前以來，具備用以對玻璃基板等板狀體進行熱處理之熱處理裝置、與用以對經熱處理之板狀體進行冷卻之板狀體冷卻裝置之熱處理系統，用於液晶顯示器(LCD:Liquid Crystal Display)或電漿顯示器(PDP：Plasma Display)、有機EL顯示器等此類平板顯示器(FPD：Flat Panel Display)之製作。作為如此之熱處理系統中所採用之板狀體冷卻裝置之一例，有如下述專利文獻1所揭示者。

專利文獻1中揭示之先前技術係將板狀體加熱進行熱處理之熱處理槽與進行冷卻之冷卻槽分開，將熱處理結束後之板狀體自熱處理槽搬運至冷卻槽中進行冷卻。當利用如此之裝置進行連續熱處理之情形時，由於熱處理槽之溫度幾乎未經降溫便可進行冷卻，因此，可降低熱處理槽中所使用之能量。

[專利文獻1]日本專利特開2002-71936號公報

如上述先前技術所述，於熱處理槽與冷卻槽分開設置的裝置之情形時，若未能使各自之槽中之工序之處理能力大致相同，則其中之一的能力將會過剩，而導致無法進行有效之處理。並且，若冷卻槽中之冷卻時間較長，則每一單位時間中能夠冷卻之板狀體之片數將會變少。因此，於採用先前技術之構成之情形時，存在為確保冷卻槽中之處理能力，而使冷卻槽大型化之問題。

又，板狀體之冷卻，亦如專利文獻1所揭示，一般而言，隔開間隔排列板狀體，並自其中一側對板狀體之間供給用以進行冷卻之空氣，且使該空氣朝另一側流動來進行冷卻。因此，於如此構成之情形時，存在如下問題，即，會導致空氣之流動方向下游側附近之空氣流變得緩慢，使得板狀體之冷卻需要時間，或者板狀體之冷卻因部位不同而不均一，使得下游側之溫度變得高於上游側。

因此，本發明之目的在於提供一種能夠順利對經熱處理之板狀體進行冷卻之板狀體冷卻裝置，以及具備該板狀體冷卻裝置之熱處理系統。

為解決上述課題而提供之本發明之板狀體冷卻裝置之第1態樣，其特徵在於：其係包括配置作為冷卻對象之板狀體之板狀體配置機構及送風機構，自側方對上述板狀體配置機構進行取出和放入上述板狀體，並能配置於上述板狀體配置機構上，且上述板狀體配置機構具有自下方支持上述板狀體之支持機構，而上述送風機構可自沿上下方向接近上述板狀體之位置對上述板狀體送風。

本發明之板狀體冷卻裝置中，送風機構可自接近板狀體配置機構上所配置之板狀體之位置對板狀體進行送風。因此，本發明之板狀體冷卻裝置中，自送風機構送出之風將通過形成於板狀體與送風機構之間的狹窄空間。因此，本發明之板狀體冷卻裝置中，低溫之空氣將不斷地於板狀體與送風機構之間流動，僅該部分板狀體順利得到冷卻。

如上所述，本發明之板狀體冷卻裝置，可不斷地順利冷卻板狀體。因此，若成為上述構成，則無需使板狀體冷卻裝置過分地大型化來確保板狀體之冷卻處理能力，故可有助於板狀體冷卻裝置之小型化。

上述本發明之板狀體冷卻裝置較好的是，於送風機構之側方具有板狀體之取出和放入用之移載裝置可動作之動作區域，且由支持機構所支持之板狀體與送風機構之間隙高度低於上述動作區域之高度。

又，為解決同樣之課題而提供之本發明之板狀體冷卻裝置之第2態樣，其特徵在於包括：配置作為冷卻對象之板狀體之板狀體配置機構、及可對配置於該板狀體配置機構上之板狀體送風之送風機構，自側方對上述板狀體配置機構取出和放入上述板狀體，並可配置於上述送風機構之上方，且上述板狀體配置機構包括：支持機構，其係自下方支持上述板狀體；送風機構配置部，其係以可自下方朝向由該支持機構所支持之上述板狀體而對其送風之方式配置上述送風機構；及動作區域，其係設於該送風機構配置部之側方；於該動作區域中，上述板狀體之取出和放入用之移載裝置能夠進行動作。

本發明之板狀體冷卻裝置中，於設於板狀體配置機構之送風機構配置部配置著送風機構。另一方面，板狀體配置機構於送風機構配置部之側方具有動作區域，且可將該動作區域，有效用作使移載裝置動作以取出和放入板狀體之區域。因此，本發明之板狀體冷卻裝置之裝置構成較為小型。

又，若如上所述構成為將移載裝置動作用之動作區域設於送風機構之側方，則僅該部分即便降低支持機構之高度，亦能確保足以使移載裝置動作之大小之動作區域。因此，本發明之板狀體冷卻裝置中，能夠縮小由支持機構所支持之板狀體與送風機構之間隔。又，本發明之板狀體冷卻裝置中所採用之送風機構，配置成可自下方對板狀體進行送風。因此，本發明之板狀體冷卻裝置中，自送風機構送出之風能夠通過板狀體與送風機構之間所形成之狹窄空間。因此，本發明之板狀體冷卻裝置中，流動於板狀體與送風機構間之風之風速較快，僅該部分板狀體順利得到冷卻。

上述本發明之板狀體冷卻裝置，較理想的是包括空氣冷卻機構，其係可冷卻自送風機構朝板狀體送出且沿著板狀體流動之空氣。

根據如此之構成，可利用空氣冷卻機構冷卻為冷卻板狀體而自送風機構送風之空氣，可更進一步使板狀體順利得到冷卻。

又，上述本發明之板狀體冷卻裝置，較理想的是於板狀體配置機構中隔開間隔配置著複數個送風機構，且可經由形成於與該送風機構鄰接之位置之空間，在比上述送風機構更上方側之空間與下方側之空間之間可通過空氣。

本發明之板狀體冷卻裝置中，可使自送風機構朝板狀體送風且由熱交換所加熱之空氣經由形成於送風機構側方之空間，自送風機構之上方側空間朝下方側之空間通過。因此，本發明之板狀體冷卻裝置中，藉由熱交換達到高溫之空氣難以滯留在送風機構或板狀體配置機構與板狀體之間。因此，根據本發明，板狀體能夠順利得到冷卻。

又，由於形成上述構成，對板狀體配置著複數個送風機構，因而，能夠防止於送風機構或板狀體配置機構與板狀體之間，局部滯留因與板狀體之熱交換而達到高溫之空氣。因此，根據本發明，便能提供一種使板狀體無論於何種部位均能大致均勻地冷卻之板狀體冷卻裝置。

上述板狀體冷卻裝置，較理想的是於板狀體配置機構中設置著複數個送風機構，於板狀體配置機構之上方配置著板狀體之狀態下，於該板狀體之外周側區域沿著上述板狀體流動之空氣之風速比於上述板狀體之中央側區域沿著上述板狀體流動之空氣之風速低速。

根據上述構成，通常係對於放熱大且易於冷卻之板狀體之周邊部，提高中央側部分之冷卻能力，使板狀體整體之溫度分布大致均勻化。因此，根據本發明之板狀體冷卻裝置，可使板狀體無論於任何部位均能順利冷卻。

上述本發明之板狀體冷卻裝置係板狀體配置機構係組合縱樑與橫樑而構成之骨架構造，於形成於鄰接之縱樑間之送風機構配置部中設置著送風機構，板狀體之取出和放入用之移載裝置能夠動作之動作區域以沿著縱樑延伸之方式形成於上述送風機構配置部之側方。

又，上述本發明之板狀體冷卻裝置具有可對中空之板狀體配置機構供給空氣之空氣供給機構，板狀體配置機構具備起可作為送風機構之送風部，該送風部亦可具有能夠釋放被導入板狀體配置機構內之空氣，而噴向板狀體之送風口。

又，本發明之熱處理系統之特徵在於包括：熱處理裝置，其係進行板狀體之熱處理；上述板狀體冷卻裝置；及移載裝置，其係將經熱處理之板狀體取出後搬入上述板狀體冷卻裝置中。

本發明之熱處理系統具備上述板狀體冷卻裝置，故而可順利冷卻由熱處理裝置熱處理之板狀體。因此，根據本發明之熱處理系統，能夠有效地進行板狀體之熱處理至冷卻為止之一系列作業。

根據本發明，能夠提供一種裝置構成小型，能夠大致均一且順利地冷卻經熱處理之板狀體之板狀體冷卻裝置，以及具備該板狀體冷卻裝置之熱處理系統。

繼而，一面參照圖式，一面對本發明之一實施形態之熱處理系統1及板狀體冷卻裝置10加以詳細說明。

如圖1所示，熱處理系統1具備熱處理裝置2與板狀體冷卻裝置10(以下，亦簡稱為冷卻裝置10)、以及包括機器手之移載裝置11。熱處理裝置2係將玻璃板等基板(板狀體)投放到熱處理裝置2中進行熱處理者。

冷卻裝置10係用以對經熱處理裝置2熱處理之基板進行冷卻者。冷卻裝置10構成為隔著特定之間隔於上下方向上排列著複數個板狀體配置機構20。如圖3或圖4(b)、(c)等所示，於各板狀體配置機構20中，設置有動作區域25。又，於各板狀體配置機構20中，設置有送風機構配置部30。於送風機構配置部30中，配置著送風機構40。

進而，具體加以說明，如圖3所示，板狀體配置機構20具備如下骨架構造，即，隔開特定之間隔大致平行地排列著10根縱樑21，且於該等縱樑21之兩端部分安裝著橫樑22。板狀體配置機構20配置成縱樑21朝著冷卻裝置10之縱深方向(圖3中為上下方向)延伸，橫樑22朝著冷卻裝置10之寬度方向(圖3中為左右方向)延伸。

於縱樑21中，沿其長度方向每隔特定之間隔排列安裝著複數個支持銷23。又，當縱樑21按照板狀體配置機構20之寬度方向上排列之順序設為縱樑21a~21j時，位於板狀體配置機構20之寬度方向兩端上之縱樑21a、21j，成為板狀體配置機構20之外緣。於縱樑21a、21j與位於寬度方向內側上與該等縱樑21a、21j鄰接之位置上之縱樑21b、21i之間，分別形成著動作區域25。同樣地，亦於縱樑21c、21d之間或縱樑21e、21f之間、縱樑21g、21h之間形成著動作區域25。動作區域25分別沿著縱樑21a~21j呈直線狀延伸。

又，板狀體配置機構20，於縱樑21b、21c之間或縱樑21d、21e之間、縱樑21f、21g之間、縱樑21h、21i之間具有送風機構配置部30。如圖3或圖4(a)所示，於各送風機構配置部30中，沿著縱樑21b~21i之長度方向每隔特定之間隔各設置著四個送風機構40。又，於縱樑21b~21i之長度方向兩側鄰接於各送風機構40之位置上，配置著空氣冷卻機構50。

如圖5(a)所示，送風機構40具備送風扇41與濾網43。送風扇41以吸氣口45朝向下方，排氣口46朝向上方之姿態安裝。又，濾網43由先前公知之HEPA濾網(High Efficiency Particulate Air Filter，高效微粒空氣濾網)構成，且配置於送風扇41之排氣口46之上方。因此，送風機構40，可使自位於下方之吸氣口45吸入之空氣通過濾網43後得以清潔化，並自濾網43之上表面47朝上方排放。又，濾網43之上表面47，位於與各縱樑21中所設置之支持銷23之前端部分相比略低之位置上。具體而言，當於支持銷23上配置著基板W時，基板W之背面與濾網43之上表面47之間隙s較窄，充分低於板狀體配置部20之底部至支持銷23之前端為止之高度h。亦即，間隙s之高度充分小於位於送風機構40側方之動作區域25之高度h。因此，如圖5(a)中箭頭所示，若於支持銷23上配置著基板W之狀態下使送風扇41動作，則空氣將迅猛地流動於濾網43之上表面47與基板W之間所形成之狹小間隙s之間。

空氣冷卻機構50包括水冷式冷卻裝置。空氣冷卻機構50，經由冷媒迴路51(圖2)而與未圖示之供水源連接。空氣冷卻機構50，可藉由與經由冷媒迴路51進行循環之水(冷媒)之熱交換，來冷卻空氣。如圖5(a)中箭頭所示，自位於與空氣冷卻機構50鄰接之位置上之送風機構40朝向基板W放出之空氣，於板狀體配置機構20之上方側沿著基板W流動之後，將流入該空氣冷卻機構50中。因此，空氣冷卻機構50，可將自送風機構40中放出之空氣冷卻。

繼而，以冷卻裝置10之動作為中心，就熱處理系統1對基板W之處理方法加以說明。由熱處理系統1進行處理之基板W，利用機器手等而投放至熱處理裝置2中。其後，基板W於特定時間內暴露於調整為特定溫度(本實施形態中為230℃~250℃)之氣體環境下進行熱處理。

以上述方式由熱處理裝置2進行之熱處理結束後，藉由移載裝置11將基板W自熱處理裝置2中取出。將熱處理完畢之基板W，配置於構成冷卻裝置10之複數個板狀體配置機構20中未進行基板W之冷卻處理者之上。進一步具體而言，移載裝置11如圖1所示具有具備5根叉形爪13之叉形部12，該叉形部12插入至位於熱處理裝置2內之基板W之下方並抬起之後，藉由自熱處理裝置2中拉出該叉形部12，而將基板W自熱處理裝置2中取出。

若以上述方式將基板W自熱處理裝置2中取出，則移載裝置11之叉形部12，將於搭載著基板W之狀態下朝向冷卻裝置10側。其後，移載裝置11之叉形部12，插入至構成冷卻裝置10之板狀體配置機構20中未進行基板W之冷卻處理者之上方。此時，將叉形部12之高度，調整為基板W不會干擾設於板狀體配置機構20中之支持銷23。又，叉形部12之位置調整為各叉形爪13能夠侵入構成板狀體配置機構20之各動作區域25內之位置。若如此般經位置調整後，叉形部12自上下鄰接之板狀體配置機構20之近前側(其中之一的橫樑22側)插入至裏側(另一橫樑22側)，則叉形部12之各叉形爪13將於動作區域25內緩慢下降。藉此，搭載於叉形部12之基板W，成為載置於多個設置於板狀體配置機構20之支持銷23上之狀態。其後，叉形部12之各叉形爪13，沿著各縱樑21於與先前相反方向上進行水平移動，並自各動作區域25中退出。

於板狀體配置機構20中配置著基板W之狀態下，若多個設於板狀體配置機構20之送風機構40之送風扇41進行動作，則會產生圖5(a)中箭頭所示之空氣之回流。進而加以詳細說明，若送風扇41進行動作，則自設於其底面側之吸氣口45吸入之空氣將成為上升流，並自排氣口46朝向濾網43流動。自排氣口46排出之空氣，進而通過濾網43經清潔化之後，自濾網43之上表面47朝著設於上方之基板W進行噴附。

此處，如上所述，濾網43之上表面47與基板W之間隙s極窄。因此，自濾網43中放出之空氣，不會滯留於上表面47與基板W之裏側之間，而是不斷地進行流動，來冷卻基板W。通過基板W之裏側之空氣，其後，於位於與各送風機構40之兩側相鄰接之位置上之空氣冷卻機構50中得到冷卻。流入空氣冷卻機構50中經冷卻之空氣，將流出至板狀體配置機構20之底面側。以如此方式得以冷卻之空氣，自位於與各空氣冷卻機構50相鄰接之位置上之送風機構40之吸氣口45中吸入後，用於基板W之冷卻。

藉由隨著送風扇41之動作而產生之回流使得基板W達到冷卻至特定之溫度為止之狀態後，移載裝置11將被插入至基板W之下方。此時，移載裝置11，以與基板W配置於板狀體配置機構20上以進行冷卻處理時相同之動作插入。亦即，於對冷卻處理完畢之基板W進行支持之板狀體配置機構20中所設置之各動作區域25中，自板狀體配置機構20之側方沿著各縱樑21插入移載裝置11之各叉形爪13。各叉形爪13成為插入至板狀體配置機構20之裏側為止之狀態後，各叉形爪13將於各動作區域25內被升起至上方。其後，移載裝置11之各叉形爪13沿著各縱樑21進行水平移動，並自各動作區域25中退出。藉此，基板W變成自板狀體冷卻裝置10中取出之狀態，一系列之冷卻處理結束。

如上所述，本實施形態之冷卻裝置10，於設於板狀體配置機構20之送風機構配置部30中配置著送風機構40。又，於板狀體配置機構20之送風機構40之側方設置有動作區域25，且可將該動作區域25有效用於基板W之取出和放入。因此，就板狀體冷卻裝置10而言，裝置構成較為緊密。

又，冷卻裝置10，因形成於送風機構40之側方之空間能夠有效用作移載裝置11用之動作區域25，因而，可使支持銷23之高度充分低於移載裝置11之動作所需之高度(亦即，動作區域25之高度)。因此，若於冷卻裝置10中將基板W配置於板狀體配置機構20上，則隨著送風扇41之動作而噴附至基板W後之空氣，將高速通過形成於濾網43之上表面47與基板W之間之狹小間隙s，使得基板W得以順利冷卻。

上述送風機構40係於送風扇41上安裝有濾網43者，但本發明並非僅限於此。具體而言，複數個經設置之送風機構40之一部分或者全部，既可不設置濾網43，亦可將濾網43安裝於其它部位。

上述冷卻裝置10，可藉由調整各送風機構40與基板W之間隙s之大小，來適當調整流動於送風機構40與基板W之間之空氣之風速。具體而言，可藉由縮小送風機構40與基板W之間隙s，來提高兩者間之空氣之風速。進一步具體而言，例如亦可藉由調整濾網43之厚度，或者調整送風機構40之高度，來調整送風機構40與基板W之間隙s之大小，由此對自各送風機構40朝向基板W噴附後流經濾網43之上表面47與基板W之間之空氣之風速進行調整。

再者，以如上方式設置濾網43之厚度不同之送風機構40之情形時，會因濾網43之厚度影響，而使空氣之流動阻力不同。因此，該情形時，若使送風扇41之旋轉數相同，則僅空氣之流動阻力不同便會使自送風機構40朝向基板W噴附之空氣之風速或基板W之冷卻效率不同。由此，利用濾網43之厚度來調整間隙s之大小之情形時，較理想的是，追加利用因濾網43之厚度不同而引起之空氣之流動阻力之大小不同，來調整送風扇41之旋轉數。

於上述實施形態所示之冷卻裝置10中，多個設置於板狀體配置機構20中之送風機構40，均可以相同之風速對基板W送風。而另一方面，若需進一步確切地防止基板W之溫度不均之產生，則較理想的是，將位於相當於基板W之外周側之位置上之送風機構40之送風速度，調整為低於位於上述板狀體之中央側區域之下方之送風機構40之送風速度。

上述冷卻裝置10具有空氣冷卻機構50，藉此可將沿著基板W流動並達到高溫之空氣冷卻。因此，根據本實施形態，可始終使低溫之空氣接觸基板W，故可使基板W迅速冷卻。再者，上述實施形態中，例示了於各送風機構40之兩側設置空氣冷卻機構50之構成，但本發明並非限定於此，上述實施形態既可構成為不設置複數個經設置之空氣冷卻機構50中之一部分，亦可如圖6所示構成為完全不設置空氣冷卻機構50。又，如圖5(b)所示，既可構成為於送風機構40之下方或者上方(圖5(b)為下方)設置空氣冷卻機構50，亦可如圖5(c)所示構成為取代構成冷卻機構40之濾網43而設置空氣冷卻機構50。

如上所述，於構成為不設置空氣冷卻機構50之一部分或者全部之情形時，則如圖6所示，於此部分形成上下連通之空間55。若以如此方式，於與送風機構40鄰接之位置上，形成板狀體配置機構20之上下方向連通之空間，則可經由此空間，將隨著基板W之冷卻而被加熱之空氣之一部分自送風機構40之上方側空間釋放至下方側之空間。因此，即便採用如圖6之構成時，隨著基板W之冷卻而升溫之空氣亦難以滯留於基板W之裏側，使得基板W均衡順利地得到冷卻。又，於該情形時，若構成為於冷卻裝置10之側方另外設置送風裝置，並藉由該送風裝置吹送外部氣體，則可進一步提昇冷卻效果。

上述冷卻裝置10係藉由各送風機構40僅自下方側對基板W進行冷卻者，但本發明並非僅限於此。具體而言，例如亦可構成為於冷卻裝置10中，於位於各板狀體配置機構20之上方之其它板狀體配置機構20之底面側設置相當於送風機構40或送風扇41者。若如此構成，則不僅可自基板W之下方，而且亦可自上方噴附空氣進行冷卻，由此便可進一步提高冷卻效率。

又，例如圖7所示，亦可構成為於上下方向上排列設置之板狀體配置機構57之下表面側，設置送風機構40，將該送風機構40之送風噴附至位於與下方側鄰接之位置上之板狀體配置機構57中所設置之支持銷23上所配置之基板W，使之得以冷卻。如圖7所示，若將送風機構40配置於接近基板W之位置上，使兩者之間隔縮小，則隨著送風機構40之動作而產生之風將不斷地高速流動於送風機構40與基板W之間，使基板W得以順利冷卻。

再者，如圖7所示，於送風機構40設置於上方接近基板W之位置上之情形時，當將移載裝置11之叉形爪13插入來取出和放入基板W時，可使基板W與送風機構40之間隔，窄於基板W或移載裝置11上下移動所需之高度。當假設如此情況時，較理想的是使支持銷23為能夠於上下方向上進行伸縮者，或者能夠將上下鄰接之板狀體配置機構57彼此之間隔擴大之構成。

於上述實施形態，就對組合縱樑21或橫樑22而構成之骨架構造狀之板狀體配置機構20，安裝著單獨具備送風扇41之複數個送風機構40之構成進行了例示，但本發明並非僅限於此。具體而言，亦可例如圖8或圖9所示之板狀體冷卻裝置60(以下，亦簡稱為冷卻裝置60)般，於冷卻裝置本體67內設置板狀體配置機構65、及對該板狀體配置機構65供給空氣之空氣供給機構66，並且於板狀體配置機構65中形成起到送風機構之作用之送風部68(送風機構)或移載裝置11之動作用之動作區域70。

進而詳細進行說明，圖9所示之冷卻裝置60中，使圖中左側為冷卻裝置60之入口側，右側為背面側。可使冷卻裝置60藉由使叉形爪13自入口側沿縱深方向前進後退來取出和放入基板W。構成冷卻裝置60之板狀體配置機構65如圖8所示為中空者。於板狀體配置機構65之底面側，設置有連接口65a，故可使經由該連接口65a而導入之空氣遍布整個板狀體配置機構65內。連接口65a偏向存在於冷卻裝置60之背面側。

於連接口65a中，以配管連接著空氣供給機構66。空氣供給機構66具有送風機66a與濾網66b。送風機66a係將位於冷卻裝置本體67內之空氣吸入後朝板狀體配置機構65側壓送者。又，濾網66b，與採用上述冷卻裝置10之濾網43相同，包含所謂HEPA濾網。濾網66b配置於送風機66a與板狀體配置機構65之間，可捕獲由送風機66a壓送之空氣中所含之粉塵。

又，板狀體配置機構65內且與連接口65a鄰接之位置上，設置著空氣冷卻機構69。空氣冷卻機構69係用以對自連接口65a導入至板狀體配置機構65內之空氣進行冷卻者。於空氣冷卻機構69中，可採用與上述冷卻裝置10所具備之空氣冷卻機構50相同之水冷式冷卻機構等適當者。

如圖8所示，板狀體配置機構65之底面朝向上方傾斜，以可自連接口65a脫離至叉形爪13之進退方向近前側。藉此，板狀體配置機構65，隨著空氣之流動方向自上游側朝向下游側，作為空氣流路之板狀體配置機構65內之剖面面積將變得狹窄。

又，於板狀體配置機構65之頂面側，設置著多個送風部68。如圖8所示，送風部68係於板狀體配置機構65之頂面側朝上方突出之長方體狀之部分。又，如圖9所示，送風部68設置成於自頂面側對板狀體配置機構65進行平面觀察之狀態下縱橫排列著複數個(圖9所示之例中為縱橫分別各四個)。

各送風部68之頂面68a中，設置著多個由小孔構成之送風口68b。又，於各送風部68之四角豎立設置著支持銷23，於該支持銷23之上方可配置基板W。因此，各送風部68之構造為可自送風口68b朝上方將導入至板狀體配置機構65內之空氣放出，對基板W進行噴附。

於圖9所示之狀態中，假設橫向排列著四個送風部68之部分分別為送風機構配置部71，則各送風機構配置部71之兩側部分，成為用作動作區域70之區域，其用以使移載裝置11進退動作以便取出和放入基板W。形成有動作區域70之部分，與送風部68相比低一個階梯。使豎立設置於送風部68上之支持銷23以及送風部68之總高度，亦即支持銷23之前端與動作區域70之底面之間隔，為足以使移載裝置11進行動作以取出和放入基板W之高度。

繼而，以冷卻裝置60之動作為中心，就使用著冷卻裝置60之基板W之冷卻處理方法進行說明。冷卻裝置60係於上述熱處理系統1中代替冷卻裝置10而使用者，用於對熱處理裝置2所進行之熱處理結束後之基板W進行冷卻處理。當藉由冷卻裝置60對基板W進行冷卻之情形時，搭載著基板W之移載裝置11之叉形部12將插入至板狀體配置機構65之上方。此時，將叉形部12之高度調整為基板W不會對豎立設置於送風部68上之支持銷23造成干擾。又，對叉形部12進行位置調整，以使各叉形爪13能夠侵入至各動作區域70中。其後，將叉形部12，自冷卻裝置60之入口側(圖9之左側)朝裏側(圖9之右側)插入。

叉形部12，若成為侵入至冷卻裝置60之裏側為止之狀態，則將緩慢地於動作區域70內下降。藉此，基板W便成為自叉形部12移載至各支持銷23上之狀態。當基板W之移載結束後，叉形部12將水平移動，並自動作區域70中退出。

若以上述方式於基板W置於板狀體配置機構65中之狀態下，空氣供給機構66之送風機66a進行動作，則如圖8(a)中箭頭所示，空氣將自連接口65a導入。該空氣，通過濾網66b得以清潔化之後，將導入至板狀體配置機構65之內側。導入至板狀體配置機構65內之空氣，朝著多個設置於板狀體配置機構65之頂面側上之送風部68流動。到達各送風部68之空氣，如圖8(b)中箭頭所示，自設於頂面68a上之送風口68b對位於上方之基板W進行噴附。

對基板W噴附後之空氣，將朝著送風部68之周圍流動。此處，如上所述，送風部68於板狀體配置機構65之頂面側突出成長方體狀，故構成動作區域70之部分、或者排列於送風機構配置部71上之送風部68彼此之間之部分，與送風部68相比低一個階梯。因此，對基板W噴附後之空氣，不會滯留於送風部68與基板W之間，而是通過形成於送風部68側方之低一個階梯之溝狀區域，朝著板狀體配置機構65之外周側流動。其後，該空氣朝板狀體配置機構65之外側排出。

若以上述方式，藉由自送風部68中噴出之空氣流使基板W成為冷卻至特定溫度為止之狀態，則將移載裝置11插入至動作區域70內，並將基板W抬起。其後，藉由移載裝置11使基板W自冷卻裝置60中退出後，一系列之冷卻處理結束。

如上所述，於冷卻裝置60中，於板狀體配置機構65之頂面側，排列設置著複數個朝上方側突出之送風部68。又，於由送風部68排列成一行而形成之送風機構配置部71之側方存在著動作區域70，可將該動作區域70有效用作移載裝置11之動作用之空間。因此，冷卻裝置60中，可最小限度地抑制支持銷23之高度。

又，冷卻裝置60中，因支持銷23之高度以最小限度形成，故而，配置於支持銷23上之基板W與送風部68之頂面68a之間隔較小。因此，冷卻裝置60中，自送風部68之送風口68b噴出之低溫之空氣將不斷地以高速流動於基板W與頂面68a之間。因此，根據冷卻裝置60，便可使基板W迅速得以冷卻。

冷卻裝置60中，因送風部68與其它部分相比高一個階梯，因此，平面觀察之狀態下位於縱橫鄰接之位置上之送風部68彼此之間之部分，可起到使空氣通過之溝之作用。因此，於冷卻裝置60中，自送風部68對基板W噴附後之空氣，不會滯留於送風部68與基板W之間，而是朝著板狀體配置機構65之外周側，於送風部68之側方上所形成之溝狀部分中進行流動後排出。因此，冷卻裝置60中，因與基板W之熱交換而被加熱之空氣將朝著板狀體配置機構68之外側順利排出。又，冷卻裝置60中，隨著基板W之冷卻而被加熱之空氣將自基板W之下方順利排出，故基板W將均衡且大致均一地得到冷卻。

冷卻裝置60，無需如上述冷卻裝置10般設置多個送風機構40或空氣冷卻機構50、濾網43。又，若如冷卻裝置60般構成，則可使用與作為送風機構40而被採用之送風扇41相比更大型者作為送風機66a。因此，若如冷卻裝置60般構成，則可抑制製造成本。

於冷卻裝置60中，板狀體配置機構65之底面，隨著空氣之流動方向朝向下游側(圖8中為左側)而向上方傾斜，使得空氣流動之部分之剖面面積緩慢變小。因此，板狀體配置機構65內流動之空氣以及自各送風部68中噴出之空氣之流速，於接近連接口65a之上游側部分、及離開連接口65a之下游側部分差距不大，為大致均一。因此，冷卻裝置60中，可將以相對基板W無論任何部位均大致均一之風速將空氣朝基板W噴附，故而使基板W均衡地大致均一地得到冷卻。再者，上述冷卻裝置60中例示著如下構成，即，考慮到為使各送風部68中噴出空氣之流速大致均一，而使板狀體配置機構65之底面傾斜之構成，但本發明並非僅限於此，板狀體配置機構65之底面亦可為大致水平者。

於上述實施形態中，例示了板狀體配置機構65之底面上設置著連接口65a之構成，但本發明並非僅限於此，亦可為板狀體配置機構65之側面上設置著連接口65a之構成。又，如圖8所示之例，連接口65a，設於偏向板狀體配置機構65之外周側之位置上，但本發明並非僅限於此，例如亦可為設於板狀體配置機構65之底面之中央附近之構成。

上述冷卻裝置60中例示了如下構成，即，經由動作區域70將複數行(圖9所示之例為4行)之送風機構配置部71設置於一體性形成之板狀體配置機構65上之構成，但本發明並非僅限於此。具體而言，例如圖10所示之板狀體配置機構80般，可於上述板狀體配置機構65中，隔開特定之間隔，配置複數個包含相當於送風機構配置部71之部分之送風機構配置部81，並於各送風機構配置部81中以配管連接空氣供給機構66，並且，將位於各送風機構配置部81兩側之空間，用作用以使移載裝置11動作之動作區域82。再者，於圖10所示之構成之情形時，若如圖8或圖9所示之例，構成為取代於空氣供給機構66之下游側設置空氣冷卻機構69，而於空氣供給機構66之上游側設置空氣冷卻機構83，則無需於每一個送風機構配置部81中設置空氣之冷卻用機構，故可簡化裝置構成。

於圖9或圖10所示之例中，設於各送風部68中之送風口68b之開口徑或配置密度於任何部位均為相同，但本發明並非僅限於此，送風口68b之開口徑或配置密度亦可因部位不同而不同。具體而言，可構成如下：例如於上方配置著基板W之狀態下，使位於相當於基板W中央側之位置上之送風部68中所設置之送風口68b之開口徑，大於位於相當於基板W外周側之位置上之送風部68中所設置之送風口68b之開口徑，或者於位於相當於基板W中央側之位置上之送風部68，設置如下送風口68b，其數量多於位於相當於外周側之位置上之送風部68。若如此構成，則通常情況下，與認為放熱大且易於冷卻之基板W之周邊部相比，能夠提高中央側之部分之冷卻能力，使基板W整體均衡且大致均一地得到冷卻。

1．．．熱處理系統

10、60．．．板狀體冷卻裝置(冷卻裝置)

11．．．移載裝置

2．．．熱處理裝置

20、65、80．．．板狀體配置機構

23．．．支持銷(支持機構)

25、70、82．．．動作區域

30、71、81．．．送風機構配置部

40．．．送風機構

41．．．送風扇

43．．．濾網

50、69、83．．．空氣冷卻機構

55．．．空間

68．．．送風部(送風機構)

W．．．基板

圖1係表示本發明之一實施形態之熱處理系統之裝置構成圖。

圖2係表示板狀體冷卻裝置之內部構造之裝置構成圖。

圖3係表示板狀體配置機構之平面圖。

圖4(a)係圖3之A-A剖面圖，圖4(b)係圖3之B-B剖面圖，圖4(c)係圖3之C-C剖面圖。

圖5(a)係模式性表示圖3所示之板狀體配置機構中之送風機構附近之構造以及空氣流向之側面圖，圖5(b)、(c)係分別表示送風機構與空氣冷卻機構之配置之變形例的側面圖。

圖6係表示圖3所示之板狀體配置機構之變形例的平面圖。

圖7係板狀體配置機構之變形例之主要部分擴大後之側面圖。

圖8(a)係表示圖2所示之板狀體冷卻裝置之變形例之裝置構成圖，圖8(b)係(a)之A部擴大後之剖面圖。

圖9係表示圖8所示之板狀體冷卻裝置之平面圖。

圖10係表示圖8及圖9所示之板狀體冷卻裝置之變形例的平面圖。

11．．．移載裝置

12．．．叉形部

13．．．叉形爪

20．．．板狀體配置機構

21(21a、21b、21c、21d、21e、21f、21g、21h、21i、21j)．．．縱樑

22．．．橫樑

23．．．支持銷(支持機構)

25．．．動作區域

30．．．送風機構配置部

40．．．送風機構

50．．．空氣冷卻機構

51．．．冷媒迴路

Claims (10)

1. 一種板狀體冷卻裝置，其特徵在於包括：配置作為冷卻對象之板狀體之板狀體配置機構；及送風機構；自側方對上述板狀體配置機構進行取出和放入上述板狀體，並能配置於上述板狀體配置機構上，且上述板狀體配置機構具有自下方支持上述板狀體之支持機構；上述送風機構可自沿上下方向接近上述板狀體之位置對上述板狀體送風；且具有與上述送風機構鄰接配置之空氣冷卻機構，上述空氣冷卻機構冷卻將上述板狀體冷卻後之空氣；上述空氣冷卻機構所冷卻之上述空氣自上述送風機構向上述板狀體吹送。
2. 如請求項1之板狀體冷卻裝置，其中於送風機構之側方具有板狀體之取出和放入用之移載裝置可動作之動作區域；由支持機構所支持之板狀體與送風機構之間隙高度低於上述動作區域之高度。
3. 一種板狀體冷卻裝置，其特徵在於包括：配置作為冷卻對象之板狀體之板狀體配置機構；及可對配置於該板狀體配置機構上之板狀體送風之送風機構；自側方對上述板狀體配置機構取出和放入上述板狀 體，並可配置於上述送風機構之上方，且上述板狀體配置機構包括：支持機構，其係自下方支持上述板狀體；送風機構配置部，其係以可自下方朝向由該支持機構所支持之上述板狀體而對其送風之方式配置著上述送風機構；及動作區域，其係設於該送風機構配置部之側方；於該動作區域中，上述板狀體之取出和放入用之移載裝置能夠進行動作；且具有與上述送風機構鄰接配置之空氣冷卻機構，上述空氣冷卻機構冷卻將上述板狀體冷卻後之空氣；上述空氣冷卻機構所冷卻之上述空氣自上述送風機構向上述板狀體吹送。
4. 如請求項3之板狀體冷卻裝置，其中由支持機構所支持之板狀體與送風機構之間隙高度低於上述動作區域之高度。
5. 如請求項1至4中任一項之板狀體冷卻裝置，其中包括空氣冷卻機構，其係可冷卻自送風機構朝板狀體送出且沿著板狀體流動之空氣。
6. 如請求項1至4中任一項之板狀體冷卻裝置，其中於板狀體配置機構中隔開間隔配置著複數個送風機構，且經由形成於與該送風機構鄰接之位置之空間，在比上述送風機構更上方側之空間與下方側之空間之間空氣可通過。
7. 如請求項1至4中任一項之板狀體冷卻裝置，其中於板狀 體配置機構中設置著複數個送風機構；於板狀體配置機構之上方配置著板狀體之狀態下，於該板狀體之外周側區域沿著上述板狀體流動之空氣之風速比於上述板狀體之中央側區域沿著上述板狀體流動之空氣之風速低速。
8. 如請求項1至4中任一項之板狀體冷卻裝置，其中板狀體配置機構係組合縱樑與橫樑而構成之骨架構造；於鄰接之縱樑間所形成之送風機構配置部中設置著送風機構；板狀體之取出和放入用之移載裝置能夠動作之動作區域以沿著縱樑延伸之方式形成於上述送風機構配置部之側方。
9. 如請求項1至4中任一項之板狀體冷卻裝置，其中包括可對中空之板狀體配置機構供給空氣之空氣供給機構；板狀體配置機構具備可作為送風機構之送風部；該送風部具有能夠釋放被導入板狀體配置機構內之空氣而噴向板狀體之送風口。
10. 一種熱處理系統，其特徵在於包括：熱處理裝置，其係進行板狀體之熱處理；如請求項1至9中任一項之板狀體冷卻裝置；及移載裝置，其係將經熱處理之板狀體取出後搬入上述板狀體冷卻裝置中。