TWI679918B - 加熱裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠減小為了插拔加熱器而應在加熱爐的左右確保的空間的加熱裝置。本發明的加熱裝置1具有加熱爐10及多個棒狀加熱器20。多個棒狀加熱器20在加熱爐10的內部沿著基板9的表面而配置。另外，多個棒狀加熱器20在左右方向上空開間隔而排列。各棒狀加熱器20能夠經由設於加熱爐10的後壁12中的插入孔而在前後方向上插拔。因此，能夠減小為了插拔棒狀加熱器20而應在加熱爐10的左右確保的空間。因此，能夠將多個加熱裝置1在左右方向上緊密地配置。

Description

加熱裝置

本發明是有關於一種利用棒狀加熱器對多個基板進行加熱的加熱裝置。

近年來，作為柔性顯示器（flexible display）用基板，聚醯亞胺膜受到關注。現有的聚醯亞胺膜例如已記載在專利文獻1中。如專利文獻1的段落0004及段落0124中記載那樣，製造聚醯亞胺膜時，在載體基板上形成聚醯亞胺膜。另外，如專利文獻1的段落0110中記載那樣，聚醯亞胺樹脂是通過將聚醯亞胺樹脂前驅物、或四羧酸二酐及二異氰酸酯化合物在存在溶劑的條件下加熱（加熱醯亞胺化）而獲得。

另外，如專利文獻1的段落0126中記載那樣，在對聚醯亞胺膜要求無色透明性的情況下，為了抑制著色，優選在氮氣等惰性環境下進行加熱。

另一方面，對基板進行加熱的現有裝置例如已記載在專利文獻2中。專利文獻2的熱處理裝置具有能夠裝載多個基板的腔室、及設置在腔室內的多個加熱器。如專利文獻2的段落0055中記載那樣，多個加熱器是以覆蓋基板的整個面積的方式配置在各基板的上方及下方。另外，專利文獻2的段落0069中記載有對腔室內供給氮氣等環境氣體。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-165491號公報 [專利文獻2]日本專利第5973728號公報

[發明所要解決的問題] 作為可用於聚醯亞胺膜的加熱醯亞胺化的裝置，例如想到專利文獻2那樣的裝置。但是，專利文獻2的裝置中，多個棒狀加熱器在相對於基板的搬入搬出方向而垂直的方向（左右方向）上延伸。對於此種構成來說，在將已使用的加熱器更換為新加熱器時，需要在左右方向上插拔加熱器。此情況下，需要預先在裝置的左右確保加熱器的左右方向的長度以上的空間。因此，無法將多個裝置在左右方向上緊密地配置。

本發明是鑒於此種情況而成，其目的在於提供一種加熱裝置，此加熱裝置能夠減小為了插拔加熱器而應在加熱爐的左右確保的空間。

[解決問題的技術手段] 為了解決所述問題，本申請的第一發明為一種加熱裝置，對多個基板進行加熱，且所述加熱裝置具備：加熱爐，能夠在上下方向上多段地收納所述多個基板；以及多個棒狀加熱器，在所述加熱爐的內部沿著所述基板的表面而配置，且在左右方向上空開間隔而排列，並且所述加熱爐具有設有用於搬入及搬出所述基板的搬入搬出口的前壁、及隔著收容所述多個基板的空間而與所述前壁在前後方向上相向的後壁，所述後壁具有多個插入孔，所述多個棒狀加熱器能夠分別經由所述插入孔而插入到所述加熱爐中或從所述加熱爐中拔出。

本申請的第二發明為第一發明的加熱裝置，且所述多個棒狀加熱器彼此平行地排列。

本申請的第三發明為第一發明或第二發明的加熱裝置，且具有多個加熱器群，所述加熱器群是通過將所述棒狀加熱器在所述左右方向上排列多個而構成，在所述加熱爐的內部，將所述加熱器群與所述基板在上下方向上交替地配置。

本申請的第四發明為第三發明的加熱裝置，且所述加熱器群所含的多個所述棒狀加熱器中，位於所述左右方向的兩端部附近的棒狀加熱器彼此的間隔比位於所述左右方向的中央附近的棒狀加熱器彼此的間隔窄。

本申請的第五發明為第一發明至第四發明中任一發明的加熱裝置，且具備：多個主加熱器，為所述棒狀加熱器；以及多個次加熱器，為與所述多個主加熱器不同的棒狀加熱器，在俯視時相對於所述主加熱器而垂直地配置，且沿著所述加熱爐的壁面而延伸，並且所述加熱爐具有隔著收容所述多個基板的空間而在所述左右方向上相向的一對側壁，一部分所述次加熱器在所述一對側壁中的一者與所述加熱爐的所述左右方向的中央之間在所述左右方向上延伸，其他所述次加熱器在所述一對側壁中的另一者與所述加熱爐的所述左右方向的中央之間在所述左右方向上延伸。

本申請的第六發明為第五發明的加熱裝置，且所述次加熱器的所述左右方向的長度比所述加熱爐的所述左右方向的一半長度短。

本申請的第七發明為第一發明至第六發明中任一發明的加熱裝置，且還具備向所述加熱爐內供給氣體的供氣部，所述供氣部連接於所述後壁。

本申請的第八發明為第一發明至第七發明中任一發明的加熱裝置，且還具備將所述加熱爐內的氣體排出的排氣部，所述排氣部連接於所述後壁。

本申請的第九發明為第一發明至第八發明中任一發明的加熱裝置，且在所述左右方向上並排設置。

本申請的第十發明為第一發明至第九發明中任一發明的加熱裝置，且加熱前的所述基板在上表面具有包含有機溶劑的薄膜。

本申請的第十一發明為第十發明的加熱裝置，且所述薄膜包含聚醯亞胺前驅物。

[發明的效果] 根據本申請的第一發明～第十一發明，能夠減小為了插拔棒狀加熱器而應在加熱爐的左右確保的空間。因此，能將多個加熱裝置在左右方向上緊密地配置。

尤其根據本申請的第四發明，能夠減小基板的中央部與端緣部的加熱量之差。

尤其根據本申請的第五發明，能夠在加熱裝置的左右減小插拔次加熱器所需要的空間。因此，能將多個加熱裝置在左右方向上緊密地排列。

尤其根據本申請的第七發明，與將供氣部連接於左右的側壁的情況相比，能夠擴大使用者在裝置的左右空間中的可動範圍。

尤其根據本申請的第八發明，與將排氣部連接於左右的側壁的情況相比，能夠擴大使用者在裝置的左右空間中的可動範圍。

以下，一面參照圖式一面對本發明的實施形態進行說明。此外，本申請的各圖中，為了容易掌握方向關係而示出共同的xyz正交坐標系。x方向相當於加熱裝置的左右方向。y方向相當於加熱裝置的前後方向。z方向相當於加熱裝置的上下方向。此外，加熱裝置是設置在水準的地板面上。因此，前後方向及左右方向均為水準方向。

＜1.加熱裝置的構成＞ 圖1為本發明的一實施形態的加熱裝置1的外觀立體圖。圖2為以相對於左右方向而正交的平面切斷的加熱裝置1的縱截面圖。圖3為以相對於上下方向而正交的平面切斷的加熱裝置1的橫截面圖。此加熱裝置1為統一加熱多個基板9的裝置。加熱裝置1例如是用於柔性顯示器中所用的聚醯亞胺膜的製造工序。在加熱前的基板9的上表面，形成有包含聚醯亞胺前驅物及有機溶劑的薄膜。若在加熱裝置1中加熱基板9，則薄膜中的聚醯亞胺前驅物經醯亞胺化而成為聚醯亞胺。

如圖1～圖3所示那樣，本實施形態的加熱裝置1具備加熱爐10、多個主加熱器20、多個外管30、多個次加熱器40、供氣部50、排氣部60及控制部70。

加熱爐10為包含耐熱性的材料的框體。在加熱爐10的內部，設有能夠在上下方向上多段地收納多個基板9的處理空間19。本實施形態的加熱爐10具有大致長方體狀的外形。具體而言，加熱爐10具有前壁11、後壁12、右側壁13、左側壁14、底板部15及頂板部16。前壁11與後壁12隔著處理空間19而在前後方向（y方向）上相向。右側壁13與左側壁14隔著處理空間19而在左右方向（x方向）上相向。底板部15與頂板部16隔著處理空間19而在上下方向（z方向）上相向。

在前壁11中設有多個搬入搬出口17、及開閉各搬入搬出口17的多個擋閘18。擋閘18是由省略圖示的驅動機構開閉。若打開擋閘18，則能夠經由搬入搬出口17而搬入或搬出基板9。另一方面，若關閉擋閘18，則阻斷經由搬入搬出口17的氣體進出。

主加熱器20為用於對配置在加熱爐10的內部的基板9進行加熱的加熱器。對於主加熱器20，使用棒狀的紅外線加熱器（棒狀加熱器）。主加熱器20例如具有借由通電而發熱的Fe-Cr-Al系加熱絲。多個主加熱器20沿著基板9的上表面及下表面而彼此平行地排列。另外，多個主加熱器20在左右方向上空開間隔而排列。各主加熱器20在前後方向上延伸。各主加熱器20的基端部21位於後壁12的附近。各主加熱器20的前端部22位於前壁11的附近。此外，也可使用鎳鉻（Ni-Cr）絲代替所述Fe-Cr-Al系加熱絲。

在加熱爐10的後壁12中設有多個插入孔120。主加熱器20能夠經由此插入孔120而插入到加熱爐10中或從加熱爐10中拔出。主加熱器20必須每隔一定使用時間更換為新品。在更換主加熱器20時，首先將已使用的主加熱器20從加熱爐10的內部經由插入孔120向加熱爐10的後方抽出。然後，從加熱爐10的後方經由插入孔120向加熱爐10的內部插入新的主加熱器20。

如此，若在加熱爐10的後方在前後方向上插拔主加熱器20，則與在左右方向上插拔主加熱器20的情況相比，能夠在加熱爐10的右方及左方減小為了插拔主加熱器20而應確保的空間。因此，能夠將多個加熱裝置1在左右方向上緊密地配置。即，能夠減少一台加熱裝置1所需要的左右方向的地板尺寸。

本實施形態中，在同一高度位置將多個主加熱器20排列在左右方向上，由此構成一個加熱器群20G。在加熱爐10的內部，在上下方向上空開間隔而排列有多個此種加熱器群20G。在已將多個基板9搬入至加熱爐10的內部時，加熱器群20G與基板9在上下方向上交替地配置。另外，加熱器群20G不僅配置於在上下方向上相鄰的基板9之間，而且也配置在最上段的基板9的上方及最下段的基板9的下方。因此，在所有基板9的上方及下方配置有加熱器群20G。

基板9的端緣部與中央部相比而散熱量較多，所以與中央部相比溫度不易上升。因此，如圖3所示那樣，本實施形態中，加熱器群20G所含的多個主加熱器20中，位於左右方向的兩端部附近的主加熱器20彼此的間隔d1比位於左右方向的中央附近的主加熱器20彼此的間隔d2窄。若如此設定，則能夠對基板9的左右方向的端緣部供給比中央部多的熱量。因此，能夠在基板9的左右方向的端緣部與中央部之間降低加熱後的溫度差。

外管30為包覆各主加熱器20的構件。外管30是由能夠使紅外線穿透的材料（例如玻璃）所形成。多個外管30分別固定於加熱爐10。各外管30具有以下形狀：從後壁12的所述插入孔120向前壁11側呈管狀地延伸，且其前端部經封閉。外管30的基端部的開口成為接受從下文將述的供氣部50供給的氮氣的供氣口31。即，外管30在主加熱器20的基端部21的附近具有供氣口31。

主加熱器20能夠經由插入孔120而插入到外管30中或從外管30中拔出。加熱裝置1的使用者能夠在主加熱器20及外管30中僅更換作為消耗品的主加熱器20。在加熱裝置1運轉時，對主加熱器20供給驅動電流，由此主加熱器20發熱。而且，從主加熱器20輻射的紅外線穿透外管30而照射至基板9的表面。由此對基板9進行加熱。

圖4為主加熱器20及外管30的前端部附近的截面圖。如圖4所示，外管30在主加熱器20的前端部22的附近具有多個噴出口32。噴出口32為用於向基板9的表面噴出外管30的內部的氣體的開口。噴出口32在主加熱器20的前端部22的上方及下方，在上下方向上貫穿外管30。然而，噴出口32的位置、噴出口32的個數及噴出口32的形狀也可未必如圖4那樣。

另外，如圖2所示那樣，在外管30的外表面設有多個基板支撐部33。搬入到加熱爐10的內部的基板9載置在多個基板支撐部33上。而且，基板9是由多個基板支撐部33支撐為水準姿勢。若如此將用於支撐基板9的基板支撐部33的至少一部分設于外管30，則無需在加熱爐10的內部與外管30無關而另設置用於設置基板支撐部33的梁等。因此，能夠減少加熱裝置1的零件數，並且容易使加熱裝置1小型化。

多個次加熱器40為用於輔助加熱基板9的前後方向的端緣部的加熱器。對於次加熱器40，使用棒狀的紅外線加熱器（棒狀加熱器）。次加熱器40例如具有借由通電而發熱的Fe-Cr-Al系加熱絲。如圖2及圖3所示那樣，多個次加熱器40沿著加熱爐10的前壁11及後壁12的壁面在左右方向上延伸。即，多個次加熱器40在俯視時相對於主加熱器20而垂直地配置。此外，也可使用鎳鉻（Ni-Cr）絲代替所述Fe-Cr-Al系加熱絲。

如上文已述那樣，基板9的端緣部與中央部相比而散熱量較多，所以與中央部相比溫度不易上升。但是，本實施形態中，基板9的前後方向的端緣部是由主加熱器20與次加熱器40兩者進行加熱。若如此設定，則能夠對基板9的前後方向的端緣部供給比中央部多的熱量。因此，能夠在基板9的前後方向的端緣部與中央部之間降低加熱後的溫度差。

多個次加熱器40包含多個右側次加熱器41和多個左側次加熱器42。右側次加熱器41從設於加熱爐10的右側壁13中的插入孔130向加熱爐10的內部插入。左側次加熱器42從設於加熱爐10的左側壁14中的插入孔140向加熱爐10的內部插入。所述主加熱器20經外管30包覆，相對於此，次加熱器40未經外管30包覆，而在加熱爐10內的空間中露出。

另外，各次加熱器40的左右方向的長度比加熱爐10的左右方向的一半長度略短。多個右側次加熱器41分別在右側壁13與加熱爐10的左右方向的中央之間在左右方向上延伸。多個左側次加熱器42分別在左側壁14與加熱爐10的左右方向的中央之間在左右方向上延伸。而且，右側次加熱器41的前端部與左側次加熱器42的前端部在加熱爐10的左右方向的中央附近，在左右方向上相向。

圖5為表示將兩台加熱裝置1並排配置在左右方向上時的狀況的圖。如圖5所示那樣，在相鄰的加熱裝置1之間設有維護用的空間100。在將已使用的次加熱器40更換為新的次加熱器40時，利用此空間100進行次加熱器40的插拔。此處，如上文所述那樣，各次加熱器40的左右方向的長度比加熱爐10的左右方向的一半長度短。由此，能夠減小插拔次加熱器40所需要的空間100的左右方向的長度d3。因此，能夠將多個加熱裝置1在左右方向上緊密地排列。

供氣部50為用於對加熱爐10內的多個外管30供給氮氣的配管系統。如圖2所示那樣，供氣部50具有一根主配管51、多個分支配管52及第一開閉閥53。主配管51的上游側的端部連接於氮氣供給源54，此氮氣供給源54能夠供給壓力高於環境壓力的氮氣。在主配管51的下游側的端部，連接著多個分支配管52各自的上游側的端部。多個分支配管52各自的下游側的端部連接于外管30的供氣口31。另外，第一開閉閥53插入到主配管51的路徑上。因此，若打開第一開閉閥53，則從氮氣供給源54經過主配管51及多個分支配管52對多個外管30各自的內部供給氮氣。

如此，此加熱裝置1中，供氣部50連接於加熱爐10的後壁12。因此，與將供氣部50連接於右側壁13或左側壁14的情況相比，能夠擴大使用者在所述空間100中的可動範圍。因此，能夠更容易地進行對加熱爐10插拔次加熱器40的作業。

排氣部60為用於向外部排出加熱爐10內的氣體的配管系統。如圖2所示那樣，排氣部60具有多個個別配管61、一根集合配管62及第二開閉閥63。多個個別配管61各自的上游側的端部連接于設於加熱爐10的後壁12中的排氣口121。多個個別配管61的下游側的端部連接于集合配管62的上游側的端部。集合配管62的下游側的端部連接于作為氣流產生機構的鼓風機（圖示省略）。另外，第二開閉閥63插入到集合配管62的路徑上。因此，若打開第二開閉閥63並使鼓風機動作，則加熱爐10內的氣體經過多個個別配管61及集合配管62而向加熱爐10的外部排出。

如此，此加熱裝置1中，排氣部60連接於加熱爐10的後壁12。因此，與將排氣部60連接於右側壁13或左側壁14的情況相比，能夠擴大使用者在所述空間100中的可動範圍。因此，能夠更容易地進行對加熱爐10插拔次加熱器40的作業。

如圖2所示那樣，本實施形態中，在後壁12中與基板9相同的高度位置設有排氣口121。即，排氣口121是設於後壁12中上下相鄰的插入孔120之間的高度位置。因此，若使排氣部60動作，則在加熱爐10的內部產生沿著基板9的表面從前方朝向後方的氣流。

控制部70為對加熱裝置1內的各部進行動作控制的機構。圖6為表示控制部70與加熱裝置1內的各部的連接的方塊圖。如圖6中概念性地表示，控制部70是由具有中央處理器（Central Processing Unit，CPU）等處理器71、隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）等記憶體72及硬碟驅動器等存儲部73的電腦所構成。在存儲部73內安裝有用於控制加熱裝置1的動作的電腦程式P。

另外，如圖6所示那樣，控制部70與所述多個擋閘18、多個主加熱器20、多個次加熱器40、第一開閉閥53及第二開閉閥63分別可通信地連接。

控制部70將存儲部73中存儲的電腦程式P或資料暫且讀取到記憶體72中，處理器71根據此電腦程式P進行運算處理，由此對所述各部進行動作控制。借此，進行加熱裝置1中的基板9的加熱處理。

＜2.處理流程＞ 接下來，對所述加熱裝置1中的加熱處理的流程進行說明。圖7為表示加熱處理的流程的流程圖。

在加熱裝置1中對多個基板9進行加熱時，首先打開加熱爐10的多個擋閘18。然後，經由搬入搬出口17向加熱爐10的內部搬入加熱前的基板9（步驟S1）。此基板9的搬入例如是由專用的搬送機器人進行。將各基板9載置在設于外管30的多個基板支撐部33上。借此，成為在加熱爐10的內部在上下方向上空開間隔而排列有多個基板9的狀態。若多個基板9的搬入完成，則關閉多個擋閘18。

然後，對多個主加熱器20及多個次加熱器40供給驅動電流。於是，多個主加熱器20及多個次加熱器40升溫，從各加熱器向基板9的表面照射紅外線。借此對基板9進行加熱（步驟S2）。

若規定時間的加熱處理完成，則停止向多個主加熱器20及多個次加熱器40供給驅動電流。然後，再次打開多個擋閘18，經由搬入搬出口17將加熱後的基板9向加熱爐10的外部搬出（步驟S3）。此基板9的搬出例如也是由所述搬送機器人進行。

圖8表示在步驟S2的基板9的加熱中形成於加熱裝置1內的氣體流的流程圖。此外，圖8中以流程圖的形式來表示著眼于特定氣體分子時的時序變化，但實際上在加熱裝置1內的各部，步驟S21～步驟S25同時進行。

若向加熱爐10的基板9的搬入完成，則控制部70打開供氣部50的第一開閉閥53及排氣部60的第二開閉閥63，使鼓風機動作。於是，從氮氣供給源54經過主配管51及多個分支配管52對多個外管30各自的內部供給氮氣（步驟S21）。

供給至外管30的內部的氮氣沿著主加熱器20向前方流動。此時，氮氣被主加熱器20的熱所加熱（步驟S22）。然後，流到主加熱器20的前端附近的氮氣從外管30的噴出口32向基板9的表面噴出（步驟S23）。所噴出的氮氣因來自排氣部60的抽吸壓力而形成沿著基板9的表面朝向後方的氣流（步驟S24）。

若利用從主加熱器20及次加熱器40輻射的紅外線將基板9加熱，則由形成於基板9的上表面的薄膜產生不需要的氣體（有機溶劑等）。此不需要的氣體與所述氮氣一起向後方流動。結果將不需要的氣體從基板9的表面除去。另外，沿著基板9的表面流動的是經加熱的高溫氮氣。因此，由氮氣與基板9接觸所致的基板9的溫度降低得到抑制。另外，也不易發生所述不需要的氣體的液化。

然後，包含氮氣及所述不需要的氣體的氣體經過排氣口121、多個個別配管61及集合配管62而向加熱爐10的外部排出（步驟S25）。

如以上那樣，此加熱裝置1中，向基板9的表面噴出在外管30的內部經加熱的氮氣，並利用此氮氣將基板9的表面附近的不需要的氣體向加熱爐10的外部排出。因此，能夠抑制基板9的溫度降低或發生不需要的氣體的液化，並且將不需要的氣體從基板9的表面附近除去。

尤其此加熱裝置1中，主加熱器20發揮加熱基板9的作用與加熱氮氣的作用此兩個作用。因此，與分別設置加熱基板9的加熱器與加熱氮氣的加熱器的情況相比，容易使加熱裝置1小型化。

另外，本實施形態中，噴出經加熱的氮氣的噴出口32設于外管30的前端部附近，另一方面在加熱爐10的後壁12中設有排出氣體的排氣口121。因此，從外管30的噴出口32噴出的氮氣從基板9的前端緣向後端緣流動。借此，能夠進一步提高基板9的表面附近的氣體的置換效率。

另外，從外管30的噴出口32噴出的氮氣向遠離搬入搬出口17及擋閘18的方向流動。因此，利用氮氣加以除去的不需要的氣體也向遠離搬入搬出口17及擋閘18的方向流動。若如此設定，則能夠抑制不需要的氣體所含的不需要的成分附著於擋閘18而形成顆粒。

＜3.變形例＞ 以上，對本發明的一實施形態進行了說明，但本發明不限定於所述實施形態。

所述實施形態的加熱裝置1具備包覆主加熱器20的外管30。但是，本發明的加熱裝置也可未必具備外管。從供氣部供給的氮氣也可由與主加熱器不同的加熱機構加熱並向加熱爐的內部導入。

另外，所述實施形態中，從供氣部50供給氮氣。然而，從供氣部50供給的氣體也可為氮氣以外的氣體。但是，為了抑制不需要的化學反應，從供氣部50供給的氣體優選氮氣或氬氣等惰性氣體。

另外，加熱爐內能夠配置的基板的個數、主加熱器的個數、次加熱器的個數、外管的形狀等細節部分的構成也可與本申請的各圖不同。另外，也可將所述實施形態或變形例中出現的各要素在不產生矛盾的範圍內適當組合。

1‧‧‧加熱裝置

9‧‧‧基板

10‧‧‧加熱爐

11‧‧‧前壁

12‧‧‧後壁

13‧‧‧右側壁

14‧‧‧左側壁

15‧‧‧底板部

16‧‧‧頂板部

17‧‧‧搬入搬出口

18‧‧‧擋閘

19‧‧‧處理空間

20‧‧‧主加熱器（棒狀加熱器）

20G‧‧‧加熱器群

21‧‧‧基端部

22‧‧‧前端部

30‧‧‧外管

31‧‧‧供氣口

32‧‧‧噴出口

33‧‧‧基板支撐部

40‧‧‧次加熱器

41‧‧‧右側次加熱器

42‧‧‧左側次加熱器

50‧‧‧供氣部

51‧‧‧主配管

52‧‧‧分支配管

53‧‧‧第一開閉閥

54‧‧‧氮氣供給源

60‧‧‧排氣部

61‧‧‧個別配管

62‧‧‧集合配管

63‧‧‧第二開閉閥

70‧‧‧控制部

71‧‧‧處理器

72‧‧‧記憶體

73‧‧‧存儲部

100‧‧‧空間

120、130、140‧‧‧插入孔

121‧‧‧排氣口

d1、d2‧‧‧間隔

d3‧‧‧長度

P‧‧‧電腦程式

S1～S3、S21～S25‧‧‧步驟

圖1為加熱裝置的外觀立體圖。 圖2為加熱裝置的縱截面圖。 圖3為加熱裝置的橫截面圖。 圖4為主加熱器及外管的局部截面圖。 圖5為表示將兩台加熱裝置並排配置在左右方向上時的狀況的圖。 圖6為表示控制部與加熱裝置內的各部的連接的方塊圖。 圖7為表示加熱處理的流程的流程圖。 圖8為表示形成於加熱裝置內的氣體流的流程圖。

Claims (10)

1. 一種加熱裝置，對多個基板進行加熱，且所述加熱裝置包括：加熱爐，能夠在上下方向上多段地收納多個所述基板；多個主加熱器，為多個棒狀加熱器，在所述加熱爐的內部沿著所述基板的表面而配置，且在左右方向上空開間隔而排列；以及多個次加熱器，為與多個所述主加熱器不同的棒狀加熱器，在俯視時相對於所述主加熱器而垂直地配置，且沿著所述加熱爐的壁面而延伸，並且所述加熱爐具有：前壁，設有用於搬入及搬出所述基板的搬入搬出口；後壁，隔著收容多個所述基板的空間而與所述前壁在前後方向上相向；以及隔著收容多個所述基板的空間而在所述左右方向上相向的一對側壁，所述後壁具有多個插入孔，多個所述棒狀加熱器能夠分別經由所述插入孔而插入到所述加熱爐中或從所述加熱爐中拔出，一部分所述次加熱器在所述一對側壁中的一者與所述加熱爐的所述左右方向的中央之間在所述左右方向上延伸，其他所述次加熱器在所述一對側壁中的另一者與所述加熱爐的所述左右方向的中央之間在所述左右方向上延伸。
2. 如申請專利範圍第1項所述的加熱裝置，其中多個所述主加熱器的多個所述棒狀加熱器彼此平行地排列。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的加熱裝置，其中具有多個加熱器群，所述加熱器群是通過將所述主加熱器的所述棒狀加熱器在所述左右方向上排列多個而構成，且在所述加熱爐的內部，將所述加熱器群與所述基板在上下方向上交替地配置。
4. 如申請專利範圍第3項所述的加熱裝置，其中所述加熱器群所含的多個所述棒狀加熱器中，位於所述左右方向的兩端部附近的棒狀加熱器彼此的間隔比位於所述左右方向的中央附近的棒狀加熱器彼此的間隔窄。
5. 如申請專利範圍第1項所述的加熱裝置，其中所述次加熱器的所述左右方向的長度比所述加熱爐的所述左右方向的一半長度短。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的加熱裝置，還包括向所述加熱爐內供給氣體的供氣部，所述供氣部連接於所述後壁。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的加熱裝置，還包括將所述加熱爐內的氣體排出的排氣部，所述排氣部連接於所述後壁。
8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的加熱裝置，其中所述加熱裝置為多個，且多個所述加熱裝置在所述左右方向上並排設置。
9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的加熱裝置，其中加熱前的所述基板在上表面具有包含有機溶劑的薄膜。
10. 如申請專利範圍第9項所述的加熱裝置，其中所述薄膜包含聚醯亞胺前驅物。