JP2011124431A - 基板処理装置、基板処理方法及びこの基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】搬送路34と、被処理面に処理液が塗布処理された状態で搬送路34を搬送されている基板Gの上方で、搬送路34の搬送方向又は搬送方向と逆方向に流れる気流を形成し、気流により基板Gを乾燥処理する気流形成部110とを有する。気流形成部110は、搬送路34を搬送されている基板Gの上方で気体を吐出する複数の吐出部材120と、搬送路34を搬送されている基板Gの上方で気体を吸引する複数の吸引部材140とが、搬送方向に沿って交互に配列するように設けられてなる。吐出部材120は、気体を吐出する吐出口122と、吐出口122に気体を供給する供給系112と吐出口122とを接続する供給流路124とが形成されている。
【選択図】図5
Description
(第1の実施の形態)
始めに、図1から図9を参照し、本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。
(第2の実施の形態)
次に、図10及び図11を参照し、本発明の第2の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。
34 第1の搬送路
46 乾燥処理ユニット
104 コロ搬送路
110 気流形成部
120 吐出部材
122 吐出口
124 供給流路
140 吸引部材
142 吸引口
144 排出流路
Claims (22)
- 基板の被処理面を上に向けた状態で一方向に前記基板を搬送する搬送路と、
前記被処理面に処理液が塗布処理された状態で前記搬送路を搬送されている前記基板の上方で、前記搬送路の搬送方向又は前記搬送方向と逆方向に流れる気流を形成し、前記気流により前記基板を乾燥処理する気流形成部と
を有し、
前記気流形成部は、
前記搬送路を搬送されている前記基板の上方で気体を吐出する複数の吐出部材と、
前記搬送路を搬送されている前記基板の上方で気体を吸引する複数の吸引部材と
を備え、
前記吐出部材と前記吸引部材とは、前記搬送方向に沿って交互に配列するように設けられており、
前記吐出部材は、気体を吐出する吐出口と、前記吐出口に気体を供給する供給系と前記吐出口とを接続する供給流路とが形成されている基板処理装置。 - 前記吐出部材及び前記吸引部材は、前記搬送路を横切る方向に延びるように設けられており、
前記吐出部材は、前記供給流路の前記搬送路を横切る方向に垂直な断面形状が、前記搬送路を横切る方向に沿って略均一である請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記吐出部材は、前記供給流路の途中に、前記供給流路の前記搬送路を横切る方向以外の方向に沿う幅を狭めた狭幅部が形成されている請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記吐出部材は、前記供給流路の前記狭幅部より前記供給系側に、前記供給流路の前記搬送路を横切る方向以外の方向に沿う幅を、前記狭幅部より拡げた拡幅部が形成されている請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記吐出部材及び前記吸引部材は、それぞれ前記吐出部材の下面及び前記吸引部材の下面に、前記搬送路を横切る方向に延びる凹溝が、前記搬送方向に沿って配列するように形成されている請求項2から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記吸引部材は、気体を吸引する吸引口と、前記吸引口から気体を排出する排出系と前記吸引口とを接続する排出流路とが形成されている請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記吸引部材は、前記排出流路の前記搬送路を横切る方向に垂直な断面形状が、前記搬送路を横切る方向に沿って略均一である請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記吐出口は、前記吐出部材の側面であって、前記吐出部材に隣接して設けられた前記吸引部材と対向する面に形成されており、
前記吐出口から吐出された気体は、前記吐出部材と前記吸引部材との隙間を通って前記気流形成部から流出する請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記吸引口は、前記吸引部材の側面であって、前記吸引部材に隣接して設けられた前記吐出部材と対向する面に形成されており、
前記気流形成部から流出した気体は、前記吸引部材と前記吐出部材との隙間を通って前記吸引口に吸引される請求項8に記載の基板処理装置。 - 前記吐出部材又は前記吸引部材は、金属を引抜き加工して形成されたものである請求項2から請求項9のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記吐出部材は、前記吐出口から吐出する気体を、常温より高い温度に制御可能な加熱機構を有する請求項1から請求項10のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記吐出部材は、前記供給流路と連通していない空間部が形成されており、
前記加熱機構は、前記空間部に設けられている請求項11に記載の基板処理装置。 - 基板の被処理面を上に向けた状態で一方向に前記基板を搬送する搬送路と、気体を吐出する吐出口と、前記吐出口に気体を供給する供給系と前記吐出口とを接続する供給流路とが形成され、前記搬送路を搬送されている前記基板の上方で気体を吐出する複数の吐出部材と、前記搬送路を搬送されている前記基板の上方で気体を吸引する複数の吸引部材とが、前記搬送路の搬送方向に沿って交互に配列するように設けられてなる気流形成部とを有する基板処理装置における基板処理方法であって、
前記被処理面に処理液が塗布処理された前記基板を前記搬送路に沿って搬送する搬送工程と、
前記気流形成部により、前記搬送路を搬送されている前記基板の上方で、前記搬送方向又は前記搬送方向と逆方向に流れる気流を形成し、前記気流により前記基板を乾燥処理する乾燥処理工程と
を有する基板処理方法。 - 前記吐出部材及び前記吸引部材は、前記搬送路を横切る方向に延びるように設けられており、
前記吐出部材は、前記供給流路の前記搬送路を横切る方向に垂直な断面形状が、前記搬送路を横切る方向に沿って略均一である請求項13に記載の基板処理方法。 - 前記吐出部材は、前記供給流路の途中に、前記供給流路の前記搬送路を横切る方向以外の方向に沿う幅を狭めた狭幅部が形成されている請求項14に記載の基板処理方法。
- 前記吐出部材は、前記供給流路の前記狭幅部より前記供給系側に、前記供給流路の前記搬送路を横切る方向以外の方向に沿う幅を、前記狭幅部より拡げた拡幅部が形成されている請求項15に記載の基板処理方法。
- 前記吐出部材及び前記吸引部材は、それぞれ前記吐出部材の下面及び前記吸引部材の下面に、前記搬送路を横切る方向に延びる凹溝が、前記搬送方向に沿って配列するように形成されている請求項14から請求項16のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記吸引部材は、気体を吸引する吸引口と、前記吸引口から気体を排出する排出系と前記吸引口とを接続する排出流路とが形成されている請求項13から請求項17のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記吐出口は、前記吐出部材の側面であって、前記吐出部材に隣接して設けられた前記吸引部材と対向する面に形成されており、
前記乾燥処理工程において、前記吐出口から吐出された気体は、前記吐出部材と前記吸引部材との隙間を通って前記気流形成部から流出する請求項18に記載の基板処理方法。 - 前記吸引口は、前記吸引部材の側面であって、前記吸引部材に隣接して設けられた前記吐出部材と対向する面に形成されており、
前記乾燥処理工程において、前記気流形成部から流出した気体は、前記吸引部材と前記吐出部材との隙間を通って前記吸引口に吸引される請求項19に記載の基板処理方法。 - 前記乾燥処理工程において、前記吐出部材が有する加熱機構により、前記吐出口から吐出する気体を、常温より高い温度に制御可能である請求項13から請求項20のいずれかに記載の基板処理方法。
- コンピュータに請求項13から請求項21のいずれかに記載の基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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