JP2010087132A - レジスト塗布現像処理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この塗布現像処理システム10において、往路のプロセスラインAに組み込まれる乾燥/熱的処理部30は、上下2段に積層配置された1階の乾燥/熱的処理部30(1)と2階の乾燥/熱的処理部30(2)とからなる。塗布プロセス部28でレジスト塗布処理の済んだ基板Gは、乾燥/熱的処理部30に搬入されると、振分搬入ユニット(TW)46により1階の乾燥/熱的処理部30(1)または2階の乾燥/熱的処理部30(2)のいずれか一方に振り分けられる。
【選択図】 図1
Description
[第1の実施形態]
[第2の実施形態]
[他の実施形態]
14 カセットステーション(C/S)
16 プロセスステーション(P/S)
18 インタフェースステーション(I/F)
26 洗浄プロセス部
28 塗布プロセス部
30 乾燥/熱的処理部
30(1) 1階の乾燥/熱的処理部
30(2) 2階の乾燥/熱的処理部
32(1) 1階の搬出ユニット(OUT−PASS1)
32(2) 2階の搬出ユニット(OUT−PASS2)
46 振分搬入ユニット
48(1) 1階の減圧乾燥ユニット
48(2) 2階の減圧乾燥ユニット
50(1) 1階のプリベークユニット(PRE−BAKE1)
50(2) 2階のプリベークユニット(PRE−BAKE2)
52(1) 1階のクーリングユニット(COL1)
52(2) 2階のクーリングユニット(COL2)
54(1) 1階の平流し搬送路
54(2) 2階の平流し搬送路
92 現像ユニット(DEV)
94 ポストベークユニット(POST−BAKE)
96 クーリングユニット(COL)
104(1) 1階の保管ユニット(ST1)
104(2) 2階の保管ユニット(ST2)
Claims (9)
- 複数の処理部をプロセスフローの順に接続して被処理基板にレジスト塗布処理および現像処理を含む一連の処理を施すインライン型のレジスト塗布現像処理システムであって、
システム長手方向において、少なくとも洗浄処理部とレジスト塗布処理部と第1の乾燥/熱的処理部とを工程順に第1の向きに並べて配置する往路プロセスラインと、
システム長手方向において、少なくとも現像処理部と第2の乾燥/熱的処理部とを工程順に前記第1の向きとは逆の第2の向きに並べて配置する復路プロセスラインと
を有し、
前記往路プロセスラインにおいて、前記第1の乾燥/熱的処理部が上下2段に積層配置された上階および下階の乾燥/熱的処理部からなり、前記上階および下階の乾燥/熱的処理部により基板に対する乾燥および熱的処理が平流し方式で独立に行われる、レジスト塗布現像処理システム。 - 前記第1の乾燥/熱的処理部が、前記レジスト塗布処理部よりレジスト塗布処理の済んだ基板を受け取って、受け取った基板を前記上階の乾燥/熱的処理部または前記下階の乾燥/熱的処理部のいずれかに振り分けて搬入するための振分搬入ユニットを備える、請求項1に記載のレジスト塗布現像処理システム。
- 前記振分搬入ユニットが、前記上階の乾燥/熱的処理部および前記下階の乾燥/熱的処理部に対して基板を1枚ずつ交互に振り分けて搬入する、請求項2に記載のレジスト塗布現像処理システム。
- 前記振分搬入ユニット内に、前記下階の乾燥/熱的処理部に基板を搬入するための第1の高さ位置と前記上階の乾燥/熱的処理部に基板を搬入するための第2の高さ位置との間で昇降移動可能な基板搬送部を備える、請求項2または請求項3に記載のレジスト塗布現像処理システム。
- 前記基板搬送部が、前記上階および下階の乾燥/熱的処理部に基板を平流しで搬入するためのコンベアを有する、請求項4に記載のレジスト塗布現像処理システム。
- 前記上階および下階の乾燥/熱的処理部はいずれも、平流し方式で基板上のレジスト塗布膜を一定の段階まで乾燥させる乾燥ユニットと、平流し方式で基板上のレジスト塗布膜を第1の温度まで加熱するプリベークユニットと、平流し方式で基板上のレジスト塗布膜を第2の温度まで冷却するクーリングユニットとをこの順で前記第1の向きに一列に配置する、請求項1〜5のいずれか一項に記載のレジスト塗布現像処理システム。
- 前記上階および下階の乾燥/熱的処理部のいずれにも、前記平流し方式の乾燥ユニット、プリベークユニットおよびクーリングユニットを縦断して基板の平流し搬送を行うための平流し搬送路を設ける、請求項6に記載のレジスト塗布現像処理システム。
- 前記上階および下階の乾燥/熱的処理部の後段に、前記平流し搬送路の一区間を構成し、かつシステム下流側で異常事態が発生した時に上流側から流れてきた基板を受け入れて多段に重ねて保管する昇降型の保管ユニットを設ける、請求項7に記載のレジスト塗布現像処理システム。
- 前記平流し方式の乾燥ユニットは、減圧されたチャンバ内で基板上のレジスト塗布膜を乾燥させる減圧乾燥ユニットである、請求項6〜8のいずれか一項に記載のレジスト塗布現像処理システム。
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