TWI431335B - A cooling device for a plate-shaped treated body, and a heat treatment system incorporated in the apparatus - Google Patents

A cooling device for a plate-shaped treated body, and a heat treatment system incorporated in the apparatus Download PDF

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TWI431335B
TWI431335B TW097121599A TW97121599A TWI431335B TW I431335 B TWI431335 B TW I431335B TW 097121599 A TW097121599 A TW 097121599A TW 97121599 A TW97121599 A TW 97121599A TW I431335 B TWI431335 B TW I431335B
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Description

板狀被處理體之冷卻裝置及裝入該裝置之熱處理系統
本發明係關於冷卻基板等板狀被處理體(以下簡稱為"被處理體")之裝置、及可從加熱至冷卻一貫進行之熱處理系統。
為加熱處理玻璃基板等板狀之被處理體,可使用以下裝置,即:藉由機器人等將預先對被處理體塗布特定溶液,使其加熱乾燥後者載置於積載段,藉由導入到加熱處理室內之熱風進行加熱處理(焙燒)。此裝置係使用於液晶顯示器(LCD:Liquid Crystal Display)及電漿顯示器(PDP:Plasma Display)、有機EL顯示器等平板顯示器(FPD:Flat Panel Display)之製造上。
如此加熱處理後之被處理體必須進行冷卻,先前係藉由放冷進行,但此方法之缺點為太費時間。因此,進行以短時間強制性吹風以冷卻。
譬如日本專利公開公報「特開2002-71936」號揭示了一種被處理體之冷卻裝置。在此裝置中,分別設置加熱被處理體之加熱處理槽與進行冷卻之冷卻槽,將加熱處理結束後之被處理體從加熱處理槽搬送到冷卻槽以進行冷卻。此裝置之優點為,由於不擱置時間地持續進行加熱處理時可不使加熱處理槽之溫度下降地進行冷卻,因此可防止加熱處理槽中所使用之能量之浪費。
在將加熱處理槽與冷卻槽分別設置之系統之情形,若各個槽中之步驟處理速度不相等,則整體之加熱及冷卻處理之效率變差。又,若冷卻槽中之冷卻時間較長,則每單位時間可冷卻之被處理體之片數變少,冷卻槽之處理速度變慢,因此為處理多數個被處理體,不得不使冷卻槽大型化。
又,被處理體之冷卻,如前述專利公開公報所示進行,將被處理體間隔排列,在被處理體之間將用於冷卻之空氣從一側供給,流向另一側。因此,另一側之流動較弱,且由於另一側之空氣溫度變高,另一側之冷卻費時,因此有至冷卻完成之時間變長之傾向。
特別是,被處理體為基板等精密電子零件之情形,由於不可由含有雜質之空氣冷卻,因此使用附帶HEPA(high efficiency particulate air)過濾器之風扇等流動冷卻用之空氣。因此,所供給之空氣流速變慢,供給量亦變少,故冷卻時間變長。
再者,有必要將加熱處理後之高溫被處理體搬入此裝置,冷卻後將其搬出。若可在將此冷卻槽之搬入部及搬出部保持開放狀態下進行冷卻,則由於冷卻空氣從此開放部分流出到外部,因此另一側之空氣之流動變慢,此部分之冷卻變得不充分,而產生必須延長冷卻時間。
本發明係提供一種可有效率冷卻加熱處理後之被處理體的板狀被處理體之加熱及冷卻一貫系統。
為達成上述目的之第一態樣之被處理體冷卻裝置,係具有被處理體之配置部、與配置於所配置之被處理體兩面中之至少任一側之冷卻部,前述冷卻部具有內側板、外側板及風扇,內側板及外側板係以內側板作為被處理體側,在其間設置中間空間,且在被處理體所配置之整個區域上,配置複數個連通內側板及外側板、藉由遮斷中間空間之筒狀體所形成之第1貫通孔、與貫通內側板之第2貫通孔,藉由作動風扇,形成從外側板之外部通過第1貫通孔進入內側板之內部、從第2貫通孔通過中間空間到達外部之空氣流動,藉此進行被處理體之冷卻。
根據第一態樣,對被處理體所配置之整個區域上複數配置的第1貫通孔與第2貫通孔,強制性流動基於風扇之空氣流,被處理體可整體均勻地冷卻。
第二態樣之被處理體冷卻裝置,係具有被處理體之配置部、與配置於所配置之被處理體兩面中之至少任一側之冷卻部,前述冷卻部具有內側板、外側板及風扇,內側板及外側板係以內側板作為被處理體側,且在其間設置中間空間,且在被處理體之整個配置區域上,配置複數個連通內側板及外側板、藉由遮斷中間空間之筒狀體所形成之第1貫通孔、與貫通內側板之第2貫通孔,藉由作動風扇,形成從外部通過中間空間、從第2貫通孔進入內側板之內部,通過第1貫通孔到達外側板之外部之空氣流動,藉此進行被處理體之冷卻。
根據第二態樣,形成有連通內側板及外側板、藉由遮斷中間空間之筒狀體形成之第1貫通孔與貫通內側板之第2貫通,第1貫通孔及第2貫通孔係複數配置於被處理體所配置之整個區域上,藉由作動風扇,形成從外部通過中間空間、從第2貫通孔進入內側板之內部,通過第1貫通孔到達外側板之外部之流動,進行被處理體之冷卻,因此可整體均勻地進行被處理體之冷卻。
第三態樣之特徵在於於第一或第二態樣中,在配置部設置有複數個支撐銷,在支撐銷上載置被處理體。
根據第三態樣,由於在複數個支撐銷上載置被處理體進行冷卻,因此在冷卻之際不易阻礙氣流,可容易地進行被處理體之配置。
在第四態樣中,具有配置於被處理體之下側之冷卻部的下側冷卻部,在前述下側冷卻部之內側板之上側亦可固定複數個支撐銷。
第五態樣之特徵在於在第三或第四態樣中,支撐銷可伸縮或可上下移動,藉由支撐銷之伸縮或上下移動可改變冷卻部與被處理體之距離。
根據第五態樣,由於支撐銷可伸縮或可上下移動,藉由支撐銷之伸縮或上下移動可改變冷卻部與被處理體之距離,因此根據需要,可改變用於冷卻之氣流之速度,提高被處理體之搬入及搬出之作業性。
第六態樣之特徵在於,於態樣1~5進而將第1貫通孔與第2貫通孔交互排列配置。
根據第六態樣,由於交互排列配置第1貫通孔與第2貫通孔,因此可穩定用於冷卻之氣流。
第七態樣中,第1貫通孔及第2貫通孔配置成矩陣狀。在此,所謂第1貫通孔及第2貫通孔配置成矩陣狀,係指第1貫通孔及第2貫通孔之配列縱橫排列,不論縱及橫之排列,第1貫通孔與第2貫通孔皆交互排列。
第八態樣之特徵在於在第一至第七態樣中,開放有相對之2個面。
根據第八態樣,配置部由於開放有相對之2個面,因此可從任一面搬入被處理體,從另一面搬出被處理體。
第九態樣係一種熱處理系統,其具有進行被處理體之加熱處理之加熱處理裝置、第一至第八態樣之被處理體冷卻裝置、及取出加熱處理後之被處理體,搬入到前述被處理體冷卻裝置之搬入裝置。
本發明之被處理體冷卻裝置,小型而可有效率進行被處理體之冷卻。
以下對於本發明之實施例進行說明。
第1實施態樣之被處理體冷卻裝置1,如圖1、圖2所示,具有由上側冷卻部20與下側冷卻部30構成之冷卻部10、與形成於上側冷卻部20與下側冷卻部30之間的被處理體之配置部11。在配置部11配置有板狀之被處理體90,藉由位於被處理體90兩面的上側冷卻部20與下側冷卻部30進行冷 卻。
上側冷卻部20具有內側板21與外側板22。被處理體90位於內側板21之下面側。在內側板21與外側板22之間存在中間空間23。內側板21及外側板22為大致同樣大小之長方形狀,相對之邊21a、21b、22a、22b與側板40、41接合。
內側板21,如圖2所示具有貫通被處理體之配置部11側與中間空間23側之貫通孔24與25。貫通孔24以圓形之孔連通於筒狀體26。又,貫通孔25成正方形狀(以下稱為第2貫通孔)。
在外側板22上,設置有貫通中間空間23與外部之貫通孔27。此貫通孔27為圓形,設置於對應內側板21之貫通孔24之位置。貫通孔27連通於筒狀體26作為兩者一體形成第1貫通孔28。
此第1貫通孔28,藉由筒狀體26遮斷與中間空間23之間,連通外部與被處理體之配置部11。在第1貫通孔28內配置有風扇29。
第1貫通孔28及第2貫通孔25形成複數組,交互排列地縱橫配置,如圖3所示,整體呈棋盤格狀。且,第1貫通孔28及第2貫通孔25配置於被處理體90所配置之整個區域上。
因此,被處理體90藉由上側冷卻部20被整體冷卻。
風扇29位於第1貫通孔28之內部,藉由風扇29在該貫通孔28內引起氣流。第1貫通孔28複數設置於上側冷卻部20,各貫通孔28具有風扇29。氣流如圖4所示,全部朝向被處理體之配置部11,藉由貫通孔28內之風扇29,空氣在 上側冷卻部20之整個區域中從外部向被處理體之配置部11流動。
下側冷卻部30為與上側冷卻部20同樣之構造,如圖1、圖2所示,具有內側板31、外側板32,內側板31配置為被處理體90側。又,在內側板31與外側板32之間形成中間空間33。
內側板31及外側板32為長方形狀,大致同樣大小,相對之邊31a、31b、32a、32b與側板40、41接合。藉此,上側冷卻部20之內側板21、下側冷卻部30之內側板31及側板40、41形成一個被包圍之空間,在此空間形成被處理體之配置部11。又,被處理體之配置部11於所配置之被處理體90之板面(上面、下面)以外的相對之2個面開放,而具有開放面11a、11b。如圖1之箭頭所示,從開放面11a、11b進行被處理體90之搬入及搬出。
中間空間23、33,亦藉由各個內側板21、31、各個外側板22、32、及側板40、41包圍,開放與被處理體之配置部11相同之側,具有開放面23a、23b、33a、33b。
在下側冷卻部30之內側板31上,具有貫通被處理體之配置部11側與中間空間33側之圓形貫通孔34、與正方形狀之貫通孔35,貫通孔35作為第2貫通孔而起作用。
在外側板32,設置有貫通中間空間33與外部之圓形貫通孔37。貫通孔37設置於對應內側板31之貫通孔34之位置,貫通孔34與貫通孔37經由筒狀體36連通而形成第1貫通孔38。又,此第1貫通孔38上配置有風扇39。
第1貫通孔38及第2貫通孔35形成複數個,該等交互排列地縱橫配置,呈棋盤格,該配置係配合第1貫通孔28及第2貫通孔25。
設置於下側冷卻部30之第1貫通孔38之風扇39亦與設置於上側冷卻部20之風扇29同樣,均為可使第1貫通孔38內發生氣流。第1貫通孔38內之氣流方向,如圖4所示所有風扇39共通為被處理體之配置部11方向。結果,藉由上側冷卻部20及下側冷卻部30之全部風扇29、39所產生之氣流方向為朝向被處理體之配置部11側之方向。
如此,在本實施態樣之冷卻部10中,風扇29、39作動時,產生從第1貫通孔28、38向被處理體之配置部11之流動,外側板22、32之外側之外部空氣向被處理體之配置部11流動。
下側冷卻部30之內側板31之上側,即,在被處理體之配置部11側,配置有用於載置被處理體90之支撐銷43,在內側板31之上側固定。支撐銷43,避開內側板31之貫通孔34及貫通孔35而形成複數個,長度相同。因此,載置於支撐銷43之上的被處理體90,與內側板31平行地配置,被處理體90與內側板31之間隔,在整個區域大致相同。
又,支撐銷43之前端部分由於尖而與被處理體90成接近點接觸之狀態,可減少與被處理體90之接觸部分,又,在冷卻之際,可對更廣之面積吹氣流,提高冷卻性。
所配置之被處理體90位於冷卻部10之上側冷卻部20與下側冷卻部30之間。藉由風扇29、39之作動,外部之空氣從 上側冷卻部20之第1貫通孔28及下側冷卻部30之第1貫通孔38流入被處理體之配置部11,向被處理體90之上面及下面流動,吹到該被處理體90之上面及下面。
奪走被處理體90之熱而溫度上升之空氣,如圖4所示,從第2貫通孔25、35流到中間空間23、33。此係由於第1貫通孔28、38與第2貫通孔25、35相鄰地配置,成相互夾持之位置關係,因此在被處理體之配置部11之開放部11a、11b上空氣幾乎不流動,主要流到中間空間23、33。再者,空氣流向中間空間23、33之開放面23a、23b、33a、33b而排出。
其次,對於被處理體冷卻裝置1之使用方法進行說明。
在本實施態樣之被處理體冷卻裝置1中,一同使用未圖示之加熱處理裝置、搬入裝置、搬出裝置。且,藉此該等裝置成為熱處理系統。
且,由被處理體冷卻裝置1冷卻之被處理體90,藉由前述加熱處理裝置以高溫加熱處理,藉由搬入裝置從加熱處理裝置移動到被處理體冷卻裝置1之被處理體之配置部11,冷卻之後,藉由搬出裝置從被處理體冷卻裝置1搬出。
加熱處理裝置、搬入裝置、搬出裝置,可使用周知者。譬如,作為加熱處理裝置,可使用利用電加熱器等之烤爐,又,作為搬入裝置及搬出裝置,可使用機器人式手臂。
藉由搬入裝置之搬入,從開放面11a開始進行。此所搬 入之剛加熱處理後之被處理體90,如圖2、圖4所示,載置於支撐銷43之上。藉由使風扇29、39作動,向內部供給外側板22、32外側之外部空氣,來冷卻被處理體90。
此外部之空氣,由於在被處理體90之整個區域供給,因此不會如先前般,在沿被處理體90之面流動空氣時成為問題之下游側之冷卻能力下降,而可均一的冷卻。
冷卻至特定溫度以下之被處理體90,藉由搬出裝置從開放面11b搬出,其後,搬入其他被處理體90按次序冷卻。風扇29、39之作動,可僅在進行冷卻時作動,又,亦可經常作動。
在本實施態樣之被處理體冷卻裝置1中,在設置於相對位置的開放面11a、11b中,進行被處理體90之搬入、搬出。因此,將熱處理系統之被處理體冷卻裝置1之前後步驟的配置設為直線狀、進而可容易地將整體配置設為直線狀。
開放面11a、11b之中,可僅使用任一方進行被處理體90之搬入、搬出。此情形,未用於被處理體90之搬入、搬出之另一方之開放面11a、11b以關閉為佳。
熱處理系統所使用之被處理體冷卻裝置1之數量,既可為1台亦可為複數台。此台數可依照進行冷卻之時間與每單位時間進行冷卻之被處理體90之片數來決定。如後所述,可使用利用有複數台與被處理體冷卻裝置1相同構造的被處理體冷卻單元8的被處理體冷卻裝置4。亦可使用此被處理體冷卻裝置4作為熱處理系統。
風扇29、39可配置於其他位置。譬如,如圖5所示之第2實施態樣之被處理體冷卻裝置2,亦可採用將風扇29、39配置於第2貫通孔25、35之中間空間23、33側,而不設置於第1貫通孔28、38之構成。且,藉由此被處理體冷卻裝置2之風扇29、39,產生從被處理體之配置部11流向中間空間23、33側之氣流。藉此,第2貫通孔25、35之被處理體之配置部11側附近之壓力下降,因此,外部之空氣從第1貫通孔28、38流入到被處理體之配置部11,可產生與被處理體冷卻裝置1同樣之空氣流動,進行被處理體90之冷卻。
再者,冷卻部10在被處理體90之兩面,設置有上側冷卻部20與下側冷卻部30,亦可僅設置其中一方。譬如,亦可採用如圖6所示之第3實施態樣之被處理體冷卻裝置3,僅設置上側冷卻部20之構成。又,本實施態樣之上側冷卻部20為與第1實施態樣之被處理體冷卻裝置1相同者,但亦可採用與第2實施態樣之被處理體冷卻裝置2相同之構造。
在被處理體冷卻裝置3上,設置有複數個用於載置被處理體90之支撐銷53,但此支撐銷53可伸縮。且,藉由伸縮支撐銷53,可改變冷卻部10(上側冷卻部20)與被處理體90之距離。
伸長支撐銷53時,上側冷卻部20與被處理體90之距離接近,可加速由外部供給用於冷卻之空氣之流動。又,由於可加大被處理體90之下側之間隙,因此可容易地進行搬入被處理體90之作業。
在被處理體冷卻裝置3上,設置有輸送滾筒50,此輸送滾筒50可進行冷卻後之被處理體90之搬入及搬出。輸送滾筒50具有軸部51與滾筒部52。且,藉由使軸部51旋轉、滾筒部52旋轉,滾筒部52上之被處理體90移動,進行被處理體90之搬入與搬出。
由於本實施態樣之被處理體冷卻裝置3之支撐銷53為可伸縮,因此在冷卻後,藉由將支撐銷53縮短至被處理體90接觸於滾筒部52之程度,可在冷卻時,不使滾筒部52與被處理體90接觸,而在搬送時確實地使被處理體90接觸於滾筒部52。
又,若可使載置於支撐銷53之被處理體90上下移動,則支撐銷53不可伸縮亦可。此情形,使支撐銷53本身上下移動,可改變上側冷卻部20與被處理體90之距離,使被處理體90與滾筒部52成為接觸或不接觸之狀態。
譬如,使位於支撐銷53下側,進行支撐銷53之固定的板構件60可升降,可藉由板構件60之升降使支撐銷53上下移動。
在被處理體冷卻裝置1、2、3中,用於冷卻之空氣從外部流入到被處理體之配置部11,但此流入為第1貫通孔28、38之外側板22、32側,為被處理體冷卻裝置1、2、3整體之上面及下面。因此,在此面配置過濾器等,可將從外部流入之空氣變成雜質少之空氣。又,藉由將此過濾器與外側板22、32隔著間隙配置,可採用面積大之過濾器,可減小通過過濾器時之阻力。
在開放面23a、23b、33a、33b上,設置用於排氣之機構,可強制性排氣由於冷卻被處理體90而加熱之空氣。譬如,作為用於該排氣之機構,可使用橫流風扇等。
在被處理體冷卻裝置1、2、3中,藉由作動風扇29、39,形成從外側板22之外部通過第1貫通孔28、38,進入內側板21、31內部之被處理體之配置部11,從第2貫通孔25、35通過中間空間23、33至外部之流動,進行被處理體90之冷卻,但亦可逆旋轉風扇29、39,產生與上述流動相反之流動,以進行被處理體90之冷卻。具體而言,形成從外部通過中間空間23、33、從第2貫通孔25、28進入內側板之內部之被處理體之配置部11,通過第1貫通孔至外側板22、32之外部的流動,進行被處理體90之冷卻。又,此情形,被處理體冷卻裝置1、2、3之構造可使用相同者。
又,可使用如圖7所示之第4實施態樣之被處理體冷卻裝置4進行被處理體90之冷卻。被處理體冷卻裝置4具有複數個被處理體冷卻單元8,可藉由各個被處理體冷卻單元8冷卻被處理體90。此被處理體冷卻單元8,可使用與上述被處理體冷卻裝置1相同構造者,設置有上側冷卻部20及下側冷卻部30。且,藉由上側冷卻部20及下側冷卻部30冷卻被處理體90。又,被處理體90配置於支撐銷43之上。
在被處理體冷卻裝置4中,進而具有排氣部61、配管部62、導管63、冷卻裝置65,成可強制性排氣由於冷卻被處理體90而加熱之空氣來進行冷卻之構造。排氣部61設置於被處理體冷卻單元8(被處理體冷卻裝置1)之上側冷卻部20 及下側冷卻部30之開放面23b、33b側。排氣部61之內部成空洞狀,通過開放面23b、33b連通內部空間23、33。
各排氣部61連接合流於配管部62,連接於導管63。再者,導管63與冷卻裝置65相連。冷卻裝置65為可冷卻空氣之裝置,本實施態樣之冷卻裝置65係使用水冷式者。使導管63作動後,可吸引配管部62側之空氣,使其向冷卻裝置65側移動。因此,藉由被處理體90之冷卻而加熱之高溫空氣,從內部空間23、33通過配管部62、導管63進入冷卻裝置65,在冷卻裝置65中冷卻,該冷卻後之空氣從排出口65a排出。
從排出品65a排出之空氣,可再次用於被處理體90之冷卻。因此,在潔淨室等使用被處理體冷卻裝置4之情形,亦可反覆使用清淨度高之空氣,又,可防止室溫之上升。
在被處理體冷卻裝置4之本體部66,對應各個被處理體冷卻單元8形成有搬出入部66a,被處理體90之搬入及搬出,可由此搬出入部66a進行。
如此,在被處理體冷卻裝置4中,由於具有複數個被處理體冷卻單元8,因此可同時進行複數個被處理體90之冷卻。又,由於可將冷卻被處理體90而加熱之空氣集中排氣後在冷卻裝置65中冷卻,因此可防止周圍之溫度上升。
1、2、3、4‧‧‧被處理體冷卻裝置
8‧‧‧被處理體冷卻單元
10‧‧‧冷卻部
11‧‧‧被處理體之配置部
20‧‧‧上側冷卻部
21‧‧‧內側板
22‧‧‧外側板
23‧‧‧中間空間
25‧‧‧第2貫通孔
28‧‧‧第1貫通孔
29‧‧‧風扇
30‧‧‧下側冷卻部
31‧‧‧內側板
32‧‧‧外側板
33‧‧‧中間空間
35‧‧‧第2貫通孔
38‧‧‧第1貫通孔
39‧‧‧風扇
43、53‧‧‧支撐銷
90‧‧‧被處理體
11a‧‧‧開放面
11b‧‧‧開放面
21a‧‧‧邊
21b‧‧‧邊
22a‧‧‧邊
22b‧‧‧邊
23a‧‧‧開放面
23b‧‧‧開放面
27‧‧‧貫通孔
31a‧‧‧邊
31b‧‧‧邊
32a‧‧‧邊
32b‧‧‧邊
33a‧‧‧開放面
33b‧‧‧開放面
34‧‧‧貫通孔
40‧‧‧側板
41‧‧‧側板
圖1係顯示本發明之第1實施態樣之被處理體冷卻裝置之立體圖。
圖2係顯示圖1所示之被處理體冷卻裝置之部分破斷立體 圖。
圖3係顯示圖1所示之被處理體冷卻裝置之內側板與風扇之說明圖。
圖4係圖1所示之被處理體冷卻裝置之A-A截面圖。
圖5係本發明之第2實施態樣之被處理體冷卻裝置之截面圖。
圖6係本發明之第3實施態樣之被處理體冷卻裝置之截面圖。
圖7係本發明之第4實施態樣之被處理體冷卻裝置之截面圖。
1‧‧‧被處理體冷卻裝置
10‧‧‧冷卻部
11‧‧‧被處理體之配置部
11a‧‧‧開放面
11b‧‧‧開放面
20‧‧‧上側冷卻部
21‧‧‧內側板
21a‧‧‧邊
21b‧‧‧邊
22‧‧‧外側板
22a‧‧‧邊
22b‧‧‧邊
23,33‧‧‧中間空間
23a‧‧‧開放面
23b‧‧‧開放面
27‧‧‧貫通孔
28‧‧‧第1貫通孔
29‧‧‧風扇
30‧‧‧下側冷卻部
31‧‧‧內側板
31a‧‧‧邊
31b‧‧‧邊
32‧‧‧外側板
32a‧‧‧邊
32b‧‧‧邊
33a‧‧‧開放面
33b‧‧‧開放面
34‧‧‧貫通孔
35‧‧‧第2貫通孔
40‧‧‧側板
41‧‧‧側板
90‧‧‧被處理體

Claims (9)

  1. 一種被處理體冷卻裝置,其特徵在於:具有配置作為冷卻對象之被處理體之配置部、與配置於所配置之被處理體之兩面中之至少一側之冷卻部;前述冷卻部具有內側板、外側板及風扇;內側板及外側板係以內側板作為被處理體側,在兩者間設置中間空間;且在被處理體所配置之整個區域上,配置複數個連通內側板及外側板,且藉由遮斷中間空間之筒狀體所形成之第1貫通孔、與貫通內側板之第2貫通孔;藉由作動風扇,形成從外側板之外部通過第1貫通孔,然後進入內側板之內部,再從第2貫通孔通過中間空間到達外部之空氣流動,藉此進行被處理體之冷卻。
  2. 一種被處理體冷卻裝置,其特徵在於:具有作為冷卻對象之被處理體之配置部、與配置於所配置之被處理體之兩面中之至少一側之冷卻部;前述冷卻部具有內側板、外側板及風扇,內側板及外側板係以內側板作為被處理體側,在兩者間設置中間空間;且在被處理體所配置之整個區域上,配置複數個連通內側板及外側板,且藉由遮斷中間空間之筒狀體所形成之第1貫通孔、與貫通內側板之第2貫通孔;藉由作動風扇,形成從外部通過中間空間,然後從第2貫通孔進入內側板之內部,再通過第1貫通孔到達外側板之外部之 空氣流動,藉此進行被處理體之冷卻。
  3. 如請求項1或2之被處理體冷卻裝置,其中在被處理體之配置部上設置複數個支撐銷,在該支撐銷上載置被處理體。
  4. 如請求項3之被處理體冷卻裝置,其中在被處理體之下側設置下側冷卻部,在該下側冷卻部之內側板之上面固定複數個支撐銷。
  5. 如請求項4之被處理體冷卻裝置,其中支撐銷可伸縮或上下移動,藉此可改變冷卻部與被處理體之距離。
  6. 如請求項1之被處理體冷卻裝置,其中第1貫通孔與第2貫通孔交互排列配置。
  7. 如請求項6之被處理體冷卻裝置,其中第1貫通孔及第2貫通孔配置成矩陣狀。
  8. 如請求項1之被處理體冷卻裝置,其中被處理體之配置部開放有相對之2個面。
  9. 一種熱處理系統,其特徵在於具有:進行被處理體之加熱處理之加熱處理裝置;請求項1~8中任一項之被處理體冷卻裝置;及取出加熱處理後之被處理體,然後搬入到前述被處理體冷卻裝置之搬入裝置。
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