JP2003123651A - プラズマディスプレイパネルの製造方法およびそのための炉設備 - Google Patents

プラズマディスプレイパネルの製造方法およびそのための炉設備

Info

Publication number
JP2003123651A
JP2003123651A JP2001314623A JP2001314623A JP2003123651A JP 2003123651 A JP2003123651 A JP 2003123651A JP 2001314623 A JP2001314623 A JP 2001314623A JP 2001314623 A JP2001314623 A JP 2001314623A JP 2003123651 A JP2003123651 A JP 2003123651A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace
temperature
panel
loading
plasma display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001314623A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003123651A5 (ja
JP3667270B2 (ja
Inventor
Naoko Matsuda
直子 松田
Masanori Suzuki
雅教 鈴木
Masataka Morita
真登 森田
Hiroyuki Naka
裕之 中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001314623A priority Critical patent/JP3667270B2/ja
Publication of JP2003123651A publication Critical patent/JP2003123651A/ja
Publication of JP2003123651A5 publication Critical patent/JP2003123651A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3667270B2 publication Critical patent/JP3667270B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Furnace Details (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)
  • Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工場での設置床面積が小さくて済み、熱
効率を改善することができ、かつ、均一に熱処理できる
プラズマディスプレイパネルの製造方法および炉設備を
提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルを構成する
パネルを所定の温度プロファイルに基づいて熱処理する
に際し、前記温度プロファイルを複数の温度ゾーンに分
割し、各温度ゾーンごとの温度に、上下に多段に積層さ
れた複数の炉2,3,4の内部温度を制御する工程と、
前記温度ゾーンごとの温度に制御された各炉2,3,4
に前記パネルたるワーク7を順次に搬入・搬出する工程
とを行なう。これによれば、各炉2,3,4を個別に温
度制御するので、ワーク7に対して、複雑な温度プロフ
ァイルを実現可能である。また、複数の炉(ゾーン)を
平面配置する従来の方式に比べて、炉設備1の設置スペ
ースや表面積を低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの製造方法およびそのための炉設備に関す
る。
【0002】
【従来の技術】フラットディスプレイ装置を構成するプ
ラズマディスプレイパネル(以下、PDPパネルともい
う)の製造工程では、42インチ,50インチ等の大型
PDPパネルに即した大きな基板に電極材料などを印刷
し、乾燥し、露光し、現像し、焼成すると言った加工工
程が何工程も繰り返されて、目的とする前面板や背面板
が製造されている。この場合の各工程で乾燥や焼成に使
用される炉設備としては、別工程の塵(コンタミ)が付
着しないように別々の炉設備が設けられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一つの乾燥
工程に使用される炉設備は、一定方向に連続搬送される
ワークに対して乾燥の温度プロファイルを実行するよう
温度管理される複数のゾーンが直列に配置されるため、
長さ15〜20メートルにもなる。したがって、乾燥工
程が5回繰り返される場合は、乾燥工程だけで5つの炉
設備、100メートルもの搬送経路が必要である。同様
に、一つの焼成工程に使用される炉設備は長さ50メー
トルにもなり、焼成工程だけで数百メートルもの搬送経
路が必要となる。
【0004】そのため、製造工場のレイアウトにおいて
炉設備に大きな床面積を要し、各炉設備とも表面積が大
きいだけに熱効率もよくないのが現状である。本発明
は、製造工場での設置床面積が小さくて済み、熱効率を
改善することができ、かつ、均一に熱処理できるプラズ
マディスプレイパネルの製造方法および炉設備を提供す
ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の本発明は、プラズマディスプレイパ
ネルを構成するパネルを所定の温度プロファイルに基づ
いて熱処理するに際し、前記温度プロファイルを複数の
温度ゾーンに分割し、各温度ゾーンごとの温度に、上下
に多段に積層された複数の炉の内部温度を制御する工程
と、前記温度ゾーンごとの温度に制御された各炉に前記
パネルを順次に搬入・搬出する工程とを行なうことを特
徴とする。これによれば、各炉を個別に温度制御するの
で、各炉に順次に搬入搬出するワークに対して、複雑な
温度プロファイルを実現可能である。
【0006】請求項2記載の本発明は、請求項1記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法において、パネ
ルを搬入・搬出するタイミングやパネル搬入後の経過時
間に基づいて各炉へのガスの供給排気量を制御して、各
炉内に所望のガス雰囲気を形成することを特徴とする。
つまり、ワークが搬出されている間は排気量を大きくす
ることにより、炉内で蒸発したバインダ等の溶剤の蒸発
ガスを短時間で排出し、炉内のガス雰囲気を初期状態に
戻す。このことにより、順次に搬入される複数のワーク
の乾燥あるいは焼成の状態を均一にできる。
【0007】請求項3記載の本発明は、請求項1または
請求項2のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法において、炉内にパネルが搬入されていな
い時に、この炉内に残留した熱処理生成物を除去するこ
とを特徴とする。これによれば、パネルの汚染を防止で
きる炉内環境を、炉設備を運転停止することなく実現で
きる。
【0008】請求項4記載の本発明は、請求項1〜請求
項3のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの
製造方法において、搬入・搬出途中のパネルを温度制御
またはガス雰囲気制御することを特徴とする。これによ
れば、ワークを炉から搬出後に保温あるいは加温した
り、冷却速度を調節して冷却したり、炉への搬入に先だ
って予備加熱したりすることにより、ワークに所望の温
度変化を生ぜしめることができ、ワークの割れなども防
止できる。また、ガス雰囲気制御することにより、ワー
クの酸化等を促進あるいは抑制することができる。
【0009】請求項5記載の本発明は、プラズマディス
プレイパネルを構成するパネルを所定の温度プロファイ
ルに基づいて熱処理する炉設備であって、上下に多段に
積層された複数の炉と、前記温度プロファイルを複数の
温度ゾーンに分割した各温度ゾーンごとの温度に、前記
複数の炉の内部温度を個別に制御する温度制御手段と、
前記温度ゾーンごとの温度に制御された各炉に前記パネ
ルを順次に搬入・搬出する搬入搬出手段とを有すること
を特徴とする。これによれば、複数の炉(ゾーン)を平
面配置する構成に比べて、設置スペースを低減できると
ともに、表面積を低減することができ、効率よく温度制
御することが可能になる。また、炉設備全体を運転停止
することなく各炉をメンテナンス可能である。
【0010】請求項6記載の本発明は、請求項5記載の
炉設備において、パネルを搬入・搬出するタイミングや
パネル搬入後の経過時間に基づき各炉へのガスの供給排
気量を制御する給排気制御手段を有することを特徴とす
る。
【0011】請求項7記載の本発明は、請求項5または
請求項6のいずれかに記載の炉設備において、搬入・搬
出途中のパネルを温度制御またはガス雰囲気制御する搬
入搬出時制御手段を有することを特徴とする。
【0012】請求項8記載の本発明は、請求項5〜請求
項7のいずれかに記載の炉設備において、搬入搬出手段
が、パネルを下方より支持するローラであることを特徴
とする。
【0013】請求項9記載の本発明は、請求項5〜請求
項8のいずれかに記載の炉設備において、各炉内の圧力
を制御する圧力制御手段を有することを特徴とする。請
求項10記載の本発明は、プラズマディスプレイパネル
を構成するパネルを所定の温度プロファイルに基づいて
熱処理する炉設備であって、複数の前記パネルを収納可
能な炉と、前記炉内で複数のパネルを上下に多段に支持
し上下方向に搬送する搬送手段と、前記温度プロファイ
ルを複数の温度ゾーンに分割した各温度ゾーンごとの温
度に、前記炉の上層から下層にわたる内部温度を制御す
る温度制御手段と、前記炉の上層と下層とに対して設け
られ前記パネルを搬入・搬出する搬入搬出手段とを有す
る。これによれば、複数の炉(ゾーン)を平面配置する
構成に比べて、設置スペースを低減できるとともに、表
面積を低減することができ、効率よく温度制御すること
が可能になる。
【0014】請求項11記載の本発明は、請求項10記
載の炉設備において、上層側に下層側よりも高温のガス
を供給排気する給排気手段を有することを特徴とする。
請求項12記載の本発明は、プラズマディスプレイパネ
ルを構成するパネルを所定の温度プロファイルに基づい
て熱処理する炉設備であって、前記パネルを昇温させる
昇温炉と降温させる降温炉とを請求項5〜請求項11の
いずれかに記載の炉設備でそれぞれ構成し、この昇温炉
と降温炉の高温領域どうしを連通させたことを特徴とす
る。
【0015】請求項13記載の本発明は、請求項5〜請
求項12のいずれかに記載の炉設備において、炉の内外
でガスを供給するガス供給手段は、パネルに対向しない
箇所にガス噴出孔が設けられたことを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて具体的に説明する。 (実施の形態1)図1はプラズマディスプレイパネルの
前面板に関する温度プロファイルの一例を示すグラフで
あり、ワークを目的温度まで昇温させてその温度を所定
時間だけキープし、その後に冷却させるようにしてい
る。
【0017】図2に示すように、この温度プロファイル
を実現する炉設備1(ここでは乾燥炉)は、3つの炉
2,3,4を上下方向に多段に積層して構成されてい
る。最上段の炉2,中段の炉3,最下段の炉4は、それ
ぞれの搬入搬出口2a,3a,4aが炉設備1の一側部
に開口し、開閉自在なシャッタ2b,3b,4bを備え
ていて、炉ごとに独立して制御可能である。
【0018】各炉2,3,4には、平板状のヒータ5,
6がそれぞれ天部,底部に設置され、これらのヒータ
5,6から適当距離だけ離れた位置で板状のワーク7を
水平方向に支持する複数のローラ8が並列に、かつ水平
方向の軸心廻りに正逆回転可能に設置されている。ま
た、複数の吐出孔9aを有した給気管9が天部のヒータ
5に沿って配列され、排気管(後述する図7参照)が開
口している。そしてこれらにより炉2,3,4はこの順
に、100℃,200℃,300℃に温度制御されるよ
うになっている。2T,3T,4Tは温度検出手段であ
る。
【0019】各炉2,3,4の搬入搬出口2a,3a,
4aの近傍にはそれぞれ、横送りの搬入搬出手段として
のコンベア10が一端を近づけて配置され、また各段の
コンベア10と同等高さまで昇降自在なローダ・アンロ
ーダ11が配置されている。各コンベア10,ローダ・
アンローダ11にはそれぞれ、複数のローラ8が並列
に、水平方向の軸心まわりに正逆回転可能に取りつけら
れている。12はコンベア10を駆動するモータ(最下
段のみ図示する)、13はローダ・アンローダ11を駆
動するモータである。
【0020】このような炉設備1においては、たとえば
印刷工程からローダ・アンローダ11にワーク7が搬入
されると、このローダ・アンローダ11によって最上段
のコンベア10に載置され、ローラ8により最上段の炉
2に搬入され、炉2内のローラ8上に載置される。それ
に伴ってシャッタ2bが閉じられる。ローラ8上のワー
ク7は、図1の昇温ゾーンを満足する時間まで炉2に
留まり、その後にローラ8の逆転によってコンベア10
に搬出され、続いてローダ・アンローダ11に搬出され
る。
【0021】次いで、ローダ・アンローダ11が1段降
下し、ワーク7は、上記と同様にして、中段のコンベア
10を介して中間の炉3に搬入され、炉3内のローラ8
上に載置され、シャッタ3bが閉じられた炉3内に図1
の昇温ゾーンを満足する時間まで留まり、コンベア1
0を介してローダ・アンローダ11に搬出される。
【0022】次いで、ローダ・アンローダ11が1段降
下し、ワーク7は、上記と同様にして、最下段のコンベ
ア10を介して最下段の炉4に搬入され、炉4内のロー
ラ8上に載置され、シャッタ3cが閉じられた炉4内に
図1のキープゾーンを満足する時間まで留まり、コン
ベア10を介してローダ・アンローダ11に搬出され
る。
【0023】このようにして一連の昇温・キープ期間を
終了したワーク7は、この最下段のコンベア10に留ま
って、温度プロファイルに沿った傾きで降温され、その
後にローダ・アンローダ11を介して次工程に搬出され
る。
【0024】なおこのとき、各炉2,3,4の内部にワ
ーク7が留まっている昇温・キープ期間の少なくとも一
部と、最下段のコンベア10にワーク7が留まっている
冷却期間の少なくとも一部とにおいて、ローラ8が停止
されずに正逆回転され、ワーク7は搬入搬出方向に小さ
な幅で揺動される。このことにより、ワーク7に対する
ローラ8の当接個所が変更され、ローラ8によって熱が
遮断されたり滞留されることなく均一に加熱されること
になり、乾燥ムラが低減される。
【0025】またこのとき、各炉2,3,4で給気管9
から空気などの予め決められたガスが噴出され、排気管
(図示せず)を通じて排気されることにより、電極材料
に含まれる溶剤成分などが炉内から排除されるととも
に、ガス温度、ガス流量によって炉内温度が調節され
る。各給気管9は直接にワーク7に向けてガスを噴出し
ないように、たとえば天部やワーク7の外周側に向けて
噴出孔9aが形成されていて、ワーク7がガスの影響を
局部的に受けて、乾燥ムラなど生じることがないよう図
られている。
【0026】ガスとしては、バインダー等を酸化させて
CO2として排出するためにはO2リッチな空気を選択
し、酸化させたくない材料が含まれる場合にはN2リッ
チな空気や不活性ガスを選択するなど、適宜に選択され
る。全く給気しない場合もある。ここで、O2リッチな
空気とは、外部よりO2を別途に供給して通常空気以上
に単位体積当りの酸素分圧(濃度)を高くコントロール
した空気をいう。各炉2,3,4では、シャッタ2b,
3b,4bが炉内のガス圧力を制御する機能を担う。
【0027】なお、各炉2,3,4については適宜に、
ワーク7の搬出後に、炉内で生成して凝固した不要物を
除去する等のメンテナンスが実施される。以上のように
して、この炉設備1において、従来の平面配置型の炉設
備と同等にワーク7を乾燥させることができる。
【0028】しかもこの炉設備1によれば、炉2,3,
4が上下方向に多段に積層配置されているため、従来の
平面配置型に比べて、炉設備1の設置面積、したがって
製造工場の床面積が小さくて済む。
【0029】また、中段の炉3は上下を炉2と炉4とで
挟まれているため、従来の平面配置型に比べて、炉設備
1全体としての表面積が少なくなり、温度管理が容易に
なるとともに、熱効率も大幅に改善される。
【0030】さらに、ワーク7を揺動させることで均一
加熱が可能であるため、炉2,3,4を、ワーク7の周
囲に適当な間隙を形成するだけの幅・奥行きに抑えるこ
とができ、炉高も低く抑えることができる。たとえば、
3mm厚程度のガラス基板に電極材料を印刷し、ローラ
上に載置して乾燥させる場合には、炉高110mm程度
に抑えることができる。よって、極めて多段な炉積層、
および設置面積の低減が可能である。
【0031】なお、高温の炉、中温の炉、低温の炉をど
の段に配置するか、またワーク7を各炉にどの順序で搬
入搬出するかは、適宜に決めることができる。たとえ
ば、上記した炉設備1とは逆に、最上段の炉を高温に、
最下段の炉を低温にしてもよく、その場合は熱が上方に
溜まる性質を利用できるため温度管理がより容易にな
る。ワーク7の温度を急激に昇温させたい場合には、ワ
ーク7を高温の炉に先に搬入すればよい。
【0032】また、上記した炉設備1では各炉2,3,
4の搬入搬出口2a,3a,4aが同一側部に開口した
ものとして説明したが、開口位置は、各炉2,3,4へ
のワーク7の出し入れ、並びに隣接工程に対する搬入搬
出が容易になるように決めればよい。たとえば、図3
(a)(b)に示すように、搬入口2aと搬出口2cとを互い
に背反する側部に開口させてもよいし、搬入口2aと搬
出口2dとを互いに隣接する側部に開口させてもよい。
したがって、ワーク7を下方より支持する支持手段であ
って、搬入搬出手段でもあり、揺動手段でもあるローラ
8を、各段ごとに異なる向きに回転するように構成した
り、他の搬入搬出手段、揺動手段で代えることも可能で
ある。
【0033】また、上記した炉設備1は乾燥炉として説
明したが、600℃程度で焼成を実施する焼成炉も同様
に構成することができる。さらに、上記した炉設備1は
3つの炉2,3,4で構成したが、炉数を増やすことに
より、図4に示した昇温、キープ、昇温、キープ、冷却
というような、より複雑な温度プロファイルも実現可能
である。
【0034】また、たとえば炉2,3,4を複数組設け
ておくことにより、複数列の処理フローを実現可能であ
る。また、温度ゾーン数よりも多い炉数を設定しておく
ことにより、上記したような各炉のメンテナンスを、各
炉を順次に運転停止して実施可能である。この場合も、
炉設備1全体を運転停止する必要はなく、よって、他の
工程の停止を回避できる。 (実施の形態2)図5は本発明の実施の形態2における
炉設備を示す。この炉設備1Aが上記した炉設備1と異
なるのは、各段のコンベア10の上方に、ワーク7の上
面に対向するように板状のカバー14が設けられ、カバ
ー14の下面に沿うように給気管15が配列された点で
ある。また最上段および中段のコンベア10について
は、カバー14の下面とコンベア10の下方とにヒータ
14aが設けられている。そしてこのことにより、ヒー
タ14aの温度や給気管15から噴出するガスの流量・
温度によって、炉外のワーク7の温度を制御可能であ
る。
【0035】たとえば、図6に示したような、焼成温度
などの高温から急激に降温させるプロファイルでは、高
温の炉4から最下段のコンベア10の上に搬出されたワ
ーク7は、給気管15からのガスによって速やかに冷却
される。その一方で、低温の炉2に搬入されるワーク7
は、最上段のコンベア10の上でヒータ14a,給気管
15によって予備加熱され、中温の炉3に搬入されるワ
ーク7は、中段のコンベア10の上でヒータ14a,給
気管15によって保温される。
【0036】なお、ヒータ14a,給気管15は、各段
のコンベア10の全てに配置してもよいし、上記したよ
うに必要な段に対してのみ配置してもよい。またヒータ
14a,給気管15の位置は上記した位置に限定され
ず、たとえば給気管15はローラ8と並列に配置しても
よい。カバー14は、ワーク7の2次輻射を有効利用で
きるように反射板として構成してもよく、コンベア10
全体を覆うように筒状などに構成してもよい。 (実施の形態3)図7は本発明の実施の形態3における
炉設備を示す。この炉設備1Bが上記した炉設備1Aと
異なるのは、炉2,3,4のそれぞれに弁装置16を介
して排気ファン17が連通した排気系(上記した各炉設
備で図示を省略した排気系)の排気量を、ワーク7の搬
入・搬出のタイミングに合わせて増減制御するように、
各弁装置17とコンベヤ10のモータ12とに接続し
て、コントローラ18が設けられている点である。
【0037】つまりコントローラ18は、ワーク7が炉
外へ搬出されている間は排気量を高く制御して、炉内で
発生したガスを短時間で排出し、炉内のガス雰囲気を初
期状態に戻す。このことにより、各炉2,3,4に順次
に搬入される複数のワーク7に対して一定のガス雰囲気
を形成することが可能になり、ワーク7の乾燥あるいは
焼成の状態を均一化することが可能になる。
【0038】初期状態に戻った炉内にワーク7が搬入さ
れら、当初は排気量を低く制御することにより、バイン
ダの溶剤などを徐々に蒸発させ、乾燥ムラを防止する。
そしてワーク7の乾燥が進むにつれて排気量を増減させ
ることにより、ワーク7中に含まれる前記溶剤などの温
度をほぼ一定に維持し、均一に蒸発または燃焼させる。
このときにはたとえば、ワーク7の表面温度を放射温度
計などの温度検出手段(図示せず)によりモニタする。 (実施の形態4)図8は本発明の実施の形態4における
炉設備を示す。この炉設備21は、昇温のための多段昇
温炉22と、温度キープのためのキープ炉23と、降温
のための多段降温炉24とを有している。
【0039】キープ炉23は、上述した温度プロファイ
ルにおけるキープゾーンの温度に制御されるようになっ
ており、一端のゾーン23Aが多段昇温炉22の最高温
の炉を兼ね、他端のゾーン23Bが多段降温炉24の最
高温の炉を兼ねており、中央部のゾーン23Cは、開閉
可能なシャッタ23Dによってゾーン23Bから区分さ
れている。
【0040】多段昇温炉22は、キープ炉23のゾーン
23Aの下に、実施の形態1で説明したのと同様の炉2
5,26,27を上下方向に多段に積層して構成されて
おり、ゾーン23A,最上段の炉25,中段の炉26,
最下段の炉27は、前記温度プロファイルにおける昇温
ゾーンを複数に分割した各ゾーンごとの温度に、この順
に高い温度に制御されるようになっている。
【0041】多段降温炉24は、キープ炉23のゾーン
23Bの下に、実施の形態1で説明したのと同様の炉2
8,29,30を上下方向に多段に積層して構成されて
おり、最下段の炉30,中段の炉29,最上段の炉2
8,ゾーン23Bは、前記温度プロファイルにおける降
温ゾーンを複数に分割した各ゾーンごとの温度に、この
順に低い温度に制御されるようになっている。
【0042】多段昇温炉22の各炉,キープ炉23,多
段降温炉24の各炉には、平板状のヒータ31,32が
天部と底部とに設置され(ただし、炉27,29には天
部のみ、炉30にはヒータはない)、複数の吐出孔を有
した給気管33がヒータ31(あるいは天部)に沿って
配列され、図示を省略した排気管が開口している。ま
た、ワーク34の支持手段かつ搬入搬出手段かつ揺動手
段であるローラ35が並列に、かつ水平方向の軸心廻り
に回転可能に設置されている。
【0043】多段昇温炉22のゾーン23A,各炉2
5,26,27の搬入搬出口23a,25a,26a,
27aは炉設備21の一側部に開口していて、シャッタ
23b,25b,26b,27bによって開閉可能であ
る。各搬入搬出口23a,25a,26a,27aの近
傍には、昇降自在なローダ・アンローダ36が、一端を
近づけて配置されている。
【0044】ローダ・アンローダ36は筒状のカバー3
7を有していて、多段昇温炉22に背反する他端開口3
7aはシャッタ37bによって開閉可能である。このワ
ーク収容部37には、上記各炉と同様のヒータ31,3
2,給気管33,ローラ35が配置されている。
【0045】多段降温炉24のゾーン23B,各炉2
8,29,30の搬入搬出口23c,28a,29a,
30aは、炉設備21の他側部に開口していて、23
d,シャッタ28b,29b,30bによって開閉可能
である。各搬入搬出口23c,28a,29a,30a
の近傍には、昇降自在なローダ・アンローダ38が、一
端を近づけて配置されている。
【0046】ローダ・アンローダ38は筒状のカバー3
9を有していて、多段降温炉24に背反する他端開口3
9aはシャッタ39bによって開閉可能である。このワ
ーク収容部39には、上記各炉と同様の給気管33,ロ
ーラ35が配置されている。
【0047】このような炉設備21では、印刷工程から
ローダ・アンローダ36に搬入されたワーク34は、こ
のローダ・アンローダ36によって搬入搬出されつつ、
多段昇温炉22の各炉27,26,25に順次、図1の
昇温ゾーンの内の所定部分を満足する時間ずつ留ま
り、その後にキープ炉23のゾーン23A,23C,2
3Bで図1のキープゾーンを満足する時間だけ留ま
る。
【0048】次にワーク34は、ローダ・アンローダ3
9によって搬入搬出されつつ、多段降温炉24の各炉2
8,29,30に順次、図1の降温ゾーンの内の所定
部分を満足する時間ずつ留まり、その後にローダ・アン
ローダ39を介して次工程へ搬出される。
【0049】したがって、この炉設備21でも、ワーク
34を従来の平面配置型の炉設備と同等に乾燥または焼
成することができる。従来の平面配置型に比べて、設置
面積が小さくて済み、表面積が小さいため温度管理が容
易になり、熱効率が大幅に改善されることは、上記した
各実施の形態と同様である。 (実施の形態5)図9は本発明の実施の形態5における
炉設備を示す。この炉設備40は、上層が下層よりも高
温に設定された昇温炉41と、上層が前記昇温炉41の
上層温度と同等あるいはその付近の温度に設定され、下
層が前記上層よりも低温に設定された降温炉42と、昇
温炉41の上層と降温炉42の上層とに開閉自在なシャ
ッタ43,44を介して連通し、昇温あるいは温度キー
プする昇温・キープ炉45とを有している。
【0050】昇温炉41は、下部に搬入口41aが形成
され、この搬入口41aより上方に、温度の異なる加熱
ガス流G1,G2(G1はG2より高温)を横方向に給
排気する給排気手段46が設けられるとともに、上記し
た実施の形態4と同様のヒータ31が上面に配置され、
ヒータ31に沿って給気管13が設けられていて、それ
により上層が下層よりも昇温した炉内雰囲気が形成され
ている。
【0051】この昇温炉41の内部には、搬入口41a
から順次に搬入される複数のワーク34を水平方向に支
持しつつ上方へ搬送する縦型間欠搬送手段としてのウォ
ーキングビーム47と、最下層および最上層での横向き
搬送手段としてのローラ35とが設けられている。ウォ
ーキングビーム47は、水平方向の支持具47aを取り
付けたベルト47bを1対、上下方向に走行自在に配置
して、ワーク34の周縁部を支持具47aにより下方か
ら支持してワーク34を上方へタクト搬送するように構
成したものである。
【0052】昇温・キープ炉45は、上記した実施の形
態4と同様のヒータ31,32が上面および下面に配置
され、ヒータ31に沿って給気管33が設けられ、横向
き搬送手段としてのローラ35が設けられている。
【0053】降温炉42は、下部に搬出口42aが形成
され、この搬入口42aより上方に、温度の異なる加熱
ガス流G3,G4(G3はG4より高温)を横方向に給
排気する給排気手段48が設けられるとともに、上記し
た実施の形態4と同様のヒータ31が上面に配置されて
いて、それにより下層が上層よりも降温した炉内雰囲気
が形成されている。
【0054】この降温炉42の内部には、昇温・キープ
炉45から順次に搬入される複数のワーク34を水平方
向に支持しつつ下方へ搬送する、上記したのと同様のウ
ォーキングビーム49と、最下層での横向き搬送手段と
してのローラ35とが設けられている。
【0055】昇温炉41の搬入口41aと降温炉42の
搬出口42aの近傍にはそれぞれ、ローラ35を備えた
コンベヤ50,51が横送り手段として設置されてい
る。このような炉設備40では、印刷工程からコンベヤ
50に搬入されたワーク34は、このコンベヤ50によ
って昇温炉41の下層のローラ35に移載され、次いで
ウォーキングビーム47に移載されて上方に搬送され、
上層のローラ35に移載され、この間に昇温ゾーンを満
足する時間だけ昇温炉41に留まり、ローラ35によっ
て昇温・キープ炉45に搬出される。
【0056】昇温・キープ炉45内に搬入されたワーク
34は、ローラ35によって下方より支持され搬入搬出
方向に揺動される状態において、所定のキープゾーンを
満足する時間だけ留り、その後にローラ35によって降
温炉42に搬出される。
【0057】次にワーク34は、降温炉4内でウォーキ
ングビーム49に移載されて下方に搬送され、下層のロ
ーラ15に移載され、この間に降温ゾーンを満足する時
間だけ降温炉42に留まり、ローラ35によってコンベ
ヤ51へ、次いで次工程へと送られる。
【0058】したがって、この炉設備40でも、ワーク
34を従来の平面配置型の炉設備と同等に乾燥または焼
成することができる。その際に、連続的に昇温あるいは
降温した炉内雰囲気中でワーク34を移送するので、ワ
ーク34を緩やかに、したがって面内で均一に昇温ある
いは降温させることができる。従来の平面配置型に比べ
て、設置面積が小さくて済み、表面積が小さいため温度
管理が容易になり、熱効率が大幅に改善されることは、
上記した各実施の形態と同様である。 (実施の形態6)図10は本発明の実施の形態6におけ
る炉設備を示す。この炉設備52では、搬入口53aに
シャッタ53bを有した1段の昇温炉41Aが、図9と
同様に昇温・キープ炉45を介して降温炉42の上層に
接続されている。昇温炉41Aの側方には、その搬入口
41aまで昇降自在なローダ54が設けられており、降
温炉42の側方には、図9と同様のコンベヤ51が設け
られている。
【0059】この炉設備52は、ワーク34を急激に昇
温させ、徐々に冷却する温度プロファイルに適してい
る。この炉設備52も、従来の平面配置型に比べて炉設
置面積、表面積を低減できる。 (実施の形態7)図11は本発明の実施の形態7におけ
る炉設備を示す。この炉設備55では、図8と同様の多
段昇温炉22が、図9と同様に昇温・キープ炉45を介
して降温炉42の上層に接続されている。多段昇温炉2
2の側方には、図8と同様のローダ・アンローダ36が
設けられており、降温炉42の側方には、図9と同様の
コンベヤ51が設けられている。
【0060】この炉設備55は、ワーク34を厳重に温
度管理して昇温させ、徐々に冷却する温度プロファイル
に適している。この炉設備55も、従来の平面配置型に
比べて炉設置面積、表面積を低減できる。
【0061】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、昇温過程
と降温過程の少なくとも一方で縦型の炉を用いてワーク
を上下方向に移送するようにしたことにより、複数の炉
を平面配置する従来の炉設備に比べて、設置床面積およ
び表面積を低減することができ、製造工場の省スペー
ス、省エネルギーを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の炉設備で実施される温度プロファイル
を示した時間対温度のグラフである。
【図2】本発明の実施の形態1における炉設備の構成を
示す断面図である。
【図3】図2の炉設備と同様の炉設備であって、搬入搬
出方向の異なる炉設備の構成を示す平面図である。
【図4】本発明の炉設備で実施される他の温度プロファ
イルを示した時間対温度のグラフである。
【図5】本発明の実施の形態2における炉設備の構成を
示す断面図である。
【図6】本発明の炉設備で実施されるさらに他の温度プ
ロファイルを示した時間対温度のグラフである。
【図7】本発明の実施の形態3における炉設備の構成を
示す断面図である。
【図8】本発明の実施の形態4における炉設備の構成を
示す断面図である。
【図9】本発明の実施の形態5における炉設備の構成を
示す断面図である。
【図10】本発明の実施の形態6における炉設備の構成を
示す断面図である。
【図11】本発明の実施の形態7における炉設備の構成を
示す断面図である。
【符号の説明】
1 炉設備 2,3,4 炉 5,6 ヒータ 7 ワーク 8 ローラ 9 給気管 10 コンベア 11 ローダ・アンローダ 12 モータ 14 カバー 14a ヒータ 15 給気管 16 弁装置 17 排気ファン 18 コントローラ 21 炉設備 22 多段昇温炉 23 昇温・キープ炉 24 多段降温炉 40 炉設備 41 昇温炉 42 降温炉 45 昇温・キープ炉 47,49 ウォーキングビーム 52 炉設備 55 炉設備
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) F27D 7/02 F27D 7/02 A 5C040 7/06 7/06 C 19/00 19/00 A D H01J 9/02 H01J 9/02 F 11/02 11/02 B (72)発明者 森田 真登 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中 裕之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4K050 AA02 BA16 CA09 CA10 CA11 CC07 CC08 CC10 CD08 CD17 CD30 CF04 CF06 CF14 CF16 CF24 CG06 CG29 DA03 EA03 EA04 EA05 EA07 EA08 4K056 AA09 BA02 BA07 BB06 CA18 FA02 FA04 FA10 FA13 4K063 AA05 AA12 AA15 BA12 CA01 CA04 DA05 DA06 DA14 DA15 DA24 DA26 DA32 DA33 5C012 AA09 5C027 AA01 5C040 GC19 JA21 JA34

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマディスプレイパネルを構成する
    パネルを所定の温度プロファイルに基づいて熱処理する
    に際し、 前記温度プロファイルを複数の温度ゾーンに分割し、各
    温度ゾーンごとの温度に、上下に多段に積層された複数
    の炉の内部温度を制御する工程と、 前記温度ゾーンごとの温度に制御された各炉に前記パネ
    ルを順次に搬入・搬出する工程とを行なうことを特徴と
    するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  2. 【請求項2】 パネルを搬入・搬出するタイミングやパ
    ネル搬入後の経過時間に基づいて各炉へのガスの供給排
    気量を制御して、各炉内に所望のガス雰囲気を形成する
    ことを特徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイ
    パネルの製造方法。
  3. 【請求項3】 炉内にパネルが搬入されていない時に、
    この炉内に残留した熱処理生成物を除去することを特徴
    とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のプラ
    ズマディスプレイパネルの製造方法。
  4. 【請求項4】 搬入・搬出途中のパネルを温度制御また
    はガス雰囲気制御することを特徴とする請求項1〜請求
    項3のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの
    製造方法。
  5. 【請求項5】 プラズマディスプレイパネルを構成する
    パネルを所定の温度プロファイルに基づいて熱処理する
    炉設備であって、 上下に多段に積層された複数の炉と、 前記温度プロファイルを複数の温度ゾーンに分割した各
    温度ゾーンごとの温度に、前記複数の炉の内部温度を個
    別に制御する温度制御手段と、 前記温度ゾーンごとの温度に制御された各炉に前記パネ
    ルを順次に搬入・搬出する搬入搬出手段とを有すること
    を特徴とする炉設備。
  6. 【請求項6】 パネルを搬入・搬出するタイミングやパ
    ネル搬入後の経過時間に基づき各炉へのガスの供給排気
    量を制御する給排気制御手段を有する請求項5記載の炉
    設備。
  7. 【請求項7】 搬入・搬出途中のパネルを温度制御また
    はガス雰囲気制御する搬入搬出時制御手段を有すること
    を特徴とする請求項5または請求項6のいずれかに記載
    の炉設備。
  8. 【請求項8】 搬入搬出手段が、パネルを下方より支持
    するローラであることを特徴とする請求項5〜請求項7
    のいずれかに記載の炉設備。
  9. 【請求項9】 各炉内の圧力を制御する圧力制御手段を
    有することを特徴とする請求項5〜請求項8のいずれか
    に記載の炉設備。
  10. 【請求項10】 プラズマディスプレイパネルを構成す
    るパネルを所定の温度プロファイルに基づいて熱処理す
    る炉設備であって、 複数の前記パネルを収納可能な炉と、 前記炉内で複数のパネルを上下に多段に支持し、上下方
    向に搬送する搬送手段と、 前記温度プロファイルを複数の温度ゾーンに分割した各
    温度ゾーンごとの温度に、前記炉の上層から下層にわた
    る内部温度を制御する温度制御手段と、 前記炉の上層と下層とに対して設けられ前記パネルを搬
    入・搬出する搬入搬出手段とを有することを特徴とする
    炉設備。
  11. 【請求項11】 上層側に下層側よりも高温のガスを供
    給排気する給排気手段を有することを特徴とする請求項
    10記載の炉設備。
  12. 【請求項12】 プラズマディスプレイパネルを構成す
    るパネルを所定の温度プロファイルに基づいて熱処理す
    る炉設備であって、 前記パネルを昇温させる昇温炉と降温させる降温炉とを
    請求項5〜請求項12のいずれかに記載の炉設備でそれ
    ぞれ構成し、この昇温炉と降温炉の高温領域どうしを連
    通させたことを特徴とする炉設備。
  13. 【請求項13】 炉の内外でガスを供給するガス供給手
    段は、パネルに対向しない箇所にガス噴出孔が設けられ
    たことを特徴とする請求項5〜請求項12のいずれかに
    記載の炉設備。
JP2001314623A 2001-10-12 2001-10-12 基板の熱処理方法およびそのための炉設備 Expired - Fee Related JP3667270B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001314623A JP3667270B2 (ja) 2001-10-12 2001-10-12 基板の熱処理方法およびそのための炉設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001314623A JP3667270B2 (ja) 2001-10-12 2001-10-12 基板の熱処理方法およびそのための炉設備

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003123651A true JP2003123651A (ja) 2003-04-25
JP2003123651A5 JP2003123651A5 (ja) 2005-03-17
JP3667270B2 JP3667270B2 (ja) 2005-07-06

Family

ID=19132905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001314623A Expired - Fee Related JP3667270B2 (ja) 2001-10-12 2001-10-12 基板の熱処理方法およびそのための炉設備

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3667270B2 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005124809A1 (ja) * 2004-06-18 2005-12-29 Kabushiki Kaisha Toshiba 画像表示装置の製造方法および製造装置
JP2007024378A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Espec Corp 熱処理装置
JP2007032918A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Showa Mfg Co Ltd 加熱炉
KR100722009B1 (ko) 2005-12-02 2007-05-25 (주)와이에스썸텍 열처리로
JP2008298404A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Koyo Thermo System Kk 連続焼成炉
CN100573004C (zh) * 2003-11-26 2009-12-23 松下电器产业株式会社 等离子体显屏的多层烧成装置
JP2011007462A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Koyo Thermo System Kk 熱処理炉
JP2011528501A (ja) * 2008-07-16 2011-11-17 株式会社テラセミコン バッチ式熱処理装置及び該装置に適用されるヒータ
JP2014077567A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Toa Kogyo Kk 多段式加熱炉システム
JP2016200378A (ja) * 2015-04-14 2016-12-01 株式会社デンソー 加熱装置
JP2017106711A (ja) * 2017-01-27 2017-06-15 株式会社九州日昌 加熱装置および加熱方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100573004C (zh) * 2003-11-26 2009-12-23 松下电器产业株式会社 等离子体显屏的多层烧成装置
WO2005124809A1 (ja) * 2004-06-18 2005-12-29 Kabushiki Kaisha Toshiba 画像表示装置の製造方法および製造装置
JP2007024378A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Espec Corp 熱処理装置
JP2007032918A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Showa Mfg Co Ltd 加熱炉
KR100722009B1 (ko) 2005-12-02 2007-05-25 (주)와이에스썸텍 열처리로
JP2008298404A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Koyo Thermo System Kk 連続焼成炉
JP2011528501A (ja) * 2008-07-16 2011-11-17 株式会社テラセミコン バッチ式熱処理装置及び該装置に適用されるヒータ
JP2011007462A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Koyo Thermo System Kk 熱処理炉
JP2014077567A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Toa Kogyo Kk 多段式加熱炉システム
JP2016200378A (ja) * 2015-04-14 2016-12-01 株式会社デンソー 加熱装置
JP2017106711A (ja) * 2017-01-27 2017-06-15 株式会社九州日昌 加熱装置および加熱方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3667270B2 (ja) 2005-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100848767B1 (ko) 기판의 열처리 방법 및 기판의 열처리 장치
JP5024179B2 (ja) 真空装置の動作方法
JP2003123651A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法およびそのための炉設備
JP6731374B2 (ja) 熱処理炉
JP2001521680A (ja) 平面形状材料、特に印刷回路板の処理のプロセスおよび装置
EP1439563A2 (en) Heat treatment method and heat treatment furnace for plasma display panel substrate
JP3683166B2 (ja) 基板の熱処理方法及びそれに用いる連続式熱処理炉
JP2003123651A5 (ja)
JP5446653B2 (ja) 熱処理装置
JP2003077398A (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法およびそのための炉設備
TWI471966B (zh) 基板處理系統及基板處理方法
JP7110127B2 (ja) 熱処理炉
JP6721466B2 (ja) 熱処理装置
JPH1163838A (ja) ハイブリッド型熱処理装置
JP2000128345A (ja) 気体浮揚・搬送装置、熱処理装置および熱処理方法
KR200318436Y1 (ko) 피디피 페이스트막 소성용 연속소성로
TW202032077A (zh) 步進樑式加熱爐及步進樑式加熱爐之操作方法
JP3410000B2 (ja) 熱処理装置
JP3662893B2 (ja) 熱処理装置
JP2014214969A (ja) 連続熱処理炉
JP2001116464A (ja) 縦型熱処理装置
JP2002206863A (ja) 連続式熱処理炉
JP7065240B1 (ja) 連続加熱炉およびそれを用いた被処理物の加熱処理方法
JPH05203364A (ja) 連続処理装置
JP5454935B2 (ja) 連続式熱処理炉

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040419

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041101

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041116

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050106

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050405

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3667270

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080415

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090415

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100415

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110415

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120415

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130415

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130415

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees