KR102071558B1 - 기판 처리 장치와 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치와 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 챔버 내부의 공기가 순환되는 순환통로 상에 히터를 구비하며, 순환되는 공기를 기판처리공간으로 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판처리공간에 공기를 투입하여 순환시키는 공기투입부와, 기판처리공간의 하류에서 순환통로를 개폐하는 순환차단부와, 기판처리공간에 투입된 공기를 외부로 배출시키는 공기배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 기판처리공간의 순환경로를 순환차단부에 의해 공기의 순환을 차단한 상태에서 외부의 공기를 기판처리공간으로 투입하고 배출하여 기판처리공간을 냉각시킴으로써, 기판처리공간의 온도 하강시간을 단축시키는 동시에 냉각공정의 사이클타임을 감소시켜 기판의 처리효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.

Description

기판 처리 장치와 기판 처리 방법{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD}
본 발명은 기판 처리 장치와 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내에서 열처리된 기판을 반출하기 전에 챔버를 냉각시키는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법에 관한 것이다.
평판 디스플레이 제조 시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.
증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다.
어닐링(annealing) 장치는 평판 디스플레이 기판상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위한 필수적인 열처리를 담당하는 장치로서, 반도체 또는 태양전지에서 사용되는 실리콘 웨이퍼나 글래스 등과 같은 기판의 열처리에도 적용될 수 있다.
이와 같은 기판 처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 가열이 가능한 기판 처리 장치가 있어야 하며, 적정한 어닐링 효과를 위해서는 최소한 300℃ 이상의 온도로 승온하는 기판 처리 장치가 필요하다.
이러한 기판 처리 장치로는 1매의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type) 기판 처리 장치와, 복수매의 기판을 한번에 열처리 하는 배치식(Batch Type) 기판 처리 장치가 있다. 매엽식 기판 처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있으며 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치를 많이 적용하고 있다.
또한, 다른 형식의 기판 처리 장치로는, 별도의 열원에 의해 공기를 가열하여 열풍을 이용하여 기판을 열처리하는 열풍식 기판 처리 장치와, 기판의 둘레에 히터를 설치하여 히터의 가열에 의해 기판을 열처리하는 히터식 기판 처리 장치가 있다.
열풍식 기판 처리 장치는 외부 공기를 가열한 열풍을 사용하므로, 기판의 열처리 분포가 균일하게 이루어지나 열처리 설비의 사이즈가 대형화되어야 하고, 히터식 기판 처리 장치는 설비에 히터를 다량 설치해야 하므로, 설비의 제작비용이 증가하게 된다.
이러한 기판 처리 장치에서의 처리공정은, 기판이 투입된 챔버를 승온하는 승온공정과, 챔버의 내부에서 고온으로 기판을 열처리하는 열처리공정과, 열처리된 기판을 반출하기 전에 챔버를 냉각시키는 냉각공정으로 이루어진다.
특히, 고온으로 열처리된 기판을 외부로 반출시 챔버의 내부와 외부 사이의 온도차이가 큰 경우에 공기의 밀도차에 의해 의해 기판에 크랙이나 손상이 발생되어 생산성이 저하되는 문제를 방지하기 위해, 냉각공정에서는 챔버에 외기 또는 에어를 공급하여 일정온도로 냉각시킨후 기판을 반출하게 된다.
이와 같은 종래의 기판 처리 장치에서의 냉각공정은, 도 1에 나타낸 바와 같이 챔버(100)에서 히터(120)을 정지한 상태에서 송풍기(130)에 의해 외기 또는 에어를 순환경로(111)에 공급하여 기판처리공간(110)을 냉각시키고 증발기(140)에 의해 공기를 냉각후 재순환시키는 공냉식의 냉각장치를 사용하여 공기를 재사용하도록 순환시키게 되므로, 냉각시간이 지연되고 장시간이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 냉각공정에서는 공냉식 냉각장치에 의해 챔버의 냉각시간이 과다하게 소요되므로, 기판 처리 공정 시간 전체가 장시간으로 연장되어 기판의 처리 효율이 저하되고 기판의 생산성도 저하되는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 기판처리공간의 온도 하강시간을 단축시키는 동시에 냉각공정의 사이클타임을 감소시켜 기판의 처리효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판처리공간의 다양한 조건에 따라 공기의 투입성 및 배출성을 향상시키고 온도 하강성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 히터에 의한 공기의 온도변화를 감소시켜 기판처리공간의 온도 하강효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판처리공간으로의 공기의 투입성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기판처리공간의 순환통로를 용이하게 개폐하는 동시에 공기의 배출성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 공기의 유동경로를 단축시키는 동시에 공기의 투입성능과 배출성능을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치와 기판 처리 방법을 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 챔버 내부의 공기가 순환되는 순환통로 상에 히터를 구비하며, 순환되는 공기를 기판처리공간으로 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판처리공간에 공기를 투입하여 순환시키는 공기투입부(10); 상기 기판처리공간의 하류에서 순환통로를 개폐하는 순환차단부(20); 및 상기 기판처리공간에 투입된 공기를 외부로 배출시키는 공기배출부(30);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 기판처리공간에 공기투입 여부와, 상기 기판처리공간의 순환통로개폐 여부와, 상기 기판처리공간으로부터 공기배출 여부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 공기투입부(10)는, 상기 히터의 하류에서 상기 기판처리공간으로 공기를 투입하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 공기투입부(10)는, 상기 기판처리공간에 공기를 순환시키는 순환팬; 및 상기 히터와 상기 순환팬 사이에 설치되어 상기 순환팬의 상류에 공기를 유입시키는 유입구;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 순환차단부(20)는, 상기 기판처리공간의 순환통로를 개폐하는 개폐판; 및 상기 개폐판에 개폐구동력을 제공하는 구동부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 하류에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 모서리 부위에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 공기배출부(30)는, 상기 기판처리공간의 하류방향의 측벽에 형성된 하나 이상의 유출구로 이루어져 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 공기배출부(30)는, 상기 공기투입부(10)의 대향면에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 상기 기판은, 평판 디스플레이 패널인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 기재된 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서, 기판을 기판처리공간으로 투입하는 기판투입단계(S10); 상기 기판이 투입된 기판처리공간을 승온하는 승온단계(S20); 상기 승온된 기판처리공간에서 고온에 의해 기판을 열처리하는 열처리단계(S30); 상기 기판처리공간을 냉각하는 냉각단계(S40); 및 상기 기판처리공간으로부터 기판을 반출하는 기판반출단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 상기 냉각단계(S40)는, 상기 기판처리공간의 순환경로를 차단하는 순환차단단계(S41); 상기 기판처리공간에 공기를 투입하는 공기투입단계(S42); 상기 기판처리공간에 투입된 공기를 사용하여 상기 기판처리공간을 냉각하는 공간냉각단계(S43); 및 상기 기판처리공간으로부터 공기를 외부로 배출하는 공기배출단계(S44);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 기판처리공간의 순환경로를 순환차단부에 의해 공기의 순환을 차단한 상태에서 외부의 공기를 기판처리공간으로 투입하고 배출하여 기판처리공간을 냉각시킴으로써, 기판처리공간의 온도 하강시간을 단축시키는 동시에 냉각공정의 사이클타임을 감소시켜 기판의 처리효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 기판처리공간의 냉각공정에 대한 제어부를 구비함으로써, 기판처리공간의 다양한 조건에 따라 공기의 투입성 및 배출성을 향상시키고 온도 하강성능을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 공기투입부를 히터의 하류에 설치함으로써, 히터에 의한 공기의 온도변화를 감소시켜 기판처리공간의 온도 하강효율을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 공기투입부의 유입구를 순환팬의 상류에 설치하여 공기를 투입함으로써, 기판처리공간으로의 공기의 투입성능을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 순환차단부로서 순환통로의 하류나 모서리 부위에 개폐판과 개폐구동수단을 구비함으로써, 기판처리공간의 순환통로를 용이하게 개폐하는 동시에 공기의 배출성능을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 공기배출부로서 복수개의 유출구를 기판처리공간의 하류 측벽이나 공기투입부의 대향면에 형성함으로써, 공기의 유동경로를 단축시키는 동시에 공기의 투입성능과 배출성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 종래의 기판 처리 장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치의 순환차단부를 나타내는 구성도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법의 냉각단계를 나타내는 흐름도.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치의 순환차단부를 나타내는 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법의 냉각단계를 나타내는 흐름도이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치는, 공기투입부(10), 순환차단부(20) 및 공기배출부(30)를 포함하여 이루어져 챔버 내부의 공기가 순환되는 순환통로(111) 상에 히터(40)를 구비하며, 순환되는 공기를 기판처리공간(110)으로 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치이다.
공기투입부(10)는, 기판처리공간(110)에 공기를 투입하여 순환시키는 투입수단으로서, 순환팬(11), 유입구(12) 및 팬모터(13)로 이루어져, 히터의 하류에서 기판처리공간으로 공기를 투입하는 것이 바람직하다.
순환팬(11)은, 기판처리공간에 공기를 순환시키도록 송풍하는 송풍수단으로서, 회전하는 팬을 이용하여 공기를 송풍하여 공기를 순환시키게 되며, 이러한 순환팬으로는 외부의 공기 뿐만 아니라 승온된 열풍도 순환시키도록 내열재료로 이루어져 있는 것이 바람직하다.
유입구(12)는, 히터와 순환팬(11) 사이에 설치되어 순환팬(11)의 상류에 공기를 유입시키는 투입구로서, 이러한 유입구(12)는 외부의 공기가 히터와 접촉하지 않도록 히터의 하류에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
팬모터(13)는, 순환팬(11)에 연결되어 순환팬(11)에 회전구동력을 제공하는 구동수단으로서, 이러한 팬모터(13)로는 순환팬(11)을 회전구동시키는 구동모터를 사용하는 것이 가능하며, 챔버의 외부에 설치되며 회전제어가 가능한 서모모터 등과 같은 제어가능한 모터로 이루어져 있는 것이 바람직하다.
순환차단부(20)는, 기판처리공간(110)의 하류에서 순환통로(111)를 개폐하는 개폐수단으로서, 도 3에 나타낸 바와 같이 개폐판(21), 구동부재(22), 지지브래킷(23), 브래킷 가이드(24), 지지대(26) 및 지지대 가이드(25)로 이루어져 있다.
개폐판(21)은, 기판처리공간의 순환통로를 개폐하는 개폐부재로서, 순환통로의 내부에 전후진 이동하도록 설치된 플레이트로 이루어지며 순환통로를 개폐하여 공기의 순환을 차단하게 된다.
이러한 개폐판(21)은, 챔버의 내부에 형성된 기판처리공간의 순환통로의 하류에 설치되거나 기판처리공간의 순환통로의 모서리 부위에 설치되어, 순환통로를 개폐하는 것이 바람직하다.
구동부재(22)는, 개폐판에 개폐구동력을 제공하는 구동부재로서, 챔버의 외부에 설치되며 유압이나 공압 등과 같은 구동압력에 의해 전후진 구동력을 제공하는 실린더부재로 이루어져 있는 것이 가능함은 물론이다.
지지브래킷(23)은, 구동부재(22)의 일단에 결합되어 전후진 이동하는 지지부재로서, 구동부재(22)와 함께 챔버의 외부에 설치되어 구동부재(22)의 전후진 구동력을 개폐판(21)에 전달하게 된다.
브래킷 가이드(24)는, 지지프래킷(23)의 일방에 설치되어 지지브래킷(23)의 전후진 이동을 가이드하는 안내부재로서, LM(Linear Motion) 가이드 등과 같은 선형의 전후진 이동을 가이드하게 된다.
지지대(26)는, 개폐판(21)과 지지브래킷(23) 사이에 지지하도록 설치된 지지부재로서, 챔버의 벽체에 관통하도록 설치되어 구동부재(22)에 의한 지지브래킷(23)의 전후진 구동력을 개폐판(21)에 전달하게 된다.
지지대 가이드(25)는, 지지대(26)의 둘레에 설치되어 지지대(26)의 전후진 이동을 가이드하는 안내부재로서, 챔버의 벽체에 설치되어 벽체를 관통하는 지지대(26)를 전후진 이동하도록 가이드하게 된다.
공기배출부(30)는, 기판처리공간(110)에 투입된 공기를 외부로 배출시키는 배출수단으로서, 기판처리공간의 하류방향의 측벽에 형성된 하나 이상의 유출구로 이루어져 있다.
이러한 공기배출부(30)의 복수개의 유출구(31, 32, 33)는, 기판처리공간에서 공기의 투입과 배출이 용이하도록 공기투입부(10)의 대향면에, 즉 챔버의 측벽면에 소정간격으로 이격 배치되거나 격자패턴으로 천공 설치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예의 기판 처리 장치는, 기판처리공간에 공기투입 여부와, 기판처리공간의 순환통로개폐 여부와, 기판처리공간으로부터 공기배출 여부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것도 가능함은 물론이다.
특히, 이러한 제어부로는, 기판 처리 장치의 기판처리공간에 기판의 투입공정 및 반출공정, 열처리공정, 냉각공정 등과 같은 다양한 일련의 처리공정을 제어할 수 있는 제어기를 사용하는 것도 가능함은 물론이다.
또한, 본 실시예의 기판 처리 장치에서 처리되는 기판으로는, LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 패널을 적용하는 것도 가능함은 물론이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 더욱 상세히 설명한다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법은, 기판투입단계(S10), 승온단계(S20), 열처리단계(S30), 냉각단계(S40) 및 기판반출단계(S50)를 포함하여 이루어져 기판을 처리하는 기판 처리 방법이다.
기판투입단계(S10)는, 기판을 기판처리공간으로 투입하는 단계로서, 챔버의 내부에 형성된 기판처리공간의 일방에 형성된 기판 출입구를 개방하여 로보트 등과 같은 기판이송수단에 의해 외부로부터 기판을 기판처리공간으로 투입하는 투입공정이다.
승온단계(S20)는, 기판이 투입된 기판처리공간을 승온하는 단계로서, 기판처리공간에 기판을 투입한 후 챔버의 기판 출입구를 폐쇄하고 히터의 발열에 의해 기판처리공간을 승온하는 승온공정이다.
열처리단계(S30)는, 승온된 기판처리공간에서 고온에 의해 기판을 열처리하는 단계로서, 고온으로 승온된 기판처리공간에서 고온의 열풍을 순환시키면서 기판을 열처리하는 열처리공정이다.
냉각단계(S40)는, 기판처리공간을 냉각하는 단계로서, 열처리된 기판을 기판처리공간으로부터 외부로 반출하기 이전에 기판처리공간과 외부와의 온도차에 의한 기판의 손상을 방지하기 위해 기판처리공간을 외부의 공기에 의해 냉각시키는 기판처리공간의 냉각공정이다.
이러한 냉각단계(S40)는, 외부의 공기에 의해 기판처리공간을 냉각시키도록 도 5에 나타낸 바와 같이 순환차단단계(S41), 공기투입단계(S42), 공간냉각단계(S43) 및 공기배출단계(S44)를 포함하여 이루어져 있다.
순환차단단계(S41)는, 기판처리공간의 순환경로를 차단하는 단계로서, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치의 순환차단부(20)에 의해 기판처리공간의 순환경로를 차단하여 기판처리공간에서 공기의 순환을 차단하게 된다.
공기투입단계(S42)는, 기판처리공간에 공기를 투입하는 단계로서, 기판처리공간의 순환경로에 투입되는 공기의 온도를 저온상태로 유지하기 위해 히터의 하류를 통해서 공기를 투입하여 히터와의 접촉을 차단하게 된다.
공간냉각단계(S43)는, 기판처리공간에 투입된 공기를 사용하여 기판처리공간을 냉각하는 단계로서, 본 실시예에 의한 기판 처리 장치의 공기투입부(10)에 의해 투입된 외부의 저온상태인 공기를 열처리후의 고온상태인 기판처리공간으로 통과시켜 기판처리공간을 냉각시키게 된다.
공기배출단계(S44)는, 기판처리공간으로부터 공기를 외부로 배출하는 단계로서, 열처리후의 고온상태인 기판처리공간을 냉각하도록 통과하여 가열된 공기를 본 실시예에 의한 기판 처리 장치의 공기배출부(30)에 의해 유출구를 개방하여 외부로 배출시키게 된다.
기판반출단계(S50)는, 기판처리공간으로부터 기판을 반출하는 단계로서, 열처리단계(S30)에서 고온으로 승온된 기판처리공간을 냉각단계(S40)에 의해 냉각시켜 기판처리공간의 온도와 외부와의 온도차이를 감소시킨후 챔버의 기판 출입구를 개방하여 로보트 등과 같은 기판이송수단에 의해 기판처리공간으로부터 기판을 외부로 반출하는 반출공정이다.
따라서, 냉각단계(S40)에서 외부의 공기를 기판처리공간의 순환경로에 순환을 차단하고서 기판처리공간의 외부로 배출함으로써, 기판처리공간의 냉각시간을 단축시켜 전체의 기판 처리시간을 단축시켜 기판 처리 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 기판처리공간의 순환경로를 순환차단부에 의해 공기의 순환을 차단한 상태에서 외부의 공기를 기판처리공간으로 투입하고 배출하여 기판처리공간을 냉각시킴으로써, 기판처리공간의 온도 하강시간을 단축시키는 동시에 냉각공정의 사이클타임을 감소시켜 기판의 처리효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 기판처리공간의 냉각공정에 대한 제어부를 구비함으로써, 기판처리공간의 다양한 조건에 따라 공기의 투입성 및 배출성을 향상시키고 온도 하강성능을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 공기투입부를 히터의 하류에 설치함으로써, 히터에 의한 공기의 온도변화를 감소시켜 기판처리공간의 온도 하강효율을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 공기투입부의 유입구를 순환팬의 상류에 설치하여 공기를 투입함으로써, 기판처리공간으로의 공기의 투입성능을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 순환차단부로서 순환통로의 하류나 모서리 부위에 개폐판과 개폐구동수단을 구비함으로써, 기판처리공간의 순환통로를 용이하게 개폐하는 동시에 공기의 배출성능을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 공기배출부로서 복수개의 유출구를 기판처리공간의 하류 측벽이나 공기투입부의 대향면에 형성함으로써, 공기의 유동경로를 단축시키는 동시에 공기의 투입성능과 배출성능을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.
이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다.
10: 공기투입부
20: 순환차단부
30: 공기배출부

Claims (12)

  1. 챔버 내부의 공기가 순환되는 순환통로 상에 히터를 구비하며, 순환되는 공기를 기판처리공간으로 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판처리공간에 공기를 투입하여 순환시키는 공기투입부(10);
    상기 기판처리공간의 하류에서 순환통로를 개폐하는 순환차단부(20); 및
    상기 기판처리공간에 투입된 공기를 외부로 배출시키는 공기배출부(30);를 포함하고,
    상기 공기투입부(10)는,
    상기 히터의 하류에서 상기 기판처리공간으로 공기를 투입하도록 상기 기판처리공간에 공기를 순환시키는 순환팬; 및
    상기 히터와 상기 순환팬 사이에 설치되어 상기 순환팬의 상류에 외부의 공기를 유입시키는 유입구;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판처리공간에 공기투입 여부와, 상기 기판처리공간의 순환통로개폐 여부와, 상기 기판처리공간으로부터 공기배출 여부를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 순환차단부(20)는,
    상기 기판처리공간의 순환통로를 개폐하는 개폐판; 및
    상기 개폐판에 개폐구동력을 제공하는 구동부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 하류에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 개폐판은, 상기 기판처리공간의 순환통로의 모서리 부위에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기배출부(30)는, 상기 기판처리공간의 하류방향의 측벽에 형성된 하나 이상의 유출구로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 공기배출부(30)는, 상기 공기투입부(10)의 대향면에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 기재된 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서,
    기판을 기판처리공간으로 투입하는 기판투입단계(S10);
    상기 기판이 투입된 기판처리공간을 승온하는 승온단계(S20);
    상기 승온된 기판처리공간에서 고온에 의해 기판을 열처리하는 열처리단계(S30);
    상기 기판처리공간을 냉각하는 냉각단계(S40); 및
    상기 기판처리공간으로부터 기판을 반출하는 기판반출단계(S50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 냉각단계(S40)는,
    상기 기판처리공간의 순환경로를 차단하는 순환차단단계(S41);
    상기 기판처리공간에 공기를 투입하는 공기투입단계(S42);
    상기 기판처리공간에 투입된 공기를 사용하여 상기 기판처리공간을 냉각하는 공간냉각단계(S43); 및
    상기 기판처리공간으로부터 공기를 외부로 배출하는 공기배출단계(S44);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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