KR20150142134A

KR20150142134A - 기판의 열처리 장치

Info

Publication number: KR20150142134A
Application number: KR1020140070257A
Authority: KR
Inventors: 이주형; 이승훈; 모성원; 기범수; 이현재
Original assignee: 주식회사 제우스
Priority date: 2014-06-10
Filing date: 2014-06-10
Publication date: 2015-12-22

Abstract

본 발명은 열풍으로 기판을 열처리하는 기판의 열처리 장치에 관한 것으로서, 유입구로부터 공기가 유입되어 배출구로 배출되는 순환경로가 형성된 챔버부와, 이 챔버부로 유입된 공기를 가열하는 발열부와, 가열된 공기에 의해 기판을 열처리하도록 기판을 수납하는 기판지지부와, 발열부의 하류에 설치되어 공기와 접촉하여 이물질을 제거하는 촉매부와, 챔버부의 내부에 공기를 순환시키는 열풍순환부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 발열부의 하류에 촉매부를 설치함으로써, 챔버부의 내부에 형성된 순환경로를 따라 순환하는 공기와 촉매부가 접촉하여 공기에 포함된 이물질을 촉매부의 촉매활성에 의해 제거할 수 있는 효과를 제공한다.

Description

기판의 열처리 장치{HEAT TREATMENT APPARATUS FOR SUBSTRATE}

본 발명은 기판의 열처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내부로 유입되는 공기를 가열한 열풍을 사용하거나 외부로부터 유입되는 열풍을 사용하여 기판을 열처리하는 기판의 열처리 장치에 관한 것이다.

평판 디스플레이 제조 시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리 증착 장치가 있다.

어닐링(annealing) 장치는 평판 디스플레이 기판상에 증착되어 있는 소정의 박막에 대하여 결정화, 상 변화 등의 공정을 위한 필수적인 열처리를 담당하는 장치로서, 반도체 또는 태양전지에서 사용되는 실리콘 웨이퍼나 글래스와 같은 기판의 열처리에도 적용될 수 있다.

이와 같은 열처리 공정을 수행하기 위해서는 기판의 가열이 가능한 열처리 장치가 있어야 하며, 적정한 어닐링 효과를 위해서는 최소한 300℃ 이상의 온도로 승온하는 기판의 열처리 장치가 필요하다.

이러한 기판의 열처리 장치로는 1매의 기판을 열처리하는 매엽식(Single Substrate Type) 열처리 장치와, 복수매의 기판을 한번에 열처리 하는 배치식(Batch Type) 열처리 장치가 있다. 매엽식 열처리 장치는 구성이 간단한 이점이 있으나 생산성이 떨어지는 단점이 있으며 대량 생산에는 배치식 기판 처리 장치를 많이 적용하고 있다.

또한, 다른 형식의 열처리 장치로는, 별도의 열원에 의해 공기를 가열하여 열풍을 이용하여 기판을 열처리하는 기판의 열처리 장치와, 기판의 둘레에 히터를 설치하여 히터의 가열에 의해 기판을 열처리하는 히터식 열처리 장치가 있다.

기판의 열처리 장치는 외부 공기를 가열한 열풍을 사용하므로, 기판의 열처리 분포가 균일하게 이루어지나 열처리 설비의 사이즈가 대형화되어야 하고, 히터식 열처리 장치는 설비에 히터를 다량 설치해야 하므로, 설비의 제작비용이 증가하게 된다.

특히, 기판의 열처리 장치는, 기판의 열처리시 열풍에 승화물이나 오염물이나 불순가스 등과 같은 이물질이 혼입되어 기판의 열처리 불량이 빈번하게 발생되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로서, 챔버부의 내부에 형성된 순환경로를 따라 순환하는 공기와 촉매부가 접촉하여 공기에 포함된 이물질을 촉매부의 촉매활성에 의해 제거할 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 챔버부의 내부를 가열구역과 열처리구역으로 구획하여 챔버부의 내부로 유입되는 공기의 순환경로를 형성할 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 발열부의 상류에 공기를 유입하거나 발열부의 하류에 공기를 유입하여 혼합하여 공기의 온도에 따라 공기의 유입위치를 변경할 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 관로의 내부에 히터를 삽입하여 히터에 공기를 집중해서 접촉시켜 히터의 가열효율을 향상시키는 동시에 히터의 발열온도를 일정하게 유지하고 열손실을 감소시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 촉매체에 대한 발열부의 공기 접촉부위를 다양하게 변경하거나 촉매체와 발열부 사이의 이격거리를 다양하게 변경하여 촉매체의 촉매활성을 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 발열부의 상류에 공기를 송풍하거나 발열부의 하류에 공기를 송풍하여 순환경로를 따라 순환하는 공기의 유동성을 향상시킬 수 있는 기판의 열처리 장치를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 열풍으로 기판을 열처리하는 기판의 열처리 장치로서, 유입구로부터 공기가 유입되어 배출구로 배출되는 순환경로가 형성된 챔버부(10); 상기 챔버부(10)로 유입된 공기를 가열하는 발열부(20); 상기 가열된 공기에 의해 기판을 열처리하도록 기판을 수납하는 기판지지부(30); 상기 발열부(20)의 하류에 설치되어, 공기와 접촉하여 이물질을 제거하는 촉매부(40); 및 상기 챔버부(10)의 내부에 공기를 순환시키는 열풍순환부(50);를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 상기 챔버부(10)는, 공기의 순환경로가 형성된 챔버; 및 상기 순환경로를 가열구역과 열처리구역으로 구획하는 격벽;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 상기 유입구는, 상기 발열부(20)의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 상기 발열부(20)는, 상기 순환경로에서 일부의 공기가 통과하도록 형성된 관로; 및 상기 관로의 내부에 설치되어 통과하는 공기를 가열하고, 공기에 포함된 이물질을 제거하는 히터;를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 상기 촉매부(40)는, 상기 발열부(20)를 통과한 공기와 접촉하도록 상기 발열부(20)의 하류에 인접 설치된 촉매체; 및 상기 촉매체에 대한 공기의 접촉부위를 조절하는 접촉조절수단;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 상기 촉매부(40)는, 상기 발열부(20)를 통과한 공기와 접촉하도록 상기 발열부(20)의 하류에 인접 설치된 촉매체; 및 상기 촉매체와 상기 발열부(20) 사이의 이격거리를 조절하는 거리조절수단;을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명의 상기 열풍순환부(50)는, 상기 발열부(20)의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 발열부의 하류에 촉매부를 설치함으로써, 챔버부의 내부에 형성된 순환경로를 따라 순환하는 공기와 촉매부가 접촉하여 공기에 포함된 이물질을 촉매부의 촉매활성에 의해 제거할 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 챔버부로서 챔버와 격벽을 구비함으로써, 챔버부의 내부를 가열구역과 열처리구역으로 구획하여 챔버부의 내부로 유입되는 공기의 순환경로를 형성할 수 있게 된다.

또한, 챔버부의 유입구를 발열부의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치함으로써, 발열부의 상류에 공기를 유입하거나 발열부의 하류에 공기를 유입하여 혼합하여 공기의 온도에 따라 공기의 유입위치를 변경할 수 있게 된다.

또한, 발열부로서 관로와 히터를 구비함으로써, 관로의 내부에 히터를 삽입하여 히터에 공기를 집중해서 접촉시켜 히터의 가열효율을 향상시키는 동시에 히터의 발열온도를 일정하게 유지하고 열손실을 감소시킬 수 있게 된다.

또한, 촉매부로 촉매체와 접촉조절수단 및 거리조절수단 중 적어도 하나의 조절수단을 구비함으로써, 촉매체에 대한 발열부의 공기 접촉부위를 다양하게 변경하거나 촉매체와 발열부 사이의 이격거리를 다양하게 변경하여 촉매체의 촉매활성을 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 열풍순환부를 발열부의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치함으로써, 발열부의 상류에 공기를 송풍하거나 발열부의 하류에 공기를 송풍하여 순환경로를 따라 순환하는 공기의 유동성을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 열처리 장치를 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 열처리 장치의 촉매부를 나타내는 상세도.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 열처리 장치를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 열처리 장치의 촉매부를 나타내는 상세도이다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판의 열처리 장치는, 챔버부(10), 발열부(20), 기판지지부(30), 촉매부(40) 및 열풍순환부(50)를 포함하여 이루어져, 열풍으로 기판을 열처리하는 기판의 열처리 장치이다.

본 실시예의 기판으로는, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), LED(Light Emitting Diode) 등과 같은 다양한 평판 디스플레이, 반도체 또는 태양전지 등의 제조시, 채용되는 다양한 사이즈의 기판을 사용하여 열처리하는 것이 가능함은 물론이다.

챔버부(10)는, 유입구로부터 공기가 유입되어 배출구로 배출되는 순환경로가 형성된 챔버부재로서, 챔버(11), 유입구, 배출구(14), 격벽(15), 분사구(16) 및 투입구(17)를 포함하여 이루어져 있다.

챔버(11)는, 내부에 유입된 공기의 순환경로가 형성된 단열부재로서, 가열된 공기인 열풍의 냉각을 방지하도록 챔버(11)의 외곽 둘레에는 단열부재가 설치되어 있는 것이 바람직하다.

유입구는, 챔버(11)의 내부로 외부의 공기를 유입하도록 챔버(11)의 상부에 형성된 입구부재로서, 차가운 외부의 공기를 유입하도록 외부와 연통되어 있고, 이러한 유입구에는 챔버(11)의 외부로부터 유입되는 공기의 유입량을 조절하도록 밸브 등과 같은 유입량 조절수단이 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.

또한, 유입구는, 발열부(20)의 상류에 설치된 제1 유입구(12) 및 발열부(20)의 하류에 설치된 제2 유입구(13) 중 적어도 하나의 유입구로 이루어져 있는 것이 바람직하다.

특히, 챔버부(10)에 제1 유입구(12) 하나만 설치된 경우에는, 열처리 공정의 초기에 공기를 발열부(20)의 상류에 유입시켜 발열부(20)에 의해 가열하여, 열풍의 공급을 신속하게 할 수 있게 된다.

또한, 챔버부(10)에 제2 유입구(13) 하나만 설치된 경우에는, 열처리 공정의 진행중에 공기를 발열부(20)의 하류에 유입시켜 발열부(20)에 의해 가열된 열풍에 공기를 혼합시켜, 열풍의 환기를 용이하게 하는 동시에 열풍의 오염도를 저감시킬 수 있게 된다.

또한, 챔버부(10)에 제1 유입구(12)와 제2 유입구(13)가 함께 설치된 경우에는, 열처리 공정의 초기에 공기를 발열부(20)의 상류에 유입시켜 발열부(20)에 의해 가열하여 열풍의 공급을 신속하게 할 수 있고, 열처리 공정의 진행중에 공기를 발열부(20)의 하류에 유입시켜 발열부(20)에 의해 가열된 열풍에 공기를 혼합시켜열풍의 환기를 용이하게 하는 동시에 열풍의 오염도를 저감시킬 수 있게 된다.

배출구(14)는, 챔버(11)의 내부를 순환하는 공기의 일부를 외부로 배출하도록 챔버(11)의 하부에 형성된 출구부재로서, 오염된 공기의 일부를 외부로 배출하도록 외부와 연통되어 있고, 이러한 배출구(14)에는 챔버(11)의 내부로부터 배출되는 공기의 배출량을 조절하도록 밸브 등과 같은 배출량 조절수단(14a)이 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.

격벽(15)은, 챔버(11)의 내부에 설치되어 챔버(11)의 내부공간을 구획하는 구획부재로서, 챔버(11) 내부의 순환경로를 발열부(20)에 의해 공기를 가열하는 가열구역과, 기판지지부(30)에 수납된 기판을 가열된 공기로 열처리하는 열처리구역으로 구획하게 된다.

이러한 격벽(15)의 일단부위에는 가열구역의 하류에서 가열된 공기를 집중시키도록 만곡되거나 절곡된 제1 가이드편(15a)이 형성되어 있고, 격벽(15)의 타단부위에는 열처리구역에서 열처리 완료된 공기를 집중하도록 만곡되거나 절곡된 제2 가이드편(15b)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

분사구(16)는, 챔버(11)의 열처리구역의 상류에 즉, 기판이 수납된 기판지지부(30)의 상류에 설치된 공기의 분사수단으로서, 가열구역에서 발열부(20)에 의해 가열된 공기를 분사구(16)에 의해 열처리구역에 고르게 분산시켜 기판을 열처리하게 된다.

투입구(17)는, 챔버(11)의 일방으로부터 열처리구역의 기판지지부(30)에 기판을 투입하여 수납하고 열처리후 취출하는 출입구부재로서, 투입구(17)에는 출입이 가능하도록 개폐도어(17a)가 설치되어 있고, 이러한 개폐도어(17a)에는 열처리구역에서 열처리되는 기판의 상태를 감시하도록 감시창이 설치되어 있는 것도 가능함은 물론이다.

발열부(20)는, 챔버부(10)의 내부로 유입된 공기를 가열하는 발열수단으로서, 히터(21), 관로(22), 공기량 조절수단(23), 제1 온도센서(24), 제2 온도센서(25), 발열온도 제어기(26) 및 공기량 제어기(27)를 포함하여 이루어져 있다.

히터(21)는, 관로(22)의 내부에 설치되어 관로(22)를 통과하는 공기를 가열하고, 공기에 포함된 이물질을 가열에 의해 제거하는 발열수단으로서, 발열 코일과 같은 발열체로 이루어져 열처리시 오염된 공기에 포함된 불순물이나 승화물 등과 같은 이물질이나 불순가스 등을 가열에 의해 제거하게 된다.

관로(22)는, 챔버(11)의 순환경로에서 일부의 공기가 통과하도록 형성된 관부재로서, 가열구역을 통과하는 공기의 일부가 유동하도록 가열구역에 설치되며, 단면이 원형상이나 사각형상으로 형성된 관체로 이루어져 있다.

공기량 조절수단(23)은, 히터(21)와 관로(22)의 상류에 설치된 개폐부재로서, 관로(22)의 내부로 유입되어 히터(21)와 접촉하는 공기량을 미세 조절하도록 모터 등과 같은 회전구동수단(23a)에 의해 관로(22)를 개폐하는 회전식 개폐플레이트로 이루어져 있다.

제1 온도센서(24)는, 히터(21)와 관로(22)의 상류에 설치된 온도감지수단으로서, 관로(22)의 내부로 유입되어 히터(21)와 접촉하여 가열된 공기의 온도를 감지하여 공기량 제어기(27)로 온도값을 전달하게 된다.

제2 온도센서(25)는, 챔버(11)의 열처리구역의 상류에, 즉 기판지지부(30)의 상류에 설치되어 열처리구역에서 열처리하는 공기의 온도를 감지하는 감지수단으로서, 열처리구역에서 공기의 온도를 감지하여 가열온도 제어기(26)로 온도값을 전달하게 된다.

발열온도 제어기(26)는, 제2 온도센서(25)로부터 열처리구역에서 공기의 온도값을 전달받아 히터(21)의 발열온도를 제어하여 열처리구역의 열처리온도를 조절하는 온도조절수단이다.

공기량 제어기(27)는, 제1 온도센서(24)로부터 관로(22)에서 공기의 온도값을 전달받아 공기량 제어수단(23)을 제어하여 관로(22)의 공기 유입량을 조절하는 유량제어수단이다.

기판지지부(30)는, 발열부(20)에서 가열된 공기에 의해 챔버(11)의 열처리구역에서 기판을 열처리하도록 기판을 수납하는 지지부재로서, 지지대(31) 및 지지대 이동수단(32)으로 이루어져 있다.

지지대(31)는, 복수개의 기판을 상하로 이격시켜 이격공간으로 가열된 공기를 통과시켜 열처리하도록 기판을 상하로 이격시켜 수납하는 지지부재로서, 기판을 수평으로 지지하여 열처리를 용이하게 한다.

지지대 이동수단(32)은, 복수개의 기판이 수납된 지지대(31)을 상하방향으로 승강이동시키는 이동수단으로서, 유공압기구와 같은 액추에이터로 이루어져 지지대(31)를 상하로 승강시켜 각 층별로 기판의 투입 및 취출을 용이하게 한다.

촉매부(40)는, 발열부(20)의 하류에 설치되어, 공기와 접촉하여 이물질을 제거하는 이물질 제거수단으로서, 촉매체(41)와, 촉매체(41)의 위치를 변경하는 위치조절수단을 포함하여 이루어져 있다.

촉매체(41)는, 발열부(20)를 통과한 공기와 접촉하도록 발열부(20)의 하류에 인접 설치된 촉매수단으로서, 타공이 형성된 플레이트 형상으로 형성되거나, 메쉬망 형상으로 형성되거나, 공기와의 접촉면적을 증가시키는 다양한 형상으로 형성되는 것도 가능함은 물론이다.

이러한 촉매체(41)로는, 열처리시 오염된 공기에 포함된 불순물이나 승화물 등과 같은 이물질이나 불순가스 등을 제거하도록 촉매활성을 나타내는 백금(Pt)이나 팔라듐(Pd) 등과 같은 귀금속이나 이들의 귀금속 합금과 같은 촉매소재를 사용하는 것이 바람직하다.

위치조절수단은, 촉매체(41)의 위치를 공기의 유동방향을 기준해서 수직방향으로 변경하거나 공기의 유동방향을 따라 변경하는 위치변경수단으로서, 촉매체(41)에 대한 공기의 접촉부위를 조절하는 접촉조절수단(42)과, 촉매체(41)와 발열부(20) 사이의 이격거리를 조절하는 거리조절수단(43) 중 적어도 하나의 조절수단으로 이루어져 있다.

접촉조절수단(42)은, 촉매체(41)의 위치를 공기의 유동방향을 기준해서 수직방향으로 변경하여 촉매체(41)에 대한 공기의 접촉부위를 조절하는 조절수단으로서, 유공압기구와 같은 액추에이터로 이루어져 있다.

따라서, 접촉조절수단(42)은 촉매체(41)를 상하로 승강시켜 공기와 접촉하는 촉매체(41)의 접촉부위를 다양하게 변경하여, 촉매체(41)의 촉매활성을 향상시킬 수 있게 된다.

거리조절수단(43)은, 촉매체(41)의 위치를 공기의 유동방향을 따라 변경하여 촉매체(41)와 발열부(20) 사이의 이격거리를 조절하는 조절수단으로서, 리니어모터 등의 선형이송기구와 같은 액추에이터로 이루어져 있다.

따라서, 거리조절수단(43)은 촉매체(41)를 발열부(20)의 하류에서 전후방으로 이동시켜 공기가 집중적으로 접촉하는 촉매체(41)의 집중부위를 다양하게 변경시켜 촉매체(41)의 촉매활성을 향상시킬 수 있게 된다.

특히, 촉매체(41)에 접촉조절수단(42)과 거리조절수단(43)이 함께 설치된 경우에는 발열부(20)로부터 촉매체(41)의 위치를 더욱 다양하게 변경하여, 촉매체(41)의 촉매활성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

열풍순환부(50)는, 챔버부(10)의 내부에 형성된 순환경로를 따라 공기를 순환시키는 열풍순환수단으로서, 발열부(20)의 하류에 설치된 제1 열풍순환부와, 발열부(20)의 상류에 설치된 제2 열풍순환부 중 적어도 하나의 열풍순환부로 이루어져 있다.

제1 열풍순환부는, 발열부(20)의 하류에 설치되며 기판지지부(30)의 상류에 설치된 송풍수단으로서, 가열구역의 발열부(20)에서 가열된 공기를 열처리구역의 기판지지부(30)로 송풍하게 되며, 공기를 송풍하는 제1 송풍팬(51)과, 제1 송풍팬(51)에 회전구동력을 제공하는 제1 송풍모터(52)로 이루어져 있다.

또한, 이러한 제1 열풍순환부와 발열부(20) 사이에 제2 유입구(13)가 설치된 경우에는, 발열부(20)를 통해 가열된 공기와 제2 유입구(13)를 통해 유입된 신선한 공기가 합류되어, 합류된 공기를 제1 열풍순환부에 의해 혼합하여 열처리구역으로 송풍하므로, 공기의 혼합을 용이하게 할 수도 있다.

제2 열풍순환부는, 발열부(20)의 상류에 설치되며 기판지지부(30)의 하류에 설치된 송풍수단으로서, 열처리구역의 기판지지부(30)에서 열처리한 공기를 가열구역의 발열부(20)로 송풍하게 되며, 공기를 송풍하는 제2 송풍팬(53)과, 제2 송풍팬(53)에 회전구동력을 제공하는 제2 송풍모터(54)로 이루어져 있다.

또한, 이러한 제2 열풍순환부의 상류에 제1 유입구(12)가 설치된 경우에는, 열처리구역를 통해 열처리한 공기와 제1 유입구(12)를 통해 유입된 신선한 공기가 합류되어, 합류된 공기를 제2 열풍순환부에 의해 혼합하여 가열구역으로 송풍하므로, 공기의 혼합을 용이하게 할 수도 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 발열부의 하류에 촉매부를 설치함으로써, 챔버부의 내부에 형성된 순환경로를 따라 순환하는 공기와 촉매부가 접촉하여 공기에 포함된 이물질을 촉매부의 촉매활성에 의해 제거할 수 있는 효과를 제공한다.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러 가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안 된다.

10: 챔버부 20: 발열부
30: 기판지지부 40: 촉매부
50: 열풍순환부

Claims

열풍으로 기판을 열처리하는 기판의 열처리 장치로서,
유입구로부터 공기가 유입되어 배출구로 배출되는 순환경로가 형성된 챔버부(10);
상기 챔버부(10)로 유입된 공기를 가열하는 발열부(20);
상기 가열된 공기에 의해 기판을 열처리하도록 기판을 수납하는 기판지지부(30);
상기 발열부(20)의 하류에 설치되어, 공기와 접촉하여 이물질을 제거하는 촉매부(40); 및
상기 챔버부(10)의 내부에 공기를 순환시키는 열풍순환부(50);를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 챔버부(10)는,
공기의 순환경로가 형성된 챔버; 및
상기 순환경로를 가열구역과 열처리구역으로 구획하는 격벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 유입구는, 상기 발열부(20)의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 발열부(20)는,
상기 순환경로에서 일부의 공기가 통과하도록 형성된 관로; 및
상기 관로의 내부에 설치되어 통과하는 공기를 가열하고, 공기에 포함된 이물질을 제거하는 히터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 촉매부(40)는,
상기 발열부(20)를 통과한 공기와 접촉하도록 상기 발열부(20)의 하류에 인접 설치된 촉매체; 및
상기 촉매체에 대한 공기의 접촉부위를 조절하는 접촉조절수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 촉매부(40)는,
상기 발열부(20)를 통과한 공기와 접촉하도록 상기 발열부(20)의 하류에 인접 설치된 촉매체; 및
상기 촉매체와 상기 발열부(20) 사이의 이격거리를 조절하는 거리조절수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 열풍순환부(50)는, 상기 발열부(20)의 상류 및 하류 중 적어도 하나에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 열처리 장치.