CN101486529B - 板状体冷却装置以及热处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种可以顺利冷却经过热处理的板状体的板状体冷却装置、以及具备该板状体冷却装置的热处理系统。板状体配置单元(20)具有多个送风单元配置部(30),其中,在该送风单元配置部(30)中隔开规定间隔设置可以向基板(W)送风的送风单元(40)。当取出放入作为冷却对象的基板(W)时,可以将移载装置(11)的叉子爪(13)插入在送风单元配置部(30)侧面形成的动作区域(25),进行动作。因此,支撑基板(W)用的支撑销(23)降低送风单元(40)的高度的量,可以将基板(W)与送风单元(40)之间的间隔减小送风单元(40)的高度的量。此外,由此能够提高沿着基板(W)流动的空气的流速,提高基板(W)的冷却效率。

Description

板状体冷却装置以及热处理系统
技术区域
本发明涉及对玻璃基板等板状体进行热处理之后进行冷却用的板状体冷却装置、采用该板状体冷却装置的热处理系统。
背景技术
以往,在制作液晶显示器(LCD:Liquid Crystal Display)、等离子体显示器(PDP:Plasma Display)、有机EL显示器等平板显示器(FPD:Flat Panel Display)时使用的热处理系统具有:用于热处理玻璃基板等板状体的热处理装置、和用于对经过热处理的板状体进行冷却的板状体冷却装置。作为在上述热处理系统中采用的板状体冷却装置的一个例子,下述专利文献1公开了一种装置。
在专利文献1中公开的现有技术中,分别设置加热热处理板状体的热处理槽和冷却该板状体的冷却槽,将完成热处理的板状体从热处理槽输送到冷却槽,进行冷却。在上述装置连续进行热处理时,由于能够不大幅度降低热处理槽温度而进行冷却,所以可以减少热处理槽所使用的能量。
【专利文献1】:日本特开2002-71936号公报
如上述现有技术那样,在分别安装热处理槽和冷却槽时,若不使每个槽在工序中的处理能力大致相同,一个槽的能力有剩余,则无法有效地进行处理。而且,若冷却槽的冷却时间长,则单位时间内能够冷却的板状体的数量减少。因此,在采用现有技术那样的构成时,存在的问题是:为了确保冷却槽的处理能力,使冷却槽大型化。
另外,如专利文献1所示,一般地,隔开间隔排列板状体,在板状体之间使用于冷却的空气从侧供给,流向另外侧,从而冷却板状体。因此,在采用上述构成时,存在下述问题:空气流动方向下游侧附近的空气流变缓,板状体的冷却需要时间,且板状体的冷却因部位而变得不均匀,下游侧的温度比上游侧高。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种可以顺利对经过热处理的板状体进行冷却的板状体冷却装置,以及具备该板状体冷却装置的热处理系统。
为了解决上述问题而提供的本发明的板状体冷却装置的第一方面,包括:配置有作为冷却对象的板状体的板状体配置单元;和送风单元,能够从上述板状体配置单元的侧面取出放入上述板状体,将其配置在上述板状体配置单元上,其特征在于,上述板状体配置单元具有从下方支撑上述板状体的支撑单元,上述送风单元能够从在上下方向接近上述板状体的位置向上述板状体送风。
在本发明的板状体冷却装置中,送风单元可以从相对于配置在板状体配置单元上的板状体接近的位置向板状体送风。因此,在本发明的板状体冷却装置中,从送风单元送出的风通过在板状体与送风单元之间形成的狭窄空间。因而,在本发明的板状体冷却装置中,低温空气不断地流过板状体与送风单元之间,以此顺利冷却板状体。
如上所述,在本发明的板状体冷却装置中,能够不断地顺利冷却板状体。因此,若根据上述构成,则为了确保板状体的冷却处理能力,不需要使板状体冷却装置大于所需大小、形成大型化装置,而可以使板状体冷却装置为小型化装置。
优选上述本发明的板状体冷却装置在送风单元侧面具有用于取出放入板状体的移载装置能够动作的动作区域,由支撑单元支撑的板状体与送风单元之间的间隙的高度小于上述动作区域的高度。
另外,为了解决同样问题而提供的本发明的第二方面的板状体冷却装置,包括:配置作为冷却对象的板状体的板状体配置单元;和能够向配置在该板状体配置单元上的板状体送风的送风单元,能够从侧面相对上述板状体配置单元取出放入上述板状体,将其配置在上述送风单元的上方,其特征在于,上述板状体配置单元具有:从下方支撑上述板状体的支撑单元;送风单元配置部,其配置上述送风单元,使得能够从下方向由该支撑单元支撑的上述板状体送风;和动作区域,其设置在该送风单元配置部的侧面,在该动作区域内上述用于取出放入板状体的移载装置能够动作。
在本发明的板状体冷却装置中,在设置在板状体配置单元上的送风单元配置部上配置有送风单元。另一方面,板状体配置单元在送风单元配置部的侧面具有动作区域,可以将该动作区域作为移载装置取出放入板状体的动作区域进行有效利用。因此,本发明的板状体冷却装置为小型装置。
此外,若采用在送风单元侧面设置上述移载装置动作用的动作区域的结构,则即使按照上述程度降低支撑单元的高度,也能够确保使移载装置动作的足够大小的动作区域。因此,在本发明的板状体冷却装置中,能够减小由支撑单元支撑的板状体与送风单元之间的间隔。另外,本发明的板状体冷却装置所采用的送风单元可以配置成从下方向板状体送风。因此,在本发明的板状体冷却装置中,从送风单元送出的风通过在板状体与送风单元之间形成的狭窄空间。因此,在本发明的板状体冷却装置中,流过板状体与送风单元之间的风的风速增大,在该程度下顺利冷却板状体。
优选上述本发明的板状体冷却装置具备空气冷却单元,其中,该空气冷却单元可以冷却从送风单元向板状体送出的、沿着板状体流动的空气。
根据这种构成,可以通过空气冷却单元冷却为了冷却板状体而从送风单元送出的空气,能够进一步顺利地冷却板状体。
另外,优选对于上述本发明的板状体冷却装置,在板状体配置单元上隔开间隔配置多个送风单元,流经在与该送风单元邻接的位置形成的空间,空气能够在上述送风单元上方侧的空间和下方侧的空间之间通过。
在本发明的板状体冷却装置中,能够使从送风单元吹到板状体的、利用热交换被加热后的空气经由在送风单元侧面形成的空间,从送风单元上方侧空间通过下方侧空间。因此,在本发明的板状体冷却装置中,通过热交换变成高温的空气难以滞留在送风单元或板状体配置单元和板状体之间。因此,若根据本发明,则可以顺利冷却板状体。
另外,若根据上述构成,则由于针对板状体配置有多个送风单元,因此,可防止局部与板状体进行热交换而变成高温的空气滞留在送风单元、板状体配置单元和板状体之间。因此,若根据本发明,则可以提供一种不受部位限制、能够大致均匀地冷却板状体的板状体冷却装置。
优选对于上述板状体冷却装置,在板状体配置单元上设置多个送风单元,在板状体配置单元的上方配置有板状体的状态下,在该板状体的外周侧区域沿着上述板状体流动的空气的风速比在上述板状体的中央侧区域沿着上述板状体流动的空气的风速小。
若根据上述构成,则相对于通常散热量大、容易冷却的板状体周边部,能够提高中央侧部分的冷却能力,可使板状体整体的温度分布大致均匀。因此,若根据本发明的板状体冷却装置,则能够不受部位限制地顺利冷却板状体。
对于上述本发明的板状体冷却装置,板状体配置单元形成使纵梁和横梁组合而构成的骨骼构造,在邻接的纵梁之间形成的送风单元配置部上设置有送风单元,用于取出放入板状体的移载装置能够动作的动作区域沿着纵梁延伸地形成在上述送风单元配置部的侧面。
另外,上述本发明的板状体冷却装置具有能够向中空的板状体配置单元供给空气的空气供给单元,板状体配置单元具有作为送风单元的送风部,该送风部具有送风口,上述送风口能够将导入板状体配置单元内的空气排出,并对板状体吹气。
另外,本发明的热处理系统的特征在于,具备:对板状体进行热处理的热处理装置;上述的板状体冷却装置;和取出经过热处理的板状体并将其搬入上述板状体冷却装置的移载装置。
本发明的热处理系统具备上述板状体冷却装置,因此,能够顺利冷却在热处理装置中经过热处理的板状体。因此,若根据本发明的热处理系统,则能够有效进行从板状体热处理到冷却的一系列动作。
若根据本发明,则能够提供一种可以大致均匀且顺利地冷却经过热处理的板状体的小型板状体冷却装置、以及具备该板状体冷却装置的热处理系统。
附图说明
图1是表示本发明一个实施方式涉及的热处理系统的装置构成图。
图2是表示板状体冷却装置内部构造的装置构成图。
图3是表示板状体配置单元的平面图。
图4(a)是沿着图3中A-A线的截面图,(b)是沿着图3中B-B线的截面图,(c)是沿着图3中C-C线的截面图。
图5(a)是模式地表示图3所示的板状体配置单元中的送风单元附近的构造以及空气流动的侧视图;(b)、(c)分别是表示送风单元和空气冷却单元的配置变形例的侧视图。
图6是表示图3所示板状体配置单元的变形例的平面图。
图7是放大了板状体配置单元的变形例的主要部分的侧视图。
图8(a)是表示图2所示板状体冷却装置的变形例的装置构成图,(b)是放大了(a)的A部的截面图。
图9是表示图8所示板状体冷却装置的平面图。
图10是表示图8以及图9所示板状体冷却装置的变形例的平面图。
符号说明
1  热处理系统
2  热处理装置
10、60  板状体冷却装置(冷却装置)
11  移载装置
20、65、80  板状体配置单元
23  支撑销(支撑单元)
25、70、82  动作区域
30、71、81  送风单元配置部
40  送风单元
41  送风扇
43  过滤器
50、69、83  空气冷却单元
55  空间
68  送风部(送风单元)
W   基板
具体实施方式
接着,参照附图对本发明一个实施方式涉及的热处理系统1、以及板状体冷却装置10进行详细说明。
如图1所示,热处理系统1具备:热处理装置2、板状体冷却装置10(下面也简称为冷却装置10)和由机械手构成的移载装置11。热处理装置2是将玻璃板等基板(板状体)放入热处理装置2中,对其进行热处理的装置。
冷却装置10用于冷却在热处理装置2中经过热处理的基板。冷却装置10构成为沿着上下方向隔开规定间隔排列多个板状体配置单元20。如图3和图4(b)、(c)等所示,在各板状体配置单元20上设置有动作区域25。另外,在各板状体配置单元20上设置有送风单元配置部30。在送风单元配置部30上配置有送风单元40。
另外,若更加具体地说,则如图3所示,板状体配置单元20具有隔开规定间隔大致平行地排列10根纵梁21,在上述纵梁21的两端部分安装有横梁22的骨骼构造。配置板状体配置单元20,使得纵梁21沿着冷却装置10的深度方向(图3中的上下方向)延伸,使横梁22沿着冷却装置10的宽度方向(图3中的左右方向)延伸。
沿着纵梁21的长边方向每隔规定间隔排列安装多个支撑销23。另外,沿着板状体配置单元20宽度方向依次将纵梁21排列为21a~21j时,位于板状体配置单元20宽度方向两端的纵梁21a、21j形成板状体配置单元20的外边。在纵梁21a、21j和相对于这些位于邻近宽度方向内侧的位置的纵梁21b、21i之间分别形成有动作区域25。同样地,在纵梁21c、21d之间、纵梁21e、21f之间,纵梁21g、21h之间也形成有动作区域25。动作区域25分别沿着纵梁21a~21j呈直线状延伸。
另外,板状体配置单元20在纵梁21b、21c之间,21d、21e之间,或纵梁21f、21g之间,21h、21i之间具有送风单元配置部30。如图3和图4(a)所示,在各送风单元配置部30上沿着纵梁21b~21i的长边方向每隔规定间隔各设置4个送风单元40。另外,在相对于各送风单元40邻近纵梁21b~21i的长边方向两肋的位置配置有控制冷却单元50。
如图5(a)所示,送风单元40具备送风扇41和过滤器43。安装送风扇41,使吸气口45朝向下方,排气口46朝向上方。另外,过滤器43由众所周知的HEPA过滤器(High Efficiency Particulate Air Filter)构成,配置在送风扇41的排气口46上方。因此,送风单元40可以使从位于下方的吸气口45吸入的空气通过过滤器43而净化,从过滤器43的上面47向上方排出。另外,过滤器43的上面47位于比在各纵梁21上设置的支撑销23的顶端部分稍低的位置。具体地说,在支撑销23上配置有基板W时,基板W背面与过滤器43的上面47之间的间隙s狭小,大大低于从板状体配置部20底部到支撑销23顶端的高度h。即,与位于送风单元40侧面的动作区域25的高度h相比较,间隙s的高度足够小。因此,如图5(a)的箭头所示,若在将基板W配置在支撑销23上的状态下使送风扇41工作,则空气强劲地流过在过滤器43的上面47与基板W之间形成的细微间隙s。
空气冷却单元50由水冷式冷却装置构成。空气冷却单元50通过制冷剂循环通路51(图2)与未图示供水源连接。空气冷却单元50与通过制冷剂循环通路51循环的水(制冷剂)进行热交换,从而能够冷却空气。如图5(a)的箭头所示,从位于与空气冷却单元50邻接位置的送风单元40向基板W排出的空气在板状体配置单元20上方侧、沿着基板W流动之后,流入该空气冷却单元50。因此,空气冷却单元50能够冷却从送风单元40排出的空气。
接着,以冷却装置10的动作为中心,对通过热处理系统1处理基板W的方法进行说明。使用机械手等将由热处理系统1处理的基板W送入热处理装置2中。之后,经过规定时间、并在调整到规定温度(在本实施方式中为230℃~250℃)的气氛下对基板W进行热处理。
如上所述,如果由热处理装置2进行的热处理结束,则通过移载装置11将基板W从热处理装置2中取出。将热处理完成的基板W配置在构成冷却装置10的多个板状体配置单元20中、没有对基板W进行冷却处理的单元上。进一步具体地说,如图1所示,移载装置11具有具备5个叉子爪13的叉子部12,将该叉子部12插入位于热处理装置2内的基板W下方,将该基板W举起来后,从热处理装置2中抽出,由此能够将基板W从热处理装置2中取出。
如上所述,若将基板W从热处理装置2中取出,则移载装置11的叉子部12在搭载有基板W的状态下,朝向冷却装置10侧。之后,移载装置11的叉子部12插入构成冷却装置10的板状体配置单元20中、没有对基板W进行冷却处理的单元上方。这时,调整叉子部12的高度,使基板W不会影响在板状体配置单元20上设置的支撑销23。另外,调整叉子部12的位置,使各叉子爪13可以进入构成板状体配置单元20的各动作区域25内。如上所述,若在调整位置的基础上,叉子部12从上下邻接的板状体配置单元20前面(一个横梁22侧)向里侧(另外一个横梁22侧)插入,则叉子部12的各叉子爪13在动作区域25内慢慢降落。从而,将在叉子部12上搭载的基板W载置到设置在板状体配置单元20上的多个支撑销23上。之后,叉子部12的各叉子爪13沿着各纵梁21向与之前相反的方向水平移动,从各动作区域25中拔出。
在将基板W配置到板状体配置单元20上的状态下,如果在板状体配置单元20上设置的多个送风单元40的送风扇41工作,则产生如图5(a)中箭头所示的空气循环流。若进行进一步详细说明,如果送风扇41工作,则从设置在其底面侧的吸气口45吸入的空气形成上升流,从排气口46向过滤器43流动。从排气口46排出的空气再次通过过滤器43净化之后,从过滤器43的上面47向位于上方的基板W吹气。
在此,如上所述,过滤器43的上面47与基板W之间的间隙s非常小。因此,从过滤器43排出的空气不会滞留在上面47与基板W背侧之间,而是不断地流动,冷却基板W。之后,通过基板W背侧的空气在位于与各送风单元40两肋邻接的位置的空气冷却单元50中进行冷却。流入空气冷却单元50并经过冷却的空气从板状体配置单元20的底面侧排出。如上所述,从位于与各空气冷却单元50邻接的位置的送风单元40的吸气口45吸入经过冷却的空气,用于冷却基板W。
如果利用伴随着送风扇41工作而产生的循环流将基板W冷却到规定温度,则移载装置11插入基板W的下方。这时,进行与为了进行冷却处理而将基板W配置在板状体配置单元20上时相同的动作,插入移载装置11。即,移载装置11的各叉子爪13从板状体配置单元20侧面沿着各纵梁21插入各动作区域25中,其中,该动作区域25设置于支撑经过冷却处理的基板W的板状体配置单元20。若各叉子爪13处于插入到板状体配置单元20的里侧的状态,则各叉子爪13在各动作区域25内向上方升起。之后,移载装置11的各叉子爪13沿着各纵梁21水平移动,从各动作区域25中拔出。由此从板状体冷却装置10中取出基板W,完成一系列的冷却处理。
如上所述,在本实施方式的冷却装置10中,在设置在板状体配置单元20上的送风单元配置部30上配置送风单元40。另外,在板状体配置单元20的送风单元40侧面设置动作区域25,可以在取出放入基板W时有效利用该动作区域25。因此,板状体冷却装置10形成小型装置。
另外,对于冷却装置10,由于能够将在送风单元40侧面形成的空间作为移载装置11用的动作区域25有效利用,因此,可以使支撑销23的高度充分低于移载装置11的动作所需的高度(即,动作区域25的高度)。因此,在冷却装置10中,若将基板W配置在板状体配置单元20上,则随着送风扇41工作、向基板W吹气的空气高速通过在过滤器43的上面47与基板W之间形成的细微间隙s,从而,顺利地冷却基板W。
上述送风单元40的过滤器43安装在送风扇41上,但本发明不限于此。具体地说,也可以不在设置多个送风单元40的一部分或者全部上安装过滤器43,也可以在其他部位安装过滤器43。
对于上述冷却装置10,通过调整各送风单元40与基板W之间的间隙s的大小,能够适当调整流过送风单元40与基板W之间的空气风速。具体地说,通过减小送风单元40与基板W之间的间隙s,能够提高两者之间的空气风速。更加具体地说,例如,通过调整过滤器43的厚度、调整送风单元40的高度,从而,可以调整送风单元40与基板W之间的间隙s的大小,调整从各送风单元40向基板W吹出的、流过过滤器43的上面47与基板W之间的空气风速。
而且,如上所述,在设置过滤器43的厚度不同的送风单元40时,在过滤器43的厚度影响下,空气的流动阻力不同。因此,在这种情况下,若送风扇41的旋转数相同,则从送风单元40向基板W吹出的空气风速或基板W的冷却效率仅以空气流动阻力不同的程度产生不同。因此,在通过过滤器43的厚度调整间隙s的大小时,优选在因过滤器43厚度不同而导致空气流动阻力大小不同的基础上,调整送风扇41的旋转数。
在上述实施方式所示的冷却装置10中,在板状体配置单元20上设置的多个送风单元40也可以都以相同风速向基板W送风。另一方面,在想要进一步可靠地防止基板W温度不均匀的发生时,优选将位于与基板W外周侧相当的位置的送风单元40的送风速度调整到低于位于上述板状体中央侧区域下方的送风单元40的送风速度。
上述冷却装置10具有空气冷却单元50,从而,能够冷却沿着基板W流动的变成高温的空气。因此,若根据本实施方式,则通常能向基板W吹低温空气,能够迅速冷却基板W。而且,在上述实施方式中,对于在各送风单元40的两肋设置空气冷却单元50的构成进行了举例说明,但本发明不限于此,也可以不设置上述实施方式的多个空气冷却单元50中的一部分,也可以如图6所示,完全不设置空气冷却单元50。另外,也可以如图5(b)所示,在送风单元40的下方或者上方(在图5(b)中为下方)设置空气冷却单元50,也可以如图5(c)所示,设置空气冷却单元50,取代构成冷却单元40的过滤器43。
如上所述,在采用不设置一部分或者所有空气冷却单元50的结构时,如图6所示,在该部分形成有上下连通的空间55。如上所述,如果在邻接送风单元40的位置形成有沿着板状体配置单元20上下方向连通的空间,则随着冷却基板W而被加热的部分空气通过上述空间、可从送风单元40上方侧的空间向下方侧空间排出。因此,即使采用图6所示的构成时,随着冷却基板W而升温的空气也很难滞留在基板W背侧,能够均匀地顺利冷却基板W。这时,也可以在冷却装置10的侧面另外设置送风装置,通过该送风装置输送外部空气,这样,能够进一步增强冷却效果。
上述冷却装置10通过各送风单元40仅从下方侧冷却基板W,但本发明不限于此。具体地说,例如也可以为下述构成:在冷却装置10中位于各板状体配置单元20上方的其他板状体配置单元20底面侧设置与送风单元40、或送风扇41相当的单元。若根据上述构成,则不仅能够从基板W下方、还能够从上方吹出空气进行冷却,能够进一步提高冷却效率。
另外,例如图7所示,也可以为下述构成:在沿着上下方向排列设置的板状体配置单元57下面侧设置送风单元40,该送风单元40向配置在支撑销23上的基板W吹动空气,进行冷却,其中,该支撑销23设置在位于与该送风单元40下方侧邻接的位置的板状体配置单元57上。如图7所示,将送风单元40配置在邻近基板W的位置,减小两者的间隔,则随着送风单元40工作而产生的风在送风单元40与基板W之间不断地高速流动,顺利冷却基板W。
另外,如图7所示,在将送风单元40设置到相对于基板W邻近上方的位置的情况下,在插入移载装置11的叉子爪13,取出放入基板W时,基板W与送风单元40之间的间隙可能小于基板W或移载装置11上下移动所需的高度。假设出现上述情况,优选采用使支撑销23可以在上下方向伸缩,能够扩大上下邻近的板状体配置单元57彼此之间的间隔的结构。
在上述实施方式中,对下述构成进行了举例说明:在组合纵梁21和横梁22构成的骨骼状板状体配置单元20中分别设置多个具备送风扇41的送风单元40,但是本发明不限于此。具体地说,也可以如图8和图9所示的板状体冷却装置60(以下简称为冷却装置60),在冷却装置本体67内设置板状体配置单元65、和可以向该板状体配置单元65供给空气的空气供给单元66,并且在板状体配置单元65中形成作为送风单元的送风部68(送风单元)、和移载装置11的动作用的动作区域70。
若进一步进行详细说明,则图9所示,图中左侧为冷却装置60的入口侧,右侧为背面侧。冷却装置60构成为可以通过使叉子爪13从入口侧沿着深度方向进退来取出放入基板W。如图8所示,构成冷却装置60的板状体配置单元65形成中空。在板状体配置单元65的底面侧设置连接口65a,通过该连接口65a导入的空气可在整个板状体配置单元65内部流动。连接口65a偏位于冷却装置60的背面侧。
空气供给单元66与连接口65a通过配管连接。空气供给单元66具有送风机66a和过滤器66b。送风机66a吸入冷却装置本体67内的空气,加压输送到板状体配置单元65侧。另外,过滤器66b与上述冷却装置10所采用的过滤器43相同,由所谓的HEPA过滤器构成。过滤器66b配置在送风机66a与板状体配置单元65之间,可以捕捉通过送风机66a加压输送的空气中所含有的粉尘。
另外,在板状体配置单元65内、在与连接口65a邻接的位置设置有空气冷却单元69。空气冷却单元69用于冷却从连接口65a导入板状体配置单元65内的空气。空气冷却单元69可以采用与上述冷却装置10具备的空气冷却单元50相同的水冷式单元等适合的单元。
如图8所示,板状体配置单元65的底面从连接口65a向远离叉子爪13进退方向侧的上方倾斜。从而,对于板状体配置单元65,随着从空气的流动方向的上游侧朝向下游侧,形成空气流路的板状体配置单元65内的截面积变小。
另外,在板状体配置单元65的顶面侧设置有多个送风部68。如图8所示,送风部68是在板状体配置单元65的顶面侧向上方突出的长方体状部分。另外,如图9所示,送风部68设置成将板状体配置单元65在从顶面侧平视的状态下纵横排列多个(在图9所示例子中,纵横分别排列4个)。
在各送风部68的顶面68a上设置有多个由小孔构成的送风口68b。另外,在各送风部68的四个角上直立设置支撑销23,可以在该支撑销23上方配置基板W。因此,各送风部68形成如下构造:将导入板状体配置单元65内的空气从送风口68b向上方排出,吹向基板W。
在图9所示状态下,在将沿着横方向排列4个送风部68的部分分别假设为送风单元配置部71的情况下,各送风单元配置部71的两肋部分形成为了取出放入基板W而使移载装置11进退动作的作为动作区域70的区域。形成动作区域70的部分比送风部68低一些。在送风部68上直立设置的支撑销23与送风部68的总高度、即支撑销23顶端与动作区域70底面之间的间隔足够大,以便于移载装置11在取出放入基板W时动作。
接着,以冷却装置60的动作为中心,对使用冷却装置60的基板W的冷却处理方法进行说明。冷却装置60可以代替上述热处理系统1中的冷却装置10使用,用于冷却处理由热处理装置2完成热处理的基板W。在通过冷却装置60冷却基板W时,搭载有基板W的移载装置11的叉子部12插入板状体配置单元65的上方。这时,调整叉子部12的高度,使基板W不会影响在送风部68上直立设置的支撑销23。另外,调整叉子部12的位置,使得各叉子爪13可以进入各动作区域70。之后,叉子部12从冷却装置60的入口侧(图9左侧)插入里侧(图9右侧)。
若叉子部12进入到冷却装置60里侧,则在动作区域70内慢慢降落。从而,基板W从叉子部12移载到各支撑销23上。若基板W的移载完毕,则叉子部12水平移动,从动作区域70中拔出。
如上所述,将基板W固定到板状体配置单元65上时,若空气供给单元66的送风机66a工作,则如图8(a)的箭头所示,从连接口65a导入空气。该空气通过过滤器66b净化之后,导入板状体配置单元65内侧。导入板状体配置单元65内的空气向设置在板状体配置单元65顶面侧的多个送风部68流动。如图8(b)的箭头所示,到达各送风部68的空气从设置在顶面68a上的送风口68b吹向位于上方的基板W。
吹向基板W的空气朝送风部68周围流动。在此,如上所述,送风部68在板状体配置单元65的顶面侧以长方体状突出,构成动作区域70的部分、或在送风单元配置部71上排列的送风部68彼此之间的部分比送风部68低一些。因此,吹向基板W的空气不会滞留在送风部68与基板W之间,而是通过在送风部68侧面形成的低一些的槽状区域,朝板状体配置单元65的外周侧流动。其结果是,该空气向板状体配置单元65外侧排出。
如上所述,若从送风部68吹出的空气流将基板W冷却到规定温度,则移载装置11插入动作区域70内,将基板W抬起。之后,若移载装置11将基板W从冷却装置60取出,则完成一系列的冷却处理。
如上所述,在冷却装置60中,在板状体配置单元65的顶面侧设置多个向上方侧突出的送风部68。另外,在送风部68排成一列形成的送风单元配置部71侧面具有动作区域70,可以将该动作区域70作为移载装置11动作用的空间进行有效利用。因此,在冷却装置60中,能够将支撑销23的高度控制为最小。
另外,在冷却装置60中,由于将支撑销23的高度设为最小就可以了,所以在支撑销23上配置的基板W与送风部68的顶面68a之间的间隙小。因此,在冷却装置60中,从送风部68的送风口68b排出的低温空气不断高速流到基板W与顶面68a之间。因此,通过冷却装置60能够迅速冷却基板W。
在冷却装置60中,由于送风部68比其它部分高一些,因此,在平视状态下位于纵横邻接的位置的送风部68彼此之间的部分起到使空气通过的槽的作用。因此,在冷却装置60中,从送风部68吹向基板W的空气不滞留在送风部68与基板W之间,而是流经在送风部68侧面形成的槽状部分,朝向板状体配置单元65的外周侧排出。因此,在冷却装置60中,通过与基板W进行热交换而加热的空气顺利地排到板状体配置单元68外侧。另外,在冷却装置60中,随着冷却基板W而加热的空气从基板W下方顺利排出,因此,不会不均匀地冷却基板W,而大致均匀地冷却基板W。
冷却装置60不需要像上述冷却装置10那样设置多个送风单元40、空气冷却单元50和过滤器43。另外,若为冷却装置60那样的构成,则作为送风机66a可以使用比送风单元40所采用的送风扇41大的装置。因此,如果采用冷却装置60那样的构成,则能够控制制造成本。
在冷却装置60中,板状体配置单元65的底面沿着空气流向的下游侧(在图8中为左侧)逐渐朝上方倾斜,流动空气的部分的截面积慢慢变小。因此,在板状体配置单元65内流动的空气以及从各送风部68吹出的空气的流速在接近连接口65a的上游侧部分和远离连接口65a的下游侧部分大致均匀。因此,在冷却装置60中,不受基板W的部位限制、可以向基板W吹风速大致均匀的风,可以不是不均匀而是大致均匀地冷却基板W。另外,考虑到使从各送风部68吹出的空气流速大致均匀,使板状体配置单元65的底面倾斜,虽然对具有该构成的上述冷却装置60进行了举例说明,但本发明不限于此,板状体配置单元65的底面也可以大致水平。
在上述实施方式中,对在板状体配置单元65的底面设置连接口65a的构成进行了举例说明,但本发明不限于此,也可以在板状体配置单元65的侧面设置连接口65a。另外,在图8所示的例子中,连接口65a设置在偏向板状体配置单元65的外周侧,但本发明不限于此,例如,也可以在板状体配置单元65底面的中央附近设置该连接口65a。
通过动作区域70、在一体成型的板状体配置单元65上配置多列(在图9所示例子中,为4列)份的送风单元配置部71,虽然对具备上述构成的上述冷却装置60进行了举例说明,但本发明不限于此。具体地说,也可以如图10中的板状体配置单元80所示那样,在上述板状体配置单元65上隔开规定间隔配置多个送风单元配置部71,通过配管使空气供给单元66连接各送风单元配置部81的同时,将各送风单元配置部81两肋的空间作为使移载装置11动作的动作区域82进行灵活使用,其中,该送风单元配置部81由相当于送风单元配置部71的部分构成。而且,当采用图10所示的构成时,在空气供给单元66的上游侧设置空气冷却单元83,以取代图8或图9举例所示的在空气供给单元66下游侧设置空气冷却单元69,则不需要在每个送风单元配置部81上设置冷却空气用的单元,能够简化装置构成。
在图9或图10所示例子中,使在各送风部68上设置的送风口68b的开口直径或配置密度不受部位限制而相同,但本发明不限于此,送风口68b的开口直径或配置密度也可以依据部位而不同。具体地说,例如,在上方配置基板W的状态下,可以使在相当于基板W中央侧位置上的送风部68上设置的送风口68b的开口直径大于在相当于基板W外周侧位置上的送风部68上设置的送风口68b的开口直径,与相当于基板W外周侧位置的送风部68相比,在相当于基板W中央侧位置的送风部68上设置更多个送风口68b。若为上述构成,则与假设通常散热量大、容易冷却的基板W周边部相比,能够提高中央侧部分的冷却能力,能够不是不均匀而是大致均匀地冷却基板W整体。

Claims (9)

1.一种板状体冷却装置,包括:
配置有作为冷却对象的板状体的板状体配置单元;和
送风单元,
能够从所述板状体配置单元的侧面取出放入所述板状体,将其配置在所述板状体配置单元上,其特征在于,
所述板状体配置单元具有从下方支撑所述板状体的支撑单元,
所述送风单元能够从在上下方向接近所述板状体的位置向所述板状体送风,
具备位于与所述送风单元邻接位置的空气冷却单元,
所述空气冷却单元能够冷却从所述送风单元向所述板状体送出的、沿着所述板状体流动的空气,通过所述空气冷却单元冷却的空气被从所述送风单元的吸气口吸入,用于冷却所述板状体。
2.如权利要求1所述的板状体冷却装置,其特征在于:
在送风单元侧面具有用于取出放入板状体的移载装置能够动作的动作区域,
由支撑单元支撑的板状体与送风单元之间的间隙的高度小于所述动作区域的高度。
3.一种板状体冷却装置,包括:
配置作为冷却对象的板状体的板状体配置单元;和
能够向配置在该板状体配置单元上的板状体送风的送风单元,
能够从侧面相对所述板状体配置单元取出放入所述板状体,将其配置在所述送风单元的上方,其特征在于,
所述板状体配置单元具有:
从下方支撑所述板状体的支撑单元;
送风单元配置部,其配置所述送风单元,使得能够从下方向由该支撑单元支撑的所述板状体送风;和
动作区域,其设置在该送风单元配置部的侧面,
在该动作区域内用于取出放入所述板状体的移载装置能够动作,
具备位于与所述送风单元邻接位置的空气冷却单元,
所述空气冷却单元能够冷却从所述送风单元向所述板状体送出的、沿着所述板状体流动的空气,通过所述空气冷却单元冷却的空气被从所述送风单元的吸气口吸入,用于冷却所述板状体。
4.如权利要求3所述的板状体冷却装置,其特征在于:
由支撑单元支撑的板状体与送风单元之间的间隙的高度小于所述动作区域的高度。
5.如权利要求1~4中任一项所述的板状体冷却装置,其特征在于:
在板状体配置单元上隔开间隔配置多个送风单元,流经在与该送风单元邻接的位置形成的空间,空气能够在所述送风单元上方侧的空间和下方侧的空间之间通过。
6.如权利要求1~4中任一项所述的板状体冷却装置,其特征在于:
在板状体配置单元上设置多个送风单元,
在板状体配置单元的上方配置有板状体的状态下,在该板状体的外周侧区域沿着所述板状体流动的空气的风速比在所述板状体的中央侧区域沿着所述板状体流动的空气的风速小。
7.如权利要求1~4中任一项所述的板状体冷却装置,其特征在于:
板状体配置单元形成使纵梁和横梁组合而构成的骨骼构造,
在邻接的纵梁之间形成的送风单元配置部上设置有送风单元,
用于取出放入板状体的移载装置能够动作的动作区域沿着纵梁延伸地形成在所述送风单元配置部的侧面。
8.如权利要求1~4中任一项所述的板状体冷却装置,其特征在于:
具有能够向中空的板状体配置单元供给空气的空气供给单元,
板状体配置单元具有作为送风单元的送风部,
该送风部具有送风口,所述送风口能够将导入板状体配置单元内的空气排出,并对板状体吹气。
9.一种热处理系统,其特征在于,包括:
对板状体进行热处理的热处理装置;
权利要求1~8中任一项所述的板状体冷却装置;和
取出经过热处理的板状体并将其搬入所述板状体冷却装置的移载装置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103626389B (zh) * 2012-08-29 2016-01-13 英属开曼群岛商精曜有限公司 降温装置及其操作方法
CN106630565B (zh) * 2016-12-16 2019-01-25 重庆荣成玻璃制品有限公司 用于冷却玻璃板的降温装置
JP6987459B2 (ja) * 2018-02-22 2022-01-05 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置および金属部材の製造方法
CN112066720B (zh) * 2020-08-04 2022-09-23 广东摩德娜科技股份有限公司 一种隧道窑急冷段的冷却方法及隧道窑控制装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1587132A (zh) * 2004-07-01 2005-03-02 赵雁 双曲面钢化玻璃冷却成型装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3603176B2 (ja) * 1998-06-30 2004-12-22 光洋サーモシステム株式会社 炉内への被処理物の搬入出方法
JP2002071936A (ja) * 2000-09-05 2002-03-12 Toppan Printing Co Ltd ガラス基板の冷却方法及び冷却装置
JP5034138B2 (ja) * 2001-01-25 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法及び熱処理装置
JP2002255578A (ja) * 2001-02-27 2002-09-11 Toppan Printing Co Ltd 大型ガラス基板の冷却方法およびその装置
JP4170632B2 (ja) * 2001-06-15 2008-10-22 大日本印刷株式会社 焼成炉
JP4544515B2 (ja) * 2004-06-16 2010-09-15 光洋サーモシステム株式会社 板状処理物冷却装置。

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1587132A (zh) * 2004-07-01 2005-03-02 赵雁 双曲面钢化玻璃冷却成型装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2002-71936A 2002.03.12
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