TWI437659B - A substrate stage and a substrate processing device - Google Patents

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TWI437659B TW097110775A TW97110775A TWI437659B TW I437659 B TWI437659 B TW I437659B TW 097110775 A TW097110775 A TW 097110775A TW 97110775 A TW97110775 A TW 97110775A TW I437659 B TWI437659 B TW I437659B
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Description

基板載置台及基板處理裝置
本發明是關於載置液晶顯示器(Liquid Crystal Display)或電激發光顯示器(Electro-Luminescence Display)等之平面顯示器(Flat Panel Display)用基板之基板載置台及基板處理裝置。
在該種基板予以葉片處理之基板處理裝置中，必須藉由搬運手臂將未處理之基板一片一片搬入至設置在處理室內之載置台上，將處理完之基板自處理室搬出。因此，為了輔助對處理室之載置台執行裝載或卸載，大多使用以利用升降銷將基板推至較載置台之載置面上方的升降銷機構。
作為如此以往之升降銷機構例如專利文獻1所示般，所知的有在由1片之電極板所構成之載置台中，為了防止其電極板之熱膨脹所產生之升降銷孔和升降銷之位置偏差，於電極板之下側安裝升降機構之升降導引。再者，如專利文獻2所示般，於疊層上板和下板而構成之電極插通升降銷，於處理室底部安裝升降銷之升降導引(支撐構件)。
〔專利文獻1〕日本特開平10-102259號公報
〔專利文獻2〕日本特開2001-185606號公報
但是，如專利文獻2所記載之載置台般，具有疊層複數平板而所構成之電極之載置台，因藉由調整電極之溫度，或使電漿產生，各平板之溫度上昇，故該些任一者皆熱膨脹。此時，被配置在最上部之平板因在處理室內露出其上側表面，故容易受到隨著電漿之生成所產生之影響或處理室內之溫度影響，進而在最上部之平板和其下側之平板產生溫度差。因此，因在該些平板之熱膨脹量產生差，故在最上部之平板和其下側之平板之間產產生水平方向之位置偏差。
因此，具有疊層如此複數平台而所構成之電極的載置台，是與專利文獻1、2之情形相同，當在貫通電極即是各平板之插銷插通孔配置升降銷時，則在最上部之平板之插銷插通孔和其下側之平板之插銷插通孔之間產生水平方向之位置偏差，有剪力作用於插通於其中之升降銷之虞。在如此之剪力作用於升降銷之狀態下，當使升降銷升降時，則有升降銷破損，或平板破損之虞。
尤其，近年來基板之尺寸越來越大型化，載置此之載置台之各平板之尺寸也大型化。因構成如此之載置台之平板之尺寸越大，其熱膨脹量也變大，故最上部之平板和其下側之平板的水平方向之位置偏差也變大成無法忽視之程度，於升降銷容易產生剪力。
在此，本發明是鑒於如此之問題而所創作出者，其目 的在於提供可以防止升降銷之破損或電極之破損的基板載置台，上述升降銷是被設置在具有疊層複數平板而構成之電極的載置台。
為了解決上述課題，若藉由本發明之觀點，則提供一種基板載置台，為具有在上下疊層複數平板而所構成之電極的基板載置台，其特徵為：具備：被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷；和導引上述升降銷之升降的升降導引體，上述升降導引體係通過被疊層於上述最上部平板下側之下側平板的連通孔而被配置，並且被位置限制成無法對上述最上部平板作水平方向移動。
為了解決上述課題，若藉由本發明之另一觀點，則提供一種基板處理裝置，為對基板執行電漿處理的基板處理裝置，其特徵為：具備構成可抽真空之處理室；將處理氣體供給至上述處理室之氣體供給手段；被配置在上述處理室內之上方，將來自上述氣體供給手段之氣體朝向上述載置台上之基板導入的氣體導入手段；被配置在上述處理室內之下方之基板載置台，上述基板載置台具備在上下疊層複數平板而構成之電極；被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷；和被位置限制成無法對上述最上部平板作水平方向移動，導引上述升降銷之升降的升降導引體。
在如此之本發明所涉及之基板載置台中，藉由最上部平板之熱膨脹大於下側平板之熱膨脹，即使在該些之間產生水平方向之相對性位置偏差，升降導引體也被位置限制在水平水方向，故追隨最上部而移動。因此，藉由升降導引體而升降之升降銷和最上部平板之插銷插通孔保以經常保持一定之間隙。依此，可以防止因最上部平板對下側平板產生位置偏差而引起升降銷折彎(破損)或電極板之破損。
再者，上述升降導引體是藉由例如被嵌插於形成在升降導引體之上面和上述最上部平板之下面之定位孔的定位構件(例如定位銷)而被位置限制。藉由使用如此之定位構件，可以簡單將升降導引體限制在相對於最上部平板之下面呈水平方向之位置。
再者，上述下側平板之連通孔之內徑形成大於上述升降導引體之外徑，上述內徑和上述外形之插以因應上述最上部平板對上述下側平板之最大偏差量而決定為佳。依此，當處理條件(例如設定溫度、處理室內壓力、施加於下部電極之高頻電力)不同，最上部平板之熱膨脹量有所不同時，即使在任何處理條件下實行基板處理之時亦可以對應。
再者，上述升降導引體即使安裝成可對上述下側平板作水平方向移動亦可。如此一來，由於將升降導引體安裝在下側平板側，故可以容易組裝。
再者，上述最上部平板為例如構成電極本體之電極 板，上述下側平板為例如用以調整電極板之溫度的溫度調整用板。溫度調整用板通常是保持一定溫度，對此電極板因位於最上部，容易受到電漿或周圍溫度之影響，故在電極板和溫度調整用板之間尤其容易產生熱膨脹量之差，故容易產生電極板對溫度調整用板之位置偏差。因此，於如此構成之載置台適用本發明之效果明顯為大。
為了解決上述課題，若藉由本發明之另外觀點，則提供一種基板載置台，為具有在上下疊層複數平板而構成之電極的基板載置台，其特徵為：具備被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷；和導引上述升降銷之升降的升降導引體，上述升降導引體是藉由被嵌插固定於其上面形成在上述最上部平板之下面的定位孔，被位置限制成無法在水平方向移動，並且通過被疊層於上述最上部平板之下側的下側平板之連通孔而被配置。
為了解決上述課題，本發明之另外觀點式是提供一種基板處理裝置，為對基板執行電漿處理的基板處理裝置，其特徵為：具備構成可抽真空之處理室；將處理氣體供給至上述處理室之氣體供給手段；被配置在上述處理室內之上方，將來自上述氣體供給手段之氣體朝向上述載置台上之基板導入的氣體導入手段；被配置在上述處理室內之下方之基板載置台，上述基板載置台具備在上下疊層複數平板而構成之電極；被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷； 和導引上述升降銷之升降的升降導引體，上述升降導引體是藉由被嵌插固定於其上部形成在上述最上部平板之下面的定位孔，被位置限制成無法在水平方向移動，並且通過被疊層於上述最上部平板之下側的下側平板之連通孔而被配置。
在如此之本發明所涉及之基板載置台中，藉由最上部平板之熱膨脹大於下側平板之熱膨脹，即使在該些之間產生水平方向之相對性位置偏差，升降導引體也被定位固定於最上部平板，位置限制在水平方向，故追隨最上部而移動。因此，藉由升降導引體而升降之升降銷和最上部平板之插銷插通孔保以經常保持一定之間隙。依此，可以防止因最上部平板對下側平板產生位置偏差而引起升降銷折彎(破損)或電極板之破損。
再者，僅將升降導引體之上部嵌入固定於最上部平板之定位孔，則可以容易將升降導引體定位於最上部平板。依此，例如將升降銷安裝於下側平板之側，並且因將升降導引體安裝於最上部平板之側，以將升降銷插入至升降導引體內之方式，在下側平板之上方安裝最上部平板，故容易組裝。
若藉由本發明時，於在具有由複數平板所構成之電極之載置台配設升降銷之時，則可以防止因例如熱膨脹引起最上部平板對下側平板產生位置偏差而產生升降銷折彎 (破損)或電極板之破損。
以下，一面參照附件圖面，一面針對本發明之最佳實施形態予以詳細說明。並且，在本說明書及圖面中，針對實質上具有相同功能構成之構成要素，賦予相同符號，依此省略重複說明。
(基板處理裝置)
首先，針對可適用本發明所涉及之基板載置台之基板處理裝置之實施形態，一面參照圖面一面予以說明。在此，舉出對被載置於基板載置台之FPD用基板(以下，單稱為「基板」G施予蝕刻、成膜等之電漿處理之電漿處理裝置為例，以當作基板處理裝置予以說明。第1圖為本實施形態所涉及之電漿處理裝置之概略構成之縱剖面圖。第2圖為自上方觀看載置台之圖式，第1圖所示之載置台之剖面圖相當於第2圖所示之P-P’剖面圖。
如第1圖所示般，電漿處理裝置100具備處理室(腔室)102。處理室102是由例如藉由表面被陽極氧化處理(防蝕鋁處理)之鋁所構成之略角筒形狀之處理容器而構成。處理室102被接地。在處理室102內之底部配設有當做下部電極發揮功能之載置台200。載置台200是當作載置矩形之基板G之基板載置台而發揮功能。載置台200是如第2圖所示般形成矩形形狀。該載置台200之形狀是 因應基板G之形狀而決定。針對如此之載置台200之具體構成之詳細說明於後述。
在載置台200之上方，以此平行對向之方式，對向配置有以當做上部電極發揮功能之氣體導入手段的噴淋頭110。噴淋頭110是被支撐於處理室102之上部，在內部具有緩衝室122，並且在與載置台200對向之下面形成有吐出處理氣體之複數吐出孔124。屬於上部電極之噴淋頭110是被接地，與屬於下部電極之載置台200一起構成一對平行平板電極。
在噴淋頭110之上面設置有氣體導入口126，在氣體導入口126連接有氣體導入管128。氣體導入管128經開關閥130、質量流量控制器(MFC)132連接有由處理氣體供給源134所構成之氣體供給手段。
來自處理氣體供給源134之處理氣體藉由質量流量控制器(MFC)132控制成特定流量，通過氣體導入口126被導入至噴淋頭110之緩衝室122。作為處理氣體(蝕刻氣體)可以使用例如CF4 氣體等之鹵系氣體、O2 氣體、Ar氣體等之通常在該領域所使用之氣體。
在處理室102之側壁設置有用以開關基板搬入出口104之閘閥106。再者，在處理室102之側壁之下方設置排氣口，在排氣口經排氣管108而連接包含真空泵(無圖式)之排氣裝置109。藉由該排氣裝置109排氣處理室102之室內，依此於電漿處理中可以將處理室102內維持特定真空雰圍(例如10mTorr=約1.33Pa)。
(載置台之構成)
接著，針對本實施形態所涉及之載置台200之具體構成予以說明。載置台200是於上下疊層複數(在此為兩個)平板而構成。具體而言，載置台200藉由當作配置在其最上部之最上部平板之電極板210，和當作疊層在其下側之下側平板之溫度調整用板220而構成。該些之中電極板210為構成下部電極之本體之平板，溫度調整用板220為用以調整電極板210之溫度的平板。該些電極板210和溫度調整用板220是被密接安裝。
電極板210經由例如陶瓷或石英之絕緣構件所構成之基底構件230而被安裝於處理室102內之底部。再者，構成載置台200之外框，以包圍溫度調整用板220、基底構件230之周圍之方式，配設例如由陶瓷或石英之絕緣構件所構成之矩形框狀之外框部202。
電極板210是由例如板狀之鋁所構成，形成基板G之載置面212之表面被防蝕鋁處理。在電極板210經整合器114電性連接有高頻電源116之輸出端子。高頻電源116之輸出頻率被選擇為頻率較高之例如13.56MHz。來自高頻電源116之高頻電力被施加至電極板210，依此於載置於載置台200之載置面212之基板G上生成處理氣體之電漿，在基板G上施予特定之電漿蝕刻處理。
溫度調整用板220是由與電極板210同樣之構件例如板狀之鋁所構成，在其內部形成有流通溫度調整用媒體之 流路222。被調整成特定溫度之溫度調整用媒體藉由自無圖式之媒體供給源流通於流路222，依此可以將電極板210之溫度調整至特定溫度。並且，溫度調整用板220並不限定於上述構成，例如即使在內部設置加熱器，加熱電極板210亦可。
為了輔助對載置面裝載及卸載基板G，在載置台200之複數處設置有用以推昇基板G之複數升降銷(推昇銷)242。例如，如第2圖所示般，在載置台200之載置面212之中央部設置有1個升降銷(中央部升降銷)242，並且，於載置面212之周邊部在每各邊複數間隔開設置10個升降銷(周邊部升降銷)242。在第2圖所示之例中，周邊部升降銷242於載置面121之長邊方向之互相平行之兩邊各間隔開設置3個，其他平行之兩個邊各間隔開設置2個。並且，升降銷242之數量並不限定於此，以配合基板G之尺寸而決定為佳。
各升降銷242是提供用以自載置面212同時突出沉沒，並一起動作而將基板G水平支持之支撐位準。例如藉由無圖式之搬運手臂對載置面212裝載及卸載基板G之時，如第1圖所示般，在基板G從載置面212浮起之狀態下支撐於各升降銷242。
各升降銷242如第1圖所示般，構成在上下貫通形成於電極板210之插銷插通孔214升降自如。在各升降銷242之中間部，設置有導引升降銷242之升降的升降導引體300。該升降導引體300之具體構成例於後述。各升降 銷242之下端部經構成在水平方向滑動自如之支撐體243被支撐於滑動板250。依此，如後述般，升降銷242即使藉由每升降導引體300追隨電極板210而朝水平方向移動，支撐體243因在水平方向滑動，故可以經常垂直保持較升降銷242之升降導引體300更下方。
滑動板250是在處理室102之底部下側沿著被設置在每個升降銷242之滑動導件252而升降。在處理室102之底部下側，安裝有用以使滑動板250升降驅動之馬達254。馬達254連接於控制電漿處理裝置之無圖式之控制部。藉由來自控制部之指令驅動馬達254而使滑動板250升降，隨此各升降銷242升降，可以使各升降銷242之前端自載置面212突出沉沒。
(升降銷和升降導引體之配設位置)
但是，如本實施形態之載置台200般，具有在上下疊層電極板210和溫度調整用板220之下部電極之載置台，由於配設升降銷242和升降導引體300之位置不同，有如後述般導致升降銷242破損等之問題，故本實施形態之載置台200是以不發生如此之問題之方式，配設有升降銷242和升降導引體300。
在此，針對本實施形態之升降銷242和升降導引體300之配設位置，一面與比較例比較一面予以說明。第3圖A、第3圖B為表示用以與本實施形態之情形比較的升降銷和升降導引體之配設例和其作用之圖式，第4圖A、 第4圖B為表示本實施形態中之升降銷和升降導引體之配設例和其作用之圖式。
第3圖A為將升降銷242配置在貫通電極板210和溫度調整用板220之插銷插通孔214、224，並且以不對下側之溫度調整用板220作水平移動之方式位置限制升降導引體300之情形。此時，例如將升降導引體300固定於溫度調整用板220之下側而位置限制於水平方向。並且，即使在升降導引體300之上面和溫度調整用板220之下面設置定位銷而位置限制於水平方向亦可。
假設如第3圖A所示般當配設升降銷242和升降導引體300之時，則產生以下之問題。以下針對該問題點予以說明。使溫度調整用流通於載置台200之溫度調整用板220之流路222而執行溫度調整，互使產生電漿時，電極板210和溫度調整用板220之溫度因上昇，故該些任一者皆熱膨脹。
此時，因在溫度調整用板220之流路222流動被調整成特定溫度之溫度調整用媒體，故被保持於一定溫度。對此，電極板210因在處理室內其上側表面露出，故容易受到隨著生成電漿而產生之影響或處理室內之溫度之影響。因此，電極板210和溫度調整用板220產生溫度差，熱膨脹量產生差之機率為高。
例如，於生成電漿，產生電極板210之溫度上昇之時，因電極板210之溫度高於溫度調整用板220，故電極板210之熱膨脹也比溫度調整用板220之熱膨脹量大。
藉由如此熱膨脹之不同，如第3圖B所示般，在電極板210和溫度調整用板220之接觸面，因對水平方向產生相對性位置偏差，故在電極板210之插銷插通孔214和溫度調整用板220之插銷插通孔224之間產生位置偏差。
近年來，基板之尺寸越來越大型化，載置基板之載置台200之各平板之尺寸也變得大型化。因構成如此載置台200之電極板210和溫度調整用板220之尺寸越大，其熱膨脹量也越變大電極板210和溫度調整用板220之水平方向之位置偏差也變大成不可忽視之程度。
如此一來，隨著電極板210和溫度調整用板220之位置偏差變大，電極板210之插銷插通孔214和升降銷242之間隙零亂。然後，電極板210之插銷插通孔214之壁面接觸於升降銷242，當電極板210將升降銷242推至水平方向時，於升降銷242本身則作用則如第3圖B之箭號所示般之剪力。
因此，如第3圖B所示般，有升降銷242彎曲之虞。再者，當位置偏差更大時，則有升降銷242破損之虞。再者，在上述般之剪力作用於升降銷242之狀態下，使升降銷242升降時，則有升降銷242破損，或電極板210破損之虞。
在此，在本實施形態中，如第4圖A所示般，將升降銷242配置在貫通電極板210之插銷插通孔214，並且形成直徑大於升降導引體300之直徑的連通孔226，將升降導引體300通過該連通孔226，以無法對上側電極板 210在水平方向移動之方式予以位置限制。例如，在升降導引體300之上面和電極板210之下面設置定位銷，位置限制在水平方向。再者，即使將升降導引體300固定在電極板210之下側而位置限制於水平方向亦可。
依此例如即使在電極板210和溫度調整用板220之接觸面產生水平方向之相對性位置偏差，亦如第4圖4B所示式般，因升降導引體300與電極板210一起移動，故保持電極板210之插銷插通孔214和升降銷242之間隙。因此，升降銷242不會傾斜，再者也不有剪力作用於升降銷242之情形，故即使使升降銷242升降，亦不會有升降銷242破損，或電極板210破損之情形。
(升降導引體之具體構成例)
接著，一面參照圖面一面說明如此之本實施形態所涉及之升降導引體300之具體構成。第5圖為本實施形態中之升降導引體之構成例之剖面圖。在此，舉出將升降導引體300安裝成可對溫度調整用板220在水平方向移動，並且位置限制成相對於電極板210不能在水平方向移動之時的具體例予以說明。
首先，針對升降導引體300之內部構成予以說明。如第5圖所示般，升降導引體300具備略圓筒狀之導件本體302，在其內部插設有升降銷242。第5圖所示之升降銷242具有配置在前端之插銷本體244，和支撐該插銷本體244之下端部支撐棒246。插銷本體244之前端由於接觸 於基板G之背側，故例如成型球面狀。支撐棒246之直徑形成些許大於插銷本體244，在其下端設置有擴徑之基部248。並且，在基部248之下端設置有輔助棒249。
在導件本體302內形成有上下可插通上述插銷本體244和支撐棒246之插通孔312。該插通孔312之上部之插銷孔314構成與電極板210之插銷插通孔214相同直徑(或是些許大之直徑)，插通孔312之下部之中心孔315較上部之插銷插通孔更被擴徑。具體而言，插通孔312之上部之插銷孔314是以插銷本體244可滑嵌之直徑所構成，插通孔312之下部之定心孔316是以支撐棒246可滑嵌之直徑所構成。
在定心孔316配設有被嵌插於之支撐棒146之定心用用升降推桿320。該定心用升降推桿320是用以將升降銷242之中心配合電極板210之插銷插通孔214之中心。
但是，升降銷242之下方(升降導引體300之下方)通常曝曬於大氣壓雰圍(常壓氛圍)，對此升降銷242之上方(電極板210之上方)之處理室102由於成為真空壓氛圍，故必須阻斷該些之間之連通。因此，在導件本體302之下端和支撐棒246之基部248之間，以包圍支撐棒246之方式，配設例如金屬製之可伸縮之伸縮囊322。具體而言，伸縮囊322之底部被固定於支撐棒246之基部248，另外在伸縮囊322之頂部配設凸緣324。凸緣324是被安裝在導件本體302之下端。
藉由如此升降導引體300內之構成，升降銷242可以 依據升降導引體300內之定心用升降推桿320，以通過電極板210之插銷插通孔214之中心的方式予以升降。
接著，針對升降導引體300之配設例予以說明。升降導引體300是以其上面密接於電極板210之下面之方式，在滑嵌於溫度調整用板220之連通孔226之狀態下安裝於溫度調整用板220之上面。
具體而言，在升降導引體300之上部形成有凸緣部330，開口於溫度調整用板220之上側表面之連通孔226之上部被擴徑成凸緣部330可滑嵌之程度。在該被擴徑之凸緣插入孔228被插入凸緣部330，在形成溫度調整用板220之凸緣插入孔228之表面安裝有螺栓340。
該螺栓340即使在被形成於凸緣部330之螺栓孔332之底面，經由表面加工成容易滑動之墊片342而予以安裝亦可。依此，凸緣330即使以螺栓340固定於溫度調整用板220，因介在於螺栓340和凸緣330之間之墊片342之表面容易滑動，故升降導引體300可對溫度調整用板220作水平方向移動。
再者，升降導引體300之上面是以升降導引體300之插銷孔314之中心吻合電極板210之插銷插通孔214之中心之方式，位置限制成無法在水平方向移動。具體而言，藉由當作被插入於形成在升降導引體300之上面和電極板210之下面之定位孔352之定位構件之一例的定位銷350，位置限制成無法在水平方向移動。
藉由使用如此之定位構件，可以使升降導引體300相 對於電極板210之下面簡單限制水平方向之位置。並且定位銷350以在插銷孔314之周圍複數(在此為兩個)設置為佳。
定位銷352之直徑為嵌入固定定位銷350，定位孔352被形成較定位銷350之長度稍微深。依此，定位銷350在水平方向無法移動，並且因可以在定位銷350之長邊方向產生空間，故即使定位銷350熱膨脹，亦可以使定位孔352不產生內部應力。
並且，因在升降導引體300或其附近，保持大氣壓氛圍和真空氛圍之氣密性，或防止電漿之入侵，故安裝複數之氣密保持構件例如O形環。
具體而言，例如在升降導引體300之插銷孔314，於與插銷本體244之間介存O形環362。再者，在升降導引體300之上面，與電極板210之下面之間，以包圍插銷孔214之方式介存有O形環364。該些O形環362、364主要是為了防止來自插銷插通孔214之電漿侵入而設置。
再者，在升降導引體300之上面，與電極板210之下面之間，以包圍較定位銷350外側之方式介存有O形環366。在溫度調整用板220之上面，與電極板210之下面之間，以包圍升降導引體300之凸緣部330之周圍之方式介存有O形環368。該些O形環366、368主要是為了保持升降銷242之下方(升降導引體300之下方)之大氣壓氛圍(常壓氛圍)，和升降銷242之上方(電極板210之上方)之處理室102之間的氣密性而設置。
在如此構成之升降導引體300中，如上述般，藉由電極板210之熱膨脹大於溫度調整用板220，即使在該些接觸面產生水平方向之相對性位置偏差，升降導引體300依據定位銷350亦被位置限制在水平方向，故追隨電極板210而移動，因此電極板210之插銷通孔214和升降導引體300之插銷孔214因為無位置偏差，故即使在該狀態下使升降銷242升降，也不會有升降銷242破損，或電極板210破損。如此一來，若藉由本實施形態所涉及之載置台200，則可以防止因電極板210對溫度調整用板220之位置偏差而引起之升降銷242或電極板210破損。
並且，插通升降導引體300之連通孔226之大小是以因應假設於電極板210和溫度調整用板220於水平方向相對性偏移之時之最大位置偏差量而決定為佳。例如，若將電極板210對於溫度220之最大位置偏差量設為L時，若使連通孔226之內徑至少比升降導引體300之外徑大於2L以上即可。依此，由於例如處理條件(例如設定溫度、處理室內壓力、施加於下部電極之高頻電力)不同時電極板210之熱膨脹量有所不同之時，亦可以對應於以任何處理條件實行基板處理之情形。
如第5圖所示之升降導引體300因安裝於溫度調整用板220，在例如溫度調整用板220安裝升降導引體300，故可以在其上方安裝電極板210，成為容易組裝。
並且，第5圖中之升降導引體300雖然安裝於溫度調整用板220，但是例如即使如第6圖所示般，以螺栓等將 升降導引體300固定於電極板210亦可。此時，即使以螺栓344等固定於電極板210之下面亦可。此時，在電極板210之下面設置當作定位孔之座孔216，以取代在電極板210之下面設置定位銷，即使在該座孔216嵌插凸緣部33之上部亦可。依此，升降導引體300定位於電極板210之下面，被位置限制於水平方向。
再者，升降導引體300如第6圖所示般，即使使凸緣部330和導件本體302為不同個體，以螺栓等連結該些而構成亦可，即使以一體性構成亦可。
再者，即使伸縮囊322安裝於設置在溫度調整用板220之下方的安裝構件304，以取代安裝於升降導引體300亦可。該安裝構件304是形成隔著間隔(例如杯罩狀)覆蓋從溫度調整用板220突出至下方之導件本體302之形狀，設置成包圍連通孔226之下側之開口。然後，以自形成在安裝構件304之下面之貫通孔貫通升降銷242之支撐棒246之方式安裝於溫度調整用板220。伸縮囊322之凸緣324是以包圍形成在安裝構件304之下面之貫通孔之方式被安裝。
並且，以在溫度調整用板220和安裝構件304之間設置密封用之O形環306為佳。再者，定心用升降推桿320是如第6圖所示般，即使間隔開複數(例如兩個)亦可。依此，可以更提升升降銷242之定心精度。
在如此之構成之升降導引體300中，如上述般，由於電極板210之熱膨脹大於溫度調整用板220，故即使在該 些接觸面產生水平方向之相對性位置偏差，升降導引體300亦固定於電極板210，並且因藉由座孔216被位置限制於水平方向，故追隨於電極板210而移動。因此，因電極板210之插銷插通孔214和升降導引體300之插銷孔314不位置偏差，故即使在該狀態下使升降銷242升降，也不會有升降銷242破損，或電極板210破損之情形。
再者，僅以將凸緣部330之上部嵌入電極板210之座孔216而以螺栓344固定，可以容易將升降導引體300定位在電極板210。依此，可以將升降導引體300安裝於電極板210之側，並且經伸縮囊322將升降銷242安裝於溫度調整用板220之側，以在升降導引體300內插入升降銷242之方式，在溫度調整板220之上方安裝電極板210，故可以容易組裝。
但是，設置在上述般之載置台200之複數升降銷242中，針對所有升降銷242，即使為第4圖A、第5圖、第6圖所示之構成亦可，再者即使僅針對配置在由於熱膨脹造成電極板210對溫度調整用板220形成位置偏差量變大之機率較高之位置上的升降銷242，構成如第4圖A、第5圖、第6圖所示之構成亦可。
例如針對配置成第2圖所示之複數升降銷242中，配置在載置台200之載置面212之中央部之升降銷242，幾乎不發生因熱膨脹所引起之電極板210之位置偏差，對此則有越離中央部，電極板210之位置偏差越大之傾向。該是由於電極板210之熱膨脹從其中央部朝向周邊部放射狀 膨脹之故。
因此，即使僅使被配置在電極板210之位置偏差變大之載置面212之周邊部的周邊部升降銷242，如第4圖A、第5圖、第6圖所示之構成亦可。此時，配置在載置面212之中央部之中央部升降銷242即使為例如第3圖A所示之構成亦可。
以上，雖然一面參照附件圖面，一面針對本發明之最佳實施形態予以說明，但是本發明所涉及之例當然並不限定於此。該項領域技藝者可在申請專利範圍所記載之範疇內作各種變更或修正，對於該些變更或修正當然也屬於本發明之技術性範圍。
〔產業上之利用可行性〕
本發明可適用於載置液晶顯示器用基板等之基板之載置台及基板處理裝置。
100‧‧‧電漿處理裝置
102‧‧‧處理室
104‧‧‧基板搬入出口
106‧‧‧閘閥
108‧‧‧排氣管
109‧‧‧排氣裝置
110‧‧‧噴淋頭
114‧‧‧整合器
116‧‧‧高頻電源
122‧‧‧緩衝室
124‧‧‧吐出孔
126‧‧‧氣體導入口
128‧‧‧氣體導入管
130‧‧‧開關閥
132‧‧‧質量流量控制器(MFC)
134‧‧‧處理氣體供給源
200‧‧‧載置台
202‧‧‧外框部
210‧‧‧電極板
212‧‧‧載置面
214、224‧‧‧插銷插通孔
216‧‧‧座孔
220‧‧‧溫度調整用板
222‧‧‧流路
226‧‧‧連通孔
228‧‧‧凸緣插入孔
230‧‧‧基底構件
242‧‧‧升降銷(中央升降銷、周邊部升降銷)
243‧‧‧支撐體
244‧‧‧插銷本體
246‧‧‧支撐體
248‧‧‧基部
250‧‧‧滑動板
252‧‧‧滑動導件
254‧‧‧馬達
300‧‧‧升降導引體
302‧‧‧導件本體
304‧‧‧安裝構件
306‧‧‧O形環
312‧‧‧插通孔
314‧‧‧插銷孔
316‧‧‧定心孔
320‧‧‧定心用升降推桿
322‧‧‧伸縮囊
324‧‧‧凸緣
330‧‧‧凸緣部
332‧‧‧螺栓孔
340‧‧‧螺栓
342‧‧‧墊片
344‧‧‧螺栓
350‧‧‧定位銷
352‧‧‧定位孔
362、364‧‧‧O形環
366、368‧‧‧O形環
369‧‧‧O形環
G‧‧‧基板
第1圖為表示本發明之實施形態所涉及之基板處理裝置之構成的剖面圖。
第2圖為自上側觀看第1圖所示之載置台之圖式。
第3圖A為表示用以與本實施形態之時比較之升降銷和升降導引體之配設例的圖式。
第3圖B為說明在第3圖A之時，於電極板對溫度調整用板產生位置偏差時之作用的圖式。
第4圖A為表示本實施形態中之升降銷和升降導引體之配設例之圖式。
第4圖B為表示在第4圖A之時，電極板對溫度調整用板產生位置偏差時之作用的圖式。
第5圖為表示本實施形態中之升降導引體之構成例之剖面圖。
第6圖為表示本實施形態中之升降導引體之其他構成例之剖面圖。
210‧‧‧電極板
214‧‧‧插銷插通孔
220‧‧‧溫度調整用板
226‧‧‧連通孔
228‧‧‧凸緣插入孔
242‧‧‧升降銷(中央升降銷、周邊部升降銷)
244‧‧‧插銷本體
246‧‧‧支撐體
248‧‧‧基部
249‧‧‧輔助棒
300‧‧‧升降導引體
302‧‧‧導件本體
312‧‧‧插通孔
314‧‧‧插銷孔
316‧‧‧定心孔
320‧‧‧定心用升降推桿
322‧‧‧伸縮囊
324‧‧‧凸緣
330‧‧‧凸緣部
332‧‧‧螺栓孔
340‧‧‧螺栓
342‧‧‧墊片
350‧‧‧定位銷
352‧‧‧定位孔
362、364‧‧‧O形環
366、368‧‧‧O形環

Claims (7)

  1. 一種基板載置台，具有在上下疊層複數平板而所構成之電極，其特徵為：具備：被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷；和導引上述升降銷之升降的升降導引體，上述升降導引體係通過被疊層於上述最上部平板下側之下側平板的連通孔而被配置，並且被位置限制成無法對上述最上部平板作水平方向移動，上述升降導引體被安裝成可對上述下側平板作水平方向移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板載置台，其中，上述升降導引體是藉由被嵌插於形成於其上面和上述最上部平板之下面之定位孔的定位構件而被位置限制。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之基板載置台，其中，上述下側平板之連通孔之內徑被形成大於上述升降導引體之外徑，上述內徑和上述外徑之差，係因應上述最上部平板對上述下側平板之最大偏差量而決定。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之基板載置台，其中，上述最上部平板為構成上述電極本體之電極板，上述下側平板為用以調整上述電極板之溫度的溫度調整用板。
  5. 一種基板處理裝置，對基板執行電漿處理，其特徵為：具備 構成可抽真空之處理室；將處理氣體供給至上述處理室之氣體供給手段；被配置在上述處理室內之上方，將來自上述氣體供給手段之氣體朝向載置台上之基板導入的氣體導入手段；被配置在上述處理室內之下方之基板載置台，上述基板載置台具備在上下疊層複數平板而構成之電極；被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷；和通過被疊層於上述最上部平板下側之下側平板的連通孔而被配置，並且被位置限制成無法對上述最上部平板作水平方向移動，導引上述升降銷之升降的升降導引體，上述升降導引體被安裝成可對上述下側平板作水平方向移動。
  6. 一種基板載置台，具有在上下疊層複數平板而構成之電極，其特徵為：具備被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷；和導引上述升降銷之升降的升降導引體，上述升降導引體是藉由被嵌插固定於其上部形成在上述最上部平板之下面的定位孔，被位置限制成無法在水平方向移動，並且通過被疊層於上述最上部平板之下側的下側平板之連通孔而被配置，上述升降導引體被安裝成可對上述下側平板作水平方 向移動。
  7. 一種基板處理裝置，對基板執行電漿處理，其特徵為：具備構成可抽真空之處理室；將處理氣體供給至上述處理室之氣體供給手段；被配置在上述處理室內之上方，將來自上述氣體供給手段之氣體朝向載置台上之基板導入的氣體導入手段；被配置在上述處理室內之下方之基板載置台，上述基板載置台具備在上下疊層複數平板而構成之電極；被設置成在貫通設置在上述複數平板中之最上部的最上部平板的插銷插通孔升降自如的升降銷；和導引上述升降銷之升降的升降導引體，上述升降導引體是藉由被嵌插固定於其上部形成在上述最上部平板之下面的定位孔，被位置限制成無法在水平方向移動，並且通過被疊層於上述最上部平板之下側的下側平板之連通孔而被配置，上述升降導引體被安裝成可對上述下側平板作水平方向移動。
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