KR100694780B1 - Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛 - Google Patents

Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR100694780B1
KR100694780B1 KR1020050074764A KR20050074764A KR100694780B1 KR 100694780 B1 KR100694780 B1 KR 100694780B1 KR 1020050074764 A KR1020050074764 A KR 1020050074764A KR 20050074764 A KR20050074764 A KR 20050074764A KR 100694780 B1 KR100694780 B1 KR 100694780B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lift pin
bush
oven chamber
pedestal
lift
Prior art date
Application number
KR1020050074764A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070020641A (ko
Inventor
최이섭
정용범
Original Assignee
주식회사 제우스
(주)하나기술
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제우스, (주)하나기술 filed Critical 주식회사 제우스
Priority to KR1020050074764A priority Critical patent/KR100694780B1/ko
Publication of KR20070020641A publication Critical patent/KR20070020641A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100694780B1 publication Critical patent/KR100694780B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0272Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers for lift-off processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 리프트 핀 유닛은, 오븐챔버의 저면과 플레이트에 형성된 관통홀에 끼워지며, 리프트 핀이 삽입되도록 소정의 길이만큼 관통라인이 형성되어 있는 부시 하우징; 상기 부시 하우징의 관통라인 내벽에 설치되어 상기 리프트 핀과 상기 부시 하우징 사이의 밀폐를 향상시키는 부시; 및 상기 부시 하우징과 상기 오븐챔버의 관통홀 사이에 끼워지는 실링 오링;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 상기 리프트 핀은 소정의 평평한 면을 가지는 받침대에 지지되어 상기 받침대의 상하운동에 의하여 승하강이 이루어지는데, 이 경우 상기 받침대에 지지되는 상기 리프트 핀의 아랫 단은 상기 받침대보다 작은 폭을 가지고 아래로 볼록한 둥그스름한 모양을 하는 것이 바람직하다. 본 발명에 의하면, 챔버의 밀폐를 이루면서 리프트 핀의 승하강이 원활하게 이루어질 수 있게 되고, 또한 리프트 핀의 이동이나 휘어짐이 발생하더라도 받침대와의 마찰에 의한 괴소음 발생등의 문제는 생기지 않게 된다.
리프트 핀, 열팽창, 밀폐, 오링, 부시, 오븐챔버

Description

LCD 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛{Lift pin unit used in oven chamber for LCD glass substrate}
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 LCD 글라스 기판용 오븐챔버를 설명하기 위한 도면들;
도 3 및 도 4는 도 2의 리프트 핀(32)의 구성을 설명하기 위한 도면들이다.
<도면의 주요부분에 대한 참조번호의 설명>
10: 챔버 30: 핫 플레이트
31: 리프트 핀 관통홀 32: 리프트 핀
33: 받침대 34: 실링 오링
35: 구동축 36: 부시 하우징
38: 부시
본 발명은 리프트 핀 유닛에 관한 것으로서, 특히 LCD 글라스 기판용 오븐챔 버의 밀폐를 유지하면서 승하강이 가능할 뿐만 아니라 핫 플레이트의 열변형에 의해 리프트 핀의 위치가 다소 변경되더라도 승하강이 원활하게 이루어질 수 있는 리프트 핀 유닛에 관한 것이다.
LCD 글라스 기판 표면에 감광막을 코팅하기 전에 세정과정을 거치는데 이러한 세정과정 후에는 수분을 제거하기 위한 가열건조가 행해진다. 그리고 감광막을 LCD 글라스 기판에 코팅한 후에는 노광 및 현상 공정을 거치는데 이러한 노광 및 현상공정 전에는 프리 베이킹(pre-baking)이 행해지고, 노광 및 현상공정 후에는 포스트 베이킹(post-baking)이 행해진다. 이렇게 LCD를 제조하는 경우에 LCD 글라스 기판을 가열하여야 하는 경우가 종종 생긴다. 이러한 가열은 가열히터가 매립된 핫 플레이트에 기판을 올려 놓음으로써 이루어진다.
핫 플레이트에 글라스 기판을 안착시키거나 들어올리는 것은 리프트 핀을 통해서 이루어지는데, 핫 플레이트에는 리프트 핀이 관통하여 승하강 가능하도록 리프트 핀 관통홀이 복수개 형성되어 있다.
리프트 핀이 승하강하기 위해서는 리프트 핀과 핫 플레이트의 관통홀 사이에 틈이 존재하게 되는데, 이 경우 베이킹 과정에서 발생하는 증기(fume)가 그 틈으로 들어가 고착되어 이물질 발생 소스로 작용하거나 종종 파손되는 글라스 기판의 유리조각들이 이 틈으로 들어가서 끼는 문제가 생긴다. 따라서 리프트 핀의 승하강이 가능하면서 챔버벽과의 사이에 틈이 가능한 존재하지 않도록 해야 하는 문제에 봉착하게 된다.
한편, 베이킹을 하는 과정에서 핫 플레이트가 열팽창을 할 수 있는데 그러면 리프트 핀도 이에 따라 이동하거나 경우에 따라서는 휘어져서 승하강 장치와의 연결에 문제가 생길 수 있게 된다. 리프트 핀의 두께에 비해 리프트 핀의 관통홀을 크게 하면 핫 플레이트의 열팽창이 있더라도 여유가 있어 이로 인해 리프트 핀이 이동하거나 휘어지는 문제가 발생할 소지는 적어지지만 밀폐문제가 해결되지 않는다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 LCD 글라스 기판용 오븐챔버의 밀폐를 유지하면서 승하강이 원활하게 이루어질 수 있고, 나아가 핫 플레이트의 열변형에 의해 리프트 핀의 위치가 다소 변경되는 경우에도 승하강이 원활하게 이루어질 수 있는 리프트 핀 유닛을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 리프트 핀 유닛은, 오븐챔버 안에 수평으로 설치된 플레이트 상에 올려 놓여지는 LCD 글라스 기판을 상기 플레이트 상에서 들어올리거나 안착시키기 위하여 상기 오븐챔버와 플레이트의 관통홀에 삽입되어 승하강가능하게 설치되는 리프트 핀을 포함하여 이루어지는 리프트 핀 유닛으로서,
상기 오븐챔버의 저면과 플레이트에 형성된 관통홀에 끼워지며, 상기 리프트 핀이 삽입되도록 소정의 길이만큼 관통라인이 형성되어 있는 부시 하우징; 상기 부 시 하우징의 관통라인 내벽에 설치되어 상기 리프트 핀과 상기 부시 하우징 사이의 밀폐를 향상시키는 부시; 및 상기 부시 하우징과 상기 오븐챔버의 관통홀 사이에 끼워지는 실링 오링;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 리프트 핀은 소정의 평평한 면을 가지는 받침대에 지지되어 상기 받침대의 상하운동에 의하여 승하강이 이루어지는데, 이 경우 상기 받침대에 지지되는 상기 리프트 핀의 아랫 단은 상기 받침대보다 작은 폭을 가지고 아래로 볼록한 둥그스름한 모양을 하는 것이 바람직하다.
상기 실링 오링은 바깥쪽으로 홈이 파여서 상기 챔버 저면의 벽이 상기 홈에 끼워지도록 설치되는 것이 바람직하다.
상기 부시는 베스펠 재질등으로 이루어질 수 있다.
상기 부시 하우징은 상기 오븐챔버의 저면에서 바깥쪽으로 소정부분 돌출되어 나오도록 설치되는 것이 바람직하다.
상기 부시는 상기 부시 하우징의 양단부위에 설치되는 것이 바람직하다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석돼서는 안 된다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 LCD 글라스 기판용 오븐챔버를 설명하기 위 한 도면들이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 챔버(10)의 저면에는 핫 플레이트(30)가 수평하게 놓여져 있으며 그 위에 글라스 기판(미도시)이 놓여진다. 상기 글라스 기판은 리프트 핀(32)의 상하운동에 의해 위 아래로 움직이면서 핫 플레이트(30)에서 이탈되거나 핫 플레이트(30)에 안착된다. 핫 플레이트(30)에는 리프트 핀(32)이 관통할 수 있는 복수개의 리프트 핀 관통홀(31)이 형성되어 있다. 리프트 핀(32)은 구동축(35)의 동력을 이어받아 베벨기어 등에 의해 구동축(35)에 대해 수직으로 위아래로 움직인다. 이렇게 하는 것이 복수개의 오븐챔버를 적층하여 설치하는데 유리하다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 리프트 핀(32)의 구성을 설명하기 위한 도면들이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 오븐챔버(10)의 저면과 핫 플레이트(30)에는 리프트 핀 관통홀이 형성되어 있는데, 이러한 리프트 핀 관통홀에 부시 하우징(bush housing, 36)이 끼워진다. 부시 하우징(36)은 길이가 어느 정도 있고 그 안에 그 길이만큼 관통라인이 형성되어 있기 때문에 리프트 핀이 삽입될 경우 리프트 핀의 좌우 흔들림이 줄어들게 된다.
부시 하우징(36)의 관통라인 내벽에는 리프트 핀(32)과 부시 하우징(36) 사이의 밀폐를 향상시키기 위하여 부시(bush, 38)가 설치된다. 부시(38)는 부시 하우징(36)의 양단부위에 설치되면 좋으며, 재질은 페스펠(vespel) 등의 것을 사용할 수 있다. 부시 하우징(36)은 클리닝이나 보수 시에 손이나 집게 등으로 뽑아내기 편하도록 도 3에 도시된 바와 같이 오븐챔버(10)의 저면에서 바깥쪽으로 소정부분 돌출되어 나오도록 설치되는 것이 바람직하다.
부시 하우징(36)과 오븐챔버(10)의 관통홀 사이에는 실링 오링(34)이 끼워진다. 실링 오링(34)은 바깥쪽으로 홈이 파여서 챔버(10) 저면의 벽이 오링(34)의 외측 홈에 끼워지도록 설치된다. 이렇게 하면 경우에 따라서는 오링(34)과 챔버(10) 사이에 약간의 틈이 존재할 수 있는데 실링 오링(34)에는 탄성력이 있기 때문에 이러한 틈에 의해 밀폐기능이 상실되지는 않는다.
이렇게 리프트 핀(32)이 리프트 핀 관통홀(31)에 사실상 꽉 조여진 상태로 존재하게 되면 핫 플레이트(30)가 약간의 열팽창을 하더라도 리프트 핀(32)이 따라서 움직이게 되고 경우에 따라서는 휘어지는 수도 있다. 리프트 핀(32)은 받침대(33)에 지지되고 받침대(33)의 상하운동에 의해 승하강이 이루어지는데, 상술한 바와 같이 리프트 핀(32)의 이동이나 휘어짐에 의해서 리프트 핀(32)이 받침대(33)에 닿는 부분이 변하게 된다. 이 경우 리프트 핀(32)과 받침대(33)의 접촉부위에서 마찰에 의해서 긁히면서 괴소음이 나면서 리프트 핀(32)의 승하강이 원활하게 이루어지지 않게 된다.
이를 방지하기 위해서 받침대(33)에 지지되는 리프트 핀의 아랫 단(R)은 아래로 볼록한 둥그스름한 모양을 하도록 하는 것이 바람직하다. 물론, 리프트 핀의 두께보다 받침대(33)의 폭이 커야 하는 것은 당연한 것이다. 글라스 기판과 닿는 리프트 핀(32)의 위 끝단에는 글라스 기판의 손상을 방지하기 위하여 베스펠 재질의 것으로 표면이 둥그스름하게 만들어진 접촉 팁(39)을 설치하면 좋다. 접촉 팁(39)은 교체가능하게 나사결합으로 체결할 수 있게 만들면 더욱 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 챔버의 밀폐를 이루면서 리프트 핀의 승하강이 원활하게 이루어질 수 있게 되고, 또한 리프트 핀의 이동이나 휘어짐이 발생하더라도 받침대와의 마찰에 의한 괴소음 발생등의 문제는 생기지 않게 된다.

Claims (6)

  1. 오븐챔버 안에 수평으로 설치된 플레이트 상에 올려 놓여지는 LCD 글라스 기판을 상기 플레이트 상에서 들어올리거나 안착시키기 위하여 상기 오븐챔버와 플레이트의 관통홀에 삽입되어 승하강가능하게 설치되는 리프트 핀을 포함하여 이루어지는 리프트 핀 유닛에 있어서,
    상기 오븐챔버의 저면과 플레이트에 형성된 관통홀에 끼워지며, 상기 리프트 핀이 삽입되도록 소정의 길이만큼 관통라인이 형성되어 있는 부시 하우징;
    상기 부시 하우징의 관통라인 내벽에 설치되어 상기 리프트 핀과 상기 부시 하우징 사이의 밀폐를 향상시키는 부시; 및
    상기 부시 하우징과 상기 오븐챔버의 관통홀 사이에 끼워지는 실링 오링;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 유닛.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 리프트 핀은 소정의 평평한 면을 가지는 받침대에 지지되어 상기 받침대의 상하운동에 의하여 승하강이 이루어지는데, 상기 받침대에 지지되는 상기 리프트 핀의 아랫 단은 상기 받침대보다 작은 폭을 가지고 아래로 볼록한 둥그스름한 모양을 하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 유닛.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 실링 오링은 바깥쪽으로 홈이 파여서 상기 챔버 저면의 벽이 상기 홈에 끼워지도록 설치되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 유닛.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 부시는 베스펠 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 유닛.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 부시 하우징은 상기 오븐챔버의 저면에서 바깥쪽으로 소정부분 돌출되어 나오는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 유닛.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 부시는 상기 부시 하우징의 양단부위에 설치되는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 유닛.
KR1020050074764A 2005-08-16 2005-08-16 Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛 KR100694780B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050074764A KR100694780B1 (ko) 2005-08-16 2005-08-16 Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050074764A KR100694780B1 (ko) 2005-08-16 2005-08-16 Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070020641A KR20070020641A (ko) 2007-02-22
KR100694780B1 true KR100694780B1 (ko) 2007-03-14

Family

ID=41623257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050074764A KR100694780B1 (ko) 2005-08-16 2005-08-16 Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100694780B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101390422B1 (ko) * 2012-05-07 2014-04-29 주식회사 제우스 Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4951536B2 (ja) * 2007-03-27 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 基板載置台及び基板処理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040040240A (ko) * 2002-11-06 2004-05-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 건식 식각 챔버의 리프트 핀 구조
KR20050068848A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 챔버 장치와 구동방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040040240A (ko) * 2002-11-06 2004-05-12 엘지.필립스 엘시디 주식회사 건식 식각 챔버의 리프트 핀 구조
KR20050068848A (ko) * 2003-12-30 2005-07-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 챔버 장치와 구동방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101390422B1 (ko) * 2012-05-07 2014-04-29 주식회사 제우스 Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070020641A (ko) 2007-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101325169B (zh) 载置台和使用该载置台的等离子体处理装置
KR20070020603A (ko) 밀폐가 개선된 lcd 글라스 기판용 오븐챔버
JP2007158077A (ja) 基板熱処理装置
KR100892554B1 (ko) 지지핀
KR100694780B1 (ko) Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛
TW201742799A (zh) 具有窗口保持彈簧之基板容器
TW201742183A (zh) 分離型基板升降銷
KR101539674B1 (ko) 기판 리프트핀 및 기판 처리 장치
US20070296715A1 (en) Substrate treatment apparatus
KR101215893B1 (ko) 승강부재를 포함하는 기판지지장치
KR20070020640A (ko) 돌출 높이 조절이 용이한 기판지지용 근접핀
TW201820518A (zh) 基板載置方法及基板載置裝置
KR100571841B1 (ko) 베이크 시스템
JP2010014397A (ja) 基板焼成装置
KR100843106B1 (ko) 진공처리장치
KR100694785B1 (ko) 유지보수가 용이한 lcd 글라스 기판용 오븐챔버
JP5406475B2 (ja) 熱処理装置
KR20130124616A (ko) Lcd 글라스 기판용 오븐챔버의 리프트 핀 유닛
KR101256485B1 (ko) 기판처리장치의 공정챔버
KR101356802B1 (ko) 리프트핀 어셈블리
KR100691024B1 (ko) 기판 척
JP5013977B2 (ja) 組込式加熱調理器
KR20170030182A (ko) 기판 히팅 장치
JP6535828B1 (ja) 基板処理装置
JP2005129501A (ja) 加熱方法、加熱装置および画像表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130307

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140305

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150302

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160302

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170302

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180302

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee