TW201742799A - 具有窗口保持彈簧之基板容器 - Google Patents

具有窗口保持彈簧之基板容器 Download PDF

Info

Publication number
TW201742799A
TW201742799A TW106111525A TW106111525A TW201742799A TW 201742799 A TW201742799 A TW 201742799A TW 106111525 A TW106111525 A TW 106111525A TW 106111525 A TW106111525 A TW 106111525A TW 201742799 A TW201742799 A TW 201742799A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
recess
sidewall
end portion
transparent substrate
undercut
Prior art date
Application number
TW106111525A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI742065B (zh
Inventor
傑森Ｔ 史蒂芬斯
羅斯Ｖ 拉許克
Original Assignee
恩特葛瑞斯股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 恩特葛瑞斯股份有限公司 filed Critical 恩特葛瑞斯股份有限公司
Publication of TW201742799A publication Critical patent/TW201742799A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI742065B publication Critical patent/TWI742065B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

本發明揭示一種用於容置包含一基底板之一倍縮光罩之倍縮光罩容器，該基底板具有一或多個窗口。該等窗口中之每一者皆可包含具有一凹部側壁之安裝凹部，該凹部側壁包含在其中界定之一底切部。一透明基板可安置於該安裝凹部中且藉由一保持部件而保持於該安裝凹部中，該保持部件具有在一第一端部分與一第二端部分之間延伸之一拱形部分。該保持部件之至少該第一端部分可定位於在該凹部側壁中界定之該底切部中，使得該保持部件之該拱形部分接觸該透明基板以將該透明基板保持於該安裝凹部中。

Description

具有窗口保持彈簧之基板容器
本發明一般而言係關於一種用於諸如光罩、倍縮光罩、印刷電路板及基板等易碎裝置之儲存、運輸、船運及處理之容器。
積體電路及其他半導體裝置之製作中通常所遇到之程序步驟中之一者係光微影。廣泛而言，光微影涉及使用一經圖案化模板來選擇性地將一經特別製備之晶圓表面曝露至一輻射源以形成一經蝕刻表面層。通常，該經圖案化模板係一倍縮光罩，其係容置待再現於晶圓上之圖案之一極平坦之玻璃板。舉例而言，可藉由以下各項來製備晶圓表面：首先將氮化矽沈積於該晶圓表面上；後續接著塗佈一光敏液體聚合物或光阻劑。接下來，使紫外線(UV)光照射穿過一遮罩或倍縮光罩之一表面或自該表面反射以將所要圖案投影至覆蓋光阻劑之晶圓上。曝露至光的光阻劑之部分經化學改質且在晶圓隨後經受一化學介質時保持不受影響，該化學介質移除未經曝露之光阻劑從而使經改質光阻劑按遮罩上之圖案之確切形狀留於該晶圓上。然後使該晶圓經受一蝕刻程序，該蝕刻程序移除氮化物層之經曝露部分從而使一氮化物圖案按遮罩之確切設計留於該晶圓上。此經蝕刻層單個地或與其他經類似形成之層組合地表示表徵一特定積體電路或半導體晶片之「電路」之裝置及裝置之間的互連件。 在極紫外線(EUV)光微影之情況下，與透過深紫外線光光微影之倍縮光罩特性之透射相反，使用自經圖案化表面之反射。因此，與在習用光微影中所使用之倍縮光罩相比，在EUV光微影中採用之反射性光罩(倍縮光罩)易於污染及損壞達一更大程度。倍縮光罩之表面之顆粒污染可使該倍縮光罩折衷至足以嚴重影響因在處理期間使用此一倍縮光罩而獲得之任一最終產品之一程度。可在處理、運輸及船運期間於容置倍縮光罩之受控環境內產生粒子。倍縮光罩與容器之間以及容器之組件之間的滑動摩擦亦係污染顆粒之來源。而且，現在已知，氣體及微量之濕氣可自倍縮光罩容器中所使用之聚合物材料逸出，此可在倍縮光罩上引起霧態及晶體生長而將倍縮光罩損壞。
本發明一般而言係關於一種用於諸如光罩、倍縮光罩、印刷電路板及基板等易碎裝置之儲存、運輸、船運及處理之容器。 在一項說明性實施例中，一種基板容器可包含一基底板及一蓋。該蓋可經調適以嚙合該基底板以界定一殼體，且該基底板可包含至少一個窗口。該至少一個窗口可包含：一安裝凹部，其包含一凹部側壁、一底部側壁及在該凹部側壁中界定之至少一個底切部，其中該凹部側壁與該底部側壁一起界定一唇緣；一透明基板，其安置於該安裝凹部中；及一保持部件，其具有在一第一端部分與一第二端部分之間延伸之一拱形部分，其中該第一端部分定位於在該凹部側壁中界定之該底切部中，且其中該保持部件之該拱形部分接觸該透明基板以將該透明基板保持於該安裝凹部中。 在另一說明性實施例中，一基板容器可包含一外罩艙總成及容置於該外罩艙總成內之一內罩艙總成。該內罩艙總成可包含一基底板及一蓋。該基底板具有一面向上之表面及一面向下之表面且可包含複數個窗口。該等窗口中之每一者皆可包含：一安裝凹部，其具有一第一凹部側壁及一第二凹部側壁、一第一底部側壁及一第二底部側壁、在第一側壁及第二側壁中之每一者中界定之第一底切部及第二底切部，其中該第一凹部側壁及該第二凹部側壁與第一底部側壁及第二底部側壁一起界定一唇緣；一孔口，其由該安裝凹部之該底部側壁界定；一透明基板，其安置於該安裝凹部中且由該唇緣支撐；及一保持部件，其具有自一第一端部分延伸至一第二端部分之一對拱形部分，其中該第一端部分定位於在該第一凹部側壁中界定之該第一底切部中，該第二端部分定位於在該第二凹部側壁中界定之該第二底切部中，且其中該保持部件之該對拱形部分接觸該透明基板以將該透明基板保持於該安裝凹部中。在一特定實施例中，該保持部件係由彈簧鋼製作而成。 在再一說明性實施例中，一種方法包含：將一透明基板放置至在一基板容器之一基底板中界定之安裝凹部中。該安裝凹部可包含第一凹部側壁及第二凹部側壁、第一底部側壁及第二底部側壁，在該第一凹部側壁及該第二凹部側壁中之每一者中界定之底切部，其中該第一凹部側壁及該第二凹部側壁與該第一底部側壁及該第二底部側壁一起界定在上面支撐該透明基板之一唇緣。接下來，該方法可包含將一保持部件之一第一端部分插入至在該第一凹部側壁中界定之一第一底切部中，該保持部件包含自該第一端部分延伸至一第二端部分之一拱形部分。此可後續接著：沿朝向該保持部件之一中心線之一方向壓縮該保持部件之該第二端部分；將該第二端部分插入至在該第二凹部側壁中界定之一第二底切部中；及釋放該經壓縮之第二端部分，其中該拱形部分接觸該透明基板以將該透明基板保持於該安裝凹部內。 提供前述發明內容以促進對專屬於本發明之發明性特徵中之某些發明性特徵之一理解且並不意欲為一完整說明。可藉由將整個說明書、申請專利範圍、圖式、及摘要看作一整體而獲得對本發明之一完整瞭解。
本申請案主張於2016年4月6日提出申請且標題為「具有窗口保持彈簧之基板容器」之美國臨時申請案第62/319,120號之權益，該美國臨時申請案之全部內容出於所有目的而以引用方式併入本文中。 除非內容另外明確指明，否則如本說明書及隨附申請專利範圍中所使用，單數形式「一(a)」、「一(an)」及「該」包含複數個指示物。除非內容另外明確指明，否則如本說明書及隨附申請專利範圍中所使用，術語「或」通常在其包含「及/或」之意義上採用。 應參考圖式來閱讀以下詳細說明，在該等圖式中，不同圖式中之類似元件編號相同。詳細說明及圖式(未必按比例繪製)繪示了說明性實施例且並不意欲限制本發明之範疇。所繪示之說明性實施例意欲僅作為例示性。除非明確陳述為相反的，否則任一說明性實施例之選定特徵可併入至一額外實施例中。 圖1繪示先前技術之一倍縮光罩容器100。倍縮光罩容器100包含與一中心軸112對準之一外罩艙總成104及一內罩艙總成108，內罩艙總成108容置一倍縮光罩116。如本文中所使用，術語倍縮光罩116係指一薄的平坦基板、倍縮光罩或印刷電路板。外罩艙總成104包含協作以界定一殼體之一上部部分120及一下部部分124。內罩艙總成108包含一蓋128及一基底132且可安置於外罩艙總成104內。蓋128及基底132可藉由自蓋128延伸之對準銷136而對準。每一對準銷136可定位於形成於基底132之一邊緣144上之一各別導引凹部140內。雖然本文中所繪示之倍縮光罩罩艙具有一大體正方形輪廓，但應理解，其他罩艙可具有其他形狀，諸如例如，一多邊形、圓形或其他適合形狀。 內罩艙總成蓋128可具有由一單個塊(例如，一金屬，諸如不銹鋼)機械加工而成之單件式構造。蓋128界定一頂部表面148，該頂部表面與跟頂部表面148間隔開之一底部或面向內部之表面相對，其中一側向表面152實質上沿著一平面延伸。在一項實施例中，蓋128可具備至少一個突出部156，突出部156自側向表面152向外延伸且自頂部表面148延伸至底部表面。一通孔160形成於用於接納對準銷136之突出部156中之一位置處。通孔160之一軸實質上垂直於頂部表面148。進一步預期，蓋128可在不具有突出部156之情況下提供且通孔160係實質上毗鄰側向表面152而鑽孔。對準銷136可經定尺寸以用於與孔160之一干涉配合。 內罩艙總成基底132亦可具有單件式金屬構造且包含一面向上或面向內部之表面164，該面向上或面向內部之表面與一面向下或底部表面相對，其中一側向表面168在該面向上或面向內部之表面與該面向下或底部表面之間延伸，側向表面168實質上沿著一平面而平放。基底132包含複數個倍縮光罩支撐部件170，該等倍縮光罩支撐部件自面向內部之表面164延伸以用於在內罩艙總成108內於靠近該內罩艙總成之拐角中之每一者處支撐倍縮光罩116。基底132可具備至少一個導引凹部140，導引凹部140自側向表面168之平面向內縮退且延伸穿過頂部表面164及底部表面。在一項實施例中，導引凹部140定位於基底132上使得當蓋128與基底132嚙合時，對準銷136位於導引凹部140內之一精確位置處，從而導致對準銷136與導引凹部140之間的一緊密配合嚙合。基底132另外包含複數個窗口172，該等窗口各自包含安置於基底132中以用於經由窗口172自內罩艙總成108之外側監視倍縮光罩之一透明基板。 在功能上，蓋128與基底132彼此配合以界定在該蓋與該基底之間具有非實質軸向移動之一密封殼體。在蓋128與基底132之間界定之密封件係穩健的以便防止非所要污染物及其他污染物質進入至由經密封殼體界定之微環境中。用於蓋128及基底132之單件式結構之形成消除或減少帶來夾持接觸之表面之存在，藉此減少或消除此等夾持表面之間的粒子截留及可隨時間發生之隨附粒子脫落。單件式構造亦消除製造步驟並減少與蓋128及基底132相關聯之公差累積。 參考圖2至圖4，繪示根據本發明之一或多項實施例之用於一倍縮光罩容器之一內罩艙總成之一基底204。在一或多項實施例中，基底204具有一單件式金屬構造且包含一面向上之表面165，該面向上之表面與一面向下之表面208相對，其中一側向表面168在該面向上之表面與該面向下之表面之間延伸。基底204另外包含複數個倍縮光罩支撐部件170，該等倍縮光罩支撐部件自面向上之表面165延伸以用於支撐一倍縮光罩116。在某些實施例中，基底204包含自側向表面168向內縮退以用於基底204與一蓋之對準之一或多個導引凹部140，諸如例如，圖1中所展示之蓋128。 在一或多項實施例中，基底204包含在面向上之表面165中界定之一薄膜安裝凹部216。薄膜安裝凹部216包含一凹部側壁220及一底部側壁224，該底部側壁界定用於將一薄膜至少部分地接納並支撐於凹部216內之一形狀。在一或多項實施例中，基底204另外在圍繞薄膜安裝凹部216之周邊之各種點處包含握持區域226以用於促進一薄膜之插入及/或自凹部216之移除。在各種實施例中，凹部側壁220及底部側壁224界定符合用於將薄膜定位於凹部216中的一薄膜之形狀之一形狀。 圖3係根據一或多項實施例之基底板204、一薄膜225及一倍縮光罩116之一分解視圖。薄膜225定位於倍縮光罩116下方且可向下降低以平放於薄膜安裝凹部216內。在各種實施例中，凹部216之深度實質上與薄膜225之高度相同，使得該薄膜在降低至凹部216中時實質上與面向上之表面165齊平，且倍縮光罩116接觸支撐部件170以在恰好位於基底板204與薄膜225之組合上方之適當位置中支撐該倍縮光罩。在某些實施例中，凹部216之深度可變化，使得凹部216之深度大於或小於薄膜225之高度。 現在參考圖4至圖6，在各種實施例中，基底板204另外包含複數個窗口228、229。窗口228、229中之每一者皆包含界定延伸穿過基底板204及一透明基板236之一孔口232、233之一窗口安裝凹部240。在各種實施例中，複數個孔口232、233中之每一者皆自面向下之表面208延伸穿過基底板204到達面向上之表面165。在各種實施例中，透明基板236中之每一者皆安置於在基底板204中界定之一對應窗口安裝凹部240中。在各種實施例中，一彈簧狀保持部件284將透明基板236保持於窗口安裝凹部240中。在一或多項實施例中，透明基板236係由透明玻璃、塑膠或用於在一受高度控制之處理環境(諸如，用於EUV光微影所需要之環境)中處理之其他適合材料製成。 在某些實施例中，諸如圖5及圖6中所繪示，窗口安裝凹部240各自包含一第一凹部244，該第一凹部由具有一對橫向邊緣252及一對縱向邊緣256之一第一凹部側壁248及一第一底部側壁260界定。在某些實施例中，橫向邊緣252中之一或多者包含由界定一懸伸部268之第一凹部側壁248內之一側向凹部形成之一底切部分264。 在某些實施例中，窗口安裝凹部240各自在第一底部側壁260中包含一第二凹部272。第二凹部272由一第二凹部側壁276及一第二底部側壁280界定。在一或多項實施例中，第二凹部側壁276及第二底部側壁280界定用於將透明基板236至少部分地緊密接納於第二凹部272內之一形狀。 在一或多項實施例中，孔口232、233可形成為取決於窗口228、229之大小/類型而具有各種大小。舉例而言，在圖4至圖6中所繪示，窗口228係用於處理期間之倍縮光罩定位檢查之對準窗口。因此，孔口232相對於孔口233而係較大的以用於過基底板204至內罩艙總成中之經改良觀看。然而，孔口232、233中之每一者之面積之大小至少被設定成小於第二底部側壁280之面積，使得孔口232、233及第二底部側壁280在窗口安裝凹部240中界定一唇緣241、242，該唇緣足以支撐透明基板236。舉例而言，圖5至圖6中所繪示，窗口安裝凹部240中之每一者中之透明基板236由具有支撐透明基板236之對應邊緣之一邊緣之一唇緣支撐。 在一或多項實施例中，基底204包含複數個窗口保持部件284。在圖9及圖10中展示一例示性窗口保持部件之不同視圖。窗口保持部件284具有用以搭扣配合、彈簧配合、螺絲配合或以其他方式定位並固定於第一凹部244內以將透明基板236保持於第二凹部272中之適當位置中之適合形狀及大小。在某些實施例中，窗口保持部件284經構形以便使用彈簧力將透明基板236保持於窗口安裝凹部240內。舉例而言，參考圖5至圖6及圖9至圖10，窗口保持部件284中之每一者皆具有自一第一端部分292延伸至一第二端部分294之一對縱向拱形部分288。如在圖9中可見，第一端部分292具有一閉合遠端295且第二端部分包含將拱形部分288之遠端299分離之一間隙297。間隙297提供於該等拱形部分之遠端299之間使得可在安裝期間沿朝向該保持部件之一中心線l 之一方向壓縮保持部件284，如將在本文中較詳細地闡述。第一端部分292及第二端部分294中之每一者皆可定位於窗口安裝凹部240中之每一者之底切部分264中，藉此經由懸伸部268而將窗口保持部件284固定於適當位置中。一旦保持部件284處於適當位置中，縱向拱形部分288便彎曲以接觸透明基板236以將該透明基板保持於第二凹部272中之適當位置中。 在一或多項實施例中，可藉由將保持部件284之第一端部分292及第二端部分294中之一或多者適當地彎曲至底切部分264中而將窗口保持部件284安裝至第一凹部中。在一或多項實施例中，使用具有彈簧之性質之材料來構造窗口保持部件284，使得一旦將部件284自彎曲至底切部分264中釋放，該等部件便彈回至其原始形狀，藉此使縱向拱形部分288與透明基板236接觸。更特定而言，在某些實施例中，窗口保持部件284可由具有約15 psi × 103 至約30 psi × 103 之一彈性模數(E)之一彈性材料製作而成。因此，在各種實施例中，窗口保持部件284可由包含但不限於彈簧鋼、中碳鋼、高碳鋼、不銹鋼、非鐵合金及高溫合金之一材料構造而成。在其他實施例中，具有足以彎曲並維持一所要形式之一適合彈性模數之某些聚合物可用以製作窗口保持部件284。適合聚合材料包含但不限於全氟烷氧基烷烴、聚四氟乙烯、聚醚醯亞胺及聚二甲基矽氧烷。在一項實施例中，窗口保持部件284係由彈簧鋼製作而成。 窗口保持部件可構造為具有各種形狀或設計。舉例而言，參考圖7繪示一窗口保持部件304之一剖面圖。窗口保持部件304係由具有約15 psi × 103 至約30 psi × 103 之一彈性模數(E)之一金屬或聚合材料之一彈性線構造。在一項實施例中，窗口保持部件304係由彈簧鋼製作而成。參考圖8，繪示一窗口保持部件404。在一或多項實施例中，部分地以螺絲方式保持窗口保持部件404，從而使橫向邊緣中之一者定位於第一凹部244之一底切部分264中且使橫向邊緣中之另一者在適當位置處經由一螺絲408而固定至基底板204中。 在一或多項實施例中，由於薄膜安裝凹部216，因此將窗口安裝凹部240定位為使一部分定位於基底板204之一相對較薄區域412上方且使另一部分定位於基底板204之一相對較厚區域416上方。由於缺少基底板材料，因此較薄區域412防止使用習用保持方法，諸如螺絲408。因此，在各種實施例中，底切部分264定位於對應於較薄區域412之凹部側壁中。在某些實施例中，窗口保持部件404具有定位於對應於較薄區域412之底切部分264中之一第一橫向邊緣，且具有在適當位置處經由定位於基底板204之較厚區域416中之一螺絲408而固定至基底板204之一第二橫向邊緣。 窗口保持部件284、304、404中之每一者皆至少部分地依靠壓縮彈簧力將透明基板保持於窗口安裝凹部內。在基底板之構造期間，可將一透明基板放置於在該基底板中界定之安裝凹部中之一者中。接下來，可將一保持部件之第一端部分插入至在窗口安裝凹部之第一凹部側壁中界定之一第一底切部中。沿朝向保持部件之一中心線之一方向壓縮或擠壓第二端部分且將該第二端部分插入至在安裝凹部之一第二凹部側壁中界定之一第二底切部中。一旦定位於該底切部中，便釋放保持部件之第二端部分，從而致使該保持部件彈回至其原始形狀，藉此致使一或多個拱形部件接觸透明基板並將一壓縮力置於該透明基板上，從而將該透明基板保持於該安裝凹部內。可視需要針對基底板中之每一窗口重複此程序。依靠壓縮力將透明部件保持於窗口安裝凹部內減少或在某些實施例中消除通常用以將基板保持於窗口安裝凹部內之其他緊固構件，諸如例如，螺絲。螺絲之數目之減少或者螺絲或其他緊固件之消除可幫助減少敏感性微環境內之粒子。 因此，在闡述本發明之數個說明性實施例後，熟習此項技術者將容易地瞭解，可在本文之隨附申請專利範圍之範疇內做出並使用又一些實施例。已在前述說明中陳述了此文件所涵蓋之揭示內容之眾多優點。然而，將理解，本發明在諸多方面中僅為說明性的。可在不超出本發明之範疇之情況下在細節方面(尤其在零件之形狀、大小及配置之事項上)做出改變。當然，本發明之範疇係用其中表達隨附申請專利範圍之語言界定。
100‧‧‧倍縮光罩容器
104‧‧‧外罩艙總成
108‧‧‧內罩艙總成
112‧‧‧中心軸
116‧‧‧倍縮光罩
120‧‧‧上部部分
124‧‧‧下部部分
128‧‧‧蓋/內罩艙總成蓋
132‧‧‧基底
136‧‧‧對準銷
140‧‧‧導引凹部
144‧‧‧邊緣
148‧‧‧頂部表面
152‧‧‧側向表面
156‧‧‧突出部
160‧‧‧通孔/孔
164‧‧‧面向上之表面/面向內部之表面/頂部表面
165‧‧‧面向上之表面
168‧‧‧側向表面
170‧‧‧倍縮光罩支撐部件/支撐部件
172‧‧‧窗口
204‧‧‧基底/基底板
208‧‧‧面向下之表面
216‧‧‧薄膜安裝凹部/凹部
220‧‧‧凹部側壁
224‧‧‧底部側壁
225‧‧‧薄膜
226‧‧‧握持區域
228‧‧‧窗口
229‧‧‧窗口
232‧‧‧孔口
233‧‧‧孔口
236‧‧‧透明基板
240‧‧‧窗口安裝凹部/對應窗口安裝凹部
241‧‧‧唇緣
242‧‧‧唇緣
244‧‧‧第一凹部
248‧‧‧第一凹部側壁
252‧‧‧橫向邊緣
256‧‧‧縱向邊緣
260‧‧‧第一底部側壁
264‧‧‧底切部分
268‧‧‧懸伸部
272‧‧‧第二凹部
276‧‧‧第二凹部側壁
280‧‧‧第二底部側壁
284‧‧‧彈簧狀保持部件/窗口保持部件/保持部件/部件
288‧‧‧縱向拱形部分/拱形部分
292‧‧‧第一端部分
294‧‧‧第二端部分
295‧‧‧閉合遠端
297‧‧‧間隙
299‧‧‧遠端
304‧‧‧窗口保持部件
404‧‧‧窗口保持部件
408‧‧‧螺絲
412‧‧‧相對較薄區域/較薄區域
416‧‧‧相對較厚區域/較厚區域
l‧‧‧中心線
可考量各種說明性實施例之以下說明結合附圖來更完全地理解本發明。 圖1繪示先前技術之一倍縮光罩容器。 圖2繪示根據本發明之一或多項實施例之用於一倍縮光罩容器之一內罩艙總成之一基底之一頂部透視圖。 圖3繪示根據本發明之一或多項實施例之用於包含一薄膜及一倍縮光罩之一內罩艙總成之一基底之一分解透視圖。 圖4繪示根據本發明之一或多項實施例之用於一倍縮光罩容器之一內罩艙總成之一基底之一底部透視圖。 圖5繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一透明基板及一窗口保持部件之一窗口安裝凹部之一剖面圖。 圖6繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一透明基板及一窗口保持部件之一窗口安裝凹部之一剖面圖。 圖7繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一透明基板及一窗口保持部件之一窗口安裝凹部之一剖面圖。 圖8繪示根據本發明之一或多項實施例之包含一透明基板及一窗口保持部件之一窗口安裝凹部之一剖面圖。 圖9繪示根據本發明之一或多項實施例之一保持部件之一分離圖。 圖10繪示圖9之保持部件之一側視圖。 雖然本發明之實施例服從各種修改及替代形式，但已在圖式中以實例方式展示本發明之細節且將詳細闡述該等細節。然而，應理解，本發明並不將揭示內容限於所闡述之特定實施例。相反，本發明將涵蓋歸屬於本發明之精神及範疇內之所有修改、等效形式及替代方案。
140‧‧‧導引凹部
165‧‧‧面向上之表面
168‧‧‧側向表面
170‧‧‧倍縮光罩支撐部件/支撐部件
204‧‧‧基底/基底板
216‧‧‧薄膜安裝凹部/凹部
220‧‧‧凹部側壁
224‧‧‧底部側壁
226‧‧‧握持區域
228‧‧‧窗口
229‧‧‧窗口
232‧‧‧孔口
233‧‧‧孔口

Claims (11)

  1. 一種基板容器，其包括： 一基底板及一蓋，該蓋經調適以嚙合該基底板從而界定一殼體，該基底板包含至少一個窗口，該至少一個窗口具有： 一安裝凹部，其包含一凹部側壁、一底部側壁及在凹部側壁中界定之一底切部，其中該凹部側壁與該底部側壁一起界定一唇緣， 一透明基板，其安置於該安裝凹部中且由該唇緣支撐；及 一保持部件，其具有在一第一端部分與一第二端部分之間延伸之一拱形部分，其中該第一端部分定位於在該凹部側壁中界定之該底切部中，且其中該保持部件之該拱形部分接觸該透明基板以將該透明基板保持於該安裝凹部中。
  2. 如請求項1之基板容器，其中該安裝凹部進一步包括： 一第一凹部，其由一第一凹部側壁及一第一底部側壁界定；及 一第二凹部，其在該第一凹部之該第一底部側壁中，該第二凹部由一第二凹部側壁及一第二底部側壁界定，該第二凹部側壁及該第二底部側壁界定用於將該透明基板至少部分地接納於該第二凹部內之一形狀；且 其中該第二底部側壁在該安裝凹部中界定該唇緣，該唇緣支撐該透明基板。
  3. 如請求項1之基板容器，其中該保持部件係由具有約15 psi × 103 至約30 psi × 103 之一彈性模數(E)之一材料構造而成。
  4. 如請求項1之基板容器，其中該材料選自由彈簧鋼、中碳鋼、高碳鋼、不銹鋼、非鐵合金、高溫合金、全氟烷氧基烷烴、聚四氟乙烯、聚醚醯亞胺及聚二甲基矽氧烷構成之群組。
  5. 如請求項1之基板容器，其中該保持部件係由彈簧鋼構造而成。
  6. 如請求項1之基板容器，其中該安裝凹部進一步包含一對相對凹部側壁且該對相對凹部側壁中之每一者皆包含在其中界定之一底切部，且其中該保持部件之該第二端部分定位於在該對相對凹部側壁中之一相對凹部側壁中界定之一第二底切部中。
  7. 如請求項6之基板容器，其中在該等凹部側壁中之每一者中界定之該等底切部分進一步界定一懸伸部。
  8. 如請求項1之基板容器，該窗口進一步包括在該安裝凹部之該底部側壁中界定之一孔口。
  9. 如請求項1之基板容器，其進一步包括一外罩艙，該外罩艙包含經構形以與界定一外殼體之一底部部分配合之一上部部分，其中該基底板及該蓋容置於由該外罩艙界定之該外殼體內。
  10. 一種基板容器，其包括： 一外罩艙總成；及 一內罩艙總成，其容置於該外罩艙總成內，該內罩艙總成包含一基底板及一蓋，該基底板具有一面向上之表面及一面向下之表面以及複數個窗口，該等窗口中之每一者皆包含： 一安裝凹部，其具有一第一凹部側壁及一第二凹部側壁、一第一底部側壁及一第二底部側壁、在第一側壁及第二側壁中之每一者中界定之第一底切部及第二底切部，其中該第一凹部側壁及該第二凹部側壁與第一底部側壁及第二底部側壁一起界定一唇緣； 一孔口，其由該安裝凹部之該底部側壁界定； 一透明基板，其安置於該安裝凹部中該孔口上方且由該唇緣支撐； 一保持部件，其由具有約15 psi × 103 至約30 psi × 103 之彈性模數(E)之一材料構造而成且具有自一第一端部分延伸至一第二端部分之一對拱形部分，其中該第一端部分定位於在該第一凹部側壁中界定之該第一底切部中，該第二端部分定位於在該第二凹部側壁中界定之該第二底切部中，且其中該保持部件之該對拱形部分接觸該透明基板以將該透明基板保持於該安裝凹部中。
  11. 一種方法，其包括： 將一透明基板放置至在一基板容器之一基底板中界定之安裝凹部中，該安裝凹部包含第一凹部側壁及第二凹部側壁、第一底部側壁及第二底部側壁、在該第一凹部側壁及該第二凹部側壁中之每一者中界定之底切部，其中該第一凹部側壁及該第二凹部側壁與該第一底部側壁及該第二底部側壁一起界定在上面支撐該透明基板之一唇緣； 將一保持部件之一第一端部分插入至在該第一凹部側壁中界定之一第一底切部中，該保持部件包含自該第一端部分延伸至一第二端部分之一拱形部分； 沿朝向該保持部件之一中心線之一方向壓縮該保持部件之該第二端部分； 將該第二端部分插入至在該第二凹部側壁中界定之一第二底切部中；及 釋放該經壓縮之第二端部分，其中該拱形部分接觸該透明基板以將該透明基板保持於該安裝凹部內。
TW106111525A 2016-04-06 2017-04-06 具有窗口保持彈簧之基板容器及將透明基板放置至在基板容器之方法 TWI742065B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662319120P 2016-04-06 2016-04-06
US62/319,120 2016-04-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201742799A true TW201742799A (zh) 2017-12-16
TWI742065B TWI742065B (zh) 2021-10-11

Family

ID=59998357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106111525A TWI742065B (zh) 2016-04-06 2017-04-06 具有窗口保持彈簧之基板容器及將透明基板放置至在基板容器之方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10593577B2 (zh)
KR (1) KR102164153B1 (zh)
TW (1) TWI742065B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI730423B (zh) * 2019-09-24 2021-06-11 美商微相科技股份有限公司 光罩盒結構
TWI781703B (zh) * 2018-10-29 2022-10-21 家登精密工業股份有限公司 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108375872B (zh) * 2017-01-25 2022-04-15 家登精密工业股份有限公司 极紫外光光罩容器
WO2019018281A1 (en) * 2017-07-21 2019-01-24 Entegris, Inc. CONTAINER FOR CONTAINING AND TRANSPORTING RETICLES HAVING A TRANSPARENT WINDOW ASSEMBLY
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
JP7379689B2 (ja) * 2019-10-10 2023-11-14 インテグリス・インコーポレーテッド 窓付きレチクルポッド
US20210300635A1 (en) * 2020-03-24 2021-09-30 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Container system
US20220102177A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod with antistatic capability

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US648523A (en) * 1899-12-26 1900-05-01 Norman E Pierce Picture-frame clamp.
DE7736004U1 (de) * 1977-11-24 1978-02-23 Becker & Hach, 3440 Eschwege Rahmenloser Halter für Bilder
IT1106659B (it) * 1978-05-23 1985-11-18 Pico Glass Snc Di Beatrice Complesso di due elementi per la realizzazione di cornici
IT8822176A0 (it) * 1988-10-04 1988-10-04 Pico Glass Spa Pannello atto ad essere applicato posteriormente ad una cornice per il bloccaggio della immagine e del suo piano di protezione
US5590787A (en) * 1995-01-04 1997-01-07 Micron Technology, Inc. UV light sensitive die-pac for securing semiconductor dies during transport
US5659990A (en) * 1995-03-17 1997-08-26 Henneman; Barbara Retainer for art frame
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
CA2525227A1 (en) * 2003-05-22 2004-12-09 Physical Systems, Inc. Cable tie
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
JP2006303246A (ja) * 2005-04-21 2006-11-02 Miraial Kk 枚葉収納容器
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
EP2909110B1 (en) * 2012-10-19 2017-08-30 Entegris, Inc. Reticle pod with cover to baseplate alignment system
TWM469290U (zh) * 2013-06-24 2014-01-01 Coretec Materials Company Ltd 光罩收納盒結構
TW201523126A (zh) 2013-10-31 2015-06-16 Entegris Inc 模塊化的光罩盒系統

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI781703B (zh) * 2018-10-29 2022-10-21 家登精密工業股份有限公司 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法
TWI730423B (zh) * 2019-09-24 2021-06-11 美商微相科技股份有限公司 光罩盒結構

Also Published As

Publication number Publication date
KR102164153B1 (ko) 2020-10-12
TWI742065B (zh) 2021-10-11
US20170294326A1 (en) 2017-10-12
US10593577B2 (en) 2020-03-17
KR20170114995A (ko) 2017-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201742799A (zh) 具有窗口保持彈簧之基板容器
TWI690771B (zh) 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
JP5268142B2 (ja) マスクブランク収納ケース及びマスクブランクの収納方法、並びにマスクブランク収納体
TWI699849B (zh) 具有一透明窗總成之用於固持及傳送光罩的容器
TWI391304B (zh) 光罩盒
TWI501910B (zh) 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
US8220630B1 (en) EUV pod with fastening structure
KR102565514B1 (ko) 펠리클 프레임 및 펠리클
KR20060082078A (ko) 기판 수납 케이스
TWI769547B (zh) 具有窗之光罩盒
TWI686666B (zh) 基板容器
JP2006124034A (ja) 薄膜付基板の支持部材、薄膜付基板の収納容器、マスクブランク収納体、転写マスク収納体、及び薄膜付基板の輸送方法
US20200144086A1 (en) Reticle support for a container
US20080257779A1 (en) Supporting Member For Thin-Film-Coated Boards, Storage Container For Thin-Film-Coated Boards, Mask-Blank-Storing Body, Transfer-Mask-Storing Body, and Method For Transporting Thin-Film-Coated Boards
JP5790096B2 (ja) 反射型フォトマスクの塵付着防止用治具、その取付け方法、その取付け装置、及び反射型フォトマスクの保管装置
JP2003303879A (ja) 半導体基板収納容器
KR20220129014A (ko) 펠리클 프레임, 펠리클, 펠리클의 검사 방법, 펠리클 부착 노광 원판 및 노광 방법, 그리고 반도체 또는 액정 표시판의 제조 방법
JP2009102021A (ja) マスクブランク収納ケース及びマスクブランクの収納方法、並びにマスクブランク収納体