TWI434824B - An adamantane derivative, a process for producing the same, and a resin composition containing an adamantane derivative - Google Patents
An adamantane derivative, a process for producing the same, and a resin composition containing an adamantane derivative Download PDFInfo
- Publication number
- TWI434824B TWI434824B TW096144604A TW96144604A TWI434824B TW I434824 B TWI434824 B TW I434824B TW 096144604 A TW096144604 A TW 096144604A TW 96144604 A TW96144604 A TW 96144604A TW I434824 B TWI434824 B TW I434824B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- adamantyl
- bis
- glycidoxybenzene
- integer
- tris
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
- C08F20/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F20/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C37/00—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
- C07C37/11—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring by reactions increasing the number of carbon atoms
- C07C37/18—Preparation of compounds having hydroxy or O-metal groups bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring by reactions increasing the number of carbon atoms by condensation involving halogen atoms of halogenated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C39/00—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
- C07C39/12—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring polycyclic with no unsaturation outside the aromatic rings
- C07C39/17—Compounds having at least one hydroxy or O-metal group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring polycyclic with no unsaturation outside the aromatic rings containing other rings in addition to the six-membered aromatic rings, e.g. cyclohexylphenol
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C67/00—Preparation of carboxylic acid esters
- C07C67/24—Preparation of carboxylic acid esters by reacting carboxylic acids or derivatives thereof with a carbon-to-oxygen ether bond, e.g. acetal, tetrahydrofuran
- C07C67/26—Preparation of carboxylic acid esters by reacting carboxylic acids or derivatives thereof with a carbon-to-oxygen ether bond, e.g. acetal, tetrahydrofuran with an oxirane ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D303/00—Compounds containing three-membered rings having one oxygen atom as the only ring hetero atom
- C07D303/02—Compounds containing oxirane rings
- C07D303/12—Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms
- C07D303/18—Compounds containing oxirane rings with hydrocarbon radicals, substituted by singly or doubly bound oxygen atoms by etherified hydroxyl radicals
- C07D303/28—Ethers with hydroxy compounds containing oxirane rings
- C07D303/30—Ethers of oxirane-containing polyhydroxy compounds in which all hydroxyl radicals are etherified with oxirane-containing hydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3218—Carbocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C2603/00—Systems containing at least three condensed rings
- C07C2603/56—Ring systems containing bridged rings
- C07C2603/58—Ring systems containing bridged rings containing three rings
- C07C2603/70—Ring systems containing bridged rings containing three rings containing only six-membered rings
- C07C2603/74—Adamantanes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Description
本發明係關於一種透明性、耐熱性及機械物性優異之新穎的金剛烷衍生物、其製造方法及含有上述金剛烷衍生物之樹脂組合物。
已知金剛烷係具有4個環己烷環縮合成籠之結構、對稱性高且穩定之化合物,其衍生物因顯示出特異性機能,故可用作醫藥品原料或高機能性工業材料之原料等。金剛烷例如具有光學特性或耐熱性等,因此,已嘗試用於光碟基板、光纖或者透鏡等(例如參照專利文獻1及2)。又,已嘗試利用金剛烷酯類之酸感應性、耐乾蝕刻性、紫外線透過性等,而將其用作光阻用樹脂原料(例如參照專利文獻3)。
近年來,於電子.光學材料領域中,使用液晶或有機EL(organic electroluminescence,有機電致發光)等之平面顯示器的高精細化、高視角化、高畫質化,使用發光二極體(LED)等光半導體之光源的高亮度、短波長化、白化,進而電子電路之高頻率化或使用光之電路.通訊等光學.電子零件之高性能化.改良研究正在發展。又,於半導體技術領域中之進步較為顯著,電子儀器正向著小型輕量化、高性能化、多功能化方向迅速發展。對應於此,對於配線基板要求高密度化、高配線化。
另一方面,環氧丙烯酸酯樹脂係使用於各種塗佈劑、結構材料、配線基板之阻焊劑、液晶顯示器或影像感測器之彩色濾光器用保護膜、彩色光阻劑等。關於阻焊劑,揭示有雙酚A型環氧丙烯酸酯樹脂(例如參照專利文獻4)。又,作為彩色濾光器用感光性組合物,揭示有甲酚酚醛清漆型環氧丙烯酸酯樹脂(例如參照專利文獻5)。但是,該等環氧丙烯酸酯樹脂於透明性、(長期)耐熱性、(長期)耐光性方面存在極限,故業界正謀求滿足此等所需特性之材料。
於環氧樹脂中,先前之雙酚A型環氧樹脂等熱硬化型樹脂亦存在與上述相同之問題,故業界正謀求滿足此等所需特性之密封材(例如參照非專利文獻)。
又,關於積體有半導體等之電子電路,隨著資訊化社會之發展,其資訊量或通訊速度之增加及裝置之小型化有所發展,而必須電路之小型化、積體化、高頻率化。進而,業界正對使用可進行更高速度之處理的光學波導等之光學電路進行研究。於該等用途中,作為密封樹脂、黏接用樹脂或薄膜、或者透鏡用樹脂,先前係使用雙酚A型環氧樹脂或環氧丙烯酸酯樹脂等。然而,若使用該等樹脂等,則電子電路存在介電常數高、或耐熱性不足等問題,而光學波導或LED密封存在透明性降低、或樹脂因劣化而產生黃變等問題。
專利文獻1:日本專利特開平6-305044號公報專利文獻2:日本專利特開平9-302077號公報專利文獻3:日本專利特開平4-39665公報專利文獻4:日本專利特開平8-286371號公報專利文獻5:日本專利特開2002-341533號公報
非專利文獻1:技術資訊協會發行:月刊「Material Stage」2003年6月號,第20~24頁
根據以上情況,本發明之目的在於提供一種金剛烷衍生物、其製造方法及含有上述金剛烷衍生物之樹脂組合物,該金剛烷衍生物適合用作配線基板用阻焊劑、液晶顯示器或固體攝像元件之彩色濾光器用保護膜、彩色濾光器用著色組合物、液晶顯示器用層間絕緣膜、電子電路用密封材(光半導體用密封材及有機EL元件用密封材)、光電子部件(光學波導、光通訊用透鏡及光學薄膜等)及使用於該等中之黏接劑等,且可提供透明性、(長期)耐光性等光學特性,長期耐熱性,介電常數等電氣特性及良好之機械物性。
本發明者等人反覆進行銳意研究,結果發現:利用特定結構之金剛烷衍生物,可獲得可提供適合用作光電子部件等之硬化物的樹脂組合物。本發明係基於相關知識見解而完成者。
即,本發明係提供以下之金剛烷衍生物、其製造方法及含有其之樹脂組合物。
1.一種金剛烷衍生物,其係以通式(I)表示,
[式中,R1
表示Cn
H2n+1
(n為1~10之整數);j為1~4之整數,k為0~3之整數,m為2~5之整數,j+k+m≦6]。
2.一種以通式(I)表示之金剛烷衍生物之製造方法,其特徵在於:使金剛烷醇類或金剛烷鹵化物與苯酚類進行反應,
[式中,R1
、j、k及m與上述相同]。
3.一種金剛烷衍生物,其係以通式(II)表示,
[式中,R1
、j、k及m與上述相同]。
4.一種以通式(II)表示之金剛烷衍生物之製造方法,其特徵在於:使以通式(I)表示之金剛烷衍生物與表氯醇進行反應,
[式中,R1
、j、k及m與上述相同]。
5.一種樹脂組合物,其含有以通式(II)表示之金剛烷衍生物及環氧樹脂硬化劑,
[式中,R1
、j、k及m與上述相同]。
6.一種硬化物,其係藉由加熱或光照射,使上述5所揭示之樹脂組合物硬化而成者。
7.一種金剛烷衍生物,其係以通式(III)表示,
[式中,R1
、j、k及m與上述相同;R2
表示H、CH3
、F或CF3
]。
8.一種以通式(III)表示之金剛烷衍生物之製造方法,其特徵在於:使以通式(II)表示之金剛烷衍生物與丙烯酸類進行反應,
[式中,R1
、R2
、j、k及m與上述相同]。
9.一種樹脂組合物,其含有以通式(III)表示之金剛烷衍生物、及熱聚合引發劑或光聚合引發劑,
[式中R1
、R2
、j、k及m與上述相同]。
10.一種硬化物,其係藉由加熱或光照射,使上述9所揭示之樹脂組合物硬化而成者。
本發明之金剛烷衍生物可提供一種硬化物,其適合用作配線基板之阻焊劑、液晶顯示器或影像感測器之彩色濾光器用保護膜、彩色濾光器用著色組合物、電子電路用密封材(光半導體用密封材及有機EL元件用密封材)、光電子部件(光學波導、光通訊用透鏡及光學薄膜等)及使用於該等中之黏接劑等,且透明性、(長期)耐光性等光學特性,(長期)耐熱性,機械物性優異。
本發明之金剛烷衍生物係以下述通式(I)表示之含有酚性羥基之金剛烷衍生物、以下述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物、及以下述通式(III)表示之含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類。
上述通式(I)~(III)中,作為R1
,可列舉:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、各種戊基、各種己基及各種辛基等。於R1
有複數個之情形時,該等既可相同亦可不同。上述通式(III)中,作為含有R2
之基,可列舉:(2-丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基、(2-甲基丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基、(2-α-氟代丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基及(2-α-三氟甲基丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基。上述通式(III)中,j為2~4時,該等既可相同亦可不同。
以上述通式(I)表示之含有酚性羥基之金剛烷衍生物,可藉由使金剛烷醇類或金剛烷鹵化物與苯酚類反應而獲得。
作為原料之金剛烷醇類或金剛烷鹵化物,可列舉:1-金剛烷醇、1-溴金剛烷、1,3-金剛烷二醇、1,3-二溴金剛烷、1,3,5-金剛烷三醇、1,3,5-三溴金剛烷、1,3,5,7-金剛烷四醇、1,3,5,7-四溴金剛烷、2-金剛酮、4-羥基-2-金剛酮、5-羥基-2-金剛酮等。
該等金剛烷醇類或金剛烷鹵化物之使用量,相對於酚類,通常為2~20倍莫耳左右,較好的是2~10倍莫耳,若使用量為2倍莫耳以上,則反應時間不會變得過長,成為適度者。
作為酚類,可列舉:苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、4-乙基苯酚、2,6-二甲基苯酚、2,4-二甲基苯酚、2,5-二甲基苯酚、3,4-二甲基苯酚、3,5-二甲基苯酚、2-異丙基苯酚、4-異丙基苯酚、2-第三丁基苯酚、4-第三丁基苯酚、4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2,6-二第三丁基苯酚、2,4-二第三丁基苯酚、5-異丙基-2-甲基苯酚、1-甲基-3-羥基-4-異丙基苯、2,6-二第三丁基-4-甲基苯酚、2-第三丁基-4-甲基苯酚、2,3,5-三甲基苯酚、間苯二酚、鄰苯二酚、對苯二酚、4-己基間苯二酚、2,5-二甲基間苯二酚、2,6-二氫甲苯、3,5-二羥基甲苯、3,5-二第三丁基鄰苯二酚、4-甲基焦兒茶酚、4-第三丁基焦兒茶酚、2-甲基對苯二酚、第三丁基對苯二酚、2,5-二第三丁基對苯二酚、鄰苯三酚、1,3,5-苯三酚及羥基醌等。
金剛烷醇類或金剛烷鹵化物與苯酚類之反應,通常係於酸性催化劑之存在下進行。作為酸性催化劑,可列舉:鹽酸、硫酸、對甲苯磺酸、硫乙酸及β-巰基丙酸等。該酸性催化劑之使用量,相對於作為原料之金剛烷醇類或金剛烷鹵化物的官能基,通常為0.01~1倍莫耳左右,較好的是0.05~0.8倍莫耳。若酸性催化劑之使用量為0.01倍莫耳以上,則反應時間不會變得過長,成為適度者。若酸性催化劑之使用量為1倍莫耳以下,則所獲得之效果與經濟性之平衡變得良好。
於反應時,可根據需要而使用溶劑。作為溶劑,具體可列舉:環己烷、庚烷、辛烷、癸烷、甲苯、DMF(二甲基甲醯胺)、DMAc(N,N-二甲基乙醯胺)、DMSO(二甲基亞碸)、乙酸乙酯、乙醚、四氫呋喃、二甲氧基乙烷、甲醇、乙醇、異丙醇、乙酸及丙酸等。該等可單獨使用一種,亦可組合使用兩種以上。
金剛烷醇類或金剛烷鹵化物與苯酚類之反應,通常可於0~200℃左右、較好的是50~150℃之溫度下進行。若反應溫度為0℃以上,則因反應速度不會降低而成為適度者,故可縮短反應時間。又,若反應溫度為200℃以下,則可抑制生成物之著色。反應時之壓力,以絕對壓力計,為0.01~10 MPa左右,較好的是常壓~1 MPa。若壓力為10 MPa以下,則可確保安全性,故無需特別裝置,可應用於產業上。反應時間通常為1分鐘~24小時左右,較好的是1~10小時。
作為如此獲得之以上述通式(I)表示之含有酚性羥基之金剛烷衍生物,可列舉:2,3-雙(1-金剛烷基)苯酚、2,4-雙(1-金剛烷基)苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)苯酚、2,4,6-三(1-金剛烷基)苯酚、2,3,4-三(1-金剛烷基)苯酚、2,4,5-三(1-金剛烷基)苯酚、3,4,5-三(1-金剛烷基)苯酚、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)苯酚、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)苯酚、2,3,4,5,6-五(1-金剛烷基)苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-2-甲基苯酚、2,4-雙(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、2,4,6-三(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、2,5,6-三(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、4,5,6-三(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、2,4,5,6-四(1-金剛烷基)-3-甲基苯酚、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-甲基苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-甲基苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-甲基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-甲基苯酚、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-甲基苯酚、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-甲基苯酚、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-甲基苯酚、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-乙基苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-乙基苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-乙基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-乙基苯酚、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-乙基苯酚、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-乙基苯酚、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-乙基苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-2,6-二甲基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,6-二甲基苯酚、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2,6-二甲基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,4-二甲基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-二甲基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-二甲基苯酚、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2,4-二甲基苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基苯酚、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2,5-二甲基苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-3,4-二甲基苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-3,4-二甲基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-3,4-二甲基苯酚、2,5,6-三(1-金剛烷基)-3,4-二甲基苯酚、2,4-雙(1-金剛烷基)-3,5-二甲基苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-3,5-二甲基苯酚、2,4,6-三(1-金剛烷基)-3,5-二甲基苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-2-異丙基苯酚、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基苯酚、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-異丙基苯酚、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-異丙基苯酚、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-異丙基苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-2-第三丁基苯酚、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基苯酚、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-第三丁基苯酚、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-第三丁基苯酚、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-第三丁基苯酚、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基苯酚、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基苯酚、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基苯酚、3,4,6-三(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基苯酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基苯酚、3,4,6-三(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基-4-甲基苯酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基苯酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基苯酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基苯酚、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基苯酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-2,3,5-三甲基苯酚、2,4-雙(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、2,4,5-三(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、2,4,6-三(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、4,5,6-三(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、2,4,5,6-四(1-金剛烷基)-1,3-苯二酚、3,4-雙(1-金剛烷基)-1,2-苯二酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-1,2-苯二酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-1,2-苯二酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-1,2-苯二酚、3,4,5-三(1-金剛烷基)-1,2-苯二酚、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-1,2-苯二酚、2,3-雙(1-金剛烷基)-1,4-苯二酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-1,4-苯二酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-1,4-苯二酚、2,3,5-三(1-金剛烷基)-1,4-苯二酚、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-1,4-苯二酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-苯二酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-苯二酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-苯二酚、2,5,6-三(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-苯二酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基-1,3-苯二酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,3-苯二酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,3-苯二酚、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基-1,3-苯二酚、2,4-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-1,3-苯二酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-1,3-苯二酚、2,4-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-1,3-苯二酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-3,5-二第三丁基-1,2-苯二酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-1,2-苯二酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-1,2-苯二酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-1,2-苯二酚、3,5,6-三(1-金剛烷基)-4-甲基-1,2-苯二酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-苯二酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-苯二酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-苯二酚、3,5,6-三(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-苯二酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,4-苯二酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,4-苯二酚、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基-1,4-苯二酚、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-1,4-苯二酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-1,4-苯二酚、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基-1,4-苯二酚、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二第三丁基-1,4-苯二酚、4,5-雙(1-金剛烷基)-1,2,3-苯三酚、4,6-雙(1-金剛烷基)-1,2,3-苯三酚、4,5,6-三(1-金剛烷基)-1,2,3-苯三酚、2,5-雙(1-金剛烷基)-1,3,4-苯三酚、2,6-雙(1-金剛烷基)-1,3,4-苯三酚、5,6-雙(1-金剛烷基)-1,3,4-苯三酚及2,5,6-三(1-金剛烷基)-1,3,4-苯三酚等。
以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物,可藉由使以上述通式(I)表示之含有酚性羥基之金剛烷衍生物與表氯醇反應而獲得。於以上述通式(I)表示之含有酚性羥基之金剛烷衍生物與表氯醇之反應中,上述含有酚性羥基之金剛烷衍生物既可單獨使用一種,亦可混合使用兩種以上。
上述含有酚性羥基之金剛烷衍生物與表氯醇之反應通常係於鹼性催化劑之存在下進行。作為鹼性溶劑,可列舉:鈉胺、三乙胺、三丁胺、三辛胺、吡啶、N,N-二甲基苯胺、1,5-二氮雜雙環[4,3,0]壬烯-5(DBN)、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一烯-7(DBU)、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫化鈉、磷酸鈉、磷酸鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、氧化銀、甲醇鈉及第三丁醇鉀等。
鹼性催化劑相對於作為反應原料之以通式(I)表示之含有酚性羥基之金剛烷衍生物的使用比例為,鹼性催化劑/原料單體之活性氫(莫耳比)達到0.8~10左右之量,較好的是達到1~5之量。
於上述反應時,亦可添加四甲基氯化銨、四乙基氯化銨及四乙基溴化銨等四級銨鹽作為相轉移催化劑。該四級銨鹽之使用比例,相對於含有酚性羥基之金剛烷衍生物為0.01~20莫耳%左右,較好的是0.1~10莫耳%。
反應係於無溶劑或存在溶劑之條件下進行。作為溶劑,使用上述含有酚性羥基之金剛烷衍生物之溶解度為0.5質量%以上、較好的是5質量%以上之溶劑較為有利。溶劑之使用量為上述含有酚性羥基之金剛烷衍生物的濃度達到0.5質量%以上、較好的是5質量%以上之量。此時,上述含有酚性羥基之金剛烷衍生物可為懸濁狀態,較好的是溶解。作為溶劑,具體可列舉:己烷、庚烷、甲苯、DMF(二甲基甲醯胺)、DMAc(N,N-二甲基乙醯胺)、DMSO(二甲基亞碸)、乙酸乙酯、乙醚、THF(四氫呋喃)、丙酮、甲基乙基酮、MIBK(甲基異丁基酮)等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
含有酚性羥基之金剛烷衍生物與表氯醇之反應通常係於0~200℃左右、較好的是20~150℃之溫度下進行。若反應溫度為0℃以上,則因反應速度不會降低,成為適度者,故可縮短反應時間。又,若反應溫度為200℃以下,則可抑制生成物之著色。反應時之壓力,以絕對壓力計,為0.01~10 MPa左右,較好的是常壓~1 MPa。若壓力為10 MPa以下,則可確保安全性,故無需特別裝置,可應用於產業上。反應時間通常為1分鐘~24小時左右,較好的是1~10小時。
含有具有環氧環之基的化合物通常含有二聚物以上之寡聚物成分,於上述反應中,亦生成有二聚物以上之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物寡聚物。混有該等寡聚物雖無任何問題,但可根據需要藉由蒸餾、結晶析出、管柱分離等進行精製,精製方法可根據反應生成物之性狀及雜質之種類進行選擇。
上述反應中,於含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物中之環氧丙氧基的生成不充分之情形時,可藉由使用鹼性催化劑之閉環反應,以改善環氧丙氧基之含量。
該閉環反應通常係於20~200℃左右、較好的是30~150℃之溫度下進行。反應時之壓力,以絕對壓力計,為0.01~10 MPa左右,較好的是常壓~1 MPa。若壓力為10 MPa以下,則因可確保安全性,故無需特別裝置,可應用於產業上。反應時間通常為1分鐘~24小時左右,較好的是30分鐘~10小時。
作為鹼性催化劑,可列舉:氫氧化鈉、氫氧化鉀、磷酸鈉、磷酸鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、氫氧化鈣及氫氧化鎂等。
鹼性催化劑之使用量,以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物為標準,為0.1~20質量%左右,較好的是1~10質量%。若鹼性催化劑之使用量為0.1質量%以上,則因反應速度不會降低,成為適度者,故可縮短反應時間。又,若鹼性催化劑之使用量為20質量%以下,則所獲得之效果與經濟性之平衡會變得良好。
反應係於無溶劑或存在溶劑之條件下進行。作為溶劑,使用以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物的溶解度達到0.5質量%以上、較好的是5質量%以上的溶劑較為有利。溶劑之使用量為上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物之濃度達到0.5質量%以上、較好的是5質量%以上之量。此時,上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物可為懸濁狀態,較好的是溶解。作為溶劑,具體可列舉:己烷、庚烷、甲苯、DMF(二甲基甲醯胺)、DMAc(N,N-二甲基乙醯胺)、DMSO(二甲基亞碸)、乙酸乙酯、乙醚、四氫呋喃、丙酮、MEK(甲基乙基酮)及MBK(甲基異丁基酮)等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
反應生成物可藉由蒸餾、結晶析出、管柱分離等進行精製,精製方法可根據反應生成物之性狀及雜質之種類進行選擇。
作為如此獲得之以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物,可列舉:2,3-雙(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,4-雙(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,3-雙(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,4,6-三(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,3,4-三(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,4,5-三(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、3,4,5-三(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、2,3,4,5,6-五(1-金剛烷基)環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-2-甲基-環氧丙氧基苯、2,4-雙(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、2,4,6-三(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、2,5,6-三(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、4,5,6-三(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、2,4,5,6-四(1-金剛烷基)-3-甲基-環氧丙氧基苯、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-環氧丙氧基苯、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-甲基-環氧丙氧基苯、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-甲基-環氧丙氧基苯、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-甲基-環氧丙氧基苯、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-乙基-環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-乙基-環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-乙基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-乙基-環氧丙氧基苯、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-乙基-環氧丙氧基苯、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-乙基-環氧丙氧基苯、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-乙基-環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-2,6-二甲基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,6-二甲基-環氧丙氧基苯、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2,6-二甲基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,4-二甲基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-二甲基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-甲基-環氧丙氧基苯、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2,4-二甲基-環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基-環氧丙氧基苯、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2,5-二甲基-環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-3,4-二甲基-環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-3,4-二甲基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-3,4-二甲基-環氧丙氧基苯、2,5,6-三(1-金剛烷基)-3,4-二甲基-環氧丙氧基苯、2,4-雙(1-金剛烷基)-3,5-二甲基-環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-3,5-二甲基-環氧丙氧基苯、2,4,6-三(1-金剛烷基)-3,5-二甲基-環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-2-異丙基-環氧丙氧基苯、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基-環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基-環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-異丙基-環氧丙氧基苯、2,3,6-三(1-金剛烷基-4-異丙基-環氧丙氧基苯、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-異丙基-環氧丙氧基苯、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-異丙基-環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、3,4,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-2-第三丁基-環氧丙氧基苯、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-環氧丙氧基苯、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-第三丁基-環氧丙氧基苯、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-第三丁基-環氧丙氧基苯、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-第三丁基-環氧丙氧基苯、2,3-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)環氧丙氧基苯、2,3,5-三(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)環氧丙氧基苯、2,3,6-三(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)環氧丙氧基苯、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基-環氧丙氧基苯、3,4,5-三(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基-環氧丙氧基苯、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2,4-二第三丁基-環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,4,6-三(1-金剛烷基)-5-異丙基-2-甲基-環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,4,6-三(1-金剛烷基)-5-甲基-2-異丙基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2,6-二第三丁基-4-甲基-環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基-環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基-環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基-環氧丙氧基苯、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基-4-甲基-環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-2,3,5-三甲基-環氧丙氧基苯、2,4-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、2,4,5-三(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、2,4,6-三(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、4,5,6-三(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、2,4,5,6-四(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯、3,4-雙(1-金剛烷基)-1,2-二環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-1,2-二環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-1,2-二環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-1,2-二環氧丙氧基苯、3,4,5-三(1-金剛烷基)-1,2-二環氧丙氧基苯、3,4,5,6-四(1-金剛烷基)-1,2-二環氧丙氧基苯、2,3-雙(1-金剛烷基)-1,4-二環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-1,4-二環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-1,4-二環氧丙氧基苯、2,3,5-三(1-金剛烷基)-1,4-二環氧丙氧基苯、2,3,5,6-四(1-金剛烷基)-1,4-二環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-二環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-二環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-二環氧丙氧基苯、2,5,6-三(1-金剛烷基)-4-己基-1,3-二環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二甲基-1,3-二環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,3-二環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,3-二環氧丙氧基苯、4,5,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基-1,3-二環氧丙氧基苯、2,4-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-1,3-二環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-1,3-二環氧丙氧基苯、2,4-雙(1-金剛烷基)-5-甲基-1,3-二環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-3,5-二第三丁基-1,2-二環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-甲基1,2-二環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-1,2-二環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-4-甲基-1,2-二環氧丙氧基苯、3,5,6-三(1-金剛烷基)-4-甲基-1,2-二環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-二環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-二環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-二環氧丙氧基苯、3,5,6-三(1-金剛烷基)-4-第三丁基-1,2-二環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,4-二環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-甲基-1,4-二環氧丙氧基苯、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2-甲基-1,4-二環氧丙氧基苯、3,5-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-1,4-二環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2-第三丁基-1,4-二環氧丙氧基苯、3,5,6-三(1-金剛烷基)-2-第三丁基-1,4-二環氧丙氧基苯、3,6-雙(1-金剛烷基)-2,5-二第三丁基-1,4-二環氧丙氧基苯、4,5-雙(1-金剛烷基)-1,2,3-三環氧丙氧基苯、4,6-雙(1-金剛烷基)-1,2,3-三環氧丙氧基苯、4,5,6-三(1-金剛烷基)-1,2,3-三環氧丙氧基苯、2,5-雙(1-金剛烷基)-1,3,4-三環氧丙氧基苯、2,6-雙(1-金剛烷基)-1,3,4-三環氧丙氧基苯、5,6-雙(1-金剛烷基)-1,3,4-三環氧丙氧基苯及2,5,6-三(1-金剛烷基)-1,3,4-三環氧丙氧基苯等。
以上述通式(III)表示之含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類,可藉由使以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物與丙烯酸類反應而獲得。該丙烯酸酯化反應中,上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物既可單獨使用一種,亦可混合使用兩種以上。
作為丙烯酸類,可列舉:丙烯酸、甲基丙烯酸、α-氟代丙烯酸及α-三氟甲基丙烯酸。該等既可單獨使用一種,亦可混合使用兩種以上。
上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物與丙烯酸類之反應通常係於催化劑之存在下進行。作為催化劑,可列舉:三乙胺、三丁胺、吡啶、二甲基胺基吡啶等有機胺,四甲基氯化銨、四甲基溴化銨、四乙基氯化銨、四乙基溴化銨等四級銨鹽,及三苯基膦等。催化劑之使用量,相對於丙烯酸類,通常為0.01~20質量%左右,較好的是0.05~15質量%。
反應係於無溶劑或存在溶劑之條件下進行。溶劑使用上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物之溶解度達到0.5質量%以上、較好的是5質量%以上之溶劑較為有利。此時,上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物可為懸濁狀態,較好的是溶解。作為溶劑,具體可列舉:環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、甲苯、二甲苯、MEK、MIBK(甲基異丁基酮)、DMF(二甲基甲醯胺)、NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)、DMAc(N,N-二甲基乙醯胺)、DMSO(二甲基亞碸)及丙二醇單甲醚乙酸酯等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物與丙烯酸類之反應通常係於50~200℃左右、較好的是70~150℃之溫度下進行。若反應溫度為50℃以上,則因反應速度不會降低,成為適度者,故可縮短反應時間。又,若反應溫度為200℃以下,則可抑制副反應,並且可抑制生成物之著色。反應時之壓力,以絕對壓力計,為0.01~10 MPa左右,較好的是常壓~1 MPa。若壓力為10 MPa以下,則可確保安全性,故無需特別裝置,可應用於產業上。反應時間通常為1分鐘~24小時左右,較好的是1~10小時。
反應時,根據需要可添加對苯二酚、對甲氧基苯酚、吩噻嗪及甲氧基吩噻嗪等聚合抑制劑。聚合抑制劑之使用比例,相對於丙烯酸類,通常為10~10000質量ppm左右,較好的是50~5000質量ppm。
反應生成物可藉由蒸餾、結晶析出、管柱分離等進行精製,精製方法可根據反應生成物之性狀及雜質之種類進行選擇。
作為如此獲得之以上述通式(III)表示之含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類,可列舉:將作為以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物而例示之化合物中的「環氧丙氧基苯」置換為「-[(2-丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基]苯」、「-[(2-甲基丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基]苯」、「-[(2-α-氟代丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基]苯」及「-[(2-α-三氟甲基丙烯醯氧基-2-羥基)乙氧基]苯」而成者。
本發明之樹脂組合物(1)含有以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物及環氧樹脂硬化劑。為了使硬化物之機械強度或樹脂組合物之溶解性、可加工性等最佳化,本發明之樹脂組合物(1)中,亦可使用以上述通式(II)表示之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物與其他眾所周知之環氧樹脂的混合物。
作為眾所周知之環氧樹脂,例如可列舉:雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、雙酚G型環氧樹脂、四甲基雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂之類之含氟環氧樹脂及雙酚C型環氧樹脂等縮水甘油醚型環氧樹脂,苯酚酚醛清漆型環氧樹脂或甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等酚醛清漆型環氧樹脂,脂環式環氧樹脂,三環氧丙基異氰尿酸酯、乙內醯脲環氧樹脂等含氮環式環氧樹脂,脂肪族環氧樹脂,以低吸水率硬化體型為主流之聯苯型環氧樹脂及二環型環氧樹脂,萘型環氧樹脂、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚等多官能環氧樹脂等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
上述眾所周知之環氧樹脂於常溫下既可為固態,亦可為液態,通常所使用之環氧樹脂的平均環氧當量較好的是100~2000。若環氧當量為100以上,則本發明之組合物的硬化體不會變脆,可獲得適度之強度。又,若環氧當量為2000以下,則其硬化體之玻璃轉移溫度(Tg)不會降低,成為適度者。
於上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物與上述眾所周知之環氧樹脂的混合樹脂中,上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物的含量較好的是5質量%以上,更好的是10質量%以上。若含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物體的含量為5質量%以上,則本發明之樹脂組合物的光學特性、長期耐熱性及電氣特性會變得充分。
作為本發明之樹脂組合物(1)中所含之環氧樹脂硬化劑,可列舉選自陽離子聚合引發劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑及酚系硬化劑等中之至少一種。即,本發明之樹脂組合物(1)可藉由利用該等環氧樹脂硬化劑所進行之反應而進行硬化。
作為陽離子聚合引發劑,可為利用熱或紫外線而與環氧環發生反應者,例如可列舉:對甲氧基苯基重氮鎓六氟磷酸鹽等芳香族重氮鎓鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽等芳香族鋶鹽、二苯基錪六氟磷酸鹽等芳香族碘鹽、芳香族氧碘鹽、芳香族氧化鋶鹽及茂金屬化合物等。其中最好的是三苯基鋶六氟磷酸鹽等芳香族鋶鹽、及二苯基錪六氟磷酸鹽等芳香族碘鹽。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
陽離子聚合引發劑之使用量,相對於上述含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物或上述混合樹脂100質量份(以下有時稱為「樹脂成分」),較好的是0.01~5.0質量份,更好的是0.1~3.0質量份。藉由將陽離子聚合引發劑之含有率設為上述範圍內,可表現出良好之聚合及光學特性等物性。
作為酸酐系硬化劑,例如可列舉:鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、耐地酸酐、戊二酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐及甲基四氫鄰苯二甲酸酐等。其中最好的是六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐及甲基四氫鄰苯二甲酸酐。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
於使用酸酐系硬化劑之情形時,以促進其硬化為目的,可調配硬化促進劑。作為該硬化促進劑之例,可列舉:三級胺類、咪唑類、有機膦化合物類或該等之鹽、辛酸鋅及辛酸錫等金屬皂類。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
作為酚系硬化劑,例如可列舉:苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂及三嗪改性苯酚酚醛清漆樹脂等。作為胺系硬化劑,例如可列舉:雙氰胺、間苯二胺、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯碸及間苯二甲胺等芳香族二胺等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
就硬化樹脂之透明性等物性方面而言,該等硬化劑中較好的是酸酐系硬化劑,其中最好的是六氫鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐及甲基四氫鄰苯二甲酸酐。
樹脂成分與硬化劑之調配比例係由與環氧丙基進行反應之硬化劑之官能基的比率所決定。通常樹脂成分與硬化劑之調配比例為所對應之硬化劑的官能基數為環氧丙基數之0.5~1.5倍,較好的是0.7~1.3倍。藉由將樹脂成分與硬化劑之調配比例設為上述範圍,不會發生組合物之硬化速度變慢、或其硬化樹脂之玻璃轉移溫度降低之情況,並且耐濕性不會下降,故較好。
本發明中,藉由使耐熱性、透明性優異之本發明之金剛烷衍生物與上述硬化劑反應,除可提高耐熱性、透明性、耐光性以外,進而可提高介電常數等,又,可對其賦予實際應用中所必需之溶解性。
又,本發明之樹脂組合物(1)中,根據需要可適當調配先前所使用之例如硬化促進劑、抗劣化劑、改性劑、矽烷系偶合劑、消泡劑、無機粉末、溶劑、均化劑、脫模劑、染料及顏料等眾所周知之各種添加劑。
作為上述硬化促進劑,並無特別限定,例如可列舉:1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7、三乙二胺、三(2,4,6-二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺類,2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等咪唑類,三苯基膦、四苯基溴化鏻、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、四正丁基鏻-o,o-二乙基二硫代磷酸鹽等磷化合物,四級銨鹽,有機金屬鹽類,及該等之衍生物等。該等可單獨使用,或者併用。該等硬化促進劑中,較好的是使用三級胺類、咪唑類及磷化合物。
硬化促進劑之含有率,相對於上述樹脂成分100質量份,較好的是0.01~8.0質量份,更好的是0.1~3.0質量份。藉由將硬化促進劑之含有率設為上述範圍,可獲得充分之硬化促進效果,又,所獲得之硬化物不會發現變色。
作為抗劣化劑,例如可列舉:酚系化合物、胺系化合物、有機硫系化合物及磷系化合物等先前眾所周知之抗劣化劑。若添加抗劣化劑,則可保持本發明之樹脂組合物(1)之耐熱性或透明性等特性。
作為酚系化合物,可列舉:Irganox 1010(汽巴精化公司製,商標)、Irganox 1076(汽巴精化公司製,商標)、Irganox 1330(汽巴精化公司製,商標)、Irganox 3114(汽巴精化公司製,商標)、Irganox 3125(汽巴精化公司製,商標)、Irganox 3790(汽巴精化公司製,商標)、BHT(dibutyl hydroxytoluene,二丁基羥基甲苯)、Cyanox 1790(Cyanamide公司製,商標)及Sumilizer GA-80(住友化學公司製,商標)等市售品。
作為胺系化合物,可列舉:Irgastab FS042(汽巴精化公司製,商標)、GENOX EP(Crompton公司製,商標,化合物名:二烷基-N-甲基氧化胺)等,進而可列舉:受阻胺系之旭電化公司製造之ADK STAB LA-52、LA-57、LA-62、LA-63、LA-67、LA-68、LA-77、LA-82、LA-87、LA-94、CSC公司製造之Tinuvin 123、144、440、662、Chimassorb 2020、119、944、Hoechst公司製造之Hostavin N30、Gytec公司製造之Cyasorb UV-3346、UV-3526、GLC公司製造之Uval 299及Clariant公司製造之Sanduvor PR-31等。
作為有機硫系化合物,可列舉:DSTP(吉富公司製,商標)、DLTP(吉富公司製,商標)、DLTOIB(吉富公司製,商標)、DMTP(吉富公司製,商標)、Seenox 412S(Shipro Kasei公司製,商標)及Cyanox 1212(Cyanamide公司,商標)等市售品。
作為改性劑,例如可列舉:二醇類、聚矽氧類、醇類等先前眾所周知之改性劑。作為矽烷系偶合劑,例如可列舉:矽烷系、酞酸酯系等先前眾所周知之矽烷系偶合劑。作為消泡劑,例如可列舉:聚矽氧系等先前眾所周知之消泡劑。作為無機粉末,根據用途可使用粒徑為數mm~10 μm者,例如可列舉:玻璃粉末、二氧化矽粉末、二氧化鈦、氧化鋅及氧化鋁等眾所周知之無機粉末。作為溶劑,於樹脂成分為粉末時,或作為塗佈之稀釋溶劑時,可使用甲苯或二甲苯等芳香族系溶劑,甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑等。
作為本發明之樹脂組合物(1)之硬化方法,例如可使用如下方法:將上述樹脂成分、環氧樹脂硬化劑與各種添加劑混合,將其注入成型之模具(樹脂模具)中,或者塗佈成所需形狀,之後進行加熱或照射紫外線,從而進行硬化。於進行熱硬化之情形時,硬化溫度通常為50~200℃左右,較好的是100~180℃。藉由將溫度設為50℃以上,不會產生硬化不良,而藉由將溫度設為200℃以下,不會產生著色等。硬化時間根據所使用之樹脂成分、硬化劑、促進劑或引發劑而有所不同,較好的是0.5~6小時。
紫外線之照射強度通常為500~5000 mJ/cm2
左右,較好的是1000~4000 mJ/cm2
。於紫外線照射後可進行後加熱,較好的是於70~200℃下加熱0.5~12小時。
作為成形方法,有射出成形、吹塑成形、擠壓成形等,並無特別限定,較好的是使用射出成形機對顆粒狀組合物進行射出成形,藉此而製造。
使本發明之樹脂組合物(1)硬化而獲得之硬化物,其耐熱性或透明性優異,可使全光線透過率達到70%以上。如下述實施例所示,因其溶解溫度較低,故可獲得加工性優異、玻璃轉移溫度高、具有優異之耐久性(耐熱性及耐光性)、且介電常數等電氣特性亦優異之硬化物。
如此,本發明之樹脂組合物(1)具有優異之特性,因此,可較好地應用於光半導體(LED等)、平面顯示器(有機EL元件等)、電子電路、光學電路(光學波導)用樹脂(密封材、黏接劑)、光通訊用透鏡及光學用薄膜等光電子部件。
因此,本發明之樹脂組合物(1)可作為半導體元件/積體電路(除IC以外)、分離式半導體(二極體、電晶體、熱阻器等)而用於LED(LED燈、晶片LED、受光元件、光半導體用透鏡)、感測器(溫度感測器、光感測器、磁感測器)、被動零件(高頻裝置、電阻器、電容器等)、結構零件(連接器、開關、繼電器等)、汽車零件(電路系統、控制系統、感測器類、lamp seal等)、黏接劑(光學零件、光碟、光碟機讀取頭)等,且可作為表面塗佈用途而用於光學用薄膜等。
作為光半導體(LED等)用密封材時之構成,可以炮彈型或者表面黏著(SMT)型等而應用於元件,可與金屬或聚醯胺上所形成之GaN等半導體良好地密著,進而亦可分散YAG等螢光色素而使用。進而,亦可使用於炮彈型LED之表面塗佈劑、SMT型LED之透鏡等。
應用於有機EL時之構成,可應用於在普通玻璃或透明樹脂等之透光性基板上依序設置有陽極/電洞注入層/發光層/電子注入層/陰極之結構的有機EL元件。作為有機EL元件之密封材,可利用將金屬罐或金屬片、或者塗佈有SiN等之樹脂薄膜覆蓋於EL元件時之黏接劑,或者為了賦予本發明之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物以阻氣性而分散無機填充料等,藉此直接密封EL元件。作為顯示方式,目前可應用於主流之底部發光型,今後,藉由應用於在光取出效率等方面備受期待之頂部發光型,可發揮本發明之含有環氧丙氧基之金剛烷衍生物之透明性或耐熱性的效果。
應用於電子電路時之構成,可用作層間絕緣膜、可撓性印刷基板用聚醯亞胺與銅箔之黏接劑、或者基板用樹脂。
使用於光學電路時之構成,亦可應用於單模或多模用熱光學開關、陣列波導光柵、波長分割多工器、可調式濾波器、或者光纖之芯材料或包覆材料。又,亦可應用於將光聚集於波導之微透鏡陣列或MEMS型光開關之鏡面。又,亦可應用於光電轉換元件之色素黏合劑等。
用作光學用薄膜時之構成,可用作為液晶用薄膜基板、有機EL用薄膜基板等顯示器用途,或者應用於光擴散薄膜、抗反射薄膜、分散螢光色素等而製成之色轉換薄膜等。
本發明之樹脂組合物(2)含有以上述通式(III)表示之含有金剛烷基之環氧改性(甲基)丙烯酸酯、及熱聚合引發劑或光聚合引發劑。本發明之樹脂組合物(2)中,只要不會對透明性或耐熱性等造成不良影響,則可使用上述含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類與其他聚合性單體之混合樹脂。作為其他聚合性單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三甲氧基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及金剛烷二乙醇二(甲基)丙烯酸酯等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
又,本發明之樹脂組合物(2)中,亦可使用以上述通式(III)表示之含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類與(甲基)丙烯酸環氧酯之混合物,該丙烯酸環氧酯係藉由使上述樹脂組合物(1)中所例示之眾所周知之環氧樹脂與(甲基)丙烯酸進行反應而獲得。
以上述通式(III)表示之含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類與上述其他聚合性單體及/或環氧樹脂改性(甲基)丙烯酸酯之混合樹脂中,上述含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類的含量較好的是5質量%以上,更好的是10質量%以上。若該含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類之含量為5質量%以上,則本發明之樹脂組合物(2)之光學特性、長期耐熱性及電氣特性會變得充分。
本發明之樹脂組合物(2)可藉由利用熱聚合引發劑或光聚合引發劑之聚合進行硬化。作為熱聚合引發劑,可為藉由加熱而使具有不飽和鍵之基團、丙烯醯基或者甲基丙烯醯基產生反應者,例如可列舉:過氧化苯甲醯、過氧化甲基乙基酮、過氧化甲基異丁基、過氧化異丙苯物及過氧化第三丁基等有機過氧化物,以及偶氮雙異丁腈等偶氮系聚合引發劑等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
作為光聚合引發劑,可為藉由光照而使具有不飽和鍵之基團、丙烯醯基或者甲基丙烯醯基產生反應者,例如可列舉:苯乙酮類、二苯甲酮類、苄基類、安息香醚類、安息香二醚(Benzil dketal)類、噻噸酮類、醯基氧化膦類、醯基膦酸酯類、芳香族重氮鹽、芳香族鋶鹽、芳香族錪鹽、芳香族氧碘鹽、芳香族氧硫鎓鹽及茂金屬化合物等。該等可單獨使用,或組合使用兩種以上。
聚合引發劑或光聚合引發劑之使用量,相對於上述含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯類或上述混合樹脂(以下有時稱為「樹脂成分」)100質量份,較好的是0.01~10質量份,更好的是0.05~5質量份。藉由將聚合引發劑之含有率設為上述範圍,可表現出良好之聚合及光學特性等物性。
本發明之樹脂組合物(2)中,根據需要可適當調配先前所使用之例如抗劣化劑、改性劑、矽烷系偶合劑、消泡劑、無機粉末、溶劑、均化劑、脫模劑、染料及顏料等眾所周知之各種添加劑。抗劣化劑等之具體例與上述樹脂組合物(1)中所例示者相同。
本發明之樹脂組合物(2),可混合上述樹脂成分、熱聚合引發劑或光聚合引發劑、及各種添加劑,將其注入成型之模具(樹脂模具)中,或者塗佈成預定形狀,之後藉由加熱硬化或者照射紫外線等進行光硬化。於進行熱硬化之情形時,硬化溫度通常為30~200℃左右,較好的是50~150℃。藉由將溫度設為30℃以上,不會產生硬化不良,藉由將溫度設為200℃以下,不會產生著色等。硬化時間根據所使用之樹脂成分或聚合引發劑等而有所不同,較好的是0.5~6小時。
於藉由照射紫外線進行光硬化之情形時,紫外線之照射強度係由樹脂成分或聚合引發劑之種類、硬化物之膜厚度等所決定,故為任意值,通常為100~5000 mJ/cm2
左右,較好的是500~4000 mJ/cm2
。於紫外線照射後,可進行後加熱,較好的是於70~200℃下進行0.5~12小時。
作為成形方法,有射出成形、吹塑成形、擠壓成形等,並無特別限定,較好的是藉由使用射出成形機對顆粒狀之樹脂組合物進行射出成形而製造。
使本發明之樹脂組合物(2)硬化而成之硬化物,其透明性、耐熱性、硬度等機械物性優異,且可較好地用於配線基板用阻焊劑、液晶顯示器或影像感測器之彩色濾光器用保護膜、彩色濾光器用著色組合物、電子電路用密封材(光半導體用密封材及有機EL元件用密封材)、光電子部件(光學波導、光通訊用透鏡及光學薄膜等)及該等中所使用之黏接劑等。
又,本發明之樹脂組合物(2),可作為半導體元件/積體電路(除IC以外)、分離式半導體(二極體、電晶體、熱阻器等)而用於LED(LED燈、晶片LSD、受光元件、光半導體用透鏡)、感測器(溫度感測器、光感測器、磁感測器)、被動零件(高頻裝置、電阻器、電容器等)、結構零件(連接器、開關、繼電器等)、汽車零件(電路系、控制系、感測器、lamp seal等)、黏接劑(光學部晶、光碟、光碟機讀取頭)等,亦可作為表面塗佈用途而使用於光學用薄膜等中。
其次,根據實施例對本發明進行更詳細地說明,但本發明並不受該等實施例任何限制。以下之實施例及比較例中,以如下方式對所獲得之組合物等進行評價。
(1)玻璃轉移溫度將試料10 mg於氮氣環境下、於50℃保持5分鐘後,使用示差掃描熱量儀(Perkin Elmer公司製,DSC-7),以10℃/分鐘之速度使試料升溫而獲得熱通量曲線,將於該熱通量曲線中觀察到之不連續點設為玻璃轉移溫度Tg。
(2)光線透過率使用厚度3 mm之試驗片作為試料,依據JIS K7105,以測定波長為400 nm之條件進行測定(單位:%)。測定裝置係使用島津製作所股份有限公司製造之分光光度計UV-3100S。
(3)耐光性試驗使用東洋精機製作所股份有限公司製造之Suntest CPS+,於60℃對試料光照500小時,使用Sunshine Tester測定照射前後之400 nm之光線透過率的變化,將光線透過率之下降率不足20%之情形設為「○」,將20%以上之情形設為「×」。
(4)長期耐熱性試驗將試料於140℃之恆溫槽中放置100小時,使用Sunshine Tester,測定試驗前後之400 nm之光線透過率的變化,將光線透過率下降20%以上之情形設為「×」。
於裝備有回流冷卻管、攪拌機、溫度計及氮氣導入管之500 mL之四口燒瓶中,裝入1-金剛烷醇28.1 g(0.18 mol)、對甲苯磺酸一水合物15.84 g(0.09 mol)及庚烷300 ml,進行氮氣置換。於其中加入間苯二酚9.9 g(0.09 mol)。將其放入100℃之油浴中,加熱攪拌1小時。待反應液冷卻後,過濾收集固形分。使其減壓乾燥後,於甲醇水溶液中進行再結晶,從而獲得4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二羥基苯(產率86%、LC(液相層析)純度99.7%、熔點146℃)。再者,LC純度係藉由λ=280 nm之光線進行測定。
藉由核磁共振波譜(1
H-NMR、13
C-NMR)對該4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二羥基苯進行鑑定。波譜資料如下所示。核磁共振波譜係使用氘代氯仿作為溶劑,且利用日本電子股份有限公司製造之JNM-ECA500進行測定。
1
H-NMR(500 MHz):1.68-1.62(18H),2.07(d,12H),6.70(d,1H),6.77(d,1H)
13
C-NMR(125 MHz):29.2,36.0,36.9,40.7,43.6,109.9,115.4,136.0,141.4
於裝備有回流冷卻管、攪拌機、溫度計及氮氣導入管之500 mL四口燒瓶中,裝入57 ml之MIBK、157 ml之DMSO及98 g之表氯醇(1.057 mol),進行30分鐘氮氣置換。於其中加入實施例1所合成之4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二羥基苯52.01 g(0.137 mol),進行30分鐘氮氣置換後,一面攪拌一面加熱至45℃。以花費0.5小時,向該溶液中加入氫氧化鈉11.6 g(0.290 mol),攪拌1.5小時。繼而,加入氫氧化鈉2.9 g(0.0725 mol),再攪拌1小時。
將反應液冷卻至室溫,加入氯仿300 ml,以500 ml之水進行清洗後,加入0.1 mol/L之HCl水溶液500 ml,進行分液。進而將水相水洗至中性後,濃縮有機層,將其於100℃之減壓乾燥機中進行乾燥直至重量恆定,從而獲得淡黃色固體之4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯(產率92%、LC純度99.20%、環氧當量267、熔點193℃)。
藉由核磁共振波譜(1
H-NMR,13
C-NMR)對該4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯進行鑑定。波譜資料如下所示。核磁共振波譜係使用氘代氯仿作為溶劑,且利用日本電子股份有限公司製造之JNM-ECA500進行測定。
1
H-NMR(500 MHz):1.77(s,12H),2.08(s,20H),2.80(dd,2H),2.91(dd,1H),3.39(m,2H),3.98(dd,2H),4.24(dd,2H),6.47(s,1H),7.08(s,1H)
13
C-NMR(125 MHz):29.2,36.7,37.2,41.1,44.7,50.5,69.0,99.6,125,0,130.5,155.9
將實施例2中所獲得之4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯5 g及作為酸酐之甲基六氫鄰苯二甲酸酐(新日本理化股份有限公司製造之MH700)3.06 g、作為硬化促進劑之1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7之辛酸鹽(SAN-APRO公司製造之SA102)0.1 g,於室溫下混合、消泡後,於110℃下加熱2小時,其後於170℃下加熱4小時,從而製造硬化樹脂(膜厚為3 mm之片材)。測定所獲得之樹脂硬化物之玻璃轉移溫度、光線透過率,進而進行耐光性試驗及長期耐熱性試驗。將評價結果示於表1。
將實施例2所獲得之4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯2.5 g、雙酚A型環氧樹脂(Japan Epoxy Resins公司製造之Epikote 828)2.5 g及作為酸酐之甲基六氫鄰苯二甲酸酐(新日本理化股份有限公司製造之MH700)3.73 g、作為硬化促進劑之1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7之辛酸鹽(SAN-APRO公司製造之SA102)0.1 g,於室溫下混合、消泡後,於110℃下加熱2小時,其後於170℃下加熱4小時,從而製造硬化樹脂(膜厚為3 mm之片材)。與實施例1同樣地對所獲得之樹脂硬化物進行評價。將評價結果示於表1。
於實施例1中,除使用雙酚A型環氧樹脂(Japan Epoxy Resins公司製造之Epikote 828)代替4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯,且將甲基六氫鄰苯二甲酸酐之使用量設為4.40 g以外,以與實施例1相同之方法製造硬化樹脂,且進行相同之評價。將評價結果示於表1。
於裝備有回流冷卻管、攪拌機、溫度計、空氣導入管之300 mL之可分離燒瓶中,加入實施例2中所獲得之4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯18.8 g、丙烯酸6.1 g、甲苯50 ml、四乙基溴化銨0.61 g及對甲氧基苯酚6.1 mg,一面吹入少量空氣一面加熱至120℃,並攪拌20小時。其後加入甲苯80 ml,將反應液冷卻至室溫。以5質量%之氯化鈉水溶液將該甲苯溶液清洗2次,以純水清洗1次,之後濃縮有機層,從而獲得以下述式表示之含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯23.2 g(LC純度91%)。
藉由核磁共振波譜(1
H-NMR、13
C-NMR)對該含有金剛烷基之環氧改性丙烯酸酯進行鑑定。波譜資料示於如下。核磁共振波譜係使用氘代氯仿作為溶劑,且利用日本電子股份有限公司製造之JNM-ECA500進行測定。
1
H-NMR(500 MHz):1.75(s,12H),2.07(s,20H),3.98-4.49(m,10H),5.88(d,2H),6.15(dd,2H),6.45(d,2H),7.10(s,1H),7.25(s,1H)
13
C-NMR(125 MHz):29.1,36.7,37.1,41.3,65.9,66.0,68.9,98.9,125.3,127.8,130.4,131.7,155.7,166.4
將實施例5中所獲得之環氧改性丙烯酸酯10 g、及作為光聚合引發劑之安息香異丁醚0.1 g混合,製備樹脂組合物。將該樹脂組合物以厚度達到0.1 mm之方式塗佈於玻璃基板上,以高壓水銀燈進行照射而使之硬化。所獲得之硬化物的玻璃轉移溫度為184℃之較高溫度。
本發明之金剛烷衍生物可提供透明性、(長期)耐光性等光學特性,(長期)耐熱性,機械物性優異之硬化物,其適合用作配線基板之阻焊劑、液晶顯示器或影像感測器之彩色濾光器用保護膜、彩色濾光器用著色組合物、電子電路用密封材(光半導體用密封材及有機EL元件用密封材)、光電子部件(光學波導、光通訊用透鏡及光學薄膜等)及使用於該等中之黏接劑等。
Claims (10)
- 一種金剛烷衍生物,其係以通式(II)表示,
- 如請求項1之金剛烷衍生物,其中上述金剛烷衍生物係4,6-雙(1-金剛烷基)-1,3-二環氧丙氧基苯。
- 一種以通式(II)表示之金剛烷衍生物之製造方法,其特徵在於:使以通式(I)表示之金剛烷衍生物與表氯醇進行反應,
- 一種樹脂組合物,其含有以通式(II)表示之金剛烷衍生物及環氧樹脂硬化劑,
- 一種硬化物,其係藉由加熱或光照射,使如請求項4之樹脂組合物硬化而成者。
- 一種金剛烷衍生物,其係以通式(III)表示,
- 如請求項6之金剛烷衍生物,其中上述金剛烷衍生物係以下述式(IV)表示之化合物,
- 一種以通式(III)表示之金剛烷衍生物之製造方法,其特徵在於:使以通式(II)表示之金剛烷衍生物與丙烯酸類進行反應,
- 一種樹脂組合物,其含有以通式(III)表示之金剛烷衍生物、及熱聚合引發劑或光聚合引發劑,
- 一種硬化物,其係藉由加熱或光照射,使如請求項9之樹脂組合物硬化而成者。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006322044A JP5134233B2 (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200835677A TW200835677A (en) | 2008-09-01 |
TWI434824B true TWI434824B (zh) | 2014-04-21 |
Family
ID=39467731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096144604A TWI434824B (zh) | 2006-11-29 | 2007-11-23 | An adamantane derivative, a process for producing the same, and a resin composition containing an adamantane derivative |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8110614B2 (zh) |
EP (1) | EP2090563A1 (zh) |
JP (1) | JP5134233B2 (zh) |
KR (1) | KR101440769B1 (zh) |
CN (1) | CN101547885B (zh) |
TW (1) | TWI434824B (zh) |
WO (1) | WO2008065939A1 (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008129986A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2008-10-30 | Mitsubishi Chemical Corporation | 着色樹脂組成物、カラーフィルタ、液晶表示装置、及び有機elディスプレイ |
JP5122229B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-01-16 | クラレノリタケデンタル株式会社 | 重合性アダマンタン誘導体及び歯科用組成物 |
WO2010071103A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | 出光興産株式会社 | アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む硬化物 |
WO2010084802A1 (ja) * | 2009-01-21 | 2010-07-29 | 出光興産株式会社 | アダマンタン化合物 |
JP5396120B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-01-22 | 出光興産株式会社 | アダマンタン誘導体 |
JP5229044B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2013-07-03 | Jsr株式会社 | レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜、レジスト下層膜の形成方法、及びパターン形成方法 |
JP5700209B2 (ja) | 2010-03-09 | 2015-04-15 | Jsr株式会社 | 光電変換素子およびその製造方法、並びに、光導波路形成用組成物およびその硬化物 |
JP2011219508A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 樹脂組成物および光半導体用反射材 |
KR20130061132A (ko) | 2010-04-16 | 2013-06-10 | 발스파 소싱 인코포레이티드 | 패키징 용품을 위한 코팅 조성물 및 코팅 방법 |
JP5758634B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2015-08-05 | 大阪有機化学工業株式会社 | アダマンタン誘導体及びその製造方法 |
KR102135072B1 (ko) | 2011-02-07 | 2020-07-20 | 에스더블유아이엠씨 엘엘씨 | 용기 및 기타 물품을 위한 코팅 조성물 및 코팅 방법 |
CN103370772A (zh) * | 2011-02-18 | 2013-10-23 | 出光兴产株式会社 | 电子元件用绝缘材料形成用组合物、电子元件用绝缘材料、电子元件及薄膜晶体管 |
RU2458905C1 (ru) * | 2011-06-17 | 2012-08-20 | Федеральное Государственное Бюджетное Учреждение Науки Институт Химии И Химической Технологии Сибирского Отделения Российской Академии Наук (Иххт Со Ран) | Способ получения адамантилсодержащих производных галоидфенолов |
CN102311346B (zh) * | 2011-06-20 | 2014-06-25 | 常州大学 | 一种金刚烷类树脂、制备方法及其应用 |
RU2460716C1 (ru) * | 2011-07-04 | 2012-09-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Иркутский государственный технический университет" (ФГБОУ ВПО "ИрГТУ") | Способ ингибирования термополимеризации при переработке жидких продуктов пиролиза |
JP5829849B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2015-12-09 | 大阪有機化学工業株式会社 | アダマンタン誘導体の製造方法 |
WO2013109748A1 (en) * | 2012-01-19 | 2013-07-25 | Brewer Science Inc. | Nonpolymeric antireflection compositions containing adamantyl groups |
MX2014009453A (es) * | 2012-02-07 | 2014-10-23 | Valspar Sourcing Inc | Composiciones para contenedores y otros articulos y metodos para usarlos. |
CN104540907B (zh) | 2012-08-09 | 2018-04-10 | Swimc有限公司 | 用于容器和其它物品的组合物以及使用相同组合物的方法 |
BR112015002731B1 (pt) | 2012-08-09 | 2021-11-30 | Swimc Llc | Sistema de revestimento de múltiplas camadas, artigo, e, método |
JP5723958B1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-05-27 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
CN103965144B (zh) * | 2014-04-02 | 2016-09-28 | 复旦大学 | 金刚烷基多官能团环氧树脂单体、其制备方法和应用 |
WO2015160788A1 (en) | 2014-04-14 | 2015-10-22 | Valspar Sourcing, Inc. | Methods of preparing compositions for containers and other articles and methods of using same |
CN104530020B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-11-28 | 成都师范学院 | 一种含马来酰亚胺环氧树脂固化剂的制备方法 |
TWI614275B (zh) | 2015-11-03 | 2018-02-11 | Valspar Sourcing Inc | 用於製備聚合物的液體環氧樹脂組合物 |
CN105467767B (zh) * | 2015-12-11 | 2019-12-13 | 阜阳欣奕华材料科技有限公司 | 金刚烷衍生物单体、彩色光阻剂及其制备方法、彩色滤光片 |
US20200146166A1 (en) * | 2018-11-07 | 2020-05-07 | Covidien Lp | Hermetically sealed printed circuit boards |
KR102192925B1 (ko) | 2018-12-26 | 2020-12-21 | 고문당인쇄(주) | 포장박스 |
CN112409793A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-02-26 | 厦门光合新视觉科技有限公司 | 一种新型合成眼镜框材料及其制备方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2881969B2 (ja) | 1990-06-05 | 1999-04-12 | 富士通株式会社 | 放射線感光レジストとパターン形成方法 |
JP2774229B2 (ja) | 1993-04-27 | 1998-07-09 | 帝人化成株式会社 | 光学用成形品 |
JP3132331B2 (ja) | 1995-04-12 | 2001-02-05 | 凸版印刷株式会社 | 感光性樹脂と感光性樹脂組成物 |
US6284185B1 (en) * | 1995-04-28 | 2001-09-04 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Ultraviolet-curable adhesive composition for bonding opaque substrates |
US6228499B1 (en) * | 1995-06-09 | 2001-05-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Molded resin articles having marproof organic hard coat layer and non fogging organic hard coat layer, process for the production of the same, and coating materials therefor |
DE19537608A1 (de) * | 1995-10-09 | 1997-04-10 | Rhone Poulenc Fibres Et Polyme | Polyurethan-Elastomere, Verfahren zu deren Herstellung und ihre Verwendung |
JP3331121B2 (ja) | 1996-05-17 | 2002-10-07 | カネボウ株式会社 | ポリエステル重合体およびその成形体 |
WO1999026612A1 (en) * | 1997-11-21 | 1999-06-03 | Smithkline Beecham Corporation | Novel cannabinoid receptor modulators |
JP2000248233A (ja) * | 1999-03-01 | 2000-09-12 | Nagase Chemtex Corp | 光ディスク貼り合わせ用紫外線硬化型接着剤 |
US6509415B1 (en) * | 2000-04-07 | 2003-01-21 | Honeywell International Inc. | Low dielectric constant organic dielectrics based on cage-like structures |
US6797777B2 (en) * | 2000-04-07 | 2004-09-28 | Honeywell International Inc. | Low dielectric constant organic dielectrics based on cage-like structures |
US6534621B2 (en) * | 2000-05-18 | 2003-03-18 | Dow Global Technologies Inc. | Process for manufacturing a hydroxyester derivative intermediate and epoxy resins prepared therefrom |
JP2002341533A (ja) | 2001-05-15 | 2002-11-27 | Showa Denko Kk | 着色組成物及びカラーフィルター用感光性着色組成物 |
JP4382364B2 (ja) * | 2002-04-24 | 2009-12-09 | 株式会社東芝 | 液体インク |
EP1637526B1 (en) * | 2003-06-20 | 2011-11-09 | Tokuyama Corporation | Curable polycyclic compounds and process for the production thereof |
JP4050752B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2008-02-20 | 東芝テック株式会社 | インクジェットインク、および印字方法 |
JP4674112B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-04-20 | 出光興産株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光学電子部材 |
KR20080026107A (ko) * | 2005-05-17 | 2008-03-24 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 경화성 조성물 및 신규 아다만탄 화합물 |
WO2007020901A1 (ja) * | 2005-08-17 | 2007-02-22 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 含フッ素アダマンタン誘導体、重合性基含有含フッ素アダマンタン誘導体及びそれを含有する樹脂組成物 |
JP2007070407A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アダマンタン誘導体、エポキシ樹脂及びそれらを含む樹脂組成物を用いた光学電子部材 |
CN101384574B (zh) * | 2006-02-17 | 2011-11-09 | 出光兴产株式会社 | 金刚烷衍生物、含有该金刚烷衍生物的组合物以及使用该组合物的光学电子部件 |
CN101426827B (zh) * | 2006-04-28 | 2011-01-26 | 出光兴产株式会社 | 含有金刚烷基的环氧改性(甲基)丙烯酸酯以及含有该化合物的树脂组合物 |
WO2007125829A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 含フッ素アダマンタン誘導体、重合性基含有含フッ素アダマンタン誘導体、それを含有する樹脂組成物及び反射防止膜 |
JP2008274159A (ja) * | 2007-05-01 | 2008-11-13 | Idemitsu Kosan Co Ltd | アダマンタン誘導体、その製造方法、該アダマンタン誘導体を含む樹脂組成物及びその用途 |
JP5374090B2 (ja) * | 2008-08-13 | 2013-12-25 | 株式会社日立製作所 | 認証連携システム、端末装置、記憶媒体、認証連携方法および認証連携プログラム |
-
2006
- 2006-11-29 JP JP2006322044A patent/JP5134233B2/ja active Active
-
2007
- 2007-11-21 EP EP07832237A patent/EP2090563A1/en not_active Withdrawn
- 2007-11-21 US US12/516,102 patent/US8110614B2/en active Active
- 2007-11-21 CN CN200780043783XA patent/CN101547885B/zh active Active
- 2007-11-21 KR KR1020097007618A patent/KR101440769B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-21 WO PCT/JP2007/072507 patent/WO2008065939A1/ja active Application Filing
- 2007-11-23 TW TW096144604A patent/TWI434824B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101547885B (zh) | 2012-11-28 |
WO2008065939A1 (fr) | 2008-06-05 |
KR20090085031A (ko) | 2009-08-06 |
KR101440769B1 (ko) | 2014-09-23 |
JP2008133246A (ja) | 2008-06-12 |
EP2090563A1 (en) | 2009-08-19 |
US20100056663A1 (en) | 2010-03-04 |
US8110614B2 (en) | 2012-02-07 |
TW200835677A (en) | 2008-09-01 |
CN101547885A (zh) | 2009-09-30 |
JP5134233B2 (ja) | 2013-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI434824B (zh) | An adamantane derivative, a process for producing the same, and a resin composition containing an adamantane derivative | |
JP5122982B2 (ja) | アダマンタン誘導体、それを含む樹脂組成物、それらを用いた光学電子部材及び電子回路用封止剤 | |
JP5123171B2 (ja) | アダマンチル基含有エポキシ変性(メタ)アクリレート及びそれを含む樹脂組成物 | |
US7960483B2 (en) | Adamantane derivative, composition comprising the derivative, and optical and electronic member using the composition | |
JP2007070407A (ja) | アダマンタン誘導体、エポキシ樹脂及びそれらを含む樹脂組成物を用いた光学電子部材 | |
KR20100095516A (ko) | 아다만탄 유도체, 그 제조 방법 및 아다만탄 유도체를 함유하는 경화성 조성물 | |
JP5641943B2 (ja) | アダマンタン化合物 | |
JP2010132576A (ja) | アダマンタン誘導体、その反応物及びそれを含む硬化性樹脂組成物並びにそれらの製造方法及び用途 | |
JP2006307063A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光学電子部材 | |
JP4674112B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光学電子部材 | |
JPWO2007026828A1 (ja) | アダマンタン誘導体、それを含有する樹脂組成物及びそれを用いた光学電子部材 | |
US8022151B2 (en) | Adamantane derivative, method for producing the same, resin composition containing the adamantane derivative and use thereof | |
WO2007010784A1 (ja) | 含フッ素アダマンタン誘導体、それを含有する樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光学電子部材 | |
JP2011105619A (ja) | アダマンタン誘導体 | |
JP5396120B2 (ja) | アダマンタン誘導体 | |
JP2011057616A (ja) | アダマンタン誘導体及びそれを含む組成物 | |
JP2011219451A (ja) | アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む樹脂組成物 | |
JP2011219450A (ja) | アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む樹脂組成物 | |
JP2011105689A (ja) | アダマンタン誘導体、その製造方法及びアダマンタン誘導体を含む樹脂組成物 | |
JP2009023973A (ja) | アダマンタン誘導体、それを含む樹脂組成物及び該組成物を用いた電子材料 |