CN101384574B - 金刚烷衍生物、含有该金刚烷衍生物的组合物以及使用该组合物的光学电子部件 - Google Patents

金刚烷衍生物、含有该金刚烷衍生物的组合物以及使用该组合物的光学电子部件 Download PDF

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Abstract

本发明提供可以获得透明性、耐光性等光学特性、长期耐热性和介电常数等电特性优异的固化物的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件。是通式(I)所示的金刚烷衍生物、通式(VII)或(VIII)所示的具有金刚烷骨架的化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件。式中，W例如为氢原子，X例如为通式(II)所示的基团，Y为式(V)或(VI)所示的基团，R1表示甲基或乙基，R2表示可以含有O或S的碳原子数1～10的烃基，m为2～4的整数，k为0～(16-m)的整数，p和q为1～5的整数。

Description

金刚烷衍生物、含有该金刚烷衍生物的组合物以及使用该组合物的光学电子部件
技术领域
本发明涉及新型的金刚烷衍生物、新型的具有金刚烷骨架的环氧化合物和氧杂环丁烷化合物、含有它们的组合物以及光学电子部件和电子电路用密封材料，更具体地说，涉及在电子电路用密封材料(光半导体用密封材料和有机电致发光(EL)元件用密封材料等)、光学电子部件(光导波路、光通信用透镜和光学薄膜等)、以及在它们的粘合剂等中使用的金刚烷衍生物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物以及含有它们的组合物、使用该组合物的光学电子部件和电子电路用密封材料。 
背景技术
金刚烷具有四个环己烷环稠合成笼形的结构，是对称性高、稳定的化合物，其衍生物显示特异性功能，已知可用作药物原料或高功能性工业材料的原料等。金刚烷例如具有光学特性或耐热性等，因此曾尝试用于光盘基板、光纤或透镜等中(例如参照专利文献1和2)。还尝试利用其酸感应性、干法刻蚀耐性、紫外线透过性等，将金刚烷酯类作为光致抗蚀剂的树脂原料使用(例如参照专利文献3)。 
近年来，对于使用液晶或有机电致发光(EL)元件等的平板显示器的高精度化、大视角化、高画质化，使用LED等发光二极管(光半导体)的光源的高亮度、短波长化、白色化，以及电子电路的高频化，或者使用光的电路/通信等的光学/电子部件的高性能化或改良的研究得到了进一步深入。 
作为其改良方法，研究开发了液晶材料或有机EL元件用的发光材料等基本材料，对与这些材料一起使用的涂层材料、密封材料或粘 合剂等的树脂的高性能化也进行了研究。光学/电子部件的涂层材料或密封材料用、粘合剂用的树脂，可采用各种热固化树脂或光固化树脂或热塑性树脂。它们可根据树脂单独的耐热性或透明性、溶解性、贴合性等特性来应用。 
在高性能化得到发展的LED领域中，人们提出了使用含近紫外或蓝色发光元件的白色LED的照明或灯等并对其加以实际应用，将来有望在家庭用的照明或汽车等中得到发展。LED元件用含有荧光体的树脂对无机半导体进行密封，但以往的双酚A型环氧树脂等热固化型树脂的耐热性或耐光性有限，需求能够满足上述要求特性的密封材料(例如参照非专利文献1)。 
在显示器领域，使用小型、高精度、节能性优异的有机EL元件，采用顶部发光型等方式。与此相伴，作为有机EL元件的密封树脂，除了将以往的不锈钢等密封基板与玻璃基板粘合的功能或阻气性等功能之外，还进一步要求密封树脂本身具有透明性或耐光性、耐热性、机械强度等(例如参照非专利文献2)。 
对于将半导体等集成得到的电子电路，随着信息化社会的发展，信息量或通信速度的增加和装置的小型化也进一步发展，电路的小型化、集成化、高频化成为必须。并且，对于使用可更高速处理的光导波路等的光电路也进行了研究。使用以往所使用的双酚A型环氧树脂等作为在这些用途中使用的密封树脂或薄膜或者是透镜用的树脂时，电子电路中的介电常数高，或者耐热性不足，或者在光导波路或LED密封中由于芳环的光吸收导致透明性降低或发生树脂劣化导致的黄变等。 
另外，使用以往所使用的双酚A型环氧树脂等作为电气、电子材料时，如果固化物中氯成分多，则由于吸湿时的水解而生成氯化物离子，引起电绝缘性降低或电子电路的腐蚀性，因此，需求环氧树脂的低氯化。 
另一方面，具有金刚烷骨架的高分子化合物耐热性良好，例如， 已知有使用金刚烷二醇的聚酯、聚碳酸酯等。另外，作为使用金刚烷的树脂组合物，公开的有：使用1，3-双(缩水甘油基氧基苯基)金刚烷的树脂组合物(例如参照专利文献4)、使用2，2-双(缩水甘油基氧基苯基)金刚烷的树脂组合物(例如参照专利文献5)。这些树脂组合物与双酚A型环氧树脂相比，介电常数低、透明性高，但这些金刚烷是高熔点的晶体，与其它环氧树脂的相容性或对溶剂的溶解性差，因此，有操作性差、无法添加提高性能所需的量等问题。 
专利文献1：日本特开平6-305044号公报 
专利文献2：日本特开平9-302077号公报 
专利文献3：日本特开平4-39665号公报 
非专利文献1：技术情报协会发行：月刊“Material Stage”2003年6月号20～24页 
非专利文献2：技术情报协会发行：月刊“Material Stage”2003年3月号52～64页 
专利文献4：日本特开2003-321530号公报 
专利文献5：日本特开平10-130371号公报 
发明内容
发明所要解决的课题
本发明针对上述状况，其目的在于提供适合作为电子电路用密封材料(光半导体用密封剂和有机EL元件用密封剂等)、光学电子部件(光导波路、光通信用反射镜和光学薄膜等)、以及其中所使用的粘合剂的、可形成透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性优异的固化物的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的环氧化合物和氧杂环丁烷化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件和电子电路用密封材料。 
解决课题的方法
本发明人等为实现上述目的进行了深入的研究，结果发现：通过 使用特定的金刚烷衍生物、或具有特定的金刚烷骨架的环氧化合物或氧杂环丁烷化合物，可以得到可形成适合作为光学电子部件或电子电路用密封材料的固化物的组合物。本发明基于上述认识完成。 
即，本发明提供以下的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的环氧化合物和氧杂环丁烷化合物、含有它们的组合物以及使用该组合物的光学电子部件和电子电路用密封材料。 
1.下述通式(I)所示的金刚烷衍生物： 
式中，W表示选自烷基、卤素原子、羟基、以及2个W一起形成的＝O的基团； 
X表示下述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团； 
Figure G2007800052729D00042
式中，R2～R4各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数 
1～10的烃基，a为1～4的整数，b为0～6的整数，c为0～8的整数； 
Y表示下述式(V)或下述通式(VI)所示的基团； 
Figure G2007800052729D00043
式中，R1表示甲基或乙基；m为2～4的整数，k为0～(16-m)的整数。 
2.上述1的金刚烷衍生物，其中，X键合于金刚烷骨架的桥头位。 
3.上述1的金刚烷衍生物，在通式(I)中，m为2，X键合于金刚烷骨架的同一亚甲基部位。 
4.上述1～3中任一项的金刚烷衍生物，在通式(I)中，X为通式(II)所示的基团。 
5.环氧化合物，该环氧化合物具有下述通式(VII)所示的金刚烷骨架： 
Figure 55874DEST_PATH_GAB00000000000171450600011
式中，X表示上述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团；p为1～5的整数。 
6.氧杂环丁烷化合物，该化合物具有下述通式(VIII)所示的金刚烷骨架： 
Figure 973014DEST_PATH_GAB00000000000171450600012
式中，X表示上述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团；R1表示甲基或乙基；q为1～5的整数。 
7.上述1～4中任一项的金刚烷衍生物、上述5的环氧化合物或上述6的氧杂环丁烷化合物，其中，总氯成分为2000质量ppm以下。 
8.下述通式(I)所示的金刚烷衍生物的制备方法： 
式中，W、X、Y、k和m与上述相同； 
其特征在于：在碱性催化剂的存在下，使下述通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物与下述通式(b)所示的反应性环状醚化合物反应： 
Figure G2007800052729D00061
式中，W表示选自烷基、卤素原子、羟基、以及2个W一起形成的＝O的基团；X表示上述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团；m为2～4的整数，k为0～(16-m)的整数； 
Y’-D    (b) 
式中，Y’表示下述式(V’)或下述通式(VI’)所示的基团： 
Figure G2007800052729D00062
式中，R1表示甲基或乙基； 
D表示与酚式羟基反应的反应性基团。 
9.上述8的金刚烷衍生物的制备方法，其中，使用碱金属氢氧化物或碱土金属氢氧化物对通式(a)所示的金刚烷衍生物与通式(b)所示的反应性环状醚化合物反应所得的反应混合物进行处理。 
10.上述8的金刚烷衍生物的制备方法，其中，对通式(a)所示的金刚烷衍生物与通式(b)所示的反应性环状醚化合物反应所得的反应混合物实施晶析操作，获得纯化品。 
11.组合物，该组合物含有选自上述1～4中任一项的金刚烷衍生物、上述5的环氧化合物和上述6的氧杂环丁烷化合物的至少一种，和环氧树脂固化剂。 
12.上述11的组合物，其中，环氧树脂固化剂为选自阳离子聚合引发剂、酸酐类固化剂和苯酚固化剂的至少一种。 
13.光学电子部件，该光学电子部件使用上述1～4中任一项的金刚烷衍生物、上述5的环氧化合物、上述6的氧杂环丁烷化合物、上述11的组合物或上述12的组合物而成。 
14.电子电路用密封材料，该电子电路用密封材料使用上述1～4中任一项的金刚烷衍生物、上述5的环氧化合物、上述6的氧杂环丁烷化合物、上述11的组合物或上述12的组合物而成。 
发明效果 
本发明的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的环氧化合物和氧杂环丁烷化合物、以及含有它们的组合物可以得到适合作为电子电路用密封材料(光半导体用密封材料和有机EL元件用密封材料等)、光学电子部件(光导波路、光通信用反射镜和光学薄膜等)以及它们所使用的粘合剂的，透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，介电常数等电特性优异的固化物。 
即，本发明中，通过向耐热性、透明性、低介电常数优异的金刚烷的酚类化合物的环状醚的衍生物的芳环中导入烷基或烷氧基，可以进一步提高耐热性，同时可以获得实用所必须的溶解性。另外，通过使金刚烷的酚类化合物的环状醚衍生物的芳环为多环芳环，可以进一步提高耐热性，同时可以获得实用所必须的溶解性。 
实施发明的最佳方式 
本发明的金刚烷衍生物由下述通式(I)表示。 
Figure G2007800052729D00071
式中，W表示选自烷基、卤素原子、羟基、和两个W一起形成的＝O的基团。W所示的烷基可以是直链、支链、环状的任意形式，具体例子有：甲基、乙基、丙基、丁基和环己基等。卤素原子有：氟、氯、溴和碘。 
上述通式(I)中，X表示下述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团。 
式中，R2～R4各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数1～10的烃基。碳原子数1～10的烃基有烷基等。该烷基的具体例子如上所述。含有氧原子或硫原子的烃基具体有：甲氧基、乙氧基、丁氧基、羟基甲基、羟基乙基、甲硫基和乙硫基等。a为1～4、优选1～2的整数，b为0～6、优选0～2的整数，c为0～8、优选0～2的整数。 
上述通式(I)中，Y表示下述式(V)或下述通式(VI)所示的基团。 
Figure G2007800052729D00082
式中，R1表示甲基或乙基。上述通式(I)中，m为2～4的整数，k为0～(16-m)的整数，m优选为2。 
本发明的金刚烷衍生物例如有：在通式(I)中，X为键合于金刚烷骨架的桥头部所得的金刚烷衍生物；m为2、X键合于金刚烷骨架的同一亚甲基部位所得的金刚烷衍生物；以及X为上述通式(II)所示基团的金刚烷衍生物等。上述通式(I)所示的金刚烷衍生物中，优选总氯成分为2000质量ppm以下，更优选1000质量ppm以下，进一步优选600质量ppm以下。这里，总氯成分是指包括水解性氯和游离氯离子的氯成分。 
上述通式(I)所示的金刚烷衍生物是使环状醚基经由含有芳环的连接基团与耐热性和透明性优异的金刚烷键合而成。通过形成上述结构，除耐热性和透明性之外，耐光性或介电常数等也提高，还可获得实用所必须的溶解性。另外，通过使上述芳环为多环芳环，可以保持实用所必须的溶解性，同时进一步提高耐热性。 
上述通式(I)所示的金刚烷衍生物例如可以通过在碱性催化剂的存在下，使下述通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物与下述通式 
(b)所示的反应性环状醚化合物反应来合成(合成方法1)： 
Figure G2007800052729D00091
(式中，W、X、k和m与上述相同)； 
Y’-D  (b) 
上述通式(b)中，Y’表示下式(V’)或下述通式(VI’)所示的基团： 
Figure G2007800052729D00092
(式中，R1表示甲基或乙基)。 
D表示与酚式羟基反应的反应性基团，具体例子有：Cl、Br、I、OTs(对甲苯磺酰氧基)和OMs(甲磺酰氧基)等。 
上述通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物可以通过在酸性催化剂存在下、使对应的金刚烷化合物与含酚式羟基的化合物反应来合成。反应时，可以添加硫醇化合物作为助催化剂。 
上述金刚烷衍生物例如有：1，3-金刚烷二醇、1，3，5-金刚烷三醇、1，3，5，7-金刚烷四醇、2-金刚烷酮、4-羟基-2-金刚烷酮和5-羟基-2-金刚烷酮等。 
上述含酚式羟基的化合物例如有：甲酚类、2-叔丁基苯酚、2，6-二甲基苯酚、2，4-二甲基苯酚等烷基苯酚化合物，对甲氧基苯酚等烷氧基苯酚类，1-萘酚、2-萘酚、2-羟基蒽等多环芳族的羟基化合物，以及在这些化合物的芳环上导入烷基或烷氧基等的化合物等。 
酸性催化剂例如有硫酸、三氟化硼和四氯化锡等。酸性催化剂的使用量相对于上述金刚烷化合物通常为0.1～100mol％左右，优选1～50mol％。 
硫醇化合物例如有：甲基硫醇、乙基硫醇、正丙基硫醇、异丙基 硫醇、正丁基硫醇、仲丁基硫醇、叔丁基硫醇、戊基硫醇、己基硫醇、庚基硫醇、辛基硫醇、壬基硫醇和癸基硫醇等碳原子数1～10的烷基硫醇类等。硫醇化合物的使用量相对于上述酸性催化剂通常为0～200mol％左右，优选0～100mol％。 
上述合成时的反应温度通常为0～200℃左右，优选20～150℃。反应时的压力按照绝对压力为0.01～10MPa左右，优选常压～1MPa。反应时间通常为1分钟～24小时左右，优选0.5～10小时。 
作为如上合成的通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物，例如有：1，3-双(3-甲基-4-羟基苯基)金刚烷、2，2-双(3-甲基-4-羟基苯基)金刚烷等金刚烷双烷基苯酚类，1，3-双(3-甲氧基-4-羟基苯基)金刚烷、2，2-双(3-甲氧基-4-羟基苯基)金刚烷等金刚烷双烷氧基苯酚类，1，3-双(6-羟基萘基)金刚烷、2，2-双(6-羟基萘基)金刚烷等金刚烷双萘酚类，1，3-双(7-羟基蒽基)金刚烷、2，2-双(7-羟基蒽基)金刚烷等金刚烷双羟基蒽类等。 
上述通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物与上述通式(b)所示的反应性环状醚化合物的反应通常在0～200℃左右、优选20～150℃的温度下进行。反应温度为0℃以上，则反应速度不会降低，较为适当，因此反应时间可以缩短。反应温度为200℃以下，则产物的着色得到抑制。反应时的压力按照绝对压力为0.01～10MPa左右，优选常压～1MPa。压力为10MPa以下，则可以确保安全性，因此无需特别的装置，在工业上有用。反应时间通常为1分钟～24小时左右，优选1～10小时。 
上述反应在碱性催化剂的存在下进行。碱性催化剂例如有：氨基化钠、三乙胺、三丁胺、三辛胺、吡啶、N，N-二甲基苯胺、1，5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(DBN)、1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)、氢氧化钠、氢氧化钾、氢化钠、磷酸钠、磷酸钾、碳酸钠、碳酸钾、氧化银、甲醇钠和叔丁醇钾等。 
碱性催化剂与反应原料的使用比例是：碱性催化剂/原料单体的活 性氢(摩尔比)为0.8～10左右的量，优选1～5的量。 
上述反应时，可以添加四甲基氯化铵和四乙基溴化胺等季铵盐作为相转移催化剂。该季铵盐的使用比例相对于含酚式羟基的金刚烷衍生物为0.01～20mol％左右，优选0.1～10mol％。 
反应可在无溶剂或溶剂的存在下进行。溶剂使用使上述含酚式羟基的金刚烷衍生物的溶解度为0.5质量％以上、优选5质量％以上的溶剂较为有利。溶剂的使用量是使上述含酚式羟基的金刚烷衍生物的浓度为0.5质量％以上、优选5质量％以上的量。此时，上述含酚式羟基的金刚烷衍生物可以是悬浮状态，但优选溶解状态。溶剂具体例子有：己烷、庚烷、甲苯、DMF(二甲基甲酰胺)、DMAc(N，N-二甲基乙酰胺)、DMSO(二甲基亚砜)、乙酸乙酯、二乙醚、MIBK(甲基异丁基酮)以及THF(四氢呋喃)等。它们可以单独或两种以上组合使用。 
该合成方法1中，用碱金属氢氧化物或碱土金属氢氧化物对通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物与通式(b)所示的反应性环状醚化合物反应所得的反应混合物进行处理，或者对上述反应混合物实施晶析操作，获得纯化品，这可以减少通式(I)所示的金刚烷衍生物中的总氯成分或着色，因此优选。总氯成分少，则在使用本发明的金刚烷衍生物作为电气/电子材料时，发生电绝缘性降低的可能性低，腐蚀性优异。 
碱金属氢氧化物例如有氢氧化钠和氢氧化钾等。碱土金属氢氧化物例如有氢氧化镁和氢氧化钙等。这些氢氧化物的处理例如可以通过将浓度1～50质量％左右的氢氧化物水溶液加入到反应混合物中，在0～120℃左右搅拌1分钟～10小时左右来进行。 
晶析操作还可以通过向反应混合物中加入贫溶剂，冷却至-20至50℃左右来进行。上述贫溶剂例如有：异丙醚、甲苯、乙烷和甲醇等，它们可以单独或两种以上组合使用。 
上述碱处理和晶析操作可单独进行，也可将两者组合。还可以将这些方法与蒸馏或柱分离等纯化方法组合。纯化方法可根据反应产物 的性状和杂质的种类选择。 
上述通式(I)所示的金刚烷衍生物可如下合成：在酸性条件下，使上述通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物与卤代醇化合物进行加成反应，然后在碱性催化剂存在下进行闭环反应(合成方法2)。 
卤代醇化合物例如有下述通式所示的化合物等。 
Figure G2007800052729D00121
(式中，D’为Cl、Br或I)。 
卤代醇化合物的加成反应通常在0～100℃左右、优选20～85℃的温度下进行。反应温度为0℃以上，则反应速度不会降低，较为适当，因此反应时间可以缩短。反应温度为100℃以下，则含有卤元素的物质的副生量得到抑制。反应时的压力按照绝对压力为0.01～10MPa左右，优选常压～1MPa。压力为10MPa以下，则可以确保安全性，因此无需特别的装置，在工业上有用。反应时间通常为1分钟～24小时左右，优选30分钟～3小时左右。 
上述加成反应通常在酸性催化剂的存在下进行。酸性催化剂例如有硫酸、三氟化硼和四氯化锡等。 
酸性催化剂的使用比例相对于原料单体为0.1～20mol％左右，优选0.5～10mol％。酸性催化剂的使用比例为20mol％以下，则含氯物质的副生量得到抑制，为0.1mol％以上，则反应速度不会降低，较为适当，因此反应时间可以缩短。 
反应可在无溶剂或溶剂的存在下进行。溶剂使用使上述含酚式羟基的金刚烷衍生物的溶解度为0.5质量％以上、优选5质量％以上的溶剂较为有利。溶剂的使用量是使上述含酚式羟基的金刚烷衍生物的浓度为0.5质量％以上、优选5质量％以上的量。此时，上述含酚式羟基的金刚烷衍生物可以是悬浮状态，但优选溶解状态。溶剂具体例子有：己烷、庚烷、甲苯、DMF(二甲基甲酰胺)、DMAc(N，N-二甲基乙酰胺)、DMSO(二甲基亚砜)、乙酸乙酯、二乙醚、MIBK(甲基异丁基酮) 和THF(四氢呋喃)等。它们可以单独或两种以上组合使用。 
合成方法2中，在上述加成反应之后，在碱性催化剂的存在下进行闭环反应。该闭环反应通常在20～100℃左右、优选30～80℃的温度下进行。反应温度为20℃以上，则反应速度不会降低，较为适当，因此反应时间可以缩短。反应温度为100℃以下，则副反应得到抑制。可以降低所得的金刚烷衍生物中的氯成分。反应时的压力按照绝对压力为0.01～10MPa左右，优选常压～1MPa。压力为10MPa以下，则可以确保安全性，因此无需特别的装置，在工业上有用。反应时间通常为1分钟～24小时左右，优选30分钟～10小时。 
碱性催化剂例如有：氢氧化钠、氢氧化钾、磷酸钠、磷酸钾、碳酸钠、碳酸钾、氢氧化钙和氢氧化镁等。 
碱性催化剂的使用比例是：除去在卤代醇化合物的加成反应中使用的酸催化剂的中和中所用的量，相对于原料单体的羟基为1～2当量左右，优选1～1.5当量。碱性催化剂的使用比例为2当量以下，则与缩水甘油基醚的水和反应得到抑制，为1当量以上，则闭环反应产生的缩水甘油基醚化可以充分进行。 
在上述卤代醇化合物的加成反应中使用溶剂时，可以直接使用该溶剂。在无溶剂下进行上述加成反应时，可以使用与上述同样的溶剂。 
该合成方法2中，使通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物与卤代醇化合物进行加成反应，再进行闭环反应，与上述合成方法1同样，将所得的反应混合物用碱金属氢氧化物或碱土金属氢氧化物处理，或者对上述反应混合物实施晶析操作，获得纯化品，这可以减少通式(I)所示的金刚烷衍生物中的氯成分或着色，因此优选。另外，与上述合成方法1同样，也可以将纯化方法组合。纯化方法可根据反应产物的性状和杂质的种类选择。 
上述通式(I)所示的金刚烷衍生物通过将其两种以上组合混合，可以进一步提高溶解性。另外，将上述通式(I)所示的金刚烷衍生物与其它金刚烷衍生物混合，溶解性也提高。 
无需从由上述合成方法1或合成方法2所得的反应混合物中分离目标产物，通过使原料进一步与目标产物的固化性基团反应，可以获得下述通式(VII)所示的具有金刚烷骨架的环氧化合物或下述通式(VIII)所示的具有金刚烷骨架的氧杂环丁烷化合物。 
上述通式(VII)和(VIII)中，X表示上述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团。R1表示甲基或乙基。p和q为1～5的整数。上述通式(VII)所示的环氧化合物或上述通式(VIII)所示的氧杂环丁烷化合物中，优选总氯成分为2000质量ppm以下，更优选1000质量ppm以下，进一步优选600质量ppm以下。 
本发明的组合物含有选自上述通式(I)所示的金刚烷衍生物、上述通式(VII)所示的环氧化合物和上述通式(VIII)所示的氧杂环丁烷化合物的至少一种，和环氧树脂固化剂。本发明的组合物中，为了实现固化物的机械强度或组合物的溶解性、操作性等的最佳化，还可以使用选自上述通式(I)所示的金刚烷衍生物、上述通式(VII)所示的环氧化合物和上述通式(VIII)所示的氧杂环丁烷化合物的至少一种与其它公知的环氧树脂的混合物。 
公知的环氧树脂例如有：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚G型环氧树脂、四甲基双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等含氟环氧树脂以及双酚C型环氧树脂等的缩水甘油基醚型环氧树脂，酚醛清漆型环氧树脂或甲酚清漆型环氧树脂等清漆型环氧树脂，脂环式环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯、乙内酰脲环氧树脂等含氮环环氧树脂，脂族类环氧树脂、(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯等缩水甘油基酯型环氧树脂、以低吸水率固化物型为主流的联苯型环氧树脂和二环型环氧树脂、萘型环氧树脂，三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚等多官能环氧树脂等。它们可以单独或两种以上组合使用。 
上述公知的环氧树脂在常温下可以是固体也可以是液体，通常，所使用的环氧树脂的平均环氧当量优选100～2000。环氧当量为100以上，则本发明的组合物的固化物不变脆，可获得适当的强度。环氧当量为2000以下，则其固化物的玻璃化转变温度(Tg)不会降低，较为适当。 
选自上述通式(I)所示的金刚烷衍生物、上述通式(VII)所示的环氧化合物和上述通式(VIII)所示的氧杂环丁烷化合物的至少一种与其它公知的环氧树脂的混合物中，选自上述通式(I)所示的金刚烷衍生物、上述通式(VII)所示的环氧化合物和上述通式(VIII)所示的氧杂环丁烷化合物的至少一种的含量优选5质量％以上，更优选10质量％以上。该含量为5质量％以上，则本发明的树脂组合物的光学特性、长期耐热性和电特性充分。 
作为本发明的组合物中含有的环氧树脂固化剂，例如有选自阳离子聚合引发剂、酸酐类固化剂、胺类固化剂和酚类固化剂等的至少一种。即，本发明的组合物可通过使用这些环氧树脂固化剂的反应来使其固化。 
阳离子聚合引发剂只要是通过热或紫外线与环氧基或氧杂环丁基反应即可，例如有：六氟磷酸对甲氧基重氮苯等芳族重氮盐，六氟磷酸三苯锍等芳族锍盐；六氟磷酸二苯碘鎓等芳族碘鎓盐；芳族亚碘酰基盐、芳族氧化锍盐、金属茂化合物等。其中，六氟磷酸三苯锍等芳族锍盐、六氟磷酸二苯碘鎓等芳族碘鎓盐最佳。它们可以单独或两种以上组合使用。 
阳离子聚合引发剂的使用量是相对于100质量份选自上述通式(I) 所示的金刚烷衍生物、上述通式(VII)所示的环氧化合物和上述通式(VIII)所示的氧杂环丁烷化合物的至少一种与上述公知的环氧树脂的混合物(以下有时称为“树脂成分”)，优选0.01～5.0质量份，更优选0.1～3.0质量份。阳离子聚合引发剂的含量在上述范围内，则可以表现良好的聚合和光学特性等物性。 
酸酐类固化剂例如有：邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐等。其中，六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐最佳。它们可以单独或两种以上组合使用。 
酚类固化剂例如有：酚醛清漆树脂、甲酚清漆树脂、双酚A清漆树脂、三嗪改性酚醛清漆树脂等清漆树脂。胺类固化剂例如有：脒基脲或间苯二胺、4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯砜、间苯二甲二胺等芳族二胺等。它们可以单独或两种以上组合使用。 
这些固化剂中，从固化树脂的透明性、耐热性等物性角度考虑，优选酸酐类固化剂和酚类固化剂，其中最优选六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐和甲基四氢邻苯二甲酸酐。 
树脂成分与固化剂的配合比例根据与缩水甘油基反应的固化剂的官能团的比例决定。通常，相对于1当量缩水甘油基，对应的固化剂的官能团为0.5～1.5当量，优选0.7～1.3当量的比例。树脂成分与固化剂的配合比例在上述范围内，则树脂组合物的固化速度不会变慢、或该固化树脂的玻璃化转变温度不会降低，耐湿性也不会降低，因此优选。 
本发明中，通过使耐热性、透明性优异的本发明的金刚烷衍生物与上述固化剂反应，除耐热性、透明性之外，还可使耐光性、以及介电常数等提高，还可以使其具有实用所必须的溶解性。 
本发明的组合物中可以根据需要适当配合以往所使用的例如固 化促进剂、防劣化剂、改性剂、硅烷偶联剂、消泡剂、无机粉末、溶剂、流平剂、脱模剂、染料、颜料等各种公知的添加剂。 
对上述固化促进剂没有特别限定，例如有：1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7、三亚乙基二胺、三(2，4，6-二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺类；2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等咪唑类；三苯基膦、溴化四苯基鏻、四苯基硼酸四苯基鏻、o，o-二乙基二硫代磷酸四正丁基鏻等磷化合物；季铵盐；有机金属盐类以及它们的衍生物等。它们可以单独使用，或者结合使用。这些固化促进剂中，优选使用叔胺类、咪唑类和磷化合物。 
固化促进剂的含量相对于100质量份上述树脂成分优选为0.01～8.0质量份，更优选0.1～3.0质量份。通过使固化促进剂的含量在上述范围，可得到充分的固化促进效果，并且所得固化物未见变色。 
防劣化剂例如有酚类化合物、胺类化合物、有机硫类化合物和磷类化合物等以往公知的防劣化剂。添加防劣化剂，则可保持耐热性或透明性等特性。 
酚类化合物可以是Irganox1010(Ciba Specialty Chemicals公司制备，商标)、Irganox1076(Ciba Specialty Chemicals公司制备，商标)、Irganox1330(Ciba Specialty Chemicals公司制备，商标)、Irganox3114(Ciba Specialty Chemicals公司制备，商标)、Irganox3125(Ciba SpecialtyChemicals公司制备，商标)、Irganox3790(Ciba Specialty Chemicals公司制备，商标)、BHT、Cyanox1790(Cyanamid公司制备，商标)、Sumilizer GA-80(住友化学公司制备、商标)等市售商品。 
胺类化合物可例举Irgastab FS042(Ciba Specialty Chemicals公司制备，商标)、GENOX EP(Crompton公司制备，商标，化合物名：二烷基-N-甲基氧化胺)等，还可以使用受阻胺类的旭电化制备的ADKSTAB LA-52、LA-57、LA-62、LA-63、LA-67、LA-68、LA-77、LA-82、LA-87、LA-94，CSC公司制备的Tinuvin123、144、440、662、Chimassorb2020、119、944，Hoechst公司制备的Hostavin N30，Cytec 公司制备的Cyasorb UV-3346、UV-3526，GLC公司制备的Uval 299，Clariant公司制备的SanduvorPR-31等。 
有机硫类化合物可以是DSTP(Yoshitomi)(吉富公司制备、商标)、DLTP(Yoshitomi)(吉富公司制备，商标)、DLTOIB(吉富公司制备、商标)、DMTP(Yoshitomi)(吉富公司制备、商标)、Seenox 412S(SHIPRO化成公司制备，商标)、Cyanox 1212(Cyanamid公司制备，商标)等市售商品。 
改性剂例如有二醇类、有机硅类、醇类等以往公知的改性剂。硅烷偶联剂例如有硅烷类、钛酸酯类等以往公知的硅烷偶联剂。消泡剂例如有有机硅类等以往公知的消泡剂。无机粉末根据用途可使用粒径为数nm～10μm的粉末，例如有：玻璃粉末、氧化硅粉末、氧化钛、氧化锌和氧化铝等公知的无机粉末。作为溶剂，当树脂成分为粉末时，作为涂层的稀释溶剂可以使用甲苯或二甲苯等芳族溶剂或甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮溶剂等。 
本发明的组合物的固化方法可以采用以下方法：例如将上述树脂成分、环氧树脂固化剂和各种添加剂混合，通过向成型模具(树脂模具)中注入，或者涂布制成所需要的形状，然后加热固化或照射紫外线进行固化。热固化时，固化温度通常为50～200℃左右，优选100～180℃。为50℃以上，则不会发生固化不良，为200℃以下，则不会发生着色。固化时间根据所使用的树脂成分、固化剂、促进剂或引发剂而不同，优选0.5～6小时。 
紫外线的照射强度通常为500～5000mJ/cm2左右，优选1000～4000mJ/cm2。紫外线照射后可以进行后加热，优选在70～200℃下进行0.5～12小时。 
成型方法有注射成型、吹塑成型、压机成型等，没有特别限定，优选将颗粒状的树脂组合物用于注射成型机，通过注射成型来制备。 
将本发明的树脂组合物固化得到的固化物，其耐热性或透明性优异，可以使总透光率为70％以上。如后述实施例所示，溶解温度低， 因此加工性优异，可得到玻璃化转变温度高、具有优异的耐久性(耐热性和耐光性)、介电常数等电特性也优异的固化物。 
如上所述，本发明的树脂组合物具有优异的特性，因此可适用于光半导体(LED等)、平板显示器(有机EL元件、液晶等)、电子电路、光电路(光导波路)用的树脂(密封材料、粘合剂)、光通信用透镜和光学用薄膜等光学电子部件。 
因此，本发明的树脂组合物可作为半导体元件/集成电路(IC等)、单个的半导体(二极管、晶体管、热敏电阻等)，在LED(LED灯、片状(chip)LED、光接收元件、光学半导体用透镜)、传感器(温度传感器、光传感器、磁传感器)、无源部件(高频装置、电阻器、电容等)、结构部件(连接器、开关、继电器等)、汽车部件(电路系统、控制系统、传感器类、灯密封等)、粘合剂(光学部件、光盘、拾取透镜)等中使用，也可用于作为表面涂层用的光学用薄膜等。 
因此，本发明也提供使用上述本发明的金刚烷衍生物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物以及组合物而成的光半导体用密封材料、光导波路、光通信用透镜、有机EL元件用密封材料、光学薄膜等光学电子部件、电子电路用密封材料。 
光半导体(LED等)用密封材料的构成可以适合炮弹型或表面安装(SMT)型等的元件，可与在金属或聚酰胺上形成的GaN等半导体良好地贴合，并且也可以用于分散YAG等荧光染料。也可以作为炮弹型LED的表面涂布剂、SMT型LED的透镜等使用。 
适用于有机EL时的构成可适用于在一般的玻璃或透明树脂等透光性基板上依次设置阳极/空穴注入层/发光层/电子注入层/阴极的构成的有机EL元件。作为有机EL元件的密封材料，可以是将金属罐或金属片或者涂有SiN等的树脂薄膜覆盖在EL元件上时的粘合剂，或者为了使本发明的金刚烷衍生物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物或组合物具有阻气性，可通过分散无机填料等直接密封EL元件。作为显示方式，目前可采用主流的底部发光型，今后，通过应用于从光的提取效 率等角度考虑更期待的顶部发光型，可以发挥本发明的金刚烷衍生物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物或组合物的透明性或耐热性的效果。 
适用于电子电路时的构成可适合作为层间绝缘膜、挠性印刷基板用的聚酰亚胺与铜箔的粘合剂或者基板用树脂。 
在光电路中使用时的构成也可用于单模式或多模式用的热光学开关或阵列波导型光栅、合/分波器、波长可变滤波器或光纤的芯材料或包覆材料。还可用于将光集中到波导路上的微透镜阵列或MEMS型光学开关的反射镜。还可用于光电转换元件的染料粘合剂等。 
用作光学薄膜时的构成可以作为液晶用的薄膜基板、有机EL用薄膜基板等显示器用，或者可用于光扩散膜、防反射膜、将荧光染料等分散得到的变色膜等。 
实施例 
下面，通过实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不受这些例子的任何限定。以下的实施例和比较例中，对所得组合物等的评价如下进行。 
(1)玻璃化转变温度 
使用差示扫描量热仪(Perkin Elmer公司制造，DSC-7)，在氮气氛下、在50℃下将10mg试样保持5分钟，然后以10℃/分钟升温，得到热流束曲线，将在热流束曲线中观测到的不连续点作为玻璃化转变温度Tg。 
(2)总透光率 
使用壁厚为3mm的试验片作为试样，按照JIS K7105、以测定波长400nm进行测定(单位为％)。测定装置使用株式会社岛津制作所制备的分光光度计UV-3100S。 
(3)溶解性试验 
向2g试样中加入1g环己酮，加热至80℃，使其溶解，然后冷却 至室温，加入种晶进行搅拌。将溶液中的试样溶解度(单位：质量％)用液相色谱测定。经过约3天时间反复进行搅拌和液相色谱测定，将溶解度不发生变化的点作为饱和溶解度。 
(4)与双酚A(BPA)型环氧树脂的相容性试验 
将2.1g试样和0.9g BPA型环氧树脂(日本环氧树脂公司制备，Epikote 828)加热至100℃～130℃并混合，确认均匀混合后冷却至室温，静置，目视确认晶体的析出，由此求出至晶体析出所需的时间，在0～2天内晶体析出时判定为“×”，在3～6天内晶体析出时判定为“△”，7天以上晶体仍未析出时判定为“○”，。 
(5)总氯成分的测定 
将试样稀释成规定浓度，然后取样，用自动试样燃烧装置(三菱化学株式会社制造，AQF-100型)使其燃烧，使燃烧产生的燃烧气体吸收到碱性水溶液中，通过离子色谱(日本ダイオネクス株式会社制造，DX-120)测定氯化物离子浓度，由此求出试样中的总氯成分。 
实施例1(1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3-甲基苯基)金刚烷的合成和纯化) 
(1)1，3-双(4-羟基-3-甲基苯基)金刚烷(BMP13)的合成 
将8.4g(50mmol)1，3-金刚烷二醇、37g(400mmol)邻甲酚和3.8g(20mmol)对甲苯磺酸一水合物加入到内容积100ml的烧瓶中，加热至90℃并搅拌。加热搅拌10小时，至通过气相色谱测定1，3-金刚烷二醇的峰消失。反应结束后，加入40ml甲苯、0.1g 85质量％磷酸，然后用10质量％氢氧化钠水溶液中和，将有机层水洗2次。冷却有机层，过滤析出的晶体，然后用甲苯冲洗，使其干燥，得到14g白色固体的BMP13(收率80％)。 
(2)1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3-甲基苯基)金刚烷(BMP13-EPO)的合成 
使7.0g(20mmol)上述(1)所得的BMP13溶解于10ml MIBK与20ml DMSO的混合溶剂中，加入15g(162mmol)表氯醇，边搅拌边加热至45℃。用0.5小时向该溶液中加入1.75g(44mmol)氢氧化钠，再搅拌 0.5小时。然后升温至65℃，搅拌2小时。将所得反应液冷却至室温，加入25ml MIBK，水洗至水相为中性，然后浓缩，得到9.5g含有BMP13-EPO的黄色粘性液体(反应混合物)(总氯成分为3500质量ppm)。 
(3)1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3-甲基苯基)金刚烷(BMP13-EPO)的纯化 
(a)使9.0g上述(2)所得的黄色粘性液体溶解于90g MIBK中，加入2g 25质量％氢氧化钠水溶液，加热至90℃。在90℃下搅拌2小时，然后冷却至室温，水洗至水相由碱性变为中性，再水洗2次，浓缩反应液，得到8.1g浅黄色固体的BMP13-EPO(总氯成分为750质量ppm、无机氯为1质量ppm)。 
(b)使8g该浅黄色固体溶解于8g THF中，加入8g异丙醚(IPE)，冷却至0℃，过滤析出的晶体，然后用IPE冲洗，得到6.5g白色固体的BMP13-EPO(总氯成分为300质量ppm，环氧当量245)。在液相色谱测定中，纯度为94％，其它为二聚体。 
实施例2(1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3-甲基苯基)金刚烷(BMP13-EPO)的纯化) 
(a)使9.0g实施例1(2)所得的含有BMP13-EPO的黄色粘性液体溶解于9g THF中，加入9g IPE，冷却至0℃，过滤析出的晶体，用IPE冲洗，得到6.3g白色固体的BMP13-EPO(总氯成分850质量ppm) 
(b)使6g该白色固体溶解于60g MIBK中，加入1.2g 25质量％氢氧化钠水溶液，加热至90℃，在90℃下搅拌2小时，然后冷却至室温，水洗至水相由碱性变为中性，再水洗2次。浓缩反应液，得到5.7g白色固体的BMP13-EPO(总氯成分为350质量ppm，无机氯为1质量ppm)。在液相色谱测定中，纯度为93％，其它为二聚体。 
将该BMP13-EPO通过核磁共振谱(1H-NMR、13C-NMR)进行鉴定。核磁共振谱是使用CDCl3作为溶剂，通过日本电子株式会社制造的JNM-ECA500测定的。 
1H-NMR(500MHz)：1.77(m，2H)，1.91(m，8H)，1.96(m，2H)，2.25(s，6H)，2.28(m，2H)，2.78(m，2H)，2.90(t，2H)，3.35-3.37(m，2H)，3.98(dd，2H)，4.19(dd，2H)，6.76(d，2H)，7.15(d，2H)，7.17(s，2H)， 
13C-NMR(127MHz)：16.5，29.8，36.0，36.7，42.6，44.7，49.6，50.4，69.0，111.3，123.0，126.6，127.7，143.5，154.8 
实施例3(1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3，5-二甲基苯基)金刚烷的合成和纯化) 
(1)1，3-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)金刚烷(BDMP13)的合成 
在实施例1(1)中，使用49g 2，6-二甲基苯酚代替37g邻甲酚，除此之外进行与实施例1(1)同样的操作，得到15g白色固体的BDMP13(收率80％)。 
(2)1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3，5-二甲基苯基)金刚烷(BDMP13-EPO)的合成 
在实施例1(2)中，使用7.6g BDMP13代替7.0g BMP13，除此之外进行与实施例1(2)同样的操作，得到10.5g含有BDMP13-EPO的黄色粘性液体(总氯成分3300质量ppm)。 
(3)1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3，5-二甲基苯基)金刚烷(BDMP13-EPO)的纯化 
实施例2中，使用10g上述(2)得到的含有BDMP13-EPO的黄色粘性液体代替9.0g含有BMP 13-EPO的黄色粘性液体，除此之外进行与实施例2同样的操作，得到6.9g白色固体的BDMP13-EPO(总氯成分270质量ppm，环氧当量259)。 
将该BDMP13-EPO通过核磁共振谱(1H-NMR、13C-NMR)进行鉴定。核磁共振谱是使用CDCl3作为溶剂，通过日本电子株式会社制造的JNM-ECA500测定的。 
1H-NMR(500MHz)：1.76(m，2H)，1.90-1.94(m，10H)，2.28(s，14H)，2.69(m，2H)，2.87(t，2H)，3.33-3.35(m，2H)，3.76(dd，2H)，4.00(dd，2H)，7.00(s，4H) 
13C-NMR(127MHz)：16.6，29.7，36.0，36.9，42.5，44.7，49.5，50.6，73.2，125.5，130.1，1.46.4，153.6 
实施例4(2，2-双(4-缩水甘油基氧基-3，5-二甲基苯基)金刚烷(BDMP22-EPO)的合成和纯化) 
(1)2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)金刚烷(BDMP22)的合成 
将7.5g(50mmol)2-金刚烷酮、49g(400mmol)2，6-二甲基苯酚和3.8g(20mmol)对甲苯磺酸一水合物装入内容积200ml的烧瓶中，加热至100℃，搅拌。加热搅拌12小时，至通过气相色谱测定2-金刚烷酮的峰消失。反应结束后，加入80ml甲苯，冷却，过滤析出的晶体，然后用甲苯清洗。再向晶体中加入40ml甲苯并搅拌，过滤所得的悬浮液，通过气相色谱确认已不存在未反应的原料。然后使上述悬浮液干燥，得到12g白色固体的BDMP22(收率64％)。 
(2)2，2-双(4-缩水甘油基氧基-3，5-二甲基苯基)金刚烷(BDMP22-EPO)的合成 
使7.6g(20mmol)上述(1)所得的BDMP溶解于10ml MIBK与20ml DMSO的混合溶剂中，加入15g(162mmol)表氯醇，边搅拌边加热至45℃。用0.5小时向该溶液中加入1.75g(44mmol)氢氧化钠，再搅拌0.5小时。然后升温至65℃，搅拌2小时。浓缩所得的反应液，然后加入150g甲苯，加热至100℃，使反应液的浓缩物溶解。将该甲苯溶液冷却至室温，然后过滤不溶成分，将甲苯溶液进行水洗，直至水相为中性。接着，浓缩甲苯溶液，得到9.9g含有BDMP22-EPO的黄色粘性液体(反应混合物)。 
(3)2，2-双(4-缩水甘油基氧基-3，5-二甲基苯基)金刚烷(BDMP22-EPO)的纯化 
实施例1(3)中，使用9.0g上述(2)得到的含有BDMP22-EPO的黄色粘性液体代替9.0g含有BMP13-EPO的黄色粘性液体，除此之外进行与 实施例1(3)同样的操作，得到7.9g白色固体的BDMP22-EPO(总氯成分280质量ppm)。 
将该BDMP22-EPO通过核磁共振谱(1H-NMR、13C-NMR)进行鉴定。核磁共振谱是使用CDCl3作为溶剂，通过日本电子株式会社制造的JNM-ECA500测定的。 
1H-NMR(500MHz)：1.64-1.69(m，6H)，1.76(s，2H)，1.99(d，4H)，2.21(s，12H)，2.66(dd，2H)，2.84(t，2H)，3.11(s，2H)，3.29-3.32(m，2H)，3.69(dd，2H)，3.95(dd，2H)，7.00(s，4H) 
13C-NMR(127MHz)：16.8，27.6，32.1，33.5，38.2，44.7，49.4，50.8，72.9，126.4，130.1，144.0，152.6 
实施例5(1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3-环己基苯基)金刚烷(BCHP13-EPO)的合成和纯化) 
(1)1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3-环己基苯基)金刚烷(BCHP13-EPO)的合成 
使10g(20.6mmol)1，3-双(4-羟基-3-环己基苯基)金刚烷(本州化学工业株式会社制备)溶解于14ml MIBK与30ml DMSO的混合溶剂中，加入15g表氯醇，边搅拌边加热至45℃。用0.5小时向该溶液中加入2.0g(50mmol)氢氧化钠，再搅拌6小时。将所得反应液冷却至室温，加入50ml MIBK，用50ml纯水、接着用50ml 0.1mol/L盐酸将有机层洗涤1次，用50ml纯水再洗涤2次。分取有机层，浓缩，得到12.2g含有BCHP13-EPO的黄色粘稠物。 
(2)1，3-双(4-缩水甘油基氧基-3-环己基苯基)金刚烷(BCHP13-EPO)的纯化 
使10.0g上述(1)所得的黄色粘稠物溶解于100ml MIBK中，加入2.2g 25质量％氢氧化钠水溶液，加热至90℃。在90℃下搅拌2小时，然后冷却至室温，水洗至水相由碱性变为中性，再水洗2次，浓缩反应液，得到9.6g淡黄色粘稠物的BCHP13-EPO(总氯成分830质量ppm， 环氧当量335)。 
将该BCHP13-EPO通过核磁共振谱(1H-NMR、13C-NMR)进行鉴定。核磁共振谱是使用CDCl3作为溶剂，通过日本电子株式会社制造的JNM-ECA500测定的。 
1H-NMR(500MHz)：1.27-1.44(m，12H)，1.75-1.97(m，20H)，2.28(s，2H)，2.75(dd，2H)，2.86(t，2H)，2.95(m，2H)，3.32(m，2H)，3.95(dd，2H)，4.20(dd，2H)，6.78(d，2H)，7.13(dd，2H)，7.22(d，2H) 
13C-NMR(125MHz)：26.4，27.1，29.7，33.2，35.9，36.9，37.6，42.5，44.5，49.5，50.4，68.7，111.3，122.6，123.4，135.9，143.4，153.7 
上述实施例1(2)、实施例1(3)、实施例2、实施例3(2)、实施例3(3)、实施例4(3)和实施例5(2)中得到的金刚烷衍生物中的总氯成分和市售的低氯BPA型环氧树脂(Epikote 828US，日本环氧树脂公司制备)的总氯成分如表1所示。 
表1 
Figure G2007800052729D00261
实施例6 
将1g实施例1(3)所得的BMP13-EPO(环氧当量245)、0.68g作为酸酐的甲基六氢邻苯二甲酸酐(新日本理化株式会社制备，商品名MH700)和0.01g作为固化促进剂的1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7的辛酸盐(San-Apro株式会社制备，商品名SA102)在室温下混合，消泡，制备树脂组合物。接着在120℃下加热2小时，然后在150℃下加热2小时，制备树脂固化物(膜厚3mm的片)。所得树脂固化物的物性如表2所示。 
实施例7 
将1g实施例3(3)所得的BDMP13-EPO(环氧当量259)、0.65g作为酸酐的甲基六氢邻苯二甲酸酐(新日本理化株式会社制备，商品名MH700)和0.01g作为固化促进剂的1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7的辛酸盐(San-Apro株式会社制备，商品名SA102)在室温下混合，消泡，制备树脂组合物。接着在120℃下加热2小时，然后在150℃下加热2小时，制备树脂固化物(膜厚3mm的片)。所得树脂固化物的物性如表2所示。 
实施例8 
将0.5g实施例3(3)所得的BDMP13-EPO与0.5g按照日本特开2003-321530号公报的制备例3和4的方法合成的1，3-双(缩水甘油基氧基苯基)金刚烷(BP13-EPO)的混合物(环氧当量246)、0.68g作为酸酐的甲基六氢邻苯二甲酸酐(新日本理化株式会社制备，商品名MH700)和0.01g作为固化促进剂的1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7的辛酸盐(San-Apro株式会社制备，商品名SA102)在室温下混合，消泡，制备树脂组合物。接着在120℃下加热2小时，然后在150℃下加热2小时，制备树脂固化物(膜厚3mm的片)。所得树脂固化物的物性如表2所示。 
实施例9 
将1g实施例4(3)所得的BDMP22-EPO(环氧当量256)、0.64g作为酸酐的甲基六氢邻苯二甲酸酐(新日本理化株式会社制备，商品名MH700)和0.01g作为固化促进剂的1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7的辛酸盐(San-Apro株式会社制备，商品名SA102)在室温下混合，消泡，制备树脂组合物。接着在120℃下加热2小时，然后在150℃下加热2小时，制备树脂固化物(膜厚3mm的片)。所得树脂固化物的物性如表2所示。 
实施例10 
将1g实施例5(2)所得的BCHP13-EPO(环氧当量335)、0.49g作为酸酐的甲基六氢邻苯二甲酸酐(新日本理化株式会社制备，商品名MH700)和0.01g作为固化促进剂的1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7的辛酸盐(San-Apro株式会社制备，商品名SA102)在室温下混合，消泡，制备树脂组合物。接着在120℃下加热2小时，然后在150℃下加热2小时，制备树脂固化物(膜厚3mm的片)。所得树脂固化物的物性如表2所示。 
比较例1 
实施例6中，使用1，3-双(缩水甘油基氧基苯基)金刚烷(BP13-EPO)(环氧当量233)代替BMP13-EPO，使甲基六氢邻苯二甲酸酐的使用量为0.72g，除此之外，按照与实施例6同样的方法制备树脂固化物。所得树脂固化物的物性如表2所示。 
比较例2 
实施例6中，使用BPA环氧树脂(环氧当量185)代替BMP13-EPO，使甲基六氢邻苯二甲酸酐的使用量为0.91g，除此之外，按照与实施例6同样的方法制备树脂固化物。所得树脂固化物的物性如表2所示。 
表2        (质量份) 
Figure G2007800052729D00281
Figure G2007800052729D00291
试验例1 
使用实施例1(3)所得的BMP13-EPO，确认对环己酮的溶解度和与BPA环氧树脂的相容性。评价结果如表3所示。 
试验例2 
使用实施例3(3)所得的BDMP13-EPO，确认对环己酮的溶解度和与BPA环氧树脂的相容性。评价结果如表3所示。 
试验例3 
使用0.5g实施例3(3)所得的BDMP13-EPO与0.5g按照日本特开2003-321530号公报的制备例3和4的方法合成的上述BP13-EPO的混合物，确认对环己酮的溶解度和与BPA环氧树脂的相容性。需要说明的是，溶解性试验中的饱和溶解度是以溶液中的BDMP13-EPO和BP13-EPO的合计求出。评价结果如表3所示。 
试验例4 
使用实施例4(3)所得的BDMP22-EPO，确认对环己酮的溶解度和与BPA环氧树脂的相容性。评价结果如表3所示。 
试验例5 
使用实施例5(2)所得的BCHP13-EPO，确认对环己酮的溶解度和与BPA环氧树脂的相容性。评价结果如表3所示。 
比较试验例1 
试验例1中，使用1，3-双(缩水甘油基氧基苯基)金刚烷(BP13-EPO)(环氧当量233)代替BMP13-EPO，除此之外进行与试验例1同样的评价。评价结果如表3所示。 
比较试验例2 
试验例1中，使用BPA环氧树脂(环氧当量185)代替BMP13-EPO，与试验例1同样，确认对环己酮的溶解度。评价结果如表3所示。 
表3        (质量份) 
Figure G2007800052729D00301
*以任意的比例混合。 
产业实用性 
本发明的金刚烷衍生物、具有金刚烷骨架的环氧化合物和氧杂环丁烷化合物、以及含有它们的组合物可以获得透明性、耐光性等光学特性，长期耐热性，以及介电常数等电特性优异的固化物，适合用于光半导体用密封材料、光导波路、光通信用透镜、有机EL元件用密封材料和光学薄膜等光学电子部件，以及电子电路用密封材料。还可用于有机EL元件、液晶等显示器、使用LED等的照明用途、或者光电路等信息通信用部件的涂层剂、密封材料和粘合剂等。 

Claims (12)

1.下述通式(I)所示的金刚烷衍生物：
式中，W表示选自烷基、卤素原子、羟基、以及2个W一起形成的＝O的基团；
X表示下述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团；
式中，R2～R4各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数1～10的烃基，a为1～4的整数，b为0～6的整数，c为0～8的整数；
Y表示下述式(V)或下述通式(VI)所示的基团；
Figure FSB00000544816800013
式中，R1表示甲基或乙基；
m为2～4的整数，k为0至(16-m)的整数，
其中，X键合于金刚烷骨架的桥头位。
2.权利要求1的金刚烷衍生物，在通式(I)中，X为通式(II)所示的基团。
3.环氧化合物，该环氧化合物具有下述通式(VII)所示的金刚烷骨架：
Figure FSB00000544816800021
式中，X表示下述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团；
Figure FSB00000544816800022
式中，R2～R4各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数1～10的烃基，a为1～4的整数，b为0～6的整数，c为0～8的整数；
p为1～5的整数。
4.氧杂环丁烷化合物，该化合物具有下述通式(VIII)所示的金刚烷骨架：
式中，X表示下述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团；
Figure FSB00000544816800024
式中，R2～R4各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数1～10的烃基，a为1～4的整数，b为0～6的整数，c为0～8的整数；
R1表示甲基或乙基；q为1～5的整数。
5.权利要求1～2中任一项的金刚烷衍生物、权利要求3的环氧化合物或权利要求4的氧杂环丁烷化合物，其中，总氯成分为2000质量ppm以下。
6.下述通式(I)所示的金刚烷衍生物的制备方法：
Figure FSB00000544816800031
式中，Y表示下述式(V)或下述通式(VI)所示的基团；
Figure FSB00000544816800032
式中，R1表示甲基或乙基；
W表示选自烷基、卤素原子、羟基、以及2个W一起形成的＝O的基团；
X表示下述通式(II)、(III)或(IV)所示的基团；
Figure FSB00000544816800033
式中，R2～R4各自独立，表示可含有氧原子或硫原子的碳原子数
1～10的烃基，a为1～4的整数，b为0～6的整数，c为0～8的整数；
m为2～4的整数，k为0至(16-m)的整数；
其特征在于：在碱性催化剂的存在下，使下述通式(a)所示的含酚式羟基的金刚烷衍生物
Figure FSB00000544816800041
式中，W、X、k和m与上述相同；
与下述通式(b)所示的反应性环状醚化合物反应，
Y′-D    (b)
式中，Y’表示下述式(V’)或下述通式(VI’)所示的基团；
式中，R1表示甲基或乙基；
D表示与酚式羟基反应的反应性基团。
7.权利要求6的金刚烷衍生物的制备方法，其中，使用碱金属氢氧化物或碱土金属氢氧化物对通式(a)所示的金刚烷衍生物和通式(b)所示的反应性环状醚化合物反应所得的反应混合物进行处理。
8.权利要求6的金刚烷衍生物的制备方法，其中，对通式(a)所示的金刚烷衍生物和通式(b)所示的反应性环状醚化合物反应所得的反应混合物实施晶析操作，获得纯化品。
9.组合物，该组合物含有选自权利要求1～2中任一项的金刚烷衍生物、权利要求3的环氧化合物和权利要求4的氧杂环丁烷化合物的至少一种，和环氧树脂固化剂。
10.权利要求9的组合物，其中，环氧树脂固化剂为选自阳离子聚合引发剂、酸酐类固化剂和酚固化剂的至少一种。
11.光学电子部件，该光学电子部件使用权利要求1～2中任一项的金刚烷衍生物、权利要求3的环氧化合物、权利要求4的氧杂环丁烷化合物、权利要求9的组合物或权利要求10的组合物而成。
12.电子电路用密封材料，该电子电路用密封材料使用权利要求1～2中任一项的金刚烷衍生物、权利要求3的环氧化合物、权利要求4的氧杂环丁烷化合物、权利要求9的组合物或权利要求10的组合物而成。
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