TWI425694B - 顯示裝置、顯示裝置的製造方法和電子設備 - Google Patents

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Hiroshi Sagawa
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Description

顯示裝置、顯示裝置的製造方法和電子設備
本發明係有關於一種顯示裝置，一種顯示裝置的製造方法，及一種電子設備，更明確地，係有關於一種顯示裝置，一種顯示裝置的製造方法，及一種電子設備，它們每一種都被建構成不會在製造程序中對像素的電極表面造成有害的影響。
一種有機EL(電激發光)平板顯示藉由從該面板的側邊或頂部或底部透過金屬導線提供一電流至各別的像素(每一像素都具有一氣相沉積的有機電激發光層或類此者)來顯示視訊，例如在日本專利申請案JP-A-2008-257086號中所描述者。當有機EL面板變得更大時，像素的必要亮度會提高且必需被提供的電流亦隨之增加。而且，因為一條導線(wire)變得更長，所以佈線電阻值變得更高，這會讓從電壓供應端開始的電壓降更大。
此電壓降會造成問題，譬如產生不均勻的亮度及增加電力消耗。因此，低阻值物質被用作電流供應金屬，以抑制電壓降。低阻值金屬的例子包括但不侷限於鋁(Al)，銅(Cu)，金(Au)，及銀(Ag)。在這些候選者中，銅的問題為很難用銅來形成一導線，金及銀的問題為它們很昂貴。有鑑於前述，鋁經常被用作用於低阻值導線的金屬。
鋁可用濕式蝕刻或乾式蝕刻加以處理且便宜。然而，在單層鋁導線被使用的例子中，會有關於產生缺陷(譬如，小丘(hillock)及尖波(spike))的顧慮。
“小丘”一詞在本文中係指因為製程中的熱歷程而被產生在該導線表面上的半球形突出物。“尖波”一詞在本文中係指當鋁接受熱處理同時與矽接觸時鋁進入到矽(Si)中的現象。
有一種作為這些缺陷的對策之層疊構形將一鋁導線夾在耐熱高熔點金屬之間。因此，當鋁被用作為電流供應金屬層時，一種抗小丘及抗尖波的金屬層出現在該上金屬層的表面上。
一流經該電流供應金屬層的電流經由像素的電極被注入到有機電激發光層中。因此，對於像素的電極而言，具有可以注入電流至該有機電激發光層的特性是有必要的。通常，具有高功函數的ITO(銦錫氧化物)被用作為電洞注入電極。因此，電洞注入該有機電激發光層內的高性能的金屬出現在一作為該等像素的電極的金屬層的表面上。
一界定該等像素的開口之絕緣膜(界定開口的絕緣膜)藉由施加光敏樹脂，之後接著曝光及剝離(顯影)等步驟而被形成。當界定該絕緣膜的開口被剝離之後，用來連接陽極電極與外部導線(例如，可撓曲的電線)的墊部分在同一時間被浸泡在一剝離液中。一電池腐蝕反應因而發生且該等陽極電極的表面本質的劣化會降低該反射率，這接著會降低該等像素的亮度。
因此，提供一種防止製造程序中之處理的有害影響被加至該等像素的電極上的技術是所想要的。
依據本發明的一實施例，有一種顯示裝置被提供，該顯示裝置包括一顯示區，其被設置有多個像素部分，導線，其由該顯示區的外部被安裝至該顯示區內的各個像素部分並傳送一訊號用以驅動各個像素部分，連接墊，其被設置在該顯示區的外部並作為輸入部分，當與該等導線電導通時，該等連接墊提供一訊號至該等導線，開關元件，其被設置在該顯示區的外部上在該等導線的中間，及一遮光覆蓋部分，其遮蔽該等開關元件擋住光線且被形成來在與該等連接墊電導通時覆蓋該等連接墊。
依據本發明的另一實施例，有一種電子設備被提供，其具有一主體機殼，其上設置有如上所述地建構的顯示裝置。
依據本發明的實施例，遮蔽該等開關元件以擋住光線的該遮光覆蓋部分被設置來在與該等和該等導線電導通的連接墊電導通時覆蓋該等連接墊。因此，可用該等遮光覆蓋部分保護該等連接墊的表面。
在該像素部分包括一被夾設在該陽極電極與該陰極電極之間的有機電激發光層的例子中，藉由使用與該陽極電極相同的材料來製造該遮光覆蓋部分，就可防止電池效應在顯影步驟中被產生，該顯影步驟係在該陽極電極在被曝露的狀態下被實施的。
依據本發明的再另一實施例，有一種顯示裝置的製造方法被提供，其包括的步驟為形成用於每一像素之電晶體於一基材上，用一第一絕緣膜覆蓋該等電晶體並將該第一絕緣膜的表面平坦化，形成一第二絕緣膜於該第一絕緣膜上，第二絕緣膜界定各個像素之介於兩鄰接的像素之間的開口，形成陽極電極於由該第二絕緣膜界定的各個像素的開口內，形成一有機電激發光層於該等陽極電極上，及形成一陰極電極於該電激發光層上。
依據本發明的此實施例，界定各個像素的開口之該第二絕緣膜首先被形成，因此該等陽極電極被形成在該等開口內。因此，可防止在形成該第二絕緣膜的步驟中的影響被加至該等陽極電極上。
依據本發明的實施例，可防止製造程序中之處理的有害影響被加至該等像素的電極上，這接下來可防止該等像素之顯示效能的劣化。
下文中，一種用來體現本發明的模式(下文中，其被稱為實施例)將依照下面的順序被描述：
1.顯示裝置的整體構形(平面構形，電路構形，保護電路的構形，測試開關電路的構形的例子)
2.遮光覆蓋部分的構形(保護電路部分的構形及測試開關電路部分的構形的例子)
3.遮光覆蓋部分的剖面結構(連接墊部分及開關元件部分的例子)
4.遮光覆蓋部分的平面結構(拉線(routing)及連接墊部分的例子及遮光覆蓋部分的另一例子)
5.顯示裝置的製造方法(在界定開口的絕緣膜形成之後形成陽極電極的例子)
6.應用例(電子設備的例子)
1.顯示裝置的整體構形 平面構形
圖1為一被用來描述依據此實施例的顯示裝置的平面構形。詳言之，依據此實施例的顯示裝置包括一顯示區10，其被設置在一玻璃基材1的實質中心處，保護電路20及測試開關電路(效能測試電路)30，其被設置在該顯示區10的周邊的玻璃基材1上，及連接墊40，其被連接至一電源及電線(例如，可撓性電線FC)的各個導體線，經由該等電線輸入來自外部的各種訊號。
多個像素部分11被水平地及垂直地設置成一在該顯示區10內的矩形形式。每一像素部分11被設置有一調制層(modulation layer)(例如，一有機電激發光層)，其根據一視訊訊號來調制光線且亦被設置有多個TFT(薄膜電晶體)，其驅動各像素。該等TFT可以是，例如，一用於視訊訊號的寫入電晶體，一用來根據一視訊訊號驅動在一像素中的調制層的驅動電晶體。
導線50由外至內被安裝在該顯示區10內以用於各個像素。導線50被設置成一網格狀的配置，用以與被水平地及垂直地設置的像素之間的空間相對應。導線50包括掃描線(經由掃描線可輸入一訊號，其依序地一列一列選擇該等像素的寫入電晶體)，電源供應控制線(經由電源供應控制線可提供一電源供應電壓的控制訊號給該等像素的驅動電晶體)，訊號線(經由訊號線可提供一用於顯示之訊號(視訊訊號)給該等像素的驅動電晶體)，及電源供應饋給線(經由電源供應饋給線可饋給一電源供應電壓)。
各導線50被拉線(route)至設置在該玻璃基材1的外周邊部分上的連接墊40，該玻璃基材是在該顯示區10的外部。在這些導線50中，作為該等掃描線及該等電源供應控制線的導線50在這些線的中間被連接至該等保護電路20。每一保護電路20都包括被設置在各導線50的中間之開關元件。在施用高電壓(譬如靜電)的應用中，該保護電路20藉由使用該等開關元件防止電荷流經在該顯示區10的側邊上的導線50來保護該顯示區10。
在該等導線50中，作為該等訊號線的導線50的一端被連接至在該顯示區10的外部上之相對應的保護電路。而且，該等訊號線的另一端被連接至在該顯示區外部上的測試開關電路30。該測試開關電路30包括用來在一效能測試被實施時送出一效能測試訊號至該等訊號線的開關元件。該等導線50經由如上所述地被建構之保護電路20及測試開關電路30而被拉線至該等連接墊40。
被提供給該等保護電路20及開關電路30的開關元件被一遮光膜覆蓋，用以不只防止由來自外部之不想要的入射光所引起的故障，還可防止外部光線之被反射的光進入該顯示區10內。
依據此實施例的顯示裝置以一種方式被建構，其中遮蔽該等開關元件擋住光的該遮光膜被設置作為一遮光覆蓋部分，用以在其與該等連接墊40電導通時，覆蓋該等連接墊40。因為此一構形的關係，讓用該遮光覆蓋部分來保護該等連接墊40的表面成為可能，這讓在該遮光覆蓋部分被形成之後的製造程序中讓該等連接墊40的材料曝露至表面上成為不必要。
在一有機電激發光層被設置在該陽極電極與該陰極電極之間作為該像素部分11的有機EL顯示裝置的例子中，該遮光覆蓋部分及該等陽極電極是用相同的材料製成的。因為此構形的關係，該等連接墊40被該等遮光覆蓋部分(其係用與該等陽極電極相同的材料製成)所覆蓋。因此，在該等陽極電極是在一被曝露的狀態時被實施的顯影步驟中，由於在該等連接墊40上被曝露的材料與該等陽極電極被曝露的材料相同，所以可防止該電池效應的產生。換言之，可防止該等陽極電極的表面因為電池效應的分解而變得不平。
電路構形
圖2為一被用來描述依據此實施例的顯示裝置的主要部分的電路構形。示於圖2中的電路構形顯示在一有機EL顯示裝置中之像素電路。為了易於描述，一種在中央處具有2×3像素部分11的矩陣的電路被示出。然而，應被瞭解的是，在實際應用中有更多的像素部分11被設置。此外，雖然保護電路20被設置在該等訊號線的一端及該測試開關電路30在另一端，但圖2顯示該測試開關電路30單獨在另一端。
詳言之，每一像素部分11包括至少一電晶體及一電容。示於圖2中的每一像素部分11被設置一寫入電晶體Trw，一驅動電晶體Trd，一滯留電容C，及一有機電激發光層EL。此外，該等訊號線53沿著行(column)的方向被安裝在每兩個鄰接的像素部分11之間及掃描線51與電源供應控制線52沿著列(row)的方向被安裝在介於每兩個鄰接的像素部分11之間作為該等導線50。
每一掃描線51被連接至沿著列方向被安排成陣列的多個像素部分11的寫入電晶體Trw的閘極。而且，每一訊號線53被連接至沿著行方向被安排成陣列的多個像素部分11的寫入電晶體Trw的汲極。每一寫入電晶體Trw的源極被連接至該對應驅動電晶體Trd的閘極。每一電源供應控制線52被連接至沿著列方向被安排成陣列的多個像素部分11的驅動電晶體Trd的汲極。每一驅動電晶體Trd的源極被連接至對應的有機電激發光層EL的陽極。而且，每一滯留電容C被連接在對應的驅動電晶體Trd的閘極與源極之間。共同電位被施加至每一像素部分11內的有機電激發光層EL的陰極。
在此實施例中，該等連接墊40被設置在該等掃描線51與該等電源供應控制線52的兩端。而且，該等保護電路20被設置於該顯示區10的外部的掃描線51及電源供應控制線52上，在這些線51及52一路到達該等連接墊40的中間。該等連接墊40被設置在該等訊號線53的一端且該測試開關電路30被設置在該等訊號線的另一端。
為了要用上述的電路構形來實施一顯示操作，一選擇訊號被依序地施加至該等掃描線51且在被選取的列內的像素部分11的顯示被依序地實施。詳言之，當一選擇訊號被施加至一掃描線51時，連接至此掃描線51的像素部分11的寫入電晶體Trw即變成為ON。一對應於該被選取的列內的像素部分11的視訊訊號從該等訊號線53被依序地送至各像素部分11，使得對應於該視訊訊號的電荷從該等ON的寫入電晶體Trw被送至對應的滯留電容C。又，一對應於該視訊訊號的電壓被施加至該等驅動電晶體Trd的閘極。在回應此電壓時，一電壓從該等電源供應控制線52被施加至該等有機電激發光層EL的陽極。因此，一對應於該視訊訊號的電壓被施加至陽極與陰極之間且有機電激發光的光線發射被達成。此操作是由連接至該等掃描線51(該選擇訊號被依序地送至該等掃描線)的像素部分11來實施。一由該顯示區10實施的視訊顯示因而被達成。
保護電路的構形
圖3為一被用來描述一保護電路20的構形的例子的圖案佈局圖。如該圖的插圖中的電路圖所示，該保護電路20是兩個開關元件(電晶體Tr201及Tr202)被連接至導線50(該掃描線51或該電源供應控制線52)的構形。在這兩個電晶體中，電晶體Tr201的汲極D被連接至Vdd且閘極G與源極S這兩者被連接至導線50。而且，另一電晶體Tr202的汲極D被連接至導線50且閘極G與源極S這兩者被連接至Vss。
在該圖案佈局中，該電晶體Tr201被設置在一側及另一電晶體Tr202被設置在另一側且該導線50設在它們之間的中央。分別被用來施加Vdd及Vss的導線21及22被形成為一第一金屬層且被設置來橫跨該導線50(該掃描線51或該電源供應控制線52)。該導線(該掃描線51或該電源供應控制線52)被形成為一第二金屬層。
在上述的圖案佈局中，一由圖中的虛線框所代表的遮光膜60被設置在由相關技藝中的TFT形成的兩個電晶體Tr201及Tr202上。藉由提供該遮光膜60，不只可防止由來自外部之不想要的光入射到電晶體Tr201及Tr202上所引起的故障，還可防止外部光線之被反射的光進入該顯示區10內。
測試開關電路的構形
圖4為一被用來描述該測試開關電路30的構形的一個例子的圖案佈局圖。如該圖的插圖中的電路圖所示，該測試開關電路30是一種一開關元件(電晶體Tr301)被連接至導線50(訊號線53)的構形。該電晶體Tr301的源極S被連接至導線50(訊號線53)，閘極G被連接至一測試選擇線Ntest，及汲極D被連接至一測試訊號線Vtest。
在該圖案佈局中，該電晶體Tr301的閘極G被形成為一第一金屬層及該等導線50(訊號線53)及該測試選擇線Ntest與測試訊號線Vtest的導線31及32分別被形成為一第二金屬層。為了要實施該等像素部分11的一效能測試，該電晶體Tr301藉由施加一預定的電壓至該測試選擇線Ntest而被關閉，然後一由該測試訊號線Vtest提供的測試訊號被送至導線50(訊號線53)。因此，該測試訊號被送至形成該像素部分11的電路且一操作測試被實施。
在上述的圖案佈局中，一由圖中的虛線框所代表的遮光膜60被設置在由相關技藝中的TFT形成的電晶體Tr301上。藉由提供該遮光膜60，不只可防止由來自外部之不想要的光入射到電晶體Tr301上所引起的故障，還可防止外部光線之被反射的光進入該顯示區10內。
2.遮光覆蓋部分的構形 保護電路構形
圖5為一被用來描述依據此實施例的該顯示裝置的一保護電路部分中的遮光覆蓋部分的圖案佈局圖。如上文已描述的，每一條線具有兩個電晶體Tr201及Tr202的保護電路20被提供至該等掃描線51及電源供應控制線52。而且，掃描線51及電源供應控制線52從顯示區10(未示出)經由保護電路20被拉線至該等連接墊40。
在此實施例中，如圖中的虛線所標示的，一遮光覆蓋部分61被提供作為一遮光膜，用以不只覆蓋在該等保護電路20內的兩個電晶體Tr201及Tr202，而且還在與該連接墊40電導通時覆蓋對應的連接墊40。
藉由以此方式提供該遮光覆蓋部分61，不只覆蓋在該等保護電路20內的兩個電晶體Tr201及Tr202，還可以防止該遮光覆蓋部分61的電位浮動(floating)。而且，藉由提供該遮光覆蓋部分61於該連接墊40上，可防止該連接墊40的材料在一曝露的狀態下經歷製造程序。
在本文中，該遮光覆蓋部分61是用與同一層中的陽極電極相同的材料製成的，該陽極電極為施加一電壓至該像素部分11的有機電激發光層的諸電極中的一者。因為此構形的關係，與該連接墊40電導通之該曝露的材料(該遮光覆蓋部分61的材料)是與該陽極電極在曝露的狀態時被實施的顯影步驟中的該陽極電極的材料相同。因此可防止電池效應在該顯影步驟或類此者中被產生。
測試開關電路部分
圖6為一被用來描述在依據本發明的此實施例的顯示裝置的測試開關電路部分內的遮光覆蓋部分的圖案佈局圖。如已在上文中描述的，該具有電晶體Tr301的測試開關電路30被設置至該等訊號線53。
在此實施例中，一遮光覆蓋部分61被設置作為一遮光膜，用以不只覆蓋該測試開關電路30的電晶體Tr301，而且還在與該等連接墊40電導通時覆蓋該等連接墊40。
與該遮光覆蓋部分61電導通的該等連接墊40可以不是與連接至該等保護電路20的導線(該掃描線51及該電源供應控制線52)電導通的連接墊40，就如同上文所描述之保護電路20內的遮光覆蓋部分61。根據圖6所示的例子，在該測試開關電路30附近與電源供應饋送線54電導通的連接墊40被連接至該遮光覆蓋部分61。
在圖1所示的該顯示裝置的平面構形中，該電源供應饋送可撓曲電線FC被連接至其上設置了該測試開關電路30的該玻璃基材1的右及左端部，亦即，該玻璃基材1的右上端部及左上端部。因此，連接至這些可撓曲電線FC的導體的連接墊40被設置在該玻璃基材1的右上及左上處。
根據圖6所示的例子，該等連接墊40被設置在該玻璃基材1的右上及左上處。該遮光覆蓋部分61被連接至這些連接墊40且亦延伸到該測試開關電路30的電晶體Tr301上，以扮演一遮光件的角色。
如已被描述的，藉由設置該遮光覆蓋部分61，它不只可遮蔽該測試開關電路30的電晶體Tr301擋住光線，還可防止該遮光覆蓋部分61的電位浮動。而且，藉由提供該遮光覆蓋部分61於該連接墊40上，可防止該連接墊40的材料在曝露的狀態下經歷該製造程序。
更明確地，如同上文所描述的例子般地，該遮光覆蓋部分61是用與在同一層中之陽極電極相同的材料製成的，該陽極電極為施加一電壓至該像素部分11的有機電激發光層的諸電極中的一者。因為此構形的關係，與該連接墊40電導通之該曝露的材料(該遮光覆蓋部分61的材料)是與該陽極電極在曝露的狀態時被實施的顯影步驟中的該等陽極電極的材料相同。因此可防止電池效應在該顯影步驟或類此者中被產生。
3.遮光覆蓋部分的剖面結構 連接墊部分
圖7為在圖6的A-A’線上所取的剖面圖。換言之，此圖顯示該連接墊部分的剖面。該等連接墊40係藉由將該玻璃基材1上的第一金屬層及第二金屬層圖案化成為一預定的形狀來形成的。一連接墊40與一相鄰的連接墊40係被一閘極絕緣膜或一鈍化膜隔開來且該等開口係藉由將一絕緣的平坦化膜圖案化來界定的。該遮光覆蓋部分61被設置在這些開口內用以與該等連接墊40的第二金屬層電導通。
鈦(Ti)被用於該連接墊40的第二金屬層。從防止小丘或類此者的觀點來看，鈦(Ti)－鋁(Al)－鈦(Ti)的層疊結構可被用作為第二金屬層。同時，施加一電壓至該有機電激發光層的該陽極電極是用鋁合金製成的。因此，在該第二金屬層及該陽極電極是在曝露狀態下時被實施的製造程序中，當該第二金屬層及該陽極電極被浸泡在一電解剝離液中時一電流電路因為鋁與鈦之間的氧化還原電位差的關係而被形成。因此，一電池腐蝕反應會發生，這會降低該陽極電極的表面上的反射率。
反射率的降低會造成該有機電激發光層在特性及可靠度上的劣化。其理由係如下所述。亦即，當該陽極電極的反射率被降低時，就必需將一比正常電流大的電流流至該有機電激發光層，以獲得與反射率未被降低時的亮度一樣高的亮度。因此，該有機電激發光層比正常情況時劣化的更快。此外，該顯示裝置的電力消耗會增加，熱的產生亦會增加。
在此實施例中，用與該陽極電極相同材料製造的該遮光覆蓋部分61被設置在該等連接墊40的第二金屬層上。因為此構形的關係，即使是在陽極電極與連接墊40在曝露的狀態下被實施的製造程序中被浸泡在電解剝離液中，電池腐蝕反應將不會發生，因為陽極電極與第二金屬層是用相同材料製成的。因此，陽極電極的表面上的反射率不會被降低。
開關元件部分
圖8為在圖6的B-B’線上所取的剖面圖。換言之，此圖顯示該測試開關電路30在該電晶體Tr301部分的剖面。該電晶體Tr301是由形成在該玻璃基材1上的閘極電極(第一金屬層)，一透過一閘極絕緣膜形成在該閘極電極上的半導體層(μC-Si：微結晶矽)，及一透過該半導體層形成在該閘極電極上的一源極電極(第二金屬層)與一汲極電極(第二金屬層)形成的。
一蝕刻停止層被設置在該半導體層上介於該源極電極與該汲極電極之間。而且，一n+半導體層被設置在該源極電極與該汲極電極及該半導體層兩者之間。
一鈍化膜被形成在該電晶體Tr301上及一絕緣平坦化膜被形成在該鈍化膜上。該絕緣平坦化膜的表面被平坦化且該遮光覆蓋部分61被形成在該絕緣平坦化膜上。該遮光覆蓋部分61是由與該等陽極電極相同的材料製成的。又，界定開口的絕緣膜被形成在該遮光覆蓋部分61上。
上文所描述之該連接墊部分及該電晶體部分的剖面結構與該保護電路20的其它連接墊及其它電晶體部分的剖面結構相同。
4.遮光覆蓋部分的平面構形 拉線(routing)及連接墊部分
圖9為一被用來描述該遮光覆蓋部分的平面構形的圖式且其顯示出該拉線及該連接墊部分。詳言之，該遮光覆蓋部分61被形成用以在與該連接墊40電導通時覆蓋在該連接墊40上。該遮光覆蓋部分61被安裝在該導線50上方且在接觸部分被連接至該導線50(其為該第二金屬層)。與沒有該遮光覆蓋部分61的例子比較起來，以此方式將該導線50與該遮光覆蓋部分61電導通，可降低該導線50的阻值。
遮光覆蓋部分的另一例子
圖10為一被用來描述該遮光覆蓋部分的另一個例子的平面圖。此圖顯示出該遮光覆蓋部分61被設置在該保護電路20的電晶體Tr201及Tr202上。然而，應被理解的是，被設置在該測試開關電路30內的電晶體上的遮光覆蓋部分61是屬於相同的構形。
該遮光覆蓋部分61被設置在作為開關元件的電晶體Tr201及Tr202上及在該連接墊40上。再者，該遮光覆蓋部分61與該連接墊40電導通。根據圖10中所示的例子，該遮光覆蓋部分61上將電晶體Tr201及Tr202上的部分連接至該連接墊40上的部分的部分並沒有被放置在該導線50的正上方，而是被放置在稍微偏離的位置。與將該遮光覆蓋部分61放置在該導線50的正上方的例子比較起來，以此方式來放置該等連接部分，可降低該導線50與該遮光覆蓋部分61之間的寄生電容。
5.顯示裝置的製造方法
圖11至圖14為用來依序地描述依照此實施例的顯示裝置的製造方法的示意剖面圖。一開始，如圖11所示，用於每一像素的電晶體被形成在該玻璃基材1上。根據圖11所示的例子，一寫入電晶體Trw及一驅動電晶體Trd被形成在該玻璃基材1上。詳言之，這兩個電晶體的閘極電極G從該第一金屬層被形成在該玻璃基材1上及一半導體層(μC-Si：微結晶矽)透過一閘極絕緣膜被形成在該等閘極電極G上。源極電極S及汲極電極D透過一n+半導體層被形成在該半導體層上，它們被一鈍化膜所覆蓋。
接下來，如圖12所示，一第一絕緣膜71被形成在覆蓋被形成在該玻璃基材1上的該寫入電晶體Trw及驅動電晶體Trd的該鈍化膜上。該第一絕緣膜71可用光敏有機材料製造，譬如像是聚醯亞胺樹脂，聚苯噁唑樹脂，酚醛樹脂，及聚氫氧基苯乙烯或丙烯酸樹脂。該光敏有機材料被施用至該鈍化膜上，其後接著曝光及剝離，之後該玻璃基材1被烘烤。該第一絕緣膜71因而被製造成為一具有一平坦化表面之絕緣的平坦化膜。
接下來，一第二絕緣膜72被形成在該絕緣的平坦化膜上，該絕緣的平坦化膜為第一絕緣膜71。藉由提供在預定的位置處具有開口之第二絕緣膜72，該第二絕緣膜72被製成一界定開口的絕緣膜。該二絕緣膜72可用光敏有機材料製造，譬如像是聚醯亞胺樹脂，聚苯噁唑樹脂，酚醛樹脂，及聚氫氧基苯乙烯或丙烯酸樹脂。此材料被施用至該絕緣的平坦化膜上，之後接著曝光及剝離。該第二絕緣膜72藉由在對應於像素的顯示部分和輔助導線的位置處提供開口而被製成為一界定開口的絕緣膜。
接下來，如圖13所示，一陽極電極81及電源供應輔助導線82被形成在由該界定開口的絕緣膜所界定的開口中，該界定開口的絕緣膜為該第二絕緣膜72。詳言之，該陽極電極81被形成在將被製造成為一像素的顯示部分的開口內且電源供應輔助導線82被形成在用於電源供應輔助導線之設置在該陽極電極81周邊上的開口內。該陽極電極81及該等電源供應輔助導線82可藉由例如濺鍍，其後接著曝光，顯影，蝕刻，及光阻劑的去除將光阻劑施加在一鋁合金膜上而被形成為一預定的圖案。
當該陽極電極81經由一光阻膜被顯影時，未被示出之連接墊40的表面被該光阻膜所覆蓋。因此，即使是連接墊40的表面是用鈦製成的，它們仍受到保護，因而不會被顯影。因此，不會有導因於顯影液的電池效應被產生且不會有腐蝕發生在該陽極電極81內。
接下來，如圖14所示，一共同層(電洞注入層及一電洞傳輸層)91(其為一有機電激發光層)被形成在該陽極電極81及該等電源供應輔助導線82上。又，一發光層及一電子輸送層被形成在該共同層91上。該發光層與該電子傳輸層在與各相對應的像素重合的位置處被形成為對應於B(藍光)的一發光層及一電子輸送層92b，對應於R(紅光)的一發光層及一電子輸送層92r，及對應於G(綠光)的一發光層及一電子輸送層92g。應被注意到的是，形成該等發光層及該等電子傳輸層92b，92r，及92g的順序並沒有被特別限制。
接下來，一陰極電極83被形成在各顏色的發光層及電子傳輸層92b，92r，及92g上。
根據上述的製造方法，在形成界定用於各像素的開口的第二絕緣層72之後，該陽極電極81被形成在開口內。因此，可防止在形成該第二絕緣層72的步驟中有害的影響被加至該陽極電極81上。因此，該陽極電極81的表面的反射率將不會被降低。因為該陽極電極81的表面的反射率將不會被降低，所以就不必為了非必要提高的亮度增加電流。有機電激發光層的劣化可因而被抑制。此外，可抑制電力消耗的增加及該顯示裝置之熱產生的增加。
依據此實施例的顯示裝置的製造方法的另一個例子被示於圖15至17中。一開始，如圖15所示，用於每一像素的電晶體被形成在該玻璃基材1上。根據圖15所示的例子，一寫入電晶體Trw及一驅動電晶體Trd被形成在該玻璃基材1上。詳言之，這兩個電晶體的閘極電極G從該第一金屬層被形成在該玻璃基材1上及一半導體層(μC-Si：微結晶矽)透過一閘極絕緣膜被形成在該等閘極電極G上。然後，源極電極S及汲極電極D透過一n+半導體層被形成在該半導體層上，它們被一鈍化膜所覆蓋。
接下來，一第一絕緣膜71被形成在覆蓋被形成在該玻璃基材1上的該寫入電晶體Trw及驅動電晶體Trd的該鈍化膜上。該第一絕緣膜71可用光敏有機材料製造，譬如像是聚醯亞胺樹脂，聚苯噁唑樹脂，酚醛樹脂，及聚氫氧基苯乙烯或丙烯酸樹脂。該光敏有機材料被施用至該鈍化膜上，其後接著曝光及剝離，之後該玻璃基材1被烘烤。該第一絕緣膜71因而被製造成為一具有一平坦化表面之絕緣的平坦化膜。
接下來，一陽極電極81及電源供應輔助導線82被形成在該絕緣的平坦化膜上，該絕緣的平坦化膜為該第一絕緣膜71。該陽極電極81及該等電源供應輔助導線82可藉由例如濺鍍，其後接著曝光，顯影，蝕刻，及光阻劑的去除將光阻劑施加在一鋁合金膜上而被形成為一預定的圖案。
在此處，當該陽極電極81及該等電源供應輔助導線82被形成時，相同的材料亦被提供在該未被示出的連接墊部分的表面上，當以此方式來建構時，該等連接墊40的表面是用與該陽極電極81及該等電源供應輔助導線82相同的材料來製造的。因此，導因於顯影液的電池效應將不會被產生且不會有腐蝕發生在該陽極電極81中。
接下來，如圖16所示，一第二絕緣膜72被形成在該陽極電極81及該等電源供應輔助導線82上。藉由提供在預定的位置處具有開口之第二絕緣膜72，該第二絕緣膜72被製成一界定開口的絕緣膜。該二絕緣膜72可用光敏有機材料製造，譬如像是聚醯亞胺樹脂，聚苯噁唑樹脂，酚醛樹脂，及聚氫氧基苯乙烯或丙烯酸樹脂。此材料被施用至該絕緣的平坦化膜上，之後接著曝光及剝離。該第二絕緣膜72藉由在對應於像素的顯示部分及輔助的導線的位置處提供開口而被製成為一界定開口的絕緣膜。
接下來，如圖17所示，一共同層(電洞注入層及一電洞傳輸層)91(其為一有機電激發光層)被形成在該陽極電極81及該第二緣膜(其被製造成為該界定開口的絕緣膜)上。又，一發光層及一電子輸送層被形成在該共同層91上。該發光層與該電子傳輸層在與各相對應的像素重合的位置處被形成為對應於B(藍光)的一發光層及一電子輸送層92b，對應於R(紅光)的一發光層及一電子輸送層92r，及對應於G(綠光)的一發光層及一電子輸送層92g。應被注意到的是，形成該等發光層及該等電子傳輸層92b，92r，及92g的順序並沒有被特別限制。
接下來，一陰極電極83被形成在各顏色的發光層及電子傳輸層92b，92r，及92g上。
根據此製造方法，如同在上文中首先被描述的製造方法般地，可防止在顯影期間在該陽極電極81的表面上發生腐蝕。因此，該陽極電極81的表面的反射率將不會被降低。因為該陽極電極81的表面的反射率將不會被降低，所以就不必為了非必要提高的亮度增加電流。有機電激發光層的劣化可因而被抑制。此外，可抑制電力消耗的增加及該顯示裝置之熱產生的增加。
6.應用例 電子設備
依據此實施例的顯示裝置被應用於電子設備上的例子現將被描述。
如圖18所示，依據此實施例的顯示裝置包括一平板模組形狀的顯示裝置。例如，一顯示模組藉由藉由提供一像素陣列部分2002a，在該像素陣列部分中一發光區及由薄膜電晶體或類此者形成的像素以一矩形形式被一體地形成在一絕緣基材2002上；設置一黏劑2021用以包圍該像素陣列部分(像素矩陣部分)2002a；及層疊一玻璃製成的反基材2006來加以製造。當有必要時，一彩色濾光片，一保護膜，及一遮光膜，或類此者可被設置在該透明的反基材2006上。該顯示模組可被設置有，例如，一FPC(可撓性印刷電路板)2023作為一連接器，用以從外部輸入訊號至該像素陣列部分2002a及用以從該像素陣列部分2002a輸出訊號至外部。
依據上文所述的此實施例的顯示裝置可被應用至圖19至23G所示的各式電子設備，例如，一在任何領域中的電子設備的顯示裝置，其將被輸入至該電子設備內的視訊訊號或該電子設備內產生的視訊訊號顯示為一影像或一視訊，詳言之，一數位相機，筆記型個人電腦，行動終端裝置，譬如像是行動電話，及視訊攝影機。在下文中，此實施例被應用於其上的一電子設備的例子將被描述。
圖19為一電視機的立體圖，此實施例被應用至該電視機上。作為一應用例，該電視機包括一視訊顯示螢幕部分101其由一前面板102及一濾光玻璃103構成且使用此實施例的顯示裝置作為該視訊顯示螢幕部分101。
圖20A及20B為此實施例被應用於其上之數位照相機的立體圖。圖20A為從正面觀看的立體圖及圖20B為從背面觀看的立體圖。作為一應用例，該數位照相機包括一用於閃光燈之發光部分111，一顯示部分112，一選單開關113，一快門按鈕114，及其它，且使用依據此實施例的顯示裝置作為該顯示部分112。
圖21為一立體圖其顯示此實施例被應用於其上之筆記型個人電腦。作為一應用例，該筆記型個人電腦包括一設置有一鍵盤122的主體121，當字符及類此者被輸入時該鍵盤被操作，一顯示部分123用來顯示一影像於其上，及其它，且使用依據此實施例的顯示裝置作為該顯示部分123。
圖22為一立體圖其顯示此實施例被應用於其上之視訊攝影機。作為一應用例，該視訊攝影機包括一主體部分131，一物體成像鏡片132其被設置在面向前方的側表面上，一成像開始及停止開關133，一顯示部分134及其它，且使用依據此實施例的顯示裝置作為該顯示部分134。
圖23A至圖23G為顯示此實施例被應用於其上之行動終端裝置，例如，一行動電話，的圖式。圖23A為該行動電話在打開狀態的前視圖及圖23B為在打開狀態的側視圖。圖23C為該行動電話在關閉狀態的前視圖。圖23D為在關閉狀態的左側視圖，圖23E為右側視圖，圖23F為頂視圖，及圖23G為底視圖。作為一應用例，該行動電話包括一上機殼141，一下機殼142，一鏈結部分(在此處為一樞紐部分)143，一顯示器144，一副顯示器145，一照相燈146，一照相機147及其它，且使用依據此實施例的顯示裝置作為該顯示器144及副顯示器145。
本申請案包含與揭露在2009年2月10日向日本專利局提申之日本專利申請案JP2009-028050號相關的主體，該申請案的全部內容藉由此參照而被併於本文中。
熟習此技藝者應瞭解的是，各種變化，組合，次組合及更改可根據設計要求及其它因素而發生，因為它們都是在下面的申請專利範圍或其等效物的範圍內。
10．．．顯示區
1．．．玻璃基材
20．．．保護電路
30．．．測試開關電路
40．．．連接墊
11．．．像素部分
50．．．導線
Trd．．．驅動電晶體
C．．．滯留電容
EL．．．電激發光層
53．．．訊號線
51．．．掃描線
52．．．電源供應控制線
Trw．．．寫入電晶體
Tr201．．．電晶體
Tr202．．．電晶體
21．．．導線
22．．．導線
60．．．遮光膜
Tr301．．．電晶體
31．．．導線
32．．．導線
61．．．遮光覆蓋部分
G．．．閘極電極
S．．．源極電極
D．．．汲極電極
71．．．第一絕緣膜
72．．．第二絕緣膜
81．．．陽極電極
82．．．電源供應輔助導線
91．．．共同層
92b．．．發光層及電子傳輸層
92g．．．發光層及電子傳輸層
92r．．．發光層及電子傳輸層
83．．．陰極電極
2002a．．．像素陣列部分
2002．．．絕緣基材
2021．．．黏劑
2006．．．反基材
2023．．．撓性印刷電路
101．．．視訊顯示螢幕部分
102．．．前面板
103．．．後面板
111．．．發光部分
112．．．顯示部分
113．．．選單開關
114．．．快門按鈕
121．．．主體
122．．．鍵盤
123．．．顯示部分
131．．．主體部分
132．．．物體成像鏡片
133．．．成像開始及停止開關
134．．．顯示部分
141．．．上機殼
142．．．下機殼
143．．．鏈結部分(樞紐部分)
144．．．顯示器
145．．．副顯示器
146．．．照相燈
147．．．照相機
Ntest．．．測試選擇線
Vtest．．．測試訊號線
圖1為一被用來描述一依據本發明的實施例的顯示裝置的平面構形的圖式；
圖2為一被用來描述該依據本發明的實施例的顯示裝置的主要部分的電路構形的圖式；
圖3為一被用來描述一保護電路的構形的例子的圖案佈局圖；
圖4為一被用來描述一測試開關電路的構形的例子的圖案佈局圖；
圖5為一被用來描述在依據本發明的該實施例的顯示裝置的保護電路部分內的遮光覆蓋部分的圖案佈局圖；
圖6為一被用來描述在依據本發明的該實施例的顯示裝置的測試開關電路部分內的遮光覆蓋部分的圖案佈局圖；
圖7為在圖6的A-A’線上所取的剖面圖；
圖8為在圖6的B-B’線上所取的剖面圖；
圖9為一被用來描述該遮光覆蓋部分的平面構形的圖式；
圖10為一被用來描述該遮光覆蓋部分的另一個例子的平面圖；
圖11為一被用來依序地描述該依據本發明的該實施例之顯示裝置的製造方法的第一示意剖面圖；
圖12為一被用來依序地描述該依據本發明的該實施例之顯示裝置的製造方法的第二示意剖面圖；
圖13為一被用來依序地描述該依據本發明的該實施例之顯示裝置的製造方法的第三示意剖面圖；
圖14為一被用來依序地描述該依據本發明的該實施例之顯示裝置的製造方法的第四示意剖面圖；
圖15為一被用來依序地描述該依據本發明的該實施例之顯示裝置的製造方法的另一個例子的第一示意剖面圖；
圖16為一被用來依序地描述該依據本發明的該實施例之顯示裝置的製造方法的另一個例子的第二示意剖面圖；
圖17為一被用來依序地描述該依據本發明的該實施例之顯示裝置的製造方法的另一個例子的第三示意剖面圖；
圖18為一示意圖其顯示一平板模組形狀之顯示裝置的例子；
圖19為一立體圖其顯示本發明被應用於其上之電視機；
圖20A及20B為立體圖其顯示本發明被應用於其上之數位相機；
圖21為一立體圖其顯示本發明被應用於其上之筆記型個人電腦；
圖22為一立體圖其顯示本發明被應用於其上之攝影機；及
圖23A至圖23G為顯示本發明被應用於其上之行動終端裝置，例如，一行動電話，的圖式。
1．．．玻璃基材
10．．．顯示區
11．．．像素部分
20．．．保護電路
30．．．測試開關電路
40．．．連接墊
50．．．導線
FC．．．可撓曲電線

Claims (8)

  1. 一種顯示裝置，其包含：一顯示區，其包括多個像素部分；導線，其由該顯示區的外部被連接至該顯示區內的各個像素部分並提供一訊號用以驅動各個像素部分；連接墊，其被設置在該顯示區的外部，該等連接墊和該等導線電連接並作為輸入部分，該訊號經由該等輸入部分被提供至該等導線；開關元件，其被設置於該顯示區的外部上且在該等導線的中間被連接；及一遮光覆蓋部分，其被形成在該等開關元件上以遮蔽該等開關元件擋住光線，且其亦被形成在該等連接墊上使得該遮光覆蓋部分覆蓋該等連接墊並電連接至該等連接墊。
  2. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該等多個像素部分的每一像素部分包括一有機電激發光層其被夾設在一陽極電極與一陰極電極之間，及該遮光覆蓋部分是用與製造該陽極電極的材料相同的材料製造的。
  3. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該等開關元件為被設置來保護電晶體的元件，該等電晶體係用於驅動各個像素部分。
  4. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該等開關元件是在電晶體的效能測試期間被使用的元件，該等 電晶體係用於驅動各個像素部分。
  5. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該等導線係掃描線用以提供一訊號來依序地選擇用於驅動各個像素部分的電晶體。
  6. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該等導線為電源供應控制線用以提供一電源供應電壓的控制訊號至驅動各個像素部分的電晶體。
  7. 如申請專利範圍第1項之顯示裝置，其中該等導線為訊號線用以提供一視訊訊號至驅動各個像素部分的電晶體。
  8. 一種電子設備，其包含：一在一主體機殼內的顯示裝置，該顯示裝置包括一顯示區，其包括多個像素部分，導線，其由該顯示區的外部被連接至該顯示區內的各個像素部分並提供一訊號用以驅動各個像素部分，連接墊，其被設置在該顯示區的外部，該等連接墊和該等導線電連接並作為輸入部分，該訊號經由該等輸入部分被提供至該等導線，開關元件，其被設置於該顯示區的外部上且在該等導線的中間被連接，及一遮光覆蓋部分，其被形成在該等開關元件上以遮蔽該等開關元件擋住光線，且其亦被形成在該等連接墊上使得該遮光覆蓋部分覆蓋該等連接墊並電連接至該等連接墊。
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