TWI422267B - And a liquid heating unit including the liquid processing device and the liquid treatment method - Google Patents

And a liquid heating unit including the liquid processing device and the liquid treatment method Download PDF

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TWI422267B
TWI422267B TW100132067A TW100132067A TWI422267B TW I422267 B TWI422267 B TW I422267B TW 100132067 A TW100132067 A TW 100132067A TW 100132067 A TW100132067 A TW 100132067A TW I422267 B TWI422267 B TW I422267B
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Toshihiko Nishida
Kazuyoshi Eshima
Hisakazu Nakayama
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Tokyo Electron Ltd
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Description

液體加熱單元、具備此之液處理裝置及液處理方法
本發明係關於為了將半導體基板或平板顯示器用基板等被處理體進行處理而將液體加熱的液體加熱單元、具備此之液處理裝置、及液處理方法。
在製造半導體元件或平板顯示器等時，適當進行將製造該等所使用的基板進行洗淨的工程。在洗淨工程中，洗淨液朝向基板吐出，藉由該洗淨液來沖洗吸附在基板的殘留物等。為提高洗淨效果，亦大多將洗淨液加熱，為供該加熱之用而利用液體加熱用的加熱單元(例如專利文獻1)。
專利文獻1所記載之溶液加熱裝置係具備有：例如水銀燈或鹵素燈等可將溶液進行放射加熱的燈加熱器；及由具有光透射性及耐藥品性的石英所形成，具有供配置燈加熱器之中空部的圓筒形狀的溶液槽。在溶液槽設有溶液的取入口與排出口，由取入口流入至溶液槽的溶液係藉由被配置在中空部的燈加熱器而被加熱至預定溫度，由排出口被排出而供給至液處理裝置。
(先前技術文獻) (專利文獻)
(專利文獻1)日本特開2003-90614號公報
為了在液體加熱用的液體加熱單元中在短時間內將液體加熱，有對於來自鹵素燈的放射光，藉由透射性比石英為更高的PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)來形成液體貯留槽或導管的情形。藉此，已透射PFA的放射光會被液體吸收，而效率佳地將液體加熱。如上所示來自鹵素燈的放射光會透射PFA，因此幾乎不會有藉由放射光，而使PFA本身被加熱成高溫的情形。但是，若PFA的周圍構件藉由來自鹵素燈的放射光而被加熱時，會有PFA被加熱至熔點以上的溫度之虞。
但是，由透射來自鹵素燈之放射光的材料所構成的構件的溫度係受到來自鹵素燈的放射光影響，而無法正確測定，因此會有難以監視液體貯留槽或導管的溫度的問題。
本發明係提供可監視藉由透射放射光而將內部的液體加熱的液體貯留槽或導管的溫度的液體加熱單元、具備此之液處理裝置、及液體處理方法。
藉由本發明之第1態樣，提供一種液體加熱單元，其具備有：放射放射光的燈加熱器；具有可將前述燈加熱器插通在內部空間的圓筒形狀，以透射前述放射光的材料所形成的圓筒構件；沿著前述圓筒構件的外周部作配置，藉由前述放射光，將在內部流動的液體加熱的液體通流部；由外側覆蓋前述液體通流部，將前述放射光作反射的反射板；及被安裝在前述反射板的外部的第1溫度感測器。
藉由本發明之第2態樣，提供一種液處理裝置，其具備有：第1態樣的液體加熱單元；與前述液體加熱單元的前述液體通流部相連接的循環線；由前述循環線分岔的供給線；及連接前述供給線，藉由由該供給線所被供給的液體來處理被處理體的處理單元。
藉由本發明之第3態樣，提供一種液處理方法，其特徵為包含：對第1態樣的液體加熱單元供給被利用在被處理體之處理的液體，將該液體加熱至預定溫度的步驟；測定藉由前述液體加熱單元被加熱至預定溫度的前述液體的溫度的步驟；將藉由前述液體加熱單元被加熱至預定溫度的前述液體供給至處理前述被處理體的處理單元的步驟；及若藉由前述測定步驟所被測定出的前述液體的溫度低於預定溫度時，即停止前述處理單元的動作的步驟。
藉由本發明之實施形態，提供可監視藉由放射光的透射而使內部的液體被加熱的液體貯留槽或導管的溫度的液體加熱單元、具備此之液處理裝置、及液體處理方法。
以下一面參照所附圖示，一面說明本發明之非限定性例示的實施形態。關於所附的所有圖示中相同或相對應的構件或零件，係標註相同或相對應的元件符號，且省略重複說明。
(第1實施形態)
若參照第1圖及第2圖，本發明之第1實施形態之液體加熱單元10係具備有：框體11；藉由被安裝在框體11之內面的安裝夾治具12予以保持，具有大致圓筒狀形狀的反射板13(13a、13b)；被配置在反射板13的內面側，以螺旋狀捲繞的管件14；設在螺旋狀管件14的內側的圓筒管15；及沿著圓筒管15的大致中心的軸，延伸至框體11的外側的燈加熱器16。
框體11係由例如不銹鋼或鋁等金屬所製作，具有大致長方體的形狀(在第1圖中為了圖示內部構造，而省略圖示框體11的2個面)。此外，在框體11的內部設有絕熱構造(未圖示)，藉此，並不會有框體11本身被過度加熱的情形。此外，在框體11之相對向的一組的面，分別安裝有凸緣部15a，藉由該等凸緣部15a來保持圓筒管15。此外，在其中一方凸緣部15a設有冷卻氣體的導入管11i(第2圖)，在另一方凸緣部15a設有相對應的排氣管11o(第2圖)，透過該等，可在圓筒管15的內部供給冷卻氣體(例如室溫程度的氮氣)。藉此，可抑制燈加熱器16及圓筒管15過度升溫。此外，具體而言，圓筒管15較佳為由石英所製作。
被捲繞在圓筒管15的外周部的螺旋狀管件14係由例如四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)予以製作。PFA與例如石英等相比，對來自燈加熱器16的放射光，具有較高的透射率，因此若以PFA製作管件14時，有利於在其內部流動的液體的加熱。此外，管件14係具有液體的流入管14i及流出管14o，藉由未圖示的泵所被送出的液體由流入管14i流入至管件14，且由流出管14o流出。此外，在流出管14o設有三通接頭14j。由與三通接頭14j中的液體流出方向呈交叉的方向，使用O型環或預定的配管構件插入溫度感測器TC，透過藉由溫度感測器TC所為之溫度測定，來控制在管件14內流動的液體的溫度。該溫度感測器TC亦可為鉑測溫電阻體或熱阻器等溫測電阻體，但是以熱電偶為佳。
其中，液體可為例如異丙醇(IPA)、去離子水(DIW)等。
以覆蓋管件14周圍的方式所配置的反射板13係可由例如不銹鋼或鋁等金屬來製作。在本實施形態中，由於管件14及圓筒管15的安裝方便，反射板13係可分離成下反射板13a及上反射板13b，藉由安裝夾治具12一體安裝而以全體而言具有圓筒形狀。反射板13係將來自燈加熱器16的放射光進行反射，有助於將在管件14內流動的液體更有效率地進行加熱。反射板13的內面係可被研磨成例如鏡面。
此外，反射板13係與該內側的管件14相接或近接而設。而且，如上所述，在本實施形態中，管件14係被捲繞在圓筒管15的外周部，因此管件14亦與圓筒管15相接或近接。在管件14內流動的液體主要藉由吸收透射管件14之來自燈加熱器16的放射光而被加熱，另一方面，管件14與反射板13及圓筒管15相接或近接，因此亦可藉由由反射板13及圓筒管15對管件14的熱傳導予以加熱。亦即，藉由本實施形態之構成，在管件14內流通液體係有效率地進行加熱。
此外，在反射板13的外周面安裝有溫度感測器17。以溫度感測器17而言，係可利用鉑測溫電阻體或熱阻器等溫測電阻體或熱電偶。溫度感測器17係與溫調器21作電性連接。
燈加熱器16可為水銀燈或鹵素燈加熱器，在框體11的外側，藉由夾治具16a予以支持。在燈加熱器16的電極16e連接有電源22(參照第2圖)，藉由來自該電源22的電力，使燈加熱器16亮燈，藉由其放射光，使得在管件14內流動的液體被加熱。在由燈加熱器16與電源22所構成的電路設有遮斷器23，遮斷器23係與溫調器21作電性連接。若反射板13的溫度高於預定的基準溫度時，由溫調器21對遮斷器23輸出訊號，已輸入該訊號的遮斷器23係遮斷由電源22對燈加熱器16的電力供給。藉此，如後所述，抑制圓筒管15被過度加熱。
在具有上述構成的液體加熱單元10中，來自燈加熱器16的放射光係透射由石英所形成的圓筒管15，透射以PFA所形成的管件14而藉由在管件14內流動的液體予以吸收。藉此使液體加熱。液體的溫度係藉由被設在管件14的流出管14o的溫度感測器進行監視，藉由調整由電源22被供給至燈加熱器16的電力，使液體的溫度被控制成預定的溫度。藉此，可對連接液體加熱單元10的液處理裝置等供給預定溫度的液體。
在此，當放射光透射圓筒管15時，構成圓筒管15的石英會吸收雖然僅為些微的放射光，因此圓筒管15亦被加熱。燈加熱器16本身的溫度係到達至約800℃至約1000℃的溫度，因此圓筒管15亦有可被加熱至該程度的溫度的可能性。石英的耐熱溫度為1500℃左右，因此幾乎不會有圓筒管15因熱而變形或破損的情形。但是，構成管件14的PFA的熔點為315℃左右，因此藉由被加熱至1000℃左右的圓筒管15而使管件14被加熱時，亦會有在管件14發生變形或破損之虞。因此，為保護管件14，較佳為監視管件14的溫度。但是，即使被照射來自燈加熱器16的放射光，而且欲以溫度感測器來測定該放射光所透射的管件16的溫度，亦無法正確測定。此外，在以溫度感測器測定圓筒管15的溫度時，同樣地難以進行正確的溫度測定。
但是，藉由本實施形態之液體加熱單元10，透過藉由被安裝在以包圍管件14的方式予以配置的反射板13的外周面的溫度感測器17來測定反射板13的溫度，亦可監視管件14、及比管件14更為接近燈加熱器16而被加熱成更為高溫的圓筒管15的溫度。亦即，藉由將溫調器21的基準溫度設定為比PFA的熔點低例如10℃～30℃的溫度，當反射板13的溫度超過基準溫度時，藉由遮斷器23來遮斷對燈加熱器16供給電力。因此，可抑制圓筒管15甚至管件14被過度加熱。
此外，設在管件14更為內側，接近燈加熱器16的圓筒管15的溫度係高於管件14或反射板13的溫度，因此亦可求出圓筒管15的溫度與反射板13的溫度的相關關係，且根據此來決定上述基準溫度。但是，在本實施形態中，圓筒管15係以石英予以製作，不易測定以來自燈加熱器16的放射光予以加熱的石英製圓筒管15的溫度。因此，較佳為利用一面藉由燈加熱器16將在管件14流動的液體加熱，一面測定反射板13的溫度，在該溫度安定後，將燈加熱器16滅燈，以預先設置好的溫度感測器等測定剛滅燈後的圓筒管15的溫度，將該測定溫度設為圓筒管15的溫度的方法，來預先取得圓筒管15的溫度與反射板13的溫度的相關關係。藉此，藉由利用安裝在反射板13的溫度感測器17來監視反射板13的溫度，可掌握溫度高於管件14的圓筒管15的溫度成為比例如PFA的熔點低10℃～30℃的溫度。
此外，在液體加熱單元10中，管件14被捲繞在圓筒管15，因此管件14撓曲而與燈加熱器16相接，不會有燈加熱器16發生破損的情形。此外，即使在萬一液體由管件14漏洩的情形下，亦由於在燈加熱器16的周圍配置有圓筒管15，因此不會有漏洩的液體施加於燈加熱器16的情形，可防止燈加熱器16破損。
此外，在液體加熱單元10中，以包圍供液體流動的管件14的方式設有反射板13，因此透射管件14(或其間隙)之來自燈加熱器16的放射光被反射板13所反射而被照射在管件14，因此更加效率佳地將液體加熱。
(第1實施形態之變形例1)
一面參照第3圖，一面說明第1實施形態之液體加熱單元10的變形例1。第3圖係顯示變形例1的液體加熱單元10a的剖面圖。如圖所示，液體加熱單元10a係在供液體流動的管件14a以雙重螺旋狀被捲繞在圓筒管15方面，與液體加熱單元10不同，在其他構成中則與液體加熱單元10在實質上相同。若使用對於來自燈加熱器16的反射光的吸收率較低的液體時，藉由如上所示被捲繞成雙重螺旋狀的管件14a，較易於吸收反射光，因此可效率佳地將液體加熱。
此外，在變形例1的液體加熱單元10a中，亦藉由被安裝在反射板13的外周面的溫度感測器17來測定反射板13的溫度，透過該測定，可監視管件14a及圓筒管16的溫度。接著，若反射板13的溫度超過預定的基準溫度時，可遮斷對燈加熱器16供給電力。亦即，即使藉由變形例1的液體加熱單元10a，亦提供與液體加熱單元10同樣的效果。
(第1實施形態之變形例2)
接著，一面參照第4圖，一面說明第1實施形態之液體加熱單元10的變形例2。第4圖係顯示變形例2的液體加熱單元10b的剖面圖。如圖所示，液體加熱單元10b係具有液槽18來取代液體加熱單元10中的管件14。除了此點之外，液體單元10b係具有與液體加熱單元10在實質上相同的構成。液槽18係具有藉由具有圓環形狀的上面及下面予以密封的雙重圓筒管的形狀，例如以PFA進行製作。此外，在上面及下面分別設有液體的流入管18i及流出管19o。液體係由流入管18i流入至液槽18，在液槽18中藉由燈加熱器16被加熱至預定溫度，而由流出管18o流出。在液槽18的內側空間被插通有圓筒管16，液槽18係藉由圓筒管16而由內側予以保持。
在如上所示所構成的液體加熱單元10b中，亦藉由被安裝在反射板13的外周面的溫度感測器17來測定反射板13的溫度，透過該測定，可監視液槽18及圓筒管16的溫度。接著，若反射板13的溫度超過預定的基準溫度時，可遮斷對燈加熱器16供給電力。亦即，即使藉由變形例2的液體加熱單元10b，亦提供與液體加熱單元10同樣的效果。
(第2實施形態)
接著，一面參照第5圖及第6圖，一面說明本發明之第2實施形態之液處理裝置。如第5圖所示，本實施形態之液處理裝置100係具有：第1實施形態之液體加熱單元10；連同液體加熱單元10的管件14(參照第1圖或第2圖)形成封閉的液體流路的循環線40；設在循環線40的途中，使液體在液體加熱單元10及循環線40內作循環的泵46；及設在泵46更為上游側的貯留槽46t。此外，在液處理裝置100設有：由循環線40分岔的複數供給線30；與複數供給線30相對應而設，連接各供給線30的複數液處理單元50；及由複數供給線30的各個供給線，透過三向閥38a呈分岔的複數回流線35。此外，在各回流線35，與三向閥38a相鄰接設有開閉閥38b。
此外，各回流線35係彼此合流而在泵46的上游側與循環線40相連接。在該連接點的上游設有第1洩壓閥39b，另一方面，在該連接點的上游的循環線40設有第2洩壓閥39a。藉由第1及第2洩壓閥39b及39a，以回流線35中的液體壓力低於循環線40中的液體壓力的方式進行控制。此外，較佳為在循環線40、供給線30、及回流線35設置絕熱構件，以減低在該等流動的液體的溫度降低。
三向閥38a係以擇一性形成液體由循環線40朝向液處理單元50流動的第1路徑、及液體由循環線40朝向回流線35流動的第2路徑的方式進行切換。此外，開閉閥38b係在三向閥38a形成第1路徑時關閉，在三向閥38a形成第2路徑時打開。如上所示藉由三向閥38a與開閉閥38b協同作用，由循環線40通過供給線30而對液處理單元50供給液體而被利用在液處理，在液處理單元50未進行液處理時，液體係由供給線30經由回流線35而再次返回至循環線40。
如第6圖(a)所示，液處理單元50可為例如單片式晶圓洗淨單元。在圖示之例中，液處理單元50係具有：保持處理對象的晶圓W而進行旋轉的基座52S；對透過支持銷52P而被支持在基座52S上的晶圓W供給液體的分配器62；及收容基座52S及分配器62的框體54。
分配器62係具有：大致朝向水平方向延伸的臂部62A；及保持臂部62A而使其旋動的軸62S。若軸62S藉由未圖示的驅動機構進行旋動時，臂部62A係如第6圖(b)所示，可在基座52S上的晶圓W的大致中央的上方的第1位置、與比基座52S更為外側的上方的第2位置之間移動。此外，在臂部62A的前端形成有貫穿孔，在該貫穿孔結合有由循環線40分岔的供給線30的吐出部30T。
若臂部62A移動至上述第1位置，三向閥38a及開閉閥38b會形成上述第1路徑，液體由供給線30的吐出部30T朝向晶圓W進行供給。此時，晶圓W係藉由基座52S進行旋轉，被供給至晶圓W的液體係藉由伴隨旋轉的離心力而在晶圓W的表面朝向外側流動。藉由該流動與液體所具有的溶解性，來洗淨晶圓W的表面。
若再次參照第5圖，液處理裝置100係具有控制液處理單元50、三向閥38a、開閉閥38b等液處理裝置100之構成零件或構件的控制部45。此外，控制部45係與被插入在液體加熱單元10的管件14的流出管14o(參照第2圖)的溫度感測器作電性連接，監視在管件14流動的液體的溫度(亦即在液體加熱單元10的出口的溫度)。若該溫度低於在液處理單元50進行處理所需溫度時，控制部45係以停止液處理單元50的動作，並且三向閥38a及開閉閥38b形成第2路徑(循環線40→供給線30→回流線35)的方式進行控制。藉此，可避免在處理效果(洗淨效果)較低的狀態下處理(洗淨)晶圓W等事態。
其中，控制部45係可僅藉由在液體加熱單元10的出口的溫度，來判斷要繼續液處理單元50的動作，或是停止。亦即，液體加熱單元10中的液體的溫度係藉由液體加熱單元10的管件14的流出管14o的溫度感測器(未圖示)、溫調器21、燈加熱器16、及該電源22來進行控制。此外，若藉由液體加熱單元10的溫度感測器17所測定的反射板13的溫度超過基準溫度時，會遮斷對燈加熱器16供給電力，但是其亦在液體加熱單元10中受到控制。因此，即使在遮斷對液體加熱單元10的燈加熱器16供給電力的情形下，當液體加熱單元10的出口中的液體的溫度在液處理單元50進行處理所需溫度範圍內時，液處理單元50係繼續動作即可。此外，在液體加熱單元10的出口中的液體的溫度被維持在液處理單元50進行處理所需溫度範圍的期間，測定液體加熱單元10的反射板13的溫度，若判斷出該溫度為低於預定的基準溫度的溫度時，係可重新進行對燈加熱器16供給電力，亦可繼續液處理單元50中的處理。
此外，在液體加熱單元10的出口中的液體的溫度被維持在液處理單元50進行處理所需溫度範圍的期間，測定液體加熱單元10的反射板13的溫度，若該溫度為低於預定的基準溫度的溫度時，亦可在判斷出液體加熱單元10的出口中的液體的溫度為由在液處理單元50進行處理所需溫度範圍的下限高出預定溫度的溫度(或低於其的溫度)的時點，重新進行對燈加熱器16供給電力，而非為在成為較低溫度的時點立即重新進行對燈加熱器16供給電力。此時的預定溫度可為例如1℃至5℃。
其中，液體的溫度並非侷限於在液體加熱單元10的出口進行測定，亦可在入口進行測定，或亦可在管件14內的預定位置進行測定。
此外，雖省略圖示，在液處理裝置100亦可將用以補充在液處理單元50所被消耗的液體的補充線與循環線40相連接。補充線係以對貯留槽46t而設為佳。此外，亦可在循環線40設置緩衝槽，而在此連接補充線。如上所示，即使透過補充線來補充室溫程度的液體，亦可防止液體溫度降低。
接著，一面適當參照第1圖及第5圖等，一面說明如上所述所構成的液處理裝置100的動作(液處理方法)。
首先，藉由起動泵46，使液體在液體加熱單元10的管件14及循環線40的內部作循環。由電源22對液體加熱單元10的燈加熱器16供給電力，燈加熱器16會亮燈而發出放射光。該放射光係透射圓筒部16與管件14，而被在管件14內流動的液體吸收，藉此將液體加熱。經加熱的液體的溫度係藉由被設在管件14的流出管14o(參照第1圖或第2圖)的未圖示的溫度感測器來進行測定。根據該測定結果來控制電源22，液體的溫度被維持在預定的溫度，亦即被維持在高於在液處理單元50所進行的處理所需溫度的溫度。其間，液處理裝置100的三向閥38a及開閉閥38b係形成由循環線40經由供給線30及回流線35而返回至循環線40的路徑(第2路徑)，在循環線40流動的液體一部分係在第2路徑流動。
經確認出液體溫度被維持在預定溫度之後，以預定的時序，藉由控制部45控制三向閥38a及開閉閥38b，將液體供給至處理單元50。在處理單元50中，係在控制部45的控制之下，分配器62的臂部62A移動至透過支持銷52P而被保持在基座52上的晶圓W的大致中央的上方，由該前端(30T)對晶圓W供給液體而使晶圓W進行處理(洗淨)。若處理單元50中的處理(洗淨)結束，三向閥38a及開閉閥38b作切換，液體在第2路徑流動，藉此，停止對處理單元50供給液體。接著，若搬出在處理單元50中已處理完畢的晶圓W，而搬入接下來的晶圓W時，即再次開始處理(洗淨)。如上所示在液處理裝置100中進行晶圓W的處理。
在晶圓的液處理期間，在液體加熱單元10中，係透過反射板13的溫度測定來監視管件14及/或圓筒部15的溫度，若反射板13超過基準溫度時，即藉由遮斷器23來遮斷對燈加熱器16供給電力。即使在被遮斷的情形下，液體的溫度被維持在預定的溫度以上的期間，液處理裝置100中的液處理係繼續進行，而非被中斷，在低於預定溫度的時點，即停止處理單元50的動作。
以上一面參照幾個實施形態，一面說明本發明，惟本發明並非限定於所揭示的實施形態，可參照所附申請專利範圍，作各種變形或變更。
例如，第2實施形態之液處理裝置100亦可具有液體加熱單元10a、10b來取代液體加熱單元10。此外，液處理裝置100中的液處理單元50亦可為批次式的洗淨槽，而非侷限於單片式的晶圓洗淨單元。此外，藉由本發明之實施形態之液體加熱單元被加熱而被利用在晶圓的處理的液體當然並非侷限於IPA或DIW，亦可為被使用在用以將晶圓進行乾燥的液體、或在半導體或平板顯示器(FPD)的製造製程中被加熱使用的藥液。此外，作為被處理體的晶圓W亦可為FPD用的玻璃基板，而非侷限於半導體晶圓。
10、10a、10b．．．液體加熱單元
11．．．框體
11i．．．導入管
11o．．．排氣管
12．．．安裝夾治具
13(13a、13b)．．．反射板
14、14a．．．管件
14i．．．流入管
14j．．．三通接頭
14o．．．流出管
15．．．圓筒管
15a．．．凸緣部
16．．．燈加熱器
16a．．．夾治具
16e．．．電極
17．．．溫度感測器
18．．．液體槽
18i．．．流入管
18o．．．流出管
19o．．．流出管
21．．．溫調器
22．．．電源
23．．．遮斷器
30．．．供給線
30T．．．吐出部
35．．．回流線
38a．．．三向閥
38b．．．開閉閥
39a．．．第2洩壓閥
39b．．．第1洩壓閥
40．．．循環線
45．．．控制部
46．．．泵
46t．．．貯留槽
50．．．液處理單元
52S．．．基座
52P．．．支持銷
54．．．框體
62．．．分配器
62A．．．臂部
62S．．．軸
100．．．液處理裝置
TC．．．溫度感測器
W．．．晶圓
第1圖係顯示本發明之第1實施形態之液體加熱單元的斜視圖。
第2圖係顯示第1圖的液體加熱單元的剖面圖。
第3圖係顯示第1實施形態之第1變形例之液體加熱單元的剖面圖。
第4圖係顯示第1實施形態之第2變形例之液體加熱單元的剖面圖。
第5圖係以模式顯示本發明之第2實施形態之液處理裝置的圖。
第6圖係說明第5圖之液處理裝置所具備之液處理單元的說明圖。
10．．．液體加熱單元
11．．．框體
11i．．．導入管
11o．．．排氣管
13．．．反射板
14．．．管件
15．．．圓筒管
15a．．．凸緣部
16．．．燈加熱器
16e．．．電極
17．．．溫度感測器
21．．．溫調器
22．．．電源
23．．．遮斷器

Claims (13)

  1. 一種液體加熱單元，其具備有：放射放射光的燈加熱器；具有可將前述燈加熱器插通在內部空間的圓筒形狀，以透射前述放射光的材料所形成的圓筒構件；沿著前述圓筒構件的外周部作配置，藉由前述放射光，將在內部流動的液體加熱的液體通流部；由外側覆蓋前述液體通流部，將前述放射光作反射的反射板；被安裝在前述反射板的外部的第1溫度感測器；及與前述第1溫度感測器作電性連接的溫度調整器，前述溫度調整器係當藉由前述第1溫度感測器所被測定的前述反射板的溫度，超過根據前述圓筒構件的溫度與前述反射板的溫度的相關關係的基準溫度時，即發出訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項之液體加熱單元，其中，前述液體通流部具有低於前述圓筒構件之耐熱溫度的熔點、及高於前述圓筒構件之對前述放射光之透射率的透射率。
  3. 如申請專利範圍第1項之液體加熱單元，其中，前述液體通流部係以螺旋狀被捲繞在前述圓筒構件的外周部，以四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物所形成的管件。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之液體加熱單元，其中，另外具備有第2溫度感測器，其被設在前述 液體通流部，用以測定藉由前述放射光所被加熱的液體的溫度。
  5. 如申請專利範圍第4項之液體加熱單元，其中，另外具備有遮斷器，其被設在對前述燈加熱器供給電力的電力供給線，輸入前述訊號，來遮斷對前述燈加熱器供給電力。
  6. 一種液處理裝置，其具備有：如申請專利範圍第1項至第5項中任一項之液體加熱單元；與前述液體加熱單元的前述液體通流部相連接的主供給線；由前述主供給線分岔的供給線；及連接前述供給線，藉由由該供給線所被供給的液體來處理被處理體的處理單元。
  7. 如申請專利範圍第6項之液處理裝置，其中，另外具備有控制部，其判斷藉由前述液體加熱單元所被加熱的液體的溫度是否在前述處理單元中的處理所需溫度範圍內。
  8. 一種液處理裝置，其具備有：如申請專利範圍第5項之液體加熱單元；與前述液體加熱單元的前述液體通流部相連接的主供給線；由前述主供給線分岔的供給線；連接前述供給線，藉由由該供給線所被供給的液體來 處理被處理體的處理單元；及判斷藉由前述液體加熱單元所被加熱的液體的溫度是否在前述處理單元中的處理所需溫度範圍內的控制部，即使在藉由前述第1溫度感測器所測定的前述反射板的溫度超過前述基準溫度，且藉由前述遮斷器來遮斷對前述燈加熱器供給電力的情形下，亦在藉由前述控制部來判斷出藉由前述液體加熱單元所被加熱的液體的溫度為在前述液處理單元中的處理所需溫度範圍內時，即繼續前述液處理單元的動作。
  9. 一種液體處理方法，其包含：對如申請專利範圍第1項之液體加熱單元供給被利用在被處理體之處理的液體，將該液體加熱至預定溫度的步驟；測定藉由前述液體加熱單元被加熱至預定溫度的前述液體的溫度的步驟；及將藉由前述液體加熱單元被加熱至預定溫度的前述液體供給至處理前述被處理體的處理單元的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項之液體處理方法，其中，另外包含：即使在藉由前述第1溫度感測器所被測定的前述反射板的溫度超過前述基準溫度的情形下，當藉由前述控制部判斷出藉由前述液體加熱單元所被加熱的液體的溫度為在前述液處理單元中的處理所需溫度範圍內時，即繼續前述液處理單元的動作的步驟。
  11. 如申請專利範圍第9項或第10項之液體處理方法， 其中，另外包含：若前述液體加熱單元中的前述反射板的溫度高於前述基準溫度時，即遮斷對前述燈加熱器供給電力的步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項之液體處理方法，其中，另外包含：在前述進行遮斷的步驟之後，藉由前述第1溫度感測器來測定前述反射板的溫度的步驟；判斷在前述進行測定的步驟中所被測定的前述反射板的溫度是否低於前述基準溫度的步驟；及在前述進行判斷的步驟中，當判斷出反射板的溫度低於前述基準溫度時，則重新進行對前述燈加熱器供給電力的步驟。
  13. 如申請專利範圍第11項之液體處理方法，其中，另外包含：在前述進行遮斷的步驟之後，藉由前述第1溫度感測器來測定前述反射板的溫度的步驟；判斷在前述測定反射板的溫度的步驟中所被測定出的溫度是否為前述基準溫度以下的第1判斷步驟；在前述第1判斷步驟中，若判斷出前述所被測定出的溫度為前述基準溫度以下時，判斷藉由前述液體加熱單元所被加熱的液體的溫度是否為比前述液處理單元中的處理所需溫度範圍的下限高出預定溫度的溫度以下的第2判斷步驟；及在前述第2判斷步驟中，若判斷出前述液體的溫度為 高出前述預定溫度的溫度以下時，即重新進行對前述液體加熱單元的前述燈加熱器供給電力的步驟。
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