TWI297762B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI297762B
TWI297762B TW095124856A TW95124856A TWI297762B TW I297762 B TWI297762 B TW I297762B TW 095124856 A TW095124856 A TW 095124856A TW 95124856 A TW95124856 A TW 95124856A TW I297762 B TWI297762 B TW I297762B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fluid
heating device
tube
heat source
fluid heating
Prior art date
Application number
TW095124856A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200716923A (en
Inventor
Yuji Kamikawa
Mikio Nakashima
Osamu Tsuda
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW200716923A publication Critical patent/TW200716923A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI297762B publication Critical patent/TWI297762B/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D7/00Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D7/10Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being arranged one within the other, e.g. concentrically
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24HFLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H1/00Water heaters, e.g. boilers, continuous-flow heaters or water-storage heaters
    • F24H1/10Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium
    • F24H1/101Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium using electric energy supply
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24HFLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H1/00Water heaters, e.g. boilers, continuous-flow heaters or water-storage heaters
    • F24H1/10Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium
    • F24H1/12Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium in which the water is kept separate from the heating medium
    • F24H1/14Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium in which the water is kept separate from the heating medium by tubes, e.g. bent in serpentine form
    • F24H1/16Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium in which the water is kept separate from the heating medium by tubes, e.g. bent in serpentine form helically or spirally coiled
    • F24H1/162Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium in which the water is kept separate from the heating medium by tubes, e.g. bent in serpentine form helically or spirally coiled using electrical energy supply
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D7/00Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D7/00Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F28D7/02Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being helically coiled
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2245/00Coatings; Surface treatments
    • F28F2245/06Coatings; Surface treatments having particular radiating, reflecting or absorbing features, e.g. for improving heat transfer by radiation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Weting (AREA)

Description

1297762 ⑴ ^ 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關流體加熱裝置者,更詳細地說’係有關 例如將光能轉換爲熱能以加熱被加熱流體之流體加熱裝置 【先前技術】 先前,例如使半導體晶圓等之被處理體接觸處理液體 而施予處理之習知方法有:例如浸漬在包含處理槽內儲存 (供應)之藥液而設定於特定溫度之處理流體,如氫氟酸的 稀釋液(DHF)或沖洗液等以處理的處理方法,或例如使異 丙醇(IP A)與氮氣(N2氣體)之混合流體的蒸氣接觸被處理 體之IPA乾燥處理方法。 另外,一種加熱處理流體等之流體之習知手段有以光 能爲熱源直接加熱流體之技術。該項技術即所謂的直接加 熱方式’例如,在石英製的透明筒內配置熱源燈,並在形 成於圍繞透明筒的筒狀容器與透明筒之間的空間設置流體 入口與流體出口,同時在內側空間內具備分散於該內側空 間的幾乎全域之內側散熱片(Fin),而利用熱源燈之輻射 熱直接加熱流體(例如,參照專利文獻1)。 [專利文獻1]特開平9-2 10577號公報(申請專利範圍, 圖1) 【發明內容】 _5 - 1297762 (2) [發明擬解決之問題] 但是,先前的該項直接加熱方式在流通於熱源燈附近 與離開熱源燈之部位之被加熱體之間有發生溫度而無法均 勻加熱的問題。另外,在加熱諸如IPA的有機溶劑時,必 須充分注意加熱溫度。此外,直接加熱方式者由於加熱源 之熱源燈係配置於石英製的透明筒內,流體流動的部分係 以石英構成,當被加熱流體爲氟酸時,石英有可能被氟酸 溶解之虞,因此,與流體接觸的部分有無法使用石英的問 題。 另外,記載於特開平9-21 0577號公報者係爲了抑制流 體之溫度誤差,將分散於內側空間之幾乎全區域之內側散 熱片沿著流體的流動方向設置之構造,因此構造複雜,而 且散熱片之前端與後端流體之流動有發生變化而傷害到加 熱的均勻性之虞。 本發明爲鑑及上述問題而完成者,其課題在提供流體 加熱裝置,其不受被加熱流體的種類或性質之影響,可以 很有效地將加熱源的光能轉換爲熱能,同時間接地傳熱至 被加熱流體以謀求流體之加熱效率之提升。 [解決課題之手段] 爲解決上述課題,申請專利範圍第一項記載之流體加 熱裝置具有熱源燈;以及包圍該熱源燈,同時一端具有被 加熱流體之流入口,另一端具有被加熱流體之流出口之流 路管,其特徵爲··上述流路管之至少與上述熱源燈相對之 -6- 1297762 (3) 面塗布輻射光吸收塗料。 藉由此種構造,輻射光吸收塗料可以吸收由熱源燈輻 射的光能,吸收的能量被傳熱至流通於流路管內之流體而 間接地加熱流體。 另外,申請專利範圍第2項記載之發明爲申請專利範 圍第1項記載之流體加熱裝置中,其中上述流路管是以耐 藥品性之合成樹脂所形成。 φ 藉由此種構造,流路管對於含有藥品之被加熱流體也 不至於腐蝕。 此外,申請專利範圍第3項記載之發明爲申請專利範 圍第2項記載之流體加熱裝置,其中,另具備覆蓋上述流 路管表面之傳熱性構件,同時在該傳熱性構件上塗敷上述 輻射光吸收塗料。 藉由此種構造,輻射光吸收塗料所吸收的熱能透過傳 熱性構件均勻傳導至合成樹脂所形成的流路管。 0 再者,申請專利範圍4項記載之發明爲申請專利範圍 第1至第3項中任一項記載之流體加熱裝置,其中,上述流 路管係由排列於熱源燈之同心圓上的多個直形管群所形成 。此時,該等直形管宜以來自熱源燈的輻射光不洩漏至外 側之程度互相接近,較佳爲排列成互相接觸。 藉由此種構造,可以將由熱源燈輻射出來之光能均勻 地供應予各直形管。 另外,申請專利範圍第5項記載之發明爲申請專利範 圍第1項至第3項中任一項記載之流體加熱裝置’其中’上 1297762,) 述流路管係在熱源燈的同心圓上,以螺旅形管形成。此時 ,螺旋形管宜以來自熱源燈的輻射光不洩漏至外側之程度 互相接近,較佳爲排列成互相接觸。 藉由此種構造,可以將由熱源燈輻射出來之光能均勻 地供應予螺旋狀管。 此外,申請專利範圍第6項記載之發明爲申請專利範 圍第1至第5項中任一項記載之流體加熱裝置,其中,另具 φ 備包圍上述熱源燈與流路管之筒狀容器。 藉由如此構造,可以防止由熱源燈輻射之光能洩漏至外 部,同時抑制熱源燈與流路管受到外部環境之影響。 再者,申請專利範圍第7項記載之發明爲申請專利範 圍第6項記載之流體加熱裝置,其中另具備配設於上述筒 狀容器之內壁面之光反射構件。 藉由此種構造,可以利用光反射構件將由熱源燈輻射 之光能之一部分反射而照射流路管以便傳熱。 0 另外,申請專利範圍第8項記載之發明爲申請專利範 圍第6項或第7項記載之流體加熱裝置,其中,另具備對上 述筒狀容器中供應惰性氣體之供應部。 藉由此種構造,除了可以將筒狀容器內部置換成惰性 氣體的環境之外,還可以防止外部環境侵入筒狀容器內。 除此之外,申請專利範圍第9項記載之發明爲申請專 利範圍第1項至第8項中任一項記載之流體加熱裝置,其中 ,另具備:用於檢測流通於上述流路管內的流體之溫度的 溫度檢測手段;用於調節上述熱源燈之熱値的電流調節手 -8 - 1297762 ⑼ 段;以及依據上述溫度檢測手段所檢測之溫度,對上述電 流調節手段傳達控制訊號以控制上述流體之溫度的控制手 段。 藉由此種構造,可以利用溫度檢測手段檢測流通於流 路管內之流體溫度,而將該檢測溫度傳達至控制手段,並 根據來自控制手段之控制訊號控制電流調節手段以調節熱 源燈之熱値,同時調節流體之加熱溫度。 [發明之效果] 利用本發明,由於如上構成,因此可以獲得如下的優 異效果。 (1) 利用申請專利範圍第1項記載之發明,輻射光吸收 塗料可以將由熱源燈輻射出來之光能吸收,而吸收的能量 被流通於流路管內之流體傳熱而間接將流體加熱’因此’ 不拘被加熱流體之種類或性質’可以很有效地加熱被加熱 流體,同時謀求增加裝置的壽命。 (2) 利用甲請專利範圍第2項記載之發明’因爲對於含 有藥品之流體也不至於腐鈾流路管,因此加上上述(1)項 ,可以進一步謀求裝置壽命之增長與可靠性之提升。 (3) 利用申請專利範圍第3項記載之發明’因爲輻射光 吸收塗料所吸收之熱能透過傳熱性構件均勻地傳熱至合成 樹脂所形成之流路管,所以加上上述(1),(2)項’可以進 一步謀求加熱效率之提升。 (4) 利用申請專利範圍4,5項記載之發明’因爲可以 將熱源燈輻射之光能對各直形管或螺旋管均勻供給’所以 -9 - 1297762 ⑹ 加上上述(1)至(3),可以謀求進一步提升加熱效率。 (5) 利用申請專利範圍第6項記載之發明,不但可以防 止由熱源燈輻射之光能洩漏至外部,而且可以抑制熱源燈 與流路管受到外部環境之影響,所以加上上述(1)至(4), 尙可進一步謀求光能之有效利用,同時謀求裝置壽命之增 加與可靠性之提升。 (6) 利用申請專利範圍第7項記載之發明,因爲可以將 熱源燈輻射出來的光能之一部分用光反射構件反射以照射 流路管以傳熱,所以加上上述(5),可以進一步謀求加熱 效率之提升。 (7) 利用申請專利範圍8項記載之發明,不但可以將筒 狀容器內部置換成惰性氣體之環境,而且可以防止外部環 境侵入筒狀容器內部,所以加上上述(5),(6),可以進一 步謀求安全性的提升。 (8) 利用申請專利範圍第9項記載之發明,可以利用溫 度檢測手段檢測流通於流路管內之流體的溫度,並將該檢 測溫度傳達至控制手段,且依據來自控制手段之控制訊號 控制電流調節手段以調節熱源燈之熱値,同時調節流體的 加熱溫度,所以加上上述(1)至(7),可以進一步使流體之 溫度控制更確實,同時謀求裝置的可靠性之提升。 【實施方式】 [實施發明之最佳形態] A、第1實施形態 -10- 1297762 (7) 圖1爲表示適用本發明之流體加熱裝置之第1實施形態 之洗淨處理系統之整體之槪略剖面圖;圖2爲表示第1實施 形態之流體加熱裝置之重要部分之剖面圖;圖3爲沿著圖2 之I-Ι線之剖面圖(a)與(b)之II剖擴大剖面圖(b)。 上記洗淨處理系統具備:洗淨槽10,係由用於儲存洗 淨液Μ例如,氟酸(HF)之稀釋液(DHF)或沖洗液(純水)等 }之內槽;與包圍該內槽11之上部開口部之外側以承接內 槽11溢出之洗淨液L之外槽12所構成之洗淨槽10;配設於 內槽11F部之洗淨液供應噴嘴14 ;在用於連接該洗淨液供 應噴嘴14與設置於外槽12底部之排出口 12a之循環管路15 上,由排出口側依次介設之循環泵16;瀘器17以及本發明 之流體加熱裝置20。另外,在洗淨槽10之內槽11內部配設 有可以保持多個,例如50片之半導體晶圓W(以下簡稱晶 圓W)之晶舟(Wafer boat)13。此外,在內槽11底部連接有 介設著排水閥之排水管(未圖示)。另外,由未圖示之洗淨 液供應源朝向外槽12供應洗淨液L。 上述流體加熱裝置20,如圖2與圖3所示,具備:例如 以不銹鋼製構件形成而在內壁固定有隔熱材料21&胃 器22 ;沿著該筒狀容器22內之中心軸配置之熱源燈23 ;以 及包圍鹵素燈23,同時一端具有洗淨液L之流入口 24’另 一端具有洗淨液L之流出口 25之流路管26。此外’筒狀容 器22之兩開口端部分別由固定有隔熱材料21之端部構件 22a,22b所阻塞。 此時,流路管26係以充滿排列於鹵素燈23之同心圓上 -11 · 1297762 (8) 互相接觸之多個耐藥品性,且不能以氟酸溶解的諸如聚四 氟乙烯(Poly tetrafluoro ethylene,PTFE)等之合成樹脂製管 構件所形成之有形管26a群所構成。此時,雖可將多個直 形管26a以不洩漏來自鹵素燈23之輻射光於外側之程度互 相靠近排列,但是爲提升加熱效率,以互相接觸排列爲宜 。另外,在與形成流路管26之各直形管26a表面至少與鹵 素燈23相對之面(在此爲外周整面)係以輻射光吸收塗料之 黑色塗料27塗敷等而成。該黑色塗料27如圖3(a)與圖3(b) 所示,係塗敷於富於被覆在構成流路管26的直形管26a外 周面之傳熱性的材料,例如鋁或不銹鋼製的金屬構件28之 表面。 如上述,由於在形成流路管26的各直形管26a表面之 至少與鹵素燈23相對之面塗敷輻射光吸收塗料之黑色塗料 27,因此由鹵素燈23所輻射之光能被黑色塗料27所吸收, 黑色塗料27所吸收之熱能透過金屬構件28均勻傳熱至構成 流路管26之直形管26a。 另外,流路管26之流入口 24與流出口 25分別由連通各 直形管26a端部之中空圓圏狀構件29a,29b所形成,流入 口 24側之中空圓圈狀構件29a透過貫穿筒狀容器22—方的 端部側之循環管路15連接到瀘器17側’流出25側之中空圓 圈狀構件29b透過貫穿筒狀容器22之另一方端部側之循環 管路1 5連接到洗淨液供應噴嘴。 此外,在流路管26之流出口 25側附近配置有溫度感測 器30 ,其係用於檢測以流體加熱裝置20加熱而由流出口 25 -12- 1297762 (9) 流出之洗淨液L之溫度的溫度檢測手段。另外,鹵素燈23 連接有電流調節器40,其係用於調節該鹵素燈23之熱値之 電流調節手段。構造上,該等溫度感測器30與電流調節器 40分別電連接於控制手段,即中央運算處理裝置50(以下 簡稱CPU50),被溫度感測器30檢測出之溫度被傳達至 CPU50,而來自 CPU50之控制訊號被傳達至電流調節器40 ,而且洗淨液L被控制於特定溫度,例如80°C。 另外,如圖2之二點鍊線所示,也可以在筒狀容器22 之內壁面配設光反射構件60。如此一來,由於在筒狀容器 22之內壁面配設筒狀之光反射構件,由鹵素燈23輻射出來 之光能之一部分可以由光反射構件60反射而照射於流路管 26而傳熱。 利用上述構造之本發明之流體加熱裝置20,一方面可 以透過連接到循環管路15之流入口 24,將藉由循環泵16之 驅動由內槽11溢出之洗淨液L流到流路管26a,另外,由 鹵素燈23所輻射之光能被構成流路管26之多個直形管26a 之各黑色塗料27所吸收,而黑色塗料27所吸收之熱能透過 金屬構件28均勻傳熱至各直形管26a。藉此,洗淨液L被 加熱至特定之處理溫度(80°C ),而由洗淨液供應噴嘴14朝 向內槽1 1內部之晶圓W供應(噴射)以供處理。此時,由流 路管26流出之經過加熱之洗淨液L之溫度被溫度感測器30 檢測而傳達至CPU50,而來自CPU50之控制訊號被傳達到 電流調節器40,且洗淨液L被控制於特定的溫度例如80°C ,因此可以確實進行洗淨液L之溫度控制。 13- 1297762 (10) B、第2實施形態 圖4爲表示本發明的流體加熱裝置之第2實施形態之剖 面圖(a),以及沿著(a)之III-III線之剖面圖(b);圖5爲表 示第2實施形態之流體加熱裝置的重要部分之剖面圖(a)與 (a)之IV部擴大剖面圖。 第2實施形態係以在鹵素燈23的同心圓上接觸的螺旋 狀的管70(以下簡稱螺旋管70)形成流路管26A的情形。 亦即,如圖4所示,第2實施形態之流體加熱裝置20A 具備螺旋管70,在與架設在筒狀容器22之中心軸部之鹵素 燈23之間隔著空隙圍繞著鹵素燈23,同時形成相鄰者互相 接觸的螺旋狀。此時,螺旋管70的一端貫穿筒狀容器22之 一方的端構件22a以形成流體的流入口 24,另一端則貫穿 筒狀容器22之另一方端構件22a以形成流體的流出口 25。 此時,雖然也可以將螺旋管70排列成來自鹵素燈23之輻射 光不洩漏到外側之程度互相接近,但是,爲提升加熱效率 ,以排列成互相接觸爲理想。 另外,如圖5所示,螺旋管70係由具有耐藥品性且不 被氟酸溶解,例如聚四氟乙嫌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)等之合成樹脂製管構件之內裝管71,以及被覆蓋於 該內裝管71外周面之富於傳熱性之材料,例如鋁或不銹鋼 製之管狀金屬構件所構成之外裝管72之雙重管構造。另外 ,螺旋管70在外裝管72表面利用油漆等施予輻射光吸收塗 料之黑色塗料27。 -14- 1297762 (11) 如上所述,螺旋管70表面由於油漆輻射光吸收用的黑 色塗料27,由鹵素燈23所輻射之光被黑色塗料27所吸收而 轉換成熱能,並透過傳熱性金屬構件所構成之外裝管72傳 熱至螺旋管70而且可以間接地均勻而很有效地傳熱至流通 於螺旋管70內部之洗淨液L。 利用構造如上之流體加熱裝置20A,由鹵素燈23所輻 射之光能可以被構成流路管26A之螺旋管70的各黑色塗料 27所吸收,而黑色塗料27所吸收的熱能透過金屬構件所構 成之外裝管72均勻地傳熱至內裝管71。藉此,洗淨液L被 加熱至特定之處理溫度(80 °C ),而由洗淨液供應噴嘴14朝 向內槽11內部之晶圓W噴射以供處理。此時,與第1實施 形態一樣,由螺旋管70流出之被加熱洗淨液L之溫度被溫 度感測器30檢測出而傳達至CPU(未圖示),且來自CPU 之控制訊號被傳輸到電流調節器(未圖示),洗淨液L被控 制於特定之溫度,例如80°C,因此可以確實進行洗淨液L 之溫度控制。 此外,在第2實施形態中,其他部分與第1實施形態相 同,所以在相同部分附以相同符號而省略其說明。 C、其他實施形態 另外,在上述實施形態中,雖然針對適用本發明之流 體加熱裝置於半導體晶圓之洗淨處理系統之情形加以說明 ,但是本發明之流體加熱裝置也可以使用於半導體晶圓以 外之被處理體,例如LCD基板等之被處理體之洗淨處理 -15- 1297762 (12) 系統,此外,也可以適用於使用其他之處理流體之處理系 統。 例如,也可以適用於利用例用IPA與氮氣之混合流體 (被加熱流體)之蒸汽之IPA乾燥處理系統。 如圖6與圖7所示,上述IPA乾燥處理系統具備:用於 收容被處理體晶圓W之處理容器80;朝向該處理容器內 之晶圓W供應噴射乾燥用蒸汽之蒸汽供應噴嘴8 1 ;以及 φ 用於產生IPA與氮氣之混合氣體,即在氮氣中混合以霧狀 之IPA的混合氣體之混合流體產生手段之雙流體噴嘴82。 如圖6與圖7所示,上述流體加熱裝置20B具有螺旋狀 之螺旋管70A,係在與架設於筒狀容器22之中心軸部之鹵 素燈23之間隔著空隙包圍鹵素燈,而且相鄰者互相接觸。 此時,螺旋管70A —端的流入口 24透過混合流體供應管路 84與雙流體噴嘴82之排出口83相連接,螺旋管70A之另一 端之流出口 25透過蒸汽供應管路85連接到蒸汽供應噴嘴81 •。 此外,螺旋管70A係以富於傳熱性之不銹鋼製之管構 件,其表面塗敷有輻射光吸收用黑色塗料2 7(參照圖7(b)) 。由於如此地在螺旋管70A表面塗敷以輻射光吸收用之黑 色塗料27,由鹵素燈23所照射的光被黑色塗料27所吸收而 轉換成熱能,並透過螺旋管70A間接地均勻且很有效地加 熱流通於螺旋管70A內部之流體而使IPA與氮氣之混合流 體蒸發以產生蒸汽。 再者,在筒狀容器22之一端側側壁設有氮氣供應口 86 16- 1297762 (13) ,將由未圖示之氮氣供應源所供應之氮氣供應至筒狀容器 22內部,因此除了可以氮氣清洗筒狀容器22內部,還可以 防止外部環境,例如IPA環境入侵筒狀容器22內部,以謀 求流體加熱裝置20B之安全性的提升。 此外,圖6與圖7所示之第3實施形態中,其他部分與 第1與第2實施形態相同,所以對相同部分附以相同符號而 省略其說明。 p 再者,在第3實施形態中,係針對以流路管26B表面 塗敷黑色塗料27之不銹鋼製之螺旋管70A形成之情形加以 說明,但是,也可以表面塗敷黑色塗料27之直形不銹鋼製 管在鹵素燈23之同心圓上配置成互相接觸來構成以代替該 螺旋管70A。 上述第3實施形態之發明係就一個流體加熱裝置20B 產生蒸汽之情形加以說明,惟也可以將多個流體加熱裝置 20B串聯使其分擔蒸發之汽化部與將被蒸發之流體升溫至 § 處理溫度之升溫部。 另外,在上述實施形態中,係就使用鹵素燈23爲熱源 燈之情形加以說明,惟也可以使用諸如紅外線燈等之熱輻 射式燈代替鹵素燈23。 【圖式簡單說明】 圖1爲適用本發明之流體加熱裝置之第1實施形態之洗 淨處理系統之槪略剖面圖。 圖2爲表示本發明之流體加熱裝置之第1實施形態之剖 -17- 1297762 (14) 面圖。 圖3爲沿著圖2之I_I線之剖面圖(a)與(a)的II部擴大 剖面圖(b)。 圖4爲表示本發明之流體加熱裝置之第2實施形態之剖 面圖(a)與沿著(a)之ΙΙΙ-ΠΙ線之剖面圖(b)。 圖5爲表示第2實施形態之流體加熱裝置之重要部分之 剖面圖(a)與(a)之IV部分擴大剖面圖(b)。 圖6爲表示適用本發明之流體加熱裝置之第3實施形態 之IPA乾燥處理系統之重要部分之槪略剖面圖(a)與沿著 V-V線之剖面圖(b)。 圖7爲表示第3實施形態之流體加熱裝置之重要部分之 剖面圖(a)與(a)之IV部分擴大剖面圖(b)。 【主要元件符號說明】 ’ 11 :內槽 12 :外槽 1 〇 :洗淨槽 1 4 :洗淨液供應噴嘴 12a :排出口 15 :循環管路 16 :循環泵 1 7 :濾器 2〇 ’ 2〇B :流體加熱裝置 1 3 :晶舟 2 1 :隔熱材料 18- (15) 1297762 22 :筒狀容器 23 :鹵素燈(熱源燈) 24 :流入口 2 2 a,2 2 b :端部構件 2 5 :流出口 26,26A,26B :流路管 26a :直形管 27 :黑色塗料(輻射光吸收塗料) 28 :傳熱性金屬構件 29a,29b :中空圓圈狀構件 30 :溫度感測器(溫度檢測手段) 40 :電流調節器(電流調節手段) 50 : CPU(控制手段) 60 :光反射構件 70,70A :螺旋管 71 :內裝管(耐藥品性合成樹脂製構件) 72 :外裝管(傳熱性金屬構件) 80 :處理容器 8 1 :蒸汽供應噴嘴 82 :雙流體噴嘴 83 :排出口 86 :供應口 84 :混合流體供應管路 85 :蒸汽供應管路 -19 -

Claims (1)

1297762 (1) 十、申請專利範圍 1·一種流體加熱裝置,具備:熱源燈;及流路管,其 包圍該熱源燈之同時,一端具有作爲被加熱流體的含有有 機溶劑之惰性氣體的流入口,另一端具有被加熱流體之流 出口,以金屬形成;用於產生有機溶劑之蒸氣者;其特徵 & · 爲· 在上述流路管之至少與上述熱源燈相對之面被塗布輻 射光吸收塗料。 2·如申請專利範圍第1項之流體加熱裝置,其中,另 具備覆蓋上述流路管表面之傳熱性構件,同時在該傳熱性 構件上被塗布上述輻射光吸收塗料。 3.如申請專利範圍第1或2項之流體加熱裝置,其中, 上述流路管係以排列於熱源燈的同心圓上之多個直形管群 所形成。 4·如申請專利範圍第1或2項之流體加熱裝置,其中, 上述流路管係在熱源燈的同心圓上以螺旋狀的管形成。 5·如申請專利範圍第1或2項之流體加熱裝置,其中, 另具備包圍上述熱源燈與流路管之筒狀容器。 6·如申請專利範圍第5項之流體加熱裝置,其中,另 具備配設於上述筒狀容器內壁面之光反射構件。 7.如申請專利範圍第5項之流體加熱裝置,其中,另 具備對上述筒狀容器中供應惰性氣體之供應部。 8·如申請專利範圍第1或2項之流體加熱裝置,其中, 另具備: -20- (2) 1297762 溫度檢測手段,用於檢測流通於上述流路管內之流體 的溫度; 電流調節手段,用於調節上述熱源燈的發熱量;以及 控制手段,根據上述溫度檢測手段所檢測出的溫度, 對上述電流調節手段傳送控制訊號以控制上述流體的溫度
-21 - 1297762 第95124856號專利申請案 * 中文圖式修正頁 民國95年11月3日修正 CO 画
1297762
第簡 :球 為符 圖件 表元 代之 定圖 :指表 圖案代 表本本 代 定一二 指 /V ΓΧ
20 流體 加 熱 裝置 21 隔熱 材料 22 筒狀 容 器 22a ,22b : 上山 m 部構件 23 鹵素 燈 (熱源燈) 24 流入 P 25 流出 □ 26 流路 管 26a :直形管 27 黑色 塗 料 (輻射光吸收塗 28 傳熱 性 金 屬構件 30 溫度 感 測 器(溫度檢測手 60 光反 射 構 件 29a ,29b : 中 空圓圈狀構件 I :線之剖面圖 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:無
TW095124856A 2005-07-08 2006-07-07 Fluid heating apparatus TW200716923A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005199899A JP4743495B2 (ja) 2005-07-08 2005-07-08 流体加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200716923A TW200716923A (en) 2007-05-01
TWI297762B true TWI297762B (zh) 2008-06-11

Family

ID=37124282

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095124856A TW200716923A (en) 2005-07-08 2006-07-07 Fluid heating apparatus

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7593625B2 (zh)
EP (1) EP1741995A3 (zh)
JP (1) JP4743495B2 (zh)
KR (1) KR101123994B1 (zh)
CN (1) CN100554760C (zh)
TW (1) TW200716923A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI422267B (zh) * 2010-09-13 2014-01-01 Tokyo Electron Ltd And a liquid heating unit including the liquid processing device and the liquid treatment method

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008244318A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Tokyo Electron Ltd 基板搬送部材の洗浄方法、基板搬送装置及び基板処理システム
ITVE20080012U1 (it) * 2008-04-24 2009-10-24 D H E S R L Scambiatore di calore per fluidi.
US8701308B2 (en) 2008-06-02 2014-04-22 Tokyo Electron Limited Fluid heater, manufacturing method thereof, substrate processing apparatus including fluid heater, and substrate processing method
JP5138515B2 (ja) 2008-09-05 2013-02-06 東京エレクトロン株式会社 蒸気発生器、蒸気発生方法および基板処理装置
JP5415797B2 (ja) * 2009-03-24 2014-02-12 株式会社Kelk 流体加熱装置
JP2011075145A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Fuji Heavy Ind Ltd 流体加熱装置およびこれを用いた循環式加熱処理システム
DE102010011702A1 (de) 2010-03-10 2011-09-15 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Einrichtung zum Erhitzen von Wasser bzw. Dampf
CN201839457U (zh) * 2010-05-24 2011-05-18 小田(中山)实业有限公司 发热器以及即热式电热水机
KR101036509B1 (ko) * 2010-09-30 2011-05-24 정광호 탄소히터를 이용한 온수생성장치
JP2012087983A (ja) * 2010-10-19 2012-05-10 Tokyo Electron Ltd 流体加熱装置及び基板処理装置
JP2012189385A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置の保守方法
DE102011013810B4 (de) * 2011-03-14 2022-03-03 Stiebel Eltron Gmbh & Co. Kg Elektronisch geregelter Durchlauferhitzer und Verfahren zum Betrieb eines elektronisch geregelten Durchlauferhitzers
US9140466B2 (en) 2012-07-17 2015-09-22 Eemax, Inc. Fluid heating system and instant fluid heating device
US10222091B2 (en) 2012-07-17 2019-03-05 Eemax, Inc. Next generation modular heating system
WO2014098943A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Eemax, Inc. Next generation bare wire water heater
JP6244529B2 (ja) * 2013-03-05 2017-12-13 国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構 加熱媒体発生装置及び該加熱媒体発生装置を含む加熱処理装置
US10264629B2 (en) * 2013-05-30 2019-04-16 Osram Sylvania Inc. Infrared heat lamp assembly
JP6021767B2 (ja) * 2013-09-04 2016-11-09 日本サーモスタット株式会社 液化ガス加温用ヒータ装置
KR101522714B1 (ko) * 2014-01-14 2015-06-17 주식회사 미니맥스 반도체 및 엘씨디 제조 설비용 감압 장치
US9451792B1 (en) * 2014-09-05 2016-09-27 Atmos Nation, LLC Systems and methods for vaporizing assembly
MX2017008059A (es) 2014-12-17 2018-01-09 Eemax Inc Calentador de agua electrico sin tanque.
US10462950B2 (en) * 2015-05-22 2019-10-29 Fuji Corporation Electronic component bonding device and electronic component mounter
CN106288332B (zh) * 2015-06-08 2019-03-22 福建斯狄渢电开水器有限公司 一种即热式加热器
TW201829961A (zh) * 2016-10-25 2018-08-16 伊馬德 馬哈維利 蒸汽產生器及反應器
KR101837891B1 (ko) * 2017-02-22 2018-03-13 이우주 액체 순환형 이중관 램프
KR101846509B1 (ko) * 2017-03-29 2018-04-09 (주)앤피에스 열원 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
JP6961211B2 (ja) * 2017-07-20 2021-11-05 メトロ電気工業株式会社 流体加熱器
JP2020009628A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 有限会社フィンテック 光加熱式ヒータ
JP2020064764A (ja) * 2018-10-17 2020-04-23 シャープ株式会社 流体加熱装置、加熱調理器
JP7190888B2 (ja) * 2018-12-06 2022-12-16 東京エレクトロン株式会社 配管加熱装置及び基板処理装置
CA3159200A1 (en) * 2019-11-26 2021-06-03 Nxstage Medical, Inc. Heater devices, methods, and systems
KR102089228B1 (ko) * 2019-12-05 2020-03-13 신영현 조명 온수기
US11705345B2 (en) 2020-04-30 2023-07-18 Edwards Vacuum Llc Semiconductor system with steam generator and reactor
IT202200005471A1 (it) * 2022-03-21 2023-09-21 Rudi Foini Dispositivo di nebulizzazione e metodo di scambio termico abbreviato per vaporizzazione sostanza liquida
WO2023183190A1 (en) * 2022-03-24 2023-09-28 White Knight Fluid Handling Inc. Fluid heater

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1767122A (en) * 1929-07-03 1930-06-24 Charles G Dean Portable electric water heater
US3546431A (en) * 1969-04-25 1970-12-08 Erich L Gibbs Immersion heater and method of making the same
KR880701059A (ko) * 1986-02-07 1988-04-22 데이비드 에이. 라파포트 히이터 장치
US5054107A (en) * 1989-05-19 1991-10-01 Geoffrey Batchelder Radiating lamp fluid heating system
JP2749645B2 (ja) * 1989-07-10 1998-05-13 古河電気工業株式会社 光信号増幅方式
GB8919700D0 (en) 1989-08-31 1989-10-11 Electricity Council Infra-red radiation emission arrangement
JPH0342637U (zh) * 1989-09-01 1991-04-23
US5127465A (en) * 1990-12-28 1992-07-07 Fischer Industries, Inc. Heat exchanger
JP2583159B2 (ja) * 1991-02-08 1997-02-19 株式会社小松製作所 流体加熱器
JPH06221677A (ja) * 1993-01-22 1994-08-12 Nishibori Minoru ガス加熱装置
JP3501887B2 (ja) * 1995-09-29 2004-03-02 小松エレクトロニクス株式会社 流体加熱装置
JP3033047B2 (ja) * 1995-11-30 2000-04-17 株式会社小松製作所 流体の温度制御装置
JPH1024102A (ja) * 1996-07-15 1998-01-27 Meteku:Kk 透析液加温ヒーター
JPH10220909A (ja) 1996-12-03 1998-08-21 Komatsu Ltd 流体温度制御装置
JP2000111155A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Komatsu Electronics Kk 液体加熱装置
JP3847469B2 (ja) * 1998-10-02 2006-11-22 小松エレクトロニクス株式会社 流体加熱装置
JP2000146298A (ja) * 1998-11-13 2000-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 触媒燃焼装置
JP3963610B2 (ja) * 1999-04-20 2007-08-22 三益半導体工業株式会社 液体加熱装置
JP3587249B2 (ja) * 2000-03-30 2004-11-10 東芝セラミックス株式会社 流体加熱装置
JP2002162113A (ja) * 2000-11-24 2002-06-07 Ses Co Ltd 恒温液用昇温装置
WO2003014632A2 (en) 2001-08-03 2003-02-20 Integrated Circuit Development Corporation In-line fluid heating system
JP2003090613A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Komatsu Electronics Inc 流体加熱装置
JP2003097849A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Orion Mach Co Ltd 流体加熱装置
JP3936644B2 (ja) * 2002-08-29 2007-06-27 ニチアス株式会社 流体加熱装置
WO2004053400A1 (en) * 2002-12-11 2004-06-24 Thomas Johnston Method device for heating fluids

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI422267B (zh) * 2010-09-13 2014-01-01 Tokyo Electron Ltd And a liquid heating unit including the liquid processing device and the liquid treatment method

Also Published As

Publication number Publication date
US7593625B2 (en) 2009-09-22
CN100554760C (zh) 2009-10-28
JP2007017098A (ja) 2007-01-25
EP1741995A3 (en) 2007-08-01
KR20070006558A (ko) 2007-01-11
TW200716923A (en) 2007-05-01
KR101123994B1 (ko) 2012-03-23
US20070017502A1 (en) 2007-01-25
EP1741995A2 (en) 2007-01-10
CN1892094A (zh) 2007-01-10
JP4743495B2 (ja) 2011-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI297762B (zh)
CN1138117C (zh) 干燥处理方法及其装置
CN100494821C (zh) 热介质循环装置及使用其的热处理装置
TW201104186A (en) Fluid heating device
WO1997020179A1 (fr) Systeme de regulation multi-temperature du type a dispersion et dispositif de regulation de temperature de fluide applicable a ce systeme
IL211426A (en) Fluid heating system and fluid heating method
JP7407773B2 (ja) 支持ユニット、これを含む基板処理装置
JP4618288B2 (ja) 熱媒体循環装置及びこれを用いた熱処理装置
JPH10259955A (ja) 流体温度制御装置
JP4284336B2 (ja) 清浄気体加熱装置及び基板乾燥装置
JP2008096057A (ja) 液体加熱装置
TWI716943B (zh) 用於熱處理腔室的基座
US7326877B2 (en) Laser thermal processing chuck with a thermal compensating heater module
JP3901765B2 (ja) マルチ温度制御システム及び同システムが適用された反応処理装置
KR20140043863A (ko) 액자 발생 억제 방법 및 액자 발생 억제 장치
JP4355182B2 (ja) 乾燥装置
CN107665838A (zh) 基板处理装置
JP4705937B2 (ja) ベーパー乾燥装置
KR100730378B1 (ko) 반응가스 가열 수단
JP4942385B2 (ja) 均熱処理装置
TWI729739B (zh) 溫度檢測裝置
KR102214108B1 (ko) 기판처리장치
JP7323674B1 (ja) 薬液ヒーティング装置およびそれを備える基板処理システム
JP3621613B2 (ja) 基板処理装置
CN220047684U (zh) 一种臭氧泄露自动处理装置