CN107665838A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置，包括：多个夹具构件(13)，其通过将基板夹持为水平而将上述基板保持为水平的姿势；处理液供给单元，向基板(W)供给处理液；以及热源，配置于基板的上方。夹具构件(13)包括：导电性构件(41)，至少一部分由含有碳的材料形成，包括：底座部(46)，配置在比基板(W)靠近下方的位置；以及接触部(47)，从上述底座部(46)的上表面(46a)向上方突出，按压于基板(W)的外周部；以及夹具盖(42)，安装于导电性构件(41)，俯视时未覆盖底座部(46)的至少一部分而覆盖接触部(47)。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理装置。作为处理对象的基板，例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(Field Emission Display：场发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等的制造工序中，使用对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃基板等基板进行处理的基板处理装置。在日本国特开2014-241390号公报中公开了一种一张一张进行处理的单张式的基板处理装置。
该基板处理装置具备：旋转卡盘，其一边将基板保持为水平，一边使基板以通过基板的中央部的铅垂的旋转轴线为中心旋转；喷嘴，其朝向基板的上表面喷出药液或冲洗液等的处理液；以及红外线加热器，其朝向基板的上表面发光。旋转卡盘具备按压在基板的外周部的多个夹具销。
夹具销包括：导电性构件，其具有导电性；以及销盖，其覆盖导电性构件。导电性构件包括：底座部，其配置于旋转基座的上方；以及把持部，其从底座部的上表面向上方突出。销盖在俯视时覆盖导电性构件的大致整个区域。导电性构件由销盖保护免受红外线加热器的光的影响。由此，能够防止因温度上升引起的导电性构件的变形。
在日本国特开2014-241390号公报中，由于销盖覆盖导电性构件，因此能够保护导电性构件免受热源的热的影响。但是，在该夹具销中，导电性构件和销盖之间容易残留处理液。特别地，由于销盖覆盖导电性构件的大致整个区域，因此导致处理液的残留量增加。残留在导电性构件和销盖之间的处理液，有时变成成为汚染基板的原因的颗粒。
发明内容
此处，本发明的一个目的在于，保护夹具构件的导电性构件免受热源的影响，并且减少残留在导电性构件和夹具盖之间的处理液。
本发明的一实施方式提供一种基板处理装置，其中，包括：多个夹具构件，通过将基板夹持为水平而将上述基板保持为水平的姿势；处理液供给单元，向由多个上述夹具构件保持的上述基板供给处理液；热源，配置于由多个上述夹具构件保持的上述基板的上方；夹具开闭机构，在关闭状态与打开状态之间对多个上述夹具构件进行切换，上述关闭状态是多个上述夹具构件按压于上述基板的外周部的状态，上述打开状态是解除多个上述夹具构件对上述基板的按压的状态；多个上述夹具构件中的至少一个包括：导电性构件，至少一部分由含有碳的材料形成，包括：底座部，配置在比上述基板靠近下方的位置；以及接触部，从上述底座部的上表面向上方突出，按压于上述基板的外周部；以及夹具盖，安装于上述导电性构件，俯视时，上述接触部被上述夹具盖覆盖，上述底座部的至少一部分未被上述夹具盖覆盖。
根据该结构，按压于基板的外周部的接触部，设置在夹具构件的导电性构件上。接触部俯视时被夹具盖覆盖。因此，能够保护接触部免受热源的影响。而且，由于设置于导电性构件的底座部的一部分或全部俯视时未被夹具盖覆盖，因此与底座部的大部分被夹具盖覆盖的情况比较，能够减少残留在导电性构件和夹具盖之间的处理液。而且，底座部比基板配置于下方，从配置于基板的上方的热源向下方离开。因此，即使底座部未被夹具盖覆盖，底座部与从底座部的上表面向上方突出的接触部比较时，不容易受到热的影响。由此，能够防止因温度上升引起的导电性构件的变形，并且减少因残留处理液引起的颗粒。
多个夹具构件可以分别包括导电性构件和夹具盖，也可以全部数量以外的仅一个以上的夹具构件包括导电性构件和夹具盖。包括导电性构件和夹具盖的夹具构件，可以是能够相对基板的旋转轴线移动的可动夹具，也可以是不能相对基板的旋转轴线移动的固定夹具。
在上述实施方式，也可以在上述基板处理装置中增加以下的特征中的至少一个特征。
上述夹具盖在俯视时覆盖在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面的整个区域。
根据该结构，接触部的顶面的整个区域俯视时被夹具盖覆盖。接触部的顶面是在导电性构件中位于最上方的部分，离热源最近。因此，通过夹具盖覆盖接触部的顶面的整个区域，从而能够有效地防止因温度上升引起的导电性构件的变形。
上述夹具盖包括盖部，上述盖部配置于在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面的上方，在上述盖部的下表面和上述接触部的顶面之间形成有液体通过的间隙。
根据该结构，盖部的下表面和接触部的顶面，在两者之间形成有间隙。从接触部的顶面到盖部的下表面的铅垂方向的距离，即，间隙的高度大于形成在接触部的顶面上的液滴或液膜的高度。当间隙非常狭小时，液体很难从盖部的下表面和接触部的顶面之间排出。因此，通过在盖部的下表面和接触部的顶面之间设置液体顺畅流过的大小的间隙，能够减少两者之间残留的处理液。
上述夹具盖包括：盖部，上述盖部配置于在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面的上方；以及插入轴，插入在上述接触部的顶面开口的插入孔。
根据该结构，通过在夹具盖上设置盖部和插入轴，能够减少残留液体，并且不使用紧固构件将夹具盖安装于导电性构件。具体地，夹具盖的插入轴插入在接触部的顶面开口的插入孔。由此，夹具盖安装于导电性构件，并且夹具盖的盖部配置于接触部的顶面的上方。这样，通过将夹具盖的插入轴插入到导电性构件的插入孔的简单作业，就能够将夹具盖安装于导电性构件。
上述夹具盖还包括钩部，上述钩部从上述插入轴的外周面突出，上述钩部插入从上述插入孔的内周面凹陷而形成的钩插入孔。
根据该结构，当夹具盖的插入轴插入到导电性构件的插入孔，夹具盖配置于规定的安装位置时，从插入轴的外周面突出的钩部，插入到从插入孔的内周面凹陷而形成的钩插入孔。插入轴相对插入孔在轴向上的移动，因钩部的外表面和钩插入孔的内表面之间的接触而被限制。因此，能够可靠地防止夹具盖从导电性构件脱离。
上述夹具盖在俯视时覆盖在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面，上述夹具盖的外缘的至少一部分俯视时与上述接触部的顶面的外缘重叠。
根据该结构，接触部的顶面的一部分或全部，俯视时被夹具盖覆盖。由此，能够有效地保护导电性构件的离热源最近的部分免受热源的影响。而且，夹具盖以夹具盖的外缘的一部分或全部俯视时与接触部的顶面的外缘重叠的方式小型化。因此，能够有效地保护接触部的顶面，并且防止夹具盖大型化。
可以仅夹具盖的外缘的一部分俯视时与接触部的顶面的外缘重叠，也可以夹具盖的外缘的所有部分俯视时都与接触部的顶面的外缘重叠。前者的情况下，夹具盖可以俯视时覆盖接触部的顶面的整个区域，也可以俯视时仅覆盖接触部的顶面的一部分。后者的情况下，接触部的顶面的整个区域俯视时被夹具盖覆盖。夹具盖的外缘俯视时与接触部的顶面的外缘重叠，不仅包括夹具盖的外缘位于接触部的顶面的外缘的正上方的情况，还包括夹具盖的外缘相对接触部的顶面的外缘沿水平方向错位数mm(例如3mm以下)的情况。
上述夹具盖在俯视时覆盖在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面，从上述接触部的顶面的外缘突出。
根据该结构，接触部的顶面的一部分或全部俯视时被夹具盖覆盖。由此，能够有效地保护导电性构件的离热源最近的部分免受热源的影响。而且，由于夹具盖设置有从接触部的顶面的外缘突出的檐部，因此顶面以外的导电性构件的一部分由夹具盖的檐部保护免受热源的影响。由此，能够更可靠地保护导电性构件免受热源的影响。
本发明的上述的、或其他目的、特征以及效果，通过参照附图进行的下述的实施方式的说明就更加清楚。
附图说明
图1是沿水平方向观察本发明一实施方式的基板处理装置具备的腔室的内部的示意图。
图2是旋转基座及与旋转基座关联的结构的示意性俯视图。
图3是夹具构件的俯视图。
图4是表示沿图3所示的IV-IV线的铅垂剖面的剖视图。
图5是表示沿图3所示的V-V线的铅垂剖面的剖视图。
图6是表示沿图5所示的箭头VI方向观察的夹具盖的外观图。
图7是表示沿图6所示的VII-VII线的水平剖面的剖视图。
图8是用于说明由基板处理装置进行基板处理的一例的工序图。
图9是表示本发明的另一实施方式的夹具构件的一部分的俯视图。是沿水平观察基板处理装置所具备的腔室的内部的示意图。
具体实施方式
图1是沿水平方向观察本发明一实施方式的基板处理装置1具备的腔室4的内部的示意图。图2是旋转基座12及与旋转基座12关联的结构的示意性俯视图。
如图1所示，基板处理装置1是对半导体晶片等圆板状的基板W一张一张进行处理的单张式的装置。基板处理装置1包括：处理单元2，其利用处理液或处理气体等处理流体对基板W进行处理；搬运机械手(未图示)，其向处理单元2搬运基板W；以及控制装置3，其对基板处理装置1进行控制。控制装置3是包括存储程序等信息的存储部和基于存储在存储部中的信息对基板处理装置1进行控制的运算部的计算机。
处理单元2包括：箱形的腔室4，其具有内部空间；旋转卡盘5，其一边在腔室4内将一张基板W保持为水平，一边使基板W以通过基板W的中央部的铅垂的旋转轴线A1为中心旋转；处理液供给装置6，其向由旋转卡盘5保持的基板W供给处理液；加热装置7，其从基板W的上方对由旋转卡盘5保持的基板W进行加热；以及筒状的杯8，其包围旋转卡盘5的周围。
旋转卡盘5包括：圆板状的旋转基座12，其保持为水平的姿势；多个夹具构件13，其从旋转基座12的上表面外周部向上方突出；以及夹具开闭机构14，其使多个夹具构件13开闭。旋转卡盘5还包括：旋转轴15，其从旋转基座12的中央部沿旋转轴线A1向下方延伸；以及旋转马达16，其通过使旋转轴15旋转以使旋转基座12及夹具构件13一起以旋转轴线A1为中心旋转。
旋转基座12具有大于基板W的直径的外径。旋转基座12的中心线配置在旋转轴线A1上。多个夹具构件13在旋转基座12的外周部由旋转基座12保持。基板W在基板W的下表面和旋转基座12的上表面在上下方向上隔开的状态下，由多个夹具构件13把持。该状态下，当旋转马达16使旋转轴15旋转时，基板W与旋转基座12及夹具构件13一起以旋转轴线A1为中心旋转。
如图2所示，多个夹具构件13在周向(以旋转轴线A1为中心的方向)上隔开间隔配置。图2是表示在旋转卡盘5上设置有六个夹具构件13的例子。六个夹具构件13由相对旋转基座12能够移动的三个可动夹具13a和在旋转基座12上固定的三个固定夹具13b构成。三个可动夹具13a在三个可动夹具13a之间不夹着固定夹具13b沿周向排列。可动夹具13a的数量可以少于三个，也可以超过三个。多个夹具构件13也可以分别为可动夹具13a。
可动夹具13a在关闭位置(图2所示的位置)和打开位置之间相对旋转基座12能够以夹具转动轴线A2为中心旋转，上述关闭位置是可动夹具13a按压于基板W的外周面的位置，上述打开位置是可动夹具13a从基板W的外周面离开的位置。固定夹具13b的形状和结构和可动夹具13a相同。可动夹具13a与固定夹具13b不同之处在于，连接于可动夹具13a的支撑轴59(参照图4)由夹具开闭机构14驱动。夹具开闭机构14通过使可动夹具13a移动在关闭状态和打开状态之间进行切换，上述关闭状态是多个夹具构件13按压于基板W的外周部的状态，上述打开位置是解除多个夹具构件13对基板W的按压的状态。
如图1所示，处理液供给装置6包括：第一药液喷嘴17，其向基板W的上表面喷出第一药液；第一药液配管18，其与第一药液喷嘴17连接；第一药液阀19，其安装于第一药液配管18；第一药液臂20，其在顶端部安装有第一药液喷嘴17；以及第一喷嘴移动装置21，其通过移动第一药液臂20，使第一药液的着落位置在基板W的上表面内移动。
当打开第一药液阀19时，从第一药液配管18供给到第一药液喷嘴17的第一药液，从第一药液喷嘴17向下方喷出。当关闭第一药液阀19时，停止从第一药液喷嘴17喷出第一药液。第一喷嘴移动装置21通过移动第一药液喷嘴17，使第一药液的着落位置在基板W的上表面内移动。而且，第一喷嘴移动装置21使第一药液喷嘴17在处理位置和退避位置之间移动，上述处理位置是从第一药液喷嘴17喷出的第一药液着落到基板W的上表面的位置，上述退避位置是俯视时第一药液喷嘴17退避到旋转卡盘5的周围的位置。
处理液供给装置6包括：第二药液喷嘴22，其向基板W的上表面喷出第二药液；第二药液配管23，其与第二药液喷嘴22连接；第二药液阀24，其安装于第二药液配管23；第二药液臂25，其在顶端部安装有第二药液喷嘴22；以及第二喷嘴移动装置26，其通过移动第二药液臂25，使第二药液的着落位置在基板W的上表面内移动。
当打开第二药液阀24时，从第二药液配管23供给到第二药液喷嘴22的第二药液，从第二药液喷嘴22向下方喷出。当关闭第二药液阀24时，停止从第二药液喷嘴22喷出第二药液。第二喷嘴移动装置26通过移动第二药液喷嘴22，使第二药液的着落位置在基板W的上表面内移动。而且，第二喷嘴移动装置26使第二药液喷嘴22在处理位置和退避位置之间移动，上述处理位置是从第二药液喷嘴22喷出的第二药液着落到基板W的上表面的位置，上述退避位置是俯视时第二药液喷嘴22退避到旋转卡盘5的周围的位置。
第一药液及第二药液是包括例如硫酸、醋酸、硝酸、盐酸、氟酸、磷酸、醋酸、氨水、过氧化氢、有机酸(例如，柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如，TMAH：TetramethylammoniumHydroxide、四甲基氢氧化铵等)、表面活性剂及防腐蚀剂中的至少一种的液体。第一药液的具体例是SPM(sulfuric peroxide mixture：硫酸和过氧化氢的混合液)，磷酸(浓度为例如80％以上且小于100％的磷酸水溶液)，氟酸(氢氟酸)。第二药液的具体例是SC1(ammonia-hydrogen peroxide mixture：氨水和过氧化氢和水的混合液)。
处理液供给装置6包括：冲洗液喷嘴27，其向基板W的上表面喷出冲洗液；冲洗液配管28，其与冲洗液喷嘴27连接；冲洗液阀29，其安装于冲洗液配管28；冲洗液臂30，其在顶端部安装有冲洗液喷嘴27；以及第三喷嘴移动装置31，其通过移动冲洗液臂30，使冲洗液的着落位置在基板W的上表面内移动。
当打开冲洗液阀29时，从冲洗液配管28供给到冲洗液喷嘴27的冲洗液，从冲洗液喷嘴27向下方喷出。当关闭冲洗液阀29时，停止从冲洗液喷嘴27喷出冲洗液。第三喷嘴移动装置31通过移动冲洗液喷嘴27，使冲洗液的着落位置在基板W的上表面内移动。而且，第三喷嘴移动装置31使冲洗液喷嘴27在处理位置和退避位置之间移动，上述处理位置是从冲洗液喷嘴27喷出的冲洗液着落到基板W的上表面的位置，上述退避位置是俯视时冲洗液喷嘴27退避到旋转卡盘5的周围的位置。
向冲洗液喷嘴27供给的冲洗液是纯水(去离子水：Deionized water)。向冲洗液喷嘴27供给的冲洗液并不限于纯水，也可以是碳酸水，电解离子水，含氢水，臭氧水，IPA(Isopropyl Alcohol：异丙醇等)或稀释浓度(例如，10～100ppm左右)的盐酸水等。
杯8包围旋转基座12。在旋转卡盘5使基板W旋转的状态下向基板W供给处理液时，处理液从基板W向基板W的周围飞散。在向基板W供给处理液时，向上开放的杯8的上端部8a配置于比旋转基座12靠近上方。因此，向基板W的周围排出的药液和冲洗液等处理液由杯8挡住。由杯8挡住的处理液输送到未图示的回收装置或排液装置。
加热装置7包括：红外线加热器32，其配置于由旋转卡盘5保持的基板W的上方；加热器臂35，其在顶端部安装有红外线加热器32；以及加热器移动装置36，其使加热器臂35移动。
红外线加热器32包括：红外线灯33，其发出包含红外线的光；以及灯壳体34，其容纳红外线灯33。红外线灯33配置于灯壳体34内。灯壳体34俯视时小于基板W。红外线灯33及灯壳体34安装于加热器臂35。红外线灯33及灯壳体34与加热器臂35一起移动。
红外线灯33是卤素灯。红外线灯33包括灯丝和容纳灯丝的石英管。红外线灯33可以是碳加热器，也可以是卤素灯及碳加热器以外的发热体。灯壳体34的至少一部分由石英等具有光透过性及耐热性的材料形成。
灯壳体34具有与基板W的上表面平行的底壁。红外线灯33配置于底壁的上方。底壁的下表面包括与基板W的上表面平行且平坦的照射面32a。在红外线加热器32配置于基板W的上方的状态下，照射面32a隔着间隔与基板W的上表面相向。在该状态下红外线灯33发出光时，通过照射面32a的光照射到基板W的上表面。照射面32a例如是直径小于基板W的半径的圆形。照射面32a也可以是圆形以外的形状。
加热器移动装置36将红外线加热器32保持于规定的高度。加热器移动装置36使加热器臂35以在旋转卡盘5的周围沿上下方向延伸的加热器转动轴线A3为中心转动，使红外线加热器32水平地移动。由此，红外线照射的照射位置(基板W的上表面内的一部分的区域)在基板W的上表面内移动。如图2所示，加热器移动装置36使红外线加热器32沿着在俯视下通过基板W的中心的圆弧状的路径水平地移动。红外线加热器32在包括旋转卡盘5的上方的水平面内移动。另外，加热器移动装置36通过使红外线加热器32向铅垂方向移动，使照射面32a与基板W之间的距离变化。
红外线加热器32的光向基板W的上表面内的照射位置照射。控制装置3在红外线加热器32发出红外线的状态下，一边由旋转卡盘5使基板W旋转，一边由加热器移动装置36使红外线加热器32以加热器转动轴线A3为中心转动。由此，基板W的上表面被作为加热位置的照射位置扫描。因此，包含红外线的光被基板W的上表面吸收，从而辐射热从红外线灯33向基板W传递。当在处理液等液体被保持在基板W上的状态下，红外线灯33发出红外线时，使基板W及处理液被加热，因此基板W及处理液的温度上升。
图3是夹具构件13的俯视图。图4是表示沿图3所示的IV-IV线的铅垂剖面的剖视图。图5是表示沿图3所示的V-V线的铅垂剖面的剖视图。图6是沿图5所示的箭头VI方向观察的夹具盖42的外观图。图7是表示沿图6所示的VII-VII线的水平剖面的剖视图。图3表示夹具构件13(可动夹具13a)配置于关闭位置的状态。
如图4所示，夹具构件13包括：导电性构件41，其配置于旋转基座12的上方；以及夹具盖42，其俯视时覆盖导电性构件41。夹具构件13还包括：固定螺栓43，其将导电性构件41固定于夹具开闭机构14的支撑轴59；盖44，其俯视时覆盖固定螺栓43；以及环状的垫圈45，其介于导电性构件41和支撑轴59之间。导电性构件41经由固定螺栓43及支撑轴59接地，用于防止基板W带电。
导电性构件41由具有耐药品性及导电性的复合材料形成。复合材料的具体例是包含树脂和碳的材料。导电性构件41可以是将由树脂形成的树脂构件和由包含碳的碳材料形成的碳构件交替地层叠而成的层叠构件，也可以由分散有碳材料的树脂形成。
包含于导电性构件41的碳，可以是碳纤维(carbon fiber)，也可以是碳的粉末或颗粒。包含于导电性构件41的树脂的具体例是PFA(tetrafluoro ethylene–perfluoroalkylvinyl ether copolymer：四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、PCTFE(Poly ChloroTri Furuoro Ethylene：聚三氟氯乙烯)、PTFE(polytetrafluoroethylene：聚四氟乙烯)及PEEK(polyetheretherketone：聚醚醚酮)。
夹具盖42由具有耐药品性的树脂形成。包含于夹具盖42的树脂的具体例是PTFE、ETFE(ethylene tetrafluoroethylene：乙烯四氟乙烯)及PEEK。在本实施方式中，夹具盖42由白色(包含纯白及乳白色)的PTFE形成，具有白色的外表面。如上所述，黑色的碳包含于导电性构件41，因此导电性构件41的外表面是黑色。夹具盖42的外表面的光(可见光线)的反射率高于导电性构件41的外表面的反射率。
如图4所示，导电性构件41包括：底座部46，其配置于旋转基座12的上方；以及接触部47，其从底座部46的上表面46a向上方突出。接触部47是指位于底座部46的上表面46a的上方的部分。底座部46的上表面46a例如是与基板W的下表面平行且水平的平面。接触部47包括：把持部48，其按压于基板W的外周部；以及支撑部49，其从下方支撑基板W。
在多个夹具构件13处于打开状态及关闭状态的任何情况下，基板W都与接触部47接触。底座部46相比由多个接触部47支撑或把持的基板W配置于下方。接触部47的顶面47a相比由接触部47支撑或把持的基板W配置于上方。接触部47的顶面47a是水平的平面，位于导电性构件41的最上方。
底座部46形成有插入了固定螺栓43及盖44的螺栓安装孔51。底座部46还形成有插入了垫圈45的垫圈安装孔55。螺栓安装孔51是上下方向贯通底座部46的贯通孔。垫圈安装孔55是从底座部46的下表面向上方凹陷的凹部。螺栓安装孔51在垫圈安装孔55的底面开口。形成贯通孔的底座部46的内周面包括：上侧筒状部52，其包围盖44；环状部53，其与固定螺栓43的凸缘部57接触；以及下侧筒状部54，其在固定螺栓43的径向上隔开间隔包围固定螺栓43的轴部58。
固定螺栓43包括：轴部58，其设置有外螺纹；头部56，其安装旋转固定螺栓43的工具；以及凸缘部57，其配置在轴部58和头部56之间。轴部58的外螺纹安装于在支撑轴59的内周面设置的内螺纹。凸缘部57的下表面向下按压于底座部46的环状部53。垫圈45的下表面向下按压于支撑轴59的上端面。导电性构件41及垫圈45由凸缘部57和支撑轴59在上下方向上夹持。由此，导电性构件41及垫圈45固定于支撑轴59。
支撑轴59插入在旋转基座12的外表面上开口的轴插入孔60内。旋转基座12包括：圆板部61，其保持为水平的姿势；以及筒状部62，其从圆板部61向上方突出。轴插入孔60从圆板部61的内部空间向筒状部62的上端面延伸。筒状部62的上端面从垫圈45的下表面向下方离开。支撑轴59及筒状部62配置于夹具构件13的下方。夹具开闭机构14使与可动夹具13a连接的支撑轴59以相当于夹具转动轴线A2的铅垂的支撑轴59的中心线为中心转动。由此，导电性构件41、夹具盖42、固定螺栓43、盖44及垫圈45一体地以夹具转动轴线A2为中心转动。
盖44包括：盖部63，其俯视时覆盖导电性构件41；以及插入部64，其插入螺栓安装孔51。盖部63配置于导电性构件41的上方。盖部63的下表面与底座部46的上表面46a接触。插入部64从盖部63向下方延伸。底座部46的上侧筒状部52包围插入部64。设置于插入部64的外螺纹，安装于在上侧筒状部52上设置的内螺纹。由此，盖44固定于导电性构件41。螺栓安装孔51的上端由盖44堵塞。
如图5所示，接触部47的把持部48包括形成向内侧开放的容纳槽的两个槽内面。两个槽内面包括：上侧槽内面48a，其从容纳槽的底倾斜向上延伸；以及下侧槽内面48b，其从容纳槽的底倾斜向下延伸。接触部47的支撑部49还包括相对水平面倾斜的支撑面49a。支撑面49a从下侧槽内面48b的下端向旋转轴线A1(参照图2)倾斜向下延伸。支撑面49a以比下侧槽内面48b相对水平面的倾斜角度小的角度，相对水平面倾斜。
多个夹具构件13处于打开状态时，基板W在多个把持部48从基板W离开的状态下由多个支撑部49支撑。当该状态下夹具开闭机构14使可动夹具13a朝向关闭位置向内侧移动时，由多个支撑部49托起基板W，并且多个把持部48靠近基板W的外周部。该过程中，支撑部49的支撑面49a从基板W离开，把持部48的上侧槽内面48a及下侧槽内面48b按压于基板W的外周部。与此相反，当夹具开闭机构14使可动夹具13a朝向打开位置向外侧移动时，把持部48从基板W离开，支撑部49的支撑面49a与基板W的外周部接触。
如图5所示，夹具盖42包括：盖部65，其配置于接触部47的上方；插入轴66，其插入在接触部47的顶面47a开口的插入孔68；以及钩部67，其容纳于在插入孔68内设置的钩插入部69。插入轴66从盖部65向下方延伸，钩部67从插入轴66向外侧突出。俯视时盖部65的轮廓形状与接触部47的顶面47a相同。如图3所示，俯视时盖部65的外缘65o在所有位置上都与接触部47的顶面47a的外缘重叠。盖部65在俯视时覆盖接触部47的顶面47a的整个区域。
如图6所示，夹具盖42的盖部65包括：上表面65a，其水平且平坦；环状的倾斜面65b，其从上表面65a的外缘倾斜向下延伸；外周面65c，其从倾斜面65b的外缘向下方延伸；以及下表面65d，其从外周面65c的下端水平向内侧延伸到插入轴66的外周面66a。下表面65d从接触部47的顶面47a向上方离开，与接触部47的顶面47a平行地相向。盖部65的下表面65d和接触部47的顶面47a，在夹具盖42和接触部47之间形成有间隙G1。该间隙G1的大小，即，从接触部47的顶面47a到盖部65的下表面65d的铅垂方向的距离例如为0.5mm～1.0mm。
在处理基板W时，依次向基板W供给药液及冲洗液，然后，通过高速旋转使基板W干燥。由于导电性构件41和夹具盖42之间存在间隙G1，因此药液等液体容易从导电性构件41和夹具盖42之间排出。即使微量的药液残留在导电性构件41和夹具盖42之间的间隙G1，由于向间隙G1供给冲洗液，由此药液从间隙G1被冲走。而且，由于导电性构件41和夹具盖42之间的冲洗液，在干燥基板W时从间隙G1排出，因此冲洗液也很难残留于间隙G1。因此，能够减少因导电性构件41和夹具盖42之间残留液体而产生的颗粒。
如图6所示，夹具盖42的插入轴66包括：下表面66c，其水平且平坦；环状的倾斜面66b，其从下表面66c的外缘倾斜向上延伸；以及筒状的外周面66a，其从倾斜面66b的上端向上延伸。钩部67从插入轴66的外周面66a向外侧突出。钩部67设置于插入轴66的顶端。钩部67的下表面以比插入轴66的倾斜面66b的角度小的角度相对水平面倾斜。
如图7所示，插入轴66具有椭圆形的水平剖面。图7表示从插入轴66的外周面66a突出的两个凸起被设置为钩部67的例子。钩部67也可以是在插入轴66的整个周围连续的环状的凸起。两个凸起在插入轴66的外周面66a上，从以插入轴66的中心线为中心且旋转角相差180度的两个位置向相互相反的方向突出。两个凸起位于沿插入轴66的短轴延伸的直线上。
如图6所示，导电性构件41的插入孔68是从接触部47的顶面47a向下延伸的凹部。插入孔68包括：内周面68a，其包围插入轴66的外周面66a；以及底面68b，其支撑插入轴66的下表面66c。如图7所示，插入孔68具有椭圆形的水平剖面。插入孔68的水平剖面与插入轴66的水平剖面相似，大于插入轴66的水平剖面。钩插入部69从插入孔68的内周面68a向外侧凹陷。图7表示隔着插入孔68相互相向的两个凹部设置于钩插入部69的例子。钩插入部69也可以是沿插入孔68的整个周围连续的环状的凹部。
当插入轴66插入插入孔68时，钩部67按压于插入孔68的内周面68a而弹性变形。因此，插入轴66以钩部67弹性变形的状态向插入孔68的底面68b一侧移动。当插入轴66的下表面66c到达插入孔68的底面68b时，插入轴66停止相对插入孔68移动，夹具盖42保持于该位置。而且，钩部67进入钩插入部69，恢复到原来的形状。夹具盖42相对导电性构件41向上的移动，因钩部67的外表面和钩插入部69的内表面接触而被限制。插入轴66的下表面66c与插入孔68的底面68b接触的位置，以导电性构件41和夹具盖42之间形成间隙G1的方式设定。
如图3所示，底座部46在俯视时大于接触部47。接触部47在俯视时位于夹具转动轴线A2的周围，未与夹具转动轴线A2相交。当基板W由多个夹具构件13把持时，俯视下底座部46的一部分从基板W露出，俯视下底座部46的其余部分被基板W覆盖。此时，接触部47的支撑部49位于基板W的下方，俯视时被基板W覆盖。同样地，盖44俯视时被基板W覆盖。
另一方面，接触部47的顶面47a的大部分俯视时位于基板W的外缘(图3中用双点划线表示的部分)的外侧，接触部47的顶面47a的剩余部分俯视时位于基板W的外缘的内侧。夹具盖42俯视时覆盖接触部47的顶面47a的整个区域。因此，接触部47的顶面47a俯视时未露出，俯视时看不见。即使红外线加热器32发出光，红外线加热器32的光也不能直接照射接触部47的顶面47a。
图8是用于说明由基板处理装置1进行的基板W的处理的一例的工序图。以下的各个工序由控制装置3控制基板处理装置1来执行。换言之，控制装置3被编程用以执行以下的各个工序。
在由处理单元2处理基板W时，进行向腔室4内搬入基板W的搬入工序(图8的步骤S1)。
具体地，控制装置3在所有的喷嘴从旋转卡盘5的上方退避的状态下，使保持基板W的搬运机械手的手部进入腔室4内。然后，控制装置3由搬运机械手将基板W载置在多个夹具构件13上。之后，控制装置3使搬运机械手的手部从腔室4内退避。另外，控制装置3在基板W载置在多个夹具构件13上之后，使可动夹具13a从打开位置向关闭位置移动。之后，控制装置3通过旋转马达16使基板W开始旋转。
接着，进行向基板W供给第一药液的一例即SPM的第一药液供给工序(图8的步骤S2)。
具体地，控制装置3通过控制第一喷嘴移动装置21，使第一药液喷嘴17从退避位置向处理位置移动。由此，第一药液喷嘴17配置于基板W的上方。之后，控制装置3打开第一药液阀19，将高于室温的高温(例如，140℃)的SPM从第一药液喷嘴17向旋转状态的基板W的上表面喷出。控制装置3在该状态下通过控制第一喷嘴移动装置21，使SPM在基板W的上表面的着落位置在中央部与外周部之间移动。
从第一药液喷嘴17喷出的SPM着落到基板W的上表面之后，借助离心力沿着基板W的上表面流向外方。因此，SPM被供给至基板W的上表面整个区域，从而覆盖基板W的上表面整个区域的SPM的液膜形成在基板W上。由此，抗蚀剂膜等异物通过SPM从基板W被去除。而且，控制装置3在基板W旋转的状态下，使SPM在基板W的上表面的着落位置在中央部与外周部之间移动，因此SPM的着落位置通过基板W的上表面整个区域，从而扫描基板W的上表面整个区域。因此，从第一药液喷嘴17喷出的SPM直接供给到基板W的上表面整个区域，从而基板W的上表面整个区域被均匀地处理。
接着，在停止向基板W供给SPM的状态下，进行将SPM的液膜保持在基板W上的浸泡工序(图8的步骤S3)。
具体地，控制装置3通过控制旋转卡盘5，在基板W的上表面整个区域被SPM的液膜覆盖的状态下，使基板W的旋转速度降低至小于第一药液供给工序中的基板W的旋转速度的低旋转速度(例如1～30rpm)。因此，作用于基板W上的SPM的离心力减弱，从而从基板W上排出的SPM的量减少。控制装置3在基板W以低旋转速度旋转的状态下，关闭第一药液阀19，停止从第一药液喷嘴17喷出SPM。由此，在停止向基板W供给SPM的状态下，将覆盖基板W的上表面整个区域的SPM的液膜保持在基板W上。控制装置3在停止向基板W供给SPM之后，通过控制第一喷嘴移动装置21，使第一药液喷嘴17从旋转卡盘5的上方退避。
接着，加热基板W和基板W上的SPM的加热工序(图8的步骤S4)，与浸泡工序并行进行。
具体地，控制装置3使红外线加热器32开始发光。由此，红外线加热器32的温度(加热温度)上升到高于第一药液(在该处理例中为SPM)的沸点的温度，并维持在该温度。之后，控制装置3通过加热器移动装置36使红外线加热器32从退避位置向处理位置移动。控制装置3在红外线加热器32配置于基板W的上方之后，通过加热器移动装置36使红外线加热器32水平移动，以使红外线相对基板W的上表面的照射位置从中央部及外周部中的一方向另一方移动。控制装置3通过红外线加热器32加热基板W进行规定时间之后，使红外线加热器32从基板W的上方退避。之后，控制装置3使红外线加热器32停止发光。红外线加热器32的发光及移动可以同时开始，也可以在不同的时期开始。
这样，通过一边使基板W旋转，一边使红外线相对基板W的上表面的照射位置从中央部及外周部中的一方向另一方移动，使基板W均匀地加热。因此，覆盖基板W的上表面整个区域的SPM的液膜也被均匀地加热。红外线加热器32对基板W的加热温度，设定为SPM在该浓度的沸点以上的温度。因此，基板W上的SPM被加热至在该浓度的沸点。特别地，在红外线加热器32对基板W的加热温度，设定为高于SPM在该浓度的沸点的高温的情况下，基板W和SPM之间的表面的温度维持在高于沸点的高温，从而促进从基板W去除异物。
接着，进行排出基板W上的SPM的第一药液排出工序(图8的步骤S5)。
具体地，控制装置3通过控制旋转卡盘5，在停止向基板W供给液体的状态下，以大于浸泡工序中的基板W的旋转速度的旋转速度使基板W旋转。由此，比浸泡工序时的离心力大的离心力施加于基板W上的SPM，从而基板W上的SPM被甩向基板W的周围。因此，几乎所有的SPM从基板W上排出。另外，向基板W的周围飞散的SPM，由杯8挡住，经由杯8导向回收装置或排液装置。
接着，进行向基板W供给冲洗液的一例即纯水的第一冲洗液供给工序(图8的步骤S6)。
具体地，控制装置3通过控制第三喷嘴移动装置31，使冲洗液喷嘴27从退避位置向处理位置移动。控制装置3在冲洗液喷嘴27配置于基板W的上方之后，打开冲洗液阀29，从冲洗液喷嘴27向旋转状态的基板W的上表面喷出纯水。由此，形成覆盖基板W的上表面整个区域的纯水的液膜，残留在基板W上的SPM由纯水冲掉。然后，当从打开冲洗液阀29起经过规定时间时，控制装置3关闭冲洗液阀29停止喷出纯水。之后，控制装置3通过控制第三喷嘴移动装置31，使冲洗液喷嘴27从基板W的上方退避。
接着，进行向基板W供给第二药液的一例即SC1的第二药液供给工序(图8的步骤S7)。
具体地，控制装置3通过控制第二喷嘴移动装置26，使第二药液喷嘴22从退避位置向处理位置移动。控制装置3在第二药液喷嘴22配置于基板W的上方之后，打开第二药液阀24，从第二药液喷嘴22向旋转状态的基板W的上表面喷出SC1。控制装置3在该状态下通过控制第二喷嘴移动装置26，使SC1相对基板W的上表面的着落位置在中央部与外周部之间移动。然后，在从打开第二药液阀24起经过规定时间时，控制装置3关闭第二药液阀24停止喷出SC1。之后，控制装置3通过控制第二喷嘴移动装置26，使第二药液喷嘴22从基板W的上方退避。
从第二药液喷嘴22喷出的SC1着落到基板W的上表面之后，借助离心力沿着基板W的上表面流向外方。因此，基板W上的纯水由SC1冲向外方，从而排出至基板W的周围。由此，基板W上的纯水的液膜被置换成覆盖基板W的上表面整个区域的SC1的液膜。而且，控制装置3在基板W旋转的状态下，使SC1相对基板W的上表面的着落位置在中央部与外周部之间移动，因此SC1的着落位置通过基板W的上表面整个区域，从而扫描基板W的上表面整个区域。因此，从第二药液喷嘴22喷出的SC1直接喷射基板W的上表面整个区域，从而基板W的上表面整个区域被均匀地处理。
接着，进行向基板W供给冲洗液的一例即纯水的第二冲洗液供给工序(图8的步骤S8)。
具体地，控制装置3通过控制第三喷嘴移动装置31，使冲洗液喷嘴27从退避位置向处理位置移动。控制装置3在冲洗液喷嘴27配置于基板W的上方之后，打开冲洗液阀29，从冲洗液喷嘴27向旋转状态的向基板W的上表面喷出纯水。由此，基板W上的SC1由纯水冲向外方，从而排出至基板W的周围。因此，基板W上的SC1的液膜被置换成覆盖基板W的上表面整个区域的纯水的液膜。然后，在从打开冲洗液阀29起经过规定时间时，控制装置3关闭冲洗液阀29停止喷出纯水。之后，控制装置3通过控制第三喷嘴移动装置31，使冲洗液喷嘴27从基板W的上方退避。
接着，进行干燥基板W的干燥工序(图8的步骤S9)。
具体地，控制装置3使由旋转卡盘5加速旋转基板W，以大于从第一药液供给工序到第二冲洗液供给工序的旋转速度的高旋转速度(例如数千rpm)旋转基板W。由此，大的离心力施加于基板W上的液体，因此附着在基板W上的液体被甩向基板W的周围。这样，液体从基板W上被去除，从而使基板W干燥。然后，在从基板W开始高速旋转起经过规定时间时，控制装置3通过控制旋转马达16，停止由旋转卡盘5旋转基板W。
接着，进行将基板W从腔室4内搬出的搬出工序(图8的步骤S10)。
具体地，控制装置3使各个可动夹具13a从关闭位置向打开位置移动，解除由旋转卡盘5把持基板W。之后，控制装置3在所有的喷嘴从旋转卡盘5的上方退避的状态下，使搬运机械手的手部进入腔室4内。然后，控制装置3使搬运机械手的手部保持旋转卡盘5上的基板W。之后，控制装置3使搬运机械手的手部从腔室4内退避。由此，将结束处理的基板W从腔室4搬出。
在如上所述的本实施方式中，按压于基板W的外周部的接触部47，设置在夹具构件13的导电性构件41上。接触部47在俯视时被夹具盖42覆盖。因此，能够保护接触部47免受来自红外线加热器32的热的影响。而且，由于设置于导电性构件41的底座部46的一部分或全部在俯视时未被夹具盖42覆盖，因此与底座部46的大部分被夹具盖42覆盖的情况比较，能够减少在导电性构件41和夹具盖42之间残留的处理液。而且，底座部46配置于基板W的下方，从配置于基板W的上方的红外线加热器32向下方远离。因此，即使底座部46未被夹具盖42覆盖，底座部46与从底座部46的上表面46a向上方突出的接触部47比较，不容易受到热的影响。由此，能够防止因温度上升引起的导电性构件41的变形，并且减少因残留处理液导致的颗粒。
在本实施方式中，接触部47的顶面47a的整个区域，俯视时被夹具盖42覆盖。接触部47的顶面47a是导电性构件41中位于最上方的部分，离红外线加热器32最近。因此，由于接触部47的顶面47a的整个区域被夹具盖42覆盖，因此能够有效地防止因温度上升引起的导电性构件41的变形。
在本实施方式中，盖部65的下表面65d和接触部47的顶面47a，在两者之间形成有间隙G1。从接触部47的顶面47a到盖部65的下表面65d的铅垂方向的距离，即，间隙G1的高度大于形成在接触部47的顶面47a上的液滴或液膜的高度。当间隙G1非常狭小时，很难从盖部65的下表面65d和接触部47的顶面47a之间排出液体。因此，通过在盖部65的下表面65d和接触部47的顶面47a之间设置液体顺畅流过的大小的间隙G1，能够减少两者之间残留的处理液。
在本实施方式中，通过在夹具盖42上设置盖部65和插入轴66，能够减少残留液体，并且不使用紧固构件将夹具盖42安装于导电性构件41。具体地，夹具盖42的插入轴66插入在接触部47的顶面47a开口的插入孔68。由此，夹具盖42安装于导电性构件41，而且夹具盖42的盖部65配置于接触部47的顶面47a的上方。这样，通过将夹具盖42的插入轴66插入到导电性构件41的插入孔68的简单作业，就能够将夹具盖42安装于导电性构件41。
在本实施方式中，当夹具盖42的插入轴66插入到导电性构件41的插入孔68，夹具盖42配置于规定的安装位置时，从插入轴66的外周面66a突出的钩部67，插入到从插入孔68的内周面68a凹陷的钩插入孔。插入轴66相对插入孔68在轴向(上下方向)上的移动，因钩部67的外表面和钩插入孔的内表面的接触而被限制。因此，能够可靠地防止夹具盖42从导电性构件41脱离。
在本实施方式中，接触部47的顶面47a的一部分或全部，俯视时被夹具盖42覆盖。由此，能够有效地保护导电性构件41的离红外线加热器32最近的部分免受红外线加热器32的影响。而且，夹具盖42以夹具盖42的外缘的一部分或全部俯视时与接触部47的顶面47a的外缘重叠的方式小型化。因此，能够有效地保护接触部47的顶面47a，并且防止夹具盖42大型化。
其他实施方式
本发明并不限于上述的实施方式的内容，在本发明的范围内能够进行各种变更。
例如，在上述的实施方式中，说明了夹具盖42在俯视时覆盖接触部47的顶面47a的整个区域的情况，但是接触部47的顶面47a的一部分俯视时也可以从夹具盖42露出。
在上述的实施方式中，说明了盖部65的下表面65d从接触部47的顶面47a向上方离开，在导电性构件41和夹具盖42之间形成有间隙G1的情况，但是盖部65的下表面65d与接触部47的顶面47a也可以接触。
在上述的实施方式中，说明了通过插入轴66插入插入孔68将夹具盖42安装于导电性构件41的情况，但是也可以不使用插入轴66及插入孔68将夹具盖42安装于导电性构件41。另外，也可以在夹具盖42省略钩部67。也可以将插入轴66压入插入孔68，从而防止液体进入插入孔68。
在上述的实施方式中，说明了俯视时夹具盖42的盖部65的外缘65o在所有位置上，都与接触部47的顶面47a的外缘重叠的情况，但是如图9所示，也可以盖部65的外周部从接触部47的顶面47a的外缘突出。该情况下，盖部65可以沿整个周围从接触部47的顶面47a的外缘突出，也可以仅盖部65的一部分从接触部47的顶面47a的外缘突出。
如图9表示，盖部65的外缘65o的前部与接触部47的顶面47a的外缘重叠，盖部65的外缘65o的后部及侧部从接触部47的顶面47a的外缘突出的例子。盖部65的后部及侧部俯视时与底座部46重叠，覆盖底座部46的一部分。根据该结构，由于夹具盖42设置有从接触部47的顶面47a的外缘突出的檐部71，因此顶面47a以外的导电性构件41的一部分被夹具盖42的檐部71保护而免受红外线加热器32的影响。由此，能够更可靠地保护导电性构件41免受红外线加热器32的影响。
在上述的实施方式中，说明了加热基板W及处理液中的至少一方的热源为包括红外线灯33的红外线加热器32的情况，但是也可以将包括通电发热的电热丝的电阻加热器、喷射高于室温的高温的热风的送风机用作热源。
在上述的实施方式中，说明了在红外线加热器32停止发光的状态下，进行干燥工序的情况，但是控制装置3也可以与干燥工序并行地使红外线加热器32加热基板W和基板W上的液体。该情况下，控制装置3可以以相对基板W的上表面的光的照射位置在基板W的上表面内移动的方式使红外线加热器32移动，也可以在红外线加热器32静止的状态下使红外线加热器32发光。在任何情况下，通过加热基板W及液体，来促进液体的蒸发，因此能够缩短到基板W干燥为止的时间。
在上述的实施方式中，说明了第一药液喷嘴17、第二药液喷嘴22及冲洗液喷嘴27安装在不同的臂上的情况，但是第一药液喷嘴17、第二药液喷嘴22及冲洗液喷嘴27中的两个以上，也可以安装在共同的臂上。红外线加热器32也可以安装在保持第一药液喷嘴17、第二药液喷嘴22及冲洗液喷嘴27中的至少一个的臂上。
在上述的实施方式中，说明了进行将SPM的液膜保持在基板W上的浸泡工序和排出基板W上的SPM的第一药液排出工序的情况，但是也可以省略浸泡工序及第一药液排出工序中的一方或双方。在浸泡工序被省略的情况下，使用红外线加热器32加热基板W及液体的加热工序，与第一药液供给工序并行进行。
在上述的实施方式中，说明了可动夹具13a以铅垂的夹具转动轴线A2为中心转动的情况，但是可动夹具13a的移动并不限定于以铅垂线为中心转动，可以以水平线为中心转动，也可以直线移动。
在上述的实施方式中，说明了基板处理装置1为对圆板状的基板进行处理的装置的情况，但是基板处理装置1可以是对液晶显示装置用基板等多边形的基板进行处理的装置。
可以组合上述的所有的结构的2个以上。也可以组合上述的所有的工序的2个以上。
本申请对应于2016年7月29日向日本国特许厅提出的特愿2016-150012号，该申请的全部内容通过引用而编入于此。
虽然详细说明了本发明的实施方式，但是这些仅是用于使本发明的技术的内容更明确的具体例，本发明不被这些具体例限定并解释，本发明的精神及范围仅由权利要求书限定。

Claims (7)

1.一种基板处理装置，其中，包括：
多个夹具构件，通过将基板夹持为水平而将上述基板保持为水平的姿势；
处理液供给单元，向由多个上述夹具构件保持的上述基板供给处理液；
热源，配置于由多个上述夹具构件保持的上述基板的上方；
夹具开闭机构，在关闭状态与打开状态之间对多个上述夹具构件进行切换，上述关闭状态是多个上述夹具构件按压于上述基板的外周部的状态，上述打开状态是解除多个上述夹具构件对上述基板的按压的状态；
多个上述夹具构件中的至少一个包括：
导电性构件，至少一部分由含有碳的材料形成，包括：底座部，配置在比上述基板靠近下方的位置；以及接触部，从上述底座部的上表面向上方突出，按压于上述基板的外周部；以及
夹具盖，安装于上述导电性构件，俯视时，上述接触部被该夹具盖覆盖，而上述底座部的至少一部分未被该夹具盖覆盖。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
上述夹具盖在俯视时覆盖在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面的整个区域。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
上述夹具盖包括盖部，上述盖部配置于在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面的上方，在上述盖部的下表面和上述接触部的顶面之间形成有液体通过的间隙。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，
上述夹具盖包括：盖部，上述盖部配置于在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面的上方；以及插入轴，插入在上述接触部的顶面开口的插入孔。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
上述夹具盖还包括钩部，上述钩部从上述插入轴的外周面突出，
上述钩部插入从上述插入孔的内周面凹陷而形成的钩插入孔。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，
上述夹具盖在俯视时覆盖在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面，
上述夹具盖的外缘的至少一部分俯视时与上述接触部的顶面的外缘重叠。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，
上述夹具盖在俯视时覆盖在上述导电性构件中位于最上方的上述接触部的顶面，并从上述接触部的顶面的外缘突出。
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