JP2020184590A - 基板処理装置、チャック部材 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施形態の基板処理装置1の構成を例示する概略全体図である。図2は、実施形態のスピンチャック5を例示する平面図である。
次に、チャックピン12の詳細な構成が説明される。図3は、実施形態のチャックピン12を例示する平面図である。図4は、実施形態のチャックピン12を例示する断面図であり、図3の位置CCにおける断面を示す。図3および図4において、鎖線W1はチャックピン12が第1位置に位置しているときの基板Wの輪郭を示す。鎖線W2はチャックピン12が第2位置に位置しているときの基板Wの輪郭を示す。第1位置はチャックピン12が開となる位置であり、第2位置はチャックピン12が閉となる位置であるといえる。
図5は、実施形態の動作を例示するフローチャートであり、処理ユニット2による基板処理の一例を示す。以下ではリンス液と除電液とが兼用される場合を例にとって説明する。例えば炭酸水をリンス液と除電液とに兼用することができる。
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
5 スピンチャック(基板保持機構)
6 処理液供給機構
12 チャックピン(チャック部材)
121,123,125 チャックピン(第1のチャック部材)
122,124,126 チャックピン(第2のチャック部材)
14 スピン軸(回転機構)
15 スピンモータ(回転機構)
18c 把持溝
A1 基板回転軸(回転軸)
W 基板
α 領域(ピン間位置)
Claims (7)
- 基板を水平に配置して保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構を鉛直方向に伸びる回転軸を中心に回転させる回転機構と、
前記基板保持機構に保持された前記基板の主面に処理液を供給する処理液供給機構と
を備える基板処理装置であって、
前記基板保持機構は、前記基板の周縁を把持する機能を有する第1のチャック部材を複数有し、
前記第1のチャック部材は、少なくとも前記周縁と接触する位置において、炭素と合成樹脂とを含む複合材料によって構成され、前記複合材料の体積抵抗率が103Ω・cm以上106Ω・cm以下であることを特徴とする基板処理装置。 - 前記炭素は粒形であって、前記複合材料の内部で前記合成樹脂に対して均質に混合されている、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記基板保持機構は、前記周縁を把持する機能を有する絶縁性の第2のチャック部材を複数有し、
前記基板は前記第1のチャック部材によって保持される前に、前記第2のチャック部材によって保持される、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記処理液供給機構は、前記基板が前記第2のチャック部材によって保持されるときに、前記主面へ前記処理液を供給する、請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記処理液は前記主面を除電処理する除電液である、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記除電液は、前記主面において前記第1のチャック部材による保持される複数の位置同士の間に供給される、請求項5に記載の基板処理装置。
- 処理液が供給される主面を有する基板を水平に配置して保持する基板保持機構に採用され、前記基板の周縁を把持する機能を有するチャック部材であって、
少なくとも前記周縁と接触する位置において、炭素と合成樹脂とを含む複合材料によって構成され、前記複合材料の体積抵抗率が103Ω・cm以上106Ω・cm以下であることを特徴とするチャック部材。
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