JP7130388B2 - 液体加熱装置及び洗浄システム - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る洗浄システムCSを模式的に示す図である。図1において、洗浄システムCSは、洗浄用の液体LQ1(第1液体)を加熱する液体加熱装置100と、液体加熱装置100で加熱された液体LQ1が供給される洗浄装置30とを備える。洗浄装置30は、液体加熱装置100からの液体LQ1が供給される対象である。洗浄装置30は、液体加熱装置100から供給された液体LQ1で洗浄対象を洗浄する。本実施形態において、洗浄対象は、半導体ウエハである。液体LQ1は、純水である。
次に、本実施形態に係る洗浄システムCSの動作について説明する。
次に、洗浄装置30に対する液体LQ1の供給が停止されている状態で、第1バルブ装置3を介してタンク1に供給される液体LQ2の流量Qsについて説明する。
以上説明したように、本実施形態によれば、洗浄装置30に対する液体LQ1の供給が停止されたとき、循環流路10を流れる液体LQ1が冷却される。これにより、加熱装置2の作動を維持した状態で、循環流路10を循環する液体LQ1の温度が過度に上昇することが抑制される。
[自然放熱量]>[加熱装置2の最低出力] …(5)
であれば、目標温度SVでバランスさせることができる。
[自然放熱量]<[加熱装置2の最低出力] …(6)
である場合、加熱装置2の加熱能力が、循環流路10の自然放熱能力よりも勝るので、液体LQ1の温度が目標温度SVを過ぎても冷却しきれずに制御不能となってしまう。
[自然放熱量]+[液体供給による冷却量]>[加熱装置2の最低出力] …(7)
を満たす状態が生成される。したがって、制御不能となる状態の発生が抑制される。
図7は、他の実施形態に係る洗浄システムCSを模式的に示す図である。図7に示す例において、第2バルブ装置4は、ノーマルポート及びクローズポートを有し、絞りポートを有しない。タンク1は、タンク1の上部に設けられた排出口11を有する。タンク1に収容される液体LQ1の表面の高さが規定高さ以上になると、タンク1に収容されている液体LQ1の少なくとも一部は、排出口11からタンク1の外部に流出する。
Claims (8)
- 対象に供給される第1液体が流れる分岐流路と接続される循環流路と、
前記循環流路に配置され、前記循環流路を流れる前記第1液体を加熱する加熱装置と、
前記対象に対する前記第1液体の供給が停止されている状態で、前記循環流路を流れる前記第1液体を冷却する冷却装置と、を備え、
前記冷却装置は前記循環流路と独立して配置され、前記加熱装置が加熱中に前記冷却装置から第2液体を前記循環流路に供給し、前記第1液体を冷却する、
液体加熱装置。 - 前記循環流路は、タンクを含み、
前記冷却装置は、供給源から前記タンクに供給される第2液体の流量を調整する第1バルブ装置を含む、
請求項1に記載の液体加熱装置。 - 前記タンクから排出される前記第1液体の流量を調整する第2バルブ装置を備える、
請求項2に記載の液体加熱装置。 - 前記タンクの上部に設けられ前記タンクに収容されている前記第1液体の少なくとも一部が流出する排出口を備える、
請求項2に記載の液体加熱装置。 - 前記冷却装置は、前記加熱装置が作動している状態で、前記第1液体を冷却する、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の液体加熱装置。 - 前記加熱装置は、ランプヒータを含む、
請求項5に記載の液体加熱装置。 - 前記第1液体は、純水である、
請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の液体加熱装置。 - 請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の液体加熱装置を備え、
前記対象は、洗浄装置を含み、前記液体加熱装置から供給された前記第1液体で洗浄対象を洗浄する、
洗浄システム。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JP2008096057A (ja) | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Toho Kasei Kk | 液体加熱装置 |
JP2010067636A (ja) | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2012057904A (ja) | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Tokyo Electron Ltd | 液体加熱ユニット、これを備える液処理装置、および液処理方法 |
JP2016157852A (ja) | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
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Family Cites Families (11)
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JP6509583B2 (ja) * | 2015-02-25 | 2019-05-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
CN105914167B (zh) * | 2015-02-25 | 2018-09-04 | 株式会社思可林集团 | 基板处理装置 |
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JP6537986B2 (ja) * | 2016-01-26 | 2019-07-03 | 伸和コントロールズ株式会社 | 温度制御システム |
JP6813378B2 (ja) * | 2017-01-26 | 2021-01-13 | 株式会社Kelk | 流体加熱装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008096057A (ja) | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Toho Kasei Kk | 液体加熱装置 |
JP2010067636A (ja) | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2012057904A (ja) | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Tokyo Electron Ltd | 液体加熱ユニット、これを備える液処理装置、および液処理方法 |
JP2016157852A (ja) | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
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