JP2011077145A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板処理装置は、基板をほぼ水平に保持して回転するスピンチャックと、このスピンチャックに保持された基板に薬液を供給するための薬液供給路とを備えている。薬液供給路は、薬液供給ノズルに向けて送られる薬液の温度を処理に適した一定温度に調節する温度調節器24に介装されている。温度調節器24は、薬液流路を形成し、導電性を有する伝熱板242を備え、伝熱板242には、金属線242aの一端が接続され、金属線242aの他端は接地されている。
【選択図】 図2
Description
2 薬液供給路
11 スピン軸
12 スピンベース
13 チャックピン
14 回転駆動機構
21 薬液供給配管
22 薬液タンク
23 ポンプ
24 温度調節器
25 フィルタ
26 薬液供給バルブ
27 薬液帰還配管
28 薬液帰還バルブ
29 薬液供給ノズル
241 本体
241a 薬液流入配管
241b 薬液流出配管
242 伝熱板
242a 金属線
243 ペルチェ素子
244 放熱板
244a 冷却配管
245 筐体
Claims (5)
- 基板に処理液を供給して処理を行う処理部と、
前記処理部の基板に処理液を供給するための処理液供給路と、
前記処理液供給路に設けられ、前記処理液供給路を流れる処理液を温調する温調手段とを含み、
前記温調手段は、前記温調手段内における処理液流路を形成するとともに処理液に接液する接液部材の少なくとも一部であり、導電性を有する導電性接液部材と、前記導電性接液部材を接地する接地手段とを備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 前記温調手段は、前記温調手段内における処理液流路を形成する本体と、ペルチェ素子と、前記本体に固定的に取り付けられて前記本体とともに前記処理液流路を形成し、前記ペルチェ素子と前記処理液流路内の処理液との間で熱を伝える伝熱部材とを備え、
前記導電性接液部材は前記伝熱部材であることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記温調手段は、前記ペルチェ素子の放熱を促進する放熱部材をさらに備え、
前記伝熱部材は、前記本体と前記放熱部材との間に固定的に取り付けられていることを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。 - 前記温調手段は、前記処理液供給路が配置されている空間の雰囲気から隔離するための筐体に収容されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板に処理液を供給して処理を行う処理部と、
前記処理部の基板に処理液を供給するための処理液供給路と、
前記処理液供給路に設けられ、前記処理液供給路を流れる処理液を温調する温調手段とを含み、
前記温調手段は、
処理液流入配管と処理液流出配管とを備えた枠体と、
前記枠体における開口部を覆うように対向配置された状態で前記枠体に密着固定された導電性を有する一対の伝熱板と、
前記伝熱板を接地する接地手段と、
前記伝熱板の表面に密着固定されたペルチェ素子と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
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