TWI398304B - 塗布裝置、分散液移動方法 - Google Patents

塗布裝置、分散液移動方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI398304B
TWI398304B TW95140802A TW95140802A TWI398304B TW I398304 B TWI398304 B TW I398304B TW 95140802 A TW95140802 A TW 95140802A TW 95140802 A TW95140802 A TW 95140802A TW I398304 B TWI398304 B TW I398304B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circulation
dispersion
dispersion liquid
tank
liquid
Prior art date
Application number
TW95140802A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200722185A (en
Inventor
Takumi Namekawa
Kei Baba
Yuya Inoue
Masao Murata
Koji Hane
Robert D Taff
Robert R Mckay
Ralph D Fox
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Publication of TW200722185A publication Critical patent/TW200722185A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI398304B publication Critical patent/TWI398304B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/18—Ink recirculation systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
    • G02F1/13394—Gaskets; Spacers; Sealing of cells spacers regularly patterned on the cell subtrate, e.g. walls, pillars
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/2931—Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115—Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/2931—Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115—Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y10T137/3127—With gas maintenance or application
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/85954—Closed circulating system

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

塗布裝置、分散液移動方法
本發明係關於噴墨方式之間隔物塗布裝置，特別是有關循環式之間隔物塗布裝置。
近年來，用來塗布液晶顯示裝置之間隔物，係使用應用噴墨印表機之噴墨方式的間隔物塗布裝置。
圖9(a)之記號111為間隔物塗布裝置之一例，其係以下述方式所構成：於台105上方位置，配置有安裝於保持框120之噴墨頭121，並於台105上配置液晶用基板107，當一邊使噴墨頭121與基板107沿掃描方向109相對移動，一邊使分散有間隔物之分散液從噴墨頭121吐出時，分散液即落於基板107表面所欲之位置來配置間隔物。
圖8係用來說明習知技術之間隔物塗布裝置111其分散液供給系統的方塊圖。
此間隔物塗布裝置111中，噴墨頭121係由複數之噴頭模組121a~121c所構成，各噴頭模組121a~121c係連接於台105側方位置之供給槽136。
供給槽136蓄積分散液138至與各噴頭模組121a~121c之吐出孔位置相同高度，當開啟供給槽136與各噴頭模組121a~121c間之閥，使供給槽136與各噴頭模組121a~121c連接之狀態下，藉由加壓裝置130供給氣體至 供給槽136之內部時，供給槽136內之壓力即上升，供給槽136內之分散液138則供給至各噴頭模組121a~121c。
各噴頭模組121a~121c，係以連接於回收槽137，從供給槽136所供給之分散液流經噴頭模組121a~121c內之後，再回到回收槽137的方式所構成。
回收槽137與供給槽136彼此係互相連接，可使回收至回收槽137的分散液返回供給槽136。
[專利文獻1]日本特開2004-50059號公報
[專利文獻2]日本特開2002-72218號公報
[專利文獻3]日本特開平11-7028號公報
習知之塗布裝置111中，由於分散液係以上述方式藉由加壓供給至各噴頭模組121a~121c，因此氣體容易溶入於分散液138中，當其於噴頭模組121a~121c內以氣泡析出時，則有產生吐出失誤的情形。
又，若使用泵於分散液的供給時，除容易造成氣體之吸入外，並有導致間隔物變形或損傷等之問題。
為了解決上述課題，本發明為一種塗布裝置，係使噴頭模組與基板相對移動，並使分散有固體微粒子之分散液落於基板上之所欲位置，其特徵為：具有配置於前述噴頭 模組外部之第一、第二循環槽；設於前述噴頭模組之緩衝槽；流入口為連接於前述緩衝槽之吐出室；設於前述第一、第二循環槽與前述緩衝槽之間的主配管；設於前述吐出室之流入口與前述第一、第二循環槽之間的折返配管；設於前述主配管，並使前述第一、第二循環槽中之至少一方連接於前述緩衝槽的供給閥；以及設於前述折返配管，並使前述第一、第二循環槽中之至少一方連接於前述噴頭模組的折返閥，且以使前述第一、第二循環槽與前述緩衝槽密閉，並可控制配置於前述各槽內部之前述分散液上部空間之壓力的方式所構成。
又，本發明為一種塗布裝置，係以具有連接於前述第一、第二循環槽之供排氣裝置，且可對前述第一、第二循環槽內之前述分散液之液面上方的空間，供給加壓氣體及真空排氣的方式所構成。
又，本發明為一種塗布裝置，係以於前述緩衝槽連接有真空泵及氣體供給系統，俾能控制前述緩衝槽內之前述分散液其液面上方空間之壓力的方式所構成。
又，本發明為一種塗布裝置，係以從前述氣體供給系統來供給He的方式所構成。
又，本發明為一種塗布裝置，係以於前述第一、第二循環槽之間設有移動用配管，前述分散液不通過前述吐出室，而可移動於前述第一、第二循環槽之間的方式所構成。
又，本發明為一種塗布裝置，係具有設於前述移動用 配管，使前述固體微粒子之單體通過，並捕集前述固體微粒子之凝集體的凝集體分離用過濾器。
又，本發明為一種塗布裝置，係具有設於前述移動用配管，並捕集前述固體微粒子之單體的固體微粒子除去用過濾器。
又，本發明為一種塗布裝置，係使從循環槽用來供給分散液至吐出室之配管的至少一部分，不具有通液性但具有通氣性，並以前述分散液所通過的內管，與不具通氣性但前述內管所插通的外管之雙重配管所構成，且前述內管與前述外管之間係以可真空排氣所構成。
又，本發明為一種分散液移動方法，係使上述任一種塗布裝置內部的循環液移動，其特徵為：前述第一、第二循環槽之中，使任一方作為供給來源，當使前述供給閥成為打開狀態並連接於前述緩衝槽時，係一邊將前述供給來源之循環槽內之壓力降至大氣壓以下，一邊將前述分散液從前述供給來源之循環槽移動至前述緩衝槽內。
又，本發明為一種分散液移動方法，係使上述任一種塗布裝置內部的循環液移動，其特徵為：前述第一、第二循環槽之中，使任一方作為回收對象，當使前述折返閥成為打開狀態並連接於前述吐出室時，係使前述回收對象之循環槽內之壓力低於大氣壓，以使前述吐出室內之分散液移動至前述回收對象之循環槽。
又，本發明為一種分散液移動方法，係使上述任一種塗布裝置內部的循環液移動，其特徵為：前述第一、第二 循環槽之中，將任一方作為供給來源，使前述供給閥成為打開狀態並連接於前述緩衝槽，且將他方作為回收對象，使前述折返閥成為打開狀態並連接於前述吐出室，且使前述供給來源之循環槽內的前述分散液通過前述緩衝槽及前述吐出室，並移動至前述回收對象之循環槽。
本發明係以上述方式所構成，
緩衝槽內分散液上方空間(緩衝槽內空間)之壓力比循環槽內分散液上方空間(循環槽內空間)之壓力低的狀態下，當循環槽與緩衝槽連接時，分散液即自循環槽供給至緩衝槽。
在循環槽吸引吐出室內之分散液之力，大於緩衝槽吸引吐出室內之分散液之力的狀態下，當循環槽與吐出室連接時，吐出室內之分散液即被吸引至循環槽。
由於不使分散液接觸比大氣壓高之氣體，因此溶解於分散液中之氣體較少，且較少產生氣泡。
由於不使用泵於分散液之移動，因此不會因泵造成氣體吸入分散液內，而可防止氣泡的發生。
又，若不使用泵則無分散於分散液中之微粒子的變形或損傷。
由於可使分散液循環，因此不會產生沈降。
圖9(b)之記號11係本發明之塗布裝置的一例，於台5上配置有基板7。
於台5上方配置有保持框20。於保持框20安裝有噴墨頭21。
噴墨頭21，如圖1所示，係由複數之噴頭模組21a,21b,21c所構成。於各噴頭模組21a~21c內，分別設有緩衝槽41a~41c及吐出室42a~42c。
塗布裝置11，係具有供給分散液至噴頭模組21a~21c的循環系統。圖1之記號10係表示該循環系統，於循環系統10設有第一、第二循環槽31L,31R。
第一、第二循環槽31L,31R，係配置於台5之側方或下方等不妨礙基板7搬運的位置，且相對於台5係靜止。
緩衝槽41a~41c，係配置於吐出室42a~42c之上方，於緩衝槽41a~41c內蓄積有分散有固體微粒子之分散液48a~48c。緩衝槽41a~41c內之分散液48a~48c，係在緩衝槽41a~41c內部，以於分散液48a~48c液面上方形成空間的程度來配置。
於各緩衝槽41a~41c之頂板或壁面上部之位置，分別連接著真空泵58。對各緩衝槽41a~41c，真空泵所連接之位置係在各緩衝槽41a~41c內部分散液之液面的上方，以將各緩衝槽41a~41c內之分散液48a~48c之液面上方的空間排氣成真空，俾能降低該空間之壓力的方式所構成。
又，於各緩衝槽41a~41c之頂板或壁面上部之位 置，分別連接有氣體供給系統57。對各緩衝槽41a~41c，氣體供給系統57所連接之位置，係在各緩衝槽41a~41c內部其分散液48a~48c液面的上方，以供給對分散液溶解度較小之升壓氣體於各緩衝槽41a~41c內其分散液48a~48c液面上方的空間，俾能使該空間之壓力上升的方式所構成。
於緩衝槽41a~41c之底面或壁面下部等分散液液面下方之位置設有供給口，並於吐出室42a~42c之壁面或頂板設有流入口。
緩衝槽41a~41c之供給口，係分別連接於吐出室42a~42c之流入口，使緩衝槽41a~41c內之分散液能移動至吐出室42a~42c。
吐出室42a~42c其底面係配置於與配置於台5上之基板對面的位置。於吐出室42a~42c底面，形成有多數吐出孔，吐出室42a~42c內之分散液係於吐出孔與大氣接觸。
當使緩衝槽41a~41c內空間之壓力PB 為負壓(PB <(大氣壓))，且使負壓之吸引力與緩衝槽41a~41c內分散液48a~48c之重量平衡的狀態下，吐出室42a~42c內之分散液則不從吐出孔落下，因此吐出室42a~42c內之分散液亦不移動至吐出室42a~42c。
於各吐出室42a~42c內，形成有與吐出孔對應之小室，各小室分別配置有壓電元件。
當施加電壓於壓電元件時，由於因壓電效應造成壓電 元件產生伸縮，各小室內之分散液即被加壓，而使分散液從該小室之吐出孔向基板7表面吐出。
當吐出室42a~42c內之分散液吐出時，即從緩衝槽41a~41c引進所吐出之分散液48a~48c的量，來加以補充。
當緩衝槽41a~41c內分散液之液面降低時，即自氣體供給系統57導入升壓氣體至緩衝槽41a~41c內，或從後述之第一或第二循環槽31L,31R補充分散液，緩衝槽41a~41c內空間之壓力係保持一定。
第一或第二從循環槽31L,31R往緩衝槽41a~41c移動分散液，係藉由緩衝槽41a~41c內之壓力與第一或第二循環槽31L,31R內分散液23L,23R之重量、及與第一或第二循環槽31L,31R之壓力差的力來進行。
基板7與保持框20，係以其任一方或兩方沿掃描方向9移動的方式所構成。可以基板7靜止而保持框20沿掃描方向9移動，或保持框20靜止而基板7沿掃描方向9移動。基板7與保持框20朝同向，或不同向沿掃描方向9移動亦可。總之噴墨頭21係與保持框20一起移動。
其結果為基板7與噴墨頭21，亦即基板7與緩衝槽41a~41c及吐出室42a~42c可相對移動。
當使基板7與噴墨頭21相對移動，且噴墨頭21移至基板7上所欲位置時，若對壓電元件施加電壓而使分散液從吐出孔吐出時，所吐出之分散液即可落於基板7表面所欲之位置。
於分散液中分散有間隔物或顏料粒子等固體微粒子，當落出之分散液中的分散液溶媒蒸發時，固體微粒子即固定於基板7上。
除循環系統10外，另設有分散液供給系統28，第一、第二循環槽31L,31R係分別連接於該分散液供給系統28。
於連接第一、第二循環槽31L,31R與分散液供給系統28之配管中途，設有閥v1 ,v2 ，以打開該閥v1 ,v2 時，分散有固體微粒子之分散液即從分散液供給系統28供給至第一、第二循環槽31L,31R的方式所構成。
圖1及後述之圖中，若將閥打開狀態以白色、閥關閉狀態以黑色來表示時，圖1中連接於第一循環槽31L之閥v1 為白色的打開狀態、連接於第二循環槽31R之閥v2 為黑色的關閉狀態。
於第一、第二循環槽31L,31R，係透過切換裝置22L,22R連接於供排氣裝置24。於供排氣裝置24設有氣體供給系統44及真空泵(或真空排氣系統)45，藉由操作切換裝置22L,22R內之閥的開閉，可使第一、第二循環槽31L,31R個別連接於氣體供給系統44或真空泵45的方式所構成。亦可使一方連接於氣體供給系統44，而他方連接於真空泵45。
第一、第二循環槽31L,31R連接於供排氣裝置24之位置，係頂板或壁面上部，為第二循環槽31L,31R內分散液23L,23R之液面的上方。
第一、第二循環槽31L,31R係密閉，藉由切換裝置22L,22R連接於氣體供給系統44，當從氣體供給系統44供給升壓氣體時，第一、第二循環槽31L,31R內部空間之壓力即上升。
藉由切換裝置22L,22R使第一、第二循環槽31L,31R連接於真空泵45，當藉由真空泵45使分散液23L,23R液面上部空間之氣體排氣時，液面上部空間之壓力即降低。
第一、第二循環槽31L,31R之底面或接近底面之位置，於分散液23L,23R液面下方位置設有供給口。
於各緩衝槽41a~41c分別設有流入口，各緩衝槽41a~41c之流入口與第一、第二循環槽31L,31R之供給口間，係藉由主配管37來連接。圖中，供給口為主配管之前端。
主配管37之路徑上，於接近第一、第二循環槽31L,31R之供給口的位置，分別設有第一、第二供給閥vsL ,vsR ，在比第一、第二供給閥vsL ,vsR 接近各緩衝槽41a~41c之流入口的位置，分別設有流入閥via ~vic ，當使第一、第二供給閥vsL ,vsR 中任一方為打開狀態，他方為關閉狀態，且使欲供給之噴頭模組21a~21c的流入閥via ~vic 為打開狀態時，連接於打開狀態之第一、第二供給閥vsL ,vsR 的第一、第二循環槽31L,31R為供給來源，連接於打開狀態之流入閥via ~vic 的緩衝槽41a~41c為供給對象，以使供給來源與供給對象連接的方式所構成。
第一、第二循環槽31L,31R內部空間之壓力PS ，可藉 由升壓氣體之供給來控制，若預使作為供給來源之第一、第二循環槽31L,31R內部空間之壓力PS 高於緩衝槽41a~41c內部空間之壓力PB 時，供給來源之第一、第二循環槽31L,31R內部的分散液23L,23R即經過主配管37流入供給對象之緩衝槽41a~41c。
緩衝槽41a~41c內之分散液48a~48c蓄積至既定量時，即成為可將分散液從緩衝槽41a~41c供給至吐出室42a~42c的狀態。
此處，即使供給升壓氣體至第一、第二循環槽31L,31R，係預使其內部壓力PS 不大於大氣壓(PS ≦(大氣壓))，俾使升壓氣體不溶解於分散液中。
在以分散液充滿吐出室42a~42c內之狀態下，即可吐出吐出液於基板7表面。
接著，說明吐出室42a~42c以下之下流側。
於吐出室42a~42c分別設有流出口，於第一、第二循環槽31L,31R分別設有流入口。吐出室42之流出口與第一、第二循環槽31L,31R之流入口間，設有折返配管38。圖中，流入口為折返配管38之前端。
於折返配管38之接近於吐出室42a~42c之流出口的位置，分別設有流出閥voa ~voc ，於比流出閥voa ~voc 接近第一、第二循環槽31L,31R之流入口的位置，分別設有第一、第二折返閥vrL ,vrR 。
折返閥vrL ,vrR ，係使第一、第二循環槽中至少一方連接於噴頭模組21a~21c之閥，當第一、第二供給閥vsL ,vsR 中任一方為打開狀態他方為關閉狀態時，連接於關閉狀態之供給閥vsL 或vsR 的第一或第二循環槽31L或31R為回收對象，當使該回收對象之第一或第二循環槽31L,31R的折返閥vrL ,vrR 為打開狀態，使所欲之流出閥voa ,voc 為打開狀態時，連接於打開狀態之流出閥voa ,voc 的吐出室42a、42b或42c則為返回來源，返回來源之吐出室42a、42b或42c與第一或第二循環槽31L或31R係連接。若全部流出閥voa ,voc 為打開狀態時，各吐出室42a~42c則為返回來源。
此時，各吐出室42a~42c內之分散液若是在吐出孔內與大氣接觸之狀態下，當使回收對象之第一或第二循環槽31L,31R內部的壓力PR 低於大氣壓(PR ≦(大氣壓))時，即可使返回來源之吐出室42a~42c內之分散液移動至回收對象之第一或第二循環槽31L或31R。
若使回收對象之第一或第二循環槽31L,31R之壓力低於緩衝槽41a~41c內之壓力，且吐出室42a~42c之流出口的壓力比流入口的壓力低時，在吐出室42a~42c內可使分散液從流入口向流出口流動，來將分散液移動至回收對象之第一或第二循環槽31L,31R。
此外，此處，流出閥voa ,voc 為三向閥，流出閥voa ,voc 除將吐出室42a~42c連接於第一或第二循環槽31L,31R外，亦可將吐出室42a~42c連接於排泄管。
本發明之塗布裝置11中，於上述緩衝槽41a~41c設有用來檢測內部分散液48a~48c之液面高度的高度感測 器，及用來測定分散液48a~48c液面上方空間之壓力的壓力感測器，來檢測緩衝槽41a~41c內部液面的變化，或液面上方空間的壓力變化，從第一或第二循環槽31L,31R補充分散液至內部，俾使液面高度保持一定，並進行從自氣體供給系統57導入升壓氣體或藉由真空泵58進行緩衝槽41a~41c內氣體之真空排氣，俾使壓力保持一定。藉此，可防止緩衝槽41a~41c內之分散液48a~48c自吐出室42a~42c之吐出孔落下。
當吐出室42a~42c內之分散液的一部分或全部移動至回收對象之第一或第二循環槽31L,31R時，緩衝槽41a~41c內之分散液即移動至吐出室42a~42c。此時，緩衝槽41a~41c內之分散液48a~48c的液面即降低，且緩衝槽41a~41c內部空間的壓力則降低。
此時，由於可使供給來源之第一或第二循環槽31L,31R內的分散液移動至緩衝槽41a~41c，因此可從供給來源之第一或第二循環槽31L,31R內，經過緩衝槽41a ~41c及吐出室42a~42c，使分散液移動至回收對象之第一或第二循環槽31L,31R。此期間，可使緩衝槽41a~41c內部空間之壓力維持於既定值。
圖2係表示以第一循環槽31L為供給來源、第二循環槽31R為回收對象時(第一供給閥vsL 與第二折返閥vrR 為打開狀態，第二供給閥vsR 與第一折返閥vrL 為關閉狀態)分散液流動的狀態。分散液係從第一循環槽31L流向第二循環槽31R。
圖2及後述之圖3~圖5係用來說明分散液流動的圖面，分散液所流經之配管以實線來表示，其他之配管以虛線表示。
圖3則與圖2相反，第一供給閥vsL 與第二折返閥vrR 為關閉狀態，第二供給閥vsR 與第一折返閥vrL 為打開狀態，第二循環槽31R為供給來源、第一循環槽31L為回收對象時分散液流動之情形。
接著，說明分散液直接移動於第一、第二循環槽31L,31R之間的路徑。
於第一、第二循環槽31L,31R，在比第一、第二循環槽31L,31R內之分散液23L,23R液面低的位置，設有第一、第二移動口，第一、第二移動口係藉由與主配管37或折返配管38不同的移動配管39來連接，藉由移動配管39連接第一、第二循環槽31L,31R內部。此處，第一、第二移動口係以移動配管39之前端所構成。
將設於主配管37或折返配管38之各閥關閉，來截斷第一、第二循環槽31L,31R與緩衝槽41a~41c之間，藉由主配管37所形成的連接，或第一、第二循環槽31L,31R與吐出室42a~42c之間，藉由折返配管38所形成的連接。
於移動配管39，設有開閉閥26，當使此開閉閥26為關閉狀態，再藉由供排氣裝置在第一循環槽31L內部與第二循環槽31R內部之間設壓力差，並以高壓側之第一或第二循環槽31L,31R作為移動來源，以低壓力側之第一或 第二循環槽31L,31R作為移動對象，而打開開閉閥26時，分散液即從移動來源之第一或第二循環槽31L,31R，流向移動對象之第一或第二循環槽31L,31R。
於移動配管39之中途，配置有過濾裝置25。過濾裝置25具有凝集體分離用過濾器47及固體微粒子除去用過濾器49。凝集體分離用過濾器47及固體微粒子除去用過濾器49，係以並排方式配置於第一、第二循環槽31L,31R之間，並以使分散液能通過任一方的過濾器(47或49)、或兩方的過濾器(47,49)，並可移動於第一、第二循環槽31L,31R之間的方式所構成。
分散於分散液中之固體微粒子，雖有在配管中流動時或蓄積在循環槽31L,31R等之槽中時凝集，並形成粒徑較大之凝集體的情形，凝集體分離用過濾器47之網孔以雖比固體微粒子之大小大，但比固體微粒子凝集體小的方式成型，當分散液通過凝集體分離用過濾器47時，凝集體即被捕集於凝集體分離用過濾器47並被除去。
此外，凝集體分離用過濾器47，係連接於超音波施加裝置46，並以施加超音波於凝集體分離用過濾器47的方式所構成。
當施加超音波於凝集體分離用過濾器47時，被捕集於凝集體分離用過濾器47之凝集體即分離成固體微粒子單體，而通過凝集體分離用過濾器47，由於凝集體被分解，因此分散液即在流經移動配管39內之期間進行再生。
圖4表示分散液從第二循環槽31R往第一循環槽31L，通過凝集體分離用過濾器47，流動於移動配管39內之狀態。可一邊進行從回收對象之第一或第二循環槽31L,31R所回收之分散液的再生，一邊再送回供給來源之第一或第二循環槽31L,31R。
又，藉由操作設於移動配管39之開閉閥26，可使流動於移動配管39內之分散液，不通過凝集體分離用過濾器47，而通過與凝集體分離用過濾器47並排設置之固體微粒子除去用過濾器49。
圖5表示分散液從第二循環槽31R往第一循環槽31L，通過固體微粒子除去用過濾器49，流動於移動配管39內之狀態。
固體微粒子除去用過濾器49之網孔比包含於分散液中之微粒子的大小小，固體微粒子無法通過固體微粒子除去用過濾器49。因此，當分散液通過固體微粒子除去用過濾器49時，固體微粒子即被全部捕集於固體微粒子除去用過濾器49。
塗布裝置11須要對應複數種類之分散液，例如分散有不同材料之微粒子的分散液或分散有不同粒徑之微粒子的分散液。
當說明使用固體微粒子除去用過濾器49，並更換分散液的順序時，若更換循環於塗布裝置11內，並從噴墨頭21吐出的分散液時，首先將在配管37~39中之分散液或在各槽31L,31R,41a~41c中之分散液從排泄管等除去， 再洗淨配管37~39或槽31L,31R,41a~41c後，須要從分散液供給系統28供給新種類之分散液至第一、第二循環槽31L,31R。
此塗布裝置11中，溶劑供給系統29連接於第一、第二循環槽31L,31R中之任一方或兩方。此例中，係連接於第一循環槽31L，將各槽31L,31R,41a~41c或噴頭模組21a~21c或各配管37~39內之分散液，排出至排泄管後，並於配置別的分散液至第一、第二循環槽31L,31R之前，打開溶劑供給系統29與第一循環槽31L間之閥，從溶劑供給系統29供給洗淨液至第一循環槽31L，來取代分散液使洗淨液通過緩衝槽41a~41c及噴頭模組21a~21c，並移動至第二循環槽31R，再從第二循環槽31R通過移動配管39，使洗淨液返回第一循環槽31L。
如此，若供給洗淨液(溶劑)至第一或第二循環槽31L,31R中之任一方或兩方，使之與分散液同樣地循環時，即可洗淨各槽31L,31R,41a~41c或各配管37~39內，並除去微粒子。
從排泄管排出洗淨液之後，若將新的分散液配置於第一、第二循環槽31L,31R，則更換前之分散液的固體微粒子即不會混入更換後的分散液中。
若於排出分散液至排泄管，並更換洗淨液之前，藉由固體微粒子除去用過濾器49，除去更換對象之分散液的微粒子，並使分散溶媒進行循環時，首先藉由分散液之分散溶媒配管內即被洗淨。接著，排出該分散溶媒之後，若進 行洗淨液之洗淨時，即可節省洗淨液。
又，此例中設有迂迴用配管40，其係與配管中途配置有過濾裝置25的移動配管39並排，並繞過過濾裝置25而連接於第一、第二循環槽31L,31R。
於迂迴用配管40，設有開閉閥27，在該開閉閥27關閉狀態下，分散液不流至迂迴用配管40，當在移動配管39之開閉閥26關閉狀態下，迂迴用配管40之開閉閥打開時，因第一、第二循環槽31L,31R內空間之壓力差，分散液即流經迂迴用配管40內。連接迂迴用配管40之第一、第二循環槽31L,31R的迂迴口，亦位於第一、第二循環槽31L,31R之液面的下方。
此外，於台5側面位置設有洗淨裝置6，亦可使噴墨頭21從基板7上移動至洗淨裝置6上，藉由洗淨裝置6以使吐出孔堵塞之狀態下，使洗淨液或分散溶媒進行循環。
又，於緩衝槽41a~41c，透過閥連接有氣體供給系統57，當將噴墨頭21從基板7上移動至洗淨裝置6上，使吐出孔不堵塞之狀態下，關閉折返配管38之流出閥voa ~voc ，再打開氣體供給系統57與緩衝槽41a~41c間之閥，以導入排泄氣體至緩衝槽41a~41c內，使緩衝槽41a~41c內之壓力與大氣壓相同或高於大氣壓時，即可使緩衝槽41a~41c內之分散液或洗淨液，從各噴頭模組21a~21c之吐出孔排出至洗淨裝置6中。
如以上之說明，本發明之塗布裝置11中，使第一、 第二循環槽31L,31R中，以一方為供給來源、他方為回收對象，從供給來源之第一或第二循環槽31L,31R至回收對象之第一或第二循環槽31L,31R為止，到進一步返回供給來源之第一或第二循環槽31L,31R為止，由於可使分散液通過緩衝槽41a~41c及吐出室42a~42c，因此可防止固體微粒子沈降於吐出室42a~42c內或配管內。
當回收對象之第一或第二循環槽31L,31R的分散液增加時，此時一方面可使該第一或第二循環槽31L,31R作為供給來源，透過緩衝槽41a~41c使分散液流至吐出室42a~42c，或通過凝集體分離用過濾器47，使分散液返回供給來源之第一或第二循環槽31L,31R。
又，於第一、第二循環槽31L,31R內，分別配置有超音波振動器33L,33R，當從超音波產生裝置34L,34R分別施加超音於各超音波振動器33L,33R，產生超音波振動時，即可使第一、第二循環槽31L,31R內之分散液亦產生超音波振動，如此可防止固體微小粒子之凝集，並將已形成之凝集體予以分離。
又，於第一、第二循環槽31L,31R內，分別配置有由磁鐵所構成之旋轉器35L,35R。於第一、第二循環槽31L,31R之底面下方，配置有藉磁性與旋轉器35L,35R結合之攪拌器36L,36R，當使攪拌器36L,36R動作時，旋轉器35L,35R即以所欲速度旋轉，以攪伴第一、第二循環槽31L,31R內之分散液。藉此，可防止固體微小粒子之沈降。
此外，上述各配管37~40，特別是使主配管37中從第一、第二循環槽31L,31R供給分散液至吐出室42a~42c之部分之全部或一部分，以雙重配管，即可使流過雙重配管內部之分散液脫氣。以雙重配管之部分，最好配置於分散液即將吐出前，亦即緩衝槽41a~41c與吐出室42a~42c之間。
圖7記號60表示脫氣用之雙重配管。此雙重配管60具有內管61、及位於內管61之周圍並包圍內管61之側面的外管62。內管61係插入外管62內部。
內管61以具有通氣性但不具通液性之樹脂(PTFA等)所構成，外管62以無通氣性亦無通液性之金屬(SUS)製管子所構成。內外管61,62具有柔軟性可彎折。
於內管61端部與外管62端部間，設有用來與其它配管連接之連接構件691 ,692 ，內管61與外管62間之間隙空間63，在內管61之兩端位置，藉由連接構件691 ,692 予以封閉而密閉。
於外管62設有排氣孔64，該排氣孔64以連接於真空泵68，並可將間隙空間63排氣成真空的方式所構成。
當分散液從內管61之兩端661 ,662 之一方流向他方時，若將間隙空間63排氣成真空，溶解於分散液之氣體即通過內管61被吸引至間隙空間63，而從分散液去除。
此外，係使用He(氦)氣於上述升壓氣體，由於He(氦)氣溶解度較低，因此可抑制氣泡的產生。
又，上述說明中，雖設有兩個供給閥vsL ,vsR ，但只要使第一或第二循環槽31L,31R中之任一方或兩方，連接於主配管37，閥之數目為一個或三個以上均可。
同樣地，折返閥vrL ,vrR 亦不限定為兩個，只要使第一或第二循環槽31L,31R中之任一方或兩方，連接於折返配管38，則不拘閥之數目。
此外，如圖6所示般，將不會吸入氣體之泵54a ,54c ，連接於吐出室42a~42c下游之折返配管38與緩衝槽41a~41c及第一或第二循環槽31L,31R間之主配管37，藉由使流過吐出室42a~42c內，再從吐出室42a~42c排出之分散液，從折返配管38返回主配管37，即可使從吐出室42a~42c排出之分散液，返回緩衝槽41a~41c。
本發明適用於塗布裝置，其係用來吐出分散有使用於彩色濾光器形成用之顏料分散墨水、間隔物形成之間隔物分散液、導電體/電介質/半導體/發光材料/電子放射材料等各種功能性固體之溶液等的溶液。可使用於全面塗布，或僅吐出於既定位置來形成圖案。
在塗布裝置為用來吐出間隔物時，則亦可使用於將間隔物配置在液晶顯示器之彩色濾光器基板與陣列基板間的間隔物吐出裝置。
7‧‧‧基板
11‧‧‧塗布裝置
21‧‧‧噴墨頭
24‧‧‧供排氣裝置
50‧‧‧圓筒
21a~21c‧‧‧噴頭模組
31L,31R‧‧‧循環槽
37‧‧‧主配管
38‧‧‧折返配管
39‧‧‧移動用配管
41a~41c‧‧‧緩衝槽
42a~42c‧‧‧吐出室
46‧‧‧超音波施加裝置
47‧‧‧凝集體分離用過濾器
49‧‧‧固體微粒子除去用過濾器
57‧‧‧氣體供給系統
58‧‧‧真空泵
vsL ,vsR ‧‧‧供給閥
vrL ,vrR ‧‧‧折返閥
[圖1]係表示本發明之一例之塗布裝置其循環系統的圖。
[圖2]係用來說明分散液從第一循環槽流至第二循環槽之路徑的圖。
[圖3]係用來說明分散液從第二循環槽流至第一循環槽之路徑的圖。
[圖4]係用來說明流經凝集體分離用過濾器之分散液的圖。
[圖5]係用來說明流經固體微粒子除去用過濾器之分散液的圖。
[圖6]係用來說明使分散液從吐出室直接回到緩衝槽之塗布裝置的圖。
[圖7]係用來說明雙重配管之脫氣裝置的圖。
[圖8]係用來說明習知技術之塗布裝置其分散液之循環路徑的圖。
[圖9](a)：習知技術之塗布裝置的外觀。(b)：本發明之塗布裝置之外觀的一例。
10‧‧‧循環系統
11‧‧‧塗布裝置
21‧‧‧噴墨頭
21a~21c‧‧‧噴頭模組
22L,22R‧‧‧切換裝置
23L,23R‧‧‧分散液
24‧‧‧供排氣裝置
25‧‧‧過濾裝置
26‧‧‧開閉閥
27‧‧‧開閉閥
28‧‧‧分散液供給系統
29‧‧‧溶劑供給系統
31L‧‧‧第一循環槽
31R‧‧‧第二循環槽
33L,33R‧‧‧超音波振動器
34L,34R‧‧‧超音波產生裝置
35L,35R‧‧‧旋轉器
36L,36R‧‧‧攪拌器
37‧‧‧主配管
38‧‧‧折返配管
39‧‧‧移動配管
40‧‧‧迂迴用配管
41a~41c‧‧‧緩衝槽
42a~42c‧‧‧吐出室
44‧‧‧氣體供給系統
45‧‧‧真空泵
46‧‧‧超音波施加裝置
47‧‧‧凝集體分離用過濾器
48a~48c‧‧‧分散液
49‧‧‧固體微粒子除去用過濾器
57‧‧‧氣體供給系統
58‧‧‧真空泵
v1 ,v2 ‧‧‧閥
via ~vic ‧‧‧流入閥
voa ~voc ‧‧‧流出閥
vrL ‧‧‧第一折返閥
vrR ‧‧‧第二折返閥
vsL ‧‧‧第一供給閥
vsR ‧‧‧第二供給閥

Claims (9)

  1. 一種塗布裝置，係使噴頭模組與基板相對移動，並使分散有固體微粒子之分散液落於基板上之所欲位置，其特徵為：具有配置於前述噴頭模組外部之第一、第二循環槽；設於前述噴頭模組之緩衝槽；流入口為連接於前述緩衝槽之吐出室；設於前述第一、第二循環槽與前述緩衝槽之間的主配管；設於前述吐出室之流入口與前述第一、第二循環槽之間的折返配管；設於前述主配管，並使前述第一、第二循環槽中之至少一方連接於前述緩衝槽的供給閥；以及設於前述折返配管，並使前述第一、第二循環槽中之至少一方連接於前述噴頭模組的折返閥，具有連接於前述第一、第二循環槽之供排氣裝置，以可對前述第一、第二循環槽內之前述分散液之液面上方的空間，供給加壓氣體及真空排氣的方式所構成；於前述緩衝槽，連接有真空泵及氣體供給系統，以能控制前述緩衝槽內之前述分散液其液面上方空間之壓力的方式所構成；且以使前述第一、第二循環槽與前述緩衝槽密閉，並可控制配置於前述各槽內部之前述分散液之上部空間之緩衝槽內空間的壓力的方式所構成； 前述第一或第二循環槽之中，由任一方對前述緩衝槽供給前述分散液時，以供給前述分散液的前述第一或第二循環槽內的前述分散液的上部空間之循環槽內空間的壓力，是大氣壓以下的狀態，且前述循環槽內空間的壓力比前述緩衝槽內空間更高的方式構成。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之塗布裝置，其中，係以從前述氣體供給系統來供給He的方式所構成。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之塗布裝置，其中，係以於前述第一、第二循環槽之間設有移動用配管，讓前述分散液不通過前述吐出室，而可移動於前述第一、第二循環槽之間的方式所構成。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之塗布裝置，其中，係具有設於前述移動用配管，使前述固體微粒子之單體通過，並捕集前述固體微粒子之凝集體的凝集體分離用過濾器。
  5. 如申請專利範圍第3項所記載之塗布裝置，其中，係具有設於前述移動用配管，並捕集前述固體微粒子之單體的固體微粒子除去用過濾器。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之塗布裝置，其中，係使從循環槽用來供給分散液至吐出室之配管的至少一部分，不具有通液性但具有通氣性，並以前述分散液所通過的內管，與不具通氣性但前述內管所插通的外管之雙重配管所構成，且前述內管與前述外管之間係以可真空排氣所構成。
  7. 一種分散液移動方法，係使如申請專利範圍第1項所記載之塗布裝置內部的循環液移動，其特徵為：前述第一、第二循環槽之中，使任一方作為供給來源，當使前述供給閥成為打開狀態並連接於前述緩衝槽時，係一邊將前述供給來源之循環槽內之壓力降至大氣壓以下，一邊將前述分散液從前述供給來源之循環槽移動至前述緩衝槽內。
  8. 一種分散液移動方法，係使如申請專利範圍第1項所記載之塗布裝置內部的循環液移動，其特徵為：前述第一、第二循環槽之中，使任一方作為回收對象，當使前述折返閥成為打開狀態並連接於前述吐出室時，使前述回收對象之循環槽內之壓力低於大氣壓，以使前述吐出室內之分散液移動至前述回收對象之循環槽。
  9. 一種分散液移動方法，係使如申請專利範圍第1項所記載之塗布裝置內部的循環液移動，其特徵為：前述第一、第二循環槽之中，將任一方作為供給來源，使前述供給閥成為打開狀態並連接於前述緩衝槽，且將他方作為回收對象，使前述折返閥成為打開狀態並連接於前述吐出室，且使前述供給來源之循環槽內的前述分散液通過前述緩衝槽及前述吐出室，並移動至前述回收對象之循環槽。
TW95140802A 2005-11-10 2006-11-03 塗布裝置、分散液移動方法 TWI398304B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005325990 2005-11-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200722185A TW200722185A (en) 2007-06-16
TWI398304B true TWI398304B (zh) 2013-06-11

Family

ID=38023108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW95140802A TWI398304B (zh) 2005-11-10 2006-11-03 塗布裝置、分散液移動方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8171876B2 (zh)
EP (1) EP1946849B1 (zh)
JP (1) JP4647665B2 (zh)
KR (1) KR101003702B1 (zh)
CN (1) CN101267894B (zh)
TW (1) TWI398304B (zh)
WO (1) WO2007055102A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI759991B (zh) * 2020-02-21 2022-04-01 日商花王股份有限公司 粉粒體散布裝置及粉粒體散布方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007136417A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Ulvac Japan Ltd 塗布装置
JP4710673B2 (ja) * 2006-03-17 2011-06-29 リコープリンティングシステムズ株式会社 液滴吐出装置
JP4828287B2 (ja) * 2006-04-10 2011-11-30 リコープリンティングシステムズ株式会社 液滴吐出装置ならびにそれの運転方法
WO2009143132A2 (en) * 2008-05-19 2009-11-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus and method for solution coating thin layers
FR2955801B1 (fr) * 2010-02-01 2012-04-13 Markem Imaje Dispositif formant pupitre d'imprimante a jet d'encre continu, a concentrations de vapeur de solvant a l'interieur et autour du pupitre diminuees
JP5488052B2 (ja) 2010-03-01 2014-05-14 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
US20120262523A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Levi Yaakov Ink tank system
JP2012227413A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Mitsubishi Electric Corp 封止樹脂の塗布装置及び発光装置の製造方法
JP5671414B2 (ja) * 2011-06-24 2015-02-18 株式会社日立製作所 液晶材料塗布装置及び液晶材料塗布方法
JP5741549B2 (ja) 2012-10-09 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体
DE102013103964A1 (de) * 2013-04-19 2014-10-23 Océ Printing Systems GmbH & Co. KG Anordnung zum Wiederaufbereiten und Rückführen von Trägerflüssigkeit in einem Drucker oder Kopierer sowie zugehöriges Verfahren
ITUD20130154A1 (it) * 2013-11-20 2015-05-21 Neolt S P A In Concordato Preventi Vo Apparato di stampa e relativo procedimento
KR101629789B1 (ko) * 2015-02-12 2016-06-14 (주)신성이엔지 용제 이송 시스템
US10315431B2 (en) 2015-06-30 2019-06-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printing fluid circulation
JP6721956B2 (ja) * 2015-07-28 2020-07-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 塗布装置および塗布方法
US9707765B2 (en) * 2015-11-23 2017-07-18 Xerox Corporation Inhibiting sediment formation in a MICR ink tank
WO2017178457A1 (en) * 2016-04-14 2017-10-19 OCE Holding B.V. Ink jet printer
US10792930B2 (en) * 2017-09-29 2020-10-06 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection apparatus and liquid ejection head
JP6941365B2 (ja) * 2017-12-19 2021-09-29 武蔵エンジニアリング株式会社 液滴吐出装置および液滴吐出方法
EP3877095A2 (en) * 2018-11-09 2021-09-15 Illinois Tool Works Inc. Modular fluid application device for varying fluid coat weight
JP7326051B2 (ja) * 2019-07-10 2023-08-15 株式会社日立産機システム インクジェット記録装置およびインクジェット記録装置の制御方法
JP7321052B2 (ja) * 2019-10-17 2023-08-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および装置洗浄方法
CN110733254B (zh) * 2019-12-20 2020-03-31 广东希望高科数字技术有限公司 一种扫描式印花机的墨路系统
DE102021119858A1 (de) * 2021-07-30 2023-02-02 Koenig & Bauer Ag Verfahren zum Wechsel mindestens eines Druckfluids und Verfahren zur Reinigung und/oder Wartung eines Druckfluidversorgungssystems und Druckmaschine

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1108314A (zh) * 1993-11-30 1995-09-13 丹尼利机械厂联合股票公司 在表面处理和精加工过程中处理材料再循环的系统
TW200406312A (en) * 2002-10-15 2004-05-01 Seiko Epson Corp Liquid filling method, liquid filling apparatus, and discharge apparatus

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH084773B2 (ja) * 1986-11-10 1996-01-24 ノードソン株式会社 分散型液体の吐出方法とその装置
JPS6417028A (en) 1987-07-10 1989-01-20 Canon Kk Liquid crystal phase grating
SE465756B (sv) * 1990-03-02 1991-10-28 Qenico Ab Anordning foer flaeckvis applicering av loedpasta, lim, e d, paa ett substrat
JPH08215626A (ja) * 1995-02-15 1996-08-27 Mitsubishi Chem Corp 塗工方法及び塗工装置
JPH0975827A (ja) * 1995-09-08 1997-03-25 Basf Corp 自動計量供給装置の再循環装置及び方法
JPH11319685A (ja) * 1998-05-18 1999-11-24 Futaba Corp 液体供給装置
JP2002072218A (ja) 2000-08-24 2002-03-12 Lac:Kk スペーサー散布方法及び装置
JP4026768B2 (ja) * 2001-06-08 2007-12-26 日本たばこ産業株式会社 流動体の塗布装置及びその塗布ノズル
JP2003030000A (ja) 2001-07-17 2003-01-31 Mitsubishi Electric Corp 自己診断回路のテストパターン発生回路及び発生方法
JP2003275659A (ja) * 2002-01-17 2003-09-30 Shibaura Mechatronics Corp 塗付装置及び塗布装置の気泡抜き方法
JP4108353B2 (ja) * 2002-03-29 2008-06-25 ノードソン コーポレーション 液体吐出方法及び装置
JP4133063B2 (ja) 2002-07-19 2008-08-13 芝浦メカトロニクス株式会社 溶液の塗布装置及び供給方法
JP3919112B2 (ja) * 2004-02-27 2007-05-23 東芝テック株式会社 インクジェット記録装置
TWI362059B (en) * 2004-11-25 2012-04-11 Az Electronic Mat Ip Japan Kk Photoresist coating solution supply system and method for supplying photoresist coating solution using thereof, and photoresist coating system using thereof
WO2007020899A1 (ja) * 2005-08-15 2007-02-22 Canon Kabushiki Kaisha 液体塗布装置およびインクジェット記録装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1108314A (zh) * 1993-11-30 1995-09-13 丹尼利机械厂联合股票公司 在表面处理和精加工过程中处理材料再循环的系统
TW200406312A (en) * 2002-10-15 2004-05-01 Seiko Epson Corp Liquid filling method, liquid filling apparatus, and discharge apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI759991B (zh) * 2020-02-21 2022-04-01 日商花王股份有限公司 粉粒體散布裝置及粉粒體散布方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1946849A4 (en) 2013-05-29
TW200722185A (en) 2007-06-16
JP4647665B2 (ja) 2011-03-09
WO2007055102A1 (ja) 2007-05-18
JPWO2007055102A1 (ja) 2009-04-30
CN101267894A (zh) 2008-09-17
US8171876B2 (en) 2012-05-08
KR101003702B1 (ko) 2010-12-27
CN101267894B (zh) 2010-11-03
EP1946849A1 (en) 2008-07-23
US20080210160A1 (en) 2008-09-04
EP1946849B1 (en) 2014-03-05
KR20080066661A (ko) 2008-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI398304B (zh) 塗布裝置、分散液移動方法
US10518552B2 (en) Method of discharging fluid from liquid ejecting apparatus
TWI278911B (en) Chemical supplying device and gas-separation method thereof
TWI621472B (zh) 處理液供給裝置及處理液供給方法
US20130002772A1 (en) Liquid supply mechanism and image forming apparatus
TWI592201B (zh) Degassing device, coating device and degassing method
JP4539992B2 (ja) インクジェット記録装置
US10121685B2 (en) Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus
TWI605876B (zh) Coating device and coating method
JP2011000861A (ja) インクジェット記録装置の停止処理方法
JP5524154B2 (ja) 液処理装置及び液処理方法
JP6425669B2 (ja) 処理液供給方法、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置
JP2007075753A (ja) インク吐出装置
KR102323077B1 (ko) 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP2007136417A (ja) 塗布装置
JP5912375B2 (ja) 塗布液塗布装置
US11667130B2 (en) Fluid ejection and circulation
CN110911307B (zh) 处理装置、处理系统以及处理方法
JP2005169235A (ja) 液滴吐出装置
CN215921601U (zh) 可清洗打印机用喷墨墨囊
US20220187721A1 (en) Chemical liquid circulation apparatus, chemical liquid dispensing apparatus, and chemical liquid supply system having the same
JP2019155866A (ja) 液体を吐出する装置
TW202211993A (zh) 液排出裝置及液排出方法
JP2004162814A (ja) 高粘度塗布液用エアオペレートバルブ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees