JP6721956B2 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents
塗布装置および塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6721956B2 JP6721956B2 JP2015148673A JP2015148673A JP6721956B2 JP 6721956 B2 JP6721956 B2 JP 6721956B2 JP 2015148673 A JP2015148673 A JP 2015148673A JP 2015148673 A JP2015148673 A JP 2015148673A JP 6721956 B2 JP6721956 B2 JP 6721956B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating liquid
- coating
- degassing
- liquid
- bubbles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 301
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 273
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 292
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 132
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 40
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 13
- 230000004044 response Effects 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
- B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
- B05B9/04—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
- B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
- B05B9/04—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
- B05B9/0403—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
Description
また、この発明の第2の態様は、基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、塗布液を貯留する貯留部と、基板に向けて塗布液を吐出するノズルと、貯留部からノズルに塗布液を流通させる配管と、配管に介設されて塗布液をノズルに送液するポンプと、貯留部とポンプの間の配管に介設されて貯留部から供給される塗布液中に存在する異物を除去するフィルターと、フィルターとポンプとの間の配管に介設されてフィルターを通過した塗布液から気泡を除去する第1脱気部と、フィルターから第1脱気部への塗布液の送液、および第1脱気部からポンプへの送液を制御する送液制御機構と、を備え、第1脱気部は複数個並設され、送液制御機構は、各第1脱気部の入力側の配管に介設される複数の入力側バルブと、各第1脱気部の出力側の配管に介設される複数の出力側バルブと、複数の入力側バルブおよび複数の出力側バルブの開閉を切り替えることで複数の第1脱気部のうち気泡の除去が完了した第1脱気部から塗布液を送液するとともに残りの第1脱気部で気泡の除去を行う切替制御部とを有し、第1脱気部は、フィルターを通過した塗布液を撹拌して気泡を除去した後で、塗布液を静置して塗布液の撹拌によって除去される気泡よりも小さい気泡を除去することを特徴としている。
さらに、この発明の第4の態様は、塗布方法であって、貯留部から供給される塗布液をフィルターに通して塗布液中に存在する異物を除去する第1工程と、フィルターを通過した塗布液から気泡を除去する第2工程と、第2工程により気泡の除去を受けた塗布液をポンプに送液し、ポンプによりノズルから基板に塗布液を吐出して塗布する第3工程と、を備え、第2工程は、フィルターを通過した塗布液を撹拌して気泡を除去するとともに撹拌による気泡除去後に塗布液を静置して塗布液の撹拌によって除去される気泡よりも小さい気泡を除去する複数の第1脱気部を用いて行われ、複数の第1脱気部のうち気泡の除去が完了した第1脱気部から塗布液をポンプに送液して第3工程を実行するとともに残りの第1脱気部で第2工程を実行することを特徴としている。
・フィルタリング処理
・第1の脱気処理
・トラップ処理
・第2の脱気処理
・塗布処理
を実行する。以下、図5を参照しつつ塗布装置1で実行される塗布液の供給および塗布動作について説明する。
2…スリットノズル
3…基板
8…制御部
9…供給機構
31…(基板3の)表面
91…供給タンク(貯留部)
92,92a,92b…バッファタンク(第1脱気部)
93,93a,93b…トラップタンク(第2脱気部)
94…送液ポンプ
95…供給配管系
97…フィルター
124〜127…供給用バルブ
951〜958…配管
Claims (4)
- 基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、
塗布液を貯留する貯留部と、
前記基板に向けて塗布液を吐出するノズルと、
前記貯留部から前記ノズルに塗布液を流通させる配管と、
前記配管に介設されて前記塗布液を前記ノズルに送液するポンプと、
前記貯留部と前記ポンプの間の前記配管に介設されて前記貯留部から供給される前記塗布液中に存在する異物を除去するフィルターと、
前記フィルターと前記ポンプとの間の前記配管に介設されて前記フィルターを通過した塗布液から気泡を除去する第1脱気部と、
前記第1脱気部と前記ポンプの間の前記配管に介設される第2脱気部と、
前記第1脱気部から前記第2脱気部への前記塗布液の送液、および前記第2脱気部から前記ポンプへの送液を制御する送液制御機構と、を備え、
前記第1脱気部は前記フィルターを通過した塗布液を撹拌して気泡を除去し、
前記第2脱気部は前記第1脱気部から送られてくる前記塗布液を静置して前記第1脱気部で除去される気泡よりも小さい気泡を除去し、
前記第2脱気部は複数個並設され、
前記送液制御機構は、各第2脱気部の入力側の前記配管に介設される複数の入力側バルブと、各第2脱気部の出力側の前記配管に介設される複数の出力側バルブと、前記複数の入力側バルブおよび前記複数の出力側バルブの開閉を切り替えることで前記複数の第2脱気部のうち気泡の除去が完了した前記第2脱気部から塗布液を送液するとともに残りの第2脱気部で気泡の除去を行う切替制御部とを有する
ことを特徴とする塗布装置。 - 基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、
塗布液を貯留する貯留部と、
前記基板に向けて塗布液を吐出するノズルと、
前記貯留部から前記ノズルに塗布液を流通させる配管と、
前記配管に介設されて前記塗布液を前記ノズルに送液するポンプと、
前記貯留部と前記ポンプの間の前記配管に介設されて前記貯留部から供給される前記塗布液中に存在する異物を除去するフィルターと、
前記フィルターと前記ポンプとの間の前記配管に介設されて前記フィルターを通過した塗布液から気泡を除去する第1脱気部と、
前記フィルターから前記第1脱気部への前記塗布液の送液、および前記第1脱気部から前記ポンプへの送液を制御する送液制御機構と、を備え、
前記第1脱気部は複数個並設され、
前記送液制御機構は、各第1脱気部の入力側の前記配管に介設される複数の入力側バルブと、各第1脱気部の出力側の前記配管に介設される複数の出力側バルブと、前記複数の入力側バルブおよび前記複数の出力側バルブの開閉を切り替えることで前記複数の第1脱気部のうち気泡の除去が完了した前記第1脱気部から塗布液を送液するとともに残りの第1脱気部で気泡の除去を行う切替制御部とを有し、
前記第1脱気部は、前記フィルターを通過した塗布液を撹拌して気泡を除去した後で、前記塗布液を静置して前記塗布液の撹拌によって除去される気泡よりも小さい気泡を除去する
ことを特徴とする塗布装置。 - 貯留部から供給される塗布液をフィルターに通して前記塗布液中に存在する異物を除去する第1工程と、
前記フィルターを通過した塗布液から気泡を除去する第2工程と、
前記第2工程により気泡の除去を受けた塗布液をポンプに送液し、前記ポンプによりノズルから基板に塗布液を吐出して塗布する第3工程と、を備え、
前記第2工程は、前記フィルターを通過した塗布液を撹拌して気泡を除去する第1脱気部と、前記第1脱気部から送られてくる前記塗布液を静置して前記第1脱気部で除去される気泡よりも小さい気泡を除去する複数の第2脱気部とを用いて行われ、
前記複数の第2脱気部のうち気泡の除去が完了した前記第2脱気部から塗布液を前記ポンプに送液して前記第3工程を実行するとともに残りの第2脱気部と前記第1脱気部とで前記第2工程を実行する
ことを特徴とする塗布方法。 - 貯留部から供給される塗布液をフィルターに通して前記塗布液中に存在する異物を除去する第1工程と、
前記フィルターを通過した塗布液から気泡を除去する第2工程と、
前記第2工程により気泡の除去を受けた塗布液をポンプに送液し、前記ポンプによりノズルから基板に塗布液を吐出して塗布する第3工程と、を備え、
前記第2工程は、前記フィルターを通過した塗布液を撹拌して気泡を除去するとともに撹拌による気泡除去後に前記塗布液を静置して前記塗布液の撹拌によって除去される気泡よりも小さい気泡を除去する複数の第1脱気部を用いて行われ、
前記複数の第1脱気部のうち気泡の除去が完了した前記第1脱気部から塗布液を前記ポンプに送液して前記第3工程を実行するとともに残りの第1脱気部で前記第2工程を実行する
ことを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015148673A JP6721956B2 (ja) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | 塗布装置および塗布方法 |
CN201610421023.9A CN106391358B (zh) | 2015-07-28 | 2016-06-13 | 涂布装置及涂布方法 |
TW105118479A TWI605876B (zh) | 2015-07-28 | 2016-06-14 | Coating device and coating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015148673A JP6721956B2 (ja) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | 塗布装置および塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017023990A JP2017023990A (ja) | 2017-02-02 |
JP6721956B2 true JP6721956B2 (ja) | 2020-07-15 |
Family
ID=57949031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015148673A Active JP6721956B2 (ja) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | 塗布装置および塗布方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6721956B2 (ja) |
CN (1) | CN106391358B (ja) |
TW (1) | TWI605876B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107029913A (zh) * | 2017-04-06 | 2017-08-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种涂布装置及涂布方法 |
JP6837037B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2021-03-03 | 株式会社Screenホールディングス | 処理装置、処理システム、および処理方法 |
CN109569081B (zh) | 2018-12-04 | 2021-02-26 | 惠科股份有限公司 | 过滤装置和光阻涂布系统 |
JP7245795B2 (ja) * | 2020-01-23 | 2023-03-24 | 株式会社Screenホールディングス | エージング装置、処理システム、およびエージング方法 |
KR102572629B1 (ko) | 2020-09-10 | 2023-08-31 | 세메스 주식회사 | 탈기 장치, 기판 처리 장치 및 처리액 탈기 방법 |
JP7309297B2 (ja) | 2021-03-03 | 2023-07-18 | 株式会社Screenホールディングス | 給液装置、塗布装置、エージング装置、給液方法、およびエージング方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2555971B2 (ja) * | 1993-12-15 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | 薬液供給装置およびその制御方法 |
JPH10314503A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-02 | Sony Corp | 流体の脱気装置 |
JP2000157905A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Toray Ind Inc | 塗布装置および塗布方法並びにプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置 |
JP2002066431A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗布液の調製・脱泡方法及び装置 |
JP2004358336A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 塗工液の前処理方法及び製造方法 |
KR100577563B1 (ko) * | 2004-04-07 | 2006-05-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조장비에서의 감광액 공급방법 및 감광액공급장치 |
JP4490779B2 (ja) * | 2004-10-04 | 2010-06-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP4634265B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布方法及び塗布装置 |
JP4647665B2 (ja) * | 2005-11-10 | 2011-03-09 | 株式会社アルバック | 塗布装置、分散液移動方法 |
CN101003039A (zh) * | 2006-01-20 | 2007-07-25 | 达信科技股份有限公司 | 省空间的涂料供应系统 |
JP2009165961A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Pioneer Electronic Corp | 塗工装置、および、塗工方法 |
JP2011169244A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Ckd Corp | 液体供給システム |
JP5386408B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2014-01-15 | 三菱重工業株式会社 | 電極製造装置 |
JP5949038B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-07-06 | 日本電気株式会社 | 塗布装置 |
CN202921028U (zh) * | 2012-11-09 | 2013-05-08 | 深圳市志凌伟业技术有限公司 | 液态光学胶除泡装置 |
JP6295053B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2018-03-14 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置および塗布方法 |
CN204134781U (zh) * | 2014-11-06 | 2015-02-04 | 通裕重工股份有限公司 | 铸造用醇基涂料喷涂装置 |
-
2015
- 2015-07-28 JP JP2015148673A patent/JP6721956B2/ja active Active
-
2016
- 2016-06-13 CN CN201610421023.9A patent/CN106391358B/zh active Active
- 2016-06-14 TW TW105118479A patent/TWI605876B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201703873A (zh) | 2017-02-01 |
CN106391358B (zh) | 2020-12-22 |
TWI605876B (zh) | 2017-11-21 |
JP2017023990A (ja) | 2017-02-02 |
CN106391358A (zh) | 2017-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6721956B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
US7897213B2 (en) | Methods for contained chemical surface treatment | |
JP6347708B2 (ja) | 塗布装置および洗浄方法 | |
TWI399822B (zh) | 基板處理裝置 | |
TWI592201B (zh) | Degassing device, coating device and degassing method | |
KR20200096597A (ko) | 액 공급 장치 및 액 공급 방법 | |
JP2016209844A (ja) | 塗布装置、塗布システム及び塗布方法 | |
JP2018043219A (ja) | ノズル洗浄方法、塗布装置 | |
JP6895818B2 (ja) | 処理液供給装置および処理液供給方法 | |
JP6576146B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP6808696B2 (ja) | 供給装置、塗布装置、および供給方法 | |
CN102017063A (zh) | 晶片堆的清洗 | |
CN110911307B (zh) | 处理装置、处理系统以及处理方法 | |
JP7245795B2 (ja) | エージング装置、処理システム、およびエージング方法 | |
TWI840709B (zh) | 噴嘴洗淨裝置及塗佈裝置 | |
JP7309297B2 (ja) | 給液装置、塗布装置、エージング装置、給液方法、およびエージング方法 | |
JP2003159556A (ja) | 塗布方法および塗布装置並びにカラーフィルターの製造方法およびその製造装置 | |
KR20190107569A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20080026346A (ko) | 기판 코팅 장치 및 방법 | |
JP2011022312A (ja) | 塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170725 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200526 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200619 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6721956 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |