JP6808696B2

JP6808696B2 - 供給装置、塗布装置、および供給方法

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Publication number: JP6808696B2
Application number: JP2018172545A
Authority: JP
Inventors: 典生芳川; 水野　博喜; 博喜水野; 邦彦瀬川; 隆介伊藤; 後藤　順一; 順一後藤
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Priority date: 2018-09-14
Filing date: 2018-09-14
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Description

本発明は、高粘度の液体を供給先へと供給する供給装置、当該供給装置を備えた塗布装置、および高粘度の液体を供給する供給方法に関する。

従来、液晶表示装置用ガラス基板、半導体基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、矩形ガラス基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、有機ＥＬ用基板（以下、単に「基板」と称する）の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の液体を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから塗布液を吐出している。

特開２０１７−２３９９０号公報

この種の塗布装置では、液体に溶存気体が存在すると、スリットノズルにおいていわゆる「泡がみ」が発生しやすくなる。「泡がみ」が発生すると、吐出口から均一に液体を塗布できなくなり、塗布膜の均一性が低下する場合がある。このため、従来、塗布前の液体から溶存気体を除去する脱気処理が行われている。従来の塗布装置では、塗布前の液体が貯留された脱気用のタンク内を負圧にすることによって、予め液体中の溶存気体を気泡化させていた。液体の粘度が低い場合には、液体中に発生した気泡を、容易に液面まで浮上させて、容器外へ排出することができる。

しかしながら、高粘度の液体を用いる場合には、気泡が液面まで浮上するのに、非常に長い時間がかかる。特に、細かい気泡ほど浮上しにくい傾向がある。したがって、塗布工程を連続で行うなど、液体の消費速度が大きい場合には、脱気用のタンクの数を増やす必要がある。その結果、装置全体が大型化するという問題が生じる。近年では、フレキシブルデバイスや電池の製造工程において、処理対象となる面に高粘度の液体を塗布する装置の需要が高まっている。これに伴い、装置の体格を大きくすることなく、高粘度の液体から効率よく溶存気体を除去できる技術が求められている。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、粘度が高い液体中の溶存気体を効率よく除去できる供給装置、当該供給装置を備えた塗布装置、および供給方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、粘度が千ｃＰ以上の処理液を供給先へと供給するための供給装置であって、前記処理液を貯留するタンクと、前記処理液を前記供給先へと供給する供給口と、前記タンクと前記供給口とを流路接続する送液配管と、前記送液配管に介挿され、前記タンクから前記供給口に向けて前記処理液を送液するメインポンプと、前記メインポンプの上流側において前記送液配管に介挿される脱気ユニットと、前記脱気ユニットの上流側において前記送液配管に介挿され、前記脱気ユニットに向けて前記処理液を加圧するアシストポンプと、前記脱気ユニットおよび前記アシストポンプの上流側において前記送液配管に介挿されるフィルタと、を備え、前記脱気ユニットは、筒状のケーシングと、前記ケーシングの内部に収容された複数の中空糸膜と、前記ケーシングの内部であって前記中空糸膜の外側の空間を減圧する減圧機構と、を有する。

本願の第２発明は、第１発明の供給装置であって、前記アシストポンプは、内部の体積を増減可能な流体貯留室と、流路を構成し、前記流体貯留室の内側に配置された収縮可能なチューブと、を有し、前記流体貯留室の体積が小さくなると、前記チューブの外周面にかかる圧力が大きくなり、前記チューブ内の体積が小さくなることにより前記チューブから前記処理液が排出される。

本願の第３発明は、第２発明の供給装置であって、前記アシストポンプは、ＣＴポンプである。

本願の第４発明は、第１発明ないし第３発明のいずれかの供給装置であって、前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、前記供給先は、前記ワニスを吐出するノズルである。

本願の第５発明は、処理対象となる面に液体を塗布する塗布装置であって、第１発明ないし第４発明のいずれかの供給装置と、前記供給装置の前記供給先であって、前記処理液を吐出する吐出口を有するノズルと、を備える。

本願の第６発明は、第５発明の塗布装置であって、上面に処理対象となる基板を載置するステージを有する筐体をさらに有し、前記ノズルは、前記ステージの上部に、移動可能に配置され、前記筐体の内部に、前記メインポンプおよび前記脱気ユニットが収容される。

本願の第７発明は、粘度が千ｃＰ以上の処理液を供給先へと供給するための供給方法であって、ａ）前記処理液を貯留するタンクからの前記処理液をフィルタで濾過した後、アシストポンプによって脱気ユニットに向けて前記処理液を加圧して供給する工程と、ｂ）前記脱気ユニットにおいて、外側の空間が減圧された複数の中空糸膜内を前記処理液が通過することによって、前記処理液中の溶存気体が除去される工程と、ｃ）前記脱気ユニットを通過した前記処理液をメインポンプによって送液する工程と、を有する。

本願の第１発明〜第７発明によれば、粘度が高い処理液中の溶存気体を効率よく除去できるとともに、装置を小型化することができる。

特に、本願の第２発明および第３発明によれば、アシストポンプ内でパーティクルが発生して、処理液に混入することを抑制できる。

特に、本願の第６発明によれば、脱気ユニットがノズルのすぐ近傍に配置されることにより、脱気処理を行った処理液を、気体を再び吸収する前にノズルへと供給できる。

塗布装置の概略図である。塗布部の斜視図である。脱気ユニットの構造を示した断面図である。アシストポンプの構造を示した断面図である。アシストポンプの構造を示した断面図である。他の例のアシストポンプの構造を示した断面図である。塗布装置において処理液になされる各工程の流れを示したフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．塗布装置の構成について＞
図１は、本発明の一実施形態に係る塗布装置１の概略図である。この塗布装置１は、フレキシブルデバイスの製造工程において、ガラス製のキャリア基板９（以下、「基板９」と称する）の上面に、高粘度の液体である処理液（被塗布材料）を塗布する装置である。基板９の上面に塗布された処理液は、その後に固化されて薄膜となる。また、当該薄膜の表面に電極等のパターンが形成され、当該薄膜を基板９から引き剥がすことによって、フレキシブルデバイスが形成される。

処理液には、例えば、粘度の高い流体であるポリイミド前駆体を含む溶融樹脂が用いられる。処理液の粘度は、例えば、千〜１万ｃＰ程度となる。以下において、「高粘度」とは、千ｃＰ以上であることを表す。

図１に示すように、塗布装置１は、塗布部２０と、塗布部２０に処理液を供給する供給部３０と、制御部１０とを有する。

塗布部２０は、供給部３０から供給された処理液を基板９に塗布するための構成である。図２は、塗布部２０の斜視図である。なお、以下では、説明の便宜上、塗布装置１におけるスリットノズル２２の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。

図２に示すように、本実施形態の塗布部２０は、筐体２１、スリットノズル２２、ノズル保持部２３、および走行機構２４を有する。

筐体２１は、基板９を載置して保持するステージ２１０を有する。筐体２１の内部には、供給部３０の一部が収容される。ステージ２１０の上面は平坦であり、多数の真空吸着孔（図示省略）が設けられている。ステージ２１０上に基板９が載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、基板９の下面がステージ２１０の上面に吸着する。これにより、ステージ２１０上に基板９が水平姿勢で固定される。また、ステージ２１０の内部には、複数のリフトピンが設けられている。ステージ２１０から基板９を搬出するときには、ステージ２１０上に複数のリフトピンが突出する。これにより、ステージ２１０の上面から基板９が引き離される。

スリットノズル２２は、処理液を吐出するノズルである。スリットノズル２２は、左右方向に長いノズルボディ２２１を有する。ノズルボディ２２１の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口２２３が、設けられている。吐出口２２３は、ステージ２１０上に載置された基板９の上面に向けられている。供給部３０からノズルボディ２２１内に処理液が供給されると、スリットノズル２２の吐出口２２３から、処理対象となる基板９の上面へ向けて、処理液が吐出される。

ノズル保持部２３は、スリットノズル２２をステージ２１０の上方に保持するための機構である。ノズル保持部２３は、左右方向に延びる架橋部２３１と、架橋部２３１の両端を支持する一対の柱状の支持部２３２とを有する。スリットノズル２２は、架橋部２３１の下面に取り付けられている。また、各支持部２３２は、架橋部２３１の端部の高さを調節する昇降機構２３３を有する。左右の昇降機構２３３を動作させると、架橋部２３１とともにスリットノズル２２の高さおよび姿勢が調節される。

走行機構２４は、スリットノズル２２を前後方向に移動させるための機構である。走行機構２４は、一対の走行レール２４１と、一対のリニアモータ２４２とを有する。一対の走行レール２４１は、ステージ２１０の左右の側部において、前後方向に延びている。走行レール２４１は、一対の支持部２３２をそれぞれ支持しながら、各支持部２３２の下端部を前後方向に案内する。すなわち、一対の走行レール２４１は、一対の支持部２３２の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。

リニアモータ２４２は、ステージ２１０に固定された固定子２４２ａと、支持部２３２に固定された移動子２４２ｂとを有する。固定子２４２ａは、ステージ２１０の左右の側縁部に沿って、前後方向に延びている。塗布部２０の稼働時には、固定子２４２ａと移動子２４２ｂとの間に磁気的吸引力または磁気的反発力が生じる。これにより、移動子２４２ｂ、ノズル保持部２３、およびスリットノズル２２が、一体として前後方向に移動する。

供給部３０は、供給タンク３１、送液配管３２、メインポンプ３３、脱気ユニット３４、アシストポンプ３５、およびフィルタ３６を有する。供給部３０は、高粘度の処理液を供給先である塗布部２０のスリットノズル２２へと供給するための供給装置である。

供給タンク３１は、供給前の処理液を貯留するためのタンクである。本実施形態の供給部３０は、６つの供給タンク３１を有する。

送液配管３２は、供給タンク３１からスリットノズル２２へと処理液を供給するための配管である。送液配管３２の一端（上流側の端部）には、各供給タンク３１から延びる供給配管３１１が接続される。送液配管３２の他端（下流側の端部）は、処理液を供給先であるスリットノズル２２へと供給する供給口３２０となっている。すなわち、送液配管３２の他端は、スリットノズル２２と接続される。

メインポンプ３３は、送液配管３２に介挿される。メインポンプ３３は、供給タンク３１から供給口３２０に向けて処理液を送液する。メインポンプ３３には、例えば、ＣＴ（Coaxial Tubephram）ポンプや定量吐出ＰＴ（Parallel Tubephragm）ポンプ等のチューブフラムポンプが用いられる。

脱気ユニット３４は、メインポンプ３３の上流側かつアシストポンプ３５の下流側において、送液配管３２に介挿される。図３は、脱気ユニット３４の構造を示した断面図である。脱気ユニット３４は、いわゆる中空糸膜脱気モジュールである。図３に示すように、脱気ユニット３４は、筒状のケーシング４１と、複数の中空糸膜４２と、減圧機構４３とを有する。

ケーシング４１は、流入口４１１、流出口４１２、および２つの排気口４１３を有する。流入口４１１は、ケーシング４１の一端に設けられ、送液配管３２の脱気ユニット３４よりも上流側の部分と流路接続する。流出口４１２は、ケーシング４１の他端に設けられ、送液配管３２の脱気ユニット３４よりも下流側の部分と流路接続する。排気口４１３は、ケーシング４１の側部に設けられ、減圧機構４３と接続する。

中空糸膜４２は、細い筒状の膜である。全ての中空糸膜４２の一端は、それぞれ流入口４１１に流路接続される。また、全ての中空糸膜４２の他端は、それぞれ流出口４１２に流路接続される。これにより、送液配管３２内に処理液の流れが生じると、流入口４１１から中空糸膜４２に処理液が供給され、流出口４１２から当該処理液が排出される。

この中空糸膜４２は、脱気処理に用いられるため、液体を通過させず、かつ、気体を透過可能な気体透過膜により形成される。本実施形態の脱気ユニット３４で用いられる中空糸膜４２の内径は、０．５ｍｍ〜３ｍｍである。また、本実施形態の脱気ユニット３４に用いられる中空糸膜４２の数は、１００本〜１０００本程度である。なお、脱気ユニット３４に用いられる中空糸膜４２の内径および数は、処理液の種類や流量によって適宜変更する。

減圧機構４３は、減圧配管４３１および減圧ポンプ４３２を含む。減圧配管４３１の一端は、２つに分岐し、ケーシング４１の排気口４１３に接続される。また、減圧配管４３１の他端は、減圧ポンプ４３２に接続される。減圧ポンプ４３２が駆動すると、減圧配管４３１および２つの排気口４１３を介して、ケーシング４１内の空間から気体が吸引される。これにより、ケーシング４１内の空間の気圧が低下する。すなわち、中空糸膜４２の外部の空間の気圧が低下する。なお、図３の例では、排気口４１３が２つであったが、排気口４１３は１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

このように、中空糸膜４２の外部の空間を中空糸膜４２の内部よりも低い圧力とすることにより、中空糸膜４２の内部を通過する液体中の気泡や、当該液体に溶解している気体を、中空糸膜４２の外部の空間に排出することができる。これにより、中空糸膜４２内の液体に脱気処理を行うことができる。

アシストポンプ３５は、脱気ユニット３４の上流側かつフィルタ３６の下流側において、送液配管３２に介挿される。アシストポンプ３５は、脱気ユニット３４へ向けて処理液を加圧して供給する。本実施形態のアシストポンプ３５は、ＣＴ（Coaxial Tubephram）ポンプと呼ばれる、チューブフラムポンプの一種である。図４および図５は、アシストポンプ３５の構造を示した断面図である。図４および図５に示すように、アシストポンプ３５は、筐体５０、下側チェック弁５１、上側チェック弁５２、チューブ５３および流体保持部５４を有する。

筐体５０は、その下端部に流入口５０１を有し、上端部に流出口５０２を有する。流入口５０１には、送液配管３２のアシストポンプ３５よりも上流側の部分が流路接続される。流出口５０２には、送液配管３２のアシストポンプ３５よりも下流側の部分が流路接続される。流入口５０１から流出口５０２まで、下側チェック弁５１、チューブ５３の内部空間および上側チェック弁５２が順に流路接続されて、流路５００を構成している。下側チェック弁５１および上側チェック弁５２はともに、下方から上方へ向かう流体の流れのみを通過させる逆止弁である。

チューブ５３は、流体保持部５４の内側に配置された収縮可能な管状の部材である。上記の通り、チューブ５３は、流路５００の一部を構成する。

流体保持部５４は、チューブ５３の外側に配置される、筒状の部材である。流体保持部５４の内部空間は、流体貯留室５４０を構成する。すなわち、チューブ５３は、流体貯留室５４０の内部に配置される。流体貯留室５４０のチューブ５３よりも外側の空間には、間接流体が充填される。チューブ５３の内部の空間と、チューブ５３の外部の空間とは、連通していない。このため、流路５００内を流れる処理液と、流体貯留室５４０内に充填される間接流体とは混合しない。なお、間接流体は、液体であってもよいし、気体であってもよい。

流体保持部５４は、小径ベローズ５４１、大径ベローズ５４２、ベローズセンタ５４３および移動機構５４４を有する。小径ベローズ５４１および大径ベローズ５４２はそれぞれ、上下方向に沿って配置される蛇腹状の管状部材である。ベローズセンタ５４３は、リング状の部材である。移動機構５４４は、ベローズセンタ５４３の上下方向の位置を移動するための機構である。小径ベローズ５４１の管径は、大径ベローズ５４２の管径よりも小さい。小径ベローズ５４１の一端は、筐体５０に固定される。小径ベローズ５４１の他端と、大径ベローズ５４２の一端は、ベローズセンタ５４３に固定される。大径ベローズ５４２の他端は、筐体５０に固定される。

図４に示すように、移動機構５４４によりベローズセンタ５４３が上方に移動すると、小径ベローズ５４１が上下方向に短くなるとともに、大径ベローズ５４２が上下方向に長くなる。これにより、流体貯留室５４０の体積が増加し、流体貯留室５４０内の圧力が低下する。その結果、チューブ５３内の圧力も低下し、チューブ５３の内部に流入口５０１および下側チェック弁５１を介して送液配管３２の上流側から処理液が吸引される。

一方、図５に示すように、移動機構５４４によりベローズセンタ５４３が下方に移動すると、小径ベローズ５４１が上下方向に長くなるとともに、大径ベローズ５４２が上下方向に短くなる。これにより、流体貯留室５４０の体積が減少し、流体貯留室５４０内の圧力が増加する。その結果、チューブ５３の外周面に間接流体からの圧力がかかり、チューブ５３内の処理液が、上側チェック弁５２および流出口５０２を介して送液配管３２の下流側へと排出される。

このように、ベローズセンタ５４３の位置を移動することにより、流体貯留室５４０の内部の体積が増減可能である。その結果、アシストポンプ３５における処理液の吸引および排出を行うことができる。

アシストポンプ３５には、このように、収縮可能なチューブの外周面に対して流体の圧力がかかることによって送液されるタイプの、いわゆるチューブフラムポンプが用いられることが好ましい。このように、処理液の充填されたチューブを外側から押圧することで処理液を排出することにより、アシストポンプ３５内でパーティクルが発生して、処理液に混入することを抑制できる。

図６は、他の例のアシストポンプ３５Ａの構造を示した断面図である。図６の例のアシストポンプ３５Ａは、定量吐出ＰＴ（Parallel Tubephragm）ポンプと呼ばれる、チューブフラムポンプの一種である。

図６の例のアシストポンプ３５Ａは、液体貯留室５４０Ａが、チューブ５３Ａが内側に配置される機能部６１Ａと、駆動軸５５Ａが内部に配置される軸配置部６２Ａと、機能部６１Ａおよび軸配置部６２Ａを流路接続する接続部６３Ａとを含む。駆動軸５５Ａは、軸配置部６２Ａの内部に突出することができる。なお、駆動軸５５Ａの側面は蛇腹状のベローズを有していてもよい。

図６中矢印で示すように、軸配置部６２Ａ内に駆動軸５５Ａが突出すると、軸配置部６２Ａ内の間接流体の圧力が増加する。これにより、機能部６１Ａ内においても間接流体の圧力が増加し、チューブ５３Ａの外周面に間接流体からの圧力がかかる。その結果、チューブ５３Ａから流出口５０２Ａを介して処理液が排出される。

反対に、突出していた駆動軸５５Ａがもとの位置に戻ると、軸配置部６２Ａ内の間接流体の圧力が低下する。これにより、機能部６１Ａ内においても間接流体の圧力が低下し、チューブ５３Ａ内の圧力も低下する。その結果、チューブ５３Ａ内に流入口５０１Ａを介して処理液が吸引される。

図６の例のアシストポンプ３５Ａのように、ＣＴポンプ以外のチューブフラムポンプであっても、アシストポンプ３５Ａ内でパーティクルが発生し、処理液に混入することを抑制できる。

フィルタ３６は、脱気ユニット３４およびアシストポンプ３５の上流側において送液配管に介挿される。フィルタ３６は、送液配管３２中を流れる処理液中に含まれる異物を除去する。

制御部１０は、塗布装置１内の各部を動作制御するための手段である。図１中に概念的に示したように、制御部１０は、ＣＰＵ等の演算処理部１１、ＲＡＭ等のメモリ１２、およびハードディスクドライブ等の記憶部１３を有するコンピュータにより構成されている。制御部１０は、上述したリフトピン、走行機構２４等の塗布部２０内の各部と、それぞれ電気的に接続されている。また、制御部１０は、供給部３０内に設けられたバルブや、メインポンプ３３、アシストポンプ３５、減圧ポンプ４３２、および移動機構５４４とも、電気的に接続されている。制御部１０は、記憶部１３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ１２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、演算処理部１１が演算処理を行うことにより、塗布装置１内の各部を動作制御する。これにより、基板９に対する塗布処理が進行する。

この塗布装置１の供給部３０では、処理液の脱気を行うための機構として、脱気ユニット３４およびアシストポンプ３５が備えられている。複数の中空糸膜４２を有する脱気ユニット３４では、中空糸膜４２の内径が送液配管３２の内径に比べて非常に小さいため、脱気ユニット３４における流路抵抗は、送液配管３２における流路抵抗よりも大きい。そこで、スリットノズル２２における吐出速度を調整するメインポンプ３３とは別に、脱気ユニット３４のすぐ上流側に、脱気ユニット３４へ処理液を送液するためのアシストポンプ３５を配置している。これにより、脱気ユニット３４の各中空糸膜４２に円滑に処理液を供給することができる。

上述の通り、従来の脱気機構である脱気用のタンクでは、脱気に時間がかかる。このため、処理液の消費速度が大きい場合には、脱気用のタンクの数が多くなり、装置全体が大型化する。これに対し、この供給部３０では、小型の脱気ユニット３４によって脱気を行うことができる。中空糸膜４２を用いた脱気ユニット３４では、比較的大きな流速で処理液が通過する場合であっても、十分に脱気処理を行うことができる。すなわち、この供給部３０では、粘度が高い処理液中の溶存気体を効率よく除去できるとともに、装置を小型化することができる。

また、本実施形態では、図１中に概念的に示すように、供給部３０の脱気ユニット３４およびメインポンプ３３が、塗布部２０の筐体２１の内部に収容される。送液配管３２を形成する素材によっては、送液配管３２が気体を僅かに透過させる場合がある。このように、脱気ユニット３４がスリットノズル２２のすぐ近傍に配置されることにより、脱気処理を行った処理液を、気体を再び吸収する前に、すぐにスリットノズル２２へと供給できる。

＜２．塗布装置における各工程について＞
次に、塗布装置１における各工程について説明する。図７は、塗布装置１において、処理液になされる各工程の流れを示したフローチャートである。

図７に示すように、塗布装置１において、メインポンプ３３およびアシストポンプ３５により送液配管３２内に供給タンク３１からスリットノズル２２へと向かう流れが発生すると、供給タンク３１から送液配管３２へと供給された処理液は、まず、フィルタ３６において異物が除去される（ステップＳ１０１）。

続いて、フィルタ３６を通過した処理液は、次に、アシストポンプ３５へと供給される。そして、当該処理液は、アシストポンプ３５によって、脱気ユニット３４に向けて、送液配管３２の下流側へと加圧して供給される（ステップＳ１０２）。これにより、流路抵抗の比較的大きな脱気ユニット３４へと円滑に処理液が供給される。

アシストポンプ３５から供給される処理液は、アシストポンプ３５からの排出の直後に、脱気ユニット３４へ供給される。脱気ユニット３４において、外側の空間が減圧された複数の中空糸膜４２内を処理液が通過する。これによって、処理液中の溶存気体が除去される（ステップＳ１０３）。

そして、脱気ユニット３４で溶存気体が除去された処理液は、メインポンプ３３により送液され、スリットノズル２２へと供給される（ステップＳ１０４）。メインポンプ３３では、スリットノズル２２における塗布工程に必要な処理液を、塗布工程において必要な量供給する。スリットノズル２２へと供給された処理液は、基板９の上面に向かって吐出され、塗布される（ステップＳ１０５）。このようにして、供給タンク３１内の処理液は脱気処理をされた後、基板９へ塗布される。

＜３．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。

上記の実施形態において、高粘度の処理液を供給する供給装置である供給部３０は、供給先であるスリットノズル２２を有する塗布部２０とともに用いられ、全体として塗布装置１を構成するものであった。しかしながら、本発明はこれに限られない。本発明の供給装置は、処理液の塗布を目的とする塗布部以外の装置を供給先としてもよい。

また、上記の塗布装置１は、フレキシブルデバイスの基材自体を製造するプロセスに用いられるものであったが、本発明の塗布装置は、デバイス形成後の基材の表面に、保護膜を形成するプロセスに用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、基板と基板とを貼り合わせる際の接着剤を塗布するプロセスに用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、フレキシブルデバイス以外の液晶表示装置や半導体基板の製造工程に用いられるものであってもよい。また、本発明の塗布装置は、リチウムイオン二次電池や燃料電池などの電池の製造工程に用いられるものであってもよい。すなわち、本発明の塗布装置は、高粘度の材料を塗布するプロセスに特に好適である。

また、供給装置および塗布装置の細部については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１塗布装置
２０塗布部
２１筐体
２２スリットノズル
３０供給部
３１供給タンク
３２送液配管
３３メインポンプ
３４脱気ユニット
３５，３５Ａアシストポンプ
３６フィルタ
４１ケーシング
４２中空糸膜
４３減圧機構
５０筐体
５３，５３Ａチューブ
５４流体保持部
５５Ａ駆動軸
６１Ａ機能部
６２Ａ軸配置部
６３Ａ接続部
３２０供給口
５４０，５４０Ａ流体貯留室

Claims

粘度が千ｃＰ以上の処理液を供給先へと供給するための供給装置であって、
前記処理液を貯留するタンクと、
前記処理液を前記供給先へと供給する供給口と、
前記タンクと前記供給口とを流路接続する送液配管と、
前記送液配管に介挿され、前記タンクから前記供給口に向けて前記処理液を送液するメインポンプと、
前記メインポンプの上流側において前記送液配管に介挿される脱気ユニットと、
前記脱気ユニットの上流側において前記送液配管に介挿され、前記脱気ユニットに向けて前記処理液を加圧するアシストポンプと、
前記脱気ユニットおよび前記アシストポンプの上流側において前記送液配管に介挿されるフィルタと、
を備え、
前記脱気ユニットは、
筒状のケーシングと、
前記ケーシングの内部に収容された複数の中空糸膜と、
前記ケーシングの内部であって前記中空糸膜の外側の空間を減圧する減圧機構と、
を有する、供給装置。
請求項１に記載の供給装置であって、
前記アシストポンプは、
内部の体積を増減可能な流体貯留室と、
流路を構成し、前記流体貯留室の内側に配置された収縮可能なチューブと、
を有し、
前記流体貯留室の体積が小さくなると、前記チューブの外周面にかかる圧力が大きくなり、前記チューブ内の体積が小さくなることにより前記チューブから前記処理液が排出される、供給装置。
請求項２に記載の供給装置であって、
前記アシストポンプは、ＣＴポンプである、供給装置。
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の供給装置であって、
前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、
前記供給先は、前記ワニスを吐出するノズルである、供給装置。
処理対象となる面に液体を塗布する塗布装置であって、
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の供給装置と、
前記供給装置の前記供給先であって、前記処理液を吐出する吐出口を有するノズルと、
を備える、塗布装置。
請求項５に記載の塗布装置であって、
上面に処理対象となる基板を載置するステージを有する筐体
をさらに有し、
前記ノズルは、前記ステージの上部に、移動可能に配置され、
前記筐体の内部に、前記メインポンプおよび前記脱気ユニットが収容される、塗布装置。
粘度が千ｃＰ以上の処理液を供給先へと供給するための供給方法であって、
ａ）前記処理液を貯留するタンクからの前記処理液をフィルタで濾過した後、アシストポンプによって脱気ユニットに向けて前記処理液を加圧して供給する工程と、
ｂ）前記脱気ユニットにおいて、外側の空間が減圧された複数の中空糸膜内を前記処理液が通過することによって、前記処理液中の溶存気体が除去される工程と、
ｃ）前記脱気ユニットを通過した前記処理液をメインポンプによって送液する工程と、
を有する、供給方法。