TWI568505B

TWI568505B - 塗布裝置及清洗方法

Info

Publication number: TWI568505B
Application number: TW104123877A
Authority: TW
Inventors: 時枝大佐
Original assignee: 斯克林集團公司
Priority date: 2014-09-26
Filing date: 2015-07-23
Publication date: 2017-02-01
Also published as: TW201611912A; JP6347708B2; JP2016064381A; CN106179871B; CN106179871A

Description

塗布裝置及清洗方法

本發明涉及一種將被塗布材料塗布於成為處理對象的面上的塗布裝置及所述塗布裝置的清洗方法。

先前，在液晶顯示裝置用玻璃基板、半導體晶片、等離子顯示面板(plasma display panel，PDP)用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板、彩色濾光片用基板、記錄磁片用基板、太陽能電池用基板、電子紙(electronic paper)用基板等精密電子裝置用基板的製造工序中，是使用在基板的表面塗布光阻劑等被塗布材料的塗布裝置。關於現有的塗布裝置，例如記載於專利文獻1中。專利文獻1的塗布裝置是一邊使噴嘴相對於基板相對地移動，一邊從設置於噴嘴上的狹縫狀的噴出口，將被塗布材料噴出至基板的表面。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-253093號公報

在這種塗布裝置中，需要對噴嘴的內部及與噴嘴連接的配管的內部定期進行清洗。在清洗時，將有機溶劑等淋洗液經由配管供給至噴嘴的內部。當被塗布材料的粘度低，並且被塗布材料的粘度與淋洗液的粘度的差小時，可利用淋洗液容易地沖洗掉附著於噴嘴的內部或配管的內壁的被塗布材料。

然而，當使用高粘度的被塗布材料時，則難以利用低粘度的淋洗液沖洗掉附著於噴嘴的內部或配管的內壁的被塗布材料。因此，清洗耗費時間，並且淋洗液的用量增大。而且，當使用高粘度的被塗布材料時，為了確保被塗布材料的流動性，需要增大配管的內徑。因此，難以使淋洗液與大直徑的配管的整個內壁接觸。

近年來，在柔性器件(flexible device)或電池的製造工序中，將高粘度的被塗布材料塗布於成為處理物件的面上的裝置的需求提高。伴隨於此，對附著有高粘度的被塗布材料的噴嘴及配管的內部有效率地進行清洗的技術增加了重要性。

本發明是鑑於如上所述的情況而完成的，目的在於提供一種可利用粘度低於被塗布材料的淋洗液對附著於供給配管的內壁的被塗布材料有效率地進行清洗的塗布裝置及清洗方法。

為了解決所述問題，本申請的第1發明是一種塗布裝置，將作為流體的被塗布材料塗布於成為處理對象的面上，所述塗布裝置包括：噴嘴，包含噴出流體的噴出口；供給機構，向所述噴嘴選擇性地供給所述被塗布材料及淋洗液，所述淋洗液是粘度低於所述被塗布材料的流體；以及控制部，對所述供給機構進行控制，並且所述供給機構包括：供給配管，與所述噴嘴連接；以及流速切換元件，在所述供給配管內使流體的速度發生變化，所述控制部在供給所述淋洗液時使所述流速切換元件動作。

本申請的第2發明根據第1發明的塗布裝置，其中所述流速切換元件包括設置於所述供給配管上的開關閥。

本申請的第3發明根據第1發明的塗布裝置，其中所述流速切換元件包括設置於所述供給配管上的泵。

本申請的第4發明根據第1發明至第3發明中任一發明的塗布裝置，其中所述控制部在供給所述淋洗液時，使所述流速切換元件每隔規定的時間反覆地動作。

本申請的第5發明根據第1發明至第4發明中任一發明的塗布裝置，更包括：排出配管，用於從所述噴嘴排出氣體；以及減壓機構，使所述排出配管內產生負壓，並且所述控制部在供給所述淋洗液時使所述減壓機構動作。

本申請的第6發明根據第5發明的塗布裝置，其中所述減壓機構包括連接著所述排出配管的下游側的端部的減壓槽，從所述噴嘴流入至所述排出配管的淋洗液積存於所述減壓槽內，並且所述塗布裝置更包括將積存於所述減壓槽內的淋洗液再次供給至所述供給機構的循環機構。

本申請的第7發明根據第5發明或第6發明的塗布裝置，其中所述噴出口是設置於所述噴嘴的下部的狹縫狀的開口，所述排出配管與設置於所述噴嘴的上部的排出口連接。

本申請的第8發明是一種清洗方法，在將作為流體的被塗布材料從供給配管供給至噴嘴並從所述噴嘴的噴出口加以噴出的塗布裝置中，利用淋洗液對所述供給配管及所述噴嘴進行清洗，所述淋洗液是粘度低於所述被塗布材料的流體，所述清洗方法包括如下工序：(a)開始從所述供給配管向所述噴嘴供給所述淋洗液；以及(b)在所述工序(a)之後，使所述供給配管內的所述淋洗液的流速發生變化。

本申請的第9發明根據第8發明的清洗方法，其中在所述工序(b)中，使所述淋洗液的流速每隔規定的時間反覆地發生變化。

本申請的第10發明根據第8發明或第9發明的清洗方法，更包括如下工序：(c)使排出配管內產生負壓，所述排出配管用於從所述噴嘴排出氣體。

本申請的第11發明根據第10發明的清洗方法，更包括如下工序：(d)將在所述工序(c)中流入至所述排出配管的所述淋洗液再次供給至所述供給配管的上游側。

根據本申請的第1發明~第11發明，可在供給配管內使淋洗液的流速發生變化。由此，可對附著於供給配管的內壁的被塗布材料有效率地進行清洗。

特別是，根據本申請的第2發明，可不使供給機構的構成複雜化而使淋洗液的流速發生變化。

特別是，根據本申請的第3發明，可藉由對泵的壓力進行選擇來使淋洗液的流速變為所需的值。

特別是，根據本申請的第4發明及第9發明，可進一步提高利用淋洗液的清洗效果。

特別是，根據本申請的第5發明及第10發明，由供給機構供給的淋洗液流入至排出配管內。由此，可對排出配管的內部進行清洗。

特別是，根據本申請的第6發明及第11發明，可對暫且用過的淋洗液加以再利用。由此，可降低淋洗液的用量。

特別是，根據本申請的第7發明，供給至噴嘴的內部的淋洗液流向上部的排出口。因此，淋洗液對堵塞噴出口的被塗布材料的壓力得以減輕。其結果使得可徹底沖洗掉堵塞噴出口的被塗布材料。因此，不容易變成僅從狹縫狀的噴出口的一部分噴出淋洗液的狀況。

1‧‧‧塗布裝置

9‧‧‧基板

10‧‧‧平臺

11‧‧‧基板保持面

20‧‧‧狹縫噴嘴

21‧‧‧噴嘴主體

22‧‧‧供給口

23‧‧‧噴出口

24‧‧‧排出口

30‧‧‧噴嘴保持部

31‧‧‧交聯部

32‧‧‧支持部

33‧‧‧升降機構

40‧‧‧移行機構

41‧‧‧移行軌道

42‧‧‧線性馬達

50‧‧‧控制部

51‧‧‧運算處理部

52‧‧‧記憶體

53‧‧‧存儲部

60‧‧‧供給機構

61‧‧‧被塗布材料供給源

62‧‧‧第1供給配管

63‧‧‧第1開關閥

64‧‧‧淋洗液供給源

65‧‧‧第2供給配管

66‧‧‧第2開關閥

67‧‧‧脫氣槽

68‧‧‧主供給配管

69‧‧‧供給泵

70‧‧‧分支供給配管

71‧‧‧第3開關閥

72‧‧‧第4開關閥

73‧‧‧第1空氣供給源

74‧‧‧第1空氣供給配管

75‧‧‧第1空氣用開關閥

76‧‧‧擺動泵

80‧‧‧排出機構

81‧‧‧排出配管

82‧‧‧第5開關閥

83‧‧‧減壓槽

84‧‧‧減壓泵

90‧‧‧循環機構

91‧‧‧循環配管

92‧‧‧第6開關閥

93‧‧‧第2空氣供給源

94‧‧‧第2空氣供給配管

95‧‧‧第2空氣用開關閥

210‧‧‧流路

211‧‧‧噴嘴構件

212‧‧‧噴嘴構件

213‧‧‧側板

214‧‧‧側板

421‧‧‧固定單元

422‧‧‧移動單元

M‧‧‧被塗布材料

S1~S5‧‧‧步驟

圖1是塗布裝置的立體圖。

圖2是狹縫噴嘴的立體圖。

圖3是表示狹縫噴嘴的內部的流路的圖。

圖4是表示與狹縫噴嘴連接的配管系統的構成的圖。

圖5是表示控制部與配管系統的各部的連接構成的方塊圖。

圖6是表示清洗處理的流程的流程圖。

圖7是表示清洗處理過程中的狹縫噴嘴內的樣子的圖(本實施方式)。

圖8是表示清洗處理過程中的狹縫噴嘴內的樣子的圖(比較例)。

圖9是表示第3開關閥或第4開關閥的開關動作的示例的時序圖。

圖10是表示變形例的塗布裝置內的配管系統的構成的圖。

以下，一邊參照附圖，一邊對本發明的實施方式進行說明。再者，以下，為了便於說明，將塗布裝置中的狹縫噴嘴20的移動方向稱為“前後方向”，將與前後方向正交的水準方向稱為“左右方向”。

<1.關於塗布裝置的構成>

圖1是本發明的一實施方式的塗布裝置1的立體圖。所述塗布裝置1是在柔性器件的製造工序中，在玻璃製的載體基板(carrier substrate)9的上表面上塗布具有流動性的被塗布材料(例如，聚醯亞胺等樹脂)的裝置。塗布於基板9的上表面的被塗布材料在其後經固化而成為薄膜。並且，在所述薄膜的表面上形成電極等的圖案，並從基板9剝下所述薄膜，由此形成柔性器件。

如圖1所示，本實施方式的塗布裝置1包括平臺10、狹縫噴嘴20、噴嘴保持部30、移行機構40及控制部50。

平臺10是對基板9進行載置並加以保持的大致長方體狀的保持台。平臺10例如由一體的石材所形成。平臺10的上表面成為平坦的基板保持面11。在基板保持面11上，設置有多個真空吸附孔(省略圖示)。當將基板9載置於基板保持面11時，藉由真空吸附孔的吸力，基板9的下表面吸附於基板保持面11。由此，將基板9以水準姿勢固定於平臺10上。並且，在平臺10的內部，設置有多個頂升銷(lift pin)。當從平臺10搬出基板9時，多個頂升銷突出於基板保持面11上。由此，可從基板保持面11剝離基板9。

狹縫噴嘴20是噴出被塗布材料的噴嘴。狹縫噴嘴20包括在左右方向上長的噴嘴主體21。在噴嘴主體21的下端部，設置有沿左右方向延伸的狹縫狀的噴出口23。噴出口23朝向載置於平臺10上的基板9的上表面。當從下述供給機構60(參照圖4)向噴嘴主體21內供給被塗布材料時，從狹縫噴嘴20的噴出口23向成為處理對象的基板9的上表面噴出被塗布材料。再者，關於狹縫噴嘴20的更詳細的構造將在後文描述。

噴嘴保持部30是用於將狹縫噴嘴20保持於基板保持面11的上方的機構。噴嘴保持部30包括：交聯部31，沿左右方向延伸；以及一對柱狀的支持部32，支持著交聯部31的兩端。狹縫噴嘴20安裝於交聯部31的下表面。並且，各支持部32包括對交聯部31的端部的高度進行調節的升降機構33。當使左右的升降機構33動作時，一併對交聯部31與狹縫噴嘴20的高度及姿勢進行調節。

移行機構40是用於使狹縫噴嘴20沿前後方向移動的機構。移行機構40包括一對移行軌道41以及一對線性馬達(linear motor)42。一對移行軌道41在平臺10的左右的側部附近，沿前後方向延伸。移行軌道41一邊分別支持著一對支持部32，一邊對各支持部32的下端部沿前後方向進行引導。即，一對移行軌道41作為將一對支持部32的移動方向限制為前後方向的線性引導件(linear guide)而發揮作用。

線性馬達42包括：固定單元421，固定於平臺10；以及移動單元422，固定於支持部32。固定單元421沿平臺10的左右的側緣部，在前後方向上延伸。當塗布裝置1運行時，在固定單元421與移動單元422之間產生磁性吸力或磁性反彈力。由此，移動單元422、噴嘴保持部30及狹縫噴嘴20作為一體而沿前後方向移動。

控制部50是用於對塗布裝置1內的各部進行動作控制的元件。如圖1中示意所示，控制部50由包括中央處理器(central processing unit，CPU)等運算處理部51、隨機存取記憶體(random access memory，RAM)等記憶體52及硬碟驅動器等存儲部53的電腦所構成。控制部50與所述頂升銷、升降機構33、線性馬達 42等塗布裝置1內的各部分別電性連接。並且，控制部50與下述供給機構60、排出機構80及循環機構90內所設置的泵及開關閥也電性連接。控制部50藉由將存儲於存儲部53內的電腦程式及資料暫時讀取至記憶體52，並由運算處理部51根據所述電腦程式及資料進行運算處理，來對塗布裝置1內的各部進行動作控制。由此，進行對基板9的塗布處理及下述清洗處理。

<2.關於狹縫噴嘴的構造>

其次，對狹縫噴嘴20的更詳細的構造進行說明。圖2是狹縫噴嘴20的立體圖。圖3是表示狹縫噴嘴20的內部的流路210的圖。

如圖2所示，狹縫噴嘴20的噴嘴主體21包括一對噴嘴構件211、噴嘴構件212以及一對側板213、側板214。噴嘴構件211、噴嘴構件212及側板213、側板214的材料例如是使用鋁等金屬。如果將一對噴嘴構件211、噴嘴構件212加以相互固定，並且將一對側板213、側板214安裝於其左右的兩端部，則形成內部具有流路210的噴嘴主體21。

在噴嘴主體21上，設置有一對供給口22及1個狹縫狀的噴出口23。一對供給口22分別設置於一對側板213、側板214。1個噴出口23是在前方的噴嘴構件211的下端部與後方的噴嘴構件212的下端部之間呈狹縫狀形成開口。當塗布裝置1運行時，從一對供給口22向噴嘴主體21內的流路210供給被塗布材料。然後，將流路210內的被塗布材料從噴出口23朝向噴嘴主體21 的下方加以噴出。

並且，如圖2所示，本實施方式的噴嘴主體21包括1個排出口24。排出口24設置於噴嘴主體21的上表面。當清洗狹縫噴嘴20時，混入至噴嘴主體21內的流路210中的氣泡與淋洗液一併經由排出口24向下述排出配管81排出。由此，將氣泡從噴嘴主體21內的流路210加以去除。

<3.關於與狹縫噴嘴連接的配管系統的構成>

接著，對被塗布材料以及淋洗液的供給及排出的相關配管系統的構成進行說明。圖4是表示與狹縫噴嘴20連接的配管系統的構成的圖。如圖4所示，本實施方式的塗布裝置1包括供給機構60、排出機構80及循環機構90。

供給機構60是用於對狹縫噴嘴20選擇性地供給被塗布材料及淋洗液的機構。供給機構60包括被塗布材料供給源61、第1供給配管62、第1開關閥63、淋洗液供給源64、第2供給配管65、第2開關閥66、脫氣槽67、主供給配管68、供給泵69、兩根分支供給配管70、第3開關閥71、第4開關閥72、第1空氣供給源73、第1空氣供給配管74及第1空氣用開關閥75。

在被塗布材料供給源61上積存有應塗布於基板9的上表面的被塗布材料。被塗布材料例如是使用高粘度的流體即聚醯亞胺等熔融樹脂。被塗布材料的粘度例如為數千cP~1萬cP左右。被塗布材料供給源61與脫氣槽67藉由第1供給配管62而連接。並且，在第1供給配管62的路徑上，插入有第1開關閥63。因此，當將第1開關閥63打開時，從被塗布材料供給源61通過第1供給配管62向脫氣槽67供給被塗布材料。並且，當將第1開關閥63關閉時，停止從被塗布材料供給源61向脫氣槽67供給被塗布材料。

在淋洗液供給源64中積存有用於對狹縫噴嘴20及與狹縫噴嘴20連接的配管進行清洗的淋洗液。淋洗液是使用粘度低於被塗布材料的流體(例如，純水或有機溶劑)。淋洗液的粘度例如為1cP~數cP左右。淋洗液供給源64與脫氣槽67藉由第2供給配管65而連接。並且，在第2供給配管65的路徑上，插入有第2開關閥66。因此，當將第2開關閥66打開時，從淋洗液供給源64通過第2供給配管65向脫氣槽67供給淋洗液。並且，當將第2開關閥66關閉時，停止從淋洗液供給源64向脫氣槽67供給淋洗液。

脫氣槽67是暫時積存被塗布材料或淋洗液的容器。被塗布材料或淋洗液中所含的氣泡或溶解氣體在脫氣槽67內被去除。脫氣槽67經由第1空氣供給配管74而與第1空氣供給源73連接。在第1空氣供給源73中蓄積有經加壓的空氣。並且，在第1空氣供給配管74的路徑上，插入有第1空氣用開關閥75。當將第1空氣用開關閥75打開時，從第1空氣供給源73通過第1空氣供給配管74向脫氣槽67內供給經加壓的空氣。由此，積存於脫氣槽67內的被塗布材料或淋洗液的液面受到加壓。再者，也可以代替經加壓的空氣，而將經加壓的氮氣等惰性氣體供給至脫氣槽67內。

主供給配管68的上游側的端部與脫氣槽67的底部連接。在主供給配管68的下游側的端部，分別連接著兩根分支供給配管70的上游側的端部。並且，兩根分支供給配管70的下游側的端部分別連接於狹縫噴嘴20的兩個供給口22。主供給配管68及分支供給配管70的內徑具有供高粘度的被塗布材料流動的充分的尺寸。

在主供給配管68的路徑上，設置有供給泵69。並且，在兩根分支供給配管70的各路徑上，分別設置有第3開關閥71及第4開關閥72。在供給淋洗液時，將第1空氣用開關閥75、第3開關閥71及第4開關閥72打開。於是，藉由脫氣槽67內的加壓而將積存於脫氣槽67內的淋洗液擠出至主供給配管68。然後，將所述淋洗液通過主供給配管68及兩根分支供給配管70供給至狹縫噴嘴20內的流路210。並且，在供給被塗布材料時，將空氣用開關閥75、第3開關閥71及第4開關閥72打開，並且使供給泵69動作。於是，藉由脫氣槽67內的加壓及供給泵69的作用而將積存於脫氣槽67內的被塗布材料通過主供給配管68及兩根分支供給配管70供給至狹縫噴嘴20內的流路210。

排出機構80是用於將蓄積於狹縫噴嘴20的排出口24附近的氣體排出至外部的機構。排出機構80包括排出配管81、第5開關閥82、減壓槽83及減壓泵84。排出配管81的上游側的端部與狹縫噴嘴20的排出口24連接。排出配管81的下游側的端部與減壓槽83連接。並且，在排出配管81的路徑上設置有第5開關閥82。

在進行下述清洗時，從供給機構60向狹縫噴嘴20供給淋洗液，並且將第5開關閥82打開，使減壓泵84動作。於是，與減壓泵84連接的減壓槽83內的壓力下降。由此，在排出配管81內也產生負壓。即，在本實施方式中，是由減壓槽83及減壓泵84構成減壓機構。當在排出配管81內產生負壓時，蓄積於狹縫噴嘴20的排出口24附近的氣體與淋洗液一併被排出至排出配管81。並且，從狹縫噴嘴20已排出至排出配管81的淋洗液及氣體積存於減壓槽83內。

再者，為了使減壓槽83內的壓力下降，也可以使用妙德(convum)等的真空發生器來代替減壓泵84。

循環機構90是用於將積存於減壓槽83內的淋洗液再次供給至脫氣槽67的機構。循環機構90包括循環配管91、第6開關閥92、第2空氣供給源93、第2空氣供給配管94及第2空氣用開關閥95。循環配管91的上游側的端部與減壓槽83的底部連接。循環配管91的下游側的端部與脫氣槽67連接。並且，在循環配管91的路徑上設置有第6開關閥92。並且，減壓槽83經由第2空氣供給配管94而與第2空氣供給源93連接。在第2空氣供給源93中蓄積有經加壓的空氣。並且，在第2空氣供給配管94的路徑上插入有第2空氣用開關閥95。

因此，當使減壓泵84停止，並且將第6開關閥92及第 2空氣用開關閥95打開時，從第2空氣供給源93通過第2空氣供給配管94向減壓槽83內供給經加壓的空氣。於是，藉由減壓槽67內的加壓而將減壓槽83內的淋洗液擠出至循環配管91。然後，將所述淋洗液通過循環配管91再次供給至脫氣槽67。再者，也可以代替經加壓的空氣，而將經加壓的氮氣等惰性氣體供給至減壓槽83內。

圖5是表示控制部50與配管系統的各部的連接構成的方塊圖。如圖5所示，控制部50與所述第1開關閥63、第2開關閥66、供給泵69、第3開關閥71、第4開關閥72、第1空氣用開關閥75、第5開關閥82、減壓泵84、第6開關閥92及第2空氣用開關閥95分別電性連接。控制部50根據預先設定的電腦程式或來自外部的命令，對所述各部進行動作控制。由此，進行塗布裝置1中的塗布處理及清洗處理。

<4.關於狹縫噴嘴及配管的清洗>

在所述塗布裝置1中，當進行被塗布材料的塗布處理時，在脫氣槽67、主供給配管68、兩根分支供給配管70及狹縫噴嘴20的內部附著有高粘度的被塗布材料。因此，塗布裝置1需要在塗布處理後、下一次塗布處理前、或者定期地進行清洗處理。以下，一邊參照圖6的流程圖，一邊對所述清洗處理進行說明。

在進行清洗處理時，首先，將第2開關閥66打開，並從淋洗液供給源64向脫氣槽67供給淋洗液。由此，使淋洗液積存於脫氣槽67內(步驟S1)。附著於脫氣槽67的內壁的被塗布材料藉由溶解於所積存的淋洗液中而加以去除。這時，第1空氣用開關閥75被打開。因此，藉由從第1空氣供給源73供給的空氣而對脫氣槽67內進行加壓。

其次，控制部50將第3開關閥71及第4開關閥72打開。於是，藉由脫氣槽67內的壓力，開始從脫氣槽67向狹縫噴嘴20供給淋洗液(步驟S2)。脫氣槽67內的淋洗液通過主供給配管68及兩根分支供給配管70被壓送至狹縫噴嘴20側，並且從一對供給口22供給至狹縫噴嘴20內的流路210。附著於主供給配管68及兩根分支供給配管70內的被塗布材料被通過內部的淋洗液慢慢沖洗掉。並且，附著於狹縫噴嘴20內的被塗布材料也被淋洗液慢慢沖洗掉。

其次，控制部50使減壓泵84開始動作。由此，使減壓槽83及排出配管81內產生負壓(步驟S3)。於是，狹縫噴嘴20內的淋洗液與蓄積於排出口24附近的氣體一併流入至排出配管81。由此，氣體從狹縫噴嘴20內的流路210被去除。而且，排出配管81的內部也被淋洗液清洗。其後，淋洗液積存於減壓槽83內。

圖7是表示步驟S3以後的狹縫噴嘴20內的樣子的圖。圖8是在使減壓泵84不動作而繼續供給淋洗液時的狹縫噴嘴20內的樣子的圖(比較例)。在圖8的示例中，藉由供給至狹縫噴嘴20的內部的淋洗液，對以堵塞狹縫噴嘴20的噴出口23的方式而附著的被塗布材料M如虛線箭頭所示施加強大壓力。因此，如圖 8的中段及下段的圖所示，容易成為如下狀態：被塗布材料M的一部分經貫通，淋洗液由此處向下方流出。這樣一來，淋洗液的水流集中於被塗布材料M的經貫通的部分，因此沖洗掉附著於噴出口23的其它被塗布材料變得極為困難。

與此相對，在本實施方式中，如圖7所示，供給至狹縫噴嘴20內的流路210的淋洗液如虛線箭頭所示，流向上部的排出口24。因此，不會藉由供給至狹縫噴嘴20的內部的淋洗液，對以堵塞狹縫噴嘴20的噴出口23的方式而附著的被塗布材料M施加強大壓力。因此，可利用淋洗液對被塗布材料M的表面進行整體侵蝕。這樣一來，不易成為被塗布材料M的一部分經貫通的狀態。並且，即使被塗布材料M的一部分經貫通，也會藉由吸引至排出配管81，來抑制淋洗液集中至所述部分。其結果為，可徹底地去除附著於狹縫噴嘴20的噴出口23的被塗布材料。

接著，控制部50一邊繼續供給淋洗液，一邊使第3開關閥71及第4開關閥72開關。由此，在主供給配管68及兩根分支供給配管70內，使淋洗液的流速發生變化(步驟S4)。當淋洗液的流速發生變化時，淋洗液相對於附著於所述配管的內壁的被塗布材料的觸碰方式會產生強弱。並且，淋洗液容易觸碰至配管的內壁的整個面。由此，可將附著於配管的內壁的被塗布材料有效率地沖洗掉。其結果為，可降低為了獲得所需的潔淨度而使用的淋洗液的量，並且還可以縮短清洗所耗費的時間。

圖9是表示第3開關閥71或第4開關閥72的開關動作的示例的時序圖。在步驟S4中，如圖9所示，使第3開關閥71及第4開關閥72每隔規定的時間反覆地開關。因此，與只進行一次關閉及打開的動作的情況相比，可進一步提高利用淋洗液的清洗效果。第3開關閥71及第4開關閥72的開關動作的間隔及次數可根據應去除的被塗布材料的性質或所要求的潔淨度來任意設定。

如上所述，在本實施方式中，是利用第3開關閥71及第4開關閥72，使主供給配管68及兩根分支供給配管70內的淋洗液的流速發生變化。即，在本實施方式中，第3開關閥及第4開關閥作為流速切換元件而發揮作用。若利用開關閥，則在不使供給機構60的構成複雜化的情況下便可使淋洗液的流速發生變化。

其後，控制部50使減壓泵84停止，並且將第6開關閥92及第2空氣用開關閥95打開。於是，藉由減壓槽83內的加壓，而將積存於減壓槽83內的淋洗液經由循環配管91再次供給至脫氣槽67(步驟S5)。被再次供給至脫氣槽67的淋洗液與從淋洗液供給源64新供給的淋洗液一併，通過主供給配管68及兩根分支供給配管70而供給至狹縫噴嘴20。這樣，在本實施方式的塗布裝置1中，可使暫且用過的淋洗液循環而加以再利用。由此，可以大幅度降低淋洗液的用量。

<5.變形例>

以上，已對本發明的一實施方式進行說明，但本發明並不限定於所述實施方式。

圖10是表示一變形例的塗布裝置1內的配管系統的構成的圖。在圖10的示例中，在主供給配管68的路徑上設置有擺動泵76。擺動泵76例如可使用柏勒夫泵(bellofram pump)、隔膜泵(diaphragm pump)、波紋管泵(bellows pump)等。當一邊從脫氣槽67向狹縫噴嘴20供給淋洗液，一邊使擺動泵76動作時，在主供給配管68的內部，淋洗液的流速會週期性地發生變化。因此，可以不進行第3開關閥71及第4開關閥72的開關而對淋洗液的水流賦予強弱，來有效率地清洗附著於配管的內壁的被塗布材料。

如上所述，在圖10的示例中，使用擺動泵76作為流速切換元件。只要利用擺動泵76，即可藉由選擇擺動泵76的輸出壓來使配管內的淋洗液的流速變為所需的值。因此，根據被塗布材料的粘度或性質，可將淋洗液的流速的變化設定為最佳狀態。

並且，除了開關閥或擺動泵以外，例如，還可以使用能夠對流量進行調節的比例電磁閥來使淋洗液的流速發生變化。並且，還可以將所述多個元件組合起來，使淋洗液的流速發生變化。供給配管內的淋洗液的流速可不必維持著朝向狹縫噴嘴20側的正(plus)的流速。即，在淋洗液的流速發生變化的過程中，也可以成為淋洗液暫時向脫氣槽67側逆流的狀態。

並且，在所述實施方式中，是從狹縫噴嘴20的兩個供給口22向狹縫噴嘴20內供給被塗布材料。但是，在供給被塗布材料時，也可以只將第3開關閥71及第4開關閥72中的一者打開，而只從兩個供給口22中的一者向狹縫噴嘴20內供給被塗布材料。並且，在清洗狹縫噴嘴20及配管時，也可以將第3開關閥71及第4開關閥72兩者打開，從兩個供給口22兩者向狹縫噴嘴20內供給淋洗液。

並且，在所述實施方式中，是將被塗布材料與淋洗液通過共用的供給配管68、供給配管70供給至狹縫噴嘴20內。但是，也可以設為利用互不相同的配管將被塗布材料及淋洗液供給至狹縫噴嘴20內。例如，也可以設為在狹縫噴嘴20的排出配管81上另外設置被塗布材料用的供給配管，從所述供給配管經由排出配管81及排出口24而向狹縫噴嘴20內供給被塗布材料。並且，也可以設為在清洗狹縫噴嘴20時，將設置於被塗布材料用的供給配管內的開關閥關閉，並且將第3開關閥71及第4開關閥72打開，從分支供給配管70經由一對供給口22而向狹縫噴嘴20內供給淋洗液。

並且，在所述實施方式中，是藉由對減壓槽內進行加壓來從減壓槽向脫氣槽再次供給淋洗液，但是循環機構內的淋洗液的送液方法也可以是除了減壓槽內的加壓以外的方法。例如，也可以設為在循環配管的路徑上設置泵，藉由使所述泵動作來使淋洗液循環。並且，也可以在循環配管的路徑上設置用於去除異物的篩檢程式(filter)。

並且，所述塗布裝置1是在製造柔性器件的基材自身的製程中使用的裝置，但是本發明的塗布裝置也可以用於在器件形成後的基材的表面形成保護膜的製程中。並且，本發明的塗布裝置也可以用於柔性器件以外的液晶顯示裝置或半導體基板的製造工序中。並且，本發明的塗布裝置還可以用於鋰離子蓄電池或燃料電池等電池的製造工序中。

並且，關於塗布裝置的細微部分，也可以與本申請的各圖所示的構成不同。例如，為了促進氣泡從狹縫噴嘴排出，也可以在狹縫噴嘴內的流路的上緣部設置傾斜度。並且，也可以將所述實施方式或變形例中出現的各要素在不產生矛盾的範圍內適當地加以組合。