JP2018056587A - インプリント装置及びインプリント方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】規定された成分比率で構成された材料を安定して供給可能なインプリント方法等を提供する。【解決手段】メインタンク4に収容されているレジスト2をインクジェットヘッド30に供給する吐出ユニット50を備えたインプリント装置100において、所定のガスが供給されて、レジスト2が予め規定された成分比率に維持又は調整された上でインクジェットヘッド30に供給される。【選択図】図1
Description
本発明は、インプリント装置及びインプリント方法に関する。
近年、フォトリソグラフィ技術に代わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型材(モールド)を用い、凹凸構造をインプリント材料に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、インプリント材料として光硬化性樹脂組成物を用いたインプリント方法では、転写基板の表面に光硬化性樹脂組成物を供給し、凹凸パターンを有するモールドと転写基板の表面の光硬化性樹脂組成物とを接触させ、必要に応じて加圧し凹凸パターン内に光硬化性樹脂組成物を充填し、この状態で光を照射して光硬化性樹脂組成物を硬化させて樹脂層を形成し、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造を有するパターン構造体を形成する。
また、上記のインプリント方法を実行するためのインプリント装置として、インクジェット方式を用いて転写基板にレジストを塗布するものがある(特許文献1参照)。ここでいう「レジスト」とは、上述したインプリント材料を指すものである。
インクジェット方式を用いてレジストを塗布する場合、生産性を考慮してレジストを貯留するメインタンクを脱着可能で交換可能な構成とし、レジストはメインタンクからサブタンクに送られ、サブタンクからインクジェットヘッドにレジストが供給されることがある。
ところで、インプリントにおいては、インクジェットヘッドにより安定した吐出を得るためには、吐出されるレジストに異物が存在しないことが好ましい。また、インプリントによるリソグラフィでは、インクジェットヘッドから吐出されるレジストに異物が存在すると、リソグラフィにおける欠陥に繋がるため、吐出されるレジストに異物が存在しないことが好ましい。
ところが、サブタンクで貯留されているレジストが即座にインクジェットヘッドに供給されて使用されるのであれば問題ないものの、実際に所定量のレジストを使用するまでに一定時間待機した状態となる。この時間が長時間である場合、レジストから一部の成分が揮発し、結果的に、想定した成分比率とは異なるレジストがインクジェットヘッドから吐出されるという問題が生じる。
また、レジストが収容されているメインタンクとインクジェットヘッドとを連絡する連絡経路に微細な異物の除去が可能なフィルタが設けられる場合がある。フィルタを通過して清浄化されたレジストはサブタンクに貯留される。しかし、連絡経路にフィルタを設けてレジストに含まれる異物を除去する場合、除去すべき異物が小さくなるほど単位時間当たりにフィルタを通過可能なレジストはサブタンクに一定時間待機した状態となる。この時間が長時間である場合、レジストから一部の成分が揮発し、結果的に、想定した成分比率とは異なるレジストがインクジェットヘッドから吐出されるという問題が生じる。
また、例えば、レジストが固形物を溶解した成分を含む場合には、揮発によって溶解した固形成分が再び固形化し、異物となってしまう問題も生じうる。
そこで、本発明は上記問題を課題の一例として為されたもので、インクジェットヘッドに規定された成分比率で構成された材料を安定して供給可能なインプリント装置及びインプリント方法を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
すなわち、請求項1に係るインプリント装置(100)は、レジスト用樹脂(2)を転写基板(51)に吐出する吐出ユニット(50)と、凹凸パターン(55a)が形成された型材(55)を用いて前記レジスト用樹脂を成型することにより前記転写基板上に前記凹凸パターンを転写させる転写ユニット(60)と、を備えたインプリント装置において、前記吐出ユニットは、前記レジスト用樹脂を収容するメインタンク(4)と、前記メインタンクから供給される前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンク(21)と、前記サブタンクの空間部が満たされるように前記サブタンクに前記レジスト用樹脂が供給されていない前記サブタンクの空間部に前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給するガス供給ユニット(G)と、前記サブタンクから供給される前記レジスト用樹脂を吐出するインクジェットヘッド(30)と、を具備し、前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも1つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とする。
また、請求項2に記載のインプリント装置は、請求項1に記載のインプリント装置において、前記吐出ユニットは、前記メインタンクから供給される前記レジストに含まれる異物を除去するフィルタユニット(10)を更に備えていることを特徴とする。
また、請求項3に記載のインプリント装置は、請求項1、又は2に記載のインプリント装置において、前記吐出ユニットは、前記サブタンクに貯留された前記レジストを攪拌する攪拌ユニット(26)を更に備えることを特徴とする。
また、請求項4に記載のインプリント方法は、凹凸パターンが形成された型材を用いて、インクジェットヘッドから吐出されたレジスト用樹脂を成型するインプリント方法であって、前記インクジェットヘッドから吐出される前の前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンクであって、前記レジスト用樹脂が供給されていない前記サブタンクの空間部が満たされるように、前記サブタンクに前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給して、前記サブタンク内の前記レジスト用樹脂を前記インクジェットヘッドに供給するものであって、前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも1つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とする。
本発明によれば、所定の成分比率で構成されたレジストをインクジェットヘッドから吐出することができる。
以下、本発明の最良の実施形態について図面に基づいて説明する。
<インプリント装置>
(第1の実施形態)
本発明の一実施形態に係るインプリント装置100は、図1に示すように、レジスト2の液滴を転写基板51に吐出する吐出ユニット50と、凹凸パターン55aが形成された型材(以下、「モールド55」と称する。)を用いてレジスト2を成型し、転写基板51上に凹凸パターン55aを転写させる転写ユニット60と、を備える。なお、吐出ユニット50については後で詳述するため、説明の便宜上、図示を一部省略している。
(第1の実施形態)
本発明の一実施形態に係るインプリント装置100は、図1に示すように、レジスト2の液滴を転写基板51に吐出する吐出ユニット50と、凹凸パターン55aが形成された型材(以下、「モールド55」と称する。)を用いてレジスト2を成型し、転写基板51上に凹凸パターン55aを転写させる転写ユニット60と、を備える。なお、吐出ユニット50については後で詳述するため、説明の便宜上、図示を一部省略している。
転写ユニット60は、転写基板51を保持して水平方向に移動可能なステージ62と、モールド55を転写基板51と対峙させて保持する保持体64と、図1中の矢印に示すように、このモールド55を転写基板51に供給されたレジスト2に接触させるとともに、当該モールド55をレジスト2から引き離す移動ユニット(図示せず)と、表面にレジスト2の液滴が供給された転写基板51にモールド55を接触させた際にレジスト2を硬化させる光Lを照射する照射ユニット70と、を備えている。
そして、ステージ62が吐出ユニット50の下方を移動し、吐出ユニット50から適宜にレジスト2が吐出されることで得られる、レジスト2の液滴が配列された転写基板51に対して、モールド55を接触させ、毛管力などを利用してレジスト2がモールド55と転写基板51との間に充填される。この状態でモールド側から照射ユニット70によってレジスト2に光Lを照射することでレジスト2が硬化して成型され、凹凸パターン55aを転写基板51に転写させる。なお、転写基板51は、レジスト2が成型された後にモールド55が離間することで外部に取り出される。
なお、インプリント装置100の転写ユニットは一般的な機構を採用することができ、各構成の詳細な説明は省略するものとする。また、本実施形態のインプリント装置100は、モールド55に透明部材を用い、モールド側に照射ユニット70を設けて光Lをレジスト2に照射するように構成されているが、転写基板51に透明部材を用いて、転写基板側に照射ユニット70を設けて光Lをレジスト2に照射するようにしてもかまわない。
また、インプリント装置100は、上記のように転写基板51とステージ62が移動するのではなく、吐出ユニット50や、保持体64を含むモールド側が移動しても構わない。
一方、吐出ユニット50は、図1に示すように、インクジェットヘッド30を備え、このインクジェットヘッド30のノズル31から転写基板51の表面にレジスト2の液滴が吐出される。
この吐出ユニット50は、図2に示すように、上流に配置されたレジスト2を収容するメインタンク4と、メインタンク4から送液されるレジスト2に含まれる異物を除去するためのフィルタユニット10と、フィルタユニット10により清浄化されたレジスト2を一時的に貯留するサブタンク21と、サブタンク21に貯留されるレジスト2に成分調整のためのガスを供給するガス供給装置Gと、サブタンク21から供給されるレジスト2を吐出するインクジェットヘッド30と、を備えている。
なお、このフィルタユニット10は、必須ではなく、必要に応じて設けられる。すなわち、予めメインタンク4に供給されるレジスト2が清浄化されており、特に、メインタンク4とインクジェットヘッド30を連絡する連絡経路において清浄化する必要がなければ取り除いても構わない。
そして、この吐出ユニット50では、この上流に位置するメインタンク4にあるレジスト2が、下流に位置するインクジェットヘッド30へと送液される。
ここで、レジスト2には、例えば、光硬化性樹脂組成物が用いられ、当該レジスト2は所定の光Lを照射することで硬化する。
そして、本実施形態の吐出ユニット50は、フィルタユニット10によってレジスト2に含まれる異物を除去した後に、サブタンク21に貯留されるレジスト2に所定のガスを供給して、レジスト2の成分比率を維持、または調整した上で、規定された成分比率に調整されたレジスト2をインクジェットヘッド30に供給する。
なお、インクジェットヘッド30は、レジスト2を吐出するためのノズル31を備え、図示しない制御部によりノズル31からのレジスト2の吐出量が制御される。なお、インクジェットヘッド30の構成は、従来から公知であるためその詳細な説明は省略するものとする。
以下、吐出ユニット50の各構成部材について説明する。
メインタンク4は、例えばレジスト2に含まれる成分の揮発や異物の混入を防ぐために密閉された筐体を有しており、この筐体には、レジスト2が収容される。このメインタンク4には、フィルタユニット10と連絡する第1流路6が取り付けられており、この第1流路6には、メインタンク4からフィルタユニット10にレジスト2を送り出すためのポンプP1が設けられている。第1流路6はチューブ等の管状部材により形成されており、レジスト2は、ポンプP1の作用によりこのチューブ内を流れてフィルタユニット10へと送り出される。なお、レジスト2をポンプP1に替えて空圧により送り出しても構わない。
フィルタユニット10は、少なくともイオン、パーティクル、溶存気体のいずれか1つの除去を目的とする単数、又は複数の用途に対応したフィルタ10aを備えている。
フィルタユニット10には、サブタンク21に連絡するチューブ等の管状部材で形成された第2流路7が取り付けられており、フィルタ10aを通過して清浄化されたレジスト2が、ポンプP1の作用によりこのチューブ内を流れてサブタンク21に供給される。
フィルタ10aは、例えば、メッシュ(網目)状に形成されたカートリッジ式のフィルタが用いられ、この網目によって、レジスト2に含まれる異物が捕獲される。なお、その網目の大きさや形状は、目的とする用途に応じて適宜設定される。
このようなフィルタ10aは、網目が細かいほど圧損が大きくなり、例えば、フィルタ10aのろ過精度が10nm程度には、サブタンク21に供給するレジスト2が足りなくなるおそれがある。したがって、このような場合には、複数のろ過系統を並列に配置することが好ましい。
このとき系統を並列にするための継手部の数は、最小となるように配管することが好ましい。また、配管の内径は同一とすることが好ましい。これは配管内部ではレジスト2が常に一方向に流れるようにするためであり、流動抵抗の発生による滞留や逆流の発生を抑えるためである。
サブタンク21は、例えば、レジスト2に含まれる成分の揮発や異物の混入を防ぐために密閉され、レジスト2を一時的に貯留可能な空間部21aを有する筐体を備えており、フィルタユニット10によって清浄化されたレジスト2が一時的に貯留される。このサブタンク21には、インクジェットヘッド30と連絡する第3経路8が取り付けられており、この第3経路8には、サブタンク21からインクジェットヘッド30にレジスト2を送り出すためのポンプP2が設けられている。第3経路8は、チューブ等の環状部材により形成されており、サブタンク21に貯留されているレジスト2は、インクジェットヘッド30の駆動とともにポンプP2の作用によりこのチューブ内を流れてインクジェットヘッド30へと送り出される。
また、本実施形態のインプリント装置100は、滞留によるレジスト2内の成分が凝集することを防止するため、インクジェットヘッド30からの吐出要求に基づいてフィルタリングを開始するが、特に、このフィルタリングを開始する初期の、サブタンク21の空間部21aにレジスト2が供給されていない、又は、レジスト2の総量が少ないときに、レジスト2から空間部21aに一部の成分が揮発し、結果的に想定した成分比率とは異なるレジスト2がインクジェットヘッド30から吐出されてしまうことが懸念される。そこで、本実施形態では、このサブタンク21の空間部21aに、レジスト2の蒸気圧を低下させて揮発成分(例えば、モノマー成分)の揮発を抑制する揮発抑制用のガスを供給するガス供給ユニットGを設け、サブタンク21の空間部21aに所定のガスを供給して、レジスト2の成分を揮発しにくくすることによりインクジェットヘッド30から成分比率が異なったり、異物を含んだりするレジスト2が吐出することを防止している。
ガス供給ユニットGは、図2に示すように、所定のガスを貯留する貯留タンクTを備え、供給経路23を介してサブタンク21にガスを供給可能となっている。
このガスは、レジスト2に含まれる少なくとも1つの成分を揮発させたガス(以下、「揮発性ガス」と称する。)である。また、この揮発性ガスは、最も揮発しやすい成分を揮発させたガスが好ましい。
また、安定化を図る目的から、He、N2、Ar等の不活性ガスあるいはインプリント時に用いる供給用のガスを前記揮発性ガスとともに供給しても構わない。例えば、ガスを液に通過させることで、液の揮発成分が分圧として含まれたガスを得ることが出来るが、これを送り込むのであればガスの供給は簡便となる。
また、サブタンク21内でのレジスト2の凝集を防止する目的で揮発性ガスに酸素を含ませてもかまわない。
また、サブタンク21に供給されるガスは、上記各成分若しくは上記各成分から選択される複数の成分を含むガスが適宜選択される。
なお、このサブタンク21には、例えば、レジスト2の液面を検知するセンサを備えており、規定の液面位置よりも低い場合にポンプP1を駆動させることによって液面が実質的に一定に保たれる。これはレジスト2の総量が少なすぎると滞留しやすく凝集の要因となるからである。
また、本実施形態のインプリント装置100は、図2に示すように、インクジェットヘッド30のヘッド面30aが、サブタンク21内のレジスト2の液面Aよりも高く配置されており、この液面Aとヘッド面30aとの水頭差hを利用することでインクジェットヘッド30内のレジストに負圧が作用し、この負圧の作用によりインクジェットヘッド30からのレジストの漏れ出しが防止されている。
なお、インクジェットヘッド30とサブタンク21との間に、インクジェットヘッド30へのレジスト2の供給の役割を果たすポンプを設けることは必須ではない。例えば、十分な水頭差hを得ることが出来ない場合や、インクジェットヘッド30へのレジスト2の供給の実施、あるいはレジスト2の漏れを確実に防ぐためのサックバックを目的とした場合等に適用することとなる。これは以後に示す実施形態においても同様である。
また、フィルタユニット10は、清浄性を高めるために、図3に示すように、フィルタ10aを通過したレジスト2を再度、フィルタ10aに供給する循環経路11を備えてもよい。循環経路11は、チューブ等の管状部材により形成されており、第2経路7の途中にバルブ12を介して連絡される。このバルブ12は、レジスト2を再度フィルタ10aに通過させる際には、サブタンク21に連絡する経路を遮断し、フィルタ10aを通過したレジスト2をサブタンク21に供給する際には、フィルタ10aへと戻る経路を遮断する。
ただし、これらバルブ12等の操作により配管の連絡および遮断を実施する際には、各配管の内部にはレジスト2やレジスト2の洗浄液等の液が充填されていることが好ましい。これは乾燥によって配管内部に残留していた液に起因した固形物が生じ、再び同配管が使用される際にレジスト2へと含まれてしまうことを避けるためである。これは本実施形態の配管等、レジスト2と接触する全てに言える。よって、液体を密閉可能な弁を有することが好ましく、必要に応じて液の残留を確認するためのセンサを有していても構わない。
このようなインプリント装置100によれば、サブタンク21内で一部の成分の揮発等によりレジスト2を構成する成分比率が変化しうる状況であっても、所定のガスの供給により、当該レジスト2が規定された成分比率に維持又は調整されるので、インクジェットヘッド30には想定された成分比率で構成されたレジスト2を供給することができる。
なお、上記の説明では、レジスト2の輸送にポンプを用いている。しかし、空圧等による液面への加圧によりレジスト2を送り出す方法など、別の方法も考えられる。例えば、本実施形態では、サブタンク21に対してレジスト2が揮発しにくいように揮発抑制用(成分調整用)のガスを送り込んでいるが、このガスを使用して液面を加圧し、インクジェットヘッド30にレジスト2を送り込んでも良いし、メインタンク4でも同様の方法を用いても良い。これにより、仮にポンプを用いずに空圧でレジスト2を輸送する場合であっても、成分の変化を抑制することが可能となる。これは以下の実施形態でも同様である。
(第2の実施形態)
次に、図4を用いて第1の実施形態に攪拌ユニット26を設けた実施形態を説明する。なお、本実施形態は上記第1の実施形態と攪拌ユニット26の有無のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、攪拌ユニット26のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
次に、図4を用いて第1の実施形態に攪拌ユニット26を設けた実施形態を説明する。なお、本実施形態は上記第1の実施形態と攪拌ユニット26の有無のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、攪拌ユニット26のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
図4に示すように、本実施形態のインプリント装置100は、滞留等によってレジスト2内に凝集物が生じることを防止するために、サブタンク21内に貯留されるレジスト2を攪拌する攪拌ユニット26を備えている。
この攪拌ユニット26は、例えば、サブタンク21内に設けられ、スクリューとして機能する攪拌部材27と、この攪拌部材27を回転駆動する駆動装置Mと、を備えている。
この攪拌部材27には、例えば、駆動装置Mに取り付けられた軸に接続する羽根や電磁力等で駆動するスターラーと称される部材が用いられる。また、攪拌部材27の回転数は、なるべく流速を速く、且つ攪拌されるレジストが泡立たない程度に適宜設定されることが好ましい。例えば、攪拌部材27の回転数を50〜500rpmに制御するとよい。
このようにして本実施形態のインプリント装置100は、レジスト2に含まれる異物がフィルタユニット10によって除去された後、サブタンク21に貯留されるレジスト2が攪拌ユニット26によってサブタンク21内で攪拌されることで、滞留等によりサブタンク21内でレジスト2に凝集物が生じることを防止している。
(第3の実施形態)
次に、図5を用いて攪拌ユニット26を変更した実施形態を説明する。なお、本実施形態は上記第2の実施形態と攪拌ユニット26のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上記攪拌ユニット26との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
次に、図5を用いて攪拌ユニット26を変更した実施形態を説明する。なお、本実施形態は上記第2の実施形態と攪拌ユニット26のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上記攪拌ユニット26との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
上記攪拌ユニット26がサブタンク21内でレジスト2を攪拌させるのに対して、本実施例の攪拌ユニット26Aは、サブタンク21内のレジスト2を外部に送り出した後、再度、サブタンク21内に戻す点で異なる。
図5に示すように、本実施例の攪拌ユニット26Aは、サブタンク21内のレジスト2を外部に送り出し、再度、サブタンク21内に戻す循環経路22を備える。循環経路22はその途中で第3経路8とバルブ29を介して連絡される。このバルブ29は、サブタンク21内のレジスト2を循環させる際には、インクジェットヘッド30へのレジスト2の供給を遮断し、サブタンク21内のレジスト2をインクジェットヘッド30に供給する際には、サブタンク21へと戻る経路を遮断する。
また、循環経路22には、サブタンク21内のレジスト2を送り出すためのポンプP2が設けられている。循環経路22はチューブ等の管状部材により形成されており、レジスト2は、ポンプP2の作用により、このチューブ内を流れてインクジェットヘッド30へと送り出されるか、若しくは、このチューブを介してサブタンク21内へと戻される。
また、循環経路22を流れるレジスト2の流速は、脈動しない程度に速いほどよく、例えば、10〜100mm/secの範囲で適宜制御される。
また、レジスト2の粘度は、流速に応答可能であって、圧損を最低限にすることが可能なように、低いことが好ましく、例えば、4〜15cpsの範囲で適宜設定され、より好ま
しくは、4〜10cpsの範囲とする。
しくは、4〜10cpsの範囲とする。
このようにして本実施形態のインプリント装置100は、レジスト2に含まれる異物がフィルタユニット10によって除去された後、サブタンク21に貯留されるレジスト2が攪拌ユニット26により循環されて攪拌されることで、滞留等によりサブタンク21内でレジスト2に凝集物が生じることを防止している。
(第4の実施形態)
次に、図6を用いて吐出ユニット50の他の態様を示す実施形態を説明する。なお、本実施形態は、上述した実施形態とインクジェットヘッド30とサブタンク21との位置関係のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上述した吐出ユニット50との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
次に、図6を用いて吐出ユニット50の他の態様を示す実施形態を説明する。なお、本実施形態は、上述した実施形態とインクジェットヘッド30とサブタンク21との位置関係のみが異なり、その他の構成は基本的に同じである。したがって、上述した吐出ユニット50との相違点のみを説明し、上記実施形態で示した同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
まず、インクジェット方式の吐出ユニット50における水頭管理及びその原理について説明する。
上記実施形態の吐出ユニット50は、インクジェットヘッド30のヘッド面30aが、サブタンク21の液面Aよりも高く設定されており、この液面Aとヘッド面30aとの水頭差hを利用することでインクジェットヘッド30からのレジストの漏れ出しを防止している。また、インクジェットヘッドのヘッド面30aがサブタンク21の液面Aと同じ高さに設定した場合も同様の効果が得られる。
一方で、図6に示す本実施例の吐出ユニット50Aのように、インクジェットヘッド30のヘッド面30aがサブタンク21の液面Aよりも低い位置にある場合、この液面Aとヘッド面30aとの水頭差hにより、インクジェットヘッド30からレジストが漏れ出すため、インクジェットヘッドのインク室内の圧力を負圧に制御する必要がある。したがって、本実施例では、サブタンク21内を負圧制御している。
すなわち、サブタンク21には、筐体内を負圧に制御するためのポンプP3が取り付けられており、このポンプP3の駆動により筐体内の圧力が常に負圧に制御される。
このように構成された本実施例の吐出ユニット50Aによれば、インクジェットヘッド30からのレジスト2の漏れ出しを防止できる。
以上に説明したように本実施形態の吐出ユニット50、50Aは、インクジェットヘッド30と第3経路8を介して連絡するサブタンク21に、レジスト2に含まれる少なくとも1つの成分を揮発させた揮発性ガスを供給するガス供給ユニットGを設け、サブタンク21内にその揮発性ガスを供給し、レジスト2の成分比率を維持、又は調整することによって、インクジェットヘッド30には、予め規定された成分比率で構成されたレジスト2が供給されるようになっている。
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、本実施形態では、レジストの送り出しにポンプを用いているが、空圧による圧送でも構わない。また、本実施形態では、第2及び第3の実施形態で説明したようにフィルタユニット10通過後のレジスト2が滞留等によって凝集物を生じることを防止すべく、攪拌ユニット26、26Aによってレジスト2を攪拌するように構成されているが、更にフィルタユニット10通過前のレジスト2を攪拌するように構成してもかまわない。この場合、メインタンク4とフィルタユニット10を連絡する第1経路6中に貯留タンクを設け、この貯留タンクに攪拌ユニット26を設けるなどすれば良い。さらにまた、第1〜第4の実施形態は、適宜組み合わせて構成することが可能である。
<インプリント方法>
本発明の一実施形態に係るインプリント方法について図7を参照して説明する。
本発明の一実施形態に係るインプリント方法について図7を参照して説明する。
本実施形態のインプリント方法は、好適には上述したインプリント装置100を用いて実行されるものである。
まず、転写基板51に清浄化されたレジスト2をインクジェットヘッド30のノズル31から供給する(図7(a))。転写基板51に供給されるレジスト2は、上述した実施形態において説明したように、ガス供給ユニットGによって、サブタンク21の空間部21aに所定のガスが供給され、レジスト2の成分比率が予め規定された成分比率に維持、又は調整される。
次に、転写基板51にモールド55を近接させ、このレジスト2に凹凸パターン55aが表面に形成されたモールド55を接触させ、転写基板51とモールド55との間にレジスト2を充填する。なお、必要に応じて、レジスト2にモールド55を接触させた後に、更にモールド55に力を加えてレジスト2に対して圧力を加えても構わない(図7(b))。
次に、転写基板51に対するモールド55の位置を保持しつつ、照射ユニット70を用いてレジスト2を硬化させる光Lをレジスト2に照射することで、レジスト2を硬化させる(図7(c))。
次に、転写基板51からモールド55を離間させ、転写基板51上に樹脂パターン2Aを形成する(図7(d))。
そして、必要に応じてエッチング等によって、樹脂パターン2Aの残膜2aを除去する(図7(e))。なお、必要に応じて更に樹脂パターン2Aをもとに転写基板51を加工し、レプリカモールド、磁気記録媒体、半導体装置等を作製してもよい。また単に硬化したレジスト2によって凹凸構造を得たいだけの場合には、残膜2aの除去は必ずしも要しない。例えば反射防止膜やホログラム等の光学部材の製造や、ランダム構造の形成等を目的とした偽造防止加工などに適用することが出来る。
このような本発明の一実施形態に係る本実施形態のインプリント方法によれば、サブタンク21内で一部の成分の揮発によりレジスト2を構成する成分比率が変化しうる状況であっても、所定のガスの供給により、当該レジスト2が予め規定された成分比率に維持、又は調整されるので、インクジェットヘッド30には想定された成分比率で構成されたレジスト2が供給され、その結果、想定された成分比率で構成されたレジスト2で樹脂パターン2Aを形成することができる。
G ガス供給ユニット
2 レジスト
4 メインタンク
10 フィルタユニット
21 サブタンク
26 攪拌ユニット
30 インクジェットヘッド
50 吐出ユニット
51 転写基板
55 モールド
60 転写ユニット
100 インプリント装置
2 レジスト
4 メインタンク
10 フィルタユニット
21 サブタンク
26 攪拌ユニット
30 インクジェットヘッド
50 吐出ユニット
51 転写基板
55 モールド
60 転写ユニット
100 インプリント装置
Claims (4)
- レジスト用樹脂を転写基板に吐出する吐出ユニットと、
凹凸パターンが形成された型材を用いて前記レジスト用樹脂を成型することにより前記転写基板上に前記凹凸パターンを転写させる転写ユニットと、を備えたインプリント装置において、
前記吐出ユニットは、
前記レジスト用樹脂を収容するメインタンクと、
前記メインタンクから供給される前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンクと、
前記サブタンクの空間部が満たされるように前記サブタンクに前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給するガス供給ユニットと、
前記サブタンクから供給される前記レジスト用樹脂を吐出するインクジェットヘッドと、
を具備し、
前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも1つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とするインプリント装置。 - 前記吐出ユニットは、前記メインタンクから供給される前記レジスト用樹脂に含まれる異物を除去するフィルタユニットを更に備えていることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記吐出ユニットは、前記サブタンクに貯留された前記レジスト用樹脂を攪拌する攪拌ユニットを更に備えることを特徴とする請求項1、又は2に記載のインプリント装置。
- 凹凸パターンが形成された型材を用いて、インクジェットヘッドから吐出されたレジスト用樹脂を成型するインプリント方法であって、
前記インクジェットヘッドから吐出される前の前記レジスト用樹脂を貯留可能なサブタンクであって、前記レジスト用樹脂が供給されていない前記サブタンクの空間部が満たされるように、前記サブタンクに前記レジスト用樹脂の揮発抑制用のガスを供給して、前記サブタンク内の前記レジスト用樹脂を前記インクジェットヘッドに供給するものであって、
前記揮発抑制用のガスが前記レジスト用樹脂に含まれる少なくとも1つの成分であり、モノマー成分であることを特徴とするインプリント方法。
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