JP7364843B2 - 押圧加工用版の製造方法、及び、その製造方法により製造された押圧加工用版、並びに、その押圧加工用版を用いて被加工物を加工する加工方法 - Google Patents
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Description
本発明は、押圧により加工製品や転写箔材料などの被加工物を所定形状に加工するために使用される押圧加工用版の製造方法、及び、その製造方法により製造された押圧加工用版、並びに、その押圧加工用版を用いて被加工物を加工する加工方法に関する。
押圧加工用版としては、その用途に応じて、箔押用版、型押用版、切抜用刃型、これらを組み合わせた加工用版型などが使用されている。箔押用版は、押圧加工用版に形成された凹凸パターンに一致して転写箔材料を被加工物に転写形成するために使用される押圧加工用版である。型押用版は、型押用版に形成された凹凸パターンに一致して被加工物に凹凸パターンを転写形成するために使用される押圧加工用版である。切抜用刃型は、切断切抜用刃型に形成された凹凸パターンに一致して被加工物を所定形状に切断又は抜き切断切抜加工を行うために使用される押圧加工用版である。
押圧加工用版を構成した公知の押圧加工装置の概略模式図を図４１に示す。図４１において、（Ａ）は平板型押圧加工装置であり、上下動自在の第一基盤９２の表面に押圧加工用版１００が装着され、第一基盤９２に対向する位置の上下動自在の第二基盤９３に受版９４が装着され、これらの押圧加工用版１００と受版９４との間に被加工物１０８が配置され、この状態で、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つが稼働することにより、押圧加工用版１００が被加工物１０８を押圧して、所定の凹凸形状に形成された加工物が得られる。
この平板型押圧加工装置において、被加工物１０８が帯状形状の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８が断続的に供給されて所定の凹凸形状に加工形成される。また、図示されていないが、被加工物が受版９４の上に載置できる程度の形状の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８を載置供給されて所定形状に形成された加工物が得られる。
このようにして、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
この平板型押圧加工装置において、被加工物１０８が帯状形状の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８が断続的に供給されて所定の凹凸形状に加工形成される。また、図示されていないが、被加工物が受版９４の上に載置できる程度の形状の場合には、第一基盤９２と第二基盤９３のうちの少なくとも一つの稼働に連動して、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８を載置供給されて所定形状に形成された加工物が得られる。
このようにして、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
図４１の（Ｂ）は、ロール状押圧装置であり、円筒状又は円柱状を有する回転自在の主ロール９６の表面に押圧加工用版１００が装着され、回転自在の対ロール９７が主ロール９６に対向する位置に構成され、これらの主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物１０８が配置され、この状態で、主ロール９６と対ロール９７が稼働することにより、押圧加工用版１００が被加工物１０８を押圧して、所定の凹凸形状に加工された加工物が得られる。この場合、押圧加工用版１００としては、主ロール９６の周囲に装着可能な程度のフレキシブル性を有する押圧加工用版１００が可能であり、又は、主ロール９６の所定位置に固定治具により固定されたフレキシブル性のない押圧加工用版１００も可能である。
又は、主ロール９６としては、主ロール９６の表面に直接に所定の凹凸部が形成された構成も実施されている。
対ロール９７としては、凹凸を形成しない滑らかな面を有するアンビルロール、又は、主ロールに形成された凹凸形状に係合可能な凹凸形状を形成した凹凸面を有する対ロールが実施できる。
このようなロール状押圧装置においては、主ロール９６と対ロール９７との間に帯状の被加工物１０８が連続して供給され、この状態で、主ロール９６と対ロール９７が稼働することにより、主ロール９６と対ロール９７とが被加工物１０８を押圧して、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
又は、主ロール９６としては、主ロール９６の表面に直接に所定の凹凸部が形成された構成も実施されている。
対ロール９７としては、凹凸を形成しない滑らかな面を有するアンビルロール、又は、主ロールに形成された凹凸形状に係合可能な凹凸形状を形成した凹凸面を有する対ロールが実施できる。
このようなロール状押圧装置においては、主ロール９６と対ロール９７との間に帯状の被加工物１０８が連続して供給され、この状態で、主ロール９６と対ロール９７が稼働することにより、主ロール９６と対ロール９７とが被加工物１０８を押圧して、所定の凹凸形状に加工された加工物、及び／又は切断切抜された加工物が得られる。
被加工物としては、紙類、各種プラスチック材料、ゴム、軟質材料、柔軟材料、皮革、布、金属などの種々の材料、及び、段ボール紙、プラスチック製品、皮革製品、布製品、金属製品、エンブレムなどの各種製品、並びに、ラベル、接着テープ、粘着剤、貼付剤などの複数の材料から構成された複合構成製品などの種々の被加工物を所定の凹凸形状に加工する方法、又は、所定の凹凸形状に切断切抜加工する方法に利用されている。
押圧加工用版が箔押用版である場合、箔押用版の表面には、所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の凹凸パターンが、凹凸により形成されている。その箔押用版を、転写箔材料を介して被加工物に押圧することにより、転写箔材料により形成された、凹凸パターンに合致する箔押転写凹凸パターンが、被加工物の表面に転写形成される。被加工物としては、紙、紙類、各種プラスチック材料、皮革、木材、布、金属などのほとんどあらゆる材料が使用可能であり、包装容器、包装紙、装飾用品、本、ラベル、プラスチッ製品、皮革製品、布製品、金属製品、エンブレム等の各種製品に応用されている。このような凹凸部を形成した箔押用版は、支持板や受け部等の対向基板を備えた押圧加工装置に設置構成され、箔押用版と対向基板のうちの少なくとも一方が駆動することにより、箔押用版と対向基板とが互いに押圧されて、前記凹凸パターンに合致する箔押転写凹凸パターンが、被加工物の表面に転写形成される。
一般に、箔押用版は鋼鉄、真鍮、銅、マグネシウム、ステンレス、その他の金属、又は、樹脂、等により作製され、対向基板は金属、樹脂、その他の材料により作製されている。箔押用版の表面に、所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の凹凸パターンが凹凸形状で刻設されている。
箔押用版と被加工物との間に転写箔材料が位置する状態で、箔押用版と対向基板とが互いに押圧されることにより、箔押用版表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、押圧接触されて、所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の、転写箔材料により形成された箔押転写凹凸パターンが凹凸形状で被加工物の表面に転写形成される。この際、熱盤を使用して加熱された箔押用版により押圧加工する押圧加工システムも使用され、いわゆるホットスタンピング押圧加工システムも使用される。また、このような押圧加工システムおいて、一個の箔押用版が使用される場合と、複数個の箔押用版が同時に使用される場合とがある。
一般に、箔押用版は鋼鉄、真鍮、銅、マグネシウム、ステンレス、その他の金属、又は、樹脂、等により作製され、対向基板は金属、樹脂、その他の材料により作製されている。箔押用版の表面に、所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の凹凸パターンが凹凸形状で刻設されている。
箔押用版と被加工物との間に転写箔材料が位置する状態で、箔押用版と対向基板とが互いに押圧されることにより、箔押用版表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、押圧接触されて、所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の、転写箔材料により形成された箔押転写凹凸パターンが凹凸形状で被加工物の表面に転写形成される。この際、熱盤を使用して加熱された箔押用版により押圧加工する押圧加工システムも使用され、いわゆるホットスタンピング押圧加工システムも使用される。また、このような押圧加工システムおいて、一個の箔押用版が使用される場合と、複数個の箔押用版が同時に使用される場合とがある。
押圧加工用版が型押用版である場合、型押用版は、転写箔材料を使用することなく、紙類、プラスチック、皮革、木材、布、ラミネート材料等の加工製品に直接に型押用版を押圧して、型押用版に刻設された所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の凹凸パターンを、被加工物の表面に転写して型押加工するための押圧加工システムに使用される。このような押圧加工システムは、上記の箔押押圧加工システムと同様に型押用版と対向基板とより構成され、その型押用版の表面に凹凸パターンが凹凸形状で形成されている。例えば、型押用版と対向基板のうちの少なくとも一方が駆動することにより型押用版と対向基板とが互いに押圧される。被加工物が対向基板と型押用版との間に位置する状態で、型押用版と対向基板とが互いに押圧されることにより、型押用版表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、被加工物を介して、互いに押圧されて、所定の文字・数字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の転写凹凸パターンが凹凸形状で被加工物に転写形成される。このような押圧加工システムおいて、使用される被加工物としては、紙、紙類、軟質プラスチック材料、皮革、木材、布、等の、押圧により圧縮変形する材料が使用可能である。また、一個の型押用版が使用される場合と、複数個の型押用版が同時に使用される場合とがある。
押圧加工用版が切断切抜用刃型である場合、切断切抜用刃型は、紙類、プラスチック、皮革、木材、布、ラミネート材料、貼付剤シート、転写箔材料、等の薄片状の被加工物に切抜用刃型を押圧することにより、薄片状被加工物を所定形状に切断加工又は抜き加工するための押圧加工システムに使用される。切断切抜用刃型には、凹凸の刃形状で所定の刃が形成され、この刃の形状に一致して加工製品が切断又は抜き加工される。このような押圧加工システムは、上記の型押用版または箔押用版を使用した押圧加工システムと類似して、切抜用刃型と対向基板とより構成され、その切断切抜用刃型の表面に凹凸形状の刃型パターンが形成されている。例えば、切断切抜用刃型と対向基板のうちの少なくとも一方が駆動することにより切断切抜用刃型と対向基板とが互いに押圧される機構である。被加工物が対向基板と切断切抜用刃型との間に位置する状態で、切断切抜用刃型と対向基板とが互いに押圧されることにより、切断切抜用刃型表面と対向基板表面のそれぞれの全領域が、同時に、被加工物を介して、互いに押圧されて、被加工物の所定の領域が所定の形状で切断または抜き加工される。なお、このような押圧加工システムにおいて、一個の切抜用刃型が使用される場合と、複数個の切断切抜用刃型が同時に使用される場合とがある。また、このような切断・抜き加工と同時に、上記の箔押し加工または型押し加工とを併用して同時加工することも可能である。
このような押圧加工用版として、例えば下記の技術が知られている。
特開２００２－９９１９６号公報には、押圧加工用版としての箔押用版であるホットスタンプ版と、対向基板としての受け部との間に、転写箔材料としてのホログラム転写箔と、被加工物を構成した押圧転写加工方法が開示されている。
また、実公平７－５５０６５号公報には、箔押用版としてのホットスタンピング加工用版型と、対向基板としての支持台との間に、転写箔材料としての転写箔と、被加工物としての被転写物を構成したホットスタンピング転写機が開示され、特に、加工用版型の凹凸で形成されている凹部にゴム素材を付着して、凸部と同一平面となるように加工用版型の表面を形成した加工用版型が開示されている。
また、実用新案登録第３１３０６７４号公報には、文字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の転写凹凸パターンが刻設された加工用版型の表面の少なくとも一方向の表面が、曲面形状またはアール形状の頂部と、その頂部から離れるにしたがって連続的に滑らかに低くなるような傾斜面とからなる表面形状を有する加工用版型と、対向基板としての平面形状表面を有する支持板と、その加工用版型と支持板との間に位置する転写箔材料としての転写箔フィルムと、加工製品としての被転写物を構成した平圧式転写装置が開示されている。
特開２００２－９９１９６号公報には、押圧加工用版としての箔押用版であるホットスタンプ版と、対向基板としての受け部との間に、転写箔材料としてのホログラム転写箔と、被加工物を構成した押圧転写加工方法が開示されている。
また、実公平７－５５０６５号公報には、箔押用版としてのホットスタンピング加工用版型と、対向基板としての支持台との間に、転写箔材料としての転写箔と、被加工物としての被転写物を構成したホットスタンピング転写機が開示され、特に、加工用版型の凹凸で形成されている凹部にゴム素材を付着して、凸部と同一平面となるように加工用版型の表面を形成した加工用版型が開示されている。
また、実用新案登録第３１３０６７４号公報には、文字・模様・紋様・図柄・絵柄・画像・これらに類似する形状等の転写凹凸パターンが刻設された加工用版型の表面の少なくとも一方向の表面が、曲面形状またはアール形状の頂部と、その頂部から離れるにしたがって連続的に滑らかに低くなるような傾斜面とからなる表面形状を有する加工用版型と、対向基板としての平面形状表面を有する支持板と、その加工用版型と支持板との間に位置する転写箔材料としての転写箔フィルムと、加工製品としての被転写物を構成した平圧式転写装置が開示されている。
特開平８－８５０９９号公報には、化学的腐食エッチング加工により、高刃部と低刃部とを有する抜き型の製造方法が開示され、また、エッチングの後、低刃部先端をヤスリ等で丸く機械加工する方法が記載され、さらに、従来技術として、エッチング後に、グラインダ等で削り低刃を形成する方法も開示されている。
再表２００２－５３３３２号公報には、エッチングによりフレキシブルベースとこのベースから突出する突部を形成した後、その突部の側面を切削して垂直突部を形成し、次いで垂直突部の先端に両刃または片刃の刃先を加工して押切刃を形成するフレキシブルダイ及びフレキシブルダイの製造方法が開示され、これにより、押切刃の根元側面の幅を、従来のフレキシブルダイの根元側面の幅よりも小さくすることができ、厚みの厚い材料を打抜く場合であっても、材料の加工部分の上下の寸法の差を小さくすることができ、加工精度を高めることができ、しかも、垂直突部の先端のみに刃先加工しているので、材料を打抜く際に押切刃に掛かる圧力が小さくて済み、押切刃の耐久性が向上し、生産性の向上とともに製品コストを抑えることができる効果が開示されている。
再表２００２－５３３３２号公報には、エッチングによりフレキシブルベースとこのベースから突出する突部を形成した後、その突部の側面を切削して垂直突部を形成し、次いで垂直突部の先端に両刃または片刃の刃先を加工して押切刃を形成するフレキシブルダイ及びフレキシブルダイの製造方法が開示され、これにより、押切刃の根元側面の幅を、従来のフレキシブルダイの根元側面の幅よりも小さくすることができ、厚みの厚い材料を打抜く場合であっても、材料の加工部分の上下の寸法の差を小さくすることができ、加工精度を高めることができ、しかも、垂直突部の先端のみに刃先加工しているので、材料を打抜く際に押切刃に掛かる圧力が小さくて済み、押切刃の耐久性が向上し、生産性の向上とともに製品コストを抑えることができる効果が開示されている。
従来、一般に、押圧加工用版の製造方法としては、機械的加工による製造方法と、化学的腐蝕エッチング加工による製造方法とが知られている。
例えば、従来の押圧加工用版の製造方法を説明する概略断面模式図を図３５に示す。
機械的加工による製造方法は、金属基板を使用して、切削、研磨等の機械加工により、金属基板の表面に所望の凹凸形状を加工形成する押圧加工用版の製造方法であり、図３５の（Ａ）において、金属基板１００の表面の所望の領域を機械的に切削加工して、凹形状に形成して凹部１０２を形成するとともに、凸形状の凸部１０１を形成する機械的加工方法により、押圧加工用版が製造される。
例えば、従来の押圧加工用版の製造方法を説明する概略断面模式図を図３５に示す。
機械的加工による製造方法は、金属基板を使用して、切削、研磨等の機械加工により、金属基板の表面に所望の凹凸形状を加工形成する押圧加工用版の製造方法であり、図３５の（Ａ）において、金属基板１００の表面の所望の領域を機械的に切削加工して、凹形状に形成して凹部１０２を形成するとともに、凸形状の凸部１０１を形成する機械的加工方法により、押圧加工用版が製造される。
化学的腐蝕エッチング加工による製造方法は、図３５の（Ｂ）において、金属基板１００の表面の所望の領域にレジスト材３０を付着してレジスト硬化膜を形成し、そのレジスト硬化膜３０を付着した金属基板１００の表面にエッチング液を接触して、レジスト材３０が付着されていない金属面が露出している領域の金属を腐蝕溶解して凹形状に形成して凹部１０２を形成するとともに、凸形状の凸部１０１を形成する化学的腐蝕エッチング加工方法により、押圧加工用版が製造される。
化学的腐蝕エッチング加工による製造方法を説明する図３５の（Ｂ）において、一般に、レジスト材３０としては、シート状フィルム形状のドライフィルムレジスト材、又は、液状レジスト材が使用されている。
ドライフィルムレジスト材の場合は、ドライフィルムレジスト材の表面に、レーザー、電子線、マスクを介した紫外線、等を照射して、所望形状の図絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成している。
液状レジスト材の場合は、付着されたレジスト材を乾燥、硬化して硬化膜を形成し、そのレジスト硬化膜の表面に、レーザー、電子線、マスクを介した紫外線、等を照射して、所望形状の図絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成している。
化学的腐蝕エッチング加工による製造方法を説明する図３５の（Ｂ）において、一般に、レジスト材３０としては、シート状フィルム形状のドライフィルムレジスト材、又は、液状レジスト材が使用されている。
ドライフィルムレジスト材の場合は、ドライフィルムレジスト材の表面に、レーザー、電子線、マスクを介した紫外線、等を照射して、所望形状の図絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成している。
液状レジスト材の場合は、付着されたレジスト材を乾燥、硬化して硬化膜を形成し、そのレジスト硬化膜の表面に、レーザー、電子線、マスクを介した紫外線、等を照射して、所望形状の図絵柄模様を有するレジスト硬化膜を形成している。
従来の機械的加工は、高価な機械加工装置を必要とするために、製造コストが高くなるという課題がある。また、従来の化学的腐蝕エッチング加工は、多量の押圧加工用版及び／又は大型の押圧加工用版を、機械的加工と比べて安価で低価格で製造可能であるが、しかしながら、従来の化学的腐蝕エッチング加工は、機械的加工と比べて加工精度が劣るという課題がある。
また、従来の化学的腐蝕エッチング加工において、従来の慣用の液状のレジスト材を使用してレジスト硬化膜を形成する腐蝕エッチング加工は、凹部及び凸部の高さ寸法や凹部の深さ寸法、等の高い高さや深い深さを形成する目的において、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。特に、凹凸部の表面を有する金属基板を使用して、金属基板に形成されている所望の凹部や凸部の所望の面に精度よく液状レジスト材を付着することが困難であり、所望の凹部や凸部等の凹凸部を形成する場合に、所望の形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。
さらに、特に、所望の凹部や凸部の側面に液状レジスト材を付着使用した場合に、側面に塗布された液状レジスト材が凹部底面側に流れ落ちて、凸部や凹部の側面の所望の領域に液状レジスト材を付着させるすることが困難であり、所望の凹部や凸部等の凹凸部を形成することが不可能であり、所望の、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。
また、一般に、液状レジスト材を塗布・付着可能な厚さは約５０μｍ以内であり、液状レジスト材の塗布量が約５０μｍ以上の場合には、その付着された液状レジスト材の硬化されたレジスト付着硬化膜の厚さも同程度に厚くなるために、露光用マスクとしての機能において、寸法精度が低下して、所望の形状精度や寸法精度、等のエッチング加工精度が劣るという課題がある。
さらに、特に、所望の凹部や凸部の側面に液状レジスト材を付着使用した場合に、側面に塗布された液状レジスト材が凹部底面側に流れ落ちて、凸部や凹部の側面の所望の領域に液状レジスト材を付着させるすることが困難であり、所望の凹部や凸部等の凹凸部を形成することが不可能であり、所望の、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。
また、一般に、液状レジスト材を塗布・付着可能な厚さは約５０μｍ以内であり、液状レジスト材の塗布量が約５０μｍ以上の場合には、その付着された液状レジスト材の硬化されたレジスト付着硬化膜の厚さも同程度に厚くなるために、露光用マスクとしての機能において、寸法精度が低下して、所望の形状精度や寸法精度、等のエッチング加工精度が劣るという課題がある。
従来の慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用してレジスト硬化膜を形成する腐蝕エッチング加工は、凹部及び凸部の高さ寸法や凹部の深さ寸法、等の高い高さや深い深さを形成する目的において、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。特に、凹凸部の表面を有する金属基板を使用して、その凹凸部を有する金属基板に更に、所望の凹部や凸部等の凹凸部を形成する場合に、凹凸部の表面を有する金属基板とドライフィルムレジスト材との密着性が不十分になって、金属基板とドライフィルムレジスト材との間に隙間が発生し、その隙間を通じてもエッチングが生じ、その結果、所望の、形状精度や寸法精度、等の加工精度に劣るという課題がある。
従来技術において、例えば、基板の表面に、高い高さを有する凸部を形成する場合、サイドエッチング現象が生じて、所望の形状の凸部を形成できない課題がある。図３６は、従来の化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図である。図３６において、（Ａ）金属基板１の表面の所望の領域に慣用のレジスト材を付着して慣用レジスト硬化膜３０を形成し、（Ｂ）慣用レジスト硬化膜３０を付着した金属基板１にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の金属基板の表面を所定深さ（ｈ１）になるまでエッチングを行い、従来所定凸部１００ａを形成し、（Ｃ）更に、続けてエッチングを続行して、所望の深さ（ｈ２）になるまでエッチングを行い、従来所定超凸部１００ｂを形成し、（Ｄ）慣用レジスト硬化膜３０を除去し、これにより、所望の高さｈ２を有する従来所定超凸部１００ｂを形成する。
この従来の化学的腐蝕エッチング加工において、（Ｂ）の浅い深さ（ｈ１）のエッチングの場合には従来所定凸部１００ａの側面がエッチングされることなく所定の凸部が形成されるが、しかしながら、（Ｃ）のように、更に高い高さ（ｈ２）を有する従来所定超凸部１００ｂを形成することを目的として、更にエッチングを行った場合には、深さ方向に更にエッチングされるとともに、形成された従来所定超凸部１００ｂの側面もエッチングされたサイドエッチング部１００ｃを生じサイドエッチング現象が生じ、所望の側面形状を有する凸部が形成されないという課題がある。サイドエッチング現象は、押圧加工用版の従来所定超凸部１００ｂの形状精度が劣ることになるために、好ましくない現象である。
この従来の化学的腐蝕エッチング加工において、（Ｂ）の浅い深さ（ｈ１）のエッチングの場合には従来所定凸部１００ａの側面がエッチングされることなく所定の凸部が形成されるが、しかしながら、（Ｃ）のように、更に高い高さ（ｈ２）を有する従来所定超凸部１００ｂを形成することを目的として、更にエッチングを行った場合には、深さ方向に更にエッチングされるとともに、形成された従来所定超凸部１００ｂの側面もエッチングされたサイドエッチング部１００ｃを生じサイドエッチング現象が生じ、所望の側面形状を有する凸部が形成されないという課題がある。サイドエッチング現象は、押圧加工用版の従来所定超凸部１００ｂの形状精度が劣ることになるために、好ましくない現象である。
従来技術において、例えば、基板の表面に、高い高さを有する凸部を形成する場合、サイドエッチング現象が生じて、所望の形状の凸部を形成できない課題がある。図３７は、従来の化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図である。図３７において、（Ａ）金属基板１の表面の所望の領域に既成凸部４１と既成凹部４２とが形成された金属基板を準備する。既成凸部４１の高さは「ｈ１」である。すなわち、既成凸部４１の高さは既成凹部４２の深さ「ｄ１」に相当する。
（Ｂ）において、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに、慣用の液状レジスト材を塗布して付着することを試みる。この場合、既成凸部上面４１ａには液状レジスト材が付着可能であるが、既成凸部側面４１ｂに塗布された液状レジスト材は、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｂに流れ落ちて、既成凸部側面４１ｂの全領域には液状レジスト材が付着されない傾向にある。これらの付着した液状レジスト材を硬化して、既成凸部上面硬化膜３０ａと既成凸部側面硬化膜３０ｂとの慣用レジスト硬化膜３０を形成する。
次に、（Ｃ）慣用レジスト硬化膜３０を形成した金属基板にエッチング液を接触させて、既成凸部４１の高さが「ｈ２」になるまでエッチングを行い、従来所定超凸部２００ｂを形成し、次に、（Ｄ）慣用レジスト硬化膜３０を除去する。これにより、所望の高さ「ｈ２」を有する従来所定超凸部２００ｂを形成する。
なお、既成凸部４１の高さ「ｈ１」は既成凹部４２の深さ「ｄ１」に相当し、既成凸部４１の高さ「ｈ２」は既成凹部４２の深さ「ｄ２」に相当する。
この従来の化学的腐蝕エッチング加工において、更に高い高さ（ｈ２）を有する従来所定超凸部２００ｂを形成することを目的として、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに従来慣用の液状レジスト材を付着してレジスト硬化膜を形成しようとする場合、（Ｃ）のように、深さ方向に更にエッチングされるとともに、形成された従来所定超凸部２００ｂの側面もエッチングされたサイドエッチング部２００ｃを生じサイドエッチング現象が生じ、所望の側面形状を有する凸部が形成されないという課題がある。サイドエッチング現象は、押圧加工用版の従来所定超凸部２００ｂの形状精度が劣ることになるために、好ましくない現象である。
（Ｂ）において、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに、慣用の液状レジスト材を塗布して付着することを試みる。この場合、既成凸部上面４１ａには液状レジスト材が付着可能であるが、既成凸部側面４１ｂに塗布された液状レジスト材は、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｂに流れ落ちて、既成凸部側面４１ｂの全領域には液状レジスト材が付着されない傾向にある。これらの付着した液状レジスト材を硬化して、既成凸部上面硬化膜３０ａと既成凸部側面硬化膜３０ｂとの慣用レジスト硬化膜３０を形成する。
次に、（Ｃ）慣用レジスト硬化膜３０を形成した金属基板にエッチング液を接触させて、既成凸部４１の高さが「ｈ２」になるまでエッチングを行い、従来所定超凸部２００ｂを形成し、次に、（Ｄ）慣用レジスト硬化膜３０を除去する。これにより、所望の高さ「ｈ２」を有する従来所定超凸部２００ｂを形成する。
なお、既成凸部４１の高さ「ｈ１」は既成凹部４２の深さ「ｄ１」に相当し、既成凸部４１の高さ「ｈ２」は既成凹部４２の深さ「ｄ２」に相当する。
この従来の化学的腐蝕エッチング加工において、更に高い高さ（ｈ２）を有する従来所定超凸部２００ｂを形成することを目的として、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに従来慣用の液状レジスト材を付着してレジスト硬化膜を形成しようとする場合、（Ｃ）のように、深さ方向に更にエッチングされるとともに、形成された従来所定超凸部２００ｂの側面もエッチングされたサイドエッチング部２００ｃを生じサイドエッチング現象が生じ、所望の側面形状を有する凸部が形成されないという課題がある。サイドエッチング現象は、押圧加工用版の従来所定超凸部２００ｂの形状精度が劣ることになるために、好ましくない現象である。
従来技術において、例えば、既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１を有する凹凸模様を形成した既成凹凸領部４５の周囲領域を腐蝕エッチングして、その既成凹凸領部４５を突出させた既成凹凸部突出部を形成することを目的としてエッチングする場合、その既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１を有する既成凹凸領部４５の一部分がエッチングされてしまって、その結果、所望の凹凸模様を有する既成凹凸部突出部を形成できない課題がある。
図３８は、従来の慣用の液状レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図を説明する模式的工程説明図である。
図３８の従来の化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図において、（Ａ）既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１を有する凹凸模様を形成した既成凹凸部４５を有する基板を準備し、（Ｂ）その既成凹凸部４５の表面に従来の液状の慣用レジスト材を付着し、それを硬化して、慣用レジスト硬化膜３０を形成する。この場合、既成凹凸部凹部４５２の凹部側面に液状レジスト材が付着することなく既成凹凸部凹部４５２の底面に落ちてしまう傾向がある。そして、（Ｃ）慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成凹凸部凹部４５２の周囲領域を所定深さに腐蝕エッチングして従来所定凹部３００ａを形成する。このとき、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない既成凹凸部凹部４５２の凹部側面も腐蝕エッチングされて、サイドエッチング現象により既成凹凸部凸部４５１の側面が腐蝕エッチングされたサイドエッチング部が生じて、サイドエッチングされた既成凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓが形成され、その結果、正常な、所望の凹凸模様の形状維持した既成凹凸部突出部が形成されないという課題がある。なお、既成凹凸部凸部の側面は既成凹凸部凹部の側面と同じ部位を意味するため、サイドエッチングされた既成凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓはサイドエッチングされた既成凹凸部凹部サイドエッチング部４５２ｓと同じ部位を意味する。
図３８は、従来の慣用の液状レジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図を説明する模式的工程説明図である。
図３８の従来の化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図において、（Ａ）既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１を有する凹凸模様を形成した既成凹凸部４５を有する基板を準備し、（Ｂ）その既成凹凸部４５の表面に従来の液状の慣用レジスト材を付着し、それを硬化して、慣用レジスト硬化膜３０を形成する。この場合、既成凹凸部凹部４５２の凹部側面に液状レジスト材が付着することなく既成凹凸部凹部４５２の底面に落ちてしまう傾向がある。そして、（Ｃ）慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成凹凸部凹部４５２の周囲領域を所定深さに腐蝕エッチングして従来所定凹部３００ａを形成する。このとき、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない既成凹凸部凹部４５２の凹部側面も腐蝕エッチングされて、サイドエッチング現象により既成凹凸部凸部４５１の側面が腐蝕エッチングされたサイドエッチング部が生じて、サイドエッチングされた既成凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓが形成され、その結果、正常な、所望の凹凸模様の形状維持した既成凹凸部突出部が形成されないという課題がある。なお、既成凹凸部凸部の側面は既成凹凸部凹部の側面と同じ部位を意味するため、サイドエッチングされた既成凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓはサイドエッチングされた既成凹凸部凹部サイドエッチング部４５２ｓと同じ部位を意味する。
従来技術において、例えば、滑らかに表面を有する基板に、従来の慣用のシート状のドライフィルムレジスト材を使用して微細凹凸模様を有る既成複数微細凹凸部４５を形成し、その既成複数微細凹凸部４５の周囲領域を腐蝕エッチングして、その既成複数微細凹凸部４５が突出してなる既成複数微細凹凸部突起部を形成することを目的としてエッチングする場合、従来のシート状の慣用ドライフィルムレジスト材を使用して腐蝕エッチングを行う化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図が図３９に示される。図３９に示される従来技術が上記の図３８に示される従来技術と異なる点は、既成複数微細凹凸部４５に慣用の液状レジスト材に替えて、シート状の慣用のドライフィルムレジスト材を付着してレジスト硬化膜を形成する点が異なる。
図３９の（Ａ－イ）において、滑らかな表面を有する基板の表面にシート状の慣用レジスト材を付着して、（Ａ－ロ）において、レーザーにて所望の絵柄模様を形成して、慣用レジスト硬化膜３０を形成する。（Ｂ）において、慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成複数微細凹凸部凸部４５１と既成複数微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を形成し、（Ｃ）において、慣用レジスト硬化膜を除去し、これにより、滑らかな基盤の表面に既成複数微細凹凸部４５を形成する。
次に、（Ｄ）において、その既成微細凹凸部４５の表面に従来のシート状の慣用レジスト材を付着し、所望の領域を硬化して、慣用レジスト硬化膜３０を形成する。この場合、既成複数微細凹凸部凸部４５１の上面にシート状の慣用のドライフィルムレジスト材が完全に密着することなく、また、既成複数微細凹凸部凹部４５２の側面や底面にシート状の慣用ドライフィルムレジスト材が完全に密着することなく、シート状の慣用ドライフィルムレジスト材と既成複数微細凹凸部４５との間に隙間が生じる傾向がある。そして、（Ｅ）シート状の慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成複数微細凹凸部４５の周囲領域を所定深さに腐蝕エッチングして従来所定凹部３００ａを形成する。このとき、慣用レジスト硬化膜３０と既成複数微細凹凸部４５との間の隙間をエッチング液が通過し、そのために、既成複数微細凹凸部凹部４５２の凹部側面も腐蝕エッチングされて、サイドエッチング現象により既成複数微細凹凸部凸部４５１の側面が腐蝕エッチングされた既成複数微細凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓが生じてしまう。（Ｆ）において、慣用レジスト硬化膜３０を除去する。このようにして、腐蝕エッチングする工程において、正常な、所望の微細複数凹凸模様の形状維持した既成複数微細凹凸部突出部が形成されないという課題がある。なお、既成複数微細凹凸部凸部の側面は既成複数微細凹凸部凹部の側面と同じ部位を意味するため、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓはサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部サイドエッチング部４５２ｓと同じ部位を意味する。
図３９の（Ａ－イ）において、滑らかな表面を有する基板の表面にシート状の慣用レジスト材を付着して、（Ａ－ロ）において、レーザーにて所望の絵柄模様を形成して、慣用レジスト硬化膜３０を形成する。（Ｂ）において、慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成複数微細凹凸部凸部４５１と既成複数微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を形成し、（Ｃ）において、慣用レジスト硬化膜を除去し、これにより、滑らかな基盤の表面に既成複数微細凹凸部４５を形成する。
次に、（Ｄ）において、その既成微細凹凸部４５の表面に従来のシート状の慣用レジスト材を付着し、所望の領域を硬化して、慣用レジスト硬化膜３０を形成する。この場合、既成複数微細凹凸部凸部４５１の上面にシート状の慣用のドライフィルムレジスト材が完全に密着することなく、また、既成複数微細凹凸部凹部４５２の側面や底面にシート状の慣用ドライフィルムレジスト材が完全に密着することなく、シート状の慣用ドライフィルムレジスト材と既成複数微細凹凸部４５との間に隙間が生じる傾向がある。そして、（Ｅ）シート状の慣用レジスト硬化膜３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト硬化膜３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成複数微細凹凸部４５の周囲領域を所定深さに腐蝕エッチングして従来所定凹部３００ａを形成する。このとき、慣用レジスト硬化膜３０と既成複数微細凹凸部４５との間の隙間をエッチング液が通過し、そのために、既成複数微細凹凸部凹部４５２の凹部側面も腐蝕エッチングされて、サイドエッチング現象により既成複数微細凹凸部凸部４５１の側面が腐蝕エッチングされた既成複数微細凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓが生じてしまう。（Ｆ）において、慣用レジスト硬化膜３０を除去する。このようにして、腐蝕エッチングする工程において、正常な、所望の微細複数凹凸模様の形状維持した既成複数微細凹凸部突出部が形成されないという課題がある。なお、既成複数微細凹凸部凸部の側面は既成複数微細凹凸部凹部の側面と同じ部位を意味するため、サイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凸部サイドエッチング部４５１ｓはサイドエッチングされた既成複数微細凹凸部凹部サイドエッチング部４５２ｓと同じ部位を意味する。
従来技術において、例えば、図４０は、従来の化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図とインクジェットレジスト材を使用した化学的腐蝕エッチング工程を説明する他の模式的工程説明図である。
図４０の従来の化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図において、（Ａ）既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１を有する凹凸模様を形成した既成凹凸領部４５を有する基板を準備する。既成凹凸部凸部４５１の頂部の断面は鋭角を有する。（Ｂ）その既成凹凸領部４５の表面に従来の慣用液状レジスト材３０を付着する。この場合、既成凹凸部凸部４５１の頂部に液状レジスト材３０が付着することなく、また、既成凹凸部凹部４５２の凹部側面に液状レジスト材３０が付着することなく既成凹凸部凹部４５２の底面に落ちてしまう傾向がある。そして、（Ｃ）液状レジスト材３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成凹凸部凹部４５２の周囲領域を所定深さに腐蝕エッチングして従来所定第二凹部４００ａを形成する。このとき、液状レジスト材３０が付着していない既成凹凸部凸部４５１の頂部が腐蝕エッチングされて、頂部がエッチングされた既成凹凸部凸部４５１ｔを有する既成凹凸部突出部が生じ、その結果、正常な、所望の所望の凹凸模様を維持した既成凹凸部突出部が形成されないという課題がある。
図４０の従来の化学的腐蝕エッチング工程を説明する模式的工程説明図において、（Ａ）既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１を有する凹凸模様を形成した既成凹凸領部４５を有する基板を準備する。既成凹凸部凸部４５１の頂部の断面は鋭角を有する。（Ｂ）その既成凹凸領部４５の表面に従来の慣用液状レジスト材３０を付着する。この場合、既成凹凸部凸部４５１の頂部に液状レジスト材３０が付着することなく、また、既成凹凸部凹部４５２の凹部側面に液状レジスト材３０が付着することなく既成凹凸部凹部４５２の底面に落ちてしまう傾向がある。そして、（Ｃ）液状レジスト材３０を付着した基板にエッチング液を接触させて、慣用レジスト３０が付着していない領域の金属基板の表面のエッチングを行い、既成凹凸部凹部４５２の周囲領域を所定深さに腐蝕エッチングして従来所定第二凹部４００ａを形成する。このとき、液状レジスト材３０が付着していない既成凹凸部凸部４５１の頂部が腐蝕エッチングされて、頂部がエッチングされた既成凹凸部凸部４５１ｔを有する既成凹凸部突出部が生じ、その結果、正常な、所望の所望の凹凸模様を維持した既成凹凸部突出部が形成されないという課題がある。
本発明は、押圧加工用版の製造方法において、上記の従来の課題を解決するものであり、機械的加工と比べて安価に製造できる化学的腐蝕エッチング加工であって、金属基板のエッチングされてはならない領域の腐蝕エッチングが抑制されて、所望の形状であるとともに、所望の凸部の高さ寸法、凹部の深さ寸法、所望の凹凸部の高さ寸法及び深さ寸法、等の所望の凹部、所望の凸部、所望の凹凸部の形状や所望大きさ寸法を有する押圧加工用版の製造方法を提供する。
本発明の押圧加工用版の製造方法は、（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、（Ｂ）前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）の所望領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、前記インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕凹形成部を形成し、及び、（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備えてなることを特徴とする押圧加工用版の製造方法。
本発明の押圧加工用版は、（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、（Ｂ）前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）の所望領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、前記インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕凹形成部を形成し、及び、（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備えてなる押圧加工用版の製造方法により製造された押圧加工用版である。
本発明の被加工物の加工方法は、（Ｓ－ａ）（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、（Ｂ）前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）の所望領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、前記インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕凹形成部を形成し、及び、（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、これにより、凸形状で形成されたインクジェット膜腐蝕凸形成部が形成され、を備えてなる押圧加工用版の製造方法により製造された押圧加工用版を供給する工程、（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１００）と前記受版（９４）との間に被加工物を位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１００）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、これにより、前記被加工物に凹凸形状を形成し、（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版１００と前記受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版１００と受版９４とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、を備え、被加工物を所定形状に加工することを特徴とする被加工物の加工方法である。
本発明の押圧加工用版の製造方法により、「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）所望の寸法形状を有し、所望の文字、所望の記号、所望の図形、所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版を製造可能であるとともに、エッチングされてはならない領域の腐蝕エッチングが抑制されて、所望の形状であるとともに、所望の凸部の高さ寸法、凹部の深さ寸法、所望の凹凸部の高さ寸法及び深さ寸法、等の所望の凹部、所望の凸部、所望の凹凸部、等の所望の形状及び所望大きさ寸法を有する押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
本発明の押圧加工用版により、「押圧加工用版構成効果イ：所望の寸法形状を有し、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版が得られる効果」が得られる。
本発明の被加工物の加工方法により、「被加工物加工方法効果イ：紙、プラスチック製フィルム、及び／又は、段ボール紙、等の被加工物を、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された形状に、優れた形状寸法精度で、加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。
［基本構成１］
以下に本発明の押圧加工用版の製造方法について、図面を示しながら説明する。図面において、押圧加工用版及び構成要素等の形状・大きさ・寸法等は正確に示すものではなく、形状、構成、システム、作用効果等の特徴を説明するための模式的概略を示すものである。
図１は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であり、図１において、本発明の押圧加工用版の製造方法は、下記の構成を備える。
（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ｂ）前記金属基板１の前記金属基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程。
前記インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記金属基板の表面に凹形状で形成された腐蝕凹形成部を形成する。
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域をエッチングして、腐蝕凹形成部を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、腐蝕凹形成部の凹形状の底面から突出した形状を有する腐蝕凸形成部が凸形状として形成される。
このようにして、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
以下に本発明の押圧加工用版の製造方法について、図面を示しながら説明する。図面において、押圧加工用版及び構成要素等の形状・大きさ・寸法等は正確に示すものではなく、形状、構成、システム、作用効果等の特徴を説明するための模式的概略を示すものである。
図１は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であり、図１において、本発明の押圧加工用版の製造方法は、下記の構成を備える。
（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ｂ）前記金属基板１の前記金属基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程。
前記インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記金属基板の表面に凹形状で形成された腐蝕凹形成部を形成する。
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域をエッチングして、腐蝕凹形成部を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、腐蝕凹形成部の凹形状の底面から突出した形状を有する腐蝕凸形成部が凸形状として形成される。
このようにして、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
なお、上記の（Ａ）工程において、「金属基板１を供給する金属基板供給工程」は、「金属基板１を準備する金属基板供給工程」であっても実施可能であり、「供給」と「準備」は類似する意味である。
また、金属基板第一領域表面１１は仮想の金属基板第一領域表面であり、金属基板第二領域表面１２は仮想の金属基板第二領域表面である。すなわち、金属基板第一領域表面１１は仮想金属基板第一領域表面であり、金属基板第二領域表面１２は仮想金属基板第二領域表面である。
また、金属基板第一領域表面１１は仮想の金属基板第一領域表面であり、金属基板第二領域表面１２は仮想の金属基板第二領域表面である。すなわち、金属基板第一領域表面１１は仮想金属基板第一領域表面であり、金属基板第二領域表面１２は仮想金属基板第二領域表面である。
上記の押圧加工用版の製造方法により、「（製造方法効果イ：インクジェットレジストによる所望寸法の凹凸表面形状を形成可能効果）所望の寸法形状を有し、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版を製造可能であるとともに、エッチングされてはならない領域の腐蝕エッチングが抑制されて、所望の形状であるとともに、所望の凸部の高さ寸法、凹部の深さ寸法、所望の凹凸部の高さ寸法及び深さ寸法、等の所望の凹部、所望の凸部、所望の凹凸部、等の所望の形状及び所望大きさ寸法を有する押圧加工用版を製造することが可能になる効果」が得られる。
金属基板１としては、特に限定されないが、押圧加工用版として一般に慣用されているところの、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム、ジュラルミン、等の金属製、及び、鉄、超硬合金（ＧＭ ＭＦ）、粉末ハイス鋼（ＹＸＭ）、ハイス鋼（高速度鋼、ＳＫＨ、ＨＳＳ）、ダイス鋼（ＳＫＤ）、合金工具鋼（ＳＫＴ、ＳＫＳ）、炭素工具鋼（ＳＫ）等の鋼鉄製の金属基板が好ましく使用できる。
超硬合金は、硬い性質を有し、特に限定されないが、例えば、耐摩耗周期律表ＩＶａ、Ｖａ、ＶＩａ族金属の炭化物（例えば、炭化タングステン、ＷＣ）をＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの鉄系金属で焼結した複合材料であり、機械的特性に優れ、破損や傷付き発生が最も少ない鋼材であり、ＷＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－Ｎｉ、ＷＣ－Ｎｉ－Ｃｒ等の超硬合金が使用できる。超硬合金としては、例えば、ＧＭ３０（硬度ＨＲＡ９０）、ＭＦ２０（硬度ＨＲＡ９１）等の、硬度ＨＲＡ９０以上、又は、硬度ＨＲＣ７０以上を有する超硬合金が好ましく使用できる。
ハイス鋼は、粘りがあり、優れた靭性、高抗力、高耐熱性等を有し、モリブデン系成分を３～１０％を含有し、例えば、ＳＫＨ５１（硬度ＨＲＣ６２～６４）、ＤＣ５３（硬度ＨＲＣ５９～６１）、ＳＫＤ（硬度ＨＲＣ５９～６１）の鋼材が好ましく使用できる。
粉末ハイス鋼は、強い靭性、耐摩耗性、ハイス鋼よりも硬い硬度を有し、モリブデン系成分を４．７～５．３％を含有し、例えば、ＹＸＭ１、等であって、硬度がＨＲＣ６４～６７の鋼材が好ましく使用できる。
ダイス鋼は、熱や物理的インパクトに耐性を有し、ＳＫＤ１１、ＫＤ２１、ＫＤ１１、ＤＣ５３、Ｄ２、等であって、硬度が、ＨＲＣ５９～６１の鋼材が好ましく使用できる。
このように、超硬合金は、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼よりも硬い硬度を有する。これらの鋼材の種類及びその性質については、日本工業規格ＪＩＳに記載されている鋼材を、所望に選択して実施可能である。硬度記号のＨＲＡ、ＨＲＣ等は、日本工業規格ＪＩＳのロックウェル硬さを示す。
押圧加工用版においては、これらの金属製の基板が所望に選択されるとともに、所望の大きさ形状を有する金属基板が使用される。
なお、本発明において、少なくとも鉄成分を含有してなる金属類を鋼鉄として定義する。
また、鉄、銅、マグネシウム、ジュラルミン、等の金属は、これらの金属を主成分とする金属を意味するものであり、これらの金属を主成分として、更に、他の金属が添加含有されてなる金属を意味する。
超硬合金は、硬い性質を有し、特に限定されないが、例えば、耐摩耗周期律表ＩＶａ、Ｖａ、ＶＩａ族金属の炭化物（例えば、炭化タングステン、ＷＣ）をＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの鉄系金属で焼結した複合材料であり、機械的特性に優れ、破損や傷付き発生が最も少ない鋼材であり、ＷＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－ＴｉＣ－ＴａＣ－Ｃｏ、ＷＣ－Ｎｉ、ＷＣ－Ｎｉ－Ｃｒ等の超硬合金が使用できる。超硬合金としては、例えば、ＧＭ３０（硬度ＨＲＡ９０）、ＭＦ２０（硬度ＨＲＡ９１）等の、硬度ＨＲＡ９０以上、又は、硬度ＨＲＣ７０以上を有する超硬合金が好ましく使用できる。
ハイス鋼は、粘りがあり、優れた靭性、高抗力、高耐熱性等を有し、モリブデン系成分を３～１０％を含有し、例えば、ＳＫＨ５１（硬度ＨＲＣ６２～６４）、ＤＣ５３（硬度ＨＲＣ５９～６１）、ＳＫＤ（硬度ＨＲＣ５９～６１）の鋼材が好ましく使用できる。
粉末ハイス鋼は、強い靭性、耐摩耗性、ハイス鋼よりも硬い硬度を有し、モリブデン系成分を４．７～５．３％を含有し、例えば、ＹＸＭ１、等であって、硬度がＨＲＣ６４～６７の鋼材が好ましく使用できる。
ダイス鋼は、熱や物理的インパクトに耐性を有し、ＳＫＤ１１、ＫＤ２１、ＫＤ１１、ＤＣ５３、Ｄ２、等であって、硬度が、ＨＲＣ５９～６１の鋼材が好ましく使用できる。
このように、超硬合金は、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼よりも硬い硬度を有する。これらの鋼材の種類及びその性質については、日本工業規格ＪＩＳに記載されている鋼材を、所望に選択して実施可能である。硬度記号のＨＲＡ、ＨＲＣ等は、日本工業規格ＪＩＳのロックウェル硬さを示す。
押圧加工用版においては、これらの金属製の基板が所望に選択されるとともに、所望の大きさ形状を有する金属基板が使用される。
なお、本発明において、少なくとも鉄成分を含有してなる金属類を鋼鉄として定義する。
また、鉄、銅、マグネシウム、ジュラルミン、等の金属は、これらの金属を主成分とする金属を意味するものであり、これらの金属を主成分として、更に、他の金属が添加含有されてなる金属を意味する。
金属基板１の金属基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程としては、例えば、慣用のインクジェット印刷システム装置として慣用されているインクジェット方式によりインクジェットレジスト材２を金属基板の所望領域に付着する工程が実施できる。例えば、慣用のインクジェット印刷システム装置を使用して、所定の微細な穴を備えた吐出ノズルからインクジェットレジスト材２を吐出して、ＣＡＤデータにより制御されて、インクジェットレジスト材２を、所望の微細液滴状態で、金属基板表面の所望領域に高精度で着弾して塗り分け付着し、これにより、所望の領域に、高精度に塗分け付着された所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する。
吐出ノズルとしては、例えば、多数個（１０００～４０００個）の微少口径を有する吐出ノズルを有するノズルヘッドを備えたインクジェット印刷システム装置が使用できる。
吐出ノズルとしては、例えば、多数個（１０００～４０００個）の微少口径を有する吐出ノズルを有するノズルヘッドを備えたインクジェット印刷システム装置が使用できる。
吐出ノズルから吐出されるインクジェットレジスト材液滴量は３ｐｌ～１５ｐｌであり、横方向解像度は３６０ｄｐｉ、７２０ｄｐｉ、１０８０ｄｐｉ、１４４０ｄｐｉ、又は、６００ｄｐｉ、９００ｄｐｉ、１２００ｄｐｉ、１５００ｄｐｉ、２４００ｄｐｉであり、横方向解像度は７２０ｄｐｉ、１４４０ｄｐｉ、２１６０ｄｐｉ、又は、１２００ｄｐｉ、２４００ｄｐｉであり、標準解像度は７２０ｄｐｉ～１２００ｄｐｉであり、インクジェットレジスト付着膜が線形状の場合における最小線幅は４０μｍ～９０μｍが可能であり、付着膜厚さは５μｍ～１００μｍである。
また、上記のような微細なインクジェットレジスト材液滴が吐出されることにより、金属基板表面に形成されている凹凸部の所望の領域に高精度に付着可能になる。また、金属基板表面に形成されている微細な凹凸部の凹部の側面又は凸部の側面に、インクジェットレジスト材２が高精度に付着形成可能になり、これにより、金属基板のエッチング時における部分的保護膜（すなわち、マスク）としての作用を有し、凹凸部の側面の腐蝕エッチングが抑制される効果が著しく発揮される。
また、上記のような微細なインクジェットレジスト材液滴が吐出されることにより、金属基板表面に形成されている凹凸部の所望の領域に高精度に付着可能になる。また、金属基板表面に形成されている微細な凹凸部の凹部の側面又は凸部の側面に、インクジェットレジスト材２が高精度に付着形成可能になり、これにより、金属基板のエッチング時における部分的保護膜（すなわち、マスク）としての作用を有し、凹凸部の側面の腐蝕エッチングが抑制される効果が著しく発揮される。
インクジェットレジスト材２としては、特に限定されないが、例えば、インクジェット印刷用に使用されるエッチングレジスト材が使用可能である。エッチングレジスト材は、化学的腐蝕エッチング時の部分的保護、すなわち、エッチング時におけるマスク材として用いられるレジスト材であり、金属基板の腐蝕エッチング時のエッチング処理薬品に応じて、耐アルカリ性、耐酸性、その他のエッチング液に対して耐溶解性を有するエッチングレジスト材２が選択して使用できる。
例えば、二次元化学構造の有機高分子材を主成分とする流動性材であって、紫外線照射、電子線照射、又は加熱昇温により、化学構造的に架橋して三次元化学構造の流動性のない架橋有機高分子の状態に硬化する性質を有するネガ型フォトレジストの一種である慣用のインクジェットレジスト材２が使用できる。なお、三次元化学構造の流動性のない架橋有機高分子の状態に硬化した後に、更に、１００℃～１３０℃の温度で加熱して、更に熟成された硬化膜を形成することも、好ましく実施可能である。
このように硬化されて形成されたインクジェットレジスト硬化膜３は化学的腐蝕エッチング時の部分的保護、すなわち、エッチング時におけるマスク材としての機能を発揮する。
例えば、二次元化学構造の有機高分子材を主成分とする流動性材であって、紫外線照射、電子線照射、又は加熱昇温により、化学構造的に架橋して三次元化学構造の流動性のない架橋有機高分子の状態に硬化する性質を有するネガ型フォトレジストの一種である慣用のインクジェットレジスト材２が使用できる。なお、三次元化学構造の流動性のない架橋有機高分子の状態に硬化した後に、更に、１００℃～１３０℃の温度で加熱して、更に熟成された硬化膜を形成することも、好ましく実施可能である。
このように硬化されて形成されたインクジェットレジスト硬化膜３は化学的腐蝕エッチング時の部分的保護、すなわち、エッチング時におけるマスク材としての機能を発揮する。
また、インクジェットレジスト材２の粘性としては特に限定されないが、例えば、５～５０ｍＰａ・ｓ（２５℃）、好ましくは８～２５Ｐａ・ｓ（２５℃）、更に好ましくは１０～２０Ｐａ・ｓ（２５℃）の粘性を有するインクジェットレジスト材２が使用できる。
最適な粘性を有するインクジェットレジスト材２を使用することにより、金属基板表面の所望の領域に高精度で所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜を形成可能になるとともに、更に、金属基板表面に形成されている凹凸部の凹部の側面又は凸部の側面に、インクジェットレジスト材が垂れ落ちることなく、インクジェットレジスト材２が付着形成可能になり、これにより、金属基板の凹凸部のエッチング時における凹凸部の側面の部分的保護膜（すなわち、マスク）としての作用を有し、凹凸部の側面の腐蝕エッチングが抑制された所望の領域のみをエッチング可能である作用効果が著しく発揮される。
最適な粘性を有するインクジェットレジスト材２を使用することにより、金属基板表面の所望の領域に高精度で所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜を形成可能になるとともに、更に、金属基板表面に形成されている凹凸部の凹部の側面又は凸部の側面に、インクジェットレジスト材が垂れ落ちることなく、インクジェットレジスト材２が付着形成可能になり、これにより、金属基板の凹凸部のエッチング時における凹凸部の側面の部分的保護膜（すなわち、マスク）としての作用を有し、凹凸部の側面の腐蝕エッチングが抑制された所望の領域のみをエッチング可能である作用効果が著しく発揮される。
金属基板の所望領域を腐蝕エッチングするためのエッチング液としては、使用している金属基板を溶解可能なエッチング液が選択されて使用できる。例えば、第２塩化鉄水溶液を使用して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングすることができる。
金属基板１の表面にエッチング液を接触する方法としては、特に限定されないが、例えば、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液をシャワー方式で接触させる方法、エッチング液が入っているエッチング液容器の中に所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１を浸漬する方法、又は、パドル吹上方法、等の接触方法が好ましく使用できる。
なお、この所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触している時間が長くなるにしたがって、金属基板のエッチングが深くなっていく。従って、所望のエッチング深さになるようにエッチング時間を制御してエッチングが行われる。
金属基板１の表面にエッチング液を接触する方法としては、特に限定されないが、例えば、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液をシャワー方式で接触させる方法、エッチング液が入っているエッチング液容器の中に所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１を浸漬する方法、又は、パドル吹上方法、等の接触方法が好ましく使用できる。
なお、この所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触している時間が長くなるにしたがって、金属基板のエッチングが深くなっていく。従って、所望のエッチング深さになるようにエッチング時間を制御してエッチングが行われる。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するためのレジスト除去方法としては、そのインクジェットレジスト硬化膜を化学的に分解可能な液剤、例えば、水酸化ナトリウム水溶液を使用して、その水酸化ナトリウム水溶液をインクジェットレジスト硬化膜に接触させて、インクジェットレジスト硬化膜を化学的に分解、及び／又は分解溶解して、所望領域がエッチングされた金属基板からインクジェットレジスト硬化膜を除去する。
その後、水洗、乾燥等の工程を経て、金属基板１の表面に凹形状で形成された腐蝕凹形成部を形成する。
なお、前述のように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、腐蝕凹形成部の凹形状の底面から突出した形状を有する腐蝕凸形成部が凸形状として形成される。 このようにして、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
なお、前述のように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、腐蝕凹形成部の凹形状の底面から突出した形状を有する腐蝕凸形成部が凸形状として形成される。 このようにして、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
［従属構成２］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であって、断面の模式図である。図３は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図であり、上方向から見た表面の模式図である。
図２において、上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法は下記の製造工程を備える。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図であって、断面の模式図である。図３は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に凹凸で形成された図文字絵柄模様形態を説明するための模式的概略図であり、上方向から見た表面の模式図である。
図２において、上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法は下記の製造工程を備える。
前記（Ｂ）工程において、金属基板１の記金属基板第一領域表面１１の所望領域に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されている所望の図文字絵柄模様形態を有する領域をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このようにして、金属基板第二領域表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１が形成される。
このようにして、金属基板第二領域表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１が形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１として形成され、これにより、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
上記の（Ｂ）工程において、所望の図文字絵柄模様形態としては、特に限定されないが、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様、等の所望の凹部と凹部とにより形成された所望の図文字絵柄模様形態が好ましく実施可能である。
所望の図文字絵柄模様形態としては、図３に示されるような種々の凹部と凸部とにより形成された図文字絵柄模様形態が実施可能である。図３において、黒色の線又は領域は凸部を示し、白色の精又は領域は凹部を示す。
例えば、図３の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示されるような（ホ）所望の格子模様及び／又は（ヘ）微細複数凹凸模様、図３（Ｄ）に示されるような凸部で形成された（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、図３（Ｇ）に示されるような凹部で形成された（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、等が形成されてなる構成が、好ましく実施可能である。
所望の図文字絵柄模様形態としては、図３に示されるような種々の凹部と凸部とにより形成された図文字絵柄模様形態が実施可能である。図３において、黒色の線又は領域は凸部を示し、白色の精又は領域は凹部を示す。
例えば、図３の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示されるような（ホ）所望の格子模様及び／又は（ヘ）微細複数凹凸模様、図３（Ｄ）に示されるような凸部で形成された（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、図３（Ｇ）に示されるような凹部で形成された（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、等が形成されてなる構成が、好ましく実施可能である。
なお、図３の（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｈ）、（Ｉ）に示されるような複数種類の（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様を備えるとともに（ヘ）所望の微細複数凹凸模様とが組み合わされて形成されてなる構成も、好ましく実施可能である。
また、図３の（Ｊ）、（Ｋ）（Ｌ）に示されるような凹部及び／又は凸部を有し、その凹部及び／又は凸部に（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様等の所望の図文字絵柄模様形態、等が組み合わされて形成されてなる構成も、好ましく実施可能である。
なお、後述するが、本技術を応用して、複数段に形成された凹部及び／又は凸部を有する金属基板であって、（Ｍ）、（Ｎ）、（Ｏ）に示されるように、複数段の凹部と凸部を有し、その凹部及び／又は凸部に、所定の段に所望の（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様等の所望の図文字絵柄模様形態、等が形成されてなる構成も、好ましく実施可能である。
＜既成凹凸表面を有する金属基板にインクジェットレジスト材を使用した所望の凹凸形状を形成する押圧加工用版の製造方法＞
［従属構成３］
上記の［基本構成１］の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
［従属構成３］
上記の［基本構成１］の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前記（Ａ）工程において、金属基板は、既成凸部４１、及び／又は、既成凹部４２、及び／又は、既成凹凸部４５を備え、既成凸部４１は既成凸部側面を有し、既成凹部４２は既成凹部側面を有し、既成凹凸部４５は既成凹凸部側面を有する。
前記（Ｂ）工程において、既成凸部４１の側面、及び／又は、既成凹部４２の側面、及び／又は、既成凹凸部４５の側面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されている所望の図文字絵柄模様形態を有する領域をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
これにより、既成凸部４１の側面、及び／又は、既成凹部４２の側面、及び／又は、記既成凹凸部４５の側面の、エッチングが抑制されてなる凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法である。
すなわち、既成凸部４１の側面、及び／又は、既成凹部４２の側面、及び／又は、既成凹凸部４５の側面のサイドエッチングが抑制され、所望の側面形状を有する凹凸形状の押圧加工用版を製造することができる。
これにより、既成凸部４１の側面、及び／又は、既成凹部４２の側面、及び／又は、記既成凹凸部４５の側面の、エッチングが抑制されてなる凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法である。
すなわち、既成凸部４１の側面、及び／又は、既成凹部４２の側面、及び／又は、既成凹凸部４５の側面のサイドエッチングが抑制され、所望の側面形状を有する凹凸形状の押圧加工用版を製造することができる。
例えば、図５、図６、図７、図８に示されるような下記の工程を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
既成凸部４１の側面、及び／又は、既成凹部４２の側面、及び／又は、既成凹凸部４５の側面の、それぞれの側面にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されている所望の図文字絵柄模様形態を有する領域をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する工程を備え、これにより、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
なお、図５、図６、図７、図８に記載の押圧加工用版の製造方法については、後で詳細に説明する。
既成凸部４１の側面、及び／又は、既成凹部４２の側面、及び／又は、既成凹凸部４５の側面の、それぞれの側面にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されている所望の図文字絵柄模様形態を有する領域をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する工程を備え、これにより、凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
なお、図５、図６、図７、図８に記載の押圧加工用版の製造方法については、後で詳細に説明する。
［従属構成４］
上記の［基本構成１］の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図４は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の［基本構成１］の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図４は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２のうちの少なくとも一つは、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５からなる群から選ばれる少なくとも一つの表面を備える。
前記（Ｂ）工程において、金属基板１の金属基板第一領域表面１１及び／又は金属基板第二領域表面１２の所望領域に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されている所望の図文字絵柄模様形態を有する領域をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、前記金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、金属基板の表面の金属基板第一領域表面、及び／又は、金属基板第二領域表面に凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１、及び／又は、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１、を形成する、上記の押圧加工用版の製造方法である。
例えば、図４（Ａ）において、金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２のうちの少なくとも一つは、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５からなる群から選ばれる少なくとも一つの表面を備え、図４（Ａ）のように、所望の既成凸部４１の上面に、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１及び／又は凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
例えば、図３の（Ｅ）の凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」の表面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。また、図３の（Ｉ）の凹形状で形成されている「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を除く領域である凸形状の表面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。
また、例えば、図３の（Ｋ）の凸形状で形成された「長方形」及び「正方形」の表面に「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を形成した形態が適用できる。
例えば、図３の（Ｅ）の凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」の表面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。また、図３の（Ｉ）の凹形状で形成されている「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を除く領域である凸形状の表面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。
また、例えば、図３の（Ｋ）の凸形状で形成された「長方形」及び「正方形」の表面に「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を形成した形態が適用できる。
例えば、図４（Ｂ）において、、金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２のうちの少なくとも一つは、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５からなる群から選ばれる少なくとも一つの表面を備え、図４（Ｂ）のように、所望の既成凹部４２の底面に、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１及び／又は凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
例えば、図３の（Ｈ）の凹形状で形成された「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」の底面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。また、図３の（Ｆ）の凹形状で形成されている「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を除く領域である凹形状の底面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。
また、例えば、図３の（Ｋ）の凸形状で形成された「長方形」及び「正方形」の表面に「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を形成した形態が適用できる。
例えば、図３の（Ｈ）の凹形状で形成された「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」の底面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。また、図３の（Ｆ）の凹形状で形成されている「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を除く領域である凹形状の底面に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。
また、例えば、図３の（Ｋ）の凸形状で形成された「長方形」及び「正方形」の表面に「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」を形成した形態が適用できる。
例えば、図４（Ｃ）において、、金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２のうちの少なくとも一つは、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５からなる群から選ばれる少なくとも一つの表面を備え、図４（Ｃ）のように、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５のそれぞれの凹部の底面を更に深く腐蝕エッチングして、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１及び／又は凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。例えば、図３の（Ｅ）の凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」の周囲領域の凹部が更に深くエッチングされた形態が適用できる。
例えば、図４（Ｄ）において、、金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２のうちの少なくとも一つは、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５からなる群から選ばれる少なくとも一つの表面を備え、図４（Ｄ）のように、所望の既成凸部４１の上面に、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１及び／又は凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、所望の既成凹部４２の底面に、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１及び／又は凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５の所望の凹部の底面を更に深く腐蝕エッチングして、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１及び／又は凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
例えば、図３の（Ｊ）の凸形状で形成された「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」の上面に微細複数凹凸模様を形成するとともに、凹形状で形成された「ＡＢＣＤＥ」文字及び「ハート図」の周囲領域に微細複数凹凸模様を形成した形態が適用できる。
既成凸部４１、既成凹部４２、既成凹凸部４５等の所望の図文字絵柄模様形態の形状及び寸法は、特に限定されなく、例えば、所望の図文字絵柄模様形態の形状が実施可能であって、また、所望の既成凸部４１、既成凹部４２、既成凹凸部４５等の幅寸法、高さ寸法、深さ寸法を有する金属基板が実施可能であ。
既成凸部４１、既成凹部４２、既成凹凸部４５等のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．００１ｍｍ～５００ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．００１ｍｍ～５ｍｍであり、所望の形状及び寸法を有する金属基板が実施可能ある。なお、長さ単位において、０．００１ｍｍは１μｍに相当する。
既成凸部４１、既成凹部４２、既成凹凸部４５等のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．００１ｍｍ～５００ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．００１ｍｍ～５ｍｍであり、所望の形状及び寸法を有する金属基板が実施可能ある。なお、長さ単位において、０．００１ｍｍは１μｍに相当する。
［従属構成５］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図５は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図５（Ａ－ａ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は凸状に形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図５は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図５（Ａ－ａ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は凸状に形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図５（Ｂ－ａ）に示されるように、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト上面付着膜を形成する。
既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成する。
既成凹部４２の凹部底面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト上面付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程を有する。
そして、所望領域インクジェットレジスト上面付着膜と所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
このような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成する。
既成凹部４２の凹部底面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト上面付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程を有する。
そして、所望領域インクジェットレジスト上面付着膜と所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
このような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図５（Ｃ－ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている所望の図文字絵柄模様形態の部分をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、既成凸部４１に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図５（Ｄ－ａ）に示されるように、インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板の前記既成凸部４１の表面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１が形成される凹凸表面形状で形成されてなる上記の押圧加工用版の製造方法である。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１として形成され、これにより、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１として形成され、これにより、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
なお、図５の（Ｃ－ａ）及び（Ｄ－ａ）において、金属基板の前記既成凸部４１の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は、複数個のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を有するとともに、金属基板の前記既成凸部４１の表面に凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数個のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を有する構成も、好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凸部４１のそれぞれの既成凸部４１の表面にインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凸部４１のそれぞれの既成凸部４１の表面にインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成する構成も好ましく実施可能である。
［従属構成６］
上記の［基本構成１］の上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図６は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の［基本構成１］の上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図６は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図６（Ａ－ｂ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は凸状に形成された既成凸部４１を有し、記金属基板第二領域表面１２は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有する。
前記（Ｂ）工程において、図６（Ｂ－ｂ）に示されるように、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部側面４２ｂに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成し、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程を有し、及び、所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凹部側面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、図６（Ｃ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている所望の図文字絵柄模様形態の部分をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図６（Ｄ－ｂ）に示されるように、インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板の前記既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する、凹凸表面形状で形成されてなる上記の押圧加工用版の製造方法である。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１として形成され、これにより、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
このような工程を備え、これにより、金属基板の前記既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する、凹凸表面形状で形成されてなる上記の押圧加工用版の製造方法である。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１として形成され、これにより、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
なお、図６の（Ｃ－ｂ）及び（Ｄ－ｂ）において、金属基板の前記既成凹部４２の底面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は、複数個のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を有するとともに、金属基板の前記既成凹部４２の底面に凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数個のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を有する構成も、好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凸部４１のそれぞれの既成凹部４２の底面にインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凸部４１のそれぞれの既成凹部４２の底面にインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成する構成も好ましく実施可能である。
上記の図５及び図６に示される既成凸部４１、既成凹部４２の形状及び寸法は、特に限定されなく、例えば、所望の既成凸部４１既成凹部４２等の幅寸法、高さ寸法、深さ寸法を有する金属基板が実施可能である。
既成凸部４１、既成凹部４２、等のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．００１ｍｍ～５００ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．００１ｍｍ～５ｍｍであり、所望の形状及び寸法を有する金属基板が実施可能である。
既成凸部４１、既成凹部４２、等のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．００１ｍｍ～５００ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．００１ｍｍ～５ｍｍであり、所望の形状及び寸法を有する金属基板が実施可能である。
なお、図５の（Ｃ－ａ）及び（Ｄ－ａ）に示されるように、金属基板の既成凸部４１の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は複数個の微細凹部であり、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数個の微細凸部であり、これらの複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とが微細凹凸部を形成してなる構成も、好ましく実施可能である。
また、図６の（Ｃ－ｂ）及び（Ｄ－ｂ）に示されるように、金属基板の前記既成凹部４２の底面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は複数個の微細凹部であり、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数個の微細凸部であり、これらの複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とが微細凹凸部を形成してなる構成も、好ましく実施可能である。
このような複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とが微細凹凸部を形成してなる構成は、例えば、前述の図３の（Ａ）、（Ｂ）のような微細な線状の凹凸形状形態、（Ｃ）のような微細な特殊模様又はドット点模様の凹凸形状形態、（Ｅ）、（Ｈ）のような複数個の図柄、絵柄、文字等の所望の図文字絵柄模様形態を有する形態であって、所望の図文字絵柄模様に微細複数凹凸模様が形成されてなる押圧加工用版の製造方法に適用される。
また、図６の（Ｃ－ｂ）及び（Ｄ－ｂ）に示されるように、金属基板の前記既成凹部４２の底面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は複数個の微細凹部であり、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数個の微細凸部であり、これらの複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とが微細凹凸部を形成してなる構成も、好ましく実施可能である。
このような複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とが微細凹凸部を形成してなる構成は、例えば、前述の図３の（Ａ）、（Ｂ）のような微細な線状の凹凸形状形態、（Ｃ）のような微細な特殊模様又はドット点模様の凹凸形状形態、（Ｅ）、（Ｈ）のような複数個の図柄、絵柄、文字等の所望の図文字絵柄模様形態を有する形態であって、所望の図文字絵柄模様に微細複数凹凸模様が形成されてなる押圧加工用版の製造方法に適用される。
なお、図３の（Ｍ）、（Ｎ）、（Ｏ）のような、３段又は複数段に形成された凹部及び／又は凸部を有し、所望の所望の凹部及び／又は凸部に微細な凹凸模様を組み合わされた表面を有する押圧加工用版の製造方法にも適用される。
このような複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とを有する複数微細凹凸模様を形成してなる押圧加工用版を使用して、紙などの被加工物の表面に押圧加工されて形成された凹凸模様は、見る角度に依存して、部分的に光沢を発する模様に変化する性質を有する。また、複数個の微細凹凸模様を形成してなる微細複数凹凸模様は、角度を変えて観察するときに、見る角度に依存して、特定の図柄や模様などが認識できるような潜像模様形態を有する形態に構成することも実施可能である。
また、特に、それぞれの微細凹凸部が平行線状形態を形成してなり、所望の直線形状、曲線形状、所望の模様形状の形態を形成してなる複数微細凹凸模様は一般に、万線模様とも言われる。
複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とを有する微細凹凸部における微細凹部と微細凸部のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．０００５ｍｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．０００５ｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、所望の形状を有する微細複数凹凸模様形態を有する形態に構成することが実施可能である。
また、特に、それぞれの微細凹凸部が平行線状形態を形成してなり、所望の直線形状、曲線形状、所望の模様形状の形態を形成してなる複数微細凹凸模様は一般に、万線模様とも言われる。
複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とを有する微細凹凸部における微細凹部と微細凸部のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．０００５ｍｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．０００５ｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、所望の形状を有する微細複数凹凸模様形態を有する形態に構成することが実施可能である。
［従属構成７］
上記の［基本構成１］の上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図７は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図７（Ａ－ｃ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
上記の［基本構成１］の上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図７は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図７（Ａ－ｃ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図７（Ｂ－ｃ）に示されるように、既成凸部４１にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図７（Ｃ－ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングしてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図７（Ｄ－ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面１１に既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１を形成する。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出して、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面１１に既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１を形成する。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出して、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
なお、図７において、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１に限定されることなく、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成、又は、複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成も実施可能であり、金属基板第二領域表面１２は一つの凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成に限定されることなく、複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれの既成凹部４２よりも更に深くエッチングされたそれぞれの既成凹部超凹部４２１を形成する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれの既成凹部４２よりも更に深くエッチングされたそれぞれの既成凹部超凹部４２１を形成する構成も好ましく実施可能である。
［従属構成８］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図８は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図８（Ａ－ｄ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は少なくとも二つ以上の複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は既成凸部４１の間に凹形状で形成された少なくとも一つ以上の既成凹部４２を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図８は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図８（Ａ－ｄ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は少なくとも二つ以上の複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は既成凸部４１の間に凹形状で形成された少なくとも一つ以上の既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図８（Ｂ－ｄ）に示されるように、既成凸部４１にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図８（Ｃ－ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングしてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図８（Ｄ－ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面１１に既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出して、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
前記（Ｃ）工程において、図８（Ｃ－ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングしてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図８（Ｄ－ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面１１に既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出して、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
なお、図８において、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１に限定されることなく、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成も実施可能であり、金属基板第二領域表面１２は一つの凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成に限定されることなく、複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれの既成凹部４２よりも更に深くエッチングされたそれぞれの既成凹部超凹部４２１を形成する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれの既成凹部４２よりも更に深くエッチングされたそれぞれの既成凹部超凹部４２１を形成する構成も好ましく実施可能である。
［従属構成９］
上記の図７、図８の構成を備えた上記の「従属構成７又は７」の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前記（Ｂ）工程において、図７（Ｂ－ｃ）、図８（Ｂ－ｄ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
インクジェットレジスト上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
上記の図７、図８の構成を備えた上記の「従属構成７又は７」の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前記（Ｂ）工程において、図７（Ｂ－ｃ）、図８（Ｂ－ｄ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
インクジェットレジスト上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図７（Ｃ－ｃ）、図８（Ｃ－ｄ）に示されるように、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図７（Ｄ－ｃ）、図８（Ｄ－ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面に前記既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出して、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
前記（Ｄ）工程において、図７（Ｄ－ｃ）、図８（Ｄ－ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面に前記既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出して、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
なお、図７、図８において、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１に限定されることなく、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成も実施可能であり、金属基板第二領域表面１２は一つの凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成に限定されることなく、複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成も好ましく実施可能であり、そして、複数個の既成凸部４１のそれぞれの既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、複数個の既成凸部４１のそれぞれの前記既成凸部４１の側面に形成された前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成し、そして、複数個の既成凹部のそれぞれの既成凹部４２よりも更に深くエッチングされたそれぞれの既成凹部超凹部４２１を形成する構成も好ましく実施可能である。
このように、金属基板第二領域表面に既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１を形成する構成は、「深彫エッチング」とも言われ、また、このように構成されてなる押圧加工用版は「深彫版」とも言われる。
［従属構成１０］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図９は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図９（Ａ－ｆ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図９は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図９（Ａ－ｆ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図９（Ｂ－ｆ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図９（Ｃ－ｆ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部第二凹部４２２を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図９（Ｄ－ｆ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第二凹部４２２を形成する工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第二凹部４２２を形成する工程を備える。
なお、図９において、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１に限定されることなく、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成又は複数の凸形状で形成された既成凸部４）を有する構成も実施可能であり、金属基板第二領域表面１２は一つの凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成に限定されることなく、複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２を有するとともに、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、それぞれのエッチングされた既成凹部第二凹部４２２を形成する、構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２を有するとともに、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、それぞれのエッチングされた既成凹部第二凹部４２２を形成する、構成も好ましく実施可能である。
このような、既成凸部４１を有する基板において、その既成凸部４１の周囲領域を更に腐蝕エッチングして、前記既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第二凹部４２２を形成する、２段形状の凸部又は凹部を形成する構成は、「段下げエッチング」とも言われ、この２段形状の凸部又は凹部を形成して構成されてなる押圧加工用版は「段下げ版」とも言われる。
［従属構成１１］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１０は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１０（Ａ－ｇ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１０は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１０（Ａ－ｇ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図１０（Ｂ－ｇ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、前記既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであって、インクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであって、インクジェットレジスト凹部底面付着膜から所望の間隔にいたする領域の成凹部第底面４２ｄにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、インクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜３ｅを形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、インクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜３ｅを形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図１０（Ｃ－ｇ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部第三凹部４２３を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図１０（Ｄ－ｇ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成する。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成する。
なお、図１０において、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１に限定されることなく、第一領域表面１１は、一つの凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有する構成も実施可能であり、金属基板第二領域表面１２は一つの凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成に限定されることなく、複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２を有するとともに、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、それぞれのエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成する、構成も好ましく実施可能である。
そして、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２を有するとともに、複数個の既成凹部のそれぞれ既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、それぞれのエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成する、構成も好ましく実施可能である。
このような、既成凹部４２を有する基板において、その既成凹部４２の所望の領域を腐蝕エッチングして、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成して構成されてなる押圧加工用版は、「浮き型押版」とも言われる。
［従属構成１２］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１１は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１１（Ａ－ｈ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は少なくとも二つ以上の複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は既成凸部４１の間に形成された一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１１は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１１（Ａ－ｈ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は少なくとも二つ以上の複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は既成凸部４１の間に形成された一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図１１（Ｂ－ｈ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、
既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、
既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、
既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図１１（Ｃ－ｈ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部第四凹部４２４を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図１１（Ｄ－ｈ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第四凹部４２４を形成する。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第四凹部４２４を形成する。
このような、既成凸部４１の間に形成された凹形状で形成された既成凹部４２を有する基板において、その既成凹部４２の所望の領域を腐蝕エッチングして、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第四凹部４２４を形成して構成されてなる押圧加工用版は、「２段浮出型押版」とも言われる。
［従属構成１３］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１２は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１２（Ａ－ｅ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの図文字絵柄模様を凹凸形状で形成してなる既成凹凸部４５を有し、既成凹凸部４５は既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有し、金属基板第二領域表面１２は平坦形状を有する。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１２は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１２（Ａ－ｅ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの図文字絵柄模様を凹凸形状で形成してなる既成凹凸部４５を有し、既成凹凸部４５は既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有し、金属基板第二領域表面１２は平坦形状を有する。
前記（Ｂ）工程において、図１２（Ｂ－ｅ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、金属基板１の既成凹凸部凸部４５１の上面を覆って既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を形成するとともに、既成凹凸部凹部４５２の底面と側面を覆って既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を形成する既成凹凸部インクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇを形成するとともに、既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを形成する既成凹凸部インクジェットレジスト硬化膜形成工程を有し、これにより、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇと既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
そして、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇを形成するとともに、既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを形成する既成凹凸部インクジェットレジスト硬化膜形成工程を有し、これにより、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇと既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
前記（Ｃ）工程において、図１２（Ｃ－ｅ）に示されるように、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇと既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の金属基板第二領域表面１２をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
前記（Ｄ）工程において、図１２（Ｄ－ｅ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が形成される。
このようにして、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
このような工程を備え、これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が形成される。
このようにして、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
この押圧加工用版の製造方法により、突起部（インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３と凹部（インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを有し、その突起部の表面に、凹凸形状で形成された（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様、等の図文字絵柄模様が形成されてなる押圧加工用版が製造される。
なお、インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は、図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１に類似する構成であって、本構成のインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１の表面に凹凸形状で形成された図文字絵柄模様が形成されてなる構成である。
なお、インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は、図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１に類似する構成であって、本構成のインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１の表面に凹凸形状で形成された図文字絵柄模様が形成されてなる構成である。
［従属構成１４］
上記の図１２を説明した上記の「従属構成１３」を備えた凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
既成凹凸部４５は複数微細凹凸形状を有する既成複数微細凹凸部４５であり、
既成複数微細凹凸部４５は複数の既成微細凹凸部凸部４５１と複数の既成微細凹凸部凹部４５２とを有する。
前記（Ａ）工程において、図１２（Ａ－ｅ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は既成複数微細凹凸部４５を有し、金属基板第二領域表面１２は平坦形状を有する金属基板第二領域平坦表面１２を有する。
上記の図１２を説明した上記の「従属構成１３」を備えた凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
既成凹凸部４５は複数微細凹凸形状を有する既成複数微細凹凸部４５であり、
既成複数微細凹凸部４５は複数の既成微細凹凸部凸部４５１と複数の既成微細凹凸部凹部４５２とを有する。
前記（Ａ）工程において、図１２（Ａ－ｅ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は既成複数微細凹凸部４５を有し、金属基板第二領域表面１２は平坦形状を有する金属基板第二領域平坦表面１２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図１２（Ｂ－ｅ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、複数の既成微細凹凸部凸部４５１の上面を覆って微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を形成するとともに、複数の既成微細凹凸部凹部４５２の底面と側面を覆って微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｅを形成するとともに、微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備え、これにより、微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｅと微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
そして、微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｅを形成するとともに、微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備え、これにより、微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｅと微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
前記（Ｃ）工程において、図１２（Ｃ－ｅ）に示されるように、微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｅと微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない金属基板１の金属基板第二領域表面１２をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、エッチングされてなる凹部形状を有するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４５が該インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出されてなるインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を形成する。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成微細凹凸部凸部４５１と既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成微細凹凸部凸部４５１と既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
前記（Ｄ）工程において、図１２（Ｄ－ｅ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成微細凹凸部凸部４５１と複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が形成される。
このようにして、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
このような工程を備え、これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成微細凹凸部凸部４５１と複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が形成される。
このようにして、所望の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
この押圧加工用版の製造方法により、突起部（インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３）と凹部（インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１）とを有し、その突起部の表面に、凹凸形状で形成された（ヘ）所望の微細凹凸模様の図文字絵柄模様が形成されてなる押圧加工用版が製造される。
なお、インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は、図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１に類似する構成であって、本構成のインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１の表面に凹凸形状で形成された所望の微細凹凸模様が形成されてなる構成である。
なお、インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は、図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１に類似する構成であって、本構成のインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３は図１に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸部形成部１１１の表面に凹凸形状で形成された所望の微細凹凸模様が形成されてなる構成である。
このような複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とを有する複数微細凹凸模様を形成してなる押圧加工用版を使用して、紙などの被加工物の表面に押圧加工されて形成された凹凸模様は、見る角度に依存して、部分的に光沢を発する模様に変化する性質を有する。また、複数個の微細凹凸模様を形成してなる微細複数凹凸模様は、角度を変えて観察するときに、見る角度に依存して、特定の図柄や模様などが認識できるような潜像模様形態を有する形態に構成することも実施可能である。
また、特に、それぞれの微細凹凸部が平行線状形態を形成してなり、所望の直線形状、曲線形状、所望の模様形状の形態を形成してなる複数微細凹凸模様は一般に、万線模様とも言われる。
また、特に、それぞれの微細凹凸部が平行線状形態を形成してなり、所望の直線形状、曲線形状、所望の模様形状の形態を形成してなる複数微細凹凸模様は一般に、万線模様とも言われる。
［従属構成１５］
上記の［基本構成１］の上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１３は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１３（Ａ－ｊ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の金属基板第一領域表面を有するとともに凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の金属基板第二領域表面を有するとともに凹形状で形成された既成凹部４２を有し、既成凸部４１は既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂを形成し、既成凹部４２は既成凹部底面４２ｃと既成凹部側面４２ｂを形成し、ここで、既成凸部側面４１ｂと既成凹部側面４２ｂは、互いに同じ領域に相当する。
上記の［基本構成１］の上記の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１３は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１３（Ａ－ｊ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の金属基板第一領域表面を有するとともに凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の金属基板第二領域表面を有するとともに凹形状で形成された既成凹部４２を有し、既成凸部４１は既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂを形成し、既成凹部４２は既成凹部底面４２ｃと既成凹部側面４２ｂを形成し、ここで、既成凸部側面４１ｂと既成凹部側面４２ｂは、互いに同じ領域に相当する。
前記（Ｂ）工程において、図１３（Ｂ－ｊ）に示されるように、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと既成凹部底面４２ｃと既成凹部側面４２ｂにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜とインクジェット側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃを形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃを形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図１３（Ｃ－ｊ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、既成凸部側面部４１ｂをエッチングすることなく、既成凹形部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図１３（Ｄ－ｊ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板表面に前記既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
このような工程を備え、これにより、金属基板表面に前記既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
本製造方法は、前述の図７及び図８を説明したところの、既成凹部を更に深くエッチングして超深凹部を形成、又は、既成凸部よりも高い超高凸部を形成する押圧加工用版の製造方法に類似するものであるが、特に、複数の金属基板第一領域表面を有するとともに複数の凸形状で形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は複数の金属基板第二領域表面を有するとともに複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する複数の凸部と複数の凹部を備えた金属基板において、既成凹部を更に深くエッチングして超深凹部を形成、又は、既成凸部よりも高い超高凸部を形成する押圧加工用版の製造方法である。
［従属構成１６］
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１４は、本発明の押圧加工用版の製造方法及び従来の押圧加工用版の製造方法を説明するための模式的概略図である。
図１４の（Ｅ）～（Ｈ）は、本発明のインクジェットレジスト材２を使用して腐蝕エッチングする工程を説明する模式的概略図であり、（Ａ）～（Ｄ）は従来の慣用の液状レジスト材３０を使用して腐蝕エッチングする工程を説明する模式的概略図である。
上記の［基本構成１］の本発明の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１４は、本発明の押圧加工用版の製造方法及び従来の押圧加工用版の製造方法を説明するための模式的概略図である。
図１４の（Ｅ）～（Ｈ）は、本発明のインクジェットレジスト材２を使用して腐蝕エッチングする工程を説明する模式的概略図であり、（Ａ）～（Ｄ）は従来の慣用の液状レジスト材３０を使用して腐蝕エッチングする工程を説明する模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１４（Ｅ）に示されるように、金属基板は、金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２を有し、金属基板第二領域表面１２は滑らかな平坦面を有し、金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸形状で形成された既成凹凸部凸部４５１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を有し、既成凹凸部凸部４５１は既成凹凸部凸部上面４５１ａと既成凹凸部凸部側面４５１ｂを形成し、既成凹凸部凹部４５２は既成凹部凹凸部底面４５２ｃと既成凹凸部凹部側面４５２ｂを形成する。ここで、既成凹凸部凸部側面４５１ｂと既成凹凸部凹部側面４５２ｂは、互いに同じ領域に相当する。
前記（Ｂ）工程において、図１４（Ｆ）に示されるように、既成凹凸部凸部上面４５１ａと記既成凹凸部凸部側面４５１ｂと既成凹凸部凹部底面４５２ｃと既成凹凸部凹部側面４５２ｂにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜とインクジェット側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。ここで、既成凹凸部４５の周囲領域に位置する金属基板第二領域表面１２にはインクジェットレジスト材２が付着されない。
そして、インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図１４（Ｇ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない金属基板第二領域表面１２をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、既成凹凸部４５をエッチングすることなく、金属基板第二領域表面１２をエッチングして、金属基板第二領域凹部１２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、、図１４（Ｈ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜３ｃを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、既成凹凸部４５をエッチングすることなく、金属基板第二領域表面１２をエッチングして、金属基板第二領域凹部１２１を形成するとともに、既成凹凸部４５が金属基板第二領域凹部１２１から突出した形状に形成されてなる。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて金属基板第二領域凹部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５が、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
このような工程を備え、これにより、既成凹凸部４５をエッチングすることなく、金属基板第二領域表面１２をエッチングして、金属基板第二領域凹部１２１を形成するとともに、既成凹凸部４５が金属基板第二領域凹部１２１から突出した形状に形成されてなる。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて金属基板第二領域凹部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５が、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
なお、図１４の（Ｅ）～（Ｈ）に示される押圧加工用版の製造方法において、
金属基板第一領域表面１１は複数の既成微細凹凸部凸部４５１と、複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を有し、その他の工程が上記と類似の工程を備え、複数の既成微細凹凸部４５をエッチングすることなく、金属基板第二領域表面１２をエッチングして、金属基板第二領域凹部１２１を形成するとともに、複数の既成微細凹凸部４５が金属基板第二領域凹部１２１から突出した形状に形成されてなる構成を備えた押圧加工用版の製造方法も実施可能である。
金属基板第一領域表面１１は複数の既成微細凹凸部凸部４５１と、複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を有し、その他の工程が上記と類似の工程を備え、複数の既成微細凹凸部４５をエッチングすることなく、金属基板第二領域表面１２をエッチングして、金属基板第二領域凹部１２１を形成するとともに、複数の既成微細凹凸部４５が金属基板第二領域凹部１２１から突出した形状に形成されてなる構成を備えた押圧加工用版の製造方法も実施可能である。
これに対して、従来の液状レジスト材を使用したエッチング工程を説明する模式的概略図が、図１４の（Ａ）～（Ｄ）に示される。
図１４（Ａ）に示されるように、一般に、従来の慣用の液状レジスト材３０をした場合における慣用液状レジスト材の付着厚さは約０．０５ｍｍ（５０μｍ）未満であり、既成凹凸部凸部（又は、複数個の既成微細凹凸部凹部）４５２と既成凹凸部凸部（又は、複数個の既成微細凹凸部凸部４５１）とを有する既成凹凸部（又は、既成複数微細凹凸部）４５における既成凹凸部凹部（又は、既成微細凹凸部凹部）４５２の深さ寸法及び／又は既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の高さ寸法が約０．０５ｍｍ（５０μｍ）以上を有する場合には、図１４（Ｂ）に示されるように、慣用の液状レジスト材３０は、既成凹凸部凹部（又は、既成微細凹凸部凹部）４５２及び／又は既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面に付着することなく、既成凹凸部凹部（又は、既成微細凹凸部凹部）４５２の底面に流れ落ちてしまって、既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面の金属表面が露出してしまう状態になる。この状態でエッチングが行われた場合に、（Ｃ）に示されるように、既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面がエッチングされたサイドエッチング部４５１ｓが発生する傾向がある。サイドエッチング部４５１ｓは所望エッチングではなく、望ましくないエッチング部であり、サイドエッチング部が発生した場合には、初期の既成凹凸部（又は、既成複数微細凹凸部）４５の図柄模様等を維持できなくなり、所望の既成凹凸部（又は、既成複数微細凹凸部）を有する既成凹凸部突起部（又は、既成複数微細凹凸部突起部）を形成できなくなる傾向があり好ましくない。
図１４（Ａ）に示されるように、一般に、従来の慣用の液状レジスト材３０をした場合における慣用液状レジスト材の付着厚さは約０．０５ｍｍ（５０μｍ）未満であり、既成凹凸部凸部（又は、複数個の既成微細凹凸部凹部）４５２と既成凹凸部凸部（又は、複数個の既成微細凹凸部凸部４５１）とを有する既成凹凸部（又は、既成複数微細凹凸部）４５における既成凹凸部凹部（又は、既成微細凹凸部凹部）４５２の深さ寸法及び／又は既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の高さ寸法が約０．０５ｍｍ（５０μｍ）以上を有する場合には、図１４（Ｂ）に示されるように、慣用の液状レジスト材３０は、既成凹凸部凹部（又は、既成微細凹凸部凹部）４５２及び／又は既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面に付着することなく、既成凹凸部凹部（又は、既成微細凹凸部凹部）４５２の底面に流れ落ちてしまって、既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面の金属表面が露出してしまう状態になる。この状態でエッチングが行われた場合に、（Ｃ）に示されるように、既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面がエッチングされたサイドエッチング部４５１ｓが発生する傾向がある。サイドエッチング部４５１ｓは所望エッチングではなく、望ましくないエッチング部であり、サイドエッチング部が発生した場合には、初期の既成凹凸部（又は、既成複数微細凹凸部）４５の図柄模様等を維持できなくなり、所望の既成凹凸部（又は、既成複数微細凹凸部）を有する既成凹凸部突起部（又は、既成複数微細凹凸部突起部）を形成できなくなる傾向があり好ましくない。
＜従来のレジスト材又はインクジェットレジスト材を使用した既成凹部及び／又は既成凸部を形成するとともに、更に、インクジェットレジスト材を使用して凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法＞
上記に説明した、既成凹部、既成凸部、既成凹凸部を有する金属基板を使用して、更に、インクジェットレジスト材を使用して凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法において、従来のレジスト材又はインクジェットレジスト材を使用した既成凹部及び／又は既成凸部を形成する押圧加工用版の製造方法を以下に説明する。
上記に説明した、既成凹部、既成凸部、既成凹凸部を有する金属基板を使用して、更に、インクジェットレジスト材を使用して凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法において、従来のレジスト材又はインクジェットレジスト材を使用した既成凹部及び／又は既成凸部を形成する押圧加工用版の製造方法を以下に説明する。
［従属構成１７］
上記の「従属構成４～１２」のいずれかの構成を備えた上記の本発明の押圧加工用版の製造方法における前記（Ａ）工程の金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２のうちの少なくとも一つは、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５からなる群から選ばれる少なくとも一つの表面を備える構成において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１５及び図１６は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「従属構成４～１２」のいずれかの構成を備えた上記の本発明の押圧加工用版の製造方法における前記（Ａ）工程の金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２のうちの少なくとも一つは、既成凸部４１、既成凹部４２及び既成凹凸部４５からなる群から選ばれる少なくとも一つの表面を備える構成において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１５及び図１６は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１５（Ａ－イ）及び図１６（Ａ－イ）に示されるような、（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程を備える。
そして、図１５（Ａ－ロ）及び図１６（Ａ－ロ）に示されるような、（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着し、レジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、図１５（Ａ－ロ）及び図１６（Ａ－ロ）に示されるような、（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着し、レジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、図１５（Ａ－ハ）及び図１６（Ａ－ハ）に示されるような、（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、ジスト硬化膜（３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程を備える。
そして、図１５（Ａ－ニ）及び図１６（Ａ－ニ）に示されるような、（Ａ－ニ）レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
ここで、高さが「ｈ１」有する既成凸部４１が形成される。なお、既成凸部４１の高さ「ｈ１」は既成凹部４２の深さと同じ現象を意味し、既成凹部４２の深さは「ｄ１」に相当する。
このような工程を備え、これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
ここで、高さが「ｈ１」有する既成凸部４１が形成される。なお、既成凸部４１の高さ「ｈ１」は既成凹部４２の深さと同じ現象を意味し、既成凹部４２の深さは「ｄ１」に相当する。
［従属構成１８］
上記の「従属構成１３又は従属構成１４」を備えた上記の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、（ｉ）慣用レジスト材、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材を使用して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５を有する下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１７は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「従属構成１３又は従属構成１４」を備えた上記の本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、（ｉ）慣用レジスト材、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材を使用して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５を有する下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１７は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１７（Ａ－イ）に示されるような、（Ａ－イ）複数の金属基板第一領域表面（１１）と複数の基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程を備える。
そして、図１７（Ａ－ロ）に示されるような、（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着し、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する第一表面領域図文字絵柄模様レジスト付着膜を形成してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、図１７（Ａ－ロ）に示されるような、（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着し、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する第一表面領域図文字絵柄模様レジスト付着膜を形成してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、図１７（Ａ－ハ）に示されるような、（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、金属基板第一領域表面１１におけるレジスト硬化膜３０が付着していない領域表面をエッチングして形成された既成凹凸部凹部４５２を形成するとともにエッチングされていない既成凹凸部凸部４５１を形成するとともに、金属基板第二領域表面１２のレジスト硬化膜３０が付着していない領域表面をエッチングして既成凹部４２を形成する金属基板エッチング工程を備える。
そして、図１７（Ａ－ニ）に示されるような、（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１とにより形成されてなる（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５、及び、凹状態で形成された既成凹部４２を形成する。
そして、図１７（Ａ－ニ）に示されるような、（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１とにより形成されてなる（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５、及び、凹状態で形成された既成凹部４２を形成する。
［従属構成１９］
上記の「従属構成１３又は従属構成１４」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、（ｉ）慣用レジスト材、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材を使用して、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５を有する下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１８は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「従属構成１３又は従属構成１４」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、（ｉ）慣用レジスト材、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材を使用して、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５を有する下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１８は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
既成凹部４２は複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有するとともに、既成凸部４１は複数の既成微細凹凸部凸部４５１を有し、既成微細凹凸部凹部４５２と複数の既成微細凹凸部凸部４５１とにより既成複数微細凹凸部４５が形成されてなる。
前記（Ａ）工程において、図１８（Ａ－イ）に示されるような、（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程を有する。
そして、図１８（Ａ－ロ）に示されるような、（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ａ）工程において、図１８（Ａ－イ）に示されるような、（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程を有する。
そして、図１８（Ａ－ロ）に示されるような、（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、図１８（Ａ－ハ）に示されるような、（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板１の表面をエッチングして、金属基板第一領域表面１１に複数の既成微細凹凸部凹部４５２と複数の既成微細凹凸部凸部４５１とを有する既成微細凹凸部４５を形成する金属基板エッチング工程を備える。
そして、図１８（Ａ－ニ）に示されるような、（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、複数の既成微細凹凸部凹部４５２と複数の既成微細凹凸部凸部４５１とを有する前記既成微細凹凸部４５を形成する。
そして、図１８（Ａ－ニ）に示されるような、（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、複数の既成微細凹凸部凹部４５２と複数の既成微細凹凸部凸部４５１とを有する前記既成微細凹凸部４５を形成する。
上記の［従属構成１７］～［従属構成１９］の（Ａ－ロ）工程において、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程としては、特に限定されることなく、従来の慣用のドライフィルム製レジスト材、又は、慣用の液状レジスト材、等を使用して、金属基板の表面にレジスト硬化膜を形成し、そのレジスト硬化膜が付着されていない領域の金属基板をエッチングする従来の慣用のエッチング方法が実施できる。
慣用レジスト材としては、所望の金属製金属基板に最適な慣用の液状レジスト材又は慣用のドライフィルムレジスト材を選択して使用することが可能である。
例えば、金属基板がステンレス製、鉄合金製、又は、超硬合金製、その他の金属製である場合は、慣用の液状レジストを金属基板の所望の表面に付着して使用する。
金属基板がマグネシウムを主成分とする金属基板である場合は、慣用のドライフィルムレジスト材が貼り付けられているマグネシウム基板が使用できる。
金属基板が銅を主成分とする金属基板である場合は、慣用のドライフィルムレジスト材が貼り付けられている銅基板が使用できる。
金属基板が真鍮製である場合は、慣用のドライフィルムレジスト材を金属基板の表面に貼り付けて使用する。
例えば、金属基板がステンレス製、鉄合金製、又は、超硬合金製、その他の金属製である場合は、慣用の液状レジストを金属基板の所望の表面に付着して使用する。
金属基板がマグネシウムを主成分とする金属基板である場合は、慣用のドライフィルムレジスト材が貼り付けられているマグネシウム基板が使用できる。
金属基板が銅を主成分とする金属基板である場合は、慣用のドライフィルムレジスト材が貼り付けられている銅基板が使用できる。
金属基板が真鍮製である場合は、慣用のドライフィルムレジスト材を金属基板の表面に貼り付けて使用する。
上記に限定されることなく、金属基板がマグネシウム、銅、真鍮、ジュラルミン、等の金属である場合にも慣用の液状レジスト材が使用可能であり、金属基板がステンレス製、鉄合金製、又は、超硬合金製等の鋼鉄製金属である場合にも慣用の慣用のドライフィルムレジスト材が使用可能であり
液状レジスト材は、金属基板の表面に液状レジスト材を付着し、その後、そのレジスト材を加熱等により乾燥又は化学的に反応させて、固形の皮膜状の硬化された硬化レジスト膜になる。
液状レジスト材は、金属基板の表面に液状レジスト材を付着し、その後、そのレジスト材を加熱等により乾燥又は化学的に反応させて、固形の皮膜状の硬化された硬化レジスト膜になる。
従来の慣用の液状レジスト材又はドライフィルムレジスト材においては、光や電子線との化学的反応により分けられるネガ型とポジ型がある。
ネガ型レジストは、光や電子線により露光された領域が現像液に対する溶解性が低下して、現像によって露光された領域のレジストが金属表面に残る。例えば、露光された領域のレジスト材が化学構造的に三次元構造に架橋して現像液に対する溶解性が低下したものに変質する。
ポジ型レジストは、光や電子線により露光された領域が現像液に対する溶解性が増して、現像によって露光されなかった領域のレジストが金属表面に残る。例えば、露光された領域のレジスト材が化学構造的に分解して現像液に対する溶解性が増したものに変質する。
光照射としては紫外線照射が慣用され、この場合、所望の図文字絵柄模様を有する露光マスクを介して、紫外線がレジスト材の表面に照射され、紫外線が照射された領域のレジスト材が化学的に変質する。その後、現像液を使用して、化学的に変質したレジスト材の不要な領域を溶解除去して、これにより、金属基板の表面に、レジスト材により形成された所望の図文字絵柄模様を形成する。
ネガ型レジストは、光や電子線により露光された領域が現像液に対する溶解性が低下して、現像によって露光された領域のレジストが金属表面に残る。例えば、露光された領域のレジスト材が化学構造的に三次元構造に架橋して現像液に対する溶解性が低下したものに変質する。
ポジ型レジストは、光や電子線により露光された領域が現像液に対する溶解性が増して、現像によって露光されなかった領域のレジストが金属表面に残る。例えば、露光された領域のレジスト材が化学構造的に分解して現像液に対する溶解性が増したものに変質する。
光照射としては紫外線照射が慣用され、この場合、所望の図文字絵柄模様を有する露光マスクを介して、紫外線がレジスト材の表面に照射され、紫外線が照射された領域のレジスト材が化学的に変質する。その後、現像液を使用して、化学的に変質したレジスト材の不要な領域を溶解除去して、これにより、金属基板の表面に、レジスト材により形成された所望の図文字絵柄模様を形成する。
また、従来の慣用の液状レジスト材を使用して金属基板の表面に形成された固形の皮膜状のレジスト材、又は、金属基板の表面に貼り付けられたドライフィルムレジスト材に、レーザーを照射して、レジスト材の所望の領域を化学的に変質するとともに、不要な領域を除去したレジスト材により形成された所望の図文字絵柄模様を形成する。
このようにして、金属基板の表面に所望の図文字絵柄模様を有するレジスト硬化膜３０を形成する。その後、（Ａ－ハ工程において、所望の図文字絵柄模様を有するレジスト硬化膜３０を形成した金属基板の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板の表面をエッチングして、既成凸部４１、既成凹部４２、既成凹凸部４５、又は、既成微細凹凸部凸部４５１を形成する。
＜従来の慣用のレジスト材又はインクジェットレジスト材を使用した既成凹部及び／又は既成凸部を形成するとともに、その既成凹部及び／又は既成凸部を有する金属基板にインクジェットレジスト材を使用する所望の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法＞
［従属構成２０］
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１９は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
［従属構成２０］
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図１９は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図１９（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された前記既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程を有し、これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された前記既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程を有し、これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図１９（Ｂ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図１９（Ｃ）に示されるような、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
前記（Ｄ）工程において、図１９（Ｄ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面に前記既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
このようにして、所望の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
ここで、既成凹部超凹部４２１の底面から既成凸部超凸部４１１の上面までの高さ（ｈ２）は、既既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面までの高さ（ｈ１）よりも高く形成される。
なお、既成凹部４２の側面は既成凸部４１の側面に相当し、既成凹部超凹部４２１の側面は既成凸部超凸部４１１の側面に相当する。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面に前記既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
このようにして、所望の凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版が製造される。
ここで、既成凹部超凹部４２１の底面から既成凸部超凸部４１１の上面までの高さ（ｈ２）は、既既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面までの高さ（ｈ１）よりも高く形成される。
なお、既成凹部４２の側面は既成凸部４１の側面に相当し、既成凹部超凹部４２１の側面は既成凸部超凸部４１１の側面に相当する。
本構成により、既成凸部４１を更に高くする目的において、サイドエッチングの発生が抑制されて、所望の深さにエッチングされるとともに所望の高さを有する既成凸部超凸部４１１を形成することができる効果が得られる。これにより、腐蝕エッチングにより、所望の形状を有する超深彫版を製造できる。
上記構成において、（ｉ）慣用レジスト材としては、特に限定されないが、従来の慣用の液状のレジスト材、又は、慣用のシート状のドライフィルム材が使用可能である。
［従属構成２１］
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２０は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２０は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２０（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図２０の（Ｂ）に示されるような、下記の工程を備える。
インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部側面４２ｂに付着してインクジェットレジスト凹部側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程。
インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凹部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂを形成する、インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂとの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部側面４２ｂに付着してインクジェットレジスト凹部側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程。
インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凹部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂを形成する、インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
すなわち、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂとの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
前記（Ｃ）工程において、図２０の（Ｃ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を有し、これにより、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされて既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹部超凹部４２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成された金属基板の表面の金属基板第一領域表面に前記既成凸部４１よりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部４１１が形成される。
前記（Ｄ）工程において、図２０の（Ｄ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂとの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、既成凹部４２よりも更に深くエッチングされたエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、既成凸部超凸部４１１が形成される。
ここで、既成凸部超凸部４１１の上面から既成凹部超凹部４２１の底面までの深さ「ｄ２」は、既成凸部４１の上面から既既成凹部４２の底面までの深さ「ｄ１」よりも深く形成される。
なお、既成凹部４２の側面は既成凸部４１の側面に相当し、既成凹部超凹部４２１の側面は既成凸部超凸部４１１の側面に相当する。
すなわち、既成凹部超凹部４２１の底面から既成凸部超凸部４１１の上面までの高さ「ｈ２」は、既既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面までの高さ「ｈ１」よりも高く形成される。
また、所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂは、「従属構成２０」で説明した所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂに相当する。
このような工程を備え、これにより、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、既成凹部４２よりも更に深くエッチングされたエッチングされた既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、既成凸部超凸部４１１が形成される。
ここで、既成凸部超凸部４１１の上面から既成凹部超凹部４２１の底面までの深さ「ｄ２」は、既成凸部４１の上面から既既成凹部４２の底面までの深さ「ｄ１」よりも深く形成される。
なお、既成凹部４２の側面は既成凸部４１の側面に相当し、既成凹部超凹部４２１の側面は既成凸部超凸部４１１の側面に相当する。
すなわち、既成凹部超凹部４２１の底面から既成凸部超凸部４１１の上面までの高さ「ｈ２」は、既既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面までの高さ「ｈ１」よりも高く形成される。
また、所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂは、「従属構成２０」で説明した所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂに相当する。
本構成により、既成凹部４２を更に深くエッチングする目的において、サイドエッチングの発生が抑制されて、所望の深さにエッチングされるとともに所望の深さを有する既成凹部超凹部４２１を形成することができる効果が得られる。これにより、所望の形状を有する超浮出版を腐蝕エッチングにより製造できる。
上記構成において、（ｉ）慣用レジスト材としては、特に限定されないが、従来の慣用の液状のレジスト材、又は、慣用のシート状のドライフィルム材が使用可能である。
なお、上記の「従属構成２０」を説明する図１９は、金属基板第一領域表面１１が金属基板１の中央領域に形成され、金属基板第二領域表面１２が該金属基板第一領域表面１１に隣接する領域に形成され、金属基板第二領域表面１２をエッチングして凹部を形成する工程を示す。
また、上記の「従属構成２１」を説明する図２０は、金属基板第二領域表面１２が金属基板１の中央領域に形成され、金属基板第一領域表面１１が該金属基板第二領域表面１２に隣接する領域に形成され、金属基板第二領域表面１２をエッチングして凹部を形成する工程を示す。
一つの金属基板は、図１９と図２０のそれぞれの金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２が平面方向に合体したものが一つの金属基板に存在する。例えば、図１９の金属基板第一領域表面１１が図２０の金属基板第一領域表面１１に相当し、図１９の金属基板第二領域表面１２が図２０の金属基板第二領域表面１２に相当し、金属基板の表面には、多数の金属基板第一領域表面１１と多数の金属基板第二領域表面１２とを有する。そして、これらの金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２に凹部及び／又は凸部を形成して、これにより、凹部及び／又は凸部により形成された所望の図文字絵柄模様が形成される。
また、上記の「従属構成２１」を説明する図２０は、金属基板第二領域表面１２が金属基板１の中央領域に形成され、金属基板第一領域表面１１が該金属基板第二領域表面１２に隣接する領域に形成され、金属基板第二領域表面１２をエッチングして凹部を形成する工程を示す。
一つの金属基板は、図１９と図２０のそれぞれの金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２が平面方向に合体したものが一つの金属基板に存在する。例えば、図１９の金属基板第一領域表面１１が図２０の金属基板第一領域表面１１に相当し、図１９の金属基板第二領域表面１２が図２０の金属基板第二領域表面１２に相当し、金属基板の表面には、多数の金属基板第一領域表面１１と多数の金属基板第二領域表面１２とを有する。そして、これらの金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２に凹部及び／又は凸部を形成して、これにより、凹部及び／又は凸部により形成された所望の図文字絵柄模様が形成される。
［従属構成２２］
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２１は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２１は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２１（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
このような工程により、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された前記既成凹部４２を形成する。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
このような工程により、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された前記既成凹部４２を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図２１（Ｂ）に示されるような、下記の工程を備える。
インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程。
インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程。
インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程。
インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程。
前記（Ｃ）工程において、図２１（Ｃ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を有し、これにより、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部第二凹部４２２を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図２１（Ｄ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、前記金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第二凹部４２２を形成する。
このようにして、会談形状に段下げ腐蝕されてなる押圧加工用版が得られる。ここで、既成凸部４１の上面から既成凹部４２の底面までの高さは「ｈ１」であり、既成凹部第二凹部４２２の底面までの高さは「ｈ２」であり、既成凹部４２の底面から既成凹部第二凹部４２２の底面までの高さは「ｈ３」である。
このような工程を備え、これにより、前記金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第二凹部４２２を形成する。
このようにして、会談形状に段下げ腐蝕されてなる押圧加工用版が得られる。ここで、既成凸部４１の上面から既成凹部４２の底面までの高さは「ｈ１」であり、既成凹部第二凹部４２２の底面までの高さは「ｈ２」であり、既成凹部４２の底面から既成凹部第二凹部４２２の底面までの高さは「ｈ３」である。
本構成により、既成凸部４１の周囲の既成凹部４２に、更に、所望の深さにエッチングされるとともに、所望の深さを有する既成凹部第二凹部４２２を形成することができる効果が得られる。これにより、所望の形状を有する段下げ版を腐蝕エッチングにより製造することが可能となる。
［従属構成２３］
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２２は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２２は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２２（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような、下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された前記既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された前記既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図２２（Ｂ）に示されるような、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部側面４２ｂに付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を有する。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凹部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、これにより、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凹部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、これにより、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図２２（Ｃ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部第四凹部４２４を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図２２（Ｄ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第四凹部４２４を形成する。
このような工程を備え、これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第四凹部４２４を形成する。
本構成により、既成凹部４２の内部底面に、更に、所望の深さにエッチングされるとともに、所望の深さを有する既成凹部第四凹部４２４を形成することができる効果が得られる。これにより、所望の形状を有する２段浮出版を腐蝕エッチングにより製造できる。
［従属構成２４］
上記の「基本構成１」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２３は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「基本構成１」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２３は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２３（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図２３（Ｂ）に示されるような、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を成し、既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに付着してインジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであって、記インクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであって、インクジェットレジスト凹部底面付着膜から所望の間隔に位置する領域の既成凹部第二底面４２ｄにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
及び、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、インクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜３ｅを形成し、このようにして、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を有する。
及び、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成し、インクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜３ｅを形成し、このようにして、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を有する。
前記（Ｃ）工程において、図２３（Ｃ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部第三凹部４２３を形成する。
前記（Ｄ）工程において、、図２３（Ｄ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、既成凸部４１を有するとともに、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成する。
このような工程を備え、これにより、既成凸部４１を有するとともに、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成する。
本構成により、既成凹部４２の内部底面に、更に、所望の深さにエッチングされるとともに、所望の深さを有する既成凹部第三凹部４２３を形成することができる効果が得られる。これにより、所望の形状を有する浮出・型押版を腐蝕エッチングにより製造できる。
［従属構成２５］
上記の「基本構成１」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２４は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「基本構成１」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２４は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２４（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような、下記の工程を備える。
（Ａ－イ）複数の金属基板第一領域表面１１と複数の基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着し、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する第一表面領域図文字絵柄模様レジスト付着膜を形成してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、金属基板第一領域表面１１におけるレジスト硬化膜３０が付着していない領域表面をエッチングして形成された既成凹凸部凹部４５２を形成するとともにエッチングされていない既成凹凸部凸部４５１を形成するとともに、金属基板第二領域表面１２のレジスト硬化膜３０が付着していない領域表面をエッチングして既成凹部４５２を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１とにより形成されてなる（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５を形成する。
（Ａ－イ）複数の金属基板第一領域表面１１と複数の基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着し、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する第一表面領域図文字絵柄模様レジスト付着膜を形成してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した前記金属基板１の表面にエッチング液を接触して、金属基板第一領域表面１１におけるレジスト硬化膜３０が付着していない領域表面をエッチングして形成された既成凹凸部凹部４５２を形成するとともにエッチングされていない既成凹凸部凸部４５１を形成するとともに、金属基板第二領域表面１２のレジスト硬化膜３０が付着していない領域表面をエッチングして既成凹部４５２を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹凸部凹部４５２と既成凹凸部凸部４５１とにより形成されてなる（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部４５を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図２４（Ｂ）に示されるような、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、金属基板１の既成凹凸部凸部４５１の上面を覆って既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を形成するとともに、既成凹凸部凹部４５２の底面と側面を覆って既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を形成する既成凹凸部インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇを形成するとともに、既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを形成する既成凹凸部インクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。これにより、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇと既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する。
前記（Ｃ）工程において、図２４（Ｃ）に示されるような、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇと既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の金属基板第二領域表面１２をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成凹凸部４５が該インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなるインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図２４（Ｄ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
このような工程を備え、これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３と、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成する。
このような工程を備え、これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３と、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成する。
本構成により、所望の図文字絵柄模様を形成した既成凹凸部４５の周囲領域を、所望の深さにエッチングして、これにより、所望の高さに形成されたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を形成することができる効果が得られる。これにより、腐蝕エッチングにより、所望の形状を有する図文字絵柄模様を形成したインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を備えた押圧加工用版を製造できる。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
すなわち、上記工程により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われていない金属基板の領域がエッチングされてインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成し、その結果、所望領域インクジェットレジスト硬化膜により覆われている領域がエッチングされることなく残って、既成凹凸部凸部４５１と既成凹凸部凹部４５２を有する既成凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３が、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の凹形状の底面から突出した凸形状で形成される。
［従属構成２６］
上記の「基本構成１」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２５は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２５（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような、下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
上記の「基本構成１」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２５は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２５（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような、下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図２５（Ｂ）に示されるような、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成する。既成凹部４２の既成凹部側面４２ｂに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成する。既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成する。このような、インクジェットレジスト付着膜形成工程を有する。
そして、所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凹部側面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
そして、所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凹部側面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、図２５（Ｃ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている所望の図文字絵柄模様形態の部分をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、既成凹部４２に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図２５（Ｄ）に示されるような、インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板の前記既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１が形成される。
本構成により、既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１とを備えた押圧加工用版を製造できる。
このような工程を備え、これにより、金属基板の前記既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１が形成される。
本構成により、既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１とを備えた押圧加工用版を製造できる。
上記の［従属構成２０］～［従属構成２６］の（Ａ－ロ）工程において、（ｉ）慣用レジスト材を付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程としては、前述の［従属構成１７］～［従属構成１９］において説明した類似の、従来の慣用のドライフィルム製レジスト材、又は、慣用の液状レジスト材、等を使用して、金属基板の表面にレジスト硬化膜を形成し、そのレジスト硬化膜が付着されていない領域の金属基板をエッチングする従来の慣用のエッチング方法が実施できる。
［従属構成２７］
上記の「従属構成２６」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、「前記インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部を有する複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１であり、前記インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数の微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１である」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
すなわち、上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２５は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
上記の「従属構成２６」を備えた押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、「前記インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部を有する複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１であり、前記インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数の微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１である」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
すなわち、上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２５は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前記（Ａ）工程において、図２５（Ａ－イロ）～（Ａ－ニ）に示されるような、下記の工程を備える。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ａ－ロ）金属基板第一領域表面１１の所望領域に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着してレジスト硬化膜３０を形成するレジスト硬化膜形成工程。
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面をエッチングして、金属基板第二領域表面１２に一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１を形成する金属基板エッチング工程。
（Ａ－ニ）レジスト硬化膜３０を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、一つ又は複数の凸形状で形成された既成凸部４１と、一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を形成する。
前記（Ｂ）工程において、図２５（Ｂ）に示されるような、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成する。既成凹部４２の既成凹部側面４２ｂに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成する。既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成する。このようなインクジェットレジスト付着膜形成工程を備える。
そして、所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凹部側面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
そして、所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凹部側面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図２５（Ｃ）に示されるような、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている所望の図文字絵柄模様形態の部分をエッチングすることなく、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程を備え、これにより、既成凹部４２に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。ここで、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１は複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部を有する複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１である。
前記（Ｄ）工程において、図２５（Ｄ）に示されるような、インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、金属基板の前記既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する。ここで、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数の微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１である。
このような工程を備え、これにより、金属基板の前記既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する。ここで、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１は複数の微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１である。
本構成により、既成凹部４２の底面に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１とを備えた押圧加工用版を製造できる。
例えば、複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１と複数の微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１とにより形成された所望の微細複数凹凸模様を備えた押圧加工用版を製造できる。
例えば、複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１と複数の微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１とにより形成された所望の微細複数凹凸模様を備えた押圧加工用版を製造できる。
前述の「従属構成６」において説明したように、このような複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とを有する複数微細凹凸模様を形成してなる押圧加工用版を使用して、紙などの被加工物の表面に押圧加工されて形成された凹凸模様は、見る角度に依存して、部分的に光沢を発する模様に変化する性質を有する。また、複数個の微細凹凸模様を形成してなる微細複数凹凸模様は、角度を変えて観察するときに、見る角度に依存して、特定の図柄や模様などが認識できるような潜像模様形態を有する形態に構成することも実施可能である。
また、特に、それぞれの微細凹凸部が平行線状形態を形成してなり、所望の直線形状、曲線形状、所望の模様形状の形態を形成してなる複数微細凹凸模様は一般に、万線模様とも言われる。
複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とを有する微細凹凸部における微細凹部と微細凸部のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．０００５ｍｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．０００５ｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、所望の形状を有する微細複数凹凸模様形態を有する形態に構成することが実施可能である。
また、特に、それぞれの微細凹凸部が平行線状形態を形成してなり、所望の直線形状、曲線形状、所望の模様形状の形態を形成してなる複数微細凹凸模様は一般に、万線模様とも言われる。
複数個の微細凹部と複数個の微細凸部とを有する微細凹凸部における微細凹部と微細凸部のそれぞれの形状寸法は、特に制限されないが、例えば、それぞれの凹部と凸部の幅は０．０００５ｍｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、それぞれの凹部と凸部の高さ又は深さは０．０００５ｍ～１ｍｍ、好ましくは０．００１ｍｍ～０．５ｍｍであり、更に好ましくは０．００１ｍｍ～０．１ｍｍであり、所望の形状を有する微細複数凹凸模様形態を有する形態に構成することが実施可能である。
＜被加工物を切断加工及び／又は切抜加工して、所望形状の刃型を備えた押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法＞
上記に説明した、既成凸部４）及び／又はインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を有する金属基板を使用して、所望形状の刃型を備えた押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法を以下に説明する。
図２８は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に形成された刃型を説明するための模式的概略図であり、断面を模式的概略図である。図２８において、（Ａ）は垂直凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から周囲方向に傾斜角を有する両刃を形成した垂直側面両刃刃型であり、（Ｂ）は凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から底面に向かって傾斜角を有する両刃を形成した両刃刃型であり、（Ｃ）は凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から一方の側面底面に向かって傾斜角を有するとともに他方の側面は垂直形状を形成した片刃刃型であり、（Ｄ）は垂直凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から一方の周囲方向に傾斜角を有するとともに他方の側面は垂直面を形成した垂直側面片刃刃型である。
上記に説明した、既成凸部４）及び／又はインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を有する金属基板を使用して、所望形状の刃型を備えた押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法を以下に説明する。
図２８は本発明の一実施例の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版に形成された刃型を説明するための模式的概略図であり、断面を模式的概略図である。図２８において、（Ａ）は垂直凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から周囲方向に傾斜角を有する両刃を形成した垂直側面両刃刃型であり、（Ｂ）は凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から底面に向かって傾斜角を有する両刃を形成した両刃刃型であり、（Ｃ）は凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から一方の側面底面に向かって傾斜角を有するとともに他方の側面は垂直形状を形成した片刃刃型であり、（Ｄ）は垂直凸部形状を有する凸部の先端に鋭角刃先端を有するとともに先端から一方の周囲方向に傾斜角を有するとともに他方の側面は垂直面を形成した垂直側面片刃刃型である。
［従属構成２８］
前述の「基本構成１」、「従属構成２」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、 「さらに、（Ｅ）前記インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を機械加工して、所望の刃形状を有する刃部を形成する刃部形成機械加工工程を備える、ことを特徴とする」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前述の「基本構成１」、「従属構成２」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、 「さらに、（Ｅ）前記インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を機械加工して、所望の刃形状を有する刃部を形成する刃部形成機械加工工程を備える、ことを特徴とする」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
例えば、前述の「基本構成１」において、図１の（Ｄ）に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２」において、図２の（Ｄ）に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２」において、図２の（Ｄ）に示されるインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
本構成により、所望の形状を有する刃型を備えた押圧加工用版を製造できる。
インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を機械加工及び又は物理的加工して、所望の刃形状を有する刃部を形成する機械加工方法、部地理的加工方法としては、特に限定されることなく、従来の慣用の切削加工、研磨加工、ＮＣ加工、レーザー加工、放電加工、ワイヤー放電加工、等の慣用の機械加工方法、物理的加工方法が実施可能である。
［従属構成２９］
前述の「従属構成１０」、「従属構成１１」、「従属構成１２」、「従属構成２２」、「従属構成２３」、又は、「従属構成２４」備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、
「さらに、（Ｅ）前記既成凸部４１を機械加工して、所望形状の既成凸部刃部を形成する刃部形成機械加工工程を備える、ことを特徴とする」 押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前述の「従属構成１０」、「従属構成１１」、「従属構成１２」、「従属構成２２」、「従属構成２３」、又は、「従属構成２４」備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、
「さらに、（Ｅ）前記既成凸部４１を機械加工して、所望形状の既成凸部刃部を形成する刃部形成機械加工工程を備える、ことを特徴とする」 押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
例えば、前述の「従属構成１０」において、図９の（Ｄ－ｆ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成１１」において、図１０の（Ｄ－ｇ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成１２」において、図１１の（Ｃ－ｈ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成１１」において、図１０の（Ｄ－ｇ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成１２」において、図１１の（Ｃ－ｈ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２２」において、図２１の（Ｄ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２３」において、図２２の（Ｄ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２４」において、図２３の（Ｄ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２３」において、図２２の（Ｄ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２４」において、図２３の（Ｄ）に示される既成凸部４１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
既成凸部４１を機械加工して、所望の刃形状を有する刃部を形成する機械加工方法としては、特に限定されることなく、従来の慣用の切削加工、研磨加工、ＮＣ加工、レーザー加工、等の慣用の機械加工方法が実施可能である。
［従属構成３０］
前述の「従属構成７」、「従属構成８」、「従属構成２０」又は「従属構成２１」備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、
「さらに、（Ｅ）前記既成凸部超凸部４１１を機械加工して、所望形状の凸部超刃部４１７を形成する刃部形成機械加工工程を備える、ことを特徴とする」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
前述の「従属構成７」、「従属構成８」、「従属構成２０」又は「従属構成２１」備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、
「さらに、（Ｅ）前記既成凸部超凸部４１１を機械加工して、所望形状の凸部超刃部４１７を形成する刃部形成機械加工工程を備える、ことを特徴とする」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
例えば、前述の「従属構成７」において、図７の（Ｄ－ｃ）に示される既成凸部超凸部４１１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成８」において、図８の（Ｄ－ｄ）に示される既成凸部超凸部４１１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成８」において、図８の（Ｄ－ｄ）に示される既成凸部超凸部４１１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２０」において、図１９の（Ｄ）に示される既成凸部超凸部４１１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
例えば、前述の「従属構成２１」において、図２０の（Ｄ）に示される既成凸部超凸部４１１を機械加工して、図２８に示されるような、先端に刃先を形成した所望の刃形状を有する刃部を形成する。
既成凸部超凸部４１１を機械加工して、所望の刃形状を有する刃部を形成する機械加工方法としては、特に限定されることなく、従来の慣用の切削加工、研磨加工、ＮＣ加工、レーザー加工、等の慣用の機械加工方法が実施可能である。
［従属構成３１］
前述の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２７は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
前述の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の構成を備えた押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図２７は本発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
「基本構成１」の前記（Ａ）工程において、図２７（Ａ－ｃ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸部刃型形状で形成された既成凸部刃部４７を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図２７（Ｂ－ｃ）に示されるように、既成凸部刃部４７の上面と側面にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程を備える。
前記（Ｃ）工程において、図２７（Ｃ－ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を有し、これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングしてなる既成凹部超凹部４２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、図２７（Ｄ－ｃ）に示されるように、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程を備える。
これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２）を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面１１に既成凸部刃型４７よりも更に高い突起高さを有する凸部超刃部４１７を形成する。
これにより、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２）を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面１１に既成凸部刃型４７よりも更に高い突起高さを有する凸部超刃部４１７を形成する。
インクジェットレジスト材を使用して所望形状を有する凹部、凸部、及び／又は、凹凸部を形成するとともに、機械加工により所望の刃形状を有する刃部を形成することにより、所望の形状を有する刃型を備えた押圧加工用版を、所望の高精度で製造することができる。
なお、上記の刃型を備えた押圧加工用版の製造方法において、従来の慣用の切削加工、研磨加工、ＮＣ加工、レーザー加工、等の慣用の機械加工方法としては、例えば、下記の加工方法が実施可能である。
・所望の角度を有する円錐状切削工具（円錐状エンドミル）を用いて、凸部の先端部の両側面を切削して刃先側面を形成して刃先部を形成できる。この場合、円錐の角度を変えた円錐状切削工具を使用することにより所望の刃先角度を持つ刃部を形成できる。
・逆傾斜状切削工具（逆傾斜状エンドミル）を用いて、凸部の中間部を切削して直線状アンダーカット傾斜側面を形成できる。
・湾曲状切削工具（湾曲状エンドミル）を用いて、凸部の中間部を切削して湾曲線状アンダーカット傾斜側面を形成できる。この場合、角度を変えた逆傾斜状切削工具（逆傾斜状エンドミル）又は湾曲形状を変えた湾曲状切削工具（湾曲状エンドミル）を使用することにより所望のアンダーカット傾斜側面を形成できる。
・円柱状切削工具（円柱状エンドミル）を用いて所定の側面に垂直側面を形成することも可能である。
・また、刃先側面及び刃中間側面を膨らんだ湾曲線状に切削する場合には、所定の湾曲線形状の湾曲状切削工具を用いて切削形成できる。
・また、公知のＮＣ（数値制御）機械加工装置を用いてＮＣデータに基づいて、所定の形状に忠実に精確精密に加工できる。
・なお、本発明においては、レーザー光線などを使用した物理的加工により、刃部を所望形状に仕上げ加工をすることも可能である。
・所望の角度を有する円錐状切削工具（円錐状エンドミル）を用いて、凸部の先端部の両側面を切削して刃先側面を形成して刃先部を形成できる。この場合、円錐の角度を変えた円錐状切削工具を使用することにより所望の刃先角度を持つ刃部を形成できる。
・逆傾斜状切削工具（逆傾斜状エンドミル）を用いて、凸部の中間部を切削して直線状アンダーカット傾斜側面を形成できる。
・湾曲状切削工具（湾曲状エンドミル）を用いて、凸部の中間部を切削して湾曲線状アンダーカット傾斜側面を形成できる。この場合、角度を変えた逆傾斜状切削工具（逆傾斜状エンドミル）又は湾曲形状を変えた湾曲状切削工具（湾曲状エンドミル）を使用することにより所望のアンダーカット傾斜側面を形成できる。
・円柱状切削工具（円柱状エンドミル）を用いて所定の側面に垂直側面を形成することも可能である。
・また、刃先側面及び刃中間側面を膨らんだ湾曲線状に切削する場合には、所定の湾曲線形状の湾曲状切削工具を用いて切削形成できる。
・また、公知のＮＣ（数値制御）機械加工装置を用いてＮＣデータに基づいて、所定の形状に忠実に精確精密に加工できる。
・なお、本発明においては、レーザー光線などを使用した物理的加工により、刃部を所望形状に仕上げ加工をすることも可能である。
刃部を形成した刃型を備えた押圧加工用版の製造方法において、刃型の大きさ形状としては、特に限定されないが、例えば下記の形状が実施可能である。
例えば、平板型の押圧加工用版である場合、金属基板の厚さが約２ｍｍ～約３０ｍｍ（望ましくは約５ｍｍ～約２０ｍｍ）、凸部の高さが約０．２ｍｍ～約５ｍｍ（望ましくは約０．３ｍｍ～約３ｍｍ）、刃部高さが約０．１ｍｍ～約２ｍｍ（望ましくは約０．１ｍｍ～約１．５ｍｍ）、刃部の幅が約０．２ｍｍ～約５ｍｍ（望ましくは約０．２５ｍｍ～約３ｍｍ）、刃先端部の第一側面と第二側面とにより形成される刃先角度は約１５度～約８０度（望ましくは約３０度～約７０度）である。
これらの刃型の寸法形状は、上記に限定されることなく、被加工物の材質・構成・厚さ・その他の種類に対応して、最適な寸法形状が選択設定される。
ロール状押圧加工用版に装着して使用されるフレキシブル性を有する押圧加工用版である場合、金属基板の厚さが約０．１ｍｍ～約２ｍｍ（望ましくは約０．１ｍｍ～約１．５ｍｍ）であり、刃部の形状大きさは上記の平板型の押圧加工用版の場合と類似する構成が好ましく実施できる。
例えば、平板型の押圧加工用版である場合、金属基板の厚さが約２ｍｍ～約３０ｍｍ（望ましくは約５ｍｍ～約２０ｍｍ）、凸部の高さが約０．２ｍｍ～約５ｍｍ（望ましくは約０．３ｍｍ～約３ｍｍ）、刃部高さが約０．１ｍｍ～約２ｍｍ（望ましくは約０．１ｍｍ～約１．５ｍｍ）、刃部の幅が約０．２ｍｍ～約５ｍｍ（望ましくは約０．２５ｍｍ～約３ｍｍ）、刃先端部の第一側面と第二側面とにより形成される刃先角度は約１５度～約８０度（望ましくは約３０度～約７０度）である。
これらの刃型の寸法形状は、上記に限定されることなく、被加工物の材質・構成・厚さ・その他の種類に対応して、最適な寸法形状が選択設定される。
ロール状押圧加工用版に装着して使用されるフレキシブル性を有する押圧加工用版である場合、金属基板の厚さが約０．１ｍｍ～約２ｍｍ（望ましくは約０．１ｍｍ～約１．５ｍｍ）であり、刃部の形状大きさは上記の平板型の押圧加工用版の場合と類似する構成が好ましく実施できる。
＜既成凸部４１及び／又は既成凹部４２備えた金属基板を使用して既成凹部超凹部４２１及び／又は既成凸部超凸部４１１を形成する押圧加工用版の製造方法について＞
［従属構成３２］
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図７及び図８は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
「基本構成１」の前記（Ａ）工程において、図７（Ａ－ｃ）又は図８（Ａ－ｄ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸状に形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
［従属構成３２］
上記の「基本構成１」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、下記の押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
図７及び図８は発明の他の一実施例の押圧加工用版の製造方法の製造工程を説明するための模式的概略図である。
「基本構成１」の前記（Ａ）工程において、図７（Ａ－ｃ）又は図８（Ａ－ｄ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１は一つ又は複数の凸状に形成された既成凸部４１を有し、金属基板第二領域表面１２は一つ又は複数の凹形状で形成された既成凹部４２を有する。
前記（Ｂ）工程において、図７（Ｂ－ｃ）又は図８（Ｂ－ｄ）に示されるように、
既成凸部４１の所望の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂ、及び／又は、既成凹部４２の既成凹部底面と既成凹部側面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｄを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
既成凸部４１の所望の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂ、及び／又は、既成凹部４２の既成凹部底面と既成凹部側面に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｄを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
前記（Ｃ）工程において、図７（Ｃ－ｃ）又は図８（Ｃ－ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜３ｄを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、既成凹部凹部よりも更に深くエッチング形状で形成された凹部超凹部４２１を形成する。
前記（Ｄ）工程において、、図７（Ｄ－ｃ）又は図８（Ｄ－ｄ）に示されるように、インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備える。
このような工程を備え、これにより、既成凸部４１及び既成凹部４２の側面のエッチングが抑制されるとともに、既成凹部超凹部４２１と既成凸部超凸部４１１を形成する。
なお、前記（Ｂ）工程において、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
このような工程を備え、これにより、既成凸部４１及び既成凹部４２の側面のエッチングが抑制されるとともに、既成凹部超凹部４２１と既成凸部超凸部４１１を形成する。
なお、前記（Ｂ）工程において、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
本構成により、既成凸部４１及び既成凹部４２の側面のエッチングが抑制されるとともに、既成凹部超凹部４２１と既成凸部超凸部４１１を形成することが可能になる。すなわち、既成凸部４１及び既成凹部４２の側面がエッチングされたサイドエッチングが抑制されて、及び／又は、既成凸部超凸部４１１の側面がエッチングされたサイドエッチングが抑制されて、その結果、所望の形状を有する更に深い深さを有する既成凹部超凹部４２１、及び／又は、更に高い高さを有する既成凸部超凸部４１１を備えた押圧加工用版製造することが可能になる。
＜金属基板（１）の材質について＞
［従属構成３３］
上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３２」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、「前記金属基板（１）は、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄により形成されてなる、ことを特徴とする」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
金属基板（１）に使用される金属の材質としては、前述の［基本構成１］において説明した金属と同じ金属材料が実施可能である。
［従属構成３３］
上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３２」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、「前記金属基板（１）は、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄により形成されてなる、ことを特徴とする」押圧加工用版の製造方法が実施可能である。
金属基板（１）に使用される金属の材質としては、前述の［基本構成１］において説明した金属と同じ金属材料が実施可能である。
＜押圧加工用版の種類について＞
［従属構成３４］
上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３３」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、「（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版、（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版、（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版、（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版、（ヘ）被加工物を所定凹凸形状に切抜するための切抜版、（ト）被加工物を所定凹凸形状に切断するための切断版、及び、（チ）被加工物を所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜又は切断するための型箔押・切抜断版、からなる群から選ばれる少なくとも一つの形態を有する押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法」が実施可能である。
［従属構成３４］
上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３３」を備えた本発明の押圧加工用版の製造方法において、好ましくは、「（イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版、（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版、（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版、（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版、（ヘ）被加工物を所定凹凸形状に切抜するための切抜版、（ト）被加工物を所定凹凸形状に切断するための切断版、及び、（チ）被加工物を所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜又は切断するための型箔押・切抜断版、からなる群から選ばれる少なくとも一つの形態を有する押圧加工用版を製造する押圧加工用版の製造方法」が実施可能である。
本発明の押圧加工用版の製造方法における押圧加工用版の構成を説明するための模式的概略図が図４２に示される。
図４２（Ａ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１００と受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１００に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるように構成されてなる。この押圧加工用版１００は（ニ）型押版に相当する。
図４２（Ａ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１００と受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１００に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるように構成されてなる。この押圧加工用版１００は（ニ）型押版に相当する。
図４２（Ｂ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１００と受版９４との間に、シート状被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂが位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物基材１０８ａに、押圧加工用版１００に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるとともに、シート状箔材料１０８ｂの転写により形成された箔転写凹凸図文字絵柄模様形態が転写形成されるように構成されてなる。この押圧加工用版１００は（ホ）箔押用版に相当する。
図４２（Ｃ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した刃型を有する押圧加工用版１００と受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１００に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態に切断又は切抜されるように構成されてなる。この押圧加工用版１００は（ヘ）切抜版又は（ト）切断版に相当する。
図４２（Ｄ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１００と、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１００と受版９４とに合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるように構成されてなる。この押圧加工用版１００は（ニ）型押版に相当する。
図４２（Ｅ）に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１００と、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した受版９４との間に、シート状被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂが位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物基材１０８ａに、押圧加工用版１００と受版９４とに合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるとともに、シート状箔材料１０８ｂの転写により形成された箔転写凹凸図文字絵柄模様形態が転写形成されるように構成されてなる。この押圧加工用版１００は（ホ）箔押用版に相当する。
図４１（Ａ）、（Ｂ） に示されるように、所定の凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態を形成した押圧加工用版１００と受版９４との間に、シート状被加工物１０８が位置する状態で、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一方が互いに押圧することにより、シート状被加工物１０８に、押圧加工用版１００に合致する凹凸形状で形成された図文字絵柄模様形態が形成されるとともに、所定の形状に切抜又は切断形成されるように構成されてなる。この押圧加工用版１００は（チ）所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜又は切断するための型箔押・切抜断版に相当する。
このような（ニ）型押版、（ホ）箔押用版、（ヘ）切抜版、（ト）切断版、（チ）型箔押・切抜断版としては、図４１（Ａ）のような、（イ）互いに対向する平板形状を有する押圧加工用版１００と受版９４とを備えた平圧式加工装置に構成される平板型版、又は、図４１（Ｂ）のような、（イ）互いに対向するロール形状を有する押圧加工用版１００と受版９４とを備えたロール式加工装置に構成されるロール版として、構成されて適用使用される。
前述の（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成するフレキシブル版としては、例えば、ロールの周面が磁性を有する構成であって、フレキシブル版が鉄又は鉄含有鋼鉄製などの磁性を奏する金属製の屈曲可能な程度の厚さ寸法で形成された略シート状形状のものが、ロール周面に磁力で吸引密着された状態で設置固定されて適用使用される。
押圧加工用版を使用した押圧加工装置において、押圧加工用版１００と受版９４とのうちの少なくとも一つに、押圧加工用版を加熱するためのヒーター等の加熱装置が具備された構成も実施可能である。例えば、（ニ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版を構成した押圧加工装置において、シート状被加工物基材１０８ａとシート状箔材料１０８ｂとのシート状被加工物１０８が使用される場合に、加熱された状態でシート状箔材料１０８ｂに箔押し形成される。
＜本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版について＞
［従属構成３５］
本発明の押圧加工用版は、
上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版である。
例えば、本発明の押圧加工用版は、「基本構成１」の製造方法により製造された押圧加工用版である。
すなわち、本発明の押圧加工用版は、下記の構成を備える。
（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ｂ）金属基板１の金属基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、金属基板１の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、凸形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する。
本発明の押圧加工用版は、このような製造方法製造されてなる押圧加工用版である。
［従属構成３５］
本発明の押圧加工用版は、
上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版である。
例えば、本発明の押圧加工用版は、「基本構成１」の製造方法により製造された押圧加工用版である。
すなわち、本発明の押圧加工用版は、下記の構成を備える。
（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ｂ）金属基板１の金属基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、金属基板１の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、凸形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する。
本発明の押圧加工用版は、このような製造方法製造されてなる押圧加工用版である。
なお、本発明の押圧加工用版は、上記に限定されることなく、前述の「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版も実施可能である。
本発明の押圧加工用版により、「押圧加工用版構成効果イ：所望の寸法形状を有し、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版が得られる効果」が得られる。
＜本発明の被加工物の加工方法について＞
［従属構成３６］
本発明の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法である。
［従属構成３６］
本発明の被加工物の加工方法は、上記の「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法である。
上記の被加工物の加工方法に使用可能な被加工物としては、特に限定されないが、紙、プラスチック製フィルム、段ボール紙、及び、これらの積層物からなる群から選ばれる少なくとも一つのシート状の被加工物が、好ましく実施できる。
また、型押加工、箔押加工、切断加工、及び、抜加工からなる群から選ばれる少なくとも一つの加工により、被加工物を所定形状に加工する被加工物の加工方法が、好ましく実施できる。
また、型押加工、箔押加工、切断加工、及び、抜加工からなる群から選ばれる少なくとも一つの加工により、被加工物を所定形状に加工する被加工物の加工方法が、好ましく実施できる。
例えば、本発明の被加工物の加工方法において使用構成される押圧加工用版は、下記の構成を備える。
（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ｂ）金属基板１の金属基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、金属基板１の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、凸形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する。
本発明の押圧加工用版は、このようにして製造されてなる押圧加工用版である。
（Ａ）所定表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と所定表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた金属基板１を供給する金属基板供給工程。
（Ｂ）金属基板１の金属基板第一領域表面１１の所望領域にインクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する所望領域インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、インクジェットレジスト付着膜を硬化してインクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程。
（Ｃ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、金属基板の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する。
（Ｄ）所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程。
これにより、金属基板１の表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、凸形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成する。
本発明の押圧加工用版は、このようにして製造されてなる押圧加工用版である。
そして、本発明の被加工物の加工方法は、上記のような「凹凸表面形状で形成されてなる押圧加工用版の製造方法によって製造されてなる押圧加工用版」を使用して、被加工物を、所定形状に加工することを特徴とする被加工物の加工方法である。
本発明の押圧加工用版、特に好ましくは、下記の構成を備える。
前記（Ｂ）工程において、金属基板１の金属基板第一領域表面１１の所望領域に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
そして、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成するとともに、金属基板第二領域表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する、押圧加工用版の製造方法によって製造されてなる押圧加工用版である。。
前記（Ｂ）工程において、金属基板１の金属基板第一領域表面１１の所望領域に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、を備える。
そして、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成するとともに、金属基板第二領域表面に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成する、押圧加工用版の製造方法によって製造されてなる押圧加工用版である。。
本発明の被加工物の加工方法により、「被加工物加工方法効果イ：紙、プラスチック製フィルム、及び／又は、段ボール紙、等の所定の被加工物を、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された形状に、優れた形状寸法精度で、加工形成されてなる加工物を調製できる効果」が得られる。
［従属構成３７］
本発明の被加工物の加工方法としては、特に、下記の被加工物の加工方法が好ましく実施可能である。
本発明の一実施例の被加工物の加工方法は、図４１（Ａ）に示されるように、下記の工程を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１００を準備又は供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）前記押圧加工用版１００を、前記押圧加工装置の第一基盤９２に設置する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版１００と前記受版９４との間に被加工物を位置する状態で、前記第一基盤９２と前記第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版１００と受版９４とが前記被加工物を押圧する工程、これにより、前記被加工物に凹凸形状を形成する。
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版１００と前記受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版１００と受版９４とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程。
上記工程により、被加工物に凹凸形状が加工形成された加工物を製造する。
本発明の被加工物の加工方法としては、特に、下記の被加工物の加工方法が好ましく実施可能である。
本発明の一実施例の被加工物の加工方法は、図４１（Ａ）に示されるように、下記の工程を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１００を準備又は供給する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）前記押圧加工用版１００を、前記押圧加工装置の第一基盤９２に設置する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、前記押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版１００と前記受版９４との間に被加工物を位置する状態で、前記第一基盤９２と前記第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版１００と受版９４とが前記被加工物を押圧する工程、これにより、前記被加工物に凹凸形状を形成する。
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版１００と前記受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版１００と受版９４とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程。
上記工程により、被加工物に凹凸形状が加工形成された加工物を製造する。
本発明の被加工物の加工方法により、前述の「被加工物加工方法効果イ」が得られる。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を前記押圧加工装置の第二基盤９３に設置する工程において、受版９４としては、図４２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、に示されるような、表面が滑らかな表面を有し、凹凸形状を有しない受版９４を使用構成した被加工物の加工方法が実施可能である。
また、受版９４としては、上記に限定されることなく、図４２（Ｄ）、（Ｅ）に示されるような、本発明のインクジェットレジスト材又は従来の慣用のレジスト材を使用して、製造した表面に凹凸形状を有する受版９４を使用構成した被加工物の加工方法も実施可能である。なお、図４２（Ｄ）、（Ｅ）に示されるような表面に凹凸形状を有する受版９４を使用構成した場合、押圧加工用版１００と受版９４都の少なくとも一つの版がインクジェットレジスト材により製造されてなる版を使用構成した被加工物の加工方法が好ましく実施可能である。
また、受版９４としては、上記に限定されることなく、図４２（Ｄ）、（Ｅ）に示されるような、本発明のインクジェットレジスト材又は従来の慣用のレジスト材を使用して、製造した表面に凹凸形状を有する受版９４を使用構成した被加工物の加工方法も実施可能である。なお、図４２（Ｄ）、（Ｅ）に示されるような表面に凹凸形状を有する受版９４を使用構成した場合、押圧加工用版１００と受版９４都の少なくとも一つの版がインクジェットレジスト材により製造されてなる版を使用構成した被加工物の加工方法が好ましく実施可能である。
本発明の一実施例の被加工物の加工方法は、図４１（Ｂ）に示されるように、下記の工程を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１００を準備する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１００を、主ロール９６に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の前記対ロール９７に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と前記対ロール９７とが駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物を供給して、押圧加工用版１００と受版９４とが被加工物を押圧する工程、これにより、被加工物に凹凸形状を形成する。
（Ｓ－ｆ）被加工物が押圧加工用版１００と受版９４の間から離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
上記工程により、被加工物に凹凸形状が加工形成された加工物を製造する。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１００を準備する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール９６と対ロール９７を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１００を、主ロール９６に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）所定の受版９４を、押圧加工装置の前記対ロール９７に設置する工程。
（Ｓ－ｅ）主ロール９６と前記対ロール９７とが駆動するとともに、主ロール９６と対ロール９７との間に被加工物を供給して、押圧加工用版１００と受版９４とが被加工物を押圧する工程、これにより、被加工物に凹凸形状を形成する。
（Ｓ－ｆ）被加工物が押圧加工用版１００と受版９４の間から離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
上記工程により、被加工物に凹凸形状が加工形成された加工物を製造する。
この場合、受版９４としては、図４２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、に示されるような、表面が滑らかな表面を有し、凹凸形状を有しない受版９４を使用構成した被加工物の加工方法が実施可能であり、一般に平滑面を有するアンビルロールと言われているロールが実施可能である。
また、受版９４としては、図４２（Ｄ）、（Ｅ）に示されるような、本発明のインクジェットレジスト材又は従来の慣用のレジスト材を使用して製造した表面に凹凸形状を有する受版９４を使用構成した被加工物の加工方法が実施可能である。この場合、受版９４としては、ロール表面に直接に凹凸形状が形成されたロール、又は、凹凸形状を形成してなるフレキシブル版がロール表面に設置構成されてなる受版９４が実施可能である。
また、受版９４としては、図４２（Ｄ）、（Ｅ）に示されるような、本発明のインクジェットレジスト材又は従来の慣用のレジスト材を使用して製造した表面に凹凸形状を有する受版９４を使用構成した被加工物の加工方法が実施可能である。この場合、受版９４としては、ロール表面に直接に凹凸形状が形成されたロール、又は、凹凸形状を形成してなるフレキシブル版がロール表面に設置構成されてなる受版９４が実施可能である。
上記の被加工物の加工方法に使用可能な被加工物としては、特に限定されないが、紙、プラスチック製フィルム、段ボール紙、及び、これらの積層物からなる群から選ばれる少なくとも一つのシート状の被加工物が、好ましく実施できる。
本発明の被加工物の加工方法により、前述の「被加工物加工方法効果イ」が得られる。
本発明の他の被加工物の加工方法としては、例えば、下記の具体的な被加工物の加工方法が実施可能である。
本発明の一実施例の被加工物の加工方法は、図４１（Ａ）に示されるように、下記の工程を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１００を準備する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１００を、押圧加工装置の第一基盤９２に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）押圧加工装置の第二基盤９３の側に凹凸形状を有しない滑らか表面を有する所定の受版９４を設置する工程、又は、受版９４を設置しない工程。
（Ｓ－ｅ）押圧加工用版１００と、受版９４又は第二基盤９３との間に、被加工物を位置する状態で、第一基盤９２と前記第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１００と、受版９４又は第二基盤９３とが被加工物を押圧する工程、これにより、被加工物の前記押圧加工用版１００の側の表面に凹凸形状を形成する。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１００と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１００と、受版９４又は第二基盤９３を互いに離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
上記工程により、被加工物の表面に凹凸形状が加工形成された加工物を製造する。
本発明の一実施例の被加工物の加工方法は、図４１（Ａ）に示されるように、下記の工程を備える。
（Ｓ－ａ）「基本構成１」、「従属構成２」～「従属構成３４」のうちの少なくとも一つの押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版１００を準備する工程。
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤９２と第二基盤９３を備えた押圧加工装置を準備する工程。
（Ｓ－ｃ）押圧加工用版１００を、押圧加工装置の第一基盤９２に設置する工程。
（Ｓ－ｄ）押圧加工装置の第二基盤９３の側に凹凸形状を有しない滑らか表面を有する所定の受版９４を設置する工程、又は、受版９４を設置しない工程。
（Ｓ－ｅ）押圧加工用版１００と、受版９４又は第二基盤９３との間に、被加工物を位置する状態で、第一基盤９２と前記第二基盤９３のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１００と、受版９４又は第二基盤９３とが被加工物を押圧する工程、これにより、被加工物の前記押圧加工用版１００の側の表面に凹凸形状を形成する。
（Ｓ－ｆ）押圧加工用版１００と受版９４のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、押圧加工用版１００と、受版９４又は第二基盤９３を互いに離反して、被加工物への押圧を解除する工程。
上記工程により、被加工物の表面に凹凸形状が加工形成された加工物を製造する。
上記の被加工物の加工方法に使用可能な被加工物としては、特に限定されないが、シート状被加工物よりも比較的に厚い厚さを有する紙製の板やボード、プラスチック製の板やボード、プラスチック製の成型物、等であって、被加工物の一方の表面に凹凸形状が形成されてなる加工物が得られる。
本発明の被加工物の加工方法により、「被加工物加工方法効果ロ：シート状被加工物よりも比較的に厚い厚さを有する紙製の板やボード、プラスチック製の板やボード、プラスチック製の成型物、の被加工物の表面、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された形状に、優れた形状寸法精度で、加工形成してなる加工物を調製できる効果」が得られる。
以下に本発明の押押圧加工用版の製造方法、押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版、及び、押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版使用して被加工物を所定形状に加工する被加工物の加工方法、等について、典型的実施例を説明する。図面において、構成要素の形状・大きさ・寸法等は正確に示すものではなく形状、構成、作用効果等の特徴を説明するための概略を模式的に示すものである。
本実施例は、前述の「従属構成２０」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、 図１９、図２９（Ａ－ａ）～（Ａ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。
なお、図１９は、金属基板第一領域表面１１が金属基板１の中央領域に形成され、金属基板第二領域表面１２が該金属基板第一領域表面１１に隣接する領域に形成され、金属基板第二領域表面１２をエッチングして凹部を形成する工程を示す。
なお、図１９は、金属基板第一領域表面１１が金属基板１の中央領域に形成され、金属基板第二領域表面１２が該金属基板第一領域表面１１に隣接する領域に形成され、金属基板第二領域表面１２をエッチングして凹部を形成する工程を示す。
図１９の（Ａ－イロ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を準備して供給した。金属基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
ここで、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としてのドライフィルムレジスト材（厚さ約０．０１５ｍｍ）が貼り付けられている銅製金属基板を準備した。そして、ドライフィルムレジスト材の表面の所定の領域にレーザー光を照射し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、レーザー光が照射されていない領域のレジスト材を除去し、これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。
この場合、図１９の（Ａ－イロ）における金属基板第一領域表面１１が図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図２９の（Ａ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
ここで、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としてのドライフィルムレジスト材（厚さ約０．０１５ｍｍ）が貼り付けられている銅製金属基板を準備した。そして、ドライフィルムレジスト材の表面の所定の領域にレーザー光を照射し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、レーザー光が照射されていない領域のレジスト材を除去し、これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。
この場合、図１９の（Ａ－イロ）における金属基板第一領域表面１１が図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図２９の（Ａ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
図１９の（Ａ－ハ）において、レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面を深度（ｈ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板第二領域表面１２に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、（Ａ－ニ）において、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された。
次に、（Ａ－ニ）において、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された。
図１９の（Ｂ）において、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１（ハート図柄）の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとにインクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置（ＣＰｉ６１５１）を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着されたインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。この場合、金属基板に付着されたインクジェットレジスト材に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置（ＣＰｉ６１５１）を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着されたインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。この場合、金属基板に付着されたインクジェットレジスト材に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。
図１９の（Ｃ）において、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成した。
図１９の（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（ｈ１＝１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（ｈ１＝１．０ｍｍ）よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１（ｈ２＝１．９ｍｍ）を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に既成凸部４１よりも更に高い突起高さ（ｈ２＝１．９ｍｍ）を有する既成凸部超凸部４１１を形成した。なお、既成凹部超凹部４２１の深さと既成凸部超凸部４１１の高さは互いに同じ位置の寸法を意味する。
すなわち、図２９の（Ａ－ｂ）の黒色で示される「ハート図柄」が既成凸部超凸部４１１の凸形状で形成され、図２９の（Ａ－ｂ）の白色で示される領域が既成凹部超凹部４２１として形成され、既成凸部超凸部４１１の高さがｈ２＝１．９ｍｍの凹凸模様で形成された押圧加工用版を調製した。
すなわち、図２９の（Ａ－ｂ）の黒色で示される「ハート図柄」が既成凸部超凸部４１１の凸形状で形成され、図２９の（Ａ－ｂ）の白色で示される領域が既成凹部超凹部４２１として形成され、既成凸部超凸部４１１の高さがｈ２＝１．９ｍｍの凹凸模様で形成された押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、既成凸部超凸部４１１の側面（既成凹部超凹部４２１の側面に相当）は、既成凹部超凹部４２１の底面から既成凸部超凸部４１１の上面に向かって約４５～約９０度の傾斜角度で形成され、サイドエッチングが生じることなく、所望にエッチングされた所望の傾斜角を有する押圧加工用版であることを確認した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
本実施例の押圧加工用版は超深彫版とも言われている。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
本実施例の押圧加工用版は超深彫版とも言われている。
実施例１において製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版１００と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が約１．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、所望の凹凸形状で形成された模様図文字絵柄模様が得られた。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が約１．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、所望の凹凸形状で形成された模様図文字絵柄模様が得られた。
（比較例１ａ）
上記実施例１の比較例について、下記に説明する。
図３６に従来の慣用レジスト材を使用して、更に深くエッチングされて、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図を示す。
上記実施例１との比較例について、下記に説明する。
図３６は従来の慣用のレジスト材を使用して、更に深くエッチングされて、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図である。
図３６の（Ａ）において、上記の実施例１と同じ方法の図１９の（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程とにより、図３６（Ａ）に示される慣用レジスト材硬化膜３０を付着した金属基板を調製した。すなわち、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」を有する慣用レジスト材硬化膜３０を付着形成した金属基板を調製した。
上記実施例１の比較例について、下記に説明する。
図３６に従来の慣用レジスト材を使用して、更に深くエッチングされて、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図を示す。
上記実施例１との比較例について、下記に説明する。
図３６は従来の慣用のレジスト材を使用して、更に深くエッチングされて、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図である。
図３６の（Ａ）において、上記の実施例１と同じ方法の図１９の（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程とにより、図３６（Ａ）に示される慣用レジスト材硬化膜３０を付着した金属基板を調製した。すなわち、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」を有する慣用レジスト材硬化膜３０を付着形成した金属基板を調製した。
次に、図３６の（Ｂ）に示すように、レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面を深度（ｈ１，ｄ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板第二領域表面１２に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
更に、図３６の（Ｃ）に示すように、凹部の深さ（ｈ２、ｄ２）が約１．９ｍｍになる迄、エッチング液（塩化第二鉄水溶液）の接触によるエッチングを続行した。
その結果、図３６の（Ｄ）に示すように、深さ方向にエッチングそれるとともに、凹部の側面（凸部の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、
その結果、図３６の（Ｄ）に示すように、深さ方向にエッチングそれるとともに、凹部の側面（凸部の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、
次に、図３６の（Ｄ）に示すように、慣用レジスト硬化膜を、レジスト除去剤（苛性ソータ水溶液）を使用して除去した。
以上の工程の結果、図３６の（Ｄ）に示すように、凹部が更に深くエッチングされるとともに凹部の側面（凸部の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、凹部底面から凸部上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
なお、図３６の従来所定凸部１００ａは図１９の既成凸部４１に相当し、図３６の従来所定超凸部１００ｂは 図１９の既成凸部超凸部４１１に相当する。
以上の工程の結果、図３６の（Ｄ）に示すように、凹部が更に深くエッチングされるとともに凹部の側面（凸部の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、凹部底面から凸部上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
なお、図３６の従来所定凸部１００ａは図１９の既成凸部４１に相当し、図３６の従来所定超凸部１００ｂは 図１９の既成凸部超凸部４１１に相当する。
（比較例１ａ－ａ）
前述の実施例１において製造した押圧加工用版１００に替えて「比較例１ａ」において製造した押圧加工用版を使用して、実施例１と類似の方法により、被加工物１０８としての紙製シート１０８を押圧加工した。
すなわち、比較例１ａにおいて製造した押圧加工用版を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版を被加工物１０８から離反した。この場合、被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付いた状態で、離反駆動される現象が認められた。すなわち、押圧加工用版の凹凸部のサイドエッチング１００ｃが形成された形状に起因して、そのサイドエッチング１００ｃの形状により、被加工物１０８が押圧加工用版に引っ付いた状態になったものである。その結果、所望の凹凸形状を有する加工物が得られなかった。
前述の実施例１において製造した押圧加工用版１００に替えて「比較例１ａ」において製造した押圧加工用版を使用して、実施例１と類似の方法により、被加工物１０８としての紙製シート１０８を押圧加工した。
すなわち、比較例１ａにおいて製造した押圧加工用版を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版を被加工物１０８から離反した。この場合、被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付いた状態で、離反駆動される現象が認められた。すなわち、押圧加工用版の凹凸部のサイドエッチング１００ｃが形成された形状に起因して、そのサイドエッチング１００ｃの形状により、被加工物１０８が押圧加工用版に引っ付いた状態になったものである。その結果、所望の凹凸形状を有する加工物が得られなかった。
（比較例１ｂ）
上記実施例１の他の比較例について、下記に説明する。
本比較例１ｂは、上記実施例１の（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例１と同じ方法の図１９の（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程と、図１９の（Ａ－ハ）に示される金属基板エッチング工程と、図１９の（Ａ－ニ）に示されるレジスト硬化膜除去工程とにより、図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された前記既成凹部４２を形成した。既成凹部４２の深さ（ｄ１）は既成凸部４１の高さ（ｈ１）に相当し、これらの深さ、高さは１．０ｍｍである。
この工程において、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」を有する凸形状（高さｈ１＝１．０ｍｍ）で形成された金属基板を調製した。
上記実施例１の他の比較例について、下記に説明する。
本比較例１ｂは、上記実施例１の（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例１と同じ方法の図１９の（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程と、図１９の（Ａ－ハ）に示される金属基板エッチング工程と、図１９の（Ａ－ニ）に示されるレジスト硬化膜除去工程とにより、図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された前記既成凹部４２を形成した。既成凹部４２の深さ（ｄ１）は既成凸部４１の高さ（ｈ１）に相当し、これらの深さ、高さは１．０ｍｍである。
この工程において、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」を有する凸形状（高さｈ１＝１．０ｍｍ）で形成された金属基板を調製した。
次に、実施例１におけるインクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用して、上記調製した図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された前記既成凹部４２を形成した金属基板の所望の領域に塗布した。
すなわち、図３７の（Ｂ）に示されるように、上記調製した図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を使用して、
従来の慣用の液状レジスト材を、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂに塗布した。
この場合、図３７の（Ｂ）に示されるように、既成凸部上面４１ａには液状レジスト材が付着したが、しかしながら、既成凸部側面４１ｂに塗布された液状レジスト材は既成凹部側面の底面に流れ落ちて既成凸部４１の側面に液状レジスト材を付着することができなかった。
そして、付着した液状レジストを硬化して、３０ａと既成凸部側面レジスト硬化膜４１ｂとの慣用レジスト硬化膜３０を形成した。
すなわち、図３７の（Ｂ）に示されるように、上記調製した図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を使用して、
従来の慣用の液状レジスト材を、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂに塗布した。
この場合、図３７の（Ｂ）に示されるように、既成凸部上面４１ａには液状レジスト材が付着したが、しかしながら、既成凸部側面４１ｂに塗布された液状レジスト材は既成凹部側面の底面に流れ落ちて既成凸部４１の側面に液状レジスト材を付着することができなかった。
そして、付着した液状レジストを硬化して、３０ａと既成凸部側面レジスト硬化膜４１ｂとの慣用レジスト硬化膜３０を形成した。
次に、図３７の（Ｃ）に示されるように、慣用レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部を形成した。
次に、図３７の（Ｄ）工程に示されるように、慣用レジスト硬化膜を、レジスト除去剤（苛性ソータ水溶液）を使用して除去した。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すように、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すように、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
（比較例１ｂ－ｂ）
前述の実施例１において製造した押圧加工用版１００に替えて「比較例１ｂ」において製造した押圧加工用版を使用して、実施例１と類似の方法により、被加工物１０８としての紙製シート１０８を押圧加工した。
すなわち、比較例１ｂにおいて製造した押圧加工用版を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
前述の実施例１において製造した押圧加工用版１００に替えて「比較例１ｂ」において製造した押圧加工用版を使用して、実施例１と類似の方法により、被加工物１０８としての紙製シート１０８を押圧加工した。
すなわち、比較例１ｂにおいて製造した押圧加工用版を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版を被加工物１０８から離反した。この場合、被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付いた状態で、離反駆動される現象が認められた。すなわち、押圧加工用版の凹凸部のサイドエッチング１００ｃが形成された形状に起因して、そのサイドエッチング１００ｃの形状により、被加工物１０８が押圧加工用版に引っ付いた状態になったものである。その結果、所望の凹凸形状を有する加工物が得られなかった。
なお、図３７の従来所定超凸部２００ｂは 図１９の既成凸部超凸部４１１にする。
なお、図３７の従来所定超凸部２００ｂは 図１９の既成凸部超凸部４１１にする。
（比較例１ｃ）
上記実施例１の他の比較例について、下記に説明する。
本比較例１ｃは、上記実施例１の（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルム材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例１と同じ方法の図１９の（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程と、図１９の（Ａ－ハ）に示される金属基板エッチング工程と、図１９の（Ａ－ニ）に示されるレジスト硬化膜除去工程とにより、図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された前記既成凹部４２を形成した。既成凹部４２の深さ（ｄ１）は既成凸部４１の高さ（ｈ１）に相当し、これらの深さ、高さは１．０ｍｍである。
この工程において、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」を有する凸形状（高さｈ１＝１．０ｍｍ）で形成された金属基板を調製した。
上記実施例１の他の比較例について、下記に説明する。
本比較例１ｃは、上記実施例１の（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルム材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例１と同じ方法の図１９の（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程と、図１９の（Ａ－ハ）に示される金属基板エッチング工程と、図１９の（Ａ－ニ）に示されるレジスト硬化膜除去工程とにより、図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された前記既成凹部４２を形成した。既成凹部４２の深さ（ｄ１）は既成凸部４１の高さ（ｈ１）に相当し、これらの深さ、高さは１．０ｍｍである。
この工程において、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」を有する凸形状（高さｈ１＝１．０ｍｍ）で形成された金属基板を調製した。
上記の実施例１と同じ方法により、図１９の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を準備した。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。
また、既成凸部４１と既成凹部４２を形成した金属基板の表面に従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けたものを使用して、レーザー光線の照射等の工程を経て、従来レジスト硬化膜を形成した。この場合、既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、従来レジスト硬化膜が形成されていなかった。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。
また、既成凸部４１と既成凹部４２を形成した金属基板の表面に従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けたものを使用して、レーザー光線の照射等の工程を経て、従来レジスト硬化膜を形成した。この場合、既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、従来レジスト硬化膜が形成されていなかった。
次に、既成凸部４１の上面に形成された慣用レジスト硬化膜を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部を形成した。
次に、慣用レジスト硬化膜を、レジスト除去剤（苛性ソータ水溶液）を使用して除去した。
この場合、図３６の（Ｄ）に示す形態と類似の形態であって、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、図３６の（Ｄ）に示す形態と類似の形態であって、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
図２０に本発明の押圧加工用版の製造方法の一実施例の模式的説明図を示す。図２９（Ｂ－ａ）～（Ｂ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。本実施例は、前述の「従属構成２１」に類似する押圧加工用版の製造方法である。
なお、図２０は、金属基板第二領域表面１２が金属基板１の中央領域に形成され、金属基板第一領域表面１１が該金属基板第二領域表面１２に隣接する領域に形成され、金属基板第二領域表面１２をエッチングして凹部を形成する工程を示す。
なお、図２０は、金属基板第二領域表面１２が金属基板１の中央領域に形成され、金属基板第一領域表面１１が該金属基板第二領域表面１２に隣接する領域に形成され、金属基板第二領域表面１２をエッチングして凹部を形成する工程を示す。
図２０の（Ａ－イロ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を準備して供給した。金属基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
金属基板１の表面に、（ｉ）慣用レジスト材としてのドライフィルムレジスト材（厚さ０．０１５ｍｍ）を貼り付けて付着した。そして、ドライフィルムレジスト材の表面の所定の領域にレーザー光を照射し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、レーザー光が照射されていない領域のレジスト材を除去し、これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。
この場合、図２０の（Ａ－イロ）における金属基板第一領域表面１１が図２９の（Ｂ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図２９の（Ｂ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
金属基板１の表面に、（ｉ）慣用レジスト材としてのドライフィルムレジスト材（厚さ０．０１５ｍｍ）を貼り付けて付着した。そして、ドライフィルムレジスト材の表面の所定の領域にレーザー光を照射し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、レーザー光が照射されていない領域のレジスト材を除去し、これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。
この場合、図２０の（Ａ－イロ）における金属基板第一領域表面１１が図２９の（Ｂ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図２９の（Ｂ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
図２０の（Ａ－ハ）において、レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面を深度（ｄ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板第二領域表面１２に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、（Ａ－ニ）において、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図２９の（Ｂ－ａ）の黒色で示される領域が形成され、既成凹部４２としては、白色で示される「ハート図柄」が形成された。
次に、（Ａ－ニ）において、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図２９の（Ｂ－ａ）の黒色で示される領域が形成され、既成凹部４２としては、白色で示される「ハート図柄」が形成された。
図２０の（Ｂ）において、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１（ハート図柄）の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面４２ｂに相当）とにインクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着されたインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。この場合、金属基板に付着されたインクジェットレジスト材に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。
図２０の（Ｃ）において、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｄ２）が１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成した。
図２０の（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（ｄ１＝１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（ｄ１＝１．０ｍｍ）よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１（ｄ２＝１．９ｍｍ）を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に既成凸部４１よりも更に高い突起高さ（ｈ２＝１．９ｍｍ）を有する既成凸部超凸部４１１を形成した。なお、既成凹部超凹部４２１の深さと既成凸部超凸部４１１の高さは互いに同じ位置の寸法を意味する。
すなわち、図２９の（Ｂ－ｂ）の白色で示される「ハート図柄」が既成凹部超凹部４２１の凹形状で形成され、図２９の（Ｂ－ｂ）の黒色で示される領域が既成凸部超凸部４１１として形成され、既成凸部超凸部４１１の高さがｈ２＝１．９ｍｍの凹凸模様で形成された押圧加工用版を調製した。
すなわち、図２９の（Ｂ－ｂ）の白色で示される「ハート図柄」が既成凹部超凹部４２１の凹形状で形成され、図２９の（Ｂ－ｂ）の黒色で示される領域が既成凸部超凸部４１１として形成され、既成凸部超凸部４１１の高さがｈ２＝１．９ｍｍの凹凸模様で形成された押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、既成凹部超凹部４２１の側面（既成凸部超凸部４１１の側面に相当）は、既成凹部超凹部４２１の底面から既成凸部超凸部４１１の上面に向かって約４５～約９０度の傾斜角度で形成され、サイドエッチングが生じることなく、所望にエッチングされた所望の傾斜角を有する押圧加工用版であることを確認した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
本実施例の押圧加工用版は超浮出深彫版とも言われている。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
本実施例の押圧加工用版は超浮出深彫版とも言われている。
本実施例は、図３の（Ｄ）に示される「ＡＢＣＤＥ」の文字と「ハート図柄」との図柄模様形態を有する押圧加工用版の製造方法である。
図１９と図２０のそれぞれの金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２が平面方向に合体したものが一つの金属基板を示すものである。例えば、図１９の金属基板第一領域表面１１が図２０の金属基板第一領域表面１１に相当し、図１９の金属基板第二領域表面１２が図２０の金属基板第二領域表面１２に相当し、金属基板の表面は、多数の金属基板第一領域表面１１と多数の金属基板第二領域表面１２とを有する。
本実施例は、上記の実施例１と実施例２と類似の方法により、図３の（Ｄ）に示される「ＡＢＣＤＥ」の文字と「ハート図柄」との図柄模様形態を有するとともに、更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１（すなわち、更に高い既成凸部超凸部４１１）を形成した押圧加工用版が製造可能である。
図１９と図２０のそれぞれの金属基板第一領域表面１１と金属基板第二領域表面１２が平面方向に合体したものが一つの金属基板を示すものである。例えば、図１９の金属基板第一領域表面１１が図２０の金属基板第一領域表面１１に相当し、図１９の金属基板第二領域表面１２が図２０の金属基板第二領域表面１２に相当し、金属基板の表面は、多数の金属基板第一領域表面１１と多数の金属基板第二領域表面１２とを有する。
本実施例は、上記の実施例１と実施例２と類似の方法により、図３の（Ｄ）に示される「ＡＢＣＤＥ」の文字と「ハート図柄」との図柄模様形態を有するとともに、更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１（すなわち、更に高い既成凸部超凸部４１１）を形成した押圧加工用版が製造可能である。
すなわち、図１９と図２０の（Ａ－イロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）において、金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）は一つの金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備え、一つの既成凸部４１とその両側の既成凹部４２とが図示された形状であるが、本実施例においては、これらの既成凸部４１と既成凹部４２とが、複数個の既成凸部４１と複数個の既成凹部４２とを備えた構成であり、これらの複数個の既成凸部４１と既成凹部４２とにより、図３の（Ｄ）の黒色で示される図文字絵柄模様（「ＡＢＣＤＥ」の文字）と「ハート図柄」）が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された構成を備えるものである。
上記の実施例１と実施例２と類似の製造工程を備えた製造方法により、、図３の（Ｄ）に示される「ＡＢＣＤＥ」の文字と「ハート図柄」との図柄模様形態を有するとともに、更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１（すなわち、更に高い既成凸部超凸部４１１）を形成した押圧加工用版が製造可能である。
図２１に本発明の押圧加工用版の製造方法の一実施例の模式的説明図を示す。図３０（Ｃ－ａ）～（Ｃ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。本実施例は、前述の「従属構成２２」に類似する押圧加工用版の製造方法である。
前述の実施例１の図１９の（Ａ－イロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）と類似の方法により、図２１の（Ａ－ニ）に示されるような、既成凸部４１と既成凹部４２とを形成した。これらの既成凸部４１と既成凹部４２とにより、図３０の（Ｃ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された構成を備えた金属基板を調製した。金属基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。既成凸部４１の高さ（ｈ１）は、既成凹部の深さ（ｄ１）に相当し、１．０ｍｍである。
前述の実施例１の図１９の（Ａ－イロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）と類似の方法により、図２１の（Ａ－ニ）に示されるような、既成凸部４１と既成凹部４２とを形成した。これらの既成凸部４１と既成凹部４２とにより、図３０の（Ｃ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された構成を備えた金属基板を調製した。金属基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。既成凸部４１の高さ（ｈ１）は、既成凹部の深さ（ｄ１）に相当し、１．０ｍｍである。
図２１の（Ｂ）において、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａに付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、既成凸部４１の既成凸部側面４１ｂに付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成した。
すなわち、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１（ハート図柄）の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと、更に、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであってインクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続して、インクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜とインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
そして、インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成し、インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成し、インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着されたインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。この場合、金属基板に付着されたインクジェットレジスト材に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａと既成凹部底面４２ｃに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面４２ｂに相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａと既成凹部底面４２ｃに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面４２ｂに相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した。
図２１の（Ｃ）において、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと、インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂに連続して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部（４２）をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を有し、これにより、図２１の（Ｃ）に示されるような、既成凹部４２をエッチングしてなる既成凹部第二凹部４２２を形成した。
ここで、既成凹部４２において、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
ここで、既成凹部４２において、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深さ「ｈ２」が１．９ｍｍになる迄、すなわち、既成凹部４２の底面から更に高さ「ｈ３」又は深さ「ｈ３」が１．０ｍｍ迄エッチングした。
これにより、図２１の（Ｃ）に示されるような、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
これにより、図２１の（Ｃ）に示されるような、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
図２１の（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、既成凹部第二凹部４２２を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
その後、既成凹部第二凹部４２２を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（ｈ１＝１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して、既成凸部４１の根本領域をエッチングすることなく、既成凹部４２の略中間領域をも更に深くエッチングされた既成凹部第二凹部４２２（ｈ２＝１．９ｍｍ）を形成するとともに、既成凸部４１よりも更に高い突起高さ（ｈ２＝１．９ｍｍ）を有する既成凸部超凸部４１１であって、高さ「ｈ３＝０．９ｍｍ」の二段形状を有する既成凹部第二凹部４２２と既成凸部超凸部４１１とを形成した。すなわち、既成凹部第二凹部４２２及び／又は既成凸部超凸部４１１は二段形状に形成されてなる。なお、既成凹部第二凹部４２２の深さと既成凸部超凸部４１１の高さは互いに同じ位置の寸法を意味する。
すなわち、図３０の（Ｃ－ｂ）の黒色で示される「ハート図柄」が既成凸部超凸部４１１の凸形状で形成され、図３０の（Ｃ－ｂ）の白色で示される領域が既成凹部第二凹部４２２として形成され、既成凸部超凸部４１１の高さがｈ２＝１．９ｍｍの凹凸模様で形成された押圧加工用版を調製した。
すなわち、図３０の（Ｃ－ｂ）の黒色で示される「ハート図柄」が既成凸部超凸部４１１の凸形状で形成され、図３０の（Ｃ－ｂ）の白色で示される領域が既成凹部第二凹部４２２として形成され、既成凸部超凸部４１１の高さがｈ２＝１．９ｍｍの凹凸模様で形成された押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、既成凸部超凸部４１１の側面（は、既成凹部第二凹部４２２の底面から既成凸部超凸部４１１の上面に向かって約４５～約９０度の傾斜角度で形成され、サイドエッチングが生じることなく、所望にエッチングされた所望の傾斜角を有する押圧加工用版であることを確認した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
既成凸部超凸部４１１の側面は既成凹部第二凹部４２２の側面に相当する。
既成凸部超凸部４１１の高さ「ｈ２」は既成凹部第二凹部４２２の深さ「ｄ２」に相当に相当する。
既成凸部超凸部４１１の高さ「ｈ２」は既成凹部第二凹部４２２の深さ「ｄ２」に相当に相当する。
実施例４において製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙とプラスチックフィルーとの紙フィルム積層シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版１００と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての紙フィルム積層シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が約１．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物が得られた。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての紙フィルム積層シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が約１．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙フィルム積層シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙フィルム積層シート１０８に、所望の凹凸形状で形成された模様図文字絵柄模様が得られた。
（比較例４ａ）
本比較例は、上記実施例の（Ｂ）において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用したものである。
上記の実施例４と同じ方法、すなわち、図２１（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程と、図２１（Ａ－ハ）に示される金属基板エッチング工程と、図２１（Ａ－ニ）に示されるレジスト硬化膜除去工程とにより、図２１の（Ａ－ニ）に示されるような、既成凸部４１と既成凹部４２とを形成した。
本比較例は、上記実施例の（Ｂ）において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用したものである。
上記の実施例４と同じ方法、すなわち、図２１（Ａ－イロ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程と、図２１（Ａ－ハ）に示される金属基板エッチング工程と、図２１（Ａ－ニ）に示されるレジスト硬化膜除去工程とにより、図２１の（Ａ－ニ）に示されるような、既成凸部４１と既成凹部４２とを形成した。
上記調製した既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を使用して、既成凸部４１の上面と、既成凸部４１の側面と、既成凹部４２の既成凸部４１の根本に連続する領域の底面に、従来の慣用の液状レジスト材を付着した。すなわち、上記実施例４で使用したインクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用して、既成凸部４１の上面と、既成凸部４１の側面と、既成凹部４２の既成凸部４１の根本に連続する領域の底面に、液状レジスト材を塗布した。
この場合、既成凸部４１の側面に慣用の液状レジスト材を塗布して付着することを試みたが、図３７（Ｂ）に示されるように、既成凸部４１の側面に塗布した液状レジスト材が凹部の底面に流れ落ちて、既成凸部４１の側面に液状レジスト材を付着することができなかった。
そして、既成凸部４１と既成凹部の底面に付着された液状レジストを硬化して慣用レジスト硬化膜を形成した。
この場合、既成凸部４１の側面に慣用の液状レジスト材を塗布して付着することを試みたが、図３７（Ｂ）に示されるように、既成凸部４１の側面に塗布した液状レジスト材が凹部の底面に流れ落ちて、既成凸部４１の側面に液状レジスト材を付着することができなかった。
そして、既成凸部４１と既成凹部の底面に付着された液状レジストを硬化して慣用レジスト硬化膜を形成した。
既成凸部４１の上面と既成凹部の底面に形成された慣用レジスト硬化膜を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、慣用レジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２のインクジェットレジスト硬化膜が付着されていない領域が更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部を形成した。
この場合、レジスト材が付着されていない既成凸部４１の側面もエッチングされてしまった。すなわち、次に、図３７の（Ｃ）に示されるように、既成凸部４１の側面もエッチングされ出サイドエッチング現象が生じた。
この場合、レジスト材が付着されていない既成凸部４１の側面もエッチングされてしまった。すなわち、次に、図３７の（Ｃ）に示されるように、既成凸部４１の側面もエッチングされ出サイドエッチング現象が生じた。
次に、慣用レジスト硬化膜を、レジスト除去剤（苛性ソータ水溶液）を使用して除去した。
この場合、図３７の（Ｄ）に示されるように、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、図３７の（Ｄ）に示されるように、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
（比較例４ａ－ａ）
前述の実施例２において製造した押圧加工用版１００に替えて「比較例２」において製造した押圧加工用版を使用して、実施例２と類似の方法により、被加工物１０８としての紙製シート１０８を押圧加工した。
すなわち、比較例２において製造した押圧加工用版を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版を被加工物１０８から離反した。この場合、被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付いた状態で、離反駆動される現象が認められた。すなわち、押圧加工用版の凹凸部のサイドエッチング１００ｃが形成された形状に起因して、そのサイドエッチング２００ｃの形状により、被加工物１０８が押圧加工用版に引っ付いた状態になったものである。その結果、所望の凹凸形状を有する加工物が得られなかった。
前述の実施例２において製造した押圧加工用版１００に替えて「比較例２」において製造した押圧加工用版を使用して、実施例２と類似の方法により、被加工物１０８としての紙製シート１０８を押圧加工した。
すなわち、比較例２において製造した押圧加工用版を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版を被加工物１０８から離反した。この場合、被加工物１０８が、押圧加工用版から離れることなく、押圧加工用版に引っ付いた状態で、離反駆動される現象が認められた。すなわち、押圧加工用版の凹凸部のサイドエッチング１００ｃが形成された形状に起因して、そのサイドエッチング２００ｃの形状により、被加工物１０８が押圧加工用版に引っ付いた状態になったものである。その結果、所望の凹凸形状を有する加工物が得られなかった。
（比較例４ｂ）
上記の実施例４と同じ方法により、図２１の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を準備した。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。すなわち、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を使用して、凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２とを形成した金属基板の表面に慣用のドライフィルムレジスト材を付着した。
この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。例えば、既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が付着されていなかった。
上記の実施例４と同じ方法により、図２１の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を準備した。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。すなわち、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を使用して、凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２とを形成した金属基板の表面に慣用のドライフィルムレジスト材を付着した。
この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。例えば、既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が付着されていなかった。
その後、上記と類似の方法により、レジスト硬化膜形成工程、エッチング工程、レジスト除去工程を経て、凹部と凸部とを形成した押圧加工用版を調製した。
この場合、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
すなわち、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
すなわち、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
図２２及び図３０（Ｄ－ａ）～（Ｄ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。本実施例は、前述の「従属構成２３」に類似する押圧加工用版の製造方法である。
前述の実施例１の図２１の（Ａ－イロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）と類似の方法により、図２２の（Ａ－ニ）に示されるような、複数個の既成凸部４１と複数個の既成凹部４２とを形成した。これらの複数個の既成凸部４１と既成凹部４２とにより、図３１の（Ｄ－ａ）の白色で示される「ハート図柄」が形成され、既成凹部４２としては黒色で示される領域が形成された構成を備えた金属基板を調製した。金属基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。既成凸部４１の高さ（ｈ１）は、既成凹部の深さ（ｄ１）に相当し、１．０ｍｍである。
前述の実施例１の図２１の（Ａ－イロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）と類似の方法により、図２２の（Ａ－ニ）に示されるような、複数個の既成凸部４１と複数個の既成凹部４２とを形成した。これらの複数個の既成凸部４１と既成凹部４２とにより、図３１の（Ｄ－ａ）の白色で示される「ハート図柄」が形成され、既成凹部４２としては黒色で示される領域が形成された構成を備えた金属基板を調製した。金属基板１は、銅製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。既成凸部４１の高さ（ｈ１）は、既成凹部の深さ（ｄ１）に相当し、１．０ｍｍである。
図２２の（Ｂ）において、前述の実施例２１の（Ｂ）工程と類似の方法により、前述の実施例４と類似の方法により、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用して、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で、既成凸部４１の既成凸部上面４１ａ、既成凹部４２の既成凹部側面４２ｂにインクジェットレジスト材を付着するとともに、更に、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃであって前記インクジェットレジスト凹部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
これらのインクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ、所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａと既成凹部底面４２ｃに良好に付着するとともに、、既成凹部側面４２ｂ（既成凸部側面４１ｂに相当する）に塗布されたインクジェットレジスト材も既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凹部側面４２ｂ（既成凸部側面４１ｂに相当する）にもインクジェットレジスト材が良好に付着形成され、そして、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凹部部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した。
図２２の（Ｃ）に示されるように、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと、インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂに連続して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程を有し、これにより、図２２の（Ｃ）に示されるような、既成凹部（４２）をエッチングしてなる既成凹部第四凹部４２４を形成した。
ここで、既成凹部４２において、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
ここで、既成凹部４２において、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと、所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深さ（ｄ２）が１．９ｍｍになる迄、すなわち、既成凹部４２の底面から更に高さ「ｈ３」又は深さ「ｄ３」が１．０ｍｍ迄エッチングした。
これにより、図２２の（Ｃ）に示されるような、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
これにより、図２２の（Ｃ）に示されるような、既成凸部４１に連続する既成凹部４２の一領域がエッチングされることなく、既成凸部４１の根本領域から離れた既成凹部４２の中間領域がエッチングされる。いわゆる、二段形状に形成された凹部、又は、二段形状に形成された凸部を有する形態に形成される。
図２２の（Ｄ）工程において、前述の実施例２１の（Ｃ）工程と類似の方法により、所望領域インクジェットレジスト硬化膜を、レジスト除去剤を使用して除去した。
その後、既成凹部第四凹部４２４を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
その後、既成凹部第四凹部４２４を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（深さ１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して、既成凸部４１の根本領域をエッチングすることなく、既成凹部４２の略中間領域をも更に深くエッチングされた既成凹部第四凹部４２４（深さ１．９ｍｍ）を形成した。これにより、既成凹部４２（深さ１．０ｍｍ）を形成するとともに、その既成凹部４２の中に形成された既成凹部第四凹部４２４（深さ１．９ｍｍ）の二段形状に形成されてなる凹部を形成した。なお、既成凹部第四凹部４２４の深さと既成凸部超凸部４１１の高さは互いに同じ位置の寸法を意味する。
すなわち、図３０の（Ｄ－ｂ）の白色で示される「ハート図柄」が既成凹部第四凹部４２４の凹形状で形成され、図３０の（Ｄ－ｂ）の黒色で示される領域が既成凸部超凸部４１１として形成された。
なお、図２２の（Ａ）における既成凸部４１は図２２の（Ｄ）における既成凸部超凸部４１１として形成され、従って、図２２の（Ｄ）における既成凸部超凸部４１１は既成凸部４１に相当する。
すなわち、図３０の（Ｄ－ｂ）の白色で示される「ハート図柄」が既成凹部第四凹部４２４の凹形状で形成され、図３０の（Ｄ－ｂ）の黒色で示される領域が既成凸部超凸部４１１として形成された。
なお、図２２の（Ａ）における既成凸部４１は図２２の（Ｄ）における既成凸部超凸部４１１として形成され、従って、図２２の（Ｄ）における既成凸部超凸部４１１は既成凸部４１に相当する。
この調製された押圧加工用版において、既成凸部超凸部４１１の側面（は、既成凹部第二凹部４２２の底面から既成凸部超凸部４１１の上面に向かって約４５～約９０度の傾斜角度で形成され、サイドエッチングが生じることなく、所望にエッチングされた所望の傾斜角を有する押圧加工用版であることを確認した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版１００を調製した。
本実施例は、前述の「従属構成２４」に類似する押圧加工用版の製造方法である。
図２３に本発明の押圧加工用版の製造方法の一実施例の模式的説明図を示す。
本実施例は、図３１の（Ｅ－ａ）～（Ｅ－ｄ）に示される押圧加工用版であって、「ハート」図柄が凸形状で形成されるとともに、凹部に「三角形」の図柄が凹形状で形成された押圧加工用版の製造方法である。
図２３に本発明の押圧加工用版の製造方法の一実施例の模式的説明図を示す。
本実施例は、図３１の（Ｅ－ａ）～（Ｅ－ｄ）に示される押圧加工用版であって、「ハート」図柄が凸形状で形成されるとともに、凹部に「三角形」の図柄が凹形状で形成された押圧加工用版の製造方法である。
図２３の（Ａ－イロ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を準備して供給した。金属基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としてのドライフィルムレジスト材（厚さ０．０１ｍｍ）を慣用の方法により貼り付けた。
そして、ドライフィルムレジスト材の表面の所定の領域にレーザー光を照射し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、レーザー光が照射されていない領域のレジスト材を除去した。これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。
この場合、図２３の（Ａ－イロ）における金属基板第一領域表面１１が図３１の（Ｅ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した「ハート」図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図３１の（Ｅ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
次に、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としてのドライフィルムレジスト材（厚さ０．０１ｍｍ）を慣用の方法により貼り付けた。
そして、ドライフィルムレジスト材の表面の所定の領域にレーザー光を照射し、その後、現像剤（炭酸ナトリウム水溶液）を使用して、レーザー光が照射されていない領域のレジスト材を除去した。これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。
この場合、図２３の（Ａ－イロ）における金属基板第一領域表面１１が図３１の（Ｅ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した「ハート」図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図３１の（Ｅ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
図２３の（Ａ－ハ）において、レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面を深度（ｈ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板第二領域表面１２に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、（Ａ－ニ）において、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
次に、（Ａ－ニ）において、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３１の（Ｅ－ａ）の黒色で示される図文字絵柄模様「ハート」図文字絵柄模様が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された。
なお、図２３の（Ａ－イロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）において、金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）は一つの金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備え、一つの既成凸部４１とその両側の既成凹部４２とが図示された形状であるが、本実施例においては、これらの既成凸部４１と既成凹部４２とが、複数個の既成凸部４１と複数個の既成凹部４２とを備えた構成であり、これらの複数個の既成凸部４１と複数個の既成凹部４２とにより、図３１の（Ｅ－ａ）黒色で示される「ハート」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された構成を備えるものである。
図２３の（Ｂ）において、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１「ハート」図文字絵柄模様の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと、既成凹部底面４２ｃであって既成凸部側面４１ｂの根本に連続する領域に、インクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜と、インクジェットレジスト側面付着膜に連続するインクジェットレジスト凹部底面付着膜と、を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着されたインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜とインクジェットレジスト凹部底面付着膜とを硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）とを形成した。この場合、金属基板に付着されたインクジェットレジスト材に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した。
図２３の（Ｃ）において、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部第三凹部４２３を形成した。
図２３の（Ｄ）工程において、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、既成凹部第三凹部４２３を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
その後、既成凹部第三凹部４２３を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凸部４１と既成凹部４２を有するとともに、インクジェットレジスト材を使用して、金属基板第二領域表面１２に既成凹部４２を有し、該既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにエッチングされた既成凹部第三凹部４２３を形成した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（深さが１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して既成凹部４２（深さが１．０ｍｍ）の所望の領域に、更に深くエッチングされた既成凹部第三凹部４２３（深さが１．９ｍｍ）を形成した。
すなわち、図３１の（Ｅ－ｂ）の黒色で示される「ハート」図文字絵柄模様が凸形状で形成された既成凸部超凸部４１１として形成され、既成凹部４２の中に図３１の（Ｅ－ｂ）の白色で示される「三角形」図文字絵柄模様が既成凹部第三凹部４２３として形成された押圧加工用版を調製した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（深さが１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して既成凹部４２（深さが１．０ｍｍ）の所望の領域に、更に深くエッチングされた既成凹部第三凹部４２３（深さが１．９ｍｍ）を形成した。
すなわち、図３１の（Ｅ－ｂ）の黒色で示される「ハート」図文字絵柄模様が凸形状で形成された既成凸部超凸部４１１として形成され、既成凹部４２の中に図３１の（Ｅ－ｂ）の白色で示される「三角形」図文字絵柄模様が既成凹部第三凹部４２３として形成された押圧加工用版を調製した。
実施例６において製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版１００と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が約１．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、所望の凹凸形状で形成された模様図文字絵柄模様が得られた。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が約１．９ｍｍ深さの凹凸形状のエンボス形状で形成された加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８に、所望の凹凸形状で形成された模様図文字絵柄模様が得られた。
（比較例６－ｂ）
本比較例は、上記の実施例６の（Ｂ）において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例６の（Ａ－イ）、（Ａ－ロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）の工程と同じ工程により、図２３の（Ａ－ニ）に示される既成凸部４１と既成凹部４２とを備えた金属基板を調製した。
本比較例は、上記の実施例６の（Ｂ）において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例６の（Ａ－イ）、（Ａ－ロ）、（Ａ－ハ）、（Ａ－ニ）の工程と同じ工程により、図２３の（Ａ－ニ）に示される既成凸部４１と既成凹部４２とを備えた金属基板を調製した。
次に、前述の「比較例１ｂ」と類似の方法により、従来の液状レジスト材を使用して、図２３の（Ｂ）において、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１「ハート」図文字絵柄模様の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと、既成凹部底面４２ｃであって既成凸部上面４１ａの根本に連続する領域に、従来の慣用の液状のレジスト材を付着して従来慣用の液状レジスト上面付着膜と従来慣用の液状レジスト側面付着膜と、従来慣用の液状レジスト凹部底面付着膜とを形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
この場合、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと既成凹部底面４２ｃには従来慣用の液状レジスト材が所望の領域に付着形成できたが、しかしながら、既成凸部側面４１ｂには、一度付着された慣用液状レジスト材が既成凹部底面４２ｃの方向に流れ落ちて、慣用液状レジスト材が既成凸部側面４１ｂに付着されなかった。
この場合、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと既成凹部底面４２ｃには従来慣用の液状レジスト材が所望の領域に付着形成できたが、しかしながら、既成凸部側面４１ｂには、一度付着された慣用液状レジスト材が既成凹部底面４２ｃの方向に流れ落ちて、慣用液状レジスト材が既成凸部側面４１ｂに付着されなかった。
その後、慣用の方法により、レジスト硬化膜形成工程、エッチング工程、レジスト除去工程を経て、凹部と凸部とを形成した押圧加工用版を調製した。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すように、「ハート」模様図文字絵柄模様を形成した既成凸部４１の側面（既成凹部４２の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すように、「ハート」模様図文字絵柄模様を形成した既成凸部４１の側面（既成凹部４２の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
（比較例６ｂ）
本比較例は、上記の実施例６の（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例１と同じ方法により、図２３の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を準備した。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。
また、既成凸部４１と既成凹部４２を形成した金属基板の表面に従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けたものを使用して、レーザ－光線の照射等の工程を経て、従来レジスト硬化膜を形成した。この場合、既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、従来レジスト硬化膜が形成されていなかった。
本比較例は、上記の実施例６の（Ｂ）工程において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例１と同じ方法により、図２３の（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を準備した。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。
また、既成凸部４１と既成凹部４２を形成した金属基板の表面に従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けたものを使用して、レーザ－光線の照射等の工程を経て、従来レジスト硬化膜を形成した。この場合、既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、従来レジスト硬化膜が形成されていなかった。
その後、慣用の方法により、レジスト硬化膜形成工程、エッチング工程、レジスト除去工程を経て、凹部と凸部とを形成した押圧加工用版を調製した。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すように、「ハート」模様図文字絵柄模様を形成した既成凸部４１の側面（既成凹部４２の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すように、「ハート」模様図文字絵柄模様を形成した既成凸部４１の側面（既成凹部４２の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
本実施例は、前述の「従属構成７」、図６、図４（Ｂ）に類似し、図３１の（Ｆ－ａ）～（Ｆ－ｄ）に示される押圧加工用版であって、「長方形」図柄が凹形状で形成されるとともに、その「長方形」凹部に「ＡＢＣ」の文字柄が凸形状で形成された押圧加工用版の製造方法である。
平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を準備して供給した。金属基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（長方形図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（三角形図柄）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３１の（Ｆ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
次に、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（長方形図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（三角形図柄）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３１の（Ｆ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
レジスト硬化膜を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない金属基板の表面を深度（ｈ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３１の（Ｆ－ａ）の黒色で示される「長方形」絵柄模様が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域を形成した。
図３１の（Ｆ－ａ）及び（Ｆ－ｃ）における既成凸部４１と既成凹部４２は、図６の（Ａ－ｂ）における既成凸部４１と既成凹部４２に相当する。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３１の（Ｆ－ａ）の黒色で示される「長方形」絵柄模様が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域を形成した。
図３１の（Ｆ－ａ）及び（Ｆ－ｃ）における既成凸部４１と既成凹部４２は、図６の（Ａ－ｂ）における既成凸部４１と既成凹部４２に相当する。
図６の（Ｂ－ｂ）に示されるように、金属基板に形成された「長方形」形状を有する既成凸部４１２の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに、インクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するとともに、既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、所望の「ＡＢＣ」図文字絵柄模様のインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと「ＡＢＣ」図文字絵柄模様の所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面４２ｂ）から流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面４２ｂ）に良好に付着するとともに、既成凸部上面４１ａにも良好に付着形成され、更に、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した。
図６の（Ｃ－ｂ）に示されるように、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと既成凹部４２の底面に形成された所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃとを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が約１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２に、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともにインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成した。
図６の（Ｄ－ｂ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して既成凹部４２（深さが１．０ｍｍ）を形成するとともに、インクジェットレジスト材を使用して、該既成凹部４２の既成凹部底面４２ｃにインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１（深さが１．９ｍｍ）を形成するとともにインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１を形成した。
すなわち、図３１の（Ｆ－ｂ）の黒色で示された長方形枠領域が既成凸部超凸部４１として形成され、既成凹部４２の中に、図３１の（Ｆ－ｂ）の黒色で示される「ＡＢＣ」図文字絵柄模様がインクジェト膜腐蝕第一凸形成部１１１として形成されるとともに、白色で示されるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成した押圧加工用版を調製した。
すなわち、図３１の（Ｆ－ｂ）の黒色で示された長方形枠領域が既成凸部超凸部４１として形成され、既成凹部４２の中に、図３１の（Ｆ－ｂ）の黒色で示される「ＡＢＣ」図文字絵柄模様がインクジェト膜腐蝕第一凸形成部１１１として形成されるとともに、白色で示されるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１とを形成した押圧加工用版を調製した。
（比較例７－ａ）
本比較例は、上記の実施例７の（Ｂ）において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例７と同じ工程により、図６の（Ａ－ｂ）に示される既成凸部４１と既成凹部４２とを備えた金属基板を調製した。
次に、前述の「比較例１ｂ」と類似の方法により、従来の液状レジスト材を使用して、
図６の（Ａ－ｂ）において、既成凹部底面４２ｃの所望領域と、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに、従来の慣用の液状のレジスト材を、付着して、従来慣用の液状レジスト凹部底面付着膜と、従来慣用の液状レジスト上面付着膜と従来慣用の液状レジスト側面付着膜とを形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
この場合、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと既成凹部底面４２ｃには従来慣用の液状レジスト材が所望の領域に付着形成できたが、しかしながら、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面４２ｂに相当）には、一度付着された慣用液状レジスト材が既成凹部底面４２ｃの方向に流れ落ちて、慣用液状レジスト材が既成凸部側面４１ｂに付着されなかった。
本比較例は、上記の実施例７の（Ｂ）において、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用した押圧加工用版の製造方法である。
上記の実施例７と同じ工程により、図６の（Ａ－ｂ）に示される既成凸部４１と既成凹部４２とを備えた金属基板を調製した。
次に、前述の「比較例１ｂ」と類似の方法により、従来の液状レジスト材を使用して、
図６の（Ａ－ｂ）において、既成凹部底面４２ｃの所望領域と、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに、従来の慣用の液状のレジスト材を、付着して、従来慣用の液状レジスト凹部底面付着膜と、従来慣用の液状レジスト上面付着膜と従来慣用の液状レジスト側面付着膜とを形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
この場合、既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂと既成凹部底面４２ｃには従来慣用の液状レジスト材が所望の領域に付着形成できたが、しかしながら、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面４２ｂに相当）には、一度付着された慣用液状レジスト材が既成凹部底面４２ｃの方向に流れ落ちて、慣用液状レジスト材が既成凸部側面４１ｂに付着されなかった。
その後、慣用の方法により、レジスト硬化膜形成工程、エッチング工程、レジスト除去工程を経て、凹部と凸部とを形成した押圧加工用版を調製した。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すような形状に類似して、既成凸部４１の側面（既成凹部４２の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、図３７の（Ｄ）に示すような形状に類似して、既成凸部４１の側面（既成凹部４２の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
（比較例７ｂ）
上記の実施例７と同じ方法により、凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を準備した。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。すなわち、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を使用して、凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２とを形成した金属基板の表面に慣用のドライフィルムレジスト材を付着した。
この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。すなわち、既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が付着されていなかった。
上記の実施例７と同じ方法により、凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板を準備した。
その凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２を形成した金属基板の表面に、従来のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。すなわち、インクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を使用して、凸形状で形成された既成凸部４１と凹形状で形成された既成凹部４２とを形成した金属基板の表面に慣用のドライフィルムレジスト材を付着した。
この場合、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が接触することなく、隙間が発生していた。すなわち、既成凹部４２の底面と既成凸部４１の側面（既成凹部の側面に相当）には、ドライフィルムレジスト材が付着されていなかった。
その後、上記と類似の方法により、レジスト硬化膜形成工程、エッチング工程、レジスト除去工程を経て、凹部と凸部とを形成した押圧加工用版を調製した。
この場合、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
すなわち、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
この場合、既成凹部４２の側面（既成凸部４１の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、既成凹部４２の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
すなわち、好ましくない形状であるサイドエッチング２００ｃが発生し、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面から既成凸部４１の上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
本実施例は、前述の「従属構成２６」に従属する「従属構成２７」に類似する押圧加工用版の製造方法であって、図３の（Ｈ）に類似し、図３２（Ｇ－ａ）～（Ｇ－ｄ）示される押圧加工用版であって、図１６に示される方法により従来慣用のレジストを使用して既成凹部４２を形成し、その既成凹部４２にインクジェットレジスト材を使用して「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」の図文字絵柄模様を形成する押圧加工用版の製造方法である。図２５に本発明の押圧加工用版の製造方法の一実施例の模式的説明図を示す。
図２５の（Ａ－イロ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を準備して供給した。金属基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（ハート図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（ハート）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３２の（Ｇ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
次に、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（ハート図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（ハート）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３２の（Ｇ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
レジスト硬化膜を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない金属基板の表面を深度（ｈ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３２の（Ｇ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域を形成した。
図３２の（Ｇ－ａ）及び（Ｇ－ｃ）における既成凸部４１と既成凹部４２は、図２５の（Ａ－ニ）における既成凸部４１と既成凹部４２に相当する。
図３２の（Ｇ－ａ）及び（Ｇ－ｃ）における既成凸部４１と既成凹部４２は、図２５の（Ａ－ニ）における既成凸部４１と既成凹部４２に相当する。
次に、図２５の（Ｂ）に示されるように、金属基板に形成された既成凸部４１の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとに、インクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するとともに、既成凹部底面４２ｃにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、所望の「微細凹凸で形成された微細凹凸模様」のインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと「微細凹凸で形成された微細凹凸模様」図文字絵柄模様の所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
次に、図２５の（Ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を付着形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない領域をエッチングした。これにより、既成凹部４２の底面に「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を形成した。
次に、図２５の（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３をレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、金属基板を水で洗浄した。
その後、金属基板を水で洗浄した。
このようにして、インクジェットレジスト材を使用して、金属基板１の既成凹部４２の底面に「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を形成してなる押圧加工用版を調製した。
インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは約１００μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の高さはインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さに相当する約１００μｍであった。インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の幅は約５０μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の幅は約５０μｍであった。
すなわち、図３２の（Ｇ－ｂ）と（Ｇ－ｄ）に示されるような、ハート図柄を有する既成凹部４２の底面に、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を備えた押圧加工用版を調製した。
インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは約１００μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の高さはインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さに相当する約１００μｍであった。インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の幅は約５０μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の幅は約５０μｍであった。
すなわち、図３２の（Ｇ－ｂ）と（Ｇ－ｄ）に示されるような、ハート図柄を有する既成凹部４２の底面に、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を備えた押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、既成凹部の側面（既成凸部の側面に相当する）がエッチングされてサイドエッチングが生じることなく、既成凹部の底面から既成凸部の上面に向かって所望の角度で形成されてなることを確認した。
このようにして、平板型版であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版を調製した。
このようにして、平板型版であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版を調製した。
なお、本実施例と類似の方法により、図３の（Ｈ）と同じ形態であって、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」、「Ｅ」等の複数の文字が凹凸形態の微細凹凸模様で形成されるとともに、所望の微細凹凸模様で形成された図柄を形成した押圧加工用版を製造することも実施可能である。
また、本実施例と類似の方法により、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との凹凸で形成された万線模様」に替えて、「インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１とインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との複数の凸部と複数の凹部とにより形成された図文字絵柄模様」を形成した押圧加工用版を製造することも実施可能である。
実施例８において製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４２（Ｂ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さが約３０μｍ以下の薄い金属箔シート１０８ｂを位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版１００と受版９４とにより被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂを押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂから離反した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂから離反した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート図柄が約１ｍｍの高さの凸形状で形成されるとともに、その凸形状で形成されたハート図柄の表面に微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
（比較例８ａ）
上記の実施例８と同じ工程により、図２５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
次に、既成凸部上面と既成凸部側面に、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布するとともに、既成凹部の底面に万線模様の図柄で、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布することを試みた。
しかしながら、既成凹部の底面には、所望の万線模様の液状レジスト材を形成することは不可能可能であった。また、既成凸部の側面に塗布した液状レジストが底面方向に流れて、既成凸部の側面に液状レジストを付着することも困難であった。
また、既成凹部の底面の全面には、従来の慣用の液状のレジスト材が付着されたが、しかしながら、紫外線露光用のマスクを設置することを試みたが、紫外線露光用のマスクを、既成凹部の底面に付着された慣用液状のレジスト硬化膜に密着して設置することは困難であり、所望の微細凹凸模様の図柄のレジスト硬化膜を形成することが困難であった。
上記の実施例８と同じ工程により、図２５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
次に、既成凸部上面と既成凸部側面に、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布するとともに、既成凹部の底面に万線模様の図柄で、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布することを試みた。
しかしながら、既成凹部の底面には、所望の万線模様の液状レジスト材を形成することは不可能可能であった。また、既成凸部の側面に塗布した液状レジストが底面方向に流れて、既成凸部の側面に液状レジストを付着することも困難であった。
また、既成凹部の底面の全面には、従来の慣用の液状のレジスト材が付着されたが、しかしながら、紫外線露光用のマスクを設置することを試みたが、紫外線露光用のマスクを、既成凹部の底面に付着された慣用液状のレジスト硬化膜に密着して設置することは困難であり、所望の微細凹凸模様の図柄のレジスト硬化膜を形成することが困難であった。
このように、既成凹部側面や既成凸部側面の側面に従来慣用の液状レジスト材を付着させることは困難であり、凹凸を有する表面の所望の領域に従来の慣用の液状レジストを付着することは困難であった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
一般に、凹形状を有する凹部に、従来の慣用の液状レジスト材を使用して、所望の（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、（ヘ）所望の微細凹凸模様等の所望の図文字絵柄模様のレジスト膜を形成することは、困難である。
一般に、凹形状を有する凹部に、従来の慣用の液状レジスト材を使用して、所望の（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、（ヘ）所望の微細凹凸模様等の所望の図文字絵柄模様のレジスト膜を形成することは、困難である。
（比較例８ｂ）
上記の実施例８と同じ工程により、図２５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部（４１）とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
一般に、凹形状を有する凹部に、従来の慣用のドライフィルムレジストを使用して、所望の（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、（ヘ）所望の微細凹凸模様等の所望の図文字絵柄模様のレジスト膜を形成することは、困難である。
上記の実施例８と同じ工程により、図２５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部（４１）とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
一般に、凹形状を有する凹部に、従来の慣用のドライフィルムレジストを使用して、所望の（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、（ヘ）所望の微細凹凸模様等の所望の図文字絵柄模様のレジスト膜を形成することは、困難である。
本実施例は、図１５により示される方法により従来慣用のレジストを使用して既成凸部１１を形成し、更に、図５により示される方法によりインクジェットレジスト材を使用して、該既成凸部１１に「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」の図文字絵柄模様を形成する押圧加工用版の製造方法である。
図１５の（Ａ－イ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を準備して供給した。金属基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、図１５の（Ａ－ロ）に示されるように、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（ハート図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（ハート）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３２の（Ｈ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
次に、図１５の（Ａ－ロ）に示されるように、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（ハート図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（ハート）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３２の（Ｈ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
レジスト硬化膜を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない金属基板の表面を深度（ｈ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１５（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３２の（Ｈ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」絵柄模様が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域を形成した。
次に、図５の（Ｂ－ａ）に示されるように、金属基板に形成された既成凹部４２の底面と既成凸部側面４１ｂとに、インクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト底面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するとともに、既成凸部の上面４１ａにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、所望の「微細凹凸で形成された微細凹凸模様」のインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと「微細凹凸で形成された微細凹凸模様」図文字絵柄模様の所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
次に、図５の（Ｃ－ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を付着形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない領域をエッチングした。これにより、既成凸部４１の上面に「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を形成した。
次に、図５の（Ｄ－ａ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３をレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、金属基板を水で洗浄した。
その後、金属基板を水で洗浄した。
このようにして、インクジェットレジスト材を使用して、金属基板１の既成凸部４１の上面に「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を形成してなる押圧加工用版を調製した。
インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは約１００μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の高さはインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さに相当する約１００μｍであった。インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の幅は約５０μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の幅は約５０μｍであった。
すなわち、図３２の（Ｈ－ｂ）と（Ｈ－ｄ）に示されるような、ハート図柄を有する既成凸部４１の表面に、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄」を備えた押圧加工用版を調製した。
インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは約１００μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の高さはインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さに相当する約１００μｍであった。インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の幅は約５０μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の幅は約５０μｍであった。
すなわち、図３２の（Ｈ－ｂ）と（Ｈ－ｄ）に示されるような、ハート図柄を有する既成凸部４１の表面に、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄」を備えた押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、既成凹部の側面（既成凸部の側面に相当する）がエッチングされてサイドエッチングが生じることなく、既成凹部の底面から既成凸部の上面に向かって所望の角度で形成されてなることを確認した。
このようにして、平板型版であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版を調製した。
このようにして、平板型版であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版を調製した。
なお、本実施例と類似の方法により、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸で形成された微細凹凸模様」に替えて、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」等の文字を、「インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１とインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との複数の凸部と複数の凹部とにより形成された図文字絵柄模様」を形成した押圧加工用版を製造することも実施可能である。この場合、エッチング深さは、微細凹凸よりも更に深い深さにエッチングされる。
実施例９において製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４２（Ｂ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ３ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さが約３０μｍ以下の薄い金属箔シート１０８ｂを位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版１００と受版９４とにより被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂを押圧した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂから離反した。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂから離反した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート図柄が約１ｍｍの高さの凹形状で形成されるとともに、その凹形状で形成されたハート図柄の底面に微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
（比較例９ａ）
上記の実施例９と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
次に、既成凹部底面と既成凹部側面に、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布するとともに、既成凸部の上面に微細凹凸模様の図柄で、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布してレジスト付着膜を形成することを試みた。しかしながら、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に塗布した液状レジストが底面方向に流れて、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に液状レジスト材を付着することが困難であった。
このように、既成凹部側面や既成凸部側面の側面に従来慣用の液状レジスト材を付着させることは困難であり、凹凸を有する表面の所望の領域に従来の慣用の液状レジストを付着することは困難であった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
上記の実施例９と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
次に、既成凹部底面と既成凹部側面に、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布するとともに、既成凸部の上面に微細凹凸模様の図柄で、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布してレジスト付着膜を形成することを試みた。しかしながら、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に塗布した液状レジストが底面方向に流れて、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に液状レジスト材を付着することが困難であった。
このように、既成凹部側面や既成凸部側面の側面に従来慣用の液状レジスト材を付着させることは困難であり、凹凸を有する表面の所望の領域に従来の慣用の液状レジストを付着することは困難であった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
（比較例９ｂ）
上記の実施例９と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。
上記の実施例９と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。
本実施例は、図１５により示される方法により従来慣用のレジストを使用して既成凸部１１と既成凹部１２とを形成し、更に、インクジェットレジスト材を使用して、該既成凸部１１及び該既成凹部１２との双方に「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された複数微細凹凸模様」の図文字絵柄模様を形成する押圧加工用版の製造方法である。
図１５の（Ａ－イ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を準備して供給した。金属基板１は、真鍮製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、図１５の（Ａ－ロ）に示されるように、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（ハート図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（ハート）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３３の（Ｉ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
次に、図１５の（Ａ－ロ）に示されるように、金属基板１の表面に（ｉ）慣用レジスト材としての液状レジスト材を慣用の方法により、約０．０２ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、光遮断用の所望の図柄形状（ハート図柄）を形成したマスクを介して、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングの後、現像液を使用して不要な領域のレジスト膜を除去した。このようにして所望の図柄形状（ハート）を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３３の（Ｉ－ａ）における黒色で示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
レジスト硬化膜を形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない金属基板の表面を深度（ｈ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、レジスト除去剤（苛性ソーダ水溶液）を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１５（Ａ－ニ）に示されるような凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３３の（Ｉ－ａ）の黒色で示される「ハート図柄」絵柄模様が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域を形成した。
次に、インクジェットレジスト材２を使用して、既成凸部４１と既成凹部４２との双方の表面に微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄を、以下の方法により形成した。
図５は既成凸部４１に微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄を形成する工程の説明図であり、
図６は既成凹部４２に微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄を形成する工程の説明図であり、
本実施例においては、これらの図５と図６との双方の構成を備えたものである。
図５の（Ｂ－ａ）と図６の（Ｂ－ｂ）に類似して、金属基板に形成された既成凹部４２の底面４２ｃ、及び、既成凸部４１の上面４１ａの双方に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、それぞれ所望の「微細凹凸で形成された微細凹凸模様」のインクジェットレジスト凸部上面付着膜及びインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成するとともに、既成凹部４２の側面４２ｂにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト側面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
図５は既成凸部４１に微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄を形成する工程の説明図であり、
図６は既成凹部４２に微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄を形成する工程の説明図であり、
本実施例においては、これらの図５と図６との双方の構成を備えたものである。
図５の（Ｂ－ａ）と図６の（Ｂ－ｂ）に類似して、金属基板に形成された既成凹部４２の底面４２ｃ、及び、既成凸部４１の上面４１ａの双方に、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、それぞれ所望の「微細凹凸で形成された微細凹凸模様」のインクジェットレジスト凸部上面付着膜及びインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成するとともに、既成凹部４２の側面４２ｂにインクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト側面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜３ｃと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂと「微細凹凸で形成された微細凹凸模様」図文字絵柄模様の所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａを形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
次に、図５の（Ｃ－ａ）と図６の（Ｃ－ｂ）に類似して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を付着形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない領域をエッチングした。これにより、既成凸部４１の上面及び既成凹部４２の底面との双方に、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を形成した。
次に、図５の（Ｄ－ａ）に示されるように、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３をレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、金属基板を水で洗浄した。
その後、金属基板を水で洗浄した。
このようにして、インクジェットレジスト材を使用して、金属基板１の既成凸部４１の上面及び既成凹部４２の底面との双方に、「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様」を形成してなる押圧加工用版を調製した。
インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは約１００μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の高さはインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さに相当する約１００μｍであった。インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の幅は約５０μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の幅は約５０μｍであった。
すなわち、図３３の（Ｉ－ｂ）と（Ｉ－ｄ）に示されるような、ハート図柄を有する既成凸部４１の上面とハート図柄の周囲領域の既成凹部４２の底面のそれぞれに、所望の「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄」を備えた押圧加工用版を調製した。
インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは約１００μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の高さはインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さに相当する約１００μｍであった。インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の幅は約５０μｍであり、インクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１の幅は約５０μｍであった。
すなわち、図３３の（Ｉ－ｂ）と（Ｉ－ｄ）に示されるような、ハート図柄を有する既成凸部４１の上面とハート図柄の周囲領域の既成凹部４２の底面のそれぞれに、所望の「複数のインクジェット膜腐蝕第一凸形成部１１１と複数のインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１との微細凹凸形状で形成された微細凹凸模様図柄」を備えた押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、既成凹部の側面（既成凸部の側面に相当する）がエッチングされてサイドエッチングが生じることなく、既成凹部の底面から既成凸部の上面に向かって所望の角度で形成されてなることを確認した。
このようにして、平板型版であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版を調製した。
このようにして、平板型版であって、被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版としての押圧加工用版を調製した。
（比較例１０ａ）
上記の実施例１０と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
次に、既成凹部側面に、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布するとともに、、既成凹部底面と既成凸部の上面に微細凹凸模様の図柄で、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布してレジスト付着膜を形成することを試みた。しかしながら、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に塗布した液状レジストが底面方向に流れて、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に液状レジスト材を付着することが困難であった。
また、既成凹部の底面の全面には、従来の慣用の液状のレジスト材が付着されたが、しかしながら、紫外線露光用のマスクを設置することを試みたが、紫外線露光用のマスクを、既成凹部の底面に付着された慣用液状のレジスト硬化膜に密着して設置することは困難であり、所望の微細凹凸模様の図柄のレジスト硬化膜を形成することが困難であった。
上記の実施例１０と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
次に、既成凹部側面に、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布するとともに、、既成凹部底面と既成凸部の上面に微細凹凸模様の図柄で、従来の慣用の液状のレジスト材を塗布してレジスト付着膜を形成することを試みた。しかしながら、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に塗布した液状レジストが底面方向に流れて、既成凹部側面（既成凸部側面に相当）に液状レジスト材を付着することが困難であった。
また、既成凹部の底面の全面には、従来の慣用の液状のレジスト材が付着されたが、しかしながら、紫外線露光用のマスクを設置することを試みたが、紫外線露光用のマスクを、既成凹部の底面に付着された慣用液状のレジスト硬化膜に密着して設置することは困難であり、所望の微細凹凸模様の図柄のレジスト硬化膜を形成することが困難であった。
このように、既成凹部側面や既成凸部側面の側面に従来慣用の液状レジスト材を付着させることは困難であり、凹凸を有する表面の所望の領域に従来の慣用の液状レジストを付着することは困難であった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
（比較例１０ｂ）
上記の実施例１０と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
上記の実施例１０と同じ工程により、図１５の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に、既成凹部４２と既成凸部４１とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。従って、所望のエッチングを行うことも困難であり、所望の凹凸表面を有する押圧加工用版の製造が困難であった。
本実施例は、フレキシブルな金属基板の表面に、図１８により示される方法によりインクジェットレジスト材を使用して既成複数微細凹凸部４５を形成し、更に、図１２により示される方法により、インクジェットレジスト材を使用して、インクジェット膜腐蝕第二凹部形成部１２１を形成するとともに、インクジェット膜腐蝕凹凸形成部突起部４５３を形成してなる押圧加工用版の製造方法である。
図１８の（Ａ－イ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を準備して供給した。金属基板１は、鋼鉄製であって、厚さ０．５ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
次に、図１８の（Ａ－ロ）に示されるように、金属基板１の表面にインクジェッレジスト材を、約０．０４ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングして、所望のハート図柄であって微細凹凸模様図柄を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３３の（Ｊ－ａ）におけるハート図が示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
次に、図１８の（Ａ－ロ）に示されるように、金属基板１の表面にインクジェッレジスト材を、約０．０４ｍｍの厚さで付着し、所定の方法で乾燥してレジスト膜を形成した。
そして、レジスト膜に紫外線を照射し、アフターベーキングして、所望のハート図柄であって微細凹凸模様図柄を有するレジスト硬化膜３０を形成した。
この場合、図３３の（Ｊ－ａ）におけるハート図が示された領域がレジスト硬化膜に相当する。
レジスト硬化膜を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜が付着されていない金属基板の表面を深度（ｈ１）が約１００μｍになるまでエッチングして、金属基板に複数の既成微細凹凸部凸部４５１と既成微細凹凸部凹部４５２との既成複数微細凹凸部４５を形成した。
次に、レジスト除去剤を使用して、レジスト硬化膜を除去した。
このようにして、図１８（Ａ－ニ）に示されるような金属基板に複数の既成微細凹凸部凸部４５１と既成微細凹凸部凹部４５２との既成複数微細凹凸部４５を形成した。すなわち、図３３の（Ｊ－ａ）と（Ｊ－ｃ）に示される「ハート図柄」であって、微細な凹凸形状の既成複数微細凹凸模様を形成した。
既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さは約１００μｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４５１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さに相当する約１００μｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４５２の幅は約５０μｍであり、既成微細凹凸部凸部４５１の幅は約５０μｍであった。
既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さは約１００μｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４５１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さに相当する約１００μｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４５２の幅は約５０μｍであり、既成微細凹凸部凸部４５１の幅は約５０μｍであった。
図１２（Ｂ－ｅ）に示されるように、インクジェットレジスト材２をインクジェット方式で付着して、金属基板１の複数の既成微細凹凸部凸部４５１と既成微細凹凸部凹部４５２との既成複数微細凹凸部４５を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成した。この場合、複数の既成微細凹凸部凸部４５１の上面と側面、及び、既成微細凹凸部凹部４５２底面と側面にインクジェットレジスト材が付着していることを確認した。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着形成された上記のインクジェットレジスト付着膜に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された既成微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇと既成微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆを形成した。それぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
その後、それぞれのインクジェットレジスト付着膜を硬化してそれぞれの所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を形成した。
図１２（Ｃ－ｅ）に示されるように、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｇと既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜３ｆとを形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して記所望領域インクジェットレジスト硬化膜３が付着されていない金属基板１の金属基板第二領域表面１２を所定の深さになる迄エッチングし、これにより、エッチングされて凹部形状を有するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、既成複数微細凹凸部４５がインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１から突出してなるインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を形成した。
図１２（Ｄ－ｅ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト硬化膜３を除去した。
これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成微細凹凸部凸部４５１と複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を形成した。
これにより、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１を形成するとともに、複数の既成微細凹凸部凸部４５１と複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有する既成複数微細凹凸部４５を備えたインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を形成した。
すなわち、図３３の（Ｊ－ｂ）と（Ｊ－ｄ）に示される「ハート図柄」であって、そのハート図柄の表面に複数の既成微細凹凸部凸部４５１と複数の既成微細凹凸部凹部４５２を有するインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３を形成した。
既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さは約１００μｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４５１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さに相当する約１００μｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４５２の幅は約５０μｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４５１の幅は約５０μｍであった。
また、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは、約０．３ｍｍであった。
既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さは約１００μｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４５１の高さは既成複数微細凹凸部凹部４５２の深さに相当する約１００μｍであった。それぞれの既成複数微細凹凸部凹部４５２の幅は約５０μｍであり、既成複数微細凹凸部凸部４５１の幅は約５０μｍであった。
また、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の深さは、約０．３ｍｍであった。
なお、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面には、サイドエッチング現象が生じていなく、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の側面は、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部１２１の底面からインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部４５３に向かって滑らかな所望の傾斜した側面を有することを確認した。
また、図１２（Ｄ－ｅ）における複数の既成微細凹凸部凹部４５２の側面（複数の既成微細凹凸部凸部４５１の側面に相当）は、エッチングされることなく、図１２（Ａ－ｅ）及び図１８（Ａ－ｅ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押版を製造した。
また、図１２（Ｄ－ｅ）における複数の既成微細凹凸部凹部４５２の側面（複数の既成微細凹凸部凸部４５１の側面に相当）は、エッチングされることなく、図１２（Ａ－ｅ）及び図１８（Ａ－ｅ）に示される正常な所望の形状を維持していたことを確認した。
このようにして、ロールの表面の球面に一致するように変形可能な程度のフレキシブル性を有するフレキシブル型押版を製造した。
実施例１１において製造した押圧加工用版１００としてのフレキシブル型押版１００を、図４１（Ｂ）に示されるようなロール装置の主ロール９６の表面の球面に沿って変形して取り付け設置した。対ロール９７としての別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備した。回転するフレキシブル型押版１００とアンビルロール９７との間に、被加工物１０８としての厚さ１ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さが約３０μｍ以下の薄い金属箔シート１０８ｂとを供給して、主ロール９６とアンビルロール９７とにより被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂを押圧した。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート図柄が約０．３ｍｍの高さの凹形状で形成されるとともに、その凹形状で形成されたハート図柄の底面に複数微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された複数微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
このようにして、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａの表面に、ハート図柄が約０．３ｍｍの高さの凹形状で形成されるとともに、その凹形状で形成されたハート図柄の底面に複数微細凹凸模様図柄有する金属箔が転写形成されてなる加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａ及び金属箔シート１０８ｂに何らの異常が発生することなく、順調な状態で、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された複数微細凹凸模様を形成した加工物が得られた。
（比較例１１ａ）
実施例１１の図１２（Ｂ－ｅ）に示される「インクジェットレジスト材をインクジェット方式で付着して、金属基板１の複数の既成微細凹凸部凸部４５１と既成微細凹凸部凹部４５２との既成複数微細凹凸部４５を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成する工程」に替えて、
「従来の慣用の液状レジスト材を使用してレジスト付着膜を形成し、そして、エッチング工程を備えた方法により、押圧加工用版を製造した。
本比較例を説明する模式的説明図が図１４の（Ａ）～（Ｄ）に示される。
図１４（Ｂ）に示されるように、慣用の液状レジスト材３０は、複数の既成微細凹凸部凹部４５２の側面（複数の既成微細凹凸部凸部４５１の側面に相当）に付着することなく、複数の既成微細凹凸部凹部４５２の底面に流れ落ちてしまって、複数の既成微細凹凸部凸部４５１の側面（複数の既成微細凹凸部凹部４５２の側面に相当）の金属表面が露出してしまう状態になつた。この状態でエッチングを実施した。その結果、図１４（Ｃ）に示されるように、既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面がエッチングされたサイドエッチング部４５１ｓが発生した。
実施例１１の図１２（Ｂ－ｅ）に示される「インクジェットレジスト材をインクジェット方式で付着して、金属基板１の複数の既成微細凹凸部凸部４５１と既成微細凹凸部凹部４５２との既成複数微細凹凸部４５を覆って既成複数微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜を形成する工程」に替えて、
「従来の慣用の液状レジスト材を使用してレジスト付着膜を形成し、そして、エッチング工程を備えた方法により、押圧加工用版を製造した。
本比較例を説明する模式的説明図が図１４の（Ａ）～（Ｄ）に示される。
図１４（Ｂ）に示されるように、慣用の液状レジスト材３０は、複数の既成微細凹凸部凹部４５２の側面（複数の既成微細凹凸部凸部４５１の側面に相当）に付着することなく、複数の既成微細凹凸部凹部４５２の底面に流れ落ちてしまって、複数の既成微細凹凸部凸部４５１の側面（複数の既成微細凹凸部凹部４５２の側面に相当）の金属表面が露出してしまう状態になつた。この状態でエッチングを実施した。その結果、図１４（Ｃ）に示されるように、既成凹凸部凸部（又は、既成微細凹凸部凸部）４５１の側面がエッチングされたサイドエッチング部４５１ｓが発生した。
（比較例１１ｂ）
上記の実施例１１と同じ工程により、図１８の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板（１）の金属基板第一領域表面（１１）に、既成凹部（４２）と既成凸部（４１）とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。
上記の実施例１１と同じ工程により、図１８の（Ａ－ニ）に示されるような、金属基板（１）の金属基板第一領域表面（１１）に、既成凹部（４２）と既成凸部（４１）とを形成した。
この凹形状を有する既成凹部と凸形状を有する既成凸部とを備えた凹凸を有する金属基板の表面に、従来の慣用のドライフィルムレジスト材を貼り付けた。しかしながら、ドライフィルムレジスト材と既成凹部の側面や底面との間に空隙が発生して、既成凹部の側面や底面にドライフィルムレジスト材を付着することはできなかった。
（比較例１１ｃ）
比較例１１ａにおいて製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４１（Ｂ）に示されるように、比較例１１ａにおいて製造した押圧加工用版１００としてのフレキシブル型押版１００を、図４１（Ｂ）に示されるようなロール装置の主ロール９６の表面の球面に沿って変形して取り付け設置した。対ロール９７としての別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備した。回転するフレキシブル型押版１００とアンビルロール９７との間に、被加工物１０８としての厚さ１ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さが約３０μｍ以下の薄い金属箔シート１０８ｂとを供給して、主ロール９６とアンビルロール９７とにより被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂを押圧した。
このとき、主ロール９６とアンビルロール９７とにより、被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂとが押圧加工用版１００に引っ掛かってしまって、正常に押圧加工をすることができなかった。
すなわち、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された複数微細凹凸模様を形成した加工物が得られなかった。
比較例１１ａにおいて製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４１（Ｂ）に示されるように、比較例１１ａにおいて製造した押圧加工用版１００としてのフレキシブル型押版１００を、図４１（Ｂ）に示されるようなロール装置の主ロール９６の表面の球面に沿って変形して取り付け設置した。対ロール９７としての別途調製した滑らかな球面を有するステンレス製のアンビルロール９７を準備した。回転するフレキシブル型押版１００とアンビルロール９７との間に、被加工物１０８としての厚さ１ｍｍの紙製シート１０８ａと厚さが約３０μｍ以下の薄い金属箔シート１０８ｂとを供給して、主ロール９６とアンビルロール９７とにより被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂを押圧した。
このとき、主ロール９６とアンビルロール９７とにより、被加工物１０８ａと金属箔シート１０８ｂとが押圧加工用版１００に引っ掛かってしまって、正常に押圧加工をすることができなかった。
すなわち、被加工物１０８としての紙製シート１０８ａに、所望の微細凹凸形状であって金属箔が転写形成された複数微細凹凸模様を形成した加工物が得られなかった。
本実施例は、従来の慣用の液状レジスト材を使用して既成凸部４１と既成凹部４２を形成し、その後、インクジェトレジスト材を使用して、更に、既成凹部４２をエッチングして、既成凸部超凸部４１１と既成凹部超凹部４２１を形成し、その後、機械加工により、既成凸部超凸部４１１を切削加工して刃型形状を有する凸部超刃部４１７を形成した。
前述の「従属構成３０」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、 図２６、図３４（Ｋ－ａ）～（Ｋ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。
前述の「従属構成３０」に類似する押圧加工用版の製造方法であり、 図２６、図３４（Ｋ－ａ）～（Ｋ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。
図２６の（Ａ－イ）に示されるように、平面表面形状を有する金属基板第一領域表面１１と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面１２を備えた平面表面形状を有する金属基板１を準備して供給した。金属基板１は、鋼鉄製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する。
金属基板１の表面に、慣用レジスト材としての慣用の液状レジスト材を使用して、金属基板の表面に塗布し、その後、乾燥した。その乾燥したレジスト膜の表面にフォットマスクを介して紫外線を照射・露光し、その後、アフターベーキング処理を行い、その後、現像液で処理して、紫外線が照射されていない領域のレジスト材を除去し、これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０１５ｍｍであった。
この場合、図２６の（Ａ－イ）における金属基板第一領域表面１１が図３４の（Ｋ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図３４の（Ｋ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
金属基板１の表面に、慣用レジスト材としての慣用の液状レジスト材を使用して、金属基板の表面に塗布し、その後、乾燥した。その乾燥したレジスト膜の表面にフォットマスクを介して紫外線を照射・露光し、その後、アフターベーキング処理を行い、その後、現像液で処理して、紫外線が照射されていない領域のレジスト材を除去し、これにより硬化されてなる所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜３０を調製した。レジスト硬化膜３０の厚さは約０．０１５ｍｍであった。
この場合、図２６の（Ａ－イ）における金属基板第一領域表面１１が図３４の（Ｋ－ａ）の黒色で示されたレジスト材を付着した図文字絵柄模様の領域に相当し、金属基板第二領域表面１２が、レジスト材が付着されていない図３４の（Ｋ－ａ）の白色で示された領域に相当する。
図２６の（Ａ－ロ）に示されるように、レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面を深度（ｈ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板第二領域表面１２に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
次に、（Ａ－ハ）において、レジスト除去剤を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３４の（Ｋ－ａ）の黒色で示される「長方形図柄」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された。
次に、（Ａ－ハ）において、レジスト除去剤を使用して、レジスト硬化膜３０を除去した。
このようにして、凸形状で形成された既成凸部４１と、凹形状で形成された既成凹部４２を形成した。すなわち、既成凸部４１としては、図３４の（Ｋ－ａ）の黒色で示される「長方形図柄」が形成され、既成凹部４２としては白色で示される領域が形成された。
図２６の（Ｂ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部４１（長方形図柄）の既成凸部上面４１ａと既成凸部側面４１ｂとにインクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成した。なお、既成凸部側面４１ｂは既成凹部側面４２ｂに相当する。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着されたインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。この場合、金属基板に付着されたインクジェットレジスト材に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａに良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（既成凹部側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。
図２６の（Ｃ）に示されるように、既成凸部４１の上面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと、既成凸部４１の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂとを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成した。
図２６の（Ｄ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂをレジスト除去剤（苛性ソータ水溶液、又は、水酸化ナトリウム水溶液）を使用して除去した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
このようにして、従来の慣用レジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（ｈ１＝１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して金属基板第二領域表面に既成凹部４２（ｈ１＝１．０ｍｍ）よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１（ｈ２＝１．９ｍｍ）を形成するとともに、金属基板の表面の金属基板第一領域表面に既成凸部４１よりも更に高い突起高さ（ｈ２＝１．９ｍｍ）を有する既成凸部超凸部４１１を形成した。なお、既成凹部超凹部４２１の深さと既成凸部超凸部４１１の高さは互いに同じ位置の寸法を意味する。
次に、ＮＣ機械加工装置を使用して、切削加工により、既成凸部超凸部４１１を所望の刃形状に切削加工して、先端に刃形状を有する凸部超刃部４１７を形成した。
すなわち、図３４の（Ｋ－ｂ）の黒色で示される「長方形図柄」が凸部超刃部４１７の刃型で形成され、図３４の（Ｋ－ｂ）の白色で示される領域が既成凹部超凹部４２１として形成され、凸部超刃部４１７の高さが１．９ｍｍで形成された押圧加工用版を調製した。
すなわち、図３４の（Ｋ－ｂ）の黒色で示される「長方形図柄」が凸部超刃部４１７の刃型で形成され、図３４の（Ｋ－ｂ）の白色で示される領域が既成凹部超凹部４２１として形成され、凸部超刃部４１７の高さが１．９ｍｍで形成された押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、凸部超刃部４１７の側面（既成凹部超凹部４２１の側面に相当）は、既成凹部超凹部４２１の底面から凸部超刃部４１７の上面に向かって約４５～約９０度の傾斜角度で形成され、サイドエッチングが生じることなく、所望にエッチングされた所望の傾斜角を有する押圧加工用版であることを確認した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定形状に加工するための切断型版、切抜型版としての押圧加工用版１００を調製した。
特に、このように調整した切断型版・切抜型版としての押圧加工用版１００は、刃型部分の高さを長く形成されているために、約１ｍｍ以上の厚い厚さを有する被加工物を正常に切断・切抜加工することができる。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定形状に加工するための切断型版、切抜型版としての押圧加工用版１００を調製した。
特に、このように調整した切断型版・切抜型版としての押圧加工用版１００は、刃型部分の高さを長く形成されているために、約１ｍｍ以上の厚い厚さを有する被加工物を正常に切断・切抜加工することができる。
実施例１２において製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ１．５ｍｍの貼付剤シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版１００と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。なお、貼付剤シート１０８は不織布製基材とゲル状粘着剤とプラスチック製フィルムとが積層されてなる被加工物である。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての貼付剤シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が切断切抜されて形成された加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての貼付剤シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、所望の凹凸形状で切断切抜加工された模様図文字絵柄模様（長方形）を有する加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての貼付剤シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、所望の凹凸形状で切断切抜加工された模様図文字絵柄模様（長方形）を有する加工物が得られた。
（比較例１２ａ）
上記実施例１２の比較例について、下記に説明する。
図３６に従来の慣用レジスト材を使用して、更に深くエッチングして、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図を示す。
図３６は従来の慣用のレジスト材を使用して、更に深くエッチングされて、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図である。
図３６の（Ａ）において、上記の実施例１と同じ方法の図２６の（Ａ－イ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程とにより、図３６（Ａ）に示される慣用レジスト材硬化膜３０を付着した金属基板を調製した。すなわち、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「長方形図柄」を有する慣用レジスト材硬化膜３０を付着形成した金属基板を調製した。
上記実施例１２の比較例について、下記に説明する。
図３６に従来の慣用レジスト材を使用して、更に深くエッチングして、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図を示す。
図３６は従来の慣用のレジスト材を使用して、更に深くエッチングされて、凸部超凸部を形成する押圧加工用版の製造方法の概略模式図である。
図３６の（Ａ）において、上記の実施例１と同じ方法の図２６の（Ａ－イ）に示される金属基板供給工程とレジスト硬化膜形成工程とにより、図３６（Ａ）に示される慣用レジスト材硬化膜３０を付着した金属基板を調製した。すなわち、図２９の（Ａ－ａ）の黒色で示される「長方形図柄」を有する慣用レジスト材硬化膜３０を付着形成した金属基板を調製した。
次に、図３６の（Ｂ）に示すように、レジスト硬化膜３０を形成した金属基板１の表面にエッチング液を接触して、レジスト硬化膜３０が付着されていない金属基板第二領域表面１２の表面を深度（ｈ１，ｄ１）が１．０ｍｍになるまでエッチングして、金属基板第二領域表面１２に凹形状で形成された既成凹部４２を形成するとともに、金属基板第一領域表面１１に凸形状で形成された既成凸部４１を形成した。
更に、図３６の（Ｃ）に示すように、凹部の深さ（ｈ２、ｄ２）が約１．９ｍｍになる迄、エッチング液の接触によるエッチングを続行した。
その結果、図３６の（Ｄ）に示すように、深さ方向にエッチングそれるとともに、凹部の側面（凸部の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、
次に、図３６の（Ｄ）に示すように、慣用レジスト硬化膜を、レジスト除去剤を使用して除去した。
その結果、図３６の（Ｄ）に示すように、深さ方向にエッチングそれるとともに、凹部の側面（凸部の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、
次に、図３６の（Ｄ）に示すように、慣用レジスト硬化膜を、レジスト除去剤を使用して除去した。
以上の工程の結果、図３６の（Ｄ）に示すように、凹部が更に深くエッチングされるとともに凹部の側面（凸部の側面に相当）もエッチングされて、好ましくない形状であるサイドエッチング１００ｃが発生し、凹部底面から凸部上面に向かう角度が９０度以下の所望の傾斜角を有する形状を得ることができなかった。
なお、図３６の従来所定凸部１００ａは図２６の既成凸部４１に相当し、図３６の従来所定超凸部１００ｂは 図２６の既成凸部超凸部４１１に相当する。
なお、図３６の従来所定凸部１００ａは図２６の既成凸部４１に相当し、図３６の従来所定超凸部１００ｂは 図２６の既成凸部超凸部４１１に相当する。
次に、上記のようにして調製した既成凸部超凸部４１１の先端を切削加工により刃型を形成する予定であったが、既成凸部超凸部４１１の側面に好ましくないサイドエッチング現象が生じていたために、機械加工による刃型形成加工を行わなかった。
本実施例は、従来の慣用の機械加工により凸部形状の刃型形状を有する既成凸部刃部４７と既成凹部４２を形成し、その後、その既成凹部４２を更に深くエッチングして既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、高い高さを有する切断・切抜用の凸部超刃部４１７を形成した押圧加工用版である。
図２７、図３４（Ｌ－ａ）～（Ｌ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。
図２７、図３４（Ｌ－ａ）～（Ｌ－ｄ）に本発明の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版の一実施例の模式的説明図を示す。
図２７の（Ａ－ｃ）に示されるように、鋼鉄製であって、厚さ７．０ｍｍ、横幅１２５ｍｍ、縦幅９０ｍｍの略平板形状を有する金属基板を１準備し、そして、従来の慣用の機械加工により凸部形状の刃型形状を有する既成凸部刃部４７と既成凹部４２を形成した。
すなわち、既成凸部刃部４７としては、図３４の（Ｌ－ａ）の黒色で示される「長方形図柄」を形成し、既成凹部４２としては白色で示される領域を形成した。
すなわち、既成凸部刃部４７としては、図３４の（Ｌ－ａ）の黒色で示される「長方形図柄」を形成し、既成凹部４２としては白色で示される領域を形成した。
図２７の（Ｂ－ｃ）に示されるように、金属基板１の金属基板第一領域表面１１に形成された既成凸部刃部４７（長方形図柄）の既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）と既成凸部側面４１ｂ（刃部の側面に相当する）とにインクジェットレジスト材２を、インクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成した。
なお、マイクロクラフト社製のオンデマンドインクジェット印刷システム装置を使用した。インクジェットレジスト材としては、１０～２０ｍｐａ・ｓ（２５℃）の粘度のインクジェットレジスト材を使用し、吐出ノズルから吐出される液滴量が２ｐｌ～１５ｐｌの条件で付着した。そして、金属基板に付着されたインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａと所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂを形成した。この場合、金属基板に付着されたインクジェットレジスト材に紫外線を照射し、その後、１２０℃で１０分間のバーニングを行って、硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ（刃部の刃先硬化膜に相当する）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ（刃部の側面硬化膜に相当する）を形成した。所望領域インクジェットレジスト硬化膜の厚さは０．０３～０．０５ｍｍであった。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）に良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（刃部の側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ（刃部の刃先硬化膜に相当する）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ（刃部の側面硬化膜に相当する）を形成した。
本工程において、インクジェットレジスト材は、既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）に良好に付着するとともに、既成凹部の底面に流れ落ちることなく、既成凸部側面４１ｂ（刃部の側面に相当する）にも良好に付着形成され、所望の領域に硬化された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ（刃部の刃先硬化膜に相当する）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ（刃部の側面硬化膜に相当する）を形成した。
図２７の（Ｃ－ｃ）に示されるように、既成凸部刃部４７の上面（刃部の刃先に相当する）に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ（刃部の刃先硬化膜に相当する）と、既成凸部刃部４７の側面に形成された所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ（刃部の側面硬化膜に相当する）とを形成した金属基板１の表面にエッチング液（塩化第二鉄水溶液）をパドル吹上方式で接触して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない既成凹部４２を深度（ｈ２）が１．９ｍｍになるまでエッチングした。これにより、既成凹部４２を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部４２１を形成するとともに、更に高い高さを有する凸部超刃部４１７を形成した。
図２７の（Ｄ－ｃ）に示されるように、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜３ａ（刃部の刃先硬化膜に相当する）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜３ｂ（刃部の側面硬化膜に相当する）をレジスト除去剤を使用して除去した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
その後、既成凹部超凹部４２１を形成してなる金属基板を水で洗浄した。
このようにして、従来の慣用の機械加工により既成凸部刃部４７（ｈ１＝１．０ｍｍ）を形成し、その後、インクジェットレジスト材を使用して既成凹部４２（ｈ１＝１．０ｍｍ）よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部４２１（ｈ２＝１．９ｍｍ）を形成するとともに、既成凸部刃部４７よりも更に高い突起高さ（ｈ２＝１．９ｍｍ）を有する凸部超刃部４１７を形成した。
このようにして、図３４の（Ｌ－ｂ）の黒色で示される「長方形図柄」が凸部超刃部４１７の刃型で形成され、図３４の（Ｌ－ｂの白色で示される領域が既成凹部超凹部４２１として形成され、凸部超刃部４１７の高さが１．９ｍｍで形成された押圧加工用版を調製した。
この調製された押圧加工用版において、凸部超刃部４１７の側面（既成凹部超凹部４２１の側面に相当）は、既成凹部超凹部４２１の底面から凸部超刃部４１７の上面に向かって約４５～約９０度の傾斜角度で形成され、サイドエッチングが生じることなく、所望にエッチングされた所望の傾斜角を有する押圧加工用版であることを確認した。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定形状に加工するための切断型版、切抜型版としての押圧加工用版１００を調製した。
特に、このように調整した切断型版・切抜型版としての押圧加工用版１００は、刃型部分の高さを長く形成されているために、約１ｍｍ以上の厚い厚さを有する被加工物を正常に切断・切抜加工することができる。
このようにして、平板型版１００であって、被加工物を所定形状に加工するための切断型版、切抜型版としての押圧加工用版１００を調製した。
特に、このように調整した切断型版・切抜型版としての押圧加工用版１００は、刃型部分の高さを長く形成されているために、約１ｍｍ以上の厚い厚さを有する被加工物を正常に切断・切抜加工することができる。
実施例１３において製造した押圧加工用版１００としての型押版１００を、図４１（Ａ）に示されるように、平圧加圧式加工装置の第一基盤９２に装着するとともに、別途調製した滑らかな平面を有するステンレス製の受版９４を、平圧加圧式加工装置の第二基盤９４に装着した。この状態で、押圧加工用版１００と受版９４との間に、被加工物１０８としての厚さ１．５ｍｍの貼付剤シート１０８を位置した。この状態で、慣用の加圧駆動方法により、第一基盤９２と第二基盤９４とのうちの少なくとも一方を駆動して、押圧加工用版１００と受版９４とにより被加工物１０８を押圧した。なお、貼付剤シート１０８は不織布製基材とゲル状粘着剤とプラスチック製フィルムとが積層されてなる被加工物である。
その後、第一基盤９２と第二基盤９４と互いに離反駆動して、押圧加工用版１００を被加工物１０８から離反した。このようにして、被加工物１０８としての貼付剤シート１０８に、押圧加工用版１００としての型押版１００に形成されている凹凸形状で形成されている模様図文字絵柄模様に一致した模様図文字絵柄模様が切断切抜されて形成された加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての貼付剤シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、所望の凹凸形状で切断切抜加工された模様図文字絵柄模様（長方形）を有する加工物が得られた。
この場合、被加工物１０８としての貼付剤シート１０８に何らの異常が発生することなく、順調な状態で、所望の凹凸形状で切断切抜加工された模様図文字絵柄模様（長方形）を有する加工物が得られた。
（比較例１３ａ）
上記実施例１３の比較例について、下記に説明する。
上記実施例１３の（Ａ－ｃ）と同じ工程により、機械加工により、既成凸部刃部４７（長方形図柄）と既成凹部４２を形成した。
上記実施例１３の比較例について、下記に説明する。
上記実施例１３の（Ａ－ｃ）と同じ工程により、機械加工により、既成凸部刃部４７（長方形図柄）と既成凹部４２を形成した。
そして、上記実施例１３の（Ｂ－ｃ）におけるインクジェットレジスト材に替えて、従来の慣用の液状レジスト材を使用して、既成凸部刃部４７（長方形図柄）の既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）と既成凸部側面４１ｂ（刃部の側面に相当する）と既成凹部４２を含む金属基板の全表面に液状レジスト材を厚さ０．０１５ｍｍで塗布した。この場合、既成凸部刃部４７（長方形図柄）の既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）に塗布された液状レジスト材は、既成凹部４２の底面方向に流れ落ちてしまった。その結果、既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）に液状レジスト材を付着することはできなかった。すなわち、所望とする既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）にレジスト硬化膜を形成することはできなかった。
その後、フォットマスクを使用して、紫外線露光、現像も等の工程により、既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）と既成凸部側面４１ｂ（刃部の側面に相当する）にレジスト硬化膜を形成する予定であったが、所望とする既成凸部上面４１ａ（刃部の刃先に相当する）にレジスト硬化膜を形成することはできなかったために、本工程の「従来の慣用の液状レジスト材によるレジスト硬化膜を使用してエッチングする工程」を中止した。
本発明の押圧加工用版の製造方法により、所望の寸法形状を有し、所望の文字、所望の記号、所望の図形、所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版を製造可能であるとともに、エッチングされてはならない領域の腐蝕エッチングが抑制されて、所望の形状であるとともに、所望の凸部の高さ寸法、凹部の深さ寸法、所望の凹凸部の高さ寸法及び深さ寸法、等の所望の凹部、所望の凸部、所望の凹凸部、等の所望の形状及び所望大きさ寸法を有する押圧加工用版を製造することが可能になる。
本発明の押圧加工用版により、押圧加工用版構成効果イ：所望の寸法形状を有し、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された表面を備えた押圧加工用版が得られる。
本発明の被加工物の加工方法により、被加工物加工方法効果イ：紙、プラスチック製フィルム、及び／又は、段ボール紙、等の被加工物を、所望の文字、所望の記号、所望の図形所望の絵柄、所望の格子模様、及び、所望の微細複数凹凸模様、等の所望の図文字絵柄模様形態を有する凹部、凸部、及び／又は凹凸部で形成された形状に、優れた形状寸法精度で、加工形成されてなる加工物を調製できる。
１ 金属基板
１１ 金属基板第一領域表面
１２ 金属基板第二領域表面
１１１ インクジェット膜腐蝕第一凸形成部
１２１ インクジェット膜腐蝕第二凹形成部
２ インクジェットレジスト材
３ 所望領域インクジェットレジスト硬化膜
３ａ 所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜
３ｂ 所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜
３ｄ 所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜
３ｃ 所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜
３ｅ 所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜
３ｇ 既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜
３ｆ 既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜
４１ 既成凸部
４１ａ 既成凸部上面
４１ｂ 既成凸部側面
４１１ 既成凸部超凸部
４２ 既成凹部
４２ｂ 既成凹部側面
４２ｃ 既成凹部底面
４２ｄ 既成凹部第二底面
４２１ 既成凹部超凹部
４２２ 既成凹部第二凹部
４２３ 既成凹部第三凹部
４２４ 既成凹部第四凹部
４５ 既成凹凸部、既成複数微細凹凸部
４５１ 既成凹凸部凸部、複数の既成微細凹凸部凸部
４５２ 既成凹凸部凹部、複数の既成微細凹凸部凹部
４５３ インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部
４１７ 凸部超刃部
４７ 既成凸部刃部
９２ 第一基盤
９３ 第二基盤
９４ 受版
９６ 主ロール
９７ 対ロール
１００ 押圧加工用版
１００ａ 従来所定凸部
１００ｂ 従来所定超凸部
１００ｃ サイドエッチング
２００ａ 従来所定凹部
２００ｂ 従来所定超凹部
２００ｃ サイドエッチング
３００ａ 従来所定凹部
４００ａ 従来所定第二凹部
１０８ 被加工物
１１ 金属基板第一領域表面
１２ 金属基板第二領域表面
１１１ インクジェット膜腐蝕第一凸形成部
１２１ インクジェット膜腐蝕第二凹形成部
２ インクジェットレジスト材
３ 所望領域インクジェットレジスト硬化膜
３ａ 所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜
３ｂ 所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜
３ｄ 所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜
３ｃ 所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜
３ｅ 所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜
３ｇ 既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜
３ｆ 既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜
４１ 既成凸部
４１ａ 既成凸部上面
４１ｂ 既成凸部側面
４１１ 既成凸部超凸部
４２ 既成凹部
４２ｂ 既成凹部側面
４２ｃ 既成凹部底面
４２ｄ 既成凹部第二底面
４２１ 既成凹部超凹部
４２２ 既成凹部第二凹部
４２３ 既成凹部第三凹部
４２４ 既成凹部第四凹部
４５ 既成凹凸部、既成複数微細凹凸部
４５１ 既成凹凸部凸部、複数の既成微細凹凸部凸部
４５２ 既成凹凸部凹部、複数の既成微細凹凸部凹部
４５３ インクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部
４１７ 凸部超刃部
４７ 既成凸部刃部
９２ 第一基盤
９３ 第二基盤
９４ 受版
９６ 主ロール
９７ 対ロール
１００ 押圧加工用版
１００ａ 従来所定凸部
１００ｂ 従来所定超凸部
１００ｃ サイドエッチング
２００ａ 従来所定凹部
２００ｂ 従来所定超凹部
２００ｃ サイドエッチング
３００ａ 従来所定凹部
４００ａ 従来所定第二凹部
１０８ 被加工物
Claims (32)
- （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は前記金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成された既成凸部（４１）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）は、前記金属基板第一領域表面（１１）に凸形状で形成された既成凸部（４１）に隣接してなる形態を有し、
（Ｂ）前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）の所望の領域、及び／又は、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の所望の領域に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するとともに、
前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されている所望の領域をエッチングすることなく、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記金属基板の表面の前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない領域に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、
及び、
（Ｄ）前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記既成凸部（４１）の側面のエッチングが抑制されてなる、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は前記金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成された既成凸部（４１）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）は、前記金属基板第一領域表面（１１）に凸形状で形成された既成凸部（４１）に隣接してなる形態を有し、
（Ｂ）前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成するとともに、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト側面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されている前記所望の図文字絵柄模様形態を有する領域をエッチングすることなく、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない金属基板の表面をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）、及び、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、
及び、
（Ｄ）前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記金属基板の前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）、及び、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、エッチングされて凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、
前記既成凸部（４１）の側面のエッチングが抑制されてなる、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成された既成凸部（４１）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）は、前記金属基板第一領域表面（１１）に凸形状で形成された既成凸部（４１）に隣接してなる形態を有し、
（Ｂ）前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト上面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト底面付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト上面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト側面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）を有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている前記所望の図文字絵柄模様形態の部分をエッチングすることなく、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の露出部をエッチングして、前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成する金属基板エッチング工程、
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が形成されている前記既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされなく、
及び、
（Ｄ）前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程
を備え、
これにより、前記金属基板の前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に、エッチングされて凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）が形成されてなる、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成された既成凸部（４１）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）は、前記金属基板第一領域表面（１１）に凸形状で形成された既成凸部（４１）に隣接してなる形態を有し、
（Ｂ）前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト側面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト側面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）と所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている前記所望の図文字絵柄模様形態の部分をエッチングすることなく、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の露出部をエッチングして、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成する金属基板エッチング工程、
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が形成されている前記既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされなく、
及び、
（Ｄ）前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
前記金属基板の前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、エッチングされて凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成するとともに、凸形状で形成された所望の図文字絵柄模様形態を有するインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）が形成されてなる、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣 接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成された既成凸部（４１）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）は、前記金属基板第一領域表面（１１）に凸形状で形成された既成凸部（４１）に隣接してなる形態を有し、
（Ｂ）前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）に形成された前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）と既成凸部側面（４１ｂ）とにインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面にはインクジェットレジスト付着膜は形成されなく、
及び、
前記インクジェットレジスト上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）を形成し、前記インクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、ここで、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面にはインクジェットレジスト硬化膜は形成されなく、
（Ｃ）前記既成凸部（４１）の上面に形成された前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と、前記既成凸部（４１）の側面に形成された前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記既成凹部（４２）の底面をエッチングして、前記既成凹部（４２）の底面が更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部（４２１）を形成する金属基板エッチング工程、
ここで、前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が付着されている前記既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされなく、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記既成凹部（４２）の底面に、前記既成凹部（４２）の底面よりも更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部（４２１）を形成し、
これにより、前記金属基板の表面の金属基板第一領域表面の前記既成凸部（４１）を、前記既成凹部超凹部（４２１）の底面から前記既成凸部（４１）の上面までの高さが前記既成凹部（４２）の底面から該既成凸部（４１）の上面までの高さよりも更に高い突起高さを有する既成凸部超凸部（４１１）の形態に形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成された既成凸部（４１）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）は、前記金属基板第一領域表面（１１）に凸形状で形成された既成凸部（４１）に隣接してなる形態を有し、
（Ｂ）インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）に付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の一領域に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、
ここで、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域にはインクジェットレジスト凹部底面付着膜が形成されなく、及び、
前記インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）を形成する、
所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３ｃ）が付着されていない前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域をエッチングしてエッチングしてなる既成凹部第二凹部（４２２）を形成する金属基板エッチング工程、
ここで、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されていない前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域がエッチングされて、エッチングされた既成凹部第二凹部（４２２）を形成し、
所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されている前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域の既成凹部底面（４２ｃ）の一領域がエッチングされることなく、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が形成されている前記既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、前記金属基板第二領域表面（１２）に前記既成凹部（４２）を有するとともに、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域に、前記既成凹部底面（４２ｃ）よりも更に深くエッチングされた既成凹部第二凹部（４２２）を形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は既成凹凸部（４５）を有し、
前記金属基板第二領域表面（１２）は平坦形状を有し、
前記金属基板第一領域表面（１１）の前記既成凹凸部（４５）は、平坦形状を有す る前記金属基板第二領域表面（１２）に隣接してなる形態を有し、
前記既成凹凸部（４５）は、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの図文字絵柄模様を凹凸形状で形成してなる既成凹凸部凸部（４５１）と既成凹凸部凹部（４５２）を有し、
（Ｂ）前記金属基板（１）の前記既成凹凸部凸部（４５１）の上面と側面を覆って既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を形成するとともに、前記既成凹凸部凹部（４５２）の底面を覆って既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を形成する既成凹凸部インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）を形成するとともに、前記既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、これにより、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）と既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）を有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成し、
（Ｃ）前記既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）と前記既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の前記金属基板第二領域表面（１２）の平坦形状を有する領域をエッチングして、エッチングされて凹部形状を有するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成する金属基板エッチング工程、及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４５）に隣接する平坦形状を有する金属基板第二領域表面（１２）をエッチングして、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、これにより、前記既成凹凸部凸部（４５１）と前記既成凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成凹凸部（４５）が前記インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出してなるインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部（４５３）の形態に形成される、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は既成凹凸部（４５）を有し、
前記金属基板第二領域表面（１２）は平坦形状を有し、
前記金属基板第一領域表面（１１）の前記既成凹凸部（４５）は、平坦形状を有する前記金属基板第二領域表面（１２）に隣接してなる形態を有し、
前記既成凹凸部（４５）は複数微細凹凸形状を有する既成複数微細凹凸部（４５）であり、
前記既成複数微細凹凸部（４５）は複数の既成微細凹凸部凸部（４５１）と複数の既成微細凹凸部凹部（４５２）とを有して形成され、
前記既成複数微細凹凸部（４５）は、（ヘ－ａ）複数の微細な線状の凹凸形状形態、（ヘ－ｂ）複数の微細なドット模様の凹凸形状形態、及び、（ヘ－ｃ）複数の微細な線状により形成された万線模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの微細複数凹凸形状を有する形態を有し、
前記複数の既成微細凹凸部凸部（４５１）の上面の幅寸法は０．０００５～１ｍｍであり、前記複数の既成微細凹凸部凹部（４５２）の底面の幅寸法は０．０００５～１ｍｍであり、
前記複数の既成微細凹凸部凸部（４５１）の高さ寸法は０．０００５～１ｍｍであり、
前記複数の既成微細凹凸部凹部（４５２）の深さ寸法は０．０００５～１ｍｍであり、
（Ｂ）前記金属基板（１）の前記既成微細凹凸部凸部（４５１）の上面と側面を覆って既成微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を形成するとともに、前記既成微細凹凸部凹部（４５２）の底面を覆って既成微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を形成する既成微細凹凸部インクジェットレジスト付着膜形成工程、
及び、
前記既成微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）を形成するとともに、前記既成微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、これにより、既成微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）と既成微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）を有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成し、
（Ｃ）前記既成微細凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）と前記既成微細凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の前記金属基板第二領域表面（１２）の平坦形状を有する領域をエッチングして、エッチングされて凹部形状を有するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成する金属基板エッチング工程、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、前記既成微細凹凸部（４５）に隣接する平坦形状を有する前記金属基板第二領域表面（１２）をエッチングして、インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、これにより、前記既成微細凹凸部凸部（４５１）と前記既成微細凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成微細凹凸部（４５）が前記インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）から突出してなるインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部（４５３）の形態に形成される、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）複数の金属基板第一領域表面（１１）と複数の金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記複数の金属基板第二領域表面（１２）のそれぞれの金属基板第二領域表面（１２）は、前記複数の金属基板第一領域表面（１１）のそれぞれの金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記複数の金属基板第一領域表面（１１）のそれぞれの金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成されたそれぞれの既成凸部（４１）を有し、
前記複数の金属基板第二領域表面（１２）のそれぞれの金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成されたそれぞれの既成凹部（４２）を有し、
それぞれの金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成されたそれぞれの既成凹部（４２）は、それぞれぞれの金属基板第一領域表面（１１）に凸形状で形成されたそれぞれの既成凸部（４１）に隣接してなる形態を有し、
それぞれの前記既成凸部（４１）はそれぞれの既成凸部上面（４１ａ）とそれぞれの既成凸部側面（４１ｂ）を有し、
それぞれの前記既成凹部（４２）はそれぞれの既成凹部底面（４２ｃ）を有し、
（Ｂ）それぞれの既成凸部上面（４１ａ）とそれぞれの既成凸部側面（４１ｂ）にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜とを形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、それぞれの既成凹部底面（４２ｃ）にはインクジェットレジスト付着膜は形成されなく、
及び、
前記インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
及び、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていないそれぞれの前記既成凹部（４２）の底面をエッチングする金属基板エッチング工程、
これにより、前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が付着された前記既成凸部側面（４１ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）が付着された前記既成凸部上面（４１ｂ）をエッチングすることなく、それぞれの前記既成凹部（４２）の底面をエッチングして、それぞれの既成凹部（４２）の底面が更に深くエッチングされてなるそれぞれの既成凹部超凹部（４２１）を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、それぞれの前記既成凹部（４２）の底面に、それぞれの前記既成凹部（４２）の底面よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部（４２１）を形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）の周囲領域に形成されてなり、
前記金属基板第二領域表面（１２）は滑らかな平坦面を有し、
前記金属基板第一領域表面（１１）は、複数の凸形状で形成された既成凹凸部凸部（４５１）と、複数の凹形状で形成された既成凹凸部凹部（４５２）を有する既成凹凸部（４５）を有し、
滑らかな平坦面を有する金属基板第二領域表面（１２）は、金属基板第一領域表面（１１）に形成された複数の凸形状で形成された既成凹凸部凸部（４５１）と、複数の凹形状で形成された既成凹凸部凹部（４５２）を有する既成凹凸部（４５）の周囲領域に形成されてなり、
前記既成凹凸部凸部（４５１）は既成凹凸部凸部上面（４５１ａ）と既成凹凸部凸部側面（４５１ｂ）を有し、前記既成凹凸部凹部（４５２）は既成凹部凹凸部底面（４５２ｃ）を有し、
（Ｂ）前記既成凹凸部凸部上面（４５１ａ）と前記既成凹凸部凸部側面（４５１ｂ）と前記既成凹凸部凹部底面（４５２ｃ）にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、インクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜とインクジェット底面付着膜とを有するインクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、ここで、前記既成凹凸部（４５）の周囲領域に位置する前記金属基板第二領域表面（１２）にはインクジェットレジスト材（２）が付着されない、及び、
前記インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜（３ｃ）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）をエッチングする金属基板エッチング工程、
これにより、前記既成凹凸部（４５）をエッチングすることなく、前記既成凹凸部（４５）の周囲領域に位置する前記金属基板第二領域表面（１２）をエッチングして、金属基板第二領域凹部１２１を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）と前記所望領域インクジェットレジスト底面硬化膜（３ｃ）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記既成凹凸部（４５）をエッチングすることなく、前記既成凹凸部（４５）の周囲領域に位置する前記金属基板第二領域表面（１２）をエッチングして、金属基板第二領域凹部（１２１）を形成し、これにより、前記既成凹凸部（４５）が、エッチングされて形成された前記金属基板第二領域凹部（１２１）の底面から突出した形態に形成されてなる、ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - 前記（Ａ）工程において、
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、
ここで、レジスト硬化膜（３０）が形成されていない前記金属基板第一領域表面（１１）はエッチングされることなく、
前記金属基板第一領域表面（１１）に、凹形状で形成された前記既成凹部（４２）の底面から突出して凸形状で形成された形態を有する既成凸部（４１）が形成され、
及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された前記既成凹部（４２）と、前記金属基板第一領域表面（１１）に、前記既成凹部（４２）に隣接して、該既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）から突出してなる凸形状で形成された前記既成凸部（４１）を形成する、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の押圧加工用版の製造方法。 - 前記（Ａ）工程において、
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平坦形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平坦形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する第一表面領域図文字絵柄模様レジスト付着膜を形成するとともに、
前記金属基板第二領域表面（１２）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記金属基板第一領域表面（１１）における所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜（３０）が付着していない領域表面をエッチングして既成凹凸部凹部（４５２）を形成する金属基板エッチング工程、ここで、金属基板第二領域表面（１２）はエッチングされることなく平坦形状を有し、
及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）に、前記既成凹凸部凹部（４５２）と、該既成凹凸部凹部（４５２）の底面から突出してなる形態を有する既成凹凸部凸部（４５１）とにより形成されてなる（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する凹凸形状で形成された既成凹凸部（４５）を形成する、
ことを特徴とする請求項７に記載の押圧加工用版の製造方法。 - 前記（Ａ）工程において、
（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平坦形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平坦形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、（ヘ－ａ）複数の微細な線状の凹凸形状形態、又は、（ヘ－ｂ）複数の微細なドッ ト模様の凹凸形状形態、又は、（ヘ－ｃ）複数の微細な線状により形成された万線模様の凹凸形状形態からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の微細複数凹凸模様を有する第一表面領域図文字絵柄模様レジスト付着膜を形成するとともに、
前記金属基板第二領域表面（１２）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記金属基板第一領域表面（１１）における所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜（３０）が付着していない領域表面をエッチングして既成凹凸部凹部（４５２）を形成する金属基板エッチング工程、ここで、金属基板第二領域表面（１２）はエッチングされることなく平坦形状を有し、
及び、（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）に、前記複数の既成微細凹凸部凹部（４５２）と、前記複数の既成微細凹凸部凸部（４５１）とにより形成されてなる（ヘ）所望の微細複数凹凸模様を有する微細複数凹凸形状で形成された既成複数微細凹凸部（４５）を形成する、
ことを特徴とする請求項８に記載の押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、
これにより、前記金属基板第一領域表面（１１）に、凹形状で形成された前記既成凹部（４２）の底面から突出して凸形状で形成された形態を有する既成凸部（４１）が形成され、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、凸形状で形成された前記既成凸部（４１）と、該既成凸部（４１）に隣接して凹形状で形成された前記既成凹部（４２）を形成し、
（Ｂ）前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）に形成された既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）と既成凸部側面（４１ｂ）とにインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト上面付着膜とインクジェットレジスト側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記インクジェットレジスト上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）を形成し、前記インクジェットレジスト側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記既成凸部（４１）の上面に形成された前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と、前記既成凸部（４１）の側面に形成された前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記既成凹部（４２）の底面をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程、これにより、前記既成凹部（４２）の底面を更に深くエッチングされてなる既成凹部超凹部（４２１）を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、金属基板第二領域表面に前記既成凹部（４２）の底面が更に深くエッチングされて形成された底面を有する既成凹部超凹部（４２１）を形成し、
これにより、前記既成凸部（４１）が前記既成凹部超凹部（４２１）の底面から突出してなる既成凸部超凸部（４１１）の形態に形成される、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、金属基板第一領域表面（１１）は金属基板第二領域表面（１２）に隣接する領域に形成され、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、
これにより、前記金属基板第一領域表面（１１）に、凹形状で形成された前記既成凹部（４２）の底面から突出して凸形状で形成された形態を有する既成凸部（４１）が形成され、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、凸形状で形成された前記既成凸部（４１）と、該既成凸部（４１）に隣接して凹形状で形成された前記既成凹部（４２）を形成し、
（Ｂ）インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４，２）の既成凹部側面（４２ｂ）に付着してインクジェットレジスト凹部側面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凹部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜（３ｂ）を形成して、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットジスト硬化膜が付着されていない前記既成凹部（４２）をエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程、これにより、前記既成凹部（４２）を更に深くエッチングしてなる既成凹部超凹部（４２１）を形成し、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記既成凹部（４２）が、該既成凹部（４２）の底面よりも更に深くエッチングされて形成された底面を有する既成凹部超凹部（４２１）の形態に形成される、ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、金属基板第一領域表面（１１）は金属基板第二領域表面（１２）に隣接する領域に形成され、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、
これにより、前記金属基板第一領域表面（１１）に、凹形状で形成された前記既成凹部（４２）の底面から突出して凸形状で形成された形態を有する既成凸部（４１）が形成され、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、凸形状で形成された前記既成凸部（４１）と、該既成凸部（４１）に隣接して凹形状で形成された前記既成凹部（４２）を形成し、
（Ｂ）インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）に付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の一領域に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続して形成されてなるインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、
ここで、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域にはインクジェットレジスト凹部底面付着膜が形成されなく、
及び、
前記インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）を形成する、
所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３ｃ）が付着されていない前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域をエッチングしてなる既成凹部第二凹部（４２２）を形成する金属基板エッチング工程、
これにより、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されていない前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域がエッチングされて、エッチングしてなる既成凹部第二凹部（４２２）を形成し、
ここで、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されている前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域の既成凹部底面（４２ｃ）の一領域がエッチングされることなく、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が形成されている前記既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域に、前記既成凹部底面（４２ｃ）よりも更に深くエッチングされた既成凹部第二凹部（４２２）を形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
金属基板第一領域表面（１１）は金属基板第二領域表面（１２）に隣接する領域に形成され、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、
これにより、前記金属基板第一領域表面（１１）に、凹形状で形成された前記既成凹部（４２）の底面から突出して凸形状で形成された形態を有する既成凸部（４１）が形成され、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、凸形状で形成された前記既成凸部（４１）と、該既成凸部（４１）に隣接して凹形状で形成された前記既成凹部（４２）を形成し、
（Ｂ）インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４２）の既成凹部側面（４２ｂ）に付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の一領域に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続して形成されてなるインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、
ここで、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面の中間領域にはインクジェットレジスト凹部底面付着膜が形成されなく、
及び、
前記インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凹部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部側面硬化膜（３ｂ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）を形成し、
所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３ｃ）が付着されていない前記既成凹部（４２）の前記既成凹部底面（４２ｃ）の一領域をエッチングしてなる既成凹部第二凹部（４２２）を形成する金属基板エッチング工程、
これにより、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されていない前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域がエッチングされて、エッチングしてなる既成凹部第四凹部（４２４）を形成し、
ここで、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されている前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域の既成凹部底面（４２ｃ）の一領域がエッチングされることなく、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が形成されている前記既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域に、前記既成凹部底面（４２ｃ）よりも更に深くエッチングされた既成凹部第四凹部（４２４）を形成し、
これにより、前記既成凹部（４２）が、既成凹部底面（４２ｃ）に二段形状に形成された凹部を有する形態の既成凹部第四凹部（４２４）の形態に形成される、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成され、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、
これにより、前記金属基板第一領域表面（１１）に、凹形状で形成された前記既成凹部（４２）の底面から突出して凸形状で形成された形態を有する既成凸部（４１）が形成され、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、凸形状で形成された前記既成凸部（４１）と、該既成凸部（４１）に隣接して凹形状で形成された前記既成凹部（４２）を形成し、
（Ｂ）インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）に付着してインクジェットレジスト凸部上面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）に付着してインクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成し、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）であって、前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜に連続する一領域にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成するとともに、
前記インクジェットレジスト凹部底面付着膜から所望の間隔に位置する領域の既成凹部第二底面（４２ｄ）にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、
ここで、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）における前記既成凸部の根本領域から離れた既成凹部底面の既成凹部第二底面（４２ｄ）を除く中間領域にはインクジェットレジスト凹部底面付着膜が形成されなく、
及び、
前記インクジェットレジスト凸部上面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凹部底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）を形成し、
前記インクジェットレジスト凹部第二底面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜（３ｅ）を形成する、
所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記既成凹部（４２）の前記既成凹部底面（４２ｃ）の中間領域をエッチングする金属基板エッチング工程、
これにより、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜（３ｅ）が形成されていない領域をエッチングしてなる既成凹部第三凹部（４２３）を形成し、
ここで、既成凹部底面（４２ｃ）の所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜（３ｅ）が形成されている前記前記既成凹部第二底面（４２ｄ）はエッチングされることなく、
前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）が形成されている前記既成凸部（４１）の既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、前記金属基板第一領域表面（１１）に前記既成凸部（４１）を形成し、前記金属基板第二領域表面（１２）に前記既成凹部（４２）を形成するとともに、
既成凹部底面（４２ｃ）の所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜（３ｅ）が形成されている前記前記既成凹部第二底面（４２ｄ）がエッチングされることなく、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）の前記所望領域インクジェットレジスト凹部第二底面硬化膜（３ｅ）が形成されていない領域にエッチングされた既成凹部第三凹部（４２３）を形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）金属基板第一領域表面（１１）と基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成され、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する第一表面領域図文字絵柄模様レジスト付着膜を形成するとともに、
前記金属基板第二領域表面（１２）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、
レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）前記レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記金属基板第一領域表面（１１）における所望の図文字絵柄模様のレジスト硬化膜（３０）が付着していない領域表面をエッチングして既成凹凸部凹部（４５２）を形成する金属基板エッチング工程、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、前記金属基板（１）の前記金属基板第一領域表面（１１）に、前記既成凹凸部凹部（４５２）と、該既成凹凸部凹部（４５２）の底面から突出してなる形態を有する既成凹凸部凸部（４５１）とにより形成されてなる（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様を有する既成凹凸部（４５）を形成し、
（Ｂ）インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着して、前記金属基板（１）の前記既成凹凸部凸部（４５１）の上面と側面を覆って既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を形成するとともに、前記既成凹凸部凹部（４５２）の底面を覆って既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を形成する既成凹凸部インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）を形成するとともに、前記既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着膜を硬化して既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）を形成する既成凹凸部インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
これにより、既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）と既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）を有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成し、
（Ｃ）前記既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）と前記既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）とを形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の前記金属基板第二領域表面（１２）をエッチングする金属基板エッチング工程、
これにより、
前記金属基板第二領域表面（１２）に、エッチングされて凹部形状を有するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、
ここで、前記既成凹凸部凸部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｇ）と前記既成凹凸部凹部インクジェットレジスト付着硬化膜（３ｆ）とを形成した前記所望の図文字絵柄模様を有する前記既成凹凸部（４５）はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記金属基板第一領域表面（１１）に、前記既成凹凸部凸部（４５１）と前記既成凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成凹凸部（４５）を形成するとともに、
前記金属基板第一領域表面（１１）に隣接する前記金属基板第二領域表面（１２）に、エッチングされてなるインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、
これにより、前記既成凹凸部凸部（４５１）と前記既成凹凸部凹部（４５２）を有する前記既成凹凸部（４５）を、前記インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出してなるインクジェット膜腐蝕凹凸形成突起部（４５３）の形態に形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
金属基板第一領域表面（１１）は金属基板第二領域表面（１２）に隣接する領域に形成され、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成するとともに、前記金属基板第一領域表面（１１）に前記既成凹部（４２）の底面から突出してなる形態を有する凸形状で形成された既成凸部（４１）を形成し、
（Ｂ）前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、
（イ）所望の文字、（ロ）所望の記号、（ハ）所望の図形、（ニ）所望の絵柄、（ホ）所望の格子模様、及び、（ヘ）所望の微細複数凹凸模様からなる群から選ばれる少なくとも一つの所望の図文字絵柄模様形態を有する所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）と既成凸部側面（４１ｂ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）と所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている前記所望の図文字絵柄模様形態の部分をエッチングすることなく、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程、
これにより、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、前記所望の図文字絵柄模様形態に一致する凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、これにより、前記所望の図文字絵柄模様形態に一致するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）と該インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出する形態に形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）との形態を有する凹凸部を形成し、
ここで、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されている前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）と既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記金属基板第二領域表面（１２）に前記既成凹部（４２）を形成するとともに、
形成された前記金属基板の前記既成凹部（４２）の底面に、前記所望の図文字絵柄模様形態に一致するインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）と該インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出する形態に形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）との形態を有する凹凸部を形成する、ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）（Ａ－イ）平面表面形状を有する金属基板第一領域表面（１１）と平面表面形状を有する金属基板第二領域表面（１２）を備えた平面表面形状を有する金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
金属基板第一領域表面（１１）は金属基板第二領域表面（１２）に隣接する領域に形成され、
（Ａ－ロ）前記金属基板第一領域表面（１１）に、（ｉ）慣用レジスト材を付着し、又は、（ｉｉ）インクジェットレジスト材をインクジェット方式により付着して、レジスト硬化膜（３０）を形成するレジスト硬化膜形成工程、
（Ａ－ハ）レジスト硬化膜（３０）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記レジスト硬化膜（３０）が付着されていない前記金属基板第二領域表面（１２）の表面をエッチングして、
前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成する金属基板エッチング工程、及び、
（Ａ－ニ）前記レジスト硬化膜（３０）を除去するレジスト硬化膜除去工程、
これにより、前記金属基板第二領域表面（１２）に凹形状で形成された既成凹部（４２）を形成するとともに、前記金属基板第一領域表面（１１）に前記既成凹部（４２）の底面から突出してなる形態を有する凸形状で形成された既成凸部（４１）を形成し、
（Ｂ）前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、
（ヘ）所望の微細複数凹凸模様を有する所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜を形成し、
前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）と既成凸部側面（４１ｂ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜と所望領域インクジェットレジスト凸部側面付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面付着膜と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面付着膜を硬化して所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）と所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト凹部底面硬化膜（３ｃ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されている前記所望の微細複数凹凸模様の部分をエッチングすることなく、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程、
これにより、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面（４２ｃ）に、前記（ヘ）所望の微細複数凹凸模様に一致する凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）を形成し、これにより、前記（ヘ）所望の微細複数凹凸模様に一致する凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）と該インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出する形態に形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）との形態を有する凹凸部を形成し、
ここで、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されている前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）と既成凸部側面（４１ｂ）はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記金属基板第二領域表面（１２）に前記既成凹部（４２）を形成するとともに、
形成された前記金属基板の前記既成凹部（４２）の底面に、前記（ヘ）所望の微細複数凹凸模様に一致する凹形状で形成されたインクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）と該インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面から突出する形態に形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）との形態を有する凹凸部を形成する、
ここで、前記インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）は複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部を有する複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）であり、前記インクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）は複数の微細インクジェット膜腐蝕第二凸形成部を有する複数の微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）であり、
前記インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）と該インクジェット膜腐蝕第二凹形 成部（１２１）の底面から突出する形態に形成されたインクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）との形態を有する凹凸部は、複数の微細な微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）と複数の微細な微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）とを有する複数の微細な凹凸形状形態を有し、
それぞれの微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の底面の幅寸法は０．０００５～１ｍｍであり、
それぞれの微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）の上面の幅寸法は０．０００５～１ｍｍであり、
それぞれの微細インクジェット膜腐蝕第二凹形成部（１２１）の深さ寸法は０．０００５～１ｍｍであり、
それぞれの微細インクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）の高さ寸法は０．０００５～１ｍｍである、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - さらに、
（Ｅ）前記インクジェット膜腐蝕第一凸形成部（１１１）を機械加工して、所望の刃形状を有する刃部を形成する刃部形成機械加工工程を備える、
ことを特徴とする請求項３、４または２０に記載の押圧加工用版の製造方法。 - さらに、
（Ｅ）前記既成凸部（４１）を機械加工して、所望形状の既成凸部刃部を形成する刃部形成機械加工工程を備える、
ことを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれか１項に記載の押圧加工用版の製造方法。 - さらに、
（Ｅ）前記既成凸部超凸部（４１１）を機械加工して、所望形状の凸部超刃部（４１７）を形成する刃部形成機械加工工程を備える、
ことを特徴とする請求項５または１４に記載の押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸部刃型形状で形成された既成凸部刃部（４７）を有し、
前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、
（Ｂ）前記既成凸部刃部（４７）の上面と側面にインクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式で付着してインクジェットレジスト付着膜を形成するインクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）とを有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成するインクジェットレジスト硬化膜形成工程、
ここで、前記既成凹部（４２）の既成凹部底面にはインクジェットレジスト付着膜は形成されなく、
前記既成凹部（４２）の既成凹部底面にはインクジェットレジスト硬化膜は形成さ れなく、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜が付着されていない前記既成凹部（４２）を更に深くエッチングして既成凹部超凹部（４２１）を形成するエッチングする金属基板第二領域表面エッチング工程、
ここで、所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が形成されていない前記既成凸部刃部（４７）の上面と側面はエッチングされることなく、
及び、
（Ｄ）前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、を備え、
これにより、金属基板第二領域表面（１２）に前記既成凹部（４２）の底面よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部（４２１）を形成し、これにより、前記金属基板の表面の金属基板第一領域表面（１１）の前記既成凸部刃型（４７）を該既成凸部刃型（４７）よりも更に高い突起高さを有する凸部超刃部（４１７）の形態に形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - （Ａ）金属基板第一領域表面（１１）と金属基板第二領域表面（１２）を備えた金属基板（１）を供給する金属基板供給工程、
ここで、前記金属基板第二領域表面（１２）は金属基板第一領域表面（１１）に隣接する領域に形成されてなり、
前記金属基板第一領域表面（１１）は凸形状で形成された既成凸部（４１）を有し、前記金属基板第二領域表面（１２）は凹形状で形成された既成凹部（４２）を有し、
（Ｂ）前記既成凸部（４１）の既成凸部上面（４１ａ）と既成凸部側面（４１ｂ）に、インクジェットレジスト材（２）をインクジェット方式により付着して、所望領域インクジェットレジスト付着膜を形成する、インクジェットレジスト付着膜形成工程、及び、
前記所望領域インクジェットレジスト付着膜を硬化して、所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を有する所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）を形成する所望領域インクジェットレジスト硬化膜形成工程、
（Ｃ）前記所望領域インクジェットレジスト凸部上面硬化膜（３ａ）と前記所望領域インクジェットレジスト凸部側面硬化膜（３ｂ）を形成した前記金属基板（１）の表面にエッチング液を接触して、前記所望領域インクジェットレジスト硬化膜（３）が付着されていない前記金属基板（１）の露出部をエッチングする金属基板エッチング工程、これにより、前記既成凹部凹部よりも更に深くエッチング形状で形成された既成凹部超凹部（４２１）を形成し、
及び、
（Ｄ）前記インクジェットレジスト硬化膜を除去するレジスト硬化膜除去工程、
を備え、
これにより、前記既成凸部（４１）の側面のエッチングが抑制されるとともに、前記既成凹部（４２）よりも更に深くエッチングされた既成凹部超凹部（４２１）を形成し、
これにより、前記既成凸部（４１）を、既成凹部底面から既成凸部上面（４１ａ）までの高さが既成凹部超凹部（４２１）の底面から既成凸部上面までの高さよりも更に高い高さを有する既成凸部超凸部（４１１）の形態に形成する、
ことを特徴とする押圧加工用版の製造方法。 - 前記金属基板（１）は、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅、マグネシウム鋼、ジュラルミン、超硬合金、粉末ハイス鋼、ハイス鋼、ダイス鋼、合金工具鋼、炭素工具鋼、又は、鋼鉄により形成されてなる、ことを特徴とする請求項１乃至２６のいずれか１項に記載の押圧加工用版の製造方法。
- （イ）互いに対向する平板形状を有する平圧式加工装置に構成される平板型版、
（ロ）互いに対向するロール形状を有するロール式加工装置に構成されるロール版、
（ハ）円筒形又は円柱形のロールの周囲に巻き付け設置固定して構成されるフレキシブル版、
（ニ）被加工物を所定凹凸形状に加工するための型押版、
（ホ）被加工物に箔押し加工するための箔押用版、
（ヘ）被加工物を所定凹凸形状に切抜するための切抜版、
（ト）被加工物を所定凹凸形状に切断するための切断版、及び、
（チ）被加工物を所定凹凸形状に型押又は箔押するとともに切抜又は切断するための型箔押・切抜断版、
からなる群から選ばれる少なくとも一つの形態を有する押圧加工用版を製造する、
ことを特徴とする請求項１乃至２７のいずれか１項に記載の押圧加工用版の製造方法。 - 請求項１乃至２８のいずれか１項に記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版を使用して、被加工物を加工して、所定形状に加工されてなる加工物を製造することを特徴とする被加工物の加工方法。
- （Ｓ－ａ）請求項１乃至２８のいずれか１項に記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１００）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する第一基盤（９２）と第二基盤（９３）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の第二基盤（９３）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記押圧加工用版（１００）と前記受版（９４）との間に被加工物を位置する状態で、前記第一基盤（９２）と前記第二基盤（９３）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１００）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、これにより、前記被加工物に凹凸形状を形成し、
（Ｓ－ｆ）前記押圧加工用版（１００）と前記受版（９４）のうちの少なくとも一つの基盤を駆動して、前記押圧加工用版（１００）と受版（９４）とを互いに離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
を備え、
被加工物を所定形状に加工することを特徴とする、被加工物の加工方法。 - （Ｓ－ａ）請求項１乃至２８のいずれか１項に記載の押圧加工用版の製造方法により製造されてなる押圧加工用版（１００）を供給する工程、
（Ｓ－ｂ）互いに対向する主ロール（９６）と対ロール（９７）を備えた押圧加工装置を準備する工程、
（Ｓ－ｃ）前記押圧加工用版（１００）を、前記主ロール（９６）に設置する工程、
（Ｓ－ｄ）所定の受版（９４）を、前記押圧加工装置の前記対ロール（９７）に設置する工程、
（Ｓ－ｅ）前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）とが駆動するとともに、前記主ロール（９６）と前記対ロール（９７）との間に被加工物を供給して、前記押圧加工用版（１００）と受版（９４）とが前記被加工物を押圧する工程、
これにより、前記被加工物に凹凸形状を形成し、及び、
（Ｓ－ｆ）被加工物が前記押圧加工用版（１００）と前記受版（９４）の間から離反して、前記被加工物への押圧を解除する工程、
を備え、
被加工物を所定形状に加工することを特徴とする、被加工物の加工方法。 - 前記被加工物は、紙、プラスチック製フィルム、段ボール紙、プラスチック製ボード、及び、プラスチック成型物、からなる群から選ばれる少なくとも一つの被加工物であり、
型押加工、箔押加工、切断加工、及び、抜加工からなる群から選ばれる少なくとも一つの加工により、
被加工物を所定形状に加工することを特徴とする、
請求項２９乃至３１のいずれか１項に記載の被加工物の加工方法。
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