JP7245795B2 - エージング装置、処理システム、およびエージング方法 - Google Patents

Description

本発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄する技術に関する。

従来、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の処理液を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから処理液を吐出している。

特開２０１８－４３２１９号公報

この種の塗布装置は、処理液を吐出および塗布する前に、塗布液中に含まれる異物を除去するためのフィルタを備えている。新品のフィルタは、一般的に、予め洗浄液で洗浄されている。このため、フィルタに洗浄液と同程度の粘度の処理液を通しても、フィルタから粉塵は生じない。しかしながら、新品のフィルタに高粘度の処理液を通す場合、フィルタから粉塵が離脱する場合がある。

このため、高粘度の処理液を使用する塗布装置では、塗布装置にフィルタを装着した後、しばらくの間、フィルタに処理液を通す、いわゆるエージング処理を行う。エージング処理は、例えば、１日～２週間程度かけて行われる場合もある。このエージング処理の間、塗布装置は、基板への塗布処理を行うことができない。これにより、塗布装置の生産効率が低下する。また、高価な処理液が大量に消費される。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、処理液の使用量を抑えつつ、フィルタの初期発塵を低減できる技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄するエージング装置であって、第１タンクと、第２タンクと、前記第１タンクと前記第２タンクとの間で並列に延びる第１流路および第２流路と、前記第１タンクから前記第１流路を通って前記第２タンクへ、前記処理液を送る第１送液部と、前記第２タンクから前記第２流路を通って前記第１タンクへ、前記処理液を送る第２送液部と、前記第１流路と前記第２流路を切り替える切替バルブと、前記第１送液部と第２送液部とを、交互に動作させる制御部と、を備え、前記第１流路および前記第２流路に、それぞれ、前記フィルタを装着可能であり、前記制御部は、前記第１タンクと前記第２タンクとの間の流路を、前記切替バルブにより前記第１流路に切り替えた状態で、前記第１送液部を動作させ、前記第１タンクと前記第２タンクとの間の流路を、前記切替バルブにより前記第２流路に切り替えた状態で、前記第２送液部を動作させる。

本願の第２発明は、第１発明のエージング装置であって、前記第１送液部は、第１タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第１タンクから前記処理液を押し出し、前記第２送液部は、第２タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第２タンクから前記処理液を押し出す。

本願の第３発明は、第２発明のエージング装置であって、前記気体の圧力を調整する圧力調整部をさらに備える。

本願の第４発明は、第１発明から第３発明までのいずれか１発明のエージング装置であって、前記第１流路および前記第２流路に、前記処理液よりも低粘度のリンス液を供給するリンス液供給部をさらに備える。

本願の第５発明は、第１発明から第４発明までのいずれか１発明のエージング装置であって、前記第１タンクから気体を吸引して、前記第１タンク内の気圧を低下させる減圧部をさらに備える。

本願の第６発明は、第５発明のエージング装置であって、前記第１タンク内の処理液を攪拌する攪拌機構をさらに備える。

本願の第７発明は、第１発明から第６発明までのいずれか１発明のエージング装置であって、前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、前記フィルタは、前記ワニスの塗布装置に装着されるためのフィルタである。

本願の第８発明は、処理システムであって、第７発明のエージング装置と、前記塗布装置と、を備え、前記エージング装置と前記塗布装置とは別体である。

本願の第９発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄するエージング方法であって、ａ）第１タンクから第１流路を通って第２タンクへ、処理液を送る工程と、ｂ）前記第２タンクから、前記第１流路とは別の第２流路を通って第１タンクへ、処理液を送る工程と、を交互に実行し、前記第１流路および前記第２流路に、それぞれ、前記フィルタが設置される。

本願の第１発明～第９発明によれば、フィルタの使用環境と同じ高粘度の処理液を用いて、新品のフィルタから発生する粉塵を除去する。また、第１タンクから第２タンクへの処理液の送液と、第２タンクから第１タンクへの処理液の送液と、を交互に実行する。これにより、処理液の使用量を抑えつつ、フィルタの初期発塵を低減できる。

特に、本願の第２発明によれば、流路に設けられたポンプにより送液する場合と比べて、送液部から発生する粉塵を抑制できる。

特に、本願の第３発明によれば、フィルタの使用環境と同等またはそれよりも高い圧力で、処理液を送ることができる。これにより、フィルタの使用環境において発生し得る粉塵を、適切に除去できる。

特に、本願の第４発明によれば、フィルタにリンス液を供給することにより、フィルタ内の微細な気泡を除去できる。これにより、フィルタの通液性を向上させることができる。

特に、本願の第５発明によれば、第１タンク内の処理液を、減圧により脱気することができる。

特に、本願の第６発明によれば、第１タンク内の処理液の脱気を、より促進させることができる。

特に、本願の第８発明によれば、塗布装置の動作を停止させることなく、別体のエージング装置において、フィルタの洗浄処理を進めることができる。

塗布装置の構成を示した概略図である。 塗布ユニットの斜視図である。 第１制御部と塗布装置内の各部との接続を示したブロック図である。 エージング装置の構成を示した図である。 第１装着部および第１フィルタの断面図である。 第２制御部とエージング装置内の各部との接続を示したブロック図である。 第１フィルタおよび第２フィルタを新品のフィルタに交換するときの処理の流れを示したフローチャートである。 第１変形例に係るエージング装置の構成を示した図である。 第２変形例に係るエージング装置の構成を示した図である。 第３変形例に係るエージング装置の構成を示した図である。 第４変形例に係るエージング装置の構成を示した図である。 第５変形例に係るエージング装置の構成を示した図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．塗布装置について＞
図１は、本発明の一実施形態に係る処理システムに含まれる塗布装置１の構成を示した図である。この塗布装置１は、フレキシブルディスプレイの基材となるポリイミドフィルムの製造工程に使用される装置である。ポリイミドフィルムの製造工程では、まず、この塗布装置１において、ガラス製のキャリア基板Ｃの上面に、ポリイミド前駆体（ポリアミック酸）を含む高粘度の処理液であるワニスを塗布する。その後、他の装置において、ワニスの加熱、減圧、焼成等の処理を行うことにより、ポリイミドフィルムが製造される。

図１に示すように、本実施形態の塗布装置１は、給液ユニット１０と、塗布ユニット２０と、第１制御部３０とを有する。

給液ユニット１０は、供給タンク１１、第１給液配管１２、脱気タンク１３、第２給液配管１４、加圧機構１５、および減圧機構１６を有する。

供給タンク１１は、供給前のワニスを貯留する容器である。供給タンク１１に貯留されるワニスは、未使用のものであってもよく、一旦使用された後に再生処理されたものであってもよい。上述の通り、ワニスは、高粘度の処理液である。ワニスの粘度は、例えば、１０００～１００００ｃＰ（１～１０Ｐａ・ｓ）程度である。以下の説明において「高粘度」とは、１０００ｃＰ（１～１０Ｐａ・ｓ）以上の粘度であることを表す。

なお、図１の例では、給液ユニット１０は、１つの供給タンク１１を有している。しかしながら、給液ユニット１０は、複数の供給タンク１１を有していてもよい。その場合、複数の供給タンク１１が、第１給液配管１２に、切り替え可能に接続されていればよい。

第１給液配管１２は、供給タンク１１と脱気タンク１３とを繋ぐ配管である。第１給液配管１２の上流側の端部は、供給タンク１１に接続されている。第１給液配管１２の下流側の端部は、脱気タンク１３に接続されている。また、第１給液配管１２の経路上には、第１給液バルブＶ１１と、第１フィルタＦ１とが、設けられている。第１給液バルブＶ１１および後述する第１加圧バルブＶ２１を開放すると、加圧機構１５から供給される気体の圧力により、供給タンク１１内のワニスが、第１給液配管１２を通って、脱気タンク１３へ送られる。その際、ワニスは、第１フィルタＦ１により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第１フィルタＦ１に捕集されて除去される。

なお、図１の例では、給液ユニット１０は、１つの第１フィルタＦ１を有している。しかしながら、給液ユニット１０は、複数の第１フィルタＦ１を有していてもよい。その場合、第１給液配管１２の経路上に、複数の第１フィルタＦ１が、並列に接続されていればよい。

脱気タンク１３は、ワニス中の気体の溶存量を低減させるための容器である。脱気タンク１３には、後述する減圧機構１６が接続されている。減圧機構１６の減圧バルブＶ２３を開放して減圧ポンプ１６２を動作させると、脱気タンク１３の内部空間が減圧され、脱気タンク１３内の気圧が、大気圧よりも低い負圧となる。これにより、脱気タンク１３内のワニスに含まれる溶存気体が気泡となる。また、脱気タンク１３内には、攪拌機構１３１が設けられている。攪拌機構１３１を回転させると、脱気タンク１３内のワニスが攪拌され、ワニス中の気泡が、ワニスの液面へ向けて浮上する。浮上後の気泡は、脱気タンク１３から減圧機構１６へ吸引されることにより、除去される。これにより、ワニス中の気体の溶存量が低減される。

このように、本実施形態の塗布装置１では、塗布前のワニスに含まれる溶存気体を、予め除去しておく。これにより、キャリア基板Ｃに塗布されたワニスを、後工程において加熱・焼成する際に、ワニス中に気泡が発生することを、防止できる。

なお、図１の例では、給液ユニット１０は、１つの脱気タンク１３を有している。しかしながら、給液ユニット１０は、複数の脱気タンク１３を有していてもよい。その場合、第１給液配管１２と第２給液配管１４との間に、複数の脱気タンク１３が、切り替え可能に接続されていればよい。

第２給液配管１４は、脱気タンク１３と塗布ユニット２０とを繋ぐ配管である。第２給液配管１４の上流側の端部は、脱気タンク１３の下部に接続されている。第２給液配管１４の下流側の端部は、塗布ユニット２０の後述する第３給液配管２３に接続されている。また、第２給液配管１４の経路上には、第２給液バルブＶ１２と、第２フィルタＦ２と、アシストポンプＰ１とが、設けられている。

減圧バルブＶ２３を閉鎖し、第２給液バルブＶ１２および後述する第２加圧バルブＶ２２を開放すると、加圧機構１５から供給される気体の圧力により、脱気タンク１３内のワニスが、第２給液配管１４を通って、第３給液配管２３へ送られる。その際、アシストポンプＰ１を駆動させることで、ワニスの送液力が補助される。第２フィルタＦ２は、第１フィルタＦ１よりも孔径が小さい（目が細かい）フィルタである。第２給液配管１４を流れるワニスは、第２フィルタＦ２により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第２フィルタＦ２に捕集されて除去される。

なお、図１の例では、給液ユニット１０は、１つの第２フィルタＦ２を有している。しかしながら、給液ユニット１０は、複数の第２フィルタＦ２を有していてもよい。その場合、第２給液配管１４の経路上に、複数の第２フィルタＦ２が、並列に接続されていればよい。

加圧機構１５は、供給タンク１１および脱気タンク１３へ、送液のための圧力を供給する機構である。図１に示すように、加圧機構１５は、高圧気体供給源１５１、加圧配管１５２、レギュレータ１５３、第１加圧バルブＶ２１、および第２加圧バルブＶ２２を有する。高圧気体供給源１５１には、高圧の気体（例えば窒素）が充填されている。加圧配管１５２の上流側の端部は、高圧気体供給源１５１に接続されている。レギュレータ１５３は、加圧配管１５２の経路上に設けられている。加圧配管１５２の下流側の端部は、２本に分岐して、それぞれ、供給タンク１１と脱気タンク１３とに接続されている。第１加圧バルブＶ２１および第２加圧バルブＶ２２は、分岐後の２本の加圧配管１５２に、それぞれ設けられている。

高圧気体供給源１５１から供給される気体は、レギュレータ１５３により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。第２加圧バルブＶ２２を閉鎖して、第１加圧バルブＶ２１を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管１５２から供給タンク１１へ供給される。これにより、供給タンク１１から第１給液配管１２へ、ワニスが押し出される。また、第１加圧バルブＶ２１を閉鎖して、第２加圧バルブＶ２２を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管１５２から脱気タンク１３へ供給される。これにより、脱気タンク１３から第２給液配管１４へ、ワニスが押し出される。

減圧機構１６は、脱気タンク１３の内部を減圧するための機構である。図１に示すように、減圧機構１６は、減圧配管１６１、減圧ポンプ１６２、および減圧バルブＶ２３を有する。減圧配管１６１の一端は、脱気タンク１３に接続されている。減圧配管１６１の他端は、工場内の排気ラインに接続されている。減圧バルブＶ２３および減圧ポンプ１６２は、減圧配管１６１の経路上に設けられている。減圧バルブＶ２３を開放して、減圧ポンプ１６２を動作させると、脱気タンク１３内の気体が、減圧配管１６１を通って排気ラインへ吸引される。これにより、脱気タンク１３内の気圧が低下する。

図２は、塗布ユニット２０の斜視図である。図１および図２に示すように、塗布ユニット２０は、ステージ２１、スリットノズル２２、第３給液配管２３、ノズル保持部２４、および走行機構２５を有する。なお、以下では、説明の便宜上、塗布ユニット２０におけるスリットノズル２２の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。

ステージ２１は、キャリア基板Ｃを載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ２１は、例えば一体の石材により形成される。ステージ２１の上面は、平坦な基板保持面２１１となっている。基板保持面２１１には、多数の真空吸着孔（図示省略）が設けられている。基板保持面２１１にキャリア基板Ｃが載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、キャリア基板Ｃの下面が基板保持面２１１に吸着する。これにより、ステージ２１上にキャリア基板Ｃが水平姿勢で固定される。また、ステージ２１の内部には、複数のリフトピン（図示省略）が設けられている。ステージ２１からキャリア基板Ｃを搬出するときには、基板保持面２１１上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面２１１からキャリア基板Ｃが引き離される。

スリットノズル２２は、ワニスを吐出するノズルである。スリットノズル２２は、左右方向に延びるノズルボディ２２１を有する。ノズルボディ２２１の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口２２３が、設けられている。吐出口２２３は、ステージ２１上に載置されたキャリア基板Ｃの上面に対向する。

第３給液配管２３は、スリットノズル２２へワニスを供給するための配管である。第３給液配管２３の上流側の端部は、上述した第２給液配管１４の下流側の端部に接続されている。第３給液配管２３の下流側の端部は、スリットノズル２２に接続されている。また、第３給液配管２３の経路上には、メインポンプＰ２が設けられている。メインポンプＰ２を動作させると、第２給液配管１４から供給されるワニスが、スリットノズル２２の内部へ導入される。そして、スリットノズル２２の吐出口２２３からキャリア基板Ｃの上面へ向けて、ワニスが吐出される。

ノズル保持部２４は、スリットノズル２２を基板保持面２１１の上方に保持するための機構である。ノズル保持部２４は、ステージ２１の上方において左右方向に延びる架橋部２４１と、架橋部２４１の両端を支持する一対の支持部２４２とを有する。また、ノズル保持部２４は、昇降機構２４３を有する。昇降機構２４３を動作させると、架橋部２４１の高さが変化する。これにより、スリットノズル２２の高さを調節することができる。

走行機構２５は、スリットノズル２２を前後方向に移動させるための機構である。走行機構２５は、一対のレール２５１と、一対のリニアモータ２５２とを有する。一対のレール２５１は、ステージ２１の左右の側部付近において前後方向に延びる。一対のレール２５１は、一対の支持部２４２の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。一対のリニアモータ２５２は、磁気的な動力により、一対の支持部２４２を、レール２５１に沿って前後方向に移動させる。これにより、ノズル保持部２４とともにスリットノズル２２が、前後方向に移動する。

塗布処理を行うときには、塗布ユニット２０は、キャリア基板Ｃの上方において、スリットノズル２２を前後方向に移動させながら、吐出口２２３からワニスを吐出する。これにより、キャリア基板Ｃの上面にワニスが塗布される。

第１制御部３０は、塗布装置１内の各部を動作制御するための手段である。図３は、第１制御部３０と、塗布装置１内の各部との接続を示したブロック図である。第１制御部３０は、例えば、コンピュータにより実現される。図３中に概念的に示したように、第１制御部３０は、ＣＰＵ等のプロセッサ３１、ＲＡＭ等のメモリ３２、およびハードディスクドライブ等の記憶部３３を有する。また、第１制御部３０は、上述した攪拌機構１３１、レギュレータ１５３、減圧ポンプ１６２、第１給液バルブＶ１１、第２給液バルブＶ１２、第１加圧バルブＶ２１、第２加圧バルブＶ２２、アシストポンプＰ１等の、給液ユニット１０内の各部と、電気的に接続されている。また、第１制御部３０は、上述したリフトピン、メインポンプＰ２、昇降機構２４３、リニアモータ２５２等の、塗布ユニット２０内の各部とも、電気的に接続されている。

第１制御部３０は、記憶部３３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ３２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ３１が演算処理を行うことにより、塗布装置１内の各部を動作制御する。これにより、キャリア基板Ｃに対する塗布処理が進行する。

＜２．エージング装置について＞
図４は、上述した塗布装置１とともに使用されるエージング装置２の構成を示した図である。塗布装置１の給液ユニット１０に、新品の第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２をそのまま装着すると、使用開始後に、これらのフィルタＦ１，Ｆ２から粉塵（以下「初期粉塵」と称する）が離脱する場合がある。このため、本実施形態の処理システムでは、新品の第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２を、塗布装置１で使用する前に、予めエージング装置２において洗浄する。

図４に示すように、エージング装置２は、第１タンク４０、第２タンク５０、配管部６０、加圧機構７０、および第２制御部８０を備えている。

第１タンク４０および第２タンク５０は、フィルタＦ１，Ｆ２を洗浄するためのワニスを貯留する容器である。第１タンク４０と第２タンク５０とは、互いに別体のタンクである。また、第１タンク４０および第２タンク５０は、後述する加圧機構７０による加圧に耐え得る、耐圧性の密閉容器である。第１タンク４０は、供給配管４１を介して、ワニス供給源４２と接続されている。供給配管４１の経路上に設けられた供給バルブＶ３０を開放すると、ワニス供給源４２から供給配管４１を通って第１タンク４０へ、ワニスが供給される。

ワニス供給源４２から供給されるワニスは、上述した塗布装置１に使用されるワニスと同一の処理液である。したがって、ワニス供給源４２から供給されるワニスの粘度は、塗布装置１において使用されるワニスの粘度と、同一である。

配管部６０は、第１主配管６１、第２主配管６２、第１分岐配管６３、および第２分岐配管６４を有する。

第１主配管６１の一端は、第１タンク４０の下部に接続されている。第１分岐配管６３および第２分岐配管６４の一端は、第１主配管６１の他端に接続されている。第１分岐配管６３および第２分岐配管６４の他端は、第２主配管６２の一端に接続されている。第２主配管６２の他端は、第２タンク５０の下部に接続されている。すなわち、第１分岐配管６３および第２分岐配管６４は、第１タンク４０と第２タンク５０との間において、並列に延びている。第１分岐配管６３は、本発明における「第１流路」の一例である。第２分岐配管６４は、本発明における「第２流路」の一例である。

第１分岐配管６３の経路上には、第１切替バルブＶ３１および第２切替バルブＶ３２が、設けられている。また、第１分岐配管６３は、第１切替バルブＶ３１と第２切替バルブＶ３２との間に、第１フィルタＦ１を装着可能な第１装着部６５を有する。第２分岐配管６４の経路上には、第３切替バルブＶ３３および第４切替バルブＶ３４が、設けられている。また、第２分岐配管６４は、第３切替バルブＶ３３と第４切替バルブＶ３４との間に、第２フィルタＦ２を装着可能な第２装着部６６を有する。

加圧機構７０は、第１タンク４０および第２タンク５０へ、送液のための圧力を供給する機構である。図４に示すように、加圧機構７０は、高圧気体供給源７１、加圧配管７２、レギュレータ７３、第５切替バルブＶ３５、および第６切替バルブＶ３６を有する。高圧気体供給源７１には、高圧の気体（例えば窒素）が充填されている。加圧配管７２の上流側の端部は、高圧気体供給源７１に接続されている。レギュレータ７３は、加圧配管７２の経路上に設けられている。加圧配管７２の下流側の端部は、２本に分岐して、それぞれ、第１タンク４０と第２タンク５０とに接続されている。第５切替バルブＶ３５および第６切替バルブＶ３６は、分岐後の２本の加圧配管７２に、それぞれ設けられている。

高圧気体供給源７１から供給される気体は、レギュレータ７３により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。第６切替バルブＶ３６を閉鎖して、第５切替バルブＶ３５を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管７２から第１タンク４０へ供給される。これにより、第１タンク４０から第１主配管６１へ、ワニスが押し出される。また、第５切替バルブＶ３５を閉鎖して、第６切替バルブＶ３６を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管７２から第２タンク５０へ供給される。これにより、第２タンク５０から第２主配管６２へ、ワニスが押し出される。

すなわち、本実施形態では、加圧機構７０が、第１タンク４０から第２タンク５０へワニスを送る第１送液部の機能と、第２タンク５０から第１タンク４０へワニスを送る第２送液部の機能と、を兼ね備えている。

図５は、第１装着部６５と、第１装着部６５に装着された第１フィルタＦ１の断面図である。図５に示すように、第１装着部６５は、第１フィルタＦ１を接続可能なホルダ６５０を有する。

第１フィルタＦ１は、ハウジング９１と、フィルタカートリッジ９２と、カバー９３とを有する。ハウジング９１は、上下方向に延びる円筒形状の筐体である。フィルタカートリッジ９２は、ハウジング９１の内部に収容される。カバー９３は、ハウジング９１の外表面を覆う。カバー９３は、例えば金属などの、ハウジング９１よりも剛性の高い材料により形成される。これにより、ハウジング９１の変形が抑制される。

フィルタカートリッジ９２は、フィルタ本体９２１と上蓋９２２とを有する。フィルタ本体９２１は、上下方向に延びる円筒状の外形を有する。フィルタ本体９２１は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ＰＴＦＥ（Poly Tetra Fluoro Ethylene，ポリテトラフルオロエチレン）等の樹脂繊維により形成される。ただし、フィルタ本体９２１は、樹脂以外の材料により形成されるものであってもよい。上蓋９２２は、フィルタ本体９２１の上部を覆う。

ハウジング９１の底部には、流入口９１１と流出口９１２とが設けられている。流入口９１１は、ハウジング９１の内部空間のうち、フィルタカートリッジ９２の外部の空間と連通する。流出口９１２は、ハウジング９１の内部空間のうち、フィルタカートリッジ９２の内部の空間と連通する。

ホルダ６５０は、流入接続孔６５１と流出接続孔６５２とを有する。流入接続孔６５１および流出接続孔６５２は、それぞれ、ホルダ６５０を上下方向に貫通する貫通孔である。流入接続孔６５１は、上流側の第１分岐配管６３に接続される。流出接続孔６５２は、下流側の第１分岐配管６３に接続される。また、第１装着部６５に第１フィルタＦ１が装着されると、上述した流入口９１１が、流入接続孔６５１に接続され、上述した流出口９１２が、流出接続孔６５２に接続される。

したがって、第１分岐配管６３にワニスが流れると、流入接続孔６５１から流入口９１１を介してハウジング９１の内部へワニスが導入される。そして、当該ワニスが、図５中の破線矢印のように、フィルタ本体９２１を通過する。また、フィルタ本体９２１を通過したワニスは、フィルタ本体９２１の内側から、流出口９１２および流出接続孔６５２を通って、下流側の第１分岐配管６３へ流出する。

また、図５に示すように、ハウジング９１の上部には、第１排気配管９４が接続される。ハウジング９１の上部に溜まった気泡は、第１排気配管９４を通って、工場内の排気ラインへ排出される。また、フィルタカートリッジ９２の上部には、第２排気配管９５が接続される。フィルタカートリッジ９２の上部に溜まった気泡は、第２排気配管９５を通って、工場内の排気ラインへ排出される。

なお、第２装着部６６および第２フィルタＦ２の構造については、第１装着部６５および第１フィルタＦ１の構造と同等であるため、重複説明を省略する。

第２制御部８０は、エージング装置２内の各部を動作制御するための手段である。図６は、第２制御部８０と、エージング装置２内の各部との接続を示したブロック図である。第２制御部８０は、例えば、コンピュータにより実現される。図６中に概念的に示したように、第２制御部８０は、ＣＰＵ等のプロセッサ８１、ＲＡＭ等のメモリ８２、およびハードディスクドライブ等の記憶部８３を有する。また、第２制御部８０は、上述した供給バルブＶ３０、第１切替バルブＶ３１、第２切替バルブＶ３２、第３切替バルブＶ３３、第４切替バルブＶ３４、第５切替バルブＶ３５、第６切替バルブＶ３６、レギュレータ７３等の、エージング装置２内の各部と、電気的に接続されている。

第２制御部８０は、記憶部８３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ８２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ８１が演算処理を行うことにより、エージング装置２内の各部を動作制御する。これにより、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の洗浄処理が進行する。

＜３．フィルタの洗浄および交換について＞
続いて、上記の塗布装置１およびエージング装置２を含む処理システムにおいて、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２を、新品のフィルタに交換するときの処理の流れについて、図７のフローチャートを参照しつつ説明する。

塗布装置１の第１制御部３０には、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の交換時期が、予め設定されている。本例では、第１フィルタＦ１と第２フィルタＦ２とを、同じタイミングで交換するものとする。図７のように、第１制御部３０は、塗布処理を実行しながら、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の交換時期の所定時間前（例えば２４時間前）になったかどうかを、常に監視している（ステップＳ１１：ｎｏ）。

交換時期の所定時間前になると（ステップＳ１１：ｙｅｓ）、第１制御部３０は、画面表示や音声等で、オペレータに所定時間前である旨を通知する（ステップＳ１２）。オペレータは、当該通知を確認すると、エージング装置２の第１装着部６５に、新品の第１フィルタＦ１を装着するとともに、エージング装置２の第２装着部６６に、新品の第２フィルタＦ２を装着する（ステップＳ２１）。そして、エージング装置２の動作を開始させる。

エージング装置２の第２制御部８０は、まず、供給バルブＶ３０を開放する。これにより、ワニス供給源４２から第１タンク４０へ、洗浄用のワニスが供給される（ステップＳ２２）。第１タンク４０に、所定量のワニスが貯留されると、第２制御部８０は、供給バルブＶ３０を閉鎖する。

次に、第２制御部８０は、第１切替バルブＶ３１、第２切替バルブＶ３２、および第５切替バルブＶ３５を開放する。そうすると、加圧配管７２から第１タンク４０へ、高圧の気体が供給される。これにより、第１タンク４０内のワニスが、第１主配管６１へ押し出される。そして、図４中の破線矢印Ａ１のように、第１主配管６１から、第１分岐配管６３および第２主配管６２を通って第２タンク５０へ、ワニスが送られる（ステップＳ２３）。

このステップＳ２３において、ワニスは、第１フィルタＦ１を通過する。このため、第１フィルタＦ１の下流側の面に初期粉塵が存在する場合、その初期粉塵は、第１フィルタＦ１の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第２タンク５０へ流れる。

続いて、第２制御部８０は、第１切替バルブＶ３１、第２切替バルブＶ３２、および第５切替バルブＶ３５を閉鎖し、第３切替バルブＶ３３、第４切替バルブＶ３４、および第６切替バルブＶ３６を開放する。そうすると、加圧配管７２から第２タンク５０へ、高圧の気体が供給される。これにより、第２タンク５０内のワニスが、第２主配管６２へ押し出される。そして、図４中の破線矢印Ａ２のように、第２主配管６２から、第２分岐配管６４および第１主配管６１を通って第１タンク４０へ、ワニスが送られる（ステップＳ２４）。

このステップＳ２４において、ワニスは、第２フィルタＦ２を通過する。このため、第１フィルタＦ１から離脱した上記の初期粉塵は、第２フィルタＦ２の上流側の面に受けられる。第２フィルタＦ２の孔径は、初期粉塵の粒径よりも十分に小さいので、初期粉塵が第２フィルタＦ２を通過することはない。また、第２フィルタＦ２の下流側の面に、初期粉塵が付着している場合、その初期粉塵は、第２フィルタＦ２の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第１タンク４０へ流れる。

その後、第２制御部８０は、第１タンク４０から第２タンク５０へのワニスの送液と、第２タンク５０から第１タンク４０へのワニスの送液とが、予め設定された所定回数実行されたか否かを判断する（ステップＳ２５）。そして、所定回数に達していない場合には（ステップＳ２５：ｎｏ）、再び、上述したステップＳ２３～Ｓ２４の送液処理を実行する。

第２フィルタＦ２から離脱した上記の初期粉塵は、２回目以降のステップＳ２３において、第１フィルタＦ１の上流側の面に受けられる。第１フィルタＦ１の孔径は、初期粉塵の粒径よりも十分に小さいので、初期粉塵が第１フィルタＦ１を通過することはない。

やがて、所定回数の送液処理が完了すると（ステップＳ２５：ｙｅｓ）、第２制御部８０は、エージング装置２の動作を停止する。そして、第１装着部６５から洗浄済みの第１フィルタＦ１が取り外されるとともに、第２装着部６６から洗浄済みの第２フィルタＦ２が取り外される（ステップＳ２６）。

一方、塗布装置１の第１制御部３０は、エージング装置２における第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の洗浄処理が完了した後、きりのよいタイミングで、塗布装置１の動作を停止させる（ステップＳ１３）。そして、第１給液配管１２上の第１フィルタＦ１が、エージング装置２において洗浄された第１フィルタＦ１に交換される。また、第２給液配管１４上の第２フィルタＦ２が、エージング装置２において洗浄された第２フィルタＦ２に交換される（ステップＳ１４）。

第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の交換が完了した後、第１制御部３０は、塗布装置１の動作を再開させる（ステップＳ１５）。

以上のように、このエージング装置２は、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の使用環境と同じ高粘度のワニスを用いて、新品の第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２を洗浄する。このため、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２から発生する初期粉塵を、良好に除去できる。また、このエージング装置２では、第１タンク４０から第２タンク５０へのワニスの送液と、第２タンク５０から第１タンク４０へのワニスの送液とを、交互に実行する。これにより、ワニスの使用量を抑えつつ、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の初期発塵を低減できる。

特に、このエージング装置２は、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２を使用する塗布装置１とは、別体の装置である。このため、塗布装置１の動作を停止させることなく、別体のエージング装置２において、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の洗浄処理を進めることができる。したがって、塗布装置１の停止期間を短縮して、生産効率を高めることができる。

エージング装置２のレギュレータ７３は、本発明における「圧力調整部」の一例である。レギュレータ７３により調整される気体の圧力は、塗布装置１のレギュレータ１５３により調整される気体の圧力と、同等またはそれよりも高い圧力とすることが望ましい。そうすれば、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の使用環境において発生し得る初期粉塵を、適切に除去できる。

＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。以下では、種々の変形例について、上記実施形態との相違点を中心に説明する。

＜４－１．第１変形例＞
図８は、第１変形例に係るエージング装置２の構成を示した図である。図８のエージング装置２は、リンス液供給部１００と、リンス液排出部１１０とを備えている点が、上記の実施形態と相違する。

図８に示すように、リンス液供給部１００は、リンス液供給配管１０１と、リンス液供給源１０２とを有する。リンス液供給配管１０１の上流側の端部は、リンス液供給源１０２に接続されている。リンス液供給配管１０１の下流側の端部は、第１主配管６１に接続されている。また、リンス液供給配管１０１の経路上には、第７切替バルブＶ３７が設けられている。

リンス液排出部１１０は、リンス液排出配管１１１と、ドレインタンク１１２とを有する。リンス液排出配管１１１の上流側の端部は、第２主配管６２に接続されている。リンス液排出配管１１１の下流側の端部は、ドレインタンク１１２に接続されている。また、リンス液排出配管１１１の経路上には、第８切替バルブＶ３８が設けられている。

また、図８の例では、第１主配管６１の、リンス液供給配管１０１との接続部よりも第１タンク４０側の位置に、第９切替バルブＶ３９が設けられている。また、第２主配管６２のリンス液排出配管１１１との接続部よりも第２タンク５０側の位置に、第１０切替バルブＶ４０が設けられている。

本変形例のエージング装置２では、ワニスの送液を行う前に、リンス液の送液を行う。具体的には、まず、第９切替バルブＶ３９および第１０切替バルブＶ４０を閉鎖するとともに、第１切替バルブＶ３１、第２切替バルブＶ３２、第３切替バルブＶ３３、第４切替バルブＶ３４、第７切替バルブＶ３７、および第８切替バルブＶ３８を開放する。そうすると、図８中の破線矢印のように、リンス液供給源１０２から、リンス液供給配管１０１、第１主配管６１、第１分岐配管６３、第２分岐配管６４、および第２主配管６２、およびリンス液排出配管１１１を通って、ドレインタンク１１２へ、リンス液が流れる。その際、リンス液は、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２を通過する。

リンス液は、ワニスよりも低粘度の液体である。このため、ワニスよりも前にリンス液を通すことで、新品の第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２に含まれる微細な気泡が除去される。これにより、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の通液性を向上させることができる。したがって、その後に送られるワニスにより、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２を、より良好に洗浄することができる。

＜４－２．第２変形例＞
図９は、第２変形例に係るエージング装置２の構成を示した図である。図９のエージング装置２は、減圧部１２０を備えている点が、上記の実施形態と相違する。

図９に示すように、減圧部１２０は、減圧配管１２１、減圧ポンプ１２２、および減圧バルブＶ４１を有する。減圧配管１２１の一端は、第１タンク４０に接続されている。減圧配管１２１の他端は、工場内の排気ラインに接続されている。減圧バルブＶ４１および減圧ポンプ１２２は、減圧配管１２１の経路上に設けられている。減圧バルブＶ４１を開放して、減圧ポンプ１２２を動作させると、第１タンク４０内の気体が、減圧配管１２１を通って排気ラインへ吸引される。これにより、第１タンク４０内の気圧が、大気圧よりも低い負圧となる。

第１タンク４０の内部空間が減圧されると、第１タンク４０内のワニスに含まれる溶存気体が気泡となる。また、図９の例では、第１タンク４０内に、攪拌機構４３が設けられている。攪拌機構４３を回転させると、第１タンク４０内のワニスが攪拌され、ワニス中の気泡が、ワニスの液面へ向けて浮上する。浮上後の気泡は、第１タンク４０から減圧配管１２１を通って、排気ラインへ吸引される。これにより、ワニス中の気体の溶存量が低減される。

本変形例のエージング装置２では、第１タンク４０にワニスを貯留した後、まず、減圧部１２０および攪拌機構４３を用いて、ワニスの脱気を行う。そして、脱気済みのワニスを用いて、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の洗浄を行う。このようにすれば、洗浄中における第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の泡がみを抑制できる。したがって、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２を、より良好に洗浄することができる。

＜４－３．第３変形例＞
図１０は、第３変形例に係るエージング装置２の構成を示した図である。図１０のエージング装置２は、第２分岐配管６４に、第２装着部６６に代えて、集塵用フィルタＦ３を備えている点が、上記の実施形態と相違する。

集塵用フィルタＦ３は、塗布装置１に使用されるフィルタではなく、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２から発生する初期粉塵を捕集するためのフィルタである。本変形例のエージング装置２では、上述したステップＳ２３において第１フィルタＦ１から離脱した初期粉塵が、ステップＳ２４において、集塵用フィルタＦ３に捕集される。第１フィルタＦ１の洗浄処理が終了すると、第１装着部６５に、第１フィルタＦ１に代えて第２フィルタＦ２を装着して、第２フィルタＦ２の洗浄処理を行う。第２フィルタＦ２から離脱した初期粉塵も、集塵用フィルタＦ３に捕集される。

このようにすれば、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の上流側の面において、初期粉塵を受ける必要がない。したがって、塗布装置１に初期粉塵を持ち込まずに済むため、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の信頼性が、より向上する。

＜４－４．第４変形例＞
図１１は、第４変形例に係るエージング装置２の構成を示した図である。図１１のエージング装置２は、第１分岐配管６３と、第２分岐配管６４とを、それぞれ複数本有している点が、上記の実施形態と相違する。

複数の第１分岐配管６３は、互いに並列に接続されている。また、複数の第２分岐配管６４も、互いに並列に接続されている。このようにすれば、塗布装置１において、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２が、それぞれ複数使用される場合に、複数の第１フィルタＦ１と、複数の第２フィルタＦ２とを、一括して洗浄することができる。したがって、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の洗浄・交換処理を、より効率よく行うことができる。

＜４－５．第５変形例＞
図１２は、第５変形例に係るエージング装置２の構成を示した図である。図１２のエージング装置２は、第１主配管６１および第２主配管６２を有していない点が、上記の実施形態と相違する。

本変形例のエージング装置２では、第１分岐配管６３および第２分岐配管６４の一端が、直接第１タンク４０に接続される。また、第１分岐配管６３および第２分岐配管６４の他端が、直接第２タンク５０に接続される。このような構成でも、上述した図７と同様の処理により、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の洗浄を行うことができる。

＜４－６．他の変形例＞
上記の実施形態では、第１タンク４０から第２タンク５０へのワニスの送液と、第２タンク５０から第１タンク４０へのワニスの送液とを、いずれも、加圧機構７０による気体の圧力により行っていた。しかしながら、第１分岐配管６３の経路上の第１送液部としてのポンプを設けてもよい。また、第２分岐配管６４の経路上に、第２送液部としてのポンプを設けてもよい。そして、これらのポンプの圧力で、ワニスを送液してもよい。ただし、上記実施形態のように、気体の圧力を利用すれば、ポンプに起因する発塵を防止できる。したがって、ワニスをより清浄な状態で送液できる。

また、上記の実施形態では、塗布装置１の第１制御部３０が、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の交換時期の所定時間前になったかどうかを、監視していた。しかしながら、第１制御部３０は、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２の交換時期の所定時間前になったかどうかの判断を行わず、塗布装置１のユーザが、その時期を管理してもよい。

また、上記の実施形態のエージング装置２は、塗布装置１に使用されるフィルタを洗浄するための装置であった。しかしながら、本発明のエージング装置は、塗布以外の処理を行う装置に使用されるフィルタを洗浄するものであってもよい。

また、上記の実施形態では、処理液が、ポリイミド前駆体を含むワニスであった。しかしながら、本発明の処理液は、ワニス以外の高粘度の処理液であってもよい。

また、第１フィルタＦ１および第２フィルタＦ２は、図５とは異なる構造を有するものであってもよい。

また、エージング装置および塗布装置の細部については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１ 塗布装置
２ エージング装置
１０ 給液ユニット
２０ 塗布ユニット
３０ 第１制御部
４０ 第１タンク
４３ 攪拌機構
５０ 第２タンク
６０ 配管部
６１ 第１主配管
６２ 第２主配管
６３ 第１分岐配管
６４ 第２分岐配管
６５ 第１装着部
６６ 第２装着部
７０ 加圧機構
７３ レギュレータ
８０ 第２制御部
１００ リンス液供給部
１１０ リンス液排出部
１２０ 減圧部
Ｃ キャリア基板
Ｆ１ 第１フィルタ
Ｆ２ 第２フィルタ
Ｆ３ 集塵用フィルタ

Claims (9)

1. 高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄するエージング装置であって、
   第１タンクと、
   第２タンクと、
   前記第１タンクと前記第２タンクとの間で並列に延びる第１流路および第２流路と、
   前記第１タンクから前記第１流路を通って前記第２タンクへ、前記処理液を送る第１送液部と、
   前記第２タンクから前記第２流路を通って前記第１タンクへ、前記処理液を送る第２送液部と、
   前記第１流路と前記第２流路を切り替える切替バルブと、
   前記第１送液部と第２送液部とを、交互に動作させる制御部と、
   を備え、
   前記第１流路および前記第２流路に、それぞれ、前記フィルタを装着可能であり、
   前記制御部は、
   前記第１タンクと前記第２タンクとの間の流路を、前記切替バルブにより前記第１流路に切り替えた状態で、前記第１送液部を動作させ、
   前記第１タンクと前記第２タンクとの間の流路を、前記切替バルブにより前記第２流路に切り替えた状態で、前記第２送液部を動作させる、エージング装置。
2. 請求項１に記載のエージング装置であって、
   前記第１送液部は、第１タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第１タンクから前記処理液を押し出し、
   前記第２送液部は、第２タンク内に高圧の気体を供給することにより、前記第２タンクから前記処理液を押し出す、エージング装置。
3. 請求項２に記載のエージング装置であって、
   前記気体の圧力を調整する圧力調整部
   をさらに備える、エージング装置。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のエージング装置であって、
   前記第１流路および前記第２流路に、前記処理液よりも低粘度のリンス液を供給するリンス液供給部
   をさらに備える、エージング装置。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のエージング装置であって、
   前記第１タンクから気体を吸引して、前記第１タンク内の気圧を低下させる減圧部
   をさらに備える、エージング装置。
6. 請求項５に記載のエージング装置であって、
   前記第１タンク内の処理液を攪拌する攪拌機構
   をさらに備える、エージング装置。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のエージング装置であって、
   前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、
   前記フィルタは、前記ワニスの塗布装置に装着されるためのフィルタである、エージング装置。
8. 請求項７に記載のエージング装置と、
   前記塗布装置と、
   を備え、
   前記エージング装置と前記塗布装置とは別体である、処理システム。
9. 高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを使用前に洗浄するエージング方法であって、
   ａ）第１タンクから第１流路を通って第２タンクへ、処理液を送る工程と、
   ｂ）前記第２タンクから、前記第１流路とは別の第２流路を通って第１タンクへ、処理液を送る工程と、
   を交互に実行し、
   前記第１流路および前記第２流路に、それぞれ、前記フィルタが設置される、エージング方法。
   

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