JP2015204302A - 液供給装置およびフィルタ洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルタの洗浄を効率良く行うこと。
【解決手段】実施形態の一態様に係る液供給装置は、タンクと、供給ラインと、送給機構と、フィルタと、洗浄流体供給機構と、排出ラインと、バイパスラインとを備える。洗浄流体供給機構は、フィルタのフィルタ部材を洗浄する洗浄用流体をフィルタ部材の下流側から上流側へ流す。排出ラインは、送給機構よりも下流側かつフィルタ部材よりも上流側に設けられる。バイパスラインは、供給ラインにおける送給機構よりも下流側かつ排出ラインよりも上流側に一端が接続され、他端がフィルタ部材よりも下流側に接続される。そして、液供給装置は、タンク内の処理液をバイパスラインを介してフィルタ部材の下流側から上流側へ流す。
【選択図】図３

Description

開示の実施形態は、液供給装置およびフィルタ洗浄方法に関する。

従来、半導体ウェハ等の基板の液処理を行う処理ユニットに対し、処理液を供給する液供給装置が知られている。

この種の液供給装置においては、処理ユニットにおいて使用された処理液を回収して再利用する場合がある。回収した処理液には、ポリマー残渣などの異物が混在しているおそれがある。このため、処理液の供給ラインには、処理液に含まれる異物を除去するフィルタが設けられる。

フィルタを長期間継続して使用した場合、フィルタが目詰まりを起こす可能性がある。そこで、特許文献１では、フィルタに対してフィルタ洗浄用の液体を逆流させることにより、フィルタに付着した異物を取り除くことが提案されている。フィルタ洗浄用の液体としては、処理ユニットへ供給する処理液の他、ＩＰＡや純水などが挙げられている。

特開２００３−２０３８９４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術において、たとえば処理ユニットへ供給する処理液自体を用いてフィルタの洗浄を行うこととすると、処理液の消費量が増大するという問題がある。また、処理液以外の液体を用いてフィルタの洗浄を行うこととすると、処理ユニットへの処理液の供給を開始する前に、残存する処理液以外の液体を処理液に置換する処理が必要となる。

実施形態の一態様は、フィルタの洗浄を効率良く行うことのできる液供給装置およびフィルタ洗浄方法を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る液供給装置は、処理液を用いて基板を処理する処理ユニットに対して処理液を供給する液供給装置であって、タンクと、供給ラインと、送給機構と、フィルタと、洗浄流体供給機構と、排出ラインと、バイパスラインとを備える。タンクは、処理液を貯留する。供給ラインは、タンクに一端が接続され、他端が処理ユニットに接続される。送給機構は、タンクに貯留された処理液を供給ラインを介して処理ユニットへ送給する。フィルタは、供給ラインに設けられ、供給ラインを流れる処理液から異物を除去する。洗浄流体供給機構は、フィルタのフィルタ部材を洗浄する洗浄用流体をフィルタ部材の下流側から上流側へ流す。排出ラインは、送給機構よりも下流側かつフィルタ部材よりも上流側に設けられる。バイパスラインは、供給ラインにおける送給機構よりも下流側かつ排出ラインよりも上流側に一端が接続され、他端がフィルタ部材よりも下流側に接続される。そして、液供給装置は、タンク内の処理液をバイパスラインを介してフィルタ部材の下流側から上流側へ流す。

実施形態の一態様によれば、フィルタの洗浄を効率良く行うことができる。

図１は、本実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す図である。 図２は、処理流体供給源の構成を示す図である。 図３は、処理流体供給源の具体的な構成の一例を示す図である。 図４は、第１洗浄処理の動作例を示す図である。 図５は、第２洗浄処理の動作例を示す図である。 図６は、フィルタの洗浄処理の他の例を示す図である。 図７は、処理流体供給源の他の構成例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する液供給装置およびフィルタ洗浄方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、本実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。

図１に示すように、液処理装置１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。

搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。

搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。

搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。

処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して処理液を用いた液処理を行う。

また、液処理装置１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、液処理装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって液処理装置１の動作を制御する。

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。

上記のように構成された液処理装置１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。

処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理液による液処理が施された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。

液処理装置１は、処理ユニット１６に対して処理液を供給する処理流体供給源（「液供給装置」の一例に相当）をさらに備える。ここで、処理流体供給源の構成について図２を参照して説明する。図２は、処理流体供給源の構成を示す図である。

図２に示すように、液処理装置は、基板に対して液処理を行う複数の処理ユニット（液処理ユニット）１６と、処理ユニット１６に処理液を供給する処理流体供給源７０を有している。

処理流体供給源７０は、処理液を貯留するタンク１０２と、タンク１０２から出てタンク１０２に戻る循環ライン１０４とを有している。循環ライン１０４にはポンプ１０６が設けられている。ポンプ１０６は、タンク１０２から出て循環ライン１０４を通りタンク１０２に戻る循環流を形成する。ポンプ１０６の下流側において循環ライン１０４には、処理液に含まれるパーティクル等の汚染物質を除去するフィルタ１０８が設けられている。必要に応じて、循環ライン１０４に補機類（例えばヒータ等）をさらに設けてもよい。

循環ライン１０４に設定された接続領域１１０に、１つまたは複数の分岐ライン１１２が接続されている。各分岐ライン１１２は、循環ライン１０４を流れる処理液を対応する処理ユニット１６に供給する。各分岐ライン１１２には、必要に応じて、流量制御弁等の流量調整機構、フィルタ等を設けることができる。

液処理装置は、タンク１０２に、処理液または処理液構成成分を補充するタンク液補充部１１６を有している。タンク１０２には、タンク１０２内の処理液を廃棄するためのドレン部１１８が設けられている。

処理流体供給源７０の具体的な構成について図３を参照して説明する。図３は、処理流体供給源７０の具体的な構成の一例を示す図である。

図３に示すように、処理流体供給源７０は、排出ライン１２０と、バイパスライン１３０と、洗浄流体供給機構１４０とをさらに備える。

排出ライン１２０は、循環ライン１０４におけるポンプ１０６よりも下流側かつフィルタ１０８よりも上流側の位置に接続される。排出ライン１２０には、バルブ１２１が設けられる。

ここで、ポンプ１０６は、タンク１０２に貯留された処理液を循環ライン１０４および分岐ライン１１２を介して処理ユニット１６へ送給する送給機構の一例に相当する。なお、送給機構は、ポンプ１０６に限らず、たとえばタンク１０２内に圧力を加えることによってタンク１０２内の処理液を循環ライン１０４へ送り出す圧送機構であってもよい。また、循環ライン１０４および分岐ライン１１２は、タンク１０２に一端が接続され、他端が処理ユニット１６に接続される供給ラインの一例に相当する。

バイパスライン１３０は、循環ライン１０４におけるポンプ１０６よりも下流側かつ排出ライン１２０よりも上流側に一端が接続され、他端が循環ライン１０４におけるフィルタ１０８よりも下流側かつ後述するバルブ１５２よりも上流側に接続される。

バイパスライン１３０には、バルブ１３１，１３２が設けられる。バルブ１３１（「第３開閉弁」の一例に相当）は、バルブ１３２（「第４開閉弁」の一例に相当）よりも上流側に設けられる。

洗浄流体供給機構１４０は、洗浄用流体供給源１４１と、配管１４２と、バルブ１４３とを備える。配管１４２は、バイパスライン１３０におけるバルブ１３１よりも下流側かつバルブ１３２よりも上流側の位置に接続される。バルブ１４３は、配管１４２に設けられる。

洗浄流体供給機構１４０は、洗浄用流体供給源１４１から供給される洗浄用流体を配管１４２および循環ライン１０４を介してフィルタ１０８の下流側から上流側へ流す。すなわち、洗浄流体供給機構１４０は、フィルタ１０８に対して洗浄用流体を逆流させる。

洗浄用流体は、フィルタ１０８のフィルタ部材１８２を洗浄する流体である。本実施形態では、洗浄用流体として純水が用いられる。

フィルタ１０８は、円筒状のハウジング１８１と、ハウジング１８１の内部に配置される円筒状のフィルタ部材１８２とを備える。フィルタ部材１８２は、たとえば濾材である。フィルタ１０８よりも上流側の循環ライン１０４は、フィルタ部材１８２の外側（上流側）に位置するハウジング１８１の外周部に接続される。また、フィルタ１０８よりも下流側の循環ライン１０４は、フィルタ部材１８２の内側（下流側）に位置するハウジング１８１の底部に接続される。

また、フィルタ１０８は、第１フィルタドレン１８３と、第２フィルタドレン１８４とを備える。第１フィルタドレン１８３（「フィルタドレン」の一例に相当）は、フィルタ部材１８２の外側（上流側）に位置するハウジング１８１の外周部に接続される。また、第２フィルタドレン１８４は、フィルタ部材１８２の内側（下流側）に位置するハウジング１８１の底部に接続される。第１フィルタドレン１８３にはバルブ１８５が、第２フィルタドレン１８４にはバルブ１８６がそれぞれ設けられる。

第１フィルタドレン１８３は、フィルタ１０８のフィルタ部材１８２よりも外側の空間に溜まった処理液を排出する。また、第２フィルタドレン１８４は、フィルタ１０８のフィルタ部材１８２よりも内側の空間に溜まった処理液を排出する。第１フィルタドレン１８３および第２フィルタドレン１８４には、排出ライン１２０よりも小径の管が用いられる。

循環ライン１０４には、バルブ１５１，１５２が設けられる。バルブ１５１（「第１開閉弁」の一例に相当）は、循環ライン１０４におけるバイパスライン１３０の上流側の端部よりも下流側かつ排出ライン１２０よりも上流側の位置に設けられる。また、バルブ１５２（「第２開閉弁」の一例に相当）は、循環ライン１０４におけるバイパスライン１３０の下流側の端部よりも下流側かつ処理ユニット１６よりも上流側の位置に設けられる。

また、処理流体供給源７０は、回収ライン１１３を備える。回収ライン１１３は、各処理ユニット１６に一端が接続されるとともに、他端がタンク１０２へ接続される。各処理ユニット１６において使用された処理液は、かかる回収ライン１１３を通ってタンク１０２に回収される。このようにして回収された処理液には、ポリマー残渣などの異物が混在している可能性がある。

次に、処理流体供給源７０の具体的動作について説明する。まず、タンク１０２に貯留された処理液を処理ユニット１６へ供給する場合の動作例について図３を参照して説明する。

なお、処理流体供給源７０は、制御装置４が備える制御部１８によって制御される。制御部１８は、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、記憶部１９に記憶された図示しないプログラムを読み出して実行することによって処理流体供給源７０の動作を制御する。なお、制御部１８は、プログラムを用いずにハードウェアのみで構成されてもよい。

タンク１０２に貯留された処理液を処理ユニット１６へ供給する場合、制御部１８は、まず、バルブ１５１，１５２を開き、バルブ１２１，１３１，１３２，１４３，１８５，１８６を閉じた状態とする。つづいて、制御部１８は、ポンプ１０６を用いてタンク１０２内の処理液を循環ライン１０４へ送り出す。

循環ライン１０４へ送り出された処理液は、フィルタ１０８を通過する。このとき、処理液に含まれる異物がフィルタ部材１８２によって除去される。異物が除去された処理液は、循環ライン１０４および分岐ライン１１２を通って処理ユニット１６へ供給される。そして、処理ユニット１６において使用された処理液は、回収ライン１１３を通ってタンク１０２に回収される。

このように、処理流体供給源７０では、循環ライン１０４にフィルタ１０８を設けることにより、処理ユニット１６から回収された処理液に含まれるポリマー残渣などの異物を除去して再利用する。

ここで、フィルタ部材１８２は、長期間継続的に使用によって異物が付着して目詰まりを起こすことがある。そこで、本実施形態に係る液処理装置１は、フィルタ１０８の洗浄処理を行ってフィルタ部材１８２に付着した異物を除去する。

以下、フィルタ１０８の洗浄処理の具体的内容について図４および図５を参照して説明する。図４は、第１洗浄処理の動作例を示す図である。また、図５は、第２洗浄処理の動作例を示す図である。

なお、フィルタ１０８の洗浄処理は、たとえばタンク１０２内の処理液を新しい処理液に入れ替える作業を行った後に行われる。具体的には、フィルタ１０８の洗浄処理は、タンク１０２内の処理液をドレン部１１８から全て排出し、フィルタ１０８内の処理液を第１フィルタドレン１８３および第２フィルタドレン１８４から排出して、タンク液補充部１１６からタンク１０２へ処理液を補充した後に行われる。ただし、これに限らず、フィルタ１０８の洗浄処理は、たとえば処理ユニット１６の待機中、すなわち、タンク１０２から処理ユニット１６への処理液の供給が行われない期間に行ってもよい。

制御部１８は、まず、フィルタ部材１８２に対して洗浄流体供給機構１４０から供給される洗浄用流体を逆流させることによってフィルタ部材１８２を洗浄する第１洗浄処理を行う。

第１洗浄処理において、制御部１８は、バルブ１２１，１３２，１４３を開き、バルブ１３１，１５１，１５２，１８５，１８６を閉じた状態とする。そして、制御部１８は、洗浄流体供給機構１４０を制御して、洗浄用流体供給源１４１からフィルタ１０８への洗浄用流体である純水の供給を開始する。

図４に示すように、洗浄用流体供給源１４１から供給される純水は、配管１４２および循環ライン１０４を通ってフィルタ１０８の下流側へ到達した後、フィルタ部材１８２の内側（下流側）から外側（上流側）を通過して、ハウジング１８１から上流側の循環ライン１０４へと流れる。

このように、フィルタ部材１８２に対して洗浄用流体である純水を逆流させることにより、フィルタ部材１８２に付着した異物は、純水によって押し流されてフィルタ部材１８２から除去される。

循環ライン１０４には、バルブ１５１とバルブ１５２とが設けられている。したがって、これらのバルブ１５１，１５２を閉じておくことにより、第１洗浄処理中に純水がポンプ１０６や処理ユニット１６へ流れることを防止することができる。

純水は、フィルタ１０８から上流側の循環ライン１０４へ出た後、排出ライン１２０から外部へ排出される。

つづいて、制御部１８は、フィルタ部材１８２に対してタンク１０２内の処理液を逆流させることによってフィルタ部材１８２を洗浄する第２洗浄処理を行う。

第２洗浄処理において、制御部１８は、バルブ１２１，１３１，１３２を開き、バルブ１４３，１５１，１５２，１８５，１８６を閉じた状態とする。そして、制御部１８は、ポンプ１０６を制御して、タンク１０２からフィルタ１０８への処理液の供給を開始する。

図５に示すように、タンク１０２から供給される処理液は、バイパスライン１３０を通ってフィルタ１０８の下流側へ到達した後、フィルタ部材１８２の内側（下流側）から外側（上流側）を通過して、ハウジング１８１から上流側の循環ライン１０４へと流れる。

このように、フィルタ部材１８２に対してタンク１０２内の処理液を逆流させることにより、フィルタ部材１８２に付着した異物は、処理液によって押し流されてフィルタ部材１８２から除去される。

ここで、本実施形態に係る処理流体供給源７０は、処理液として、ＤＨＦ（希フッ酸）などの薬液を処理ユニット１６へ供給する。すなわち、第２洗浄処理では、かかる薬液を用いてフィルタ部材１８２が洗浄されることとなるため、純水だけでは除去しづらい異物を除去することができる。

また、処理流体供給源７０では、純水を用いた第１洗浄処理の後に、処理液を用いた第２洗浄処理を行うこととしている。このため、処理流体供給源７０によれば、第１洗浄処理後のフィルタ１０８周辺に残留する純水を処理液に置換しつつ、フィルタ１０８の逆流洗浄を行うことができる。したがって、フィルタ１０８周辺に残留する純水を処理液に置換する作業を別途行う必要がなくなり、処理液の無駄な消費を抑えることができる。

また、処理流体供給源７０では、洗浄流体供給機構１４０の配管１４２をバイパスライン１３０に接続し、洗浄流体供給機構１４０から供給される純水を配管１４２およびバイパスライン１３０を介してフィルタ１０８へ供給することとした。これにより、たとえば洗浄流体供給機構１４０の配管１４２を循環ライン１０４に直接接続した場合と比べて配管１４２の長さを短くすることができるため、配管１４２内に残留する純水の量を少なくすることができ、処理液への置換を容易に行うことが可能となる。

また、処理流体供給源７０は、処理液のみを用いてフィルタ１０８の洗浄を行う場合と比較して、処理液の消費量を抑えることができる。

このように、処理流体供給源７０は、フィルタ部材１８２に対して純水を逆流させてフィルタ部材１８２を洗浄する第１洗浄処理を行った後に、フィルタ部材１８２に対して処理液を逆流させてフィルタ部材１８２を洗浄する第２洗浄処理を行うこととしたため、フィルタ１０８の洗浄を効率良く行うことができる。

その後、制御部１８は、バルブ１５１，１５２を開き、バルブ１２１，１３１，１３２，１４３，１８５，１８６を閉じて、処理ユニット１６への処理液の供給が可能な状態としたうえで、フィルタ１０８の洗浄処理を終える。

なお、処理流体供給源７０は、処理液の消費量を節約するために、処理液の流量を純水よりも少なくしてもよい。また、処理流体供給源７０は、処理液の供給時間を純水の供給時間よりも短くしてもよい。

上述してきたように、本実施形態に係る処理流体供給源７０は、タンク１０２と、循環ライン１０４および分岐ライン１１２と、ポンプ１０６と、フィルタ１０８と、洗浄流体供給機構１４０と、排出ライン１２０と、バイパスライン１３０とを備える。タンク１０２は、処理液を貯留する。循環ライン１０４および分岐ライン１１２は、タンク１０２に一端が接続され、他端が処理ユニット１６に接続される。ポンプ１０６は、タンク１０２に貯留された処理液を循環ライン１０４および分岐ライン１１２を介して処理ユニット１６へ送給する。フィルタ１０８は、循環ライン１０４に設けられ、循環ライン１０４を流れる処理液から異物を除去する。洗浄流体供給機構１４０は、フィルタ１０８のフィルタ部材１８２を洗浄する洗浄用流体をフィルタ部材１８２の下流側から上流側へ流す。排出ライン１２０は、ポンプ１０６よりも下流側かつフィルタ部材１８２よりも上流側に設けられる。バイパスライン１３０は、循環ライン１０４におけるポンプ１０６よりも下流側かつ排出ライン１２０よりも上流側に一端が接続され、他端がフィルタ部材１８２よりも下流側に接続される。そして、処理流体供給源７０は、タンク１０２内の処理液をバイパスライン１３０を介してフィルタ部材１８２の下流側から上流側へ流す。

したがって、本実施形態に係る処理流体供給源７０によれば、フィルタ１０８の洗浄を効率良く行うことができる。

（その他の実施形態）
フィルタ１０８の洗浄処理の他の例について図６を参照して説明する。図６は、フィルタ１０８の洗浄処理の他の例を示す図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

上述した実施形態では、第１洗浄処理で用いた純水および第２洗浄処理で用いた処理液を排出ライン１２０から外部へ排出する場合の例について説明した。しかし、使用済みの純水や処理液の排出先は、排出ライン１２０に限定されない。

たとえば、図６に示すように、制御部１８は、第２洗浄処理において、処理液を第１フィルタドレン１８３（「排出ライン」の他の一例に相当）から外部へ排出してもよい。かかる場合、制御部１８は、バルブ１３１，１３２，１８５を開き、バルブ１２１，１４３，１５１，１５２，１８６を閉じた状態としたうえで、タンク１０２からフィルタ１０８への処理液の供給を開始すればよい。

上述したように、処理液の消費量はできるだけ抑えることが好ましい。このため、第１洗浄処理では、多量の純水を用いてフィルタ１０８を洗浄し、使用済みの純水を大径の排出ライン１２０から排出しつつ、第２洗浄処理では、純水よりも少ない流量の処理液を用いてフィルタ１０８を洗浄し、使用済みの処理液を排出ライン１２０よりも小径の第１フィルタドレン１８３から排出することとしてもよい。

また、たとえば第１洗浄処理において純水の流量を増やしたい場合、制御部１８は、バルブ１２１およびバルブ１８５の両方を開き、排出ライン１２０および第１フィルタドレン１８３の両方から純水を排出してもよい。

また、たとえば第１洗浄処理および第２洗浄処理を定期的に行う場合など、純水の流量が比較的少なくてもよい場合には、純水および処理液をともに第１フィルタドレン１８３（「排出ライン」の他の一例に相当）から外部へ排出することとしてもよい。かかる場合、排出ライン１２０およびバルブ１２１は、必ずしも設けられることを要しない。

次に、処理流体供給源の他の構成例について図７を参照して説明する。図７は、処理流体供給源の他の構成例を示す図である。

上述した実施形態では、洗浄流体供給機構１４０の配管１４２が、バイパスライン１３０に接続され、洗浄用流体供給源１４１から供給される純水を配管１４２およびバイパスライン１３０を介してフィルタ１０８へ供給する場合の例について説明した。しかし、洗浄流体供給機構１４０は、循環ライン１０４に対して直接接続されてもよい。

たとえば、図７に示す処理流体供給源７０Ａのように、洗浄流体供給機構１４０の配管１４２は、フィルタ１０８よりも下流側かつバルブ１５２よりも上流側の循環ライン１０４に直接接続されてもよい。

また、洗浄流体供給機構１４０の配管１４２は、フィルタ１０８に対して直接接続されてもよい。具体的には、洗浄流体供給機構１４０の配管１４２は、フィルタ部材１８２の内側（下流側）に位置するハウジング１８１の底部に接続されてもよい。また、バイパスライン１３０の下流側の端部も、フィルタ１０８に直接接続されてもよい。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 液処理装置
１６ 処理ユニット
１８ 制御部
７０ 処理流体供給源
１０２ タンク
１０４ 循環ライン
１０６ ポンプ
１０８ フィルタ
１８１ ハウジング
１８２ フィルタ部材
１８３ 第１フィルタドレン
１８４ 第２フィルタドレン
１１２ 分岐ライン
１２０ 排出ライン
１３０ バイパスライン
１４０ 洗浄流体供給機構
１４１ 洗浄用流体供給源

Claims (8)

1. 処理液を用いて基板を処理する処理ユニットに対して前記処理液を供給する液供給装置であって、
   前記処理液を貯留するタンクと、
   前記タンクに一端が接続され、他端が前記処理ユニットに接続される供給ラインと、
   前記タンクに貯留された処理液を前記供給ラインを介して前記処理ユニットへ送給する送給機構と、
   前記供給ラインに設けられ、前記供給ラインを流れる前記処理液から異物を除去するフィルタと、
   前記フィルタのフィルタ部材を洗浄する洗浄用流体を前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流す洗浄流体供給機構と、
   前記送給機構よりも下流側かつ前記フィルタ部材よりも上流側に設けられる排出ラインと、
   前記供給ラインにおける前記送給機構よりも下流側かつ前記排出ラインよりも上流側に一端が接続され、他端が前記フィルタ部材よりも下流側に接続されるバイパスラインと
   を備え、
   前記タンク内の処理液を前記バイパスラインを介して前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流すことを特徴とする液供給装置。
2. 前記洗浄流体供給機構を制御して、前記洗浄用流体を前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流して前記排出ラインから排出する第１洗浄処理と、前記第１洗浄処理後、前記送給機構を制御して、前記タンク内の処理液を前記バイパスラインを介して前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流して前記排出ラインから排出する第２洗浄処理とを実行する制御部
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の液供給装置。
3. 前記供給ラインは、
   前記バイパスラインの上流側の端部よりも下流側かつ前記排出ラインよりも上流側に設けられる第１開閉弁と、
   前記バイパスラインの下流側の端部よりも下流側かつ前記処理ユニットよりも上流側に設けられる第２開閉弁と
   を備え、
   前記制御部は、
   前記第１開閉弁および前記第２開閉弁を閉じた状態で、前記第１洗浄処理および前記第２洗浄処理を実行すること
   を特徴とする請求項２に記載の液供給装置。
4. 前記洗浄流体供給機構は、
   前記バイパスラインに接続される配管を備え、該配管および前記バイパスラインを介して前記洗浄用流体を前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流すこと
   を特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の液供給装置。
5. 前記バイパスラインは、
   前記洗浄流体供給機構が備える前記配管との接続部よりも上流側に設けられる第３開閉弁と、
   前記配管との接続部よりも下流側に設けられる第４開閉弁と
   を備え、
   前記制御部は、
   前記第３開閉弁を閉じ、前記第４開閉弁を開いた状態で、前記第１洗浄処理を実行した後、前記第３開閉弁および前記第４開閉弁を開いた状態で、前記第２洗浄処理を実行すること
   を特徴とする請求項４に記載の液供給装置。
6. 前記フィルタは、
   前記フィルタ部材と、
   前記フィルタ部材を収容するハウジングと、
   前記フィルタ部材よりも上流側において前記ハウジングに接続されるフィルタドレンと
   を備え、
   前記排出ラインは、
   前記フィルタドレンよりも大径であること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の液供給装置。
7. 前記フィルタは、
   前記フィルタ部材と、
   前記フィルタ部材を収容するハウジングと、
   前記フィルタ部材よりも上流側において前記ハウジングに接続されるフィルタドレンと
   を備え、
   前記制御部は、
   前記第２洗浄処理において、前記タンク内の処理液を前記排出ラインに代えて前記フィルタドレンから排出すること
   を特徴とする請求項２〜５のいずれか一つに記載の液供給装置。
8. 処理液を貯留するタンクと、前記タンクに一端が接続され、前記処理液を用いて基板を処理する処理ユニットに他端が接続される供給ラインと、前記タンクに貯留された処理液を前記供給ラインを介して前記処理ユニットへ送給する送給機構と、前記供給ラインに設けられ、前記供給ラインを流れる前記処理液から異物を除去するフィルタとを備える液供給装置の前記フィルタを洗浄するフィルタ洗浄方法であって、
   前記フィルタのフィルタ部材を洗浄する洗浄用流体を前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流す洗浄流体供給機構を用い、前記洗浄用流体を前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流して、前記送給機構よりも下流側かつ前記フィルタ部材よりも上流側に設けられる排出ラインから排出する第１洗浄工程と、
   前記第１洗浄工程後、前記供給ラインにおける前記送給機構よりも下流側かつ前記排出ラインよりも上流側に一端が接続され、他端が前記フィルタ部材よりも下流側に接続されるバイパスラインを介して前記タンク内の処理液を前記フィルタ部材の下流側から上流側へ流して、前記排出ラインから排出する第２洗浄工程と
   を含むことを特徴とするフィルタ洗浄方法。

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