TWI392002B - Laser processing device - Google Patents

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TWI392002B
TWI392002B TW096100684A TW96100684A TWI392002B TW I392002 B TWI392002 B TW I392002B TW 096100684 A TW096100684 A TW 096100684A TW 96100684 A TW96100684 A TW 96100684A TW I392002 B TWI392002 B TW I392002B
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chuck
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Naoki Ohmiya
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009148793A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Disco Abrasive Syst Ltd 保護膜被覆装置およびレーザー加工機
JP2010012508A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Disco Abrasive Syst Ltd 保護膜被覆装置及びレーザー加工装置
JP2010267653A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP5356914B2 (ja) * 2009-05-28 2013-12-04 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP5385060B2 (ja) 2009-09-07 2014-01-08 株式会社ディスコ 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置
JP5967985B2 (ja) * 2012-03-12 2016-08-10 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP6137798B2 (ja) * 2012-09-26 2017-05-31 株式会社ディスコ レーザー加工装置及び保護膜被覆方法
JP6081868B2 (ja) * 2013-06-18 2017-02-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP6261967B2 (ja) 2013-12-03 2018-01-17 株式会社ディスコ 加工装置
JP2015115592A (ja) * 2013-12-16 2015-06-22 株式会社ディスコ 加工装置
JP6393583B2 (ja) 2014-10-30 2018-09-19 株式会社ディスコ 保護膜検出装置及び保護膜検出方法
JP6478728B2 (ja) 2015-03-11 2019-03-06 株式会社ディスコ 保護膜検出方法
JP7064887B2 (ja) 2018-01-12 2022-05-11 株式会社ディスコ 加工装置の管理方法および加工装置
JP2023120010A (ja) 2022-02-17 2023-08-29 株式会社ディスコ 加工装置
JP2023161729A (ja) 2022-04-26 2023-11-08 株式会社ディスコ フレームユニットの処理方法
CN115257037B (zh) * 2022-09-28 2022-12-20 山东豪迈数控机床有限公司 机床旋转工装及激光清洗机床

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021820A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Toshiba Corp 半導体ウェーハの分割加工方法
CN1539590A (zh) * 2003-04-25 2004-10-27 株式会社迪斯科 激光加工机床

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10305420A (ja) * 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
JPH11320385A (ja) * 1998-05-14 1999-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研磨方法及びその装置
JP2004188475A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工方法
JP4381121B2 (ja) * 2003-12-11 2009-12-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021820A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Toshiba Corp 半導体ウェーハの分割加工方法
CN1539590A (zh) * 2003-04-25 2004-10-27 株式会社迪斯科 激光加工机床

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