TWI391301B - 物料儲存及配送包裝及方法 - Google Patents

Description

物料儲存及配送包裝及方法 相關申請案之交互參照

本案申請標的係有關且涵蓋美國臨時專利申請案第60/674,578號之揭示，其申請日為2005年4月25日，申請人為Glenn M.Tom等人，名稱為「適合用於加壓配送之零頂上空間/最小頂上空間的襯裡式液體儲存及配送系統」。美國臨時專利申請案第60/674,578號係與美國臨時專利申請案第60/674,579號於2005年4月25日共同提出申請，後案申請日為2005年4月25日，申請人為Minna Hovinen、John Kingery、Glenn M.Tom、Kevin O’Dougherty、Kirk Mikkelsen、Donald Ware及Peter Van Buskirk，名稱為「具有可偵測液體耗盡之能力的襯墊式液體儲存及配送系統」，及美國臨時專利申請案第60/674,577號，申請日為2005年4月25日，申請人為Weihua Wang、David Bernhard、Thomas H.Baum、Greg Mlynar及Minna Hovinen，名稱為「化學試劑及組成物之儲存及配送用裝置及方法」。全部此等臨時專利申請案之揭示全文皆以引用方式併入此處。

大致上本發明係有關例如可用於製造微電子裝置之高純度液體試劑及化學機械研磨組成物之化學試劑及組成物之儲存及配送用之物料容納系統，於各個實施例中，其係適合用於液體或其它流體的加壓配送。

於多個產業用途中，要求以高純度狀態供應化學試劑及化學組成物，已經發展出特用包裝來確保所供給的物料可於整個包裝填充、儲存、運送、以及最終配送操作期間維持成純質且適當的形式。

於微電子裝置製造領域中，寬廣多種液體和含液體組成物的適當包裝的需要特別迫切，原因在於包裝物料中的污染物及/或環境污染物的入侵包裝內所含物料可能對使用此等液體或含液體組成物所製造的微電子裝置產品造成不良影響，因而讓微電子裝置產品不足以用於期望用途或甚至無法用於期望用途。

由於此等考量結果，已經發展出多種類型的高純度包裝來用於微電子裝置製造用的液體和含液體組成物，諸如光阻、蝕刻劑、化學氣相沉積劑、溶劑、晶圓和工具清潔配方、化學機械研磨組成物等。

一種型別之用於此種用途的高純度包裝包括剛性外包裝含有液體或基於液體之組成物或其它物料於可撓性襯裡或可撓性袋，襯裡或袋係藉諸如蓋子或套子等保持結構來牢固於剛性外包裝內部定位。依據剛性外包裝的特定形式而定，此等包裝俗稱為「箱中有袋(bag－in－box)」、「容器中有袋」或「圓桶中有袋」。包裝的剛性外包裝例如可由高密度聚乙烯或其它聚合物或金屬製成；襯裡可設有諸如聚四氟乙烯(PTFE)、低密度聚乙烯、聚乙烯型之多層層合物、PTFE型之多層層合物、聚胺基甲酸酯等選定來對襯裡內部容納的液體和液體型的物料為惰性物料所製成的預先經過清潔的無菌可癟陷袋。此種型別之包裝係可得自ATMI,Inc.(美國康州丹伯利(Danbury,CT))市售商品名NOWPAK之商品。

於涉及此種液體及液體型之組成物之襯裡包裝的配送操作中，液體係經由連接包括汲取管的配送總成至襯裡埠口而從襯裡配送，汲取管浸沒於所含液體內。於配送總成如此耦接至襯裡後，施加流體壓力於襯裡外表面，如此其逐漸癟陷，強制液體通過配送總成來排放至相關聯的流動回路至終端使用位置。另外，可施加負壓至襯裡出口，或施加負壓至與襯裡連接的配送總成俾便將液體從包裝中抽取出。

當液體物料係於此種型別之襯裡式的包裝運送時，氣體空間通常係維持於液體上方作為頂上空間氣體來因應液體的熱脹冷縮，而未施加過度機械應變至容器上。

結果於包裝的運送及其它移動期間，因液體被攪動，氣泡變成被夾帶於所包裝的液體中。若液體物料有高黏度，則此等氣泡特別為小型氣泡可能於液體物料中持續一段長時間。此等氣泡對液體的使用有極大的不良影響，原因在於所夾帶的氣泡會被典型用於品質保證取樣以及用於實際配送操作之粒子分析器當成粒子來處理。此等粒子分析器係為了監視液體用於其期望用途的品質而設的。由於夾帶的微氣泡的存在，粒子數目的錯誤可能導致實際上具有期望的純度特性之液體物料被剔除或被重新加工。

此外，由液體介質中存在有氣體的觀點，液體介質中存在有微氣泡也可能成問題。所夾帶的氣體可能干擾隨後液體物料的加工處理，或夾帶的氣體可能對使用液體物料製造的產物造成不良影響，因而用於期望用途為不足或甚至無用。如此，就判定物料之粒子數目準確度和可靠度、以及使用液體物料之終產物有效處理及製造方面，去除襯裡包裝液體物料的氣泡的形成相當重要。

現在考慮襯裡本身，襯裡較佳具有低通透性特徵，來限制周圍氣體的經襯裡滲透入其內部液體。高通透性襯裡結果導致氣體滲透，氣體與襯裡所含的液體物料接觸的接觸面積加大。如此，具有對襯裡周圍環境的氣體有優異障壁性質之襯裡膜材對用來容納會受到周圍氣體之不良影響的液體物料之襯裡式的包裝的利用上有關鍵性影響。

襯裡的另一項特徵對多項應用用途有重大重要性，襯裡之該特徵為襯裡之粒子產生特性，換言之，例如於襯裡的膨脹收縮條件下、襯裡的彎曲與平移條件下，襯裡脫落粒子進入其中所容納的液體物料的敏感度。為了維持襯裡中之液體物料的品質和純度，期望減少且較佳去除由襯裡脫落粒子。結果，致力於發展具有耐粒子脫落之襯裡膜材。

市面上有多種襯裡可用於寬廣多種物料的襯裡式的包裝。其中此種襯裡於市面上可得自ATMI,Inc.(康州丹伯利)商品名ULTRA之產品，其包括聚四氟乙烯作為膜材。此種襯裡之特徵為粒子數目極少，如此具有優異耐粒子脫落性，結果其聚氟乙烯膜材具有優異化學惰性。

另一種襯裡產品於市面上可得自ATMI,Inc.(康州丹伯利)商品名N400(前名FX)之商品，其係由多層層合物製造，其特徵為由於層合物中使用特殊調配的聚乙烯型之膜材，因此具有氣體通透率極低及優異惰性等特性。

前述聚四氟乙烯之薄膜襯裡有寬廣商業用途。但於多種應用中，期望經由施加壓力於襯裡外表面上，漸進壓縮與緊壓襯裡來執行配送動作，藉此如前文討論，執行液體物料由襯裡的排放。於此種施加壓力之配送操作中，聚四氟乙烯之特有通透性，允許加壓氣體滲透聚四氟乙烯薄膜，藉此於襯裡所含的液體物料產生較高微氣泡形成的機率。

通常，用於製造襯裡的膜材之通透性及其它物理性質和化學性質有寬廣變化。技藝界於襯裡的製造上實作多種多層膜，試圖最佳化襯裡的整體特性。如前文討論，聚四氟乙烯由於具有化學惰性例如於前述ULTRA襯裡由化學惰性故被使用。乙烯乙烯醇(EVOH)和尼龍由於其通透常數極低故被用於，例如用於包括此等物料之前述N400(前名FX)多層層合物，以及聚乙烯。N400層合物雖然於多種液體污染用途具有良好效能，但於多種其它用途可能並不佳，原因在於(i)此種層合物之內層為聚乙烯，其化學惰性不如其它物料例如聚四氟乙烯，(ii)聚乙烯無法熔接至聚四氟乙烯，(iii)夾帶於襯裡層間的空氣代表實質上漏氣；以及(iv)此種層合物中之EVOH薄膜雖然對氮氣提供良好障壁，但無法提供優異的水氣障壁。

與前述襯裡薄膜之通透障壁特性相關聯的問題係滲透的氣體溶解於液體物料中。加壓氣體通過襯裡將一成不變地導致若干氣體溶解於液體物料，依據氣體溶解度及氣體於頂上空間氣體的分壓及濃度決定。此種氣體的溶解特別容易於液體從襯裡加壓配送期間發生。當液體物料配送時，隨後所溶解的氣體可能於液體物料形成氣泡，遭遇下游流回路中及處理設備中之壓力條件比較氣體首次溶解時的壓力配送條件降低的問題。此等氣泡又對液體物料的處理以及使用此等液體物料所製造的產品造成不良影響。

舉例言之，於諸如光阻、頂抗反射塗層(TARC)及底抗反射塗層(BARC)等物料的加壓配送中，形成尺寸為0.1微米至20微米範圍之微氣泡係此等物料沉積於晶圓上可能產生的缺陷來源。此等物料典型係於氣體飽和條件(例如使用空氣飽和)條件下填補於容器內。若容器隨後經過加壓，則較多氣體將進入溶液內部。於液體物料上方有頂上空間氣體之襯裡式之包裝內部，若襯裡與相關聯的剛性容器間的環狀空間也經過加壓，則來自於頂上空間的氣體也將溶解於液體物料。然後當所施加的壓力減低，諸如於液體從襯裡中配送出期間於配送幫浦的填裝週期期間，溶解的氣體容易從液體物料中脫附。

技藝界持續尋求物料包裝，例如固體、液體及含液體組成物的包裝，特別係於襯裡式的包裝的改良，包括致力於發展具有低通透性及優異化學惰性之改良襯裡，以及襯裡式之包裝組成的改良，包括連結襯裡至包裝封閉件的耦合配置及/或襯裡填充或物料由其中配送的流動回路的改良。

大致上本發明係有關可用於諸如化學試劑及組成物等物料儲存及配送之物料容納系統，化學試劑及組成物例如為高純度試劑及諸如用於微電子裝置製造商之化學機械研磨組成物。

於一態樣中，本發明係有關一種流體儲存及配送包裝，包含：具有內部容積的容器；於該內部容積之襯裡，配置來容納液體介質；於該內部容積之可撓性可充氣囊袋，當襯裡含有液體介質時，該囊袋可以流體介質充氣來接觸襯裡且將襯裡固定定位；以及配置成與該容器之內部容積進行有限流體滲透連通之氣體去除隔間，當該襯裡含有液體介質且囊袋被充氣時，該氣體去除隔間適合從容器的內部容積去除氣體。

於又一態樣中，本發明係有關一種流體儲存及配送包裝，包含配置來盛裝流體例如液體之容器，以及移動性及/或可撓性障壁，該障壁適合(i)於從容器執行流體的加壓配送期間，於配送期間施加壓力至容器內部的流體，而未對容器內部的流體與其它流體造成不良影響的流體/流體交互作用；以及(ii)於容器內部流體之非配送儲存期間，限制容器內的流體頂上空間。

本發明之另一態樣係有關一種容器包括一儲存及/或輸送液體介質用之襯裡，以及配置來對襯裡提供剛性或從襯裡中執行液體介質的配送之可充氣膜。

本發明之又另一態樣係有關一種流體儲存及配送包裝，包含配置來盛裝例如液體等流體之容器，以及於該容器內部而與流體接觸的囊袋，其中該囊袋可使用脹大介質脹大，且設置來響應於容器內部的流體的收縮或膨脹而膨脹或收縮，因此囊袋可補償容器內流體體積的變化。

本發明之另一態樣係有關一種袋中有袋包裝，包含第一可撓性膨脹性物料製成的內袋，第二可撓性膨脹性物料製成的外袋，其中內袋與外袋彼此接合來形成一個可充氣空間介於其間；以及進一步包含一充氣通道用來將充氣流體導入該可充氣空間內部，藉此施加壓縮力於內袋和外袋之一來使包裝具剛性及/或執行流體從其中的加壓配送。

本發明之又另一態樣係有關一種袋中有袋包裝，其包括可被選擇性充氣及/或填裝的可充氣隔間，其中一個或多個隔間係設置來盛裝適合供配送使用之流體介質，而另一個隔間或其它隔間則設置俾充氣來使包裝具剛性，充氣隔間適合進一步於使用點充氣來執行流體介質從含有流體介質的隔間加壓配送。

本發明之另一態樣係有關一種液體介質儲存及配送包裝，包含一容器其具有內部容積可供容納液體介質，該容器包括可形狀移動之半可撓性部，改變內部容積的尺寸來盛裝液體介質，藉此內部容積於提供該液體介質的較大頂上空間的膨脹容積狀態與提供該液體介質的較小頂上空間的壓縮容積狀態間可選擇性變化。

本發明之又一態樣係有關一種液體介質儲存及配送包裝，包含一容器其具有內部容積來容納液體介質且其上方有頂上空間，該容器係組成且配置來(i)於內部容積提供足夠空間來容納該液體介質的膨脹/收縮效應；以及(ii)避免於頂上空間產生等於或大於3 psig(0.21千克/平方厘米)之飽和壓力，因此當混合且配送時液體介質不會飽和至3 psig或更大的壓力。

於一個態樣中，本發明亦係關於一種高純度液體介質之儲存及配送方法，包含將該高純度液體介質儲存於設置於具有內部容積之容器內的襯裡內，使用以流體介質充氣的可撓性可充氣囊袋將該襯裡保持於該內部容積的固定位置，以及高純度液體介質儲存於容器內固定位置的襯裡期間，從該容器的內部容積去除氣體，俾維持液體介質的高純度。

本發明之一額外態樣係有關一種儲存及配送流體之方法，包含將流體導入容器內部，佈署一移動性及/或可撓性障壁來(i)於配送期間施加壓力於容器內的流體，來從容器執行流體的加壓配送，而未造成容器內部流體與其它流體間的不良影響的流體/流體交互作用；以及(ii)於容器內之流體之非配送儲存期間限制於容器內之流體的頂上空間。

本發明之另一態樣係有關一種儲存及配送流體之方法，包含將流體導入容器內部，設置囊袋於容器內且與流體接觸，其中該囊袋以充氣介質充氣，且設置來響應於容器內之流體的個別收縮或膨脹而膨脹或收縮，因此囊袋可補償容器內之流體體積的變化。

本發明之又一態樣係有關一種包含物料供隨後配送之方法，包含提供一種袋中有袋包裝，包含第一可撓性膨脹性物料製成的內袋，第二可撓性膨脹性物料製成的外袋，其中該內袋與外袋彼此接合來形成一個可充氣空間介於其間，將供隨後配送用之物料導入內袋內，以及充氣該可充氣空間而對內袋發揮壓縮力來讓包裝具剛性。

本發明之又另一態樣係有關一種儲存及配送液體介質之方法包含(i)將液體介質包裝於具有內部容積可盛裝該液體介質之一容器內，該容器包括半可撓性部分，其形狀可偏移來改變可用來盛裝液體介質之內部容積尺寸，藉此內部容積可於提供液體介質之較大頂上空間之膨脹容積狀態以及對該液體介質提供較小頂上空間之壓縮容積狀態間提供選擇性變化；(ii)定位該半可撓性部分來提供液體介質儲存用之壓縮容積狀態；(iii)於壓縮容積狀態儲存後，重新定位半可撓性部來提供液體介質配送用之膨脹容積狀態；以及(iv)當容器的內部容積係於膨脹容積狀態時從容器內配送液體介質。

本發明之又另一態樣係有關一種儲存液體介質之方法，包含包裝液體介質於一容器，於液體介質上方有頂上空間，其中該包裝(i)提供足夠空間於內部容積來配合該液體介質的膨脹/收縮效應；以及(ii)避免於頂上空間產生大於或等於3 psig(0.21千克/平方厘米)之飽和壓力，因此當液體介質混合且配送時不會飽和至3 psig或更大的壓力。

於另一態樣中，本發明係有關一種用於液體介質之儲存及配送之袋中有袋包裝，包含一剛性外包裝包圍內部容積，於該內部容積中設置一第一袋圍繞一第二袋，其中二袋之一適合盛裝液體介質，二袋之另一者係經由將外部供應氣體導入其中來充氣，來於配送前施加壓縮於一個袋上用來固定該袋，以及於配送操作期間，進一步可充氣來執行來自該袋的加壓配送。

本發明之又一態樣係有關一種液體介質的儲存及配送用之加壓配送包裝，包含適合盛裝液體介質於其中之一容器，容器有個出口用來由容器中配送液體介質，以及一可充氣袋設置於該容器中央區，適合耦接至外部氣體供應源用來充氣該袋，執行液體介質通過該出口而從容器的加壓配送。

本發明之另一態樣係有關一種聚合物薄膜層合物，包含高純度中密度聚乙烯製成的內層，及包括七層薄膜層之一外層，該七層薄膜層依序包含相鄰於該內層，包括防結塊劑之由線性低密度聚乙烯及中密度聚乙烯製成之第一層，相鄰於該第一層之經過酐改性之聚乙烯之第一繫結層，相鄰於該經酐改性之聚乙烯繫結層之第一聚醯胺層，相鄰於該第一聚醯胺層之EVOH層，於相鄰於EVOH層於EVOH層相鄰於第一聚醯胺層該側之對側之第二聚醯胺層，相鄰於該第二聚醯胺層之經酐改性之聚乙烯製成之第二繫結層，以及包括防結塊劑之線性低密度聚乙烯及高密度聚乙烯製成之一層。

本發明之又另一態樣係有關一種供給液體介質之製造系統，包含：適合利用液體介質之製造工具；以及與製造工具以流體連通接合之液體介質配送源來配送液體介質至其中；其中該液體介質源包含如本文所述之液體介質源。

本發明之又一態樣係有關一種液體介質之儲存及配送方法，包含設置一剛性外包裝包圍一內部空間，於該內部空間內設有第一袋圍繞第二袋，以液體介質填充二袋之一，而另一袋則以氣體充氣，來對該一袋施加壓縮供於配送前固定該袋，以及於配送操作期間，進一步充氣該另一袋來執行從該一袋的加壓配送。

於另一態樣中，本發明係有關一種液體介質之儲存及配送方法，包含設置適合容納液體介質於其中之一容器，以及從其中配送液體介質之出口，以及設置於容器中央區的可充氣袋，以及充氣該袋來執行液體介質從容器內部經由出口的加壓配送。

本發明之又一態樣係有關一種經由一種涉及利用液體介質之處理程序來製造產品之方法，該方法包含從襯裡式之來源供給液體介質予該處理程序。

於一個態樣中，本發明係關於一種物料容納包裝，包含物料容納容器其適合於其中容納可能對其中的氣泡形成敏感的物料，且有一個相關聯的頂上空間；以及一真空施用器其適合將該頂上空間置於真空，該真空係足夠減少物料對氣泡形成的敏感度。

本發明之另一態樣係有關一種物料容納包裝，包含物料容納容器，其包括適合容納物料於其中的內部容積及一埠口，及汽球設置於該容器之內部容積，且適合至少部分充氣來配合因容納於該內部容積之物料之膨脹及收縮所造成的內部壓力變化。

本發明之又一態樣係有關一種物料容納包裝，其包括一第一襯裡其具有適合將第一物料於密封條件下盛裝之內部容積，以及第二襯裡其具有適合容納第一襯裡於其中的內部容積，其中該第一襯裡和第二襯裡各自具有允許與其內部容積作流體連通之配件，其中該第一襯裡之配件係耦合該第二襯裡之配件來形成該包裝之一配件總成。

於另一態樣中，本發明係有關一種適合牢固於襯裡之配件，該襯裡包含一上部概略筒形主體部、及一下部向外展開之裙裾部界定供襯裡固定之凸緣，以及一軸環介於該概略筒形主體部與該向外展開之裙裾部間。

本發明之又一態樣係有關一種配件總成，其包括一第一配件包含一上部概略筒形主體部、及一下部向外展開之裙裾部界定供襯裡固定之凸緣，以及一軸環介於該概略筒形主體部與該向外展開之裙裾部間；以及一第二配件其包括一上部中央軸部和一下部周邊凸緣部，其中該上部中央軸部和下部周邊凸緣部環繞一中央開口，該第二配件係與該第一配件之軸環可鎖定接合。

於另一態樣中，本發明係有關一種襯裡內有襯裡的物料容納包裝，包含一配件總成包括一第一配件包含一上部概略筒形主體部、及一下部向外展開之裙裾部界定供襯裡固定之凸緣，以及一軸環介於該概略筒形主體部與該向外展開之裙裾部間；以及一第二配件其包括一上部中央軸部和一下部周邊凸緣部，其中該上部中央軸部和下部周邊凸緣部環繞一中央開口，該第二配件係與該第一配件之軸環可鎖定接合，一第一襯裡牢固於第一配件之下部向外展開之裙裾部的凸緣，以及第二襯裡牢固於該第二配件之下部周邊凸緣部，第一襯裡係位於第二襯裡內部。

一種複合襯裡組成本發明之另一態樣，複合襯裡包括於其頂端附接至一配件之主要襯裡，該配件可提供與主要襯裡內部容積之物料導入與移除的連通，以及部分穿透且牢固於主要襯裡之一次要襯裡，次要襯裡的被穿透部係設置於該主要襯裡的內部容積，該次要襯裡包括於主要襯裡外部之非穿透部，其中該次要襯裡之被穿透部為可透氣但為液體不透性。

本發明之又另一態樣係有關一種物料容納包裝，其包括一容器其中含有襯裡於該容器的內部容積，其中該襯裡係適合容納對包含第一氣體物種的所溶解及/或所夾帶的氣體敏感之液體或含液體物料；以及其中該容器於襯裡外部之容器之內部容積含有與該第一氣體物種不同的第二氣體物種。

於另一態樣中，本發明係有關一種多層層合物，由最內層至最外層循序包含(i)聚四氟乙烯層，(ii)第一繫結層，(iii)含氟聚合物層，(iv)第二繫結層，(v)障壁層，(vi)第三繫結層，及(vii)磨蝕膜層。

包含如前述之多層層合物之一種襯裡組成本發明之另一態樣，以及包含此種襯裡之一種物料容納包裝組成本發明之又另一態樣。

本發明之又另一態樣係有關一種半導體製造設施，其包含一試劑源與半導體製造工具以試劑供應關係而耦接，其中該試劑源包含選自於前述本發明之物料容納包裝和本發明之「襯裡內有襯裡」容納包裝中之一種包裝。

於一種方法態樣中，本發明係有關一種供給對其中氣泡的形成敏感之物料之方法，其中該物料之容納係於足夠減低該物料對氣泡形成敏感度的真空條件下。

本發明之又一方法態樣係有關一種物料容納方法，包含設置一物料容納包裝，其包括一物料容納容器其中具有適合盛裝物料於其中之內部容積，及一埠口；設置一汽球於該容器之內部容積，且至少部分充氣該汽球來配合因內部容積所容納之物料的膨脹與收縮所造成的內部壓力變化。

一種物料容納方法組成本發明之另一態樣，包含：設置一物料容納包裝其包括一第一襯裡其具有適合將第一物料於密封條件下盛裝之內部容積，以及第二襯裡其具有適合容納第一襯裡於其中的內部容積，其中該第一襯裡和第二襯裡各自具有允許與其內部容積作流體連通之配件，其中該第一襯裡之配件係耦合該第二襯裡之配件來形成該包裝之一配件總成；經由第一襯裡之配件將第一物料導入第一襯裡之內部容積；以及將第二物料導入於第一襯裡外側之第二襯裡的內部容積。

於又另一態樣中，本發明係有關一種物料容納方法，包含：提供一襯裡內有襯裡的物料容納包裝，包含一配件總成包括一第一配件包含一上部概略筒形主體部、及一下部向外展開之裙裾部界定供襯裡固定之凸緣，以及一軸環介於該概略筒形主體部與該向外展開之裙裾部間；以及一第二配件其包括一上部中央軸部和一下部周邊凸緣部，其中該上部中央軸部和下部周邊凸緣部環繞一中央開口，該第二配件係與該第一配件之軸環可鎖定接合，一第一襯裡牢固於第一配件之下部向外展開之裙裾部的凸緣，以及第二襯裡牢固於該第二配件之下部周邊凸緣部，第一襯裡係位於第二襯裡內部；將第一物料導入第一襯裡內部；以及將第二物料導入於第一襯裡外側之第二襯裡內部。

一種製造複合襯裡之方法組成本發明之又另一態樣，包含附接主要襯裡之上端部至一配件，該配件係提供與主要襯裡內部容積的物料導入與移除連通；以及於主要襯裡牢固部分穿透主要襯裡之次要襯裡，次要襯裡之被穿透部係設置於該主要襯裡的內部容積內，該次要襯裡包括於主要襯裡外部之非穿透部，其中該次要襯裡的被穿透部為氣體可透性，但為液體不可透性。

本發明之又一態樣係有關一種使用藉前述方法製造之複合襯裡之方法，包括將液體導入主要襯裡內部，耦合次要襯裡之非穿透部至一真空源來從該液體中汲取出所溶解的及所夾帶的氣體。

於又一態樣中，本發明係有關一種物料容納方法，包含設置一包裝於其中包括一容器含有襯裡於該容器之內部容積，於該襯裡內部導入對包含第一氣體物種的溶解及/或夾帶氣體敏感之液體或含液體物料；以及於該襯裡外部之容器之內部容積內導入與該第一氣體物種不同之第二氣體物種。

本發明之另一態樣係有關一種製造物料之容器之方法，包括從多層層合物形成一襯裡，其中該多層層合物由最內層至最外層循序包含(i)聚四氟乙烯層，(ii)第一繫結層，(iii)含氟聚合物層，(iv)第二繫結層，(v)障壁層，(vi)第三繫結層，及(vii)磨蝕膜層。

於本發明之另一態樣涵蓋一種儲存及配送物料之方法，包含使用一種包裝，該包裝係選自於由前述本發明之物料容納包裝與本發明之「襯裡內有襯裡」之容納包裝所組成之組群。

本發明之又一態樣係有關一種製造半導體裝置之方法，包含從選自於由前述本發明之物料容納包裝與本發明之「襯裡內有襯裡」之容納包裝所組成之組群之化學試劑包裝，供給半導體製造試劑予半導體製造工具。

本發明之另一態樣係有關一種操作半導體製造設施之方法，包含從選自於由前述本發明之物料容納包裝與本發明之「襯裡內有襯裡」之容納包裝所組成之組群之一包裝，供給試劑至半導體製造工具。

本發明之又另一態樣係有關一種供給半導體製造物料至半導體製造設施之方法，包含於選自於由前述本發明之物料容納包裝與本發明之「襯裡內有襯裡」之容納包裝所組成之組群之一包裝中，運送該物料至該半導體製造設施。

本發明之另一態樣係有關一種包裝物料之方法，包含將該物料導入選自於由前述本發明之物料容納包裝與本發明之「襯裡內有襯裡」之容納包裝所組成之組群之一包裝。

於本發明方法之又另一態樣中，一種包裝物料之方法，包括使用一種多層層合物來侷限該物料於一容納容積，該多層層合物由最內層至最外層循序包含(i)聚四氟乙烯層，(ii)第一繫結層，(iii)含氟聚合物層，(iv)第二繫結層，(v)障壁層，(vi)第三繫結層，及(vii)磨蝕膜層，其中該聚四氟乙烯層係設置成與該物料接觸。

本發明之另一態樣係有關一種物料儲存及配送包裝，包含一容器包圍內部容積且適合由其中配送物料，第一襯裡設置於該內部容積且配置於其中用來盛裝於此種配送期間欲從該包裝配送的物料，以及第二襯裡係設置於該內部容積且適合被充氣來施加壓力於該第一襯裡，俾便執行此種從包裝配送材料。

本發明之又一方面係有關一種供給物料之方法，包含使用該包裝。

本發明之又另一態樣係有關一種物料之儲存及配送方法，包含提供具有內部容積之容器，將於第一襯裡的物料設置於內部容積，其中該第一襯裡係適合從容器配送該物料，提供第二襯裡於該容器，及充氣該第二襯裡來造成第二襯裡壓縮第一襯裡，讓第一襯裡的材料係從該容器中配送。

其它本發明之態樣、特色及實施例由後文揭示及隨附之申請專利範圍將更為彰顯。

本發明係有關一種襯裡式之液體容納系統用來儲存及配送具有寬廣多種特性之化學劑及組成物。雖然本發明於後文主要係參照用來製造微電子裝置產品的液體或含液體組成物的儲存及配送作說明，但須瞭解本發明非僅受此所限，反而本發明可擴充至涵蓋寬廣多項其它應用及容納的物料。

雖然本發明於後文係參照包括多種襯裡式之包裝或容器之特定實施例作說明，但須瞭解可於不含襯裡之包裝及容器系統實施多個實施例，例如針對本發明之加壓配送配置或其它特徵之實施例。

「微電子裝置」一詞用於本文係指經抗蝕劑塗覆之半導體基板、平板顯示器、薄膜記錄頭、微機電系統(MEMS)及其它先進微電子元件。微電子裝置可包括經製作圖案或覆蓋矽晶圓(blanketed silicon wafers)、平板顯示器基板或聚合物基板例如含氟聚合物基板。此外，微電子裝置可包括中孔或微孔無機固體。

於液體和含液體組成物(後文稱作為液體介質)之襯裡包裝中，期望減少襯裡之液體介質的頂上空間。頂上空間為襯裡中液體介質上方的氣體容積。

本發明之襯裡式之液體介質容納系統特別可應用於微電子裝置產品製造上使用的液體介質。此外，此種系統可用於多種其它用途，包括醫療產品和醫藥產品、建築材料、食品等，此處液體介質或液體材料需要包裝。

如本文使用，參照襯裡內部流體所述之「零頂上空間」一詞表示襯裡係全然以液體介質填補，於該襯裡之液體介質上方並無氣體容積。

相對應地，述及襯裡內之流體，如此處使用之「近零頂上空間」一詞表示襯裡實質上完全以液體介質填補，但於襯裡之液體介質上方有極為小量氣體，例如該氣體容積係小於襯裡內液體總容積之5%，較佳少於流體總容積之3%，更佳少於流體總容積之2%，及最佳少於流體總容積之1%(或換言之，襯裡內之流體容積係大於襯裡總容積之95%，較佳大於總容積之97%，更佳大於總容積之98%及最佳大於總容積之99%)。

頂上空間的容積愈大，則上方氣體變成夾帶及/或溶解於液體介質的機率愈高，原因在於液體介質於襯裡內部受到攪動、潑濺和轉位，且於包裝運送期間襯裡朝向剛性周圍容器產生衝擊的緣故。此等情況將導致氣泡、微泡和微粒於液體介質形成，造成液體介質的分解，可能不適合用於期望的目的。由於此種理由，故期望頂上空間為最小化，且較佳完全消除(例如於零頂上空間構型或近零頂上空間構型)，而襯裡的內部容積完全以液體介質填滿。

現在參考附圖，圖1為根據本發明之一個實施例，襯裡式之流體儲存及配送包裝10之剖面前視圖。

圖1之流體儲存及配送包裝10包括一容器，該容器具有筒形側壁12、底板14、錐形的截頭錐形肩部16、及筒形頸部18包含內部容積20。於該內部容積20設置襯裡22，襯裡22內部填滿液體或含液體組成物(此種液體或含液體組成物於後文稱作為「液體介質」)。

液體介質可屬於任一種適當類別，例如半導體製造用液體介質，諸如光阻、蝕刻劑、摻雜劑、化學氣相沉積劑、溶劑、晶圓或工具清潔配方、化學機械研磨組成物等。

內部容積20也於其中設置可撓性可充氣囊袋24，該囊袋已經使用諸如氣體或液體等適當流體介質充氣。較佳流體介質為惰性氣體諸如氦、氪、氬等；或若流體介質將從囊袋滲透出且將進入內部容積的自由空間，則為暴露於內部容積20的物料時不具反應性之氣體。囊袋可屬於任一種適當類別。例如可為非剛性襯裡，或另外為半剛性襯裡。於一個特定實施例中，囊袋係由相對剛性襯裡摺疊或捲起所組成，而當被充氣施加壓力來配送液體時則展開或解開。

經由使用具有適當容積之液體介質來填充囊袋24，可讓囊袋承載於襯裡22上，來定位固定囊袋於內部容積20內部的位置。此種襯裡22作固定位置保持，可避免襯裡內部的液體介質於運送、安裝等期間對容器的內表面產生衝擊，原因在於液體介質和襯裡上所造成的力與平移，可能對液體介質造成不良影響，例如結果導致液體介質中粒子的產生，降低液體介質的純度及其用於最終用途的適合性。

於容器頸部18頂端固定於蓋26，該蓋可為以任一種適當方式例如藉熔接、銅焊、機械扣接或任一種可有效固定蓋定位的手段或方法以防漏方式牢固於容器。

如圖所示之蓋設有內部通道32與囊袋24之內部容積作流體連通。蓋也設有一個空腔於其中來接納襯裡22的埠口28。該埠口設置於該空腔中，讓襯裡22內部的流體介質可透過蓋的通道30存取。為了達成此項目的，埠口可對通道30為開啟，或埠口可設置有諸如膜元件或其它密封元件之包圍體，用來維持襯裡內部的液體介質呈隔離狀態。

於其頂面，蓋26上方可鋪設有包圍體34，諸如氣密墊或密封墊。包圍體例如可使用適當低沾黏性黏著劑來黏著固定於蓋頂面，當容器佈署供使用時允許包圍體的撕離去除，期望存取從容器內部的襯裡配送之液體介質。

於圖1之配置中，於頂部之蓋26係螺紋接合於其外側表面，來允許蓋可與頂蓋36螺紋接合，如圖所示，頂蓋36於下部係螺紋接合於內表面上。頂蓋係用來確保容器內容物的密封，但於某些具體例可被省略。另外，蓋26之通道30和32可個別藉插塞或其它封閉元件(未顯示於圖1)來個別密封。

於容器之內部容積20為氣體去除隔間40，如圖所示，隔間可經由包圍結構固定於容器之筒形側壁12之內表面以界定包圍的內部容積42來形成。隔間40之內部容積42係與隔間40外部之容器之內部容積20呈有限的流體滲透連通，換言之，於容器之內部容積20內部的流體可滲透入隔間之內部容積42內部，但此種滲透受到隔間壁限制，或受到其它適當方式所限制。

舉例言之，隔間40之壁可由允許氣體通量通過其中的材料製成，故當隔間40的內部容積42之壓力係低於隔間40外側的容器內部容積20之壓力時，壓力差及濃度將媒介氣體通量通過隔間壁。

或者，隔間40之壁可形成有開口，具有跨越該開口的膜，其中該等膜對氣體擴散具有可透性，且允許氣體進入包圍體內部。

至於另一替代之道，隔間40之內壁表面可有吸氣劑44沉積於其上，其中該吸氣劑可為容器之內部容積20可能存在的大氣氣體諸如氧氣、氮氣、微量烴氣等之化學吸附劑。吸氣劑可具有任一種適當組成，例如元素鋇、鍶或其它適當與可能存在於容器內部容積相關的化學物種具有化學吸附反應性的適當材料，該等氣體物種當未被去除時可能通過襯裡而擴散入襯裡內部盛裝的液體介質。

至於又一替代之道，隔間40的內部容積42可被抽真空。用於此等目的，例如側壁12之容器壁可有抽真空孔口46用來將氣體從包圍體40的內部容積42選擇性撤出。於舉例說明之配置中之孔口46係與具有內部通道於其中(未顯示於圖1)且止於耦接凸緣50之排放埠口48連通，利用該埠口，可連接真空幫浦或其它真空撤出裝置，例如引出器、射出器、渦輪、風扇、低溫幫浦等。圖1之埠口48顯示於埠口48的凸緣50係由包圍蓋52所蓋住。於此種配置中，隔間40的抽真空允許存在於容器內部容積20的外部氣體擴散入隔間40的內部容積42內部，藉此可最小化於隔間外部之內部容積20的氣體壓力和氣體的存在。

於另一種配置中，經由設置能被抽至真空之一空間於二襯裡層間，而可設置減壓空間於該容器內。

圖1所示配置提供欲達成之襯裡之零頂上空間構型，其中液體係填充於襯裡之埠口28，因此於液體上方的襯裡內部並無空氣、液體蒸氣或其它氣體的空隙容積。此點為重要特徵，原因在於於襯裡內部液體的上方存在有氣體的任何空隙容積可能產生氣泡，諸如當配送操作期間施加壓力於襯裡外表面期間產生氣泡；或另外，於襯裡已經填充後，於包裝轉運期間，當包裝運送或移動中出現任何攪動或潑濺等時，產生氣液界面區，且影響頂上空間氣體的溶解與夾帶於液體。

發現此種現象(當襯裡內部有可含氣體的頂上空間時，液體介質的攪動、潑濺現象)造成液體中粒子的產生增加，例如係由於粒子從襯裡內面脫落所致，或於液體介質的攪動、潑濺和其它移位期間，經由液體中懸浮物質的聚結或沉澱與凝聚所形成。

此等氣泡的形成和粒子的形成於多種情況下有嚴重的不良影響，且可能不符合最終將從液體介質包裝中配送的液體介質所期望的高純度。此外，若系統中的壓力下降，則於液體介質中任何溶解的氣體將形成氣泡，例如於填充操作期間，用來將液體介質導入襯裡內部的幫浦的填充週期期間將形成氣泡。

提供襯裡的零頂上空間構型，讓其完全以液體介質填補，有助於減少前文討論之氣泡和粒子形成問題，但是其仍難以從包裝中去除全部氣泡。

圖1包裝可解決此種殘餘氣泡問題。襯裡22被液體介質填充，囊袋以適當加壓氣體脹大至高於包裝配送壓力的壓力。舉例言之，襯裡可受到施加於襯裡外表面之7 psig的配送壓力，來執行襯裡的壓縮和液體介質由其中的排放。於此種實施例中，囊袋可被加壓至10 psig壓力，適合加壓至高於此種配送壓力位準。於此加壓期間，襯裡包裝經通風，如容器內部容積20通風來配合流體從襯裡的位移以及流體從內部容積20的位移。

須瞭解襯裡和囊袋各自可設有閥(未顯示於圖1)來將襯裡和囊袋與大氣或包裝的其它周圍環境隔離。

於特定說明性具體例中，液體介質被導入襯裡內部來提供襯裡的零頂上空間構型，於囊袋使用適當加壓氣體膨脹後，經填充之包裝經過密封。隨後包裝係維持於密封狀態經歷一段長時間，例如30－45日，隨後打開包裝進行配送。於配送操作中，包裝係與配送總成耦接，該配送總成包括一連接至配送頭的汲取管，施加壓力於襯裡的外表面來從包裝中配送液體介質。於此種配置中，於包裝填充後，而於包裝耦接至配送總成前，於零頂上空間襯裡內部的壓力將係可充氣囊袋內部之壓力，且高於襯裡和囊袋外側的內部容積20的壓力。此種配置將造成襯裡內部的任何殘餘氣體，例如液體介質中所捕捉或所溶解的氣體於包裝的儲存、運送以及其它非配送用途期間滲透通過襯裡至襯裡外側的內部容積20。

此外，此種囊袋和襯裡的配置可解決以少於液體介質完全填滿襯裡進行之填充操作的情況，因而可達成襯裡內部流體的熱脹冷縮而無不良影響。經由提供壓力係高於襯裡內部流體配送壓力之加壓囊袋，於襯裡中液體介質上方的頂上空間氣體從襯裡擴散出而擴散進入襯裡外部的容器內部容積。藉此方式，非零頂上空間包裝傾向於隨後之前置配送情況下進展成為真正零頂上空間包裝。

為了防止於容器之內部容積20發展出過壓情況，可使用兩種途徑來解除任何此種過壓。若蓋26洩漏至包裝周圍環境的洩漏速率夠高，則來自於零頂上空間襯裡的過量氣體壓力將從包裝洩漏出至周圍環境。另外，若包裝極為防止洩漏，則可採用諸如隔間40的此等內部隔間，該內部隔間的組成與配置可供氣體向內洩漏入隔間內部，來緩和於隔間外部之內部容積20的任何過壓情況。

如前文討論，於液體介質填滿襯裡後，包裝密封時，隔間可處於減壓下。隔間提供膨脹容積來防止當零頂上空間襯裡中的氣泡進入內部容積20時，避免容器內部容積20的壓力升高。

須瞭解替代使用隔間牢固於容器的內壁表面，某些情況下，期望單純將隔間物件佈署成為分開而非附著的物件，該物件係設置於容器之內部容積，或另外以適當方式而定位保持於容器內。舉例言之，隔間物件可包含膠囊或小罐，例如具有壁面或其它表面可透過向內洩漏的氣體，或有閥門可供當容器內部容積壓力超過設置於此種膠囊或小罐之流入閥的設定點時，允許氣體的流入。

於前述配置之囊袋適當由高度不透性材料製成，來防止從囊袋洩漏出進入容器的內部容積。由於囊袋並未接觸襯裡內所容納的液體介質，故對囊袋組成材料的材料選擇上並無可相容性問題。

圖1所述配置中的襯裡，為了從襯裡的內部容積去除氣體，該襯裡必須由對期望去除的氣體物種具有某種通透性(儘管通透性極小)的材料製成。可能的組成材料包括但非限於聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、聚四氟乙烯及其單體之可相容性共聚物，以及包括至少一層此種聚合物或共聚物之層合物。襯裡可經由共同擠塑、溶劑澆鑄或其它適當技術製成。

囊袋同樣地也可由可撓性、彈性及膨脹性之任一種適當組成材料製成，俾便囊袋可被充氣至適當壓力。囊袋可由任一種適當彈性體材料包括天然橡膠、合成彈性體、記憶金屬箔等製成。加壓氣體可為任一種適當氣體，加壓氣體較佳為對包裝或包裝內盛裝的液體介質無不良影響的氣體。

囊袋可提供零頂上空間襯裡的機械加壓，因此若容器之內部容積20內部壓力未升高，則極少發生氣體擴散或無氣體擴散。

圖2為根據本發明之另一個具體例之液體儲存及配送包裝之示意透視圖，其係藉活動式及/或可撓性障壁來施加頂上空間至容器，而未執行不良影響的氣－液交互作用。

如前文討論，用於多種用途的液體介質對於頂上空間氣體與用來儲存、運送、以及最終配送液體介質的包裝內部的液體介質交互作用等相關因素造成降級敏感。此等降級相關的情況包括但非限於氣體夾帶、形成氣泡和微氣泡、產生粒子、粒子附聚、溶劑蒸發和濃度變化。

目前，各種液體介質容器規定要求於容器內設置膨脹空間，換言之，於液體上方有頂上空間氣體。

圖2所示之液體儲存及配送包裝80係利用囊袋92形式之可撓性活動障壁於此種包裝的容器82的內部容積90中。容器82包括包圍此種內部容積90的筒形側壁84、頂端壁86、及底端壁88。

內部容積90含有液體介質，液體介質例如包括微電子裝置製造用液體介質，諸如光阻、蝕刻劑、化學氣相沉積試劑、溶劑、晶圓或工具清潔配方、化學機械研磨組成物等。容器82耦接配送總成94，配送總成94包括一汲取管98垂直向下延伸入容器的內部容積，汲取管的頂端係接合至配送頭96。當期望從容器配送液體介質，或包裝將來準備用於此項操作時，配送總成耦接於包裝80。如圖2之具體例舉例顯示，汲取管並非配送操作所必需，系統另外可組配成不含此種汲取管，而通過於容器頂部的孔來進行加壓配送。

配送總成94又可依序耦接於適當流量配送回路，如圖2以箭頭B示意顯示，藉此，液體介質被輸送至使用位置，例如液體介質利用裝置。

為了施加頂上空間至容器82的液體介質，而未有不良影響地接觸液體介質，圖2所示裝置使用可撓性及/或活動障壁用來施加壓力至容器內的液體介質本體，讓液體介質可於此種壓力的作用下從容器配送出。圖2系統中的可撓性及/或活動性障壁為囊袋92，囊袋92係耦接至附圖中以箭頭A示意顯示的充氣總成。

充氣總成可為任一種加壓流體源，加壓流體被導入囊袋92之內部容積用來膨脹囊袋且侷限液體，例如於包裝的運送與儲存期間提供零頂上空間；且當安裝用來從容器配送液體介質時，囊袋92可耦接至充氣總成來進一步膨脹囊袋，來執行通過配送總成之加壓配送液體介質至箭頭B示意顯示的流動回路。

可用於加壓目的的囊袋可伴隨有於液體介質包裝上的充氣總成，或可分開設置有與包裝相關聯的模組。囊袋可由任一種適當組成材料製成，諸如由天然橡膠、合成彈性體、天然/合成彈性體摻合物等製成，可使用諸如空氣、氮氣、氦氣、二氧化碳等任一種適當加壓氣體加壓。

圖2之具體例中之囊袋另外可以其它障壁結構替代，該等障壁結構例如為圓盤形障壁其中有個中央開口，容納汲取管的通過開口，其中圓盤形障壁係對齊容器的內部容積，圓盤形障壁的主要頂面和底面係於容器的頂端壁86和底端壁88平行。於此種配置中的障壁適合於內部容積90垂直上下平移，障壁的外緣係與筒形側壁84的內表面作流體緊密接觸(fluid－tight contact)，障壁的中央開口係與汲取管作流體緊密接觸，因此障壁的移動不會將液體介質與加壓氣體混合。藉此加壓氣體被導入容器82內部，施加壓力於障壁的頂面，藉此將此壓力傳輸給液體，如前文說明，執行通過汲取管98和配送頭96的液體介質的加壓配送。

此種可撓性及/或活動性障壁的配置可應用於任一種容器、流體包裝等包括瓶、袋、箱、箱中有袋的容器、小罐等。障壁允許於容器內的膨脹空間，如適用的規格要求，同時可維持液體介質與加壓流體的分開。

雖然參照使用加壓氣體作為圖2具體例之囊袋中的加壓流體作說明，但須瞭解液體也可作為加壓流體來執行圖2的液體介質的配送。

同樣須瞭解，雖然圖2之具體例係參照液體介質作為此種實施例中被配送的物料作說明，但另外氣體或蒸氣也可容納於容器82，於已經膨脹的囊袋被填裝流體的衝力下配送。

圖3為根據本發明之又一具體例之流體儲存及配送包裝之示意透視圖，其中就參照圖2所示及說明之具體例中之相同零組件和結構之全部零組件和結構係相對應地標示以相同元件符號。

圖3之具體例係與圖2所示之具體例不同，不同之處在於設置塞子100來將流體堵塞於囊袋92內部，故於容器82內部容積的流體可因溫度變化、化學反應等而膨脹或收縮，囊袋92內部流體又可於此種流體的壓力變化造成相對應的收縮或膨脹。

囊袋內的流體可為任一種液體介質或氣體介質，容器82之內部容積90中的流體同樣可為任一種液體介質或氣體介質。囊袋92內部流體和容器82之內部容積90之流體彼此呈動態平衡，來因應流體條件或容器環境條件諸如周圍溫度等的變化。

塞子100可以閥、可開啟埠口等形式設置，來配合流體源的耦接，供添加流體至囊袋92內部容積，來加壓配送於容器82之內部容積90的流體；或塞子可包含釋壓閥，釋壓閥經由從囊袋92釋放流體，而可因應於容器82內部發展出的過壓情況，藉此容器內部的流體可膨脹來解除過壓的增高，否則過壓可能損害流體包裝80的安全性或結構完整性。

圖4為根據本發明之又一具體例，一種流體儲存及配送包裝之示意透視圖。

圖4之包裝110為一種複合包裝結構，其包括外袋112環繞內袋116的周邊設置。如圖所示實施例中的內袋和外袋係由片狀膜材所製成，薄片的邊緣熔接，讓各個袋包圍一個內部容積，可以液體介質或其它流體物料或固體物料或若干其它形式的物料充氣或填充。個別袋之間有個可加壓的空間。如圖所示，內袋116設置有個配件118於其上，配件包括一個端部開口120來允許物料的進入內袋內部容積以及從內袋的內部容積送出。配件開口120可以適當封閉件例如蓋或其它封閉物件或封閉材料封閉。

袋總成有個熔接區122，代表於附圖所示複合包裝物件中使用的四張薄膜的接合處。

於圖4所示之具體例中，外袋112設置有個加壓空氣入口114，該入口114係與個別袋112和袋116間的空間連通。藉此方式，空氣或其它加壓氣體可經加壓空氣入口被導入，來加壓袋間空間，例如可施加壓力於內袋，來於施加壓力下配送液體介質或其它流體物料。

如此，內袋116可以液體介質或其它材料填充，於填充後，加壓氣體可被導入加壓入口114來脹大外袋，將外袋置於與內袋的壓縮承載關係，因而固定整個物件且讓物件具剛性。

加壓空氣入口114的充氣通道可含有自我封閉閥，或空氣入口可加蓋或使用其它適當形式的閉合件來封閉。

於內袋所含材料使用時，加壓空氣入口可耦接加壓空氣源或其它加壓氣體源，各袋間的空間可進一步加壓來膨脹外袋，增加施加於袋上的壓力，來執行從內袋加壓排放所盛裝的物料。

內袋和外袋可以任何其它適當方式組成，俾便提供可有效充氣或膨脹的隔間或容積，該等隔間或容積協力合作來允許一個或多個隔間以液體介質或其它物料填充，而另一個隔間或其它隔間被加壓來讓整個物件具剛性用於儲存、運送等；於使用點，隔間被進一步加壓來達成所容納的流體或其它物料從儲存隔間中的加壓輔助配送。

此等多重容積物品可提供高純度液體介質和超高純度液體介質，諸如微電子裝置及產品製造中使用的化學試劑的方便有效的儲存及配送物件。

多隔間儲存及配送物件的個別隔間可由任一種適當組成材料來製成，例如天然橡膠和合成橡膠、非橡膠彈性體、聚合物彈性體摻合物、膨脹性記憶金屬薄膜等。

於圖4之包裝中，欲配送之液體可容納(i)於內襯裡，(ii)於內襯裡與外襯裡間，或(iii)於四熔接襯裡中，係於襯裡間的外隔間之一。

圖5為根據本發明之另一具體例呈剖面仰視圖之袋中有袋液體介質包裝200之示意代表圖。包裝200包括容器202，容器202例如可由聚合物、金屬或其它適當組成材料製成，形成一個外包裝結構，於外包裝結構內部設置包圍內部容積205的第一袋204。第一袋204圍繞包圍內部容積207之設置於內部的第二袋206。第二袋206於其內部容積207含有液體介質諸如化學試劑呈由第二袋所界定之襯裡的零頂上空間構型。

圍繞第二袋的第一袋204於內部容積205以充氣氣體如空氣、氮氣、氬氣等填充。容器202以蓋208加蓋，蓋可組配有埠口或耦接元件用來將包裝接合至適當配送裝置，例如充氣氣體源，讓第一袋204可被充氣至期望的程度，來執行液體介質由第二袋206的加壓配送。

第一袋204藉此種配置包圍第二袋，第一袋施加壓縮力於第二袋上。壓縮力的幅度係依據第一袋204的充氣壓力程度決定，此等壓力可經調節來漸進升高，藉此膨脹第一袋，因此於漸進升高的壓力下，液體介質從第二內袋206被擠壓出。

藉此方式，液體介質從包裝配送至外部使用點。

如此圖5之實施例顯示使用環形包圍胎，其主要係用作為內袋上的加壓套筒來執行壓力配送操作。

須瞭解圖5之包裝可經配置與操作，因此內袋206使用充氣氣體膨脹，且朝向外袋施加壓縮力。於此種配置中，外袋含有液體介質，可通過蓋中的流動通道途徑而從外袋配送出，流至外部使用位置。

圖6為剖面仰視圖中，根據本發明之又一具體例之液體介質包裝250之示意代表圖，該圖也利用於容器252內部的一個中央袋256，但不含如圖5實施例所示的外袋。於圖6之配置中，中央袋為於包裝的配送操作中以充氣氣體填充袋。袋256可由容器252內部的液體介質254圍繞，當袋256藉從氣體源266而導入進氣管線264的充氣氣體脹大時，袋256施加壓力於其周圍的液體介質。液體介質為不可壓縮的介質，響應於此液體介質從蓋260中之排放管線262中而從容器排放出。

圖7為根據本發明之一態樣薄膜層合物300之剖面示意代表圖，顯示層合物之各個成分層。層合物具有一種組成其用來容納液體介質為較佳，可作為襯裡的組成材料而用來組成液體介質包裝。如此層合物較佳連接液體介質儲存及配送包裝使用，包括此處揭示之液體介質之儲存及配送包裝，且由於具有低通透性和高強度性質，故當應用於零頂上空間襯裡時為較佳。

如圖所示之層合物300為一種雙層層合物，其包括高純度中密度聚乙烯(MDPE)之內層，以及包括七個成分層304－316之外層，七個成分層係藉一種方法擠塑，其中被擠塑的七成分層通過壓模，隨後被加工處理成為吹膜、經切開以及固化成為具有內層高純度MDPE層之片狀膜材。此種共同擠塑與薄膜加工操作的本身具有聚合物加工業界人士已知之習知特徵，但迄今此等操作並未被用於構成如圖7所示之該型層合物。

圖7之層合物於用來製造襯裡式之液體介質加壓配送包裝使用的襯裡時，可提供出乎意外的襯裡效能。外表層提供絕佳「滑動」特性，因此由此種薄膜所形成的襯裡可朝向與此種表面接觸的相鄰結構移動，而不會造成不當的起皺、黏結或表面摺疊，否則該等情況可能造成襯裡及襯裡中所含的液體容易形成粒子和微氣泡。此種層合物額外具有優異撓曲特性、強度和變形性，因而適合用於甚至更大尺寸的襯裡。此外，層合物對氣體具有優異抗通透性，否則氣體將通過襯裡薄膜，進入襯裡內部容積，而當該襯裡係佈署於零頂上空間構型時，造成零頂上空間特性的降級。

外層的層合物300包括第一內層304，其係由線性低密度聚乙烯(LLDPE)摻混中密度聚乙烯(mPE)且使用防結塊劑配方所製成。本層之厚度係占外層總厚度之30%。從內層304漸進向外，該外層包括厚度占外層總厚度之8%的繫結層306、厚度占外層總厚度之8%的尼龍層308、厚度占外層總厚度之8%的乙烯乙烯醇(EVOH)層310、厚度占外層總厚度之8%的尼龍層312、厚度占外層總厚度之8%的繫結層314，以及外層316，該外層316係由30% wt.線性低密度聚乙烯(LLDPE)摻混70% wt.高密度聚乙烯(HDPE)且與4% wt.防結塊劑配方所製成。外層316係組成外層總厚度之30%。

層合物中之各層具有符合層合物特定最終用途的任一種適當厚度。

於層合物中，尼龍層308與尼龍層312無需連結至EVOH層，原因在於此等各層自然彼此黏著。雖言如此，尼龍層308和312不可連結至聚乙烯外層304和316，利用繫結層306和314來達成此項目的。繫結層306和314係由經酐改性之高密度聚乙烯、或經由酐改性之線性低密度聚乙烯所製成。此等改性聚乙烯可高度有效將尼龍層和聚乙烯層彼此連結。此等類型之適當改性聚乙烯可得自市售自杜邦公司(E.I.du Pont de Nemours and Company)(達拉威州威明頓(Wilmington,DE))之4000系列、4100系列和4200系列經酐改性之聚乙烯。

層合物300的總厚度是層合物於指定用途所需或所期望可具有任一種適當厚度。當施用至液態介質襯裡時，外層厚度例如約為2－4密耳，包括內層高純度中密度聚乙烯之層合物總厚度為5－6密耳。

外層中用於內層304和外層316的防結塊劑可屬於任一種適當類型之防結塊劑。可有利地用於製造前述層合物薄膜之防結塊劑實例為矽藻土。

此種層合物可以片狀形式用來製造襯裡，例如經由疊置對應之片狀物，且例如經由超音波熔接或其它適當薄膜處理技術，將對應薄片的邊緣熔接來形成具有防漏特性的邊緣接縫。

圖8為根據本發明之又一態樣，供給液體介質之製造系統400之示意圖。

圖8之系統400包括盛裝液體介質的容器402。容器402可為襯裡式的容器，包括盛裝液體介質之襯裡於剛性外包裝或容器；或容器另外可為無襯裡容器，其中液體係盛裝於容器內部而與容器內壁接觸。

於所示具體例中容器402以蓋404加蓋，該蓋匹配配送頭406，蓋包括汲取管用來浸泡於液體內，或容器另外可設置用來以若干其它方式配送。容器可裝配有通道或耦接結構，用來連接至液體介質從容器加壓配送的氣體源。配送頭406係連接至配送管線410，配送管線可流至包括致動器的閥總成408，閥總成被選擇性致動來引發液體的配送操作。

從閥總成408，液體介質係於選擇性由流量監控裝置示意顯示於416的排放管線414內部流動。流量監控裝置可屬於任一種適當型別，例如包括質量流量控制器、溫度感測器、壓力轉換器、流速監視器、雜質檢測器、成分分析器、限流孔口、流體壓力調節器等。由流體介質排放管線414，液體介質流入液體介質的利用工具420內部。

工具可屬於任一種適當型別，例如微電子裝置製造工具，諸如光阻施用工具、化學氣相沉積室、離子植入單元、蝕刻室、電漿產生器或其它適合該製造工具之裝置。

製造系統400可選擇性裝配有控制液體配送和工具操作處理程序的自動控制次系統。如此，系統能採用CPU 422，CPU 422係藉信號傳輸線而鏈接至各個系統元件，包括信號傳輸線428鏈接至閥總成408、信號傳輸線426鏈接至流量監控裝置416、及信號傳輸線424鏈接至工具420。信號傳輸線可組成且配置來從系統元件傳輸感測的信號或產生的信號予CPU 422，及/或從CPU 422發送控制信號至系統的控制元件。CPU可屬於任一種適當型別，例如微控制器、可程式邏輯控制器、微處理器、可程式通用電腦之CPU等。

圖8舉例說明之製造系統可利用此處所述之各種液體介質包裝和配送系統，或用於與本案共同提出申請且於此處參照之相關申請案用來製造與使用所配送之液體介質之製造系統中進行的處理程序產品。

含有高純度液體介質(例如>99.9995%純質)之包裝的填充、儲存、運送及安裝時的零頂上空間構型為抑制氣泡效應和粒子效應，例如粒子於高純度液體介質的形成且附聚、以及當液體解壓縮時氣泡或微氣泡的形成等方面高度所需。

於另一態樣中本發明可配合於容器中以零頂上空間構型來對液體介質提供膨脹容積的需求，因此具有可從容器的脹大形狀或正常形狀膨脹或變形的半可撓性部分的液體介質容器，讓液體介質於升高溫度時不會溢流，來提供液體於零頂上空間構型或近零或下降的頂上空間構型時提供液體的緊壓容積用來輸送、轉運與安裝，但其中容器的半可撓性部分於開啟包裝用來配送或存取液體介質的該點，該半可撓性部分可膨脹或可擴張。

舉例言之，容器的半可撓性部分的作動可藉機械技術例如擠壓容器執行，來緊壓該部分讓液體係呈期望的低頂上空間構型或無頂上空間構型。另外，包裝可置於真空或置於壓差之下來造成頂上空間氣體的提取而癟陷或彈性彎曲容器的半可撓性部分，因而達成低或無頂上空間構型。於消除頂上空間後，容器被加蓋或以其它方式維持於低或無頂上空間構型。如此導致容器的略為減壓。容器的半可撓性部分必須組成為容器的絕對壓力不趨近於所含液體介質的蒸氣壓。典型地，如此表示容器的半可撓性部分無需降低容器內部壓力達超過5 psi(0.35千克/平方厘米)。

容器的頂部、底部或側壁或壁板可組成容器的半可撓性部分，或容器的若干其它部分可含括或發揮功能作為此種部分。半可撓性部分也可以任一種適當方式結合於容器的結構，來執行容器就其中所含的液體介質產生期望的低或無頂上空間構型。

須瞭解可首先提供容器的零頂上空間構型或其它低頂上空間構型，容器的半可撓性部可擴張或以其它方式從容器的正常緊壓形狀膨脹，來於包裝被開啟用來配送或存取液體介質時，提供液體的膨脹容積。此乃與前文討論的情況相反，容器正常於膨脹態，但被緊壓成低外廓或小型構型來配合低或無頂上空間構型。舉例言之，容器可有拉出擴張部，諸如可膨脹摺箱或摺疊通道構件，其可增加於容器內部的液體介質可用的內部容積。

如此，本發明之此種辦法方便藉設置容器應用，該容器之形狀可偏移來改變容器內的液體介質的可用內部容積，藉此內部容積可於提供較大頂上空間的膨脹容積狀態與提供較小頂上空間的緊壓容積狀態之間作選擇性變化。

本發明之又一態樣係有關高純度(例如>99.9995%純質)液體介質的最小頂上空間系統，其中於襯裡或其它容器內部的液體介質頂上的頂上空間係選定來提供(i)足夠頂上空間來配合膨脹/收縮效應；以及(ii)避免於頂上空間產生等於或大於3 psig(0.21千克/平方厘米)的飽和壓力，因此當混合與配送時，液體介質不會飽和至3 psig或以上之壓力。

法規限制需要第一標準來要求液體容器的膨脹容積，而第二標準係基於發現3 psig(0.21千克/平方厘米)或更高的飽和壓力於液體分解時，例如於高純度液體介質從襯裡或其它容器的配送點時導致氣泡生成。藉第二標準所達成的目標係將氣體容積維持夠低，因此即使於混合與配送期間全部氣體皆進入溶液內，溶液的平衡蒸氣壓仍然維持低於3 psig。

因此前文說明提供對給定高純度液體介質允許頂上空間容積的標準，可確保液體發揮適當性能，例如以微電子裝置製造試劑為例，其必須不含氣泡、微氣泡和微粒，俾便適合用於微電子裝置製造程序。

前述標準及其於襯裡或其它包裝提供液體介質的最小頂上空間等特定用途之測定係藉下列非限制性實施例舉例說明。

實施例

丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)為常用於微電子裝置製造操作的廣泛使用的試劑。對4升PGMEA，證實若溶液的飽和蒸氣壓P_{s a t} 低於3 psig(0.21千克/平方厘米)，則溶解的氣體於分解時將不會形成可察覺數量的氣泡。4升PGMEA填充入NOWPAK襯裡包裝(得自市面上美國康州丹伯利ATMI公司)內，以頂上空間容積之函數測定飽和壓力，由此發現若頂上空間容積從實質為零的頂上空間條件增加至約10毫升頂上空間，則液體的飽和壓力維持低於3 psig，於液體的解壓縮期間氣泡的形成不會發生至任何顯著程度。

如所示，本發明大致上係有關用於寬廣多種物料的儲存、運送與配送的物料容納系統。於各個具體例和態樣中，本發明係有關用於物料容納包裝襯裡，以及關於包括此種襯裡的包裝。進一步，本發明係有關多層膜層合物，另一種可用於襯裡式的物料包裝的襯裡製造的層合物。

雖然後文本發明之討論主要係針對用於液體物料的儲存及配送之襯裡式之材料容納包裝，但須瞭解本發明之襯裡式的包裝並未限於液體物料用途，反而包裝可用於寬廣多種物料包括固體、半固體懸浮液、含液體物料及/或含氣體物料等之儲存與盛裝。

可盛裝於本發明之襯裡式之包裝之物料包括但非限於半導體製造試劑、醫藥組成物、高純度工業用溶劑、食品、飲料、法醫樣品、水質樣品、燃料、血液和血漿製品、及植物營養溶液(僅舉出少數實例)。於一個較佳態樣中，物料係包含用於微電子裝置產品製造上有用的液體或含液體組成物，該等微電子裝置產品諸如光阻、蝕刻劑、摻雜劑、化學氣相沉積試劑、溶劑、晶圓或工具清潔配方、化學機械平坦化組成物等。

如此處使用之「微電子裝置」一詞係指經光阻塗覆之半導體基板、平板顯示器、薄膜記錄頭、微機電系統(MEMS)及其它微電子元件。微電子裝置可包括經過製作圖案及/或覆蓋矽晶圓、平板顯示器基板或聚合物例如含氟聚合物基板。此外，微電子裝置可包括中孔無機固體或微孔無機固體。

如此處使用「零頂上空間」一詞述及襯裡內的流體時，表示該襯裡完全填充液體介質，於襯裡中之液體介質頂上並無氣體容積。

相對應地，「近零頂上空間」一詞用於此處係指襯裡內部的流體，表示襯裡實質上完全填充液體介質，但襯裡中的液體介質上方有極為小量的氣體，例如氣體含量係低於襯裡內流體總量之5%，較佳低於流體總量之3%，更佳低於流體總量之2%及最佳低於流體總量之1%(或以另一種方式表示，襯裡內之液體容積係大於襯裡總容積之95%，較佳大於總容積之97%，更佳大於總容積之98%及最佳大於總容積之99%)。

頂上空間的容積愈大，則頂上氣體愈可能被夾帶於及/或溶解於液體介質，原因在於液體介質可能於襯裡內部攪動、潑濺及平移，且包裝運送期間襯裡可能朝向剛性的周圍容器衝擊所致。此種情況又導致液體介質內部的氣泡、微氣泡及微粒形成，造成液體介質的品質降低，因而可能不適合用於期望目的。因此理由，故期望頂上空間為最小化，且較佳係藉使用液體介質完全填滿襯裡的內部容積來消除頂上空間(亦即於零或近零頂上空間構型)。

於一個態樣中，大致上本發明係有關一種物料容納包裝，其中盛裝對其中形成氣泡的物料敏感，有相關聯的頂上空間，其中頂上空間係置於減壓下。於此等情況下，氣泡不會於物料內部持續存在，原因在於由物料例如液體或含液體物料的流體靜力壓而造成氣泡癟陷。頂上空間的真空壓力降至所盛裝材料的最具揮發性物種的蒸氣壓，於容納包裝密封之前，於填補操作期間，溶解的氣體被去除。於此種密封狀態下的容納包裝必須可配合真空相關的機械壓力，而不會對結構體的完整性造成癟陷或持續性不良影響。

容納包裝較佳係對容納包裝周圍環境的大氣氣體或其它種氣體實質為不透性，以免容納包裝外側的壓力改變至造成容納材料中的氣泡形成的程度。

於容納包裝包括襯裡設置於容器之情況下，滲透障壁必須至少部分係由襯裡所組成。

於本發明之另一態樣中，提供一種物料容納包裝，包括一個容器其中有個埠口。汽球插入容器內部且充氣，藉此流體通過埠口從容器的內部容積移位，隨後關閉埠口，讓容器的內部容積含有充氣後的汽球。於此種組配狀態下，汽球係作為包裝的壓力平衡元件，來配合因所容納的物料例如液體的膨脹與收縮所導致的內壓變化。

當此種配置應用於液體容納系統時，此種配置的特徵為不存在有氣/液介面(原因在於容器內的內部容積的氣體藉汽球的充氣通過埠口移位至可確保氣體完全從容器內部容積被擠壓出的程度)。由於並無氣/液介面，故可避免液體中氣泡的形成與夾帶。

於前述液體容納系統之一個具體例中，已經充氣的汽球於容器內部的移動受到使用開胞發泡體材料導入汽球內部作為充氣介質/膨脹介質所限，該發泡材料係用來於容器內部的頂上空間氣體從內部容積去除之後將汽球的位置固定且固化。

圖9為根據本發明之一個具體例之物料容器之示意代表圖。

如圖所示，物料容器10’包括一容器12’其具有頂壁14’、底板16’、及周邊側壁18’，共同包圍容器的內部容積20’。容器於頂壁14’包括一個埠口42’，其界定一個埠口開口40’，和包括一個界定埠口開口48’的埠口46’。

容器12’顯示為含有液體24’，於填充操作之前液體24’已經經由埠口42’或46’而被導入內部容積20’。液體24’上方有個頂上空間22’其中含有空氣或其它氣體。

於內部容積20’內部牢固於埠口42’設置一個可充氣汽球30’於其中界定一包圍的容積32’。利用進料管線34’與埠口耦聯為諸如氮氣的充氣氣體源36’。從充氣氣體源36’於進料管線34’流入汽球30’的包圍容積32’來安裝汽球。當汽球被充氣時，汽球使氣體從頂上空間22’通過埠口46’的開口48’於箭頭A指示的方向移位。

充氣操作持續至汽球30”充氣為止，如圖10所示，來將頂上空間氣體從容器中完全排擠出，此時埠口46”藉塞子50”塞住，埠口42”藉蓋60封閉。然後容器處於零頂上空間態(液體上方無氣體)或近零頂上空間態，含充氣氣體的汽球30”於所包圍的容積32”中，藉此由於溫度或其它周圍條件變化所造成的液體的膨脹或收縮將相應地壓縮或膨脹汽球，因而可避免藉液體造成容器內壁的應力。

蓋60和塞子50”互補螺接來配合分別於埠口42”和46”外表面上的協力螺紋。另外，蓋60和塞子50”可以任一種適當方式鎖定耦接於個別埠口，來提供個別埠口開口的防漏密封。

於另一個具體例中，替代使用充氣氣體，汽球可藉將非氣體介質諸如固體、半固體、凝膠介質或其它介質注入汽球的包圍容積32”內部來膨脹。此種導入的物料例如可藉交聯、熱固或其它固化模式來固化，俾建立加大的容積，其位置固定於容器的內部容積20”，但又可因應容器內所盛裝液體的壓力變化而無不良影響。

於另一具體例中，圖9所示容器10’可組成為不含汽球30’，藉真空幫浦施加真空壓力於頂上空間22’用來以箭頭A指示的方向汲取頂上空間氣體，同時埠口開口40’係以適當閉合件加蓋。藉由此種配置，容器12’內部的液體24’被置於真空條件下用來進行氣體的儲存與運送。

本發明之另一態樣係有關一種用以容納物料的襯裡式之包裝中的多層襯裡。於多層襯裡中，高度可透氣的內層係附接至低度可透氣的外層。內層和外層可由任一種適當材料製成，該材料具有特定通透性性質，否則適合盛裝材料以供從襯裡式之包裝中儲存及配送。舉例言之，內層可由聚四氟乙烯膜製成，外層可由聚乙烯製成。

需要特殊配件來將適當氣體導入個別襯裡間的空間，容後詳述。此種配置允許特定氣體或其它適當化學作用被導入襯裡間的空間，其對所容納的材料為有利。因此較佳化學作用包括氣體用來延長儲存於內襯裡的化學組成物的儲存壽命，包括熟化氣體用來成熟儲存於內襯裡的未成熟水果，或其它氣體介質或化學其可合乎所需地通過內襯裡擴散至內襯裡的內部容積來有利於盛裝於此種內襯裡內部的材料。

於使用點，內襯裡容積中的任何殘餘氣體係在配送操作之前由此容積中被抽取出，因而內襯裡與外襯裡彼此接觸。此時，將驅動氣體導入容器內部，導入外襯裡於容器內壁間的空間，來執行物料從內襯裡的加壓配送。因此外襯裡與容器內壁間的驅動氣體漸進癟陷且緊壓襯裡總成，來於配送操作中從其中壓迫出所盛裝的物料。

於另一具體例中，內襯裡空間可以就包圍此空間的薄膜而言具有低度通透性的氣體填充。於此具體例中，所導入的氣體係置於內襯裡與外襯裡間的空間，來提供介於其間的「障壁氣體層」。

圖11－20為於各個總成製造步驟期間，此種基於雙重襯裡容器及其組成元件的製造及結構。

圖11為內襯裡100’之前視圖，包含兩張疊置之聚合物膜片之總成101，二膜片之對應緣彼此對齊。膜片係由適當聚合物薄膜材料諸如聚四氟乙烯製成，於邊緣區彼此加熱密封，包括頂熱封105、底熱封106及側熱封103和104。內襯裡的前面板接合配件102，藉此配件102，液體或其它物料可被導入內隔間內部用來容納於其中。配件102可由全氟烷氧基(PFA)樹脂或其它適當材料製成。

圖12為外襯裡110’的前視圖，包含兩張疊置的聚合物膜片之總成111，二聚合物膜片之對應緣彼此對齊。膜片係由適當聚合物膜材如聚乙烯或其它聚烯烴材料所製成，於邊緣區彼此熱封，包括底熱封115和側封113和114’。外襯裡的前面板有個埠口配件112’，該埠口配件112’係組配來與內襯裡配件102(圖11)協力匹配。配件112’可由高密度聚乙烯或其它適當組成材料所組成。

圖13為雙重襯裡結構之前視圖，包括內襯裡總成101(圖11)設置於外襯裡總成111(圖12)內部，內襯裡的配件102係與外襯裡的配件112’協力匹配。

圖14為最終雙重襯裡總成120’的前視圖，其中外襯裡總成的聚合物薄膜前面板和後面板已經沿頂熱封122’而彼此密封，空氣從內襯裡與外襯裡間的空間被去除。內襯裡與外襯裡間的空間隨後以有利於內襯裡內容物的氣體填補，否則氣體組成此種空間期望的障壁氣體，容後詳述。

圖15為標準配件140的前視圖，該型標準配件l40放大成如圖16所示。圖16顯示標準配件本體144，其已經藉設置軸環150(其中具有O形環溝槽146為其特徵)以及與軸環一體成形的半球形鎖片148而修改來組成擴大的配件142。

軸環150可形成為分開構件，其隨後被連結或以其它方式固定至標準配件144，例如藉超音波熔接、溶劑熔接、黏著劑黏結或其它附接模式固定至標準配件144來形成擴大的配件142。或者，軸環150可一體澆鑄或一體模製成為配件142的一部分。

軸環係以包圍軸環周邊的3個半球形鎖片148形成(圖16僅可見一個鎖片)，軸環可與外襯裡配件協力合作，容後詳述。

圖17為圖8之擴大配件142之仰視圖，有個O形環152設置於O形環溝槽146(參考圖16)。於配件142熔接至內襯裡(未顯示於圖17參考圖11)後加上O形環。

圖18為外襯裡配件160之前視圖，外襯裡配件160包括中央軸區段161和從軸區段161的底部向外於徑向方向展開的周邊凸緣162。

圖19為圖18之外襯裡配件160之剖面前視圖，顯示中央軸區段161係包圍於中心鏜孔164周邊，周邊凸緣162係從中央軸區段161的底部向外於徑向方向伸出。

圖20為完成的配件142之部分切開之剖面前視圖，完成的配件142包括標準配件144，其上已經安裝軸環，如就圖16和圖17之說明。因此標準配件144組成內襯裡所熔接的下部凸緣部，主圓柱形部圍繞中心鏜孔來將物料導入內襯裡，或從內襯裡配送物料。

外襯裡的配件之周邊凸緣162係熔接至外襯裡(未顯示於圖20)，外襯裡配件則捺跳接合於內襯裡配件142，讓O形環152提供鏈接緊密封，讓半球形鎖片148呈密封位置牢固中央軸區段161於外襯裡配件160。

經由此種內襯裡配件和外襯裡配件的協力配置，於襯裡於襯裡容納結構提供配件總成，配件總成可密封內襯裡與外襯裡間之空間，且允許於個別配件的捺跳嵌合彼此密封之前，允許氣體導入此種空間，讓氣體被密封保持於此種空間內部，例如作為障壁或作為穩定介質來保護或延長盛裝於內襯裡中的物料的儲存。

隨後於使用點，內襯裡與外襯裡間的空間的流體被適當抽真空，例如將外襯裡配件與內襯裡配件脫勾，施加壓力至外襯裡外表面，使朝向內襯裡之外襯裡癟陷，將襯裡總成置於進一步施加壓力將執行所盛裝的物料從內襯裡的內部容積通過內襯裡配件142加壓配送。

前述襯裡總成可設置於外包裝，可組成剛性外部容器，加壓配送操作可經由將氣體導入外包裝與襯裡總成外襯裡間的空間來進行。

就圖11－20所示之雙襯裡與雙配件結構允許高度有效盛裝物料用於儲存、運送和配送，且允許障壁或保護介質設置於內襯裡與外襯裡間的空間來作為包裝的一部分，其中襯裡總成係設置於外部盛裝容器的內部容積。

本發明之另一態樣係有關如圖21示意顯示之複合襯裡220，包含主要襯裡222於其上端附接至配件228，配件228於遠端具有凸緣230，用來於箭頭A指示方向從襯裡配送流體至包含利用該種流體之半導體製造工具的下游半導體製造設施250’。主要襯裡220係設置成如圖所示，次要襯裡224穿透主要襯裡222之壁，藉此部分次要襯裡224係設置於主要襯裡222內部於其內部容積。

次要襯裡224於其設置於主要襯裡222內部的部分組成可透氣套筒，此種套筒為氣體可透性，但液體不可透性，藉此當次要襯裡224係利用真空抽取管線226而耦接適當真空源(未顯示於圖21)時，於主要襯裡222的液體或頂上空間的氣體可通過次要襯裡224的可透氣部分被汲取出。

經由施加真空抽取於次要襯裡224的內套筒部，溶解的氣體及夾帶的氣體將從主要襯裡222被汲取出，且遏止由於沿配送路徑配送液體的壓降，造成液體中以及下游流回路而組成元件中的微氣泡的形成。次要襯裡224的可透氣套筒部較佳係可滲透大氣氣體，加壓氣體用來從主要襯裡222進行液體的加壓配送。

本發明之另一態樣係有關如圖22示意顯示之襯裡式的包裝，包含剛性外容器310’包圍內部容積312’，於其中設置襯裡314’從容器的頸部316’而懸吊。

於典型實施例中，襯裡係於周圍氮氣和周圍空氣的環境下以液體填補，結果導致與寬廣飽和範圍相應的經氮飽和或經過空氣飽和的液體。若此種液體為高度飽和，則即使溫度或壓力條件有微量波動，也可能導致液體中的氣泡形成。若氮氣或乾燥無水空氣用來加壓剛性外容器中與內襯裡間的環狀空間，則氣泡形成的敏感度增加，原因在於從環形空間進入袋內的氣體淨通量進一步增加溶解於液體中的溶解氣體量。

本發明經由利用於環狀空間的氣體可解決此項問題，於環狀空間的氣體係與襯裡內填充以液體時周圍環境中的氣體不同。經由利用於環狀空間的不同氣體，建立濃度梯度，結果導致溶解且夾帶於液體中的氣體通過襯裡而擴散入容器中之襯裡間的環狀空間。此種氣體從液體通過襯裡擴散入環狀空間，可降低於液體中的原先氣體種類濃度，藉此降低液體對形成微氣泡的敏感度。

如此，舉例言之，首先襯裡可於氮氣氛圍下以液體填補，結果液體至少部分飽和以氮氣。若氦氣被導入容器中的襯裡間的環狀空間內部，則液體內的氮氣將通過襯裡擴散且進入含氦氣的環狀空間內部。當對環狀空間的氦氣建立其相對應的濃度梯度時，將導致通過襯裡擴散入其中所含的液體，擴散速率低，氦氣於襯裡內部液體達到飽和濃度需要一段長時間。

須瞭解可選用特定氣體來以液體填充入襯裡內部時組成周圍環境。且組成當液體填充操作完成後，襯裡式的包裝的環狀空間所填充的該不同的氣體。

圖22因此顯示於14.7 psig的氦氣被填充入襯裡式的包裝的環狀空間312’內部，於襯裡的液體係呈零頂上空間(「ZHS」)構型、或近零頂上空間構型，由於於惰性氮氣氛圍下進行液體填充操作結果飽和以於0 psig的氮氣。圖22也顯示液體從襯裡流出(「液體流出」)，可能出現於氦氣導入內部容積312’的環狀空間時，來建立零頂上空間構型或近零頂上空間構型；或隨後於使用點，可導入氦氣作為液體的加壓配送的驅動氣體。如此，於環狀空間的不同種氣體可為液體的包裝製備時用作為「包裝氣體」或「填充氣體」，可採用相同或不同的氣體作為加壓配送的驅動氣體。

雖然前文討論係針對於液體和襯裡式之包裝的環狀空間使用單一種成分氣體，但須瞭解原先包裝的氣體可含有多種氣體作為溶解成分及/或夾帶成分於液體，同樣地，用於液體容納包裝的環狀空間的氣體可為多成分氣體。

因此本發明涵蓋於襯裡與容器間的環狀空間使用氣體介質，來執行溶解且夾帶的氣體從液體通過襯裡的擴散汲取，來最小化當配送操作中、流動回路中、以及相關的組成元件(例如幫浦、限流孔口元件等)中的液體壓力下降時最小化微氣泡的形成及/或液體的發泡。

於襯裡式之包裝的環狀空間之氣體介質較佳為氣體混合物，原因在於襯裡內部之液體中的氣體濃度將產生等於環狀空間氣體濃度的最大濃度，因此從環狀空間向內滲透入液體的氣體將低於其飽和壓力。

至於另一種遏止微泡形成和微泡於液體中的含量的手段，襯裡以液體填補期間的周圍環境可由氣體混合物組成，氣體混合物全部皆以低莫耳分量存在於周圍氣體混合物。個別氣體各自係與於使用條件(配送條件)下低於其飽和壓力的濃度而存在於周圍氣體混合物。

圖23為用來組成適合用於襯裡式之物料容納包裝之襯裡結構，根據本發明之一般實務上有用的多層層合物之剖面前視圖。

如圖所示，多層層合物包括最內層聚四氟乙烯(PTFE)層，其外表面上有個繫結層，介於最內PTFE層與次一相鄰外PTFE層間。替代PTFE的外層可由其它含氟聚合物或聚合物膜所組成。

於PTFE外層的外表面上為第二繫結層，該層係介於外PTFE層與次一相鄰障壁層間。於其外表面上的障壁層具有第三繫結層，第三繫結層係介於障壁層與最外磨蝕膜層間。

如此多層層合物包括七層連續層，循序包括(從最內層至最外層)PTFE層、第一繫結層、PTFE層、第二繫結層、障壁層、第三繫結層和磨蝕膜層。

第一繫結層係用來將連續之PTFE層彼此密封，因而並無路徑來允許液體流經連續兩層間的密封。由於呈薄膜形式的PTFE對針孔的形成敏感，如圖23所示，故於第一繫結層的任一側上使用兩層PTFE層可用來讓個別PTFE層的針孔形成死角(dead－end)，原因在於第一PTFE層與第二PTFE層的針孔極少彼此對齊故。

於多層層合物中，最內PTFE層為層合物之液體接觸層，因此此層之特性期望為高度惰性。若繫結層係由高度惰性材料製成，則繫結層可取代內PTFE層。

極為重要地須防止液體到達層合物的障壁層，俾便維持液體全然容納於襯裡內部。障壁層的製造材料係根據此等呈期望的性質而選用。障壁層的組成材料包括任一種適當材料，但於較佳實務中，此等材料典型係落入三類：金屬類例如鋁；陶瓷類例如玻璃；及具高度障壁性質的聚合物例如EVOH、聚醯胺(尼龍)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚醚醚酮(PEEK)及液晶聚合物(LCP)。

涉及障壁材料選擇的考量包括諸如下列因素：製造上容易；襯裡內容物的污染可能；形成的容易；熔接性；對形成針孔敏感特別當彎折時形成針孔敏感；對氣體、水以及襯裡內所盛裝的各種物料的通透性。第二繫結層係設置於PTFE外層與障壁層間。

可採用額外障壁層於層合物來提供特殊氣體種類的特定擴散封阻。

多層層合物中的最外層為磨蝕膜。第三繫結層係設置於障壁層與磨蝕膜間。磨蝕膜層的目的係保護障壁層避免受損，且防止因障壁層導致的污染，例如障壁層係由諸如鋁等可能污染材料所製成時所導致的污染。

磨蝕膜可由任一種可有效保護層合物中其它各層的適當材料製成。於本發明之廣義實務中可用來形成磨蝕膜之材料之說明例包括但非限於含氟聚合物、聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮(PEEK)等。

圖23所示多層層合物之各層厚度可為任一種由層合物可提供良好性能的任一種適當厚度。於特定具體例中，PTFE內層具有厚度於約0.25至約5密耳之範圍，第一繫結層具有厚度於約0.1至約0.4密耳之範圍，外PTFE層具有厚度於約0.25至約5密耳之範圍，第二繫結層具有厚度於約0.1至約0.4密耳之範圍，障壁層具有厚度於約0.25至約5密耳之範圍，第三繫結層具有厚度於約0.1至約0.4密耳之範圍，及磨蝕膜層具有厚度於約0.25至約5密耳之範圍。於此種具體例中，各繫結層可由氟碳黏著劑、聚乙烯黏著劑或其它黏著劑諸如丙烯酸系聚合物、氰基丙烯酸酯類、多胺類、環氧樹脂類、熱熔黏著劑、聚胺基甲酸酯類及聚矽氧類所製成。此種具體例之障壁層可由鋁、陶瓷、EVOH、聚醯胺(尼龍)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)或其它適當材料所製成。

此等實施例中之磨蝕膜可由含氟聚合物、聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮(PEEK)或其它適當材料製成。

本發明之襯裡式之包裝可包括其中設置襯裡之容器，容器係由任一種適當組成材料諸如塑膠、聚合物、陶瓷、金屬、複合材料等製成。於加壓氣體被導入容器內部容積且在設置於容器內部的襯裡外部來執行容納於襯裡的材料的加壓配送之應用用途中，容器係由可因應涉及漸進緊壓襯裡來迫使物料從襯裡通過包裝的配送通道壓出的材料所製成。

於襯裡內容物之加壓配送的加壓氣體壓力為相當高例如約10 psig和以上之壓力之用途中，通常較佳係採用由金屬製成的容器。任一種適當金屬皆可用於此項目的，包括鋼或其它含鐵合金材料、鈦、黃銅、銅等。基於重量和成本上的考量，特佳容器之金屬材料為鋁。

於另一態樣中，本發明係關於一種襯裡式的包裝，其中設置襯裡的容器係利用第一襯裡來盛裝欲配送的物料，及第二襯裡來盛裝加壓流體，第二襯裡可選擇性充氣來於物料從第一襯裡加壓配送期間施加壓力於第一襯裡。於此種配置中，作為含第一襯裡和第二襯裡之外包裝的容器可通風且處於周圍壓力條件下；或另外可於低於大氣壓，來允許第一襯裡的內容物除氣，讓任何第一襯裡中之物料含量所夾帶的任何氣體從第一襯裡內部的物料被汲取出。

此種含物料襯裡/加壓襯裡配置之優點包括可最佳化襯裡組成材料，讓包裝的化學試劑或其它內容物可儲存隨後於高純度配送，而不會形成微氣泡，也不存在有溶解氣體於其中。

就此方面而言，諸如聚四氟乙烯和其它含氟聚合物之襯裡材料為於儲存化學試劑和其它必須以零或近零污染濃度供給的物質時維持期望的高純度，但此種聚合物具有不良氣體之障壁表現。雖然不良氣體障壁特性可於使用多層層合物襯裡中克服，例如聚四氟乙烯組合有良好氣體障壁特性的多層材料使用，來提供具有可接受的氣體障壁品質的多層襯裡，此種多層襯裡具有氣體捕捉於層合物中各層間的問題，用來黏結或繫結層合物中連續各層的黏著劑所致污染敏感度問題、以及層合物配合形成襯裡所需之各處理步驟之能力減低問題，諸如可提供良好氣體障壁特性之材料層具有低熔點且限制形成襯裡物品所需的各項連結或其它加工操作。

使用分開襯裡，一個襯裡含有欲儲存且隨後從包裝配送的材料，而一或多個其它加壓配送襯裡適合於配送期間施加壓力於儲存襯裡，可解決多層層合物襯裡的問題。含有化學試劑或其它欲配送的材料之「內容物」襯裡經過充氣、填充與連接用於以正常方式加壓配送。如此「加壓」襯裡係於內容物襯裡外側且與內容物襯裡的功能分開，可由任一種廉價組成材料例如廉價單層聚乙烯膜形成，此種襯裡不要求苛刻的障壁性質。

於使用點，第二襯裡(加壓襯裡)例如可藉加壓空氣或其它適當氣體或液體充氣。當加壓襯裡充氣時，對第一襯裡(內容物襯裡)的外表面施加壓力，來迫使內容物從第一襯裡配送出。因此，於第二襯裡的加壓介質的壓力可視需要調節來執行內容物從第一襯裡以期望數量且以期望速率配送。

於整個此種配送操作期間，容器內但於二襯裡外側的空氣維持於大氣壓，原因在於容器係與大氣通風，例如通過通風管線、閥或埠口通風。如此，並無任何加壓氣體將滲透通過第一襯裡，第一襯裡的內容物可維持高純度且不含氣泡。另外，第一襯裡和第二襯裡外側之容器內的氣體可於低於大氣壓或高於大氣壓。舉例言之，容器的內部容積可置於真空下，夾帶氣體擴散通過第一襯裡，來執行第一襯裡之任何夾帶氣體的除氣。另外，容器的內部容積可以特定氣體介質加壓來讓例如惰性氣體或保護氣體等氣體介質於配送操作期間注入第一襯裡的內容物。

如此，第一襯裡和第二襯裡各自可對其個別功能最佳化，因此相對於使用多層襯裡，其設計上要求成本/效能的折衷，個別襯裡可由適合其用途的組成材料且以低成本組成。

圖24為瓶中有袋型之襯裡式之包裝的透視圖，包括一容器400’有配送連接器總成410’耦接於其上，設置用來從包裝配送材料，如配送材料流箭頭412大致上指示。於此包裝中的容器400’包圍內部容積402’，於內部容積402’內設置盛裝欲配送的物料之第一襯裡404’，和使用加壓氣體充氣的第二襯裡406’，加壓氣體的流動概略係以加壓氣體流入流箭頭408’指示。

於操作中，加壓氣體流入第二襯裡406’至足夠充氣第二襯裡的程度，造成其施加壓力於第一襯裡404’，第一襯裡於所施加的壓力下漸進緊壓，第一襯裡中的物料通過連接器配送，例如配送至外部流動回路、或其它用於製造所配送的物料之裝置，例如用來製造微電子產品如半導體裝置、平板顯示器等的超高純度光阻等配送材料之使用裝置。容器400’可通風，故當第二襯裡406’漸進充氣時，內部容積氣體從容器中被移出(通風口未顯示於圖24)。

雖然於圖24只顯示為包含兩個襯裡之包裝，但須瞭解多個加壓襯裡可用於本發明之特定實施例，視使用上的需要，襯裡可具有多種形狀和構型。舉例言之，加壓襯裡可形成有環狀構型，故加壓襯裡包圍第一內容物襯裡作為第一內容物襯裡上的套筒，故於配送操作中壓力係以均勻徑向向內之方式由周邊施加於第一襯裡上。

也須瞭解第二加壓襯裡若非於配送前以未經充氣的狀態保有於容器的內部容積，第二加壓襯裡另外可經部分充氣或全部充氣而牢固定位第一襯裡於內部容積，因而避免於包裝運送之中且於配送操作前，於內部容積的第一襯裡移動。如此第二襯裡可穩定第一襯裡於包裝內部之壓力下密封，且於使用點，第二襯裡可額外充氣至適合加壓配送第一襯裡內容物的程度且以適合加壓配送第一襯裡內容物的速率加壓。

雖然於此處已經參照本發明之特定態樣、特徵和具體實施例作說明，但須瞭解本發明之用途並非受此所限，反而本發明之用途係擴充且涵蓋多種其它變化、修改及替代實施例，如熟諳技藝人士基於本文揭示顯然易明。相對應地，如後文請求專利之發明意圖廣義解譯，且將涵蓋全部此等變化、修改及替代實施例於其精髓及範圍。

10．．．襯裡式之流體儲存及配送包裝

10’．．．物料容器

10”．．．物料容器

12．．．筒形側壁

12’．．．容器

12”．．．容器

14．．．底板

14’．．．頂壁

14”．．．頂壁

16．．．錐形截頭錐肩部

16’．．．底板

16”．．．底板

18．．．筒形頸部

18’．．．周圍側壁

18”．．．周圍側壁

20．．．內部容積

20’．．．內部容積

20”．．．內部容積

22．．．襯裡

22’．．．頂上空間

24．．．可撓性可充氣囊袋

24’．．．盛裝的液體

24”．．．盛裝的液體

26．．．蓋

28．．．埠口

30．．．通道

30’．．．可充氣汽球

30”．．．可充氣汽球

32．．．內部通道

32’．．．包圍的容積

32”．．．包圍的容積

34．．．包圍體

34’．．．進料管線

36．．．頂蓋

36’．．．充氣氣體源

40．．．氣體去除隔間

40’．．．埠口開口

42．．．內部容積

42’．．．埠口

42”．．．埠口

44．．．吸氣劑

46．．．抽真空孔口

46’．．．埠口

46”．．．埠口

48．．．排放埠口

48’．．．埠口開口

50．．．耦接凸緣

50’．．．塞子

50”．．．塞子

52．．．包圍體蓋

60．．．蓋

80．．．液體儲存及配送包裝

82．．．容器

84．．．筒形側壁

86．．．頂端壁

88．．．底端壁

90．．．內部容積

92．．．囊袋

94．．．配送總成

96．．．配送頭

98．．．汲取管

100．．．塞子

100’．．．內襯裡

101．．．總成

102．．．配件

103．．．側熱封

104．．．側熱封

105．．．頂熱封

110．．．包裝

110’．．．外襯裡

111．．．總成、外襯裡總成

112．．．外袋

112’．．．埠口配件

113．．．側封

114．．．加壓空氣入口

114’．．．側封

115．．．底熱封

116．．．內袋

118．．．配件

120．．．端部開口

120’．．．雙襯裡總成

122．．．熔接區

122’．．．頂熱封

140．．．標準配件

142．．．放大配件

144．．．標準配件本體

146．．．O形環溝槽

148．．．半球形鎖片

150．．．軸環

152．．．O形環

160．．．內襯裡配件

161．．．中央軸區段

162．．．周邊凸緣

164．．．中央鏜孔

200．．．袋中有袋液體介質包裝

202．．．容器

204．．．第一袋

205．．．內部容積

206．．．第二袋

207．．．內部容積

208．．．蓋

220．．．複合襯裡

222．．．主要襯裡

224．．．次要襯裡

226．．．真空抽取管線

228．．．配件

230．．．凸緣

250．．．液體介質包裝

250’．．．下游半導體製造設施

252．．．容器

254．．．液體介質

256．．．中央袋

260．．．蓋

262．．．排放管線

264．．．進氣管線

266．．．氣體源

300．．．薄膜層合物

304－316．．．成分層

304．．．第一內層

306．．．繫結層

308．．．尼龍層

310．．．乙烯乙烯醇(EVOH)層

310’．．．剛性外部容器

312．．．尼龍層

312’．．．內部容積

314．．．繫結層

314’．．．襯裡

316．．．外層

316’．．．頸部

400．．．液體介質供應之製造系統

400’．．．容器

402．．．容器

402’．．．內部容積

404．．．蓋

404’．．．第一襯裡

406．．．配送頭

406’．．．第二襯裡

408．．．閥總成

408’．．．加壓氣體流入箭頭

410．．．配送管線

410’．．．配送連結器總成

414．．．排放管線

416．．．監控裝置

420．．．流體介質利用工具

422．．．CPU(中央處理單元)

424．．．信號傳輸線

426．．．信號傳輸線

428．．．信號傳輸線

圖1為根據本發明之一個具體例，襯裡式之流體儲存及配送包裝之剖面前視圖。

圖2為根據本發明之另一具體例，一種流體儲存及配送包裝之示意透視圖。

圖3為根據本發明之又一具體例，一種流體儲存及配送包裝之示意透視圖。

圖4為根據本發明之又另一具體例，一種流體儲存及配送包裝之示意透視圖。

圖5為根據本發明之另一具體例，袋中有袋液體介質包裝呈剖面前視圖之示意代表圖。

圖6為根據本發明之又一具體例，液體介質包裝呈剖面前視圖之示意代表圖。

圖7為根據本發明之一態樣之薄膜層合物之剖面示意代表圖，顯示層合物的各成分層。

圖8為根據本發明之又一態樣，供應液體介質之製造系統之示意代表圖。

圖9為根據本發明之一個實施例，物料容器之示意代表圖。

圖10為圖9容器當以液體填充，脹大其中的汽球來提供零頂上空間構型或近零頂上空間構型之示意代表圖。

圖11－20顯示雙襯裡式之容器及組成元件和結構於總成之各個製造步驟之製造程序。

圖21為根據本發明之另一實施例，複合襯裡之示意代表圖。

圖22為根據本發明之另一實施例之襯裡式之包裝之示意代表圖，該襯裡式之包裝包括一剛性外部容器包圍內部容積，於該內部容積設置從容器頸懸吊的襯裡。

圖23為用來組成適合用於襯裡式之物料容納包裝之襯裡結構，根據本發明之一般使用上有用的多層層合物之剖面前視圖。

圖24為根據本發明之另一實施例，袋於瓶類型之襯裡式之包裝之透視圖。

10．．．襯裡式之流體儲存及配送包裝

12．．．筒形側壁

14．．．底板

16．．．錐形截頭錐肩部

18．．．筒形頸部

20．．．內部容積

22．．．襯裡

24．．．可撓性可充氣囊袋

26．．．蓋

28．．．埠口

30．．．通道

32．．．內部通道

34．．．包圍體

36．．．頂蓋

40．．．氣體去除隔間

42．．．內部容積

44．．．吸氣劑

46．．．抽真空孔口

48．．．排放埠口

50．．．耦接凸緣

52．．．包圍體蓋

Claims (46)

1. 一種流體儲存及配送包裝，包含：一容器，具有一內部容積；一襯裡，位於該內部容積中，該襯裡係配置來容納一液體介質；一可撓性可充氣囊袋，位於該內部容積中，當該襯裡含有一液體介質時，該囊袋可以一流體介質充氣來接觸該襯裡且將該襯裡固定定位；以及一氣體去除隔間，與該容器之該內部容積配置成限制流體滲透連通，當該襯裡含有液體介質且該囊袋被充氣時，該氣體去除隔間適合從該容器的該內部容積去除氣體；其中該流體儲存及配送包裝包含以下特徵(a)至(c)之至少一者：(a)該隔間含有一吸氣劑；(b)該隔間可被向內洩漏的氣體滲透；以及(c)該襯裡可被通過該襯裡流出的污染氣體滲透。
2. 如申請專利範圍第1項之流體儲存及配送包裝，其中該隔間含有一吸氣劑。
3. 如申請專利範圍第1項之流體儲存及配送包裝，其中該隔間含有一吸氣劑於該隔間之內表面上。
4. 如申請專利範圍第2項之流體儲存及配送包裝，其中 該吸氣劑對氧氣和氮氣具有化學吸附性。
5. 如申請專利範圍第1項之流體儲存及配送包裝，其中該隔間可被向內洩漏的氣體滲透。
6. 如申請專利範圍第1項之流體儲存及配送包裝，其中該襯裡可被通過該襯裡流出的污染氣體滲透。
7. 一種物料容納包裝，包含(i)一物料容納容器，該物料容納容器包括一內部容積，該內部容積適合容納物料於該物料容納容器中，(ii)一埠口，及(iii)一汽球，該汽球設置於該容器之該內部容積中，且適合至少部分被充氣來配合因容納於該內部容積之物料之膨脹及收縮所造成的內部壓力變化；其中該包裝含有物料於該容器之該內部容積呈零頂上空間狀態或近零頂上空間狀態，而該埠口經密封；及其中該汽球係以一開放泡胞發泡體材料而至少部分被吹脹。
8. 一種適合牢固於襯裡之配件，該配件包含一上部略呈筒形主體部和一下部向外展開之裙裾部，該向外展開之裙裾部界定供襯裡固定之一凸緣，以及一軸環介於該略呈筒形主體部與該向外展開之裙裾部間。
9. 如申請專利範圍第8項之配件，其中該軸環包括於周邊延伸之溝槽，該溝槽容納O形環設置於溝槽內。
10. 如申請專利範圍第9項之配件，其中該軸環進一步包含用來將一第二配件牢固於該軸環上之鎖定元件。
11. 如申請專利範圍第10項之配件，其中該鎖定元件包含半球形鎖片。
12. 一種複合襯裡，包括(i)一主要襯裡，該主要襯裡於該複合襯裡之一上部端附接至一配件，該配件提供與該主要襯裡之一內部容積之物料導入與移除的連通，以及(ii)一次要襯裡，該次要襯裡以設置於該主要襯裡之該內部容積中的該次要襯裡的一穿透部部分地穿透且牢固於該主要襯裡，該次要襯裡包括於該主要襯裡之外部之一非穿透部，其中該次要襯裡之該穿透部可被氣體滲透性但不可被液體滲透；其中該次要襯裡之該非穿透部係適合耦接至一真空源，用來當液體盛裝於該主要襯裡中時，由液體抽取出溶解的且夾帶的氣體。
13. 如申請專利範圍第12項之複合襯裡，其中該次要襯裡係適合耦接至一真空抽取管線。
14. 一種物料容納方法，包含以下步驟：提供一物料容納包裝，該物料容納包裝包括(i)一物料容納容器，該物料容納容器具有適合盛裝物料於該物料容納容器中之一內部容積，及(ii)一埠口；設置一汽球於該容器之該內部容積中，且至少部分地充氣該汽球來配合因該內部容積所容納之物料的膨脹與收縮所造成的內部壓力變化；其中該埠口係以該容器之該內部容積中之該物料處於零頂上空間或近零頂上空間狀態下密封；及其中該汽球係以一開放泡胞發泡材料而至少部分被充氣。
15. 一種使用一複合襯裡之方法，該複合襯裡包含一主要襯裡，於該主要襯裡之一上部端附接至一配件，該配件提供與該主要襯裡之該內部容積的導入與移除連通，其中該主要襯裡牢固至一次要襯裡，該次要襯裡以設置於該主要襯裡之該內部容積中之該次要襯裡的一穿透部部分地穿透該主要襯裡，其中該次要襯裡包括於該主要襯裡之外部之一非穿透部，其中該次要襯裡的該穿透部可被氣體滲透，但為不可被液體滲透；其中使用該複合襯裡之該方法包含將一液體導入該主要襯裡內，以及耦接該次要襯裡之該非穿透部至一真空源，該真空源用來從該液體抽取出溶解的且夾帶的氣體。
16. 如申請專利範圍第15項之方法，包含耦接該次要襯 裡至一真空抽取管線。
17. 一種儲存及配送一物料之方法，包含使用選自於由下列群組所組成之一包裝：(a)申請專利範圍第1項之物料容納包裝；(b)申請專利範圍第7項之物料容納包裝；以及(c)一物料容納包裝，包含如申請專利範圍第12項的複合襯裡，該複合襯裡容納於一容器內。
18. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該物料包含用於製造一微電子裝置之物料。
19. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該物料包含用於半導體製造之物料。
20. 如申請專利範圍第17項之方法，其中該物料包含選自於由光阻、化學氣相沉積試劑、溶劑、蝕刻劑、及化學機械平坦化組成物之群組所組成之物料。
21. 一種製造一半導體裝置之方法，包含以下步驟：從一化學試劑包裝供應一半導體製造試劑予一半導體製造工具，該化學試劑包裝係選自於下列群組所組成：(a)申請專利範圍第1項之物料容納包裝；(b)申請專利範圍第7項之物料容納包裝；及 (c)一物料容納包裝，包含如申請專利範圍第12項的複合襯裡，該複合襯裡係容納於一容器內。
22. 一種操作一半導體製造設施之方法，包含以下步驟：從一包裝供應一試劑予一半導體製造工具，該包裝係選自於下列群組所組成：(a)申請專利範圍第1項之物料容納包裝；(b)申請專利範圍第7項之物料容納包裝；及(c)一物料容納包裝，包含如申請專利範圍第12項的複合襯裡，該複合襯裡係容納於一容器內。
23. 一種供應用於半導體製造之物料至一半導體製造設施之方法，包含以下步驟：將該物料以一包裝運送至該半導體製造設施，該包裝係選自於下列群組所組成：(a)申請專利範圍第1項之物料容納包裝；(b)申請專利範圍第7項之物料容納包裝；及(c)一物料容納包裝，包含如申請專利範圍第12項的複合襯裡，該複合襯裡係容納於一容器內。
24. 一種包裝一物料之方法，包含將該物料導入一包裝，該包裝係選自於下列群組所組成：(a)申請專利範圍第1項之物料容納包裝；(b)申請專利範圍第7項之物料容納包裝；及(c)一物料容納包裝，包含如申請專利範圍第12項的複 合襯裡，該複合襯裡係容納於一容器內。
25. 一種配置來盛裝一液體或含液體物料之襯裡，該襯裡包含：一第一薄片，包含一內層，該內層鄰近一分隔的外層，該外層包含一乙烯乙烯醇(EVOH)層和一尼龍層中之至少一者；一第二薄片，包含一內層，該內層鄰近一分隔的外層，該外層包含一EVOH層和一尼龍層中之至少一者；以及至少一個熔接的邊緣接縫，於鄰近該第一薄片和第二薄片之邊緣處，將該第一薄片接合至該第二薄片，以形成一襯裡，該襯裡適於盛裝一液體或含液體物料於該襯裡中。
26. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該內層包括高純度中密度聚乙烯，且該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該外層包括：(i)一第一層，鄰近該內層，包括聚乙烯；(ii)一第一繫結層，為經過酐改性之聚乙烯，鄰近該第一層；及(iii)該EVOH層和該尼龍層中之至少一者，其中該第一繫結層經配置於該第一層與該EVOH層和該尼龍中之至少一者之間。
27. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該外層之厚度係於從2密耳 (mil)至4密耳的範圍內。
28. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該內層包括中密度聚乙烯。
29. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該外層包括線性低密度聚乙烯。
30. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該外層包括一EVOH層。
31. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該外層包括一尼龍層。
32. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該外層包括一EVOH層和一尼龍層。
33. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該內層結合該外層之厚度係於從5密耳至6密耳的範圍內。
34. 如申請專利範圍第25項之襯裡，其中該第一薄片和該第二薄片中之每一者的該外層包括(a)一繫結層和(b) 包括聚乙烯之一層。
35. 如申請專利範圍第34項之襯裡，其中包括聚乙烯之該層更包括一防結塊材料。
36. 如申請專利範圍第25項之襯裡，包含液體或含液體物料。
37. 如申請專利範圍第36項之襯裡，其中該液體或含液體物料包括一微電子裝置製造試劑。
38. 一種用以配送液體或含液體物料之容器，該容器包括如申請專利範圍第25項之襯裡，該襯裡係配置於一剛性外包裝或容器內。
39. 如申請專利範圍第38項之容器，經配置用以加壓配送液體或含液體物料。
40. 如申請專利範圍第39項之容器，包括一汲取管。
41. 如申請專利範圍第38項之容器，包括一蓋，係配置以配合該剛性外包裝或容器。
42. 如申請專利範圍第41項之容器，包括一配送頭，係 配置以配合該蓋，該配送頭包括一汲取管，該汲取管係配置以嵌入該襯裡。
43. 如申請專利範圍第38項之容器，包括一通道或耦接結構，適以連接至用來自該襯裡加壓配送液體或含液體物料的一加壓氣體源。
44. 如申請專利範圍第38項之容器，係配置以經由一排放管線供應液體或含液體物料至一微電子裝置製造工具。
45. 一種用以製造一微電子裝置之方法，包括以下步驟：使用如申請專利範圍第44項之容器，供應液體或含液體物料至一微電子裝置製造工具。
46. 一種包裝一液體或含液體物料之方法，包括以下步驟：侷限該液體或含液體物料於如申請專利範圍第25項之襯裡中。