JP2008539145A - 材料保存および分配パッケージおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】例えば超小型電子デバイス製品の製造に使用される高純度液体試薬および化学機械的研磨組成物などの材料を保存し、分配するパッケージおよび方法は、高純度液体を圧力で分配するような構成である収容構造および方法を含む。ゼロまたはほぼゼロ頭隙構造を使用して、粒子発生、気泡の形成および収容されている材料の劣化の悪影響を最小限に抑える、液体または液体を含む媒体のライナパッケージングについて説明する。
【選択図】 図1
Description
内容積を有する容器と、
液体媒体を収容するように構成された前記内容積内のライナと、
ライナが液体媒体を収容している場合に、ライナと接触して、これを所定の位置に保持するために流体媒体で膨張可能である可撓性の膨張式嚢体と、
前記容器の前記内容積と制限された流体連通状態で構成され、ライナが液体媒体を収容し、嚢体が膨張した場合に、容器の内容積からガスを除去するような構成であるガス除去区画と、を備える
流体保存および分配パッケージに関する。
液体媒体を使用するように構成された製造ツールと、
液体媒体を分配するために、製造ツールと流体連通状態で接合された液体媒体分配源と、を備え、
液体媒体源が本明細書で説明するような源を備える、液体媒体が供給される製造システムに関する。
Claims (306)
- 内容積を有する容器と、
液体媒体を収容するように構成された前記内容積内のライナと、
該ライナが液体媒体を収容している場合に、該ライナと接触して、これを所定の位置に保持するために流体媒体で膨張可能である可撓性の膨張式嚢体と、
前記容器の前記内容積と制限された流体連通状態で構成され、該ライナが液体媒体を収容し、該嚢体が膨張した場合に、該容器の該内容積からガスを除去するような構成であるガス除去区画と、を備える
流体保存および分配パッケージ。 - 該液体媒体が超小型電子デバイス製造試薬を含む、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該超小型電子デバイス製造試薬が、フォトレジスト、エッチング液、ドーパント、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハおよびツール洗浄製剤、および化学機械的研磨組成物で構成されたグループから選択された材料を備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該嚢体が不活性ガスで膨張し、該ライナが液体媒体を収容する、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- さらに、該容器に取り付けられ、該容器内の該ライナから液体を分配するために分配アセンブリと係合するような構成であるキャップを備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ガス除去区画が、該容器内容積と自身の間に圧力差を確立するような構成である区画内容積を備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ガス除去区画が、該容器内容積と自身の間に濃度差を確立するような構成である区画内容積を備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ガス除去区画が、少なくとも部分的に、ガスを該区画に通すために透過性である材料で形成される、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ガス除去区画が、ガスを該区画内に拡散する透過性の膜を備え、前記膜が、ライナ層とライナ以外の膜で構成されたグループから選択される、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画がゲッタを収容する、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画がその内面上にゲッタを収容する、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ゲッタが酸素および窒素を化学吸着する、請求項10に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画が、自身からガスを排出し、該ライナ内に液体媒体を収容している間に、排気状態を維持するような構成である、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画が真空ポンプと結合するような構成である、請求項13に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ライナが、ゼロ頭隙構造内に液体媒体を収容する、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ライナが、該容器の輸送および保存中に液体媒体を収容している場合、該嚢体が第1膨張状態まで膨張して、該ライナと接触し、それを所定の位置に保持するような構成であり、該嚢体が、該パッケージの分配作業中に第2膨張状態まで膨張して、自身から該液体媒体を分配するために該ライナを圧縮する、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該嚢体および該ライナに弁が付けられる、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- さらに、該容器と係合して、そこから液体媒体を分配するような構成である分配アセンブリを備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該分配アセンブリが分配ヘッドおよびそれに結合された液浸管を含む、請求項18に記載の流体保存および分配パッケージ。
- さらに、該嚢体を膨張するような構成であるガス源を備える、請求項18に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ライナが、非ゼロ頭隙構造内に液体媒体を収容し、該嚢体が、該液体媒体の分配圧力より高い圧力まで膨張する、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画が該容器の内面に固定される、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画が、該容器の前記内容積内で別個の取り付けられていない品目である、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画が漏入ガスに対して透過性である、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画が、ガスを該区画に流入させるような構成である流入弁を備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該区画が、該容器の該内容積の圧力が自身の設定点を超えると、該区画にガスを流入させるような構成である流入弁を備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ライナが自身を通る収容ガスの流出に対して透過性である、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該ライナが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、およびその適合性コポリマまたはモノマで構成されたグループから選択されたポリマ、および前記ポリマまたはコポリマの少なくとも1つの層を含む積層を備える材料で形成される、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該嚢体がエラストマ材料を備える、請求項1に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該エラストマ材料が、天然ゴム、合成エラストマ、天然/合成エラストマ混合物、および形状記憶合金で構成されたグループから選択される、請求項29に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 流体を保持するように構成された容器と、(i)分配中に、該容器内の流体と他の流体との有害な流体/流体相互作用がない状態で、該容器からの流体の圧力分配を実行するために該容器内の流体に圧力を加え、(ii)該容器内の流体を分配せずに保存している間は、該容器内の流体の頭隙を制限するような構成である可動性および/または可撓性バリアと、を備える流体保存および分配パッケージ。
- 該容器内の流体と他の流体との該有害な流体/流体相互作用が、ガスの流入、気泡および微小気泡の形成、粒子の発生、粒子の集合、溶剤の蒸発、および納所の変動で構成されたグループから選択される、請求項31に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該容器内の該流体が超小型電子デバイス製造試薬を含む、請求項31に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該バリアが嚢体を備える、請求項31に記載の流体保存および分配パッケージ。
- さらに、流体を分配するために該容器と係合可能である分配アセンブリを備える、請求項31に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該分配アセンブリが、該容器内の該流体内に配置されるような構成である液浸管を備え、前記液浸管が分配ヘッドに結合される、請求項35に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該流体が、フォトレジスト、エッチング液、ドーパント、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハおよびツール洗浄製剤、化学機械的研磨組成物で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項36に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 流体供給関係で超小型電子デバイス製造設備に結合された、請求項31に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該バリアが膨張可能であり、該パッケージがさらに膨張アセンブリを備える、請求項31に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該バリアが円板形であり、該容器内で垂直運動するように構成される、請求項31に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 流体を保持するように構成された容器と、該容器内で該流体と接触して、膨張媒体によって膨張し、該容器内の該流体の体積変化を補償するように、該容器内の該流体の個々の収縮または膨張に対して膨張または収縮するように構成された嚢体と、を備える流体保存および分配パッケージ。
- 該膨張媒体が気体または液体である、請求項41に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 該嚢体が、非補償状態で該容器内の該流体に圧力を加え、該容器からの該流体の圧力分配を実行するように、さらに膨張可能である、請求項41に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 第1可撓性拡張性材料の内袋と、第2可撓性拡張性材料の外袋とを備え、該内袋と外袋とが相互に接合されて、その間の膨張性空間を形成し、さらに該膨張性空間に膨張流体を導入する膨張通路を備え、それによって該内袋と外袋の一方に圧縮力を加えて、自身を剛化する、かつ/またはそこからの流体の圧力分配を実行する、袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 該外袋が該内袋の周囲に外接する、請求項44に記載の袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 該内袋と外袋がポリマフィルムで形成される、請求項44に記載の袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 該ポリマフィルムが該パッケージの継ぎ目に溶着される、請求項46に記載の袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 該外袋が、該内袋からの材料の圧力分配を実行するために膨張するような構成である、請求項46に記載の袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 選択的に膨張可能および/または充填可能である膨張式区画を含み、1つまたは複数の区画が、分配して使用するような構成である流体媒体を収容するように構成され、他の1つまたは複数の区画は、膨張して自身を剛化するように構成され、該膨張した区画は、該流体媒体を収容している区画からそれを圧力で分配するために、使用ポイントでさらに膨張するような構成である、袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 前記1つまたは複数の区画が、前記流体媒体として超小型電子デバイス製造試薬を収容する、請求項49に記載の袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 液体媒体を保持する内容積を有し、該液体媒体を保持するために使用可能な前記内容積のサイズを変更するために形状シフト可能な半可撓性部分を含むコンテナを備え、それによって該内容積は、前記液体媒体により多くの頭隙を提供する拡張容積状態と、前記液体媒体により小さい頭隙を提供する収縮容積状態との間で選択的に変化可能である、液体媒体保存および分配パッケージ。
- 該形状シフト可能な半可撓性部分が手で変形可能である、請求項51に記載の液体媒体保存および分配パッケージ。
- 該内容積が前記圧縮した容積状態である場合に、該コンテナ内の絶対圧力が、高純度の該超小型電子デバイス製造試薬の蒸気圧に近づかないように、該半可撓性部分が、構築され、構成される、請求項51に記載の流体保存および分配パッケージ。
- 上に頭隙がある液体媒体を保持する内容積を有し、(i)前記液体媒体の拡張/収縮効果に対応するために該内容積に十分な空間を提供し、(ii)混合および分配時に液該体媒体が3psig以上の圧力まで飽和しないように、該頭隙内での3psig(0.21kg/cm2)以上の飽和圧力の生成を回避するように構築され、構成されたコンテナを備える、液体媒体保存および分配パッケージ。
- 該内容積が高純度超小型電子デバイス製造試薬を保持する、請求項54に記載の液体媒体保存および分配パッケージ。
- 該高純度超小型電子デバイス製造試薬がプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを含む、請求項55に記載の液体媒体保存および分配パッケージ。
- 液体媒体を保存かつ/または送出するためのライナと、該ライナに剛性を与えるか、そこから該液体媒体を分配するように構成された膨張式部材とを含むコンテナ。
- 内容積を封入し、自身内に配置されて第2袋を囲む第1袋を有する剛性オーバパックを備え、該袋の一方は液体媒体を保持するような構成であり、該袋の他方は、外部から供給されるガスを自身内に導入することによって膨張可能であり、それによって分配する前に該一方の袋を固定するために、それに圧縮力を加え、分配作業中は、該一方の袋からの圧力分配を実行するためにさらに膨張可能である、液体媒体を保存し、分配する袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 該一方の袋が該第1袋である、請求項58に記載の袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 該一方の該第2袋である、請求項58に記載の袋に袋を入れる式のパッケージ。
- 自身内に液体媒体を収容するような構成であり、自身から液体媒体を分配するための出口、および自身の中心領域に配置された膨張式袋を有する容器を備え、該容器から該出口を通して液体媒体を圧力分配するために、該袋を膨張させる外部ガス供給部と結合するような構成である、液体媒体を保存し、分配する圧力分配パッケージ。
- 高純度中密度ポリエチレンで形成された内部プライと、連続的に、該内部プライに隣接し、粘着防止剤を含む線状中密度ポリエチレンおよび中密度ポリエチレンの第1層、該第1層に隣接する無水物改質ポリエチレンの第1結束層、該無水物改質ポリエチレン結束層に隣接する第1ポリアミド層、該第1ポリアミド層に隣接するEVOH層、該第1ポリアミド層に隣接する側とは反対の側で該EVOH層に隣接するポリアミドの第2層、該第2ポリアミド層に隣接する無水物改質ポリエチレンの第2結束層、および粘着防止剤を含む線状低密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンの層を備える、7つのフィルム層を含む外部プライとを備えるポリマフィルム積層。
- 該積層の該外部フライの厚さが2から4ミル(0.0508から0.1016mm)であり、内部プライを含む積層の全厚が5から6ミル(0.127から0.1524mm)である、請求項62に記載のポリマフィルム積層。
- 液体媒体を使用するような構成である製造ツールと、
該液体媒体を分配するために、該製造ツールと流体連通する状態で接合された液体媒体分配源と、を備え、
該液体媒体源が、
(A)請求項1に記載の流体保存および分配パッケージと、
(B)請求項31に記載の流体保存および分配パッケージと、
(C)請求項41に記載の流体保存および分配パッケージと、
(D)請求項44に記載の袋に袋を入れる式のパッケージと、
(E)請求項49に記載の袋に袋を入れる式のパッケージと、
(F)請求項51に記載の液体媒体保存および分配パッケージと、
(G)請求項54に記載の液体媒体保存および分配パッケージと、
(H)請求項58に記載の袋に袋を入れる式のパッケージと、
(I)請求項61に記載の圧力分配パッケージと、
で構成されたグループから選択された源を備える、
液体媒体が供給される製造システム。 - 該製造ツールが超小型電子デバイス製造ツールを備える、請求項64に記載の液体媒体が供給される製造システム。
- 該液体媒体が超小型電子デバイス製造試薬を含む、請求項64に記載の液体媒体が供給される製造システム。
- 前記超小型電子デバイス製造試薬がフォトレジスト、エッチング液、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハおよびツール洗浄製剤、および化学機械的研磨組成物で構成されたグループから選択された試薬を含む、請求項66に記載の液体媒体が供給される製造システム。
- 請求項62に記載の積層で形成されたライナ。
- 内容積を有する容器内に配置されたライナ内で高純度液体媒体を保存し、流体媒体で膨張した可撓性膨張式嚢体で、該ライナを前記内容積内の固定位置に保持し、該高純度液体媒体を該容器内の固定位置の該ライナ内に保存している間、前記液体媒体の高純度を維持するために、該容器の該内容積からガスを除去することを含む、高純度液体媒体を保存し、分配する方法。
- 該容器の輸送および保存中に該ライナが該液体媒体を収容している場合、該ライナと接触して、それを保持するために、該嚢体を第1膨張状態まで膨張させ、該液体媒体を分配するために該ライナを圧縮するよう、該嚢体を第2膨張状態までさらに膨張させることを含む、請求項69に記載の方法。
- 流体を容器に導入し、可動性および/または可撓性バリアを配備して、(i)該容器内の該流体と他の流体との有害な流体/流体相互作用がない状態で、該容器からの流体の圧力分配を実行するために該容器内の流体に圧力を加え、(ii)該容器内の流体を分配せずに保存している間は、該容器内の流体の頭隙を制限することを含む、流体を保存し、分配する方法。
- 流体を容器に導入し、該流体と接触した状態で嚢体を該容器内に配置することを含み、該嚢体が、膨張媒体によって膨張し、該容器内の該流体の体積変化を補償するように、該容器内の該流体の個々の収縮または膨張に対して膨張または収縮するように構成される、流体を保存し、分配する方法。
- 該嚢体が、非補償状態で該容器内の該流体に圧力を加え、該容器からの該流体の圧力分配を実行するように、さらに膨張可能である、請求項72に記載の方法。
- 第1可撓性拡張性材料の内袋と、第2可撓性拡張性材料の外袋とを備え、該内袋と外袋とが相互に接合されて、その間の膨張性空間を形成する袋に袋を入れる式のパッケージを提供し、その後の分配のために該内袋に材料を導入し、該内袋に圧縮力を加えて該パッケージを剛化させるために、該膨張性空間を膨張させることを含む、その後の分配のために材料をパッケージングする方法。
- 請求項49に記載の袋に袋を入れる式のパッケージを提供し、分配して使用するような構成である流体媒体で前記1つまたは複数の区画を充填し、該パッケージを剛化するために、他の1つまたは複数の区画を膨張させることを含む、その後の分配のために材料をパッケージングする方法。
- さらに、該流体媒体を収容した該区画からその圧力分配を実行するために、使用ポイントで該膨張区間をさらに膨張させることを含む、請求項75に記載の方法。
- (i)液体媒体を保持する内容積を有し、該液体媒体を保持するために使用可能な前記内容積のサイズを変更するために形状シフト可能な半可撓性部分を含むコンテナに該液体媒体をパッケージングし、それによって該内容積は、前記液体媒体により多くの頭隙を提供する拡張容積状態と、前記液体媒体により小さい頭隙を提供する収縮容積状態との間で選択的に変化可能であり、さらに(ii)該液体媒体を保存するために該収縮容積状態を提供するように該半可撓性部分を配置し、(iii)該収縮容積状態で保存した後、該液体媒体を分配するために該拡張容積状態を提供するように該半可撓性部分を再配置し、(iv)該コンテナの該内容積が該拡張容積状態にある間に、該コンテナから該液体媒体を分配することを含む、液体媒体を保存し、分配する方法。
- 液体媒体の上に頭隙があるコンテナに液体媒体をパッケージングすることを含み、前記パッケージングが、(i)前記液体媒体の拡張/収縮効果に対応するために該内容積に十分な空間を提供し、(ii)混合および分配時に該液体媒体が3psig以上の圧力まで飽和しないように、該頭隙内での3psig(0.21kg/cm2)以上の飽和圧力の生成を回避する、液体媒体の保存方法。
- 内容積を封入して、自身内に配置されて第2袋を囲む第1袋を有する剛性オーバパックを提供し、分配する前に、該一方の袋を固定するようそれに圧縮力を加えるために、該袋の一方を液体媒体で充填して、該袋の他方を膨張させ、分配作業中は、一方の袋からの圧力分配を実行するために袋の他方をさらに膨張させることを含む、液体媒体を保存し、分配する方法。
- 自身内に液体媒体を収容するような構成であり、自身から液体媒体を分配するための出口、および自身の中心領域に配置された膨張式袋がある容器を提供し、該容器から該出口を通して液体媒体を圧力分配するために、該袋を膨張させることを含む、液体媒体を保存し、分配する方法。
- 液体媒体の使用を含むプロセスによって製品を製造する方法に関し、前記液体媒体をライナ式源から前記プロセスに供給することを含み、前記ライナ式源が、
(A)請求項1に記載の流体保存および分配パッケージと、
(B)請求項31に記載の流体保存および分配パッケージと、
(C)請求項41に記載の流体保存および分配パッケージと、
(D)請求項44に記載の袋に袋を入れる式のパッケージと、
(E)請求項49に記載の袋に袋を入れる式のパッケージと、
(F)請求項51に記載の液体媒体保存および分配パッケージと、
(G)請求項54に記載の液体媒体保存および分配パッケージと、
(H)請求項58に記載の袋に袋を入れる式のパッケージと、
(I)請求項61に記載の圧力分配パッケージと、
で構成されたグループから選択された前記ライナ式源を備える方法。 - 前記液体媒体が超小型電子デバイス製造試薬を含む、請求項81に記載の方法。
- 前記超小型電子デバイス製造試薬がフォトレジスト、エッチング液、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハおよびツール洗浄製剤、および化学機械的研磨組成物で構成されたグループから選択された試薬を含む、請求項82に記載の方法。
- 潜在的に自身内で気泡を形成しやすい材料を収容するような構成であり、自身に関連する頭隙を有する材料収容容器と、該材料の気泡形成発生度を低下させるのに十分な真空を該頭隙に与えるような構成である真空アプリケータとを備える、材料収容パッケージ。
- 潜在的に自身内で気泡が形成しやすい材料を収容する、請求項84に記載の材料収容パッケージ。
- 前記材料が液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体とガスを含む材料で構成されたグループから選択された材料を備える、請求項85に記載の材料収容パッケージ。
- 前記材料が、液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体および/または気体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項85に記載の材料収容パッケージ。
- 前記材料が半導体製造試薬、薬剤組成物、溶剤、食品、飲料、法医学的サンプル、水の品質サンプル、燃料、血液生成物、血漿生成物、および植物栄養素溶液で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項85に記載の材料収容パッケージ。
- 前記材料が、超小型電子デバイス製品を製造するような構成である材料を含む、請求項85に記載の材料収容パッケージ。
- 前記材料がフォトレジスト、エッチング液、ドーパント、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハ洗浄製剤、ツール洗浄製剤、化学機械的平坦化組成物で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項89に記載の材料収容パッケージ。
- 前記材料が、液体および液体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項85に記載の材料収容パッケージ。
- 該真空アプリケータが、前記材料を含む該材料収容容器を密封する前に、前記材料から溶解ガスを除去するような構成である、請求項84に記載の材料収容パッケージ。
- 該真空アプリケータが、前記材料を含む該材料収容容器を密封する前に、前記材料から溶解ガスを除去するような構成である、請求項84に記載の材料収容パッケージ。
- 該材料収容容器が、大気ガスに対して実質的に不透過性である、請求項84に記載の材料収容パッケージ。
- 該材料収容容器が、該パッケージの該周囲環境にあるガスに対して実質的に不透過性である、請求項84に記載の材料収容パッケージ。
- さらに、該材料収容容器内にライナを備える、請求項84に記載の材料収容パッケージ。
- 該真空アダプタが真空ポンプを備える、請求項84に記載の材料収容パッケージ。
- 自身内に材料を収容するような構成である内容積、口、および自身の内容積内に配置されて、該内容積に収容された材料の拡張および収縮による内圧変化に対応するために少なくとも部分的に膨張するような構成であるバルーンを含む材料収容容器を備える、材料収容パッケージ。
- 該バルーンが、該容器の該内容積内にゼロまたはほぼゼロ頭隙を確立するために、前記内容積から該口を通して材料を変位するために少なくとも部分的に膨張するような構成である、請求項98に記載の材料収容パッケージ。
- ゼロまたはほぼゼロ頭隙状態で、前記バルーンが少なくとも部分的に膨張し、前記口が密封された状態で、該容器の該内容積内に材料を収容する、請求項98に記載の材料収容パッケージ。
- 前記材料が液体または液体を含む材料を含む、請求項100に記載の材料収容パッケージ。
- 該バルーンが流体で少なくとも部分的に膨張する、請求項100に記載の材料収容パッケージ。
- 該バルーンが、連続気泡発泡体材料で少なくとも部分的に膨張する、請求項100に記載の材料収容パッケージ。
- 該容器が2つの口を含み、その一方が該バルーンに結合される、請求項98に記載の材料収容パッケージ。
- さらに、該2つの口上にクロージャを備える、請求項104に記載の材料収容パッケージ。
- 該バルーンが、非気体媒体で少なくとも部分的に膨張する、請求項106に記載の材料収容パッケージ。
- 該非気体媒体が、固体、半固体およびゲルで構成されたグループから選択された媒体を含む、請求項106に記載の材料収容パッケージ。
- 該非気体媒体が硬化可能または架橋可能である、請求項106に記載の材料収容パッケージ。
- 自身内に第1材料を密封状態で保持するような構成である内容積を有する第1ライナと、自身内に該第1ライナを保持するような構成である内容積を有する第2ライナとを含み、該第1および第2ライナがそれぞれ、その内容積との流体連通を可能にする取付具を有し、該パッケージの取付具アセンブリを形成するために、該第1ライナの該取付具が該第2ライナの該取付具と結合可能である、材料収容パッケージ。
- さらに、該第1ライナの該内容積内に第1材料を含む、請求項109に記載の材料収容パッケージ。
- さらに、該第2ライナの該内容積内に第2材料を含み、該第2ライナ内の前記第2材料が、該第1ライナの該内容積内の該第1材料にとって有益である、請求項110に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第2材料が、自身が存在しない該第1材料の有効寿命に対して、該第1材料の有効寿命を延長させるガスを含む、請求項111に記載の材料収容パッケージ。
- 該第2材料が、該第1ライナの該内容積への汚染物質の通過に対して保護バリアを提供するガスを含む、請求項111に記載の材料収容パッケージ。
- 該パッケージの該取付具アセンブリが、該第1ライナから該第1ライナの該取付具を通して材料が圧力分配されることに対応して、該第1ライナの外側にある該第2ライナの該内容積を排気可能にするような構成である、請求項109に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1および第2ライナが、該取付具アセンブリの装着された口を有するコンテナ内に配置される、請求項109に記載の材料収容パッケージ。
- 該コンテナが、該第1ライナから材料の圧力分配を実行して、前記圧力分配のために該第1および第2ライナを漸進的に収縮するために、その内容積にドライブガスを導入するような構成である、請求項115に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナの外側にある該第2ライナ内にガスを含み、該第1および第2ライナが前記ガスに対して実質的に不透過性である、請求項109に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナがポリテトラフルオロエチレンを含む材料で製作される、請求項109に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナが、縁領域で相互にヒートシールされたポリテトラフルオロエチレンの重ね合わせたシートで形成され、該第1ライナの前記取付具が、前記重ね合わせたシートの一方と結合して、前記取付具を通して該第1ライナの該内容積と充填および分配連通する材料を提供する、請求項118に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナの前記取付具がパーフルオロアルコキシ樹脂で形成される、請求項119に記載の材料収容パッケージ。
- 該第2ライナが、その縁領域で相互にヒートシールされたポリオレフィンの重ね合わせたシートで形成され、該第2ライナの前記取付具が前記重ね合わせたシートの一方と結合する、請求項119に記載の材料収容パッケージ。
- 前記ポリオレフィンがポリエチレンを含む、請求項121に記載の材料収容パッケージ。
- 該第2ライナの前記取付具がポリエチレンで形成される、請求項121に記載の材料収容パッケージ。
- ライナに固定するような構成であり、全体的に円筒形の上部主本体部分、およびライナを固定するためにフランジを画成する、外方向に朝顔状に広がる下部スカート部分、および前記全体的に円筒形の主本体部分と前記外側に朝顔状に広がるスカート部分との中間のカラーを備える取付具。
- 前記カラーが、周方向に延在して、自身内へのOリングの配置に対応する溝を含む、請求項124に記載の取付具。
- 前記カラーがさらに、自身に第2取付具を固定するロック要素を備える、請求項125に記載の取付具。
- 前記ロック要素が半球形ロックタブを備える、請求項126に記載の取付具。
- 全体的に円筒形の上部主本体、およびライナを固定するためにフランジを画成する、外方向に朝顔状に広がる下部スカート部分、および前記全体的に円筒形の主本体部分と前記外側に朝顔状に広がるスカート部分との中間のカラーを備える第1取付具と、上部中心軸部分および下部周囲フランジ部分を含む第2取付具とを含み、前記上部中心軸部分および下部周囲フランジ部分が中心開口に外接し、前記第2取付具が該第1取付具の該カラーとロック状態で係合可能である取付具アセンブリ。
- さらに、該第1取付具の前記外方向に朝顔状に広がる下部スカート部分の前記フランジに固定された第1ライナ、および前記第2取付具の前記下部周囲フランジ部分に固定された第2ライナを備える、請求項128に記載の取付具アセンブリ。
- 全体的に円筒形の上部主本体およびライナを固定するためにフランジを画成する、外方向に朝顔状に広がる下部スカート部分、および前記全体的に円筒形の主本体部分と前記外側に朝顔状に広がるスカート部分との中間のカラーを備える第1取付具と、上部中心軸部分および下部周囲フランジ部分を含む第2取付具とを含み、前記上部中心軸部分および下部周囲フランジ部分が中心開口に外接し、前記第2取付具が該第1取付具の該カラーとロック状態で係合可能であり、さらに該第1取付具の前記外側に朝顔状に広がる下部スカート部分の前記フランジに固定された第1ライナ、および前記第2取付具の前記朝顔状に開いた下部フランジ部分に固定された第2ライナがある、取付具アセンブリを備える、ライナ入れ子式の材料収容パッケージ。
- さらに、該第1ライナ内の第1材料を含む、請求項130に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第1材料が液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体と気体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項131に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第1材料が液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体および/またはガスを含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項131に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第1材料が半導体製造試薬、薬剤組成物、溶剤、食品、飲料、法医学的のサンプル、水の品質サンプル、燃料、血液生成物、血漿生成物、および植物栄養素溶液で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項131に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第1材料が、超小型電子デバイス製品を製造するような構成である材料を含む、請求項131に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第1材料がフォトレジスト、エッチング液、ドーパント、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハ洗浄製剤、ツール洗浄製剤、および化学機械的平坦化組成物で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項135に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第1材料が液体および液体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項131に記載の材料収容パッケージ。
- 該第2取付具が該第1取付具にスナップ嵌め可能である、請求項130に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1取付具の該カラーが、周方向に延在して。自身内にOリングを有する溝を含む、請求項138に記載の材料収容パッケージ。
- 前記カラーがさらに、自身に該第2取付具を固定するロック要素を備える、請求項139に記載の材料収容パッケージ。
- 前記ロック要素が半球形ロックタブを備える、請求項140に記載の材料収容パッケージ。
- さらに、該第2ライナ内に第2材料を備え、該第2ライナ内の前記第2材料が、該第1ライナの該第1材料にとって有益である、請求項131に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第2材料が、自身が存在しない該第1材料の有効寿命に対して、該第1材料の有効寿命を延長させるガスを含む、請求項142に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第2材料が、該第1ライナへの汚染物質の通過に対して保護バリアを提供するガスを含む、請求項142に記載の材料収容パッケージ。
- 該パッケージの該取付具アセンブリが、該第1ライナから該第1ライナの該取付具を通して材料が圧力分配されることに対応して、該第1ライナの外側にある該第2ライナを排気可能にするような構成である、請求項130に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1および第2ライナが、該取付具アセンブリの装着された口を有するコンテナ内に配置される、請求項130に記載の材料収容パッケージ。
- 該コンテナが、該第1ライナから材料の圧力分配を実行して、前記圧力分配のために該第1および第2ライナを漸進的に収縮するために、その内容積にドライブガスを導入するような構成である、請求項146に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナの外側の該第2ライナ内にガスを含み、該第1および第2ライナが前記ガスに対して実質的に不透過性である、請求項130に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナがポリテトラフルオロエチレンを含む材料で製作される、請求項130に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナが、縁領域で相互にヒートシールされたポリテトラフルオロエチレンの重ね合わせたシートで形成され、前記第1取付具が、前記重ね合わせたシートの一方と結合して、前記取付具を通して該第1ライナの内容積と充填および分配連通する材料を提供する、請求項149に記載の材料収容パッケージ。
- 該第1ライナの前記取付具がパーフルオロアルコキシ樹脂で形成される、請求項150に記載の材料収容パッケージ。
- 該第2ライナが、その縁領域で相互にヒートシールされたポリオレフィンの重ね合わせたシートで形成され、前記第2取付具が前記重ね合わせたシートの一方と結合する、請求項150に記載の材料収容パッケージ。
- 前記ポリオレフィンがポリエチレンを含む、請求項152に記載の材料収容パッケージ。
- 前記第2取付具がポリエチレンで形成される、請求項152に記載の材料収容パッケージ。
- 自身の内容積との材料の導入および除去連通を提供する取付具に上端が取り付けられた1次ライナと、1次ライナに部分的に連通し、固定され、自身の連通部分が該1次ライナの該内容積内に配置された2次ライナとを含み、前記2次ライナは、該1次ライナの外側に非連通部分を含み、該2次ライナの前記連通部分はガス透過性であるが液体不透過性である複合ライナ。
- 該2次ライナの該非連通部分が、該1次ライナに液体が収容されている場合に、液体が溶解および混入ガスを抽出するために真空源と結合するような構成である、請求項155に記載の複合ライナ。
- 該2次ライナが真空吸引ラインに結合するような構成である、請求項156に記載の複合ライナ。
- 該2次ライナの該連通部分が大気ガスに対して透過性である、請求項155に記載の複合ライナ。
- 該2次ライナの該連通部分が空気に対して透過性である、請求項155に記載の複合ライナ。
- 該ライナが、ドライブガスによって該1次ライナから該液体を圧力分配するような構成であり、該2次ライナの該連通部分が前記ドライブガスに対して透過性である、請求項155に記載の複合ライナ。
- 自身の内容積にライナを収容する容器を含み、該ライナは、第1ガス種を含むガスを溶解かつ/または混入しやすい液体または液体を含む材料を収容するような構成であり、該ライナの外側にある該容器の該内容積は、前記第1ガス種とは異なる第2ガス種を収容する、材料収容パッケージ。
- 該第1ガス種が窒素または空気を含み、該第2ガス種がヘリウムまたはアルゴンを含む、請求項161に記載の材料収容パッケージ。
- 該容器が、該ライナを吊り下げる首部を備える、請求項161に記載の材料収容パッケージ。
- さらに、該ライナ内に液体または液体を含む材料を含む、請求項161に記載の材料収容パッケージ。
- 該容器が剛性容器である、請求項161に記載の材料収容パッケージ。
- 該容器および該ライナが、該パッケージの周囲環境と連通しないように密封される、請求項164に記載の材料収容パッケージ。
- 前記ライナ内でゼロまたはほぼゼロ頭隙状態が維持される、請求項166に記載の材料収容パッケージ。
- 該第2ガス種が多成分ガスを含む、請求項166に記載の材料収容パッケージ。
- 該多成分ガスが、該ライナ中の液体または液体を含む材料に連通した場合に、それぞれが飽和圧力未満のままであるガス種を含む、請求項168に記載の材料収容パッケージ。
- 最内層から最外層まで順番に、(i)ポリテトラフルオロエチレンの層、(ii)第1結束層、(iii)フルオロポリマ層、(iv)第2結束層、(v)バリア層、(vi)第3結束層、および(vii)磨耗フィルム層を備える多層積層。
- 該フルオロポリマ層がポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該バリア層が金属、セラミックおよびポリマで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該バリア層がアルミを含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該バリア層がガラスを含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該バリア層がエチレンビニルアルコール、ポリエチレン、ナイロンおよびポリ塩化ビニリデンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該磨耗フィルム層がフルオロポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該ポリテトラフルオロエチレン層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有し、該第1結束層が約0.1から約0.4ミル(0.00254から0.01016mm)の範囲の厚さを有し、該フルオロポリマ層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有し、該第2結束層が約0.1から約0.4ミル(0.00254から0.01016mm)の範囲の厚さを有し、該バリア層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有し、該第3結束層が約0.1から約0.4ミルの範囲の厚さを有し、該磨耗フィルム層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有する、請求項170に記載の多層積層。
- 該結束層がそれぞれフルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから別個に選択された材料を含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該フルオロポリマ層がポリテトラフルオロエチレンを含み、該第1結束層が、フルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項170に記載の多層積層。
- 該第2結束層がポリテトラフルオロエチレンを含み、該第1結束層が、フルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項179に記載の多層積層。
- 該バリア層がアルミ、セラミック、EVOH、ポリアミド(ナイロン)、ポリ塩化ビニリデン(PVDE)、ポリクロロフルオロエチレン(PCTFE)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマ(LCP)で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項180に記載の多層積層。
- 該第3結束層が、フルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項181に記載の多層積層。
- 該磨耗フィルム層がフルオロポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項182に記載の多層積層。
- 請求項170に記載の該多層積層を備えるライナ。
- 請求項184に記載の該ライナを備える材料収容パッケージ
- 試薬を供給する関係で半導体製造ツールと結合され、
(a)請求項84に記載の材料収容パッケージと、
(b)請求項98に記載の材料収容パッケージと、
(c)請求項109に記載の材料収容パッケージと、
(d)請求項130に記載のライナ入れ子式の材料収容パッケージと、
(e)請求項161に記載の材料収容パッケージと、
で構成されたグループから選択されたパッケージを備える試薬源を備える半導体製造設備。 - 自身内に気泡を形成しやすい材料を供給する方法で、該材料の気泡形成発生度を低下させるのに十分な真空で前記材料を収容することを含む方法。
- 該材料が半導体製造材料を含む、請求項187に記載の方法。
- 該材料の収容が、前記材料を収容するような構成であり、自身に関連する頭隙を有する材料収容容器と、該頭隙を前記真空の状態にするような構成である真空アプリケータとを備える材料収容パッケージ内に該材料を配置することを含む、請求項187に記載の方法。
- 前記材料が液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体と気体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項187に記載の方法。
- 前記材料が液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体および/または気体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項187に記載の方法。
- 前記材料が半導体製造試薬、薬剤組成物、溶剤、食品、飲料、法医学的サンプル、水の品質サンプル、燃料、血液生成物、血漿生成物、および植物栄養素溶液で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項187に記載の方法。
- 前記材料が超小型電子デバイス製品を製造するような構成である材料を含む、請求項187に記載の方法。
- 前記材料がフォトレジスト、エッチング液、ドーパント、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハ洗浄製剤、ツール洗浄製剤、および化学機械的平坦化組成物で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項193に記載の方法。
- 前記材料が液体および液体を含む材料で構成されたグループから選択から選択された材料を含む、請求項187に記載の方法。
- 前記材料を収容した該材料収容容器を密封する前に、前記材料から溶解ガスを除去するために真空が適用される、請求項189に記載の方法。
- 該材料収容容器が大気ガスに対して実質的に不透過性である、請求項195に記載の方法。
- 該材料収容容器が該パッケージの該周囲環境にあるガスに対して実質的に不透過性である、請求項195に記載の方法。
- 該材料が該材料収容容器内のライナに収容される、請求項189に記載の方法。
- 真空ポンプを備える、請求項187に記載の方法。
- 自身内に材料を収容するような構成である内容積、および口を有する材料収容容器を含む材料収容パッケージを提供し、該容器の該内容積にバルーンを配置し、該内容積に収容された該材料の拡張および収縮による内圧の変化に対応するために、該バルーンを少なくとも部分的に膨張させることを含む、材料収容方法。
- 該容器の該内容積内でゼロまたはほぼゼロ頭隙を確立するために、該内容積から該口を通して材料を変位させることを含む、請求項201に記載の方法。
- 該口が、ゼロまたはほぼゼロ状態で該容器の該内容積内の該材料で密封される、請求項201に記載の方法。
- 前記材料が液体または液体を含む材料を含む、請求項203に記載の方法。
- 該バルーンが流体で少なくとも部分的に膨張する、請求項203に記載の方法。
- 該バルーンが連続気泡発泡体材料で少なくとも部分的に膨張する、請求項203に記載の方法。
- 該容器が2つの口を含み、その一方が該バルーンと結合する、請求項201に記載の方法。
- さらに、該2つの口にクロージャを固定することを含む、請求項207に記載の方法。
- 該バルーンが非気体媒体で少なくとも部分的に膨張する、請求項203に記載の方法。
- 該非気体媒体が固体、半固体およびゲルで構成されたグループから選択された媒体を含む、請求項209に記載の方法。
- 該非気体媒体が硬化可能または架橋可能である、請求項209に記載の方法。
- 自身内に密封状態で第1材料を保持するような構成である内容積を有する第1ライナ、および自身内に該第1ライナを保持するような構成である内容積を有する第2ライナを含む材料収容パッケージを提供することを含み、該第1ライナの該取付具が、該パッケージの取付具アセンブリを形成するために該第2ライナの該取付具と結合可能であり、さらに、該第1ライナの該取付具を通して該第1ライナの該内容積に第1材料を導入し、該第1ライナの外側にある該第2ライナの該内容積に第2材料を導入することを含む材料収容方法。
- 該第1ライナの外側にある該第2ライナの前記第2材料が、該第1ライナの該内容積内の該第1材料にとって有益である、請求項212に記載の方法。
- 前記第2材料が、自身が存在しない該第1材料の有効寿命に対して、該第1材料の有効寿命を延長させるガスを含む、請求項213に記載の方法。
- 前記第2材料が、該第1ライナの該内容積への汚染物質の通過に対して保護バリアを提供するガスを含む、請求項213に記載の方法。
- 該パッケージの該取付具アセンブリが、該第1ライナから該第1ライナの該取付具を通して材料が圧力分配されることに対応して、該第1ライナの外側にある該第2ライナを排気可能にするような構成である、請求項212に記載の方法。
- 該第1および第2ライナが、該取付具アセンブリの装着された口を有するコンテナ内に配置される、請求項212に記載の方法。
- 該コンテナが、該第1ライナから材料の圧力分配を実行して、前記圧力分配のために該第1および第2ライナを漸進的に収縮するために、その内容積にドライブガスを導入するような構成である、請求項217に記載の方法。
- 該第1ライナの外側の該第2ライナ内にガスを提供することを含み、該第1および第2ライナが前記ガスに対して実質的に不透過性である、請求項212に記載の方法。
- 該第1ライナがポリテトラフルオロエチレンを含む材料で製作される、請求項212に記載の材料。
- 該第1ライナが、縁領域で相互にヒートシールされたポリテトラフルオロエチレンの重ね合わせたシートで形成され、前記第1取付具が、前記重ね合わせたシートの一方と結合して、前記取付具を通して該第1ライナの内容積と充填および分配連通する材料を提供する、請求項220に記載の方法。
- 該第1ライナの前記取付具がパーフルオロアルコキシ樹脂で形成される、請求項221に記載の方法。
- 該第2ライナが、その縁領域で相互にヒートシールされたポリオレフィンの重ね合わせたシートで形成され、該第2ライナの前記取付具が前記重ね合わせたシートの一方と結合する、請求項221に記載の方法。
- 前記ポリオレフィンがポリエチレンを含む、請求項223に記載の方法。
- 該第2ライナの前記取付具がポリエチレンで形成される、請求項223に記載の方法。
- 全体的に円筒形の上部主本体およびライナを固定するためにフランジを画成する、外方向に朝顔状に広がる下部スカート部分、および前記全体的に円筒形の主本体部分と前記外側に朝顔状に広がるスカート部分との中間のカラーを備える第1取付具と、上部中心軸部分および下部周囲フランジ部分を含む第2取付具とを含み、前記上部中心軸部分および下部周囲フランジ部分が中心開口に外接し、前記第2取付具が該第1取付具の該カラーとロック状態で係合可能であり、さらに該第1取付具の前記外側に朝顔状に広がる下部スカート部分の前記フランジに固定された第1ライナ、および前記第2取付具の前記朝顔状に開いた下部フランジ部分に固定された第2ライナがあり、該第1ライナが該第2ライナの内側にある取付具アセンブリを備える、ライナ入れ子式の材料収容パッケージを提供し、第2材料を該第1ライナの外側の該第2ライナに導入することを含む、材料収容方法。
- 前記第1材料が液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体と気体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項226に記載の方法。
- 前記第1材料が液体材料、固体、固体と液体の懸濁物、液体および/または気体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項226に記載の方法。
- 前記第1材料が半導体製造試薬、薬剤組成物、溶剤、食品、飲料、法医学的サンプル、水の品質サンプル、燃料、血液生成物、血漿生成物、および植物栄養素溶液で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項226に記載の方法。
- 前記第1材料が、超小型電子デバイス製品を製造するような構成である材料を含む、請求項226に記載の方法。
- 前記第1材料がフォトレジスト、エッチング液、ドーパント、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハ洗浄製剤、ツール洗浄製剤、および化学機械的平坦化組成物で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項230に記載の方法。
- 前記第1材料が液体および液体を含む材料で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項226に記載の方法。
- 該第2取付具が該第1取付具にスナップ嵌め可能である、請求項226に記載の方法。
- 該第1取付具の該カラーが、周方向に延在して、自身内にOリングを有する溝を含む、請求項233に記載の方法。
- 前記カラーがさらに、自身に該第2取付具を固定するロック要素を備える、請求項234に記載の方法。
- 前記ロック要素が半球形ロックタブを備える、請求項235に記載の方法。
- 該第2ライナ内の前記第2材料が、該第1ライナの該第1材料にとって有益である、請求項226に記載の方法。
- 前記第2材料が、自身が存在しない該第1材料の有効寿命に対して、該第1材料の有効寿命を延長させるガスを含む、請求項237に記載の方法。
- 前記第2材料が、該第1ライナへの汚染物質の通過に対して保護バリアを提供するガスを含む、請求項238に記載の方法。
- 該パッケージの該取付具アセンブリが、該第1ライナから該第1ライナの該取付具を通して材料が圧力分配されることに対応して、該第1ライナの外側にある該第2ライナを排気可能にするような構成である、請求項226に記載の方法。
- 該第1および第2ライナが、該取付具アセンブリの装着された口を有するコンテナ内に配置される、請求項226に記載の方法。
- 該第1ライナから材料の圧力分配を実行して、前記圧力分配のために該第1および第2ライナを漸進的に収縮するために、該コンテナの内容積にドライブガスを導入することを含む、請求項241に記載の方法。
- 該第2材料がガスを含み、該第1および第2ライナが前記ガスに対して実質的に不透過性である、請求項226に記載の方法。
- 該第1ライナがポリテトラフルオロエチレンを含む材料で製作される、請求項226に記載の方法。
- 該第1ライナが、縁領域で相互にヒートシールされたポリテトラフルオロエチレンの重ね合わせたシートで形成され、前記第1取付具が、前記重ね合わせたシートの一方と結合して、前記取付具を通して該第1ライナの内容積と充填および分配連通する材料を提供する、請求項224に記載の方法。
- 該第1ライナの前記取付具がパーフルオロアルコキシ樹脂で形成される、請求項245に記載の方法。
- 該第2ライナが、その縁領域で相互にヒートシールされたポリオレフィンの重ね合わせたシートで形成され、前記第2取付具が前記重ね合わせたシートの一方と結合する、請求項245に記載の方法。
- 前記ポリオレフィンがポリエチレンを含む、請求項247に記載の方法。
- 前記第2取付具がポリエチレンで形成される、請求項247に記載の方法。
- 1次ライナの内容積との材料の導入および除去連通を提供する取付具に、該1次ライナの上端を取り付け、2次ライナの連通部分が該1次ライナの該内容積に配置された状態で、該1次ライナに部分的に連通した2次ライナを該1次ライナに取り付けることを含み、前記2次ライナは、該1次ライナの外側に非連通部分を含み、該2次ライナの前記連通部分はガス透過性であるが液体不透過性である、複合ライナの作成方法。
- 液体を該1次ライナに導入し、前記液体から溶解し、混入したガスを抽出するために、該2次ライナの該非連通部分を真空源に結合することを含む、請求項250に記載の方法で作成した複合ライナの使用方法。
- 該2次ライナを真空吸引ラインに結合することを含む、請求項251に記載の方法。
- 該2次ライナの該連通部分が大気ガスに対して透過性である、請求項250に記載の方法。
- 該2次ライナの該連通部分が空気に対して透過性である、請求項250に記載の方法。
- 該ライナが、ドライブガスによって該1次ライナから該液体を圧力分配するような構成であり、該2次ライナの該連通部分が前記ドライブガスに対して透過性である、請求項250に記載の方法。
- 自身の内容積にライナを収容している容器を含むパッケージを提供し、第1ガス種を含むガスを溶解かつ/または混入しやすい液体または液体を含む材料を、該ライナに導入し、該ライナの外側にある該容器の該内容積に、前記第1ガス種とは異なる第2ガス種を導入することを含む、材料収容方法。
- 該第1ガス種が窒素または空気を含み、該第2ガス種がヘリウムまたはアルゴンを含む、請求項256に記載の方法。
- 該容器が、該ライナを吊り下げる首部を備える、請求項256に記載の方法。
- 該容器が剛性容器である、請求項256に記載の方法。
- 該パッケージの周囲環境と連通しないように該容器および該ライナを密封することを含む、請求項256に記載の方法。
- 前記ライナ内でゼロまたはほぼゼロ頭隙状態を維持することを含む、請求項256に記載の方法。
- 該第2ガス種が多成分ガスを含む、請求項260に記載の方法。
- 該多成分ガスが、該ライナ中の液体または液体を含む材料に連通した場合に、それぞれが飽和圧力未満のままであるガス種を含む、請求項262に記載の方法。
- 最内層から最外層まで順番に、(i)ポリテトラフルオロエチレンの層、(ii)第1結束層、(iii)フルオロポリマ層、(iv)第2結束層、(v)バリア層、(vi)第3結束層、および(vii)磨耗フィルム層を含む多層積層からライナを形成することを含む、材料の容器を製作する方法。
- 該フルオロポリマ層がポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項264に記載の方法。
- 該バリア層が金属、セラミックおよびポリマで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項264に記載の方法。
- 該バリア層がアルミを含む、請求項264に記載の方法。
- 該バリア層がガラスを含む、請求項264に記載の方法。
- 該バリア層がエチレンビニルアルコール、ポリエチレン、ナイロンおよびポリ塩化ビニリデンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項264に記載の方法。
- 該磨耗フィルムがフルオロポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項264に記載の方法。
- 該ポリテトラフルオロエチレン層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有し、該第1結束層が約0.1から約0.4ミル(0.00254から0.01016mm)の範囲の厚さを有し、該フルオロポリマ層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有し、該第2結束層が約0.1から約0.4ミル(0.00254から0.01016mm)の範囲の厚さを有し、該バリア層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有し、該第3結束層が約0.1から約0.4ミルの範囲の厚さを有し、該磨耗フィルム層が約0.25から約5ミル(0.00635から0.127mm)の範囲の厚さを有する、請求項264に記載の方法。
- 該結束層がそれぞれフルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから別個に選択された材料を含む、請求項264に記載の方法。
- 該フルオロポリマ層がポリテトラフルオロエチレンを含み、該第1結束層が、フルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項264に記載の方法。
- 該第2結束層がポリテトラフルオロエチレンを含み、該第1結束層が、フルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項273に記載の方法。
- 該バリア層がアルミ、セラミック、EVOH、ポリアミド(ナイロン)、ポリ塩化ビニリデン(PVDE)、ポリクロロフルオロエチレン(PCTFE)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマ(LCP)で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項274に記載の方法。
- 該第3結束層が、フルオロカーボン、ポリエチレン、アクリル、シアノアクリレート、ポリアミン、エポキシ、ポリウレタン、およびシリコンで構成されたグループから選択された材料を含む、請求項275に記載の方法。
- 該磨耗フィルム層がフルオロポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項276に記載の方法。
- (a)請求項1に記載の材料収容パッケージと、
(b)請求項15に記載の材料収容パッケージと、
(c)請求項26に記載の材料収容パッケージと、
(d)請求項47に記載のライナ入れ子式の収容パッケージと、
(e)請求項78に記載の材料収容パッケージと、
で構成されたグループから選択されたパッケージを使用することを含む、材料保存および分配方法。 - 前記材料が超小型電子デバイスを製造する材料を含む、請求項278に記載の方法。
- 前記材料が半導体製造用材料を含む、請求項278に記載の方法。
- 前記材料がフォトレジスト、化学蒸着試薬、溶剤、エッチング液および化学機械的平坦化組成物で構成されたグループから選択された材料を含む、請求項278に記載の方法。
- (a)請求項84に記載の材料収容パッケージと、
(b)請求項98に記載の材料収容パッケージと、
(c)請求項109に記載の材料収容パッケージと、
(d)請求項130に記載のライナ入れ子式の収容パッケージと、
(e)請求項181に記載の材料収容パッケージと、
で構成されたグループから選択された化学試薬パッケージから半導体製造ツールへと半導体製造試薬を供給することを含む、半導体デバイス製造方法。 - (a)請求項84に記載の材料収容パッケージと、
(b)請求項98に記載の材料収容パッケージと、
(c)請求項109に記載の材料収容パッケージと、
(d)請求項130に記載のライナ入れ子式の収容パッケージと、
(e)請求項161に記載の材料収容パッケージと、
で構成されたグループから選択されたパッケージから半導体製造ツールへと試薬を供給することを含む、半導体製造設備の運転方法。 - 半導体製造用材料を半導体製造設備に供給する方法で、
(a)請求項84に記載の材料収容パッケージと、
(b)請求項98に記載の材料収容パッケージと、
(c)請求項109に記載の材料収容パッケージと、
(d)請求項130に記載のライナ入れ子式の収容パッケージと、
(e)請求項161に記載の材料収容パッケージと、
で構成されたグループから選択されたパッケージ内で、前記半導体製造設備に前記材料を移送することを含む方法。 - (a)請求項84に記載の材料収容パッケージと、
(b)請求項98に記載の材料収容パッケージと、
(c)請求項109に記載の材料収容パッケージと、
(d)請求項130に記載のライナ入れ子式の収容パッケージと、
(e)請求項161に記載の材料収容パッケージと、
で構成されたグループから選択されたパッケージに前記材料を導入することを含む、材料パッケージング方法。 - 内容積を封入し、自身から材料を分配するような構成である容器と、該内容積内に配置され、前記分配中に該パッケージから分配される材料を保持するように構成された第1ライナと、該内容積内に配置され、該パッケージからの材料の前記分配を実行するために、該第1ライナに圧力を加えるよう膨張するような構成である第2ライナとを備える、材料保存および分配パッケージ。
- 該第1ライナがフルオロポリマで形成される、請求項286に記載のパッケージ。
- 該フルオロポリマがポリテトラフルオロエチレンである、請求項287に記載のパッケージ。
- 該第1ライナが化学試薬を含む、請求項286に記載のパッケージ。
- 前記第1ライナが、超小型電子製品を製造する材料を収容する、請求項289に記載のパッケージ。
- 前記超小型電子製品が半導体デバイスを含む、請求項290に記載のパッケージ。
- 該第1ライナがフォトレジストを収容する、請求項286に記載のパッケージ。
- 該第2ライナがポリエチレンで形成される、請求項286に記載のパッケージ。
- 該第2ライナがポリエチレンで形成される、請求項286に記載のパッケージ。
- 該第1ライナが分配すべき材料を収容する、請求項286に記載のパッケージ。
- 該容器がポリマ材料で形成される、請求項286に記載のパッケージ。
- 該容器が金属で形成される、請求項286に記載のパッケージ。
- 該金属がアルミである、請求項297に記載のパッケージ。
- 請求項286に記載のパッケージを使用することを含む、材料供給方法。
- 該第1ライナが分配すべき材料を収容し、該第2ライナが漸進的に膨張して、該第1ライナを対応して漸進的に圧縮し、該パッケージからそれを分配する、請求項299に記載の方法。
- 該第2ライナが圧縮空気で膨張する、請求項300に記載の方法。
- 該材料が超小型電子製品を製造するために分配される、請求項300に記載の方法。
- 該超小型電子製品が半導体デバイスを備える、請求項302に記載の方法。
- 該超小型電子製品がフラットパネルディスプレイを含む、請求項302に記載の方法。
- 内容積を有する容器を提供し、該容器から該材料を分配するような構成である前記内容積内の第1ライナに前記材料を配置し、該容器内に第2ライナを提供し、該第1ライナ内の該材料が該容器から分配されるように、該第2ライナに該第1ライナを圧縮させるために該第2ライナを膨張させることを含む、材料を保存し、分配する方法。
- 最内層から最外層まで順番に、(i)ポリテトラフルオロエチレンの層、(ii)第1結束層、(iii)フルオロポリマ層、(iv)第2結束層、(v)バリア層、(vi)第3結束層、および(vii)磨耗フィルム層を含む多層積層を使用して、収容容積内に該材料を収容することを含み、該ポリテトラフルオロエチレン層が前記材料と接触状態で配置される、材料パッケージング方法。
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