JP2008539146A - 化学試薬及び組成を保存・分配する装置及びプロセス - Google Patents

化学試薬及び組成を保存・分配する装置及びプロセス Download PDF

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Abstract

【課題】ライナに閉じ込められた液体媒体の微小気泡及び粒子汚染の発生度が低いパッケージングを提供する。
【解決手段】内容積を規定する剛性オーバパック、オーバパックの内容積に配置されて液体媒体を保持するライナ、液体媒体を保持している場合にライナの運動を抑制するように構成された位置固定構造、を含み、液体媒体がライナに閉じ込められている場合に位置固定構造が液体媒体に接触していない、流体保存・分配パッケージ。このようなパッケージ及び関連するパッケージング方法は、液体又は液体を含む材料の閉じ込めにゼロ頭隙を含むことが好ましく、フィルムを形成するコロイドシリカ化学機械的研磨（ＣＭＰ）組成を保存し、分配する用途では、微小気泡及び望ましくない粒子の存在を抑制することに関して特に有利である。
【選択図】図１

Description

[0001] 本出願は「APPARATUS AND PROCESS FOR STORAGE AND DISPENSING OF CHEMICAL REAGENTS AND COMPOSITIONS」についてWeihua Wang、David Bernhard、Thomas H. Baum、Greg Mlynar及びMinna Hovinenの名前で２００５年４月２５日に出願された米国仮特許出願第６０／６７４，５７７号、「LINER-BASED LIQUID STORAGE AND DISPENSING SYSTEMS WITH EMPTY DETECTION CAPABILITY」についてMinna Hovinen、John Kingery、Glenn M. Tom、Kevin O'Dougherty、Kirk Mikkelsen、Donald Ware及びPeter Van Buskirkの名前で２００５年４月２５日に出願された米国仮特許出願第６０／６７４，５７９号、「ZERO HEAD SPACE/MINIMAL HEAD SPACE LINER-BASED LIQUID STORAGE AND DISPENSING SYSTEMS ADAPTED FOR PRESSURE DISPENSING」についてGlenn M. Tom、John Kingery、Kevin O'Dougherty、Kirk Mikkelsen及びMichelle Albergの名前で２００５年４月２５日に出願された米国仮特許出願第６０／６７４，５７８号、及び「MATERIAL STORAGE AND DISPENSING PACKAGES AND METHODS」についてGlenn M. Tomその他の名前で２００６年１月２４日に出願された米国仮特許出願第６０／７６１，６０８号に関連する。このような仮特許出願全部の開示は、参照により個々の全体が本明細書に組み込まれる。
[0002] 本発明は、例えば半導体製品の製造に使用される高純度液体試薬及び化学機械的研磨組成等の化学試薬及び組成を保存して、分配する装置及びプロセスに関する。
[0003] 多くの産業用途では、化学試薬及び組成は高純度状態で供給される必要があり、パッケージ充填、保存、輸送、及び最終の分配作業を通して供給材料が純粋で適切な形態で維持されることを保証するために、専用のパッケージングが開発されている。
[0004] 半導体製造の分野では、パッケージされた材料中の微小気泡又は粒子の形成、又はパッケージに閉じ込められた材料への周囲汚染物質の進入が、このような液体又は液体を含む組成で製造した半導体製品に悪影響を及ぼして、半導体製品を欠陥品にするか、所期の用途には無用になることさえあるので、多種多様な液体及び液体を含む組成のために、適切なパッケージングの必要性が特に強力である。
[0005] このような考慮事項の結果、フォトレジスト、エッチング液、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハ及びツール洗浄製剤、化学機械的研磨組成等、半導体の製造に使用される液体及び液体を含む組成のために、多くのタイプの高純度パッケージングが開発されている。
[0006] このように使用されている１タイプの高純度パッケージングは、蓋又はカバー等の保持構造によって剛性の外部パック内の所定の位置に固定された可撓性ライナ又は袋内で液体又は液体系組成、例えば液体媒体を含む、剛性外部パックを含む。剛性外部パックは、例えば高密度ポリエチレン又は他のポリマ又は金属で形成することができ、ライナは、ライナに含まれる液体又は液体系材料に対して不活性であるように選択されたポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、ＰＴＦＥ系多層積層、ポリウレタン等のポリマフィルム材料の、前洗浄した無菌の折り畳み式袋として提供される。このようなタイプのパッケージングは、ATMI, Inc.（米国コネチカット州Danbury）からNOWPAKという商標で販売されている。
[0007] 液体媒体のこのようなライナパッケージングを使用する際に、液体中に現位置で形成されるか、その他の方法で（例えばライナフィルムからの粒子発散によって、又は微小気泡を放出するためのライナフィルムの脱ガスによって）ライナから、又はライナの周囲環境から導入されるような、閉じ込められた材料内での微小気泡及び粒子の発生率は、半導体製造等の高純度用途で重要な問題となる。
[0008] 従って、高純度液体及び液体系組成のライナ式パッケージングの技術は、ライナに閉じ込められた液体媒体の微小気泡及び粒子汚染の発生度が低いパッケージングによって、大幅に前進する。
[0009] 本発明は、液体媒体を保存し、分配するライナ式パッケージング装置及びプロセスに関する。
[0010] １つの態様では、本発明は、内容積を規定する剛性オーバパックと、液体媒体を保持するためのオーバパックの内容積内に配置されたライナと、液体媒体を保持している場合にライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造とを備え、液体媒体がライナに閉じ込められている場合、位置固定構造が液体媒体に接触していない、流体保存・分配パッケージに関する。
[0011] さらなる態様では、本発明は、内容積を有する実質的に剛性のオーバパックと、前記内容積に配置されて液体媒体を保持する可撓性フィルム材料の３次元密閉ライナと、液体媒体を保持している場合にライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造とを備え、液体媒体がライナに閉じ込められている場合、位置固定構造が液体媒体に接触していない、液体を保存し、分配するドラムに袋を入れる式(bag-in-a-drum)のコンテナに関する。
[0012] 本発明のさらなる態様は、高純度液体媒体を保存し、分配するドラムに袋を入れる式のコンテナで、内容積を有する実質的に剛性のオーバパックと、前記内容積に配置されて液体媒体を保持する可撓性フィルム材料の３次元閉鎖ライナとを備え、オーバパックが、対面する前後壁及び対面する側壁、及び床部材を含む実質的に剛性の受け器部分を備え、前後及び側壁は下方向に先細になり、オーバパックは、着脱式であるか、対応するコンテナの垂直に重ねたアレイ内に容器の少なくとも実質的に剛性の受け器部分を入れ子状に垂直に重ねることができるように構成された上部分を含み、コンテナのこのような受け器部分は、実質的に長方形の平行六面体構成を有し、前記ライナは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）から約０．０３０インチ（０．７６２ｍｍ）の範囲の厚さを有する未使用ポリマフィルム材料で形成され、このようなライナは、液体で充填された場合にゼロ頭隙構造を有し、ライナは、液体媒体をライナから出し入れするためにライナとコネクタとの結合に対応する少なくとも１つの口と、前記口と結合したキャップとを有し、受け器部分は実質的に硬質のポリマ材料で形成され、さらに、液体媒体を保持している場合にライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造を備え、液体媒体がライナに閉じ込められている場合、位置固定構造が液体媒体に接触していないコンテナに関する。
[0013] 本発明のさらに別の態様は、分配する前に液体媒体の保存及び輸送中に、その中の微小気泡及び粒子の形成を抑制する方法で、内容積を規定する剛性オーバパック、オーバパックの内容積内に配置され、液体媒体を保持するライナ、及び液体又は液体を含む組成を保持しているライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造を含むパッケージ内に液体媒体をパッケージングすることを含み、液体媒体がライナに閉じ込められている場合、位置固定構造が液体媒体に接触していない方法に関する。
[0014] 本発明の別の態様は、超小型電子デバイス製造システムで、本発明の１つ又は複数のコンテナ、及びこのようなコンテナに閉じ込められている材料をこのような超小型電子デバイスに適用する１つ又は複数のサブシステムを含むシステムに関する。
[0015] 本発明のさらなる態様は、１つ又は複数のコンテナから１つ又は複数の材料を超小型電子デバイスに適用し、このようなデバイスをこのような製品に組み込むことを含む、超小型電子デバイスを含む製品の作成方法に関する。
[0016] 本発明のさらに別の態様は、本発明のコンテナを使用して作成され、欠陥が減少した改良型の超小型電子デバイスに関する。
[0017] 本発明は、別の態様では、
封入された内容積を規定し、分配口を含む容器と、
内容積に配置され、前記分配口を通して分配するために材料を保持するような構成であるライナと、
容器内の少なくとも１つのブラダと、を備え、このようなブラダはそれぞれ、自身に膨張媒体を加えることによって膨張可能であり、このようなブラダはそれぞれ、自身から膨張媒体が出て行くことによって収縮可能であり、このような少なくとも１つのブラダは、ライナと容器の間に配置されたブラダを含み、さらに、
ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナを安定化させる、パッケージの輸送中にライナに圧力を加えるように、このような少なくとも１つのブラダに膨張媒体を供給し、そこから膨張媒体を除去するような構成である膨張媒体供給及び除去アセンブリと、を備えるライナ式材料保存・分配パッケージに関する。
[0018] 本発明のさらなる態様は、
封入された内容積を規定し、分配口を含む容器と、
内容積に配置され、前記分配口を通して分配するために材料を保持するような構成であるライナと、
容器内の少なくとも１つのブラダと、を備え、各前記ブラダは選択的に膨張及び収縮可能であり、さらに、
前記少なくとも１つのブラダと結合し、ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナを安定化するために、圧力及び／又は真空によってライナに力を加えるような構成である膨張・収縮制御アセンブリを備える、
ライナ式材料保存・分配パッケージに関する。
[0019] さらなる態様では、本発明は材料を閉じ込めるためにパッケージを使用することを含む、材料保存方法に関する。
[0020] 本発明のさらに別の態様は、ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナ式パッケージ内のライナを安定化させる方法で、ライナと接触した状態で配置され、ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナを安定化させるために効果的な圧力まで選択的に膨張するブラダを含む少なくとも１つのブラダによって前記ライナに選択的に力を加えることを含む前記方法に関する。
[0021] 本発明の別の態様は、本明細書で説明するようなライナ式材料保存・分配パッケージに前記材料をパッケージングし、パッケージを使用場所へと輸送することを含む、材料取扱方法に関する。
[0022] 本発明のさらなる態様は、本明細書で説明するようなライナ式材料保存・分配パッケージに前記材料をパッケージングし、パッケージを使用場所へと輸送することを含む、材料取扱方法に関する。
[0023] 本発明の他の態様、特徴及び実施形態は、以下の開示及び請求の範囲からさらに十分に明白になる。
[0034] 米国特許出願公開第２００３／０２０５２８５号の開示が、参照により本明細書に組み込まれる。
[0035] 本発明は、多種多様な特徴の化学試薬及び組成を保存し、分配するライナ式液体閉じ込めシステムに関する。本発明を、以降では主に、超小型電子デバイス製品の製造に使用する液体又は液体を含む組成の保存及び分配に関して説明するが、本発明の有用性はそれに制限されず、多種多様な他の用途及び閉じ込められる材料にも拡大され、それを含むことが認識される。
[0036] 以降では、本発明を様々なライナ式パッケージ及びコンテナを含む特定の実施形態に関して検討するが、例えば本発明の圧力分配構成又は他の形体等、様々なこのような実施形態は、ライナがないパッケージ及びコンテナシステムでも実践できることが認識される。
[0037] 本明細書では、「超小型電子デバイス」という用語は、レジストコート半導体基板、フラットパネルディスプレイ、薄膜記録ヘッド、超小型電子機械式デバイス（ＭＥＭＳ）、及び他の先進の超小型電子コンポーネントを指す。超小型電子デバイスは、パターン化及び／又はブランケット化したシリコンウェーハ、フラットパネルディスプレイの基板又はポリマ、例えばフルオロポリマ基板を含んでよい。さらに、超小型電子デバイスは、メソ細孔性又は微孔性無機固体を含んでよい。
[0038] 体及び液体を含む組成（以降では液体媒体と呼ぶ）のライナパッケージングでは、ライナ内の液体媒体の頭隙を最小限に抑えることが望ましい。頭隙とは、ライナの液体媒体を覆うガスの体積である。
[0039] 本発明のライナ式液体媒体閉じ込めシステムは、超小型電子デバイス製品の製造に使用される液体媒体の用途に、特に有用である。また、このようなシステムは、医療及び製薬業の製品、建築及び建設材料、食品製品等、液体媒体又は液体材料が包装を必要とする多くの他の用途で有用である。
[0040] 本明細書では、ライナ内の流体に関して「ゼロ頭隙」という用語は、ライナが全体的に液体媒体で充填され、ライナ内の液体媒体を覆うガスの体積がないことを意味する。
[0041] 同様に、本明細書でライナ内の流体に関して使用する「ほぼゼロ頭隙」という用語は、ライナ内の液体媒体を覆う非常に小さい体積のガスを除き、ライナが液体媒体で実質的に完全に充填されていることを意味し、例えばガスの体積はライナ内の流体の総体積の５％未満、好ましくは流体の総体積の３％未満、さらに好ましくは流体の総体積の２％未満、最も好ましくは流体の総体積の１％未満である（又は別の表現方法では、ライナ内の液体の体積が、ライナの総容積の９５％を超える、好ましくはこのような総容積の９７％を超える、さらに好ましくは、このような総容積の９８％を超える、さらに好ましくは、このような総容積の９９％を超える、最も好ましくは、このような総容積の９９．９％を超える）。
[0042] 頭隙の容積が大きいほど、覆うガスが液体媒体に混入及び／又は可溶化する可能性が高くなる。というのは、液体媒体は、ライナ内で飛び散り、跳ね散らされ、平行移動し、さらにパッケージの輸送中にコンテナを囲む剛体に対してライナが衝突するからである。この状況の結果、液体媒体中に気泡、微小な泡、及び微粒子が形成され、液体媒体を劣化させ、潜在的に所期の目的に不適切にしてしまう。この理由から、頭隙は、ライナの内容積を液体媒体で完全に充填して、最小限に抑えることが望ましく、解消する（つまりゼロ又はほぼゼロ頭隙構造である）ことが好ましい。
[0043] 本発明は、ライナ式パッケージングシステムの微小気泡及び粒子の発生は、剛性外部パック内のライナに外部から力を加えて、ライナを位置的に固定子、好ましくは頭隙を減少させるという方法によって大幅に減少できるという発見に基づく（本明細書では、頭隙とは、例えばライナ内に閉じ込められた液体の空気及び／又は蒸気等のガスによって占有されるライナ内の容積を指す）。
[0044] 特定の態様では、本発明は、ライナ内の頭隙が好ましくは減少し、例えばゼロ又はほぼゼロの状態で、ライナ式パッケージングシステム内のライナを位置的に固定することは、コロイドシリカ化学機械的研磨組成の保存及び分配の用途において、例えば半導体製造でウェーハを研磨するために、このような組成の有効性及び適切性を保証する上で、特に効果的であるという付属的な発見を反映する。
[0045] 本発明の実践におけるライナの位置的固定は、ライナ内の液体媒体に直接接触しない固定構造を含む。この方法で、固定構造は、米国特許出願公開第２００３／０２０５２８５号の図２０Ｂで示しているように、頭隙に不活性ブラダが配置されている、このような参考文献の開示とは異なる。この米国特許出願公開公報で図示されている構成は、不活性ブラダが液体と接触し、その結果、浮力効果のせいでブラダが液体中で平行移動し、輸送、保存及び設置中にライナコンテナが振動し、衝突して、平行移動してしまうことがある。これらの運動効果は実際、ライナに閉じ込められている液体媒体中の粒子発生を悪化させることがある。
[0046] 本発明は、１つの態様で、
封入された内容積を規定し、分配口を含む容器と、
内容積に配置され、前記分配口を通して分配するために材料を保持するような構成であるライナと、
容器内の少なくとも１つのブラダと、を備え、このようなブラダはそれぞれ、自身に膨張媒体を加えることによって膨張可能であり、このようなブラダはそれぞれ、自身から膨張媒体が出て行くことによって収縮可能であり、このような少なくとも１つのブラダは、ライナと容器の間に配置されたブラダを含み、さらに、
ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナを安定化させる、パッケージの輸送中にライナに圧力を加えるように、このような少なくとも１つのブラダに膨張媒体を供給し、そこから膨張媒体を除去するような構成である膨張媒体供給及び除去アセンブリと、を備える
ライナ式材料保存・分配パッケージを提供する。
[0047] ライナは、ポリマフィルム材料、例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等で形成することができる。ライナを、容器の分配口から吊り下げることができ、ライナと容器の間に配置されたブラダを、容器の床にあるポケットに横たえることができる。
[0048] １つの実施形態では、パッケージは、ライナと容器の間に配置され、例えば容器の外側に延在するブラダに結合され、任意選択で圧力ゲージ又は圧力変換器等の圧力モニタに接合される。容器の外側の膨張ラインを、流量制御及び隔離弁に接合し、これを膨張媒体源に結合することができる。
[0049] 膨張媒体源は、圧縮ガスシリンダ、ポンプ、圧縮機、又はこのような構成要素から選択した組合せを様々に含むことができる。パッケージは、膨張供給ラインから膨張媒体を通気し、ライナから分配口を通して材料を圧力で分配するような構成でよい。分配口は、適切な分配アセンブリに結合することができる。分配アセンブリは、様々な形態のいずれでもよく、例えばライナ内の材料と接触し、容器から材料を分配する液浸管を含むアセンブリでよい。
[0050] １つの実施形態の分配アセンブリは、例えばパッケージのライナ内に供給された化学試薬を使用する超小型電子デバイス製造設備の流れ回路等の流れ回路と結合するような構成である。半導体製造試薬は、フォトレジスタ又は他の高純度化学試薬でよい。
[0051] 使用中のライナ式パッケージ内では、少なくとも１つのブラダを膨張させるか、他の方法で使用して、このような少なくとも１つの膨張したブラダがないライナよりも、ライナの頭隙を減少させることができる。パッケージは、容器がさらに上下出縁部分を含み、その少なくとも一方が容器の振動を減衰するような構成であるように構築することができる。例えば、出縁の少なくとも１つが波形減衰区間を含むか、下方の出縁部分がばね式床を含むことができる。パッケージ内の少なくとも１つのブラダは、ライナと同じ構築材料で製作したブラダを含むことができる。
[0052] 特定の実施形態のパッケージは膨張供給ラインを使用し、これは膨張供給ライン上の着脱式栓等の圧力除去機構を含み、例えば着脱式栓は、分配口と係合可能なキャップに結合される。パッケージはさらに、パッケージを終点監視するような構成である圧力測定デバイスを含むことができる。圧力測定デバイスは、圧力測定デバイスからの出力に応答してライナ内の材料の量の表示を提供するようなプロセッサで、少なくとも１つのブラダによってライナに加えられる圧力を示す出力を提供するように構成することができる。
[0053] パッケージは大規模パッケージでよく、ライナは材料２０から２０００リットル以上の範囲の容量を有する。
[0054] 別の実施形態では、本発明は、
封入された内容積を規定し、分配口を含む容器と、
内容積に配置され、前記分配口を通して分配するために材料を保持するような構成であるライナと、
容器内の少なくとも１つのブラダと、を備え、各前記ブラダは選択的に膨張及び収縮可能であり、さらに、
少なくとも１つのブラダと結合し、ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナを安定化するために、圧力及び／又は真空によってライナに力を加えるような構成である膨張・収縮制御アセンブリを備える、
ライナ式材料保存・分配パッケージを提供する。
[0055] このような少なくとも１つのブラダは、ライナと外部接触するブラダ及び／又はライナ内のブラダを含んでよい。
[0056] 膨張・収縮制御アセンブリは、ポンプ、圧縮ガスタンク、真空源、真空ポンプ、真空タンク等の加圧されたガス源を含むことができる。膨張・収縮制御アセンブリは、容器の内部出縁区域に配置するか、パレット装着アセンブリ内等の容器から離れて配置することができる。膨張・収縮制御アセンブリは、使い捨てポンプ又は再使用可能なポンプを備えることができる。１つの実施形態では、膨張・収縮制御アセンブリは、ポンプ及び電源を備える。電源はバッテリを備えてよい。１つの実施形態では、膨張・収縮制御アセンブリは、ポンプ及びタンクの少なくとも一方を備える。
[0057] 別の実施形態では、膨張・収縮制御アセンブリは、例えば加圧されたガスを閉じ込めるような構成であるタンク、又は真空を閉じ込めるような構成であるタンク等のタンクを備える。膨張・収縮制御アセンブリは、ライナの安定化に関係する圧力を監視するような構成である圧力監視デバイスも備えることができる。１つの実施形態の膨張・収縮制御アセンブリは、例えば圧力変換器等の圧力監視デバイスによって監視された圧力に応答して、ライナの安定化に関係する圧力を調節するような構成である。
[0058] さらに別の実施形態の膨張・収縮制御アセンブリは、少なくとも１つのブラダの膨張及び収縮用の装填媒体を備える。装填媒体は、例えば空気、窒素、アルゴンＣＯ2又はＨｅ等のガスを含む。追加的又は代替的に推進剤装填を使用することができる。
[0059] １つの実施形態では、膨張・収縮制御アセンブリは、ポンプ及びバッテリモジュール、及びライナの安定化に関係するパッケージ内の圧力又は真空の状態を監視し、それに応答してポンプ及びバッテリモジュールのポンプを起動し、ポンプの給送率を増減させて、所望の設定ポイント値又は範囲に合わせて圧力又は真空を調節するような構成である制御フィードバックデバイスを備える。
[0060] 上述したパッケージは、例えばフォトレジスト、及び他の特殊化学物質を閉じ込めるために、多種多様な材料を保存し、輸送するために使用することができる。
[0061] 本発明は、ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナ式パッケージ内のライナ、例えば大型ライナを安定化させる方法を想定し、これは、ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナを安定化させるために効果的な圧力まで選択的に膨張し、ライナと接触した状態で配置されたブラダを含む少なくとも１つのブラダによって前記ライナに選択的に力を加えることを含む。
[0062] 方法は、パッケージ内の圧力状態を監視し、ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナを安定化させ、圧力状態に応答して、少なくとも１つのブラダ内の膨張圧力を調節することを含む。このような方法は、ライナ式パッケージの輸送中に実行することができる。
[0063] 本発明は、上述したようにライナ式材料保存・分配パッケージ内に材料をパッケージングし、例えば超小型電子製品製造設備等の使用場所に、例えばフラットパネルディスプレイの製造のためにパッケージを輸送することを含む、材料取扱方法も想定する。
[0064] 本発明はさらに、上述したようなタイプのライナ式材料保存・分配パッケージに材料をパッケージングし、パッケージを使用場所に輸送することを含む、材料取扱方法を想定する。
[0065] 次に図を参照すると、図１は、図３から図４に概略的に図示され、以下で説明するライナ抑制方法を様々に適用可能な、例示的ライナ式流体保存・分配コンテナ１０の斜視図である。
[0066] コンテナ１０は、例えば高純度液体（重量で＞９９．９９％の純度を有する）を全体的に剛性のハウジング１４内で保持することができる可撓性弾性ライナ１２を含む。
[0067] ライナ１２は、管状原料から形成することが望ましい。例えば管状のポリマインフレートフィルム材料のような管状原料を使用することにより、ライナの側部に沿ったヒートシール及び溶着した継ぎ目が回避される。側部に溶着継ぎ目がないことは有利である。というのは、ライナに応力を加える傾向があり、平板を重ね合わせて、周囲でヒートシールして形成したライナでは継ぎ目に不具合を引き起こすことが少なくない力及び圧力に、ライナがよりよく耐えられるからである。
[0068] ライナは１回使用の薄い膜ライナであることが最も好ましく、これによってライナ１２を使用する毎に（例えばコンテナに閉じ込められている液体が涸渇した場合に）外して、新しい予洗浄したライナと交換し、コンテナ１０全体を使用可能にすることができる。
[0069] ライナフィルムには、例えばライナに閉じ込められた液体に浸出するか、分解して、ライナフィルム内の方が高い拡散率を有し、表面へと移動して、可溶化するか、ライナ内の液体の汚染物質になる劣化生成物を生成することによって、汚染物質源であるか、それになるような可塑剤、酸化防止剤、紫外線安定剤、充填剤等の成分がないことが好ましい。
[0070] ライナには、未使用（添加剤がない）ポリエチレンフィルム、未使用ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、又は他の適切な未使用ポリマ材料、例えばポリプロピレン、ポリウレタン、ポリビニリデン、塩素、ポリ塩化ビニル、ポリアセテート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリブチレン等の実質的に純粋なフィルムを使用することが好ましい。ライナフィルム材料の厚さは、任意の適切な厚さでよく、例えば約１ミル（０．０２５４ｍｍ）から約３０ミル（０．７６２ｍｍ）の範囲でよい。１つの実施形態では、ライナは２０ミル（０．５０８ｍｍ）の厚さを有する。
[0071] ライナは任意の適切な方法で形成することができるが、ライナの管状吹き出し成形を使用し、容器の上端に一体の充填開口を形成することが好ましく、これは図１に示すように、口又はキャップ構造２８に接合することができる。従って、ライナは流体の個々の導入又は放出を含む充填又は分配作業のために、ライナを適切なコネクタに結合するための開口を有することができる。ライナ口に接合されたキャップは手作業で着脱可能でよく、ライナ口及びキャップの特定の構造に関して、様々に構成することができる。キャップは、流体を導入又は分配するための液浸管と結合するように構成してもよい。
[0072] ライナ１２は、図１に示すように頂部に２つの口を含むが、本発明の広範な実践では、１口ライナ、又は代替的に３つ以上の口を有するライナを有用に使用することができる。ライナは、実質的に剛性のハウジング又はオーバパック１４に配置され、これは図示のように全体的に長方形の平行六面体形状でよく、自身内にライナ１２を閉じ込める下部受け器部分１６、及び上部積み重ね及び輸送取扱区間１８を含む。積み重ね及び輸送取扱区間１８は、対面する前後壁２０Ａ及び２０Ｃ、及び対面する側壁２０Ｂ及び２０Ｄを含む。対面する側壁２０Ｂ及び２０Ｄは、それぞれ手動取扱用開口２２及び２４を有し、これによってコンテナを手で把持し、物理的に持ち上げるか、コンテナの使用時に輸送することができる。或いは、オーバパックが円筒形の形態であるか、任意の他の適切な形状又は構造でよい。
[0073] ハウジング１４の下部受け器部分１６は、図示のようにわずかに先細である。下部受け器部分１６の４つの壁は全て、下方向内側に先星になり、これによって保存及び輸送用のコンテナは、このようなコンテナを複数、保存し、輸送する場合に、積み重ねることができる。１つの実施形態では、ハウジング１４の下部分１６は、テーパ角度が１５°未満、例えば約２°と１２°の間の角度を有する先細状壁を有してよい。
[0074] 概ね剛性のハウジング１４は、オーバパック蓋２６も含み、これは漏れない状態でハウジング１４の壁に接合して、図示のようにライナ１２を閉じ込めているハウジング１４を内部空間で制限する。
[0075] ライナは２つの剛性口を有し、これはキャップ２８に結合し、液体を分配するために液浸管３６の通過に対応するように構成された主上部口を含む。液浸管３６は、液浸管、分配ヘッド３４、継手３８及び液体分配管４０を含む分配アセンブリの一部である。分配アセンブリは、継手４２によって分配ヘッド３４に接合され、分配ヘッドの通路４３と連絡するガス充填管４４も含む。通路は、漏れない状態でオーバパック蓋２６の内容積口３０に結合し、分配作業でライナ１２に力を加えるためのガスの導入に対応するような構成であり、従ってライナ１２に閉じ込められた液体は、強制的にライナから中空液浸管３６の内部通路を通り、分配アセンブリを通って液体分配管４０へと至る。
[0076] ライナ１２は、可撓性で潰れることができる特徴になるような適切な厚さのフィルム材料で形成すると有利である。１つの実施形態では、ライナは、定格充填体積、つまりハウジング１４に十分充填した場合にライナ内に閉じ込めることができる液体の体積の約１０％以下まで圧縮可能である。様々な実施形態では、ライナは定格充填体積の約０．２５％まで、例えば４０００ミリリットルのパッケージでは１０ミリリットル未満まで圧縮可能でよい。好ましいライナ材料は、交換ユニットとして発送中にライナを折り畳むか圧縮できるように十分柔軟である。ライナは、ライナ内に液体が閉じ込められている場合に、粒子及び微小気泡の形成に対して耐性があり、例えば半導体製造又は他の高純度が重要な液体供給用途等で液体を使用すべき特定の最終用途のために、純度を維持するのに効果的である組成及び特徴であることが好ましい。
[0077] 半導体製造の用途では、Semiconductor Industry Association, International Technology Roadmap for Semiconductors(SIA, ITRS)の１９９９年版で規定された仕様に従い、コンテナ１０のライナ１２に閉じ込められる液体が有するのは、ライナの充填ポイントにおいて０．２５ミクロンの直径を有する粒子が７５個／ミリリットル未満、及び液体の有機体成分（ＴＯＣ）１０億に対して３０未満の割合、カルシウム、コバルト、銅、クロム、鉄、モリブデン、マンガン、ナトリウム、ニッケル、及びタングステン等の限界元素毎に１０兆分の１０未満の金属抽出可能レベル、及びフッ化水素、過酸化水素及び水酸化アンモニウムをライナに閉じ込める場合は、１兆分の１５未満の鉄及び銅の抽出可能レベルでなければならない。
[0078] 図１のコンテナのライナ１２は、図示のように内部空間に金属ペレット４５を閉じ込めて、任意選択の特徴として、液体内容物の非侵入性磁気攪拌を補助する。磁気攪拌ペレット４５は、ラボラトリの作業で使用されるような従来通りのタイプでよく、適切な磁界発生テーブルとともに使用することができ、従ってライナを液体で充填した状態でテーブルに横たえると、コンテナを攪拌し、液体を均質で硬化しないようにすることができる。このような磁気攪拌機能は、液体内容物の析出又は相分離を促進する状態で液体を移送した後、液体の成分を可溶化するために使用することができる。このような方法で遠隔起動可能な攪拌要素は、密封したライナの内部にミキサを侵入的に導入する必要がないという利点を有する。
[0079] ライナ１２は、液体で充填されると、ライナの内容積の頭隙がゼロであるように構築することが適切である。ライナ内のガス／液体（例えば空気／液体）の界面を解消することにより、粒子発生が相応して抑制され、またこのようなゼロ頭隙ライナの構造によって、ライナの内容積を液体で十分に充填し、ライナ及び関連するコンテナの容量を最大にすることができる。
[0080] ハウジング１４の甲板２６の口３０は、ライナの剛性口と結合することができ、従ってライナには２つの口を製作するか、１口構成を使用して通気可能であるように、ライナを製作することができる。
[0081] ハウジング１４の甲板２６は、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、及びポリブチレン等のハウジングの残りの構造的構成要素と同じ概ね剛性の材料で形成することができる。
[0082] コンテナ１０のさらなる任意選択の改造として、閉じ込められた液体及び／又は所期の用途に関する情報を提供する目的で、ライナに無線周波識別タグ３２を設けることができる。無線周波識別タグは、無線周波応答器及び受信器を介して使用者又は技術者に情報を提供するように構成することができ、これによってコンテナナノ液体の状態、その個体情報、供給源、寿命、所期の使用場所、及びプロセス等を確認することができる。無線周波識別タグの代わりに、手持ち式スキャナ、受信器を装備したコンピュータ等、遠隔センサによって読み取り及び／又は転送可能な他の情報記憶装置を使用することができる。
[0083] 図１のコンテナでは、ライナ１２によって液体は温度変化による拡張及び収縮が可能である。
[0084] 図１に示すコンテナ１０を伴う分配作業では、空気又は他のガス（窒素、アルゴン等）を管４４に導入し、蓋２６の口３０を通して、ライナの外面に圧力を加え、収縮させ、これによって液体を強制的に液浸管３６及び分配アセンブリに通し、液体分配管４０へと至らせる。
[0085] 同様に、充填作業中は、分配ヘッド３４の通路４３を通して管４４へと流れるために空気がハウジング１４のない容積から口３０を通って変位することができ、従って液体充填中にライナが拡張するにつれ、空気が変位される。
[0086] 図２は、図１に示したライナ式パッケージで有用に使用されるタイプの３次元閉鎖ヘッドライナ６０の斜視図である。ライナ６０は、ポリエチレンフィルムのような管状インフレートフィルム材料で形成された袋本体６２を含む。袋本体６２は、その上端が漏れない状態でヘッド部材６４に接合され、ライナの袋構造を提供する。ヘッド部材６４は、図示の実施形態では、中心出入口６６を有し、この中にキャップ又はクロージャ部材、及びライナがオーバパックに装着され、液体分配作業に合わせて構成されている場合にライナから液体を分配する液浸管を配置することができる。
[0087] 図３は、例えば図１にさらに詳細に図示したようなタイプの流体保存・分配パッケージの略縦断面図であり、ライナは、ライナと剛性オーバパックの間に挟まれ、加圧されたブラダ品によって外部パック内に位置的に抑制され、いかなる意味でもライナ内の液体と接触していない。
[0088] 流体保存・分配パッケージ１００は、蓋１０８とともにオーパバックの封入された内容積１１０を規定する円筒形側壁１０４及び床１０６がある剛性オーバパック１０２を含むものとして図示されている。内容積１１０内にはライナ１１２が配置され、これはＣＭＰスラリー調合物等の液体又は液体を含む組成を保持するために封入された内容積１１４を規定する。ライナの上端には充填／分配管１１６が接合され、そこに液体又は液体を含む組成を供給して、ライナ１１２の内容積１１４を充填することができ、分配作業でライナから液体を抜き取ることができる。
[0089] オーバパック１０２の内容積１１０内にライナを位置的に固定するために、環状ブラダで構成することができ、図示の断面図では個々の断面１１８及び１１８’を含む、加圧されたブラダ品１１８、１１８’が提供される。例えば、ブラダ品は自動車タイヤのインナチューブとして使用されるタイプ等の加圧可能な管の形態でよく、管を選択的に膨張又は収縮できるようにする膨張取り付け（弁）がある。ブラダ品は、図示のようにライナの上面とオーバパックの蓋１０８の間に配置され、ライナ内の液体とは接触しない。このような構成のブラダ品は、ライナ内の液体を汚染せずに、ライナの運動を位置的に抑制することができる。
[0090] 或いは、断面１１８及び１１８’は分離した別個のブラダ品でよく、位置的固定は、加圧するためにヘリウム、アルゴン、窒素等の不活性ガスで充填できるような、１つ又は複数のブラダ品で実行してよいことが認識される。ブラダ品は、蓋をオーバパック側壁の上縁領域に固定する前に、膨張し、ライナの頂部にあるオーバパックの内容積に挿入されるバルーン品として形成することができる。
[0091] 特定の形態にもかかわらず、加圧されたブラダ品は、液体に接触せずに、ライナをオーバパック内の固定位置に位置的に保持し、従って衝撃、振動、圧縮力、温度変化等の効果は最小限に抑えられ、粒子及び微小粒子の発生が相応して最小限に抑えられる。
[0092] 加圧されたブラダ品は液体を保持しているライナに支承力を加えるので、液体の拡張又は液体の収縮は、ブラダ品によって容易に対応され、これは同様に変形／拡張可能な特性であり、従って広範囲の温度でも、又はブラダ品が存在しないとライナ及びその液体内容物が粒子及び微小気泡を生じやすい、さらにライナ自体に潜在的に損傷を与える平行移動、捻り、衝撃、圧縮、剪断及び／又は引っ張り力を受けるような環境状態でも、ライナは位置的に保持される。ブラダ品は全体がライナの外側にあり、ライナと支承状態で接触し、いかなる意味でもライナに結合又は固定されない。
[0093] 図４は、例えば図１にさらに詳細に図示されたようなタイプの流体保存・分配パッケージの略縦断面図であり、ライナは半剛性パッキング発泡体インサートによってオーバパック内に位置的に抑制される。
[0094] 図４に示す流体保存・分配パッケージ１２０は、床１２６及び蓋１２８とともにライナ１３２が配置された封入内容積を形成する側壁１２４を有する剛性オーバパック１２２を含み、ライナがライナ内容積１３４を封入する。
[0095] ライナ１３２の上部分には、液体又は液体を含む組成が出入りするために、流体供給／分配管１３６が取り付けられる。管１３６は、ライナ壁上の口構造によってライナに例えば超音波で溶着することができ、ライナの内容積と閉じた流れで連絡した状態の管がこれに接合及び結合される。
[0096] ライナ１３２は、図示の断面では個々の断面１３８及び１３８’を含む環状（輪形）一体インサートによって構成できる半剛性パッキング発泡体インサート１３８、１３８’によって、剛性オーバパック１２２内に位置的に保持される。
[0097] 或いは、断面１３８及び１３８’は、分離した別個の半剛性パッキン発泡体インサート品でよく、位置的固定は１つ又は複数の半剛性パッキン発泡体インサート品で実行することができる。半剛性パッキング発泡体インサート品は、蓋をオーバパック側壁の上縁領域に固定する前に、ライナの頂部にあるオーバパックの内容積に挿入されるブロック、ブリック、又は他の形状の品目として形成することができる。
[0098] 半剛性パッキング発泡体インサートの発泡体構築材料は、任意の適切なタイプ、例えば発泡ポリスチレンフォーム、ポリウレタンフォーム、ポリ塩化ビニルフォーム等でよい。
[0099] 他の構築材料を使用して、同じ目的のために同様の可撓性弾性品を形成することができ、これはセルロース材料、バルサ木材等の低密度の木材、ゴム及びエラストマ材料、フェルト品等の織物及び不織品、圧縮性マット等を含む。
[00100] ライナの位置を固定するために発泡体材料を使用する別の変形として、図４に示す発泡体の固定媒体は、ライナを膨張し、充填する間に、ライナとオーバパックの間の空間に注入することができる。次に、可撓性発泡体材料は、剛化したコート内にライナを入れて、ライナを位置的に固定し、従って有害な微小気泡及び粒子の発生が抑制される。このような目的の可撓性発泡体材料は、加圧ガスに対して低い透過性を有することが望ましいが、分配作業中にライナから液体又は液体を含む材料を分配するために、ライナに加えられる圧力に対応できるほど十分な可撓性を有する。複数のタイプの発泡体材料を適用することができる。
[00101] 発泡体固定品は、本発明の他の固定品と同様に、いかなる意味でもライナに固定又は取り付けられない別個の構造である。
[00102] オーバパックとライナの間の空間に注入するために使用される発泡体材料は、任意の適切なタイプでよく、ポリウレタン、ナイロン、ポリプロピレン、ポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）混合物、イソプレン、シリコーン、ポリエチレン、ポリビニルアセテート、及びアセタールポリマ及びコポリマ、又は任意の他の適切な材料を含む。本発明の一般的実践に有用に使用される１タイプの減衰発泡体は、米国ミシガン州MidlandのDow Chemical Co.からETHAFOAMという商標で市販されている。
[00103] このように注入された発泡体材料は、化学的充填及び分配プロセス中に膨張したライナ形状の剛性を改良し、注入した発泡体によって得られる機械的支持により、ライナからの液体又は液体を含む材料の分配性を改良し、全体的パッケージの構造的完全性を増強し、パッケージ内の最小頭隙状態を維持する能力があるという利点を提供する。
[00104] 図５は、例えば図１にさらに十分に図示したようなタイプの流体保存・分配パッケージの略縦断面図であり、ライナは偏倚ばねアレイによって外部パック内に位置的に抑制される。
[00105] 図５のパッケージ１４０では、オーバパック１４２は円筒形側壁１４４及び床１４６を含み、これは蓋１４８とともに封入された内容積１５０を規定し、この中にライナ内容積１５４を規定するライナ１５２が配置される。
[00106] ライナの上端部分は、ライナの内容積１５４と流体の流れで連絡できるようにライナに漏れない状態で固定された流体供給／分配管１５６に取り付けられる。
[00107] パッケージ１４０の蓋１４８は、例えば機械的締結具構成、相補的結合構造等の任意の適切な方法で円筒形側壁１４２の上縁部分に固定することができる。
[00108] パッケージ１４０の内容積１５０では、蓋１４８の下面とライナ１５２の上面の間に偏倚ばね１６０、１６２、１６４及び１６６のアレイが配置され、これはライナの下面に固定されて、ライナの上面に圧縮性支承力を加える。このような目的のばねは、圧縮板に接合することができ、これはライナの上面全体に圧縮力を広げ、ライナの上面に支承接触する円板形部材である。或いは、ばねは、ライナを圧迫して、それに下方向の圧力を加え、位置的固定状態を維持するフランジ要素を、その下端に有することができる。さらなる代替物として、ばねは、適切なタイプの圧力分布要素又は構造的部材を含む偏倚アレイの一部でよい。
[00109] 以上から、多種多様な特定の構造及び構成を使用して、ライナを固定位置に保持するように、剛性オーバパックに横たわった状態のライナに支承力を加えられることが認識される。
[00110] ライナ内の頭隙が好ましくは減少し、例えばゼロ又はほぼゼロであるライナ式パッケージングシステム内のライナを位置的に固定することは、コロイドシリカ化学機械的研磨組成の保存及び分配の用途において、半導体製造でウェーハを研磨する等の使用法でこのような組成の有効性及び適切性を保証するために、特に効果的である。
[00111] 半導体製造に使用される多くの化学機械的研磨組成は、主要又は能動成分としてのコロイドシリカに基づく。出荷及び輸送中にＣＭＰコロイドシリカ調合物が振動し、攪拌されると、コロイドシリカが大幅に凝集し、その結果、コロイドシリカの粒子サイズ分布が変化し、その後の使用でＣＭＰ調合物の性能に劇的な悪影響を及ぼす。
[00112] ウェーハ表面上のその位置でフィルムを形成するＣＭＰコロイドシリカ調合物が開発されており、従ってフィルムがウェーハのミクロン未満の窪みを保護するが、ウェーハ微細構造の露出した上部区域は研磨される。このようなタイプのＣＭＰコロイドシリカ調合物は、OS-50Aの商標でATMI, Inc.(米国コネチカット州Danbury)から市販され、高い区域が研磨される間にウェーハに低い区域を保護する平坦化フィルムを達成するために、処方通りの粒子サイズ分布を必要とする。このような調合物にはその場でフィルムを形成する能力があるので、非常に安定した特性であると考えられてきたが、例えば振動、揺らす力、穏やかな衝突事象等を伴うこのような材料のコンテナの輸送に伴う運動は、調合物のフィルム形成能力及び性能特性を損ない得ることが判明している。
[00113] このような劣化効果は、ライナにフィルム形成調合物が閉じ込められている場合に、ライナ式パッケージに固定構造を設けることによって克服されることが判明している。調合物の凝集及び劣化につながるようなライナの運動を抑制することによって、調合物は、優れたフィルム形成及びパッケージから調合物を分配した後、使用時の性能特性を提供する状態が維持される。
[00114] 以上で例示的に説明したような方法によってライナの位置を固定すると、ライナにかかる振動及び攪拌力を減衰させることができ、その結果、位置を固定したライナによって、さらに高い耐凝集性で粒子サイズの分布が安定する。その結果、コロイドシリカＣＭＰ調合物は、非常に平坦に研磨した基板を達成するために窪みが小さいフィルム形成を含む性能特性をよりよく維持することができる。
[00115] 図６は、本発明のさらなる態様による、液体媒体が供給される製造システムの略図である。
[00116] 図６のシステム２００は、液体媒体を保持するコンテナ２０２を含む。コンテナ２０２は、剛性オーバパック又は容器内で液体媒体を保持するライナを含むライナ式コンテナか、代替的に容器内で容器の内面に接触した状態で液体を保持するライナなしコンテナでよい。
[00117] コンテナ２０２はキャップ２０４で塞がれ、これは図示の実施形態では分配ヘッド２０６と対合し、液に浸す液浸管を含むか、或いは他の何らかの方法で分配するように構成することができる。コンテナには、圧力の仲介でコンテナから液体媒体を分配するガス源通路又は結合構造を装備することができる。分配ヘッド２０６は分配ライン２１０に接続され、これは液体分配作業を開始するために選択的に起動可能であるアクチュエータを含む弁アセンブリ２０８へと流れることができる。
[00118] 液体媒体は、弁アセンブリ２０８から放出ライン２１４中を流れ、任意選択で、２１６で概略的に示した流量監視及び制御デバイスを有する。流量監視及び制御デバイスは任意の適切なタイプでよく、例えば質量流量制御装置、温度センサ、圧力変換器、流量モニタ、不純物検出器、構成要素分析器、抑制された流れのオリフィス、流体圧力調整器等を含む。流体媒体放出ライン２１４から、流体媒体は流体媒体を使用するツール２２０に流入する。
[00119] ツールは任意の適切なタイプでよく、例えばフォトレジスト適用ツール、化学蒸着室、イオン注入ユニット、エッチング室、プラズマ発生器又は製図ツールに適切な他の装置等の超小型電子デバイス製造ツールである。
[00120] 製造システム２００は任意選択で、液体分配及びツール作業プロセスを制御する自動制御サブシステムを装備することができる。従って、システムはＣＰＵ２２２を使用することができ、これは信号伝送ラインによってシステム構成要素へ、例えば信号送信ライン２２８によって弁アセンブリ２０８へ、信号伝送ライン２２５によって流量監視及び制御デバイス２１６へ、及び信号伝送ライン２２４によってツール２２０へ、連結される。信号伝送ラインは、感知又は生成された信号をシステム構成要素からＣＰＵ２２２へ伝送する、及び／又は制御信号をＣＰＵ２２２から制御下のシステム構成要素へ送信するように構築し、構成することができる。ＣＰＵは、例えばマイクロコントローラ、プログラマブル論理制御装置、マイクロプロセッサ、プログラマブル汎用コンピュータのＣＰＵ等、任意の適切なタイプでよい。
[00121] 図６に例示的に示す製造システムは、分配された液体媒体を使用する製造システムで実行されるプロセスの製品を製造するために、本明細書に、又は本明細書と同時出願されて前記のように特定された関連出願に記載された様々な液体媒体パッケージ及び分配システムのいずれを使用することもできる。
[00122] 本発明の別の態様は、粒子発散によるライナのピンホール形成の発生度を低下させ、（粒子発散による）粒子カウントを低下させたライナ式パッケージに関する。本発明のこの方法は、材料保存・分配パッケージを輸送中に振動、衝撃及び他の運動に曝した場合に、ピンホール発生度が高い、ドラムに袋を入れる式（(bag-in-a-drum；ＢＩＤ）及びコンテナに袋を入れる式（bag-in-a-container；ＢＩＣ）の材料パッケージ等の、このようなパッケージに伴う繰り返される問題を克服している。
[00123] ピンホール発生及び粒子発散というこれらの問題を評価するために、(i)最小頭隙対通常の頭隙、(ii)ライナ支持対支持なし、及び(iii)変動する振動エネルギ、等の変数で実験計画（ＤＯＥ）を実行した。最小の頭隙、ライナ支持、及び振動エネルギの低下で、ピンホール及びライナ粒子カウントの最小化が達成された。出力表面プロットの例が、ピンホール、外部ライナ支持及び輸送変数のＹハット表面プロットとして図７に図示されている。このグラフでは、表面領域Ａ−Ｍが以下のピンホール／ライナ値、Ａ（７−７．５）、Ｂ（６．５−７）、Ｃ（６−６．５）、Ｄ（５．５−６）、Ｅ（５−５．５）、Ｆ（４．５−５）、Ｇ（４−４．５）、Ｈ（３．５−４）、Ｉ（３−３．５）、Ｊ（２．５−３）、Ｋ（２．２５）、Ｌ（１．５−２）及びＭ（１−１．５）を有する。
[00124] 図８は、本発明の１つの実施形態によるライナ式材料保存・分配パッケージ３００の縦断面図である。パッケージ３００は、一緒になってライナ３０６が配置された封入内容積を規定する外接側壁３０４、上壁３０８、及び底壁３１９を含む容器３０２を含む。ライナは、ライナに閉じ込められる特定の材料、及び閉じ込められた材料を使用する特定のプロセスにとって適切なようなポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ナイロン、ポリビニルアルコール等の織間薄膜材料で形成される。
[00125] ライナ３０６は、容器の首３１０に配置された首部分を有して、容器を適切な分配アセンブリ（図８には図示せず）に結合した場合に、材料をライナに導入し、材料をライナから分配するために、容器首部の口に開口３１２を提示する。
[00126] 図示のような容器３０２はキャップを有し、これは容器の首部に組立分解した関係で図示され、例えば容器首部の外面とキャップ内面の相補的ねじ山によって、それと係合可能である。
[00127] 図８に示すパッケージは、容器の床３１９とライナ３０６の底面の間に配置されたブラダ３２２を有する。ライナは容器首部３１０から吊り下げられ、従ってブラダの上面に対して離間された関係で図示されている。ブラダは、使用されるブラダがそれに伴う応力及び圧力に対応するように、適切な強度及び伸び特性で、適切な係数、厚さ等のエラストマ材料のような任意の適切な構築材料で形成することができる。
[00128] ブラダ３２２は、使用中にその後の膨張のために予め決定された位置にブラダを保持するよう、容器の床３１９のポケット内に図示されている。ブラダ３２２は、膨張供給ライン３２４と流体が流れて連絡する状態で接合し、膨張供給ラインは、容器の内容積内でその側壁３０４に沿って延在し、図示のように上壁３０８の開口を通って容器を出る。
[00129] 従って、膨張供給ライン３２４は、容器の外側に延在し、センサライン３２８によって圧力モニタ３２６に接続される。圧力モニタ３６は、膨張供給ラインの圧力について視覚的に認識可能な表示を提供するために、例えば従来通りの特性の圧力ゲージ等、任意の適切なタイプでよい。或いは、圧力モニタ３２６は、ブラダ３２２内の圧力を示すライン内の圧力を連続的に監視するために、適切な信号伝送ライン（図示せず）によって中心モニタ（これも図示せず）に結合可能である。
[00130] 膨張供給ライン３２４の外端部は、流量制御及び隔離弁３３０に接合され、このような弁は膨張媒体供給ライン３３２にも結合され、これは膨張媒体源３３４に結合する。源３３４は、例えば圧縮ガスシリンダ、圧縮機、ポンプ、又はブラダを膨張させるために、膨張媒体が膨張媒体供給ライン３２２、弁３３０、及び膨張供給ライン３２４を通ってブラダ３２２まで流れることができる他の流体源を含むことができる。
[00131] 源３３４又は弁３３０は、膨張媒体供給ラインからの膨張媒体を通気するように構成することができる。例えば、源はブラダ３２２を選択的に収縮できるように、膨張媒体を排気するための通気ラインを含むことができる。
[00132] 図８に示す構成によって、ブラダ３２２は、ライナに粒子を発散させ、その結果、ライナに閉じ込められた材料を汚染する、及び／又はピンホールを発生させ、その結果、ライナに閉じ込められた材料を汚染するか、ライナからの材料が失われるような有害な衝撃、振動及び運動に抗して、ライナを支持し、緩衝する所定の程度まで、使用時に選択的に膨張又は収縮することができる。
[00133] 図８に示すパッケージは、変動する温度及び／又は圧力状態を補償するために、所望の程度までブラダ３２２を膨張又は収縮させるために膨張媒体源３３４を調節するように構成することができる。例えば、特定の実施形態では、ブラダによってライナに所定の圧力を加えて、ライナを位置的に安定させ、ピンホール発生及び粒子発散の発生率を最小限に抑えるように、圧力モニタ３２６を構成して、膨張媒体源３３４を制御することができる。
[00134] 図８に示す実施形態は、圧力で補助して材料をライナから分配するために、圧力ガスを容器壁とライナの間で容器に侵入できるよう構成できることが認識される。分配作業では、漸進的にライナを圧縮して、ライナの内容物に圧縮力を加え、従ってこれに応答する状態で容器から分配するために、加圧ガスを十分な量及び十分な速度で導入する。
[00135] そのような目的のために、容器の首部は、例えばライナ内の材料に挿入される液浸管を組み込むプローブを含むような分配アセンブリに結合し、それによって分配材料が、液浸管及び分配アセンブリの流れ通路を通って、分配アセンブリと結合した流れ回路へと出ることができる。
[00136] 従って、本発明は、１つの実施形態ではドラム内にライナを含み、ドラムの底部に膨張式ブラダが配置された材料保存・分配パッケージを想定する。このような実施形態では、空気圧ラインがドラムの頂部を通して供給され、弁等の隔離器具、及び任意選択で圧力測定器具を装備する。
[00137] 使用時には、ライナをドラム内に配置し、膨張させる。例えばフォトレジスト又は他の半導体製造試薬等の液体をライナに導入した後、膨張式ブラダに加圧する。ブラダが膨張するにつれ、これはライナの内容物を圧縮する。これによって頭隙ガスがライナの頂部から追い出されて、最小頭隙状態を達成し、これは粒子発生及びピンホール発生効果を最小限にするという観点からも同様に望ましい。頭隙が除去されると、出口隔離器具（例えばキャップ又は弁付きキャップ）を閉じる。ライナの圧縮は、ライナがドラムの上壁内面に対して上方向に圧迫するので、ライナの頂部全体で均一になる。ライナをドラムの頂部にしっかり押し当てると、これは全ての側が不動化され、粒子発生及びピンホール発生効果を最小にするために望ましい通り、ライナが「支持された」状態になる。
[00138] 好ましい実践例では、多少の量の振動減衰をシステムに与え、ライナ及びそれに閉じ込められている材料への振動効果を最小限にするように、ブラダは、わずかに圧縮可能であるように構築される。振動抑制の量は、例えば波形減衰区間、ばね式床、又は出縁が全ての偶発的又は周囲の振動を減衰するその他の構造及び／又は構成で出縁を製作する等、ドラムの出縁区域を追加的に減衰することによって、さらに増大させることができる。
[00139] ブラダが支持すべき圧力は非常に小さく、例えばドラム内の材料が約５００ポンド程度の特定の実施形態では、わずか１ｐｓｉｇの領域であるが、ブラダによって提供される表面積の量は４５０ｉｎ2程度である。このレベルの圧力に対応可能なブラダは、容易に製作でき、市販されている。
[00140] ブラダは、以上で示したように任意の適切な構築材料で形成することができる。１つの実施形態では、ブラダはライナと同じ構築材料で形成され、従って材料の選択に関する適合性又は汚染の問題はない。これに関して、ライナ及びブラダの構築材料は、最適な減衰作用を提供するように選択することができる。例えば、より弾性のライナ材料の方が、通常は弾性が低いライナ材料より良好な振動減衰を提供する。
[00141] 容器からキャップを外した時に化学物質が流出するのを回避するために、ブラダに圧力除去機構を設けることが望ましい。例えば、このような目的のために膨張ライン上で着脱式栓を使用することができる。このような構成では、栓がキャップと結合し、従ってキャップを外すと栓が抜き取られ、ブラダ内の圧力を除去して、ライナ内の材料にかかる圧力を緩和する。
[00142] 前述したように、圧力測定器具を使用して、ブラダによってライナに加えられている圧力を監視することができる。輸送中の圧力測定も、パッケージシステム内の減衰措置を提供する。
[00143] 圧力測定器具を使用して、ドラム内に残っている材料の量を推定し、ドラムに終点測定構成を提供することもできる。
[00144] 本発明のこのような監視及び終点機能は、ブラダによってライナに加えられる圧力を示す出力を提供するように構成された圧力測定器具によって提供することができ、次にこれを例えば中央演算装置の信号処理装置等でアルゴリズム的に、又はその他の決定論的に処理し、例えば液体又は液体を含む材料等のライナ内の材料の量を識別することができる。閉じ込められる材料は、半導体プロセスでの使用、又はパッケージから分配される材料の極めて高い材料純度を必要とする他の最終的使用用途に超純粋な材料源を提供するような方法でライナ内に閉じ込められる材料でよい。
[00145] 別の態様では、本発明は、大規模ライナ式材料パッケージに有用に使用されるライナ支持体を提供し、本明細書では「大規模」とは、ライナ容量が２０リットルを超える、例えばライナが２０〜２０００リットル以上の材料を保持することができるパッケージを指すために使用される。ライナの脆弱性及びピンホール発生は、小規模ライナ式パッケージより大規模ライナ式パッケージで不相応に大きくなる問題である。
[00146] サイズに関係なく、ピンホール発生及びライナ粒子カウントの問題を最小限に抑えるために、ライナ支持が望ましい。
[00147] 本発明は、特定の態様ではライナが配備された容器内でライナを支持するために、圧力及び／又は真空を使用する。このような圧力／真空の方法は、他の支持機構及び技術に加えて使用することができ、従って他の独立した支持の解決法と同時に実現することができる。
[00148] ライナ式パッケージでは、ライナ支持構造及びその方法を使用するために、概ね２つの区別された領域がある。これらの領域とは、(i)ライナの内側、及び(ii)ライナの外側だが容器の内側である（このような閉じ込め容器は、売買の場で「オーバパック」と呼ばれることがある）。これらの領域(i)及び(ii)はそれぞれ、直接的なガス圧又は真空（負）圧を、又はライナのガス／真空支持のためにブラダ又は局所的な閉じ込め構造から加えた間接的圧力又は真空でよい。ライナの支持は、ライナの両側から同時に実行することもできる。１つの実施形態では、ライナがオーバパック上に保持され、ライナとオーバパックの間に真空が与えられる。真空はライナが動かないように保持し、それによってピンホール性能を改良し、ライナが粒子を生成する可能性を低下させる。真空は、オーバパック内に設けた別個の開口／弁を通して加えることができる。このような弁によって、真空を加えるために、及びその後に効果的な分配作業が必要な場合に、必要な程度まで、分配中にライナを潰すことができるよう、真空を解除するために、ライナとオーバパックの間の空間にアクセスできるようになる。真空を加えることは、ライナにゼロ又はほぼゼロの頭隙を生成する他の特徴と組み合わせて使用し、ライナ式パッケージの優れた性能を提供することができる。
[00149] 使用時には、標準的な大気圧充填技術で化学物質をライナに充填し、その後に隔離、制御及び監視が可能になる作業方法で、以上の手法を実現することができる。これによって、溢れや特別な機器がなく、定格容量での標準的充填が保証される。
[00150] 特定の実施形態では、化学物質の充填後にライナ支持技術を実行し、ここでは大気圧より上の圧力での支持を可能にする加圧ガス源の使用によって、又は大気圧支持を可能にする真空ポンプによって、例えば窒素又は空気等のガスを追加又は除去する。いずれの場合でも、パッケージの物理的サイズ制限及びパッケージの仕様により、支持体として使用できる体積の量は限られる。
[00151] いずれの場合でも、ライナの支持容積を閉じ込めるために必要な特定数のシールがある。隔離された手法では、隔離ブラダ及びプロセスライナ又はオーバパックの形態で、冗長密封を提供する。通常、２次支持体の閉じ込め、及び支持体積の増加は、崩壊及び漏れの関数として、さらなる設計の堅牢性を提供する。
[00152] 本発明の様々な実施形態によるライナ支持構成では、オーバパックの外側、例えば容器の内部出縁区域に配置された支持補給及び制御源を設ける。遠隔源も設けることができ、ここで支持補給及び制御源は、材料保存・分配パッケージとは別個のアセンブリ、例えば４つ以上のパッケージに同時に対応するパレット装着アセンブリ内に配置される。
[00153] 支持アセンブリとしての支持補給及び制御源は、様々な適切な方法のいずれかで構成し、操作することができる。例えば、支持補給及び制御源は、例えば充填用の正圧ポンプ又は真空用の負圧ポンプでよい使い捨て又は再使用可能なポンプ等とともに、予備のガスタンク又は予備の真空タンクを含むことができる。ポンプはバッテリ又は他の電源で電力供給することができる。
[00154] 特定の実施形態では、支持補給及び制御源は、外側のドラム出縁又はパレットに装着したタンク及び／又はバッテリ作動式で低コストの正圧又は負圧ポンプ、又はその両方を含む。従って、材料保存・分配パッケージに伴う支持センブリは、タンクのみ、ポンプのみ、又はタンクとポンプの両方を含むことができる。
[00155] 上述したように化学物質でライナを充填した後、タンクがある場合はタンク及び／又はポンプを起動して、初期支持チャージを発生することができ、チャージは周囲圧力又は大気圧に対して正圧チャージ又は負圧チャージであり、源タンクがある場合は、これが十分な容量まで装填され、必要に応じてライナ支持のためのすぐ使用できる予備の圧力又は真空を維持する。
[00156] 支持チャージは、例えば圧力変換器又は他の監視器具又はシステムによって都合よく監視され、ライナ支持体のレベルが減衰又は低下した場合は増大される。このような目的のために、単純なブースタ又は比例ブースタを使用することができる。支持チャージを監視し、定常チャージ漏れ率を正規化することができ、従って支持チャージは、例えば変化する温度状態等の変化する状態で、所定のレベルに維持される。
[00157] 支持アセンブリは、分配するためにパッケージを分配機器及び流れ回路に結合した場合、支持チャージを係合解除し、ライナからの材料の圧力分配又は真空分配を可能にするような構成である。
[00158] 支持チャージは、例えば空気、窒素、アルゴン、ＣＯ2、Ｈｅ等の任意の適切なチャージ媒体で提供することができ、推進チャージは、ブラダ等のライナ支持体にチャージするために使用することができる。このような支持チャージガスは、チャージガスがライナに保存され、そこから分配される材料に曝露した場合に、いかなる意味でも有害であり得る場合、チャージガスが浸透しないように保護するために、バリアライナ、ブラダ等によって隔離することができる。
[00159] 図９は、本発明の１つの実施形態によるライナ式材料保存・分配パッケージの縦断面図である。パッケージ４００は、協働して容器内の封入された容器内容積４１２を規定する外接側壁４０２、上壁４０４、及び底壁４０６を有する容器を含む。
[00160] 容器は、上部出縁区間４０８及び底部出縁区間４１０を有し、それぞれが封入された出縁内容積を規定する。
[00161] 容器内容積４１２には、ポリマフィルム等の適切な構築材料で形成されたライナ４１４が配置され、これは一重又は多積層の性質でよい。この実施形態のライナ４１４は、チャージ支持アセンブリ４３８に接合されたクロージャアセンブリ４３０から吊り下げられる。クロージャアセンブリ４３０及びチャージ支持アセンブリ４３８は、この構成では出縁壁に固定されるか、パッケージに装着されるように構成される。或いは、チャージ支持アセンブリは、パッケージ上の位置以外、又はパッケージに直接取り付ける以外の位置に設けることができる。クロージャアセンブリは、ライナに閉じ込められた材料の純度又は品質を損なうような大気中又は環境の汚染物質に対してライナの口における密封を維持する機能を果たす。
[00162] チャージ支持アセンブリ４３８はポンプ及びバッテリモジュール４４０を含み、バッテリはポンプの電源として働く。ポンプは正圧ポンプ又は真空ポンプでよい。或いは、ポンプは遠隔電源又は電気エネルギ源によって電力供給するか、代替的に加圧された空気ライン等によって動力供給される空気圧ポンプ、又は任意の他の適切なタイプでよい。
[00163] ポンプ及びバッテリモジュール４４０は、支持チャージブーストタンク４４２に結合され、タンクは、例えば大気圧より高い圧力のタンク等はポンプによって所定の圧力に、真空タンクでは真空圧に維持することができる。チャージ支持アセンブリ４３８はさらに、ライン４３４によってタンク４４２に結合された流量制御弁４４４を含む。
[00164] 制御フィードバックデバイス４４６を設けて、ライン４３４内の圧力又は真空の状態を監視し、相応してポンプ及びバッテリモジュール４４０のポンプを起動して、給送率を増減させ、ライン内の圧力／真空状態を所望の設定ポイント値又は範囲に合わせて調節することができる。
[00165] 圧力又は真空ライン４３４は、自身に接続された様々な流体流れ分岐ラインを有し、これは、(i)ライナの外側の容器内容積４１２に配置された状態でブラダ４１８に接続された分岐ライン４３６、(ii)ライナの内側に配置されたブラダ４２２に接続された分岐ライン４２８及び(iii)ライナ内容積の上部の口領域に配置されたブラダ４２０に接続された分岐ライン４３２を含む。
[00166] 図９には、ライナ４１４の下に配置され、流体ライン４２６に接続されたブラダ４２４も図示され、流体ライン４２６を通して流体を流してブラダ４２４を膨張させるか、真空ポンプによって流体を抜き取り、ブラダ４２４を収縮させることができる。流体ライン４２６は、チャージ支持アセンブリ４３８によって制御された流体の供給又は抜き取りのために、圧力又は真空ライン４３４に接続することができる。
[00167] 或いは、流体ライン４２６は容器の底壁４０６を通過し、容器の下部出縁にある支持アセンブリ４５０から加圧ガス又は真空吸引力が供給される。
[00168] 下部出縁支持アセンブリ４５０は、ポンプ及びバッテリモジュール、圧力／真空タンク、流量制御及びフィードバックデバイス等でチャージ支持アセンブリ４３８と同様に構築することができる。
[00169] 図９に示すアセンブリは複数のブラダを有し、適宜、ライナを拡張又は収縮したブラダによって容器内容積内で支持するように、様々なブラダに圧力又は真空を選択的に与えて、これを拡張又は収縮させ、それによって対応する圧縮力又は拡張力をブラダ表面に加えるために、本発明の実践で可能な様々な手法を示す。ブラダは、ライナ及びその中の材料に選択的に力を加えて、ライナのピンホール発生及びライナ内の粒子発生を最小限に抑えるために、ライナの内側又は外側にあってよい。
[00170] 以上で説明したライナ支持アセンブリは、先行する開示から明白であるように、ライナの初期支持、さらに出荷中にライナの内容物にかかる圧力を監視し、ライナ及びその内容物に加えられる力を増大させるか、除去することによって、これを選択的に保証する機能を可能にし、従ってパッケージ内のライナ内容物は、悪影響無く、初期の純度及び品質レベルを維持した状態で出荷することができる。
[00171] 図１０は、本発明の別の実施形態による材料保存・分配パッケージ５００の下部分の立面図である。
[00172] 図示のように、パッケージ５００は、振動、衝撃、ショック等を減衰するような構成であるか、しわ又は蛇腹タイプのダンパ区間５０２を有する下部出縁部分５０４を含む。
[00173] 本発明の保存及び分配パッケージは、減衰又は衝撃吸収機能をパッケージ構造に組み込むか、その他の方法で使用し、突然の動作、衝撃、振動等がパッケージ及びそれに閉じ込められた材料に及ぼす効果を改善する様々な有用な方法で製作することができることが認識される。
[00174] 以上から、本明細書で説明した液体媒体分配システム及びプロセスは、広範に異なる実施形態で実践することができ、特定の実施形態の特定の形体を、他の実施形態の様々な特徴と組み合わせて使用できることが認識される。さらに、本明細書で開示した特定の形体及び態様は、「LINER-BASED LIQUID STORAGE AND DISPENSING SYSTEMS WITH EMPTY DETECTION CAPABILITY」についてMinna Hovinen、John Kingery、Glenn M. Tom、Kevin O'Dougherty、Kirk Mikkelsen、Donald Ware及びPeter Van Buskirkの名前で２００５年４月２５日出願の関連する米国仮特許出願第６０／６７４，５７９号、及び「ZERO HEAD SPACE/MINIMAL HEAD SPACE LINER-BASED LIQUID STORAGE AND DISPENSING SYSTEMS ADAPTED FOR PRESSURE DISPENSING」についてGlenn M. Tom、John Kingery、Kevin O'Dougherty、Kirk Mikkelsen及びMichelle Albergの名前で２００５年４月２５日出願の関連する米国仮特許出願の実施形態の形体及び態様と組み合わせて実践できることを認識されたい。
[00175] 従って、本明細書では、本発明を本発明の特定の態様、形態及び例示的実施形態に関して説明してきたが、本発明の有用性はこれには制限されず、本明細書の開示に基づいて当業者が思い浮かべるような様々な他の変形、改造及び代替実施形態にまで拡大され、それを含むことが認識される。同様に、請求の範囲に記載されたような本発明は、このような変形、改造及び代替実施形態をその精神及び範囲に含むものとして、広義に想定され、解釈されるものとする。
[0024] 図３から図５に概略的に示したライナ抑制の方法が様々に適用可能である例示的なライナ式流体保存・分配パッケージの斜視図である。 [0025] 図１のライナ式流体保存・分配パッケージに有用に使用される３次元ライナの斜視図である。 [0026] 流体保存・分配パッケージ内の流体媒体と接触していない加圧されたブラダ品によってライナが外部パック内に位置的に抑制されている、例えば図１にさらに詳細に図示したようなタイプの流体保存・分配パッケージの略図である。 [0027] 半剛性のパッキング用発泡体インサートによってライナが外部パック内に位置的に抑制されている、例えば図１にさらに詳細に図示したようなタイプの流体保存・分配パッケージの略図である。 [0028] 偏倚ばねアレイによってライナが外部パック内に位置的に抑制されている、例えば図１にさらに詳細に図示したようなタイプの流体保存・分配パッケージの略図である。 [0029] 本発明のさらなる態様による、液体媒体が供給される製造システムの略図である。 [0030] ピンホール、外部ライナ支持及び輸送変数のＹハット表面プロットである。 [0031] 本発明の１つの実施形態によるライナ式材料保存・分配パッケージ３００の縦断面図である。 [0032] 本発明の１つの実施形態によるライナ式材料保存・分配パッケージ４００の縦断面図である。 [0033] 本発明の別の実施形態による材料保存・分配パッケージ５００の下部分の立面図である。

Claims (129)

  1. 内容積を規定する剛性オーバパックと、液体媒体を保持するための前記オーバパックの前記内容積内に配置されたライナと、液体媒体を保持している場合に前記ライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造と、を備え、液体媒体が前記ライナに閉じ込められている場合、前記位置固定構造が液体媒体に接触していない、
    流体保存・分配パッケージ。
  2. 前記位置固定構造が、前記オーバパックの前記内容積内かつ前記ライナの外側に配置され、(i)ブラダ、(ii)可撓性弾性品、(iii)可撓性弾性媒体及び(iv)前記ライナに圧縮状態でもたれかかるように構成された機械的支承構造、で構成されたグループから選択された構造を備える、
    請求項１に記載のパッケージ。
  3. 前記位置固定構造が、全体的に前記ライナの外側にあるブラダを備える、
    請求項１に記載のパッケージ。
  4. 前記ブラダが、ガスで膨張する、
    請求項３に記載のパッケージ。
  5. 前記位置固定構造が、少なくとも１つの可撓性弾性品を備える、
    請求項１に記載のパッケージ。
  6. 前記少なくとも１つの可撓性弾性品が、液体又は液体を含む材料を保持している場合に、前記ライナの上部分に突き当たるように構成された輪形品を備える、
    請求項５に記載のパッケージ。
  7. 前記少なくとも１つの可撓性弾性品が、発泡体、低密度木材、セルロース材料、エラストマ材料、織物材料及び不織材料で構成されたグループから選択した材料を含む構築材料で形成される、
    請求項５に記載のパッケージ。
  8. 前記位置固定構造が、ポリウレタン、ナイロン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）ポリマ、ポリイソプレン、シリコーン、ポリエチレン、ポリビニルアセテート、ポリ塩化ビニル、アセタールポリマ、及び以上のコポリマで構成されたグループから選択された少なくとも１つのポリマ材料を含む材料で形成した少なくとも１つの発泡品を備える、
    請求項１に記載のパッケージ。
  9. 前記位置固定構造が、可撓性弾性媒体を備える、
    請求項１に記載のパッケージ。
  10. 前記可撓性弾性媒体が、発泡体材料を含む、
    請求項９に記載のパッケージ。
  11. 前記発泡体材料が、ポリウレタン、ナイロン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）ポリマ、ポリイソプレン、シリコーン、ポリエチレン、ポリビニルアセテート、ポリ塩化ビニル、アセタールポリマ、及び以上のコポリマで構成されたグループから選択された少なくとも１つのポリマ材料を含む、
    請求項１０に記載のパッケージ。
  12. 前記発泡体材料が、前記オーバパック内の前記ライナの少なくとも一部を封入する、
    請求項１０に記載のパッケージ。
  13. 前記位置固定構造が、前記ライナに圧縮状態でもたれかかるように構成された少なくとも１つの機械的支承構造を備える、
    請求項１に記載のパッケージ。
  14. 前記機械的支承構造が、ばねを備える、
    請求項１３に記載のパッケージ。
  15. 前記機械的支承構造が、ばねアレイを備える、
    請求項１３に記載のパッケージ。
  16. 前記機械的支承構造が、支承板を備える、
    請求項１３に記載のパッケージ。
  17. 前記ライナが、ポリマ材料を含む材料で形成される、
    請求項１に記載のパッケージ。
  18. 前記ポリマ材料が、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、及びポリブチレンで構成されたグループから選択されたポリマを含む、
    請求項１７に記載のパッケージ。
  19. 前記ポリマ材料が、未使用ポリマ材料である、
    請求項１７に記載のパッケージ。
  20. 前記ライナが、３次元ライナである、
    請求項１に記載のパッケージ。
  21. 前記ライナが、半導体製造液体を保持する、
    請求項１に記載のパッケージ。
  22. 前記半導体製造液体が、フォトレジスト、エッチング液、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハ洗浄製剤、及びツール洗浄製剤で構成されたグループから選択された液体試薬を含む、
    請求項２１に記載のパッケージ。
  23. 前記ライナが、化学機械的研磨組成を保持する、
    請求項１に記載のパッケージ。
  24. 前記化学機械的研磨組成が、コロイドシリカを含む、
    請求項２３に記載のパッケージ。
  25. 前記化学機械的研磨組成が、半導体基板の用途で前記基板の下面領域に保護フィルムを形成する、
    請求項２４に記載のパッケージ。
  26. 内容積を有する実質的に剛性のオーバパックと、前記内容積に配置されて液体媒体を保持する可撓性フィルム材料の３次元密閉ライナと、液体媒体を保持している場合に前記ライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造と、を備え、液体媒体が前記ライナに閉じ込められている場合、前記位置固定構造が液体媒体に接触していない、液体を保存・分配する、
    ドラムに袋を入れる式(bag-in-a-drum)のコンテナ。
  27. 前記オーバパックが、実質的に長方形の平行六面体構造を有する、
    請求項２６に記載のコンテナ。
  28. 前記可撓性フィルム材料が、ポリエチレンである、
    請求項２６に記載のコンテナ。
  29. 前記ライナが、液体又は液体を含む材料で充填された場合、ゼロ頭隙構造を有する、
    請求項２６に記載のコンテナ。
  30. 前記可撓性フィルムが、約０．００１インチ（０．２５４ｍｍ）から約０．０３０インチ（０．７６２ｍｍ）の範囲の厚さを有する、
    請求項２６に記載のコンテナ。
  31. さらに、前記ライナ内に液体媒体を含む、
    請求項２６に記載のコンテナ。
  32. さらに蓋を備え、前記位置固定構造が、前記蓋と前記ライナの間に配置される、
    請求項２６に記載のコンテナ。
  33. 前記位置固定構造が、前記オーバパックの前記内容積内かつ前記ライナの外側に配置され、(i)ブラダ、(ii)可撓性弾性品、(iii)可撓性弾性媒体及び(iv)前記ライナに圧縮状態でもたれかかるように構成された機械的支承構造、で構成されたグループから選択された構造を備える、
    請求項２６に記載のコンテナ。
  34. 高純度液体又は高純度液体を含む材料を保存・分配するドラムに袋を入れる式(bag-in-a-drum)のコンテナであって、
    内容積を有する実質的に剛性のオーバパックと、前記内容積に配置されて液体又は液体を含む材料を保持する可撓性フィルム材料の３次元閉鎖ライナと、を備え、前記オーバパックが、対面する前後壁及び対面する側壁、及び床部材を含む実質的に剛性の受け器部分を備え、前記前後及び側壁は下方向に先細になり、前記オーバパックは、着脱式であるか、対応するコンテナの垂直に重ねたアレイ内に前記容器の少なくとも実質的に剛性の前記受け器部分を入れ子状に垂直に重ねることができるように構成された上部分を含み、前記コンテナの前記受け器部分は、実質的に長方形の平行六面体構成を有し、前記ライナは、約０．００５インチ（０．１２７ｍｍ）から約０．０３０インチ（０．７６２ｍｍ）の範囲の厚さを有する未使用ポリマフィルム材料で形成され、このようなライナは、液体で充填された場合にゼロ頭隙構造を有し、前記ライナは、流体を前記ライナから出し入れするために前記ライナとコネクタとの結合に対応する少なくとも１つの口と、前記口と結合したキャップとを有し、前記受け器部分は実質的に硬質のポリマ材料で形成され、さらに、液体媒体を保持している場合に前記ライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造を備え、液体媒体が前記ライナに閉じ込められている場合、前記位置固定構造が液体媒体に接触していない、
    コンテナ。
  35. 前記ライナが、半導体製造液体試薬を含む、
    請求項３４に記載のコンテナ。
  36. 前記ライナが、化学機械的平坦化組成を含む、
    請求項３４に記載のコンテナ。
  37. 分配する前の液体媒体の保存及び輸送中に、その中の微小気泡及び粒子の形成を抑制する方法であって、
    内容積を規定する剛性オーバパック、前記オーバパックの前記内容積内に配置され前記液体媒体を保持するライナ、及び、前記液体又は液体を含む組成を保持している前記ライナの動作を抑制するように構成された位置固定構造、を含むパッケージ内に前記液体媒体をパッケージングすることを含む、
    方法。
  38. 前記パッケージングが、前記ライナのゼロ頭隙構造を提供するために前記ライナを前記液体媒体で充填することを含む、
    請求項３７に記載の方法。
  39. 前記液体媒体が、フォトレジスト、エッチング液、化学蒸着試薬、溶剤、ウェーハ洗浄製剤、ツール洗浄製剤及び化学機械的研磨組成で構成されたグループから選択された材料を含む、
    請求項３８に記載の方法。
  40. ウェーハ表面に適用された場合にその位置でフィルムを形成するコロイドシリカ調合物を含む化学機械的研磨組成をパッケージングする方法であって、
    前記化学機械的研磨組成をライナ式パッケージのライナに配置することを含み、前記ライナが前記ライナ式パッケージ内の固定位置に位置的に抑制される方法。
  41. 液体媒体を使用するような構成である製造ツールと、
    前記製造ツールと流れで連絡した状態で接合し、それに前記液体媒体を分配する液体媒体源と、を備え、
    前記液体媒体源が、
    （Ａ）請求項１に記載の流体保存・分配パッケージと、
    （Ｂ）請求項２６に記載の液体媒体を保存・分配するドラムに袋を入れる式(bag-in-a-drum)のコンテナと、
    （Ｃ）請求項３４に記載の高純度液体媒体を保存・分配するドラムに袋を入れる式(bag-in-a-drum)のコンテナと、
    で構成されたグループから選択された源を備える、
    液体媒体が供給される製造システム。
  42. 液体媒体の使用を含む方法によって製品を製造する方法であって、液体媒体源から前記液体媒体を前記プロセスに供給することを含み、前記液体媒体源が、
    （Ａ）請求項１に記載の流体保存・分配パッケージと、
    （Ｂ）請求項２６に記載の液体媒体を保存・分配するドラムに袋を入れる式(bag-in-a-drum)のコンテナと、
    （Ｃ）請求項３４に記載の高純度液体媒体を保存・分配するドラムに袋を入れる式(bag-in-a-drum)のコンテナと、
    で構成されたグループから選択される方法。
  43. 封入された内容積を規定し、分配口を含む容器と、
    前記内容積に配置され、前記分配口を通して分配するために材料を保持するような構成であるライナと、
    前記容器内の少なくとも１つのブラダと、を備え、このようなブラダはそれぞれ、自身に膨張媒体を加えることによって膨張可能であり、前記各ブラダは、自身から膨張媒体が出て行くことによって収縮可能であり、前記少なくとも１つのブラダは、前記ライナと前記容器の間に配置されたブラダを含み、さらに、
    ピンホール発生及び粒子発生に抗して前記ライナを安定化させる、前記パッケージの輸送中に前記ライナに圧力を加えるように、このような少なくとも１つのブラダに膨張媒体を供給し、そこから膨張媒体を除去するような構成である膨張媒体供給及び除去アセンブリと、を備える
    ライナ式材料保存・分配パッケージ。
  44. 前記ライナが、ポリマフィルム材料で形成される、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  45. 前記ポリマフィルム材料が、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン及びポリビニルアルコールで構成されたグループから選択された材料を含む、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  46. 前記ライナが、前記分配口から吊り下げられる、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  47. 前記ライナと前記容器の間に配置された前記ブラダが、前記容器の床のポケットに横たえられる、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  48. 前記膨張媒体供給及び除去アセンブリが、前記ライナと前記容器の間に配置された前記ブラダに結合された膨張供給ラインを含む、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  49. 前記膨張供給ラインが、前記容器の外側に延在する、
    請求項４８に記載のパッケージ。
  50. 前記圧力モニタが、圧力ゲージを備える、
    請求項５０に記載のパッケージ。
  51. 前記圧力モニタが、圧力ゲージを備える、
    請求項５０に記載のパッケージ。
  52. 前記圧力モニタが、圧力変換器を備える、
    請求項５０に記載のパッケージ。
  53. 前記容器の外側にある前記膨張ラインが、流量制御及び隔離弁に接合される、
    請求項４９に記載のパッケージ。
  54. 前記流量制御及び隔離弁が、膨張媒体源と結合される、
    請求項５３に記載のパッケージ。
  55. 前記膨張媒体源が、圧縮されたガスシリンダを含む、
    請求項５４に記載のパッケージ。
  56. 前記膨張媒体源が、ポンプを含む、
    請求項５４に記載のパッケージ。
  57. 前記膨張媒体源が、圧縮機を含む、
    請求項５４に記載のパッケージ。
  58. 前記膨張供給ラインから膨張媒体を通気するような構成である、
    請求項４９に記載のパッケージ。
  59. 前記ライナから前記分配口を通して材料を圧力分配するような構成である、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  60. さらに、前記分配口に接続された分配アセンブリを備える、
    請求項５９に記載のパッケージ。
  61. 前記分配アセンブリが、前記ライナ内の材料と接触し、前記容器から分配される材料が通る液浸管を含む、
    請求項６０に記載のパッケージ。
  62. 前記分配アセンブリが、流れ回路と結合するような構成である、
    請求項６０に記載のパッケージ。
  63. 前記ライナが、半導体製造試薬を含む、
    請求項６０に記載のパッケージ。
  64. 前記半導体製造試薬が、フォトレジストを含む、
    請求項６３に記載のパッケージ。
  65. 前記少なくとも１つのブラダが膨張して、前記少なくとも１つの膨張したブラダがないライナに対して前記ライナの頭隙を減少させる、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  66. 前記容器が、さらに上下出縁部分を含む、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  67. 少なくとも１つの前記出縁部分が、前記容器の振動を減衰するような構成である、
    請求項６６に記載のパッケージ。
  68. 少なくとも１つの前記出縁部分が、波形減衰区間を含む、
    請求項６７に記載のパッケージ。
  69. 前記出縁部分のうち下方のそれが、ばね式床を含む、
    請求項６７に記載のパッケージ。
  70. 前記少なくとも１つのブラダが、前記ライナと同じ構築材料で製作されたブラダを含む、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  71. 前記膨張供給ラインが、圧力除去機構を含む、
    請求項５８に記載のパッケージ。
  72. 前記圧力除去機構が、前記膨張供給ライン上に着脱式の栓を含む、
    請求項７１に記載のパッケージ。
  73. 前記着脱式栓が、前記分配口と係合可能なキャップと結合する、
    請求項７２に記載のパッケージ。
  74. さらに、前記パッケージを終点監視するような構成である圧力測定デバイスを備える、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  75. 前記圧力測定デバイスが、前記少なくとも１つのブラダによって前記ライナに加えられた前記圧力を示す出力を提供するように構成され、プロセッサが、前記圧力測定デバイスからの前記出力に応答して、前記ライナ内の前記材料の量を識別するような構成である、
    請求項７４に記載のパッケージ。
  76. 前記ライナが、半導体製造試薬を含む、
    請求項７５に記載のパッケージ。
  77. 前記ライナが、フォトレジストを含む、
    請求項７５に記載のパッケージ。
  78. 前記パッケージが、大規模パッケージである、
    請求項４３に記載のパッケージ。
  79. 前記ライナが、材料で２００から２０００リットルの範囲の容量を有する、
    請求項７８に記載のパッケージ。
  80. 封入された内容積を規定し、分配口を含む容器と、
    前記内容積に配置され、前記分配口を通して分配するために材料を保持するような構成であるライナと、
    前記容器内の少なくとも１つのブラダと、を備え、各前記ブラダは選択的に膨張及び収縮可能であり、さらに、
    前記少なくとも１つのブラダと結合し、ピンホール発生及び粒子発生に抗して前記ライナを安定化するために、圧力及び／又は真空によって前記ライナに力を加えるような構成である膨張・収縮制御アセンブリを備える、
    ライナ式材料保存・分配パッケージ。
  81. 前記少なくとも１つのブラダが、外部で前記ライナと接触しているブラダを含む、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  82. 前記少なくとも１つのブラダが、前記ライナ内にブラダを含む、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  83. 前記少なくとも１つのブラダがさらに、前記ライナ内にブラダを含む、
    請求項８１に記載のパッケージ。
  84. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、加圧されたガス源を備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  85. 前記加圧されたガス源が、ポンプを備える、
    請求項８４に記載のパッケージ。
  86. 前記加圧されたガス源が、圧縮されたガスタンクを備える、
    請求項８４に記載のパッケージ。
  87. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、真空源を備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  88. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、真空ポンプを備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  89. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、真空タンクを備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  90. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、前記容器の内部出縁区域に配置される、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  91. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、前記容器から離れて配置される、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  92. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、パレット装着アセンブリを備える、
    請求項９１に記載のパッケージ。
  93. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、使い捨てポンプを備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  94. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、再使用可能なポンプを備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  95. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、ポンプ及び電源を備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  96. 前記電源が、バッテリを備える、
    請求項９５に記載のパッケージ。
  97. 前記膨張・収縮制御アセンブリタンクを備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  98. 前記タンクが、加圧したガスを閉じ込めるような構成である、
    請求項９７に記載のパッケージ。
  99. 前記タンクが、真空を閉じ込めるような構成である、
    請求項９７に記載のパッケージ。
  100. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、ポンプ及びタンクのうち少なくとも一方を備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  101. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、前記ライナの安定化に関係する圧力を監視するような構成である圧力監視デバイスを備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  102. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、前記圧力監視デバイスによって監視された圧力に応答して、前記ライナの安定化に関係する前記圧力を調節するような構成である、
    請求項１０１に記載のパッケージ。
  103. 前記圧力監視デバイスが、圧力変換器を備える、
    請求項１０１に記載のパッケージ。
  104. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、前記少なくとも１つのブラダを膨張させ、収縮する装填媒体を備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  105. 前記装填媒体が、空気、窒素、アルゴン、ＣＯ2及びＨｅで構成されたガスのグループから選択されたガスを含む、
    請求項１０４に記載のパッケージ。
  106. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、推進剤装填を含む、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  107. 前記膨張・収縮制御アセンブリが、ポンプ及びバッテリモジュール、及び前記ライナの安定化に関係する前記パッケージ内の圧力又は真空の状態を監視し、それに応答して前記ポンプ及びバッテリモジュールのポンプを起動し、前記ポンプの給送率を増減させて、所望の設定ポイント値又は範囲に合わせて前記圧力又は真空を調節するような構成である制御フィードバックデバイスを備える、
    請求項８０に記載のパッケージ。
  108. 前記材料を閉じ込めるために請求項４３の前記パッケージを使用することを含む、
    材料保存方法。
  109. 前記材料が、フォトレジストを含む、
    請求項１０８に記載の方法。
  110. 前記材料を閉じ込めるために請求項８０に記載のパッケージを使用することを含む、
    材料保存方法。
  111. ピンホール発生及び粒子発生に抗してライナ式パッケージ内のライナを安定化させる方法であって、前記ライナと接触した状態で配置され、ピンホール発生及び粒子発生に抗して前記ライナを安定化させるために効果的な圧力まで選択的に膨張するブラダを含む少なくとも１つのブラダによって前記ライナに選択的に力を加えることを含む方法。
  112. 前記ライナが、大規模ライナを備える、
    請求項１１１に記載の方法。
  113. 前記ライナが、材料で２０から２０００リットルの範囲の容量を有する、
    請求項１１２に記載の方法。
  114. 複数のブラダが提供される、
    請求項１１１に記載の方法。
  115. 前記少なくとも１つのブラダが、前記ライナ内に配置されたブラダを含む、
    請求項１１１に記載の方法。
  116. さらに、前記ライナの外側に配置されたブラダを含む、
    請求項１１５に記載の方法。
  117. さらに、ピンホール発生及び粒子発生に抗する前記ライナの安定化に影響する前記パッケージ内の圧力状態を監視することを含む、
    請求項１１１に記載の方法。
  118. さらに、前記圧力状態に応答して、前記少なくとも１つのブラダのうち少なくとも１つの膨張圧力を調節することを含む、
    請求項１１７に記載の方法。
  119. 前記ライナ式パッケージの輸送中に実行される、
    請求項１１１に記載の方法。
  120. 前記輸送中に請求項１１１の方法を実行することを含む、
    ライナ式パッケージで化学試薬を輸送する方法。
  121. 前記化学試薬がフォトレジストを含む、
    請求項１２０に記載の方法。
  122. 請求項４３に記載のライナ式材料保存・分配パッケージに前記材料をパッケージングし、前記パッケージを使用場所へと輸送することを含む、
    材料取扱方法。
  123. 前記使用場所が、超小型電子製品製造設備である、
    請求項１２２に記載の方法。
  124. 前記超小型電子製品が、フラットパネルディスプレイである、
    請求項１２３に記載の方法。
  125. 請求項８０に記載のライナ式材料保存・分配パッケージに前記材料をパッケージングし、前記パッケージを使用場所へと輸送することを含む、
    材料取扱方法。
  126. 前記使用場所が、超小型電子製品製造設備である、
    請求項１２５に記載の方法。
  127. 前記超小型電子製品が、フラットパネルディスプレイである、
    請求項１２５に記載の方法。
  128. 材料保存・分配パッケージであって、内容積を封入する容器と、前記内容積内に配置され、分配する材料を保持するような構成であるライナと、前記材料を前記ライナから受け取り、分配中にそれを前記パッケージから放出するような構成である分配アセンブリと、前記容器の前記内容積と結合して、それに真空を加えるような構成である真空源と、を備える、
    パッケージ。
  129. 材料保存・分配パッケージの容器の内容積内のライナを固定する方法であって、材料が前記パッケージから分配するために前記ライナ内に保持され、前記内容積の運動に抗して前記ライナを位置的に安定させるために、前記内容積に真空を加えることを含む方法。
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