TWI386458B - Led反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的led反射器、led照明器具 - Google Patents
Led反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的led反射器、led照明器具 Download PDFInfo
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---|---|---|---|---|
EP2629342B1 (de) * | 2010-10-22 | 2014-09-17 | Panasonic Corporation | Ungesättigte polyesterharzzusammensetzung zur verwendung in led-reflektor und lichtreflektor und led-leuchte mit besagter |
JP2013179271A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-09-09 | Rohm Co Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
JP5938741B2 (ja) * | 2012-03-12 | 2016-06-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 |
JP2013225573A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Kaneka Corp | 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびそれを用いた発光装置 |
CN104302700A (zh) * | 2012-05-14 | 2015-01-21 | Dic株式会社 | 热塑性树脂组合物以及使用其的反射膜 |
KR102012306B1 (ko) | 2012-06-04 | 2019-08-20 | 니혼 유피카 가부시키가이샤 | Led 반사판용 결정성 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 입상물, 및 상기 입상물을 성형하여 이루어지는 led 반사판, 표면 실장형 발광 장치, 및 상기 발광 장치를 구비한, 조명 장치 및 화상 표시 장치 |
JP5758355B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2015-08-05 | 日本ユピカ株式会社 | Led反射板用不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるled反射板 |
JP2014077071A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Japan U-Pica Co Ltd | Led反射板用ラジカル重合性樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、前記粒状物を用いる成形方法、及びled反射板 |
JP6119214B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2017-04-26 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及び車両用灯具 |
JP5308601B1 (ja) * | 2013-01-10 | 2013-10-09 | パナソニック株式会社 | Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明 |
WO2014109068A1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | パナソニック株式会社 | Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明 |
JP2015005687A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-08 | パナソニック株式会社 | 樹脂パッケージとこの樹脂パッケージを用いた電子機器 |
JP5784858B1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-09-24 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 離型フィルム、成型体の製造方法 |
JP6260892B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2018-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光反射体用成形材料、光反射体、照明器具及び光反射体の製造方法 |
JP6247902B2 (ja) * | 2013-11-06 | 2017-12-13 | 出光興産株式会社 | 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置 |
EP2915841A1 (de) * | 2014-03-04 | 2015-09-09 | LANXESS Deutschland GmbH | Polyester Zusammensetzung |
KR101827196B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2018-02-07 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 반사재용 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사재 |
JP5946592B2 (ja) * | 2014-07-17 | 2016-07-06 | フドー株式会社 | 光反射体材料、光反射体、及び照明器具 |
JP2016035010A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム及び半導体発光装置 |
WO2016017818A1 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-02-04 | 大日本印刷株式会社 | リフレクター及び樹脂組成物 |
JP6374339B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2018-08-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6099838B1 (ja) * | 2015-05-28 | 2017-03-22 | フドー株式会社 | 光反射体材料、光反射体、及び照明器具 |
JP6588281B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2019-10-09 | Dicマテリアル株式会社 | パテ用樹脂組成物及びそれを用いたパテ |
JP2017071728A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 三井化学株式会社 | ポリエステル樹脂組成物、反射板の製造方法および発光ダイオード(led)素子の製造方法 |
JP6678323B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2020-04-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 不飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル樹脂組成物、リフレクタ及び発光装置 |
JP6712930B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2020-06-24 | 大塚化学株式会社 | 光反射体材料、光反射体製造方法、光反射体、及び照明器具 |
JP6917570B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-08-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
JP6919800B2 (ja) * | 2017-02-15 | 2021-08-18 | ニチアス株式会社 | ウォータージャケットスペーサー |
EP3590973A4 (de) * | 2017-03-03 | 2020-10-14 | Japan U-PICA Company, Ltd | Kristalline radikalisch polymerisierbare zusammensetzung für elektrische/elektronische komponenten, daraus hergestellte geformte elektrische/elektronische komponenten und herstellungsverfahren für besagte geformte elektrische/elektronische komponente |
KR101810494B1 (ko) * | 2017-06-07 | 2017-12-20 | 주식회사 정진넥스텍 | 발광다이오드 패키지용 리드 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 발광다이오드 패키지 |
JP6646845B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2020-02-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光反射体用成形材料、光反射体、照明器具及び光反射体の製造方法 |
TWI663201B (zh) * | 2017-12-26 | 2019-06-21 | 華宏新技股份有限公司 | 乾式二烯丙基樹脂組成物及以其製作的led反射杯 |
JP7182422B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2022-12-02 | 大塚化学株式会社 | 光反射体材料、光反射体の製造方法、光反射体及び照明器具 |
JP7256372B2 (ja) * | 2019-03-14 | 2023-04-12 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200719031A (en) * | 2005-08-24 | 2007-05-16 | Idemitsu Kosan Co | Housing structure for lighting equipment and process for producing the same, and backlight device using said structure |
JP2010235756A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5281394A (en) * | 1975-12-29 | 1977-07-07 | Showa Highpolymer Co Ltd | Curable resin compositions |
JPS5355689A (en) * | 1976-10-29 | 1978-05-20 | Lucas Industries Ltd | Lamp reflector and method for manufactor thereof |
JPS55112225A (en) * | 1979-02-22 | 1980-08-29 | Toyobo Co Ltd | Unsaturated polyester dry injection moldable material with stabilized shot volume |
JPS5667359A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-06 | Sekisui Chem Co Ltd | Unsaturated polyester resin composition |
JPH01182316A (ja) | 1988-01-14 | 1989-07-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
JPH05299528A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路装置 |
JPH06200153A (ja) | 1993-01-06 | 1994-07-19 | Teijin Ltd | ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる照明用リフレクター |
JPH06350000A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Hitachi Ltd | リードフレームの表面処理剤およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法 |
JPH09132702A (ja) * | 1995-11-07 | 1997-05-20 | Showa Highpolymer Co Ltd | 淡色透明成形品の製造が可能な樹脂組成物 |
MY123931A (en) * | 1997-05-30 | 2006-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for making molding parts using heat-curable molding compositions |
JP3990516B2 (ja) * | 1999-08-04 | 2007-10-17 | 住友電気工業株式会社 | 端子用の金属−樹脂複合体 |
JP2002061134A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Nippon Shokubai Co Ltd | 成形品 |
JP2002374007A (ja) | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP3991624B2 (ja) * | 2001-06-26 | 2007-10-17 | 日亜化学工業株式会社 | 表面実装型発光装置及びその製造方法 |
JP4404539B2 (ja) * | 2002-10-21 | 2010-01-27 | 株式会社小糸製作所 | ランプ反射鏡 |
JP2005200585A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Gp Daikyo Corp | 樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂成形品及びその製造方法 |
US7737461B2 (en) | 2004-08-03 | 2010-06-15 | Tokuyama Corporation | Package for storing light emitting element and method for producing package for storing light emitting element |
WO2006095414A1 (ja) | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Showa Highpolymer Co., Ltd. | ランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物 |
WO2008111504A1 (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-18 | Nichia Corporation | 高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ |
JP2008255338A (ja) | 2007-03-14 | 2008-10-23 | Nippon Gosei Kako Kk | ジアリルフタレート樹脂組成物 |
JP5016548B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2012-09-05 | 出光興産株式会社 | 発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子 |
JP5308737B2 (ja) | 2008-08-21 | 2013-10-09 | 昭和電工株式会社 | ランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物、並びにランプリフレクター |
JP5217800B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2013-06-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法 |
JP5225793B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2013-07-03 | 京セラケミカル株式会社 | 熱硬化性成形材料及び低比重成形体 |
JP2010100682A (ja) | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Techno Polymer Co Ltd | 放熱性樹脂組成物、led実装用基板及びリフレクター |
JP5693041B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2015-04-01 | 三菱電機株式会社 | アンテナ配置算出装置 |
EP2629342B1 (de) * | 2010-10-22 | 2014-09-17 | Panasonic Corporation | Ungesättigte polyesterharzzusammensetzung zur verwendung in led-reflektor und lichtreflektor und led-leuchte mit besagter |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200719031A (en) * | 2005-08-24 | 2007-05-16 | Idemitsu Kosan Co | Housing structure for lighting equipment and process for producing the same, and backlight device using said structure |
JP2010235756A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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