TWI386458B - Led反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的led反射器、led照明器具 - Google Patents

Led反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的led反射器、led照明器具 Download PDF

Info

Publication number
TWI386458B
TWI386458B TW100120946A TW100120946A TWI386458B TW I386458 B TWI386458 B TW I386458B TW 100120946 A TW100120946 A TW 100120946A TW 100120946 A TW100120946 A TW 100120946A TW I386458 B TWI386458 B TW I386458B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
unsaturated polyester
polyester resin
resin composition
led
led reflector
Prior art date
Application number
TW100120946A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201217457A (en
Inventor
Sunao Nagaoka
Toshio Kubo
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of TW201217457A publication Critical patent/TW201217457A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI386458B publication Critical patent/TWI386458B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/06Unsaturated polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/01Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to unsaturated polyesters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/08Polyesters modified with higher fatty oils or their acids, or with resins or resin acids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements
    • H01L33/60Reflective elements
TW100120946A 2010-10-22 2011-06-15 Led反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的led反射器、led照明器具 TWI386458B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010238026 2010-10-22
JP2011087910 2011-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201217457A TW201217457A (en) 2012-05-01
TWI386458B true TWI386458B (zh) 2013-02-21

Family

ID=45475264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100120946A TWI386458B (zh) 2010-10-22 2011-06-15 Led反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的led反射器、led照明器具

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8691890B2 (de)
EP (1) EP2629342B1 (de)
JP (7) JP4844699B1 (de)
KR (1) KR101162906B1 (de)
CN (1) CN102598326B (de)
TW (1) TWI386458B (de)
WO (1) WO2012053249A1 (de)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2629342B1 (de) * 2010-10-22 2014-09-17 Panasonic Corporation Ungesättigte polyesterharzzusammensetzung zur verwendung in led-reflektor und lichtreflektor und led-leuchte mit besagter
JP2013179271A (ja) * 2012-01-31 2013-09-09 Rohm Co Ltd 発光装置および発光装置の製造方法
JP5938741B2 (ja) * 2012-03-12 2016-06-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置
JP2013225573A (ja) * 2012-04-20 2013-10-31 Kaneka Corp 表面実装型発光装置用樹脂成形体およびそれを用いた発光装置
CN104302700A (zh) * 2012-05-14 2015-01-21 Dic株式会社 热塑性树脂组合物以及使用其的反射膜
KR102012306B1 (ko) 2012-06-04 2019-08-20 니혼 유피카 가부시키가이샤 Led 반사판용 결정성 불포화 폴리에스테르 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 입상물, 및 상기 입상물을 성형하여 이루어지는 led 반사판, 표면 실장형 발광 장치, 및 상기 발광 장치를 구비한, 조명 장치 및 화상 표시 장치
JP5758355B2 (ja) * 2012-07-13 2015-08-05 日本ユピカ株式会社 Led反射板用不飽和ポリエステル樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、及び前記粒状物を成形してなるled反射板
JP2014077071A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Japan U-Pica Co Ltd Led反射板用ラジカル重合性樹脂組成物、前記組成物からなる粒状物、前記粒状物を用いる成形方法、及びled反射板
JP6119214B2 (ja) * 2012-12-03 2017-04-26 スタンレー電気株式会社 発光装置及び車両用灯具
JP5308601B1 (ja) * 2013-01-10 2013-10-09 パナソニック株式会社 Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明
WO2014109068A1 (ja) * 2013-01-10 2014-07-17 パナソニック株式会社 Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明
JP2015005687A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 パナソニック株式会社 樹脂パッケージとこの樹脂パッケージを用いた電子機器
JP5784858B1 (ja) * 2013-09-10 2015-09-24 旭化成ケミカルズ株式会社 離型フィルム、成型体の製造方法
JP6260892B2 (ja) * 2013-09-12 2018-01-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体、照明器具及び光反射体の製造方法
JP6247902B2 (ja) * 2013-11-06 2017-12-13 出光興産株式会社 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置
EP2915841A1 (de) * 2014-03-04 2015-09-09 LANXESS Deutschland GmbH Polyester Zusammensetzung
KR101827196B1 (ko) * 2014-03-31 2018-02-07 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 반사재용 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 포함하는 반사재
JP5946592B2 (ja) * 2014-07-17 2016-07-06 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP2016035010A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 大日本印刷株式会社 樹脂組成物、リフレクター、リフレクター付きリードフレーム及び半導体発光装置
WO2016017818A1 (ja) * 2014-08-01 2016-02-04 大日本印刷株式会社 リフレクター及び樹脂組成物
JP6374339B2 (ja) * 2015-03-26 2018-08-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6099838B1 (ja) * 2015-05-28 2017-03-22 フドー株式会社 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP6588281B2 (ja) * 2015-09-07 2019-10-09 Dicマテリアル株式会社 パテ用樹脂組成物及びそれを用いたパテ
JP2017071728A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 三井化学株式会社 ポリエステル樹脂組成物、反射板の製造方法および発光ダイオード(led)素子の製造方法
JP6678323B2 (ja) * 2016-02-02 2020-04-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 不飽和ポリエステル、不飽和ポリエステル樹脂組成物、リフレクタ及び発光装置
JP6712930B2 (ja) * 2016-07-08 2020-06-24 大塚化学株式会社 光反射体材料、光反射体製造方法、光反射体、及び照明器具
JP6917570B2 (ja) * 2016-12-27 2021-08-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置
JP6919800B2 (ja) * 2017-02-15 2021-08-18 ニチアス株式会社 ウォータージャケットスペーサー
EP3590973A4 (de) * 2017-03-03 2020-10-14 Japan U-PICA Company, Ltd Kristalline radikalisch polymerisierbare zusammensetzung für elektrische/elektronische komponenten, daraus hergestellte geformte elektrische/elektronische komponenten und herstellungsverfahren für besagte geformte elektrische/elektronische komponente
KR101810494B1 (ko) * 2017-06-07 2017-12-20 주식회사 정진넥스텍 발광다이오드 패키지용 리드 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 발광다이오드 패키지
JP6646845B2 (ja) * 2017-11-27 2020-02-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体、照明器具及び光反射体の製造方法
TWI663201B (zh) * 2017-12-26 2019-06-21 華宏新技股份有限公司 乾式二烯丙基樹脂組成物及以其製作的led反射杯
JP7182422B2 (ja) * 2018-10-12 2022-12-02 大塚化学株式会社 光反射体材料、光反射体の製造方法、光反射体及び照明器具
JP7256372B2 (ja) * 2019-03-14 2023-04-12 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200719031A (en) * 2005-08-24 2007-05-16 Idemitsu Kosan Co Housing structure for lighting equipment and process for producing the same, and backlight device using said structure
JP2010235756A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5281394A (en) * 1975-12-29 1977-07-07 Showa Highpolymer Co Ltd Curable resin compositions
JPS5355689A (en) * 1976-10-29 1978-05-20 Lucas Industries Ltd Lamp reflector and method for manufactor thereof
JPS55112225A (en) * 1979-02-22 1980-08-29 Toyobo Co Ltd Unsaturated polyester dry injection moldable material with stabilized shot volume
JPS5667359A (en) * 1979-11-05 1981-06-06 Sekisui Chem Co Ltd Unsaturated polyester resin composition
JPH01182316A (ja) 1988-01-14 1989-07-20 Matsushita Electric Works Ltd 不飽和ポリエステル樹脂成形材料
JPH05299528A (ja) * 1992-04-16 1993-11-12 Mitsubishi Electric Corp 集積回路装置
JPH06200153A (ja) 1993-01-06 1994-07-19 Teijin Ltd ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる照明用リフレクター
JPH06350000A (ja) * 1993-06-04 1994-12-22 Hitachi Ltd リードフレームの表面処理剤およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
JPH09132702A (ja) * 1995-11-07 1997-05-20 Showa Highpolymer Co Ltd 淡色透明成形品の製造が可能な樹脂組成物
MY123931A (en) * 1997-05-30 2006-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for making molding parts using heat-curable molding compositions
JP3990516B2 (ja) * 1999-08-04 2007-10-17 住友電気工業株式会社 端子用の金属−樹脂複合体
JP2002061134A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Nippon Shokubai Co Ltd 成形品
JP2002374007A (ja) 2001-06-15 2002-12-26 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
JP3991624B2 (ja) * 2001-06-26 2007-10-17 日亜化学工業株式会社 表面実装型発光装置及びその製造方法
JP4404539B2 (ja) * 2002-10-21 2010-01-27 株式会社小糸製作所 ランプ反射鏡
JP2005200585A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Gp Daikyo Corp 樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂成形品及びその製造方法
US7737461B2 (en) 2004-08-03 2010-06-15 Tokuyama Corporation Package for storing light emitting element and method for producing package for storing light emitting element
WO2006095414A1 (ja) 2005-03-08 2006-09-14 Showa Highpolymer Co., Ltd. ランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物
WO2008111504A1 (ja) * 2007-03-12 2008-09-18 Nichia Corporation 高出力発光装置及びそれに用いるパッケージ
JP2008255338A (ja) 2007-03-14 2008-10-23 Nippon Gosei Kako Kk ジアリルフタレート樹脂組成物
JP5016548B2 (ja) * 2007-06-01 2012-09-05 出光興産株式会社 発光素子用熱可塑性樹脂組成物及びそれからなる成形品、並びにそれを用いてなる発光素子
JP5308737B2 (ja) 2008-08-21 2013-10-09 昭和電工株式会社 ランプリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその成形物、並びにランプリフレクター
JP5217800B2 (ja) * 2008-09-03 2013-06-19 日亜化学工業株式会社 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
JP5225793B2 (ja) * 2008-09-11 2013-07-03 京セラケミカル株式会社 熱硬化性成形材料及び低比重成形体
JP2010100682A (ja) 2008-10-21 2010-05-06 Techno Polymer Co Ltd 放熱性樹脂組成物、led実装用基板及びリフレクター
JP5693041B2 (ja) * 2010-04-27 2015-04-01 三菱電機株式会社 アンテナ配置算出装置
EP2629342B1 (de) * 2010-10-22 2014-09-17 Panasonic Corporation Ungesättigte polyesterharzzusammensetzung zur verwendung in led-reflektor und lichtreflektor und led-leuchte mit besagter

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200719031A (en) * 2005-08-24 2007-05-16 Idemitsu Kosan Co Housing structure for lighting equipment and process for producing the same, and backlight device using said structure
JP2010235756A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6064286B2 (ja) 2017-01-25
EP2629342A4 (de) 2013-12-11
JP2012229390A (ja) 2012-11-22
JP2015222825A (ja) 2015-12-10
KR20120054104A (ko) 2012-05-29
WO2012053249A1 (ja) 2012-04-26
CN102598326A (zh) 2012-07-18
JP6145953B2 (ja) 2017-06-14
JP4893874B1 (ja) 2012-03-07
JP4844699B1 (ja) 2011-12-28
JP4915685B1 (ja) 2012-04-11
KR101162906B1 (ko) 2012-07-05
US20130261243A1 (en) 2013-10-03
US8691890B2 (en) 2014-04-08
EP2629342B1 (de) 2014-09-17
EP2629342A1 (de) 2013-08-21
JP2016181720A (ja) 2016-10-13
TW201217457A (en) 2012-05-01
CN102598326B (zh) 2013-02-13
JP2012229393A (ja) 2012-11-22
JP2015233145A (ja) 2015-12-24
JP2012231115A (ja) 2012-11-22
JP5967565B2 (ja) 2016-08-10
JP2012231111A (ja) 2012-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI386458B (zh) Led反射器用不飽和聚酯樹脂組成物以及使用其的led反射器、led照明器具
TWI586753B (zh) A crystalline unsaturated polyester resin composition for an LED reflector, a granular material composed of the aforementioned composition, an LED reflector formed by forming the pellets, a surface mount type light emitting device, and a lighting device provided with the light emitting device And a portrait display device
WO2016021159A1 (ja) 光反射体用成形材料
TWI737758B (zh) 光反射體用成形材料及其製造方法、光反射體、基體及其製造方法以及發光裝置
JP6145926B2 (ja) 光反射体用不飽和ポリエステル樹脂組成物、及び、発光素子用光反射体
JP2013153144A (ja) Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明器具
JP2014123672A (ja) 表面実装型発光装置、並びに該発光装置を備えた、照明装置及び画像表示装置
JP5946592B2 (ja) 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
CN107615108B (zh) 反光体材料、反光体和照明器具
JP2019104786A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体、ベース体及びその製造方法、並びに発光装置
JP5921789B1 (ja) 光反射体材料、光反射体、及び照明器具
JP2020067603A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
JP2015003997A (ja) Ledリフレクター構成材料、ledリフレクター、及びled照明器具
JP2015019011A (ja) Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明
TWI663201B (zh) 乾式二烯丙基樹脂組成物及以其製作的led反射杯
JP2021009907A (ja) 光反射体用成形材料、光反射体及び発光装置
JP2015012032A (ja) 表面実装型発光装置凹状樹脂体構成材料、表面実装型発光装置凹状樹脂体、及び表面実装型発光装置